JP5257472B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置に関するものである。

従来、電子装置が搭載される装置の一例として、特許文献１に開示された電動コンプレッサがあった。この電動コンプレッサは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するハウジングと、ハウジング内に収納される圧縮機構部と、ハウジング内において回転自在に支持され圧縮機構部に駆動力を伝える駆動軸と、ハウジング内に収納され駆動軸の径方向外周側に配置されているステータコアと、ハウジング内に収納されステータコアに回巻されているステータコイルと、ハウジング内においてステータコアに対して回転軸の径方向中心側に配置されステータコイルから発生される回転磁界に基づいて駆動軸を回転させるロータと、ハウジングの外壁に装着されステータコイルに駆動電流を流してステータコアから回転磁界を発生させる電子装置の一部としての回路基板（駆動回路）と、ハウジングの内壁における回路基板側とステータコアの外壁との間に設けられ圧縮機構の冷媒圧縮に伴って冷媒入口側から圧縮機構側に流れる冷媒を通過させる第１の冷媒流路と、を備える。

このような構成を有することによって、電動コンプレッサは、第１の冷媒流路内を流れる冷媒がハウジングを介して回路基板を冷却する。さらに、ステータコアの外壁に対して第１の冷媒流路側には、冷媒とステータコアとの間の熱伝導を妨げる断熱膜が設けられている。これによって、この電動コンプレッサは、回路基板を良好に冷却することができる。

しかしながら、特許文献１に開示されている電動コンプレッサにおいては、回路基板に冷媒がかからない様にするため、ハウジングの外壁の取付面に回路基板を搭載する必要がある。よって、この回路基板は、主にハウジングの取付面に接触している一面からしか放熱できない。

また、回路基板の冷却性を向上させるためには、回路基板の体格を大型化して、ハウジングとの接触面積を増やすことも考えられる。しかしながら、このように回路基板の体格を大きくすると、電動コンプレッサ自体の体格も大きくなる。

そこで、ハウジング内の冷媒中に回路基板を配置して、回路基板を直接冷媒で冷却することが考えられる。従来、ハウジング内の冷媒中に回路基板が配置された電子装置の一例として、特許文献２に開示された電子装置がある。

この特許文献２に開示された電子装置は、各回路構成要素（回路基板）がそれぞれ、フレキシブルな１つの導体路支持体（回路基板）の各導体路に電気的に接続され、フレキシブルな導体路支持体が折り畳まれた状態で回路構成要素と一緒に液密のハウジング（ケーシング）の室内に配置されている。このハウジングの内室は、非導電性の冷媒（冷却液）で満たされており、冷媒がすべての回路構成要素と接触している。これによって、電子装置が構造的にコンパクトで、比較的小さくなっており、すべての回路構成要素が均一に良好に冷却される。

特開２００９−２０３９０４号公報 特表２００５−５０５１４４号公報

ところで、特許文献２に開示された電子装置におけるハウジングの壁には、ハウジング内に設けられた回路基板と、ハウジング外に設けられた外部回路とを電気的に接続するための外部接続用端子（接続部）が液密に設けられている。そして、回路基板と外部接続用端子とは、冷媒で満たされたハウジング内で電気的に接続されている。つまり、外部接続用端子と回路基板との接続部が直接冷媒に触れることになる。

接続部や外部接続用端子は、このように直接冷媒に触れると、冷媒の種類によっては腐食する可能性がある。また、例えば、導電性の冷媒を用いた場合、接続部や外部接続用端子と冷媒とが導通してしまう可能性がある。このように、接続部や外部接続用端子は、直接冷媒に触れると信頼性に問題が生じる可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、
ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、電子部品と外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、
電子部品及び配線部は、熱可塑性樹脂にて封止されており、
絶縁基材は、可撓性を有しており、
回路基板は、ハウジングの内壁に対して、ハウジングの内壁の形状に沿った形状で取り付けられることを特徴とする。

このように、回路基板は、冷媒中に配置されるので、直接冷媒に触れることになる。よって、回路基板の冷却性を向上させることができる。

さらに、外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材を備えることによって、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が、冷媒に触れることを抑制できる。よって、金属に対して腐食作用のある冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が腐食することを抑制できる。また、導電性の冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子の接続部が冷媒と導通することを抑制できる。従って、回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる。換言すると、非導電性の冷媒だけではなく、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いることができる。よって、冷媒の選択の自由度を向上させることができる。

なお、電子部品は、封止された状態で回路基板に搭載されているため、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いた場合であっても、この冷媒によって信頼性が低下することはない。

また、このように、回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、電子部品と外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、電子部品及び配線部は、熱可塑性樹脂にて封止される。

このようにすることによって、容易に電子部品及び配線部を封止することができる。つまり、熱可塑性樹脂は加熱すると溶融し、加熱温度が下がると固化する。よって、熱可塑性樹脂を加熱しながら、加圧することで、電子部品及び配線部を容易に封止することができる。さらに、絶縁基材は、可撓性を有しており、回路基板は、ハウジングの内壁に対して、ハウジングの内壁の形状に沿った形状で取り付けられるようにすることによって、ハウジングの形状に関係なく、回路基板をハウジングの内壁に取り付けることができる。よって、ハウジングの体格を大きくすることなく、回路基板をハウジング内に配置することができる。

また、請求項２に示すように、
回路基板は、外部接続用端子の一部がハウジングの壁を貫通する貫通孔からハウジング外に配置された状態で、ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
回路基板の内壁との対向面には、外部接続用端子及び接続部を囲いつつ、貫通孔に対向する位置を囲って、隔離部材としての熱可塑性樹脂が配置されており、
隔離部材としての熱可塑性樹脂は、ハウジングの内壁に密着してハウジングの内壁に貼り付きつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。

このようにすることによって、ハウジングに対して回路基板を取り付けつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、外部接続用端子の一部をハウジング外に配置させつつ、ハウジングに設けられた外部接続用端子が挿入される貫通孔から、冷媒が漏れることも抑制できる。

また、請求項３に示すように、
回路基板は、外部接続用端子の一部がハウジングの壁を貫通する貫通孔からハウジング外に配置された状態で、隔離部材を介してハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
隔離部材は、回路基板の内壁との対向面において、外部接続用端子及び接続部を囲いつつ、貫通孔に対向する位置を囲って配置された接着剤からなり、
接着剤にてハウジングの内壁と内壁に対向する回路基板の表面とを接着することで、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。

このようにすることによって、ハウジングに対して回路基板を取り付けつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、外部接続用端子の一部をハウジング外に配置させつつ、ハウジングに設けられた外部接続用端子が挿入される貫通孔から、冷媒が漏れることも抑制できる。

なお、請求項４に示すように、
回路基板は、外部接続用端子の一部がハウジングの壁を貫通する貫通孔からハウジング外に配置された状態で、隔離部材の一部を介してハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
隔離部材は、回路基板の内壁との対向面において、外部接続用端子及び接続部を囲いつつ、貫通孔に対向する位置を囲って配置された環状の弾性部材と、回路基板を内壁側に押圧してハウジングに取り付ける押圧部材とを備え、
押圧部材にて回路基板が内壁側に押圧されて、弾性部材がハウジングの内壁と内壁に対向する回路基板の表面とに密着することで、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。

このようにすることによって、ハウジングに対して回路基板を取り付けつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、外部接続用端子の一部をハウジング外に配置させつつ、ハウジングに設けられた外部接続用端子が挿入される貫通孔から、冷媒が漏れることも抑制できる。なお、環状の弾性部材としては、例えば、Ｏリングなどのパッキンを用いることができる。

また、請求項５に示すように、
隔離部材は、ハウジングの壁を貫通する第１貫通孔を封止しつつ、ハウジングの壁に取り付けられた台座と、台座におけるハウジング内に配置され、回路基板と対向する搭載面に回路基板を取り付ける接着剤とを含み、
隔離部材として台座は、ハウジング内とハウジング外との間で貫通し、回路基板を取り付けられた状態で外部接続用端子が配置される第２貫通孔が設けられ、
隔離部材としての接着剤は、回路基板における搭載面との対向面において、外部接続用端子及び接続部を囲いつつ、第２貫通孔に対向する位置を囲って配置されており、台座の搭載面と搭載面に対向する回路基板の対向面とに密着することで、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。

このようにすることによって、ハウジングに対して回路基板を取り付けつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、外部接続用端子の一部をハウジング外に配置させつつ、台座に設けられた外部接続用端子が挿入される貫通孔から、冷媒が漏れることも抑制できる。

また、上記目的を達成するために請求項６に記載の電子装置は、
ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに当該電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
前記外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
前記外部接続用端子及び前記外部接続用電極と前記外部接続用端子との接続部を前記冷媒から隔離する隔離部材と、を備え
前記回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、前記電子部品と前記外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、
前記電子部品及び前記配線部は、前記熱可塑性樹脂にて封止されており、
隔離部材は、ハウジングの壁を貫通する第１貫通孔を封止しつつ、ハウジングの壁に取り付けられた台座と、前記台座におけるハウジング内に配置され、回路基板と対向する搭載面に回路基板を取り付ける接着剤とを含み、
隔離部材として台座は、ハウジング内とハウジング外との間で貫通し、回路基板を取り付けられた状態で外部接続用端子が配置される第２貫通孔が設けられ、
隔離部材としての接着剤は、回路基板における搭載面との対向面において、外部接続用端子及び接続部を囲いつつ、第２貫通孔に対向する位置を囲って配置されており、台座の搭載面と搭載面に対向する回路基板の対向面とに密着することで、外部接続用端子及び記接続部を冷媒から隔離することを特徴とする。

このように、回路基板は、冷媒中に配置されるので、直接冷媒に触れることになる。よって、回路基板の冷却性を向上させることができる。さらに、外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材を備えることによって、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が、冷媒に触れることを抑制できる。よって、金属に対して腐食作用のある冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が腐食することを抑制できる。また、導電性の冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子の接続部が冷媒と導通することを抑制できる。従って、回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる。換言すると、非導電性の冷媒だけではなく、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いることができる。よって、冷媒の選択の自由度を向上させることができる。なお、電子部品は、封止された状態で回路基板に搭載されているため、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いた場合であっても、この冷媒によって信頼性が低下することはない。また、このようにすることによって、容易に電子部品及び配線部を封止することができる。つまり、熱可塑性樹脂は加熱すると溶融し、加熱温度が下がると固化する。よって、熱可塑性樹脂を加熱しながら、加圧することで、電子部品及び配線部を容易に封止することができる。さらに、このようにすることによって、ハウジングに対して回路基板を取り付けつつ、外部接続用端子及び接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、外部接続用端子の一部をハウジング外に配置させつつ、台座に設けられた外部接続用端子が挿入される貫通孔から、冷媒が漏れることも抑制できる。

また、例えば、請求項７に示すように、ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、回路基板は、電動コンプレッサの駆動回路としてもよい。さらに、この場合、請求項８に示すように、電子部品は、インバータ形成用のパワー素子が設けられていてもよい。

また、電子装置が電動コンプレッサに適用される場合、具体的には、請求項９に示すように、
ハウジングは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するものであり、
ハウジング内には、
電動コンプレッサにおける電動モータと、
電動モータを駆動する駆動回路と、
電動モータの回転駆動力によって駆動されて冷媒吸入口から冷媒を吸入し、冷媒を圧縮して冷媒吐出口から吐出する圧縮機構部と、
冷媒吸入口と圧縮機構部との間に設けられる冷媒が流れる冷媒流路と、が設けられ、
駆動回路は、冷媒流路に配置されるようにしてもよい。

また、請求項１０に示すように、
電動モータは、
ハウジング内において回転自在に支持されて圧縮機構部に回転駆動力を伝える駆動軸と、
駆動軸の径方向外側に配置されているステータコア、及びステータコアに回巻されているステータコイルを含み、駆動回路からの駆動電流によって回転磁界を発生するステータと、
ステータコアに対して駆動軸の径方向中心側に配置され、ステータから発生される回転磁界に基づいて駆動軸を回転させるロータと、を備え、
冷媒流路は、ハウジングの内壁と、ハウジングの内壁と対向するステータコアの外壁との間であって、駆動軸の軸線方向に延設されるようにしてもよい。

このようにすることによって、駆動回路と電動モータの両方を冷却することができるので好ましい。

また、このようにハウジングの内壁と、ハウジングの内壁と対向するステータコアの外壁との間に冷媒流路を設ける場合、請求項１１に示すように、ステータコアの外壁には、駆動軸の径方向中心側に凹んで、かつ駆動軸の軸線方向に延びる第１凹部が設けられ、冷媒流路は、ハウジングの内壁と第１凹部との間に設けられるようにしてもよい。このようにすることによって、電動コンプレッサ自体の体格を大きくすることなく、駆動回路をハウジングの内部に搭載することができる。

また、ハウジングの内壁と、ハウジングの内壁と対向するステータコアの外壁との間に冷媒流路を設ける場合、請求項１２に示すように、ハウジングの内壁には、駆動軸の径方向外側に凹んで、かつ駆動軸の軸線方向に延びる第２凹部が設けられ、冷媒流路は、第２凹部とステータコアの外壁との間に設けられるようにしてもよい。なお、この第２凹部には、駆動回路が取り付けられる。しかしながら、上述のように、本発明の駆動回路は、比較的自由に形状を変えることができる。よって、第２凹部の形状は、特に限定されるとなく、比較的自由に設定することができる。

また、請求項１３に示すように、駆動回路は、厚さ方向に垂直な仮想平面において、前記電子部品が配置される電子部品領域と、当該電子部品領域を囲う領域であり電子部品が配置されない周辺領域と、を備えるようにしてもよい。このようにすることによって、熱圧着などによって駆動回路をハウジングに取り付ける際に、電子部品領域に対する押圧力よりも周辺領域に対する押圧力を強くすることで、駆動回路とハウジングとの接合力を向上させつつ、電子部品に対する応力を抑制することができる。

また、上記目的を達成するために請求項１４に記載の電子装置は、
ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、
回路基板は、電動コンプレッサの駆動回路であり、
ハウジングは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するものであり、
ハウジング内には、
電動コンプレッサにおける電動モータと、
電動モータを駆動する前記駆動回路と、
電動モータの回転駆動力によって駆動されて冷媒吸入口から冷媒を吸入し、冷媒を圧縮して冷媒吐出口から吐出する圧縮機構部と、
冷媒吸入口と圧縮機構部との間に設けられる冷媒が流れる冷媒流路と、が設けられ、
駆動回路は、冷媒流路に配置されることを特徴とする。このように、回路基板は、冷媒中に配置されるので、直接冷媒に触れることになる。よって、回路基板の冷却性を向上させることができる。さらに、外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材を備えることによって、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が、冷媒に触れることを抑制できる。よって、金属に対して腐食作用のある冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子との接続部が腐食することを抑制できる。また、導電性の冷媒を用いた場合であっても、外部接続用端子や回路基板と外部接続用端子の接続部が冷媒と導通することを抑制できる。従って、回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる。換言すると、非導電性の冷媒だけではなく、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いることができる。よって、冷媒の選択の自由度を向上させることができる。なお、電子部品は、封止された状態で回路基板に搭載されているため、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いた場合であっても、この冷媒によって信頼性が低下することはない。

また、上記目的を達成するために請求項１５に記載の電子装置は、
ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
外部接続用端子及び外部接続用電極と外部接続用端子との接続部を冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、
回路基板は、電動コンプレッサの駆動回路であり、
駆動回路は、厚さ方向に垂直な仮想平面において、電子部品が配置される電子部品領域と、電子部品領域を囲う領域であり電子部品が配置されない周辺領域と、を備えることを特徴とする。これによって、請求項１４と同様の効果を奏することができる。さらに、このようにすることによって、熱圧着などによって駆動回路をハウジングに取り付ける際に、電子部品領域に対する押圧力よりも周辺領域に対する押圧力を強くすることで、駆動回路とハウジングとの接合力を向上させつつ、電子部品に対する応力を抑制することができる。

また、例えば、請求項２１に示すように、回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、電子部品と外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、電子部品及び配線部は、熱可塑性樹脂にて封止されるようにしてもよい。このようにすることによって、容易に電子部品及び配線部を封止することができる。つまり、熱可塑性樹脂は加熱すると溶融し、加熱温度が下がると固化する。よって、熱可塑性樹脂を加熱しながら、加圧することで、電子部品及び配線部を容易に封止することができる。また、上述の絶縁基材としては、請求項２５に示すように、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなるものを採用することができる。このようにすることによって、電子部品や配線部を内部に配置した状態で複数枚の基材フィルムを積層して、これを加熱しながら、基材フィルムの積層方向から加圧することで駆動回路を構成することができる。その他にも、絶縁基材としては、請求項２６に示すように、熱可塑性樹脂を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを相互に積層接着してなるものを採用することができる。なお、請求項１６〜１９の作用効果は上述の請求項９〜１２と同様であるため説明は省略する。請求項２０の作用効果は上述の請求項８と同様であるため説明は省略する。請求項２２〜２４の作用効果は上述の請求項２〜４と同様であるため説明は省略する。

本発明の第１の実施の形態における電動コンプレッサ１００の概略構成を示す断面図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本発明の第１の実施の形態における駆動回路１０の概略構成を示す断面図である。 図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。 変形例１における電動コンプレッサの断面図である。 変形例２における電動コンプレッサの断面図である。 本発明の第２の実施の形態における回路基板の取付構造を示す断面図である。 変形例３における回路基板の取付構造を示す断面図である。 変形例４における回路基板の取付構造を示す断面図である。 変形例５における回路基板の取付構造を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
図１に、本実施の第１の形態に係る電動コンプレッサ１００の概略構成を示す。つまり、本実施の形態は、本発明の電子装置を電動コンプレッサ１００に適用した例である。なお、この電動コンプレッサ１００は、例えば、自動車のエンジンルーム内に配置される。

電動コンプレッサ１００は、熱伝導性の良いアルミニウムやアルミニウム合金などからなる第１ハウジング４１（本発明のハウジングに相当）と第２ハウジング４２（本発明のハウジングに相当）とを備える。第１ハウジング４１（ハウジング）は、底部４１ａと側壁とによって囲まれた有底部材であって、この底部４１ａと対向する部位が開口している。なお、本実施の形態においては、第１ハウジング４１の一例として、後ほど説明する電動モータ２０に形状に合わせて、有底の円筒形状の部材を採用している。つまり、第１ハウジング４１は、電動モータ２０の駆動軸２２に垂直な仮想平面での断面が円形を有している。よって、第１ハウジング４１の側壁は、曲面形状を有するものである。なお、本発明においては、第１ハウジング４１の形状はこれに限定されるものではない。

この第１ハウジング４１の開口側端部には、第２ハウジング４２が設けられており、第１ハウジング４１と第２ハウジング４２とは、ボルト４３によって接合されている。このように、第１ハウジング４１と第２ハウジング４２とが接合されることによって、ハウジングの内部に空間部Ｓ３が構成される。一方、第１ハウジング４１の底部４１ａ側においては、第１ハウジング４１の底部４１ａと電動モータ２０との間に吸入側空間部Ｓ１が形成されている。

また、この空間部Ｓ３内には、電動モータ２０、この電動モータ２０を駆動するものでありハウジング４１，４２の外部に設けられた外部回路及び電動モータ２０と電気的に接続される駆動回路１０（回路基板）、電動モータ２０の回転駆動力によって駆動される圧縮機構部３０、及び電動モータ２０と圧縮機構部３０との間に配置された軸支持部材２１などが収容されている。

また、第１ハウジング４１（例えば、底部４１ａなど）には、圧縮機構部３０による冷媒圧縮によって、冷媒を第１ハウジング４１（吸入側空間部Ｓ１）内に吸入するための吸入口４１ａ１（冷媒吸入口）が形成されている。つまり、この吸入口４１ａ１は、第１ハウジング４１（吸入側空間部Ｓ１）と、この第１ハウジング４１の外部とを連通するものである。

一方、第２ハウジング４２には、例えば、後ほど説明する固定スクロール３２と対向する位置などに、圧縮機構部３０によって圧縮された冷媒を第２ハウジング４２外に吐出するための吐出口４２ａ１（冷媒吐出口）が形成されている。つまり、この吐出口４２ａ１は、第２ハウジング４２（後ほど説明する圧縮室３４）と、この第２ハウジング４２の外部とを連通するものである。なお、この冷媒は、ＨＦＣ系冷媒、ＨＣ系冷媒、及びＨＦＯ系冷媒などを採用することができる。さらに、冷媒は、導電性の冷媒や金属に対する腐食作用の冷媒などであっても採用することができる。具体的にはイオン液体や冷却水などを採用することができる。

また、図２に示すように、駆動回路１０（回路基板）は、後ほど説明する冷媒流路ｃ１中であり、且つ第１ハウジング４１の内壁の曲面（曲面形状の内壁面）に沿った形状で取り付けられている。つまり、駆動回路１０は、湾曲した形状で第１ハウジング４１の内壁に取り付けられている。この駆動回路１０は、電動コンプレッサ１００の外部に設けられた外部回路から供給される直流電力を三相交流電力に変換して電動モータ２０に供給するとともに、電動モータ２０の回転数を制御するためのインバータなどを含む回路を構成するものである。この駆動回路１０は、金属からなる３つの配線１０２０によって電動モータ２０と電気的に接続されている。この３つの配線１０２０は、それぞれ電動モータ２０の三相の１つに対応している。なお、図２においては、便宜上電動モータ２０の断面構造は簡略化して図示している。

また、第１ハウジング４１における駆動回路１０が取り付けられる部位には、駆動回路１０と外部の回路とを電気的に接続するための金属からなる端子１０００（外部接続用端子）を気密状態で通すための穴部４１１ａが設けられている。この穴部４１１ａは、端子１０００が配置された状態で絶縁性のシール部材４１１が設けられることで気密状態とされている（シールされている）。つまり、第１ハウジング４１内部側である空間部Ｓ３と、第１ハウジング４１の外部側とがシールされ、空間部Ｓ３内の気密性が保たれている。なお、この駆動回路１０に関しては、後ほど詳しく説明する。

上述のように、電動モータ２０は、本実施の形態においては、第１ハウジング４１の内部に設けられた駆動回路１０から供給される三相交流電力によって駆動される三相同期モータを採用している。この電動モータ２０は、ハウジング内において回転自在に支持されて圧縮機構部３０に回転駆動力を伝える駆動軸２２と、駆動軸２２の径方向外側に配置されているステータコア２４a及びステータコア２４ａに回巻されているステータコイル２４ｂとを含み駆動回路１０からの駆動電流によって回転磁界を発生するステータ２４と、ステータコア２４ａに対して駆動軸２２の径方向中心側に配置されステータ２４から発生される回転磁界に基づいて駆動軸２２を回転させる中空の円筒形状のロータ２３とを備えている。

この駆動軸２２の一方の端部は、第１ハウジング４１の底部４１ａに嵌入されたベアリング（図示省略）によって回転可能に支持されている。駆動軸２２の他方の端部は、軸支持部材２１を貫通するとともに、軸支持部材２１に嵌入されたベアリング２２ａによって回転可能に支持されている。軸支持部材２１は、例えば、正六角形に形成された外周面を有する六角形状部（図示省略）と、円筒部（図示省略）とを有する中空の部材であって、円筒部が第１ハウジング４１に嵌入されている。

また、ステータコア２４ａの外壁には、図２に示すように、第１ハウジング４１の内壁との間に冷媒流路ｃ１を構成するための凹部２４ａ１（本発明の第１凹部に相当する）が設けられている。つまり、本実施の形態における電動コンプレッサ１００は、ハウジング内において吸入口４１ａ１と圧縮機構部３０との間に冷媒が流れる冷媒流路ｃ１が設けられる。このステータコア２４ａにおける凹部２４ａ１部分の断面（駆動軸２２に垂直な仮想平面で切断した場合の断面）形状はコ字形状をなすものである。なお、本実施の形態においては、３つの凹部２４ａ１を設ける例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。

この冷媒流路ｃ１（凹部２４ａ１）は、駆動軸２２の径方向中心側に凹んで、かつ駆動軸２２の軸線方向に延びるように形成されている。また、冷媒流路ｃ１は、駆動軸２２を中心とする円周方向に同一間隔でずれるように配置されている。換言すると、ステータコア２４ａは、駆動軸２２に垂直な仮想平面での断面が歯車形状をしている。

このように、冷媒流路ｃ１は、第１ハウジング４１の内壁と、この第１ハウジング４１の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間であって、駆動軸２２の軸線方向に延設される。従って、図１に示すように、冷媒流路ｃ１は、吸入側空間部Ｓ１から圧縮機構部３０側にかけて連通されている。また、この冷媒流路ｃ１を流れる冷媒は、空間部Ｓ３を通って、後ほど説明する圧縮機構部３０に吸入される。つまり、吸入側空間部Ｓ１と圧縮室３４とは、冷媒流路ｃ１などを介して連通している。

なお、このように、冷媒流路ｃ１を第１ハウジング４１の内壁と、この第１ハウジング４１の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間に設けることで、冷媒流路ｃ１に配置される駆動回路１０だけでなく、電動モータ２０も冷却することができる。

ここで、圧縮機構部３０に関して説明する。圧縮機構部３０は、上述の軸支持部材２１を貫通した駆動軸２２の一方の端部に接続されている。また、圧縮機構部３０は、電動モータ２０の回転駆動力によって駆動されて吸入口４１ａ１から冷媒を吸入し、この冷媒を圧縮して吐出口４２ａ１から吐出するものである。

この圧縮機構部３０は、第１ハウジング４１に対して固定される固定スクロール３２と、固定スクロール３２と電動モータ２０との間において固定スクロール３２と対向して配置される旋回スクロール３３とを備えている。駆動軸２２の一方の先端部（圧縮機構部３０側の端部）には、駆動軸２２の軸中心線から偏心した偏心部２２ｂが設けられており、偏心部２２ｂと旋回スクロール３３とが、旋回スクロール３３の電動モータ２０側に嵌入されたベアリング２７とブッシュ２８とを介して接続されている。また、軸支持部材２１の圧縮機構部３０側の面には、ピン２６の一端が嵌入されている。ピン２６の他端は、旋回スクロール３３の電動モータ２０側に形成された凹部内に挿入されており、旋回スクロール３３の自転を抑制している。

固定スクロール３２は、電動モータ２０側に突出する固定ラップ３２ａを有しており、旋回スクロール３３は、固定スクロール３２の固定ラップ３２ａに対向するように電動モータ２０とは反対側に突出する旋回ラップ３３ａを有している。固定スクロール３２と旋回スクロール３３との間には、固定ラップ３２ａと旋回ラップ３３ａとによって仕切られた空間である圧縮室３４が形成されている。また、固定スクロール３２の中央部には、吐出ポート３２ｂと吐出弁３５とが設けられており、圧縮室３４と吐出側空間部Ｓ２とが、吐出ポート３２ｂ、吐出弁３５及び吐出口４２ａ１を介して連通している。

以上のように構成される電動コンプレッサ１００において、電動モータ２０のステータコイル２４ｂに電力が供給されると、ロータ２３と駆動軸２２とが一体となって回転し、駆動軸２２の回転に伴って旋回スクロール３３が旋回する。旋回スクロール３３が旋回すると、固定スクロール３２と旋回スクロール３３との間に形成された圧縮室３４の容積が変化して、第１ハウジング４１外部（外部冷媒回路内）の冷媒が吸入側空間部Ｓ１から冷媒流路ｃ１を通って圧縮室３４内に吸入される。そして、圧縮室３４内で圧縮された冷媒は、固定スクロール３２の吐出ポート３２ｂ、吐出弁３５、及び吐出口４２ａ１を介して吐出側空間部Ｓ２に吐出される。

次に、図２〜４に基づいて、駆動回路１０及び第１ハウジング４１に対する駆動回路１０の取り付け構造に関して説明する。図４に示すように、この駆動回路１０は、熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材の内部に配置された電子部品１５と、絶縁基材における表面に形成され電動モータ２０と配線１０２０にて電気的に接続される内部用パッド１４ａ（内部接続用電極）と、絶縁基材における表面に形成され外部回路と端子１０００にて電気的に接続された外部用パッド１４（外部接続用電極）と、絶縁基材の内部に配置され、内部用パッド１４ａ及び外部用パッド１４と対応する電子部品１５の端子とを電気的に接続する配線部としての導体パターン１２及び層間接続部１３を備えるものである。換言すると、駆動回路１０は、熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材中に導体パターン１２が多層に配置され、異なる層の導体パターン１２の一部が層間接続部１３（例えば、導電性ペーストなどを採用することができる）によって電気的に層間接続されると共に、絶縁基材中に導体パターン１２及び層間接続部１３と電気的に接続された電子部品１５が配置された多層基板である。また、この熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材は可撓性を有するものである。このように、駆動回路１０は、絶縁基材として可撓性を有しているものを採用することによって、可撓性とすることができる。換言すると、駆動回路１０は、柔軟性を有するものである。よって、駆動回路１０は、形状を比較的自由に変形させることができる。

なお、内部用パッド１４ａの構成、設置位置は、これに限定されるものではなく、配線１０２０を介して電動モータ２０と電気的に接続可能であれば採用することができる。また、駆動回路１０は、冷媒中に配置されるものである。よって、内部用パッド１４ａ、内部用パッド１４ａと配線１０２０との接続部、配線１０２０と電動モータ２０との接続部などを必要に応じて、封止材（例えば接着剤など）で封止するようにしてもよい。特に、例えば、冷媒として金属に対して腐食作用のある冷媒や、導電性の冷媒を用いた場合、内部用パッド１４ａ、内部用パッド１４ａと配線１０２０との接続部、配線１０２０と電動モータ２０との接続部の信頼性を向上することができる。

この熱可塑性樹脂１１は、表面に配線部の一部としての導体パターン１２が形成されると共に、この導体パターン１２を底部とするビアホール１３ａ内に導電体（例えば、導電性ペースト）が埋め込まれた配線部の一部としての層間接続部１３（接続ビア）を有する熱可塑性の樹脂フィルム（基材フィルム）や、電子部品１５の体格に応じた貫通孔を有する熱可塑性の樹脂フィルム（基材フィルム）などを複数層積層して、相互に接着（溶着）して構成されている。なお、積層する樹脂フィルムの枚数は、駆動回路１０に柔軟性を持たせるのに適した枚数とする。

電子部品１５は、上述のような複数の熱可塑性の樹脂フィルムと接着して設けられており、熱可塑性樹脂１１によって封止された状態である。よって、熱可塑性樹脂１１中に内蔵する電子部品１５は、ベアチップであっても採用することができる。なお、この熱可塑性樹脂１１を構成する樹脂フィルムの構成材料は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及びポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド、或いは液晶ポリマーなどを採用することができる。

また、図３に示すように、外部用パッド１４は、駆動回路１０の一方の表面（絶縁基材における一方面）であり、第１ハウジング４１との対抗面に設けられ、内部用パッド１４ａは、駆動回路１０の他方の表面（絶縁基材における他方面、つまり、外部用パッド１４の形成面に対する裏面）に設けられている。

なお、駆動回路１０は、図３に示すように、厚さ方向に垂直な仮想平面において、内蔵する電子部品１５が配置される電子部品領域ａ１と、この電子部品領域ａ１を囲う領域であり電子部品１５が配置されない周辺領域ａ２とを備える。ただし、駆動回路１０は、このように電子部品領域ａ１と周辺領域ａ２とに必ず区分けする必要があるわけではない。

この駆動回路１０は、以下のようにして製造することができる。上述のような複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを内部に電子部品１５を配置しつつ積層する。この状態の複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを加熱しながら、積層方向における両側から加圧する。例えば、２５０〜３５０℃の雰囲気温度下で１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。このようにして、一括で熱圧着接合して駆動回路１０を製造することができる。なお、この製造方法は、一例であり、これに限定されるものではない。

この駆動回路１０は、図３に示すように、冷媒流路ｃ１中であり且つ第１ハウジング４１の内壁（曲面）に、例えば接着剤などによって取り付けられる。駆動回路１０を第１ハウジング４１に取り付ける場合、駆動回路１０の表面に設けられた外部用パッド１４と第１ハウジング４１に設けられた端子用の穴部４１１ａとが一致するように、駆動回路１０と第１ハウジング４１とを位置合わせして取り付けられる。つまり、駆動回路１０は、外部用パッド１４が穴部４１１ａと位置合わせされて第１ハウジング４１に取り付けられる。

このように、第１ハウジング４１は、駆動回路１０と対向する面に、駆動回路１０と外部回路とを電気的に接続する端子１０００がシール部材４１１にて気密に配置される穴部４１１ａを有する。駆動回路１０は、外部用パッド１４が形成された一面側を対向面として、外部用パッド１４が穴部４１１ａと位置合わせされて第１ハウジング４１の内壁に取り付けられる。これによって、冷媒の漏れを抑制しつつ、駆動回路１０をハウジング（第１ハウジング４１と第２ハウジング）内に配置することができる。

また、駆動回路１０は、第１ハウジング４１の内壁に密着させて取り付けると好ましい。このようにすることによって、穴部４１１ａにシール部材４１１を設けなくても、穴部４１１ａから冷媒が漏れることを抑制しつつ、駆動回路１０をハウジング（第１ハウジング４１と第２ハウジング）内に配置することができる。この点に関しては、後ほど詳しく説明する。

さらに、駆動回路１０が熱可塑性樹脂１１を用いて構成されているために、駆動回路１０を第１ハウジング４１に熱圧着によって取り付けてもよい。このようにすることによって、駆動回路１０を第１ハウジング４１の内壁に密着させて取り付けやすくなる。この点に関しては、後ほど詳しく説明する。また、このように、熱圧着によって駆動回路１０を第１ハウジング４１に取り付ける際に、電子部品領域ａ１に対する押圧力よりも周辺領域ａ２に対する押圧力を強くすることで、駆動回路１０と第１ハウジング４１との接合力を向上させつつ、電子部品１５に対する応力を抑制することができる。

なお、駆動回路１０を接着剤にて第１ハウジング４１の内壁（曲面）に取り付ける際にも駆動回路１０を第１ハウジング４１に押しつける必要がある。よって、接着剤によって駆動回路１０を第１ハウジング４１に取り付ける際であっても、電子部品領域ａ１に対する押圧力よりも周辺領域ａ２に対する押圧力を強くすることで、駆動回路１０と第１ハウジング４１との接合力を向上させつつ、電子部品１５に対する応力を抑制することができる。

このように、駆動回路１０は、絶縁基材が可撓性を有しているため、比較的自由に形状を変えることができる。また、駆動回路１０に内蔵される電子部品１５や配線部としての導体パターン１２や層間接続部１３は、熱可塑性樹脂１１中に配置されるので、この熱可塑性樹脂１１によって封止することができる。よって、この駆動回路１０は、冷媒流路中であり、且つ、円柱形状の第１ハウジング４１の内壁に対して、第１ハウジング４１の内壁の曲面に沿った形状で取り付けることができる。

従って、本実施の形態における電動コンプレッサ１００は、駆動回路１０における第１ハウジング４１への取付面以外を直接冷媒に触れさせることができるので、駆動回路１０の体格を大型化することなく、駆動回路１０の冷却性を向上することができる。

また、上述のように、ステータコア２４ａに凹部２４ａ１を設け、この凹部２４ａ１と第１ハウジング４１の内壁との間に構成した冷媒流路ｃ１に駆動回路１０を配置することで、第１ハウジング４１外部に駆動回路１０の搭載スペースを確保する必要がない。よって、電動コンプレッサ１００自体の体格を大きくすることなく、駆動回路１０をハウジングの内部に搭載することができる。

なお、本実施の形態においては、駆動回路１０における絶縁基材として、熱可塑性の樹脂フィルムを複数枚用いる例を採用しているが、発明はこれに限定されるものではない。本発明の駆動回路１０における絶縁基材は、少なくとも熱可塑性樹脂を含むものであればよく、熱可塑性樹脂を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを相互に積層接着してなるものを採用するようにしてもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。

例えば、上述の実施の形態においては、円筒形状の第１ハウジング４１の内壁（曲面）に駆動回路１０を取り付ける例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。その他の例としては、図５に示す変形例１のようにしてもよい。つまり、中空の略四角柱形状の第１ハウジング４４の角部に駆動回路１０を取り付けるようにしてもよい。なお、図５に示す電動コンプレッサの断面図は、上述の図２に相当するものである。また、図５においては、便宜上電動モータ２０などは省略している。

本発明における駆動回路１０は、上述のように、絶縁基材が可撓性（柔軟性）を有しているため、比較的自由に形状を変えることができる。よって、図５に示すような、第１ハウジング４４の角部であっても取り付けることができる。

また、上述の実施の形態においては、ステータコア２４ａに凹部２４ａ１を設ける例を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。つまり、第１ハウジング４５の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間に冷媒流路を設ける場合、図６に示す変形例２のように、第１ハウジング４５に凹部４５ａ（本発明の第２凹部に相当する）を設けるようにしてもよい。つまり、第１ハウジング４１の内壁には、駆動軸２２の径方向外側に凹んで、かつ駆動軸２２の軸線方向に延びる凹部４５ａを設ける。これによって、冷媒流路ｃ２は、第２凹部４５ａとステータコア２４ａの外壁との間に設けられる。なお、図６は、上述の実施の形態における図２に相当する図面であり、便宜上電動モータ２０の断面構造に関しては簡略化して図示している。

この凹部４５ａには、駆動回路１０が取り付けられるものである。しかしながら、上述のように、本発明の駆動回路１０は、比較的自由に形状を変えることができる。よって、凹部４５ａの形状は、特に限定されることはなく、比較的自由な形状とすることができる。凹部４５ａの一例としては、図６に示すように、断面（駆動軸２２に垂直な仮想平面で切断した場合の断面）形状がコ字形状をなすものである。

なお、本実施の形態においては、ステータコア２４ａと第１ハウジング４１の内壁との間に冷媒流路ｃ１、ｃ２を設ける例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。本発明の電動コンプレッサは、第１ハウジング４１内において吸入口４１ａ１と圧縮機構部３０との間に設けられるものであれば、本発明の目的は達成できるものである。

よって、本発明における駆動回路１０を配置する位置は、ステータコア２４ａと第１ハウジング４１の内壁との間に限定されるものではなく、冷媒流路を構成するハウジング（第１ハウジング４１）の内壁であれば特に限定されるものではない。つまり、駆動回路１０は、冷媒に晒される位置であって、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁の形状に沿った形状で取り付けられるものであれば、本発明の目的を達成できるものである。

つまり、本発明は、回路基板の体格を大型化することなく、回路基板の冷却性を向上することができる電動コンプレッサを提供することを目的とするものである。

よって、電動コンプレッサは、
冷媒吸入口（吸入口４１ａ１）と冷媒吐出口（吐出口４２ａ１）とを有するハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）と、
前記ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内に収納される電動モータ２０と、
前記ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内に収納され、当該ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の外部に設けられた外部回路及び前記電動モータ２０と電気的に接続されて前記電動モータ２０を駆動する駆動回路１０と、
前記ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内に収納され、前記電動モータ２０の回転駆動力によって駆動されて前記冷媒吸入口（吸入口４１ａ１）から冷媒を吸入し、該冷媒を圧縮して前記冷媒吐出口（吐出口４２ａ１）から吐出する圧縮機構部３０と、
前記ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内において前記冷媒吸入口（吸入口４１ａ１）と前記圧縮機構部３０との間に設けられる前記冷媒が流れる冷媒流路（冷媒流路ｃ１、冷媒流路ｃ２）と、を備える電動コンプレッサ１００であって、
前記駆動回路１０は、少なくとも熱可塑性樹脂１１を含む絶縁基材の内部に配置された電子部品１５と、前記絶縁基材における表面に形成され前記電動モータ２０と電気的に接続される内部接続用電極（内部用パッド１４ａ）と、前記絶縁基材における表面に形成され前記外部回路と電気的に接続される外部接続用電極（外部用パッド１４）と、前記絶縁基材の内部に配置され、前記内部接続用電極（内部用パッド１４ａ）及び前記外部接続用電極（外部用パッド１４）と対応する前記電子部品１５の端子とを電気的に接続する配線部（導体パターン１２、層間接続部１３）と、により構成され、
前記駆動回路１０は、前記絶縁基材が可撓性を有しており、前記冷媒流路（冷媒流路ｃ１、冷媒流路ｃ２）を構成する前記ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁に対して、当該ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁の形状に沿った形状で取り付けられていることを特徴とするものであればよい。

このように、駆動回路１０は、絶縁基材が可撓性を有しているため、比較的自由に形状を変えることができる。また、駆動回路１０の電子部品１５や配線（導体パターン１２、層間接続部１３）部は、この熱可塑性樹脂１１を含む絶縁基材中に配置されるので、この絶縁基材によって封止することができる。よって、外部回路及び電動モータ２０と電気的に接続される駆動回路１０は、冷媒流路中であり、且つ、ハウジングの内壁に対して、ハウジングの内壁の形状に沿った形状で取り付けることができる。

従って、この電動コンプレッサ１００は、駆動回路１０におけるハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）への取付面以外を直接冷媒に触れさせることができるので、駆動回路１０の体格を大型化することなく、駆動回路１０の冷却性を向上することができる。

また、上述の絶縁基材としては、熱可塑性樹脂１１を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなるものを採用することができる。このようにすることによって、電子部品１５や配線部（導体パターン１２、層間接続部１３）を内部に配置した状態で複数枚の基材フィルムを積層して、これを加熱しながら、基材フィルムの積層方向から加圧することで駆動回路を構成することができる。

その他にも、絶縁基材としては、熱可塑性樹脂を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを相互に積層接着してなるものを採用することができる。

また、基材フィルムは、配線部として、ビアホール（ビアホール１３ａ）内に導電体が埋め込まれた接続ビア（層間接続部１３）を有するようにしてもよい。

また、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）は、駆動回路１０と対向する面に、駆動回路１０と外部回路とを電気的に接続する接続部材（端子１０００）が気密に配置される穴部（穴部４１１ａ）を有するものであり、駆動回路１０は、外部接続用電極（外部用パッド１４）が形成された一面側を対向面として、外部接続用電極（外部用パッド１４）が穴部（穴部４１１ａ）と位置合わせされてハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁に取り付けられるようにしてもよい。このようにすることによって、冷媒の漏れを抑制しつつ、駆動回路１０をハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内に配置することができる。

電動モータは、
ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）内において回転自在に支持されて圧縮機構部３０に回転駆動力を伝える駆動軸２２と、
駆動軸２２の径方向外側に配置されているステータコア２４ａ、及びステータコア２４ａに回巻されているステータコイル２４ｂを含み、駆動回路１０からの駆動電流によって回転磁界を発生するステータ２４と、
ステータコア２４ａに対して駆動軸２２の径方向中心側に配置され、ステータ２４から発生される回転磁界に基づいて前記駆動軸２２を回転させるロータ２３と、を備え、
冷媒流路（冷媒流路ｃ１、冷媒流路ｃ２）は、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間であって、駆動軸２２の軸線方向に延設されるようにしてもよい。このようにすることによって、駆動回路１０と電動モータ２０の両方を冷却することができるので好ましい。

また、このようにハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間に冷媒流路（冷媒流路ｃ１）を設ける場合、
ステータコア２４ａの外壁には、駆動軸２２の径方向中心側に凹んで、かつ駆動軸２２の軸線方向に延びる第１凹部２４ａ１が設けられ、冷媒流路（冷媒流路ｃ１）は、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と第１凹部２４ａ１との間に設けられるようにしてもよい。このようにすることによって、電動コンプレッサ１００自体の体格を大きくすることなく、駆動回路１０をハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内部に搭載することができる。

また、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁と対向するステータコア２４ａの外壁との間に冷媒流路（冷媒流路ｃ２）を設ける場合、ハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）の内壁には、駆動軸２２の径方向外側に凹んで、かつ駆動軸２２の軸線方向に延びる第２凹部４５ａが設けられ、冷媒流路（冷媒流路ｃ２）は、第２凹部４５ａとステータコア２４ａの外壁との間に設けられるようにしてもよい。

なお、この第２凹部４５ａには、駆動回路１０が取り付けられる。しかしながら、上述のように、本発明の駆動回路１０は、比較的自由に形状を変えることができる。よって、第２凹部４５ａの形状は、特に限定されるとなく、比較的自由に設定することができる。

また、駆動回路１０は、厚さ方向に垂直な仮想平面において、電子部品１５が配置される電子部品領域ａ１と、この電子部品領域ａ１を囲う領域であり電子部品１５が配置されない周辺領域ａ２とを備えるようにしてもよい。このようにすることによって、熱圧着などによって駆動回路１０をハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）に取り付ける際に、電子部品領域ａ１に対する押圧力よりも周辺領域ａ２に対する押圧力を強くすることで、駆動回路１０とハウジング（第１ハウジング４１、第２ハウジング４２）との接合力を向上させつつ、電子部品１５に対する応力を抑制することができる。

（第２の実施の形態）
上述のように、穴部４１１ａから冷媒が漏れることを抑制するために、第１ハウジング４１の内壁に駆動回路１０を密着させて取り付けることによって、端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離することができる。つまり、端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部を液密にすることができる。

上述の実施の形態及び変形例においては、回路基板の取付構造を電動コンプレッサに適用した例を採用した。しかしながら、本発明における電子装置は、これに限定されるものではない。つまり、本発明の電子装置は、電動コンプレッサ以外、例えば、フューエルポンプ、ウォータポンプ、オイルポンプ等にも適用できるものである。また、本実施の形態の電子装置における回路基板は、ハウジングの内壁の形状に沿った形状で取り付けられていなくても目的は達成できるものである。

第２の実施の形態における電子装置は、図７に示すように、回路基板１０、端子１０００（外部接続用端子）、隔離部材として接着剤５０などを備える。回路基板１０は、ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり電子部品１５が封止された状態で搭載されるとともに、この電子部品１５と電気的に接続された外部用パッド１４（外部接続用電極）が設けられる。端子１０００は、回路基板１０の外部用パッド１４と電気的に接続される。接着材（例えば、エポキシ系接着剤など）５０は、外部用パッド１４と端子１０００との接続部及び端子１０００を冷媒から隔離するものである。なお、回路基板１０の構成及び製造方法は、上述の駆動回路１０と略同じである。よって、本実施の形態における回路基板は、上述の駆動回路と同じ符号を付与している。

この回路基板１０は、熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材の内部に配置（封止）された電子部品１５と、絶縁基材内に形成され端子１０００に電気的に接続された外部用パッド１４（外部接続用電極）と、絶縁基材の内部に配置され、外部用パッド１４と対応する電子部品１５の端子とを電気的に接続する配線部としての導体パターン（図示省略、上述の実施の形態と同様）及び層間接続部１３を備えるものである。つまり、導体パターン及び層間接続部１３を配線部として備える。また、図７に示すように、外部用パッド１４は、回路基板１０の一方の表面側（絶縁基材における一方面側）であり、ハウジング６０の内壁６１との対抗面側に設けられる。

また、この熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材は可撓性を有していてもよいし、可撓性を有していなくてもよい。換言すると、回路基板１０は、柔軟性を有していてもよいし、柔軟性を有していなくてもよい。回路基板１０として、柔軟性を有しているものを採用すると、形状を比較的自由に変形させることができる。なお、回路基板１０は、絶縁基材として可撓性を有しているものを採用することによって、可撓性とすることができる。

この熱可塑性樹脂１１は、表面に配線部の一部としての導体パターンが形成されると共に、この導体パターンを底部とするビアホール１３ａ内に導電体（例えば、導電性ペースト）が埋め込まれた配線部の一部としての層間接続部１３（接続ビア）を有する熱可塑性の樹脂フィルム（基材フィルム）や、電子部品１５の体格に応じた貫通孔を有する熱可塑性の樹脂フィルム（基材フィルム）などを複数層積層して、相互に接着（溶着）して構成されている。また、表層の熱可塑性樹脂１１又は表層から数枚の熱可塑性樹脂１１は、電子部品１５の電極に対応した位置に、端子１０００における絶縁基材内の配置される部分の体格に応じた穴を有している。なお、回路基板１０に可撓性を持たせるためには、積層する樹脂フィルムの枚数を回路基板１０に柔軟性を持たせるのに適した枚数とする。

換言すると、回路基板１０は、熱可塑性樹脂１１からなる絶縁基材中に導体パターンが多層に配置され、異なる層の導体パターンの一部が層間接続部１３（例えば、導電性ペーストなどを採用することができる）によって電気的に層間接続されると共に、絶縁基材中に導体パターン（配線部）及び層間接続部１３（配線部）と電気的に接続された電子部品１５が配置された多層基板である。

電子部品１５は、上述のような複数の熱可塑性の樹脂フィルムと接着して設けられており、熱可塑性樹脂１１によって封止された状態である。よって、熱可塑性樹脂１１中に内蔵する電子部品１５は、ベアチップであっても採用することができる。また、端子１０００の一部も、熱可塑性樹脂１１中に内蔵される。

なお、この熱可塑性樹脂１１を構成する樹脂フィルムの構成材料は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及びポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド、或いは液晶ポリマーなどを採用することができる。

この回路基板１０は、以下のようにして製造することができる。上述のような複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを、内部に電子部品１５を配置しつつ、端子１０００の一部を内部に配置して外部用パッド１４と位置合わせして積層する。この状態の複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを加熱しながら、積層方向における両側から加圧する。例えば、２５０〜３５０℃の雰囲気温度下で１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。このようにして、一括で熱圧着接合して回路基板１０を製造することができる。なお、この製造方法は、一例であり、これに限定されるものではない。

これによって、回路基板１０は、電子部品１５と、導体パターン及び層間接続部１３とが熱可塑性樹脂１１にて封止される。このようにすることによって、容易に電子部品１５及び導体パターン及び層間接続部１３を封止することができる。熱可塑性樹脂１１は加熱すると溶融し、加熱温度が下がると固化する。よって、熱可塑性樹脂を加熱しながら、加圧することで、電子部品１５及び導体パターン及び層間接続部１３を容易に封止することができる。

なお、端子１０００の構成に関しては、上述の端子と同様である。よって、本実施の形態における端子１０００は、上述の端子１０００と同じ符号を付与して詳しい説明を省略する。

図７における符号６０は、冷媒を囲うハウジングである。つまり、ハウジング６０の内部には、冷媒が配置（満た）されている。よって、ハウジング６０内は、冷媒雰囲気となっている。なお、例えば、ハウジング６０は、上述の実施の形態と同様に、冷媒をハウジング６０内に吸入するための吸入口（冷媒吸入口）及び、冷媒をハウジング６０外に吐出するための吐出口（冷媒吐出口）が形成されていてもよい。この冷媒は、ＨＦＣ系冷媒、ＨＣ系冷媒、及びＨＦＯ系冷媒などを採用することができる。さらに、冷媒は、導電性の冷媒や金属に対する腐食作用の冷媒などであっても採用することができる（例えば、イオン液体や冷却水）。

また、ハウジング６０における回路基板１０が取り付けられる部位には、回路基板１０と外部の回路とを電気的に接続するための金属からなる端子１０００（外部接続用端子）を通すための貫通孔６２が設けられている。つまり、ハウジング６０の壁には、この壁を貫通する貫通孔６２が設けられている。なお、上述の実施の形態においては、この貫通孔６２は、絶縁性のシール部材４１１が設けられる旨を記載した。しかしながら、本実施の形態においては、貫通孔６２は、接着剤５０で封止されるので、シール部材４１１は必要ない。つまり、ハウジング６０は、接着剤５０によってシールされており、ハウジング６０の内部側である空間部は気密性が保たれている。

この回路基板１０は、図７に示すように、ハウジング６０の内壁６１に、隔離部材である接着剤５０によって取り付けられる。より詳細には、回路基板１０は、端子１０００の一部がハウジング６０の壁を貫通する貫通孔６２からハウジング６０外に配置された状態で、接着剤５０を介してハウジング６０の内壁６１に取り付けられる。これによって、回路基板１０は、ハウジング６０内の冷媒中に配置される。なお、回路基板１０をハウジング６０に取り付ける場合、回路基板１０の外部用パッド１４に接続された端子１０００とハウジング６０に設けられた端子用の貫通孔６２とが一致するように、回路基板１０とハウジング６０とを位置合わせして取り付けられる。

また、接着剤５０は、回路基板１０の内壁６１との対向面において、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を囲いつつ、貫通孔６２に対向する位置を囲って配置される。つまり、接着剤５０は、回路基板１０と内壁６１との間において、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部及び貫通孔６２に対向する位置の周囲に設けられる。

なお、上述のように、端子１０００と外部用パッド１４との接続部は、回路基板１０における絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって冷媒から隔離されている。よって、接着剤５０は、回路基板１０の内壁６１との対向面において、端子１０００を囲いつつ、貫通孔６２に対向する位置を囲って配置されると言い換えることができる。すなわち、接着剤は、回路基板１０と内壁６１との間において、端子１０００及び貫通孔６２に対向する位置の周囲に設けられとも言い換えることができる。

このように、端子１０００は、ハウジング６０の内壁６１と、内壁６１に対向する回路基板１０の表面とを接着剤５０で接着することで冷媒から隔離される。つまり、端子１０００は、接着剤５０で冷媒から隔離される。なお、端子１０００と外部用パッド１４との接続部は、回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）で封止されている。よって、回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）に関しても、隔離部材と称することができる。

このように、回路基板１０は、冷媒中に配置されるので、直接冷媒に触れることになる。よって、回路基板１０の冷却性を向上させることができる。

さらに、このように、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する接着剤５０などの隔離部材を備えることによって、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部が、冷媒に触れることを抑制できる。よって、金属に対して腐食作用のある冷媒を用いた場合であっても、端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部が腐食することを抑制できる。また、導電性の冷媒を用いた場合であっても、端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部が冷媒と導通することを抑制できる。従って、回路基板１０の冷却性を向上させつつ、端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部の信頼性を向上させることができる。なお、電子部品１５は、封止された状態で回路基板１０に搭載されているため、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いた場合であっても、この冷媒によって信頼性が低下することはない。換言すると、第２の実施の形態における電子装置は、非導電性の冷媒だけではなく、金属に対して腐食作用のある冷媒や導電性の冷媒を用いることができる。よって、冷媒の選択の自由度を向上させることができる。

また、このようにすることによって、ハウジング６０に対して回路基板１０を取り付けつつ、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、端子１０００の一部をハウジング６０外に配置させつつ、ハウジング６０に設けられた端子１０００が挿入される貫通孔６２から、冷媒が漏れることも抑制できる。

なお、ここでは、外部用パッド１４は、絶縁基材内に設けられる例を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。つまり、外部用パッド１４は、絶縁基材の表面（内壁６１に対する対向面）に設けられるようにしてもよい。このようにしても、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部は、隔離部材である接着剤５０にて冷媒と隔離されているため、冷媒によって信頼性が低下することはない。

なお、図示は省略するが、ハウジング６０内の装置と電気的に接続するための内部用パッド（内部接続用電極）を、絶縁基材における表面（外部用パッド１４と同じ面）に備えるようにしてもよい。又は、内部用パッドは、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）内に設けてもよい。そして、この内部用パッドに接続される端子は、外部用パッド１４に接続された端子１０００と同じ方向に、絶縁基材から突出するように設ける。この場合、回路基板１０とハウジング６０内の装置とは、ハウジング６０の外部（冷媒雰囲気外）で電気的に接続するとよい。このようにすることによって、回路基板１０とハウジング６０内の装置との接続部が冷媒に晒されることを抑制できるので好ましい。

具体的には、ハウジング６０内の装置に電気的に接続された装置側端子（装置用配線部）は、ハウジング６０の壁に設けられた貫通孔に通された状態で、シール部材にて貫通孔に気密に保持される。これによって、装置側端子の一部は、ハウジング６０の外部に配置される。つまり、装置側端子は、ハウジング６０の壁に設けられた貫通孔に気密に保持されつつ、少なくとも一部がハウジング６０の外部に配置される。

一方、回路基板１０の内部用パッドには、外部用パッド１４と同様に、一部がハウジング６０の外部に配置される端子が電気的に接続される。そして、内部用パッドに接続された端子やこの端子と内部用パッドとの接続部は、上述の端子１０００や端子１０００と外部用パッド１４との接続部と同様に、接着剤５０によって冷媒から隔離される。そして、装置側端子（装置用配線部）と、内部用パッドに接続された端子とは、ハウジング６０の外部で電気的に接続する。なお、内部用パッドが絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）内に設けられている場合は、端子と内部用パッドとの接続部は、熱可塑性樹脂１１によって冷媒から隔離される。

このように、回路基板１０は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみ、電極（外部用パッド１４や内部用パッド）を備えるようにすると好ましい。つまり、回路基板１０は、回路基板１０においては、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の外部に露出した金属部（電極である外部用パッド１４や内部用パッド）は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみに設けられるようにすると好ましい。これによって、端子１０００や端子１０００と電極（外部用パッド１４や内部用パッド）との接続部を冷媒から隔離しやすいので好ましい。

なお、絶縁基材としては、熱可塑性樹脂１１を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを相互に積層接着してなるものを採用することができる。

また、可撓性を有した絶縁基材を採用した回路基板１０は、ハウジング６０の内壁に対して、ハウジング６０の内壁の形状に沿った形状で取り付けることができる。このようにすることによって、ハウジング６０の形状に関係なく、回路基板１０をハウジング６０の内壁６１に取り付けることができる。よって、ハウジング６０の体格を大きくすることなく、回路基板１０をハウジング６０（冷媒雰囲気）内に配置することができる。

（変形例３）
上述の実施の形態においては、接着剤５０及び回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する例を用いたが本発明これに限定されるものではない。図８（ａ）に示す変形例３のように、Ｏリング８０とネジ７０によって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。上述の第２の実施の形態と、変形例３とは、同一な箇所が多いため、同一な箇所に関しては説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。

回路基板１０は、基本的には、第２の実施の形態によるものと同一である。しかしながら、回路基板１０は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみ、電極（ここでは外部用パッド１４）が設けられている。換言すると、回路基板１０においては、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の外部に露出した金属部（ここでは電極である外部用パッド１４）は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみ設けられている。

さらに、本変形例における回路基板１０は、図８（ａ）に示すように、外部用パッド１４が絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の表面に設けられている。また、回路基板１０は、一部（ここでは四隅）に絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）を貫通する貫通孔１１ａが設けられている。なお、外部用パッド１４と端子１０００とは、回路基板１０が加熱・加圧によって製造された後に電気的に接続される。

また、ハウジング６０は、基本的には第２の実施の形態によるものと同一である。しかしながら、本変形例におけるハウジング６０は、図８（ａ）に示すように、ネジ７０の雄ネジ部７１に対応する雌ネジ部６３が設けられている。このハウジング６０における雌ネジ部６３は、このハウジング６０に取り付けられる回路基板１０における貫通孔１１ａに対向する位置に設けられる。図８（ａ）は、ハウジング６０に対して回路基板１０が取り付けられた状態の断面図であり、第２の実施の形態における図７に相当するものである。

Ｏリング８０は、本発明の隔離部材（環状の弾性部材）に相当するものである。このＯリング８０は、図８（ｂ）に示すように、回路基板１０の内壁６１との対向面において、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を囲いつつ、貫通孔６２に対向する位置を囲って配置されるものである。図８（ｂ）は、回路基板１０に対して、Ｏリング８０が配置され、貫通孔１１ａにネジ７０が挿入された状態における、回路基板１０の外部用パッド１４側の平面図である。

なお、本変形例においては、環状の弾性部材として、Ｏリング８０を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を囲いつつ、貫通孔６２に対向する位置を囲うことができ、回路基板１０とハウジング６０の内壁６１とに密着するものであれば採用することができる。

また、本変形例においては、複数の端子１０００、複数の接続部、及び複数の貫通孔６２に対向する位置を一括で囲う一つのＯリング８０を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、一つの端子１０００、この端子１０００と外部用パッド１４との接続部、この端子１０００が配置される貫通孔６２に対向する位置を囲うＯリング８０を設けるようにしてもよい。つまり、図８（ａ）のように、３つの端子１０００を有する場合は、三つのＯリング８０を用いるようにしてもよい。換言すると、端子１０００（一つの端子１０００、この端子１０００と外部用パッド１４との接続部、この端子１０００が配置される貫通孔６２に対向する位置）毎にＯリングを設けるようにしてもよい。

また、ネジ７０は、本発明の隔離部材（押圧部材）に相当するものである。このネジ７０は、図８（ａ）に示すように、回路基板１０を内壁６１側に押圧して、回路基板１０をハウジング６０に取り付けるものである。ネジ７０は、少なくとも先端部の一部に雌ネジ部６３に対応する雄ネジ部７１が設けられている。なお、本変形例では、押圧部材として、ネジ７０を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。回路基板１０を内壁６１側に押圧して、回路基板１０をハウジング６０に取り付けることができるものであれば採用することができる。

この回路基板１０は、端子１０００の一部が貫通孔６２からハウジング６０外に配置された状態で、Ｏリング８０を介して、ネジ７０によってハウジング６０の内壁６１に取り付けられる。回路基板１０は、雌ネジ部６３に対して雄ネジ部７１を螺子止めすることによって、ハウジング６０の内壁６１に押圧される。これによって、Ｏリング８０は、ハウジング６０の内壁６１と、内壁６１に対向する回路基板１０の表面とに密着する。変形例３においては、このようにネジ７０とＯリング８０とで、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離するものである。

このようにすることによって、ハウジング６０に対して回路基板１０を取り付けつつ、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、端子１０００の一部をハウジング６０外に配置させつつ、ハウジング６０に設けられた貫通孔６２から、冷媒が漏れることも抑制できる。

なお、本変形例においても、上述の実施の形態のように、端子１０００が回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって封止された構造を採用してもよい。

（変形例４）
また、上述の実施の形態においては、接着剤５０及び回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する例を用いたが本発明これに限定されるものではない。図９（ａ）に示す変形例４のように、台座９０と接着剤５１とによって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。変形例４における回路基板１０は、台座９０の搭載面９２ｂに搭載された状態でハウジング６０に取り付けられるものである。上述の第２の実施の形態と、変形例４とは、同一な箇所が多いため、同一な箇所に関しては説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。

回路基板１０は、基本的には、第２の実施の形態によるものと同一である。しかしながら、本変形例における回路基板１０は、図９（ａ）に示すように、外部用パッド１４が絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の表面に設けられている。つまり、回路基板１０においては、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の外部に露出した金属部（ここでは電極である外部用パッド１４）は、台座９０の搭載面９２ｂとの対向面にのみ設けられている。なお、外部用パッド１４と端子１０００とは、回路基板１０が加熱・加圧によって製造された後に電気的に接続される。

また、ハウジング６０は、基本的には第２の実施の形態によるものと同一である。しかしながら、本変形例におけるハウジング６０は、図９（ａ）に示すように、台座９０の一部が挿入される貫通孔６４（第１貫通孔）が設けられるとともに、貫通孔６４に沿うハウジング６０の側壁に台座９０の雄ネジ部９１ａに対応する雌ネジ部６５が設けられている。図９（ａ）は、ハウジング６０に対して回路基板１０が取り付けられた状態の断面図であり、第２の実施の形態における図７に相当するものである。

台座９０は、本発明の隔離部材に相当するものであり、ハウジング６０に取り付けられる取付部９１と、回路基板１０が搭載される載置部９２とからなる。取付部９１と載置部９２は、円柱形状を有し、一体的に形成されるものである。取付部９１と載置部９２は、取付部９１の中心軸と載置部９２の中心軸とが同一の直線状となるように設けられている。

取付部９１は、自身の外周に沿って（すなわち壁部に）、ハウジング６０の雌ネジ部６５に対応する雄ネジ部９１ａが設けられている。載置部９２は、一方の面側に取付部９１が配置されており、この取付部９１よりも直径が長く設けられている。そして、載置部９２は、取付部９１が設けられた方にハウジング６０の内壁６１と対向してＯリング８１が当接する当接面９２ａを有し、当接面９２ａの反対面に回路基板１０が搭載される搭載面９２ｂを有する。例えば、当接面９２ａ及び搭載面９２ｂは、平坦面をなすものである。また、台座９０（取付部９１と載置部９２）は、搭載面９２ｂに回路基板１０が取り付けられた状態で端子１０００が配置されるものであり、自身を中心軸方向に貫通する貫通孔９１ｂ（第２貫通孔）が設けられている。なお、図９（ｂ）は、ハウジング６０に取り付けられる前の台座９０の平面図である。より具体的には、台座９０をハウジング６０の外側から見たときの平面図である。

台座９０は、図９（ａ）に示すように、取付部９１を囲う位置に配置されたＯリング８１を介して、ハウジング６０の壁に取り付けられる。よって、台座９０は、ハウジング６０の壁を貫通する貫通孔６４を封止しつつ、ハウジング６０の壁に取り付けられる。つまり、台座９０は、雌ネジ部６５に対して雄ネジ部９１ａを螺子止めすることによって、ハウジング６０の内壁６１側に取り付けられる。また、これによって、ハウジング６０の内壁６１と台座９０の当接面９２ａとの間に配置されたＯリング８１は、ハウジング６０の内壁６１と、内壁６１に対向する台座９０の当接面９２ａとに密着する。

回路基板１０は、このようにハウジング６０に取り付けられた台座９０の搭載面９２ｂに、隔離部材である接着剤５１によって取り付けられる。より詳細には、回路基板１０は、端子１０００の一部が台座９０の貫通孔９１ｂ及びハウジング６０の貫通孔６４からハウジング６０外に配置された状態で、接着剤５１を介して台座９０の搭載面９２ｂに取り付けられる。これによって、回路基板１０は、ハウジング６０内の冷媒中に配置される。なお、回路基板１０を台座９０に取り付ける場合、回路基板１０の外部用パッド１４に接続された端子１０００と台座９０に設けられた端子用の貫通孔９１ｂとが一致するように、回路基板１０と台座９０とを位置合わせして取り付けられる。

また、接着剤５１は、回路基板１０の搭載面９２ｂとの対向面において、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を囲いつつ、貫通孔９１ｂに対向する位置を囲って配置される。つまり、接着剤は、回路基板１０と搭載面９２ｂとの間において、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部及び貫通孔６２に対向する位置の周囲に設けられる。

なお、本変形例においても、上述の実施の形態のように、端子１０００の一部が回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって封止された構造を採用してもよい。この場合、端子１０００と外部用パッド１４との接続部は、回路基板１０における絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって冷媒から隔離される。よって、接着剤５１は、回路基板１０の搭載面９２ｂとの対向面において、端子１０００を囲いつつ、貫通孔９１ｂに対向する位置を囲って配置されると言い換えることができる。すなわち、接着剤５１は、回路基板１０と搭載面９２ｂとの間において、端子１０００及び貫通孔９１ｂに対向する位置の周囲に設けられとも言い換えることができる。

このように、端子１０００は、台座９０の貫通孔９１ｂに配置され、台座９０の搭載面９２ｂと搭載面９２ｂに対向する回路基板１０の表面とを接着剤５１で接着することで冷媒から隔離される。つまり、端子１０００は、台座９０と接着剤５１で冷媒から隔離される。

このようにすることによって、ハウジング６０に対して回路基板１０を取り付けつつ、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、端子１０００の一部をハウジング６０外に配置させつつ、台座９０に設けられた端子１０００が挿入される貫通孔９１ｂから、冷媒が漏れることも抑制できる。

また、本変形例においても、可撓性を有した絶縁基材を用いた回路基板１０を採用することができる。可撓性を有した絶縁基材を採用した回路基板１０は、台座９０の搭載面９２ｂに対して、台座９０の搭載面９２ｂの形状に沿った形状で取り付けることができる。このようにすることによって、台座９０の搭載面９２ｂの形状に関係なく、回路基板１０を台座９０の搭載面９２ｂに取り付けることができる。

（変形例５）
上述の実施の形態においては、接着剤５０及び回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）によって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する例を用いたが本発明これに限定されるものではない。図１０に示す変形例５のように、回路基板１０の絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）のみによって、端子１０００、端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離するようにしてもよい。上述の第２の実施の形態と、変形例５とは、同一な箇所が多いため、同一な箇所に関しては説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。

回路基板１０は、基本的には、第２の実施の形態によるものと同一である。しかしながら、本変形例における回路基板１０は、図１０に示すように、外部用パッド１４が絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の表面に設けられている。つまり、外部用パッド１４は、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の外部に露出するように設けられている。

また、回路基板１０は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみ、電極（ここでは外部用パッド１４）が設けられている。つまり、回路基板１０においては、絶縁基材（熱可塑性樹脂１１）の外部に露出した金属部（ここでは電極である外部用パッド１４）は、ハウジング６０の内壁６１との対向面にのみ設けられている。図１０は、ハウジング６０に対して回路基板１０が取り付けられた状態の断面図であり、第２の実施の形態における図７に相当するものである。

さらに、回路基板１０におけるハウジング６０の内壁６１と対向する対向面は、熱可塑性樹脂１１によって構成されている。より具体的には、回路基板１０の内壁６１との対向面には、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を囲いつつ、貫通孔６２に対向する位置を囲って、隔離部材としての熱可塑性樹脂１１が配置される。

この回路基板１０は、端子１０００の一部がハウジング６０の壁を貫通する貫通孔６２からハウジング６０外に配置された状態で、ハウジング６０の内壁６１に取り付けられるものであ。そして、隔離部材としての熱可塑性樹脂１１は、ハウジング６０の内壁６１に密着してハウジング６０の内壁６１に貼り付きつつ、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する。

なお、接着剤などを別途用いることなく、回路基板１０をハウジング６０の内壁に取り付けるには、例えば、回路基板１０に熱を加えつつ、ハウジング６０の内壁６１に押し付けることによって取り付けることができる。すなわち、回路基板１０は、熱圧着によってハウジング６０の内壁６１に取り付けることができる。

このようにすることによって、接着剤や台座などを用いることなく、ハウジング６０に対して回路基板１０を取り付けつつ、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離することができる。さらに、端子１０００の一部をハウジング６０外に配置させつつ、ハウジング６０に設けられた貫通孔６２から、冷媒が漏れることも抑制できる。

また、本変形例においても、可撓性を有した絶縁基材を用いた回路基板１０を採用することができる。可撓性を有した絶縁基材を採用した回路基板１０は、ハウジング６０の内壁に対して、ハウジング６０の内壁の形状に沿った形状で取り付けることができる。このようにすることによって、ハウジング６０の形状に関係なく、回路基板１０をハウジング６０の内壁６１に取り付けることができる。よって、ハウジング６０の体格を大きくすることなく、回路基板１０をハウジング６０（冷媒雰囲気）内に配置することができる。

なお、上述の実施の形態２及び変形例３〜５は、上述の実施の形態１及び変形例１〜２と適宜組み合わせて実行するようにしてもよい。

Ｓ１ 吸入側空間部、Ｓ２ 吐出側空間部、Ｓ３ 空間部、ａ１ 電子部品領域、ａ２ 周辺領域、ｃ１ 冷媒流路、ｃ２ 冷媒流路、１０ 駆動回路、１１ 熱可塑性樹脂、１１ａ 貫通孔、１２ 導体パターン、１３ 層間接続部、１３ａ ビアホール、１４ 外部用パッド、１４ａ 内部用パッド、１５ 電子部品、２０ 電動モータ、２１ 軸支持部材、２２ 駆動軸、２２ａ ベアリング、２２ｂ 偏心部、２３ ロータ、２４ ステータ、２４ａ ステータコア、２４ａ１ 凹部、２４ｂ ステータコイル、２６ ピン、２７ ベアリング、２８ ブッシュ、３０ 圧縮機構部、３２ 固定スクロール、３２ａ 固定ラップ、３２ｂ 吐出ポート、３３ 旋回スクロール、３３ａ 旋回ラップ、３４ 圧縮室、３５ 吐出弁、４１ａ１ 吸入口、４１ 第１ハウジング、４１ａ 底部、４２ 第２ハウジング、４２ａ１ 吐出口、４３ ボルト、４５ａ 凹部、５０，５１ 接続部材、６０ ハウジング、６１ 内壁、６２ 貫通孔、６３ 雌ネジ部、６４ 貫通孔、６５ 雌ネジ部、７０ ネジ、７１ 雄ネジ部、８０，８１ Ｏリング、９０ 台座、９１ 取付部、９１ａ 雄ネジ部、９１ｂ 貫通孔、９２ 載置部、９２ａ 当接面、９２ｂ 搭載面、１００ 電動コンプレッサ、４１１ シール部材、４１１ａ 穴部、１０００ 端子、１０２０ 配線

Claims (26)

1. ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに当該電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
   前記外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
   前記外部接続用端子及び前記外部接続用電極と前記外部接続用端子との接続部を前記冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
   前記回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、前記電子部品と前記外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、
   前記電子部品及び前記配線部は、前記熱可塑性樹脂にて封止されており、
   前記絶縁基材は、可撓性を有しており、
   前記回路基板は、前記ハウジングの内壁に対して、当該ハウジングの内壁の形状に沿った形状で取り付けられることを特徴とする電子装置。
2. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
   前記回路基板の前記内壁との対向面には、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、貫通孔に対向する位置を囲って、前記隔離部材としての前記熱可塑性樹脂が配置されており、
   前記隔離部材としての前記熱可塑性樹脂は、前記ハウジングの内壁に密着して前記ハウジングの内壁に貼り付きつつ、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記隔離部材を介して前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
   前記隔離部材は、前記回路基板の前記内壁との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記貫通孔に対向する位置を囲って配置された接着剤からなり、
   前記接着剤にて前記ハウジングの内壁と該内壁に対向する前記回路基板の表面とを接着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記隔離部材の一部を介して前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
   前記隔離部材は、前記回路基板の前記内壁との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記貫通孔に対向する位置を囲って配置された環状の弾性部材と、前記回路基板を前記内壁側に押圧して前記ハウジングに取り付ける押圧部材とを備え、
   前記押圧部材にて前記回路基板が前記内壁側に押圧されて、前記弾性部材が前記ハウジングの内壁と該内壁に対向する前記回路基板の表面とに密着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記隔離部材は、前記ハウジングの壁を貫通する第１貫通孔を封止しつつ、当該ハウジングの壁に取り付けられた台座と、前記台座における前記ハウジング内に配置され、前記回路基板と対向する搭載面に当該回路基板を取り付ける接着剤とを含み、
   前記隔離部材として前記台座は、前記ハウジング内と前記ハウジング外との間で貫通し、前記回路基板を取り付けられた状態で前記外部接続用端子が配置される第２貫通孔が設けられ、
   前記隔離部材としての前記接着剤は、前記回路基板における前記搭載面との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記第２貫通孔に対向する位置を囲って配置されており、前記台座の搭載面と該搭載面に対向する前記回路基板の対向面とに密着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに当該電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
   前記外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
   前記外部接続用端子及び前記外部接続用電極と前記外部接続用端子との接続部を前記冷媒から隔離する隔離部材と、を備え
   前記回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、前記電子部品と前記外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、
   前記電子部品及び前記配線部は、前記熱可塑性樹脂にて封止されており、
   前記隔離部材は、前記ハウジングの壁を貫通する第１貫通孔を封止しつつ、当該ハウジングの壁に取り付けられた台座と、前記台座における前記ハウジング内に配置され、前記回路基板と対向する搭載面に当該回路基板を取り付ける接着剤とを含み、
   前記隔離部材として前記台座は、前記ハウジング内と前記ハウジング外との間で貫通し、前記回路基板を取り付けられた状態で前記外部接続用端子が配置される第２貫通孔が設けられ、
   前記隔離部材としての前記接着剤は、前記回路基板における前記搭載面との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記第２貫通孔に対向する位置を囲って配置されており、前記台座の搭載面と該搭載面に対向する前記回路基板の対向面とに密着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする電子装置。
7. 前記ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、
   前記回路基板は、前記電動コンプレッサの駆動回路であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記電子部品は、インバータ形成用のパワー素子が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記ハウジングは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するものであり、
   前記ハウジング内には、
   前記電動コンプレッサにおける電動モータと、
   前記電動モータを駆動する前記駆動回路と、
   前記電動モータの回転駆動力によって駆動されて前記冷媒吸入口から冷媒を吸入し、該冷媒を圧縮して前記冷媒吐出口から吐出する圧縮機構部と、
   前記冷媒吸入口と前記圧縮機構部との間に設けられる前記冷媒が流れる冷媒流路と、が設けられ、
   前記駆動回路は、前記冷媒流路に配置されることを特徴とする請求項７又は８に記載の電子装置。
10. 前記電動モータは、
    前記ハウジング内において回転自在に支持されて前記圧縮機構部に回転駆動力を伝える駆動軸と、
    前記駆動軸の径方向外側に配置されているステータコア、及び当該ステータコアに回巻されているステータコイルを含み、前記駆動回路からの駆動電流によって回転磁界を発生するステータと、
    前記ステータコアに対して前記駆動軸の径方向中心側に配置され、前記ステータから発生される回転磁界に基づいて前記駆動軸を回転させるロータと、を備え、
    前記冷媒流路は、前記ハウジングの内壁と、当該ハウジングの内壁と対向する前記ステータコアの外壁との間であって、前記駆動軸の軸線方向に延設されることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 前記ステータコアの外壁には、前記駆動軸の径方向中心側に凹んで、かつ前記駆動軸の軸線方向に延びる第１凹部が設けられ、
    前記冷媒流路は、前記ハウジングの内壁と前記第１凹部との間に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記ハウジングの内壁には、前記駆動軸の径方向外側に凹んで、かつ前記駆動軸の軸線方向に延びる第２凹部が設けられ、
    前記冷媒流路は、前記第２凹部と前記ステータコアの外壁との間に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
13. 前記駆動回路は、厚さ方向に垂直な仮想平面において、前記電子部品が配置される電子部品領域と、当該電子部品領域を囲う領域であり前記電子部品が配置されない周辺領域と、を備えることを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の電子装置。
14. ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに当該電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
    前記外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
    前記外部接続用端子及び前記外部接続用電極と前記外部接続用端子との接続部を前記冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
    前記ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、
    前記回路基板は、前記電動コンプレッサの駆動回路であり、
    前記ハウジングは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するものであり、
    前記ハウジング内には、
    前記電動コンプレッサにおける電動モータと、
    前記電動モータを駆動する前記駆動回路と、
    前記電動モータの回転駆動力によって駆動されて前記冷媒吸入口から冷媒を吸入し、該冷媒を圧縮して前記冷媒吐出口から吐出する圧縮機構部と、
    前記冷媒吸入口と前記圧縮機構部との間に設けられる前記冷媒が流れる冷媒流路と、が設けられ、
    前記駆動回路は、前記冷媒流路に配置されることを特徴とする電子装置。
15. ハウジング内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品が封止された状態で搭載されるとともに当該電子部品と電気的に接続された外部接続用電極が設けられた回路基板と、
    前記外部接続用電極と電気的に接続された外部接続用端子と、
    前記外部接続用端子及び前記外部接続用電極と前記外部接続用端子との接続部を前記冷媒から隔離する隔離部材と、を備え、
    前記ハウジングは、電動コンプレッサに適用されるものであり、
    前記回路基板は、前記電動コンプレッサの駆動回路であり、
    前記駆動回路は、厚さ方向に垂直な仮想平面において、前記電子部品が配置される電子部品領域と、当該電子部品領域を囲う領域であり前記電子部品が配置されない周辺領域と、を備えることを特徴とする電子装置。
16. 前記ハウジングは、冷媒吸入口と冷媒吐出口とを有するものであり、
    前記ハウジング内には、
    前記電動コンプレッサにおける電動モータと、
    前記電動モータを駆動する前記駆動回路と、
    前記電動モータの回転駆動力によって駆動されて前記冷媒吸入口から冷媒を吸入し、該冷媒を圧縮して前記冷媒吐出口から吐出する圧縮機構部と、
    前記冷媒吸入口と前記圧縮機構部との間に設けられる前記冷媒が流れる冷媒流路と、が設けられ、
    前記駆動回路は、前記冷媒流路に配置されることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
17. 前記電動モータは、
    前記ハウジング内において回転自在に支持されて前記圧縮機構部に回転駆動力を伝える駆動軸と、
    前記駆動軸の径方向外側に配置されているステータコア、及び当該ステータコアに回巻されているステータコイルを含み、前記駆動回路からの駆動電流によって回転磁界を発生するステータと、
    前記ステータコアに対して前記駆動軸の径方向中心側に配置され、前記ステータから発生される回転磁界に基づいて前記駆動軸を回転させるロータと、を備え、
    前記冷媒流路は、前記ハウジングの内壁と、当該ハウジングの内壁と対向する前記ステータコアの外壁との間であって、前記駆動軸の軸線方向に延設されることを特徴とする請求項１４又は１６に記載の電子装置。
18. 前記ステータコアの外壁には、前記駆動軸の径方向中心側に凹んで、かつ前記駆動軸の軸線方向に延びる第１凹部が設けられ、
    前記冷媒流路は、前記ハウジングの内壁と前記第１凹部との間に設けられることを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記ハウジングの内壁には、前記駆動軸の径方向外側に凹んで、かつ前記駆動軸の軸線方向に延びる第２凹部が設けられ、
    前記冷媒流路は、前記第２凹部と前記ステータコアの外壁との間に設けられることを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
20. 前記電子部品は、インバータ形成用のパワー素子が設けられていることを特徴とする請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載の電子装置。
21. 前記回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、前記電子部品と前記外部接続用電極とに電気的に接続された配線部とを含み、
    前記電子部品及び前記配線部は、前記熱可塑性樹脂にて封止されていることを特徴とする請求項１４乃至２０のいずれか一項に記載の電子装置。
22. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
    前記回路基板の前記内壁との対向面には、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、貫通孔に対向する位置を囲って、前記隔離部材としての前記熱可塑性樹脂が配置されており、
    前記隔離部材としての前記熱可塑性樹脂は、前記ハウジングの内壁に密着して前記ハウジングの内壁に貼り付きつつ、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項２１に記載の電子装置。
23. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記隔離部材を介して前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
    前記隔離部材は、前記回路基板の前記内壁との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記貫通孔に対向する位置を囲って配置された接着剤からなり、
    前記接着剤にて前記ハウジングの内壁と該内壁に対向する前記回路基板の表面とを接着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項２１に記載の電子装置。
24. 前記回路基板は、前記外部接続用端子の一部が前記ハウジングの壁を貫通する貫通孔から当該ハウジング外に配置された状態で、前記隔離部材の一部を介して前記ハウジングの内壁に取り付けられるものであり、
    前記隔離部材は、前記回路基板の前記内壁との対向面において、前記外部接続用端子及び前記接続部を囲いつつ、前記貫通孔に対向する位置を囲って配置された環状の弾性部材と、前記回路基板を前記内壁側に押圧して前記ハウジングに取り付ける押圧部材とを備え、
    前記押圧部材にて前記回路基板が前記内壁側に押圧されて、前記弾性部材が前記ハウジングの内壁と該内壁に対向する前記回路基板の表面とに密着することで、前記外部接続用端子及び前記接続部を前記冷媒から隔離することを特徴とする請求項２１に記載の電子装置。
25. 前記絶縁基材は、前記熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなることを特徴とする請求項１乃至１３、２１乃至２４のいずれかに記載の電子装置。
26. 前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを相互に積層接着してなることを特徴とする請求項１乃至１３、２１乃至２４のいずれか一項に記載の電子装置。

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