WO2023075293A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023075293A1
WO2023075293A1 PCT/KR2022/016079 KR2022016079W WO2023075293A1 WO 2023075293 A1 WO2023075293 A1 WO 2023075293A1 KR 2022016079 W KR2022016079 W KR 2022016079W WO 2023075293 A1 WO2023075293 A1 WO 2023075293A1
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antenna
electronic device
support structure
slot
cover
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유장선
이명길
최동욱
임군
천재봉
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삼성전자주식회사
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    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
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    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including multiple antennas.
  • next-generation networks eg, fifth generation new radio (5G NR)
  • 5G NR fifth generation new radio
  • An electronic device includes a first outer surface, a first inner surface opposite to the first outer surface, and a first side surface between the first outer surface and the first inner surface.
  • a housing including a cover, a second outer surface, and a second cover including a second inner surface opposite to the second outer surface and facing the first inner surface, and a slot located on the first side surface; a first antenna positioned between the first inner surface and the second inner surface and facing the slot and configured to operate in a first frequency band; and a first antenna positioned between the first inner surface and the second inner surface and configured to operate in a first frequency band. and a second antenna facing one antenna and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band.
  • An electronic device includes a first outer surface, a first inner surface opposite to the first outer surface, and a first side surface between the first outer surface and the first inner surface.
  • a housing including a cover, a second outer surface, and a second cover including a second inner surface opposite to the second outer surface and facing the first inner surface, and a slot located on the first side surface; a first antenna positioned between the first inner surface and the second inner surface and facing the slot and configured to operate in a first frequency band; a second antenna facing the antenna and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band, and positioned between the first inner surface and the second inner surface, the first antenna and/or the second antenna It may include a support structure configured to support.
  • An electronic device includes a first outer surface, a first inner surface opposite to the first outer surface, and a first side surface between the first outer surface and the first inner surface.
  • a housing including a cover, a second outer surface, and a second cover including a second inner surface opposite to the second outer surface and facing the first inner surface, and a slot located on the first side surface; a first antenna positioned between the first inner surface and the second inner surface and facing the slot and configured to operate in a first frequency band; a second antenna facing the antenna and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band, and positioned between the first inner surface and the second inner surface, the first antenna and/or the second antenna It may include a support structure configured to support and including a reflector positioned between the first antenna and the slot.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a side view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of a partial structure of the electronic device of FIG. 3A according to an embodiment.
  • FIG. 3A It is a perspective view illustrating components of the electronic device of FIG. 3A according to the embodiment of FIG. 3C.
  • 3D is a cross-sectional view of a portion of the electronic device of FIG. 3A according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a view of antennas in an electronic device according to an embodiment.
  • 5A is a perspective view of antennas of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment
  • FIG. 5B is a perspective view of the antennas of the electronic device of FIG. 5A viewed in different directions according to an embodiment.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 5A according to an embodiment.
  • 6A is a perspective view of a partial structure of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a perspective view of a part of the structure of the electronic device of FIG. 6A viewed from another direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6C is an exploded perspective view illustrating a coupling structure of an antenna in the electronic device of FIG. 6A according to an embodiment.
  • 6D is a view showing a connection structure of a conductive pattern of an antenna connected to a support structure, as viewed from one side (eg, a lower surface) of an antenna and a support structure according to an embodiment.
  • FIG. 7A is an exploded perspective view illustrating a coupling structure of an antenna in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the antenna of FIG. 7A according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in the embodiments of this document may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as included software (eg, program 140).
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded or exchanged between sellers and buyers as goods.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first housing 210, a connection unit 215, and a display unit 220 (eg, the display module of FIG. 1 ). (160)) and the second housing 230.
  • the electronic device 200 may be, for example, a smart phone, a laptop computer (exemplarily shown in FIG. 2 ), a tablet PC, an e-reader, a portable multimedia device, a portable medical device, a wearable device, a home appliance, or a common electronic device. may include other types of electronic devices as will be appreciated by the skilled person.
  • the first housing 210 may include a keyboard 202 , a touch pad 204 , a palm rest 206 and an antenna module 208 .
  • the keyboard 202 (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) may include a plurality of keys on the top of the first housing 210 .
  • the keyboard 202 may receive numeric or character information input by a user who operates or uses the keyboard 202 .
  • the keyboard 202 may include a plurality of input keys and function keys for setting various functions of the electronic device 200 .
  • the function keys may include, but are not limited to, direction keys, volume keys, and/or shortcut keys set to perform designated functions.
  • the keyboard 202 may include a qwerty keypad, a 3*4 keypad, a 4*3 keypad, touch keys, and/or other similar types of input devices.
  • the touch pad 204 may replace the function of a mouse.
  • the touch pad 204 may input a command for selecting or executing an application displayed through the display unit 220 in response to a user interaction with the touch pad 204 .
  • the palm rest 206 may be a support or surface for reducing wrist fatigue of a user of the electronic device 200 when the user uses the keyboard 202 and/or the touch pad 204 .
  • the antenna module 208 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) transmits signals or power to external electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 and/or the server 108). It can be transmitted or received from an external electronic device.
  • the connection unit 215 may couple the first housing 210 and the display unit 220 in a folding or unfolding manner.
  • the connection unit 215 may mechanically connect the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may include, for example, a hinge member between the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may electrically connect the first housing 210 and the display unit 220 .
  • the connection unit 215 may include, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) between the first housing 210 and the display unit 220 .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the display unit 220 may include a screen 222 .
  • the screen 222 may display various menus of the electronic device 200, information input by a user using the keyboard 202 and/or touch pad 204, or information to be provided to the user.
  • the screen 222 is at least one of a liquid crystal display, an organic light emitted diode, an active matrix organic light emitted diode, a flexible display, or a transparent display. can be formed
  • the screen 222 displays at least one of various screens according to the use of the portable electronic device 200, for example, a home screen, a menu screen, a lock screen, a game screen, a web page screen, a call screen, and a music or video playback screen. can provide In some embodiments, screen 222 may be a touch screen configured to receive user input on or directly on screen 222 .
  • the second housing 230 may form the exterior of the first housing 210 .
  • the second housing 230 may also be applied to the palm rest 206 located in the first housing 210 .
  • the second housing 230 protects at least one electronic component included in the first housing 210 (eg, the processor 120, the memory 130, the sensor module 176 and other electronic components of FIG. 1). can do.
  • the second housing 230 includes a first surface 231 covering the upper surface of the first housing 210, a second surface 233 covering the side surface of the first housing 210, and the first housing 210. ) It may include a third surface 235 covering the rear surface.
  • the second housing 230 may extend around the display unit 220 and form an external appearance of the display unit 220 .
  • the second housing 230 includes at least one of various electronic components included in the display unit 220 (eg, the camera module 180, the sound output module 155 and other electronic components of FIG. 1) and the screen 222. can protect
  • an electronic device 301 (eg, similar to the electronic device 201) according to an embodiment includes a first cover 312 (eg, an upper cover) and a second cover (eg, an upper cover). 314) (eg, a lower cover).
  • the first cover 312 has a first outer surface 312A (eg, a first upper outer surface) and a first inner surface 312B (eg, a first upper inner surface) opposite to the first outer surface 312A. ), and a first side surface 312C (eg, a first upper side surface) between the first outer surface 312A and the first inner surface 312B.
  • the first side surface 312C may extend in a direction orthogonal to each of the first outer surface 312A and the first inner surface 312B.
  • the second cover 314 has a second outer surface 314A (eg, a second lower outer surface) and a second inner surface 314B (eg, a second lower inner surface) opposite to the second outer surface 314A. ), and a second side surface 314C (eg, a second lower side surface) between the second outer surface 314A and the second inner surface 314B.
  • the second side surface 314C may extend in a direction orthogonal to each of the second outer surface 314A and the second inner surface 314B.
  • the first cover 312 and the second cover 314 may be coupled so that the first inner surface 312B and the second inner surface 314B face each other.
  • the second outer surface 314A and the second side surface 314C may be integrally and seamlessly connected so as to be indistinguishable from each other.
  • the second outer face 314A and the second side face 314C form substantially one face and may have an at least partially curved profile.
  • the second outer surface 314A and the second side surface 314C may be oriented to have different normal directions.
  • the second outer surface 314A and the second side surface 314C may be distinctly separated from each other.
  • the first cover 312 includes a first protrusion 312D formed on the first inner face 312B and protruding from the first inner face 312B toward the second inner face 314B. can do.
  • the first protrusion 312D may be located adjacent to or on the first side surface 312C.
  • the first protrusion 312D may be recessed or spaced apart from the first side face 312C.
  • the second cover 314 includes a second protrusion 314D formed on the second inner face 314B and protruding from the second inner face 314B toward the first inner face 312B. can do.
  • the second protrusion 314D may be positioned adjacent to or on the second side face 314C. In some embodiments, the second protrusion 314D may be recessed or spaced apart from the second side face 314C. In one embodiment, the first cover 312 and the second cover 314 may be substantially formed of a metal material. In one embodiment, the first cover 312 and the second cover 314 may be substantially formed of a plastic material.
  • the housing 310 may include a slot 316 formed in the housing 310 .
  • Slot 316 is formed on, for example, first side face 312C and/or second side face 314C or by first side face 321C and/or second side face 314C. It can be.
  • the slot 316 may be formed between the first side surface 312C and the second side surface 314C.
  • the slot 316 may be defined by the first protrusion 312D and the second inner surface 314B or between the first protrusion 312D and the second inner surface 314B. In some embodiments (eg, as shown in FIG.
  • slot 316 is formed by first protrusion 312D and second protrusion 314D or by first protrusion 312D and second protrusion ( 314D) may be specified between.
  • Slot 316 may be an opening that provides an opening into the interior of housing 310 when slot 316 is not covered.
  • Such an aperture (slot 316) provides an aperture for communication through the aperture, an aperture for resonance associated with an antenna, and/or an aperture to define a pattern for a coupling feed, as described herein. It can provide functional features such as
  • the housing 310 may include a slot cover 318 configured to cover the slot 316 or to fit within the slot 316 .
  • Slot cover 318 visually and substantially blocks components (eg, antenna module 397) in electronic device 301 from being seen or accessed through slot 316, and electronic device ( 301) can improve the aesthetics of the exterior.
  • the slot cover 318 may block foreign substances from entering the electronic device 301 through the slot 316 , for example.
  • Slot cover 318 may be formed, for example and without limitation, of a rubber material, glass (eg, fiberglass), ceramic, polymeric material, and/or combinations thereof.
  • the slot cover 318 may have a surface substantially coplanar with the first side surface 312C and/or the second side surface 314C.
  • slot cover 318 is located next to first protrusion 312D and/or second protrusion 314D and between first inner surface 312B and/or second inner surface 314B. It can be. In one embodiment, the slot cover 318 can form a continuous and smooth surface along the side of the electronic device 301 in combination with the first side surface 312C and the second side surface 314C.
  • the electronic device 301 may include an audio output module 355 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ) located in the housing 310 .
  • the sound output module 355 may include, for example, a speaker.
  • the sound output module 355 may include, for example, one or more speaker holes formed in the first cover 312 and/or the second cover 314 .
  • the electronic device 301 may include at least one (eg, three) connection terminals 378 (eg, the connection terminals 178 of FIG. 1 ) located on the housing 310 .
  • the connection terminal 378 may be, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, an audio connector (eg, a headphone connector), or other type of device for connecting devices and/or components to the electronic device 301. It may contain connectors/ports.
  • the connection terminal 378 may be formed on, for example, the first cover 312 and/or the second cover 314 .
  • Electronic device 301 may include an antenna module 397 (eg, antenna module 197 of FIG. 1 and/or antenna module 208 of FIG. 2 ) positioned within housing 310 .
  • the antenna module 397 may include a plurality of antennas (eg, a first antenna 397A and a second antenna 397B).
  • the plurality of antennas include a first antenna 397A configured to operate in a first frequency band (eg, mmWave band), and a second frequency band different from the first frequency band (eg, legacy band). It may include a second antenna 397B configured to.
  • the first antenna 397A is configured to operate in the mmWave band
  • the second antenna 397B is configured to operate in the LTE band, 5G Sub 6 communication band, WiFi band, Bluetooth band, GPS band and / or may be configured to operate in other frequency bands.
  • the second antenna 397B may include a printed circuit board including a feed pattern and a ground.
  • the first antenna 397A may be positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and face the slot 316 .
  • a second antenna 397B may be positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and face the first antenna 397A.
  • the first antenna 397A may be positioned closer to the side faces 312C and 314C of the housing 310 than the second antenna 397B, as illustratively shown in FIG. 3D. .
  • first antenna 397A can be positioned proximate to slot 316
  • second antenna 397B can be positioned proximate to first antenna 397A
  • first antenna 397A can be positioned proximate to first antenna 397A.
  • the first antenna 397A can be configured to radiate radio waves through the slot 316 and the second antenna 397B can be configured to radiate radio waves by using the slot 316 as a radiation pattern.
  • the slot 316 may secure resonance of the second antenna 397B and may be used as a pattern for a coupling feed.
  • first antenna 397A may directly face slot 316 and second antenna 397B may directly face first antenna 397A.
  • the first antenna 397A and the second antenna 397B may be physically and/or structurally connected, connected, or coupled to each other.
  • first antenna 397A may be supported by second antenna 397B, first protrusion 312D and/or second protrusion 314D.
  • the first antenna 397A and the second antenna 397B are directed between the first outer surface 312A and the second outer surface 314A, the first protrusion 312D and/or the second outer surface 312D. It may at least partially overlap with the two protrusions 314D.
  • electronic device 301 may include an antenna carrier or support structure 320 configured to support antenna module 397 .
  • the support structure 320 may be positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B.
  • support structure 320 and second antenna 397B may be physically and/or structurally connected, connected, or coupled to each other.
  • support structure 320 may be configured to directly support second antenna 397B. In one embodiment, support structure 320 may be configured to indirectly support first antenna 397A. For example, the support structure 320 may support the second antenna 397B, and the second antenna 397B may support the first antenna 397A. In one embodiment, the support structure 320 may be configured to directly support the first antenna 397A. In one embodiment, support structure 320 may be configured to indirectly support second antenna 397B. For example, the support structure 320 may support the first antenna 397A, and the first antenna 397A may support the second antenna 397B.
  • the electronic device 301 may include a ground sheet 330 configured to ground the second antenna 397B to the housing 310 .
  • a first end of the ground sheet 330 is electrically connected to the ground of the second antenna 397B and a second end opposite the first end of the ground sheet 330 is connected to the second cover 314. ) can be electrically connected to
  • the ground sheet 330 may be positioned to at least partially surround the support structure 320 .
  • the ground sheet 330 is coupled to the second antenna 397B and has a first inner surface 312B and a first surface of the support structure 320 (eg, the support structure as shown in FIG. 3D).
  • 320 a first seat portion 330A located between and extending along the first inner surface 312B, a second surface of the support structure 320 connected to the first seat portion 330A (e.g., a second seat portion 330B located on the left side of the support structure 320 as shown in FIG.
  • 3D and extending in a direction between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B; and connected to the second seat portion 330B and positioned between the second inner surface 314B and the third surface of the support structure 320 (eg, the lower surface of the support structure 320 as shown in FIG. 3D); 2 may include a third sheet portion 330C extending along the inner surface 314B.
  • the ground sheet 330 may include a first sheet portion 330A and a second sheet portion 330B without the third sheet portion 330C.
  • the third seat portion 330C may be directly connected to the second inner surface 314B.
  • the electronic device 301 may include a conductor 332 connecting the ground sheet 330 and the second cover 314.
  • Conductor 332 may, for example, electrically connect second sheet portion 330B and/or third sheet portion 330C to second inner surface 314B.
  • the first cover 312 and the second cover 314 may be a single unitary body of the housing.
  • the first cover 312 may be referred to as the top of the housing
  • the second cover 314 may be referred to as the bottom portion of the housing
  • the side surfaces 312C and 314C may be referred to as the side portion of the housing, It can be parts of side walls or edges.
  • two separate covers may not be required.
  • the side portion formed of side faces 312C and 314C
  • an electronic device 401 (eg, similar to the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3D ) includes a first cover 412 (eg, similar to the first cover 312 ). ), a second cover 414 (eg, similar to second cover 314), a slot 416 (eg, similar to slot 316), and a slot cover (eg, similar to slot cover 318).
  • housing 410 (eg, similar to housing 310 ) that includes 418 .
  • the electronic device 401 may include a support structure 420 (eg, similar to the support structure 320).
  • the electronic device 401 includes a first seat portion 430A (eg, similar to the first seat portion 330A), a second seat portion 430B (eg, similar to the second seat portion 330B), and It may include a ground sheet 430 (eg, similar to the ground sheet 330) including a third sheet portion 430C (eg, similar to the third sheet portion 330C).
  • Electronic device 401 may include a first conductor 432 (eg, similar to conductor 332 ).
  • the electronic device 401 may include a first antenna 497A (eg, similar to the first antenna 397A) and a second antenna 497B (eg, similar to the second antenna 397B).
  • the first cover 412 has a first outer surface 412A (eg, similar to the first outer surface 312A), a first inner surface 412B (eg, similar to the first inner surface 312B), It may include a first side surface 412C (eg, similar to the first side surface 312C) and a first protrusion 412D (eg, similar to the first protrusion 312D).
  • the second cover 414 includes a second exterior surface 414A (eg, similar to second exterior surface 314A), a second interior surface 414B (eg, similar to second interior surface 314B), It may include a second side surface 414C (eg, similar to the second side surface 314C), and a second protrusion 414D (eg, similar to the second protrusion 314D).
  • a second exterior surface 414A eg, similar to second exterior surface 314A
  • a second interior surface 414B eg, similar to second interior surface 314B
  • It may include a second side surface 414C (eg, similar to the second side surface 314C), and a second protrusion 414D (eg, similar to the second protrusion 314D).
  • the first antenna 497A includes a carrier portion 497A-1 and at least one radiating portion 497A-2 formed in the carrier portion 497A-1.
  • the second antenna 497B may include a substrate portion 497B-1 and a feed pattern 497B-2 formed on the substrate portion 497B-1.
  • the second antenna 497B may use the first protrusion 412D as a stub pattern.
  • the second antenna 497B and the first protrusion 412D may be arranged, for example, in a direction that intersects (eg, is orthogonal to) the direction between the first inner surface 412B and the second inner surface 414B. there is.
  • the first protrusion 412D may be positioned so as not to substantially interfere with the at least one radiating portion 497A- 2 of the first antenna module 497A.
  • the first protrusion 412D may be visually blocked by the slot cover 418 when the slot cover 418 is installed on the electronic device 401 .
  • the electronic device 401 may include a second conductor 434 electrically connecting the first cover 412 and the second antenna 497B.
  • Second conductor 434 may, for example, connect ground of second antenna 497B to first inner face 412B, first side face 412C, and/or first protrusion 412D.
  • an electronic device 501 (eg, similar to the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3D and/or the electronic device 401 of FIGS. 4A and 4B) is a first cover 512 , a second cover 514 , and a housing 510 including a slot 516 .
  • the first cover 512 may include a first outer surface 512A, a first inner surface 512B, and a first side surface 512C.
  • the second cover 514 may include a second outer surface 514A, a second inner surface 514B, and a second side surface 514C.
  • the second side surface 514C may show a curved surface as opposed to the straight or flat surface of the previously shown embodiments.
  • the curvature of the second side surface 514C may be determined, at least in part, according to the configuration of the electronic device 501 in which the electronic device 501 forms the outer surface of the electronic device 501 .
  • the electronic device 501 may include a support structure 520 (eg, similar to the support structure 320). Electronic device 501 may include a ground sheet 530 configured similarly to that shown and described above. The electronic device 501 may include a first conductor 532 configured similarly to that shown and described above. Electronic device 501 may include a first antenna 597A and a second antenna 597B configured similarly to those shown and described above.
  • the electronic device 501 includes a first cable C1 (eg, a flat ribbon cable) configured to connect a first antenna 597A and a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and a second antenna. 597B and a second cable C2 (eg, coaxial cable) configured to connect the communication module.
  • a first cable C1 eg, a flat ribbon cable
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • a second antenna. 597B and a second cable C2 eg, coaxial cable
  • the support structure 520 may be fixed to the housing 510 .
  • the support structure 520 may include, for example, at least one fastening element 521 enabling fastening to the first cover 512 .
  • Fastening elements 521 may include, for example, holes for screwing, as shown in FIGS. 5A and 5B .
  • the fastening elements 521 may stably fix the first antenna 597A and the second antenna 597B in the housing 510 .
  • the fasteners 521 may be configured to engage a portion of the housing 510 and receive fasteners through the fasteners 521 .
  • the ground sheet 530 may be configured to spread heat generated by the first antenna 597A and/or the second antenna 597B.
  • the ground sheet 530 is, for example, directly or indirectly connected to the first cover 512, and through the first cover 512, the first antenna 597A and/or the second antenna 597B Heat can spread.
  • the electronic device 501 may include a conductive bonding portion 536 configured to bond the ground sheet 530 and the first cover 512 .
  • Conductive junction 536 may be located, for example, between first inner surface 512B and a portion of ground sheet 530 (eg, similar to first sheet portion 330A shown in FIG. 3D ).
  • Conductive bonding 536 is attached to a first bonding surface (eg, upper bonding surface) bonded to first inner surface 512B and to a portion of ground sheet 530 (eg, first sheet portion 330A).
  • it may include a second bonding surface (eg, a lower bonding surface) to be bonded.
  • an electronic device 601 (e.g., similar to the electronic devices 301, 401, and 501 of FIGS. 3A to 3D, 4A and 4B, and 5A and 5B), It may include a housing 610 including a cover 614 and a slot 616 , a support structure 620 , and a first antenna 697A and a second antenna 697B.
  • the support structure 620 may include a metal bracket.
  • the support structure 620 may include a bracket formed from stainless use steel ("SUS").
  • Support structure 620 may be positioned between first antenna 697A and second antenna 697B.
  • the support structure 620 is configured to power the second antenna 697B, and is configured to ground the ground of the second antenna 697B by being electrically connected to the housing 610, and to ground the first antenna 697A. It may be configured to fit within the housing 610 .
  • support structure 620 extends along a first inner surface (eg, similar to first inner surface 312B) and includes a first antenna 697A. ) may include at least one (eg, three as shown) first enclosure portion 620A positioned on a first portion (eg, upper portion) of the first enclosure portion 620A.
  • Support structure 620 is coupled to first enclosure portion 620A and extends between a first interior surface and a second interior surface (eg, similar to second interior surface 314B) and is connected to first antenna 697A. and a second enclosure portion 620B positioned on the second portion (eg, the first side).
  • the support structure 620 is coupled to the second enclosure portion 620B and extends along the second inner surface and a third enclosure portion 620C located on a third portion (eg, lower portion) of the first antenna 697A. ) may be included.
  • first enclosure portion 620A, the second enclosure portion 620B, and the third enclosure portion 620C may be formed of metal segments. In one embodiment, the first enclosure portion 620A, the second enclosure portion 620B, and the third enclosure portion 620C may be formed substantially integrally and seamlessly.
  • the support structure 620 may include a plurality of first enclosure portions 620A arranged spaced apart along the first antenna 697A on the first portion of the first antenna 697A.
  • the support structure 620 may include a conductor portion 632 (eg, similar to conductor 332 ) electrically connected to the second cover 614 .
  • the support structure 620 includes a fourth enclosure portion 620D coupled to the third enclosure portion 620C and positioned on a fourth portion (eg, second side) of the first antenna 697A.
  • the support structure 620 may include a pair of fourth enclosure portions 620D.
  • support structure 620 may include two fourth enclosure portions 620D at opposite ends of third enclosure portion 620C.
  • the fourth enclosure portion 620D protrudes from the third enclosure portion 620C and can at least partially surround the fourth portion of the first antenna 697A.
  • the fourth enclosure portion 620D is coupled to the third enclosure portion 620C, not directly coupled to the first enclosure portion 620A and not directly coupled to the second enclosure portion 620B.
  • the first antenna 697A may include a conductive pattern 697A-1 electrically connected to the support structure 620.
  • Conductive pattern 697A-1 extends from, for example, third enclosure portion 620C and does not substantially obscure the radiating portion of first antenna 697A, while leaving one side of first antenna 697A (e.g., front or radial plane) at least partially overlapping.
  • Conductive pattern 697A-1 may form a stub pattern of first antenna 697A (eg, similar to first protrusion 412D).
  • the conductive pattern 697A-1 is connected to and extends from the third enclosure portion 620C and is located on one side (eg, the bottom side) of the first antenna 697A.
  • a conductive connection member 697A-2 may be included.
  • the conductive pattern 697A-1 is shown as being spaced apart from the support structure 620, but this is for explanation of the support structure 620 coupled to the first antenna 697A, and the conductive pattern 697A-1 is conductive.
  • Pattern 697A-2 can be understood as connected to support structure 620 as shown in FIG. 6D.
  • an electronic device 701 (eg, similar to the electronic devices shown and described above) includes a support structure that supports a first antenna 797A and/or a second antenna 797B. 720 , wherein the support structure 720 can at least partially surround the first antenna 797A and/or the second antenna 797B.
  • the support structure 720 may include one or more of a first enclosure portion 720A, a second enclosure portion 720B, a third enclosure portion 720C, and a fourth enclosure portion 720D.
  • First enclosure portion 720A, second enclosure portion 720B, third enclosure portion 720C, and fourth enclosure portion 720D are enclosure portions 620A, 620B shown and described in FIGS. 6A-6D. , 620C, 620D) may be similar.
  • the support structure 720 may include a reflector 720E positioned between the first antenna 797A and a slot in the housing (eg, similar to slot 616 shown in FIG. 6A ). .
  • the reflector 720E may be configured to reflect radio waves W emitted from the radiating portion 797A-2 formed on the carrier portion 797A-1 of the first antenna 797A.
  • the reflector 720E may be formed to extend from the third enclosure portion 720C and/or the fourth enclosure portion 720D.
  • reflector 720E may be formed across first antenna 797A. For example, reflector 720E can extend across the span, length or width of first antenna 797A as shown in FIG. 7A.
  • reflector 720E may extend along the length of first antenna 797A (eg, in a direction along the longitudinal dimension or slot of first antenna 797A, or from a first end to a second end). can In one embodiment, reflector 720E may extend from carrier portion 797A-1 of first antenna 797A toward or into a slot (eg, slot 616 in FIG. 6A). In one embodiment, reflector 720E may be positioned between radiating portion 797A-2 and a second inner surface (eg, second inner surface 314B in FIG. 3D).
  • An aspect of the present disclosure can improve the efficiency of a space for placing a plurality of antennas in an electronic device while reducing design changes of the electronic device.
  • the electronic device 301 includes a first outer surface 312A, a first inner surface 312B opposite to the first outer surface 312A, and the first outer surface 312A and A first cover 312 including a first side surface 312C between the first inner surface 312B, a second outer surface 314A, and opposite to the second outer surface 314A and the first cover 312 a housing 310 including a second cover 314 including a second inner surface 314B facing the inner surface 312B and a slot 316 located on the first side surface 312C; a first antenna 397A positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and facing the slot 316 and configured to operate in a first frequency band; and the first inner surface ( 312B) and the second inner surface 314B and facing the first antenna 397A and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band.
  • the electronic device 301 is positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and the first antenna 397A and/or the second antenna 397B ) It may further include a support structure 320 configured to support.
  • the support structure 320 can support the first antenna 397A.
  • the support structure 320 can support the second antenna 397B.
  • the support structure 320 may support the second antenna 397B, and the second antenna 397B may support the first antenna 397A.
  • the support structure 320 may support the first antenna 397A, and the first antenna 397A may support the second antenna 397B.
  • the electronic device 301 may further include a ground sheet 330 that at least partially surrounds the support structure 320 and is connected to the second antenna 397B.
  • the ground sheet 330 comprises a first sheet portion 330A extending along the first inner surface 312B and located on the first surface of the support structure 320, the first a second sheet portion 330B located on a second surface connected to the first surface of the support structure 320 and extending between the inner surface 312B and the second inner surface 314B, and the second inner surface 330B; and a third sheet portion 330C located on a third side extending along side 314B and connected to the second side of the support structure 320 .
  • the electronic device 301 may further include a conductor 332 connecting the second inner surface 314B and the ground sheet 330 .
  • the electronic device 501 may further include a conductive bonding portion 536 connecting the first inner surface 512B and the ground sheet 530 to each other.
  • the electronic device 301 may further include a slot cover 318 configured to at least partially cover the slot 316 .
  • the second antenna 497B may include a printed circuit board 497B-1 including a feed pattern 497B-2.
  • the first cover 412 is positioned at least partially on the second antenna 497B and protrudes from the first inner surface 412B toward the second inner surface 414B. (412D) may be further included.
  • the electronic device 401 may further include a conductor 434 connecting the protrusion 412D and the second antenna 497B.
  • the electronic device 301 or 601 includes a first outer surface 312A, a first inner surface 312B opposite to the first outer surface 312A, and the first outer surface 312A. and a first cover 312 including a first side surface 312C between the first inner surface 312B, a second outer surface 314A, and opposite to the second outer surface 314A, and the second outer surface 314A.
  • a housing 310 including a second cover 314 including a second inner surface 314B facing the first inner surface 312B and a slot 316 located on the first side surface 312C, a first antenna 397A positioned between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and facing the slot 316 and configured to operate in a first frequency band; and a second antenna 397B located between 312B and the second inner surface 314B and facing the first antenna 397A and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band; and a support structure (320, 620) positioned between the first inner surface (312B) and the second inner surface (314B) and configured to support the first antenna (397A) and/or the second antenna (397B); can do.
  • the support structure 620 comprises: a first enclosure portion 620A extending along the first inner surface 312B and positioned over a first portion of the first antenna 697A; 1 connected to enclosure portion 620A and extending between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and located on a second part different from the first part of the first antenna 697A. a second enclosure portion 620B, and a second portion connected to the second enclosure portion 620B and extending along the second inner surface 314B and opposite to the first portion of the first antenna 697A. It may include a third enclosure portion 620C located on a third portion connected to .
  • the support structure 620 is connected to the third enclosure portion 620C and extends between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and the first antenna ( 697A) may further include a fourth enclosure portion 620D at least partially surrounding.
  • the support structure 620 may further include a conductor portion 632 connecting the second inner surface 314B and the third enclosure portion 620C.
  • the first antenna 697A may include a conductive pattern 697A-1 electrically connected to the support structure 620.
  • the electronic device 301 or 701 includes a first outer surface 312A, a first inner surface 312B opposite to the first outer surface 312A, and the first outer surface 312A. and a first cover 312 including a first side surface 312C between the first inner surface 312B, a second outer surface 314A, and opposite to the second outer surface 314A, and the second outer surface 314A.
  • a housing 310 including a second cover 314 including a second inner surface 314B facing the first inner surface 312B and a slot 316 located on the first side surface 312C, a first antenna (397A, 797A) positioned between the first inner surface (312B) and the second inner surface (314B) and facing the slot (316) and configured to operate in a first frequency band; A second antenna 397B positioned between the inner surface 312B and the second inner surface 314B and facing the first antenna 397A, 797A and configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band.
  • the reflector 720E may be formed across the first antennas 397A and 797A.
  • the reflector 720E may extend toward the slot 316 from the first antennas 397A and 797A.
  • the support structure 720 is connected to the reflector 720E and extends between the first inner surface 312B and the second inner surface 314B and the first antenna 397A, 797A. ) may further include enclosure portions 720B and 720D at least partially surrounding the enclosure.
  • the first antenna 397A, 797A includes a radiating portion 797A-2 and the reflector 720E is between the radiating portion 797A-2 and the second inner surface 314B. can be located in
  • an electronic device is a housing having a top portion, a bottom portion, and a side portion, the side portion including a slot, a first antenna positioned in the housing proximate to the slot, including: the first antenna configured to operate in one frequency band, and the second antenna positioned adjacent to the first antenna and positioned on the housing such that the first antenna is positioned between a second antenna and the slot, wherein the second antenna is positioned adjacent to the first antenna; and the second antenna configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band.
  • the electronic device may include a support structure positioned on the housing adjacent to the second antenna such that the second antenna is disposed between the support structure and the first antenna.

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Abstract

전자 장치는, 제 1 커버, 제 2 커버, 및 제 1 사이드 면에 위치된 슬롯을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 제 1 안테나는 제 1 내부 면 및 제 2 내부 면 사이에 위치되고 슬롯을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성되고, 제 2 안테나는 제 1 내부 면 및 제 2 내부 면 사이에 위치되고 제 1 안테나를 대면하고 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 다수 안테나들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
데이터 통신(예: 인터넷)과 같은 무선 통신 기능을 가지는 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 사용자에게 고속 이동 통신 기능을 제공하기 위해서 차세대 네트워크(예: 제 5 세대 뉴 라디오(fifth generation new radio, 5G NR)를 활용하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 외부 면, 상기 제 1 외부 면에 반대되는 제 1 내부 면, 및 상기 제 1 외부 면 및 상기 제 1 내부 면 사이의 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 커버, 제 2 외부 면, 및 상기 제 2 외부 면에 반대되고 상기 제 1 내부 면을 대면하는 제 2 내부 면을 포함하는 제 2 커버, 및 상기 제 1 사이드 면에 위치된 슬롯을 포함하는 하우징, 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 슬롯을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나, 및 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 외부 면, 상기 제 1 외부 면에 반대되는 제 1 내부 면, 및 상기 제 1 외부 면 및 상기 제 1 내부 면 사이의 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 커버, 제 2 외부 면, 및 상기 제 2 외부 면에 반대되고 상기 제 1 내부 면을 대면하는 제 2 내부 면을 포함하는 제 2 커버, 및 상기 제 1 사이드 면에 위치된 슬롯을 포함하는 하우징, 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 슬롯을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나, 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나, 및 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나 및/또는 상기 제 2 안테나를 지지하도록 구성된 지지 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 외부 면, 상기 제 1 외부 면에 반대되는 제 1 내부 면, 및 상기 제 1 외부 면 및 상기 제 1 내부 면 사이의 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 커버, 제 2 외부 면, 및 상기 제 2 외부 면에 반대되고 상기 제 1 내부 면을 대면하는 제 2 내부 면을 포함하는 제 2 커버, 및 상기 제 1 사이드 면에 위치된 슬롯을 포함하는 하우징, 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 슬롯을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나, 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나, 및 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나 및/또는 상기 제 2 안테나를 지지하도록 구성되고, 상기 제 1 안테나 및 상기 슬롯 사이에 위치된 리플렉터를 포함하는 지지 구조체를 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면들을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 도 3a의 전자 장치의 일부 구조의 사시도이다.
도 3c의 일 실시 예에 따른 도 3a의 전자 장치의 컴포넌트들을 나타낸 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 도 3a의 전자 장치의 일부의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나들을 바라본 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나들을 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 도 5a의 전자 장치의 안테나들을 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 도 5a의 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 6a의 전자 장치의 구조의 일부를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 도 6a의 전자 장치 내 안테나의 결합 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6d는 일 실시 예에 따른 안테나 및 지지 구조체의 일 면(예: 하면)을 바라본 구조로서, 지지 구조체에 연결된 안테나의 전도성 패턴의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 결합 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 도 7a의 안테나의 단면을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래 또는 교환될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 연결부(215), 디스플레이부(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 제 2 하우징(230)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 스마트폰, (도 2에 예시적으로 도시된) 랩탑 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치, 가전 기기 또는 통상의 기술자에게 인식되는 바와 같은 다른 유형의 전자 장치를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(210)은, 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및 안테나 모듈(208)을 포함할 수 있다. 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 제 1 하우징(210)의 상부에 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 키보드(202)를 작동 또는 사용하는 사용자에 의해 입력된 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은, 제한되지 않고, 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(202)는 쿼티(qwerty) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드, 터치 키, 및/또는 다른 유사한 유형의 입력 장치들을 포함할 수 있다. 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 터치 패드(204)와의 사용자 상호작용에 반응하여 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다. 팜 레스트(206)(palm rest)는 사용자가 키보드(202) 및/또는 터치 패드(204)를 사용할 때 전자 장치(200)의 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대 또는 표면일 수 있다. 안테나 모듈(208)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(220)는 스크린(222)을 포함할 수 있다. 스크린(222)은 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202) 및/또는 터치 패드(204)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(222)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(222)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스크린(222)은 스크린(222) 상에서 또는 스크린(222)에서 직접적으로 입력되는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 터치 스크린일 수 있다.
제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)에 위치된 팜 레스트(206)에도 적용될 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 내에 포함된 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및 기타 전자 컴포넌트)을 보호할 수 있다. 제 2 하우징(230)은, 제 1 하우징(210)의 상면을 커버하는 제 1 면(231), 제 1 하우징(210)의 측면을 커버하는 제 2 면(233), 및 제 1 하우징(210)의 후면을 커버하는 제 3 면(235)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)의 주변으로 연장하고 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 모듈(155) 및 기타 전자 컴포넌트) 및 스크린(222)을 보호할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예를 들면 전자 장치(201)와 유사한)는, 제 1 커버(312)(예: 상부 커버) 및 제 2 커버(314)(예: 하부 커버)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(312)는, 제 1 외부 면(312A)(예: 제 1 상부 외부 면), 제 1 외부 면(312A)에 반대되는 제 1 내부 면(312B)(예: 제 1 상부 내부 면), 및 제 1 외부 면(312A) 및 제 1 내부 면(312B) 사이의 제 1 사이드 면(312C)(예: 제 1 상부 사이드 면)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 사이드 면(312C)은 제 1 외부 면(312A) 및 제 1 내부 면(312B)의 각각에 직교하는 방향으로 연장할 수 있다. 제 2 커버(314)는, 제 2 외부 면(314A)(예: 제 2 하부 외부 면), 제 2 외부 면(314A)에 반대되는 제 2 내부 면(314B)(예: 제 2 하부 내부 면), 및 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 내부 면(314B) 사이의 제 2 사이드 면(314C)(예: 제 2 하부 사이드 면)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 사이드 면(314C)은 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 내부 면(314B)의 각각에 직교하는 방향으로 연장할 수 있다. 제 1 커버(312) 및 제 2 커버(314)는 제 1 내부 면(312B) 및 제 2 내부 면(314B)이 서로 대면하도록 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 사이드 면(314C)은 서로 구분되지 않게 일체로 심리스하게 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 사이드 면(314C)은 실질적으로 하나의 면을 형성하며 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 사이드 면(314C)은 서로 다른 법선 방향을 갖도록 배향될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 외부 면(314A) 및 제 2 사이드 면(314C)은 서로 구분되게 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버(312)는, 제 1 내부 면(312B)에 형성되고 제 1 내부 면(312B)으로부터 제 2 내부 면(314B)을 향해 돌출하는 제 1 돌출부(312D)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출부(312D)는 제 1 사이드 면(312C)에 인접하게 위치되거나 제 1 사이드 면(312C)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출부(312D)는 제 1 사이드 면(312C)으로부터 리세스되거나 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커버(314)는, 제 2 내부 면(314B)에 형성되고 제 2 내부 면(314B)으로부터 제 1 내부 면(312B)을 향해 돌출하는 제 2 돌출부(314D)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 돌출부(314D)는 제 2 사이드 면(314C)에 인접하게 위치되거나 제 2 사이드 면(314C)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 돌출부(314D)는 제 2 사이드 면(314C)으로부터 리세스되거나 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커버(312) 및 제 2 커버(314)는 실질적으로 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커버(312) 및 제 2 커버(314)는 실질적으로 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은, 하우징(310)에 형성된 슬롯(316)을 포함할 수 있다. 슬롯(316)은, 예를 들면, 제 1 사이드 면(312C) 및/또는 제 2 사이드 면(314C) 상에 또는 제 1 사이드 면(321C) 및/또는 제 2 사이드 면(314C)에 의해 형성될 수 있다. 일 예로, 슬롯(316)은, 제 1 사이드 면(312C) 및 제 2 사이드 면(314C) 사이에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 슬롯(316)은, 제 1 돌출부(312D) 및 제 2 내부 면(314B)에 의해 또는 제 1 돌출부(312D) 및 제 2 내부 면(314B) 사이에 규정될 수 있다. 어떤 실시 예에서, (예를 들면, 도 3d에 도시된 바와 같이) 슬롯(316)은 제 1 돌출부(312D) 및 제 2 돌출부(314D)에 의해 또는 제 1 돌출부(312D) 및 제 2 돌출부(314D) 사이에 규정될 수 있다. 슬롯(316)은 슬롯(316)이 커버되지 않을 때 하우징(310)의 내부 안으로의 개구를 제공하는 개구일 수 있다. 그러한 개구(슬롯(316))는, 본 문서에 설명되는 바와 같이, 개구를 통한 통신을 위한 개구, 안테나와 연관된 공명을 위한 개구, 및/또는 커플링 피드를 위한 패턴을 규정하기 위한 개구를 제공하는 바와 같은 기능적 특징들을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은, 슬롯(316)을 덮도록 또는 슬롯(316) 내부에 끼워지도록 구성된 슬롯 커버(318)를 포함할 수 있다. 슬롯 커버(318)는, 예를 들면, 슬롯(316)을 통해 전자 장치(301) 내 컴포넌트(예: 안테나 모듈(397))가 보이거나 접근되는 것을 시각적으로 그리고 실질적으로 차단하고, 전자 장치(301)의 외관의 심미감을 개선할 수 있다. 슬롯 커버(318)는, 예를 들면, 슬롯(316)을 통한 전자 장치(301) 내부로의 이물질의 유입을 차단할 수 있다. 슬롯 커버(318)는, 예를 들면 그리고 제한되지 않고, 고무 재질, 유리(예: 유리섬유), 세라믹(ceramic), 고분자 물질, 및/또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬롯 커버(318)는, 제 1 사이드 면(312C) 및/또는 제 2 사이드 면(314C)과 실질적으로 동일한 평면 상에 있는 면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 슬롯 커버(318)는, 제 1 돌출부(312D) 및/또는 제 2 돌출부(314D) 옆에 그리고 제 1 내부 면(312B) 및/또는 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬롯 커버(318)는 제 1 사이드 면(312C) 및 제 2 사이드 면(314C)과 조합하여 전자 장치(301)의 사이드를 따라 연속적이고 매끄러운 표면을 형성할 수 있다.
전자 장치(301)는 하우징(310)에 위치된 음향 출력 모듈(355)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 제 1 커버(312) 및/또는 제 2 커버(314)에 형성된 하나 이상의 스피커 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 하우징(310)에 위치된 적어도 하나(예: 3개)의 연결 단자(378)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터), 또는 전자 장치(301)에 장치들 및/또는 컴포넌트들을 연결하기 위한 다른 유형의 커넥터/포트를 포함할 수 있다. 연결 단자(378)는, 예를 들면, 제 1 커버(312) 및/또는 제 2 커버(314)에 형성될 수 있다.
전자 장치(301)는 하우징(310) 내 위치된 안테나 모듈(397)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 및/또는 도 2의 안테나 모듈(208))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 그리고 도 3d에 도시된 바와 같이, 안테나 모듈(397)은 복수 개의 안테나들(예: 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B))을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 안테나들은, 제 1 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나(397A), 및 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나(397B)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는 mmWave 대역에서 동작하도록 구성되고, 제 2 안테나(397B)는 mmWave 대역을 제외한 LTE 대역, 5G Sub 6의 통신 대역, WiFi 대역, Bluetooth 대역, GPS 대역 및/또는 기타 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 안테나(397B)는 피드 패턴 및 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는 제 1 내부 면(312B) 및 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 슬롯(316)을 대면할 수 있다. 제 2 안테나(397B)는 제 1 내부 면(312B) 및 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 제 1 안테나(397A)를 대면할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는, 도 3d에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제 2 안테나(397B)보다 하우징(310)의 사이드 면(312C, 314C)들에 가깝게 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(397A)는 슬롯(316)에 근접하게 위치될 수 있고, 제 2 안테나(397B)는 제 1 안테나(397A)에 근접하게 위치될 수 있고, 제 1 안테나(397A)는 제 2 안테나(397B) 및 슬롯(316) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는 슬롯(316)을 통해 전파를 방사하도록 구성되고, 제 2 안테나(397B)는 슬롯(316)을 방사 패턴으로서 이용함으로써 전파를 방사하도록 구성될 수 있다. 슬롯(316)은 제 2 안테나(397B)의 공진을 확보하고 커플링 피드를 위한 패턴으로 사용될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는 슬롯(316)을 직접적으로 대면할 수 있고, 제 2 안테나(397B)는 제 1 안테나(397A)를 직접적으로 대면할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)는 물리적으로 및/또는 구조적으로 서로 접속, 연결 또는 결합될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A)는 제 2 안테나(397B), 제 1 돌출부(312D) 및/또는 제 2 돌출부(314D)에 의해 지지될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 안테나(397A) 및 제 2 안테나(397B)는, 제 1 외부 면(312A) 및 제 2 외부 면(314A) 사이의 방향으로, 제 1 돌출부(312D) 및/또는 제 2 돌출부(314D)와 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 그리고 도 3d에 도시된 바와 같이, 전자 장치(301)는, 안테나 모듈(397)을 지지하도록 구성된 안테나 캐리어 또는 지지 구조체(320)를 포함할 수 있다. 지지 구조체(320)는, 제 1 내부 면(312B) 및 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지 구조체(320) 및 제 2 안테나(397B)는 물리적으로 및/또는 구조적으로 서로 접속, 연결 또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조체(320)는 제 2 안테나(397B)를 직접적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(320)는 제 1 안테나(397A)를 간접적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조체(320)는 제 2 안테나(397B)를 지지하고, 제 2 안테나(397B)는 제 1 안테나(397A)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(320)는 제 1 안테나(397A)를 직접적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(320)는 제 2 안테나(397B)를 간접적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조체(320)는 제 1 안테나(397A)를 지지하고, 제 1 안테나(397A)는 제 2 안테나(397B)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 제 2 안테나(397B)를 하우징(310)에 접지하도록 구성된 그라운드 시트(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 시트(330)의 제 1 단부는 제 2 안테나(397B)의 그라운드에 전기적으로 연결되고, 그라운드 시트(330)의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부는 제 2 커버(314)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 시트(330)는 지지 구조체(320)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 위치될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 시트(330)는, 제 2 안테나(397B)에 연결되고 제 1 내부 면(312B) 및 지지 구조체(320)의 제 1 면(예: 도 3d에 도시된 바와 같이 지지 구조체(320)의 상면) 사이에 위치되고 제 1 내부 면(312B)을 따라 연장하는 제 1 시트 부분(330A), 제 1 시트 부분(330A)에 연결되고 지지 구조체(320)의 제 2 면(예: 도 3d에 도시된 바와 같이 지지 구조체(320)의 좌측면) 상에 위치되고 제 1 내부 면(312B) 및 제 2 내부 면(314B) 사이의 방향으로 연장하는 제 2 시트 부분(330B), 및 제 2 시트 부분(330B)에 연결되고 제 2 내부 면(314B) 및 지지 구조체(320)의 제 3 면(예: 도 3d에 도시된 바와 같이 지지 구조체(320)의 하면) 사이에 위치되고 제 2 내부 면(314B)을 따라 연장하는 제 3 시트 부분(330C)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 그라운드 시트(330)는, 제 3 시트 부분(330C) 없이 제 1 시트 부분(330A) 및 제 2 시트 부분(330B)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 시트 부분(330C)은 제 2 내부 면(314B)에 직접적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그리고 도 3d에 도시된 바와 같이, 전자 장치(301)는 그라운드 시트(330) 및 제 2 커버(314)를 연결하는 전도체(332)를 포함할 수 있다. 전도체(332)는, 예를 들면, 제 2 시트 부분(330B) 및/또는 제 3 시트 부분(330C)을 제 2 내부 면(314B)에 전기적으로 연결할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제 1 커버(312) 및 제 2 커버(314)는 하우징의 단일의 일원화된 바디일 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버(312)는 하우징의 상부로 언급될 수 있고, 제 2 커버(314)는 하우징의 바닥 부분으로 언급될 수 있고, 사이드 면(312C, 314C)들은 하우징의 사이드 부분, 사이드 벽 또는 가장자리의 부분들일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개의 별도의 커버들이 요구되지 않을 수 있다. 그러한 실시 예에서, (사이드 면(312C, 314C)들로 형성된) 사이드 부분은 사이드 부분에 슬롯(316)을 포함 및/또는 규정할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, (예: 도 3a 내지 도 3d의 전자 장치(301)와 유사한) 전자 장치(401)는, (예: 제 1 커버(312)와 유사한) 제 1 커버(412), (예: 제 2 커버(314)와 유사한) 제 2 커버(414), (예: 슬롯(316)과 유사한) 슬롯(416), 및 (예: 슬롯 커버(318)와 유사한) 슬롯 커버(418)를 포함하는 (예: 하우징(310)과 유사한) 하우징(410)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 (예: 지지 구조체(320)와 유사한) 지지 구조체(420)를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는, (예: 제 1 시트 부분(330A)과 유사한) 제 1 시트 부분(430A), (예: 제 2 시트 부분(330B)과 유사한) 제 2 시트 부분(430B), 및 (예: 제 3 시트 부분(330C)과 유사한) 제 3 시트 부분(430C)을 포함하는 (예: 그라운드 시트(330)와 유사한) 그라운드 시트(430)를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 (예: 전도체(332)와 유사한) 제 1 전도체(432)를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는, (예: 제 1 안테나(397A)와 유사한) 제 1 안테나(497A) 및 (예: 제 2 안테나(397B)와 유사한) 제 2 안테나(497B)를 포함할 수 있다.
제 1 커버(412)는, (예: 제 1 외부 면(312A)과 유사한) 제 1 외부 면(412A), (예: 제 1 내부 면(312B)과 유사한) 제 1 내부 면(412B), (예: 제 1 사이드 면(312C)과 유사한) 제 1 사이드 면(412C), 및 (예: 제 1 돌출부(312D)와 유사한) 제 1 돌출부(412D)를 포함할 수 있다. 제 2 커버(414)는, (예: 제 2 외부 면(314A)과 유사한) 제 2 외부 면(414A), (예: 제 2 내부 면(314B)과 유사한) 제 2 내부 면(414B), (예: 제 2 사이드 면(314C)과 유사한) 제 2 사이드 면(414C), 및 (예: 제 2 돌출부(314D)와 유사한) 제 2 돌출부(414D)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 그리고 도 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 안테나(497A)는, 캐리어 부분(497A-1), 및 캐리어 부분(497A-1)에 형성된 적어도 하나의 방사 부분(497A-2)을 포함할 수 있다. 제 2 안테나(497B)는, 기판 부분(497B-1), 및 기판 부분(497B-1)에 형성된 피드 패턴(497B-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 안테나(497B)는 제 1 돌출부(412D)를 스터브 패턴으로 이용할 수 있다. 제 2 안테나(497B) 및 제 1 돌출부(412D)는, 예를 들면 제 1 내부 면(412B) 및 제 2 내부 면(414B) 사이의 방향에 교차(예: 직교)하는 방향으로, 배열될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출부(412D)는 제 1 안테나 모듈(497A)의 적어도 하나의 방사 부분(497A-2)을 실질적으로 간섭하지 않도록 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(412D)는 슬롯 커버(418)가 전자 장치(401)에 설치될 때 슬롯 커버(418)에 의해 가시적으로 차단될 수 있다.
일 실시 예에서, 그리고 도 4a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(401)는, 제 1 커버(412) 및 제 2 안테나(497B)를 전기적으로 연결하는 제 2 전도체(434)를 포함할 수 있다. 제 2 전도체(434)는, 예를 들면, 제 2 안테나(497B)의 그라운드를 제 1 내부 면(412B), 제 1 사이드 면(412C) 및/또는 제 1 돌출부(412D)에 연결할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, (예: 도 3a 내지 도 3d의 전자 장치(301) 및/또는 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(401)와 유사한) 전자 장치(501)는, 제 1 커버(512), 제 2 커버(514), 및 슬롯(516)을 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(512)는, 제 1 외부 면(512A), 제 1 내부 면(512B), 및 제 1 사이드 면(512C)을 포함할 수 있다. 제 2 커버(514)는, 제 2 외부 면(514A), 제 2 내부 면(514B), 및 제 2 사이드 면(514C)을 포함할 수 있다. 도 5c의 실시 예에서, 제 2 사이드 면(514C)는 앞서 도시된 실시 예들의 스트레이트 또는 플랫 면과 대비해 커브드 면을 도시할 수 있다. 제 2 사이드 면(514C)의 곡률은 전자 장치(501)가 전자 장치(501)의 외부 면을 형성하는 전자 장치(501)의 형태(configuration)에 따라, 적어도 부분적으로, 결정될 수 있다.
전자 장치(501)는 (예: 지지 구조체(320)와 유사한) 지지 구조체(520)를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 앞서 도시되고 설명된 것과 유사하게 구성된 그라운드 시트(530)를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 앞서 도시되고 설명된 것과 유사하게 구성된 제 1 전도체(532)를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는, 앞서 도시되고 설명된 것과 유사하게 구성된, 제 1 안테나(597A) 및 제 2 안테나(597B)를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는, 제 1 안테나(597A) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 연결하도록 구성된 제 1 케이블(C1)(예: 플랫 리본 케이블), 및 제 2 안테나(597B) 및 통신 모듈을 연결하도록 구성된 제 2 케이블(C2)(예: 동축 케이블)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조체(520)는 하우징(510)에 고정될 수 있다. 지지 구조체(520)는, 예를 들면, 제 1 커버(512)에 체결을 가능하게 하는 적어도 하나의 체결 요소(521)를 포함할 수 있다. 체결 요소(521)들은, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 나사 결합을 위한 홀을 포함할 수 있다. 체결 요소(521)들은, 제 1 안테나(597A) 및 제 2 안테나(597B)를 하우징(510) 내 안정적으로 고정시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 체결 요소(521)들은 하우징(510)의 일부와 맞물리며 체결 요소(521)들을 통해 체결부를 수용하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 시트(530)는 제 1 안테나(597A) 및/또는 제 2 안테나(597B)에서 발생하는 열을 확산시키도록 구성될 수 있다. 그라운드 시트(530)는, 예를 들면, 제 1 커버(512)에 직접적으로 또는 간접적으로 연결되고, 제 1 커버(512)를 통해 제 1 안테나(597A) 및/또는 제 2 안테나(597B)의 발열을 확산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 그라운드 시트(530) 및 제 1 커버(512)를 접합하도록 구성된 전도성 접합부(536)를 포함할 수 있다. 전도성 접합부(536)는, 예를 들면, (예: 도 3d에 도시된 제 1 시트 부분(330A)과 유사한) 그라운드 시트(530)의 일부 및 제 1 내부 면(512B) 사이에 위치될 수 있다. 전도성 접합부(536)는, 제 1 내부 면(512B)에 접합되는 제 1 접합 면(예: 상부 접합 면), 및 그라운드 시트(530)의 일부(예: 제 1 시트 부분(330A))에 부착 또는 접합되는 제 2 접합 면(예: 하부 접합 면)을 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, (예: 도 3a 내지 도 3d, 도 4a 및 도 4b, 및 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(301, 401, 501)와 유사한) 전자 장치(601)는, 커버(614) 및 슬롯(616)을 포함하는 하우징(610), 지지 구조체(620), 및 제 1 안테나(697A) 및 제 2 안테나(697B)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조체(620)는 금속 브라켓을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 구조체(620)는, 스테인레스 강(stainless use steel, "SUS")으로부터 형성된 브라켓을 포함할 수 있다. 지지 구조체(620)는 제 1 안테나(697A) 및 제 2 안테나(697B) 사이에 위치될 수 있다. 지지 구조체(620)는, 제 2 안테나(697B)를 급전하도록 구성되고, 하우징(610)과 전기적으로 연결됨으로써 제 2 안테나(697B)의 그라운드를 접지시키도록 구성되고, 제 1 안테나(697A)를 하우징(610) 내 고정시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 그리고 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 지지 구조체(620)는, (예: 제 1 내부 면(312B)과 유사한) 제 1 내부 면을 따라 연장하고 제 1 안테나(697A)의 제 1 부분(예: 상부) 상에 위치된 적어도 하나(예: 도시된 바와 같이 3개)의 제 1 인클로저 부분(620A)을 포함할 수 있다. 지지 구조체(620)는, 제 1 인클로저 부분(620A)에 연결되고 제 1 내부 면 및 (예: 제 2 내부 면(314B)과 유사한) 제 2 내부 면 사이에서 연장하고 제 1 안테나(697A)의 제 2 부분(예: 제 1 측부) 상에 위치된 제 2 인클로저 부분(620B)을 포함할 수 있다. 지지 구조체(620)는, 제 2 인클로저 부분(620B)에 연결되고 제 2 내부 면을 따라 연장하고 제 1 안테나(697A)의 제 3 부분(예: 하부) 상에 위치된 제 3 인클로저 부분(620C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 인클로저 부분(620A), 제 2 인클로저 부분(620B) 및 제 3 인클로저 부분(620C)은 금속 세그먼트로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인클로저 부분(620A), 제 2 인클로저 부분(620B) 및 제 3 인클로저 부분(620C)은 실질적으로 일체로 심리스하게 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 지지 구조체(620)는 제 1 안테나(697A)의 제 1 부분 상에서 제 1 안테나(697A)를 따라 이격되며 배열된 복수 개의 제 1 인클로저 부분(620A)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 지지 구조체(620)는, 제 2 커버(614)와 전기적으로 연결된 (예: 전도체(332)와 유사한) 전도체 부분(632)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조체(620)는, 제 3 인클로저 부분(620C)에 연결되고 제 1 안테나(697A)의 제 4 부분(예: 제 2 측부) 상에 위치된 제 4 인클로저 부분(620D)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지 구조체(620)는, 한 쌍의 제 4 인클로저 부분(620D)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 6c에 도시된 바와 같이, 지지 구조체(620)는 제 3 인클로저 부분(620C)의 반대되는 단부들에서 2개의 제 4 인클로저 부분(620D)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 4 인클로저 부분(620D)은 제 3 인클로저 부분(620C)으로부터 돌출하며 제 1 안테나(697A)의 제 4 부분을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 4 인클로저 부분(620D)은 제 3 인클로저 부분(620C)에 연결되고, 제 1 인클로저 부분(620A)에 직접적으로 연결되지 않고 제 2 인클로저 부분(620B)에 직접적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나(697A)는, 지지 구조체(620)에 전기적으로 연결된 전도성 패턴(697A-1)을 포함할 수 있다. 전도성 패턴(697A-1)은, 예를 들면, 제 3 인클로저 부분(620C)으로부터 연장되며 제 1 안테나(697A)의 방사 부분을 실질적으로 가리지 않으면서 제 1 안테나(697A)의 일 면(예: 전면 또는 방사면) 상으로 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다. 전도성 패턴(697A-1)은 (예: 제 1 돌출부(412D)와 유사한) 제 1 안테나(697A)의 스터브 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전도성 패턴(697A-1)은 제 3 인클로저 부분(620C)에 연결되고 제 3 인클로저 부분(620C)으로부터 연장하며 제 1 안테나(697A)의 일 면(예: 하면)에 위치된 전도성 연결 부재(697A-2)를 포함할 수 있다. 한편, 도 6c에서는 전도성 패턴(697A-1)이 지지 구조체(620)로부터 이격된 것처럼 보이도록 도시되어 있으나, 이는 제 1 안테나(697A)와 결합되는 지지 구조체(620)의 설명을 위한 것으로서, 전도성 패턴(697A-2)은 도 6d에 도시된 바와 같이 지지 구조체(620)에 연결된 것으로 이해될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, (예: 앞서 도시되고 설명된 전자 장치들과 유사한) 전자 장치(701)는, 제 1 안테나(797A) 및/또는 제 2 안테나(797B)를 지지하는 지지 구조체(720)를 포함할 수 있고, 지지 구조체(720)는 제 1 안테나(797A) 및/또는 제 2 안테나(797B)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 지지 구조체(720)는, 제 1 인클로저 부분(720A), 제 2 인클로저 부분(720B), 제 3 인클로저 부분(720C), 및 제 4 인클로저 부분(720D) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 1 인클로저 부분(720A), 제 2 인클로저 부분(720B), 제 3 인클로저 부분(720C), 및 제 4 인클로저 부분(720D)은 도 6a 내지 도 6d에 도시되고 설명된 인클로저 부분들(620A, 620B, 620C, 620D)과 유사할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 구조체(720)는, 제 1 안테나(797A) 및 (예: 도 6a에 도시된 슬롯(616)과 유사한) 하우징의 슬롯 사이에 위치된 리플렉터(720E)를 포함할 수 있다. 리플렉터(720E)는 제 1 안테나(797A)의 캐리어 부분(797A-1)에 형성된 방사 부분(797A-2)으로부터 방사되는 전파(W)를 반사하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리플렉터(720E)는 제 3 인클로저 부분(720C) 및/또는 제 4 인클로저 부분(720D)으로부터 연장되며 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리플렉터(720E)는 제 1 안테나(797A)를 가로질러 형성될 수 있다. 예를 들면, 리플렉터(720E)는 도 7a에 도시된 바와 같이 제 1 안테나(797A)의 스팬(span), 길이 또는 폭을 가로질러 연장할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리플렉터(720E)는 제 1 안테나(797A)의 길이를 따라(예: 제 1 안테나(797A)의 긴 치수 또는 슬롯을 따른 방향으로 또는 제 1 단부로부터 제 2 단부로) 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 리플렉터(720E)는 제 1 안테나(797A)의 캐리어 부분(797A-1)으로부터 슬롯(예: 도 6a의 슬롯(616))을 향해 또는 슬롯 안으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 리플렉터(720E)는 방사 부분(797A-2) 및 제 2 내부 면(예: 도 3d의 제 2 내부 면(314B)) 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 양태는 전자 장치의 디자인 변경을 감소시키면서 전자 장치 내 복수 개의 안테나들의 배치 공간의 효율성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는, 제 1 외부 면(312A), 상기 제 1 외부 면(312A)에 반대되는 제 1 내부 면(312B), 및 상기 제 1 외부 면(312A) 및 상기 제 1 내부 면(312B) 사이의 제 1 사이드 면(312C)을 포함하는 제 1 커버(312), 제 2 외부 면(314A), 및 상기 제 2 외부 면(314A)에 반대되고 상기 제 1 내부 면(312B)을 대면하는 제 2 내부 면(314B)을 포함하는 제 2 커버(314), 및 상기 제 1 사이드 면(312C)에 위치된 슬롯(316)을 포함하는 하우징(310), 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 슬롯(316)을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나(397A), 및 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A)를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나(397B)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A) 및/또는 상기 제 2 안테나(397B)를 지지하도록 구성된 지지 구조체(320)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(320)는 제 1 안테나(397A)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(320)는 제 2 안테나(397B)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(320)는 제 2 안테나(397B)를 지지하고, 제 2 안테나(397B)는 제 1 안테나(397A)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(320)는 제 1 안테나(397A)를 지지하고, 제 1 안테나(397A)는 제 2 안테나(397B)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 지지 구조체(320)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 상기 제 2 안테나(397B)에 연결된 그라운드 시트(330)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 그라운드 시트(330)는, 상기 제 1 내부 면(312B)을 따라 연장하고 상기 지지 구조체(320)의 제 1 면 상에 위치된 제 1 시트 부분(330A), 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에서 연장하고 상기 지지 구조체(320)의 제 1 면에 연결된 제 2 면 상에 위치된 제 2 시트 부분(330B), 및 상기 제 2 내부 면(314B)을 따라 연장하고 상기 지지 구조체(320)의 제 2 면에 연결된 제 3 면 상에 위치된 제 3 시트 부분(330C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 제 2 내부 면(314B) 및 상기 그라운드 시트(330)를 연결하는 전도체(332)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)는, 상기 제 1 내부 면(512B) 및 상기 그라운드 시트(530)를 접합시키는 전도성 접합부(536)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 슬롯(316)을 적어도 부분적으로 덮도록 구성된 슬롯 커버(318)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 안테나(497B)는, 피드 패턴(497B-2)을 포함하는 인쇄 회로 기판(497B-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버(412)는, 상기 제 2 안테나(497B) 상에 적어도 부분적으로 위치되고 상기 제 1 내부 면(412B)으로부터 상기 제 2 내부 면(414B)을 향해 돌출하는 돌출부(412D)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 돌출부(412D) 및 상기 제 2 안테나(497B)를 연결하는 전도체(434)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301, 601)는, 제 1 외부 면(312A), 상기 제 1 외부 면(312A)에 반대되는 제 1 내부 면(312B), 및 상기 제 1 외부 면(312A) 및 상기 제 1 내부 면(312B) 사이의 제 1 사이드 면(312C)을 포함하는 제 1 커버(312), 제 2 외부 면(314A), 및 상기 제 2 외부 면(314A)에 반대되고 상기 제 1 내부 면(312B)을 대면하는 제 2 내부 면(314B)을 포함하는 제 2 커버(314), 및 상기 제 1 사이드 면(312C)에 위치된 슬롯(316)을 포함하는 하우징(310), 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 슬롯(316)을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나(397A), 및 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A)를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나(397B), 및 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A) 및/또는 상기 제 2 안테나(397B)를 지지하도록 구성된 지지 구조체(320, 620)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 구조체(620)는, 상기 제 1 내부 면(312B)을 따라 연장하고 상기 제 1 안테나(697A)의 제 1 부분 상에 위치된 제 1 인클로저 부분(620A), 상기 제 1 인클로저 부분(620A)에 연결되고 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에서 연장하고 상기 제 1 안테나(697A)의 제 1 부분과 다른 제 2 부분 상에 위치된 제 2 인클로저 부분(620B), 및 상기 제 2 인클로저 부분(620B)에 연결되고 상기 제 2 내부 면(314B)을 따라 연장하고 상기 제 1 안테나(697A)의 제 1 부분에 반대되고 상기 제 2 부분에 연결된 제 3 부분 상에 위치된 제 3 인클로저 부분(620C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 구조체(620)는, 상기 제 3 인클로저 부분(620C)에 연결되고 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에서 연장하고 상기 제 1 안테나(697A)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 4 인클로저 부분(620D)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 구조체(620)는, 상기 제 2 내부 면(314B) 및 상기 제 3 인클로저 부분(620C)을 연결하는 전도체 부분(632)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 안테나(697A)는 상기 지지 구조체(620)에 전기적으로 연결된 전도성 패턴(697A-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301, 701)는, 제 1 외부 면(312A), 상기 제 1 외부 면(312A)에 반대되는 제 1 내부 면(312B), 및 상기 제 1 외부 면(312A) 및 상기 제 1 내부 면(312B) 사이의 제 1 사이드 면(312C)을 포함하는 제 1 커버(312), 제 2 외부 면(314A), 및 상기 제 2 외부 면(314A)에 반대되고 상기 제 1 내부 면(312B)을 대면하는 제 2 내부 면(314B)을 포함하는 제 2 커버(314), 및 상기 제 1 사이드 면(312C)에 위치된 슬롯(316)을 포함하는 하우징(310), 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 슬롯(316)을 대면하고 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 1 안테나(397A, 797A), 및 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A, 797A)를 대면하고 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 제 2 안테나(397B), 및 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치되고 상기 제 1 안테나(397A, 797A) 및 상기 제 2 안테나(397B)를 지지하도록 구성되고, 상기 제 1 안테나(397A, 797A) 및 상기 슬롯(316) 사이에 위치된 리플렉터(720E)를 포함하는 지지 구조체(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리플렉터(720E)는 상기 제 1 안테나(397A, 797A)를 가로질러 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리플렉터(720E)는 상기 제 1 안테나(397A, 797A)로부터 상기 슬롯(316)을 향해 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 구조체(720)는, 상기 리플렉터(720E)에 연결되고 상기 제 1 내부 면(312B) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에서 연장하고 상기 제 1 안테나(397A, 797A)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 인클로저 부분(720B, 720D)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 안테나(397A, 797A)는 방사 부분(797A-2)을 포함하고, 상기 리플렉터(720E)는 상기 방사 부분(797A-2) 및 상기 제 2 내부 면(314B) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상부, 바닥 부분 및 사이드 부분을 갖는 하우징으로서, 상기 사이드 부분은 슬롯을 포함하는, 상기 하우징, 상기 슬롯에 근접하게 상기 하우징에 위치된 제 1 안테나로서, 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 상기 제 1 안테나, 및 상기 제 1 안테나가 제 2 안테나 및 상기 슬롯 사이에 배치되도록 상기 하우징에 위치되고 상기 제 1 안테나에 인접하게 위치된 상기 제 2 안테나로서, 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 상기 제 2 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 제 2 안테나가 상기 지지 구조체 및 상기 제 1 안테나 사이에 배치되도록 상기 제 2 안테나에 인접하게 상기 하우징에 위치된 지지 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 디자인 변경을 감소시키면서 전자 장치 내 복수 개의 안테나들의 배치 공간의 효율성을 개선할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시가 다양한 실시 예들을 참조하며 도시되고 설명되는 동안, 다양한 실시 예들이 예시적인 것으로 의도되고 제한적이지 않다는 것이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 진정한 사상 및 완전한 보호범위로부터 출발하지 않고 형태 및 상세사항의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 추가적으로 이해될 것이다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 조합하여 사용될 수 있다는 것도 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 제 1 외부 면(312A), 상기 제 1 외부 면에 반대되는 제 1 내부 면(312B), 및 상기 제 1 외부 면 및 상기 제 1 내부 면 사이의 제 1 사이드 면(312C)을 포함하는 제 1 커버(312);
    제 2 외부 면(314A), 및 상기 제 2 외부 면에 반대되고 상기 제 1 내부 면을 대면하는 제 2 내부 면(314B)을 포함하는 제 2 커버(314); 및
    상기 제 1 사이드 면(312C)에 위치된 슬롯(316);
    을 포함하는 하우징(310);
    상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 상기 하우징에 위치되고 상기 슬롯을 대면하는 제 1 안테나(397A)로서, 제 1 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 상기 제 1 안테나(397A); 및
    상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 상기 하우징에 위치되고 상기 제 1 안테나를 대면하는 제 2 안테나(397B)로서, 상기 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 상기 제 2 안테나(397B);
    를 포함하는 전자 장치(301).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치된 지지 구조체(320)를 더 포함하고, 상기 지지 구조체(320)는 상기 제 1 안테나(397A) 또는 상기 제 2 안테나(397B) 중 적어도 하나의 안테나를 지지하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 구조체를 적어도 부분적으로 둘러싸고 상기 제 2 안테나에 연결된 그라운드 시트(330)를 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 그라운드 시트(330)는,
    상기 제 1 내부 면을 따라 연장하고 상기 지지 구조체의 제 1 면 상에 위치된 제 1 시트 부분(330A);
    상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에서 연장하고 상기 지지 구조체의 제 1 면에 연결된 제 2 면 상에 위치된 제 2 시트 부분(330B); 및
    상기 제 2 내부 면을 따라 연장하고 상기 지지 구조체의 제 2 면에 연결된 제 3 면 상에 위치된 제 3 시트 부분(330C);
    을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 내부 면 및 상기 그라운드 시트를 연결하는 전도체(332)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내부 면 및 상기 그라운드 시트를 접합시키는 전도성 접합부(536)를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬롯을 적어도 부분적으로 덮도록 구성된 슬롯 커버(318)를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 안테나는, 피드 패턴(497B-2)을 포함하는 인쇄 회로 기판(497B-1)을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버는, 상기 제 2 안테나 상에 적어도 부분적으로 위치되고 상기 제 1 내부 면으로부터 상기 제 2 내부 면을 향해 돌출하는 돌출부(412D)를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 돌출부 및 상기 제 2 안테나를 연결하는 전도체(434)를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 구조체(620)는,
    상기 제 1 내부 면을 따라 연장하고 상기 제 1 안테나의 제 1 부분 상에 위치된 제 1 인클로저 부분(620A);
    상기 제 1 인클로저 부분에 연결되고 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에서 연장하고 상기 제 1 부분과 다른 상기 제 1 안테나의 제 2 부분 상에 위치된 제 2 인클로저 부분(620B); 및
    상기 제 2 인클로저 부분에 연결되고 상기 제 2 내부 면을 따라 연장하고 상기 제 1 부분에 반대되고 상기 제 2 부분에 연결된 상기 제 1 안테나의 제 3 부분 상에 위치된 제 3 인클로저 부분(620C);
    을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 지지 구조체(620)는, 상기 제 3 인클로저 부분에 연결되고 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에서 연장하고 상기 제 1 안테나를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 4 인클로저 부분(620D)을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 지지 구조체(620)는, 상기 제 2 내부 면 및 상기 제 3 인클로저 부분을 연결하는 전도체 부분(632)을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 2 항 내지 제 5 항, 제 10 항 및 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는, 상기 지지 구조체에 전기적으로 연결된 전도성 패턴(697A-1)을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 2 항 내지 제 5 항 및 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 구조체는 상기 제 1 안테나 및 상기 슬롯 사이에 위치된 리플렉터(720E)를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 리플렉터(720E)는 상기 제 1 안테나의 길이를 따라 형성되고/되거나, 상기 리플렉터(720E)는 상기 제 1 안테나로부터 상기 슬롯을 향해 연장하는 전자 장치.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 지지 구조체는, 상기 리플렉터(720E)에 연결되고 상기 제 1 내부 면 및 상기 제 2 내부 면 사이에서 연장하는 인클로저 부(720B, 720D)분을 더 포함하고, 상기 인클로저 부분(720B, 720D)은 상기 제 1 안테나를 적어도 부분적으로 둘러싸고/싸거나,
    상기 제 1 안테나는 방사 부분(797A-2)을 포함하고, 상기 리플렉터(720E)는 상기 방사 부분 및 상기 제 2 내부 면 사이에 위치된 전자 장치.
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