KR20220042892A - 플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동통신의 수요가 증가하고, 전자 장치의 집적도가 개선됨에 따라, 이동통신 단말기와 같은 전자 장치의 휴대성과, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 편의성이 향상될 수 있다.
멀티미디어 기능 또는 웹 서핑 같은 다양한 기능을 이용함에 있어, 더 큰 화면을 출력할 수 있는 전자 장치를 사용하는 것이 편리할 수 있다. 전자 장치가 더 큰 화면을 출력할 수 있도록 더 큰 디스플레이를 이용할 수 있지만, 휴대 가능한 전자 장치에서 디스플레이의 크기를 확장하는 것은 한계가 있다. 한 실시예에서, 유기 발광 다이오드 등을 이용한 디스플레이는 더 큰 화면을 제공하면서 전자 장치의 휴대성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이(또는 이를 탑재한 전자 장치)는 상당히 얇게 제작하더라도 안정된 동작을 구현할 수 있다. 이러한 디스플레이를 이용하면 정보 표시 면적이 확장될 수 있는 형태의 디스플레이를 구현할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 접철 가능한(foldable or bendable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 탑재될 수 있다.
전자 장치는 이동이 가능한 기구물(예: 하우징)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기구물은 슬라이딩(sliding) 동작 또는 롤링(rolling) 동작에 의해 서로 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기구물이 이동하는 전자 장치에서 상대 이동하는 각 기구물에 위치된 전자 부품도 함께 상대 이동할 수 있다. 전자 부품은 정상적인 작동을 위해 인쇄 회로 기판에 연결된 상태로 안정적으로 유지되어야 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 이동 가능한 기구물을 포함하는 전자 장치에서, 기구물에 위치한 전자 부품들의 연결 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 이동 가능한 기구물을 포함하는 전자 장치에서, 기구물에 위치한 전자 부품들이 기구물과 함께 이동하더라도 전기적 연결이 안정적으로 유지될 수 있도록 구성된 전자 부품의 연결 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품이 서로 상대 이동하더라도 인쇄 회로 기판과 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 전자 장치 내부 공간 활용성을 증가시켜 전자 장치의 두께를 줄일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다.
도 2b는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 사시도이다.
도 2c는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2d는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부 구성을 제거한 상태의 도면이다.
도 3a는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 5a는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 6b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다.
도 7b는, 다양한 실시예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다.
도 2b는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 사시도이다.
도 2c는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2d는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부 구성을 제거한 상태의 도면이다.
도 3a는, 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 5a는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면을 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다.
도 6b는, 다양한 실시예에 따른 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다.
도 7b는, 다양한 실시예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 사시도이다. 도 2c는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 2d는, 도 2a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부 구성을 제거한 상태의 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 연결 구조는, 이동 가능한 하우징들을 포함하는 전자 장치에 적용될 수 있다. 전자 부품은 전기적인 신호를 수반하는 적어도 하나의 전자 소자와, 전자 소자를 지지하는 기구물(예: 하우징(housing), 플레이트(plate), 브라켓(bracket))을 포함할 수 있다. 전자 부품은, 전자 소자, 전자 소자의 연결관계를 포함하는 집적 회로(integrated circuit) 또는 특정 기능을 수행할 수 있도록 구성된 모듈(module)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들은 전자 부품의 다양한 예시일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩(sliding) 동작, 또는 롤링(rolling) 동작에 의해 디스플레이(210)의 표시 영역이 확장되는 형태의 전자 장치(200)(예: 슬라이더블 전자 장치, 롤러블 전자 장치)일 수 있다. 디스플레이(210)의 표시 영역은, 디스플레이(210)에 표시되는 시각적 형태의 정보가 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 제1 상태에서 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 제1 영역(210A)이 디스플레이(210)의 표시 영역일 수 있다. 도 2b에 도시된 제2 상태에서 디스플레이(210)의 표시 영역은 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 제1 영역(210A) 및 제2 영역(210B)일 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 기구물에 대한 제2 기구물의 상대 이동(예: 슬라이딩)에 의해 전자 장치(200)는 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환됨으로써, 디스플레이(210)의 표시 영역이 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소를 적어도 하나 포함하는 전자 장치(200)일 수 있다. 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제1 하우징(220), 이동 부재(260), 제2 하우징(230), 인쇄 회로 기판(270), 제3 하우징(240) 및 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 이상에서 설명한 전자 장치(200)의 구성 요소는 예시에 불과하며 상술한 구성 요소 중 적어도 하나를 생략하는 것이 가능하다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 전자 장치(200)는 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 상대 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제2 기구물은 예를 들어, 전자 장치(200)의 제1 하우징(220) 및/또는 제2 하우징(230)을 포함할수 있다. 제1 기구물은 예를 들어, 전자 장치(200)의 제3 하우징(240)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 고려하여 제2 기구물을 제2 하우징(230)인 것으로 설명하고, 제1 기구물은 제3 하우징(240)인 것으로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)는 유연 디스플레이(flexible display)일 수 있다. 디스플레이(210)는 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B)으로 구분될 수 있다. 디스플레이(210)의 영역은 설명을 위하여 개념적으로 구분한 것에 불과하며 디스플레이(210)의 영역이 항상 시각적으로 구분되는 것은 아니다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 제1 기구물과 제2 기구물의 상대 이동이 없는 제1 상태에서는, 제1 영역(210A)은 전자 장치(200)의 외부로 노출되고 제2 영역(210B)은 전자 장치(200) 내부에 수납될 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 상대 이동하면, 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B)의 일부가 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 영역(210B)은 제1 상태에서 제2 상태로 변환되는 동안 전자 장치(200)의 외부로 노출되는 부분이 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에는 투명 영역(211)이 형성될 수 있다. 투명 영역(211)은 투명 소재로 형성될 수 있다. 투명 영역 (211)을 통해 외부의 빛이 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(330))의 카메라(예: 도 3a의 카메라 렌즈부(331))로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 동작 제어는 디스플레이 구동 회로(display driver IC)(예: 도 3a의 디스플레이 구동 회로(340))를 통해 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 디스플레이(210)는 COP(chip on plastic) 방식의 디스플레이(210)일 수 있다. COP 방식의 디스플레이(210)는 시각적 정보를 실제로 표시하는 부분인 패널 부분과 디스플레이 구동 회로가 모두 유연 성질을 갖는 고분자 물질(예: 폴리 이미드)의 기판 상에 배치된 형태의 디스플레이(210)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 제1 상태에서 전자 장치(200) 내부에 수납되는 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(220)은 디스플레이(210)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(220)은 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에 고정되어 디스플레이(210)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(230)은 제1 하우징(220)과 전자 장치(200) 내부에 포함된 다양한 전자 부품 중 일부를 지지할 수 있다. 제2 하우징(230)은 제1 기구물에 대해 슬라이딩되는 제2 기구물일 수 있다. 제2 하우징(230)의 슬라이딩에 의하여 제2 하우징(230)에 지지된 제1 하우징(220)과 전자 부품 중 일부가 제2 하우징(230)과 함께 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 인쇄 회로 기판에는 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 인쇄 회로 기판에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 190) 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이동 부재(260)는 제2 하우징(230)의 이동을 가이드할 수 있다. 이동 부재(260)는 복수의 힌지와, 복수의 바(bar)의 연동에 의해 움직이는 멀티 바(multi-bar) 구조를 포함할 수 있다. 이동 부재(260)는 이동 부재(260)에 탄성력을 제공하는 적어도 하나의 탄성 부재(261)을 포함할 수 있다. 탄성 부재(261)는 전자 장치(200)가 제2 상태에서 제1 상태로 전환되는 방향으로 제2 기구물이 제1 기구물에 대해 슬라이딩 되도록 탄성력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 하우징(240)은 적어도 일부가 전자 장치(200)의 외관을 구성할 수 있다. 제3 하우징(240)은 제1 기구물일 수 있다. 제2 기구물이 슬라이딩되는 동안 제3 하우징(240)의 위치는 고정될 수 있다. 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(230)은 제3 하우징(240)에 대해 상대 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(250)는 제3 하우징(240)의 적어도 일부에 결합되어 전자 장치(200) 내부 공간을 외부 공간에 대해 차단시킬 수 있다.
도 2d의 (a)는 디스플레이(210)와 제1 하우징(220)을 제거한 상태의 평면도이고, 도 2d의 (b)는 디스플레이(210)와 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(230)을 제거한 상태의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 복수의 카메라 모듈(290, 330)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈(290, 330)은 각각 서로 다른 방향을 향하는 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(290)은 전자 장치의 후면(예: 도 3a의 -Y 방향))을 향하는 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(330)은 전자 장치의 전면(예: 도 3a의 +Y 방향)을 향하는 적어도 하나의 카메라(331)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 제2 카메라 모듈(330)을 카메라 모듈(330)로 호칭하여 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2d의 (a)에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품은 제2 하우징(230)에 형성된 리세스(recess)에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품은 제2 기구물인 제2 하우징(230)과 함께 이동될 수 있다. 제1 전자 부품은 예를 들어, 카메라 모듈(330)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))일 수 있다.
도 3a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다. 도 5a는, 도 4a에 도시된 도면을 C-C선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5b는, 도 4a에 도시된 도면을 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 4a에 도시된 것과 같이, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판(310, 320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)은 소정의 간격(예: 도 3a의 +Y 방향)을 두고 디스플레이 위에서 바라봤을 때 적어도 일부분 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)과 마주하는 제1 면(310A)과 제1 면(310A)의 반대 면인 제2 면(310B)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 인쇄 회로 기판(310)과 마주하는 제3 면(320A)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(340)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 부품(330)은 카메라 모듈(330)을 포함할 수 있고, 제2 전자 부품(340)은 디스플레이 구동 회로(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 3a의 상태)일 때, 디스플레이의 제1 영역(210A)과 제2 영역(210B) 사이에 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(330)인 카메라 모듈(330)의 카메라 렌즈부(331)는, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)에 형성된 투명 영역 (211)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 투명 영역(211)은 투명 소재로 형성될 수 있다. 투명 영역(211)을 통해 외부의 빛이 카메라 모듈의 카메라로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기구물(예: 도 2a의 제3 하우징(240))에 대해 제2 기구물(예: 도 2a의 제2 하우징(230))이 슬라이딩됨으로써, 제1 전자 부품(330)과 제2 전자 부품(340)은 서로 반대 방향으로 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)가 제1 상태(예: 도 3a의 상태)에서 제2 상태(예: 도 3b의 상태)로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이의 제1 영역(210A)은 제1 방향(300A)(예: 도 3a의 -X 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 기구물에 위치한 제1 전자 부품(330)도 제2 기구물과 함께 제1 방향(300A)으로 이동될 수 있다. 또한, 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이의 제2 영역(210B)은 제2 방향(300B)(예: 도 3a의 +X 방향)으로 이동할 수 있다. 디스플레이의 제2 영역(210B)에 위치한 디스플레이 구동 회로(340)를 포함하는 제2 전자 부품(340)도 제2 영역(210B)의 이동에 따라 제2 방향(300B)으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품(330)은 제1 커넥터(350)를 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(310)과 연결될 수 있다. 제1 커넥터(350)는 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 전기적으로 연결되고, 제1 전자 부품(330)과 연결되어 제1 인쇄 회로 기판(310)에 제1 전자 부품(330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 전자 부품(330)이 이동하더라도 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 전자 부품(330)과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제1 커넥터(350)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(350)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(340)은 도 3a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 커넥터(360)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(320)과 연결될 수 있다. 제2 커넥터(360)는 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 전기적으로 연결되고, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하여 제2 전자 부품(340)과 연결됨으로써 제2 인쇄 회로 기판(320)에 제2 전자 부품(340)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 전자 부품(340)이 이동하더라도 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제2 커넥터(360)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(360)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커넥터(350)와 제1 인쇄 회로 기판(310)의 연결 및 제2 커넥터(360)와 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커넥터와 인쇄 회로 기판은 소켓(socket) 방식, 클립(clip) 방식, 용접(soldering) 방식과 같은 다양한 연결 방법으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4b에 도시된 것과 같이, 제2 커넥터(360)가 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하는 부분에서 제2 커넥터(360)는 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)에 배치된 쉴딩 부재(301)와 제2 면(310B) 상에서 이격될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)에 배치된 쉴딩 부재(301)는 예를 들어, EMI(eletro-magnetic interference) 차폐를 위한 쉴딩 캔(shielding can)일 수 있다. 쉴딩 부재(301) 내부에는 프로세서, 메모리와 같은 전자 부품이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 경유하는 제2 커넥터(360)는 적어도 일부분이 쉴딩 부재(301)를 지날 수 있다(예: 도 7a 참조). 이 경우, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 바라보는 방향에서, 제2 커넥터(360)의 적어도 일부분은 쉴딩 부재(301)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제2 커넥터(360)가 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 부분인 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성될 수 있다. 도 4b와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B)을 바라보는 방향에서, 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출되도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 소정 간격으로 이격되어 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 영역(320B)이 제1 인쇄 회로 기판(310)의 외측면으로 돌출된 부분이므로, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A) 사이의 거리(L1)는 제2 전자 부품(340)과 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제2 면(310B) 사이의 거리(L2)보다 크다. 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되어 제2 전자 부품(340)이 이동되는 과정에서 제2 전자 부품(340)과 인쇄 회로 기판 사이의 연결이 유지되기 위해서는 제2 커넥터(360)가 변형될 수 있는 공간이 확보되어야한다. 제2 커넥터(360)가 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 연결되면 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)과 제2 전자 부품(340) 사이의 공간을 제2 커넥터(360)의 변형을 위한 공간으로 활용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 중첩된 영역에는 전자 부품이 배치될 수 있다. 중첩 영역에 배치되는 전자 부품은 제1 인쇄 회로 기판(310)의 제1 면(310A)에 배치되거나, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 제3 면(320A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 중첩 영역에 배치되는 전자 부품의 EMI를 차폐하기 위하여 중첩 영역을 둘러싸는 인터포저(370)가 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 인터포저(370)는 쉴딩 캔(shielding-can)을 포함할 수 있다. 인터포저(370)은 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판과 그 주변 구성의 사시도이다. 도 6b는, 도 4a에 도시된 도면의 배면도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구조는 도 5a에 도시된 구조와 유사하므로 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 자세한 설명은 생략한다.
다른 실시예에서, 도 6b를 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(320)의 연결 영역(320B)은 제1 인쇄 회로 기판(311)의 일부분이 절개된 부분(311-1)과 대응되는 부분으로 연장되어 형성될 수 있다. 도 6b와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(311)의 제2 면(311B)을 바라보는 방향에서, 제1 인쇄 회로 기판(311)의 절개 부분(311-1)에 연결 영역(320B)이 중첩될 수 있다. 연결 영역(320B)이 제1 인쇄 회로 기판(311)에 의해 안정적으로 지지될 수 있도록 연결 영역(320B)의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 모서리 부분은 제1 인쇄 회로 기판(311)과 중첩될 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다. 도 7b는, 도 7a에 도시된 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 구조는 도 3a 및 도 3b에 도시된 구조와 유사하므로 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 인쇄 회로 기판(710)은, 제1 면(710A)과 제1 면(710A)의 반대 면인 제2 면(710B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 인쇄 회로 기판(710)의 제1 면(710A)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(340)은 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 부품(330)은 카메라 모듈(330)을 포함할 수 있고, 제2 전자 부품(340)은 디스플레이 구동 회로(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기구물(예: 도 2c의 제3 하우징(240)에 대해 제2 기구물(예: 도 2c의 제1 하우징(220) 및/또는 제2 하우징(230))이 슬라이딩됨으로써, 전자 장치가 제1 상태(예: 도 7a의 상태)에서 제2 상태(예: 도 7b의 상태)로 전환될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이(210)의 제1 영역(210A)은 제1 방향(700A)(예: 도 7a의 -X 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 기구물에 위치된 제1 전자 부품(330)도 제 2 기구물과 함께 제1 방향(700A)으로 이동될 수 있다. 또한, 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)은 제2 방향(700B)(예: 도 7a의 +X 방향)으로 이동할 수 있다. 디스플레이(210)의 제2 영역(210B)에 배치된 디스플레이 구동 회로(340)를 포함하는 제2 전자 부품(340)도 제2 영역(210B)의 이동에 따라 제2 방향(700B)으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(330)은 제1 커넥터(350)를 통해 인쇄 회로 기판(710)과 연결될 수 있다. 제1 커넥터(350)는 인쇄 회로 기판(710)의 제1 면(710A)에 전기적으로 연결되고, 제1 전자 부품(330)과 연결되어 인쇄 회로 기판(710)에 제1 전자 부품(330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 전자 부품(330)이 이동되더라도 제1 전자 부품(330)과 인쇄 회로 기판(710)의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제1 커넥터(350)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(350)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 전자 부품(340)은 제2 커넥터(360)를 통해 인쇄 회로 기판(710)과 연결될 수 있다. 제2 커넥터(360)는 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)에 전기적으로 연결되고, 제2 전자 부품(340)과 연결되어 인쇄 회로 기판(710)에 제2 전자 부품(340)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 전자 부품(340)이 이동되더라도 제2 전자 부품(340)과 제2 인쇄 회로 기판의 연결 상태가 유지될 수 있도록 제2 커넥터(360)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(360)는 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)을 경유하는 제2 커넥터(360)는 적어도 일부분이 쉴딩 부재(301)를 지날 수 있다. 인쇄 회로 기판(710)의 제2 면(710B)을 바라보는 방향에서, 제2 커넥터(360)의 적어도 일부분은 쉴딩 부재(301)와 중첩될 수 있다. 쉴딩 부재(301) 내부에는 프로세서 및 메모리와 같은 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다.
이상 설명에서는, 제1 전자 부품이 카메라 모듈을 포함하고, 제2 전자 부품은 디스플레이 구동 회로를 포함하는 것으로 설명하였으나, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 이 밖에도 다양한 전자 부품을 포함할 수 있다. 또한, 앞에서는 슬라이딩에 의해 디스플레이의 표시 영역이 확장되는 형태의 전자 장치를 설명하였으나, 제1 기구물과 제2 기구물의 상대 이동에 의해 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 상대 이동하는 다양한 전자 장치에 본 발명에 개시된 구조를 적용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 유연 디스플레이는, 상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부분이 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부분에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품은, 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 전자 부품은, 상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈은, 상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는위치에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 커넥터가 연결되는 부분인 연결 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 절개된 부분에 대응하도록 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서 보이는 상기 연결 영역의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 부분이 상기 제1 인쇄 회로 기판과 중첩될 수 있다.
또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 소정 간격으로 이격될 수 있고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에는 전자 부품이 배치될 수 있고, 상기 중첩되는 영역을 차폐할 수 있으며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터포저가 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제2 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는, 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 기구물, 상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품, 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 및 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상기 유연 디스플레이는, 상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품은, 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 전자 부품은, 상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 전자 부품의 카메라 모듈은, 상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는 위치에 배치되는 카메라를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치될 수 있고, 상기 제1 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는, 프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치될 수 있고, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부는 상기 쉴딩 부재와 중첩되게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는, 적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)일 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200 : 전자 장치
210 : 디스플레이
310 : 제1 인쇄 회로 기판 320 : 제2 인쇄 회로 기판
330 : 제1 전자 부품 340 : 제2 전자 부품
350 : 제1 커넥터 360 : 제2 커넥터
310 : 제1 인쇄 회로 기판 320 : 제2 인쇄 회로 기판
330 : 제1 전자 부품 340 : 제2 전자 부품
350 : 제1 커넥터 360 : 제2 커넥터
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 기구물;
상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 위치되는 제2 기구물;
제1 인쇄 회로 기판;
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품;
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 적층되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주하는 제3 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 및
상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이;를 더 포함하고,
상기 유연 디스플레이는,
상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부분이 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부분에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함하는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은,
카메라 모듈을 포함하는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2 전자 부품은,
상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는 위치에 배치되는 카메라를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판은,
상기 제2 커넥터가 연결되는 부분인 연결 영역을 포함하는 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외측면으로 돌출되도록 연장되어 형성되는 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 절개된 부분에 대응하도록 연장되어 형성되는 전자 장치. - 제8항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판의 연결 영역은,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서 보이는 상기 연결 영역의 모서리 부분 중 하나를 제외한 나머지 부분이 상기 제1 인쇄 회로 기판과 중첩되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은,
소정 간격으로 이격되고,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면을 바라보는 방향에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에는 전자 부품이 배치되고, 상기 중첩되는 영역을 차폐하며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터포저가 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제2 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는,
적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)인 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 기구물;
상기 제1 기구물에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2 기구물;
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판의 제1 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 이동되는 제1 전자 부품;
상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면과 마주보게 배치되며 상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의해 상기 제1 전자 부품의 이동 방향과 반대 방향으로 이동되는 제2 전자 부품;
상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 및
상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터;를 포함하는 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 제2 기구물의 슬라이딩에 의하여 제1 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역인 표시 영역이 확장되는 제2 상태로 전환되는 유연 디스플레이;를 더 포함하고,
상기 유연 디스플레이는,
상기 제1 상태에서 전자 장치의 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 내부에 수납되고 상기 제2 상태에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)를 포함하는 전자 장치. - 제14항에 있어서,
상기 제1 전자 부품은,
카메라 모듈을 포함하는 전자 장치. - 제14항에 있어서,
상기 제2 전자 부품은,
상기 유연 디스플레이의 디스플레이 구동 회로를 포함하는 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 제1 전자 부품의 카메라 모듈은,
상기 유연 디스플레이의 제1 영역에 형성된 투명 영역과 대응되는 위치에 배치되는 카메라를 포함하는 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제1 커넥터는 상기 쉴딩 부재와 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에서 이격되는 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에는,
프로세서, 메모리 및 상기 프로세서 및 메모리를 쉴딩하는 쉴딩 부재가 배치되고, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부는 상기 쉴딩 부재와 중첩되게 배치되는 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는,
적어도 일부 영역의 절곡을 허용하는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)인 전자 장치.
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