WO2023128216A1 - 랙 기어를 포함하는 롤러블 전자 장치 - Google Patents

랙 기어를 포함하는 롤러블 전자 장치 Download PDF

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WO2023128216A1
WO2023128216A1 PCT/KR2022/017051 KR2022017051W WO2023128216A1 WO 2023128216 A1 WO2023128216 A1 WO 2023128216A1 KR 2022017051 W KR2022017051 W KR 2022017051W WO 2023128216 A1 WO2023128216 A1 WO 2023128216A1
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housing
electronic device
gear
pinion gear
display
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PCT/KR2022/017051
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English (en)
French (fr)
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김보현
곽명훈
허창룡
김양욱
서수현
윤영규
이주관
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삼성전자 주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H19/00—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion
    • F16H19/02—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion
    • F16H19/04—Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion comprising a rack
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present disclosure relates to a rollable electronic device including a rack gear.
  • an electronic device may implement not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, and a schedule management and electronic wallet function.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking
  • a schedule management and electronic wallet function are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device needs to be increased in order for the user to fully use the multimedia service as well as the voice call or short message.
  • the display size of an electronic device is in a trade-off relationship with miniaturization of the electronic device.
  • one aspect of the present disclosure is to provide an electronic device that includes a rack gear.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing configured to accommodate at least a portion of the first housing and move relative to the first housing, configured to unfold based on sliding movement of the first housing.
  • a display a motor structure disposed in the housing and configured to generate a driving force for sliding the first housing, a pinion gear configured to rotate based on the driving force generated in the motor structure, and a rack gear disposed in the housing , It may include a rack gear configured to mesh with the pinion gear.
  • the rack gear includes a first part including at least one recess, a first part formed of a first material, and a lower region disposed below the first part, at least a part of which is within the at least one recess.
  • a received second part includes a second part formed of a second material different from the first material.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing configured to accommodate at least a portion of the first housing and move relative to the first housing, configured to unfold based on sliding movement of the first housing.
  • a display a motor structure disposed in the housing and configured to generate a driving force for sliding the first housing, a pinion gear configured to rotate based on the driving force generated in the motor structure, and a rack gear disposed in the housing , It may include a rack gear configured to mesh with the pinion gear.
  • the rack gear is a first part including a through hole and first gear teeth arranged around the through hole, the first part formed of a first material having a first thermal conductivity and a lower part disposed under the first part. region and a second portion extending from the lower region and including second gear teeth at least partially received within the through hole, the second portion being formed of a second material having a second thermal conductivity higher than the first thermal conductivity.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram of an electronic device in a closed state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram of an electronic device in an open state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 5 is a front view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a side view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged view of area A of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view of a rack gear according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10A, 10B, and 10C are cross-sectional views taken along line A-A' of FIG. 9 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 and 12 are exploded perspective views of a rack gear according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a perspective view of an electronic device including a heat transfer member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of an electronic device including a rack gear and a heat transfer member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • Non-volatile memory 134 may include internal memory 136 and external memory 138 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram of an electronic device in a closed state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a diagram of an electronic device in an open state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the second display area A2 is accommodated in the second housing 202 .
  • FIG. 3 is a view showing a state in which at least a portion of the second display area A2 is visually exposed to the outside of the second housing 202 .
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as a case in which the first housing 201 is closed with respect to the second housing 202, and the state shown in FIG.
  • the housing 201 may be referred to as being open.
  • a “closed state” or an “opened state” may be defined as a state in which an electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 101 may include a housing 200 .
  • the housing 200 may include a second housing 202 and a first housing 201 movable relative to the second housing 202 .
  • it may be interpreted as a structure in which the second housing 202 is slidably disposed on the first housing 201 in the electronic device 101 .
  • the first housing 201 may be disposed to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second housing 202, for example, in a direction indicated by an arrow 1.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the first housing 201 may be referred to as, for example, a first structure, a slide part, or a slide housing, and may be disposed to reciprocate with respect to the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be referred to as, for example, a second structure, main part or main housing.
  • the second housing 202 may accommodate at least a portion of the first housing 201 and guide the sliding movement of the first housing 201 .
  • the second housing 202 may accommodate various electric and electronic components such as a main circuit board or a battery.
  • at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1) may be visually exposed to the outside of the housing 200.
  • another part (eg, the second display area A2) of the display 203 moves (eg, slides) with respect to the first housing 201 relative to the second housing 202.
  • a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board electrically connected to the main circuit board may be disposed in the first housing 201 .
  • a main circuit board on which electrical parts such as an application processor (AP) and a communication processor (CP) are mounted may be disposed in the second housing 202 .
  • the first housing 201 includes first sidewalls 211a and 211b for enclosing at least a portion of the display 203 and/or the display support member (eg, the display support member 213 of FIG. 4 ). , 211c).
  • the first sidewalls 211a, 211b, and 211c may extend from the first plate (eg, the first plate 211 of FIG. 4 ).
  • the first sidewalls 211a, 211b, and 211c may include a 1-2 sidewall 211b, a 1-3 sidewall 211c opposite to the 1-2 sidewall 211b, and the 1-2 sidewall ( 211b) may include a 1-1 sidewall 211a extending from the 1-3 sidewall 211c.
  • the 1-2 sidewalls 211b are located on the top (eg, +Y direction) of the electronic device 101
  • the 1-3 sidewalls 211c are located on the bottom (eg, -Y direction) of the electronic device 101. Y direction).
  • the 1-1st sidewall 211a may be substantially perpendicular to the 1-2nd sidewall 211b and/or the 1-3rd sidewall 211c.
  • the 1-2 sidewall 211b faces the 2-2nd sidewall 221b of the second housing 202 and , the first-third sidewall 211c may face the second-third sidewall 221c of the second housing 202 .
  • the 1-1 sidewall 211a, the 1-2nd sidewall 211b and/or the 1-3 sidewall 211c may be formed of a first plate (eg, the first plate 211 of FIG. 4 ). ) or may be integrally formed with the slide cover 212.
  • the 1-1 sidewall 211a, the 1-2nd sidewall 211b, and/or the 1-3 sidewall 211c may be formed as separate housings and then combined or assembled.
  • the second housing 202 may include second sidewalls 221a , 221b , and 221c for enclosing at least a portion of the first housing 201 .
  • the second sidewalls 221a, 221b, and 221c may include a second plate (eg, the second plate 221 of FIG. 4 ) and/or a cover member (eg, the cover member 222 of FIG. 4 ).
  • the second sidewalls 221a, 221b, and 221c include the 2-2nd sidewall 221b, the 2-3rd sidewall 221c opposite to the 2-2nd sidewall 221b, and the 2nd sidewall 221c.
  • a 2-1 sidewall 221a extending from the 2-2 sidewall 221b to the 2-3 sidewall 221c may be included.
  • the 2-2nd sidewall 221b is located on the top (eg, +Y direction) of the electronic device 101
  • the 2-3rd sidewall 221c is located on the bottom (eg, -Y direction) of the electronic device 101. Y direction).
  • the 2-1st sidewall 221a may be substantially perpendicular to the 2-2nd sidewall 221b and/or the 2-3rd sidewall 221c.
  • the 2-2nd sidewall 221b may face the 1-2nd sidewall 211b
  • the 2-3rd sidewall 221c may face the 1-3rd sidewall 211c.
  • the 2-2 sidewall 221b covers at least a portion of the 1-2nd sidewall 211b
  • the 2-3 sidewall ( 221c) may cover at least a portion of the first to third sidewalls 211c.
  • the second housing 202 may be formed in a shape with one side (eg, a front face) open to accommodate (or surround) at least a portion of the first housing 201 .
  • the first housing 201 is at least partially surrounded by the 2-1st sidewall 221a, the 2-2nd sidewall 221b, and the 2-3rd sidewall 221c, and the second housing It is connected to 202 and can slide in the direction of the arrow 1 while being guided by the second housing 202 .
  • the cover member eg, the cover member 222 of FIG. 4
  • the 2-1 sidewall 221a, the 2-2nd sidewall 221b and/or the 2-3 sidewall 221c are It can be formed integrally.
  • the second cover member 222, the 2-1 side wall 221a, the 2-2 side wall 221b and/or the 2-3 side wall 221c are formed as separate housings and combined. or assembled.
  • the second housing 202 may include a back plate 223 .
  • the rear plate 223 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 .
  • the back plate 223 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101 .
  • the cover member 222 and/or the 2-1 sidewall 221a may cover at least a portion of the display 203 .
  • at least a portion of the display 203 eg, the second display area A2
  • the side wall 221a may cover a portion of the display 203 housed in the second housing 202 .
  • the electronic device 101 may include a display 203 .
  • the display 203 may be referred to as a flexible display or a rollable display.
  • at least a portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) may slide based on the slide movement of the first housing 201 .
  • the display 203 may include or be disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. .
  • the configuration of the display 203 of FIGS. 2 and 3 may be entirely or partially the same as that of the display module 160 of FIG. 1 .
  • the display 203 may include a first display area A1 and a second display area A2.
  • the first display area A1 may be an area that is always visible from the outside.
  • the first display area A1 may be interpreted as an area that cannot be positioned inside the second housing 202 .
  • the second display area A2 extends from the first display area A1 and is inserted into or accommodated in the second housing 202 according to the sliding movement of the first housing 201, or It may be visually exposed to the outside of the second housing 202 .
  • the first display area A1 may be seated on a part of the first housing 201 (eg, the first plate 211).
  • the second display area A2 moves while being guided by a display support member (eg, the display support member 213 of FIG. 4 ) mounted in the first housing 201 to move the second display area A2 . It may be accommodated in the space formed inside the housing 202 or between the first housing 201 and the second housing 202 or visually exposed to the outside. According to an embodiment, the second display area A2 may move based on sliding movement of the first housing 201 in a width direction (eg, a direction indicated by an arrow 1). For example, at least a portion of the second display area A2 may be unfolded or rolled along with the display support member 213 based on the sliding movement of the first housing 201 .
  • a display support member eg, the display support member 213 of FIG. 4
  • the second display area A2 when the first housing 201 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the first housing 201, gradually moves to the second housing 202. While being exposed to the outside, it may form a substantially flat surface together with the first display area A1. In one embodiment, the second display area A2 may be at least partially accommodated inside the first housing 201 and/or the second housing 202 .
  • the electronic device 101 may include at least one key input device 241, a connector hole 243, audio modules 247a and 247b, or camera modules 249a and 249b.
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the configurations of the audio modules 247a and 247b and the camera modules 249a and 249b of FIGS. 2 and 3 may be the same as those of the audio module 170 and the camera module 180 of FIG. 1 in whole or in part. .
  • the key input device 241 may be located in one area of the second housing 202 . Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 241 may be omitted or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to an embodiment, the electronic device 101 may include a key input device not shown, for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to another embodiment (not shown), at least a part of the key input device 241 may be disposed on the second housing 202 .
  • the key input device 241 may be used as a driving structure for automatically or semi-automatically providing a sliding in-out operation of the display 203 .
  • the display 203 may slide in or slide out automatically ( automatic operation).
  • the user pushes the display 203 of the electronic device 101 to a designated section and slides it out the remaining section slides out completely with the force of an elastic member (not shown) mounted in the electronic device 101. can be (semi-automatic operation).
  • the state of the electronic device 101 may be changed from a closed state (eg, FIG. 2 ) to an open state (eg, FIG. 3 ) by sliding out.
  • a slide-in operation of the electronic device 101 may also be performed to correspond to the slide-out operation.
  • the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from external electronic devices.
  • the connector hole 243 is disposed on the 2-3 sidewall 221c, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 243 or a connector hole not shown is provided on the 2-1 sidewall. (221a) or may be disposed on the 2-2 sidewall (221b).
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a and 247b and/or at least one microphone hole. At least one of the speaker holes 247a and 247b may be provided as an external speaker hole. At least one of the speaker holes 247a and 247b may serve as a receiver hole for voice communication.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone may acquire external sound of the electronic device 101 through the microphone hole. According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound. According to an embodiment, the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker holes 247a and 247b and the microphone hole are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (eg: piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b may include a first camera module 249a and/or a second camera module 249b.
  • the second camera module 249b is located in the second housing 202 and can capture a subject in a direction opposite to the first display area A1 of the display 203 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 249a and 249b.
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and a close-up camera, and may measure the distance to a subject by including an infrared projector and/or an infrared receiver according to an embodiment. there is.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 101 may further include another camera module (eg, a front camera) (eg, the first camera module 249a) that captures a subject from a direction opposite to the second camera module 249b.
  • the first camera module 249a may be disposed around the first display area A1 or in an area overlapping the first display area A1, and disposed in an area overlapping the display 203. In this case, the subject may be photographed through the display 203 .
  • an indicator eg, a light emitting diode (LED) device
  • an indicator eg, a light emitting diode (LED) device
  • State information of the electronic device 101 may be provided as a visual signal.
  • the sensor module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. there is.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or a heart rate monitor (HRM) sensor).
  • HRM heart rate monitor
  • the electronic device 101 may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. may further include.
  • the configuration of the display 203, the audio modules 247a and 247b, and the camera modules 249a and 249b of FIG. 2 is the same as the configuration of the display module 160, the audio module 170, and the camera module 180 of FIG. It may be the same as all or part of it.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first housing 201 , a second housing 202 , a display 203 , and a display support member 213 .
  • a portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) may be accommodated inside the electronic device 101 while being guided by the display supporting member 213 .
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display 203 of FIG. 4 is the first housing 201, the second housing 202, and the display ( 203) may be the same in whole or in part.
  • the first housing 201 may include a first plate 211 and a slide cover 212 .
  • the first plate 211 and the slide cover 212 may linearly reciprocate in one direction (eg, in the direction of arrow 1 in FIG. 3 ) while being guided by the second housing 202 .
  • the first plate 211 can slide with respect to the second housing 202 together with the slide cover 212 .
  • at least a portion of the display 203 and/or at least a portion of the display support member 213 may be disposed between the first plate 211 and the slide cover 212 .
  • the first plate 211 may support at least a portion of the display 203 (eg, the second display area A2).
  • the first plate 211 may include a curved surface 250 , and at least a portion of the second display area A2 of the display 203 may be positioned on the curved surface 250 .
  • the first plate 211 may be interpreted as a display support bar (DSB) or a display support plate (DSP).
  • the slide cover 212 may protect the display 203 located on the first plate 211 .
  • the slide cover 212 may surround at least a portion of the display 203 .
  • At least a portion of the display 203 may be positioned between the first plate 211 and the slide cover 212 .
  • the first plate 211 and the slide cover 212 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first housing 201 may include a guide rail 215 .
  • the guide rail 215 may be connected to the first plate 211 and/or the slide cover 212 .
  • the guide rail 215 can slide with respect to the second housing 202 together with the first plate 211 and the slide cover 212 .
  • the electronic device 101 may include a display support member 213 .
  • the display support member 213 may support the display 203 .
  • the display support member 213 may be connected to the display 203 .
  • at least a portion of the display 203 and the display support member 213 may be positioned between the first plate 211 and the slide cover 212 .
  • the display support member 213 may move relative to the second housing 202 . In the closed state (eg, FIG. 2 ) of the display supporting member 213 , most of the structure may be accommodated inside the second housing 202 .
  • at least a portion of the display support member 213 may move in response to the curved surface 250 located at the edge of the first plate 211 .
  • the display support member 213 may include a plurality of rods 214 (or bars).
  • the plurality of rods 214 extend in a straight line and are disposed parallel to the rotational axis R formed by the curved surface 250, and are disposed in a direction perpendicular to the rotational axis R (eg, the first housing 201 slides). direction) can be arranged.
  • each rod 214 may pivot around an adjacent rod 214 while remaining parallel to the other adjacent rod 214 .
  • the plurality of rods 214 may be arranged in a curved shape or arranged in a plane shape.
  • a portion of the display supporting member 213 facing the curved surface 250 forms a curved surface
  • the display supporting member not facing the curved surface 250 forms a curved surface.
  • Another part of 213 may form a plane.
  • the second display area A2 of the display 203 is mounted or supported by the display support member 213, and at least a portion of the second display area A2 is in an open state (eg, FIG. 3 ).
  • the display support member 213 may be exposed to the outside of the second housing 202 together with the first display area A1.
  • the display support member 213 may support or maintain the second display area A2 in a flat state by forming a substantially flat surface. there is.
  • the display support member 213 may be replaced with a bendable integral support member (not shown).
  • the display support member 213 may be interpreted as a multi-bar structure, a display support multi-bar, or an articulated hinge structure.
  • the guide rail 215 may guide the movement of the plurality of rods 214 .
  • the guide rail 215 includes a first-second sidewall (eg, first-second sidewall 211b in FIG. 3 ) and an upper guide rail adjacent to the first-third sidewall (eg, first-second sidewall 211b in FIG. 3 ).
  • 1-3 may include a lower guide rail adjacent to the side wall 211c).
  • the guide rail 215 may include a groove-shaped rail 215a formed inside the guide rail 215 and a protruding portion 215b located inside the guide rail. At least a portion of the protruding portion 215b may be surrounded by a rail 215a.
  • the display support member 213 is positioned between the upper guide rail and the lower guide rail, and may move while maintaining a fitted state with the upper guide rail and the lower guide rail.
  • upper and/or lower portions of the plurality of rods 214 may slide along the rail 215a while being sandwiched by the rail 215a.
  • the size of the area where the display 203 is exposed to the outside may increase.
  • the first plate 211 connected to the motor structure 260 slides out by driving the motor structure 260 (eg, driving for display sliding out) and/or an external force provided by a user.
  • the protruding portion 215b inside the guide rail 215 may push the upper and/or lower portions of the plurality of rods 214. Accordingly, the display 203 accommodated between the first plate 211 and the slide cover 212 may be extended to the front.
  • the size of the area exposed to the outside of the display 203 may be reduced.
  • the first plate 211 on which the motor is disposed slides in by the drive of the motor structure 260 (eg, drive for sliding in the display) and/or the external force provided by the user, and the guide An outer portion of the rail 215 (eg, a portion other than the protruding portion 215b) may push the upper and/or lower portions of the plurality of rods 214. Accordingly, the extended display 203 may be accommodated between the first plate 211 and the slide cover 212 .
  • the second housing 202 may include a second plate 221 , a cover member 222 , and a rear plate 223 .
  • the second plate 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second plate 221 may be disposed between the display 203 and the circuit board 204 .
  • the cover member 222 accommodates components (eg, a battery 289 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) and a circuit board 204) of the electronic device 101 and the electronic device 101 .
  • the parts of (101) can be protected.
  • the cover member 222 may be referred to as a book cover.
  • the number of substrates accommodated in the second housing 202 may be plural.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the main circuit board 204 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the circuit board 204 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the circuit board 204 can be disposed within the cover member 222, and includes an antenna module (eg, antenna module 197 in FIG. 1) and a communication module (eg, communication module 190 in FIG. 1). can be electrically connected to
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the electronic device 101 may further include a separate sub-circuit board 290 spaced apart from the circuit board 240 within the second housing 202 .
  • the sub circuit board 290 may be electrically connected to the circuit board 240 through the flexible board 291 .
  • the sub circuit board 290 may be electrically connected to electrical components disposed at the end of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or a SIM socket, to transmit signals and power.
  • the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included. At least a portion of the battery 289 may be disposed substantially coplanar with the circuit board 204 , for example.
  • the battery 289 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the battery 289 may be formed as one integrated battery or may include a plurality of separable batteries (eg, a first battery 289a and a second battery 289b).
  • the integrated battery when the integrated battery is positioned on the first plate 211 , the integrated battery may move along with the sliding movement of the first plate 211 .
  • the integrated battery when the integrated battery is positioned on the second plate 221 , the integrated battery may be fixedly disposed on the second plate 221 regardless of sliding movement of the first plate 211 .
  • the first battery ( 289a) may move along with the slide movement of the first plate 211 .
  • the rear plate 223 may substantially form at least a part of the outer appearance of the second housing 202 or the electronic device 101 .
  • the rear plate 223 may be coupled to the outer surface of the cover member 222 .
  • the back plate 223 may be integrally formed with the cover member 222 .
  • the back plate 223 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101 .
  • the second plate 221 and the cover member 222 may be made of at least one of metal or polymer, and the rear plate 223 may be made of at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second plate 221, the cover member 222, and/or the rear plate 223 may be made of a material that transmits light at least partially (eg, the auxiliary display area).
  • the auxiliary display area may be part of the second plate 221, the cover member 222, and/or the rear plate 223 where the display 203 accommodated in the second housing 202 is located.
  • the electronic device 101 may include a motor structure 260 and a gear assembly 270 for slide movement of the electronic device 101 .
  • the motor structure 260 may include a motor core for generating power.
  • the gear assembly 270 may move and/or rotate by receiving at least a portion of the driving force generated by the motor structure 260 .
  • the first housing 201 may be relatively moved with respect to the second housing 202 by receiving at least a portion of the driving force generated by the motor structure 260 through the gear assembly 270 .
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a rollable or slidable appearance, but the present invention is not limited thereto. According to one embodiment (not shown), at least a portion of the illustrated electronic device may be rolled into a scroll shape.
  • the display 203 when viewed from the front of the electronic device 101 , the display 203 may extend to the right of the electronic device 101 .
  • the structure of the electronic device 101 is not limited thereto.
  • the display 203 may extend in the left direction of the electronic device 101 .
  • the display 203 may extend in the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • 5 is a front view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a side view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a battery 189, a first housing 201, a second housing 202, a motor structure 260, a pinion gear 261, and a rack gear. (300).
  • the configuration of the battery 189, the first housing 201, the second housing 202, and the motor structure 260 of FIGS. 5 and/or 6 includes the battery 189, the first housing 201, All or part of the configuration of the second housing 202 and the motor structure 260 may be the same.
  • the configuration of the pinion gear 261 and/or the rack gear 300 of FIGS. 5 and/or 6 may be all or part of the configuration of the gear assembly 270 of FIG. 4 .
  • the motor structure 260 may generate power for the slide movement of the electronic device 101 .
  • motor structure 260 may include a motor core capable of converting electrical energy to kinetic energy (eg, rotational energy).
  • the motor structure 260 may be connected to the pinion gear 261 and transmit driving force to the pinion gear 261 .
  • the motor structure 260 may be connected to the shaft structure 262 , and the pinion gear 261 may be rotatably connected to the motor structure 260 using the shaft structure 262 .
  • the shaft structure 262 may include a material for improving heat transfer (eg, copper (Cu)).
  • motor structure 260 may be controlled by a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 includes a motor driver driving circuit and a pulse width modulation (PWM) signal for controlling the speed of the motor structure 260 and/or the torque of the motor structure 260. may be provided to the motor structure 260.
  • motor structure 260 is electrically coupled to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ) located on a circuit board (eg, circuit board 204 of FIG. 4 ) using a flexible printed circuit board. can be connected to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ).
  • the pinion gear 261 and/or the rack gear 300 may transmit at least a portion of the driving force generated by the motor structure 260 .
  • the pinion gear 261 and/or the rack gear 300 apply a driving force for a slide-in and/or slide-out operation of the electronic device 101 to the first housing 201 and/or the second housing 202. ) can be passed on.
  • the first housing 201 can move relative to the second housing 202 using the motor structure 260 , the pinion gear 261 and/or the rack gear 300 .
  • the pinion gear 261 is connected to the motor structure 260 and can rotate based on the rotation of the motor core of the motor structure 260 . According to an embodiment, when the electronic device 101 slides out and/or slides in, the pinion gear 261 may rotate along the shaft structure 262 . According to one embodiment, the pinion gear 261 may be a spur gear. According to one embodiment, the pinion gear 261 may mesh with the rack gear 300 .
  • rack gear 300 may be connected to a different housing than motor structure 260 .
  • the rack gear 300 may be connected to the second housing 202 and the motor structure 260 may be connected to the first housing 201 .
  • the rack gear 300 is connected to a part of the second housing 202 (eg, the second plate 221 of FIG. 4 ), and the motor structure 260 is of the first housing 201. It may be connected to a part (eg, the first plate 211 of FIG. 4 ).
  • the motor structure 260 is connected to a part of the second housing 202 (eg, the second plate 221 of FIG. 4 ), and the rack gear 300 is the first housing 201. It may be connected to a part (eg, the first plate 211 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 101 may include at least one slit 205 for controlling a path of heat generated by the motor structure 260 .
  • the slit 205 is an empty space, and thermal conductivity of the slit 205 may be lower than that of the first housing 201 and/or the second housing 202 .
  • the slits 205 may be arranged to prevent overheating of electronic components of the electronic device 101 .
  • slits 205 may be arranged to wrap around electronic components to prevent overheating.
  • the slit 205 may surround at least a portion of the battery 189 .
  • the slit 205 may be a through hole or groove formed in the first housing 201 and/or the second housing 202 .
  • FIG. 7 is a perspective view of an electronic device including a motor structure, a pinion gear, and a rack gear, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8 is an enlarged view of area A of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the motor structure 260, the pinion gear 261, the shaft structure 262 and the rack gear 300 of FIG. 7 and/or 8 is the motor structure 260 of FIG. 5 and/or 6, the pinion gear 261, the shaft structure 262, and the structure of the rack gear 300 may be all or part of the same.
  • the rack gear 300 may include a first part 310 and a second part 320 .
  • the first portion 310 may be referred to as an upper portion of the rack gear 300 and the second portion 320 may be referred to as a lower portion of the rack gear 300 .
  • the first portion 310 may be disposed on at least a portion of the second portion 320 .
  • the first part 310 may be formed of a material different from that of the second part 320 . According to one embodiment, since the first part 310 and the second part 320 are formed of different materials, the durability of the rack gear 300 is maintained and the thermal conductivity of the rack gear 300 can be improved. .
  • the force provided by the pinion gear 261 to the first part 310 is greater than the force received by the second part 320 by the pinion gear 261, and the first part 310
  • the stiffness and/or strength of may be higher than that of the second part 320 .
  • a first stiffness of a first material constituting at least a portion of the first portion 310 may be higher than a second stiffness of a second material constituting at least a portion of the second portion 320 .
  • a first strength of the first material may be higher than a second strength of the second material.
  • the second portion 320 may dissipate at least a portion of the heat generated by the motor structure 260 .
  • the heat generated in the motor structure 260 located in the first housing is at least part (eg, the second part 320) of the rack gear 300 It can be transferred to the second housing 202 by using.
  • the thermal conductivity of the second portion 320 may be higher than that of the first portion 310 .
  • the second material may have a second thermal conductivity, and the first material may have a first thermal conductivity lower than the second thermal conductivity.
  • the first portion 310 may include stainless steel and/or aluminum (Al).
  • the second portion 320 may include copper (Cu).
  • the electronic device 101 may include a heat dissipation member 420 .
  • the heat dissipation member 420 may be attached to the rack gear 300 .
  • the heat dissipation member 420 may be disposed below the second part 320 of the rack gear 300 .
  • the third thermal conductivity of the heat dissipation member 420 may be greater than the first thermal conductivity of the first portion 310 and/or the second thermal conductivity of the second portion 320 .
  • the heat dissipation member 420 may include graphite.
  • the heat dissipation member 420 may be referred to as a graphite layer, a graphite sheet, and/or a graphite film.
  • FIG. 9 is a perspective view of a rack gear according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10A to 10C are cross-sectional views taken along line AA′ of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 and 12 are exploded perspective views of a rack gear according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a front exploded perspective view of the rack gear 300
  • FIG. 12 is an exploded rear perspective view of the rack gear 300.
  • the rack gear 300 may include a first part 310 and a second part 320.
  • the configuration of the rack gear 300 of FIGS. 9, 10a, 10b, 10c, 11 and/or 12 may be the same as all or part of the configuration of the rack gear 300 of FIGS. 7 and/or 8 can
  • the rack gear 300 may be meshed with a pinion gear (eg, the pinion gear 261 of FIG. 7 ).
  • the rack gear 300 may receive at least a portion of the driving force generated by the motor structure (eg, the motor structure 260 of FIG. 6 ) using the pinion gear 261 .
  • the first gear teeth 312 of the first part 310 and/or the second gear teeth 322 of the second part 320 are in contact with at least a portion of the pinion gear 261.
  • the first portion 310 may include at least one recess 311 .
  • the recess 311 may accommodate at least a portion of the second portion 320 (eg, the second gear teeth 322).
  • the recess 311 may be referred to as a through hole or groove.
  • the first part 310 may mesh with the pinion gear 261 .
  • the first portion 310 may include first gear teeth 312 contacting at least a portion of the pinion gear 261 .
  • the first gear teeth 312 may be arranged along at least a portion of the periphery of the recess 311 .
  • the first portion 310 may include a frame area 313 .
  • the frame region 313 may define a recess 311 .
  • the recess 311 may be referred to as an empty space formed in the frame region 313 .
  • the first gear teeth 312 may protrude or extend from the frame region 313 .
  • the first portion 310 may include a first surface 310a at least partially facing the pinion gear 261 .
  • the first gear teeth 312 may extend or protrude from at least a portion of the first surface 310a.
  • the first face 310a can be interpreted as a portion of the first gear tooth 312 .
  • the first portion 310 may include a second surface 310b opposite to the first surface 310a.
  • the second surface 310b may face the second part 320 .
  • the first portion 310 may include a third surface 310c defining the recess 311 .
  • the third surface 310c may surround at least a portion of the recess 311 .
  • the third surface 310c may extend from the first surface 310a to the second surface 310b.
  • the first surface 310a is interpreted as an upper surface of the frame area 313
  • the second surface 310b is interpreted as a lower surface of the frame area 313
  • the third surface (310c) may be interpreted as an inner surface of the frame area 313.
  • the second portion 320 may be disposed below the first portion 310 .
  • the second portion 320 may include a lower area 321 disposed under at least a portion (eg, the frame area 313 ) of the first portion 310 .
  • the second portion 320 may be accommodated in the recess 311 of the first portion 310 .
  • the second portion 320 may include second gear teeth 322 at least partially accommodated in the recess 311 .
  • the second gear teeth 322 may extend or protrude from the lower region 321 .
  • the second portion 320 may mesh with the pinion gear 261 .
  • the second portion 320 may include second gear teeth 322 contacting at least a portion of the pinion gear 261 .
  • the second portion 320 may contact the pinion gear 261 .
  • the recess 311 may be formed as a through hole, and the second gear teeth 322 may pass through the recess 311 and contact the pinion gear 261 .
  • at least a portion of the heat generated in the motor structure 260 may be directly transferred to the second part 320 .
  • the second portion 320 may not contact the pinion gear 261 .
  • the recess 311 is formed as a groove
  • the first portion 310 includes a cover area 315 covering a portion of the second portion 320 (eg, the second gear teeth 322).
  • heat generated in the motor structure 260 may pass through the first part 310 and be transferred to the second part 320 .
  • the first part 310 may be connected to the second part 320 .
  • the first portion 310 may include at least one first fastening hole 314
  • the second portion 320 may include at least one second fastening hole 324 .
  • the second fastening hole 324 may be formed at a position corresponding to the first fastening hole 314 .
  • the first part 310 and the second part 320 may be fastened or connected by fastening members (not shown) accommodated in the first fastening hole 314 and the second fastening hole 324 .
  • the first part 310 and the second part 320 may be connected using an adhesive member (eg, adhesive and/or adhesive tape).
  • the second portion 320 may include a fourth surface 320a at least partially facing the pinion gear 261 .
  • the fourth surface 320a may be referred to as a part of the second gear tooth 322 .
  • the second portion 320 may include a fifth surface 320b facing the second surface 310b of the frame region 313 .
  • the fifth surface 320b may be a part of the lower region 321 .
  • the second portion 320 may include a sixth surface 320c facing the third surface 310c.
  • the sixth surface 320c may extend from the fourth surface 320a to the fifth surface 320b.
  • the second portion 320 may include a seventh surface 320d opposite to the fourth surface 320a.
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 6
  • the first gear tooth 312 may be positioned above the second gear tooth 322 .
  • a distance between the first gear teeth 312 and the pinion gear 261 may be shorter than a distance between the second gear teeth 322 and the pinion gear 261 . Since the first gear teeth 312 are closer to the pinion gear 261 than the second gear teeth 322, the force provided by the pinion gear 261 to the first part 310 is that the second part 320 It may be greater than the force provided by the pinion gear 261. The first gear teeth 312 are closer to the pinion gear 261 than the second gear teeth 322, so that the second gear teeth 312 have a lower stiffness and/or strength than the second gear teeth 312. Breakage of gear teeth 322 can be reduced.
  • an electronic device may include a lubricating material 410 disposed on the rack gear 300 .
  • the lubricating material 410 may increase a contact area between the pinion gear 261 and the second gear teeth 322 .
  • the lubricating material 410 may be a fluid (eg, gel).
  • the lubricating material 410 may include grease.
  • the lubricating material 410 may include a thermal interface material (TIM). For example, at least a portion of the heat generated in the motor structure (eg, the motor structure 260 of FIG. 6) passes through the pinion gear 261 and the lubricating material 410 to the second portion 320 of the rack gear 300. ) can be transmitted.
  • TIM thermal interface material
  • the position where the lubricating material 410 is disposed on the rack gear 300 may be variously changed.
  • a lubricating material 410 may be disposed on the second portion 320 .
  • the lubricating material 410 may be applied on the fourth surface 320a of the second part 320 .
  • at least a portion of the lubricating material 410 may be surrounded by the third surface 310c of the first portion 310 and the fourth surface 320a of the second portion 320 .
  • a lubricating material 410 may be disposed on the first part 310 and the second part 320 .
  • the lubricating material 410 may be disposed on the fourth surface 320a of the second portion 320 and the first surface 310a of the first portion 310 .
  • at least a portion of the lubricating material 410 is the first gear teeth 312, the first side 310a of the first portion 310, the third side 310c of the first portion 310 and the fourth surface 320a of the second portion 320.
  • FIG. 13 is a perspective view of an electronic device including a motor structure, a rack gear, and a heat transfer member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 14 is an exploded perspective view of an electronic device including a rack gear and a heat transfer member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a motor structure 260 , a pinion gear 261 and a shaft structure 262 .
  • the configuration of the motor structure 260, the pinion gear 261 and the shaft structure 262 of FIGS. 13 and/or 14 is the configuration of the motor structure 260, the pinion gear 261 and the shaft structure 262 of FIG. and may be the same as all or part.
  • the electronic device 101 may include a heat transfer member 263 .
  • the heat transfer member 263 may surround at least a portion of the rack gear 500 .
  • the heat transfer member 263 may include an accommodating space 263a for accommodating the rack gear 500 and a support area 263b surrounding at least a portion of the accommodating space 263a.
  • the support area 263b may extend along a slide direction (eg, an X-axis direction) of the electronic device 101 .
  • the heat transfer member 263 may include a material for improving heat transfer (eg, copper (Cu) and/or graphite).
  • the heat transfer member 263 may contact the gear bracket 264 and the rack gear 500 .
  • the heat transfer member 263 may be referred to as a rack gear bracket.
  • the electronic device 101 may include a gear bracket 264 surrounding at least a portion of the pinion gear 261 and/or at least a portion of the shaft structure 262 .
  • the gear bracket 264 may include a material for improving heat transfer (eg, copper (Cu)).
  • the gear bracket 264 may be connected to the motor structure 260 , the heat transfer member 263 and the rack gear 500 .
  • at least a portion of the heat generated in the motor structure 260 may be transferred to the rack gear 500 through the gear bracket 264 and/or the heat transfer member 263.
  • the rack gear 500 of FIGS. 12 and/or 13 may have the same configuration as all or part of the rack gear 300 of FIG. 9 .
  • the rack gear 500 may include a gear frame 502 and gear teeth 501 extending from the gear frame 502 .
  • the gear tooth 501 may mesh with a pinion gear (eg, the pinion gear 261 of FIG. 8 ).
  • the rack gear 500 includes a first part (eg, the first part 310 of FIG. 8 ) and a second part (eg, the second part 320 of FIG. 8 ) each formed of different materials.
  • rack gear 500 may be formed of substantially the same material.
  • heat generated in the motor structure 260 may be distributed to the rack gear 500 using the heat transfer member 263 .
  • An electronic device may include a flat display or a flat and curved display.
  • An electronic device including a display may have limitations in realizing a screen larger than the size of the electronic device due to a structure of a fixed display. Therefore, electronic devices including rollable displays are being researched.
  • Electronic devices are becoming smaller and lighter in order to maximize user portability and convenience, and integrated components are increasingly being mounted in a smaller space for high performance. Accordingly, the components used in the electronic device have higher heating temperatures due to higher performance, and the heat generated from the components of the electronic device affects adjacent components, thereby degrading the overall performance of the electronic device.
  • a heat dissipation structure In implementing a rollable electronic device, it may be difficult to secure a heat dissipation structure while enabling structures of the electronic device to move (eg, slide) relative to each other. For example, in an electronic device that can be rolled, a space in which a display slides or a mechanism for sliding the display is required, so the electronic device can be rolled while securing the portability of the electronic device through miniaturization. It may be difficult to secure a heat dissipation structure in
  • an electronic device including a rack gear capable of dissipating heat generated in a motor structure may be provided.
  • an electronic device is generated in a motor structure using a rack gear including a first part formed of a material with relatively high rigidity and a second part formed with a material with relatively high thermal conductivity. heat can be dissipated.
  • the electronic device is configured to accommodate a first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 3 ) and at least a portion of the first housing and to move relative to the first housing.
  • a housing eg, housing 200 in FIG. 3
  • a housing including a second housing (eg, second housing 202 in FIG. 3 ), a display configured to be unfolded based on sliding movement of the first housing (eg, FIG. 3 display 203), a motor structure disposed in the housing and configured to generate a driving force for sliding the first housing (eg, the motor structure 260 of FIG. 7), in the motor structure 260
  • a pinion gear configured to rotate based on the generated driving force (eg, pinion gear 261 in FIG.
  • gear 300) and the rack gear is a first part including at least one recess (eg, first recess 311 of FIG. 11), formed of a first material (eg, first recess 311). : a first portion 310 of FIG. 11) and a lower region disposed under the first portion (eg, lower region 321 of FIG. 11), at least a portion of which is accommodated in the at least one recess
  • a second part eg, the second part 320 of FIG. 11 ) made of a second material different from the first material may be included.
  • the second portion extends from the lower region, at least a portion of which is located within the at least one recess, and is configured to contact the pinion gear (e.g., the second gear in FIG. 11 ). teeth 322).
  • the first part may include a first surface facing the pinion gear (eg, the first surface 310a of FIG. 10A) and a second surface opposite to the first surface (eg, the first surface 310a of FIG. 10A). a second surface 310b), and a third surface extending from the first surface to the second surface, the third surface defining the at least one recess (e.g., the third surface 310c in FIG. 10A). ), wherein the second part includes a fourth surface facing the pinion gear (eg, the fourth surface 320a of FIG. 10A) and a fifth surface facing the second surface (eg, the fourth surface 320a of FIG. 10A). 5 face 320b), and a sixth face extending from the fourth face to the fifth face, facing the third face (eg, the sixth face 320c of FIG. 10A). can do.
  • a first surface facing the pinion gear eg, the first surface 310a of FIG. 10A
  • a second surface opposite to the first surface eg,
  • the electronic device may further include a lubricating material applied on the second part and configured to contact the pinion gear (eg, lubricating material 410 of FIG. 10A ).
  • a lubricating material applied on the second part and configured to contact the pinion gear (eg, lubricating material 410 of FIG. 10A ).
  • the second thermal conductivity of the second material may be higher than the first thermal conductivity of the first material.
  • the first portion includes first gear teeth (eg, first gear teeth 312 in FIG. 9 ) configured to mesh at least in part with the pinion gear, and wherein the second portion is at least in part configured to mesh with the pinion gear. includes second gear teeth configured to mesh with the pinion gear (eg, second gear teeth 322 of FIG. 9 ), wherein at least some of the first gear teeth are closer to the pinion gear than the second gear teeth can be positioned to do so.
  • first gear teeth eg, first gear teeth 312 in FIG. 9
  • second portion is at least in part configured to mesh with the pinion gear.
  • second gear teeth configured to mesh with the pinion gear
  • the first gear tooth may be arranged to surround at least a part of the at least one recess.
  • the first material may include at least one of stainless steel or aluminum, and the second material may include copper.
  • the first stiffness of the first material is greater than the second stiffness of the second material, and the first strength of the first material is greater than the second stiffness of the second material.
  • the motor structure may be connected to the first housing, and the rack gear may be connected to the second housing.
  • the electronic device may further include a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 8 ) including graphite as a heat dissipation member attached to the second portion.
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 8
  • graphite as a heat dissipation member attached to the second portion.
  • the motor structure includes a shaft structure connected to the pinion gear (eg, shaft structure 262 of FIG. 8 ), and the shaft structure may include copper.
  • the electronic device is connected to the motor structure, and a gear bracket (eg, the gear bracket 264 of FIG. 13) surrounding at least a portion of the pinion gear and connected to the gear bracket and the rack gear.
  • a heat transfer member eg, the heat transfer member 263 of FIG. 13 may be further included.
  • the electronic device further includes a battery (eg, the battery 189 of FIG. 5) for supplying power to the motor structure, and the housing includes at least one battery disposed between the motor structure and the battery. of slits (eg, slit 205 in FIG. 5 ).
  • a battery eg, the battery 189 of FIG. 5
  • the housing includes at least one battery disposed between the motor structure and the battery. of slits (eg, slit 205 in FIG. 5 ).
  • the display includes a first display area (eg, first display area A1 in FIG. 4 ) connected to the second housing, and a second display area (eg, FIG. 4 ) connected to the first housing. of the second display area A2 ), and the electronic device may further include a display support member (eg, the display support member 213 of FIG. 4 ) supporting the second display area.
  • a first display area eg, first display area A1 in FIG. 4
  • a second display area eg, FIG. 4
  • the electronic device may further include a display support member (eg, the display support member 213 of FIG. 4 ) supporting the second display area.
  • an electronic device accommodates a first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 3 ) and at least a portion of the first housing.
  • a housing eg, the housing 200 in FIG. 3
  • a second housing eg, the second housing 202 in FIG. 3
  • a display configured to unfold based on movement (eg, the display 203 of FIG. 3 ), a motor structure disposed in the housing and configured to generate a driving force for sliding the first housing (eg, the motor structure of FIG.
  • a pinion gear configured to rotate based on the driving force generated in the motor structure (eg, the pinion gear 261 of FIG. 6) and a rack gear disposed in the housing, configured to mesh with the pinion gear
  • a rack gear eg, rack gear 300 in FIG. 7
  • the rack gear includes a through hole and first gear teeth arranged around the through hole (eg, first gear teeth 312 in FIG. 9 ).
  • a first portion including a first portion formed of a first material having a first thermal conductivity (eg, the first portion 310 in FIG. 9 ) and a lower region disposed under the first portion and the lower region
  • a second portion extending from and including second gear teeth (eg, the second gear teeth 322 of FIG. 9 ) at least partially accommodated in the through hole, wherein the second thermal conductivity is higher than the first thermal conductivity.
  • It may include a second part (eg, the second part 320 of FIG. 9 ) formed of a second material having a second material.
  • the electronic device may further include a lubricating material applied on the second part and configured to contact the pinion gear (eg, lubricating material 410 of FIG. 10A ).
  • a lubricating material applied on the second part and configured to contact the pinion gear (eg, lubricating material 410 of FIG. 10A ).
  • At least a portion of the first gear teeth may be positioned closer to the pinion gear than the second gear teeth.
  • the first material may include at least one of stainless steel or aluminum, and the second material may include copper.
  • the electronic device may further include a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 8 ) including graphite as a heat dissipation member attached to the second portion.
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 8
  • graphite as a heat dissipation member attached to the second portion.

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조, 상기 모터 구조에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어 및 상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어를 포함한다. 상기 랙 기어는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 재료로 형성된 제1 부분 및 상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역을 포함하고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 수용된 제2 부분을 포함한다.

Description

랙 기어를 포함하는 롤러블 전자 장치
본 개시는 랙 기어를 포함하는 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경정보로만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 관련하여 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
본 개시의 양상들은 적어도 위에서 언급된 문제들 및/또는 단점들을 해결하고, 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시의 일 양상은 랙 기어를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
추가적인 양상들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 양상에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조, 상기 모터 구조에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어 및 상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어를 포함할 수 있다. 상기 랙 기어는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 재료로 형성된 제1 부분 및 상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역을 포함하고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 수용된 제2 부분으로서, 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성된 제2 부분을 포함한다.
본 개시의 양상에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조, 상기 모터 구조에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어 및 상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어를 포함할 수 있다. 상기 랙 기어는 관통 홀 및 상기 관통 홀 주변에 배열된 제1 기어 톱니를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 열 전도도를 갖는 제1 재료로 형성된 제1 부분 및 상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역 및 상기 하부 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 수용된 제2 기어 톱니를 포함하는 제2 부분으로서, 상기 제1 열 전도도 보다 높은 제2 열 전도도를 갖는 제2 재료로 형성된 제2 부분을 포함한다.
본 발명의 다른 양상들, 장점들 및 두드러진 특징들은 첨부 도면과 함께 본 발명의 다양한 실시예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백할 것이다.
본 개시의 특정한 실시예들의 상술하거나 다른 양상들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음 설명으로부터 더욱 명백할 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 A영역을 확대한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어의 사시도이다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 9의 A-A'면의 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 랙 기어의 분해 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어 및 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 구성들, 특징들 및 구조들을 묘사하는 데 사용된다는 것이 유의된다.
첨부된 도면을 참조한 다음 설명은 청구항 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예들의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
아래의 명세서 및 청구항들에 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미로 제한되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 단지 사용한 것이다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 다음의 설명은 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백하다.
단수 형태 "일", "하나" 및 "상기"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리(134)는 내부 메모리(136) 및 외부 메모리(138)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5세대(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4세대(4G) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 나타낸다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다. 예를 들어, 도 2는 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부가 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 지칭할 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 지칭할 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)은 제2 하우징(202), 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능한 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202)에 대하여 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 상기 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 하우징(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201) 내에는 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(202) 내에는 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 디스플레이(203) 및/또는 디스플레이 지지 부재(예: 도 4의 디스플레이 지지 부재(213))의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제1 측벽(211a, 211b, 211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211))에서 연장될 수 있다. 상기 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1-2 측벽(211b), 상기 제1-2 측벽(211b)의 반대인 제1-3 측벽(211c), 및 상기 제1-2 측벽(211b)에서 상기 제1-3 측벽(211c)까지 연장된 제1-1 측벽(211a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 측벽(211b)은 전자 장치(101)의 상부(예: +Y 방향)에 위치하고, 제1-3 측벽(211c)은 전자 장치(101)의 하부(예: -Y 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a)은 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1-2 측벽(211b)은 제2 하우징(202)의 제2-2 측벽(221b)과 대면하고, 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 제2-3 측벽(221c)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211)) 또는 슬라이드 커버(212)와 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제2 측벽(221a, 221b, 221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2 플레이트(예: 도 4의 제2 플레이트(221)) 및/또는 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(222))에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2-2 측벽(221b), 상기 제2-2 측벽(221b)의 반대인 제2-3 측벽(221c), 및 상기 제2-2 측벽(221b)에서 상기 제2-3 측벽(221c)까지 연장된 제2-1 측벽(221a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 측벽(221b)은 전자 장치(101)의 상부(예: +Y 방향)에 위치하고, 제2-3 측벽(221c)은 전자 장치(101)의 하부(예: -Y 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 측벽(221a)은 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)과 대면하고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)의 적어도 일부를 덮고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b), 및 제2-3 측벽(221c)에 의하여 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(222)), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(222), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)은 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 상기 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)은 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(203)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 롤러블(rollable) 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))는 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나 인접하여 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 외부에서 항상 보여지는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 내부에 위치할 수 없는 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201)의 일부(예: 제1 플레이트(211)) 상에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201) 내에 장착된 디스플레이 지지 부재(예: 도 4의 디스플레이 지지 부재(213))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부, 또는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 사이에 형성된 공간으로 수납되거나 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 폭 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부분은 상기 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 상기 디스플레이 지지 부재(213)와 함께 펼쳐지거나 말릴 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제2 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제2 하우징(202)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(241)는 디스플레이(203)의 슬라이드 인-아웃 동작을 자동 또는 반자동으로 제공하기 위한 구동 구조로 사용될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101) 외부에 노출된 오픈 트리거 버튼(예: 도 2의 키 입력 장치(241))을 누르면, 디스플레이(203)가 자동적으로 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 될 수 있다(자동 동작). 또 다른 예로, 사용자가 전자 장치(101) 디스플레이(203)를 지정된 구간까지 밀어 슬라이드 아웃시킬 경우, 나머지 구간은 전자 장치(101) 내 장착된 탄성 부재(미도시)에 의한 힘으로 완전하게 슬라이드 아웃 될 수 있다(반자동 동작). 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태는 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서 슬라이드 아웃되어 개방 된 상태(예: 도 3)로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 동작도, 상기 슬라이드 아웃 동작과 대응되도록 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2-3 측벽(221c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제2-1 측벽(221a) 또는 제2-2 측벽(221b)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a, 247b) 및/또는 적어도 하나의 마이크 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b) 중 적어도 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b)중 적어도 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 상기 마이크 홀을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a, 247b)과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 카메라 모듈(249b)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(예: 전면 카메라)(예: 제1 카메라 모듈(249a))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 제1 디스플레이 영역(A1)과 중첩된 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩된 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(예: 발광 다이오드(LED) 장치)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 심장 박동수 모니터(HRM) 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 2의 디스플레이(203), 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이(203), 및 디스플레이 지지 부재(213)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(203)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 디스플레이 지지 부재(213)의 안내를 받으면서 전자 장치(101)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ① 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이 지지 부재(213)의 적어도 일부는, 제1 플레이트(211)와 슬라이드 커버(212) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(211)는 굴곡면(250)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 굴곡면(250) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이 지지 바(display support bar, DSB) 또는 디스플레이 지지 플레이트(display support plate, DSP)로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(212)는 제1 플레이트(211)에 위치한 디스플레이(203)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 커버(212)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 가이드 레일(215)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및/또는 슬라이드 커버(212)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 지지 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)는 디스플레이(203)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(213)는 디스플레이(203)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및 디스플레이 지지 부재(213)는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 디스플레이 지지 부재(213)는 제2 하우징(202)에 대하여 이동할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(213)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 대부분의 구조가 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211)의 가장자리에 위치한 굴곡면(250)에 대응하여 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)는 복수의 막대(rod) (214)(또는 바(bar))들을 포함할 수 있다. 복수의 막대(214)들은 일직선으로 연장되어 굴곡면(250)이 형성하는 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 각각의 막대(214)는 인접하는 다른 막대(214)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(214)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(214)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 굴곡면(250)과 마주보는 디스플레이 지지 부재(213)의 일부는 곡면을 형성하고, 굴곡면(250)과 마주보지 않는 디스플레이 지지 부재(213)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이 지지 부재(213)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 디스플레이 지지 부재(213)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)는 멀티바 구조, 디스플레이 지지 멀티바 또는 다관절 힌지 구조로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 복수의 막대(214)들의 이동을 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1-2 측벽(예: 도 3의 제1-2 측벽(211b))과 인접한 상단 가이드 레일 및 제1-3 측벽(예: 도 3의 제1-3 측벽(211c))과 인접한 하단 가이드 레일을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 가이드 레일(215) 내측에 형성된 홈 형상의 레일(215a) 및 가이드 레일 내측에 위치한 돌출 부분(215b)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 부분(215b)의 적어도 일부는 레일(215a)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(213)는 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일 사이에 위치하고, 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일과 끼움 결합 상태를 유지하며 이동할 수 있다. 예를 들어, 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분은 레일(215a)에 끼인 상태로 상기 레일(215a)을 따라 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방될 때(예: 슬라이드 아웃 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 증가될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)의 구동(예: 디스플레이 슬라이드 아웃을 위한 구동) 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 상기 모터 구조(260)와 연결된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 아웃 동작하고, 가이드 레일(215) 내측의 돌출 부분(215b)은 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 수용되었던 디스플레이(203)가 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄될 때(예: 슬라이드 인 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 감소될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260))의 구동(예: 디스플레이 슬라이드 인을 위한 구동) 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 모터가 배치된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 인 동작하고, 가이드 레일(215) 외측 부분(예: 돌출 부분(215b) 이외의 부분)이 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 확장되었던 디스플레이(203)가 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이로 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 플레이트(221), 커버 부재(222), 및 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))을 지지할 수 있다. 상기 제2 플레이트(221)는 디스플레이(203)와 회로 기판(204) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189)), 회로 기판(204))을 수용하고, 전자 장치(101)의 부품을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 북 커버(book cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)에 수용되는 기판은 복수 개일 수 있다. 메인 기판인 회로 기판(204)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(204)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(204)은 커버 부재(222) 내에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(202) 내에서 회로 기판(240)과 이격된 별도의 서브 회로 기판(290)을 더 포함할 수 있다. 서브 회로 기판(290)은 가요성 기판(291)을 통해 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 회로기판(290)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이, 전자 장치(101)의 단부에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어, 신호 및 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)의 적어도 일부는, 예를 들어, 회로 기판(204)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리(예: 제1 배터리(289a), 및 제2 배터리(289b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제1 플레이트(211)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제2 플레이트(221)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 상관없이, 제2 플레이트(221) 상에 고정 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 분리형 배터리 중 제1 배터리(289a)가 제1 플레이트(211)에 위치하고, 분리형 배터리 중 제2 배터리(289b)가 제2 플레이트(221) 상에 고정 위치된 경우, 제1 배터리(289a)만 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 플레이트(221) 및 커버 부재(222)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 후면 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(101)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(101)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 모터 구조(260) 및 기어 어셈블리(270)를 포함할 수 있다. 상기 모터 구조(260)는 동력을 생성하기 위한 모터 코어를 포함할 수 있다. 상기 기어 어셈블리(270)는 모터 구조(260)에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 전달받아 이동 및/또는 회전할 수 있다. 상기 제1 하우징(201)은 상기 모터 구조(260)에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 상기 기어 어셈블리(270)를 통하여 전달받아 제2 하우징(202)에 대하여 상대적으로 이동될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 롤러블(rollable) 또는 슬라이더블(slidable)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 도시된 전자 장치의 적어도 일부분은 두루마리(scroll) 형상으로 말아질 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 우측 방향으로 확장될 수 있다. 다만, 전자 장치(101)의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 좌측 방향으로 확장될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 확장될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 정면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 5 및/또는 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 배터리(189), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 모터 구조(260), 피니언 기어(261) 및 랙 기어(300)를 포함할 수 있다. 도 5 및/또는 도 6의 배터리(189), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 모터 구조(260)의 구성은 도 4의 배터리(189), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 모터 구조(260)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 5 및/또는 도 6의 피니언 기어(261) 및/또는 랙 기어(300)의 구성은 도 4의 기어 어셈블리(270)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 동력을 생성할 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)는 전기 에너지를 운동 에너지(예: 회전 에너지)로 변환할 수 있는 모터 코어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 피니언 기어(261)에 연결되고, 상기 피니언 기어(261)에 구동력을 전달할 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)는 샤프트 구조(262)에 연결되고, 상기 피니언 기어(261)는 샤프트 구조(262)를 이용하여 모터 구조(260)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)에서 생성된 열의 적어도 일부는 샤프트 구조(262)를 통하여 피니언 기어(261)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 샤프트 구조(262)는 열 전달 향상을 위한 재료(예: 구리(Cu))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터 구조(260)의 속도 및/또는 모터 구조(260)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터 구조(260)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 가요성 인쇄회로기판을 이용하여 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판 (204))에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피니언(pinion) 기어(261) 및/또는 랙(rack) 기어(300)는 모터 구조(260)에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 전달할 수 있다. 예를 들어, 피니언 기어(261) 및/또는 랙 기어(300)는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 및/또는 슬라이드 아웃 동작을 위한 구동력을 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 모터 구조(260), 피니언 기어(261) 및/또는 랙 기어(300)를 이용하여 제2 하우징(202)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피니언 기어(261)는 모터 구조(260)에 연결되고, 모터 구조(260)의 모터 코어의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 동작 및/또는 슬라이드 인 동작이 수행될 때, 피니언 기어(261)는 샤프트 구조(262)를 따라서 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(261)는 평 기어(spur gear)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(261)는 랙 기어(300)에 맞물릴 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙 기어(300)는 모터 구조(260)와 상이한 하우징에 연결될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(300)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)에서 생성된 구동력에 의하여 피니언 기어(261)가 회전할 때, 모터 구조(260) 및 피니언 기어(261)는 랙 기어(300)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(300)는 제2 하우징(202)의 일부(예: 도 4의 제2 플레이트(221))에 연결되고, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201)의 일부(예: 도 4의 제1 플레이트(211))에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 제2 하우징(202)의 일부(예: 도 4의 제2 플레이트(221))에 연결되고, 랙 기어(300)는 제1 하우징(201)의 일부(예: 도 4의 제1 플레이트(211))에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모터 구조(260)에서 생성된 열의 경로를 제어하기 위한 적어도 하나의 슬릿(slit)(205)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬릿(205)은 빈 공간이고, 슬릿(205)의 열 전도도는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)의 열 전도도보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(205)은 전자 장치(101)의 전자 부품의 과열을 방지하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 슬릿(205)은 과열을 방지하기 위한 전자 부품의 주위를 둘러싸도록 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(205)은 배터리(189)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(205)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 형성된 관통 홀 또는 홈일 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 피니언 기어 및 랙 기어를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 7의 A영역을 확대한 도면이다.
도 7 및/또는 도 8의 모터 구조(260), 피니언 기어(261), 샤프트 구조(262) 및 랙 기어(300)의 구성은 도 5 및/또는 도 6의 모터 구조(260), 피니언 기어(261), 샤프트 구조(262) 및 랙 기어(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙 기어(300)는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 랙 기어(300)의 상부로 지칭되고, 제2 부분(320)은 랙 기어(300)의 하부로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(310)은 제2 부분(320)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 제2 부분(320)과 상이한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)이 상이한 재료로 형성됨으로써, 랙 기어(300)의 내구성은 유지되고, 랙 기어(300)의 열 전도율은 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)이 피니언 기어(261)에 의하여 제공받는 힘은 제2 부분(320)이 피니언 기어(261)에 의하여 제공받는 힘보다 크고, 제1 부분(310)의 강성(stiffness) 및/또는 강도(strength)는 제2 부분(320)의 강성 및/또는 강도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(310)의 적어도 일부를 구성하는 제1 재료의 제1 강성은 제2 부분(320)의 적어도 일부를 구성하는 제2 재료의 제2 강성보다 높을 수 있다. 제1 재료의 제1 강도는 제2 재료의 제2 강도보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 모터 구조(260)에서 생성된 열의 적어도 일부를 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201))에 위치한 모터 구조(260)에서 생성된 열은 랙 기어(300)의 적어도 일부(예: 제2 부분(320))을 이용하여 제2 하우징(202))으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)의 열 전도도는 제1 부분(310)의 열 전도도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 재료는 제2 열 전도도를 가지고, 제1 재료는 상기 제2 열 전도도보다 낮은 제1 열 전도도를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 스테인리스 스틸 및/또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 방열 부재(420)를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(420)는 랙 기어(300)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(420)는 랙 기어(300)의 제2 부분(320)의 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 부재(420)의 제3 열 전도도는 제1 부분(310)의 제1 열 전도도 및/또는 제2 부분(320)의 제2 열 전도도보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(420)는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(420)는 그라파이트 층, 그라파이트 시트 및/또는 그라파이트 필름으로 지칭될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어의 사시도이다. 도 10a 내지 도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 A-A'면의 단면도이다. 도 11 및 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어의 분해 사시도이다. 예를 들어, 도 11은 랙 기어(300)의 전면 분해 사시도이고, 도 12는 랙 기어(300)의 후면 분해 사시도이다.
도 9, 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 11 및/또는 도 12를 참조하면, 랙 기어(300)는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)을 포함할 수 있다. 도 9, 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 11 및/또는 도 12의 랙 기어(300)의 구성은 도 7 및/또는 도 8의 랙 기어(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙 기어(300)는 피니언 기어(예: 도 7의 피니언 기어(261))에 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(300)는 상기 피니언 기어(261)를 이용하여 모터 구조(예: 도 6의 모터 구조(260))에서 생성된 구동력의 적어도 일부를 전달받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)의 제1 기어 톱니(312) 및/또는 제2 부분(320)의 제2 기어 톱니(322)는 상기 피니언 기어(261)의 적어도 일부에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 적어도 하나의 리세스(311)를 포함할 수 있다. 리세스(311)는 제2 부분(320)의 적어도 일부(예: 제2 기어 톱니(322))를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(311)는 관통 홀 또는 홈으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 상기 피니언 기어(261)와 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(310)은 상기 피니언 기어(261)의 적어도 일부와 접촉하는 제1 기어 톱니(312)를 포함할 수 있다. 상기 제1 기어 톱니(312)는 리세스(311)의 주변의 적어도 일부를 따라서 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 프레임 영역(313)을 포함할 수 있다. 상기 프레임 영역(313)은 리세스(311)를 정의할 수 있다. 예를 들어, 리세스(311)는 프레임 영역(313)에 형성된 빈 공간으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어 톱니(312)는 상기 프레임 영역(313)에서 돌출 또는 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 적어도 일부가 상기 피니언 기어(261)와 대면하는 제1 면(310a)을 포함할 수 있다. 제1 기어 톱니(312)는 상기 제1 면(310a)의 적어도 일부에서 연장 또는 돌출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 면(310a)은 제1 기어 톱니(312)의 일 부분으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 제1 면(310a)의 반대인 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 면(310b)은 제2 부분(320)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 리세스(311)를 정의하는 제3 면(310c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(310c)은 리세스(311)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 제3 면(310c)은 제1 면(310a)에서 제2 면(310b)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(310a)은 프레임 영역(313)의 상부 면으로 해석되고, 상기 제2 면(310b)은 프레임 영역(313)의 하부 면으로 해석되고, 상기 제3 면(310c)은 프레임 영역(313)의 내측면으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)의 적어도 일부는 제1 부분(310)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(320)은 제1 부분(310)의 적어도 일부(예: 프레임 영역(313)) 아래에 배치된 하부 영역(321)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)의 적어도 일부는 제1 부분(310)의 리세스(311) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(320)은 적어도 일부가 상기 리세스(311) 내에 수용된 제2 기어 톱니(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어 톱니(322)는 하부 영역(321)에서 연장 또는 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)의 적어도 일부는 피니언 기어(261)와 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(320)은 피니언 기어(261)의 적어도 일부와 접촉하는 제2 기어 톱니(322)를 포함할 수 있다.
일 실시예(예: 도 10a 및/또는 도 10b)에 따르면, 제2 부분(320)은 상기 피니언 기어(261)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 리세스(311)는 관통 홀로 형성되고, 제2 기어 톱니(322)는 상기 리세스(311)를 통과하여 피니언 기어(261)에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)에서 생성된 열의 적어도 일부는 제2 부분(320)으로 직접적으로 전달될 수 있다.
일 실시예(예: 도 10c)에 따르면, 제2 부분(320)은 상기 피니언 기어(261)와 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 리세스(311)는 홈으로 형성되고, 제1 부분(310)은 제2 부분(320)의 일부(예: 제2 기어 톱니(322))를 커버하는 커버 영역(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)에서 생성된 열은 제1 부분(310)을 지나서 제2 부분(320)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 제2 부분(320)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(310)은 적어도 하나의 제1 체결 홀(314)을 포함하고, 제2 부분(320)은 적어도 하나의 제2 체결 홀(324)을 포함할 수 있다. 상기 제2 체결 홀(324)은 상기 제1 체결 홀(314)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
제1 부분(310)과 제2 부분(320)은 제1 체결 홀(314) 및 제2 체결 홀(324)내에 수용되는 체결 부재(미도시)에 의하여 체결 또는 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(310)과 제2 부분(320)은 접착 부재(예: 접착제 및/또는 접착 테이프)를 이용하여 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 적어도 일부가 상기 피니언 기어(261)와 대면할 수 있는 제4 면(320a)을 포함할 수 있다. 상기 제4 면(320a)은 제2 기어 톱니(322)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 프레임 영역(313)의 제2 면(310b)과 대면하는 제5 면(320b)을 포함할 수 있다. 상기 제5 면(320b)은 하부 영역(321)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 제3 면(310c)과 대면하는 제6 면(320c)을 포함할 수 있다. 상기 제6 면(320c)은 제4 면(320a)에서 제5 면(320b)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(320)은 제4 면(320a)의 반대인 제7 면(320d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(예: 도 6의 방열 부재(420))은 상기 제7 면(320d) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기어 톱니(312)는 제2 기어 톱니(322)의 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어 톱니(312)와 상기 피니언 기어(261)의 거리는 제2 기어 톱니(322)와 상기 피니언 기어(261)의 거리보다 짧을 수 있다. 제1 기어 톱니(312)가 제2 기어 톱니(322)보다 피니언 기어(261)에 인접함으로써, 제1 부분(310)이 피니언 기어(261)에 의하여 제공받는 힘은 제2 부분(320)이 피니언 기어(261)에 의하여 제공받는 힘보다 클 수 있다. 제1 기어 톱니(312)가 제2 기어 톱니(322)보다 피니언 기어(261)에 인접합으로써, 제1 기어 톱니(312)의 강성 및/또는 강도보다 낮은 강성 및/또는 강도를 가진 제2 기어 톱니(322)의 파손이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 랙 기어(300) 상에 배치된 윤활 물질(410)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)은 피니언 기어(261)와 제2 기어 톱니(322)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다. 일 실시예예 따르면, 윤활 물질(410)은 유체(예: 젤(gel))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)은 그리스(grease)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)은 열 전달 물질(thermal interface material, TIM)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(예: 도 6의 모터 구조(260))에서 생성된 열의 적어도 일부는 상기 피니언 기어(261) 및 윤활 물질(410)을 지나서 랙 기어(300)의 제2 부분(320)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)이 랙 기어(300)에 배치된 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
도 10a을 참조하면, 윤활 물질(410)은 제2 부분(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 윤활 물질(410)은 제2 부분(320)의 제4 면(320a) 상에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)의 적어도 일부는 제1 부분(310)의 제3 면(310c) 및 제2 부분(320)의 제4 면(320a)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 10b를 참조하면, 윤활 물질(410)은 제1 부분(310) 및 제2 부분(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)은 제2 부분(320)의 제4 면(320a) 및 제1 부분(310)의 제1 면(310a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활 물질(410)의 적어도 일부는 제1 기어 톱니(312), 제1 부분(310)의 제1 면(310a), 제1 부분(310)의 제3 면(310c) 및 제2 부분(320)의 제4 면(320a)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 모터 구조, 랙 기어 및 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어 및 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 13 및/또는 도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 모터 구조(260), 피니언 기어(261) 및 샤프트 구조(262)를 포함할 수 있다. 도 13 및/또는 도 14의 모터 구조(260), 피니언 기어(261) 및 샤프트 구조(262)의 구성은 도 7의 모터 구조(260), 피니언 기어(261) 및 샤프트 구조(262)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 열 전달 부재(263)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(263)는 랙 기어(500)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 열 전달 부재(263)는 랙 기어(500)를 수용하기 위한 수용 공간(263a), 상기 수용 공간(263a)의 적어도 일부를 둘러싸는 지지 영역(263b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(263b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 방향(예: X축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(263)는 열 전달 향상을 위한 재료(예: 구리(Cu) 및/또는 그라파이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(263)는 기어 브라켓(264) 및 랙 기어(500)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(263)는 랙 기어 브라켓으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 피니언 기어(261)의 적어도 일부 및/또는 샤프트 구조(262)의 적어도 일부를 둘러싸는 기어 브라켓(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 브라켓(264)은 열 전달 향상을 위한 재료(예: 구리(Cu))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 브라켓(264)은 모터 구조(260), 열 전달 부재(263) 및 랙 기어(500)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)에서 생성된 열의 적어도 일부는 기어 브라켓(264) 및/또는 열 전달 부재(263)를 통하여 랙 기어(500)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12 및/또는 도 13의 랙 기어(500)는 도 9의 랙 기어(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(500)는 기어 프레임(502) 및 상기 기어 프레임(502)에서 연장된 기어 톱니(501)를 포함할 수 있다. 상기 기어 톱니(501)는 피니언 기어(예: 도 8의 피니언 기어(261))에 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(500)는 각각 상이한 재료로 형성된 제1 부분(예: 도 8의 제1 부분(310)) 및 제2 부분(예: 도 8의 제2 부분(320))을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 랙 기어(500)는 실질적으로 동일한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)에서 생성된 열은 상기 열 전달 부재(263)를 이용하여 랙 기어(500)로 분산될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 전자 장치의 부품들에서 생성된 열은 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.
말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 구조물들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하는 것을 가능하게 하면서 방열 구조를 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예를 들어, 말아질 수 있는 전자 장치에서는, 디스플레이가 슬라이드 이동하는 공간 또는 디스플레이의 슬라이드 운동을 위한 기구물이 요구되므로, 소형화를 통해 전자 장치의 휴대성을 확보하면서, 말아질 수 있는 형태의 전자 장치에서 방열 구조를 확보하기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 모터 구조에서 생성된 열을, 분산시킬 수 있는 랙 기어를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상대적으로 강성이 높은 재료로 형성된 제1 부분 및 상대적으로 열 전도도가 높은 재료로 형성된 제2 부분을 포함하는 랙 기어를 이용하여, 모터 구조에서 생성된 열을 분산시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(200)), 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조(예: 도 7의 모터 구조(260)), 상기 모터 구조(260)에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어(예: 도 7의 피니언 기어(261)) 및 상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어(예: 도 7의 랙 기어(300))를 포함하고, 상기 랙 기어는 적어도 하나의 리세스(예: 도 11의 제1 리세스(311))를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 재료로 형성된 제1 부분(예: 도 11의 제1 부분(310)) 및 상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역(예: 도 11의 하부 영역(321))을 포함하고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 수용된 제2 부분으로서, 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성된 제2 부분(예: 도 11의 제2 부분(320))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은 상기 하부 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 위치하고, 상기 피니언 기어와 접촉하도록 구성된 제2 기어 톱니(예: 도 11의 제2 기어 톱니(322))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 피니언 기어와 대면하는 제1 면(예: 도 10a의 제1 면(310a)) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 10a의 제2 면(310b)), 및 상기 제1 면에서 상기 제2 면까지 연장된 제3 면으로서, 상기 적어도 하나의 리세스를 정의하는 제3 면(예: 도 10a의 제3 면(310c))을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 피니언 기어와 대면하는 제4 면(예: 도 10a의 제4 면(320a)), 상기 제2 면과 대면하는 제5 면(예: 도 10a의 제5 면(320b)), 및 상기 제4 면에서 상기 제5 면까지 연장된 제6 면으로서, 상기 제3 면과 대면하는 제6 면(예: 도 10a의 제6 면(320c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 부분 상에 도포되고, 상기 피니언 기어에 접촉하도록 구성된 윤활 물질(예: 도 10a의 윤활 물질(410))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 재료의 제2 열 전도도는 상기 제1 재료의 제1 열 전도도보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 적어도 일부가 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 제1 기어 톱니(예: 도 9의 제1 기어 톱니(312))를 포함하고, 상기 제2 부분은 적어도 일부가 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어 톱니(예: 도 9의 제2 기어 톱니(322))를 포함하고, 상기 제1 기어 톱니의 적어도 일부는 상기 제2 기어 톱니보다 상기 피니언 기어에 인접하도록 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어 톱니는 상기 적어도 하나의 리세스의 적어도 일부를 둘러싸도록 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 재료는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 재료는 구리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 재료의 제1 강성(stiffness)은 상기 제2 재료의 제2 강성보다 높고, 상기 제1 재료의 제1 강도(strength)는 상기 제2 재료의 제2 강도보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모터 구조는 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 랙 기어는 상기 제2 하우징에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 부분에 부착된 방열 부재로서, 그라파이트를 포함하는 방열 부재(예: 도 8의 방열 부재(420))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모터 구조는 상기 피니언 기어에 연결된 샤프트 구조(예: 도 8의 샤프트 구조(262))를 포함하고, 상기 샤프트 구조는 구리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 구조에 연결되고, 상기 피니언 기어의 적어도 일부를 둘러싸는 기어 브라켓(예: 도 13의 기어 브라켓(264)) 및 상기 기어 브라켓 및 상기 랙 기어에 연결된 열 전달 부재(예: 도 13의 열 전달 부재(263))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 구조에 전원을 공급하기 위한 배터리(예: 도 5의 배터리(189))를 더 포함하고, 상기 하우징은 상기 모터 구조와 상기 배터리 사이에 위치한 적어도 하나의 슬릿(예: 도 5의 슬릿(205))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)), 및 상기 제1 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 디스플레이 영역을 지지하는 디스플레이 지지 부재(예: 도 4의 디스플레이 지지 부재(213))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(200)), 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조(예: 도 7 의 모터 구조(260)), 상기 모터 구조에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어(예: 도 6의 피니언 기어(261)) 및 상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어(예: 도 7의 랙 기어(300))를 포함하고, 상기 랙 기어는 관통 홀 및 상기 관통 홀 주변에 배열된 제1 기어 톱니(예: 도 9의 제1 기어 톱니(312))를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 열 전도도를 갖는 제1 재료로 형성된 제1 부분(예: 도 9의 제1 부분(310)) 및 상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역 및 상기 하부 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 수용된 제2 기어 톱니(예: 도 9의 제2 기어 톱니(322))를 포함하는 제2 부분으로서, 상기 제1 열 전도도 보다 높은 제2 열 전도도를 갖는 제2 재료로 형성된 제2 부분(예: 도 9의 제2 부분(320))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 부분 상에 도포되고, 상기 피니언 기어에 접촉하도록 구성된 윤활 물질(예: 도 10a의 윤활 물질(410))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어 톱니의 적어도 일부는 상기 제2 기어 톱니보다 상기 피니언 기어에 인접하도록 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 재료는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 재료는 구리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 부분에 부착된 방열 부재로서, 그라파이트를 포함하는 방열 부재(예: 도 8의 방열 부재(420))를 더 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 사람은 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터 구조;
    상기 모터 구조에서 생성된 상기 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어; 및
    상기 하우징 내에 배치된 랙 기어로서, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙 기어를 포함하고,
    상기 랙 기어는
    적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1 부분으로서, 제1 재료로 형성된 제1 부분, 및
    상기 제1 부분 아래에 배치된 하부 영역을 포함하고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 수용된 제2 부분으로서, 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 하부 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 리세스 내에 위치하고, 상기 피니언 기어와 접촉하도록 구성된 제2 기어 톱니를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 피니언 기어와 대면하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면에서 상기 제2 면까지 연장된 제3 면으로서, 상기 적어도 하나의 리세스를 정의하는 제3 면을 포함하고,
    상기 제2 부분은 상기 피니언 기어와 대면하는 제4 면, 상기 제2 면과 대면하는 제5 면, 및 상기 제4 면에서 상기 제5 면까지 연장된 제6 면으로서, 상기 제3 면과 대면하는 제6 면을 포함하는 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 부분 상에 도포되고, 상기 피니언 기어에 접촉하도록 구성된 윤활 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 재료의 제2 열 전도도는 상기 제1 재료의 제1 열 전도도보다 높은 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 부분은 적어도 일부가 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 제1 기어 톱니를 포함하고,
    상기 제2 부분은 적어도 일부가 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어 톱니를 포함하고,
    상기 제1 기어 톱니의 적어도 일부는 상기 제2 기어 톱니보다 상기 피니언 기어에 인접하도록 위치한 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 기어 톱니는 상기 적어도 하나의 리세스의 적어도 일부를 둘러싸도록 배열된 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 재료는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 재료는 구리를 포함하는 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 재료의 제1 강성(stiffness)은 상기 제2 재료의 제2 강성보다 높고, 상기 제1 재료의 제1 강도(strength)는 상기 제2 재료의 제2 강도보다 높은 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 모터 구조는 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 랙 기어는 상기 제2 하우징에 연결된 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 부분에 부착된 방열 부재로서, 그라파이트를 포함하는 방열 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 모터 구조는 상기 피니언 기어에 연결된 샤프트 구조를 포함하고,
    상기 샤프트 구조는 구리를 포함하는 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 모터 구조에 연결되고, 상기 피니언 기어의 적어도 일부를 둘러싸는 기어 브라켓; 및
    상기 기어 브라켓 및 상기 랙 기어에 연결된 열 전달 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 모터 구조에 전원을 공급하기 위한 배터리를 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 모터 구조와 상기 배터리 사이에 위치한 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제2 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 제2 디스플레이 영역을 지지하는 디스플레이 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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