JP6541032B2 - 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、通信モジュール及び通信モジュール用コネクタに関する。

サーバやネットワーク機器等のいわゆるＩＴ（Information Technology）装置が備える基板は、一般に“マザーボード”と呼ばれており、このマザーボードには複数の通信モジュールが接続される。

ここで、ＩＴ装置等のさらなる高性能化、低消費電力化を実現するために、各通信モジュールをより小型化し、なるべく多くの通信モジュールをＩＴ装置等の筐体パネル（フロントパネルやリヤパネル）上に搭載することが求められている。より具体的には、通信モジュールの幅を小さくし、所定サイズの筐体パネル上に複数の通信モジュールを高密度で搭載することが求められている。

通信モジュールの幅を小さくする方法の一つは、マザーボードと通信モジュールとを接続するコネクタが備える電極のピッチを狭くすることである。従来、雄型コネクタ（プラグコネクタ）及び雌型コネクタ（レセプタクルコネクタ）からなる２ピース構造コネクタであって、電極が狭ピッチで配置されている２ピース構造コネクタが知られている。

通信モジュールとマザーボードとの接続に２ピース構造コネクタを用いる場合、通信モジュール側にプラグコネクタが設けられ、マザーボード側にレセプタクルコネクタが設けられることが多い。また、通信モジュールにカードエッジタイプのコネクタが設けられることもある。カードエッジタイプのコネクタは、複数の電極を低コストで安定的に実現するのに適しているからである。しかし、カードエッジタイプのコネクタは精度が低く、電極の狭ピッチ化には不向きである。

特開２０１３−８４５７７号公報

通信モジュールにプラグコネクタを設ける場合、通信モジュールが備える基板とプラグコネクタとを強固に、かつ、精度良く固定する必要がある。そこで従来は、図９，図１０に示されるように、プラグコネクタ８０に基板保持部８１が設けられていた。尚、以下の説明では、ＩＴ装置等が備える基板と該基板に接続される通信モジュールが備える基板とを区別するために、前者を“マザーボード”と呼び、後者を“モジュール基板”と呼ぶ場合がある。

図９，図１０（ｂ）に示されるように、基板保持部８１は平面視において略コ字形の外観を呈し、モジュール基板８２の端部を取り囲んで該端部を保持する。しかし、プラグコネクタ８０に基板保持部８１を設けると、該基板保持部８１の分だけプラグコネクタ８０の幅（Ｗ）が大きくなる。具体的には、基板保持部８１の幅（Ｗ）が左右合せて１〜２ｍｍ程度大きくなる。換言すれば、基板保持部８１がモジュール基板８２の両外側に張り出す。このため、プラグコネクタ８０が設けられる通信モジュールの幅も必然的に大きくなり、通信モジュールの小型化や高密度実装の妨げになっていた。

本発明の目的は、通信モジュールのより一層の小型化を図り、通信モジュールの実装密度向上を実現することである。

本発明の通信モジュールは、レセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタを備える通信モジュールである。前記プラグコネクタは、前記レセプタクルコネクタに設けられている挿入凹部に挿入される挿入凸部を有し、前記挿入凸部には、前記通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成される。前記基板挿入部の第１内面には、互いに平行な複数の第１調整突起が設けられ、前記第１内面と対向する前記基板挿入部の第２内面には、互いに平行な複数の第２調整突起が設けられる。前記第１調整突起と前記第２調整突起とは、これら調整突起の配列方向に沿って交互に配置され、前記第１調整突起は、前記第１内面と対向する前記挿入端部の一面に当接し、前記第２調整突起は、前記第２内面と対向する前記挿入端部の他の一面に当接する。

本発明の通信モジュール用コネクタは、プラグコネクタと、該プラグコネクタが接続されるレセプタクルコネクタと、から構成される。前記プラグコネクタは、挿入凸部を有し、前記レセプタクルコネクタは、前記挿入凸部が挿入される挿入凹部を有する。前記挿入凸部には、前記プラグコネクタが設けられる通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成される。前記基板挿入部の第１内面には、互いに平行な複数の第１調整突起が設けられ、前記第１内面と対向する前記基板挿入部の第２内面には、互いに平行な複数の第２調整突起が設けられる。前記第１調整突起と前記第２調整突起とは、これら調整突起の配列方向に沿って交互に配置され、前記第１調整突起は、前記第１内面と対向する前記挿入端部の一面に当接し、前記第２調整突起は、前記第２内面と対向する前記挿入端部の他の一面に当接する。

本発明によれば、通信モジュールがより一層小型化され、通信モジュールの実装密度向上が実現される。

（ａ）は通信モジュール及び通信モジュール用コネクタの一例を示す断面図であり、（ｂ）は平面図である。 通信モジュールの内部構造の一例を示す斜視図である。 プラグコネクタとモジュール基板との接続構造の一例を示す拡大断面図（側方断面視）である。 プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの接続状態を示す拡大断面図（側方断面視）である。 （ａ）は調整突起が設けられた挿入穴の一例を示す端面図であり、（ｂ）は（ａ）に示されるＡ―Ａ’線に沿った断面図である。 挿入端部に可動片が設けられたモジュール基板の一例を示す平面図である。 図５（ａ），（ｂ）に示される挿入穴内における可動片の変形状態を模式的に示す拡大断面図である。 プラグコネクタとモジュール基板との接続構造のさらに他の一例を示す斜視図である。 従来の通信モジュールの内部構造の一例を示す斜視図である。 （ａ）は従来の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタの一例を示す断面図であり、（ｂ）は平面図である。

以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。本実施形態に係る通信モジュールは、通信モジュール用コネクタを介してＩＴ装置等が備えるマザーボードに接続される。本実施形態に係る通信モジュールをマザーボードに接続する通信モジュール用コネクタは、通信モジュールに設けられる雄型コネクタと、マザーボードに設けられる雌型コネクタと、から構成される２ピース構造コネクタである。以下の説明では、通信モジュールに設けられる雄型コネクタを“プラグコネクタ”と呼び、マザーボードに設けられる雌型コネクタを“レセプタクルコネクタ”と呼び、両者をまとめて“コネクタ”と呼ぶ場合がある。すなわち、本実施形態に係る通信モジュールは、マザーボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタを備えており、これらプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタを介して通信モジュールとマザーボードとが接続される。

上記のようにして通信モジュールが接続されるマザーボードには通信用半導体チップが実装されており、マザーボードに接続された通信モジュールは、マザーボードに形成されている電気配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、マザーボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュールが通信用半導体チップと接続される。

図１に示されるように、本実施形態に係る通信モジュール１が備えるプラグコネクタ１０は挿入凸部１１を有する。一方、マザーボード１００に設けられるレセプタクルコネクタ３０は挿入凹部３１を有する。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１は、図１（ａ）中の矢印ａ方向（挿入方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入される一方、矢印ｂ方向（抜去方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１から引き抜かれる。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、両者に設けられている電極同士が互いに接触する。これにより、通信モジュール１とマザーボード１００とがコネクタ２を介して電気的に接続され、通信モジュール１とマザーボード１００に実装されている通信用半導体チップとの間での信号の送受信（入出力）が可能となる。

図２に示されるように、通信モジュール１は、光ファイバ（ファイバリボン）３の一端側が引き入れられた筐体４と該筐体４に収容されたモジュール基板５とを有し、モジュール基板５には光電変換部６が設けられている。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。

また、図示は省略するが、光電変換部６は、発光素子及び該発光素子を駆動する駆動用ＩＣと、受光素子及び該受光素子から出力される信号を増幅する増幅用ＩＣと、を少なくとも含む。また、モジュール基板５には、発光素子及び受光素子と光ファイバ３とを光結合させるレンズブロックも設けられている。筐体４内に引き入れられた光ファイバ３の一端は、ＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタを介してレンズブロックに接続（光接続）される。具体的には、レンズブロックの突き当て面にＭＴコネクタの先端面が突き当てられる。さらに、レンズブロックの突き当て面からは一対のガイドピンが突出しており、このガイドピンがＭＴコネクタの先端面に形成されているガイド穴に挿入される。尚、本実施形態では、発光素子にＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が用いられ、受光素子にＰＤ（Photodiode）が用いられている。もっとも、発光素子及び受光素子は、特定の発光素子や受光素子に限定されない。また、筐体４の後端には、プラグコネクタ１０をレセプタクルコネクタ３０（図１）から引き抜く際に摘ままれるプルタブ７が取り付けられている。

再び図１を参照すると、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１は平板状であって、挿入凸部１１の背後にはフランジ部１４が一体に設けられている。換言すれば、挿入凸部１１は、フランジ部１４の前面から突出している。図１（ｂ）に示されるように、挿入凸部１１及びフランジ部１４の幅（Ｗ１）は、モジュール基板５の最大幅（Ｗ２）と同一である。換言すれば、プラグコネクタ１０の幅（Ｗ１）は、モジュール基板５の最大幅（Ｗ２）と同一である。すなわち、プラグコネクタ１０はモジュール基板５の両外側に張り出しておらず、プラグコネクタ１０の両側面は、モジュール基板５の両側面と面一又は略面一である。

図３に示されるように、モジュール基板５の一部はプラグコネクタ１０の内側に差し込まれている。具体的には、プラグコネクタ１０の内側には、フランジ部１４の背面１４ｂにおいて開口する基板挿入部１５が形成されている。この基板挿入部１５の形状は、モジュール基板５の端部の形状と一致しており、モジュール基板５の端部が基板挿入部１５に差し込まれている。より具体的には、図１（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の長手方向一方の端部には、他の部分に比べて幅が僅かに狭い挿入端部５ａが形成されており、この挿入端部５ａが基板挿入部１５（図３）に差し込まれている。換言すれば、モジュール基板５の端部のうち、基板挿入部１５（図３）に差し込まれている部分が挿入端部５ａである。また、図１（ｂ）に示されているモジュール基板５の最大幅（Ｗ２）は、挿入端部５ａ以外の部分のモジュール基板５の幅である。

図３に示されるように、挿入端部５ａは、その全長（Ｌ１）の一部がフランジ部１４を越えて挿入凸部１１の内側に差し込まれている。具体的には、挿入端部５ａは、その先端面５ｂが基板挿入部１５の底面１５ａに突き当たって当接するまで、基板挿入部１５に差し込まれており、挿入凸部１１に対する挿入端部５ａの差込み長（Ｌ２）は、挿入凸部１１の全長（Ｌ３）と略同一である。

ここで、プラグコネクタ１０は射出成形法によって製造されており、基板挿入部１５は高い寸法精度を有している。よって、基板挿入部１５に差し込まれたモジュール基板５（挿入端部５ａ）は、強固に、かつ、精度良くプラグコネクタ１０に固定されている。

図１に示されるように、挿入凸部１１の外面には、複数の第１電極が設けられている。具体的には、図３に示されるように、挿入凸部１１の上面には複数の上側第１電極１６が設けられており、挿入凸部１１の下面には複数の下側第１電極１７が設けられている。図１（ｂ）に示されるように、上側第１電極１６は、挿入凸部１１の幅方向に沿って所定ピッチ（本実施形態では０．５ｍｍピッチ）で並んでいる。図１（ｂ）には現れていないが、下側第１電極１７（図３）も挿入凸部１１の幅方向に沿って上側第１電極１６と同ピッチで並んでいる。

図３に示されるように、上側第１電極１６及び下側第１電極１７は短冊状であって、フランジ部１４を貫通してプラグコネクタ１０の挿抜方向に延びている。上側第１電極１６及び下側第１電極１７の一端側（先端側）はフランジ部１４の前面１４ａから突出して挿入凸部１１の先端と略同じ位置にまで達しており、上側第１電極１６及び下側第１電極１７の他端側（後端側）は、フランジ部１４の背面１４ｂから突出している。上側第１電極１６の後端側と下側第１電極１７の後端側とは互いに対向しており、モジュール基板５の挿入端部５ａは、対向する上側第１電極１６の後端側と下側第１電極１７の後端側との間を通って基板挿入部１５に差し込まれている。換言すれば、上側第１電極１６と下側第１電極１７とは、モジュール基板５を挟んで対向している。上側第１電極１６の後端側は、モジュール基板５の表面に形成されている不図示の電極パッドに半田付けされ、下側第１電極１７の後端側は、モジュール基板５の裏面に形成されている不図示の電極パッドに半田付けされている。尚、それぞれの上側第１電極１６は、挿入凸部１１の上面に形成された溝に部分的に嵌め込まれて位置決めされており、それぞれの下側第１電極１７は、挿入凸部１１の下面に形成された溝に部分的に嵌め込まれて位置決めされている。

図１（ａ）に示されるように、レセプタクルコネクタ３０には複数の第２電極が内蔵されている。具体的には、図４に示されるように、レセプタクルコネクタ３０には複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されており、それぞれの上側第２電極３２の一部（接点部３２ａ）は、挿入凹部３１の内面（上面）において露出しており、それぞれの下側第２電極３３の一部（接点部３３ａ）は、挿入凹部３１の他の内面（下面）において露出している。

プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、プラグコネクタ１０に設けられている上側第１電極１６の先端側がレセプタクルコネクタ３０に内蔵されている上側第２電極３２の接点部３２ａに接触して電気的に導通する。同時に、プラグコネクタ１０に設けられている下側第１電極１７の先端側がレセプタクルコネクタ３０に内蔵されている下側第２電極３３の接点部３３ａに接触して電気的に導通する。尚、レセプタクルコネクタ３０に内蔵されている上側第２電極３２及び下側第２電極３３は図４に示されるように屈曲しており、弾性が付与されている。よって、レセプタクルコネクタ３０の上側第２電極３２は、自己の弾性復元力によって、プラグコネクタ１０の上側第１電極１６に圧接している。また、レセプタクルコネクタ３０の下側第２電極３３は、自己の弾性復元力によって、プラグコネクタ１０の下側第１電極１７に圧接している。

プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、モジュール基板５の挿入端部５ａの少なくとも一部がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入される。図４に示されるように、挿入凸部１１は、フランジ部１４の前面１４ａがレセプタクルコネクタ３０の前面３０ａに突き当たるまで挿入凹部３１に挿入される。すなわち、挿入凹部３１に対する挿入凸部１１の挿入長（嵌合長）は、図３に示されている挿入凸部１１の全長（Ｌ３）と等しい。一方、挿入凸部１１に対するモジュール基板５の差込み長（Ｌ２）が挿入凸部１１の全長（Ｌ３）と略同一であることは既述の通りである。よって、図４に示されるように挿入凸部１１が挿入凹部３１に挿入されると、挿入端部５ａのうち、挿入凸部１１の全長（Ｌ３）に略相当する部分が挿入凹部３１に挿入される。

上記のように、プラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ３０に接続されると、プラグコネクタ１０及びこれに差し込まれているモジュール基板５の一部の双方がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されて保持される。

以上のように、本実施形態では、モジュール基板５の一部がプラグコネクタ１０に設けられた基板挿入部１５に差し込まれることによって、図９，図１０に示されている基板保持部８１又はこれに相当する部材がなくとも、モジュール基板５とプラグコネクタ１０とが強固に、かつ、精度良く固定されている。よって、プラグコネクタ１０の幅が従来よりも小さくなっており、プラグコネクタ１０が設けられている通信モジュール１の幅も従来よりも小さくなっている。すなわち、通信モジュール１が小型化され、通信モジュール１をこれまで以上に高密度実装することが可能となっている。さらに、プラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ３０に接続されると、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１の全部及びモジュール基板５の一部がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に同時に挿入され、一体的に保持される。

ここで、モジュール基板５の厚みには、一般的に±１０％程度のバラツキ（公差）がある。例えば、モジュール基板５の厚みの設計値が０．８ｍｍである場合、実際のモジュール基板５の厚みの最小値は約０．７２ｍｍ、最大値は約０．８８ｍｍである。従って、プラグコネクタ１０の基板挿入部１５の寸法をモジュール基板５の厚みの最大値（例えば、０．８８ｍｍ）に合わせて設定すると、基板挿入部１５とこれに挿入された挿入端部５ａとの間でガタツキが発生する虞がある。

そこで本実施形態では、基板挿入部１５の内側に、モジュール基板５をその厚み方向に関してセンタリングする複数の調整突起が設けられている。具体的には、図５（ａ）に示されるように、基板挿入部１５の第１内面（上面５０ａ）には、基板挿入部１５の幅方向に沿って複数の第１調整突起６１が設けられており、第１内面（上面５０ａ）と対向する基板挿入部１５の第２内面（下面５０ｂ）には、基板挿入部１５の幅方向に沿って複数の第２調整突起６２が設けられている。

図５（ａ），（ｂ）に示されるように、第１調整突起６１及び第２調整突起６２は、互いに同一の形状及び寸法を有する。具体的には、それぞれの第１調整突起６１及び第２調整突起６２は、基板挿入部１５の開口面１５ｂから底面１５ａに亘って延びており、かつ、底面１５ａに近づくにつれて次第に高さが高くなっている。換言すれば、基板挿入部１５の上面５０ａに設けられている第１調整突起６１は、基板挿入部１５の底面１５ａに近づくにつれて次第に下面５０ｂに近接する。一方、基板挿入部１５の下面５０ｂに設けられている第２調整突起６２は、基板挿入部１５の底面１５ａに近づくにつれて次第に上面５０ａに近接する。本実施形態では、基板挿入部１５の下面５０ｂに最も近接している第１調整突起６１の一端（底面側端部）と、基板挿入部１５の上面５０ａに最も近接している第２調整突起６２の一端（底面側端部）との間隔（Ｄ１）は０．７２ｍｍである。また、基板挿入部１５の下面５０ｂから最も離反している第１調整突起６１の一端（開口面側端部）と、基板挿入部１５の上面５０ａから最も離反している第２調整突起６２の一端（開口面側端部）との間隔（Ｄ２）は０．８８ｍｍであり、この間隔（Ｄ２）は基板挿入部１５の入口の高さと等しい。尚、図５（ｂ）に示されている上側第１電極１６の後端側と下側第１電極１７の後端側との最少間隔（Ｄ３）は、上記間隔（Ｄ１）よりも僅かに狭い。

図５（ａ），（ｂ）に示されるように、複数の第１調整突起６１は互いに平行であり、複数の第２調整突起６２は互いに平行である。また、図５（ａ）に示されるように、複数の第１調整突起６１は、基板挿入部１５をこれら第１調整突起６１の配列方向（基板挿入部１５の幅方向）に二分する直線Ｘ-Ｘ’を対称軸として線対称に配置されており、複数の第２調整突起６２も直線Ｘ-Ｘ’を対称軸として線対称に配置されている。もっとも、第１調整突起６１と第２調整突起６２とは、基板挿入部１５の幅方向に沿って交互に配置されており、互いに対向していない。すなわち、第１調整突起６１の真下に第２調整突起６２は存在しておらず、第２調整突起６２の真上に第１調整突起６１は存在していない。よって、図５（ｂ）に示されている間隔（Ｄ１）は、第１調整突起６１の底面側端部と第２調整突起６２の底面側端部との対向間隔ではない。間隔（Ｄ１）は、例えば、第２調整突起６２の底面側端部を基準としたときの第１調整突起６１の底面側端部の高さである。また、間隔（Ｄ１）は、第１調整突起６１の底面側端部の頂点を通る水平線と第２調整突起６２の底面側端部の頂点を通る水平線との鉛直距離である。これらのことは、図５（ｂ）が同図（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図であることから明らかである。

図５（ａ），（ｂ）に示されている基板挿入部１５にモジュール基板５（図３，図４）の挿入端部５ａが挿入されると、第１調整突起６１が基板挿入部１５の上面５０ａと対向する挿入端部５ａの一面（表面）に当接し、第２調整突起６２が基板挿入部１５の下面５０ｂと対向する挿入端部５ａの他の一面（裏面）に当接する。この際、モジュール基板５（挿入端部５ａ）の厚みが厚ければ厚い程、第１調整突起６１及び第２調整突起６２は、挿入工程の早い段階で挿入端部５ａの表裏面に当接する。一方、モジュール基板５（挿入端部５ａ）の厚みが薄ければ薄い程、第１調整突起６１及び第２調整突起６２は、挿入工程の遅い段階で挿入端部５ａの表裏面に当接する。いずれにしても、第１調整突起６１及び第２調整突起６２が挿入端部５ａに当接した後、さらに挿入端部５ａを基板挿入部１５の奥に挿入すると、挿入端部５ａには、これを押し下げようとする力と押し上げようとする力とが同時に作用する。この結果、挿入端部５ａがその厚み方向においてセンタリングされる。また、第１調整突起６１及び第２調整突起６２は、それぞれ線対称に、かつ、互い違いに配置されている。よって、挿入端部５ａには、押下げ力と押上げ力とが均等に作用する。このため、挿入端部５ａが波打つように弾性変形し、挿入端部５ａの厚みの公差が吸収される。

本実施形態では、２ピース構造コネクタのレセプタクルコネクタ３０（雌型コネクタ）は、複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されているが、その側方断面視（例えば、図４）において、上側の接点部３２ａと下側の接点部３３ａとを結ぶ直線は、挿抜方向（矢印ａ方向及び矢印ｂ方向）に対し垂直に交わるように設計されている。これにより、複数対の接点部が効果的にプラグコネクタ１０の挿入凸部１１を保持することができる。

本実施形態では、２ピース構造コネクタのレセプタクルコネクタ３０（雌型コネクタ）は、複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されているが、その側方断面視（例えば、図４）において、上側第２電極３２を最終的に鋭角に曲げることにより、上側第２電極３２の一部である接点部３２ａを挿入凹部３１の内面に露出させ、一方、下側第２電極３３を最終的に鈍角に曲げることにより、下側第２電極３３の一部である接点部３３ａを挿入凹部３１の内面に露出させる。これにより、レセプタクルコネクタ３０の小型化が可能となる。より詳しくは、図１で言えば、挿抜方向（矢印ａ方向及び矢印ｂ方向）に小さくすることができる。

本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、第１調整突起及び第２調整突起によるモジュール基板のセンタリングがよりスムーズに行われるように、モジュール基板の挿入端部に複数の可動片が設けられる実施形態もある。例えば、図６に示されるように、挿入端部５ａに、スリット７０を挟んで隣接する複数の舌状の可動片７１が設けられる。換言すれば、挿入端部５ａが櫛歯状に形成される。それぞれの可動片７１は、図５（ａ）に示される基板挿入部１５の上面５０ａと下面５０ｂの対向方向に独立して弾性変形可能な片持ちの弾性片である。また、複数の可動片７１の一部は第１調整突起６１に対応しており、複数の可動片７１の残りの一部は第２調整突起６２に対応している。

挿入端部５ａがプラグコネクタ１０の基板挿入部１５に差し込まれると、図７に示されるように、第１調整突起６１に対応する可動片７１が第１調整突起６１に当接して押し下げられる一方、第２調整突起６２に対応する可動片７１が第２調整突起６２に当接して押し上げられ、挿入端部５ａが厚み方向に関してセンタリングされる。換言すれば、挿入端部５ａを含むモジュール基板５の厚みの公差が吸収される。この際、一端のみが固定された片持ちの可動片７１は、上方又は下方に少ない力で弾性変形するので、挿入端部５ａを含むモジュール基板５のセンタリングがよりスムーズに実行される。

プラグコネクタに対するモジュール基板の差込み長は、両者が従来と同等以上に強固に固定されることを条件として任意に変更することができる。具体的には、図３に示される差込み長（Ｌ２）は任意に変更することができる。もっとも、図４に示されるように、上側第１電極１６と上側第２電極３２の接点並びに下側第１電極１７と下側第２電極３３との接点よりも奥まで挿入端部５ａが差し込まれていると、上下の電極間に、モジュール基板５に内在するグランド面（グランド層）が介在し、上下の電極間におけるクロストークが低減される。

プラグコネクタに設けられる電極及びレセプタクルコネクタに設けられる電極のピッチは０．５ｍｍに限定されるものではない。もっとも、通信モジュール１の高密度実装を実現する観点からは、電極ピッチが０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、プラグコネクタの幅は、モジュール基板の幅と同一でなくともよく、モジュール基板の幅よりも狭くともよい。例えば、図８に示されるように、プラグコネクタ１０の幅（Ｗ１）は、該プラグコネクタ１０に差し込まれているモジュール基板５の一部以外の部分の幅、つまりモジュール基板５の最大幅（Ｗ２）よりも狭くともよい。

また、フランジ部１４の厚みを十分に確保できるのであれば、プラグコネクタ１０に形成される基板挿入部１５の深さは、挿入凸部１１が挿入凹部３１に挿入されたときに、挿入端部５ａが挿入凹部３１に挿入されない程度の深さにしてもよい。

さらに、本発明は、光通信用の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタのみでなく、電気通信用の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタにも適用することができる。例えば、図１等に示されている光ファイバ３は、メタル線に変更されることもある。

通信モジュールに、レセプタクルコネクタ又はその近傍に設けられている係止部に係合する爪や突起等が設けられる実施形態もある。この場合、図２に示されているプルタブ７が爪や突起を動かして係止部に対する係合を解除させる操作部を兼ねる場合もある。

１ 通信モジュール
２ コネクタ
３ 光ファイバ
４ 筐体
５，８２ モジュール基板
５ａ 挿入端部
５ｂ 先端面
６ 光電変換部
１０，８０ プラグコネクタ
１１ 挿入凸部
１４ フランジ部
１５ 基板挿入部
１６ 上側第１電極
１７ 下側第１電極
３０ レセプタクルコネクタ
３１ 挿入凹部
３２ 上側第２電極
３２ａ，３３ａ 接点部
３３ 下側第２電極
５０ａ 第１内面（上面）
５０ｂ 第２内面（下面）
６１ 第１調整突起
６２ 第２調整突起
８１ 基板保持部
１００ マザーボード

Claims (8)

1. レセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタを備える通信モジュールであって、
   前記プラグコネクタは、前記レセプタクルコネクタに設けられている挿入凹部に挿入される挿入凸部を有し、
   前記挿入凸部には、前記通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成され、
   前記基板挿入部の第１内面には、互いに平行な複数の第１調整突起が設けられ、
   前記第１内面と対向する前記基板挿入部の第２内面には、互いに平行な複数の第２調整突起が設けられ、
   前記第１調整突起と前記第２調整突起とは、これら調整突起の配列方向に沿って交互に配置され、
   前記第１調整突起は、前記第１内面と対向する前記挿入端部の一面に当接し、前記第２調整突起は、前記第２内面と対向する前記挿入端部の他の一面に当接し、
   前記挿入端部には、前記第１内面と前記第２内面の対向方向に互いに独立して弾性変形可能な複数の可動片が設けられており、
   前記第１調整突起は、前記複数の可動片の一部に当接し、
   前記第２調整突起は、前記複数の可動片のうち、前記第１調整突起が当接している前記可動片とは異なる前記可動片に当接する、通信モジュール。
2. 請求項１に記載の通信モジュールであって、
   前記プラグコネクタの幅が前記モジュール基板の最大幅と同一又はそれよりも狭い、通信モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の通信モジュールであって、
   前記挿入凸部に所定ピッチで設けられた複数の第１電極を有し、
   前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記複数の第１電極が前記挿入凹部の内側に設けられている複数の第２電極とそれぞれ接触して電気的に導通するとともに、前記挿入端部が前記第１電極と前記第２電極との接点よりも奥まで前記挿入凹部に挿入される、通信モジュール。
4. 請求項３に記載の通信モジュールであって、
   前記第１電極のピッチが０．７ｍｍ以下である、通信モジュール。
5. プラグコネクタと、該プラグコネクタが接続されるレセプタクルコネクタと、から構成される通信モジュール用コネクタであって、
   前記プラグコネクタは、挿入凸部を有し、
   前記レセプタクルコネクタは、前記挿入凸部が挿入される挿入凹部を有し、
   前記挿入凸部には、前記プラグコネクタが設けられる通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成されており、
   前記基板挿入部の第１内面には、互いに平行な複数の第１調整突起が設けられ、
   前記第１内面と対向する前記基板挿入部の第２内面には、互いに平行な複数の第２調整突起が設けられ、
   前記第１調整突起と前記第２調整突起とは、これら調整突起の配列方向に沿って交互に配置され、
   前記第１調整突起は、前記第１内面と対向する前記挿入端部の一面に当接し、前記第２調整突起は、前記第２内面と対向する前記挿入端部の他の一面に当接し、
   前記挿入端部には、前記第１内面と前記第２内面の対向方向に互いに独立して弾性変形可能な複数の可動片が設けられており、
   前記第１調整突起は、前記複数の可動片の一部に当接し、
   前記第２調整突起は、前記複数の可動片のうち、前記第１調整突起が当接している前記可動片とは異なる前記可動片に当接する、通信モジュール用コネクタ。
6. 請求項５に記載の通信モジュール用コネクタであって、
   前記プラグコネクタの幅が前記モジュール基板の最大幅と同一又はそれよりも狭い、通信モジュール用コネクタ。
7. 請求項５又は６に記載の通信モジュール用コネクタであって、
   前記挿入凸部に所定ピッチで設けられた複数の第１電極と、
   前記挿入凹部に前記第１電極と同ピッチで設けられた複数の第２電極と、を有し、
   前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記第１電極と前記第２電極とが接触して電気的に導通するとともに、前記挿入端部が前記第１電極と前記第２電極との接点よりも奥まで前記挿入凹部に差し込まれる、通信モジュール用コネクタ。
8. 請求項７に記載の通信モジュール用コネクタであって、
   前記第１電極及び前記第２電極のピッチが０．７ｍｍ以下である、通信モジュール用コネクタ。