WO2022119221A1 - 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022119221A1
WO2022119221A1 PCT/KR2021/017353 KR2021017353W WO2022119221A1 WO 2022119221 A1 WO2022119221 A1 WO 2022119221A1 KR 2021017353 W KR2021017353 W KR 2021017353W WO 2022119221 A1 WO2022119221 A1 WO 2022119221A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
electronic device
flexible printed
frame
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/017353
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이성협
윤종오
손권호
서민철
김윤정
김형진
박정식
석상엽
신동헌
안성용
이경재
정희석
조희원
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/643,003 priority Critical patent/US11974401B2/en
Publication of WO2022119221A1 publication Critical patent/WO2022119221A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to an electronic device including an antenna connection structure including a flexible printed circuit board.
  • disposing of an antenna inside the first frame may be limited.
  • a method of implementing a multi-band antenna and securing radiation performance by using the first frame of a metal material itself as the radiator of the antenna is being applied.
  • the circuit unit and the frame In an electronic device having a metal frame as an exterior, in order to use the frame as an antenna, the circuit unit and the frame must be electrically connected.
  • the circuit unit may be disposed on a general printed circuit board. Therefore, in order to connect the circuit unit and the frame, it is common to use a structure in which the printed circuit board is extended to the inside of the frame and the frame and the printed circuit board are connected.
  • MIMO multi input multi output
  • CA carrier aggregation
  • ENDC e-utran new radio dual connectivity
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an antenna connection structure having a structure that can effectively utilize an internal space of the electronic device and an electronic device including the antenna connection structure.
  • the electronic device includes a first frame at least partially exposed to the outside of the electronic device and formed of a metal material, and at least a portion of a flexible printed circuit board disposed adjacent to the first frame.
  • circuit board includes a first connection part electrically connecting the flexible printed circuit board and the main board of the electronic device, a second connection part formed to be bendable and electrically connecting the flexible printed circuit board and the first frame, the A bolt body that is bolted to a bolt groove formed in the first frame via a groove formed in a second connection part, and a bolt head integrally formed with the bolt body and disposed in a first direction with respect to the first frame a bolt member, a plate coupled to the first frame in the first direction so that the bolt body of the bolt member remains coupled to the bolt groove formed in the first frame and disposed adjacent to the bolt head of the bolt member; and an integrated circuit disposed on the flexible printed circuit board.
  • an antenna connection structure including a circuit unit connected to a first frame made of a metal material can be effectively disposed in a narrow internal space of an electronic device.
  • the antenna connection structure may be stably fixed inside the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of an antenna connection structure according to various embodiments disclosed herein.
  • 3A is a perspective view of an antenna connection structure according to various embodiments disclosed herein.
  • 3B is a diagram schematically illustrating an electrical connection relationship of the antenna connection structure shown in FIG. 3A.
  • FIG. 3C is a diagram illustrating a state in which the antenna connection structure shown in FIG. 3A is disposed in an electronic device.
  • 3D is a diagram for explaining the performance of the additional antenna shown in FIG. 3A.
  • 4A is a diagram illustrating a multi-layer structure of a flexible printed circuit board according to various embodiments disclosed herein.
  • Figure 4b is a view for explaining the performance according to the structure of the flexible printed circuit board shown in Figure 4a.
  • 5A is a diagram of a flexible printed circuit board in accordance with various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5B is a view for explaining the performance of an antenna connection structure including a flexible printed circuit board according to various embodiments shown in FIG. 5A .
  • 6A is a diagram illustrating a portion of an electronic device in which an antenna connection structure and an antenna connection structure are combined according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is an exploded perspective view of a plate of the electronic device.
  • 6C is a diagram illustrating a plate-coupled electronic device.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along the line A-A of the drawing of FIG. 6C.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line A-A of the drawing of FIG. 6C.
  • 8A is a cross-sectional view of an electronic device including an outer plate and an inner plate.
  • 8B is a cross-sectional view of an electronic device including an outer plate and an inner plate.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a distance between the bolt member 650 and the display of the electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of an antenna connection structure according to various embodiments disclosed herein.
  • the antenna connection structure 200 includes a flexible printed circuit board 201 (FPCB), a first connection part 210 , a second connection part 220 , and a circuit part 230 . ) (integrated cicuit).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • first connection part 210 a first connection part 210
  • second connection part 220 a circuit part 230 .
  • circuit part 230 a circuit part 230 .
  • integrated cicuit integrated circuit
  • the flexible printed circuit board 201 may be a substrate formed of a flexible material and on which a signal line (eg, the signal line 410 of FIG. 4A ) is disposed.
  • the flexible printed circuit board 201 may be disposed in a narrow space, unlike a general printed circuit board formed of a material with low flexibility, and has a high degree of freedom in manufacturing in terms of shape. Accordingly, the flexible printed circuit board 201 may be more advantageous to be disposed in a narrow space inside the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 201 may be manufactured in a form that may be disposed in a space between a device disposed inside an electronic device or an electronic component.
  • the flexible printed circuit board 201 may be a flexible PCB RF cable (FRC) cable.
  • FRC flexible PCB RF cable
  • the flexible printed circuit board 201 may transmit a high-frequency signal.
  • a signal line (eg, the signal line 410 of FIG. 4A ) for transmitting a radio frequency (RF) signal may be disposed on the flexible printed circuit board 201 .
  • a ground VIA (eg, the ground VIA 420 of FIG. 4A ) may be disposed around the signal line.
  • the ground VIA may include a structure in which, in a flexible printed circuit board formed by stacking a plurality of layers, ground disposed on different layers is connected in a stacking direction.
  • the flexible printed circuit board 201 includes a plurality of layers (eg, the flexible printed circuit boards 400A and 400B of FIG. 4A )
  • the ground disposed on the same layer as the signal line is located around the signal line.
  • An RF signal generated by a communication module electrically connected to the flexible printed circuit board 201 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) through a signal line may be transmitted, and an RF signal received through an antenna may be transmitted.
  • a communication module electrically connected to the flexible printed circuit board 201 eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • An RF signal received through an antenna may be transmitted.
  • the first connector 210 may be a connector that can be inserted into a socket as shown in FIG. 2 .
  • the RF signal generated by the communication module disposed on the main board may be transmitted to the flexible printed circuit board 201 through the first connection unit 210 .
  • the second connection unit 220 may electrically connect the flexible printed circuit board 201 and the first frame of the electronic device (eg, the first frame 304 of FIG. 3C ). At least a portion of the first frame of the electronic device may be exposed to the outside of the electronic device, and may be formed of a metal material. The first frame formed of a metal material may function as an antenna for transmitting or receiving an RF signal.
  • the second connection part 220 may include a bent part 221 that is a bendable region. The second connection part 220 including the bent part 221 may be partially deformed according to the arrangement relationship between the first frame and the flexible printed circuit board 201 . In this way, as the first frame and the flexible printed circuit board 201 are connected by the second connection part 220 of a form in which some sections can be deformed, the degree of freedom of arrangement of the flexible printed circuit board 201 can be improved. have.
  • the electrical connection between the second connection part 220 and the first frame may be made in various ways.
  • the second connection unit 220 may be electrically connected to the first frame by an electrical connection method such as a soldering method, a clip method, a socket method, or a bolt method.
  • the second connection part 220 may include a screw hole 222 into which the bolt 223 can be inserted, as shown in FIG. 2 .
  • the second connection part 220 may be electrically connected to the first frame. Even when an impact is applied from the outside of the electronic device, the coupling state between the second connection part 220 and the first frame may be stably maintained.
  • the second connection unit 220 may be electrically connected to the flexible printed circuit board 201 by an electrical connection method such as a soldering method, a clip method, a socket method, a bolt method, and/or a bonding method.
  • the second connector 220 may be electrically connected to the flexible printed circuit board 201 through soldering.
  • the RF signal transmitted to the flexible printed circuit board 201 may be transmitted to the first frame through the second connection unit 220 .
  • the RF signal transmitted from the first frame may be transmitted to the flexible printed circuit board 201 through the second connection unit 220 .
  • the second connection unit 220 may be plural.
  • the plurality of second connection parts 220 is a first frame (eg, the first sub-frame 304A and the second sub-frame 304B of FIG. 3B ) segmented by an insulating material (eg, the insulating material 305 of FIG. 3B ). )) can be connected to each other.
  • a plurality of second connection units 220 may be connected to one unsegmented first frame.
  • the circuit unit 230 may be disposed on the flexible printed circuit board 201 .
  • the circuit unit 230 may include, for example, various antenna-related circuits such as a matching circuit 231 for impedance matching and a switching circuit 232 for the antenna connection structure 200 to respond to a broadband characteristic.
  • the switching circuit 232 may short-circuit the electrically open antennas to increase the physical length of the antenna.
  • a matching circuit 231 that may be included in the circuit unit 230 may be disposed on the flexible printed circuit board 201 adjacent to the first frame performing an antenna function in the electronic device. Since the matching circuit 231 is disposed adjacent to the first frame, loss of the RF signal may be reduced.
  • the switching circuit 232 may be a tuner.
  • the matching circuit 231 and the switching circuit 232 of the circuit unit 230 described above are not limited to their names and include circuits including devices capable of performing corresponding functions.
  • the switching circuit 232 may be referred to as a switching circuit unit 232
  • the matching circuit 231 may be referred to as a variable element unit 231 .
  • the circuit unit 230 may include a radio frequency integrated circuit (RF IC).
  • the circuitry 230 may include circuitry that operates in a frequency range suitable for wireless transmission.
  • the circuit unit 230 may include a power amplifier, a low noise amplifier, a phase shifter, and/or a phase detector.
  • 3A is a perspective view of an antenna connection structure according to various embodiments disclosed herein.
  • 3B is a diagram schematically illustrating an electrical connection relationship of the antenna connection structure shown in FIG. 3A.
  • 3C is a diagram illustrating a state in which the antenna connection structure shown in FIG. 3A is disposed in an electronic device.
  • 3D is a diagram for explaining the performance of the additional antenna shown in FIG. 3A.
  • the antenna connection structure 300 may include a flexible printed circuit board 301 , a first connection part 310 , a second connection part 320 , and a circuit part 330 .
  • the flexible printed circuit board 301 may include a first area 301A and a second area 301B branching and extending from the first area 301A.
  • a portion of the flexible printed circuit board 301 may be deformed (eg, bent) to be efficiently disposed inside an electronic device.
  • a portion of the flexible printed circuit board 301 faces a first direction (A)
  • a portion of the flexible printed circuit board 301 faces a second direction (B) different from the first direction (A) It can be bent to see.
  • the flexible printed circuit board 301 may include a surface facing the first direction (A) and a surface facing the second direction (B).
  • the circuit unit 330 includes, for example, a matching circuit for impedance matching (eg, the matching circuit 231 of FIG. 2 ), and a switching circuit (eg, for the antenna connection structure 300 ) to correspond to a broadband characteristic.
  • a matching circuit for impedance matching eg, the matching circuit 231 of FIG. 2
  • a switching circuit eg, for the antenna connection structure 300
  • it may include various antenna related circuits, such as the switching circuit 232 of FIG. 2 ).
  • the switching circuit may increase the physical length of the antenna by shorting the antennas electrically open to each other.
  • the circuit unit 330 may include a first circuit unit 330 - 1 , a second circuit unit 330 - 2 , and a third circuit unit 330 - 3 .
  • the first circuit part 330 - 1 may be disposed adjacent to the 2A connection part 320-1, and the second circuit part 330 - 2 is connected to the 2B connection part ( 320 - 2 , and the third circuit unit 330 - 3 may be disposed adjacent to the antenna radiator 301B. Since the circuit unit 330 is disposed adjacent to a configuration in which a signal is transmitted or received (eg, the first frame 304 and the antenna radiator 301B), RF signal loss may be reduced. In addition, the arrangement and number of circuit units 330 may be variously changed.
  • the 2A connection part 320-1 and the 2B connection part 320-2 are connected to one unsegmented frame (the first sub-frame 304A or the second sub-frame 304B)
  • the second circuit part 330-2 and/or the third circuit part 330-3 connects one of the 2A connection part 320-1 or the 2B connection part 320-2 to the frame in such a way that the entire antenna You can change the length.
  • the 2A connection unit 320-1 may be connected to the frame to transmit an RF signal
  • the 2B connection unit 320-2 may be connected to the ground.
  • a plurality of pads 340 may be disposed on the flexible printed circuit board 301 in a printing manner.
  • the first pad 340 - 1 may be electrically connected to the first connection part 310
  • the second pad 340 - 2 may be electrically connected to the 2A connection part 320 - 1 .
  • the third pad 340 - 3 may be electrically connected to the 2B connector 320 - 2 .
  • the fourth pad 340 - 4 may be electrically connected to the antenna radiator 301B
  • the fifth pad 340 - 5 may be electrically connected to the ground of the flexible printed circuit board 301 .
  • the fifth pad 340 - 5 may be electrically connected to the ground of the electronic device through a separate connection member (not shown).
  • the connecting member electrically connecting the fifth pad 340 - 5 and the ground of the electronic device may have a shape similar to that of the second connecting unit 320 of FIG. 3A .
  • the second pad 340 - 2 may be electrically connected to the first circuit unit 330 - 1
  • the third pad 340 - 3 may be electrically connected to the second circuit unit 330 - 2
  • the fourth pad 340 - 4 may be electrically connected to the third circuit unit 330 - 3 .
  • the transmission line 350 may be disposed on the flexible printed circuit board 301 .
  • the transmission line 350 may transmit a communication signal generated by a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) of the electronic device or a communication signal received from the outside.
  • the transmission line 350 includes a first line 350-1 connecting the first pad 340-1 and the first circuit unit 330-1, and the first pad 340-1 and the second circuit unit 330- 2) may include a second line 350-2 connecting the second line 350-2 and a third line 350-3 connecting the first pad 340-1 and the third circuit unit 330-3.
  • a ground may be disposed around the transmission line 350 . For a description of the transmission line 350 and the ground arrangement, refer to FIG. 4A .
  • the second region 301B may operate as an antenna radiator for transmitting or receiving a high frequency RF signal.
  • the second region 301B may be electrically connected to the main substrate 302 .
  • the second region 301B may be connected to a communication module disposed on the main board 302 to transmit or receive an RF signal.
  • the second region 301B may be the same flexible printed circuit board 301 as the first region 301A.
  • the second area 301B may operate as an antenna radiator.
  • the second region 301B of the flexible printed circuit board 301 is at least partially supported by the second frame 303 of the electronic device inside the first frame 304 formed of a metal material.
  • a portion of the flexible printed circuit board 301 may function as an antenna by partially changing the shape of the flexible printed circuit board 301 .
  • a matching circuit eg, the matching circuit 231 of FIG. 2
  • the circuit unit 330 may be disposed adjacent to a branching point of the second region 301B from the first region 301A.
  • the second region 301B functioning as an additional antenna can smoothly transmit or receive a communication signal in a band of 4800 MHz to 5200 MHz or a band of 7000 MHz or higher.
  • Frequency of various bands may be transmitted or received by variously changing the resonance frequency according to the length of the antenna pattern disposed in the second region 301B.
  • the length of the antenna pattern may be adjusted to transmit or receive a 2. 4 GHz or 1.5 GHz band communication signal.
  • the flexible printed circuit board 301 may be supported by the second frame 303 of the electronic device disposed inside the first frame 304 made of a metal material.
  • the second frame 303 may support various components of the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 301 may be disposed adjacent to the first frame 304 of the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 301 may be disposed between the main board 302 and the first frame 304 of the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 201 may be disposed closer to the first frame 304 than the main board 302 of the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 301 may be disposed avoiding components of the electronic device (eg, the vibration motor 307 and the earphone hole 306 ). In this way, since the flexible printed circuit board 301 is deformable, the flexible printed circuit board 301 may be disposed in a narrow space inside the electronic device to avoid interference with other components of the electronic device.
  • the antenna connection structure 300 may be arranged in a space of an electronic device that has been difficult to utilize in the prior art.
  • the first connection part 310 may electrically connect the main board 302 and the flexible printed circuit board 301 .
  • the first frame 304 of the electronic device may be divided into a plurality of regions 304A and 304B by an insulating material 305 .
  • the length of the segmented first frames 304A and 304B may be changed according to a communication frequency used in the electronic device.
  • the long first sub-frame 304A may be used as an antenna for a communication signal of a relatively low frequency
  • the first frame 304B having a short length may be used as an antenna for a communication signal of a relatively high frequency. For example, as shown in FIG.
  • the first frame 304 may be divided into a first subframe 304A and a second subframe 304B.
  • the plurality of second connection portions (2A connection portion 320-1, 2B connection portion 320-2) may electrically connect the segmented first frames 304A and 304B to the flexible printed circuit board 301 .
  • the 2A connection part 320-1 may connect the first sub-frame 304A and the flexible printed circuit board 301
  • the 2B connection part 320-2 is the second sub-frame 304B.
  • the flexible printed circuit board 301 may be electrically connected.
  • the RF signals transmitted through the flexible printed circuit board 301 may be transmitted through the first sub-frame 304A, and some may be transmitted through the second sub-frame 304B. In some cases, the first sub-frame 304A and the second sub-frame 304B may be short-circuited by the switching circuit of the circuit unit 330 . According to the operation or state of the communication-related electronic device, the RF signal may be transmitted to the first sub-frame 304A through the 2A connection unit 320-1, and the first sub-frame 304A may be used as an antenna. , by transmitting an RF signal to the second sub-frame 304B through the 2B connection unit 320 - 2 , the second sub-frame 304B may be used as an antenna.
  • the first subframe 304A and the second subframe 304B may be used as antennas for transmitting communication signals of different bands.
  • a signal is transmitted from the 2A connector 320-1 to the first subframe 304A so that an RF signal of a low band or a mid band can be transmitted to the first subframe 304A.
  • a signal may be transmitted to the second subframe 304B from the second subframe 304B (connector 320-2) so that an RF signal of a high band may be transmitted to the second subframe 304B.
  • the communication signal may be transmitted in various ways through the first sub-frame 304A and the second sub-frame 304B.
  • the antenna connection structure 300 has been described as including the flexible printed circuit board 301 , but the antenna connection structure 300 may include a printed circuit board made of an inflexible material. In addition, some areas of the antenna connection structure 300 may include a printed circuit board formed of a flexible material, and some areas may include a printed circuit board made of an inflexible material.
  • FIGS. 4A and 4B may be one of various examples of the flexible printed circuit board included in the antenna connection structure described with reference to FIGS. 2 and 3A .
  • the flexible printed circuit boards 400A and 400B may include a plurality of layers.
  • the flexible printed circuit board 400A may include four layers 401 , 402 , 403 , 404 as shown in FIG. 4A
  • the flexible printed circuit board 400B is shown in FIG. 4A . As shown, it may include two layers 405 and 406 .
  • a conductive pad 440 may be disposed on one of the layers 401 of the flexible printed circuit board 400A.
  • the conductive pad 440 may include, for example, a first pad 440 - 1 , a second pad 440 - 2 , and a third pad 440 - 3 .
  • the first pad 440 - 1 may be electrically connected to a first connector (eg, the first connector 310 of FIG. 3A ) connecting the flexible printed circuit board 400A and the main board of the electronic device.
  • the second pad 440 - 2 may be electrically connected to a first frame (eg, the first frame 304 of FIG. 3C ) of the electronic device formed of a conductive material.
  • the second pad 440 - 1 may be electrically connected to the first frame of the electronic device by a second connection part (eg, the second connection part 320 of FIG. 3A ).
  • the third pad 440 - 3 may be electrically connected to the ground VIA 420 of the flexible printed circuit board 400A.
  • the third pad 440 - 3 may be electrically connected to the ground of the electronic device through a connection member.
  • the connecting member connecting the third pad 440 - 3 to the ground of the electronic device is a connecting member connecting the second pad 440 - 2 to the first frame of the electronic device (eg, the second connecting portion 320 of FIG. 3A ). )) and may have a similar form.
  • a conductive pad 440 may be disposed on one of the layers 405 of the flexible printed circuit board 400B.
  • the conductive pad 440 may include, for example, a first pad 440 - 1 and a second pad 440 - 2 .
  • the first pad 440-1 may be electrically connected to a first connector (eg, the first connector 310 of FIG. 3A ) connecting the flexible printed circuit board 400B and the main board of the electronic device.
  • the second pad 440 - 2 may be electrically connected to a first frame (eg, the first frame 304 of FIG. 3C ) of the electronic device formed of a conductive material.
  • the second pad 440 - 2 may be electrically connected to the first frame of the electronic device by a second connection part (eg, the second connection part 320 of FIG. 3A ).
  • At least one signal line 410 may be disposed in at least one of the plurality of layers (eg, the layer 403 of FIG. 4A or the layer 405 of FIG. 4A ).
  • An RF signal may be transmitted through the signal line 410 .
  • a ground VIA 420 may be disposed around the signal line 410 .
  • the ground VIA 420 may be formed in a direction perpendicular to the extension direction of the signal line 410 to be connected to the ground.
  • the ground VIA 420 may be formed through a plurality of layers.
  • An RF signal transmitted to the signal line 410 may be shielded by the ground VIA 420 disposed around the signal line 410 .
  • the ground VIA 420 may reduce an effect of an electromagnetic wave that may be emitted from an electronic component disposed adjacent to the flexible printed circuit board 400 on the signal line 410 .
  • the radiation efficiency of the antenna connection structure may vary depending on the layer structure of the flexible printed circuit board. Referring to Figure 4b, in the band of about 1800 MHz to about 2100 MHz, the radiation efficiency of the antenna connection structure including the flexible printed circuit board 400B consisting of two layers is a flexible printed circuit board 400A consisting of four layers.
  • the radiation efficiency of the antenna connection structure is higher than the radiation efficiency of the antenna connection structure, and the radiation efficiency of the antenna connection structure including the flexible printed circuit board 400A consisting of four layers in the band of about 2200 MHz to about 2700 MHz is composed of two layers of the flexible printed circuit board 400B ), it can be seen that it is higher than the radiation efficiency of the antenna connection structure including The number of layers of the flexible printed circuit board may be changed according to the frequency band in which the antenna connection structure mainly transmits or receives.
  • FIG. 5A is a diagram of a flexible printed circuit board in accordance with various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5B is a view for explaining the performance of an antenna connection structure including a flexible printed circuit board according to various embodiments shown in FIG. 5A .
  • the various flexible printed circuit boards shown in FIG. 5A may be various examples of the flexible printed circuit boards included in the antenna connection structure described with reference to FIGS. 2 and 3A .
  • a conductive pad 540 may be disposed on the flexible printed circuit board 501 .
  • the conductive pad 540 may include, for example, a first pad 540 - 1 and a second pad 540 - 2 .
  • the first pad 540 may be electrically connected to a first connector (eg, the first connector 310 of FIG. 3A ) connecting the flexible printed circuit board 501 and the main board of the electronic device.
  • the second pad 540 - 2 may be electrically connected to a frame (eg, the frame 304 of FIG. 3C ) of the electronic device formed of a conductive material.
  • the second pad 540 - 2 may be electrically connected to the frame of the electronic device by a second connection part (eg, the second connection part 320 of FIG. 3A ).
  • a second connection part eg, the second connection part 320 of FIG. 3A .
  • an opening is formed in the second pad 540-2, a bolt is inserted into the opening formed in the second pad 540-2, and the bolt is bolted to a screw groove formed in the frame of the electronic device.
  • the second pad 540 - 2 may be electrically connected to the frame of the electronic device.
  • a signal line 510 for transmitting an RF signal and a ground VIA 550 disposed around the signal line 510 may be disposed on the flexible printed circuit board 501 .
  • the signal line 510 may electrically connect the first pad 540 - 1 and the second pad 540 - 2 . Since the above-described components are substantially the same as the above-described components, detailed descriptions thereof will be omitted.
  • the distance between the second pad 540 - 2 and the matching circuit 530 included in the circuit unit or the arrangement of the ground VIA 550 of the flexible printed circuit board 501 may be variously changed.
  • the second pad 540-2 and the matching circuit 530 are spaced apart by about 0.5 mm
  • the second pad 540-2 and the matching circuit 530 are spaced apart by about 9 mm
  • the second pad 540-2 and the matching circuit 530 are spaced apart by about 9 mm in the same manner as in (b), but the second pad 540-2 and the matching circuit 530 are disposed.
  • the radiation efficiency is the best in the case of (a) in the band of about 1600 MHz to about 2800 MHz. Also, comparing (b) and (c), the case of (c) in which the ground VIA 550 does not exist between the second pad 540 - 2 and the matching circuit 530 is higher than the case of (b). It can be seen that the radiation efficiency is relatively good. Even when comparing (d) and (e), the case of (e) in which the ground VIA 550 does not exist between the second pad 540 - 2 and the matching circuit 530 is higher than the case of (d). It can be seen that the radiation efficiency is relatively good.
  • the second pad 540 - 2 and the matching circuit 530 are disposed close to each other, and the ground VIA 550 is not disposed between the second pad 540 - 2 and the matching circuit 530 . It can be confirmed that this is a design factor that can increase the radiation efficiency. Therefore, in designing the antenna connection structure disclosed in this document, the matching circuit 530 is disposed adjacent to the second pad 540 - 2 , and is disposed between the matching circuit 530 and the second pad 540 - 2 .
  • the ground VIA 550 may not be disposed.
  • 6A is a diagram illustrating a portion of an electronic device in which an antenna connection structure and an antenna connection structure are combined according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is an exploded perspective view of a plate of the electronic device
  • 6C is a diagram illustrating a plate-coupled electronic device.
  • the antenna connection structure and the electronic device illustrated in FIGS. 6A to 6C may be an embodiment similar to the antenna connection structure and electronic device illustrated in FIG. 3B .
  • Antenna connection structure according to various embodiments disclosed in this document, a flexible printed circuit board 601 (flexible printed circuit board; FPCB), a first connection part 610 , a second connection part 620 , and a third connection part 630 . and a circuit unit 640 (integrated cicuit).
  • the above-mentioned components of the antenna connection structure are merely examples, and any one of the above-mentioned components may be omitted, or components other than the above-mentioned components may be included in the antenna connection structure.
  • the flexible printed circuit board 601 may be a substrate formed of a flexible material and on which a signal line (eg, the signal line 410 of FIG. 4A ) is disposed.
  • the flexible printed circuit board 601 can be arranged in a narrow space, unlike a general printed circuit board formed of a material with low flexibility, and has a high degree of freedom in manufacturing in terms of shape. Accordingly, the flexible printed circuit board 601 may be more advantageous to be disposed in a narrow space inside the electronic device.
  • the flexible printed circuit board 601 may be manufactured in a form that may be disposed in a space between a device disposed inside an electronic device or an electronic component.
  • the flexible printed circuit board 601 may be bent, it may be disposed on a surface having a step.
  • the flexible printed circuit board 601 is a base of the antenna connection structure disclosed in this document, and various components may be coupled or connected to the flexible printed circuit board 601 .
  • the first connection part 610 may electrically connect the flexible printed circuit board 601 and the main board 602 of the electronic device.
  • the main board 602 of the electronic device may include a board on which a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) is disposed or a board electrically connected to a board on which the communication module is disposed.
  • the first connection part 610 may electrically connect the flexible printed circuit board 601 and the main board 602 in various ways.
  • the first connection part 610 may connect the flexible printed circuit board 601 and the main board 602 by an electrical connection method such as a soldering method, a clip method, a socket method, a bolt method, and/or a bonding method.
  • the first connector 610 may be a connector that can be inserted into a socket.
  • the RF signal generated by the communication module disposed on the main board 602 may be transmitted to the flexible printed circuit board 601 through the first connection unit 610 .
  • the second connection unit 620 may electrically connect the flexible printed circuit board 601 and the first frame 604 of the electronic device. At least a portion of the first frame 604 of the electronic device may be exposed to the outside of the electronic device, and may be formed of a metal material. The first frame 604 formed of a metal material may function as an antenna for transmitting or receiving an RF signal. At least a portion of the second connection part 620 may be bent. The second connection part 620 may be partially deformed according to the arrangement relationship between the first frame 604 and the flexible printed circuit board 601 . The second connection part 620 may be formed in a shape capable of electrically connecting the first frame 604 and the spaced apart flexible printed circuit board. In this way, as the first frame 604 and the flexible printed circuit board 601 are connected by the second connection part 620 of a form in which some sections can be deformed, the degree of freedom of arrangement of the flexible printed circuit board 601 is increased. can be improved
  • the bolt member 650 inserted into the groove formed in the second connection part 620 is formed in the bolt groove (eg, the first frame 604 ).
  • the second connection part 620 may be coupled to the first frame 604 by being bolted to the bolt groove 604 - 1 of FIG. 7A .
  • the bolt member 650 may include a bolt body inserted into the bolt groove formed in the first frame 604 (eg, the bolt body 651 in FIG. 7A ), and a bolt head 652 integrally formed with the bolt body.
  • An assembly groove 653 for assembling the bolt member 650 may be formed in the bolt head 652 .
  • the shape of the assembly groove 653 may be variously changed, for example, a ten (+) character, a one (-) character, a Y shape, a star shape, a square, a triangle, a hexagon, and the like.
  • the bolt groove formed in the first frame 604 may be formed in a direction parallel to the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 6A ) (refer to FIG. 7A ).
  • the bolt head 652 of the bolt member 650 may be disposed in the first direction with respect to the first frame 604 .
  • the plate 606 may be coupled to the first frame 604 in a first direction.
  • the plate 606 and the bolt head 652 of the bolt member 650 may face each other (see FIG. 7A ).
  • the movement of the bolt member 650 may be restricted by the plate 606 disposed adjacent to the bolt head 652 of the bolt member 650 .
  • the plate 606 disposed adjacent to the bolt head 652 may restrict the movement of the bolt member 650 . For this reason, the coupling of the second connection part 620 and the first frame 604 through the bolt member 650 may be maintained despite an external impact.
  • the number of second connection units 620 may be plural.
  • the plurality of second connectors 620 may be respectively connected to the first region 604A and the second region 604B of the first frame 604 segmented by the insulating material 605 .
  • Some of the plurality of second connection parts 620 are connected to the first region 604A of the first frame 604 , and the other part of the plurality of second connection parts 620 is connected to the second region of the first frame 604 . 604B.
  • the first area 604A and the second area 604B segmented from each other may be used as antennas for transmitting or receiving a communication signal.
  • the RF signal may be transmitted to the first region 604A through the second connection unit 620 connected to the first region 604A so that the RF signal may be transmitted through the first region 604A.
  • the RF signal may be transmitted to the second region 604B through the second connection unit 620 connected to the second region 604B, so that the RF signal may be transmitted through the second region 604B.
  • the third connection portion 630 connected to the second frame 603 functions as a ground to function as a ground for the first region 604A and/or the second region 604B.
  • the second area 604B may be a planar inverted f antenna (PIFA).
  • PIFA planar inverted f antenna
  • the first region 604A and the second region 604B may be shorted to each other through a switching circuit included in the circuit unit 640 of the flexible printed circuit board.
  • the third connection part 630 may electrically connect the flexible printed circuit board 601 and the second frame 603 . Similar to the second connection part 620 , the third connection part 630 may be formed such that at least a portion of the region is bendable. The third connecting portion 630 and the second frame 603 may be connected by bolting. The second frame 603 may be a frame disposed inside the electronic device. The third connection part 630 may be connected to the second frame 603 to strengthen the ground of the flexible printed circuit board 601 . Since the second frame 603 occupies a large area inside the electronic device, it may function as a stable ground. By the third connection unit 630 connecting the flexible printed circuit board 601 to the second frame 603 , the ground of the flexible printed circuit board 601 may be strengthened.
  • the third connection part 630 may be formed of a material (eg, a metal material) having a higher hardness than the flexible printed circuit board 601 . Accordingly, the third connection part 630 may be disposed in a portion where the flexible printed circuit board 601 is difficult to be disposed. For example, the shape of the third connection part 630 may be freely changed according to the shape of the peripheral configuration. In addition, the flexible printed circuit board 601 is not directly connected to the second frame 603, but is connected through the third connection part 630, thereby electrical connection between the flexible printed circuit board 601 and the second frame 603 The state can be kept stable.
  • a material eg, a metal material
  • the circuit unit 640 may be disposed on the flexible printed circuit board 601 .
  • the circuit unit 640 may include, for example, various antenna-related circuits such as a matching circuit for impedance matching and a switching circuit for an antenna connection structure to correspond to a broadband characteristic.
  • the switching circuit may increase the physical length of the antenna by shorting the antennas electrically open to each other.
  • a matching circuit that may be included in the circuit unit 640 may be disposed on the flexible printed circuit board 601 adjacent to the first frame 604 performing an antenna function in the electronic device. The matching circuit is adjacent to the first frame 604 Loss of RF signal can be reduced because of positioning.
  • the flexible printed circuit board 601 may include at least one antenna radiator 660 formed of a conductive material and electrically connected to the flexible printed circuit board 601 .
  • the antenna radiator 660 may be, for example, an antenna that transmits or receives an RF signal of a high frequency (frequency of GHz or higher). At least a portion of the antenna radiator 660 may be supported by the first frame 604 .
  • the antenna radiator 660 may be formed to mainly receive and transmit a communication signal in the first direction. For example, as shown in FIG. 6A , a main surface (a portion having a large area) of the antenna radiator 660 may be disposed to face the first direction.
  • a portion of the antenna radiator 660 connected to the flexible printed circuit board 601 may be exposed to the outside of the electronic device.
  • a matching circuit may be disposed at a position adjacent to the antenna radiator 660 .
  • the shape of the antenna radiator 660 is not limited to the shape shown in FIG. 6A and may be variously changed.
  • the antenna radiator 660 may include a metal material (eg, stainless steel (SUS), aluminum, copper, and/or iron).
  • a metal material eg, stainless steel (SUS), aluminum, copper, and/or iron.
  • the antenna radiator 660 may be formed of stainless steel (SUS) and electrically connected to the flexible printed circuit board 601 .
  • FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views taken along line A-A of the drawing of FIG. 6C.
  • 8A and 8B are cross-sectional views of an electronic device including an outer plate and an inner plate.
  • the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in FIGS. 6A to 6C , and detailed descriptions thereof will be omitted.
  • the bolt member 650 may bolt the second connection part 620 and the first frame 604 to each other.
  • the bolt member 650 has a bolt groove 604-1 formed in the first frame 604 in which the bolt body 651 of the bolt member 650 is formed via the groove 620-1 formed in the second connection part 620. ) can be inserted.
  • the bolt body 651 of the bolt member 650 may have a spirally screwed line 651-1 formed on the outer surface.
  • a distance between adjacent screw lines 651-1 may be defined as a pitch (P).
  • the pitch P may be equal to the distance the bolt member 650 moves with respect to the bolt groove 604 - 1 when the bolt body 651 rotates once.
  • the bolt head 652 integrally formed with the bolt body 651 may be disposed in the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 7A ) of the first frame 604 .
  • the plate 606 may be coupled to the first frame 604 in a first direction.
  • the plate 606 may be, for example, an outer plate 606 of which at least a part of the surface may be exposed to the outside of the electronic device.
  • it may be an inner plate 607 disposed inside the electronic device. Referring to FIG. 8A , the inner plate 607 may be disposed between the outer plate 606 and the first frame 604 .
  • the distance D between the bolt head 652 disposed in the first direction of the first frame 604 and the plate 606 coupled to the first frame 604 in the first direction is Considering the margin, it may be greater than about 0.1 um.
  • the distance D between the bolt head 652 and the plate 606 may be equal to or smaller than the pitch P (eg, 0.3 mm) corresponding to the spacing of the threads formed on the bolt body of the bolt member 650 . have.
  • the distance D between the bolt head 652 and the plate 606 may be less than or equal to twice the pitch P. Accordingly, the bolt member 650 cannot be loosened more than two turns.
  • the bolt when the distance D between the bolt head 652 and the plate 606 is equal to a distance twice the pitch P corresponding to the spacing of the threads formed on the bolt body of the bolt member 650, the bolt When the member 650 rotates two turns and retreats to the bolt groove 604-1, as shown in FIG. 7B, the bolt head 652 and the plate 606 may come into contact. In the state shown in FIG. 7B , the bolt member 650 cannot be loosened any more. Even if the bolt body 651 partially rotates in the bolt groove 604-1 due to an impact applied to the electronic device, since the bolt head 652 is interfered with the plate 606, the bolt member 650 is moved to the bolt groove 604-1.
  • the bolt member 650 may allow the second connection part 620 to maintain a coupled state to the first frame 604 .
  • the bolt member 650 is not loosened enough to be separated from the bolt groove 604 - 1 , so the first frame 604 . ) and the coupling of the second connection part 620 may be stably maintained.
  • the distance between the bolt head 652 disposed in the first direction of the first frame 604 and the plate 606 coupled to the first frame 604 in the first direction ( D) can be varied. For example, if the bolt head 652 and the plate 606 are spaced apart by a certain distance D (eg 0.1um) or more, and an assembly tolerance (eg 0.1um) occurs, the bolt head 652 ) and the plate 606 may be in contact.
  • D eg 0.1um
  • an assembly tolerance eg 0.1um
  • the movement of the bolt member 650 may be restricted by the inner plate 607 . Similar to that shown in FIG. 7A , the distance D between the inner plate 607 and the bolt member 650 may be smaller than the pitch P of the bolt member 650 . Accordingly, since the bolt member 650 is not loosened enough to be separated from the bolt groove 640-1, the coupling between the first frame 604 and the second connection part 620 may be stably maintained.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a distance between the bolt member 650 and the display of the electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in FIGS. 6A to 6C , and detailed descriptions thereof will be omitted.
  • the bolt member 650 may be inserted into the bolt groove 604 - 1 formed in the first frame 604 .
  • the bolt groove 604 - 1 formed in the first frame 604 may be formed in a direction parallel to the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 9 ).
  • the display 690 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may display a first frame 604 in a second direction (eg, -Z direction of FIG. 9 ) opposite to the first direction. can be coupled to
  • the distance between the bolt member 650 and the display 690 may be sufficiently spaced apart. Accordingly, the influence of the operation signal of the display 690 on the bolt member 650 may be reduced. Accordingly, the RF signal transmitted to the bolt member 650 may maintain a specified quality.
  • the electronic device includes a first frame at least partially exposed to the outside of the electronic device and formed of a metal material, and at least a portion of a flexible printed circuit board disposed adjacent to the first frame.
  • circuit board includes a first connection part electrically connecting the flexible printed circuit board and the main board of the electronic device, a second connection part formed to be bendable and electrically connecting the flexible printed circuit board and the first frame, the A bolt body that is bolted to a bolt groove formed in the first frame via a groove formed in a second connection part, and a bolt head integrally formed with the bolt body and disposed in a first direction with respect to the first frame
  • the separation distance between the bolt head of the bolt member and the plate may be greater than or equal to 0.1 ⁇ m and equal to or smaller than a pitch corresponding to the spacing of the screw lines formed on the bolt body of the bolt member.
  • the separation distance between the bolt head of the bolt member and the plate may be greater than or equal to 0.1 ⁇ m and equal to or smaller than twice the pitch corresponding to the spacing of the screw lines formed on the bolt body of the bolt member.
  • the plate may be an external plate, at least a part of which is exposed to the outside of the electronic device.
  • the plate may be an inner plate disposed inside the electronic device.
  • the electronic device may further include a second frame disposed inside the electronic device, and a third connector formed to be bendable to electrically connect the flexible printed circuit board and the first frame.
  • the flexible printed circuit board may be supported by the second frame.
  • the flexible printed circuit board may be formed in a form that can be disposed in a space between the main board and the first frame.
  • the flexible printed circuit board may include a first area in which the first connection part and the second connection part are located, and at least one second area branching and extending from the first area, the flexible printed circuit board At least one second area of the circuit board may be an additional antenna for transmitting or receiving RF signals.
  • the flexible printed circuit board is formed of a conductive material and is electrically connected to the flexible printed circuit board and may include at least one additional antenna for transmitting or receiving an RF signal.
  • the first frame may be segmented into a plurality of regions including the first region and the second region by an insulating material.
  • a plurality of the second connection part may be provided, and at least one of the plurality of second connection parts may electrically connect the first area of the first frame and the flexible printed circuit board, and the plurality of second connection parts may be electrically connected to each other. At least one of the connection parts may electrically connect the second region of the first frame and the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board may include a plurality of layers, and a signal line for transmitting an RF signal may be disposed on at least one of the plurality of layers, and the plurality of layers may be formed around the signal line.
  • a ground VIA formed to penetrate may be disposed.
  • the circuit unit may include a matching circuit for impedance matching, and the matching circuit may be disposed in a portion adjacent to a portion in which the second connection portion and the flexible printed circuit board are connected.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부분이 상기 전자 장치의 외부로 드러나고 금속 소재로 형성된 제1 프레임, 적어도 일부분이 상기 제1 프레임에 인접하게 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board), 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 전자 장치의 메인 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부, 절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부, 상기 제2 연결부에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 볼트 결합되는 볼트 몸체와, 상기 볼트 몸체에 일체로 형성되고 상기 제1 프레임에 대하여 제1 방향에 배치되는 볼트 머리를 포함하는 볼트 부재, 상기 볼트 부재의 볼트 몸체가 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 결합된 상태로 유지되도록 상기 제1 방향에서 상기 제1 프레임에 결합되고 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 인접하게 배치되는 플레이트 및 상기 유연 인쇄 회로 기판에 배치되는 회로부(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대 전자 장치의 디자인 트렌드로 인해 외관 금속을 적용한 전자 장치의 수요가 증가하고 있다.
금속 소재의 제1 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치의 경우, 제1 프레임 내부에 안테나를 배치하는 것이 제한적일 수 있다. 이를 극복하기 위해 금속 소재의 제1 프레임 자체를 안테나의 방사체로 활용하여 다중 대역의 안테나를 구현하고 방사 성능을 확보하는 방안이 적용되고 있다.
한편, 5G 서비스가 시작되면서 추가적인 서비스 밴드들이 추가될 수 있다. 이 때문에 기존 보다 더 많은 수의 안테나 방사체가 요구될 수 있다.
금속 소재의 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치에서 프레임을 안테나로 활용하기 위해서는 회로부와 프레임이 전기적으로 연결되어야 한다. 회로부는 일반적인 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 따라서, 회로부와 프레임을 연결하기 위해서는 인쇄 회로 기판을 프레임의 내측까지 확장하고, 프레임과 인쇄 회로 기판을 연결하는 구조를 사용하는 것이 일반적이다.
고용량 데이터의 고속 전송을 위해서는 MIMO(multi input multi output), CA(carrier aggregation), ENDC(e-utran new radio dual connectivity)와 같은 기술의 적용이 필요하며, 이를 구현하기 위해서 안테나의 개수가 증가하게 되었다. 이는 금속 소재 제1 프레임에 연결되는 안테나 개수의 증가의 원인이 된다. 늘어난 안테나와 연결되기 위하여 인쇄 회로 기판이 확장되는 영역도 증가하였는데, 전자 장치 내부 공간의 한계로 이러한 확장에도 제약이 따른다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치의 내부 공간을 효과적으로 활용할 수 있는 구조의 안테나 연결 구조와 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부분이 상기 전자 장치의 외부로 드러나고 금속 소재로 형성된 제1 프레임, 적어도 일부분이 상기 제1 프레임에 인접하게 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board), 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 전자 장치의 메인 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부, 절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부, 상기 제2 연결부에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 볼트 결합되는 볼트 몸체와, 상기 볼트 몸체에 일체로 형성되고 상기 제1 프레임에 대하여 제1 방향에 배치되는 볼트 머리를 포함하는 볼트 부재, 상기 볼트 부재의 볼트 몸체가 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 결합된 상태로 유지되도록 상기 제1 방향에서 상기 제1 프레임에 결합되고 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 인접하게 배치되는 플레이트 및 상기 유연 인쇄 회로 기판에 배치되는 회로부(integrated circuit)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 금속 소재의 제1 프레임과 연결되는 회로부를 포함하는 안테나 연결 구조를 전자 장치의 협소한 내부 공간에 효과적으로 배치할 수 있다.
또한, 안테나 연결 구조가 전자 장치 내부에서 안정적으로 고정될 수 있도록 할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조의 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조의 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 안테나 연결 구조의 전기적 연결 관계를 모식화한 도면이다.
도 3c는, 전자 장치에 도 3a에 도시된 안테나 연결 구조가 배치된 상태의 도면이다.
도 3d는, 도 3a에 도시된 추가 안테나의 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판의 멀티 레이어 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 유연 인쇄 회로 기판의 구조에 따른 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판의 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조의 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조와 안테나 연결 구조가 결합된 전자 장치의 일부를 도시한 도면이다.
도 6b는, 전자 장치의 플레이트의 분리 사시도이다.
도 6c는, 플레이트 결합된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7a는, 도 6c의 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7b는, 도 6c의 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8a는, 외부 플레이트와 내부 플레이트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8b는, 외부 플레이트와 내부 플레이트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 볼트 부재(650)와 전자 장치의 디스플레이 사이의 거리를 설명하기 위한 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조의 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조(200)는, 유연 인쇄 회로 기판(201)(flexible printed circuit board; FPCB), 제1 연결부(210), 제2 연결부(220) 및 회로부(230)(integrated cicuit)을 포함할 수 있다. 이상에서 언급한 안테나 연결 구조(200)의 구성 요소는 예시에 불과하며, 언급된 구성 요소 중 어느 하나가 생략되거나 언급된 구성 요소 이외의 구성 요소가 안테나 연결 구조(200)에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 유연 소재로 형성되고 신호 라인(예: 도 4a의 신호 라인(410))이 배치된 기판일 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(201)은 유연성이 낮은 소재로 형성된 일반적인 인쇄 회로 기판과 다르게 협소한 공간에도 배치될 수 있고, 형태 면에서 제작 자유도가 높다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 전자 장치 내부의 협소 공간에 배치되는데 더 유리할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 전자 장치 내부에 배치된 기구물이나 전자 부품 사이 공간에 배치될 수 있는 형태로 제작될 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 절곡될 수 있으므로, 단차가 존재하는 표면에도 배치될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(201)은 본 문서에 개시된 안테나 연결 구조(200)의 베이스로써, 다양한 구성 요소들이 유연 인쇄 회로 기판(201)에 결합되거나 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 FRC(flexible PCB RF cable) 케이블일 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 고주파 신호를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(201)에는 RF(radio frequency) 신호를 전송하기 위한 신호 라인(예: 도 4a의 신호 라인(410))이 배치될 수 있다. 또한, 신호 라인 주변에는 그라운드 VIA(예: 도 4a의 그라운드 VIA(420))가 배치될 수 있다. 여기서 그라운드 VIA는, 복수의 층이 적층되어 형성된 유연 인쇄 회로 기판에서, 서로 다른 층에 배치된 그라운드가 적층 방향으로 연결되는 것을 구조를 포함 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(201)이 복수의 층을 포함하는 경우(예: 도 4a 의 유연 인쇄 회로 기판(400A, 400B))에 신호 라인과 동일한 층에 배치된 그라운드는 신호 라인 주변에 배치될 수 있고, 신호 라인과 다른 층에 배치된 그라운드는 신호 라인과 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 서로 다른 층에 배치된 그라운드는 VIA 형태로 상호 연결될 수 있다. 신호 라인을 통해 유연 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에서 생성된 RF 신호가 전달될 수 있고, 안테나를 통해 수신된 RF 신호가 전달될 수 있다. 신호 라인과 그라운드 VIA에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다(도 4a의 설명 참조).
다양한 실시예에 따르면, 제1 연결부(210)는 유연 인쇄 회로 기판(201)과 전자 장치의 메인 기판(예: 도 3c의 메인 기판(302))을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 전자 장치의 메인 기판은 통신 모듈이 배치된 기판 또는 통신 모듈이 배치된 기판과 전기적으로 연결된 기판을 포함할 수 있다. 제1 연결부(210)는 다양한 방식으로 유연 인쇄 회로 기판(201)과 메인 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결부(210)는 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식, 및/또는 본딩 방식과 같은 전기적 연결 방법에 의해 유연 인쇄 회로 기판(201)과 메인 기판을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210)는 도 2에 도시된 것과 같이, 소켓에 삽입될 수 있는 형태의 커넥터일 수 있다. 메인 기판에 배치된 통신 모듈에서 생성된 RF 신호는 제1 연결부(210)를 통해 유연 인쇄 회로 기판(201)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(220)는 유연 인쇄 회로 기판(201)과 전자 장치의 제1 프레임(예: 도 3c의 제1 프레임(304))을 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치의 제1 프레임은 적어도 일부분이 전자 장치 외부로 드러날 수 있고, 금속 소재로 형성될 수 있다. 금속 소재로 형성된 제1 프레임은 RF 신호를 송신하거나 수신하는 안테나로 기능할 수 있다. 제2 연결부(220)는, 절곡될 수 있는 영역인 절곡부(221)를 포함할 수 있다. 절곡부(221)를 포함하는 제2 연결부(220)는 제1 프레임과 유연 인쇄 회로 기판(201)의 배치 관계에 따라 일부 변형될 수 있다. 이와 같이, 일부 구간이 변형될 수 있는 형태의 제2 연결부(220)에 의해 제1 프레임과 유연 인쇄 회로 기판(201)이 연결됨에 따라, 유연 인쇄 회로 기판(201)의 배치 자유도가 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(220)와 제1 프레임의 전기적 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 제2 연결부(220)는 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식과 같은 전기적 연결 방법에 의해 제1 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(220)는 도 2에 도시된 것과 같이, 볼트(223)가 삽입될 수 있는 스크류 홀(222)(screw hole)을 포함할 수 있다. 볼트(223)가 스크류 홀(222)에 삽입되고 제1 프레임에 나사 결합됨으로써, 제2 연결부(220)는 제1 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치 외부에서 충격이 가해지더라도, 제2 연결부(220)와 제1 프레임의 결합상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 제2 연결부(220)와 유연 인쇄 회로 기판(201)의 전기적 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 제2 연결부(220)는 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식, 및/또는 본딩 방식과 같은 전기적 연결 방법에 의해 유연 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(220)는 솔더링을 통해 유연 인쇄 회로 기판(201)에 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(201)으로 전달된 RF 신호는 제2 연결부(220)를 통해 제1 프레임으로 전달될 수 있다. 또한, 제1 프레임에서 전달된 RF 신호는 제2 연결부(220)를 통해 유연 인쇄 회로 기판(201)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(220)는 도 2에 도시된 것과 같이, 복수 개일 수 있다. 복수의 제2 연결부(220)는 절연 소재(예: 도 3b의 절연 소재(305))에 의해 분절된 제1 프레임(예: 도 3b의 제1 서브 프레임(304A) 및 제2 서브 프레임(304B))과 각각 연결될 수 있다. 또한, 분절되지 않은 하나의 제1 프레임에 복수의 제2 연결부(220)가 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 제2 연결부(220)는 제1 프레임 또는 전자 장치의 그라운드에 연결될 수 있다. 제1 프레임은 안테나로 기능할 수 있으므로, 제1 프레임과 연결된 제2 연결부(220)는 RF 신호를 제1 프레임으로 전송할 수 있다. 후술하는 회로부(230)에 의해 제2 연결부(220)와 연결된 안테나의 길이가 소프트웨어 또는 하드웨어 적으로 증감할 수 있다. 여기서 안테나의 길이가 하드웨어 적으로 증감한다는 것은 회로부(230)에 포함된 스위칭 회로(232)가 서로 분절된 안테나를 전기적으로 연결하는 것을 의미할 수 있다. 전자 장치의 그라운드는 예를 들어, 전자 장치의 내부 프레임 중 하나를 의미하거나, 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 단자를 의미할 수 있다. 제2 연결부(220) 중 적어도 하나는 제1 프레임에 연결되고, 적어도 하나는 그라운드에 연결됨으로써, 안테나는 PIFA(planar Inverted f antenna)가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로부(230)는 유연 인쇄 회로 기판(201)에 배치될 수 있다. 회로부(230)는 예를 들어, 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로(231), 안테나 연결 구조(200)가 광대역 특성에 대응하기 위한 스위칭 회로(232)와 같은 다양한 안테나 관련 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(232)는 서로 전기적으로 오픈(open)된 안테나를 단락(short)시켜 안테나의 물리적인 길이를 증가시킬 수 있다. 회로부(230)에 포함될 수 있는 매칭 회로(231)가 전자 장치에서 안테나 기능을 수행하는 제1 프레임과 인접한 유연 인쇄 회로 기판(201)에 배치될 수 있다. 매칭 회로(231)가 제1 프레임과 인접한 위치에 배치되기 때문에 RF 신호의 손실이 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 스위칭 회로(232)는 튜너(tuner)일 수 있다.
이상 설명한 회로부(230)의 매칭 회로(231) 및 스위칭 회로(232)는 그 명칭으로 한정 해석되지 않고, 해당 기능을 수행할 수 있는 소자를 포함하는 회로를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 스위칭 회로(232)는 스위칭 회로부(232)로 호칭될 수 있고, 매칭 회로(231)는 가변 소자부(231)로 호칭될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로부(230)는 RF IC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부(230)는 무선 전송에 적합한 주파수 범위에서 작동하는 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부(230)는 전력 증폭기(power amp), 저잡음 증폭기(low noise amp), 위상 변환기(phase shifter), 및/또는 위상 검출기(phase detector)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 도전성 소재로 형성되어 유연 인쇄 회로 기판(201)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 추가 안테나(240)를 포함할 수 있다. 이 추가 안테나(240)는 예를 들어, 고주파수(GHz 이상의 주파수)의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나일 수 있다. 고주파수의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 추가 안테나(240)는 금속 소재의 제1 프레임 내측에 배치되더라도 추가 안테나(240) 성능에 영향이 적을 수 있다. 이 때문에 추가 안테나(240)는 제1 프레임 내측에 배치될 수 있다. 경우에 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(201)과 연결되는 추가 안테나(240)의 일부는 전자 장치 외부로 노출될 수도 있다. 추가 안테나(240)와 인접한 위치에는 매칭 회로(231)가 배치될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조의 사시도이다. 도 3b는, 도 3a에 도시된 안테나 연결 구조의 전기적 연결 관계를 모식화한 도면이다. 도 3c는, 전자 장치에 도 3a에 도시된 안테나 연결 구조가 배치된 상태의 도면이다. 도 3d는, 도 3a에 도시된 추가 안테나의 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a에 도시된 안테나 연결 구조(300)는 도 2에서 설명된 안테나 연결 구조(300)의 다른 실시예일 수 있다. 앞에서 설명한 안테나 연결 구조(300)와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 자세한 설명을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 연결 구조(300)는, 유연 인쇄 회로 기판(301), 제1 연결부(310), 제2 연결부(320) 및 회로부(330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 제1 영역(301A)과 제1 영역(301A)에서 분기되어 연장된 제2 영역(301B)을 포함할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(301)은 전자 장치 내부에 효율적으로 배치될 수 있도록 일부분이 변형(예: 절곡)될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(301)의 일부분은 제1 방향(A)을 바라보고, 유연 인쇄 회로 기판(301)의 일부분은 제1 방향(A)과 다른 제2 방향(B)을 바라보도록 절곡될 수 있다. 이와 같이, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 제1 방향(A)를 바라보는 면과 제2 방향(B)를 바라보는 면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로부(330)는 예를 들어, 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로(예: 도 2의 매칭 회로(231)), 안테나 연결 구조(300)가 광대역 특성에 대응하기 위한 스위칭 회로(예: 도 2의 스위칭 회로(232))와 같은 다양한 안테나 관련 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로는 서로 전기적으로 오픈(open)된 안테나를 단락(short)시켜 안테나의 물리적인 길이를 증가시킬 수 있다. 회로부(330)는 제1 회로부(330-1), 제2 회로부(330-2) 및 제3 회로부(330-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이 제1 회로부(330-1)는 제2A 연결부(320-1)와 인접한 위치에 배치될 수 있고, 제2 회로부(330-2)는 제2B 연결부(320-2)와 인접한 위치에 배치될 수 있고, 제3 회로부(330-3)는 안테나 방사체(301B)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 신호가 송신 또는 수신되는 구성(예: 제1 프레임(304), 안테나 방사체(301B))에 회로부(330)가 인접하게 배치되어 RF 신호 손실이 감소할 수 있다. 이 밖에도 회로부(330)의 배치와 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2A 연결부(320-1)과 제2B 연결부(320-2)가 분절되지 않은 하나의 프레임(제1 서브 프레임(304A) 또는 제2 서브 프레임(304B))에 연결된 경우에는 제2 회로부(330-2) 및/또는 제3 회로부(330-3)가 제2A 연결부(320-1) 또는 제2B 연결부(320-2) 중 하나를 프레임에 연결하는 방식으로 안테나의 전체적인 길이를 변경할 수 있다. 또한, 제2A 연결부(320-1)는 프레임과 연결되어 RF 신호를 전송할 수 있고, 제2B 연결부(320-2)는 그라운드와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(301)에는 복수의 패드(340)가 인쇄 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 패드(340-1)는 제1 연결부(310)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 패드(340-2)는 제2A 연결부(320-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 패드(340-3)는 제2B 연결부(320-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제4 패드(340-4)는 안테나 방사체(301B)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 패드(340-5)는 유연 인쇄 회로 기판(301)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 패드(340-5)는 별도의 연결 부재(미도시)를 통해 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 제5 패드(340-5)와 전자 장치의 그라운드를 전기적으로 연결하는 연결 부재는 도 3a의 제2 연결부(320)와 유사한 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 패드(340-2)는 제1 회로부(330-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 패드(340-3)는 제2 회로부(330-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 패드(340-4)는 제3 회로부(330-3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(301)에는 전송 선로(350)가 배치될 수 있다. 전송 선로(350)는 전자 장치의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에서 생성된 통신 신호 또는 외부에서 수신된 통신 신호를 전달할 수 있다. 전송 선로(350)는 제1 패드(340-1)와 제1 회로부(330-1)를 연결하는 제1 선로(350-1), 제1 패드(340-1)와 제2 회로부(330-2)를 연결하는 제2 선로(350-2) 및 제1 패드(340-1)와 제3 회로부(330-3)를 연결하는 제3 선로(350-3)를 포함할 수 있다. 전송 선로(350) 주변에는 그라운드가 배치될 수 있다. 전송 선로(350)와 그라운드 배치에 대한 설명은 도 4a를 참조하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(301B)은 고주파수의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제2 영역(301B)은 메인 기판(302)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 영역(301B)는, 메인 기판(302)에 배치된 통신 모듈과 연결되어 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 영역(301B)는 제1 영역(301A)과 동일한 유연 인쇄 회로 기판(301)일 수 있다. 제2 영역(301B)에 안테나 패턴이 배치됨으로써, 제2 영역(301B)이 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(301)의 제2 영역(301B)은 금속 소재로 형성된 제1 프레임(304) 내측에서 전자 장치의 제2 프레임(303)에 적어도 일부분이 지지될 수 있다. 고주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 경우, 금속 소재의 제1 프레임(304) 내측에 위치하더라도 성능에 영향이 적을 수 있다. 도 3a에 도시된 제2 영역(301B)과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(301)의 형태를 일부 변경하여 유연 인쇄 회로 기판(301)의 일부분이 안테나로 기능하도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 회로부(330)에 포함될 수 있는 매칭 회로(예: 도 2의 매칭 회로(231))는 제1 영역(301A)에서 제2 영역(301B)이 분기되는 지점과 인접하게 배치될 수 있다. 도 3d를 참조하면, 추가 안테나로 기능하는 제2 영역(301B)은 4800MHz 내지 5200MHz 대역 또는 7000MHz 이상의 대역의 통신 신호를 원활하게 송신 또는 수신할 수 있음을 확인할 수 있다. 제2 영역(301B)에 배치된 안테나 패턴의 길이에 따라 공진 주파수를 다양하게 변경하여 다양한 대역의 주파수를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 2. 4GHz 또는 1.5GHz 대역의 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있도록 안테나 패턴의 길이를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 금속 소재의 제1 프레임(304) 내측에 배치되는 전자 장치의 제2 프레임(303)에 적어도 일부가 지지될 수 있다. 제2 프레임(303)는 전자 장치의 다양한 구성 요소들을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 전자 장치의 제1 프레임(304)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 전자 장치의 메인 기판(302)과 제1 프레임(304) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(201)은 전자 장치의 메인 기판(302) 보다 제1 프레임(304)에 더 근접하게 배치될 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(301)은 전자 장치의 구성 요소(예: 진동 모터(307), 이어폰 홀(306))을 회피하여 배치될 수 있다. 이와 같이, 유연 인쇄 회로 기판(301)이 변형 가능하므로 유연 인쇄 회로 기판(301)은, 전자 장치 내부의 협소한 공간에서 전자 장치의 다른 구성 요소와의 간섭을 회피하여 배치될 수 있다. 안테나 기능을 담당하는 구성 요소를 유연 인쇄 회로 기판(301)에 배치함으로써, 종래 활용하기 어려웠던 전자 장치의 공간에 안테나 연결 구조(300)의 배치가 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 연결부(310)는 메인 기판(302)과 유연 인쇄 회로 기판(301)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치의 제1 프레임(304)은 절연 소재(305)에 의해 복수의 영역(304A, 304B)으로 분절될 수 있다. 분절된 제1 프레임(304A, 304B)의 길이는 전자 장치에서 사용되는 통신 주파수에 따라 변경될 수 있다. 길이가 긴 제1 서브 프레임(304A)은 상대적으로 저주파수의 통신 신호를 위한 안테나로 사용될 수 있고, 길이가 짧은 제1 프레임(304B)은 상대적으로 고주파수의 통신 신호를 위한 안테나로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 프레임(304)은 제1 서브 프레임(304A)과 제2 서브 프레임(304B)으로 분절될 수 있다. 복수의 제2 연결부(제2A 연결부(320-1), 제2B 연결부(320-2))는 분절된 제1 프레임(304A, 304B)을 유연 인쇄 회로 기판(301)에 전기적으로 연결할 수 있다. 도 3c를 참조하면, 제2A 연결부(320-1)는 제1 서브 프레임(304A)과 유연 인쇄 회로 기판(301)을 연결할 수 있고, 제2B 연결부(320-2)는 제2 서브 프레임(304B)과 유연 인쇄 회로 기판(301)을 전기적으로 연결할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(301)을 통해 전달된 RF 신호 중 일부는 제1 서브 프레임(304A)을 통해 송신되고, 일부는 제2 서브 프레임(304B)을 통해 송신될 수 있다. 경우에 따라서는, 회로부(330)의 스위칭 회로에 의해 제1 서브 프레임(304A)과 제2 서브 프레임(304B)이 단락될 수도 있다. 통신과 관련된 전자 장치의 동작에 또는 상태에 따라서, 제2A 연결부(320-1)를 통해 RF 신호를 제1 서브 프레임(304A)에 전달하여, 제1 서브 프레임(304A)을 안테나로 사용할 수 있고, 제2B 연결부(320-2)를 통해 RF 신호를 제2 서브 프레임(304B)에 전달하여, 제2 서브 프레임(304B)을 안테나로 사용할 수 있다. 또한, 제1 서브 프레임(304A)과 제2 서브 프레임(304B)을 서로 다른 대역의 통신 신호를 전송하는 안테나로 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 프레임(304A)로 저역대(low band) 또는 중역대(mid band)의 RF 신호가 송신될 수 있도록 제2A 연결부(320-1)에서 제1 서브 프레임(304A)에 신호를 전송할 수 있다. 제2 서브 프레임(304B)로 고역대(high band)의 RF 신호가 송신될 수 있도록 제2B(연결부(320-2)에서 제2 서브 프레임(304B)에 신호를 전송할 수 있다. 이와 같이, 서로 단락된 제1 서브 프레임(304A) 및 제2 서브 프레임(304B)을 통해 다양한 방법으로 통신 신호를 전송할 수 있다.
이상에서는, 안테나 연결 구조(300)가 유연 인쇄 회로 기판(301)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 안테나 연결 구조(300)는 유연하지 않은 소재의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 또한, 안테나 연결 구조(300)의 일부 영역은 유연한 소재로 형성된 인쇄 회로 기판을 구비하고, 일부 영역은 유연하지 않은 소재의 인쇄 회로 기판을 구비할 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판의 멀티 레이어 구조를 도시한 도면이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 유연 인쇄 회로 기판의 구조에 따른 성능을 설명하기 위한 도면이다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 유연 인쇄 회로 기판은 도 2 및 도 3a를 통해 설명한 안테나 연결 구조에 포함된 유연 인쇄 회로 기판의 다양한 예 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(400A, 400B)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(400A)은, 도 4a에 도시된 것과 같이 네 개의 레이어(401, 402, 403, 404)를 포함할 수 있고, 유연 인쇄 회로 기판(400B)는, 도 4a에 도시된 것과 같이, 두 개의 레이어(405, 406)를 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(400A)의 레이어 중 하나(401)에는 도전성 패드(440)가 배치될 수 있다. 도전성 패드(440)는 예를 들어, 제1 패드(440-1), 제2 패드(440-2) 및 제3 패드(440-3)를 포함할 수 있다. 제1 패드(440-1)는 유연 인쇄 회로 기판(400A)과 전자 장치의 메인 기판을 연결하는 제1 연결부(예: 도 3a의 제1 연결부(310))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(440-2)는 도전성 소재로 형성된 전자 장치의 제1 프레임(예: 도 3c의 제1 프레임(304))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(440-1)는 제2 연결부(예: 도 3a의 제2 연결부(320))에 의해 전자 장치의 제1 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 패드(440-3)는 유연 인쇄 회로 기판(400A)의 그라운드 VIA(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 패드(440-3)는 연결 부재를 통해 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 패드(440-3)를 전자 장치의 그라운드와 연결하는 연결 부재는 제2 패드(440-2)를 전자 장치의 제1 프레임과 연결시키는 연결 부재(예: 도 3a의 제2 연결부(320))와 유사한 형태일 수 있다.
도 4b의 (b)를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(400B)의 레이어 중 하나(405)에는 도전성 패드(440)가 배치될 수 있다. 도전성 패드(440)는 예를 들어, 제1 패드(440-1) 및 제2 패드(440-2)를 포함할 수 있다. 제1 패드(440-1)는 유연 인쇄 회로 기판(400B)과 전자 장치의 메인 기판을 연결하는 제1 연결부(예: 도 3a의 제1 연결부(310))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(440-2)는 도전성 소재로 형성된 전자 장치의 제1 프레임(예: 도 3c의 제1 프레임(304))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(440-2)는 제2 연결부(예: 도 3a의 제2 연결부(320))에 의해 전자 장치의 제1 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어(예: 도 4a의 레이어(403) 또는 도 4a의 레이어(405))에는 적어도 하나의 신호 라인(410)이 배치될 수 있다. 신호 라인(410)을 통해 RF 신호가 전달될 수 있다. 또한, 신호 라인(410) 주변에는 그라운드 VIA(420)가 배치될 수 있다. 그라운드 VIA(420)는 신호 라인(410)의 연장 방향과 수직 방향으로 형성되어 그라운드와 연결될 수 있다. 그라운드 VIA(420)는 복수의 레이어를 관통하여 형성될 수 있다. 신호 라인(410) 주변에 배치된 그라운드 VIA(420)에 의해 신호 라인(410)으로 전달되는 RF 신호가 차폐될 수 있다. 그라운드 VIA(420)는 유연 인쇄 회로 기판(400)과 인접하게 배치된 전자 부품에서 방출될 수 있는 전자기파가 신호 라인(410)에 주는 영향을 감소시킬 수 있다.
유연 인쇄 회로 기판의 레이어 구조에 따라 안테나 연결 구조의 방사 효율이 달라질 수 있다. 도 4b를 참조하면, 약 1800MHz 내지 약 2100MHz 대역에서는 두 개의 레이어로 구성된 유연 인쇄 회로 기판(400B)을 포함하는 안테나 연결 구조의 방사 효율이 네 개의 레이어로 구성된 유연 인쇄 회로 기판(400A)을 포함하는 안테나 연결 구조의 방사 효율보다 보다 높고, 약 2200MHz 내지 약 2700MHz 대역에서는 네 개의 레이어로 구성된 유연 인쇄 회로 기판(400A)을 포함하는 안테나 연결 구조의 방사 효율이 두 개의 레이어로 구성된 유연 인쇄 회로 기판(400B)을 포함하는 안테나 연결 구조의 방사 효율보다 보다 높은 것을 확인할 수 있다. 안테나 연결 구조가 주로 송신 또는 수신하는 주파수 대역에 따라 유연 인쇄 회로 기판의 레이어의 개수를 변경할 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판의 도면이다. 도 5b는, 도 5a에 도시된 다양한 실시예에 따른 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조의 성능을 설명하기 위한 도면이다. 도 5a에 도시된 다양한 유연 인쇄 회로 기판은 도 2 및 도 3a를 통해 설명한 안테나 연결 구조에 포함된 유연 인쇄 회로 기판의 다양한 예일 수 있다.
도 5a의 (a)를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(501)에는 도전성 패드(540)가 배치될 수 있다. 도전성 패드(540)는 예를 들어, 제1 패드(540-1) 및 제2 패드(540-2)를 포함할 수 있다. 제1 패드(540)는 유연 인쇄 회로 기판(501)과 전자 장치의 메인 기판을 연결하는 제1 연결부(예: 도 3a의 제1 연결부(310))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(540-2)는 도전성 소재로 형성된 전자 장치의 프레임(예: 도 3c의 프레임(304))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(540-2)는 제2 연결부(예: 도 3a의 제2 연결부(320))에 의해 전자 장치의 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 경우에 따라서는, 제2 패드(540-2)에 개구가 형성되고, 제2 패드(540-2)에 형성된 개구에 볼트가 삽입된 뒤, 볼트가 전자 장치의 프레임에 형성된 나사홈에 볼트 결합됨으로써, 제2 패드(540-2)와 전자 장치의 프레임이 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(501)에는 RF 신호를 전달하기 위한 신호 라인(510)과 신호 라인(510) 주변에 배치되는 그라운드 VIA(550)가 배치될 수 있다. 신호 라인(510)은 제1 패드(540-1)와 제2 패드(540-2)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이상 설명한 구성 요소들은 앞서 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
제2 패드(540-2)와 회로부에 포함된 매칭 회로(530)의 거리 또는 유연 인쇄 회로 기판(501)의 그라운드 VIA(550)의 배치를 다양하게 변경할 수 있다. (a)는 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)를 약 0.5mm 이격시켜 배치한 경우, (b)는 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)를 약 9mm 이격시켜 배치한 경우, (c)는 (b)와 동일하게 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)를 약 9mm 이격시켜 배치하되, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530) 사이에 그라운드 VIA(550)를 배치하지 않은 경우, (d)는 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)를 약 16mm 이격시켜 배치한 경우, (e)는 (d)와 동일하게 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)를 약 16mm 이격시켜 배치하되, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530) 사이에 그라운드 VIA(550)를 배치하지 않은 경우이다.
도 5b를 참조하면, 약 1600MHz 내지 약 2800MHz 대역에서 (a)의 경우에 방사 효율이 가장 좋게 나타난 것을 확인할 수 있다. 또한, (b)와 (c)를 비교하면, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530) 사이에 그라운드 VIA(550)가 존재하지 않는 (c)의 경우가 (b)의 경우보다 비교적 방사 효율이 좋게 나타남을 확인할 수 있다. (d)와 (e)를 비교하는 경우에도, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530) 사이에 그라운드 VIA(550)가 존재하지 않는 (e)의 경우가 (d)의 경우보다 비교적 방사 효율이 좋게 나타남을 확인할 수 있다. 이러한 실험 결과를 통해, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530)는 가깝게 배치하고, 제2 패드(540-2)와 매칭 회로(530) 사이에는 그라운드 VIA(550)를 배치하지 않는 것이 방사 효율을 증가시킬 수 있는 설계 요소임을 확인할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 안테나 연결 구조를 설계함에 있어서, 매칭 회로(530)는 제2 패드(540-2)와 인접하게 배치하고, 매칭 회로(530)와 제2 패드(540-2) 사이에는 그라운드 VIA(550)를 배치하지 않을 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조와 안테나 연결 구조가 결합된 전자 장치의 일부를 도시한 도면이다. 도 6b는, 전자 장치의 플레이트의 분리 사시도이다. 도 6c는, 플레이트 결합된 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 안테나 연결 구조 및 전자 장치는 도 3b에 도시된 안테나 연결 구조와 전자 장치와 유사한 실시예일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 연결 구조는, 유연 인쇄 회로 기판(601)(flexible printed circuit board; FPCB), 제1 연결부(610), 제2 연결부(620), 제3 연결부(630) 및 회로부(640)(integrated cicuit)을 포함할 수 있다. 이상에서 언급한 안테나 연결 구조의 구성 요소는 예시에 불과하며, 언급된 구성 요소 중 어느 하나가 생략되거나 언급된 구성 요소 이외의 구성 요소가 안테나 연결 구조에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(601)은 유연 소재로 형성되고 신호 라인(예: 도 4a의 신호 라인(410))이 배치된 기판일 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(601)은 유연성이 낮은 소재로 형성된 일반적인 인쇄 회로 기판과 다르게 협소한 공간에도 배치될 수 있고, 형태 면에서 제작 자유도가 높다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(601)은 전자 장치 내부의 협소 공간에 배치되는데 더 유리할 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(601)은 전자 장치 내부에 배치된 기구물이나 전자 부품 사이 공간에 배치될 수 있는 형태로 제작될 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(601)은 절곡될 수 있으므로, 단차가 존재하는 표면에도 배치될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(601)은 본 문서에 개시된 안테나 연결 구조의 베이스로써, 다양한 구성 요소들이 유연 인쇄 회로 기판(601)에 결합되거나 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 연결부(610)는 유연 인쇄 회로 기판(601)과 전자 장치의 메인 기판(602)을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 전자 장치의 메인 기판(602)은 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 배치된 기판 또는 통신 모듈이 배치된 기판과 전기적으로 연결된 기판을 포함할 수 있다. 제1 연결부(610)는 다양한 방식으로 유연 인쇄 회로 기판(601)과 메인 기판(602)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결부(610)는 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식, 및/또는 본딩 방식과 같은 전기적 연결 방법에 의해 유연 인쇄 회로 기판(601)과 메인 기판(602)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(610)는 소켓에 삽입될 수 있는 형태의 커넥터일 수 있다. 메인 기판(602)에 배치된 통신 모듈에서 생성된 RF 신호는 제1 연결부(610)를 통해 유연 인쇄 회로 기판(601)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(620)는 유연 인쇄 회로 기판(601)과 전자 장치의 제1 프레임(604)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치의 제1 프레임(604)은 적어도 일부분이 전자 장치 외부로 드러날 수 있고, 금속 소재로 형성될 수 있다. 금속 소재로 형성된 제1 프레임(604)은 RF 신호를 송신하거나 수신하는 안테나로 기능할 수 있다. 제2 연결부(620)는, 적어도 일부분이 절곡될 수 있다. 제2 연결부(620)는 제1 프레임(604)과 유연 인쇄 회로 기판(601)의 배치 관계에 따라 일부 변형될 수 있다. 제2 연결부(620)는 제1 프레임(604)과 이격된 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있는 모양으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 일부 구간이 변형될 수 있는 형태의 제2 연결부(620)에 의해 제1 프레임(604)과 유연 인쇄 회로 기판(601)이 연결됨에 따라, 유연 인쇄 회로 기판(601)의 배치 자유도가 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(620)에 형성된 홈(예: 도 7a의 홈(620-1))에 삽입된 볼트 부재(650)가 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈(예: 도 7a의 볼트 홈(604-1))에 볼트 결합되어 제2 연결부(620)가 제1 프레임(604)에 결합될 수 있다. 볼트 부재(650)는 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈에 삽입되는 볼트 몸체(예: 도 7a의 볼트 몸체(651))와, 볼트 몸체와 일체로 형성되는 볼트 머리(652)를 포함할 수 있다. 볼트 머리(652)에는 볼트 부재(650)의 조립을 위한 조립 홈(653)이 형성될 수 있다. 조립 홈(653)의 형상은 예를 들어, 십(+)자, 일(-)자, Y 모양, 별 모양, 사각형, 삼각형, 육각형 등 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈은 제1 방향(예: 도 6a의 +Z 방향)과 나란한 방향에 형성될 수 있다(도 7a 참조). 볼트 홈에 볼트 부재(650)가 볼트 결합되면, 볼트 부재(650)의 볼트 머리(652)는 제1 프레임(604)에 대하여 제1 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 플레이트(606)는 제1 방향에서 제1 프레임(604)에 결합될 수 있다. 플레이트(606)가 제1 방향에서 제1 프레임(604)에 결합되면, 플레이트(606)와 볼트 부재(650)의 볼트 머리(652)는 서로 마주본 상태가 될 수 있다(도 7a 참조). 볼트 부재(650)의 볼트 머리(652)와 인접하게 배치된 플레이트(606)에 의해, 볼트 부재(650)의 움직임이 제한될 수 있다. 전자 장치에 충격이 가해져, 볼트 몸체가 볼트 홈에 대하여 일부 회전하더라도, 볼트 머리(652)와 인접하게 배치된 플레이트(606)가 볼트 부재(650)의 움직임을 제한할 수 있다. 이 때문에 볼트 부재(650)를 통한 제2 연결부(620)와 제1 프레임(604)의 결합은 외부 충격에도 불구하고 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연결부(620)는 도 6a에 도시된 것과 같이, 복수 개일 수 있다. 복수의 제2 연결부(620)는 절연 소재(605)에 의해 분절된 제1 프레임(604)의 제1 영역(604A)과 제2 영역(604B)에 각각 연결될 수 있다. 복수의 제2 연결부(620) 중 일부는 제1 프레임(604)의 제1 영역(604A)에 연결되고, 복수의 제2 연결부(620) 중 나머지 일부는 제1 프레임(604)의 제2 영역(604B)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 분절된 제1 영역(604A)과 제2 영역(604B)을 통신 신호 송신 또는 수신을 위한 안테나로 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(604A)과 연결된 제2 연결부(620)를 통해 RF 신호를 제1 영역(604A)에 전달하여, 제1 영역(604A)을 통해 RF 신호가 송신될 수 있도록 할 수 있고, 제2 영역(604B)과 연결된 제2 연결부(620)를 통해 RF 신호를 제2 영역(604B)에 전달하여, 제2 영역(604B)을 통해 RF 신호가 송신될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 제1 영역(604A) 및/또는 제2 영역(604B)이 안테나로 기능하면서, 제2 프레임(603)과 연결된 제3 연결부(630)는 그라운드로 기능하여 제1 영역(604A) 및/또는 제2 영역(604B)은 PIFA(planar Inverted f antenna)가 될 수 있다. 그리고, 제1 영역(604A)과 제2 영역(604B)은 유연 인쇄 회로 기판의 회로부(640)에 포함된 스위칭 회로를 통해 서로 단락될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 연결부(630)는 유연 인쇄 회로 기판(601)과 제2 프레임(603)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 연결부(630)는 제2 연결부(620)와 유사하게 적어도 일부 영역이 절곡 가능하도록 형성될 수 있다. 제3 연결부(630)와 제2 프레임(603)은 볼트 결합으로 연결될 수 있다. 제2 프레임(603)은 전자 장치 내부에 배치된 프레임일 수 있다. 제3 연결부(630)가 제2 프레임(603)에 연결되어 유연 인쇄 회로 기판(601)의 그라운드가 강화될 수 있다. 제2 프레임(603)은 전자 장치 내부에 큰 면적을 차지하고 있으므로, 안정적인 그라운드로 기능할 수 있다. 제3 연결부(630)가 유연 인쇄 회로 기판(601)을 제2 프레임(603)에 연결함으로써, 유연 인쇄 회로 기판(601)의 그라운드가 강화될 수 있다. 이로 인하여, 유연 인쇄 회로 기판(601)과 전기적으로 연결되어 안테나 기능을 수행하는 제1 프레임(604)의 안테나 성능이 향상될 수 있다. 제3 연결부(630)는 유연 인쇄 회로 기판(601) 보다 높은 경도를 가진 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 따라서, 제3 연결부(630)는 유연 인쇄 회로 기판(601)이 배치되기 어려운 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 주변 구성의 형태에 따라 제3 연결부(630)의 형태를 자유롭게 변경할 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(601)을 제2 프레임(603)과 직접 연결하지 않고, 제3 연결부(630)를 통해 연결함으로써, 유연 인쇄 회로 기판(601)과 제2 프레임(603)의 전기적 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로부(640)는 유연 인쇄 회로 기판(601)에 배치될 수 있다. 회로부(640)는 예를 들어, 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로, 안테나 연결 구조가 광대역 특성에 대응하기 위한 스위칭 회로와 같은 다양한 안테나 관련 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로는 서로 전기적으로 오픈(open)된 안테나를 단락(short)시켜 안테나의 물리적인 길이를 증가시킬 수 있다. 회로부(640)에 포함될 수 있는 매칭 회로가 전자 장치에서 안테나 기능을 수행하는 제1 프레임(604)과 인접한 유연 인쇄 회로 기판(601에 배치될 수 있다. 매칭 회로가 제1 프레임(604)과 인접한 위치에 배치되기 때문에 RF 신호의 손실이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(601)은 도전성 소재로 형성되어 유연 인쇄 회로 기판(601)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나 방사체(660)를 포함할 수 있다. 이 안테나 방사체(660)는 예를 들어, 고주파수(GHz 이상의 주파수)의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나일 수 있다. 안테나 방사체(660)는 적어도 일부가 제1 프레임(604)에 지지될 수 있다. 안테나 방사체(660)는 주로 제1 방향으로 통신 신호를 수신하고, 송신할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 안테나 방사체(660)의 주된 면(면적이 넓은 부분)은 제1 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 경우에 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(601)과 연결되는 안테나 방사체(660)의 일부는 전자 장치 외부로 노출될 수도 있다. 안테나 방사체(660)와 인접한 위치에는 매칭 회로가 배치될 수 있다. 안테나 방사체(660)의 모양은 도 6a에 도시된 모양으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(660)는 금속 재질(예: SUS(stainless), 알루미늄, 구리, 및/또는 철)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(660)는 SUS(stainless)로 형성되어, 유연 인쇄 회로 기판(601)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6c의 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는, 외부 플레이트와 내부 플레이트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 이하 설명에서는, 도 6a 내지 도 6c에서 설명된 구성과 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 볼트 부재(650)는 제2 연결부(620)와 제1 프레임(604)을 볼트 결합시킬 수 있다. 볼트 부재(650)는 제2 연결부(620)에 형성된 홈(620-1)을 경유하여, 볼트 부재(650)의 볼트 몸체(651)가 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈(604-1)에 삽입될 수 있다. 볼트 부재(650)의 볼트 몸체(651)는 외면에 나선형으로 나사 선(651-1)이 형성될 수 있다. 인접한 나사 선(651-1) 사이의 거리를 피치(pitch)(P)로 정의할 수 있다. 피치(P)는 볼트 몸체(651)가 한 바퀴 회전했을 때, 볼트 부재(650)가 볼트 홈(604-1)에 대하여 이동하는 거리와 같을 수 있다. 볼트 몸체(651)와 일체로 형성된 볼트 머리(652)는 제1 프레임(604)의 제1 방향(예: 도 7a의 +Z 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(606)는 제1 방향에서 제1 프레임(604)에 결합될 수 있다. 플레이트(606)는 예를 들어, 적어도 일부 면이 전자 장치의 외부로 노출될 수 있는 외부 플레이트(606)일 수 있다. 또한, 도 8a에 도시된 것과 같이, 전자 장치의 내부에 배치되는 내부 플레이트(607)일 수 있다. 도 8a를 참조하면, 내부 플레이트(607)는 외부 플레이트(606)와 제1 프레임(604) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(604)의 제1 방향에 배치된 볼트 머리(652)와 제1 방향에서 제1 프레임(604)에 결합되는 플레이트(606) 사이의 거리(D)는 조립 마진을 고려하여, 약 0.1um보다 클 수 있다. 또한, 볼트 머리(652)와 플레이트(606) 사이의 거리(D)는 볼트 부재(650)의 볼트 몸체에 형성된 나사선의 간격에 해당하는 피치(P)(예: 0.3mm)와 같거나 작을 수 있다. 경우에 따라서는 볼트 머리(652)와 플레이트(606) 사이의 거리(D)가 피치(P)의 2배와 같거나 작을 수 있다. 따라서, 볼트 부재(650)는 두 바퀴 이상 풀릴 수 없다. 예를 들어, 볼트 머리(652)와 플레이트(606) 사이의 거리(D)가 볼트 부재(650)의 볼트 몸체에 형성된 나사선의 간격에 해당하는 피치(P)의 2배 거리와 같은 경우, 볼트 부재(650)가 두 바퀴 회전하여 볼트 홈(604-1)에 후퇴하면, 도 7b에 도시된 것과 같이, 볼트 머리(652)와 플레이트(606)가 접촉될 수 있다. 도 7b와 같은 상태에서 볼트 부재(650)는 더 이상 풀릴 수 없다. 전자 장치에 충격이 가해져 볼트 몸체(651)가 볼트 홈(604-1)에서 일부 회전하더라도, 볼트 머리(652)가 플레이트(606)에 간섭 받기 때문에 볼트 부재(650)가 볼트 홈(604-1)에서 완전히 이탈될 수 없다. 따라서, 볼트 부재(650)는 제2 연결부(620)가 제1 프레임(604)에 결합된 상태를 유지할 수 있도록 할 수 있다. 이와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예는 다양한 요인에 의하여 전자 장치에 충격이 가해지더라도, 볼트 부재(650)가 볼트 홈(604-1)에서 이탈할 수 있을 만큼 풀리지 않으므로, 제1 프레임(604)과 제2 연결부(620)의 결합이 안정적으로 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조립 공차에 따라 제1 프레임(604)의 제1 방향에 배치된 볼트 머리(652)와 제1 방향에서 제1 프레임(604)에 결합되는 플레이트(606) 사이의 거리(D)가 가변될 수 있다. 예를 들어, 볼트 머리(652)와 플레이트(606) 사이를 일정 거리(D)(예: 0.1um) 이상 이격되도록 배치하고, 조립 공차(예: 0.1um)가 발생하는 경우에는 볼트 머리(652)와 플레이트(606)가 접촉될 수도 있다.
도 8a를 참조하면, 내부 플레이트(607)에 의해 볼트 부재(650)의 움직임이 제한될 수 있다. 도 7a에 도시된 것과 유사하게 내부 플레이트(607)와 볼트 부재(650) 사이의 거리(D)는 볼트 부재(650)의 피치(P) 보다 작을 수 있다. 따라서, 볼트 부재(650)는 볼트 홈(640-1)에서 이탈할 수 있을 만큼 풀리지 않으므로, 제1 프레임(604)과 제2 연결부(620)의 결합이 안정적으로 유지될 수 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 볼트 부재(650)와 전자 장치의 디스플레이 사이의 거리를 설명하기 위한 단면도이다. 이하 설명에서는, 도 6a 내지 도 6c에서 설명된 구성과 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 볼트 부재(650)는 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈(604-1)에 삽입될 수 있다. 제1 프레임(604)에 형성된 볼트 홈(604-1)은 제1 방향(예: 도 9의 +Z 방향)과 나란한 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(690)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 9의 -Z 방향)에서 제1 프레임(604)에 결합될 수 있다.
도 9에 도시된 것과 같이, 볼트 홈(604-1)에 볼트 부재(650)가 삽입되더라도, 볼트 부재(650)와 디스플레이(690) 사이의 거리가 충분히 이격될 수 있다. 따라서, 디스플레이(690)의 동작 신호가 볼트 부재(650)에 미치는 영향이 감소할 수 있다. 따라서, 볼트 부재(650)로 전달되는 RF 신호는 지정된 품질을 유지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부분이 상기 전자 장치의 외부로 드러나고 금속 소재로 형성된 제1 프레임, 적어도 일부분이 상기 제1 프레임에 인접하게 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board), 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 전자 장치의 메인 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부, 절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부, 상기 제2 연결부에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 볼트 결합되는 볼트 몸체와, 상기 볼트 몸체에 일체로 형성되고 상기 제1 프레임에 대하여 제1 방향에 배치되는 볼트 머리를 포함하는 볼트 부재, 상기 볼트 부재의 볼트 몸체가 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 결합된 상태로 유지되도록 상기 제1 방향에서 상기 제1 프레임에 결합되고 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 인접하게 배치되는 플레이트 및 상기 유연 인쇄 회로 기판에 배치되는 회로부(integrated circuit)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 상기 플레이트의 이격 거리는, 0.1um보다 같거나 크고 상기 볼트 부재의 볼트 몸체에 형성된 나사 선의 간격에 해당하는 피치(pitch)와 같거나 작을 수 있다.
또한, 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 상기 플레이트의 이격 거리는, 0.1um보다 같거나 크고 상기 볼트 부재의 볼트 몸체에 형성된 나사 선의 간격에 해당하는 피치(pitch)의 두 배와 같거나 작을 수 있다.
또한, 상기 플레이트는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 외부 플레이트일 수 있다.
또한, 상기 플레이트는, 상기 전자 장치 내부에 배치되는 내부 플레이트일 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 제2 프레임 및 절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제3 연결부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은 적어도 일부분이 상기 제2 프레임에 의해 지지될 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 상기 메인 기판과 상기 제1 프레임 사이 공간에 배치될 수 있는 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 위치하는 제1 영역과, 상기 제1 영역에서 분기되어 연장되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함할 수 있고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 제2 영역은, RF 신호를 송신 또는 수신하는 추가 안테나일 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 도전성 소재로 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되고 RF 신호를 송신 또는 수신하는 추가 안테나를 적어도 하나 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 프레임은, 절연 소재에 의해 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 복수의 영역으로 분절될 수 있다.
또한, 상기 제2 연결부는 복수 개 마련될 수 있고, 상기 복수의 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 제1 프레임의 제1 영역과 상기 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있고, 상기 복수의 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 제1 프레임의 제2 영역과 상기 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 복수의 레이어를 포함할 수 있고, 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나에는 RF 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 배치될 수 있고, 상기 신호 라인 주위에는 상기 복수의 레이어를 관통하도록 형성된 그라운드 VIA가 배치될 수 있다.
또한, 상기 회로부는, 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로를 포함할 수 있고, 상기 매칭 회로는 상기 제2 연결부와 상기 유연 인쇄 회로 기판이 연결된 부분과 인접한 부분에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 일부분이 상기 전자 장치의 외부로 드러나고 금속 소재로 형성된 제1 프레임;
    적어도 일부분이 상기 제1 프레임에 인접하게 배치되는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board);
    상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 전자 장치의 메인 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부;
    절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부;
    상기 제2 연결부에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 볼트 결합되는 볼트 몸체와, 상기 볼트 몸체에 일체로 형성되고 상기 제1 프레임에 대하여 제1 방향에 배치되는 볼트 머리를 포함하는 볼트 부재;
    상기 볼트 부재의 볼트 몸체가 상기 제1 프레임에 형성된 볼트 홈에 결합된 상태로 유지되도록 상기 제1 방향에서 상기 제1 프레임에 결합되고 상기 볼트 부재의 볼트 머리와 인접하게 배치되는 플레이트; 및
    상기 유연 인쇄 회로 기판에 배치되는 회로부(integrated circuit);를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 볼트 부재의 볼트 머리와 상기 플레이트의 이격 거리는,
    0.1um보다 같거나 크고 상기 볼트 부재의 볼트 몸체에 형성된 나사 선의 간격에 해당하는 피치(pitch)와 같거나 작은 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 볼트 부재의 볼트 머리와 상기 플레이트의 이격 거리는,
    0.1um보다 같거나 크고 상기 볼트 부재의 볼트 몸체에 형성된 나사 선의 간격에 해당하는 피치(pitch)의 두 배와 같거나 작은 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 외부 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    상기 전자 장치 내부에 배치되는 내부 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 제2 프레임; 및
    절곡 가능하게 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 프레임을 전기적으로 연결시키는 제3 연결부;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은 적어도 일부분이 상기 제2 프레임에 의해 지지되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    상기 메인 기판과 상기 제1 프레임 사이 공간에 배치될 수 있는 형태로 형성되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 위치하는 제1 영역과, 상기 제1 영역에서 분기되어 연장되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하고,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 제2 영역은,
    RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 추가 안테나인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    도전성 소재로 형성되어 상기 유연 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되고 RF 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 추가 안테나를 적어도 하나 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프레임은,
    제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 절연 소재에 의해 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 포함하는 복수의 영역으로 분절되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 연결부는 복수 개 마련되고,
    상기 복수의 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 제1 프레임의 제1 영역과 상기 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고,
    상기 복수의 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 제1 프레임의 제2 영역과 상기 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    복수의 레이어를 포함하고,
    상기 복수의 레이어 중 적어도 하나에는 RF 신호를 전달하도록 구성된 신호 라인이 배치되고,
    상기 신호 라인 주위에는 상기 복수의 레이어를 관통하도록 형성된 그라운드 VIA가 배치되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 회로부는,
    임피던스 매칭을 제공하도록 구성된 매칭 회로를 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 제2 연결부와 상기 유연 인쇄 회로 기판이 연결된 부분과 인접한 부분에 배치되는 전자 장치.
PCT/KR2021/017353 2020-12-02 2021-11-24 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치 WO2022119221A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/643,003 US11974401B2 (en) 2020-12-02 2021-12-07 Electronic device including antenna connecting structure including flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0166661 2020-12-02
KR1020200166661A KR20220077579A (ko) 2020-12-02 2020-12-02 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/643,003 Continuation US11974401B2 (en) 2020-12-02 2021-12-07 Electronic device including antenna connecting structure including flexible printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022119221A1 true WO2022119221A1 (ko) 2022-06-09

Family

ID=81854144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/017353 WO2022119221A1 (ko) 2020-12-02 2021-11-24 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220077579A (ko)
WO (1) WO2022119221A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024085579A1 (ko) * 2022-10-17 2024-04-25 삼성전자 주식회사 안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140139520A (ko) * 2012-03-30 2014-12-05 애플 인크. 컴포넌트를 갖춘 연성 피드 구조물을 구비한 안테나
US20180069588A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Apple Inc. Electronic Device Antennas With Ground Isolation
KR20190029438A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 애플 인크. 분할 복귀 경로를 갖는 전자 디바이스 안테나
KR20190087013A (ko) * 2018-01-15 2019-07-24 삼성전자주식회사 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101143A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 키 조립체를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140139520A (ko) * 2012-03-30 2014-12-05 애플 인크. 컴포넌트를 갖춘 연성 피드 구조물을 구비한 안테나
US20180069588A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Apple Inc. Electronic Device Antennas With Ground Isolation
KR20190029438A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 애플 인크. 분할 복귀 경로를 갖는 전자 디바이스 안테나
KR20190087013A (ko) * 2018-01-15 2019-07-24 삼성전자주식회사 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200101143A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 키 조립체를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220077579A (ko) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022035283A1 (ko) 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조
WO2022158789A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022092623A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022139302A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022075638A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022119221A1 (ko) 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022065892A1 (ko) 전자 장치
WO2022119224A1 (ko) 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 급전 구조 및 그를 포함하는 전자장치
WO2023153655A1 (ko) 안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024085540A1 (ko) 근거리 무선 통신을 위한 안테나 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023043016A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023054931A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023063704A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023058977A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022231235A1 (ko) 안테나와 연결되는 rf 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023140698A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023048365A1 (ko) 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2022196970A1 (ko) 안테나 급전부를 포함하는 전자 장치
WO2022191504A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023038319A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022191452A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022215999A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022145780A1 (ko) 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022216108A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022065862A1 (ko) 안테나 및 이를 구비한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21900909

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21900909

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1