CN116998231A - 移动电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，被布置为容纳所述第一组件；第二空间，被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的；壳体，包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；以及密封构件，设置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料形成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料形成的第二隔离部分。

Description

移动电子装置及其制造方法
技术领域
本申请要求于2021年3月18日在韩国专利局提交的韩国专利申请No.10-2021-0035133的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本文。
本公开涉及具有防水功能的移动电子装置及其制造方法。
背景技术
移动电子装置包括壳体，壳体的外部结构由具有密集组织的单一材料(例如，挤压金属材料或轧制材料)形成外观表面，而壳体的内部结构通过计算机数字控制(CNC)加工或模压来制造。然而，挤压金属材料或轧制材料具有高昂的材料与加工成本。
上述信息作为背景信息展示，仅为了帮助理解本公开。对于上述任意内容是否可能作为本公开的现有技术而适用，尚未作出任何判定，也未作出任何断言。
发明内容
技术问题
根据实施例，为了降低材料与加工成本，移动电子装置可以通过结合价格便宜并且容易加工的浇铸材料的内部结构和具有美观大方的外观的由挤塑金属材料或轧制或拉制材料制成的外部结构来形成壳体。壳体可以包括第一空间和第二空间，第一空间中容纳电气组件，第二空间中容纳其他组件。在这种情况下，从外部引入到第二空间中的水或灰尘可能通过各种路径引入到第一空间中，并且导致布置在第一空间中的电气组件发生短路。
本公开的各个方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一个方面旨在提供具有低制造成本和优异的防水性能的移动电子装置。
附加的方面将部分地在下面的描述中给出，并且部分地根据描述将是清楚的，或者可以通过呈现的实施例的实践来了解。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，所述第一空间被布置为容纳所述第一组件；第二空间，所述第二空间被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在垂直于所述第一方向的第二方向上是开放的；壳体，所述壳体包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；以及密封构件，所述密封构件布置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料制成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料制成的第二隔离部分。
所述第二隔离部分可以布置在由内部框架形成的所述第二空间中。
所述第二隔离部分可以被形成为向所述第二空间的底部弯曲并延伸。
所述壳体可以包括：内部框架，所述内部框架由所述金属材料制成并且所述第一空间和所述第二空间；以及支撑框架，所述支撑框架由所述注塑材料制成并且支撑所述内部框架。
所述金属材料可以是第一金属材料，并且所述壳体还可以包括外部框架，所述外部框架结合到所述内部框架并且形成所述移动电子装置的外观，并且由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成。
所述第一金属材料可以是浇铸材料，而所述第二金属材料可以包括挤塑材料、轧制材料、拉制材料、金属注塑成型(MTM)材料、三维(3D)印刷材料或压制材料中的一种。
所述第一金属材料可以包括铝(Al)、镁(Mg)、锌(Zn)、铜(Cu)或其合金中的至少一种，并且所述第二金属材料可以包括Al、不锈钢(SUS)、钛(Ti)、Mg或其合金中的至少一种。
所述注塑材料可以包括热塑性树脂和无机物质。
所述外部框架可以包括通路部分，所述通路部分被布置为连接所述第二空间和所述移动电子装置的外部。
所述支撑框架可以介于所述内部框架和所述外部框架之间。
所述壳体还可以包括防水胶带，所述防水胶带附接在所述内部框架和所述外部框架之间。
所述第一组件可以包括电池，所述第二组件可以包括输入笔，并且所述第二空间可以包括笔容纳部分，所述笔容纳部分被配置为容纳所述输入笔。
所述第二组件可以包括侧键、指纹识别键或滑动相机中的至少一者。
所述第一隔离部分可以包括孔或缝隙，所述第一隔离部分的所述孔或缝隙可以被所述第二隔离部分的所述注塑材料填充。
根据本公开的另一方面，提供了一种制造移动电子装置的方法。所述方法包括：利用金属材料压铸内部框架，所述内部框架形成所述移动电子装置的内部；以及通过利用注塑材料执行包括所述内部框架的嵌件注塑，来形成支撑所述内部框架的支撑框架。压铸所述内部框架包括形成所述金属材料的第一隔离部分，所述第一隔离部分隔离开第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间分别容纳所述移动电子装置的第一组件和第二组件；并且形成所述支撑框架包括形成结合到所述第一隔离部分的第二隔离部分。
所述金属材料可以是第一金属材料，并且所述方法还可以包括：利用不同于所述第一金属材料的第二金属材料加工外部框架，所述外部框架形成所述移动电子装置的外观；以及将所述外部框架与所述内部框架结合。
所述结合可以包括对所述内部框架和所述外部框架进行焊接或嵌铸。
形成所述支撑框架可以包括用所述第二隔离部分的所述注塑材料填充所述第一隔离部分的孔或缝隙。
所述方法还可以包括：执行表面处理，所述表面处理增加所述第一隔离部分结合到所述第二隔离部分的表面面积。
压铸所述内部框架可以进一步包括：形成在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通并且具有在与所述第一方向垂直的第二方向上开放的一侧的所述第二空间；以及利用密封构件密封所述第二空间的开放的所述一侧。
有益效果
如上所述，根据本公开，移动电子装置可以形成具有浇铸材料的内部结构的壳体，浇铸材料的内部结构价格便宜并且容易加工，从而降低了材料与加工成本。
根据本公开，移动电子装置可以在包括第一空间和第二空间的壳体中利用彼此结合或接合的浇铸材料和注塑材料隔离开第一空间和第二空间，其中，第一空间中容纳内部组件，第二空间与外部连通以容纳能够被取出的组件，由此避免水或灰尘从第二空间通过浇铸材料的孔或缝隙渗漏到第一空间。
对于本领域技术人员而言，通过结合附图公开了本公开的各个实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特点将变得清楚。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，本公开的某些实施例的以上及其他方面、特征和优点将更清楚，在附图中：
图1是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的前表面的视图；
图2是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的后表面的视图；
图3是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的分解图；
图4是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的壳体的视图；
图5是单独示出了根据本公开的实施例的图4所示的壳体的视图；
图6是根据本公开的实施例的从相对于图5中的A部分的第一空间拍摄隔离壁的图片；
图7是根据本公开的实施例的沿着图4中的线B-B截取的截面图；
图8是根据本公开的实施例的沿着图4中的线C-C截取的截面图；
图9是示出了根据本公开的实施例的第一防水胶带附接在壳体的第一表面的外边缘上的状态的视图；
图10是示出了根据本公开的实施例的图9的第一防水胶带被分离的状态的视图；
图11是示出了根据本公开的实施例的第二防水胶带附接在壳体的第二表面的外边缘上的状态的视图；
图12是示出了根据本公开的实施例的图11的第二防水胶带被分离的状态的视图；
图13是根据本公开的实施例的沿着图11中的线D-D截取的截面图；
图14是示出了根据本公开的实施例的制造移动电子装置的壳体的方法的示例的流程图；
图15是示出了根据本公开的实施例的图14的制造壳体的过程的视图；
图16是示出了根据本公开的实施例的制造移动电子装置的壳体的方法的另一示例的流程图；
图17是示出了根据本公开的实施例的图16的制造壳体的过程的视图；
图18是示出了根据本公开的实施例的壳体的视图；
图19是根据本公开的实施例的沿着图18中的线E-E截取的截面图；
图20是示出了根据本公开的实施例的壳体的视图；
图21是根据本公开的实施例的沿着图20中的线F-F截取的截面图；
图22是示出了根据本公开的实施例的壳体的视图；
图23是根据本公开的实施例的沿着图22中的线G-G截取的截面图；
图24是示出了根据本公开的实施例的壳体的视图；
图25是根据本公开的实施例的沿着图24中的线H-H截取的截面图；
图26是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
应当注意，在所有附图中，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述是为了帮助全面了解由权利要求及其等同形式所限定的本公开的各种实施例。其包括各种具体的细节来帮助理解，但这些细节应当只被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种更改和修改。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中所使用的术语和措辞并不限于书面含义，而是仅仅由发明人使用以使得能够清楚而一致地理解本公开。因此，本领域技术人员应当明白，以下对本公开的各种实施例的描述仅仅为了说明的目的，而不旨在限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开。
应理解，除非上下文中另有明确指示，单数形式的“一种”、“一个”和“所述”也包括多个所指对象。因此，例如对“组件表面”的引述包括对一个或更多个这种表面的引述。在本公开中，“具有”、“可以具有”、“包括”、“可以包括”等术语表示存在对应的特征(例如，数值、功能、操作，或例如零件等的元件)，而不排除附加特征的存在。
在本公开中，“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A和/或B中的一个或多个”等短语可包括一起列举出的项的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指以下所有情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括全部至少一个A和至少一个B。
此外，在本公开中，“上”、“下”、“左”、“右”、“内部”、“外部”、“内”、“外”、“前”、“后”等术语是针对附图限定的，而不限制元件的形状或位置。
此外，在本公开中，“被配置为(或被设置为)”的表述可以根据不同情况用例如“适用于”、“具有……能力”、“被设计为”、“适于”、“被制造成”或“能够”替换。同时，“被配置为(或被设置为)”的表述可以不一定是仅仅指在硬件方面的“专门设计为”。而“装置被配置为”可以是指在某种情况下与其他装置一起“能够”。
图1是示出了根据本公开的实施例的电子装置1的前表面的视图，图2是示出了根据本公开的实施例的电子装置1的后表面的视图，并且图3是示出了根据本公开的实施例的图2中的电子装置1的分解图。
根据本公开的实施例，电子装置1可以是例如用户移动装置，例如，智能手机、平板装置或智能备忘录。电子装置1可以是具有预定体积的长方体形状，或者与其相似的形状。例如，电子装置1的前后表面实现为平面，但电子装置1的四个侧表面中的全部或部分(例如，两个左/右侧表面)可以以具有任意曲率以提升抓握感的方式实现。
参照图1到图3，电子装置1可以包括盖窗10、壳体20、后盖30、输入笔3和通路部分21。
盖窗10可以形成电子装置1的前部外观。盖窗10可以从电子装置1的正面覆盖设置在壳体20的第一表面上的组件，例如，显示模块等。盖窗10可以在电子装置1的一个表面上弯曲。例如，盖窗10可以在电子装置1的两侧端的边缘处弯曲。
壳体20可以在其与盖窗10面对的第一表面(在图9中附图标记为201)上容纳并支撑电子装置1的组件，例如，显示模块等。
壳体20可以在其与后盖30面对的第二表面202上容纳并支撑电池40、相机模块、印刷电路板等。
稍后将描述壳体20的详细结构。
后盖30可以形成电子装置1的后部外观。后盖30可以从电子装置1的后部覆盖容纳在壳体20中的组件。后盖30可以在电子装置1的两侧端的边缘处弯曲。后盖30可以包括相机区域31，相机区域31被布置为暴露至少一个后部相机镜头。
电子装置1可以进一步包括侧盖，侧盖被布置为形成电子装置的侧表面部分的外观。
图4是示出了根据本公开的实施例的壳体20的视图，并且图5是单独示出了根据本公开的实施例的图4中的壳体20的视图。
参考图4，壳体20可以包括第一空间22和与第一空间22邻近的第二空间23。壳体20可以包括通路部分21，例如，笔插入口，其可以将第二空间23与外部连接。
电池(在图3中附图标记为40)可以容纳在第一空间22中。
第二空间23可以包括笔接纳部分，其中存放输入笔(在图2中附图标记为3)，输入笔可以从外部经由通路部分21插入。输入笔3可从壳体20移除。
第一空间22和第二空间23被隔离壁26隔离。
参考图5，壳体20可以包括浇铸材料(casting material)的内部框架210、轧制材料或挤塑材料的外部框架230和注塑材料(injection material)的支撑框架220，其中，内部框架210形成电子装置1的内部，外部框架230与内部框架1结合以形成电子装置1的外观，支撑框架220支撑彼此结合的内部框架210和外部框架230。稍后将详细地描述制造壳体20的方法。
内部框架210可以形成壳体20的内部结构，并且提供能够支撑电子装置1的组件的机械强度。
内部框架210可以包括浇铸材料的第一隔离壁261，第一隔离壁261隔离开第一空间22和第二空间23。
内部框架210可以由浇铸金属材料制成。
浇铸金属材料可以包括例如铝(Al)、镁(Mg)、锌(Zn)、铜(Cu)或其合金中的至少一种。在Al浇铸合金的情况下，浇铸材料可以包含例如2％或更多的硅(Si)组分。在Mg浇铸合金的情况下，浇铸材料可以包含例如5％或更多的Al组分。
浇铸材料比轧制材料或挤塑材料便宜，并且容易铸造。
支撑框架220可以支撑内部框架210和外部框架230，并且可以与内部框架210和外部框架230一起形成壳体20。
支撑框架220可以包括注塑材料的第二隔离壁262，第二隔离壁262结合或接合到内部框架210的第二空间23。
支撑框架220可以由注塑材料制成。
注塑材料可以包括各种材料，诸如聚碳酸酯(PC)和聚邻苯二甲酰胺(PPA)。根据实施例，注塑材料可以包括非导电热塑性树脂，诸如PC、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、PPA、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳基醚酮(PAEK)、聚苯砜(PPSU)等，以及无机物质，诸如玻璃纤维(GF)、碳纤维(CF)、滑石(Talc)等。
注塑材料可以包括例如非金属材料，诸如聚合物类PC GF 10％(用10％玻璃纤维加强的聚碳酸酯)。
外部框架230可以形成壳体20的外观。外部框架230可以由轧制材料(rolledmaterial)、挤塑材料(extrusion material)、拉制材料(drawing material)、金属注塑成型(Metal Injection Molding，MIM)材料、三维(3D)印刷材料、或者压制金属材料(例如，Al、不锈钢(SUS)、钛(Ti)、Mg或其合金)中的至少一种制成。
外部框架230可以通过焊接或嵌铸(insert casting)结合到内部框架210。为了美观的外观，可以通过例如阳极氧化、物理气相沉积(PVD)、电沉积、涂覆(coating)、微弧氧化(MAO)、等离子电解涂覆(PEO)等对外部框架230进行表面处理。
外部框架230在结合到内部框架210的同时，可以嵌注到支撑框架220中。
根据实施例，外部框架230可以进一步包括天线辐射器等。
根据实施例，外部框架230可以被省去并且替换为注塑材料的支撑框架。
图6是根据本公开的实施例的从相对于图5中的A部分的第一空间22拍摄隔离壁26的图片。
参考图6，当形成图5中的内部框架210时，由浇铸材料制成的用于第一空间22和第二空间23之间的隔离的第一隔离壁261可能具有由浇铸成型收缩导致的孔2611。在这种情况下，孔2611可以根据浇铸状态形成为大约0.01毫米到15毫米的大小。具体地，孔2611有可能在浇铸成型后在浇铸材料的第一隔离壁261变薄的过程中连接起来。
因为第二空间23经由通路部分21与外部连通，所以水或灰尘可能被引入其中。因此，具有防水功能的电子装置1需要防止引入的水或灰尘通过图5和图6中的第一隔离壁261的孔2611。然而，根据工艺或情况，图5所示的孔2611并非总是产生，而可能不产生，并且即使产生了孔2611，它们也并非总是以图5所示的形式出现。因此，本公开及其说明书中的孔应该被理解为用于说明本公开。
图7是根据本公开的实施例的沿着图4中的线B-B截取的截面图。
参考图7，用于隔离开第一空间22和第二空间23的隔离壁26可以包括浇铸材料的第一隔离壁261和注塑材料的第二隔离壁262，第一隔离壁261和第二隔离壁262通过包括内部框架210的支撑框架220的嵌件注塑(insert injection)而结合或接合。
第一隔离壁261可以通过单独浇铸内部框架210形成，或者通过嵌铸(insert-cast)内部框架210与外部框架230形成。
第二隔离壁262可以通过利用注塑材料对支撑框架220进行嵌件注塑形成。
在嵌件注塑过程中，由注塑材料制成的第二隔离壁262可以结合或接合到浇铸材料的第一隔离壁261，从而防止引入到第二空间23中的水通过第一空间22。
为了提高第一隔离壁261的浇铸材料和第二隔离壁262的注塑材料之间的接合力或附着力，第一隔离壁261可以形成不平坦部分261，或者可以经受粗糙表面处理以增大在其上的接触面积。
第二隔离壁262可以包括向第二空间23的底部弯曲并延伸的延伸部分264。第二隔离壁262或延伸部分264中的至少一者可以被形成为容纳输入笔3的形状。
根据实施例，第一隔离壁261和第二隔离壁262之间可以包括化学接合处理层，诸如接合薄膜等。
图8是根据本公开的实施例的沿着图4中的线C-C截取的截面图。
参考图8，外部框架230可以包括与第二空间23连通的通路部分21。当内部框架210和外部框架230结合时，通路部分21可以结合在第二空间23中。在这种情况下，布置在第二空间23中的注塑材料的第二隔离壁262可以在通路部分21的内部端和内部框架210的第一隔离壁261之间进行阻挡。另外，注塑材料的第二隔离壁262可以延伸并填充第二空间23中的第一隔离壁261和通路部分21的外表面之间的间隙242。
图9是示出了根据本公开的实施例的第一防水胶带28附接到壳体20的第一表面210的外边缘上的状态的视图，图10是示出了根据本公开的实施例的图9的第一防水胶带28被分离的状态的视图，图11是示出了根据本公开的实施例的第二防水胶带29附接在壳体20的第二表面202的外边缘上的状态的视图，图12是示出了根据本公开的实施例的图11的第二防水胶带29被分离的状态的视图，并且图13是根据本公开的实施例的沿着图11中的线D-D截取的截面图。
内部框架210和外部框架230之间的位于壳体20的第一表面201的外边缘处的边界部分可能是外部水渗漏的路径。因此，内部框架210和外部框架230之间的边界部分的内部可以在支撑框架220的嵌件注塑期间以与图8中所示的方式相同的方式填充注塑材料，而边界部分的外部可以如图9和图13所示附接有第一防水胶带28，从而阻挡水的渗漏。
同样地，内部框架210和外部框架230之间的位于壳体20的第二表面202的外边缘处的边界部分的外部可以如图11和图13所示附接有第二防水胶带29以阻挡水的渗漏。
根据实施例，第一防水胶带28和第二防水胶带29还可以附接在内部框架210和外部框架220之间，或者支撑框架220和外部框架230之间的边界部分的外部。
参考图12和图13，在制造壳体20时，第二空间23在与朝向通路部分21(即，与外部连通的通道)的第一方向垂直的第二方向上的一侧可以是开放的。因为引入到第二空间23中的水可能经由第二空间23的开放的一侧渗漏到第一空间22，所以可以将密封构件27布置在开放的一侧。密封构件27可以由例如具有弹性和防水性能的硅或橡胶制成。
图14是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置1的壳体20的方法的示例的流程图，并且图15是示出了根据本公开的实施例的图14的制造壳体20的过程的视图。
在下文中，将参考图14和图15描述根据实施例的制造壳体20的方法。
参考图14和图15，在操作S11中，可以准备由轧制或挤塑金属材料制成的原材料230r。原材料230r可以为方块形状或者框架形状。轧制或挤塑金属材料可以包括例如Al、SUS、Ti、Mg或其合金中的至少一种。
在操作S12中，可以通过对原材料230r的初级CNC加工、拉伸、压制、MIM或3D印刷来形成外部框架230。为了提供美观的外观，可以通过诸如阳极氧化、PVD、电沉积、喷涂、MAO、PEO等的方法对外部框架230进行表面处理。
在操作S13中，可以利用浇铸材料通过浇铸形成内部框架210。在这种情况下，内部框架210可以被形成为包括第一空间22、第二空间23以及用于在第一空间22和第二空间23之间进行隔离的第一隔离壁261。
浇铸材料可以包括例如Al、Mg、Zn、或其合金中的至少一种。在Al浇铸合金的情况下，浇铸材料可以包含例如2％或更多的Si组分。在Mg浇铸合金的情况下，浇铸材料可以包含例如5％或更多的Al组分。
在操作S14中，可以通过将内部框架210焊接在外部框架230中来形成框架组装件240。
在操作S15中，可以通过包括其中内部框架210和外部框架230彼此结合的框架组装件240的注塑材料的嵌件注塑来形成注塑框架组装件250。在这种情况下，注塑材料的支撑框架220可以支撑内部框架210和外部框架230。另外，支撑框架220的注塑材料填充在内部框架210和外部框架230之间的边界部分中，并且如图7所示，注塑材料的第二隔离壁262可以在第二空间23中结合或接合到第一隔离壁261。
注塑材料可以包括诸如PC、PBT、PPS、PA、PPA、PET、PEEK、PAEK、PPSU等的非导电热塑性树脂以及诸如GF、CF、Talc等的无机材料。注塑材料可以包括例如非金属材料，诸如聚合物类PC加10％GF(以10％玻璃纤维加强的聚碳酸酯)等。
在操作S16中，可以通过对注塑框架组装件250的二次CNC加工形成壳体20。二次CNC加工可以包括移除注塑框架组装件250的非必要部分或形成通路部分21等的加工过程。
图16是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置1的壳体20的方法的另一示例的流程图，并且图17是示出了根据本公开的实施例的图16的制造壳体20的过程的视图。
在下文中，将参考图16和图17描述根据实施例的制造壳体20的方法。
参考图16和图17，在操作21中，可以准备由轧制或挤塑金属材料制成的原材料230r。原材料230r可以为框架形状或者方块形状。
在操作S22中，可以对原材料230r进行初级CNC加工以形成外部框架230。为了提供美观的外观，可以通过诸如阳极氧化、PVD、电沉积、喷涂、MAO或PEO等的方法对外部框架230进行表面处理。
在操作S23中，可以利用浇铸材料对外部框架230进行嵌铸以形成其中内部框架210和外部框架230结合的框架组装件240。在这种情况下，可以在内部框架210中形成第一空间22、第二空间23以及用于在第一空间22和第二空间23进行隔离的第一隔离壁261。
在操作S24中，可以通过对其中内部框架210和外部框架230彼此结合的框架组装件240进行二次CNC加工来形成框架加工体241。在这种情况下，二次CNC加工可以移除框架组装件240的非必要部分。
在操作S25中，可以通过利用注塑材料进行包括框架加工体241的嵌件注塑来形成注塑框架组装件250。在这种情况下，注塑材料的支撑框架220可以支撑内部框架210和外部框架230。另外，支撑框架220的注塑材料可以填充在内部框架210和外部框架230之间的边界部分中，并且如图7所示，注塑材料的第二隔离壁262可以在第二空间23中接合到第一隔离壁261。
在操作S26中，可以通过对注塑框架组装件250的三次CNC加工来形成壳体20。三次CNC加工可以包括移除注塑框架组装件250的非必要部分或形成通路部分21等的加工过程。
图18是示出了根据本公开的实施例的壳体20的视图，并且图19是根据本公开的实施例的沿着图18中的线E-E截取的截面图。
参考图18和图19，内部框架210可以包括：由浇铸材料制成的内部框架210；由轧制或挤塑材料制成的外部框架230；以及由用于结合并支撑内部框架210和外部框架230的注塑材料制成的支撑框架220。壳体20可以包括第三空间32，其中容纳组件；以及第四空间33，其中，经由通路部分35(例如，相机入口)设置有例如能够向外滑动并收回的滑动相机。
壳体20可以包括隔离第三空间32和第四空间33的隔离壁36。隔离壁36可以包括在浇铸内部框架210时形成的浇铸材料的第一隔离壁361和在嵌件注塑支撑框架220时形成的注塑材料的第二隔离壁362。如上所述，通过将注塑材料的第二隔离壁362结合或接合到浇铸材料的第一隔离壁361，可以防止引入到第四空间33中的水经由第三隔离壁361的孔渗漏到第三空间32中。
图20是示出了根据本公开的实施例的壳体20的视图，并且图21是根据本公开的实施例的沿着图20中的线F-F截取的截面图。
参考图20和图21，壳体20可以包括第三空间42，其中容纳组件；以及第四空间43，其中布置有侧键。
壳体20可以包括隔离第三空间42和第四空间43的隔离壁46。隔离壁46可以包括在浇铸内部框架210时形成的浇铸材料的第一隔离壁461和在嵌件注塑支撑框架220时形成的注塑材料的第二隔离壁462。如上所述，通过将注塑材料的第二隔离壁462结合或接合到浇铸材料的第一隔离壁461，可以防止经由通路部分41(例如，侧键(按钮)插入孔)引入到第四空间43中的水经由第一隔离壁461的孔渗漏到第三空间42中。
图22是示出了根据本公开的又一实施例的壳体20的视图，并且图23是根据本公开的实施例的沿着图22中的线G-G截取的截面图。
参考图22和图23，壳体20可以包括：第三空间52，其中容纳组件；以及第四空间53，其中布置有指纹识别键。
壳体20可以包括隔离第三空间52和第四空间53的隔离壁56。隔离壁56可以包括在浇铸内部框架210时形成的浇铸材料的第一隔离壁561和在嵌件注塑支撑框架220时形成的注塑材料的第二隔离壁562。以这种方式，通过将注塑材料的第二隔离壁562结合或接合到浇铸材料的第一隔离壁561，可以防止经由通路部分51(例如，键插入孔)引入到第四空间53中的水经由第一隔离壁561的孔渗漏到第三空间52中。
图24是示出了根据本公开的实施例的壳体20的视图，并且图25是根据本公开的实施例的沿着图24中的线H-H截取的截面图。
参考图24和图25，壳体20可以包括：第三空间62，其中容纳组件；以及第四空间63，其中布置可滚动显示器的导轨。
第四空间63可以由内部框架210、外部框架230以及连接内部框架210和外部框架230的支撑框架220形成，其中，内部框架210由金属浇铸材料制成，外部框架230由金属轧制或挤塑材料制成，支撑框架220由注塑材料制成。支撑框架220和外部框架230可以通过第一不平坦部分663结合或接合。
壳体20可以包括隔离第三空间62和第四空间63的隔离壁66。隔离壁66可以包括浇铸材料的第一隔离壁661和注塑材料的第二隔离壁662，其中，第一隔离壁661在浇铸内部框架210时形成，第二隔离壁662在嵌件注塑支撑框架220时形成。以这种方式，通过将注塑材料的第二隔离壁662结合或接合到浇铸材料的第一隔离壁661，可以防止经由通路部分61(例如，导轨插入孔)引入到第四空间63中的水经由第一隔离壁661的孔渗漏到第三空间62。第一隔离壁661和第二隔离壁662可以通过第二不平坦部分664结合或接合。
图26是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置1的框图。参考图26，在网络环境中，电子装置1可以通过第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置2通信，或者通过第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置4或服务器8中的至少一者通信。根据实施例，电子装置1可以通过服务器8与电子装置4通信。根据实施例，电子装置1可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池40、通信模块190、用户识别模块196或天线模块197。在实施例中，这些组件中的至少一者(例如，连接端子178)可以从电子装置1中省去，或者一个或更多个其他组件可以添加到电子装置1中。在实施例中，这些组件中的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以集成到一个组件(例如，显示模块160)中。
处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)，从而控制连接到处理器120的电子装置1的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以进行各种数据处理或操作。根据实施例，作为数据处理或操作的至少一部分，处理器120可以将从其他组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器或应用处理器)或辅助处理器123(例如，图形处理单元、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)，辅助处理器123可以独立运行或与主处理器一起运行。例如，当电子装置1包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以使用比主处理器121低的电力，或者可以设置为专门执行指定功能。辅助处理器123可以独立于主处理器121实现，或者作为其一部分实现。
辅助处理器123可以在主处理器121处于非激活状态(例如，休眠状态)时代替主处理器121控制与电子装置1的组件中的至少一者(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态，或者在主处理器121处于激活状态(例如，应用执行状态)时与主处理器121一起控制这些功能或状态。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为另一功能相关组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经网络处理装置)可以包括专门用于处理人工智能模型的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习来创建。这种学习可以在例如人工智能模型所在的电子装置1自身中进行，或者可以通过单独的服务器(例如，服务器8)进行。用于这种学习的算法可以包括例如监督学习、非监督学习、半监督学习或增强学习，但不限于上述示例。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度神经网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个以上的组合，但不限于上述示例。除了硬件结构，人工智能模型还可以附加地或替代地包括软件结构。
存储器130可以存储由电子装置1的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。数据可以包括例如：软件(例如，程序140)；以及用于与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可以作为软件被存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统142、中间件144或应用程序146。
输入模块150可以从电子装置1的外部(例如，用户)接收将用于电子装置1的组件(例如，处理器120)中的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按键)或输入笔3(例如，触控笔)。
声音输出模块155可以向电子装置1的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于多媒体播放或录音播放的一般用途。接收器可以用于接收来电。根据实施例，接收器可以独立于扬声器实现，或者作为扬声器的一部分实现。
显示模块160可以向电子装置1的外部(例如，用户)可视地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息摄影装置或投影仪，以及用于控制对应装置的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被设置为感测触摸的触摸传感器，或者被设置为测量由触摸产生的力的强度的压力传感器。
音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可以通过输入模块150获取声音，或者通过声音输出模块155或外部电子装置(例如，电子装置2)输出声音，其中外部电子装置直接地或无线地连接到电子装置1。
传感器模块176可以检测电子装置1的工作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，用户状态)，并且生成对应于检测到的状态的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持一个或多个指定的协议，这些协议可以用于将电子装置1直接或无线地与外部电子装置(例如，电子装置2)连接。根据实施例，接口177可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口或音频接口。
连接端子178可以包括连接器，电子装置1可以通过该连接器物理地连接到外部电子装置(例如，电子装置2)。根据实施例，连接端子178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、安全数字(SD)卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为机械刺激(例如，振动或运动)或用户可以通过触觉或动觉识别的电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激装置。
相机模块180可以获取静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个镜头、一个或更多个图像传感器、一个或更多个图像信号处理器、或一个或更多个闪光灯。
电力管理模块188可以管理供应到电子装置1的电力。根据实施例，电力管理模块188可以被实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池40可以向电子装置1的至少一个组件供电。根据实施例，电池40可以包括例如不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。
通信模块190可以支持电子装置1和外部电子装置(例如，电子装置2、电子装置4或服务器8)之间的直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道的建立，并且支持通过建立的通信信道的通信执行。通信模块190可以包括一个或更多个通信处理器，其独立于处理器120(例如，应用处理器)运行并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、全球导航卫星系统(GNSS)通信模块、有线通信模块194(例如，局域网(LAN)或电力线通信模块)。这些通信模块中的相应通信模块可以通过第一网络198(例如，近距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(WiFi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，远距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))等)与外部电子装置4通信。这些类型的通信模块可以集成到一个组件(例如，单个芯片)中，或者可以实现为多个单独的组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户标识符(IMSI))来验证或认证诸如第一网络198或第二网络199的通信网络内的电子装置1。
无线通信模块192可以支持继第四代(4G)网络之后的5G网络和下一代通信技术，例如新空口(NR)接入技术。NR接入技术可以支持大容量数据的高速传输(例如，增强型移动宽带(eMBB))、终端功耗最小化和海量机器类通信(mMTC)，或超高可靠低时延通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持例如高频段(例如，毫米波频段)，从而实现高数据传输速率。无线通信模块192具有用于确保高频段性能的各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维度MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置1、外部电子装置(例如，电子装置4)或网络系统(例如，第二网络199)中定义的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更高)，用于实现mMTC的损耗覆盖(例如，164dB或更低)，或用于实现URLLC的U平面时延(例如，0.5ms或更短的下行链路(DL)和上行链路(UL)，或1ms或更短的往返时长)。
天线模块197可以向外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力，或者从外部接收信号或电力。根据实施例，天线模块可以包括天线辐射器，天线辐射器被布置为从构成壳体20的由导电材料制成的内部框架210一体地延伸。根据实施例，天线模块197可以包括天线，该天线包括由形成在基板(例如，印刷电路板(PCB)上的导体或导电图形形成的辐射器。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，例如通信模块190可以从多个天线中选择适用于在诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中使用的通信方案的至少一个天线。信号或电力可以通过所选的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收。根据实施例，除了辐射器以外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以另外地形成为天线模块197的一部分。根据实施例，天线模块197可以形成毫米波(mmWave)天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，天线阵列)，其中，RFIC布置在印刷电路板的一个表面(例如，底表面)上或与其邻近，并且能够支持指定的高频段(例如，毫米波段)，而多个天线布置在印刷电路板的另一表面(例如，上表面或侧表面)上或与其邻近，并且能够发送和接收指定的高频段的信号。
如上描述的组件中的至少一些组件可以通过外围设备(例如，总线、通用输入和输出(GPIP)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))之间的通信方法彼此连接并交换信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，命令或数据可以通过连接到第二网络199的服务器8在电子装置1和外部电子装置4之间发送和接收。外部电子装置2或4中的每一个可以是与电子装置1相同或不同类型的装置。根据实施例，电子装置1中执行的全部或一些操作可以在外部电子装置2、4和8当中的一个或更多个外部电子装置中执行。例如，如果电子装置1需要自动地或响应于来自用户或其他装置的请求执行功能或服务，则电子装置1可以请求一个或更多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分，而不是自己执行功能或服务或者除了执行功能或服务之外。接收到请求的一个或更多个电子装置可以执行请求的功能或服务的至少一部分，或者与请求相关的附加功能或服务，并且将执行结果发送到电子装置1。电子装置1可以按照原样处理该结果，或者附加地处理该结果以便作为对请求的响应的至少一部分来提供。为此，例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户端-服务器计算技术等。电子装置1可以利用例如分布式计算技术或移动边缘计算技术提供超低时延服务。在实施例中，外部电子装置4可以包括物联网(IoT)装置。服务器8可以是利用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置4或服务器8可以包括在第二网络199中。电子装置1可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智慧家居、智慧城市、智慧汽车或医疗)。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同形式所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种变化。

Claims (15)

1.一种移动电子装置，所述移动电子装置包括：
第一组件；
第二组件；
第一空间，所述第一空间被布置为容纳所述第一组件；
第二空间，所述第二空间被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的；
壳体，所述壳体包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；和
密封构件，所述密封构件布置在所述第二空间的开放的所述一侧，
其中，所述隔离部分包括由金属材料制成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料制成的第二隔离部分。
2.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述第二隔离部分布置在由内部框架形成的所述第二空间中。
3.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述第二隔离部分被形成为向所述第二空间的底部弯曲并延伸。
4.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述壳体包括：
内部框架，所述内部框架由所述金属材料制成并且形成所述第一空间和所述第二空间；和
支撑框架，所述支撑框架由所述注塑材料制成并且支撑所述内部框架。
5.根据权利要求4所述的移动电子装置，
其中，所述金属材料包括第一金属材料，并且
其中，所述壳体还包括外部框架，所述外部框架结合到所述内部框架并且形成所述移动电子装置的外观，并且由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的移动电子装置，
其中，所述第一金属材料包括浇铸材料，并且
其中，所述第二金属材料包括挤塑材料、轧制材料、拉制材料、金属注塑成型(MTM)材料、三维(3D)印刷材料或压制材料中的一种。
7.根据权利要求5所述的移动电子装置，
其中，所述第一金属材料包括Al、Mg、Zn、Cu或其合金中的至少一种，并且
其中，所述第二金属材料包括Al、SUS、Ti、Mg或其合金中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述注塑材料包括热塑性树脂和无机物质。
9.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述外部框架包括通路部分，所述通路部分被布置为将所述第二空间和所述移动电子装置的外部连接。
10.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述支撑框架介于所述内部框架和所述外部框架之间。
11.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述壳体还包括防水胶带，所述防水胶带附接在所述内部框架和所述外部框架之间。
12.根据权利要求1所述的移动电子装置，
其中，所述第一组件包括电池，
其中，所述第二组件包括输入笔，并且
其中，所述第二空间包括笔容纳部分，所述笔容纳部分被配置为容纳所述输入笔。
13.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述第二组件包括侧键、指纹识别键或滑动相机中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的移动电子装置，
其中，所述第一隔离部分包括孔或裂缝，并且
其中，所述第一隔离部分的所述孔或裂缝被所述第二隔离部分的所述注塑材料填充。
15.一种制造移动电子装置的方法，所述方法包括：
利用金属材料压铸内部框架，所述内部框架形成所述移动电子装置的内部；以及
通过利用注塑材料执行包括所述内部框架的嵌件注塑，来形成支撑所述内部框架的支撑框架，
其中，压铸所述内部框架包括形成所述金属材料的第一隔离部分，所述第一隔离部分隔离开第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间分别容纳所述移动电子装置的第一组件和第二组件，并且
其中，形成所述支撑框架包括形成结合到所述第一隔离部分的第二隔离部分。
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