JP6040602B2 - モータユニット - Google Patents
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Description
本発明は、上記課題を解決するため、回路基板の径方向の寸法を小さくすることが可能なモータユニットを提供することを目的とする。
(7)第7の手段は、請求項7に記載の発明すなわち、前記軸方向と直交する方向に沿う平面において、前記基板支持部材における前記回路基板が巻き付けられる部分の断面形状は、前記ロータの軸周りにおいて少なくとも4つの平面が連続した部分を含む請求項1〜6のいずれか一項に記載のモータユニットであることを要旨とする。
モータユニット1は、電動モータ1A、制御装置1B、および減速機1Cを有する。制御装置1Bは、電動モータ1Aおよび減速機1Cの間に位置する。制御装置1Bは、電動モータ1Aの動作を制御する。減速機1Cは、電動モータ1Aの出力軸11の回転速度を減速させた状態でステアリングシャフト2に出力軸11の回転トルクを伝達する。
(A)ロータ10の中心軸(以下、「中心軸J」)に沿う方向を「軸方向ZA」とする。また、軸方向ZAに直交する方向を「径方向ZB」とする。また、ロータ10が回転する方向を「周方向ZC」とする。
(B)軸方向ZAにおいて、電動モータ1A、制御装置1Bおよび減速機1Cの順に通過する方向を「上方向ZA1」とする。また、軸方向ZAにおいて、減速機1C、制御装置1B、および電動モータ1Aの順に通過する方向を「下方向ZA2」とする。
(C)径方向ZBにおいて、中心軸Jに接近する方向を「内方向ZB1」とする。また、径方向ZBにおいて、中心軸Jから離間する方向を「外方向ZB2」とする。
ギヤハウジング110は、金属材料により形成される。ギヤハウジング110は、シャフト収容部分111、ホイール収容部分112、および側壁113を有する。ギヤハウジング110は、カバー部材130、ロックナット131、および玉軸受132,133がシャフト収容部分111に取り付けられた構成を有する。
図1に示されるように、ギヤハウジング110の側壁113は、モータブラケット60の側壁61に挿入される。すなわち、側壁113は、径方向ZBにおいて側壁61と重なる。このとき、側壁113は、モータハウジング40の外周面40Aおよびモータブラケット60の側壁61の外周面61Bよりも内方向ZB1に位置する。また、回路基板70は、径方向ZBにおいて側壁61と重なるとともに側壁61の内側面と対向する。また、図2(a)に示されるように、ギヤハウジング110の第2嵌合部分113Aは、モータブラケット60の第1嵌合部分62Cに嵌め合わせられる。側壁113は、2本のボルト66により側壁61に固定される(図2(b)参照)。
導電部分71Dは、回路基板本体71の内部においてパワー素子72に対応する部分に位置する。導電部分71Dは、パワー素子72および背面71Bの間に位置する。
荷重受部材73は、金属材料からなる。荷重受部材73は、円柱形状を有する。荷重受部材73は、回路基板本体71の内部において各パワー素子72の周囲に位置する。荷重受部材73は、一端が回路基板本体71の内部において背面71B側の端部に位置し、他端が回路基板本体71の内部においてパワー素子72よりも主面71A側に位置する。
モータユニット1の製造方法は、回路基板屈曲工程、樹脂モールド工程、セラミック形成工程、基板接合工程、およびハウジング固定工程を有する。
基板接合工程において、作業者は、真空加熱プレス機により回路基板70およびギヤハウジング110の側壁113を加熱しながら加圧する。これにより、背面金属接合部分71Gとセラミック部分80の導電部分81とが互いに接合される。すなわち、回路基板70がセラミック部分80に接合される。
ギヤハウジング110の側壁113の外側面113Bは、モータハウジング40の内周面よりも内方向ZB1に位置する。回路基板70は、ギヤハウジング110の側壁113の外側面113Bに巻き付けられる。このとき、回路基板70は、軸方向ZAに沿って配置される、すなわち回路基板本体71の厚さ方向が径方向ZBと平行する。そして、回路基板70は、回路基板本体71が屈曲されることにより回路基板本体71が径方向ZBに小型化される。このため、回路基板70は、モータブラケット60の側壁61よりも内方向ZB1に位置し、モータハウジング40の外周面40Aよりも内方向ZB1に位置する。これにより、回路基板本体71が図3に示される展開された状態において、回路基板本体71の主面71Aおよび背面71Bが径方向ZBに平行するように配置されたと仮定した構成と比較して、回路基板70の径方向ZBの寸法が小さくなる。したがって、モータブラケット60が径方向ZBに小型化される。
モータユニット1が駆動するとき、パワー素子72が発熱する。パワー素子72の熱は、導電部分71Dおよび背面金属接合部分71Gを介してセラミック部分80の導電部分81に移動する。導電部分81に移動した熱は、ギヤハウジング110の側壁113に移動する。このため、パワー素子72の熱がギヤハウジング110に移動する。したがって、パワー素子72の温度上昇が抑制される。
荷重受部材73は、回路基板本体71の内部においてパワー素子72の周囲の部分に位置する。このため、基板接合工程において、真空加熱プレス機により回路基板70をセラミック部分80に向けて加圧するとき、回路基板本体71に加えられた荷重は、パワー素子72の周囲の部分において荷重受部材73により受けられる。したがって、回路基板本体71に加えられた荷重がパワー素子72に作用することが抑制される。
(1)モータユニット1は、ギヤハウジング110の側壁113に回路基板70が巻き付けられる構成を有する。この構成によれば、回路基板70がモータブラケット60の底壁62に固定されると仮定した構成と比較して、回路基板70の径方向ZBの小型化を図ることができる。
・上記実施形態の回路基板70は、円柱形状の荷重受部材73を有する。一方、変形例の回路基板70は、四角柱形状等の多角柱形状の荷重受部材73を有する。
・実施形態の回路基板70は、パワー素子72の周囲に荷重受部材73が配置される構成を有する。一方、変形例の回路基板70は、回路基板本体71の内部においてパワー素子72以外の回路素子の周囲に荷重受部材73が配置される構成を有する。
・実施形態の回路基板70は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される回路基板本体71を有する。一方、変形例の回路基板70は、熱硬化性樹脂を基材とするプリント基板として形成される回路基板本体71を有する。変形例の回路基板本体71は、4個の基板本体部分として構成される。回路基板本体71は、ギヤハウジング110の側壁113の外側面113Bの各面にそれぞれ固定される。隣り合う基板本体部分は、例えばフレキシブル基板により互いに接続される。
Claims (7)
- ロータおよびステータを収容するモータハウジング、および前記ロータの軸方向において前記モータハウジングの端部に固定されるモータブラケットを有する電動モータと、
前記軸方向において前記モータブラケットに対して前記モータハウジングとは反対側に位置する基板支持部材と、
前記電動モータの駆動を制御し、インバータ回路および制御回路を有し、屈曲されて前記基板支持部材の側面上に直接巻き付けられる1枚の回路基板とを有するモータユニット。 - 前記基板支持部材は、前記モータハウジングの外周面および前記モータブラケットの外周面の少なくとも一方よりも内方向に位置する側壁を有し、
前記回路基板は、前記基板支持部材の前記側壁に巻き付けられる
請求項1に記載のモータユニット。 - 前記モータブラケットは、第1嵌合部分を有し、
前記基板支持部材は、第2嵌合部分を有し、
前記第1嵌合部分および前記第2嵌合部分は互いに嵌め合わせられる
請求項1または2に記載のモータユニット。 - 前記電動モータは、前記ステータと前記回路基板とを電気的に接続するバスバーを有し、
前記回路基板は、前記バスバーの端部と接続する接続端子を有し、
前記接続端子および前記バスバーの端部はボルトにより固定される
請求項1〜3のいずれか一項に記載のモータユニット。 - 前記回路基板は、前記接続端子が取り付けられた回路基板本体、および電気的に絶縁する樹脂材料により前記回路基板本体において前記接続端子以外の部分を覆う樹脂カバー部分を有する
請求項4に記載のモータユニット。 - 前記モータユニットは、熱可塑性樹脂フィルムの多層プリント基板として前記回路基板を有する
請求項1〜5のいずれか一項に記載のモータユニット。 - 前記軸方向と直交する方向に沿う平面において、前記基板支持部材における前記回路基板が巻き付けられる部分の断面形状は、前記ロータの軸周りにおいて少なくとも4つの平面が連続した部分を含む
請求項1〜6のいずれか一項に記載のモータユニット。
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