CN115442460A - 包括插入件的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了包括插入件的电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，AP连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔以及具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，CP连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到CP。

Description

包括插入件的电子装置
技术领域
本公开涉及包括插入件的电子装置。更具体地，本公开涉及包括插入件的电子装置，该包括插入件的电子装置能够通过将插入件(其中形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小印刷电路板(PCB)的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
背景技术
如便携式终端的电子装置要求被小型化并且要求具有多种功能。为此，电子装置包括其上安装有各种部件的印刷电路板(PCB)(例如，PCB、印刷板组件(PBA)和柔性印刷电路板(FPCB))。
PCB可包括在电子装置(例如，智能电话)中必要的处理器、存储器、相机、广播接收器模块和通信模块。PCB可包括用于连接安装在其上的多个电子部件的电路互连件。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否适用于与本公开相关的现有技术而言，并没有做出任何确定，也没有做出断言。
发明内容
为了延长电子装置的使用时间，需要增加电池的容量。
如果内置在电子装置中的印刷电路板(PCB)形成为单层，则其可能难以确保用于扩展电池容量的空间。
为了增加电子装置的电池容量，需要减小内置PCB的面积，并确保电池扩展空间。
本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下优点。相应地，本公开的一方面提供包括插入件的电子装置，该电子装置能够通过将插入件(在插入件中形成有供通孔和部件被安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小PCB的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
额外的方面将在下面的详细描述中部分地阐述，并且部分地将通过本描述而显而易见，或者可通过实践所提出的实施例而习得。
根据本公开的一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，应用处理器连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，通信处理器连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到通信处理器。
根据本公开的另一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到第二电子部件。
根据本公开的另一方面，提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有具有形成在其侧表面上的电镀构件和通孔并具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到第二电子部件。
根据本发明的各种方面，由于形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间的插入件被插入到第一电路板与第二电路板之间并且第一电路板和第二电路板被层叠，因此能够减小PCB的面积，并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
通过公开了本公开各种实施例的、结合附图的以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征将对于本领域技术人员变得显而易见。
附图说明
通过结合附图的以下描述中，本公开某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加显而易见，其中：
图1是示出根据本公开各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的分解立体图；
图3是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的组合图；
图4是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的立体图；
图5是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的侧视图；
图6是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板的配置以及它们之中的连接关系的视图；
图7是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图；
图8是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图；
图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的立体图；
图10是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的侧视图；
图11和图12是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的实施例的视图；
图13是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
图14是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
图15是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图；
图16是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
图17是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
图18是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图；
图19是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件、通孔和侧电镀构件的配置的视图；
图20A、图20B和图20C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置；
图21A、图21B和图21C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置；
图22是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件和侧电镀构件的配置的侧视图；以及
图23是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔的配置的视图。
在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指示相同的部分、部件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求书及其等同物限定的本公开各种实施例。其包括各种具体细节以帮助这种理解，但这些细节将被视为仅仅是示例性的。相应地，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的精神和范围的情况下，可对本文中描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，对公知功能和结构的描述可被省略。
在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以便能够清楚和一致地理解本公开。相应地，对本领域技术人员应显而易见的是，本公开各种实施例的以下描述仅仅是为了说明的目的而提供的，而不是为了限制由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的目的。
应理解，除非上下文中另有明确规定，否则单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数指示物。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。
术语“基本上”意味着所列举的特性、参数或值不需要被准确地实现，而是意味着偏差或变量(包括例如公差、测量误差、测量准确度限制和本领域技术人员已知的其它因素)可以不妨碍该特性旨在提供的效果的量来发生。
图1是示出根据本公开各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据本公开实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据本公开实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在本公开的一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在本公开的一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据本公开实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据本公开实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活状态(例如，睡眠状态)时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据本公开实施例，可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据本公开实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据本公开实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据本公开实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据本公开实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据本公开实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据本公开实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据本公开实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据本公开实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据本公开的一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据本公开实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个CP，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据本公开实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据本公开实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地发送信号(例如，命令或数据)。
根据本公开实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据本公开实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果发送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能的组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据本公开实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
本公开某些方面也可实施为非暂时性计算机可读记录介质上的计算机可读代码。非暂时性计算机可读记录介质为能够存储数据的任何数据存储装置，而该数据随后可由计算机系统读取。非暂时性计算机可读记录介质的实例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、光盘-只读存储器(CD-ROM)、磁带、软盘和光学数据存储装置。非暂时性计算机可读记录介质也可分布在网络耦合的计算机系统上，以使得计算机可读代码以分布式方式存储和执行。另外，用于实现本公开的功能程序、代码和代码段可由本公开所属技术领域的程序员容易地解释。
在这一点上，应该注意，如上所述的本公开各种实施例通常涉及到某种程度的输入数据的处理和输出数据的生成。该输入数据处理和输出数据生成可实现为硬件或者与硬件结合的软件。例如，可在用于实现与如上所述的本公开各种实施例相关联的功能的移动装置或类似物或相关电路中采用特定电子部件。可选地，如上所述，根据存储的指令操作的一个或多个处理器可实现与本公开各种实施例相关联的功能。如果是这种情况，则在本公开的范围内，这些指令可存储在一个或多个非暂时性处理器可读介质上。处理器可读介质的实例包括ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘和光学数据存储装置。处理器可读介质也可分布在网络耦合的计算机系统上，以使得指令以分布式方式存储和指令。另外，用于实现本公开的功能性计算机程序、指令和指令段可由本公开所属技术领域的程序员容易地解释。
根据本公开各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据本公开各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据本公开各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据本公开各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的分解立体图，而图3是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的组合图。
参照图2和图3，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括壳体201、第一电路板210、第二电路板220、插入件230、第三电路板240、连接器250、第一电池260、第二电池262、天线模块270和后盖280。
根据本公开各种实施例，电子装置200可包括图1的电子装置(101、102和104中的至少一个)。第一电池260和第二电池262可包括图1的电池189。天线模块270可包括图1的天线模块197。后盖280可设置在图1的电子装置101的背面。第一电路板210、第二电路板220和第三电路板240中的每个可包括用于电连接到其它构成元件的至少一个连接端(例如，连接器)。第一电路板210、第二电路板220和第三电路板240中的每个可包括印刷电路板(PCB)、印刷板组件(PBA)和柔性印刷电路板(FPCB)。
壳体201可配置成侧边框结构以容纳如上所述的电子装置200的构成元件，诸如第一电路板210、第二电路板220、插入件230、第三电路板240、连接器250、第一电池260、第二电池262、天线模块270和后盖280。壳体201的外部暴露表面的至少一部分可由导电材料(例如，金属)制成。壳体201的外部暴露表面的至少一部分可用作电子装置200的天线。
根据本公开实施例，壳体201可包括设置在其中的支承构件(例如，支架)203。支承构件203可将电子装置200的构成元件容纳在其中并对其进行支承。支承构件203可一体地形成在壳体201的一个表面上。支承构件203可由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。
第一电路板210可布置在壳体201的至少一部分中。第一电路板210可包括操作电子装置200所需的处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)、通信电路(例如，图1的模块190)、电力管理模块(例如，图1的电力管理模块188)和/或接口(例如，图1的接口177)。
根据本公开实施例，处理器(例如，图1的处理器120)可包括CPU、AP(例如，图6的AP212)、呼叫处理器(例如，图6的呼叫处理器214)、图形处理器、ISP、传感器集线器处理器和CP中的一种或多种。存储器(例如，图1的存储器130)可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。通信电路(例如，图1的通信模块190)可包括例如无线通信模块(例如，图1的无线通信模块192)或有线通信模块(例如，图1的有线通信模块194)。接口(例如，图1的接口177)可包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置200电气地或物理地连接到外部电子装置(例如，图1的电子装置102)，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
第二电路板220可通过插入件230层叠在第一电路板210上。第二电路板220可包括收发器(例如，图6的收发器221)或无线通信模块(例如，Wi-Fi模块)，其中集成有呼叫处理器(例如，图6的呼叫处理器214)和收发器。
插入件230可布置在第一电路板210和第二电路板220之间。插入件230可包括空间S，其中，在空间S中布置了安装在第二电路板220上的至少一个部件(例如，图6的AP 212、呼叫处理器214、收发器221和Wi-Fi模块)。插入件230可包括用于将第一电路板210和第二电路板220彼此电连接的至少一个通孔300。
第三电路板240还可包括至少一个天线(例如，图4的天线275)，用于向外部或连接到天线的连接端传送信号或电力/从外部或连接到天线的连接端接收信号或电力。
连接器250可将第一电路板210、第二电路板220和第三电路板240彼此电连接。
第一电池260(例如，图1的电池189)可向电子装置200的至少一个构成元件供电。
第二电池262可向电子装置200的至少一个构成元件供电。第二电池262可为用于增加第一电池260的容量的辅助电池。第二电池262可布置在通过由插入件230对第一电路板210和第二电路板220进行层叠而固定的空间中。
根据本公开实施例，第二电池262可布置在第二电路板220和第三电路板240之间。根据本公开实施例，连接器250可将第二电路板220和第三电路板240彼此电连接，并且可布置在第一电池260或第二电池262的上部、下部和侧部中的至少一个上。
根据本公开实施例，第一电池260和第二电池262可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。第一电池260和第二电池262可一体地布置在电子装置200的壳体201中，或者可以可拆卸地布置在电子装置200的壳体201中。第一电池260和第二电池262可配置为一个包。第一电池260和第二电池262可包括用于掌握其容量的不同的电量计，或者可使用不同的充电器。由此，可有效地管理具有不同尺寸的电池。第一电池260和第二电池262可配置为一个电池单元。
天线模块270可布置在第三电路板240和后盖280之间。天线模块270(例如，图1的天线模块197)可连接到第三电路板240。天线模块270可包括图4中所示的天线275。第三电路板240可包括连接到天线模块270的连接端。
根据本公开实施例，天线模块270可例如与外部装置通信或者无线地传送和接收充电所需的电力。根据本公开另一实施例，天线结构可由壳体201的部分暴露表面和/或支承构件203的一部分或其组合物形成。
后盖280可为用于保护电子装置200(例如，图1的电子装置101)的后表面的盖。
图4是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板、第二电路板和第三电路板之中的连接关系的立体图，而图5是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板、第二电路板和第三电路板之中的连接关系的侧视图。
参照图4和图5，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括第一电路板210、第二电路板220、插入件230和第三电路板240。
通信电路(例如，图1的通信模块190)可布置在第一电路板210上。通信电路可包括例如AP(例如，图6的AP 212)和呼叫处理器(例如，图6的呼叫处理器214)。电连接到通信电路的输出的第一连接端310可形成在第一电路板210的第一表面(例如，上部)上。
第二电路板220可包括例如收发器(例如，图6的收发器221)或Wi-Fi模块。第二连接端320可布置在第二电路板220的第一表面(例如，下部)上，并且第三连接端330可布置在第二电路板220的第二表面(例如，上部)上。第二连接端320可电连接(例如，数字信号)到安装在第二电路板220上的部件(例如，通信电路)。第三连接端330可电连接(例如，模拟信号)到形成在第三电路板240上的第四连接端340。根据本公开各种实施例，第三连接端330可通过除了形成在第一电路板210上的第一连接端310以外的另一连接端(例如，第六连接端(未示出))连接到第一电路板210。根据本公开各种实施例，连接到连接器250的第三连接端330可布置在第一电路板210上。由此，在电子装置200掉落的情况下，可防止插入件230在后盖280撞击连接器250的头部之后受到挤压和损坏。第三连接端330可通过除了形成在第一电路板210上的第一连接端310以外的另一连接构件电连接到第一电路板210，并因此信号可从第二电路板220经由插入件230在没有损耗的情况下传送到第一电路板210。根据本公开实施例，为了阻抗匹配，插入件230可具有与第一电路板210和第二电路板220不同的介电常数。根据本公开实施例，第二电路板220的第二连接端320可电连接到通孔300的第二端部(例如，上部)，并且第二电路板220可在与插入件230的第一表面(例如，下表面)相反的方向上附接到插入件230的第二表面(例如，上表面)，以使得第二电路板220与第一电路板210和插入件230一起形成内部空间S。
插入件230可布置在第一电路板210和第二电路板220之间。插入件230可具有空间S，其中，在空间S中布置了安装在第二电路板220上的至少一个部件(例如，图6的AP 212、呼叫处理器214、收发器221和Wi-Fi模块)。插入件230可配置为矩形形状或其它各种形状。插入件230可包括至少一个通孔300，至少一个通孔300用于将形成在第一电路板210的第一表面(例如，上表面)上的第一连接端310和形成在第二电路板220的第一表面(例如，下表面)上的第二连接端320彼此电连接。根据本公开实施例，插入件230的第一表面(例如，下表面)可附接到第一电路板210，以使得插入件230至少部分地围绕第一电路板210的至少部分区域并且通孔300的第一端部(例如，下部)电连接到第一连接端310。
第四连接端340可布置在第三电路板240的第一侧上，并且第五连接端350可布置在第三电路板240的第二侧上。第四连接端340和第五连接端350可彼此电连接。形成在第三电路板240上的第五连接端350可电连接到天线275(例如，图1的天线模块197)。
根据本公开各种实施例，尽管描述了第三连接端330布置在第二电路板220上，但是第三连接端330可布置在第一电路板210上作为第六连接端(未示出)。如果第六连接端布置在第一电路板210上，则第六连接端可通过连接器250电连接到形成在第三电路板240上的第四连接端340。连接器250可为FPCB型、共轴型或连接器型连接构件，其通过射频(RF)信号的阻挡连接电路板。
形成在第二电路板220的第二表面(例如，上部)上的第三连接端330和形成在第三电路板240的第一侧上的第四连接端340可通过连接器250彼此电连接。根据本公开各种实施例，第三连接端330可不限于形成在第二电路板220上。例如，第三连接端330可布置在第一电路板210上，只要其能够通过改变形成在插入件230上的通孔300的尺寸和/或介电常数来最小化通过阻抗匹配的损耗。
根据本公开各种实施例，第一电路板210可通过对由第二电路板220的收发器接收到的同相信号和正交信号进行解码来提取原始数据。第二电路板220可分离RF频带并且可处理包括载波频率信号的模拟数据。插入件230可将不包括载波频率信号的基带信号传送到第一电路板210。插入件230可处理包括同相信号和正交信号的数字信号。连接器250可通过形成在第二电路板220上的第三连接端330将模拟信号(RF频带从该模拟信号分离)传送到第三电路板240的第四连接端340。根据本公开各种实施例，第一电路板210可通过插入件230将与RF频带相关的数字信号传送到第二电路板220。为了最小化RF频带的损耗，第二电路板220可将与RF频带相关的数字信号传送到第三电路板240，其中，第三电路板240与天线275连接、而不是第一电路板210。
根据本公开各种实施例，与天线275电连接的RF频带从其分离的模拟信号，可通过插入件230传送到第一电路板210。对于用于最小化模拟信号(RF频带从其分离)的损耗的阻抗匹配而言，插入件230的介电常数或通孔300的尺寸可被调节。在这种情况下，来自插入件230的模拟信号可传送到第一电路板210。传送的模拟信号可通过第一电路板210上的另一连接端传送到第三电路板240的第四连接端340。
根据本公开各种实施例，在模拟信号的阻抗匹配之后，为了将使RF频带从其分离的模拟信号在没有损耗的情况下传送到第一电路板210，形成在插入件230上的通孔300可被复制到连接器250中以计算阻抗。连接器250的阻抗计算如下面的数学等式1中所示。
Figure BDA0003832081090000181
Z0表示阻抗，d1表示围绕通孔300的屏蔽图案的内径，d2表示通孔300的外径，并且k表示相对介电常数。
例如，如果通孔300以0.4phi穿孔，则连接器250的阻抗Z0可为26.18Ω，而如果通孔300以0.2phi穿孔，则连接器250的阻抗Z0可为46Ω(例如，第一电路板210的εr为εr＝4.4，并且d1是与d2相比在1phi的情况下的阻抗值)。在这种情况下，连接器250的阻抗Z0可在通孔300以0.4phi穿孔的情况下通过改变介电常数而被控制为大约50Ω。
图6是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板的配置以及它们之中的连接关系的视图。
参照图6，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括第一电路板210、第二电路板220、插入件230和第三电路板240。
第一电路板210可包括例如AP 212和呼叫处理器214。第一电路板210可在其第一表面上包括第一连接端310。
根据本公开实施例，AP 212可控制操作电子装置200所需的构成元件(例如，图1的处理器120、存储器130、通信模块190和电力管理模块188)的功能。呼叫处理器214可调制和解调与电子装置200的通信协议相关的信号。
第二电路板220可包括收发器221、第一滤波器222、功率放大器223、开关224、第二滤波器225和低噪放大器226。第二连接端320可布置在第二电路板220的第一表面上，并且第三连接端330可布置在第二电路板220的第二表面上。第二连接端320和第三连接端330可通过另一部件彼此电连接。
根据本公开实施例，收发器221可由混合器将通过第一电路板210的呼叫处理器214调制的信号与载波频率信号进行混合以发送(Tx)混合信号，或者可从载波频率信号分离接收(Rx)解调信号以调制分离信号。第一滤波器222可执行对从收发器221传送的信号的匹配，或者可执行噪声信号从载波频率信号的滤波。功率放大器223可放大通过第一滤波器222滤波的发送(Tx)信号，以增加信号的当前增益。开关224可将发送(Tx)信号和接收(Rx)信号的路径彼此分离。第二滤波器225可执行噪声信号从通过开关224传送的接收(Rx)信号的滤波。例如，低噪放大器226可放大通过第二滤波器225传送的接收(Rx)信号，并且可将放大信号传送到收发器221。
插入件230可布置在第一电路板210和第二电路板220之间。插入件230可包括通孔300，通孔300用于将形成在第一电路板210的第一表面上的第一连接端310和形成在第二电路板220的第一表面上的第二连接端320彼此电连接。
第三电路板240可包括匹配开关242和霍尔集成电路(IC)244，其中，匹配开关242通过安装在第一电路板210上的呼叫处理器214进行控制，并且霍尔集成电路(IC)244通过AP 212进行控制。根据本公开各种实施例，由安装在第一电路板210上的AP 212和CP 214提供的控制信号可传送到使第一电路板210和第三电路板240彼此电连接的单独的连接构件(例如，连接器FPCB)。第四连接端340可布置在第三电路板240的第一侧上，并且第五连接端350可布置在第三电路板240的第二侧上。第四连接端340和第五连接端350可彼此电连接。形成在第三电路板240上的第五连接端350可电连接到天线275。
根据本公开实施例，匹配开关242可对接地(GND)的匹配或者连接到第三电路板240的第五连接端350的天线275的馈送进行调节。霍尔IC 244可识别例如具有盖的移动终端(例如，折叠电话)的打开或关闭。天线275可发送和接收特定波长的发送(Tx)信号和接收(Rx)信号。
根据本公开实施例，形成在第二电路板220的第二表面上的第三连接端330和形成在第三电路板240的第一侧上的第四连接端340可通过连接器250彼此电连接。
图7是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图。
参照图7，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括第一电路板210、第二电路板220、插入件230、第一屏蔽构件410和第二屏蔽构件420。
第一电路板210的下部上例如可安装有AP 212。第一屏蔽构件410可布置在安装在第一电路板210的下部上的AP 212的外部上。第一屏蔽构件410可阻挡例如从电子装置200的第一电路板210输出的噪声信号，并且可阻挡从电子装置200的外部输入的噪声。第一屏蔽构件410可以是屏蔽罩或电磁干扰(EMI)模制构件。
第一电路板210的上部上例如可安装有CP 214。安装在第一电路板210的上部上的CP 214可布置在插入件230中的部件安装空间S中。第一连接端310可布置在第一电路板210的第一表面(例如，上部)上。第二连接端320可布置在第二电路板220的第一表面(例如，下部)上。
根据本公开实施例，插入件230可包括通孔300、第一焊盘302、第二焊盘304和侧电镀构件305。
通孔300可将形成在第一电路板210上的第一连接端310与形成在第二电路板220上的第二连接端320彼此电连接。通孔300可包括过孔或叠孔。
第一焊盘302可形成在通孔300的下部上，并且可电连接到第一电路板210的第一连接端310。
第二焊盘304可形成在通孔300的上部上，并且可电连接到第二电路板220的第二连接端320。
侧电镀构件305可设置在通孔300的外部上。侧电镀构件305可将第一电路板210和第二电路板220彼此结合(例如，可电连接到第一电路板210或第二电路板220)，或者可以支承它们(可以不电连接到第一电路板210或第二电路板220)。侧电镀构件305可被选择性地使用。
第二电路板220的上部上例如可安装有收发器221。第二屏蔽构件420可布置在安装在第二电路板220的上部上的收发器221的外部上。第二屏蔽构件420可阻挡例如从电子装置200的第二电路板220输出的噪声信号，并且可阻挡从电子装置200的外部输入的噪声。第二屏蔽构件420可为屏蔽罩或EMI模制构件。
根据本公开实施例，第一屏蔽构件410和第二屏蔽构件420的EMI模制构件可分别通过以下工艺与第一电路板210和第二电路板220结合。
在第一工艺中，可在第一电路板210的下部的至少一部分上并且在第二电路板220的上部的至少一部分上形成屏蔽垫。
在第二工艺中，可在形成在第一电路板210的下部的至少一部分上并且形成在第二电路板220的上部的至少一部分上的屏蔽垫上安装第一屏蔽构件410和第二屏蔽构件420。
在第三工艺中，在通过第二工艺安装第一屏蔽构件410和第二屏蔽构件420之后，可散布非导电模制液体(例如，环氧树脂模塑料(EMC))。
在第四工艺中，可通过激光对散布在安装有第一屏蔽构件410和第二屏蔽构件420的屏蔽垫周围的非导电模制液体进行蚀刻。
在第五工艺中，可相对于屏蔽垫和非导电模制液体执行导电金属的溅射。
图8是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图。
参照图8，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括第一电路板210、第二电路板220、插入件230、第一屏蔽构件410、TIM 412、散热构件414、铜片416和第二屏蔽构件420。
第一电路板210的下部上例如可安装有AP 212。第一屏蔽构件410可布置在安装在第一电路板210的下部上的AP 212的外部上。第一屏蔽构件410可阻挡例如从电子装置200的第一电路板210输出的噪声信号，并且可阻挡从电子装置200的外部输入的噪声。第一屏蔽构件410可为屏蔽罩或EMI模制构件。
根据本公开实施例，第一屏蔽构件410的至少一部分可被开口。热界面材料(TIM)412的第一端可布置成与AP 212相邻，并且其第二端可设置为穿透第一屏蔽构件410的开口部分。TIM 412可用于将从电子装置200的呼叫处理器214产生的热量传递到散热构件414。例如，TIM 412可由具有大的传热系数的材料制成。铜片416可设置在TIM 412的第一端和第二端之间。铜片416可使第一屏蔽构件410的开口部分闭合。铜片416可阻挡在电子装置200内部产生的噪声。散热构件414可布置在支承构件(例如，支架)203上。散热构件414可将通过TIM 412传递的热量传递到支承构件203，并且可通过支承构件203将热量散发到外部。
第一电路板210的上部上例如可安装有呼叫处理器214。安装在第一电路板210的上部上的呼叫处理器214可布置在插入件230中的部件安装空间S中。第一连接端310可布置在第一电路板210的第一表面(例如，上部)上。第二连接端320可布置在第二电路板220的第一表面(例如，下部)上。
根据本公开实施例，插入件230可包括通孔300、第一焊盘302、第二焊盘304和侧电镀构件305。
通孔300可将形成在第一电路板210上的第一连接端310与形成在第二电路板220上的第二连接端320彼此电连接。通孔300可包括过孔或叠孔。
第一焊盘302可形成在通孔300的下部上，并且可电连接到第一电路板210的第一连接端310。
第二焊盘304可形成在通孔300的上部上，并且可电连接到第二电路板220的第二连接端320。
侧电镀构件305可设置在通孔300的外部上。侧电镀构件305可将第一电路板210和第二电路板220彼此结合，或者可支承它们。侧电镀构件305可被选择性地使用。
第二电路板220的上部上例如可安装有收发器221。第二屏蔽构件420可布置在安装在第二电路板220的上部上的收发器221的外部上。第二屏蔽构件420可阻挡例如从电子装置200的第二电路板220输出的噪声信号，并且可阻挡从电子装置200的外部输入的噪声。第二屏蔽构件420可为屏蔽罩或EMI模制构件。
图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的立体图，而图10是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的侧视图。
参照图9和图10，根据本公开各种实施例的电子装置200可包括第一电路板210、第二电路板220和插入件230。
通信电路(例如，5G RF模块)可布置在第一电路板210上。电连接到通信电路的输出的第一连接端310可形成在第一电路板210的第一表面(例如，上部)上。
第二电路板220的上部上例如可排列有阵列天线285(例如，图1的天线模块197)。第二连接端320可布置在第二电路板220的第一表面(例如，下部)上。阵列天线285和第二连接端320可彼此电连接。为了降低电子装置200的高度，电子部件可仅安装在第二电路板220的一个表面上。根据本公开实施例，可电连接另一天线元件的第三连接端(例如，图4的第三连接端330)或c形夹可布置在第二电路板220的第二表面(例如，上部)上。
根据本公开各种实施例，阵列天线285可为图案化在第二电路板220上的至少一个天线或者连接到天线(例如，图4的天线275)的连接构件。例如，如图4中所示，可不提供与天线275连接的第三电路板240。
插入件230可布置在第一电路板210和第二电路板220之间。插入件230可具有空间S，其中，在空间S中布置有安装在第一电路板210上的至少一个部件(例如，5G RF模块)。插入件230可配置为矩形形状或其它各种形状。插入件230可包括至少一个通孔300，至少一个通孔300用于将形成在第一电路板210的第一表面(例如，上表面)上的第一连接端310和形成在第二电路板220的第一表面(例如，下表面)上的第二连接端320彼此电连接。
根据本公开实施例，如图9和图10中所示，根据本公开各种实施例的电子装置200可配置为能够执行3D束形成。例如，为了实现5GRF阵列天线，第二电路板220可包括阵列天线285。此外，插入件230可包括设置在其侧表面上的至少一个侧电镀构件305。侧电镀构件305可连接到阵列天线285。侧电镀构件305可操作为阵列天线285的一部分。侧电镀构件305可覆盖插入件230的三个表面(例如，上表面、侧表面和后表面)。侧电镀构件305可呈“匚”形。
根据本公开各种实施例，如图9和图10中所示，根据本公开各种实施例的电子装置200可配置为在将Wi-Fi模块安装在第二电路板220上之后通过第三连接端(例如，图4的第三连接端330)将RF信号传送到第三电路板240，或者通过形成在第二电路板220上的天线连接端(图4的第五连接端350或c形夹)直接连接天线(例如，图4的天线275)而不将RF信号传送到第三电路板240。例如，安装在第一电路板210上的AP 212可通过插入件230的通孔300将用于控制安装在第二电路板220上的Wi-Fi模块的数字信号传送到第二电路板220，并且第二电路板220上的Wi-Fi模块可调制数字信号并且可通过天线275直接传送RF信号，而不是通过天线连接端(图4的第五连接端350或c形夹)传送到第三电路板240。
图11和图12是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的实施例的视图。
参照图11，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可由彼此一体地连接的第一部分231、第二部分232、第三部分233和第四部分234构成，其中，第一部分231具有形成在其上的通孔300。即使插入件230配置成各种不同的形状，构成插入件230的所有部分也可彼此一体地连接。插入件230可包括空间S，其中，在空间S中布置有安装在第二电路板220上的至少一个部件(例如，AP 212、呼叫处理器214或收发器221)。
参照图12，根据本公开各种实施例的电子装置200可设置有至少一个插入件230。根据本公开实施例，插入件230可包括可彼此通过狭缝s1至s4分离的第一部分231(例如，第一插入件)、第二部分232(例如，第一插入件)、第三部分233(例如，第一插入件)和第四部分234(例如，第一插入件)，其中，第一部分231具有形成在其上的通孔300。例如，第一部分231和第二部分232可通过第一狭缝s1彼此分离。第二部分232和第三部分233可通过第二狭缝s2彼此分离。第三部分233和第四部分234可通过第三狭缝s3彼此分离。第四部分234和第一部分231可通过第四狭缝s4彼此分离。即使插入件230配置成各种不同的形状，构成插入件230的所有部分也可配置成彼此分离。根据本公开实施例，第一狭缝s1至第四狭缝s4可配置成足以防止来自外部的噪声信号的流入。例如，第一狭缝s1至第四狭缝s4可以小于来自外部的噪声信号的电波长的间隔来配置。根据本公开实施例，为了阻挡噪声信号通过第一狭缝s1至第四狭缝s4的流入，插入件230还可包括用于屏蔽内部空间S中的部分部件的屏蔽构件。屏蔽构件可为屏蔽罩或EMI模制构件。
图13是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图。
参照图13，根据本公开各种实施例的电子装置200的通孔300可由过孔构成。通孔300(例如，过孔)可包括孔301、电镀焊盘303和绝缘区域306。
孔301可通过钻头形成为例如穿透插入件230的至少一部分。可对孔301的内壁进行电镀以传输电信号。
电镀焊盘303(例如，图7的第一焊盘302或第二焊盘304)可形成为围绕孔301的外侧。电镀焊盘303可由铜膜和金膜构成。金膜可对应于为了防止铜膜的腐蚀而进行的镀金。
绝缘区域306可形成为围绕电镀焊盘303的外侧。绝缘区域306可为例如其中铜膜被开口以使得通孔300的电镀焊盘303不连接到插入件230的另一信号(例如，接地区域235)的区域。只有阻焊(SR)油墨可散布在其中铜膜被开口的区域上。
参照图13，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可包括接地区域235、第一禁止区域236和第二禁止区域237。
接地区域235可围绕或可电连接到通孔300的至少一部分(例如，绝缘区域306)。接地区域235可由铜膜和SR油墨构成。SR油墨可以是为了防止铜膜的腐蚀而散布的油墨。
第一禁止区域236可形成在接地区域235的第一侧上。第二禁止区域237可形成在接地区域235的第二侧上。例如，第一禁止区域236和第二禁止区域237可形成在接地区域235的两侧上。第一禁止区域236或第二禁止区域237可为其中不存在因进行布线以将插入件230的轮廓切割成期望形状而必然造成的误差而形成的互连件的区域。
图14是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图。
参照图14，根据本公开各种实施例的电子装置200的通孔300可由叠孔构成。通孔300(例如，叠孔)可包括内通孔307、电镀焊盘303和绝缘区域306。
内通孔307可形成得小于电镀焊盘303(例如，图7的第一焊盘302或第二焊盘304)以供高速信号移动。
电镀焊盘303可围绕内通孔307的外侧。电镀焊盘303可闭合内通孔307的端部。电镀焊盘303可由铜膜和金膜构成。金膜可对应于为了防止铜膜的腐蚀而进行的镀金。
绝缘区域306可形成为围绕电镀焊盘303的外侧。绝缘区域306可为例如其中铜膜被开口以使得通孔300的电镀焊盘303不连接到插入件230的另一信号(例如，接地区域235)的区域。只有SR油墨可散布在其中铜膜被开口的区域上。
参照图14，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可包括接地区域235、第一禁止区域236和第二禁止区域237。图14中所示的插入件230可具有与图13中所示的插入件230的配置相同的配置。
图15是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图。
参照图15，根据本公开各种实施例的电子装置200的通孔300可由过孔构成。通孔300(例如，过孔)可包括孔301、电镀焊盘303和绝缘区域306。
图15中所示的通孔300可具有与图13中所示的通孔300的配置相同的配置。
图15中所示的插入件230可具有与图13中所示的插入件230的配置相同的配置。
图15中所示的配置与图13中所示的配置的不同之处在于，插入件230的接地区域235和通孔300的电镀焊盘303可使用互连件309彼此连接。
图16是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图。
参照图16，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可配置成使得接地区域235的一部分(例如，内侧)被移除，并且插入件230的宽度减小得与被移除的接地区域235相当。
图17是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图。
参照图17，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可包括不同的通孔(例如，叠孔和过孔300)。插入件230可配置成使得接地区域235的一部分(例如，外侧)被移除，并且侧电镀构件305布置在被移除的区域和第一禁止区域236中。侧电镀构件305可覆盖插入件230的三个表面(例如，上表面、侧表面和后表面)。侧电镀构件305可呈“匚”形。根据本公开另一实施例，插入件230可配置成使得接地区域235的一部分(例如，内侧)被移除，并且侧电镀构件305布置在被移除的区域和第二禁止区域237中。第一禁止区域236和第二禁止区域236可为其中不存在因进行布线以将插入件230的轮廓切割成期望形状而必然造成的误差而形成的互连件的区域。相应地，在进行布线之后，侧电镀构件305通过单独的附加工艺(例如，在进行布线之后，在插入件230的侧表面的第一禁止区域236和第二禁止区域237中进行钻孔、镀铜和镀金)而形成在第一禁止区域236和第二禁止区域237中，并因此可利用现有的未使用空间。由此，插入件230的宽度可减小得与被移除的接地区域235的宽度的一部分相当。
根据本公开实施例，布置在插入件230的外侧和内侧上的侧电镀构件305可布置在平行位置，或者可布置成以Z字形彼此交叉。
根据本公开实施例，侧电镀构件305可一体地连接到通孔300。例如，侧电镀构件305可通过互连件309连接到通孔300。侧电镀构件305可连接到图9中所示的阵列天线285，并且可操作为天线的一部分。根据本公开实施例，侧电镀构件305可通过从接地区域235延伸的延伸部分连接到接地区域235。连接到通孔300和接地区域235的侧电镀构件305可用作阻挡从电子装置200的外部输入的噪声的屏蔽构件。
图18是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图。
参照图18，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可包括不同的通孔(例如，过孔和叠孔)300。与图13至图15中的上述插入件230相比，图18中所示的插入件230可配置成使得不形成围绕通孔300的接地区域235。由此，插入件230的宽度可减小到得被移除的接地区域235相当。
根据本公开实施例，如果电子装置200的信号处于低速或者阻抗信号的余量较宽，或者如果插入件230的高度较低并因此阻抗不匹配处于误差范围内，则接地区域235可被删除。如果接地区域235未形成在插入件230中，则插入件230可由作为屏蔽结构的屏蔽罩或EMI模制材料制成。
根据本公开实施例，如果接地区域235未形成在插入件230中，则布置在插入件230的内部空间中的部件或者布置在插入件230外部的部件可通过作为屏蔽结构的屏蔽罩或EMI模制材料来屏蔽，并且可代替被移除的接地区域235的噪声屏蔽。
图19是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件、通孔和侧电镀构件的配置的视图。
参照图19，根据本公开各种实施例的电子装置200的插入件230可包括以Z字形状布置的不同的通孔(例如，过孔和叠孔)300。根据本公开实施例，插入件230可具有以直线布置的不同的通孔(例如，过孔和叠孔)300。根据本公开实施例，插入件230可具有以Z字形状布置的相同的通孔(例如，过孔或叠孔)300。根据本公开实施例，插入件230可具有以直线布置的相同的通孔(例如，过孔或叠孔)300。
根据本公开各种实施例，多个侧电镀构件305可在插入件230中以Z字形状布置。例如，形成在插入件230的外侧上的侧电镀构件305可阻挡来自电子装置200的外部的噪声信号的流入。形成在插入件230的内侧上的侧电镀构件305可阻挡从电子装置200(例如，第一电路板210和/或第二电路板220)的内部输出的噪声信号。由此，通孔300可移动得与第一禁止区域236和第二禁止区域237相邻，并因此可减小插入件230的宽度。此外，由于通过通孔300的移动而产生的相对空间被确保为其中可生成侧电镀构件305的空间，因此其也可用于屏蔽插入件230的内部和外部以及减小插入件230的宽度。
图20A至图20C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置。
图20A是根据本公开各种实施例的插入件中形成的通孔的剖视图，并且图20B是示出根据本公开各种实施例的第一电路板(或第二电路板)上形成的第三导电焊盘的配置的剖视图。图20C是示出根据本公开各种实施例的第一电路板(或第二电路板)上形成的第三导电焊盘的配置的平面图。
参照图20A，根据本公开各种实施例的插入件230可包括通孔(例如，图13的过孔)300。通孔300可包括孔301、第一焊盘302和第二焊盘304。
孔301可通过钻头形成为例如穿透插入件230的至少一部分。
第一焊盘302(例如，图7的第一焊盘302)和第二焊盘304(例如，图7的第二焊盘304)可形成为围绕孔301的外侧。第一焊盘302可通过插入件230的下部暴露。第二焊盘304可通过插入件230的上部暴露。第一焊盘302和第二焊盘304可由铜膜和金膜构成。根据本公开实施例，第一焊盘302可电连接到布置在第一电路板210上的第一连接端310。第二焊盘304可电连接到布置在第二电路板220上的第二连接端320。
参照图20B和图20C，在根据本公开各种实施例的第一电路板210的上部上，可布置第三焊盘215以加强与形成在插入件230中的通孔300的第一焊盘302的连接性。第三焊盘215可布置在与通孔300的第一焊盘302对应的位置。
根据本公开实施例，非电镀区域216可包括在布置在第一电路板210上的第三焊盘215内。非电镀区域216可布置在与通孔300的孔301对应的位置中。非电镀区域216的面积可等于或大于孔301的面积，以便在表面安装技术(SMT)或表面安装装置(SMD)的应用期间，防止散布在第三焊盘315上的焊接液体流入到通孔300的孔301中，其中，表面安装技术(SMT)或表面安装装置(SMD)为用于将插入件230的第一焊盘302和第一电路板210的第三焊盘215彼此连接的表面安装技术。根据本公开实施例，布置在第一电路板210上的第三焊盘215也可布置在第二电路板220上。
图21A至图21C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置。
图21A是根据本公开各种实施例的插入件中形成的通孔的剖视图，并且图21B是示出根据本公开各种实施例的第一电路板(或第二电路板)上形成的第三导电焊盘的配置的剖视图。图21C是示出根据本公开各种实施例的第一电路板(或第二电路板)上形成的第三导电焊盘的配置的平面图。
参照图21A，根据本公开各种实施例的插入件230可包括通孔(例如，图14的堆叠孔)300。通孔300可包括内通孔307、第一焊盘302和第二焊盘304。
内通孔307可形成得小于第一焊盘302和/或第二焊盘304以供高速信号移动。
第一焊盘302(例如，图7的第一焊盘302)和第二焊盘304(例如，图7的第二焊盘304)可闭合内通孔307的上部和下部。第一焊盘302可通过插入件230的下部暴露。第二焊盘304可通过插入件230的上部暴露。第一焊盘302和第二焊盘304可由铜膜和金膜构成。根据本公开实施例，第一焊盘302可电连接到布置在第一电路板210上的第一连接端310。第二焊盘304可电连接到布置在第二电路板220上的第二连接端320。
参照图21B和图21C，在根据本公开各种实施例的第一电路板210的上部上，可布置第三焊盘215以加强与形成在插入件230中的通孔300的第一焊盘302的连接性。第三焊盘215可布置在与通孔300的第一焊盘302对应的位置中。根据本公开实施例，布置在第一电路板210上的第三焊盘215也可布置在第二电路板220上。
图22是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件和侧电镀构件的配置的侧视图.
参照图22，根据本公开各种实施例的侧电镀构件305可包括第一表面(例如，下表面)305a、第二表面(例如，侧表面)305b和第三表面(例如，上表面)305c。例如，侧电镀构件305可覆盖插入件230的三个表面(例如，上表面、侧表面和后表面)。侧电镀构件305可呈“匚”形。
根据本公开实施例，形成在插入件230上的侧电镀构件305可阻挡来自电子装置200的外部的噪声信号的流入。侧电镀构件305可阻挡从电子装置200(例如，第一电路板210和/或第二电路板220)的内部输出的噪声信号。根据本公开实施例，侧电镀构件305可连接到图9中所示的阵列天线285，并且可操作为天线的一部分。
图23是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔的配置的视图。
参照图23，根据本公开各种实施例的插入件230可包括内通孔307、互连件309和电镀焊盘303。与图14中所示的通孔(例如，叠孔)300不同，内通孔307和电镀焊盘303可形成在插入件230的不同区域中。在这种情况下，内通孔307和电镀焊盘303可使用互连件309彼此连接。内通孔307可进行SR处理以便不暴露于外部，并且可存在为与接地区域235分离。由此，为了将第一电路板210和第二电路板220彼此电连接，除了以直线彼此直接连接的通孔以外，插入件230中可存在有各种类型的互连件，并因此可提高互连件的灵活性。
虽然已经参照本公开各种实施方式示出和描述了本公开，但本领域技术人员将会理解，在不背离如随附的权利要求书和它们的等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，能够进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.电子装置，包括：
第一电路板，包括形成在所述第一电路板上的第一连接端；
应用处理器AP，所述应用处理器连接到所述第一连接端并且设置在所述第一电路板上；
插入件，包括形成在所述插入件中的第一通孔和第二通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面，所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域，并且所述第一通孔的第一端部连接到所述第一连接端；
第二电路板，包括形成在所述第二电路板上的第二连接端，并且附接到所述插入件的与所述第一表面相反的第二表面，所述第二连接端连接到所述第一通孔的第二端部，并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间；
通信处理器CP，所述CP连接到所述第二连接端并且设置在所述第二电路板的第一表面上；
天线，所述天线电连接到所述CP，并且设置在所述第二电路板的与所述第二电路板的第一表面相反的第二表面上；以及
电镀构件，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分附接到所述插入件的第一表面，所述第二部分附接到所述插入件的第二表面，所述第三部分附接到所述插入件的与所述插入件的第一表面和所述插入件的第二表面基本垂直的第三表面从而所述第三部分在所述第三表面的整个高度上延伸，所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连接到所述第二通孔的端部。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线包括用于形成与第五代通信对应的波束的天线阵列。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电镀构件包括第一电镀构件、第二电镀构件和第三电镀构件。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件的一部分和所述第二电镀构件的一部分附接到所述第三表面的外侧，所述第三电镀构件的一部分附接到所述第三表面的内侧。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件、所述第二电镀构件和所述第三电镀构件包括“匚”形。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第一电路板的下表面上的第一屏蔽构件。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第二电路板的上表面上的第二屏蔽构件。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的下部上形成有电连接到所述第一电路板的第一连接端的第一焊盘。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件通过至少一个狭缝分离。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件包括围绕所述第一通孔和所述第二通孔的至少一部分的接地区域。
12.电子装置，包括：
第一电路板，包括形成在所述第一电路板上的第一连接端；
第一电子部件，连接到所述第一连接端并且设置在所述第一电路板上；
插入件，包括形成在所述插入件中的第一通孔和第二通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面，所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域，并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端；
第二电路板，包括形成在所述第二电路板上的第二连接端，并且附接到所述插入件的与所述第一表面相反的第二表面，所述第二连接端连接到所述通孔的第二端部，并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间；
第二电子部件，连接到所述第二连接端并且设置在所述第二电路板的第一表面上；
天线阵列，用于形成波束，设置在所述第二电路板的与所述第二电路板的第一表面相反的第二表面上；以及
电镀构件，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分附接到所述插入件的第一表面，所述第二部分附接到所述插入件的第二表面，所述第三部分附接到所述插入件的与所述插入件的第一表面和所述插入件的第二表面基本垂直的第三表面从而所述第三部分在所述第三表面的整个高度上延伸，所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连接到所述第二通孔的端部，
其中，所述电镀构件包括第一电镀构件、第二电镀构件和第三电镀构件，所述第一电镀构件的一部分和所述第二电镀构件的一部分附接到所述第三表面的外侧，所述第三电镀构件的一部分附接到所述第三表面的内侧。
13.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述天线阵列用于形成与第五代通信对应的波束。
14.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件、所述第二电镀构件和所述第三电镀构件包括“匚”形。
15.如权利要求12所述的电子装置，还包括：设置在所述第一电路板的下表面上的第一屏蔽构件。
16.如权利要求12所述的电子装置，还包括：设置在所述第二电路板的上表面上的第二屏蔽构件。
17.如权利要求12所述的电子装置，其中：
在所述第一通孔和所述第二通孔的下部上形成有电连接到所述第一电路板的第一连接端的第一焊盘，以及
在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。
18.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述插入件通过至少一个狭缝分离。
19.如权利要求12所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。
20.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述插入件包括围绕所述第一通孔和所述第二通孔的至少一部分的接地区域。
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