KR20230052555A - 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 제 1 커넥터 영역을 포함하는 피드 패턴, 및 상기 제 1 면의 제 1 부분과 접촉하는 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결되고 상기 제 1 면의 제 2 부분과 다른 제 2 부분과 접촉하는 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.
Description
이하의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
데이터 통신(예: 인터넷)과 같은 무선 통신 기능을 가지는 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 사용자에게 고속 이동 통신 기능을 제공하기 위해서 차세대 네트워크(예: 제 5 세대 뉴 라디오(fifth generation new radio, 5G NR)를 활용하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차세대 네트워크의 전체 주파수 대역을 커버하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 제 1 커넥터 영역을 포함하는 피드 패턴, 및 상기 제 1 면의 제 1 부분과 접촉하는 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결되고 상기 제 1 면의 제 2 부분과 다른 제 2 부분과 접촉하는 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 안테나는, 제 1 커넥터 영역을 포함하는 피드 패턴, 및 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결된 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 비금속 재료의 제 1 파트 및 단일 세그먼트로 형성된 금속 재료의 제 2 파트를 포함하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 파트 상에 위치된 피드 패턴, 및 상기 제 1 면의 제 1 부분과 접촉하는 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결되고 상기 제 1 면의 제 2 부분과 다른 제 2 부분과 접촉하는 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차세대 네트워크(예: 5G 네트워크)의 주파수 대역들의 각각의 대역폭이 확대될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 안테나 없이 단일의 안테나로 차세대 네트워크의 전체 주파수 대역(예: 약 600 MHz 내지 약 4,300 MHz)의 전파를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 추가적인 컴포넌트(예: RF 회로 소자) 없이 제한된 송신 출력을 갖는 표준화된 포트 구조에서 전자 장치 내 광대역 안테나의 설계가 가능하다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전파의 방사 효율이 개선될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 타 방향으로 바라본 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 측면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나 및 센서의 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나 지지 구조체의 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 타 방향으로 바라본 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 측면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나 및 센서의 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나 지지 구조체의 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 안테나의 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 연결부(215), 디스플레이부(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 제 2 하우징(230)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치 또는 가전 기기를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(210)은, 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및 안테나 모듈(208)을 포함할 수 있다. 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 제 1 하우징(210)의 상부에 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(203)는 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다. 팜 레스트(206)(palm rest)는 키보드(202)를 사용하는 전자 장치(200) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다. 안테나 모듈(208)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(220)는 스크린(222)을 포함할 수 있다. 스크린(222)은 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(222)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(222)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)에 위치된 팜 레스트(206)에도 적용될 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 내에 포함된 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및 기타 전자 컴포넌트)을 보호할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 상면을 커버하는 제 1 면(231), 측면을 커버하는 제 2 면(233) 및 후면을 커버하는 제 3 면(235)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 장치(155) 및 기타 전자 컴포넌트) 및 스크린(222)을 보호할 수 있다.
도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(200))는, 제 1 면(310A)(예: 전면), 및 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)(예: 후면)을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 키보드(302)(예: 도 2의 키보드(202)), 터치 패드(304)(예: 도 2의 터치 패드(204)), 음향 출력 모듈(355)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 및 안테나(397)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 및/또는 도 2의 안테나 모듈(208))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은, 제 1 금속 파트(312), 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314), 제 2 금속 파트(316), 및 적어도 하나의 제 2 비금속 파트(318)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 파트(312) 및 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)는 하우징(310)의 제 1 면(310A)을 형성할 수 있고, 제 2 금속 파트(316) 및 적어도 하나의 제 2 비금속 파트(318)는 하우징(310)의 제 2 면(310B)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 금속 파트(312) 및 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)는 실질적으로 세그먼트 라인을 형성하지 않도록 서로 접합되고 처리될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 파트(312) 및 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)는 본딩 또는 이중 사출 방식으로 결합될 수 있고, 스프레이 또는 아노다이징 방식으로 도색될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 금속 파트(316) 및 적어도 하나의 제 2 비금속 파트(318)는 실질적으로 세그먼트 라인을 형성하지 않도록 서로 접합되고 처리(예: 아노다이징)될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314) 및 적어도 하나의 제 2 비금속 파트(318)는 플라스틱 재료로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 파트(312)는, 제 1 면(310A) 상에 형성된 복수 개의 키보드 홀(313A)들, 및 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 규정하는 복수 개의 가장자리들(313B, 313C)을 포함할 수 있다. 복수 개의 가장자리들(313B, 313C)은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들의 최외곽을 형성하는 외부 가장자리(313B), 및 외부 가장자리(313B)로부터 키보드들의 형상에 맞는 크기의 키보드 홀(313A)들을 형성하는 내부 가장자리(313C)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 파트(312) 및/또는 제 2 금속 파트(316)는 실질적으로 단일의 세그먼트로 형성될 수 있다. 여기서, '단일의 세그먼트'로 형성된다는 것은 해당 컴포넌트가 복수 개의 세그먼트들의 접합, 연결 및/또는 접속 없이 연속적으로 이어진 완전한 하나의 파트로서 형성된다는 것을 의미하는 것으로서, 복수 개의 세그먼트들의 접합, 연결 및/또는 접속으로 인해 발생할 수 있는 세그먼트 라인을 형성하지 않는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(355)은 안테나(397)의 일부 영역 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 음향 출력 모듈(355)은, 피드 패턴(334)의 영역과 실질적으로 오버랩되지 않고, 그라운드 패턴(336)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 한편, 도 3a에서, 안테나(397) 및 음향 출력 모듈(355)이 위치된 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)는 안테나(397) 및 음향 출력 모듈(355)을 감싸고 있는 것처럼 도시되어 있으나, 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314) 아래 하우징(310) 내 안테나(397) 및 음향 출력 모듈(355)의 위치를 설명하기 위한 것으로, 도시된 바와 달리, 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)가 안테나(397) 및 음향 출력 모듈(355)와 실질적으로 오버랩되게 위치되어 있다는 점이 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 파트(312) 및 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)는 안테나(397)의 방사 영역을 적어도 부분적으로 규정할 수 있다. 제 1 금속 파트(312) 및 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)가 규정하는 안테나(397)의 방사 영역은, 하우징(310)을 제 1 면(310A)에서 보았을 때 제 1 폭(D1)을 가지고, 하우징(310)을 제 2 면(310B)에서 보았을 때 제 2 폭(D2)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 폭(D1)은, 제 1 금속 파트(312)의 가장자리 및/또는 적어도 하나의 제 1 비금속 파트(314)의 가장자리, 및 음향 출력 모듈(355) 사이의 거리로 규정될 수 있고, 제 2 폭(D2)은, 적어도 하나의 제 2 비금속 파트(318)가 보이는 제 2 금속 파트(312)의 가장자리들 사이의 거리로 규정될 수 있다. 제 1 폭(D1) 및 제 2 폭(D2)은, 예를 들면, 약 10 mm일 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고, 방사되는 전파의 주파수 또는 파장에 기초하여 다양한 치수로 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 키보드(302)를 지지하도록 구성된 키보드 지지체(320)를 포함할 수 있다. 키보드 지지체(320)는 제 1 금속 파트(312)의 제 1 면(310A) 상에 형성된 복수 개의 키보드 홀(313A)들 및 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 형성하는 복수 개의 가장자리들(313B, 313C) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 제 1 금속 파트(312) 및 하우징(310) 내 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및/또는 기타 전자 컴포넌트) 사이의 전기적 접속을 감소 또는 방지하는 절연체(322)를 포함할 수 있다. 절연체(322)는 키보드 지지체(320) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나(397)는, 인쇄 회로 기판(330), 및 인쇄 회로 기판(330) 및 통신 모듈(예: 도 1 의 통신 모듈(180))을 연결하는 케이블(332)을 포함할 수 있다. 케이블(332)은 피드 단부 및 그라운드 단부를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(330)은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다.
인쇄 회로 기판(330)은 피드 패턴(334) 및 그라운드 패턴(336)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 피드 패턴(334)은 인쇄 회로 기판(330)의 중심부에 위치되고, 그라운드 패턴(336)은 인쇄 회로 기판(330)의 주변부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 피드 패턴(334)은 제 1 비금속 파트(314) 상에 위치되고, 그라운드 패턴(336)의 적어도 일부는 제 1 비금속 파트(314) 상에 위치되고 나머지 일부는 제 1 금속 파트(312) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 피드 패턴(334)은, 제 1 피드 부분(338A), 제 1 피드 부분(338A)으로부터 연장하는 제 2 피드 부분(338B), 및 제 2 피드 부분(338B)의 연장 방향과 다른 방향으로 제 1 피드 부분(338A)으로부터 연장하는 제 3 피드 부분(338C)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 피드 부분(338A)은 실질적으로 다각 형상(예: 사각 형상)을 가질 수 있고, 제 2 피드 부분(338B) 및 제 3 피드 부분(338C)은 일 방향(예: 도 3e에서 종 방향)의 전도성 부분 및 타 방향(예: 도 3e에서 횡 방향)의 전도성 부분을 가질 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명하는 피드 패턴(334)은 예시적인 것으로서 도시된 형상에 제한되지 아니하고, 안테나(397)의 위치, 종류 및/또는 방사 패턴을 고려하여 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 피드 패턴(334)은, 케이블(332)의 피드 단부에 연결되고 제 3 피드 부분(338C) 상에 위치된 제 1 커넥터 영역(340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(340)은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 규정하는 복수 개의 가장자리(313B, 313C)들 중 적어도 하나의 가장자리에 인접하게 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(340)은, 외부 가장자리(313B)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 패턴(336)은, 제 1 그라운드 영역(342), 제 1 커플링 영역(344), 제 2 그라운드 영역(346), 및 제 2 커플링 영역(350)을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 영역(342)은 제 1 금속 파트(312)의 제 1 부분(P1)과 접촉하도록 구성되고, 제 2 커플링 영역(350)은 제 2 금속 파트(312)의 제 2 부분(P2)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 부분(P1) 및 제 2 부분(P2)은 제 1 금속 파트(312) 내 서로 다른 부분들일 수 있다. 안테나(397)가 제 1 금속 파트(312)의 서로 다른 부분들(P1, P2)과 접촉하는 제 1 그라운드 영역(342) 및 제 2 커플링 영역(350)을 포함하는 것은, 제 1 비금속 파트(314)를 비롯한 하우징(310)의 실질적으로 전체적인 영역을 안테나(397)의 방사 구조로 형성함으로써, 차세대 네트워크(예: 5G 네트워크)의 주파수 대역(예: 약 600 MHz 내지 약 1,000 MHz의 로우 밴드, 약 1,700 MHz 내지 약 2,300 MHz의 미드 밴드, 약 2,300 MHz 내지 약 2,700 MHz의 하이 밴드 및/또는 약 3,300 MHz 내지 약 4,300 MHz의 울트라 하이 밴드)의 대역폭을 확대할 수 있다.
제 1 커플링 영역(344)은, 제 1 그라운드 영역(342) 및 제 2 그라운드 영역(346) 사이에 위치되고 제 1 그라운드 영역(342) 및 제 2 그라운드 영역(346)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커플링 영역(344)은 피드 패턴(334)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커플링 영역(344)은 개방 루프 또는 폐쇄 루프를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커플링 영역(344)은, 피드 패턴(334)의 제 1 측부(예: 도 3e에서 하측)에 위치된 제 1 주변부(344A), 피드 패턴(334)의 제 1 측부에 반대되는 제 2 측부(예: 도 3e에서 상측)에 위치된 제 2 주변부(344B), 및 피드 패턴(344)의 제 1 측부 및 제 2 측부 사이의 제 3 측부(예: 도 3e에서 우측)에 위치되고 제 1 주변부(344A) 및 제 2 주변부(344B)을 연결하는 제 3 주변부(344C)를 포함할 수 있다. 제 1 주변부(344A) 및 제 2 주변부(344B)는 전자 장치(301) 내 기계적/기구적 컴포넌트(예: 하우징(310))에 전기적으로 연결되고, 상기 컴포넌트로 방사 전류가 흐를 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커플링 영역(344) 중 주변부가 형성되지 않은 개방 부분(예: 도 3e에서 좌측)은 전자 장치(301)의 어떤 컴포넌트(예: 키보드(302))를 향하는 부분일 수 있다.
도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 제 1 커플링 영역(344)은, 제 1 주변부(344A) 및 제 2 주변부(344B)을 연결하고 제 3 측부에 반대되는 제 1 측부 및 제 2 측부 사이의 제 4 측부에 위치된 제 4 주변부를 더 포함할 수도 있다.
한편, 본 문서에서 설명하는 제 1 커플링 영역(344)은 예시적인 것으로서 도시된 형상에 제한되지 아니하고, 안테나(397)의 위치, 종류 및/또는 방사 패턴을 고려하여 다양한 형상을 가질 수 있다.
제 2 그라운드 영역(346)은, 제 1 커넥터 영역(340)으로부터 이격되고 케이블(322)의 그라운드 단부에 연결되는 제 2 커넥터 영역(348)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(348)은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 규정하는 복수 개의 가장자리(313B, 313C)들 중 적어도 하나의 가장자리에 인접하게 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(348)은, 외부 가장자리(313B)에 인접하게 위치될 수 있다.
제 2 커플링 영역(350)은 제 2 그라운드 영역(346)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은 제 2 그라운드 영역(346)으로부터 확장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은, 제 2 그라운드 영역(346) 중 에너지가 집중되는 영역(예: 제 2 커넥터 영역(348))으로부터 확장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은 실질적으로 사각형으로 형성될 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명하는 제 2 커플링 영역(350)은 예시적인 것으로서 도시된 형상에 제한되지 아니하고, 안테나(397)의 위치, 종류 및/또는 방사 패턴 및/또는 제 2 커플링 영역(350)의 다양한 방사 전류 형태(예: 루프 형태)를 고려하여 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 규정하는 복수 개의 가장자리(313B, 313C)들 중 적어도 하나의 가장자리(예: 외부 가장자리(313B))와 접지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은 키보드 지지체(320)와 접지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 커플링 영역(350)은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들 중 적어도 하나의 키보드 홀(313A) 및/또는 복수 개의 가장자리들(313B, 313C) 중 적어도 하나의 가장자리 상에 위치될 수 있다. 제 2 커플링 영역(350)이 키보드 홀(313A) 상에 위치되는 것은, 복수 개의 키보드 홀(313A)들의 각각에서 개별적으로 전류의 흐름(예: 키보드 홀(313A)의 가장자리를 따라 반시계 방향으로의 흐름)을 통해 에너지를 발산시키게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 안테나(397)를 지지하도록 구성된 안테나 지지 구조체(380)를 포함할 수 있다. 안테나 지지 구조체(380)는, 인쇄 회로 기판(330) 상에 위치될 수 있다. 안테나 지지 구조체(380)는, 인쇄 회로 기판(330)을 보호, 인쇄 회로 기판(330) 및 하우징(310) 사이의 안정적인 접촉을 지원, 및/또는 안테나 케이블(332)의 형태를 유지시킬 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3a 내지 도 3e의 전자 장치(301))는 하우징(410)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(410)은 금속 파트(412)(예: 제 1 금속 파트(312)) 및 비금속 파트(414)(예: 제 1 비금속 파트(314))를 포함할 수 있다. 금속 파트(412)는, 복수 개의 키보드 홀(413A)(예: 키보드 홀(313A))들, 및 복수 개의 가장자리들(413B, 413C)(예: 외부 가장자리(413B) 및 내부 가장자리(413C))을 포함할 수 있다.
전자 장치(401)는 안테나(497)(예: 안테나(397))를 포함할 수 있다. 안테나(497)는, 인쇄 회로 기판(430)(예: 인쇄 회로 기판(330)), 및 케이블(432)(예: 케이블(332))을 포함할 수 있다. 케이블(432)은 피드 단부(432A) 및 그라운드 단부(432B)를 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판(430)은 피드 패턴(434)(예: 피드 패턴(334)) 및 그라운드 패턴(436)(예: 그라운드 패턴(336))을 포함할 수 있다. 피드 패턴(434)은 피드 단부(432A)가 연결되는 제 1 커넥터 영역(예: 제 1 커넥터 영역(340))을 포함할 수 있다. 그라운드 패턴(436)은, 제 1 그라운드 영역(442)(예: 제 1 그라운드 영역(342)), 제 1 커플링 영역(444)(예: 제 1 커플링 영역(344)), 제 2 그라운드 영역(446)(예: 제 2 그라운드 영역(346)), 및 제 2 커플링 영역(450)(예: 제 2 커플링 영역(350))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커플링 영역(444)은, 제 1 주변부(444A), 제 2 주변부(444B), 및 제 3 주변부(444C)를 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 영역(446)은 그라운드 단부(432B)가 연결되는 제 2 커넥터 영역(예: 제 2 커넥터 영역(348))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 패턴(436)은, 대상체(예: 인체)의 유전율을 감지하도록 구성된 그립 센서(grip sensor)의 입력부와 전기적으로 연결되기 위한 제 1 연결 패드(444D) 및 제 2 연결 패드(444E)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결 패드(444D)는 그립 센서 케이블(460)의 제 1 입력 단부(461A)에 연결되고, 제 2 연결 패드(444E)는 그립 센서 케이블(460)의 제 2 입력 단부(461B)에 연결될 수 있다. 제 1 연결 패드(444D) 및 제 2 연결 패드(444E)는 서로 이격될 수 있다. 제 1 연결 패드(444D)는 피드 패턴(434) 및 제 2 그라운드 영역(446) 사이에 위치되고, 제 2 연결 패드(444E)는 피드 패턴(434) 및 제 1 커플링 영역(444) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 연결 패드(444D) 및 제 2 연결 패드(444E)는 제 1 커플링 영역(444) 및 제 2 그라운드 영역(446)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나(497)는, 제 1 그라운드 영역(442) 및 제 1 커플링 영역(444)을 분리하도록 구성된 제 1 캐패시터(433A), 및 제 1 커플링 영역(444) 및 제 2 그라운드(446)를 분리하도록 구성된 제 2 캐패시터(433B)를 포함할 수 있다. 제 1 캐패시터(433A) 및 제 2 캐패시터(433B)는, 예를 들면, 그립 센서 케이블(460)의 제 1 입력 단부(461A) 및 제 2 입력 단부(461B)가 그라운드 패턴(436)의 적어도 일부의 영역과 전기적으로 연결되어 있을 때 그립 센서의 동작을 유지하게 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 4a의 전자 장치(401))는, 하우징(510)(예: 하우징(410)), 안테나(597)(예: 안테나(497)), 및 안테나 지지 구조체(580)(예: 도 3c 및 도 3d의 안테나 지지 구조체(380))를 포함할 수 있다. 안테나(597)는 인쇄 회로 기판(530)(예: 인쇄 회로 기판(430)) 및 케이블(532)(예: 케이블(432))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(530)은 피드 패턴(예: 피드 패턴(434)) 및 그라운드 패턴(536)(예: 그라운드 패턴(436))을 포함할 수 있다. 그라운드 패턴(536)은, 제 1 그라운드 영역(542)(예: 제 1 그라운드 영역(442)), 제 1 커플링 영역(544)(예: 제 1 커플링 영역(444)), 제 2 그라운드 영역(예: 제 2 그라운드 영역(446)), 및 제 2 커플링 영역(550)(예: 제 2 커플링 영역(450))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 지지 구조체(580)는 안테나(597)의 적어도 일부의 영역을 보호하도록 구성될 수 있다. 안테나 지지 구조체(580)는, 예를 들면, 피드 패턴과 실질적으로 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 지지 구조체(580)는, 안테나(597)의 적어도 일부의 영역을 가압하도록 구성된 프레서(582)를 포함할 수 있다. 프레서(582)는, 예를 들면, 제 2 커플링 영역(550) 및 하우징(510)의 일부 영역(예: 도 3a의 제 1 면(310A)) 사이의 안정적인 접촉을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 지지 구조체(580)는, 케이블(532)의 형태를 유지시키도록 구성된 적어도 하나의 가이드(584A, 584B)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 적어도 하나의 가이드(584A, 584B)는 프레서(582) 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 안테나 지지 구조체(580)는, 케이블(532)의 일 측부를 지지하는 제 1 가이드(584A), 및 제 1 가이드(584A)에 반대되게 위치되고 케이블(532)의 타 측부를 지지하는 제 2 가이드(584B)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드(584A) 및 제 2 가이드(584B)는 제 1 가이드(584A) 및 제 2 가이드(584B) 사이에 케이블(532)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 그루브를 형성할 수 있다. 제 1 가이드(584A) 및 제 2 가이드(584B)는, 예를 들면, 프레서(582)로부터 돌출할 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 4a의 전자 장치(401))는, 하우징(610)(예: 하우징(410)), 안테나(697)(예: 안테나(497)), 및 안테나 지지 구조체(680)(예: 도 5의 안테나 지지 구조체(580))를 포함할 수 있다. 안테나(697)는 인쇄 회로 기판(630)(예: 인쇄 회로 기판(430))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(630)은 피드 패턴(예: 피드 패턴(434)) 및 그라운드 패턴(636)(예: 그라운드 패턴(436))을 포함할 수 있다. 그라운드 패턴(636)은, 제 1 그라운드 영역(642)(예: 제 1 그라운드 영역(442)), 제 1 커플링 영역(644)(예: 제 1 커플링 영역(444)), 제 2 그라운드 영역(예: 제 2 그라운드 영역(446)), 및 제 2 커플링 영역(650)(예: 제 2 커플링 영역(450))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는, 제 2 커플링 영역(650) 및 하우징(610)의 적어도 일부의 영역(예: 도 3a의 제 1 면(310A))을 체결하도록 구성된 체결부(686)를 포함할 수 있다. 체결부(686)는, 예를 들면, 스크류를 포함할 수 있다. 체결부(686)는 하우징(610) 및 제 2 커플링 영역(650) 사이의 안정적인 접촉을 제공하고, 하우징(610) 내 안테나(697)의 조립 정확도를 개선할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 면(310A), 및 상기 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)을 포함하는 하우징(310), 및 상기 제 1 면(310A) 및 상기 제 2 면(310B) 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(330)을 포함하는 안테나(397)를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(330)은, 제 1 커넥터 영역(340)을 포함하는 피드 패턴(334), 및 상기 제 1 면(310A)의 제 1 부분(P1)과 접촉하는 제 1 그라운드 영역(342), 상기 제 1 그라운드 영역(342)에 연결된 제 1 커플링 영역(344), 상기 제 1 커플링 영역(344)에 연결되고 제 2 커넥터 영역(348)을 포함하는 제 2 그라운드 영역(346), 및 상기 제 2 그라운드 영역(346)에 연결되고 상기 제 1 면(310A)의 제 1 부분(P1)과 다른 제 2 부분(P2)과 접촉하는 제 2 커플링 영역(350)을 포함하는 그라운드 패턴(336)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커플링 영역(344)은 상기 피드 패턴(334)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커플링 영역(344)은, 상기 피드 패턴(334)의 제 1 측부에 위치된 제 1 주변부(344A), 상기 피드 패턴(334)의 제 1 측부에 반대되는 제 2 측부에 위치된 제 2 주변부(344B), 및 상기 피드 패턴(334)의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 사이의 제 3 측부에 위치되고 상기 제 1 주변부(344A) 및 상기 제 2 주변부(344B)를 연결하는 제 3 주변부(344C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 커플링 영역(350)은 상기 제 2 그라운드 영역(346)으로부터 확장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 면(310A)은, 비금속 재료의 제 1 파트(314), 및 단일 세그먼트로 형성된 금속 재료의 제 2 파트(312)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 피드 패턴은 상기 제 1 파트(314) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 파트(312)는, 복수 개의 키보드 홀(313A)들 및 상기 복수 개의 키보드 홀(313A)들을 형성하는 가장자리들(313B, 313C)을 포함하고, 상기 제 2 커플링 영역(350)은 상기 가장자리들(313B, 313C) 중 적어도 하나의 가장자리(313B)에 접지될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커넥터 영역(340) 및 상기 제 2 커넥터 영역(348)은 상기 적어도 하나의 가장자리(313B)에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 복수 개의 키보드 홀(313A)들 상에 위치된 키보드 지지체(320)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 키보드 지지체(320) 상에 위치된 절연체(322)를 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(330)은 상기 절연체(322) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 피드 패턴(334)과 실질적으로 오버랩되지 않게 상기 하우징(310) 내 위치된 음향 출력 모듈(355)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나(497)는, 상기 제 1 그라운드 영역(442) 및 상기 제 1 커플링 영역(444)을 분리하는 제 1 캐패시터(433A), 및 상기 제 1 커플링 영역(444) 및 상기 제 2 그라운드 영역(446)을 분리하는 제 2 캐패시터(433B)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)는, 상기 인쇄 회로 기판(530) 상에 위치되고 상기 제 2 커플링 영역(550)을 가압하도록 구성된 안테나 지지 구조체(580)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는, 상기 제 2 커플링 영역(650) 및 상기 제 1 면을 체결하는 체결부(686)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 안테나(397)는, 제 1 커넥터 영역(340)을 포함하는 피드 패턴(334), 및 제 1 그라운드 영역(342), 상기 제 1 그라운드 영역(342)에 연결된 제 1 커플링 영역(344), 제 1 커플링 영역(344)에 연결되고 제 2 커넥터 영역(348)을 포함하는 제 2 그라운드 영역(346), 및 상기 제 2 그라운드 영역(346)에 연결된 제 2 커플링 영역(350)을 포함하는 그라운드 패턴(336)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커플링 영역(344)은 상기 피드 패턴(334)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커플링 영역(344)은, 상기 피드 패턴(334)의 제 1 측부에 위치된 제 1 주변부(344A), 상기 피드 패턴(334)의 제 1 측부에 반대되는 제 2 측부에 위치된 제 2 주변부(344B), 및 상기 피드 패턴(334)의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 사이의 제 3 측부에 위치되고 상기 제 1 주변부(344A) 및 상기 제 2 주변부(344B)를 연결하는 제 3 주변부(344C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 커플링 영역(350)은 상기 제 2 그라운드 영역(346)으로부터 확장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나(497)는, 상기 제 1 그라운드 영역(442) 및 상기 제 1 커플링 영역(444)을 분리하는 제 1 캐패시터(433A), 및 상기 제 1 커플링 영역(444) 및 상기 제 2 그라운드 영역(446)을 분리하는 제 2 캐패시터(433B)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 비금속 재료의 제 1 파트(314) 및 단일 세그먼트로 형성된 금속 재료의 제 2 파트(312)를 포함하는 제 1 면(310A), 및 상기 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)을 포함하는 하우징(310), 및 상기 제 1 면(310A) 및 상기 제 2 면(310B) 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(330)을 포함하는 안테나(397)를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(330)은, 상기 제 1 파트(314) 상에 위치된 피드 패턴(334), 및 상기 제 1 면(310A)의 제 1 부분(P1)과 접촉하는 제 1 그라운드 영역(342), 상기 제 1 그라운드 영역(342)에 연결된 제 1 커플링 영역(344), 상기 제 1 커플링 영역(344)에 연결되고 제 2 커넥터 영역(348)을 포함하는 제 2 그라운드 영역(346), 및 상기 제 2 그라운드 영역(346)에 연결되고 상기 제 1 면(310A)의 제 1 부분(P1)과 다른 제 2 부분(P2)과 접촉하는 제 2 커플링 영역(350)을 포함하는 그라운드 패턴(336)을 포함할 수 있다.
Claims (20)
- 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징; 및
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나;
를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
제 1 커넥터 영역을 포함하는 피드 패턴; 및
상기 제 1 면의 제 1 부분과 접촉하는 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결되고 상기 제 1 면의 제 1 부분과 다른 제 2 부분과 접촉하는 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴;
을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 커플링 영역은 상기 피드 패턴을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 커플링 영역은,
상기 피드 패턴의 제 1 측부에 위치된 제 1 주변부;
상기 피드 패턴의 제 1 측부에 반대되는 제 2 측부에 위치된 제 2 주변부; 및
상기 피드 패턴의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 사이의 제 3 측부에 위치되고 상기 제 1 주변부 및 상기 제 2 주변부를 연결하는 제 3 주변부;
를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 커플링 영역은 상기 제 2 그라운드 영역으로부터 확장되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면은, 비금속 재료의 제 1 파트, 및 단일 세그먼트로 형성된 금속 재료의 제 2 파트를 포함하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 피드 패턴은 상기 제 1 파트 상에 위치된 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 파트는, 복수 개의 키보드 홀들 및 상기 복수 개의 키보드 홀들을 형성하는 가장자리들을 포함하고, 상기 제 2 커플링 영역은 상기 가장자리들 중 적어도 하나의 가장자리에 접지된 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터 영역 및 상기 제 2 커넥터 영역은 상기 적어도 하나의 가장자리에 인접하게 위치된 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 복수 개의 키보드 홀들 상에 위치된 키보드 지지체를 더 포함하는 전자 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 키보드 지지체 상에 위치된 절연체를 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 절연체 상에 위치된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 피드 패턴과 실질적으로 오버랩되지 않게 상기 하우징 내 위치된 음향 출력 모듈을 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 안테나는,
상기 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 1 커플링 영역을 분리하는 제 1 캐패시터; 및
상기 제 1 커플링 영역 및 상기 제 2 그라운드 영역을 분리하는 제 2 캐패시터;
를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 상에 위치되고 상기 제 2 커플링 영역을 가압하도록 구성된 안테나 지지 구조체를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 커플링 영역 및 상기 제 1 면을 체결하는 체결부를 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 커넥터 영역을 포함하는 피드 패턴; 및
제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결된 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴;
을 포함하는 안테나. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 1 커플링 영역은 상기 피드 패턴을 적어도 부분적으로 둘러싸는 안테나. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 1 커플링 영역은,
상기 피드 패턴의 제 1 측부에 위치된 제 1 주변부;
상기 피드 패턴의 제 1 측부에 반대되는 제 2 측부에 위치된 제 2 주변부; 및
상기 피드 패턴의 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부 사이의 제 3 측부에 위치되고 상기 제 1 주변부 및 상기 제 2 주변부를 연결하는 제 3 주변부;
를 포함하는 안테나. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 2 커플링 영역은 상기 제 2 그라운드 영역으로부터 확장되는 안테나. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 1 커플링 영역을 분리하는 제 1 캐패시터; 및
상기 제 1 커플링 영역 및 상기 제 2 그라운드 영역을 분리하는 제 2 캐패시터;
를 더 포함하는 안테나. - 비금속 재료의 제 1 파트 및 단일 세그먼트로 형성된 금속 재료의 제 2 파트를 포함하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징; 및
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나;
를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제 1 파트 상에 위치된 피드 패턴; 및
상기 제 1 면의 제 1 부분과 접촉하는 제 1 그라운드 영역, 상기 제 1 그라운드 영역에 연결된 제 1 커플링 영역, 상기 제 1 커플링 영역에 연결되고 제 2 커넥터 영역을 포함하는 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 2 그라운드 영역에 연결되고 상기 제 1 면의 제 1 부분과 다른 제 2 부분과 접촉하는 제 2 커플링 영역을 포함하는 그라운드 패턴;
을 포함하는 전자 장치.
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