WO2023038319A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023038319A1
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key button
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이석우
신동률
이지우
최영원
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삼성전자 주식회사
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    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/02—Details
    • H01H13/12—Movable parts; Contacts mounted thereon
    • H01H13/14—Operating parts, e.g. push-button
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/18—Electrical details
    • H04Q1/30—Signalling arrangements; Manipulation of signalling currents
    • H04Q1/38—Signalling arrangements; Manipulation of signalling currents using combinations of direct currents of different amplitudes or polarities over line conductors or combination of line conductors

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the antenna structure may include a plurality of antenna elements (eg, conductive patches or conductive patterns) arranged in an array at designated intervals. These antenna elements may be arranged so that a beam pattern is formed in one direction inside the electronic device.
  • the antenna structure may be disposed such that a beam pattern is formed toward at least a portion of a front surface, a rear surface, and/or a side surface of the electronic device.
  • an electronic device eg, a notebook PC or a tablet PC
  • a housing formed of a metal material to reinforce rigidity and improve design aesthetics.
  • a region corresponding to the antenna structure may be partially replaced with a non-conductive region formed of a non-conductive material (eg, polymer) to reduce radiation performance degradation.
  • a non-conductive material eg, polymer
  • the design of the electronic device may be degraded and the rigidity of the housing may be weakened. Furthermore, in an electronic device that is gradually becoming slimmer, the space for disposing an antenna structure that can be disposed in an internal space of an electronic device may be gradually reduced without deterioration of radiation performance due to interference of other electronic components.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna having a disposition structure that may help improve aesthetics and an electronic device including the antenna.
  • Various embodiments may provide an antenna having a disposition structure capable of assisting in rigidity reinforcement and an electronic device including the same.
  • Various embodiments may provide an antenna having an efficient arrangement structure with other electronic components and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a housing including at least one opening and formed of a metal material, disposed in an inner space of the housing, and disposed to be at least partially exposed to the outside through the at least one opening.
  • a key button assembly a support frame disposed below the key button assembly, in the interior space, and an antenna structure fixed below the support frame, at a position corresponding at least partially to the at least one opening, comprising: a substrate and a substrate;
  • An antenna structure including at least one antenna element disposed on a substrate and a radio communication disposed in the internal space and configured to form a directional beam of a designated frequency band in a direction of the key button assembly through the at least one antenna element.
  • circuitry may be included.
  • an electronic device may include a first plate including at least one opening, a second plate facing an opposite direction to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • a key button assembly including a housing formed of a metal material, and at least one key button disposed in the space and disposed to be at least partially exposed to the outside through the at least one opening; and the key button assembly a conductive support frame disposed to support the key button assembly between the second plate and an antenna structure fixed under the support frame at a position corresponding at least partially to the at least one opening, the conductive support member comprising: an antenna structure including a substrate fixed to the conductive support frame and at least one antenna element disposed on the substrate and disposed in the inner space, through the at least one antenna element, toward the key button assembly; and a wireless communication circuit configured to form a directional beam in a designated frequency band, wherein the conductive support frame may include at least one through hole formed at a position overlapping or aligned with the at least one antenna element when
  • An electronic device includes an arrangement structure in which a beam pattern is formed using a non-conductive area of a key button assembly, so that a partial area of a metal housing is not damaged or changed, thereby improving design aesthetics and It can help to reinforce rigidity, and design restrictions with other parts can be reduced through efficient use of space for arrangement.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the key button assembly of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6a-6a of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7-7 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 8-8 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above 6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as a part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be operated in connection with the first network 292 (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4 is a diagram illustrating the key button assembly of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 may include a first housing 310 and a second housing 320 that is foldably connected to the first housing 310 through a hinge device 330.
  • the first housing 310 may be substantially formed of a metal material.
  • the electronic device 300 may include a note PC that can be mounted on a mounting structure (eg, a desk, table, or other surface).
  • the electronic device 300 may be replaced by a tablet PC or a portable electronic device (eg, a mobile terminal) formed of one housing 310 (eg, in some embodiments, a hinged second housing is not required).
  • the second housing 320 may be unfolded in a specified angular range (eg, a range of about 0 degrees to about 360 degrees) with respect to the first housing 310 . According to one embodiment, the second housing 320 may be folded to face at least a portion of the first housing 310 .
  • a specified angular range eg, a range of about 0 degrees to about 360 degrees
  • the first housing 310 faces the first direction (z-axis direction), and the first plate 311 contributed to at least a part of the front surface 3101, opposite to the first direction (z-axis direction).
  • the second plate 312 and a space between the first plate 311 and the second plate 312 may include a side member 313 (eg, a side bezel) surrounding the inner space 3001 and contributing to the side surface 3103.
  • at least a portion of the side member 313 is the first plate 311 and/or second plate 312 (eg, formed integrally with one or both of first plate 311 and second plate 312).
  • the electronic device 300 in the first housing 310, the first It may include a key button assembly 400 including a plurality of key buttons 420 disposed to be exposed to the outside through the plate 311.
  • the plurality of key buttons 420 may include the electronic device 300 It may include, but is not limited to, various input buttons or actuators for performing functions related to According to one embodiment, the plurality of key buttons 420 have various functions (eg, a space function, a ctrl function, or a control function). , tab function, alt or alternate function, or shift function) and/or key buttons 422, 423, 424, 425 for inputting numbers and/or characters.
  • the key button 420 (including key buttons 421, 422, 423, 424, and 425) is not exhaustive, and one skilled in the art will understand that the key button 420 can be used specifically for electronic devices and/or applications that use such electronic devices. It will be appreciated that it can be arranged and programmed as desired for Likewise, the example configuration of the key button 420 is not limiting and is merely illustrative and for illustrative purposes only. According to one embodiment, the plurality of key buttons 420 may have different shapes (eg, size and/or length) according to an input function and/or an arrangement structure. According to one embodiment, the second housing 320 may include a display 321 . In some embodiments, at least one key button among the plurality of key buttons 420 may be disposed to be exposed to the outside from the side 3103 and/or the rear 3102 (eg, side or rear toggle buttons, input buttons, etc.).
  • the electronic device 300 includes an inner space defined by plates 311, 312, and 313 (eg, the inner space 3001 of FIG. 6A, the inner space of FIG. 7).
  • At least one antenna structure 500, 500-1, 500-2 disposed in the space 3001 or the inner space 3001 of FIG. 8 may be included.
  • the at least one antenna structure 500, 500-1, 500-2 is directed in the direction the key button assembly 400 faces (eg, the z-axis in the internal space 3001 of the electronic device 300). direction) may be arranged to form a directional beam.
  • the at least one antenna structure 500, 500-1, 500-2 when viewed from above the first plate 311, at least one key button 421, 423 of the plurality of key buttons 420 , 424, 425) may be disposed at overlapping positions. Accordingly, the beam patterns generated from the antenna structures 500, 500-1, and 500-2 pass through at least one key button 421, 423, 424, and 425 formed of a non-conductive material (eg, polymer) to the first surface. 3101 may be radiated in the direction (eg, the z-axis direction). According to one embodiment, when the first plate 311 is viewed from above, the antenna structure 500 may be disposed at a position overlapping with one key button 421 .
  • a non-conductive material eg, polymer
  • the antenna structure 500-1 may be disposed at a position overlapping at least two key buttons 423 and 424 when the first plate 311 is viewed from above.
  • the plurality of antenna elements included in the antenna structure 500-2 eg, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5 correspond to the shape of the key button 425. It may be arranged to have an arrangement structure (eg, 'L' type arrangement structure).
  • At least one antenna structure (500, 500-1, 500-2) is under the key button assembly 400, corresponding to the shape of at least one key button (421, 423, 424, 425). Accordingly, it may include a plurality of antenna elements (eg, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5) of which the arrangement structure (eg, arrangement interval or arrangement structure) is determined.
  • the antenna structure 500 may be disposed under one key button 421 having a sufficient length corresponding to the arrangement length of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • the antenna structure 500-1 may be disposed under at least two key buttons 423 and 424 corresponding to the arrangement length of the plurality of antenna elements 510, 520, 530 and 540.
  • the antenna structure 500-3 includes a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 having an array shape (eg, 'L' shape) corresponding to the shape of one key button 425. may also include
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 of FIG. 5 is at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2 or may further include other embodiments.
  • an antenna structure 500 (eg, an antenna module) includes a substrate 590 (eg, a printed circuit board) and an array antenna (AR), and a plurality of antennas disposed on the substrate 590. elements 510, 520, 530, and 540.
  • the substrate 590 includes a first surface 5901 facing a first direction (direction 1) and a second surface 5902 facing a direction opposite to the first surface 5901 (eg, direction 2). and a side surface 5903 surrounding a space between the first surface 5901 and the second surface 5902 .
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are disposed to be exposed on the first surface 5901, or between the first surface 5901 and the second surface 5902, It may be disposed close to the first surface 5901.
  • the plurality of antenna elements 510 , 520 , 530 , and 540 may include a plurality of conductive patches and/or a plurality of conductive patterns disposed on the substrate 590 .
  • the antenna structure 500 includes a plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 disposed on or adjacent to (eg, positioned on or attached to) the second side 5902 of the substrate 590. And may include a wireless communication circuit 595 electrically connected.
  • the radio communication circuitry 595 may be configured to transmit and/or receive radio frequencies in the range of about 3 GHz to 300 GHz via the antenna array (AR).
  • the wireless communication circuitry 595 is spaced apart from the substrate 590 in an interior space (eg, interior space 3001 in FIG. 6A ) of an electronic device (eg, electronic device 300 in FIG. 6A ). It may be disposed at a location and electrically connected to the substrate 590 through an electrical connection member (eg, FRC, flexible RF cable).
  • an electrical connection member eg, FRC, flexible RF cable
  • the wireless communication circuitry 595 electrically connected to the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 is an RFIC (eg, the RFICs 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2). ).
  • An RFIC eg, the RFICs 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2 may be disposed on the other surface (eg, the second surface 5902) of ).
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 include a first antenna element 510, a second antenna element 520, and a third antenna element spaced apart from each other at a designated interval D. 530 or a fourth antenna element 540.
  • the designated spacing D may be the same for adjacent antenna elements.
  • the specified spacing (D) may be different for some or all antenna elements.
  • a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged in a line.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged to have a square grid or matrix form (eg, a 2x2 matrix form).
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 may be arranged in a shape corresponding to the key button(s) (eg, non-linearly). According to one embodiment, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may have substantially the same shape.
  • antenna structure 500 may include, but is not limited to, an antenna array (AR) including four antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • the antenna structure 500 may include one antenna element, and may include two, three, or five or more antenna elements as an antenna array AR.
  • the antenna structure 500 may further include a plurality of conductive patterns (eg, a dipole antenna) disposed on the substrate 590 .
  • a plurality of conductive patterns are formed on a substrate 590 composed of a plurality of insulating layers, in the same insulating layer as the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 or each other. It may be placed on another insulating layer.
  • the plurality of conductive patterns are formed in an area that does not overlap with the plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 when the first surface 5901 is viewed from above. can be placed. In this case, the ground layer may not be disposed in a corresponding region of the substrate 590 on which the plurality of conductive patterns are disposed.
  • a plurality of conductive patterns may be disposed inside the substrate 590, and the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be disposed on an outer surface of the substrate 590. (For example, it may be disposed so as to be exposed on the first surface 5901. In this case, the direction of the beam pattern formed through the conductive patterns is different from the direction of the beam pattern formed by the array antenna AR (eg, a vertical direction). It can be arranged to form.
  • the distance D at which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may range from 1 mm to 10 mm. According to one embodiment, the distance D at which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may be smaller than the length (eg, diameter) of a unit antenna element. For example, the interval D at which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may be smaller than the shortest width of the unit antenna element. In some embodiments, the spacing D of each of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be determined by an operating frequency band of the array antenna AR.
  • the antenna structure 500 is disposed so that the first surface 5901 of the substrate 590 faces the first plate of the electronic device 300 (eg, the first plate 311 of FIG. 6A ). can be (horizontal placement).
  • the antenna structure 500 disposed in the internal space 3001 of the electronic device 300 is exposed or protrudes from the first plate 311 of the electronic device 300 (e.g., the key button assembly of FIG. 6A). It may be set to form a directional beam in a first direction (direction 1) toward which the first plate 311 is directed through at least one key button of the button assembly 400 .
  • 6A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 6a-6a of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a first plate 311 made of a metal material and a second plate 312 spaced apart from the first plate 311 and made of a metal material.
  • the first plate 311 may include an antenna structure 500 disposed to at least partially overlap the first key button 421 of the key button assembly 400 when viewed from above.
  • the first key button 421 of the key button assembly 400 may be disposed to be at least partially exposed to the outside through the first opening 3111a formed on the first plate 311 .
  • the key button assembly 400 is arranged to be at least partially exposed to the outside through a second opening 3111b formed at a position adjacent to the first opening 3111a on the first plate 311.
  • a second key button 422 may be included.
  • the first opening 3111a formed on the first plate 311 may include an empty space or cavity.
  • the first opening 3111a formed on the first plate 311 may include a non-conductive material.
  • the first opening 3111a formed on the first plate 311 may include a high molecular material (polymer), glass, and/or ceramic.
  • at least a portion of the first opening 3111a formed on the first plate 311 may be filled with a non-conductive material.
  • the key button assembly 400 is disposed in the first key button 421, the internal space 3001 of the electronic device 300, and includes a button substrate (including at least one conductive pad 411). 410), at least one elastic member 440 disposed between the button substrate 410 and the first key button 421 and providing a restoring force to the first key button 421 (for example, a skirt made of rubber or silicon) ) and a switching member 430 (eg, a carbon contact or a metal dome) that induces a switching operation by being in contact with the conductive pad 411 through a pressing operation of the first key button 421.
  • a button substrate including at least one conductive pad 411).
  • at least one elastic member 440 disposed between the button substrate 410 and the first key button 421 and providing a restoring force to the first key button 421 (for example, a skirt made of rubber or silicon)
  • a switching member 430 eg, a carbon contact or a metal dome
  • the switching operation may be performed by contacting the switching member 430 with the conductive pad 411, and the first key button 421 may perform a pressing operation. When it is released, it can be restored to its original position through the elastic member 440 .
  • other structural mechanisms such as biased springs, levers, switches, etc. may be used in place of the resilient members.
  • the electronic device 300 may include a support frame 315 disposed between the button board 410 and the second plate 312 in the inner space 3001 .
  • the support frame 315 may be arranged to support the button board 410 and the key button assembly 400 .
  • the support frame 315 may be formed of a metal material.
  • the electronic device 300 may include the antenna structure 500 disposed between the support frame 315 and the second plate 312 in the internal space 3001 .
  • the antenna structure 500 includes a substrate 590 and a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 as an array antenna (AR) disposed at predetermined intervals on the substrate 590.
  • AR array antenna
  • the substrate 590 may be fixed to the support frame 315 through the conductive support member 550 .
  • the substrate 590 is supported via a fastening structure in which the conductive support member 550 is fastened to the support frame 315 through one or more fasteners shown as screws S. It may be fixed to the frame 315.
  • the conductive support member 550 may be secured to the support frame 315 through bonding, taping, soldering, fusing, or structural bonding. According to one embodiment, the conductive support member 550 is arranged to correspond to the second surface 5902 of the substrate 590, thereby shielding noise generated from the wireless communication circuit 595 as well as the antenna structure. It can perform a heat dissipation function of diffusing the heat generated from 500 to the support frame 315 made of metal. In some embodiments, the support frame 315 may be formed of a non-conductive material. In this case, the through hole 3151 may be unnecessary.
  • the substrate 590 of the antenna structure 500 may be disposed so that the first surface 5901 faces the first key button 421 .
  • the support frame 315 may form a beam pattern through a plurality of through-holes 3151 formed in regions corresponding to the antenna elements 510, 520, 530, and 540, respectively. Accordingly, when the first plate 311 is viewed from above, each of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 and each of the plurality of through holes 3151 may be arranged to at least partially overlap each other.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 and the plurality of through holes 3151 are disposed avoiding at least one conductive pad 411 disposed on the button substrate 410. It can be. Accordingly, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 and the plurality of through holes 3151 are located at positions that do not overlap with the conductive pad 411 when the first plate 311 is viewed from above. can be placed. In some embodiments, the plurality of through-holes 3151 may be filled with a non-conductive material (eg, an injection molding material) for waterproofing and/or dustproofing.
  • a non-conductive material eg, an injection molding material
  • the electronic device 300 may include a device substrate 370 (eg, a main substrate) disposed in the internal space 3001 .
  • the device substrate 370 may be disposed between the antenna structure 500 and the second plate 312 .
  • the device substrate 370 may include a recess 371 formed at a position corresponding to the support member 550 for fixing the antenna structure 500 .
  • at least a portion of the antenna structure 500 and/or the support member 550 is arranged in such a way that it is at least partially seated in the recess 371, so that the vertical direction of the electronic device 300 (eg: By reducing the thickness in the z-axis direction), slimming may be helpful.
  • the recess 371 may include a hole formed at a corresponding location in the device substrate 370 or a groove formed to a specified depth to accommodate the support member 550 and related elements of the antenna structure 500. can
  • the antenna structure 500 is arranged to form a directional beam in a first direction (direction 1) toward which the first plate 311 is directed through the first key button 421,
  • a first direction direction 1
  • the first key button 421 may be formed of a dielectric having a low permittivity in order to form a smooth beam pattern of an antenna structure operating in a high frequency band.
  • the first key button 421 is disposed to be exposed to the outside in the electronic device 300 and includes a non-conductive region having a low permittivity through which the beam pattern of the antenna structure 500 can pass. It may be replaced with electronic components (eg, sensor module or connector module) that In some embodiments, when the key button 420 is disposed on the side surface of the electronic device 300 (eg, the side surface 3103 in FIG. 3 ), the antenna structure 500 may have a corresponding arrangement structure. (placed vertically).
  • 6b and 6c are partial cross-sectional views of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the support frame 315 has a size that can overlap all of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • a through hole 3152 may be included.
  • the through hole 3152 may be formed to have a size that overlaps with the antenna elements 510, 520, 530, and 540 or overlaps with the substrate 590 of the antenna structure.
  • the through hole 3152 may be filled with a non-conductive material.
  • the substrate 590 of the antenna structure 500 fixed to the support frame 315 through the support member 550 is at least partially penetrated by the through hole 3153 formed in the support frame 315.
  • the thickness of at least a part of the antenna structure 500 is disposed to overlap with the thickness of the support frame 315, thereby reducing the overall thickness of the electronic device 300, thereby helping to slim down the electronic device 300.
  • a region of the through hole 3153 where the antenna structure 500 does not overlap may be filled with a non-conductive material.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7-7 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 8-8 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500-1 may be disposed at a position overlapping the two key buttons 423 and 424 when the first plate 311 is viewed from above.
  • the two key buttons 423 and 424 are arranged to be exposed to the outside through the third opening 3111c formed on the first plate, and the third key button 423 and the third opening 3111c.
  • a fourth key button 424 disposed to be exposed to the outside through a fourth opening 3111d formed at an adjacent location may be included.
  • the two antenna elements 510 and 520 of the antenna structure 500-1 are positioned overlapping the third key button 423 when the first plate 311 is viewed from above. , may be disposed avoiding the conductive pad 411.
  • the remaining two antenna elements 530 and 540 of the antenna structure 500-1 will be disposed at positions overlapping the third key button 423 and the neighboring fourth key button 424.
  • the antenna structure 500-1 may be arranged to overlap or align with three or more key buttons depending on the number, size, and/or shape of key buttons, or reasons or purposes of antenna elements.
  • the fifth key button 425 may be disposed to be exposed to the outside through a fifth opening 3111e formed on the first plate.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 form an 'L' shape along the edge of the fifth key button 425 when the key button assembly 400 is viewed from above. , may be arranged to overlap.
  • the plurality of antenna elements 510 , 520 , 530 , and 540 may be arranged to have various arrangement structures other than the 'L' shape according to the shape of the corresponding key button 420 .
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged in a matrix form (eg, a 2X2 matrix form).
  • the antenna structure may be disposed at a position corresponding to at least one other uncoded key button in FIG. 4 .
  • an electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 6A
  • includes at least one opening eg, the opening 3111 of FIG. 6A
  • a housing formed of a metal material eg, the opening 3111 of FIG. 6A
  • the housing 310 of FIG. 6A) and the key button assembly disposed in the inner space of the housing (eg, the inner space 3001 of FIG. 6A) and disposed to be at least partially exposed to the outside through the at least one opening ( Example: a key button assembly 400 in FIG. 6A), a support frame disposed below the key button assembly in the interior space (eg, a support frame 315 in FIG.
  • a substrate eg, substrate 590 in FIG. 6A
  • at least one disposed on the substrate of antenna elements eg, the antenna elements 510, 520, 530, and 540 of FIG. 6A
  • may include a wireless communication circuit eg, the wireless communication circuit 595 of FIG. 6A configured to form a directional beam of a designated frequency band.
  • the key button assembly may include at least one key button exposed through the opening, a button substrate disposed between the key button and the support frame, and including at least one conductive pad, and the key and a switching member disposed between a button and the button substrate and brought into contact with the conductive pad through a pressing operation of the key button, wherein the at least one antenna element, when viewed from above, comprises the at least one key button It can be placed in a position overlapping with.
  • the at least one antenna element when viewed from above, may be disposed overlapping with one key button.
  • the at least one antenna element when viewed from above, may be disposed overlapping with two or more key buttons.
  • the at least one antenna element may have an arrangement structure corresponding to a shape of the at least one key button when viewed from above.
  • the at least one antenna element may be disposed not to overlap the at least one conductive pad when viewed from above.
  • the support frame may be formed of a metal material, and the support frame may include at least one through hole formed at a position overlapping the at least one antenna element when viewed from above.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements disposed on the substrate at predetermined intervals, and the at least one through hole, when viewed from above, is connected to each of the plurality of antenna elements. It may be formed in plurality so as to overlap.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements disposed on the substrate at predetermined intervals, and the at least one through hole, when viewed from above, connects to all of the plurality of antenna elements. It can be formed into one so that it overlaps.
  • the support frame may include an at least partially formed through hole, and at least a portion of the substrate may be disposed in such a manner as to be at least partially penetrated through the through hole.
  • the substrate may be fixed to the support frame through a conductive support member.
  • the conductive support member may be fixed to the support frame through screw fastening, soldering, bonding, taping, fusion, or structural coupling.
  • the apparatus may further include a device substrate disposed in the inner space and including a recess, and the conductive support member may be disposed in a manner to be at least partially seated in the recess.
  • heat generated from the antenna structure may be transferred to the support frame through the conductive support member.
  • the designated frequency band may include a range of 3 GHz to 300 GHz.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 6A ) includes a first plate (eg, the first plate (eg, the first plate 3111 of FIG. 6A ) including at least one opening (eg, the opening 3111 of FIG. 6A ). 1 plate 311), a second plate facing the opposite direction to the first plate (eg, the second plate 312 of FIG. 6A), and a space between the first plate and the second plate (eg, FIG. 6A A housing formed of a metal material (eg, the housing 310 in FIG. 6A) and a side member (eg, the side member 313 of FIG.
  • a key button assembly (eg, the key button assembly 400 of FIG. 6A ) including at least one key button (eg, the key button 420 of FIG. 6A ) arranged to be at least partially exposed to the outside through the at least one opening. )) and, between the key button assembly and the second plate, a conductive support frame disposed to support the key button assembly (e.g., support frame 311 in FIG. 6A), and at least partially the at least one opening At a position corresponding to the conductive support through a conductive support member (eg, the conductive support member 550 of FIG. 6A) as an antenna structure (eg, the antenna structure 500 of FIG. 6A) fixed below the support frame.
  • a conductive support member eg, the conductive support member 550 of FIG. 6A
  • an antenna structure eg, the antenna structure 500 of FIG. 6A
  • An antenna comprising a substrate fixed to a frame (eg, substrate 590 in FIG. 6A) and at least one antenna element disposed on the substrate (eg, antenna elements 510, 520, 530, and 540 in FIG. 6A).
  • a structure and a wireless communication circuit e.g., wireless communication circuit 595 in FIG. 6A
  • the conductive support frame may include at least one through hole (eg, through hole 3151 of FIG. 6A ) formed at a position overlapping the at least one antenna element when viewed from above. .
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements disposed on the substrate at predetermined intervals, and the at least one through hole, when viewed from above, is connected to each of the plurality of antenna elements. It may be formed in plurality so as to overlap.
  • the at least one antenna element includes a plurality of antenna elements disposed on the substrate at predetermined intervals, and the at least one through hole, when viewed from above, connects to all of the plurality of antenna elements. It can be formed into one so that it overlaps.
  • At least a portion of the substrate may be disposed in such a manner as to at least partially pass through the at least one through hole.
  • the at least one antenna element when viewed from above, may be disposed overlapping with one key button or disposed overlapping with two or more key buttons.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼 어셈블리와, 상기 내부 공간에서, 상기 키 버튼 어셈블리 아래에 배치된 지지 프레임과, 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체로써, 기판 및 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 배치 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 지정된 간격으로, 어레이 형태로 배치된 복수 개의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 또는 도전성 패턴들)을 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서, 전면의 적어도 일부, 후면 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
근래 들어, 전자 장치(예: 노트북 PC 또는 타블렛 PC)는 강성을 보강하고 디자인적 미려함을 개선하기 위하여 금속 소재로 형성된 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 금속 소재의 하우징은 내부에 안테나 구조체가 적용될 경우, 안테나 구조체와 대응하는 영역은 방사 성능 저하를 감소시키기 위하여 부분적으로 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성된 비도전성 영역으로 대체될 수 있다.
이러한 비도전성 영역으로 인해 전자 장치는 디자인적 미려함이 저하될 수 있으며, 하우징의 강성이 약화될 수 있다. 더욱이, 점차 슬림화되어가는 전자 장치에서, 타 전자 부품들의 간섭에 따른 방사 성능의 열화 없이, 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있는 안테나 구조체의 배치 공간은 점차 줄어들 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 심미감 향상에 도움을 줄 수 있는 배치 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 강성 보강에 도움을 줄 수 있는 배치 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 타 전자 부품과의 효율적인 배치 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 오프닝을 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼 어셈블리와, 상기 내부 공간에서, 상기 키 버튼 어셈블리 아래에 배치된 지지 프레임과, 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체로써, 기판 및 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싼 측면 부재를 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 적어도 하나의 키 버튼을 포함하는 키 버튼 어셈블리와, 상기 키 버튼 어셈블리와 상기 제2플레이트 사이에서, 상기 키 버튼 어셈블리를 지지하도록 배치된 도전성 지지 프레임과, 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체로써, 도전성 지지 부재를 통해 상기 도전성 지지 프레임에 고정된 기판 및 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 지지 프레임은, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되거나 정렬되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치는 키 버튼 어셈블리의 비도전성 영역을 이용하여 빔 패턴이 형성되는 배치 구조를 포함함으로써 금속 하우징의 일부 영역이 훼손되거나 변경되지 않기 때문에 디자인적 심미감 향상 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있으며, 효율적인 배치 공간 활용을 통해, 타 부품들과의 설계 제약이 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3의 키 버튼 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 6a-6a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 7-7을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 8-8을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3의 키 버튼 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310), 힌지 장치(330)를 통해 제1하우징(310)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(320)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은 실질적으로 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 거치 구조물(예: 책상, 테이블 또는 다른 면)에 거치될 수 있는 노트 PC를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 하나의 하우징(310)으로 형성된 타블렛 PC 또는 휴대용 전자 장치(예: 모바일 단말)로 대체될 수도 있다(예: 몇 몇 실시예에서 힌지 연결된 제2하우징이 요구되지 않음). 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 제1하우징(310)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 약 0도 ~ 360도 범위)로 펼쳐질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 제1하우징(310)의 적어도 일부와 대면하도록 접혀질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 전면(3101)의 적어도 일부로 기여되는 제1플레이트(311), 제1방향(z 축 방향)과 반대인 제2방향(-z 축 방향)을 향하고, 후면(3102)의 적어도 일부로 기여되는 제2플레이트(312) 및 제1플레이트(311)와 제2플레이트(312) 사이의 공간(예: 도 6a의 내부 공간(3001)을 둘러싸고, 측면(3103)으로 기여되는 측면 부재(313)(예: 측면 베젤)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(313)의 적어도 일부는 제1플레이트(311) 및/또는 제2플레이트(312)로부터 연장될 수도 있다(예: 제1플레이트(311) 및 제2플레이트(312) 중 하나 또는 모두와 일체로 형성될 수 있다). 어떤 실시예에서, 제1플레이트(311), 제2플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310)에서, 제1플레이트(311)를 통해 외부로 노출되도록 배치된, 복수의 키 버튼들(420)을 포함하는 키 버튼 어셈블리(400)를 포함할 수 있다. 복수의 키 버튼들(420)은 전자 장치(300)와 관련된 기능들을 수행하기 위한 여러가지 입력 버튼 또는 액추에이터를 포함할 수 있으려 이에 제한되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 복수의 키 버튼들(420)은 다양한 기능(예: 스페이스 기능, ctrl 또는 control 기능, tab 기능, alt 또는 alternate 기능 또는 shift 기능)을 입력하기 위한 키 버튼(421) 및/또는 숫자 및/또는 문자 입력을 위한 키 버튼들(422, 423, 424, 425)을 포함할 수 있다. 키 버튼(420)(키 버튼(421, 422, 423, 424, 425 포함))은 완전하지 않으며, 당업자는 키 버튼(420)이, 특히 전자 장치 및/또는 그러한 전자 장치를 사용하는 응용 프로그램을 위하여 원하는 대로 배열되고 프로그래밍될 수 있음을 이해할 것이다. 이와 같이, 키 버튼(420)의 예시적인 구성은 제한하는 것이 아니라 단지 예시적이고 예시적인 목적일 뿐이다. 한 실시예에 따르면, 복수의 키 버튼들(420)은 입력 기능 및/또는 배치 구조에 따라 형상(예: 크기 및/또는 길이)이 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 디스플레이(321)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 키 버튼들(420) 중 적어도 하나의 키 버튼은 측면(3103) 및/또는 후면(3102)에서 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다(예: 사이드 또는 리어 토글 버튼들, 입력 버튼들 등).
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)는 플레이트들(311, 312, 313)으로 정의된 내부 공간(예: 도 6a의 내부 공간(3001), 도 7의 내부 공간(3001) 또는 도 8의 내부 공간(3001))에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 키 버튼 어셈블리(400)가 향하는 방향(예: z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)는, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 복수의 키 버튼들(420) 중 적어도 하나의 키 버튼(421, 423, 424, 425)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)로부터 발생된 빔 패턴은 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성된 적어도 하나의 키 버튼(421, 423, 424, 425)을 통해 제1면(3101)이 향하는 방향(예: z 축 방향)으로 방사될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 하나의 키 버튼(421)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500-1)는, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 적어도 두 개의 키 버튼들(423, 424)과 중첩되는 위치에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500-2)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 5의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 키 버튼(425)의 형상에 대응하는 배열 구조(예: ‘L’ 형 배치 구조)를 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)는 키 버튼 어셈블리(400) 아래에서, 대응되는 적어도 하나의 키 버튼(421, 423, 424, 425)의 형상에 따라, 배치 구조(예: 배치 간격 또는 배열 구조)가 결정된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 5의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))을 포함할 수도 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)의 배치 길이와 대응되는 충분한 길이를 갖는 하나의 키 버튼(421) 아래에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500-1)는 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)의 배치 길이와 대응되는 적어도 두 개의 키 버튼들(423, 424) 아래에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500-3)는 하나의 키 버튼(425)의 형상과 대응는 배열 형상(예: ‘L’ 형상)을 갖는 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 5의 안테나 구조체(500)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 안테나 구조체(500)(예: 안테나 모듈)는 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판) 및 어레이 안테나(AR)로써, 기판(590)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1면(5901), 제1면(5901)과 반대 방향(예: ② 방향)을 향하는 제2면(5902) 및 제1면(5901)과 제2면(5902) 사이의 공간을 둘러싼 측면(5903)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 제1면(5901)에 노출되도록 배치되거나, 제1면(5901)과 제2면(5902) 사이에서, 제1면(5901)과 가까운 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)에 배치된 복수의 도전성 패치들 및/또는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2면(5902)에 배치되거나 인접한(예: 위치되거나 부착된), 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 안테나 어레이(AR)를 통해 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 6a의 내부 공간(3001))에서, 기판(590)과 이격된 위치에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: FRC, flexible RF cable)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 일면(예: 제1면(5901))에 배치되고, 상기 기판(590)의 다른면(예: 제2면(5902))에는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 지정된 간격(D)으로 이격 배치된 제1안테나 엘리먼트(510), 제2안테나 엘리먼트(520), 제3안테나 엘리먼트(530) 또는 제4안테나 엘리먼트(540)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지정된 간격(D)은 근접한 안테나 엘리먼트들과 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지정된 간격(D)은 일부 또는 모든 안테나 엘리먼트들이 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 일렬로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 스퀘어(square,) 그리드(grid) 또는 행렬 형태(예: 2x2의 행렬 형태)를 갖도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 키 버튼(들)과 대응하는 형상으로 배열될 수도 있다(예: 비선형적으로). 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 4개의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 안테나 어레이(AR)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 안테나 어레이(AR)로써, 2개, 3개 또는 5개 이상의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)상에 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)을 더 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 복수의 절연층들로 구성된 기판(590)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 동일한 절연층 또는 서로 다른 절연층에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은, 제1면(5901)을 위에서 보여질 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 도전성 패턴들이 배치된 기판(590)의 대응 영역은 그라운드 층이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 기판(590)의 내부에 배치될 수 있으며, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 외면(예: 제1면(5901)에 노출되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들을 통해 형성된 빔 패턴 방향이 어레이 안테나(AR)에 의해 형성된 빔 패턴 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은 1mm ~ 10mm일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은 단위 안테나 엘리먼트의 길이(예: 직경)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은 단위 안테나 엘리먼트의 가장 짧은 너비보다 작을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각의 이격된 배치 간격(D)은 어레이 안테나(AR)의 작동 주파수 대역에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1면(5901)이 전자 장치(300)의 제1플레이트(예: 도 6a의 제1플레이트(311))와 대면하도록 배치될 수 있다(수평 배치). 예컨대, 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 배치된 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 제1플레이트(311)로부터 노출되거나, 돌출된 키 버튼 어셈블리(예: 도 6a의 키 버튼 어셈블리(400))의 적어도 하나의 키 버튼을 통해 제1플레이트(311)가 향하는 제1방향(① 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 6a-6a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a를 참고하면, 전자 장치(300)는 금속 소재로 형성된 제1플레이트(311), 제1플레이트(311)와 이격 배치되고, 금속 소재로 형성된 제2플레이트(312)를 포함하는 하우징(310), 제1플레이트(311)의 적어도 일부 영역을 통해 외부에서 보일 수 있거나, 조작 가능하게 배치된 키 버튼 어셈블리(400) 및 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 키 버튼 어셈블리(400)의 제1키 버튼(421)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치된 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(400)의 제1키 버튼(421)은 제1플레이트(311)에 형성된 제1오프닝(3111a)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(400)는 제1플레이트(311)에서, 제1오프닝(3111a)과 이웃하는 위치에 형성된 제2오프닝(3111b)을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 제2키 버튼(422)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(311)에 형성된 제1오프닝(3111a)은 빈 공간(empty space 또는 cavity)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1플레이트(311)에 형성된 제1오프닝(3111a)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(311)에 형성된 제1오프닝(3111a)은 고분자 물질(폴리머), 유리, 및/또는 세라믹을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1플레이트(311)에 형성된 제1오프닝(3111a)의 적어도 일부는 비도전성 물질로 채워질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(400)는 제1키 버튼(421), 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패드(411)를 포함하는 버튼 기판(410), 버튼 기판(410)과 제1키 버튼(421) 사이에 배치되고, 제1키 버튼(421)에 복원력을 제공하는 적어도 하나의 탄성 부재(440)(예: 러버 또는 실리콘 소재의 스커트) 및 제1키 버튼(421)의 가압 동작을 통해, 도전성 패드(411)와 접촉됨으로써, 스위칭 동작을 수행하도록 유도하는 스위칭 부재(430)(예: 탄소 접점 또는 메탈돔)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1키 버튼(421)이 눌려지는 경우, 스위칭 부재(430)는 도전성 패드(411)와 접촉됨으로써 스위칭 동작이 수행될 수 있으며, 제1키 버튼(421)에서 누름 동작이 해제되는 경우, 탄성 부재(440)를 통해 원래의 위치로 복원될 수 있다. 편향된 스프링, 레버, 스위치 등과 같은 다른 구조적 메커니즘이 탄성 부재 대신에 사용될 수 있음은 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에서, 버튼 기판(410)과 제2플레이트(312) 사이에 배치된 지지 프레임(315)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 프레임(315)은 버튼 기판(410) 및 키 버튼 어셈블리(400)을 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 프레임(315)은 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에서, 지지 프레임(315)과 제2플레이트(312) 사이에 배치된 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590) 및 기판(590)에 지정된 간격으로 배치된, 어레이 안테나(AR)로써, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 도전성 지지 부재(550)를 통해 지지 프레임(315)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 도전성 지지 부재(550)가 지지 프레임(315)에 스크류(S)로써 도시된 하나 또는 그 이상의 패스너들(fasteners)을 통해 체결되는 체결 구조를 통해, 지지 프레임(315)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 지지 부재(550)는 본딩, 테이핑, 솔더링, 융착 또는 구조적 결합을 통해, 지지 프레임(315)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(550)는 기판(590)의 제2면(5902)과 대응하도록 배치됨으로써, 무선 통신 회로(595)로부터 발생되는 노이즈를 차폐하는 차폐 기능 뿐만 아니라, 안테나 구조체(500)로부터 발생된 열을 금속 소재의 지지 프레임(315)으로 확산시키는 방열 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 프레임(315)은 비도전성 소재로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 관통홀(3151)은 불필요할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)은 제1면(5901)이 제1키 버튼(421)을 향하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 프레임(315)은 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각과 대응하는 영역에 형성된 복수의 관통홀들(3151)을 통해 빔 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각과 복수의 관통홀들(3151) 각각은 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 복수의 관통홀들(3151)은 버튼 기판(410)에 배치된 적어도 하나의 도전성 패드(411)를 회피하여 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 및 복수의 관통홀들(3151)은, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 도전성 패드(411)와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 관통홀들(3151)은 방수 및/또는 방진을 위하여 비도전성 소재(예: 사출물)로 채워질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치된 장치 기판(370)(예: 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장치 기판(370)은 안테나 구조체(500)와 제2플레이트(312) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장치 기판(370)은 안테나 구조체(500)를 고정시키는 지지 부재(550)와 대응되는 위치에 형성된 리세스(371)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500) 및/또는 지지 부재(550)의 적어도 일부는 리세스(371)에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 수직 방향(예: z 축 방향)으로의 두께를 감소시킴으로써, 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(371)는 지지 부재(550) 및 안테나 구조체(500)의 관련 엘리먼트들을 수용하기 위하여 장치 기판(370)의 대응 위치에 형성된 홀 또는 지정된 깊이로 형성된 홈을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1키 버튼(421)을 통해 제1플레이트(311)가 향하는 제1방향(① 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치되기 때문에, 금속 소재로 형성된 하우징(310)에 안테나 구조체(500)를 위한 별도의 비도전성 영역을 형성할 필요가 없고, 이로 인해 전자 장치(300)의 강성 보강 및 디자인적 심미감 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1키 버튼(421)은 고주파수 대역에서 동작하는 안테나 구조체의 원활한 빔 패턴 형성을 위하여 저유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1키 버튼(421)은, 전자 장치(300)에서, 외부로 노출되도록 배치되고, 안테나 구조체(500)의 빔 패턴이 통과될 수 있는 저유전율을 갖는 비도전성 영역을 포함하는 전자 부품들(예: 센서 모듈 또는 커넥터 모듈)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는, 키 버튼(420)이 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3의 측면(3103))에 배치될 경우, 이와 대응하는 배치 구조를 가질 수도 있다(수직 배치).
도 6b 및 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6b 및 도 6c의 전자 장치(300)를 설명함에 있어서, 도 6a의 전자 장치(300)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6b를 참고하면, 지지 프레임(315)은, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 모두와 중첩될 수 있는 크기를 갖는 하나의 관통홀(3152)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 관통홀(3152)은 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 중첩되거나, 안테나 구조체의 기판(590)과 중첩되는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀(3152)은 비도전성 소재로 채워질 수도 있다.
도 6c를 참고하면, 지지 부재(550)를 통해 지지 프레임(315)에 고정된 안테나 구조체(500)의 기판(590)은 지지 프레임(315)에 형성된 관통홀(3153)에 적어도 부분적으로 관통되는 방식으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)의 적어도 일부 두께가 지지 프레임(315)의 두께와 중첩되도록 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 전체 두께 감소를 유도하여, 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀(3153) 중 안테나 구조체(500)가 중첩되지 않은 영역은 비도전성 소재로 채워질 수도 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 7-7을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 8-8을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7 및 도 8의 전자 장치(300)를 설명함에 있어서, 도 6a의 전자 장치(300)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참고하면, 안테나 구조체(500-1)는, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 두 개의 키 버튼(423, 424)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 두 개의 키 버튼(423, 424)은 제1플레이트에 형성된 제3오프닝(3111c)을 통해 외부로 노출되도록 배치된 제3키 버튼(423) 및 제3오프닝(3111c)과 이웃한 위치에 형성된 제4오프닝(3111d)을 통해 외부로 노출되도록 배치된 제4키 버튼(424)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)의 두 개의 안테나 엘리먼트들(510, 520)은, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 제3키 버튼(423)과 중첩되는 위치에서, 도전성 패드(411)를 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)의 나머지 두 개의 안테나 엘리먼트들(530, 540)은 제3키 버튼(423)과 이웃하는 제4키 버튼(424)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500-1)는 안테나 엘리먼트들의 개 수, 사이즈 및/또는 키 버튼들의 형상, 또는 이유나 목적에 따라 세 개 이상의 키 버튼들과 중첩하거나 정렬되도록 배치될 수도 있다.
도 4 및 도 8을 참고하면, 안테나 구조체(500-2)의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은, 제1플레이트(311)를 위에서 보여질 때, 제5키 버튼(425)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5키 버튼(425)은 제1플레이트에 형성된 제5오프닝(3111e)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은, 키 버튼 어셈블리(400)를 위에서 보여질 때, 제5키 버튼(425)의 테두리를 따라 'L' 형태로, 중첩되도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 대응 키 버튼(420)의 형상에 따라, 'L' 형상 이외에도 다양한 배열 구조를 갖도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼들(510, 520, 530, 540)은 행렬 형태(예: 2X2 행렬 형태)로 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들은 도 4의 일부 키 버튼들(421, 423, 424, 425)과, 이와 대응되는 안테나 구조체(500, 500-1, 500-2)의 배치 구조에 대하여 설명되었으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체는 도 4의, 부호화되지 않은 다른, 적어도 하나의 키 버튼과 대응되는 위치에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6a의 오프닝(3111))을 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징(예: 도 6a의 하우징(310))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 6a의 내부 공간(3001))에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼 어셈블리(예: 도 6a의 키 버튼 어셈블리(400))와, 상기 내부 공간에서, 상기 키 버튼 어셈블리 아래에 배치된 지지 프레임(예: 도 6a의 지지 프레임(315))과, 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체(예: 도 6a의 안테나 구조체(500))로써, 기판(예: 도 6a의 기판(590)) 및 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 6a의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 버튼 어셈블리는, 상기 오프닝을 통해 노출된 적어도 하나의 키 버튼과, 상기 키 버튼과 상기 지지 프레임 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패드를 포함하는 버튼 기판 및 상기 키 버튼과 상기 버튼 기판 사이에 배치되고, 상기 키 버튼의 눌림 동작을 통해, 상기 도전성 패드와 접촉되는 스위칭 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 키 버튼과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 하나의 키 버튼과 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 두 개 이상의 키 버튼들과 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 키 버튼의 형상에 대응하는 배열 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 도전성 패드와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 프레임은 금속 소재로 형성되고, 상기 지지 프레임은, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각과 중첩하도록 복수개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 모두와 중첩되도록 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 프레임은 적어도 부분적으로 형성된 관통홀을 포함하고, 상기 기판의 적어도 일부는 상기 관통홀에 적어도 부분적으로 관통되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 지지 프레임에 도전성 지지 부재를 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 스크류 체결, 솔더링, 본딩, 테이핑, 융착 또는 구조적 결합을 통해, 상기 지지 프레임에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 리세스를 포함하는 장치 기판을 더 포함하고, 상기 도전성 지지 부재는 상기 리세스에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체로부터 발생된 열은 상기 도전성 지지 부재를 통해 상기 지지 프레임으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 300GHz 범위를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 오프닝(예: 도 6a의 오프닝(3111))을 포함하는 제1플레이트(예: 도 6a의 제1플레이트(311)), 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트(예: 도 6a의 제2플레이트(312)) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 6a의 공간(3001))을 둘러싼 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(313))를 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징(예: 도 6a의 하우징(310))과, 상기 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 적어도 하나의 키 버튼(예: 도 6a의 키 버튼(420))을 포함하는 키 버튼 어셈블리(예: 도 6a의 키 버튼 어셈블리(400))와, 상기 키 버튼 어셈블리와 상기 제2플레이트 사이에서, 상기 키 버튼 어셈블리를 지지하도록 배치된 도전성 지지 프레임(예: 도 6a의 지지 프레임(311))과, 적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체(예: 도 6a의 안테나 구조체(500))로써, 도전성 지지 부재(예: 도 6a의 도전성 지지 부재(550))를 통해 상기 도전성 지지 프레임에 고정된 기판(예: 도 6a의 기판(590)) 및 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 6a의 무선 통신 회로(595))를 포함하고, 상기 도전성 지지 프레임은, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(3151))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각과 중첩하도록 복수개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 모두와 중첩되도록 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 관통홀에 적어도 부분적으로 관통되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 하나의 키 버튼과 중첩 배치거나, 두 개 이상의 키 버튼들과 중첩 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 오프닝을 포함하고, 금속 소재로 형성된 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치된 키 버튼 어셈블리;
    상기 내부 공간에서, 상기 키 버튼 어셈블리 아래에 배치된 지지 프레임;
    적어도 부분적으로 상기 적어도 하나의 오프닝과 대응하는 위치에서, 상기 지지 프레임 아래에 고정된 안테나 구조체로써,
    기판; 및
    상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 키 버튼 어셈블리 방향으로, 지정된 주파수 대역의 방향성 빔을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함한 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 키 버튼 어셈블리는,
    상기 오프닝을 통해 노출된 적어도 하나의 키 버튼;
    상기 적어도 하나의 키 버튼과 상기 지지 프레임 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패드를 포함하는 버튼 기판; 및
    상기 적어도 하나의 키 버튼과 상기 버튼 기판 사이에 배치되고, 상기 키 버튼의 눌림 동작을 통해, 상기 도전성 패드와 접촉되는 스위칭 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 키 버튼과 중첩되는 위치에 배치된 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 하나의 키 버튼과 중첩 배치된 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 두 개 이상의 키 버튼들과 중첩 배치된 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 키 버튼의 형상에 대응하는 배열 구조를 갖는 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 도전성 패드와 중첩되지 않도록 배치된 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 지지 프레임은 금속 소재로 형성되고,
    상기 지지 프레임은, 위에서 보여질 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각과 중첩하도록 복수개로 형성된 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 기판에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 관통홀은, 위에서 보여질 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 모두와 중첩되도록 하나로 형성된 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 지지 프레임은 적어도 부분적으로 형성된 관통홀을 포함하고,
    상기 기판의 적어도 일부는 상기 관통홀에 관통되는 방식으로 배치된 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 기판은 상기 지지 프레임에 도전성 지지 부재에 의해 고정된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재는 스크류 체결, 솔더링, 본딩, 테이핑, 융착 또는 구조적 결합 중 적어도 하나를 통해, 상기 지지 프레임에 고정된 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되고, 리세스를 포함하는 장치 기판을 더 포함하고,
    상기 도전성 지지 부재는 상기 리세스에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치된 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 구조체로부터 발생된 열은 상기 도전성 지지 부재를 통해 상기 지지 프레임으로 전달되는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 300GHz 범위를 포함하는 전자 장치.
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