WO2023055041A1 - 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치 - Google Patents

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WO2023055041A1
WO2023055041A1 PCT/KR2022/014500 KR2022014500W WO2023055041A1 WO 2023055041 A1 WO2023055041 A1 WO 2023055041A1 KR 2022014500 W KR2022014500 W KR 2022014500W WO 2023055041 A1 WO2023055041 A1 WO 2023055041A1
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WO
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antenna
band
electronic device
communication port
frequency band
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PCT/KR2022/014500
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English (en)
French (fr)
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유장선
이한엽
문지혜
신용주
이명길
이종인
장종복
임군
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삼성전자주식회사
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    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
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    • H—ELECTRICITY
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0064—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with separate antennas for the more than one band
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    • H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in bluetooth or WI-FI devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]

Definitions

  • the present description relates to an electronic device for providing dual connectivity.
  • next-generation networks eg, fifth generation new radio (5G NR)
  • 5G NR fifth generation new radio
  • an electronic device relates to an electronic device for providing dual connectivity of a second frequency band, and is connected to a communication unit including a plurality of communication ports and a first communication port among the plurality of communication ports. , a first antenna configured to transmit a signal of a first band among a first frequency band, and a second communication port of the plurality of communication ports, wherein the first frequency band is connected while the signal of the first band is transmitted. and a second antenna configured to transmit a signal in a second band different from a first band among bands, wherein the second frequency band is at least selected from the group consisting of the first frequency band and a frequency band higher than the first frequency band. It may contain one frequency band.
  • an electronic device relates to an electronic device for providing dual connectivity of a second frequency band, and includes a first side surface, a second side surface opposite to the first side surface, and the first side surface. and a third side surface between the second side surface and a fourth side surface opposite to the third side surface and between the first side surface and the second side surface.
  • a communication unit located adjacent to a side surface and including a plurality of communication ports, located adjacent to the second side surface in the housing, connected to a first communication port of the plurality of communication ports, and a first frequency band a first antenna configured to transmit a signal in a first band of the housing, and positioned adjacent to the first side surface in the housing and connected to a second communication port of the plurality of communication ports; and a second antenna configured to transmit a signal in a second band different from the first one of the first frequency bands while being transmitted, wherein the second frequency band is smaller than the first frequency band and the first frequency band. It may include at least one frequency band selected from the group consisting of high frequency bands.
  • the communication module relates to a communication module for providing dual connectivity of a second frequency band, a first communication port for transmitting a signal of a first band among a first frequency band, the first band As a second communication port for transmitting a signal of a second band different from the first band of the first frequency band while the signal of the second frequency band is transmitted, wherein the second frequency band is smaller than the first frequency band and the first frequency band.
  • an operation of defining a first frequency band and an operation of defining a second frequency band wherein the second frequency band is selected from a group consisting of the first frequency band and a frequency band higher than the first frequency band.
  • An operation of defining the second frequency band including at least one selected frequency band, of the first frequency band of the first frequency band by a first antenna connected to a first communication port among a plurality of communication ports of the electronic device.
  • a method including transmitting a second signal of a second band different from the first band is provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a diagram schematically illustrating a communication module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a flow diagram of a method according to one embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in an embodiment of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to the embodiment disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a first housing 210, a connection unit 215, and a display unit 220 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). It may include the display module 160 of FIG. 1) and the second housing 230.
  • the electronic device 200 may include, for example, a smart phone, a notebook computer, a tablet PC, an electronic book reader, a portable multimedia device, a portable medical device, a wearable device, or a home appliance.
  • the first housing 210 may include a keyboard 202 , a touch pad 204 , a palm rest 206 and an antenna module 208 .
  • the keyboard 202 (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) may include a plurality of keys on the top of the first housing 210 .
  • the keyboard 202 can receive numeric or character information.
  • the keyboard 202 may include a plurality of input keys and function keys for setting various functions of the electronic device 200 .
  • the function keys may include direction keys, volume keys, and/or shortcut keys set to perform designated functions.
  • the keyboard 203 may include any one of a query keypad, a 3*4 keypad, a 4*3 keypad, or a touch key.
  • the touch pad 204 may replace the function of a mouse.
  • the touch pad 204 may input a command for selecting or executing an application displayed through the display unit 220 .
  • the palm rest 206 may be a support for reducing wrist fatigue of a user of the electronic device 200 using the keyboard 202 .
  • the antenna module 208 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) transmits signals or power to external electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 and/or the server 108). It can be transmitted or received from an external electronic device.
  • the connection unit 215 may couple the first housing 210 and the display unit 220 in a folding or unfolding manner.
  • the connection unit 215 may mechanically connect the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may include, for example, a hinge member between the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may electrically connect the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may include, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) between the first housing 210 and the display unit 220 .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the display unit 220 may include a screen 222 .
  • the screen 222 may display various menus of the electronic device 200, information input by the user using the keyboard 202, or information to be provided to the user.
  • the screen 222 is at least one of a liquid crystal display, an organic light emitted diode, an active matrix organic light emitted diode, a flexible display, or a transparent display. can be formed
  • the screen 222 displays at least one of various screens according to the use of the portable electronic device 200, for example, a home screen, a menu screen, a lock screen, a game screen, a web page screen, a call screen, and a music or video playback screen. can provide
  • the second housing 230 may form the exterior of the first housing 210 .
  • the second housing 230 may also be applied to the palm rest 206 located in the first housing 210 .
  • the second housing 230 protects at least one electronic component included in the first housing 210 (eg, the processor 120, the memory 130, the sensor module 176 and other electronic components of FIG. 1). can do.
  • the second housing 230 may include a first surface 231 covering the upper surface of the first housing 210, a second surface 233 covering the side surface, and a third surface 235 covering the rear surface of the first housing 210. there is.
  • the second housing 230 may form the exterior of the display unit 220 .
  • the second housing 230 includes at least one of various electronic components included in the display unit 220 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the audio output device 155 and other electronic components) and the screen 222 . can protect
  • an electronic device 301 may provide dual connectivity of a first frequency band and a second frequency band.
  • the second frequency band may include a frequency band higher than the first frequency band.
  • the second frequency band may include a millimeter wave frequency band.
  • the first frequency band is, for example, a legacy band, and includes a first band (eg, low band (LB), about 0.6 GHz to about 1.0 GHz) and a second band (eg, mid band). (mid band, MB), about 1.7 GHz to about 2.3 GHz), and a third band (eg, high band (HB), about 2.3 GHz to about 2.7 GHz).
  • LB low band
  • MB mid band
  • HB high band
  • the second frequency band includes, for example, the first band, the second band, the third band, and the fourth band (eg, ultra-high band (UHB), about 3.3 GHz to about 4.3 GHz).
  • the electronic device 301 transmits and receives a signal of a first frequency band (eg, anchor band) in a state of communication connection with a first base station (eg, eNB), and communicates with a second base station (eg, gNB). and may transmit and receive signals of the first frequency band and/or the second frequency band.
  • a first frequency band eg, anchor band
  • a second base station eg, gNB
  • the electronic device 301 includes a first surface (not shown) (eg, front), a second surface 310B opposite to the first surface (eg, rear), and between the first and second surfaces 310B.
  • a housing 310 including a plurality of side surfaces 310C, 310D, 310E, and 310F (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) may be included.
  • the plurality of side surfaces 310C, 310D, 310E, and 310F include a first side surface 310C (eg, an upper surface) and a second side surface 310D (eg, a lower surface) opposite to the first side surface 310C.
  • a third side surface 310E (eg, a left side) between the first side surface 310C and the second side surface 310D, and a first side surface opposite to the third side surface 310E ( 310C) and a fourth side surface 310F between the second side surface 310D.
  • the housing 310 may have a plurality of areas A11, A12, A13, A21, and A22.
  • the housing 310 includes a first area A11 (eg, a left area) adjacent to the third side surface 310E and a second area A12 (eg, a right area) adjacent to the fourth side surface 310F. area), and a third area A13 (eg, a middle area) between the first area A11 and the second area A12.
  • the housing 310 includes a fourth area A21 (eg, an upper area) adjacent to the first side surface 310C and a fifth area A22 (eg, an upper area) adjacent to the second side surface 310D. : lower region).
  • the electronic device 301 includes a first printed circuit board 351, a second printed circuit board 352, a cooling module 313, a heat plate 314, and a plurality of cables 361, 362, 363, and 364. , a battery 389 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), and a plurality of antennas 397A, 397B, 397C, and 397D (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • a battery 389 eg, the battery 189 of FIG. 1
  • antennas 397A, 397B, 397C, and 397D eg, the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the electronic device 301 includes a processor 320 (eg, the processor 120), a volatile memory 332 (eg, the volatile memory 132), and a non-volatile memory 334 on the first printed circuit board 351. ) (eg, the non-volatile memory 134), and a power management module 388 (eg, the power management module 188).
  • the electronic device 301 may include a communication module 390 (eg, the communication module 190) on the second printed circuit board 352.
  • the first printed circuit board 351 may be entirely or at least partially located in the second area A12, the third area A13, and the fourth area A21.
  • the second printed circuit board 352 may be entirely or at least partially located in the first area A11 and the fourth area A21.
  • the cooling module 313 may be configured to reduce heat generated from at least one component of the electronic device 301 .
  • the cooling module 313 may include, for example, a fan.
  • the cooling module 313 may be entirely or at least partially located in the third area A13 and the fourth area A21.
  • the heat plate 314 may be entirely or at least partially located in the third area A13 and the fourth area A21. In one embodiment, the heat plate 314 may be positioned closer to the first side surface 310C than the cooling module 313 is.
  • the heat plate 314 absorbs heat generated from at least one component (eg, the processor 320) of the electronic device 301 and distributes and/or dissipates the heat to the air and/or to the outside of the housing 310. It can be configured as a list.
  • the heat plate 314 may include a plurality of fins (not shown) to increase a contact area with air.
  • the battery 389 may supply power to at least one component of the electronic device 301 .
  • the battery 389 may be entirely or at least partially located in the third area A13 and the fifth area A22.
  • the battery 389 may be at least partially located in at least one of the first area A11 and the second area A12.
  • the communication module 390 includes a substrate 391, a shielding unit 392 configured to shield at least a portion of the substrate 391, and a shield that is not shielded by the shielding unit 392. It may include a plurality of communication ports (393A, 393B, 393C, 393D) located on the area of the substrate 391.
  • the communication module 390 may be offset from a center within the housing 310.
  • the communication module 390 may be entirely or at least partially located in the first area A11 and the fourth area A21.
  • the shield 392 may include a metal material.
  • the shield 392 may include a metal plate (eg, a shield can).
  • the communication module 390 may be described as a communication unit 390 .
  • the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D may include a first communication port 393A, a second communication port 393B, a third communication port 393C, and a fourth communication port 393D.
  • the first communication port 393A, the second communication port 393B, the third communication port 393C and the fourth communication port 393D are in one direction of the substrate 391 (eg, +/- X direction) can be arranged in a row.
  • the second communication port 393B, the third communication port 393C, the fourth communication port 393D, and the first communication port 393A are sequentially and in that order.
  • the arrangement structure of the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D is not limited thereto, and various antennas 397A, 397B, 397C, and 397D are positioned in the housing 310. Combinations of array structures may exist.
  • the first communication port 393A may support transmission of signals of the first band.
  • the first communication port 393A may support reception of signals of the first band, the second band, the third band, and the fourth band. In one embodiment, the first communication port 393A may not support reception of signals in the GPS band.
  • the second communication port 393B may support transmission of signals of the second band and/or signals of the third band.
  • the second communication port 393B may support a signal of a different band from the transmission signal band supported by the first communication port 393B.
  • the band of the transmission signal supported by the second communication port 393B (eg, the second band and/or the third band) may not overlap with the band of the transmission signal supported by the first communication port 393A.
  • the first communication port 393A supports transmission of a signal of a first band
  • the second communication port 393B supports transmission of a signal of a second band and/or a third band other than the first band.
  • the second communication port 393B may support reception of signals of the first band, the second band, the third band, and the fourth band.
  • the third communication port 393C may support reception of signals in the GPS band.
  • the third communication port 393C may support reception of signals of the second band, the third band, and the fourth band. In one embodiment, the third communication port 393C may not support transmission of any signals.
  • the fourth communication port 393D may support transmission of signals of the fourth band.
  • the fourth communication port 393D may support reception of signals of the second band, the third band, and the fourth band.
  • the communication module 390 may include an interface connector 394 on at least a portion of the board 391 . According to one embodiment, the communication module 390 may be electrically connected to the second printed circuit board 352 through the interface connector 394 . According to one embodiment, the interface connector 394 may be integrally formed with the board 391 . For example, the interface connector 394 may be a mini pci-express type interface.
  • the plurality of antennas 397A, 397B, 397C, and 397D may be configured to independently transmit and/or receive signals in the first frequency band and the second frequency band, respectively.
  • the plurality of antennas 397A, 397B, 397C, and 397D include a first antenna 397A connected to the first communication port 393A, a second antenna 397B connected to the second communication port 393B, and a second antenna 397B connected to the second communication port 393B. It may include a third antenna 397C connected to the third communication port 393C and a fourth antenna 397D connected to the fourth communication port 393D.
  • Independent transmission and/or reception of signals of the plurality of antennas 397A, 397B, 397C, and 397D can provide dual connectivity in various combinations, and an extended frequency band in the limited antenna placement space within the housing 310. can be secured, and the degradation of the performance of each antenna can be reduced.
  • the first antenna 397A may be configured to transmit a signal. Transmission of a signal of the first antenna 397A may implement dual connectivity of the first frequency band and the second frequency band. The first antenna 397A may be configured to transmit signals in the first band. The transmission operation of the first antenna 397A in the first band can secure transmission performance of a next-generation (eg, fifth-generation) network. The transmission of the signal of the first band of the first antenna 397A is the insertion loss of the cable (eg, the first cable 361) between the first antenna 397A and the first communication port 393A. IL) can be reduced.
  • a next-generation eg, fifth-generation
  • the electromagnetic wave absorption standard can be satisfied without implementing a power back-off function.
  • the first antenna 397A is used in an environment in which at least a portion of the first antenna 397A is covered by a user (eg, an environment in which at least a portion of the radiation area of the first antenna 397A is covered by a user's hand or wrist). ), it can operate at a desired level of signal strength.
  • the first antenna 397A may be configured to receive signals of the first band, the second band, the third band, and the fourth band.
  • the second antenna 397B may be configured to transmit signals of the second band and/or the third band. According to an example, the band of the signal transmitted by the second antenna 397B may not overlap with the band of the signal transmitted by the first antenna 397A.
  • the second antenna 397B may be configured to receive signals of the first band, the second band, the third band, and the fourth band. In one embodiment, the second antenna 397B is configured to transmit a signal of a second band different from the first band among the first frequency band while the first antenna 397A transmits a signal of the first band.
  • the distance between the second antenna 397B and the second communication port 393B may be shorter than the distance between the first antenna 397A and the first communication port 393A.
  • first antenna 397A and the second antenna 397B may be located on different sides within the housing 310 .
  • first antenna 397A is located in second area A12 adjacent to fourth side surface 310F
  • second antenna 397B is located adjacent to third side surface 310E. It may be located in area 1 A11.
  • the first antenna 397A and the second antenna 397B may be located in the fifth area A22 with the battery 389 therebetween.
  • the physical separation of the first antenna 397A and the second antenna 397B allows them to function as ultra-wideband antennas spanning the second frequency band, as shown in FIG. 3A.
  • the physical separation between the first antenna 397A and the second antenna 397B affects interference between the first antenna 397A and the second antenna 397B (eg, envelope correlation coefficient (ECC)). ) can be reduced.
  • ECC envelope correlation coefficient
  • the first antenna 397A and the second antenna 397B transmit signals of substantially the entire range of the first frequency band and individually transmit signals of some bands belonging to the first frequency band, thereby achieving full dual connectivity. ) can be supported. Separation of the band of the signal transmitted by the first antenna 397A and the band of the signal transmitted by the second antenna 397B reduces the transmission performance of the antenna that may be degraded due to the expansion of the bandwidth of the electronic device 301 in a next-generation network. can compensate
  • the third antenna 397C may be configured not to transmit any signal.
  • the third antenna 397C may be configured to receive signals of the second band, the third band, and the fourth band.
  • the third antenna 397C may be configured to receive signals of a certain band not received by other antennas (eg, the first antenna 397A).
  • the third antenna 397C may be configured to receive signals in the GPS band.
  • Adding a third antenna 397C for receiving signals in the GPS band to the electronic device 301 may provide dual connectivity operation of the first antenna 397A configured to transmit signals in the first band.
  • a first subband eg, about 777 MHz to about 787 MHz
  • a second subband eg, about 788 MHz to about 798 MHz
  • the first subband and/or the second subband overlap the GPS band in 2nd harmonics (eg, about 1,574 MHz) Therefore, if the third antenna 397C receives a signal in the GPS band, the performance of the first antenna 397A can be guaranteed.
  • the third antenna 397C may be located in the fifth area A22 adjacent to the second side surface 310D. According to one embodiment, the third antenna 397C may be positioned between the battery 389 and the second side surface 310D. In one embodiment, the third antenna 397C may be entirely or at least partially located in the third area A13. In one embodiment, the third antenna 397C may be entirely or at least partially located in the first area A11.
  • the third antenna 397C may be a multiple input multiple output antenna (MIMO antenna).
  • MIMO antenna multiple input multiple output antenna
  • the fourth antenna 397D may be configured to transmit signals of the fourth band.
  • the fourth antenna 397D may be configured to receive signals of the second band, the third band, and the fourth band.
  • the fourth antenna 397D may be located within the housing 310 spaced apart from the first antenna 397A and the second antenna 397B.
  • the fourth antenna 397D may be positioned wholly or at least partially in the fifth area A22 adjacent to the second side surface 310D.
  • the fourth antenna 397D may be positioned wholly or at least partially between the battery 389 and the second side surface 310D.
  • the fourth antenna 397D may be entirely or at least partially located in the third area A13.
  • the arrangement structure of the fourth antenna 397D is such that when the electronic device 301 supporting dual connectivity simultaneously transmits and receives signals of the first frequency band and signals of the second frequency band, the fourth antenna 397D and interference (eg, frequency intermodulation distortion) between the first antenna 397A and/or between the fourth antenna 397D and the second antenna 397B, and a wireless signal It can provide a quintel optimal separation (QoS) of
  • the fourth antenna 397D may be a multiple input multiple output antenna (MIMO antenna).
  • MIMO antenna multiple input multiple output antenna
  • the plurality of cables 361, 362, 363, and 364 include a first cable 361 connecting a first communication port 393A and a first antenna 397A, a second communication port 393B, and a second antenna.
  • the second cable 362 connecting the 397B, the third cable 363 connecting the third communication port 393C and the third antenna 397C, and the fourth communication port 393D and the fourth antenna ( 397D) may include a fourth cable 364 that connects.
  • the first cable 361, the second cable 362, the third cable 363, and the fourth cable 364 may be, for example, coaxial cables, but are not limited thereto, and have an insertion loss. It can be any cable suitable for reducing
  • at least one of the first cable 361, the second cable 362, the third cable 363 and/or the fourth cable 364 is a flat ribbon cable (FRC). and/or compatible cables (eg, 2-in-1 cables).
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3A ) according to an embodiment includes a first surface and a second surface 410B (eg, the second surface 310B). , the first side surface 410C (eg, the first side surface 310C), the second side surface 410D (eg, the second side surface 310D), and the third side surface 410E (eg, the second side surface 310D).
  • the housing 410 eg, the housing 310) including the third side surface 310E) and the fourth side surface 410F (eg, the fourth side surface 310F) may be included.
  • the housing 410 includes a first area A11 adjacent to the third side surface 410E (eg, a left area), a second area A12 adjacent to the fourth side surface 410F (eg, a right area), and a third area A13 (eg, a middle area) between the first area A11 and the second area A12.
  • the housing 410 includes a fourth area A21 (eg, an upper area) adjacent to the first side surface 410C, and a fifth area A22 (eg, a lower area) adjacent to the second side surface 410D.
  • the electronic device 401 includes a first printed circuit board 451 (eg, the first printed circuit board 351), a second printed circuit board 452 (eg, the second printed circuit board 352), cooling module 413 (eg, cooling module 313), a heat plate 414 (eg, heat plate 314), and a plurality of cables (not shown) (eg, first cable 361, second A cable 362, a third cable 363 and a fourth cable 364 may be included.
  • the electronic device 401 includes a processor 420 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a volatile memory 432 (eg, the volatile memory 132 ), and a non-volatile memory on the first printed circuit board 451 .
  • memory 434 eg, non-volatile memory 134
  • power management module 488 eg, power management module 188.
  • the electronic device 401 may include a communication module 490 (eg, the communication module 390 of FIGS. 3A and 3B ) on the second printed circuit board 452 .
  • the electronic device 401 includes a first antenna 497A (eg, the first antenna 397A), a second antenna 497B (eg, the second antenna 397B), and a third antenna 497C (eg, the second antenna 397B).
  • a third antenna 397C) and a fourth antenna 497D (eg, the fourth antenna 397D) may be included.
  • the fourth antenna 497D may be entirely or at least partially located in the first area A11 and the fifth area A22. In an embodiment, the fourth antenna 497D may be positioned adjacent to the second antenna 497B if a target QoS can be secured even if frequency intermodulation distortion occurs with the second antenna 497B. In one embodiment, the third antenna 497C may be located closer to the communication module 490 than the second antenna 497B is located to the communication module 490 .
  • an electronic device 501 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3A ) according to an embodiment includes a first surface and a second surface 510B (eg, the second surface 310B).
  • the first side surface 510C eg, the first side surface 310C
  • the second side surface 510D eg, the second side surface 310D
  • the third side surface 510E eg, the second side surface 310D
  • It may include a housing 510 (eg, the housing 310) including a third side surface 310E) and a fourth side surface 510F (eg, the fourth side surface 310F).
  • the housing 510 includes a first area A11 adjacent to the third side surface 510E (eg, a left area), a second area A12 adjacent to the fourth side surface 510F (eg, a right area), and a third area A13 (eg, a middle area) between the first area A11 and the second area A12.
  • the housing 510 includes a fourth area A21 (eg, an upper area) adjacent to the first side surface 510C and a fifth area A22 (eg, a lower area) adjacent to the second side surface 510D. can have
  • the electronic device 501 includes a first printed circuit board 551 (eg, the first printed circuit board 351), a second printed circuit board 552 (eg, the second printed circuit board 352), cooling module 513 (eg, cooling module 313), a heat plate 514 (eg, heat plate 314), and a plurality of cables (eg, first cable 361, second cable 362) , a third cable 363 and a fourth cable 364).
  • a first printed circuit board 551 eg, the first printed circuit board 351
  • a second printed circuit board 552 eg, the second printed circuit board 352
  • cooling module 513 eg, cooling module 313
  • a heat plate 514 eg, heat plate 314.
  • a plurality of cables eg, first cable 361, second cable 362 , a third cable 363 and a fourth cable 364).
  • the electronic device 501 includes a processor 520 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a volatile memory 532 (eg, the volatile memory 132 ), and a non-volatile memory on the first printed circuit board 551 .
  • memory 534 eg, non-volatile memory 134
  • power management module 588 eg, power management module 188.
  • the electronic device 501 may include a communication module 590 (eg, the communication module 390 of FIGS. 3A and 3B ) on the second printed circuit board 552 .
  • the electronic device 501 includes a first antenna 597A (eg, the first antenna 397A), a second antenna 597B (eg, the second antenna 397B), and a third antenna 597C (eg, the second antenna 397B).
  • a third antenna 397C) and a fourth antenna 597D (eg, the fourth antenna 397D) may be included.
  • the fourth antenna 597D may be entirely or at least partially located in the second area A12 and the fifth area A22.
  • the insertion loss of a cable (eg, the fourth cable 364) between the communication module 590 and the fourth antenna 597D may be reduced to within a target insertion loss. If there is, and/or if a target QoS can be secured even if frequency intermodulation distortion occurs with the first antenna 597A, it can be located adjacent to the first antenna 597A.
  • the fourth antenna 597D may be located closer to the communication module 590 than the first antenna 597A is located to the communication module 590.
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3A ) according to an embodiment includes a first surface and a second surface 610B (eg, the second surface 310B). , the first side surface 610C (eg, the first side surface 310C), the second side surface 610D (eg, the second side surface 310D), and the third side surface 610E (eg, the second side surface 610D).
  • the housing 610 eg, the housing 310) including the third side surface 310E) and the fourth side surface 610F (eg, the fourth side surface 310F) may be included.
  • the housing 610 includes a first area A11 (eg, a left area) adjacent to the third side surface 610E, a second area A12 (eg, a right area) adjacent to the fourth side surface 610F, and a third area A13 (eg, a middle area) between the first area A11 and the second area A12.
  • the housing 510 includes a fourth area A21 (eg, an upper area) adjacent to the first side surface 610C and a fifth area A22 (eg, a lower area) adjacent to the second side surface 610D. can have
  • the electronic device 501 includes a first printed circuit board 651 (eg, the first printed circuit board 351), a second printed circuit board 652 (eg, the second printed circuit board 352), cooling module 613 (eg, cooling module 313), a heat plate 614 (eg, heat plate 314), and a plurality of cables (eg, first cable 361, second cable 362) , a third cable 363 and a fourth cable 364).
  • a first printed circuit board 651 eg, the first printed circuit board 351
  • a second printed circuit board 652 eg, the second printed circuit board 352
  • cooling module 613 eg, cooling module 313
  • a heat plate 614 eg, heat plate 314.
  • a plurality of cables eg, first cable 361, second cable 362 , a third cable 363 and a fourth cable 364.
  • the electronic device 601 includes a processor 620 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a volatile memory 632 (eg, the volatile memory 132 ), and a non-volatile memory on the first printed circuit board 651 .
  • memory 634 eg, non-volatile memory 134
  • power management module 688 eg, power management module 188.
  • the electronic device 601 may include a communication module 690 (eg, the communication module 390 of FIGS. 3A and 3B ) on the second printed circuit board 652 .
  • the electronic device 601 includes a first antenna 697A (eg, the first antenna 397A), a second antenna 697B (eg, the second antenna 397B), and a third antenna 697C (eg, the second antenna 397B).
  • a third antenna 397C) and a fourth antenna 697D (eg, the fourth antenna 397D) may be included.
  • the third antenna 697C is located wholly or at least partially in the first area A11 and the fifth area A22, and the fourth antenna 697D is located in the second area A12 and the fifth area A22. It may be located wholly or at least partially in area A22. In one embodiment, the third antenna 697C may be positioned adjacent to the second antenna 697B and the fourth antenna 697D may be positioned adjacent to the first antenna 697A. In one embodiment, the third antenna 697C is located closer to the communication module 690 than the second antenna 697B is located to the communication module 690, and the fourth antenna 697D is located closer to the first antenna (697D). 697A) may be located closer to the communication module 690 than it is located to the communication module 690.
  • Method 700 is a flow diagram of a method 700 according to one embodiment.
  • Method 700 may be applied to any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device 601, and/or combinations and/or multiples thereof. can be performed by any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device 601, and/or combinations and/or multiples thereof. can be performed by any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device 601, and/or combinations and/or multiples thereof. can be performed by any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device 601, and/or combinations and/or multiples thereof. can be performed by any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device 601, and/or combinations and/or multiples thereof. can be performed by any suitable device, such as including electronic device 301, electronic device 401, electronic device 501, electronic device
  • a first frequency band may be defined.
  • a second frequency band may be defined.
  • the second frequency band may include at least one of the first frequency band and a frequency band higher than the first frequency band.
  • the electronic device eg, electronic device 301 provides a first communication port (eg, first communication port) of a plurality of communication ports (eg, communication ports 393A-393D) of the electronic device.
  • a first signal of a first band of a first frequency band may be transmitted by a first antenna (eg, the first antenna 397A) connected to (393A).
  • the electronic device connects a second antenna (eg, the second communication port 393B) to a second communication port (eg, the second communication port 393B) of a plurality of communication ports of the electronic device.
  • a second antenna eg, the second communication port 393B
  • a second communication port eg, the second communication port 393B
  • An aspect of the present disclosure may provide a communication module for expanding frequency band coverage of a next-generation network and an electronic device including the communication module.
  • the electronic device 301 includes a first frequency band (LB, MB, HB) and/or a second frequency band (including a frequency band higher than the first frequency band LB, MB, HB) It relates to an electronic device 301 for providing dual connectivity of LB, MB, HB, and UHB, a communication unit including a plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D, the plurality of communication ports ( A first antenna 397A connected to a first communication port 393A of 393A, 393B, 393C, and 393D and configured to transmit a signal of a first band LB among the first frequency bands LB, MB, and HB; ), and connected to a second communication port 393B of the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D, and while the signal of the first band LB is transmitted, the first frequency band ( A second antenna 397B configured to transmit a signal of a second band (MB, HB
  • the first frequency bands LB, MB, and HB may belong to the second frequency bands LB, MB, HB, and UHB.
  • the first band (LB) and the second band (MB, HB) may not overlap.
  • the electronic device 301 includes a first side surface 310C, a second side surface 310D opposite to the first side surface 310C, the first side surface 310C, and the first side surface 310C.
  • a housing 310 including a side surface 310F wherein the first antenna 397A is positioned adjacent to the fourth side surface 310F in the housing 310, and the second antenna ( 397B) may be positioned adjacent to the third side surface 310E in the housing 310 .
  • the communication unit 390 may be located adjacent to the third side surface 310E.
  • a distance between the first communication port 393A and the first antenna 397A may be greater than a distance between the second communication port 393B and the second antenna 397B.
  • the first antenna 397A may be configured not to receive signals in the GPS frequency band.
  • the electronic device 301 is connected to a third communication port 393C of the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D and is configured to receive a signal of a GPS frequency band.
  • 3 antennas 397C may be further included.
  • the third antenna 397C may be configured not to transmit any signal.
  • the electronic device 301 is connected to a fourth communication port 393D among the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D, and the second frequency band LB, MB, It may further include a fourth antenna 397D configured to transmit a signal of a band (UHB) that does not overlap with the first frequency band (LB, MB, HB) among HB and UHB.
  • a fourth antenna 397D configured to transmit a signal of a band (UHB) that does not overlap with the first frequency band (LB, MB, HB) among HB and UHB.
  • the fourth antenna 397D may be spaced apart from the first antenna 397A and the second antenna 397B.
  • the plurality of communication ports (393A, 393B, 393C, 393D), the first communication port (393A), the second communication port (393B), the first communication port (393A) and the A third communication port (393C) located between the second communication port (393B) and for receiving a signal of the GPS band, and located between the second communication port (393B) and the third communication port (393C) and the A fourth communication port (393D) for transmitting a signal of a band (UHB) that does not overlap with the first frequency band (LB, MB, HB) among the second frequency bands (LB, MB, HB, UHB) , the first communication port 393A, the third communication port 393C, the fourth communication port 393D, and the second communication port 393B may be sequentially arranged in a line.
  • the electronic device 401 includes a first side surface 410C, a second side surface 410D opposite to the first side surface 410C, the first side surface 410C and the first side surface 410C.
  • a housing 410 comprising a face 410F, wherein the second antenna 497B and the fourth antenna 497D are positioned adjacent the third side face 410E in the housing 410.
  • the first antenna 497A may be positioned adjacent to the fourth side surface 410F in the housing 410 .
  • the electronic device 501 includes a first side surface 510C, a second side surface 510D opposite to the first side surface 510C, the first side surface 510C, and the first side surface 510C.
  • 510F wherein the second antenna 597B is positioned adjacent to the third side surface 510E in the housing 510, and the first antenna 597A And the fourth antenna 597D may be positioned adjacent to the fourth side surface 510F in the housing 510 .
  • the electronic device 601 is connected to a fourth communication port 393D among the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D, and the second frequency band LB, MB, A fourth antenna 697D configured to transmit signals of a band UHB that does not overlap with the first frequency bands LB, MB, and HB among HB and UHB, and a first side surface 610C, a first side A second side surface 610D opposite to the surface 610C, a third side surface 610E between the first side surface 610C and the second side surface 610D, and the third side surface 610E.
  • a housing 610 including a fourth side surface 610F between the first side surface 610C and the second side surface 610D opposite to the first antenna 697A and the second side surface 610D.
  • a fourth antenna 697D is located on the fourth side surface 610F in the housing 610, and the second antenna 697B and the third antenna 697C are located on the third antenna 697C in the housing 610. It may be located on side face 610E.
  • the electronic device 301 includes a first frequency band (LB, MB, HB) and/or a second frequency band (including a frequency band higher than the first frequency band LB, MB, HB)
  • the electronic device 301 is positioned adjacent to the second side surface 310D in the housing 310, and a first one of the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D. 3 It may further include a third antenna 397C connected to the communication port 393C and configured to receive signals in the GPS frequency band.
  • the electronic device 301 is positioned adjacent to the second side surface 310D in the housing 310, and a first one of the plurality of communication ports 393A, 393B, 393C, and 393D. 4 is connected to the communication port 393D and transmits a signal of a band UHB that does not overlap with the first frequency band LB, MB, HB, and UHB among the second frequency bands LB, MB, HB, and UHB.
  • a configured fourth antenna 397D may be further included.
  • the plurality of communication ports (393A, 393B, 393C, 393D), the first communication port (393A), the second communication port (393B), the first communication port (393A) and the A third communication port (393C) located between the second communication port (393B) and for receiving a signal of the GPS band, and located between the second communication port (393B) and the third communication port (393C) and the A fourth communication port (393D) for transmitting a signal of a band (UHB) that does not overlap with the first frequency band (LB, MB, HB) among the second frequency bands (LB, MB, HB, UHB) , the first communication port 393A, the third communication port 393C, the fourth communication port 393D, and the second communication port 393B may be sequentially arranged in a line.
  • the communication module 390 includes a first frequency band (LB, MB, HB) and/or a second frequency band (including a frequency band higher than the first frequency band LB, MB, HB) It relates to a communication module 390 for providing dual connectivity of LB, MB, HB, and UHB, for transmitting a signal of a first band LB among the first frequency bands LB, MB, and HB.
  • the first communication port 393A, the third communication port 393C, and the fourth communication port 393D and the second communication port 393B may be sequentially arranged in a line.
  • Method 700 may include defining a first frequency band and defining a second frequency band.
  • the second frequency band may include at least one frequency band selected from the group consisting of the first frequency band and a frequency band higher than the first frequency band.
  • the method 700 includes a first antenna (eg, a first communication port 393A) connected to a first communication port (eg, the first communication port 393A) among a plurality of communication ports (eg, the communication ports 393A to 393D) of the electronic device.
  • An operation of transmitting a first signal of a first band of a first frequency band by one antenna 397A may be further included.
  • the first The method may further include transmitting a second signal of a second band different from the first band of the first frequency band while the first signal of the band is being transmitted.
  • frequency band coverage of a next-generation network may be expanded within an electronic device having a limited antenna deployment space.
  • the bandwidth and total radiated power (TRP) of a transmission signal may be improved.
  • the total radiated power of an antenna for transmitting a signal of a relatively low frequency band eg, about 0.6 GHz to about 1.0 GHz
  • a sensor for power backoff eg, about 0.6 GHz to about 1.0 GHz
  • SAR specific absorption rate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치로서, 복수 개의 통신 포트들을 포함하는 통신부, 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 1 통신 포트에 연결되고, 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나, 및 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트에 연결되고, 상기 제 1 대역의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 주파수 대역은 제 1 주파수 대역 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.

Description

듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치
본 설명은 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
데이터 통신(예: 인터넷)과 같은 무선 통신 기능을 가지는 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 사용자에게 고속 이동 통신 기능을 제공하기 위해서 차세대 네트워크(예: 제 5 세대 뉴 라디오(fifth generation new radio, 5G NR)를 활용하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치에 관한 것으로, 복수 개의 통신 포트들을 포함하는 통신부, 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 1 통신 포트에 연결되고, 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나, 및 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트에 연결되고, 상기 제 1 대역의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나를 포함하고, 상기 제 2 주파수 대역은 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치에 관한 것으로, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 3 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면에 반대되고 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 4 사이드 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내 상기 제 1 사이드 면에 인접하게 위치되고, 복수 개의 통신 포트들을 포함하는 통신부, 상기 하우징 내 상기 제 2 사이드 면에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 1 통신 포트에 연결되고, 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나, 및 상기 하우징 내 상기 제 1 사이드 면에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트에 연결되고, 상기 제 1 대역의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나를 포함하고, 상기 제 2 주파수 대역은 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈은, 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 통신 모듈에 관한 것으로, 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역의 신호를 송신하기 위한 제 1 통신 포트, 상기 제 1 대역의 신호가 송신되는 동안 상기 제 1 주파수 대역 중 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 신호를 송신하기 위한 제 2 통신 포트로서, 상기 제 2 주파수 대역은 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하는, 상기 제 2 통신 포트, 상기 제 1 통신 포트 및 상기 제 2 통신 포트 사이에 위치되고 GPS 대역의 신호를 수신하기 위한 제 3 통신 포트, 및 상기 제 2 통신 포트 및 상기 제 3 통신 포트 사이에 위치되고 상기 제 2 주파수 대역 중 상기 제 1 주파수 대역과 중첩되지 않는 대역의 신호를 송신하기 위한 제 4 통신 포트를 포함하고, 상기 제 1 통신 포트, 상기 제 3 통신 포트, 상기 제 4 통신 포트 및 상기 제 2 통신 포트는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 주파수 대역을 정의하는 동작, 제 2 주파수 대역을 정의하는 동작으로서, 상기 제 2 주파수 대역은 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하는, 상기 제 2 주파수 대역을 정의하는 동작, 전자 장치의 복수 개의 통신 포트들 중 제 1 통신 포트에 연결된 제 1 안테나에 의해 상기 제 1 주파수 대역의 제 1 대역의 제 1 신호를 송신하는 동작, 및 상기 전자 장치의 상기 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트에 연결된 제 2 안테나에 의해 상기 제 1 대역의 제 1 신호가 송신되는 동안 상기 제 1 주파수 대역의 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 제 2 신호를 송신하는 동작을 포함하는 방법이 제공된다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 통신 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 방법의 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 연결부(215), 디스플레이부(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 제 2 하우징(230)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치 또는 가전 기기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및 안테나 모듈(208)을 포함할 수 있다. 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 제 1 하우징(210)의 상부에 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(203)는 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다. 팜 레스트(206)(palm rest)는 키보드(202)를 사용하는 전자 장치(200) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다. 안테나 모듈(208)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(220)는 스크린(222)을 포함할 수 있다. 스크린(222)은 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(222)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(222)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)에 위치된 팜 레스트(206)에도 적용될 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 내에 포함된 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및 기타 전자 컴포넌트)을 보호할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 상면을 커버하는 제 1 면(231), 측면을 커버하는 제 2 면(233) 및 후면을 커버하는 제 3 면(235)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 장치(155) 및 기타 전자 컴포넌트) 및 스크린(222)을 보호할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 주파수 대역 및 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)를 제공할 수 있다. 제 2 주파수 대역은 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 주파수 대역은 밀리미터 웨이브(millimeter wave) 주파수 대역을 포함할 수 있다. 제 1 주파수 대역은, 예를 들면, 레거시 밴드(legacy band)로서, 제 1 대역(예: 로우 밴드(low band, LB), 약 0.6 GHz 내지 약 1.0 GHz), 제 2 대역(예: 미드 밴드(mid band, MB), 약 1.7 GHz 내지 약 2.3 GHz), 및 제 3 대역(예: 하이 밴드(high band, HB), 약 2.3 GHz 내지 약 2.7 GHz)을 포함할 수 있다. 제 2 주파수 대역은, 예를 들면, 제 1 대역, 제 2 대역, 제 3 대역, 및 제 4 대역(예: 울트라 하이 밴드(ultra-high band, UHB), 약 3.3 GHz 내지 약 4.3 GHz)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 제 1 기지국(예: eNB)과 통신 접속한 상태에서 제 1 주파수 대역(예: 앵커 밴드)의 신호를 송신 및 수신하고, 제 2 기지국(예: gNB)과 통신 접속하며 제 1 주파수 대역 및/또는 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 면(미도시)(예: 전면), 제 1 면에 반대되는 제 2 면(310B)(예: 후면), 및 제 1 면 및 제 2 면(310B) 사이의 복수 개의 사이드 면들(310C, 310D, 310E, 310F)을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 복수 개의 사이드 면들(310C, 310D, 310E, 310F)은, 제 1 사이드 면(310C)(예: 상측면), 제 1 사이드 면(310C)에 반대되는 제 2 사이드 면(310D)(예: 하측면), 제 1 사이드 면(310C) 및 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 3 사이드 면(310E)(예: 좌측면), 및 제 3 사이드 면(310E)에 반대되는 제 1 사이드 면(310C) 및 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 4 사이드 면(310F)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 복수 개의 영역들(A11, A12, A13, A21, A22)을 가질 수 있다. 일 예로, 하우징(310)은, 제 3 사이드 면(310E)에 인접한 제 1 영역(A11)(예: 좌측 영역), 제 4 사이드 면(310F)에 인접한 제 2 영역(A12)(예: 우측 영역), 및 제 1 영역(A11) 및 제 2 영역(A12) 사이의 제 3 영역(A13)(예: 중간 영역)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(310)은, 제 1 사이드 면(310C)에 인접한 제 4 영역(A21)(예: 상부 영역), 및 제 2 사이드 면(310D)에 인접한 제 5 영역(A22)(예: 하부 영역)을 가질 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352), 냉각 모듈(313), 히트 플레이트(314), 복수 개의 케이블들(361, 362, 363, 364), 배터리(389)(예: 도 1의 배터리(189)), 및 복수 개의 안테나들(397A, 397B, 397C, 397D)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 상의, 프로세서(320)(예: 프로세서(120)), 휘발성 메모리(332)(예: 휘발성 메모리(132)), 비휘발성 메모리(334)(예: 비휘발성 메모리(134)), 및 전력 관리 모듈(388)(예: 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 제 2 인쇄 회로 기판(352) 상의 통신 모듈(390)(예: 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(351)은, 제 2 영역(A12), 제 3 영역(A13) 및 제 4 영역(A21)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은, 제 1 영역(A11) 및 제 4 영역(A21)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.
냉각 모듈(313)은 전자 장치(301)의 적어도 하나의 컴포넌트로부터 발생하는 열을 감소시키도록 구성될 수 있다. 냉각 모듈(313)은, 예를 들면, 팬(fan)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 냉각 모듈(313)은 제 3 영역(A13) 및 제 4 영역(A21)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 히트 플레이트(314)는 제 3 영역(A13) 및 제 4 영역(A21)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 히트 플레이트(314)는 냉각 모듈(313)보다 제 1 사이드 면(310C)에 더 인접하게 위치될 수 있다. 히트 플레이트(314)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 컴포넌트(예: 프로세서(320))로부터 발생하는 열을 흡수하고 공기 및/또는 하우징(310)의 외부로 열을 분산 및/또는 발산시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 히트 플레이트(314)는 공기와의 접촉면적을 넓히기 위한 복수 개의 핀(미도시)들을 포함할 수 있다.
배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 컴포넌트에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(389)는, 제 3 영역(A13) 및 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 배터리(389)는, 제 1 영역(A11) 및 제 2 영역(A12) 중 적어도 하나의 영역에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 통신 모듈(390)은, 기판(391), 기판(391)의 적어도 일부의 영역을 차폐하도록 구성된 차폐부(392), 및 차폐부(392)에 의해 차폐되지 않는 기판(391)의 영역 상에 위치된 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(390)은 하우징(310) 내 중심으로부터 오프셋될 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(390)은 제 1 영역(A11) 및 제 4 영역(A21)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐부(392)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐부(392)는 금속 플레이트(예: 쉴드 캔(shield can))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(390)은 통신부(390)로 설명될 수 있다.
복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)은 제 1 통신 포트(393A), 제 2 통신 포트(393B), 제 3 통신 포트(393C) 및 제 4 통신 포트(393D)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 포트(393A), 제 2 통신 포트(393B), 제 3 통신 포트(393C) 및 제 4 통신 포트(393D)는 기판(391)의 일 방향(예: +/-X 방향)으로 일렬로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제 2 통신 포트(393B), 제 3 통신 포트(393C), 제 4 통신 포트(393D) 및 제 1 통신 포트(393A)는 순차적으로, 그 순서로, +X 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 다만, 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)의 배열 구조는 이에 제한되지 아니하고, 하우징(310) 내 복수 개의 안테나들(397A, 397B, 397C, 397D)의 각각의 위치에 따라 다양한 조합의 배열 구조가 존재할 수 있다.
제 1 통신 포트(393A)는 제 1 대역의 신호의 송신을 지원할 수 있다. 제 1 통신 포트(393A)는 제 1 대역, 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호의 수신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 포트(393A)는, GPS 대역의 신호의 수신을 지원하지 않을 수 있다.
제 2 통신 포트(393B)는 제 2 대역의 신호 및/또는 제 3 대역의 신호의 송신을 지원할 수 있다. 제 2 통신 포트(393B)는 제 1 통신 포트(393B)가 지원하는 송신 신호의 대역과 다른 대역의 신호를 지원할 수 있다. 제 2 통신 포트(393B)가 지원하는 송신 신호의 대역(예: 제 2 대역 및/또는 제 3 대역)은 제 1 통신 포트(393A)가 지원하는 송신 신호의 대역과 오버랩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제 1 통신 포트(393A)는 제 1 대역의 신호의 송신을 지원하고, 제 2 통신 포트(393B)는 제 1 대역이 아닌 제 2 대역 및/또는 제 3 대역의 신호의 송신을 지원할 수 있다. 제 2 통신 포트(393B)는 제 1 대역, 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호의 수신을 지원할 수 있다.
제 3 통신 포트(393C)는 GPS 대역의 신호의 수신을 지원할 수 있다. 제 3 통신 포트(393C)는 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호의 수신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 통신 포트(393C)는 어떤 신호의 송신도 지원하지 않을 수 있다.
제 4 통신 포트(393D)는 제 4 대역의 신호의 송신을 지원할 수 있다. 제 4 통신 포트(393D)는 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호의 수신을 지원할 수 있다.
통신 모듈(390)은, 기판(391)의 적어도 일부의 영역에 인터페이스 커넥터(394)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(390)은 인터페이스 커넥터(394)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스 커넥터(394)는 기판(391)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 인터페이스 커넥터(394)는 미니 PCI-익스프레스(mini pci-express) 타입의 인터페이스일 수 있다.
복수 개의 안테나들(397A, 397B, 397C, 397D)은, 제 1 주파수 대역 및 제 2 주파수 대역에서 각각 신호의 송신 및/또는 신호의 수신을 독립적으로 하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 안테나들(397A, 397B, 397C, 397D)은, 제 1 통신 포트(393A)에 연결되는 제 1 안테나(397A), 제 2 통신 포트(393B)에 연결되는 제 2 안테나(397B), 제 3 통신 포트(393C)에 연결되는 제 3 안테나(397C), 및 제 4 통신 포트(393D)에 연결되는 제 4 안테나(397D)를 포함할 수 있다. 복수 개의 안테나들(397A, 397B, 397C, 397D)의 신호들의 독립적인 송신 및/또는 수신은 다양한 조합의 듀얼 커넥티비티를 제공하게 할 수 있고, 하우징(310) 내 제한된 안테나 배치 공간에서 확장된 주파수 대역을 확보할 수 있으며, 각 안테나의 성능의 저하를 감소시킬 수 있다.
제 1 안테나(397A)는 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 제 1 안테나(397A)의 신호의 송신은 제 1 주파수 대역 및 제 2 주파수 대역의 듀얼 커넥티비티를 구현할 수 있다. 제 1 안테나(397A)는 제 1 대역의 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 제 1 대역에서 제 1 안테나(397A)의 송신 동작은 차세대(예: 제 5 세대) 네트워크의 송신 성능을 확보할 수 있다. 제 1 안테나(397A)의 제 1 대역의 신호의 송신은, 제 1 안테나(397A) 및 제 1 통신 포트(393A) 사이의 케이블(예: 제 1 케이블(361))의 삽입 손실(insertion loss, IL)을 감소시킬 수 있다. 제 1 안테나(397A)에 의하면, 제 1 대역의 신호의 파장이 다른 대역의 신호의 파장보다 길고 신호의 직진성이 상대적으로 강하지 않으므로, 전력 백 오프 기능 구현 없이 전자파 흡수율 규격이 충족될 수 있다. 제 1 안테나(397A)는, 사용자에 의해 제 1 안테나(397A)의 적어도 일부가 가려지는 환경(예: 사용자의 손 또는 손목에 의해 제 1 안테나(397A)의 방사 영역의 적어도 일부가 가려지는 환경)에서도, 신호 강도의 바람직한 레벨로 작동할 수 있다. 제 1 안테나(397A)는 제 1 대역, 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
제 2 안테나(397B)는 제 2 대역 및/또는 제 3 대역의 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 일 예에 따르면, 제 2 안테나(397B)가 송신하는 신호의 대역은 제 1 안테나(397A)가 송신하는 신호의 대역과 오버랩되지 않을 수 있다. 제 2 안테나(397B)는 제 1 대역, 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 안테나(397B)는, 제 1 안테나(397A)가 제 1 대역의 신호를 송신하는 동안, 제 1 주파수 대역 중에서 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 신호를 송신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 안테나(397B) 및 제 2 통신 포트(393B) 사이의 거리는 제 1 안테나(397A) 및 제 1 통신 포트(393A) 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)는 하우징(310) 내 다른 사이드들에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(397A)는 제 4 사이드 면(310F)에 인접하게 제 2 영역(A12)에 위치되는 한편, 제 2 안테나(397B)는 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 제 1 영역(A11)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)는 배터리(389)를 사이에 두고 제 5 영역(A22)에 위치될 수 있다. 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)의 물리적인 분리는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제 2 주파수 대역에 이르는 초광대역 안테나로서 기능하게 할 수 있다. 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B) 사이의 물리적인 분리는 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B) 사이의 간섭 영향(예: 엔빌로프 상관성 계수(envelope correlation coefficient, ECC))을 감소시킬 수 있다.
제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)는 실질적으로 제 1 주파수 대역의 전 범위의 신호를 송신하면서 제 1 주파수 대역에 속하는 일부 대역들의 신호들을 개별적으로 송신함으로써 풀 듀얼 커넥티비티(full dual connectivity)를 지원할 수 있다. 제 1 안테나(397A)가 송신하는 신호의 대역 및 제 2 안테나(397B)가 송신하는 신호의 대역의 분리는 차세대 네트워크에서 전자 장치(301)의 대역폭 확대로 인해 저하될 수 있는 안테나의 송신 성능을 보상할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나(397C)는 어떤 신호도 송신하지 않도록 구성될 수 있다. 제 3 안테나(397C)는 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 안테나(397C)는 다른 안테나(예: 제 1 안테나(397A))에서 수신하지 않는 어떤 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(397C)는 GPS 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. GPS 대역의 신호를 수신하는 제 3 안테나(397C)를 전자 장치(301)에 부가하는 것은, 제 1 대역의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나(397A)의 듀얼 커넥티비티의 동작을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나(397A)가 동작하는 제 1 대역 중 제 1 서브 대역(예: 약 777 MHz 내지 약 787 MHz) 및/또는 제 2 서브 대역(예: 약 788 MHz 내지 약 798 MHz)이 듀얼 커넥티비티를 위한 앵커 밴드(anchor band)로 동작되는 경우, 2배 조화(2nd harmonics)(예: 약 1,574 MHz)에서 제 1 서브 대역 및/또는 제 2 서브 대역이 GPS 대역과 오버랩될 수 있으므로, 제 3 안테나(397C)가 GPS 대역의 신호를 수신하는 것은 제 1 안테나(397A)의 성능을 보장할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 안테나(397C)는 제 2 사이드 면(310D)에 인접하게 제 5 영역(A22)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나(397C)는 배터리(389) 및 제 2 사이드 면(310D) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 안테나(397C)는 제 3 영역(A13)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 안테나(397C)는 제 1 영역(A11)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 안테나(397C)는 다중 입출력 안테나(multiple input multiple output antenna, MIMO antenna)일 수 있다.
제 4 안테나(397D)는 제 4 대역의 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 제 4 안테나(397D)는 제 2 대역, 제 3 대역 및 제 4 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 4 안테나(397D)는 하우징(310) 내에서 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)로부터 이격되게 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 안테나(397D)는 제 2 사이드 면(310D)에 인접하게 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제 4 안테나(397D)는 배터리(389) 및 제 2 사이드 면(310D) 사이에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 안테나(397D)는 제 3 영역(A13)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제 4 안테나(397D)의 배치 구조는, 듀얼 커넥티비티를 지원하는 전자 장치(301)에서, 제 1 주파수 대역의 신호 및 제 2 주파수 대역의 신호를 동시에 송신 및 수신할 때, 제 4 안테나(397D) 및 제 1 안테나(397A) 사이 및/또는 제 4 안테나(397D) 및 제 2 안테나(397B) 사이의 간섭(예: 주파수 혼변조 왜곡(frequency intermodulation distortion))을 감소시키고, 무선 신호(wireless signal)의 QoS(quintel optimal separation)를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 4 안테나(397D)는 다중 입출력 안테나(multiple input multiple output antenna, MIMO antenna)일 수 있다.
복수 개의 케이블들(361, 362, 363, 364)은, 제 1 통신 포트(393A) 및 제 1 안테나(397A)를 연결하는 제 1 케이블(361), 제 2 통신 포트(393B) 및 제 2 안테나(397B)를 연결하는 제 2 케이블(362), 제 3 통신 포트(393C) 및 제 3 안테나(397C)를 연결하는 제 3 케이블(363), 및 제 4 통신 포트(393D) 및 제 4 안테나(397D)를 연결하는 제 4 케이블(364)을 포함할 수 있다. 제 1 케이블(361), 제 2 케이블(362), 제 3 케이블(363) 및 제 4 케이블(364)은, 예를 들면, 동축 케이블(coaxial cable)들일 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고 삽입 손실을 감소시키기에 적합한 임의의 케이블일 수 있다. 예를 들면, 제 1 케이블(361), 제 2 케이블(362), 제 3 케이블(363) 및/또는 제 4 케이블(364) 중 적어도 하나의 케이블은, 플랫 리본 케이블(flat ribbon cable, FRC) 및/또는 호환성 케이블(예: 2-in-1 케이블)일 수도 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3a의 전자 장치(301))는, 제 1 면, 제 2 면(410B)(예: 제 2 면(310B)), 제 1 사이드 면(410C)(예: 제 1 사이드 면(310C)), 제 2 사이드 면(410D)(예: 제 2 사이드 면(310D)), 제 3 사이드 면(410E)(예: 제 3 사이드 면(310E)), 및 제 4 사이드 면(410F)(예: 제 4 사이드 면(310F))을 포함하는 하우징(410)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(410)은, 제 3 사이드 면(410E)에 인접한 제 1 영역(A11)(예: 좌측 영역), 제 4 사이드 면(410F)에 인접한 제 2 영역(A12)(예: 우측 영역), 및 제 1 영역(A11) 및 제 2 영역(A12) 사이의 제 3 영역(A13)(예: 중간 영역)을 가질 수 있다. 하우징(410)은, 제 1 사이드 면(410C)에 인접한 제 4 영역(A21)(예: 상부 영역), 및 제 2 사이드 면(410D)에 인접한 제 5 영역(A22)(예: 하부 영역)을 가질 수 있다.
전자 장치(401)는, 제 1 인쇄 회로 기판(451)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 제 2 인쇄 회로 기판(452)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 냉각 모듈(413)(예: 냉각 모듈(313)), 히트 플레이트(414)(예: 히트 플레이트(314)), 및 복수 개의 케이블들(미도시)(예: 제 1 케이블(361), 제 2 케이블(362), 제 3 케이블(363) 및 제 4 케이블(364))을 포함할 수 있다.
전자 장치(401)는, 제 1 인쇄 회로 기판(451) 상의, 프로세서(420)(예: 도 1의 프로세서(120)), 휘발성 메모리(432)(예: 휘발성 메모리(132)), 비휘발성 메모리(434)(예: 비휘발성 메모리(134)), 및 전력 관리 모듈(488)(예: 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는, 제 2 인쇄 회로 기판(452) 상의 통신 모듈(490)(예: 도 3a 및 도 3b의 통신 모듈(390))을 포함할 수 있다.
전자 장치(401)는, 제 1 안테나(497A)(예: 제 1 안테나(397A)), 제 2 안테나(497B)(예: 제 2 안테나(397B)), 제 3 안테나(497C)(예: 제 3 안테나(397C)), 및 제 4 안테나(497D)(예: 제 4 안테나(397D))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 4 안테나(497D)는 제 1 영역(A11) 및 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 안테나(497D)는, 제 2 안테나(497B)와 주파수 혼변조 왜곡이 발생하더라도 목표하는 QoS를 확보할 수 있다면, 제 2 안테나(497B)에 인접하게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 안테나(497C)는 제 2 안테나(497B)가 통신 모듈(490)에 위치된 것보다 통신 모듈(490)에 가깝게 위치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 3a의 전자 장치(301))는, 제 1 면, 제 2 면(510B)(예: 제 2 면(310B)), 제 1 사이드 면(510C)(예: 제 1 사이드 면(310C)), 제 2 사이드 면(510D)(예: 제 2 사이드 면(310D)), 제 3 사이드 면(510E)(예: 제 3 사이드 면(310E)), 및 제 4 사이드 면(510F)(예: 제 4 사이드 면(310F))을 포함하는 하우징(510)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(510)은, 제 3 사이드 면(510E)에 인접한 제 1 영역(A11)(예: 좌측 영역), 제 4 사이드 면(510F)에 인접한 제 2 영역(A12)(예: 우측 영역), 및 제 1 영역(A11) 및 제 2 영역(A12) 사이의 제 3 영역(A13)(예: 중간 영역)을 가질 수 있다. 하우징(510)은, 제 1 사이드 면(510C)에 인접한 제 4 영역(A21)(예: 상부 영역), 및 제 2 사이드 면(510D)에 인접한 제 5 영역(A22)(예: 하부 영역)을 가질 수 있다.
전자 장치(501)는, 제 1 인쇄 회로 기판(551)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 제 2 인쇄 회로 기판(552)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 냉각 모듈(513)(예: 냉각 모듈(313)), 히트 플레이트(514)(예: 히트 플레이트(314)), 및 복수 개의 케이블들(예: 제 1 케이블(361), 제 2 케이블(362), 제 3 케이블(363) 및 제 4 케이블(364))을 포함할 수 있다.
전자 장치(501)는, 제 1 인쇄 회로 기판(551) 상의, 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 휘발성 메모리(532)(예: 휘발성 메모리(132)), 비휘발성 메모리(534)(예: 비휘발성 메모리(134)), 및 전력 관리 모듈(588)(예: 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는, 제 2 인쇄 회로 기판(552) 상의 통신 모듈(590)(예: 도 3a 및 도 3b의 통신 모듈(390))을 포함할 수 있다.
전자 장치(501)는, 제 1 안테나(597A)(예: 제 1 안테나(397A)), 제 2 안테나(597B)(예: 제 2 안테나(397B)), 제 3 안테나(597C)(예: 제 3 안테나(397C)), 및 제 4 안테나(597D)(예: 제 4 안테나(397D))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 4 안테나(597D)는 제 2 영역(A12) 및 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 안테나(597D)는, 통신 모듈(590) 및 제 4 안테나(597D) 사이의 케이블(예: 제 4 케이블(364))의 삽입 손실이 목표하는 삽입 손실 이내로 감소될 수 있다면, 및/또는 제 1 안테나(597A)와 주파수 혼변조 왜곡이 발생하더라도 목표하는 QoS를 확보할 수 있다면, 제 1 안테나(597A)에 인접하게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 안테나(597D)는 제 1 안테나(597A)가 통신 모듈(590)에 위치된 것보다 통신 모듈(590)에 가깝게 위치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 3a의 전자 장치(301))는, 제 1 면, 제 2 면(610B)(예: 제 2 면(310B)), 제 1 사이드 면(610C)(예: 제 1 사이드 면(310C)), 제 2 사이드 면(610D)(예: 제 2 사이드 면(310D)), 제 3 사이드 면(610E)(예: 제 3 사이드 면(310E)), 및 제 4 사이드 면(610F)(예: 제 4 사이드 면(310F))을 포함하는 하우징(610)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(610)은, 제 3 사이드 면(610E)에 인접한 제 1 영역(A11)(예: 좌측 영역), 제 4 사이드 면(610F)에 인접한 제 2 영역(A12)(예: 우측 영역), 및 제 1 영역(A11) 및 제 2 영역(A12) 사이의 제 3 영역(A13)(예: 중간 영역)을 가질 수 있다. 하우징(510)은, 제 1 사이드 면(610C)에 인접한 제 4 영역(A21)(예: 상부 영역), 및 제 2 사이드 면(610D)에 인접한 제 5 영역(A22)(예: 하부 영역)을 가질 수 있다.
전자 장치(501)는, 제 1 인쇄 회로 기판(651)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 제 2 인쇄 회로 기판(652)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 냉각 모듈(613)(예: 냉각 모듈(313)), 히트 플레이트(614)(예: 히트 플레이트(314)), 및 복수 개의 케이블들(예: 제 1 케이블(361), 제 2 케이블(362), 제 3 케이블(363) 및 제 4 케이블(364))을 포함할 수 있다.
전자 장치(601)는, 제 1 인쇄 회로 기판(651) 상의, 프로세서(620)(예: 도 1의 프로세서(120)), 휘발성 메모리(632)(예: 휘발성 메모리(132)), 비휘발성 메모리(634)(예: 비휘발성 메모리(134)), 및 전력 관리 모듈(688)(예: 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는, 제 2 인쇄 회로 기판(652) 상의 통신 모듈(690)(예: 도 3a 및 도 3b의 통신 모듈(390))을 포함할 수 있다.
전자 장치(601)는, 제 1 안테나(697A)(예: 제 1 안테나(397A)), 제 2 안테나(697B)(예: 제 2 안테나(397B)), 제 3 안테나(697C)(예: 제 3 안테나(397C)), 및 제 4 안테나(697D)(예: 제 4 안테나(397D))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 안테나(697C)는 제 1 영역(A11) 및 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치되고, 제 4 안테나(697D)는 제 2 영역(A12) 및 제 5 영역(A22)에 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 안테나(697C)는 제 2 안테나(697B)에 인접하게 위치되고, 제 4 안테나(697D)는 제 1 안테나(697A)에 인접하게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 안테나(697C)는 제 2 안테나(697B)가 통신 모듈(690)에 위치된 것보다 통신 모듈(690)에 가깝게 위치되고, 제 4 안테나(697D)는 제 1 안테나(697A)가 통신 모듈(690)에 위치된 것보다 통신 모듈(690)에 가깝게 위치될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 방법(700)의 흐름도이다. 방법(700)은, 전자 장치(301), 전자 장치(401), 전자 장치(501), 전자 장치(601), 및/또는 이들의 조합 및/또는 다수를 포함하는 것과 같이 임의의 적합한 장치에 의해 수행될 수 있다.
블록(702)에서, 제 1 주파수 대역이 정의될 수 있다. 블록(704)에서, 제 2 주파수 대역이 정의될 수 있다. 제 2 주파수 대역은, 제 1 주파수 대역, 및 제1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 블록(706)에서, 전자 장치(예: 전자 장치(301))는, 전자 장치의 복수 개의 통신 포트(예: 통신 포트(393A-393D))들 중 제 1 통신 포트(예: 제 1 통신 포트(393A))에 연결된 제 1 안테나(예: 제 1 안테나(397A))에 의해, 제 1 주파수 대역의 제 1 대역의 제 1 신호를 송신할 수 있다. 블록(708)에서, 전자 장치(예: 전자 장치(301))는, 전자 장치의 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트(예: 제 2 통신 포트(393B))에 연결된 제 2 안테나(예: 제 2 안테나(397B))에 의해, 제 1 대역의 제 1 신호가 송신되는 동안 제 1 주파수 대역의 제 1 대역과 다른 제 2 대역의 제 2 신호를 송신할 수 있다.
본 개시의 일 양태는 차세대 네트워크의 주파수 대역 커버리지를 확대하는 통신 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 및/또는 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)보다 높은 주파수 대역을 포함하는 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치(301)에 관한 것으로, 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)을 포함하는 통신부, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 1 통신 포트(393A)에 연결되고, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나(397A), 및 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 2 통신 포트(393B)에 연결되고, 상기 제 1 대역(LB)의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)과 다른 제 2 대역(MB, HB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나(397B)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)은 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)에 속할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 대역(LB) 및 상기 제 2 대역(MB, HB)은 오버랩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 제 1 사이드 면(310C), 상기 제 1 사이드 면(310C)에 반대되는 제 2 사이드 면(310D), 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 3 사이드 면(310E), 및 상기 제 3 사이드 면(310E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 4 사이드 면(310F)을 포함하는 하우징(310)을 더 포함하고, 상기 제 1 안테나(397A)는 상기 하우징(310) 내 상기 제 4 사이드 면(310F)에 인접하게 위치되고, 상기 제 2 안테나(397B)는 상기 하우징(310) 내 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 통신부(390)는 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 1 안테나(397A) 사이의 거리는 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 2 안테나(397B) 사이의 거리보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 안테나(397A)는 GPS 주파수 대역의 신호를 수신하지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 3 통신 포트(393C)에 연결되고, GPS 주파수 대역의 신호를 수신하도록 구성된 제 3 안테나(397C)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 안테나(397C)는 어떤 신호도 송신하지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 4 통신 포트(393D)에 연결되고, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 4 안테나(397D)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 4 안테나(397D)는, 상기 제 1 안테나(397A) 및 상기 제 2 안테나(397B)로부터 각각 이격되며 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)은, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 2 통신 포트(393B), 상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 사이에 위치되고 GPS 대역의 신호를 수신하기 위한 제 3 통신 포트(393C), 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 3 통신 포트(393C) 사이에 위치되고 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하기 위한 제 4 통신 포트(393D)를 포함하고, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 3 통신 포트(393C), 상기 제 4 통신 포트(393D) 및 상기 제 2 통신 포트(393B)는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 제 1 사이드 면(410C), 제 1 사이드 면(410C)에 반대되는 제 2 사이드 면(410D), 상기 제 1 사이드 면(410C) 및 상기 제 2 사이드 면(410D) 사이의 제 3 사이드 면(410E), 및 상기 제 3 사이드 면(410E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(410C) 및 상기 제 2 사이드 면(410D) 사이의 제 4 사이드 면(410F)을 포함하는 하우징(410)을 더 포함하고, 상기 제 2 안테나(497B) 및 상기 제 4 안테나(497D)는 상기 하우징(410) 내 상기 제 3 사이드 면(410E)에 인접하게 위치되고, 상기 제 1 안테나(497A)는 상기 하우징(410) 내 상기 제 4 사이드 면(410F)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)는, 제 1 사이드 면(510C), 제 1 사이드 면(510C)에 반대되는 제 2 사이드 면(510D), 상기 제 1 사이드 면(510C) 및 상기 제 2 사이드 면(510D) 사이의 제 3 사이드 면(510E) 및 상기 제 3 사이드 면(510E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(510C) 및 상기 제 2 사이드 면(510D) 사이의 제 4 사이드 면(510F)을 포함하는 하우징(510)을 더 포함하고, 상기 제 2 안테나(597B)는 상기 하우징(510) 내 상기 제 3 사이드 면(510E)에 인접하게 위치되고, 상기 제 1 안테나(597A) 및 상기 제 4 안테나(597D)는 상기 하우징(510) 내 상기 제 4 사이드 면(510F)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 4 통신 포트(393D)에 연결되고, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 4 안테나(697D), 및 제 1 사이드 면(610C), 제 1 사이드 면(610C)에 반대되는 제 2 사이드 면(610D), 상기 제 1 사이드 면(610C) 및 상기 제 2 사이드 면(610D) 사이의 제 3 사이드 면(610E) 및 상기 제 3 사이드 면(610E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(610C) 및 상기 제 2 사이드 면(610D) 사이의 제 4 사이드 면(610F)을 포함하는 하우징(610)을 더 포함하고, 상기 제 1 안테나(697A) 및 상기 제 4 안테나(697D)는 상기 하우징(610) 내 상기 제 4 사이드 면(610F)에 위치되고, 상기 제 2 안테나(697B) 및 상기 제 3 안테나(697C)는 상기 하우징(610) 내 상기 제 3 사이드 면(610E)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 및/또는 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)보다 높은 주파수 대역을 포함하는 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치(301)에 관한 것으로, 제 1 사이드 면(310C), 상기 제 1 사이드 면(310C)에 반대되는 제 2 사이드 면(310D), 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 3 사이드 면(310E), 및 상기 제 3 사이드 면(310E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 4 사이드 면(310F)을 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310) 내 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치되고, 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)을 포함하는 통신부(390), 상기 하우징(310) 내 상기 제 4 사이드 면(310F)에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 1 통신 포트(393A)에 연결되고, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나(397A), 및 상기 하우징(310) 내 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 2 통신 포트(393B)에 연결되고, 상기 제 1 대역(LB)의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)과 다른 제 2 대역(MB, HB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나(397B)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 하우징(310) 내 상기 제 2 사이드 면(310D)에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 3 통신 포트(393C)에 연결되고, GPS 주파수 대역의 신호를 수신하도록 구성된 제 3 안테나(397C)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 하우징(310) 내 상기 제 2 사이드 면(310D)에 인접하게 위치되고, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D) 중 제 4 통신 포트(393D)에 연결되고, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 4 안테나(397D)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 통신 포트들(393A, 393B, 393C, 393D)은, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 2 통신 포트(393B), 상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 사이에 위치되고 GPS 대역의 신호를 수신하기 위한 제 3 통신 포트(393C), 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 3 통신 포트(393C) 사이에 위치되고 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하기 위한 제 4 통신 포트(393D)를 포함하고, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 3 통신 포트(393C), 상기 제 4 통신 포트(393D) 및 상기 제 2 통신 포트(393B)는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따른 통신 모듈(390)은, 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 및/또는 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)보다 높은 주파수 대역을 포함하는 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 통신 모듈(390)에 관한 것으로, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)의 신호를 송신하기 위한 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 1 대역(LB)의 신호가 송신되는 동안 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)과 다른 제 2 대역(MB, HB)의 신호를 송신하기 위한 제 2 통신 포트(393B), 상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 사이에 위치되고 GPS 대역의 신호를 수신하기 위한 제 3 통신 포트(393C), 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 3 통신 포트(393C) 사이에 위치되고 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하기 위한 제 4 통신 포트(393D)를 포함하고, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 3 통신 포트(393C), 상기 제 4 통신 포트(393D) 및 상기 제 2 통신 포트(393B)는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방법(700)이 제공된다. 방법(700)은 제 1 주파수 대역을 정의하는 동작 및 제 2 주파수 대역을 정의하는 동작을 포함할 수 있다. 제 2 주파수 대역은, 제 1 주파수 대역, 및 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 방법(700)은, 전자 장치의 복수 개의 통신 포트(예: 통신 포트(393A-393D))들 중 제 1 통신 포트(예: 제 1 통신 포트(393A))에 연결된 제 1 안테나(예: 제 1 안테나(397A))에 의해 제 1 주파수 대역의 제 1 대역의 제 1 신호를 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다. 방법(700)은, 전자 장치의 복수 개의 통신 포트들 중 제 2 통신 포트(예: 제 2 통신 포트(393B))에 연결된 제 2 안테나(예: 제 2 안테나(397B))에 의해, 제 1 대역의 제 1 신호가 송신되는 동안 제 1 주파수 대역의 제 1 밴드와 다른 제 2 밴드의 제 2 신호를 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한정된 안테나 배치 공간을 갖는 전자 장치 내에서 차세대 네트워크(예: 제 5 세대)의 주파수 대역 커버리지가 확대될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 신호의 대역폭 및 총 방사 전력(total radiated power, TRP)이 개선될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 약 0.6 GHz 내지 약 1.0 GHz)의 신호를 송신하기 위한 안테나의 총 방사 전력이 개선되고, 전력 백 오프(power backoff)를 위한 센서(예: 그립 센서) 없이 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따른 통신 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 실시 예들의 특징들 및 양태들은 이들의 결합 결과들이 명백한 기술적 충돌들의 결과를 낳지 않는 한 결합될 수 있다.

Claims (15)

  1. 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)의 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치(301)에 있어서,
    복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들을 포함하는 통신부(390);
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들 중 제 1 통신 포트(393A)에 연결되고, 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 1 안테나(397A); 및
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들 중 제 2 통신 포트(393B)에 연결되고, 상기 제 1 대역(LB)의 신호가 송신되는 동안, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB) 중 제 1 대역(LB)과 다른 제 2 대역(MB, HB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 2 안테나(397B)로서, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)은, 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB), 및 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)보다 높은 주파수 대역(UHB)으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하는, 상기 제 2 안테나(397B);
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)은 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB)에 속하는 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 대역(LB) 및 상기 제 2 대역(MB, HB)은 오버랩되지 않는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 사이드 면(310C), 상기 제 1 사이드 면(310C)에 반대되는 제 2 사이드 면(310D), 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 3 사이드 면(310E), 및 상기 제 3 사이드 면(310E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(310C) 및 상기 제 2 사이드 면(310D) 사이의 제 4 사이드 면(310F)을 포함하는 하우징(310)을 더 포함하고,
    상기 제 1 안테나(397A)는 상기 하우징(310) 내 상기 제 4 사이드 면(310F)에 인접하게 위치되고, 상기 제 2 안테나(397B)는 상기 하우징(310) 내 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치되는 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 통신부(390)는 상기 제 3 사이드 면(310E)에 인접하게 위치되는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 1 안테나(397A) 사이의 거리는 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 2 안테나(397B) 사이의 거리보다 큰 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항 에 있어서,
    상기 제 1 안테나(397A)는 GPS 주파수 대역의 신호를 수신하지 않도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들 중 제 3 통신 포트(393C)에 연결되고, GPS 주파수 대역의 신호를 수신하도록 구성된 제 3 안테나(397C)를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 안테나(397C)는 어떤 신호도 송신하지 않도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들 중 제 4 통신 포트(393D)에 연결되고, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 4 안테나(397D)를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 안테나(397D)는, 상기 제 1 안테나(397A) 및 상기 제 2 안테나(397B)로부터 각각 이격되며 위치된 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들은, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 2 통신 포트(393B), 상기 제 1 통신 포트(393A) 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 사이에 위치되고 GPS 대역의 신호를 수신하기 위한 제 3 통신 포트(393C), 및 상기 제 2 통신 포트(393B) 및 상기 제 3 통신 포트(393C) 사이에 위치되고 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하기 위한 제 4 통신 포트(393D)를 포함하고, 상기 제 1 통신 포트(393A), 상기 제 3 통신 포트(393C), 상기 제 4 통신 포트(393D) 및 상기 제 2 통신 포트(393B)는 순차적으로 일렬로 배열된 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 사이드 면(410C), 상기 제 1 사이드 면(410C)에 반대되는 제 2 사이드 면(410D), 상기 제 1 사이드 면(410C) 및 상기 제 2 사이드 면(410D) 사이의 제 3 사이드 면(410E), 및 상기 제 3 사이드 면(410E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(410C) 및 상기 제 2 사이드 면(410D) 사이의 제 4 사이드 면(410F)을 포함하는 하우징(410)을 더 포함하고,
    상기 제 2 안테나(497B) 및 상기 제 4 안테나(497D)는 상기 하우징(410) 내 상기 제 3 사이드 면(410E)에 인접하게 위치되고, 상기 제 1 안테나(497A)는 상기 하우징(410) 내 상기 제 4 사이드 면(410F)에 인접하게 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 사이드 면(510C), 상기 제 1 사이드 면(510C)에 반대되는 제 2 사이드 면(510D), 상기 제 1 사이드 면(510C) 및 상기 제 2 사이드 면(510D) 사이의 제 3 사이드 면(510E), 및 상기 제 3 사이드 면(510E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(510C) 및 상기 제 2 사이드 면(510D) 사이의 제 4 사이드 면(510F)을 포함하는 하우징(510)을 더 포함하고,
    상기 제 2 안테나(597B)는 상기 하우징(510) 내 상기 제 3 사이드 면(510E)에 인접하게 위치되고, 상기 제 1 안테나(597A) 및 상기 제 4 안테나(597D)는 상기 하우징(510) 내 상기 제 4 사이드 면(510F)에 인접하게 위치된 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 통신 포트(393A, 393B, 393C, 393D)들 중 제 4 통신 포트(393D)에 연결되고, 상기 제 2 주파수 대역(LB, MB, HB, UHB) 중 상기 제 1 주파수 대역(LB, MB, HB)과 중첩되지 않는 대역(UHB)의 신호를 송신하도록 구성된 제 4 안테나(697D); 및
    제 1 사이드 면(610C), 상기 제 1 사이드 면(610C)에 반대되는 제 2 사이드 면(610D), 상기 제 1 사이드 면(610C) 및 상기 제 2 사이드 면(610D) 사이의 제 3 사이드 면(610E), 및 상기 제 3 사이드 면(610E)에 반대되는 상기 제 1 사이드 면(610C) 및 상기 제 2 사이드 면(610D) 사이의 제 4 사이드 면(610F)을 포함하는 하우징(610);
    을 더 포함하고,
    상기 제 1 안테나(697A) 및 상기 제 4 안테나(697D)는 상기 하우징(610) 내 상기 제 4 사이드 면(610F)에 인접하게 위치되고, 상기 제 2 안테나(697B) 및 상기 제 3 안테나(697C)는 상기 하우징(610) 내 상기 제 3 사이드 면(610E)에 인접하게 위치된 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140135060A1 (en) * 2012-10-16 2014-05-15 Microsoft Corporation Antenna Placement
KR20170104238A (ko) * 2016-03-07 2017-09-15 삼성전자주식회사 신호를 송수신하는 전자 장치 및 방법
US20180294858A1 (en) * 2017-03-15 2018-10-11 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for radio frequency front-ends
KR20190116884A (ko) * 2018-04-05 2019-10-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2021187639A1 (ko) * 2020-03-19 2021-09-23 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 전자 기기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140135060A1 (en) * 2012-10-16 2014-05-15 Microsoft Corporation Antenna Placement
KR20170104238A (ko) * 2016-03-07 2017-09-15 삼성전자주식회사 신호를 송수신하는 전자 장치 및 방법
US20180294858A1 (en) * 2017-03-15 2018-10-11 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for radio frequency front-ends
KR20190116884A (ko) * 2018-04-05 2019-10-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2021187639A1 (ko) * 2020-03-19 2021-09-23 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 전자 기기

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