CN114389005B - 一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备中包括天线结构，天线结构中包括多个天线单元，多个天线单元与地板电连接。当馈电单元为天线单元馈电时，由地板承载了部分模式电流，因此，设置在地板上的多个天线单元之间通过地板传递能量，实现强耦合，工作在HWM和OWM，产生多个工作频段，以满足通信的需要。同时，由于多个天线单元之间通过地板传递能量，其电流分布均匀，其SAR较低。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展，过去第二代(second generation，2G)移动通信系统主要支持通话功能，电子设备只是人们用来收发简讯以及语音沟通的工具，无线上网功能由于数据传输利用语音信道来传送，速度极为缓慢。现今，电子设备除了用来通话、发送短信、拍照之外，更可用来在线听音乐、观看网络影片、实时视频等，涵盖了人们生活中通话、影视娱乐以及电子商务等各式应用，在这之中，多种功能应用都需要无线网络上传及下载数据，因此，数据的高速传输变得极为重要。
多输入多输出(multi-input multi-output，MIMO)技术在第五代(5thgeneration，5G)无线通信系统中起着非常重要的作用，能为数据传输提供更好的速率。但是，电子设备，如手机，要获得良好的MIMO性能仍是一个很大的挑战。其中一个原因在于，电子设备内部的十分有限的空间限制了MIMO天线能够覆盖的频段以及高性能。如何得到更高性能和覆盖宽频特性的天线成为业界研究的重要课题。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备，电子设备中包括天线结构和地板，天线结构中包括的多个天线单元可以与地板电连接。设置在地板上的多个天线单元之间通过地板传递能量，实现强耦合，天线结构工作在HWM和OWM，产生多个工作频段，以满足通信的需要。同时，由于多个天线单元之间通过地板传递能量，其电流分布均匀，其SAR较低。
第一方面，提供了一种电子设备，包括：地板；第一天线单元，所述第一天线单元包括第一端；以及第二天线单元，所述第二天线单元包括第一端和第二端，所述第二天线单元与所述第一天线单元互不接触；其中，所述第一天线单元的第一端设置有第一接地点，所述第一天线单元在所述第一接地点与所述地板电连接；所述第二天线单元的第一端设置有第二接地点，所述第二天线单元在所述第二接地点与所述地板电连接；所述第二接地点与所述第一接地点之间的距离大于所述第二天线单元的第二端与所述第一接地点之间的距离；所述第一天线单元或所述第二天线单元上设置有馈电点，所述馈电点用于馈入电信号；所述第一天线单元的电长度与所述第二天线单元的电长度相同。
根据本申请实施例的技术方案，由于各个天线单元之间由地板承载了部分模式电流，即通过各个天线单元之间地板实现强耦合。因此，辐射能量不会集中在激励单元上，导致SAR偏高。同时，第一天线单元，第二天线单元与部分地板共同形成了偶极子天线，其整体可以工作在HWM和OWM，产生多个工作频段，以满足通信的需要。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在第一方向上相互平行，且在第二方向上的间隔小于四分之一第一波长，其中，所述第一方向为所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分的延伸方向，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影沿同一直线设置。
根据本申请实施例的技术方案，两个天线单元可以沿同一直线设置可以理解为两个天线单元沿长度方向共线，或者，两个天线单元沿长度方向之间的最大距离小于四分之一工作波长。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分都设置在所述地板的一侧，并在第三方向上全部投影于所述地板上，所述第三方向为垂直于所述地板所在平面的方向。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在第一方向上相互平行，且在第二方向上重叠的长度大于四分之一第一波长，所述第一方向为所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分的延伸方向，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
根据本申请实施例的技术方案，两个天线单元并联布局时，第一天线单元和所述第二天线单元在所述地板所在平面的投影沿长度方向相互平行且不共线时，两个天线单元可以存在一定的错位。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在与所述第二方向垂直的方向上全部重叠。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影相互垂直且所述第二天线单元的部分的延长线与所述第一天线单元的部分相交于所述第一天线单元上。
根据本申请实施例的技术方案，第二天线单元的部分的延长线与第一天线单元之间的夹角约为80度至100度之间，即其中一个天线单元可以沿其辐射体的一端进行一定程度的旋转。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二天线单元的部分的延长线与所述第一天线单元的部分相交于所述第一天线单元的部分的中点。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元为所述电子设备的金属边框天线，所述第一天线单元为所述金属边框天线的一个长直段。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元和第二天线单元为激光直接成型技术LDS天线、柔性电路板FPC天线、浮动金属FLM天线和印刷电路板PCB天线中的一种或多种。
根据本申请实施例的技术方案，第一天线单元为金属边框天线，第二天线单元为LDS天线、FPC天线，FLM天线或PCB天线中的一种，通过并联布局的方式减小天线结构在电子设备内所占空间。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：所述第一天线单元或所述第二天线单元上设置有馈电点，所述馈电点用于馈入电信号。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述馈电点与所述第一接地点或所述第二接地点之间的距离小于四分之一第一波长，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元还包括第二端；所述馈电点设置于所述第一天线单元的第二端或所述第二天线单元的第二端。
根据本申请实施例的技术方案，电子设备中的馈电单元可以在第一天线单元或者第二天线单元上进行馈电，可以使第一天线单元和第二天线单元组成的天线结构工作在HWM和OWM，产生多个工作频段，以满足通信的需要。为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元与第一天线单元之间可以串联电容，或者，馈电单元采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点处为天线结构馈电。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述馈电点馈入电信号时，所述第一天线单元和所述第二天线单元产生谐振；其中，所述谐振由所述第一天线单元的电长度，所述第二天线单元的电长度及所述地板与所述第一天线单元和所述第二天线单元电连接点之间的电长度确定。
根据本申请实施例的技术方案，第一天线单元，第二天线单元与部分地板共同形成了偶极子天线，其整体可以工作在HWM和OWM。其模式电流的路径由第一天线单元，第二天线单元与部分地板共同组成，因此，可以通过调节第一天线单元和第二天线单元的辐射体长度，或者，调整第一接地点和第二接地点之间的距离从而调整第一天线单元和第二天线单元组成的天线结构的工作频段。可以根据实际的电子设备内的空间选择何种方式进行天线结构的工作频段调整。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元，所述第二天线单元与部分所述地板之间形成偶极子天线。
根据本申请实施例的技术方案，由于地板承载了部分模式电流，因此，与传统的激励单元和寄生单元不同，第一天线单元和第二天线单元通过地板实现强耦合。并且，由于这种结构，第一天线单元和第二天线单元的电流分布均匀，辐射能量不会集中在激励单元上而导致SAR偏高。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括悬浮金属件；其中，所述悬浮金属件设置于所述第一天线单元和所述第二天线单元之间；所述悬浮金属件沿第一方向与所述第一天线单元和所述第二天线单元部分重叠，所述第一方向为垂直所述地板的方向。
根据本申请实施例的技术方案，在第一天线单元和第二天线单元之间增加悬浮金属后，可以增大第一天线单元和第二天线单元之间的耦合量，可以用于控制第一天线单元和第二天线单元产生的谐振的频率，即第一天线单元和第二天线单元产生的谐振的频率会向低频偏移。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元靠近所述第二天线单元一侧设置有开口。
根据本申请实施例的技术方案，第一天线单元或第二天线单元上设置有开口后，可以减小第一天线单元和第二天线单元之间的耦合量，可以用于控制第一天线单元和第二天线单元产生的谐振的频率，即第一天线单元和第二天线单元产生的谐振的频率会向高频偏移。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第一连接件和第二连接件；其中，所述第一连接件的一端在所述第一接地点处与所述第一天线单元电连接，另一端与所述地板电连接；所述第二连接件的一端在所述第二接地点处与所述第二天线单元电连接，另一端与所述地板电连接。
根据本申请实施例的技术方案，第一天线单元和第二天线单元可以通过第一连接件和第二连接件实现与地板的电连接。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一天线单元为倒置的L型天线ILA，倒置的F型天线IFA或平面倒置的F型天线PIFA；所述第二天线单元为ILA，IFA或PIFA。
根据本申请实施例的技术方案，可以根据实际的设计或生产需求选择第一天线单元和第二天线单元的种类。
第二方面，提供了一种电子设备，包括：地板；第一天线单元，所述第一天线单元包括第一端；第二天线单元，所述第二天线单元包括第一端和第二端，所述第二天线单元与所述第一天线单元互不接触；其中，所述第一天线单元的第一端设置有第一接地点，所述第一天线单元在所述第一接地点与所述地板电连接；所述第二天线单元的第一端设置有第二接地点，所述第二天线单元在所述第二接地点与所述地板电连接；所述第二接地点与所述第一接地点之间的距离大于所述第二天线单元的第二端与所述第一接地点之间的距离；所述第一天线单元的电长度与所述第二天线单元的电长度相同；所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在第二方向上相互平行且在与所述第二方向垂直的方向上至少部分重叠，所述第二方向是所述第一天线单元的长度方向；所述第一天线单元为所述电子设备的金属边框天线，所述第一天线单元为所述金属边框天线的一段；所述第二天线单元为激光直接成型技术LDS天线、柔性电路板FPC天线、浮动金属FLM天线和印刷电路板PCB天线中的一种。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2是现有技术中常见的天线方案。
图3是本申请提供的偶极子天线的HWM对应的电流分布示意图。
图4是本申请提供的偶极子天线的OWM对应的电流分布示意图。
图5是图3所示偶极子天线进行弯折后的电流分布示意图。
图6是图4所示偶极子天线进行弯折后的电流分布示意图。
图7是图3所示偶极子天线弯折后增加地板的电流分布示意图。
图8是图4所示偶极子天线弯折后增加地板的电流分布示意图。
图9是图3所示偶极子天线弯折后增加与天线单元垂直的地板的电流分布示意图。
图10是图4所示偶极子天线弯折后增加与天线单元垂直的地板的电流分布示意图。
图11是本申请提供的两个天线单元呈串联布局的结构示意图。
图12是本申请提供的两个天线单元呈并联布局的结构示意图。
图13是本申请提供的两个天线单元呈正交布局的结构示意图。
图14是本申请提供的多个天线单元呈并联布局的结构示意图。
图15是本申请提供的多个天线单元呈串-并联布局的结构示意图。
图16是本申请提供的多个天线单元呈串-并-正交布局的结构示意图。
图17是本申请提供的多个天线单元呈正交布局的结构示意图。
图18是本申请提供的以天线单元为PIFA单元为例进行说明的示意图。
图19是本申请提供的以天线单元为PIFA单元为例进行说明的示意图。
图20是本申请提供的一种电子设备的结构示意图。
图21是图20所示天线结构的S参数仿真图。
图22是图20所示天线结构的效率仿真图。
图23是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图24是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图25是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图26是本申请实施例提供的串联布局的天线结构的示意图。
图27是图26所示的天线结构的电流分布示意图。
图28是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图29是图28所示天线结构的S参数仿真图。
图30是图28所示天线结构的系统效率仿真图。
图31是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图32是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图33是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图34是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图35是图34所示天线结构的S参数和系统效率仿真图。
图36是图34所示天线结构在各个谐振点的电流分布示意图。
图37是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图38是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图39是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图40是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
应理解，在本申请中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。“通信连接”可以指电信号传输，包括无线通信连接和有线通信连接。无线通信连接不需要实体媒介，且不属于对产品构造进行限定的连接关系。“连接”、“相连”均可以指一种机械连接关系或物理连接关系，即A与B连接或A与B相连可以指，A与B之间存在紧固的构件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，或者A与B相互接触且A与B难以被分离。
本申请提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(blue tooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、全球移动通讯系统(global system formobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code divisionmultiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术、SUB-6G通信技术以及未来其他通信技术等。本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobilenetwork，PLMN)中的终端设备等，本申请实施例对此并不限定。
图1示例性示出了本申请提供的电子设备内部环境，以电子设备为手机进行说明。
如图1所示，电子设备10可以包括：玻璃盖板(cover glass)13、显示屏(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、中框(housing)19和后盖(rear cover)21。
其中，玻璃盖板13可以紧贴显示屏15设置，可主要用于对显示屏15起到保护防尘作用。
可选地，显示屏15可以是液晶显示器(liquid crystal display，LCD)，发光二极管(light emitting diode，LED)或者有机发光半导体(organic light-emitting diode，OLED)等，本申请对此并不做限制。
其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板一种高频板。印刷电路板PCB17靠近中框19的一侧可以设置一金属层，该金属层可以通过在PCB17的表面蚀刻金属形成。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，以防止用户触电或设备损坏。该金属层可以称为PCB地板。不限于PCB地板，电子设备10还可以具有其他用来接地的地板，可例如金属中框或者其他电子设备中的金属平面。此外，PCB17上设置有多个电子元件，多个电子元件包括处理器(例如包括、电源管理模块、内存、传感器、SIM卡接口等中的一个或多个，这些电子元件的内部或表面也会设置有金属。
其中，电子设备10还可以包括电池，在此未示出。电池可以设置于中框19内，电池可以将PCB17分为主板和子板，主板可以设置于中框19的边框11和电池的上边沿之间，子板可以设置于中框19和电池的下边沿之间。电池的内部或表面也会设置有金属层。
其中，中框19主要起整机的支撑作用。中框19可以包括边框11，边框11可以由金属等传导性材料形成。边框11可以绕电子设备10和显示屏15的外围延伸，边框11具体可以包围显示屏15的四个侧边，帮助固定显示屏15。在一种实现中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属工业设计(industrialdesign，ID)。在另一种实现中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。
其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。
图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。此外，电子设备10还可以包括摄像头、传感器等器件。
图2是现有技术中常见的天线方案。
如图2所示，天线单元31作为激励单元，天线单元32作为寄生单元，天线单元31和天线单元32均工作在四分之一波长模式，以此方式产生双谐振，获得两个工作频段。其中，两个工作频段由天线单元31和天线单元32分别控制，即可以调整天线单元31和天线单元32的电长度获得不同的工作频段。
应理解，在如图2所示的天线结构中，天线单元的辐射体之间隔空耦合，随着天线单元之间的距离边缘，其耦合会越来越弱，虽然能产生双谐振，但分别由两个天线单元单独控制，辐射能量集中在激励单元上，导致电磁波吸收比值(specific absorption rate，SAR)偏高。
本申请实施例提供了一种天线结构，可以包括多个接地的天线单元，例如，倒置的L型天线(inverted L antenna，ILA)，倒置的F型天线(inverted F antenna，IFA)或平面倒置的F型天线(planner Inverted F antenna，PIFA)。天线结构可以基于半波长模式(halfwavelength mode，HWM)和一倍波长模式(one wavelength mode，OWM)两种模式，同时产生HWM和OWM对应的两个谐振，从而扩宽天线带宽。对于这种天线结构对应的两种模式的电流在天线单元和地板上均有较大的分布，并不会集中在激励单元上，因此，其SAR较低。
首先，以偶极子天线为例，由图3和图4来介绍本申请将涉及两个天线模式。其中，图3是本申请提供的偶极子天线的HWM对应的电流分布示意图。图4是本申请提供的偶极子天线的OWM对应的电流分布示意图。
1、半波长模式：
如图3所示，偶极子天线101存在HWM，该模式的特点是，电流在天线辐射体上的方向相同，电流幅值中间最大，两个末端电流幅值最小。
2、一倍波长模式：
如图4所示，偶极子天线101存在OWM，该模式的特点是，电流在天线辐射体上的方向相反，电流幅值两个末端和辐射体中心点均为最小，在辐射体末端和中心点的中点处，电流幅值最大。
图5和图6是本申请实施例提供的偶极子天线弯折后的电流分布示意图。
将图3和图4所示的偶极子天线的两端向内侧弯折，形成如图5和图6的形状，HWM和OWM依然存在。此时偶极子天线101在HWM产生的电流如图5所示，电流围绕中间的缝隙呈现同向分布，而偶极子天线101在OWM产生的电流如图6所示，电流围绕中间的缝隙呈现反向分布，电流幅值的特征与图3和图4所示的相同。
图7和图8是本申请实施例提供的偶极子天线弯折后增加地板的电流分布示意图。
在如图5和图6所示的弯折偶极子天线的基础上，增加与偶极子天线电连接的地板102，如图7和图8所示，地板102可以是电子设备的PCB，中框或其他金属层。如图7和图8所示，在偶极子天线结构中增加地板。在这种情况下，偶极子天线由天线单元103和部分地板102组成，HWM和OWM依然存在。此时偶极子天线在HWM产生的电流如图7所示，电流围绕中间的缝隙104呈现同向分布，而偶极子天线在OWM产生的电流如图8所示，电流围绕中间的缝隙呈现反向分布，电流幅值的特征与上图中所述相同。此时地板102承载了部分偶极子天线的模式电流，即地板102在两个弯折的天线单元的末端(与地板102的连接点)之间起到了承载两个天线单元之间的模式电流的作用。
图9和图10是本申请实施例提供的偶极子天线弯折后增加与天线单元垂直的地板的电流分布示意图。
在如图5和图6所示的弯折偶极子天线的基础上，增加地板107与天线连接，连接后天线单元108和地板107垂直，即此时相当于两个天线单元放在地板上，如图9和图10所示。地板107可以是电子设备的PCB，中框或其他金属层。在这种情况下，偶极子天线由天线单元108和部分地板107组成，HWM和OWM依然存在。此时偶极子天线在HWM产生的电流如图9所示，电流围绕中间的缝隙呈现同向分布，而偶极子天线在OWM产生的电流如图10所示，电流围绕中间的缝隙呈现反向分布，电流幅值的特征与上图中所述相同。此时地板107承载了部分天线的模式电流，地板107在两个弯折的天线单元的末端(与地板107的连接点)之间起到了承载两个天线单元之间的模式电流的作用。
应理解，本申请实施例提供的天线结构中，地板承载了部分模式电流，因此，设置在地板上的多个天线单元之间通过地板传递能量，实现强耦合，工作在HWM和OWM，产生多个工作频段，以满足通信的需要。同时，由于多个天线单元之间通过地板传递能量，其电流分布均匀，可以将具有这样多个天线单元的天线结构称为“分布式天线”，其SAR较低。
接下来，以图11至图13为例来说明本申请实施例提供的天线结构中包括的两个天线单元之间的排列形式，该两个天线单元互不接触，其中，互不接触可以理解为两个天线单元之间没有直接的物理接触。其中，图11是两个天线单元呈串联布局(例如直线排布)的结构示意图。图12是两个天线单元呈并联布局(例如排列排布)的结构示意图。图13是两个天线单元呈正交布局(例如交错排布)的结构示意图。应理解，图11至图13所述的布局示意图，均为俯视图的平面结构，即天线单元在地板所在平面的投影的布局示意图。
方案一：串联布局
如图11所示，天线结构中包括两个天线单元110，天线单元110可以是ILA，IFA或PIFA天线单元。其中，两个天线单元110在投影面上可以沿同一直线设置，天线单元110通过接地件111连接到PCB(地板)17上。两个天线单元110的接地点相互远离，即接地点可以分别设置于两个天线单元110相互远离的一端，这种布局为串联布局的分布式天线。
应理解，在不考虑馈电的情况下，任意形状的导体可具有多个特征模(characteristic mode)，沿同一直线相隔设置的两个天线单元110，通过接地件111连接到同一个PCB17上，两个天线单元110与部分地板共同形成了偶极子天线。根据偶极子天线本征模特征，如图11中的(a)所示，两个天线单元110本身可以产生同向的模式电流112，天线单元110在PCB17上两个接地件111之间的模式电流呈现和天线单元110上的模式电流112相反的方向。同时，天线单元110上的模式电流112会在PCB17上会激励起感应电流113，由电磁感应定理可知，模式电流112与对应的感应电流113反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件111之间的模式电流来说，其和感应电流113的方向是同向的，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图11所示的天线结构可以激励起HWM。
应理解，对于边界条件来说，天线单元产生的感应电流与模式电流之间存在方向相同的分量，不存在方向相反的分量，即为符合边界条件。
同理，如图11中的(b)所示，两个天线单元110本身可以产生反向的模式电流115，天线单元110在PCB17上两个接地件111之间的模式电流呈现和天线单元110上的模式电流115相反的方向。同时，天线单元110上的在模式电流115会在PCB17上会激励起感应电流116，由电磁感应定理可知，模式电流115与对应的感应电流116反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件111之间的模式电流来说，却和感应电流113的方向是同向的，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图11所示的天线结构可以激励起OWM。
如图11的(a)和(b)所示，两个天线单元110可以沿同一直线设置，即两个天线单元110沿长度方向共线。如图11的(c)所示，两个天线单元110沿长度方向平行且不重叠地相隔设置，并且两个天线单元110沿长度方向的间距小于四分之一工作波长，即图11的(a)和(b)中两个天线单元110各自的长度方向可以存在一定的错位。其中，工作波长可以认为是天线单元在工作时产生的辐射信号对应的波长。例如，在5G新空口(new radio，NR)对应的频段中，两个天线单元110沿长度方向的间距可以小于3mm。
其中，辐射信号在空气中的波长可以如下计算：波长＝光速/频率，其中频率为辐射信号的频率。辐射信号在介质中的波长可以如下计算：波长＝(光速/)/频率，其中，ε为该介质的相对介电常数，频率为辐射信号的频率。
方案二：并联布局
如图12所示，天线结构中包括两个天线单元110，天线单元110可以是ILA，IFA或PIFA天线单元。其中，两个天线单元110在投影面上可以平行不共线设置，具体地，两个天线单元110在长度方向上平行且在长度方向上重叠，两个天线单元110通过接地件117连接到PCB(地板)17上。两个天线单元110的接地点相互远离，例如，接地点错位设置在两个天线单元110相互远离的两端上，这种布局为并联布局的分布式天线。
应理解，在不考虑馈电的情况下，任意形状的导体可具有多个特征模，平行不共线设置且在平行方向上重叠的两个天线单元110，通过接地件117连接到同一个PCB17上，两个天线单元110与部分地板共同形成了偶极子天线。根据偶极子天线本征模特征，如图12中的(a)所示，两个天线单元110本身可以产生同向的模式电流118，天线单元110在PCB17上两个接地件117之间可以产生模式电流119。同时，天线单元110上的模式电流118会在PCB17上激励起感应电流120，由电磁感应定理可知，模式电流118与对应的感应电流120反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件117之间的模式电流119来说，其具有和感应电流120的方向同向的分量，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图12所示的天线结构可以激励起HWM。
同理，如图12中的(b)所示，两个天线单元110本身可以产生反向的模式电流122，天线单元110在PCB17上两个接地件117之间可以产生模式电流123。同时，天线单元110上的在模式电流122会在PCB17上会激励起感应电流124，由电磁感应定理可知，模式电流122与对应的感应电流124反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件117之间的模式电流123来说，其具有和感应电流124的方向同向的分量，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图12所示的天线结构可以激励起OWM。
如图12的(a)和(b)所示，两个天线单元110平行不共线设置且沿第一方向重合，第一方向可以是天线单元110的长度方向。如图12的(c)所示，两个天线单元110平行不共线设置且沿第一方向仅部分重合，即图12的(a)和(b)中的两个天线单元110可以在平行不共线时，在与平行方向垂直的方向上存在一定的错位，其中，两个天线单元110沿第一方向重合的部分大于四分之一工作波长。例如，在5G NR对应的频段中，两个天线单元110沿长度方向的错位的距离小于3mm。应理解，随着两个天线单元110沿第一方向重合的部分越来越大，其辐射性能越来越好。当两个天线单元110沿第一方向完全重合时，其性能最优。由于实际生产中可以存在误差，两个天线单元110沿第一方向完全重合可以理解为两个天线单元110沿第一方向重合率在90％以上。
方案三：正交布局
如图13所示，天线结构中包括两个天线单元110，天线单元110可以是ILA，IFA或PIFA天线单元。其中，两个天线单元110在投影面上可以相互垂直设置，即两个天线单元110各自的长度方向相互垂直，两个天线单元110通过接地件117连接到PCB(地板)17上。两个天线单元110的接地点相互远离，其中一个天线单元接地的一端相对于另一端远离另一个天线单元，例如远离另一个天线单元的中间位置，这种布局为正交布局的分布式天线。应理解，中间位置可以是围绕天线单元接地点与天线单元不接地的一端之间的中点的区域。或者，两个天线单元110沿其长度方向的延长线可以相交于其中一个天线单元上。
应理解，在不考虑馈电的情况下，任意形状的导体可具有多个特征模，垂直相隔设置的两个天线单元，通过接地部125连接到同一个PCB17上，根据其本征模特征，如图13中的(a)所示，两个天线单元110本身可以产生同向的模式电流126，天线单元110在PCB17上两个接地件125之间可以产生模式电流127。同时，天线单元110上的模式电流126会在PCB17上激励起感应电流128，由电磁感应定理可知，模式电流126与对应的感应电流128反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件125之间的模式电流127来说，其具有和感应电流128的方向同向的分量，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图13所示的天线结构可以激励起HWM。
同理，如图13中的(b)所示，两个天线单元110本身可以产生反向的模式电流130，天线单元110在PCB17上两个接地件125之间可以产生模式电流131。同时，天线单元110上的在模式电流130会在PCB17上会激励起感应电流132，由电磁感应定理可知，模式电流130与对应的感应电流132反向。对于天线单元110在PCB17上两个接地件117之间的模式电流131来说，其具有和感应电流132的方向同向的分量，两者可以叠加，说明该模式符合边界条件，可以存在，即如图13所示的天线结构可以激励起OWM。
如图13的(a)和(b)所示，两个天线单元110各自的长度方向相互垂直并间隔开来，且一个天线单元相对于另一个天线单元对称设置，即一个天线单元沿其长度方向的虚拟延长线垂直于另一天线单元并经过该另一天线单元在其长度方向上的中点。如图13的(c)所示，两个天线单元110各自沿长度方向形成的夹角为80度至100度之间，即图13的(a)和(b)中的其中一个天线单元可以沿其辐射体的一端或沿其辐射体上的任意一点进行一定程度的旋转。
应理解，本申请实施例提供的“分布式天线”，也可以包括多个天线单元，其中，多个天线单元之间互不接触，且多个天线单元与同一个地板电连接，多个天线单元中相邻的天线单元之间的接地点交错排布。与电路中的概念不同，上述实施例中，串联布局，并联布局与正交布局均为多个天线单元之间的布局示例，且多个天线单元之间互不接触。同时，串联布局，并联布局与正交布局也可以相互转换，例如，在并联布局中，一个天线单元沿其长度方向进行移动，即可变为串联布局，同时，若是一个天线单元沿其端点进行旋转，即可变为正交布局。
同时，在一些电子设备的布局中，由于空间受限，天线单元可能不能沿直线分布，其可能会为L型或其他不规则形状，这对本申请实施例所提供的布局并不构成限制，只要天线单元中的部分满足上述实施例中的布局就可以认为是满足条件，本申请对此并不做限制。例如，两个天线单元均为L型结构，沿其最长边的方向可以满足串联布局，并联布局或者正交布局，则可以认为两个天线单元为对应的布局的分布式天线。
图14至图17为例来说明本申请实施例提供的天线结构中包括的两个以上天线单元之间的排列形式。其中，图14是多个天线单元呈并联布局的结构示意图。图15是多个天线单元呈串-并联布局的结构示意图。图16是多个天线单元呈串-并-正交布局的结构示意图。图17是多个天线单元呈正交布局的结构示意图。
应理解，本申请实施例中的天线结构中包括的天线单元可以是ILA，IFA或PIFA天线单元中的一种，或者，也可以是其他类型的天线，本申请对此并不做限制。
如图14所示，多个天线单元呈并联布局，天线结构中的每个天线单元的接地点交错排布，即相邻的两个天线单元之间的接地点相互远离。当天线单元141馈电时，其能量传输方向由左至右如图14所示。
如图15所示，多个天线单元呈串-并联布局，天线结构中的每个天线单元的接地点交错排布，即相邻的两个天线单元之间的接地点相互远离。其中，天线单元142至天线单元143之间呈并联布局，天线单元143与天线单元144之间呈并联分布，天线单元144至天线单元145之间呈并联布局。当天线单元142馈电时，能量由左至右传输，到达天线单元143处，能量向下传输至天线单元144，而后继续向右传输至天线单元145。
如图16所示，在图15所示天线结构中增加了正交布局的天线单元。当天线单元142馈电时，其能量传输也会产生到正交布局的天线单元的路径。
如图17所示，多个天线单元呈正交布局，天线结构中的每个天线单元的接地点交错排布，即相邻的两个天线单元之间的接地点相互远离。当天线单元147馈电时，能量沿顺时针方向由天线单元147依次向天线单元148，天线单元149和天线单元150传输。
图14至图17所提供的实施例中以天线单元为ILA单元为例，接下来图18和图19是以天线单元为PIFA单元为例进行说明的示意图。
如图18所示，多个PIFA单元呈并联布局，天线结构中的每个PIFA单元的接地点交错排布，即相邻的两个PIFA单元之间的接地点相互远离。当PIFA单元151馈电时，其能量传输方向由左至右如图18所示。
如图19所示，多个PIFA单元呈串-并联布局，天线结构中的每个PIFA单元的接地点交错排布，即相邻的两个PIFA单元之间的接地点相互远离。其中，PIFA单元152至PIFA单元153之间呈并联布局，PIFA单元153与PIFA单元154之间呈并联分布，PIFA单元154至PIFA单元155之间呈并联布局。当PIFA单元152馈电时，能量由左至右传输，到达PIFA单元153处，能量向下传输至PIFA单元154，而后继续向右传输至PIFA单元155。
可选地，多个PIFA单元之间也可以呈正交排布，或者，多个PIFA单元之间也可以利用串联布局，并联布局与正交布局进行其他组合排布，本申请实施例对此并不做限制，可以根据实际的生产或设计进行选择。
应理解，本申请实施例提供的天线结构随着其中天线单元的个数增加，可以产生多频模式。同时，本申请实施例提供的天线结构中的多个天线单元中每个天线单元可以是不同的种类，例如，多个天线单元中可以ILA，IFA或PIFA，或者，也可以包括其他天线类型，本申请对此并不做限制。
图20是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图20所示，电子设备100可以包括天线结构210和地板220，天线结构210可以包括第一天线单元211和第二天线单元212。
其中，第一天线单元211可以包括第一端2111和第二端2112，第二天线单元212可以包括第一端2121和第二端2122。第一天线单元211的第一端2111设置有第一接地点2113，第一天线单元211在第一接地点2113与地板220电连接。第二天线单元212的第一端2121设置有第二接地点2123，第二天线单元212在第二接地点2123与地板220电连接。第二接地点2123与第一接地点2113之间的距离大于第二天线单元212的第二端2122与第一接地点2113之间的距离。第一天线单元211的电长度与第二天线单元212的电长度相同，由于实际的生产中可能会存在误差，第一天线单元211的电长度与第二天线单元212的电长度相同可以理解为第一天线单元211的电长度与第二天线单元212的电长度的误差在15％以内。
应理解，第一天线单元211的电长度可以是指第一天线单元211的第二端2112与第一接地点2113之间的电长度。第二天线单元212的电长度可以是指第二天线单元212的第二端2122与第二接地点2123之间的电长度。
电长度可以是指，物理长度(即机械长度或几何长度)乘以电或电磁信号在媒介中的传输时间与这一信号在自由空间中通过跟媒介物理长度一样的距离时所需的时间的比来表示，电长度可以满足以下公式：
其中，L为物理长度，a为电或电磁信号在媒介中的传输时间，b为在自由空间中的中传输时间。
或者，电长度也可以是指物理长度(即机械长度或几何长度)与所传输电磁波的波长之比，电长度可以满足以下公式：
其中，L为物理长度，λ为电磁波的波长。
同时，应理解第一天线单元211的第一端2111可以是第一天线单元211的距离端点的一段、一个面或一个部分，即第一端2111上所有点与端点之间的距离均小于第一阈值，并不能狭义的理解为一定是一个点。第一天线单元211的第二端2112，第二辐射体212的第一端2121和第二辐射体212的第二端2122也可以相应理解为上述概念。
可选地，第一天线单元211在第一端2111可以与电子设备的边框连接，或者，也可以与其他天线单元连接。
可选地，地板220可以是电子设备100的中框，PCB的金属层或者电子设备内的其他金属层。
可选地，第一天线单元211可以设置在电子设备100的边框11上，第一天线单元211可以是金属边框天线，如图20中的(a)所示。
可选地，第一天线单元211和地板220之间通过缝隙201和缝隙202隔开，如图20中的(b)所示。缝隙201和缝隙202是第一天线单元211相对于地板220的净空，即第一天线单元211在地板220所在平面上的投影与地板之间的距离为净空，随着净空的增加可以有效提升天线结构的带宽。
可选地，第二天线单元212可以设置在地板220上。第一天线单元211和第二天线单元212可以采用并联布局。应理解，第一天线单元211为金属边框天线，第二天线单元212可以设置在地板220，第二天线单元212并不会占用传统的金属边框天线的空间，而是利用电子设备内的其他空间设置，天线结构210在产生多个工作频段的同时也不会额外占用现有技术中其他金属边框天线的空间。
可选地，第二天线单元212可以是激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)天线、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)天线或浮动金属(floating metal，FLM)天线，或者，也可以是PCB天线，本申请对此并不做限制。
可选地，电子设备100还可以包括馈电单元230。第一天线单元211上可以设置有馈电点2114，馈电单元230可以在馈电点2114与第一天线单元211电连接，为天线结构210馈电。
可选地，馈电点2114与第一接地点2113之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为电子设备的工作波长，即馈电单元230馈电时天线结构的工作波长。
应理解，本申请所提供的实施例中，馈电点2114设置在任意位置，上述馈电点2114的设置位置仅作为举例使用，可以根据实际的设计及生产需求进行灵活的设置。
应理解，天线结构的工作波长可以理解为产生的谐振的谐振点对应的波长，或者，工作频段的中心频率对应的波长。
图21和图22为图20所示天线结构对应的仿真结果图。其中，图21是图20所示天线结构的S参数仿真图。图22是图20所示天线结构的效率仿真图。
如图21所示，图20所示的天线结构中地板承载了部分模式电流，设置在地板上的两个天线单元之间通过地板传递能量，实现强耦合，可以同时产生HWM和OWM，以满足通信的需要。
应理解，第一天线单元，第二天线单元与部分地板共同形成了偶极子天线，其整体可以工作在HWM和OWM。其模式电流的路径由第一天线单元，第二天线单元与部分地板共同组成，因此，可以通过调节第一天线单元和第二天线单元的辐射体长度，或者，调整第一接地点和第二接地点之间的距离从而调整天线结构的工作频段。可以根据实际的电子设备内的空间选择何种方式进行天线结构的工作频段调整。即天线结构的工作频段由第一天线单元的电长度，第二天线单元的电长度及地板上承载模式电流的电长度(地板与两个天线单元电连接点之间的电长度)确定。同时，可以通过在承载模式电流的部分地板上进行开槽等操作改变其电长度，也可以对天线结构的工作频段进行调整。随着第一天线单元和第二天线单元之间的距离变大，HWM和OWM所产生的谐振相互靠近(HWM对应的谐振频率低于OWM对应的谐振频率)。随着第一天线单元和第二天线单元之间的距离变小，HWM和OWM所产生的谐振相互远离。
如图22所示，仿真结果中包括辐射效率(radiation efficiency)和系统效率(total efficiency)，对应的工作频段内，其辐射效率和系统效率也可以满足需要。
图23是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图23所示，馈电点2114也可以设置在第一天线单元211的第二端2112。
可选地，为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元230与第一天线单元211之间可以串联电容，或者，馈电单元230采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点2114处为天线结构馈电。
应理解，间接耦合是相对于直接耦合的概念，即隔空耦合，两者之间并不直接电连接。而直接耦合是直接电连接，在馈电点处直接馈电。
同时，馈电点2124也可以设置在第二天线单元212上，由第二天线单元212作为激励单元，第一天线单元211作为寄生单元。
图24是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图24所示，馈电点2124也可以设置在第二天线单元212上，馈电单元可以在馈电点2124与第二天线单元212电连接，为天线结构馈电。
可选地，馈电点2124与第二接地点2123之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元馈电时天线结构的工作波长。
图25是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图25所示，馈电点2124也可以设置在第二天线单元212的第二端2112。
可选地，为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元与第二天线单元212之间可以串联电容，或者，馈电单元采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点2124处为天线结构馈电。
应理解，如图20及图23至25所示的天线结构均为并联布局，其中第一天线单元均为金属边框天线，而第二天线单元对应设置在电子设备的地板上，以形成并联布局。电子设备内采用并联布局更加节省空间，但也可以采用其他布局方式，例如，串联布局和正交布局。
图26是本申请实施例提供的串联布局的天线结构的示意图。
如图26所示，第一天线单元310和第二天线单元320可以均为金属边框天线。其中，第一天线单元310和第二天线单元320可以分别设置在电子设备的任意一条边框与相邻两条边框的两个连接处(拐角处)。
应理解，由于本申请实施例提供的天线结构中引入部分地板承载天线结构的模式电流，即第一天线单元310和第二天线单元320通过地板220实现强耦合。因此，第一天线单元310和第二天线单元320可以相距较远，也不会对两者之间的耦合量产生较大影响，也可以产生HWM和OWM。
图27是图26所示的天线结构的电流分布示意图。
如图27所示，由于本申请实施例所提供的天线结构中由地板承载了部分模式电流，因此，与传统的激励单元和寄生单元不同，第一天线单元和第二天线单元通过地板实现强耦合。并且，由于这种结构，第一天线单元和第二天线单元的电流分布均匀，辐射能量不会集中在激励单元上而导致SAR偏高。
图28是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图28所示，第一天线单元410和第二天线单元420可以设置在地板220上。第一天线单元410和第二天线单元420可以采用并联布局，由于第一天线单元410也设置在地板220上，其天线净空为零，即第一天线单元410在地板220所在平面上的投影位于地板220上，可以进一步减小电子设备内所占空间。
可选地，第一天线单元410和第二天线单元420可以是LDS天线、FPC天线或FLM天线，或者，也可以是PCB天线。同时，由于第一天线单元410和第二天线单元420均不采用电子设备的边框作为天线，因此，可以减少电子设备的边框与显示屏之间的距离，可以进一步提高屏幕占比，实现无边框的全面屏设计，增加用户体验。
可选地，馈电点412与第一接地点411之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元馈电时天线结构的工作波长。
可选地，天线结构还可以包括第一连接件430和第二连接件440。其中，第一连接件430的一端在第一接地点处与第一天线单元电连接，另一端与地板220电连接。第二连接件440的一端在第二接地点处与第二天线单元电连接，另一端与地板220电连接。
图29和图30为图28所示天线结构对应的仿真结果图。其中，图29是图28所示天线结构的S参数仿真图。图30是图28所示天线结构的系统效率仿真图。
应理解，在图29和图30所示的仿真结果中增加了与本申请实施例提供的天线结构点尺寸对应的传统的金属边框天线作为对比，以展示本申请实施例提供的天线结构的性能。
如图29所示，图28所示的天线结构中地板承载了部分模式电流，设置在地板上的两个天线单元之间通过地板传递能量，实现强耦合，可以同时产生HWM和OWM，以满足通信的需要。
如图30所示，对应的工作频段内，其系统效率也可以满足需要。
应理解，对于图28所示天线结构来说，馈电点还可以设置在其他位置，也可以激励起天线结构的HWM和OWM。请参见图31。
图31是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
可选地，馈电点412可以设置在第一天线单元410的第二端。为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元230与第一天线单元410之间可以串联电容，或者，馈电单元230采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点412处为天线结构馈电，如图31中的(a)所示。
应理解，馈电点412也可以设置在第二天线单元420上，由第二天线单元420作为激励单元，第一天线单元410作为寄生单元。
可选地，馈电点412也可以设置在第二天线单元420上靠近第二接地点一侧，馈电单元230可以在馈电点412与第二天线单元420电连接，为天线结构馈电。馈电点412与第二接地点之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元馈电时天线结构的工作波长，如图31中的(b)所示。
可选地，馈电点412也可以设置在第二天线单元420的第二端。为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元230与第二天线单元420之间可以串联电容，或者，馈电单元230采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点412处为天线结构馈电，如图31中的(c)所示。
图32是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图32所示，第一天线单元510和第二天线单元520可以垂直设置在地板220上，并且第一天线单元510的辐射体和第二天线单元520的辐射体可以相互平行。
应理解，由于第一天线单元510的辐射体和第二天线单元520的辐射体平行设置，对比图28所示天线结构，可以进一步减小电子设备内所占空间。
应理解，对于图32所示天线结构来说，馈电点还可以设置在其他位置，也可以激励起天线结构的HWM和OWM。请参见图33。
图33是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
可选地，馈电点512可以设置在第一天线单元510的第二端。为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元230与第一天线单元510之间可以串联电容，或者，馈电单元230采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点512处为天线结构馈电，如图33中的(a)所示。
应理解，馈电点512也可以设置在第二天线单元520上，由第二天线单元520作为激励单元，第一天线单元510作为寄生单元。
可选地，馈电点512也可以设置在第二天线单元520上靠近第二接地点一侧，馈电单元230可以在馈电点512与第二天线单元520电连接，为天线结构馈电。馈电点512与第二接地点521之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元馈电时天线结构的工作波长，如图33中的(b)所示。
可选地，馈电点512也可以设置在第二天线单元520的第二端。为了实现更好的阻抗匹配，可以在馈电单元230与第二天线单元520之间可以串联电容，或者，馈电单元230采用容性的间接耦合馈电方式在馈电点512处为天线结构馈电，如图33中的(c)所示。
图34是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图34所示，天线结构可以包括第一天线单元610，第二天线单元620，第三天线单元630和第四天线单元640。
其中，第一天线单元610，第二天线单元620，第三天线单元630和第四天线单元640在地板220上依次排布，第一天线单元610，第二天线单元620，第三天线单元630和第四天线单元640呈上述实施例中的并联布局。第一天线单元610的第一端设置有第一接地点611。第二天线单元620的第一端设置有第二接地点621。第三天线单元630的第一端设置有第三接地点631。第四天线单元640的第一端设置有第四接地点641。第一天线单元610在第一接地点611与地板220电连接。第二天线单元620在第二接地点621与地板220电连接。第三天线单元630在第三接地点631与地板220电连接。第四天线单元640在第四接地点641与地板220电连接。第一接地点611，第二接地点621，第三接地点631和第四天线单元640交错排布，即与相邻的接地点之间相互远离。
可选地，天线结构还可以包括第一连接件612，第二连接件622，第三连接件632和第四连接件642。其中，第一连接件612的一端在第一接地点611处与第一天线单元610电连接，另一端与地板220电连接。第二连接件622的一端在第二接地点621处与第二天线单元620电连接，另一端与地板220电连接。第三连接件632的一端在第三接地点631处与第三天线单元630电连接，另一端与地板220电连接。第四连接件642的一端在第四接地点641处与第四天线单元640电连接，另一端与地板220电连接。
可选地，第一天线单元610上可以设置有馈电点601，馈电单元230可以在馈电点601处与第一天线单元610电连接。
可选地，馈电点601与第一接地点611之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元230馈电时天线结构的工作波长。
图35是图34所示天线结构的S参数和系统效率仿真图。
如图35所示，天线结构可以同时产生四个模式，其带宽可以覆盖3GHz。并且，对应的工作频段内，其系统效率也可以满足需要。
图36是图34所示天线结构在各个谐振点的电流分布示意图。
其中，如图36中的(a)所示，为3.52GHz时的天线结构的电流分布示意图。如图36中的(b)所示，为3.78GHz时的天线结构的电流分布示意图。如图36中的(c)所示，为4.1GHz时的天线结构的电流分布示意图。如图36中的(d)所示，为4.5GHz时的天线结构的电流分布示意图。
如图36所示，当馈电单元为天线结构馈电时，电流平均分布在各个天线单元上，与传统的激励单元与寄生单元不同，不会出现电流集中在激励单元的情况。
应理解，由于本申请实施例所提供的天线结构中各个天线单元之间由地板承载了部分模式电流，即通过各个天线单元之间地板实现强耦合。因此，辐射能量不会集中在激励单元上，导致SAR偏高。
同时，馈电点610也可以设置在其他天线单元上，由其他天线单元作为激励单元，第一天线单元410及剩余的天线单元作为寄生单元。
图37是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图37所示，馈电点601可以设置在第二天线单元420上靠近第二接地点621一侧，馈电点601与第二接地点621之间的距离小于四分之一第一波长，第一波长为馈电单元230馈电时天线结构的工作波长。
应理解，本申请实施例仅以馈电点601可以设置在第二天线单元420上靠近第二接地点621一侧为例进行说明，馈电点610也可以设置在第三天线单元630或第四天线单元640上，本申请对此并不做限制，可以根据实际的生产或设计需求进行选择。
图38是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图38所示，天线结构还包括悬浮金属件650。
其中，悬浮金属件650可以设置于第一天线单元610和第二天线单元620远离地板220一侧，即设置于第一天线单元610和第二天线单元620上方。悬浮金属件650可以位于第一天线单元610和第二天线单元620之间。悬浮金属件650沿第二方向与第一天线单元610和第二天线单元620部分重叠，即从俯视图来看，悬浮金属件650覆盖第一天线单元610和第二天线单元620之间形成的缝隙，第二方向为垂直地板220的方向。
应理解，在第一天线单元610和第二天线单元620之间增加悬浮金属650后，两个天线单元之间的耦合面积增加，可以增大第一天线单元610和第二天线单元620之间的耦合量，可以用于控制第一天线单元610和第二天线单元620产生的谐振的谐振点的频率，即第一天线单元610和第二天线单元620产生的谐振的谐振点的频率会向低频偏移。
可选地，当第一天线单元610和第二天线单元620设置在天线支架的表面时，悬浮金属件650可以设置在电子设备的后盖上，或者，悬浮金属件650也可以设置在天线支架与天线单元所在表面相对的表面上。
图39是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
如图39所示，第一天线单元710靠近第二天线单元720一侧设置有开口711。
可选地，开口711可以设置在第一天线单元710靠近第二天线单元720的边的中间，如图39中的(a)所示，或者，开口711也可以设置在第一天线单元710靠近第二端的位置，如图39中的(b)所示。
可选地，第二天线单元720靠近第一天线单元710一侧也可以设置有开口。
应理解，在第一天线单元710或第二天线单元720上设置有开口后，两个天线单元之间的耦合面积减小，可以减小第一天线单元710和第二天线单元720之间的耦合量，可以用于控制第一天线单元710和第二天线单元720产生的谐振的谐振点的频率，即第一天线单元710和第二天线单元720产生的谐振的谐振点的频率会向高频偏移。
应理解，图38和图39所示的调节天线结构产生的谐振的谐振点的频率的常用方法，仅作为举例使用，在实际应用中，也可以根据电子设备内的空间或其他原因选择其他调节方法，本申请对此并不做限制。
图40是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
应理解，上述实施例采用的是一维或者二维的排列结构，本申请实施例提供的天线结构也可以采用三维结构。
如图40所示，天线结构可以应用于物联网(the internet of things，IoT)中，此实施例仅以音响为例进行说明。
如图40中的(a)和(b)所示，天线单元可以分布在音响的筒状结构的表面，可以是位于筒状中间部分，也可以是顶部或底部，天线单元之间采用并联布局，或者并联，串联，正交混合布局，实现三维的分布式天线，本申请实施例对此并不做限制。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
地板；
第一天线单元，所述第一天线单元包括第一端；以及
第二天线单元，所述第二天线单元包括第一端和第二端，所述第二天线单元与所述第一天线单元互不接触；
其中，所述第一天线单元的第一端设置有第一接地点，所述第一天线单元在所述第一接地点与所述地板电连接；
所述第二天线单元的第一端设置有第二接地点，所述第二天线单元在所述第二接地点与所述地板电连接；
所述第二接地点与所述第一接地点之间的距离大于所述第二天线单元的第二端与所述第一接地点之间的距离；
所述第一天线单元或所述第二天线单元上设置有馈电点，所述馈电点用于馈入电信号；
所述第一天线单元的电长度与所述第二天线单元的电长度相同。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在第一方向上相互平行，且在第二方向上的间隔小于四分之一第一波长，其中，所述第一方向为所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分的延伸方向，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影沿同一直线设置。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元都设置在所述地板的一侧，且所述第一天线单元和所述第二天线单元中的至少一个在第三方向上全部投影于所述地板上，所述第三方向为垂直于所述地板所在平面的方向。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在第一方向上相互平行，且在第二方向上重叠的长度大于四分之一第一波长，所述第一方向为所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分的延伸方向，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影在与所述第二方向上全部重叠。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元的部分和所述第二天线单元的部分在所述地板所在平面的投影相互垂直且所述第二天线单元的部分的延长线与所述第一天线单元的部分相交于所述第一天线单元上。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线单元的部分的延长线与所述第一天线单元的部分相交于所述第一天线单元的部分的中点。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述第一天线单元为所述电子设备的金属边框天线，所述第一天线单元的部分为所述金属边框天线的一个长直段。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元为激光直接成型技术LDS天线、柔性电路板FPC天线、浮动金属FLM天线和印刷电路板PCB天线中的一种或多种。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述馈电点与所述第一接地点或所述第二接地点之间的距离小于四分之一第一波长，所述第一波长为所述电子设备的工作波长。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一天线单元还包括第二端；
所述馈电点设置于所述第一天线单元的第二端或所述第二天线单元的第二端。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述馈电点馈入电信号时，所述第一天线单元和所述第二天线单元用于共同产生第一谐振和第二谐振；
其中，所述第一谐振和所述第二谐振由所述第一天线单元的电长度，所述第二天线单元的电长度及所述地板与所述第一天线单元和所述第二天线单元电连接点之间的电长度确定，所述第一谐振的频率低于所述第二谐振的频率。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，
在所述第一谐振，所述第一天线单元和所述第二天线单元用于共同工作于半波长模式；
在所述第二谐振，所述第一天线单元和所述第二天线单元用于共同工作于一倍波长模式。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，
在所述第一谐振，所述第一天线单元上的电流和所述第二天线单元上的电流同向；
在所述第二谐振，所述第一天线单元上的电流和所述第二天线单元上的电流反向。
16.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元，所述第二天线单元与部分所述地板之间形成偶极子天线。
17.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括悬浮金属件；
其中，所述悬浮金属件设置于所述第一天线单元和所述第二天线单元之间，所述悬浮金属件沿第一方向与所述第一天线单元和所述第二天线单元部分重叠，其中所述第一方向为垂直于所述地板所在平面的方向。
18.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元靠近所述第二天线单元的一侧设置有开口。
19.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括第一连接件和第二连接件；
其中，所述第一连接件的一端在所述第一接地点处与所述第一天线单元电连接，另一端与所述地板电连接；
所述第二连接件的一端在所述第二接地点处与所述第二天线单元电连接，另一端与所述地板电连接。
20.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一天线单元为倒置的L型天线ILA，倒置的F型天线IFA或平面倒置的F型天线PIFA；
所述第二天线单元为ILA，IFA或PIFA。
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