KR20220129306A

KR20220129306A - 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법

Info

Publication number: KR20220129306A
Application number: KR1020210034019A
Authority: KR
Inventors: 김형근
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-16
Filing date: 2021-03-16
Publication date: 2022-09-23
Also published as: WO2022196967A1

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부, 급전부와 전기적으로 연결된 안테나, 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품, 급전부의 제1방향에 존재하며, 제1전자부품 중 안테나 인근에배치 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부, 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부, 제1전자부품 상에 위치하며, 접지부와 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 접지부와 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치 및 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법 {ELECTRONICE DEVICE AND METHOD FOR IMPROVING PERFORMANCE OF ANTENNA}

본 문서의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 안테나를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능을 향상시키는 방법을 포함할 수 있다.

전자 장치의 front metal housing은 3G, LTE, 5G 및/또는 GPS의 주파수 대역을 지원하는 안테나의 루프 구조 형성에 사용될 수 있다. Front metal loop antenna는 metal housing, 급전부, 및/또는 쇼트 핀(short pin)으로 구성될 수 있다. 급전부와 쇼트 핀은 c-clip을 통하여 연결될 수 있으며, metal housing과는 metal pad를 통하여 직접 연결될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 급전부에 RF 신호가 이동할 수 있도록 path를 인가하고, 쇼트 핀에 그라운드를 인가할 수 있다. 이 경우 급전부와 쇼트 핀 사이에서 루프를 형성할 수 있다. 안테나 내부에서 형성된 루프 구조에 따라 안테나의 band 주파수가 달라질 수 있다. 쇼트 핀의 위치가 달라지면 루프 구조가 달라질 수 있다. 이 경우 안테나의 band 주파수도 달라질 수 있다. 결국 쇼트 핀의 위치를 제어하여 안테나의 band 주파수를 제어할 수 있다.

경박 단소한 전자 장치의 내부 배치 공간의 제약으로 인하여 추가적인 쇼트 핀의 설치가 어려울 수 있다. 쇼트 핀이 추가되지 않으면 안테나의 band 주파수를 다양하게 형성하기 어려울 수 있다. 이 경우 전자 장치에서 지원하는 band 주파수에 제한이 발생될 수 있다.

쇼트 핀을 더 추가하기 위하여 안테나의 크기가 확장될 수 있으며, 이 경우 전자 장치의 소형화가 어려울 수 있다. 본 문서에 따른 다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀을 추가하지 않고 다양한 band 주파수를 지원하는 안테나를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부, 급전부와 전기적으로 연결된 안테나, 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품, 급전부의 제1방향에 존재하며, 제1전자부품 중 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부, 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부, 제1전자부품 상에 위치하며, 접지부와 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 접지부와 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치 및 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 쇼트 핀을 더 추가하지 않고도 내부 전자 부품을 통하여 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀을 더 추가하지 않고도 안테나의 성능을 향상시킬 수 있으므로 안테나 및 전자 장치를 소형화시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 것이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나에 배치된 전자 부품을 나타낸 것이다.
도 6은 도 5의 전자 장치에 여러 전자부품이 배치된 상황을 도식화한 것이다.
도 7은 도 5에서 비드(bead)를 더 설치한 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 것이다.
도 8은 도 7의 전자 장치에 여러 전자 부품 및 비드가 배치된 상황을 도식화한 것이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다중 쇼트 핀 구조를 블록도로 나타낸 것이다.
도 10은 도 9의 전자 장치의 구조를 그림 및 회로도로 나타낸 것이다.
도 11은 도 10의 전자장치 구조에서 복수의 전자부품을 함께 도시한 것이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조를 나타낸 것이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조 및 회로를 나타낸 것이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.
도 15은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 성능을 주파수별로 나타낸 그래프이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 구성을 나타낸 블록도이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310), 프로세서(320), 급전부(330), 접지부(340) 및 쇼트 핀(350)을 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 제1비드(311), 제1실장부(331), 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1전자부품(310)은 제1비드(311), 제1 스위치(321), 제1실장부(331), 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 전자 장치(300)의 프론트 메탈 안테나(front metal antenna)에 배치될 수 있다. 제1전자부품(310)은 Barometer, ECG/Back key, MIC, Power key, Speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 프론트 메탈 안테나(front metal antenna)의 FPCB 에 배치될 수 있는 부품이라면 무엇이든 포함할 수 있으며, 앞선 예시에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 프로세서(320)를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 전자 장치(300)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서(320)들로 구성될 수 있다. 프로세서(320)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)가 전자 장치(300) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 스위치 장치(예: 도 3의 제1스위치(321))의 제어와 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(320)의 동작들은 메모리(예: 도 1의 메모리(140))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 급전부(330)를 포함할 수 있다. 급전부(330)는 안테나에 전류를 공급하는 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 메인 보드에서 급전부(330)로 RF 신호 회로를 생성하여 RF신호를 송신할 수 있다. 또한, 메인 보드는 쇼트 핀(350)(short pin)에 그라운드를 인가하여 급전부(330)와 함께 안테나 내 loop구조를 형성할 수 있다. 접지부(340)는 그라운드를 포함할 수 있으며, 그라운드는 제1전자부품(310) 동작의 기준점을 제공할 수 있다. 기준 전위는 메인 인쇄 회로 기판(PCB)를 기준으로 결정될 수 있다. 접지부(340)는 급전부(330), 제1전자부품(310) 및 쇼트 핀(350)에 대해 기준 전위를 제공할 수 있다. 급전부(330)는 프론트 메탈 안테나에 배치된 제1실장부(331)를 향하여 RF신호 및 전류를 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1실장부(331)는 제1전자부품(310) 중 인근에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)는 제1전자부품(310) 상에 존재할 수 있으며, 접지부(340)와 제1전자부품(310)을 연결하는 부분을 포함할 수 있다. 제1스위치(321)는 접지부(340) 측에 위치하여 접지부(340)와 제1접지단자(341)를 연결하거나 또는 접지부(340)와 제2접지단자(342)를 연결할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)의 동작을 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1비드(bead)(311)를 포함할 수 있다. 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 급전부(330)를 기준으로 제1전자부품(310)의 위치에 따라 안테나의 루프 구조가 달라질 수 있다. 루프 구조는 안테나의 구조, 길이 및 공진 주파수의 폭을 결정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제1접지단자(341)를 연결시켜 제1실장부(331)와 접지부(340)가 제1비드(311)를 거치지 않고 연결되도록 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제2접지단자(342)를 연결시켜 제1실장부(331)와 접지부(340)가 제1비드(311)를 거쳐 연결되도록 제어할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조를 나타낸 것이다.

도 4를 참고하면, 급전부(330)와 쇼트 핀(350) 사이에서 루프가 형성되는 것을 확인할 수 있다. 형성되는 루프의 길이가 길수록 안테나의 길이는 증가할 수 있으며, 상대적으로 안테나의 band(주파수 대역)는 낮아질 수 있다. 형성되는 루프의 길이가 짧을수록 안테나의 길이는 짧아질 수 있으며, 상대적으로 안테나의 band는 높아질 수 있다. 도 4의 loop1은 loop2보다 상대적으로 길이가 긴 것을 확인할 수 있다. 상대적으로 길이가 긴 loop1은 low band 안테나로 사용할 수 있으며, 상대적으로 길이가 짧은 loop2는 high band 안테나로 사용할 수 있다. 여기서 low band 및 high band 는 상대적인 주파수의 높낮이를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나의 메탈 하우징(360)에 배치된 메인 보드는 급전부(330)에 RF 신호 통과를 위한 path를 인가하고, 쇼트 핀(350)에는 그라운드를 인가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쇼트 핀(350)과 그라운드(340) 사이에 스위치가 위치할 수 있고, 스위치가 전기적으로 쇼트 상태일 수 있다.이를 통해 안테나는 loop구조를 형성할 수 있다. 안테나는 이 loop구조를 통하여 RF신호를 방사할 수 있다. 쇼트 핀(350)의 위치에 따라 루프 구조는 다르게 형성될 수 있으며, 안테나 내부에 쇼트 핀(350)의 배치 위치 및 개수를 변경하여 다양한 루프 구조를 형성할 수 있다. 이를 통해 안테나는 다양한 길이를 가질 수 있으며, 각 band별로 안테나의 길이를 조절하여 각 band별 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 로우(low)밴드의 RF신호를 송수신하는 제1안테나(예: loop1)의 경우 제1길이의 안테나를 포함할 수 있다. 상대적으로 하이(high)밴드의 RF신호를 송수신하는 제2안테나(예: loop2)의 경우 제2길이의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 주파수 밴드(예: 하이 밴드(High Band) 또는 로우 밴드(Low Band))에 기초하여 안테나의 길이가 결정될 수 있으며, 로우 밴드를 담당하는 제1안테나의 제1길이는 하이 밴드를 담당하는 제2 안테나의 제2길이보다 큰 값을 포함할 수 있다. 또한, 안테나의 길이 조절을 통하여 주파수 밴드(band)별로 안테나의 성능을 최대로 만들 수 있다. 루프 형성에 따른 안테나의 길이 조절에 대해서는 도 9에서 상세히 설명할 것이다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나에 배치된 전자 부품을 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 동작을 위하여 적어도 하나 이상의 전자 부품들(예: 310A 내지 310D))을 안테나에 배치시킬 수 있다. 제1전자 부품(310)은 이러한 전자 부품들(예: 310A 내지 310D))들을 포함할 수 있으며, 예를 들어, barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀(350)의 배치를 통하여 안테나의 길이를 조절할 수 있다. 또한, 스위치를 통하여 band 별로 연결되는 쇼트 핀(350)을 조절하거나 함께 사용할 수도 있다. 이 경우 단일 쇼트 핀(350)을 사용하는 경우 보다 복수개의 쇼트 핀(350)을 배치하여 안테나의 공진 shift 폭을 다양하게 형성할 수 있다. 안테나의 공진 shift 폭이 다양해지는 경우 band 별로 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.

다만, 경박 단소한 전자 장치(300) 내부 배치 공간의 제약으로 인하여 원하는 위치에 쇼트 핀(350)을 추가 배치하기 어려울 수 있다. 도 5에 따르면, 복수의 전자 부품들(예: 310A 내지 310D)이 안테나의 내부 배치 공간을 차지하고 있는 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1전자부품(310)은 MIC, speaker, key button, UB FPCB, power key, ECG/back key 중 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전자부품(310)은 MIC를 포함할 수 있다. MIC는 고유의 기능(예: 음성 신호의 증폭 기능)이 있기 때문에 MIC를 제거하고 쇼트 핀(350)을 배치하는 것은 어려울 수 있다. 이는 speaker를 비롯한 다른 전자부품의 경우에도 마찬가지일 수 있다. 결국 제1전자부품(310)을 쇼트 핀(350)으로 대체하기에는 어려움이 있을 수 있다.

이러한 어려움을 극복하기 위하여 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는 제1전자부품(310)을 안테나와 직접 연결하거나 커플링하여 쇼트 핀(350)처럼 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310)을 활용하여 쇼트 핀(350)을 더 설치하지 않고도 다중 쇼트 핀(350) 구조처럼 안테나를 동작시킬 수 있다. 다중 쇼트 핀(350) 구조는 안테나 공진 shift 폭을 키울 수 있기 때문에, 특정 band에서 주파수 성능 개선 효과를 얻을 수 있음은 앞서 언급한 바 있다.

쇼트 핀(350)을 여러 개 활용한 다중 쇼트 핀(350) 구조에서는 프로세서(320)가 스위치를 통하여 open/short 조건을 자유롭게 컨트롤할 수 있다. 하지만 제1전자부품(310)을 쇼트 핀(350)으로 활용하는 경우, 제1전자부품(310)은 계속 short상태에 해당하거나 또는 open상태에 해당할 수 있다. 그래서 제1전자부품(310)을 활용하여 안테나의 다중 쇼트 핀(350) 구조를 형성하기에는 어려움이 있을 수 있다.

도 6은 도 5의 전자 장치에 여러 전자부품이 배치된 상황을 도식화한 것이다. 앞선 도 5에서 살펴본 것처럼 도 6에서 제1전자부품(310)이 계속하여 short상태로 존재하는 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전부(330) 근처에 위치한 전자부품(310C 또는 310D)을 루프 형성에 활용하는 경우 전기적으로 short 상태를 포함할 수 있다. 이 경우 루프가 급전부(330)와 일부 전자부품들(310C 또는 310D) 사이에서 주로 형성되고, 나머지 쇼트 핀(350)이나 나머지 전자부품들(310A 또는 310B)을 활용하기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 나머지 전자부품들(310A 또는 310B)의 경우 연결지점과 그라운드(340) 사이에 커패시터 특성을 포함할 수 있다. 이는 급전부(330)와 직접 연결되는 것이 아니라 커플링되어 연결되는 것을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면 제1전자부품(310)은 쇼트 핀(350)과 마찬가지로 접지부(340)의 역할을 하여 급전부(330)와 루프를 형성할 수 있다. 이러한 경우 급전부(330)와 쇼트 핀(350) 사이에서 루프가 형성되기는 어려울 수 있다. 즉, 안테나에 있어서 급전부(330)와 쇼트 핀(350)을 통하여 루프를 형성하려는 경우 제1전자부품(310)은 방해가 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1전자부품(310)은 그 자체로는 open/short 컨트롤이 불가능하여 안테나 내부에서 루프 구조를 변경하기 어려울 수 있다. 안테나는 이러한 이유로 공진 shift를 하기에 어려울 수 있다. 즉, 제1전자부품(310)은 스위치와 달리 컨트롤이 불가하여 쇼트 핀(350)과 함께 또는 쇼트 핀(350)의 용도로 활용하기에 어려움이 있을 수 있다.

도 7은 도 5에서 비드(bead)를 더 설치한 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 것이다.

앞선 도 5에서 제1전자부품(310)을 활용하여 안테나의 다중 쇼트 핀(350) 구조를 형성하기 어려운 이유를 설명한 바 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제1전자부품(310)에 제1비드(311)(bead)를 설치할 수 있다. 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호(예 : 하이(high)밴드 신호 또는 로우(Low)밴드 신호) 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다. 제1비드(311)는 제1전자부품(310)을 RF신호가 통과할 수 없는 open상태로 만들 수 있다. 다만 이 경우에도 도 5와 마찬가지로 프로세서(320)가 스위치를 통하여 open/short 조건을 자유롭게 컨트롤하기에는 어려움이 있을 수 있다. 즉, 제1전자부품(310)은 open과 short 상태로 가변할 수 있는 것이 아니라, 하나의 조건(예: open 또는 short)으로 고정될 수 있다. 이러한 문제로 인하여 전자부품을 활용하여 다중 쇼트 핀(350) 구조로 안테나를 사용하는 것은 어려움이 있을 수 있다.

도 8은 도 7의 전자 장치에 여러 전자 부품 및 비드가 배치된 상황을 도식화한 것이다. 앞선 도 7에서 살펴본 것처럼 도 8에서 제1전자부품(310)이 계속하여 open상태로 존재하는 것을 확인할 수 있다. 이 경우 제1전자부품(310)은 쇼트 핀(350)을 통하여 루프를 형성하는데 방해가 되지 않을 수 있다. 다만, open 상태의 제1전자부품(310)을 활용하는 경우 다른 Band(주파수 대역)를 갖는 안테나의 루프 형성은 어려울 수 있다. 즉, 앞서 도 6에서 언급한 것처럼 제1전자부품(310)은 open/short 컨트롤이 어려울 수 있으며, 제1전자부품(310)을 활용하여 루프 구조를 변경할 수 없어 안테나는 공진 shift를 하기에 어려울 수 있다. 결국, 안테나는 쇼트 핀(350)을 활용하여 루프 형성을 할 수 밖에 없으며, 내부 배치 공간의 제약으로 인해 쇼트 핀(350)을 자유롭게 설치하기에는 어려움이 있을 수 있다. 결국 안테나는 다양하게 루프를 형성할 수 없어 band별로 성능을 향상시킬 수 있는 최적의 주파수를 적용하기에 어려움이 생길 수 있다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다중 쇼트 핀 구조를 블록도로 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310), 급전부(330), 쇼트 핀(350) 및 쇼트 핀(350)을 급전부(330)와 연결시키는 제2스위치(322)를 포함할 수 있다. 제1전자부품(310)은 제1실장부(331), 제1비드(311), 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 제1스위치(321)를 포함할 수 있다. 각각의 구성요소에 대해서는 앞선 도 4에서 설명한 바 있다. 도 9는 앞선 도 4의 구성요소를 배열하여 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 급전부(330)와 연결되는 구성을 변경하는 과정을 나타낸 것이다. 예를 들어, 제1스위치(321)의 동작에 따라 제1전자부품(310)은 short상태로 급전부(330)와 연결될 수 있다. 또는, 제2스위치(322)의 동작에 따라 쇼트 핀(350)은 short상태가 되어 급전부(330)와 연결될 수 있다. 또는, 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 제1전자부품(310)과 쇼트 핀(350) 모두 short상태가 되어 급전부(330)와 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 급전부(330)와 연결되는 지점(901, 902, 903)들은 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)의 동작에 따라 달라질 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 급전부(330)와 연결되는 지점(901, 902, 903)을 결정할 수 있다. 이하에서는 쇼트 핀(350) 1개와 전자 부품 1개를 가정하여 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 쇼트 핀(350) 및 전자 부품의 개수는 더 증가할 수 있으며, 그에 따라 급전부(330)와 연결되는 지점도 늘어날 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 short되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321)가 제2접지단자(342)와 연결되는 경우 902 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 open되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321)가 제1접지단자(341)와 연결되는 경우 901 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 쇼트 핀(350)과 급전부(330)를 연결하는 제2스위치가 short되고, 제1전자부품(310)의 제1스위치(321) 제1접지단자(341)와 연결되는 경우 903 지점에서 루프가 형성될 수 있다. 루프를 형성하는 지점과 급전부(330) 사이의 거리에 따라 안테나의 길이가 결정될 수 있다. 안테나의 길이에 따라 안테나의 공진 주파수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 급전부(330)와 연결되는 지점이 902에 해당하는 경우 안테나의 길이는 급전부(330)와 902지점 사이의 길이(920)에 비례할 수 있다. 마찬가지로 급전부(330)와 연결되는 지점이 901에 해당하는 경우 안테나의 길이는 급전부(330)와 901지점 사이의 길이(910)에 비례할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1스위치(321)는 접지부(340)와 제1접지단자(341)를 연결하거나 또는 접지부(340)와 제2접지단자(342)를 연결할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)의 동작을 제어하여 접지부(340)와 연결되는 접지단자를 결정할 수 있다. 제1스위치(321)가 제1접지단자(341) 또는 제2접지단자(342)에 연결되면, 제1실장부(331)가 접지부(340)와 연결될 수 있다. 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 구조 및 제1스위치(321)의 구조에 대해서는 도 12 내지 도 13에서 더 자세히 설명할 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2스위치(322)는 쇼트 핀(350)과 급전부(330) 사이에 위치할 수 있다. 프로세서(320)는 제2스위치(322)를 통하여 쇼트 핀(350)과 급전부(330)가 연결되도록 제어할 수 있다.

도 10은 도 9의 전자 장치의 구조를 그림 및 회로도로 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 급전부(330)와 연결되는 안테나 내부 위치를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 open시키고 제2스위치(322)를 short시키는 경우 쇼트 핀(350)의 위치에 따라 급전부(330)와 연결되는 위치가 달라질 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)를 open시키는 경우 제1전자부품(310)의 위치에 따라 급전부(330)와 연결되는 위치가 달라질 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 모두 short시키는 경우 제1전자부품(310)과 쇼트 핀(350)의 사이에서 급전부(330)와 연결되는 위치가 결정될 수 있다. 또는 프로세서(320)가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 모두 open시키는 경우 급전부(330)와 접지부(340)가 연결되지 않을 수 있다. 이 경우 안테나의 루프 구조를 형성하지 못하여, 안테나는 신호를 방사하지 않을 수 있다. 1001은 이러한 스위치의 동작에 따른 결과를 정리한 표이다. 프로세서(320)는 제1비드(311)의 추가를 통하여 제1전자부품(310)의 open/short를 제어할 수 있다. 이에 따라, 1001의 경우, 제1전자부품(310)의 open/short 및 쇼트 핀(350)의 open/short를 통해 최소 4가지의 다른 루프 경로를 형성할 수 있다. 이는 전자부품 및 쇼트 핀의 숫자에 따라 달라질 수 있으며, 공간 상의 제약으로 쇼트 핀을 배치하는 데 한계가 있더라도 기 배치된 전자부품의 활용을 통하여 다양한 루프 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 open시키고 제2스위치(322)는 short되도록 제어할 수 있다. 이 경우 도 9의 901 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성될 수 있다. 이는 도 10의 표 1001에서 open/short case에 해당될 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)는 open되도록 제어할 수 있다. 이는 도 10의 표 1001에서 short/open case에 해당될 수 있다. 이 경우 도 9의 902 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성될 수 있다. 앞서, 도 9의 901 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성되는 경우 안테나의 루프길이는 제1길이(910)를 포함할 수 있다. 도 9의 902 지점과 급전부(330) 사이에서 안테나의 루프가 형성되는 경우 안테나 루프의 길이는 제1길이(910)보다 긴 제2길이(920)를 포함할 수 있다. 안테나의 band대역에 따라 다른 길이의 루프 형성이 필요할 수 있으며, 프로세서(320)는 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여, 다른 길이의 안테나 루프를 형성할 수 있다. 여기에서 스위치의 개수, 형성 가능한 루프의 개수, 쇼트 핀의 개수 및 전자부품의 개수는 한정된 것이 아니며, 전자 장치에 따라 달라질 수 있다. 쇼트 핀의 개수 및 전자부품의 개수가 늘어나면 형성 가능한 루프의 개수도 증가할 수 있다. 결국 다양한 안테나 루프 형성은 안테나의 주파수 성능 향상으로 연결될 수 있다.

도 11은 도 10의 전자장치 구조에서 복수의 전자부품을 함께 도시한 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1전자부품(310) 이외에도 다른 복수의 전자부품을 더 포함할 수 있다. 도 11에 따르면, 제1전자부품(310B)과 급전부(330) 사이에 제1스위치(321)가 형성될 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1전자부품(310)의 open/short를 제어할 수 있음은 앞선 도 9에서 설명한 바 있다. 회로도를 보면 하나의 전자부품(310B)을 제외하고 다른 복수의 전자부품(예: 310A, 310C, 310D 중 하나) 에는 스위치가 설치되지 않은 것을 확인할 수 있다. 하나의 전자부품(310B)과 마찬가지로 다른 복수의 전자부품(예: 310A, 310C, 310D 중 하나)에도 스위치를 추가하여 안테나 상에서 급전부(330)와 연결되는 지점을 다양하게 형성할 수 있다. 아래 도 12 및 도 13을 통하여 다음의 조건을 만족시키기 위한 전자부품의 내부 구조를 살펴볼 것이다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조를 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면 제1전자부품(310)은 제1실장부(331), 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 제1비드(311)를 포함할 수 있다. 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)는 접지부(340)와 연결될 수 있다. 제1접지단자(341), 제2접지단자(342) 및 접지부(340)의 사이에는 제1스위치(321)가 포함될 수 있다. 제1비드(311)는 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342) 사이에 위치할 수 있다. 제1비드(311)는 제2접지단자(342)와 급전부(330) 사이에 위치할 수 있다. 앞선 도 4에 따르면, 제1비드(311)는 전자 장치(300) 내부 또는 제1전자부품(310)의 실장부(331)와 제2 접지단자 (342) 사이에서 inductor 또는 filter의 역할을 할 수 있다. 회로 상에 흐르는 RF신호 및 전류가 제1비드(311)를 거치는 경우, 고주파 대역의 RF신호는 차단될 수 있다. 하지만 제1비드(311)는 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려보내 제1전자부품(310)의 동작에는 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 제1비드(311)는 안테나의 RF신호를 차단하는 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 제1접지단자(341) 및 제2접지단자(342)를 통하여 접지부(340)와 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 이 경우, 제1전자부품(310)은 급전부(330)와 회로를 형성하여 전류 및 RF신호를 흘려줄 수 있으며, 안테나의 루프 구조를 형성할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 이 경우 제2접지단자(342)는 제1비드(311)와 연결될 수 있다. 제1비드(311)는 전류는 통과시킬 수 있으나, 고대역의 RF신호는 차단시킬 수 있다. RF신호는 차단되어 안테나의 루프 구조를 형성하기는 어려울 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1전자부품(310)으로 제1전자부품(310)의 동작에 이용하는 전류를 흘려주면서도, RF신호의 통과 여부를 컨트롤할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 배치된 전자 부품의 내부 구조 및 회로를 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1전자부품(310)은 안테나에 배치된 제1실장부(331)가 포함된 영역(1310) 및 접지부(340)와 회로를 형성하는 영역(1320)을 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시키거나 또는 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킬 수 있다. 예를 들어 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 통하여 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시킨 경우 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 회로(1301)가 형성될 수 있다. 또한, 프로세서(320)가 제1스위치(321)를 통하여 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시킨 경우 급전부(330)에서 제1실장부(331)를 거쳐 접지부(340)로 전류 및 신호가 흐르는 회로(1302)가 형성될 수 있다. 다만, 제2접지단자(342)와 제1실장부(331) 사이에는 제1비드(311)가 위치할 수 있음은 앞선 도 12에서 설명한 바 있다. 제1스위치(321)를 통한 회로(1301, 1302) 선택에 의하여 안테나의 루프를 형성하는 연결점이 결정될 수 있으며, 이 과정에 대해서는 도 10에서 설명한 바 있다.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.

도 14는 도 9의 블록도에서 제1전자부품(310) 외에 복수의 전자 제품을 추가로 표시한 것이다. 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))가 제1스위치(321) 및 제2스위치(322)를 제어하여 안테나의 루프 구조를 형성하는 과정은 도 9에서 설명한 바 있다. 프로세서(320)는 복수의 전자 부품들을 접지부(340)와 연결시키는 개별적인 스위치들을 제어할 수 있다. 프로세서(320)는 개별적인 스위치들을 통하여 루프 구조를 형성하는 지점(1401 내지 1404)을 다양하게 결정할 수 있다. 루프 구조를 형성하는 지점은 이로 한정되는 것은 아니며, 개별 스위치의 on/off 및 전자부품의 개수에 따라 달라질 수 있다. 다양한 루프 구조 형성을 통하여 band 별로 다양하게 안테나의 공진 주파수 설정이 가능할 수 있다. 이 경우 band 별로 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 동일한 band 대역에서 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 이는 도 15에서 상세히 설명할 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제2전자부품을 더 포함할 수 있다. 제2전자부품은 도 3의 제1전자부품(310)과 같은 내부 구성요소를 포함할 수 있다. 제2전자부품은 안테나의 인근에 배치된 제2실장부(미도시), 접지부(예: 도 3의 접지부(340))와 제2실장부(미도시)를 선택적으로 연결시키는 제3접지단자(미도시) 및 제4접지단자(미도시), 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자(미도시) 또는 제4접지단자(미도시)를 선택적으로 연결하는 제3스위치(미도시) 및 제4접지단자(미도시)와 제2실장부(미도시) 사이에 위치한 제2비드(미도시)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제3스위치(미도시)와 제3접지단자(미도시)를 연결시켜 제2실장부(미도시)와 접지부(340)가 제2비드(미도시)를 거치지 않고 연결되도록 제어할 수 있다. 또는 프로세서(320)는 제3스위치(미도시)와 제4접지단자(미도시)를 연결시켜 제2실장부(미도시)와 접지부(340)가 제2비드(미도시)를 통해 연결되도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(320)는 제1스위치(321)와 제1접지단자(341)를 연결시켜 제1전자부품(310)에 공급되는 전류 및 RF신호가 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제1스위치(321)와 제2접지단자(342)를 연결시켜 제1전자부품(310)에 공급되는 전류는 흐르지만 RF 신호는 전송되지 않도록 제어할 수 있다. 또한, 제3스위치(미도시)와 제3접지단자(미도시)를 연결시켜 제2전자부품에 공급되는 전류 및 RF신호가 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제3스위치(미도시)와 제4접지단자(미도시)를 연결시켜 제2전자부품에 공급되는 전류는 흐르지만 RF신호는 전송되지 않도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부(예: 도 3의 급전부(330)), 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품(예: 도 3의 제1전자부품(310)), 제1전자부품 중에서 안테나에 배치된 부분을 포함하는 제1실장부(예: 도 3의 제1실장부(331)), 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부(예: 도 3의 접지부(340)), 접지부와 제1실장부를 전기적으로 연결시키는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead) (예: 도 3의 제1비드(311)) 및 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자(예: 도 3의 제1접지단자(341)) 또는 제2접지단자(예: 도 3의 제2접지단자(342))중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제1스위치(예: 도 3의 제1스위치(321))를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 급전부는 전자부품에 배치된 제1실장부를 이용하여 RF신호를 인가할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부, 접지부와 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자, 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자 또는 제4접지단자를 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2스위치 및 제4접지단자와 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함할 수 있다. 이 때 프로세서는 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 통하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 RF신호가 인가되지 않도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF RF신호가 인가되도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1전자부품 및 제2전자부품은 barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 위치하는 쇼트 핀(short pin)(예: 도 3의 쇼트 핀(350)) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함하며, 쇼트 핀은 급전부의 제1방향 및 제2방향과는 다른 제3방향에 존재하고, 프로세서는 제3스위치의 on/off를 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제3스위치(예: 도 4의 스위치)를 open 또는 short시키도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쇼트 핀은 급전부의 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하고, 프로세서는 제2스위치의 on/off를 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 전류 및 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 open시키도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 short시키도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 open시키도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 short시키도록 제어할 수 있다.

도 15은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 안테나 성능을 주파수별로 나타낸 그래프이다.

도 15의 그래프를 참고하면, x축은 안테나의 주파수를 나타낼 수 있다. y축은 안테나의 주파수에 따른 성능을 나타낼 수 있다. y축에서 상단에 위치할수록 해당 주파수 영역에서 안테나 성능이 더 좋은 것으로 이해될 수 있다. 안테나의 주파수 영역은 상대적으로 저대역인 B5, B8 및 상대적으로 고대역인 BT, B7 영역을 포함할 수 있다. 라인 1501은 제1스위치(321)를 short시키고(예를 들어, 제1접지단자(341)와 접지부(340)를 연결시키고) 제2스위치(322)를 open시켜 제1전자부품(310)을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다. 라인 1502은 제1스위치(321)를 open시키고(예를 들어, 제2접지단자(342)와 접지부(340)를 연결시키고) 제2스위치(322)를 short시켜 쇼트 핀(350)을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다. 라인 1503은 제1스위치(321)를 short시키고 제2스위치(322)도 short시켜 제1전자부품(310) 및 쇼트 핀(350) 사이의 지점을 통해 루프를 형성한 경우를 나타낼 수 있다.

안테나의 저대역 주파수 영역인 B5 및 B8 영역을 보면, 라인 1502는 약 800MHz에서 최고점이 형성된 반면, 라인 1501은 약 900MHz에서 최고점이 형성된 것을 확인할 수 있다. 여기서 최고점은 B5 및 B8 영역 이내에서 band의 성능을 최대로 하는 지점을 포함할 수 있다. 예를 들어, band의 주파수 대역이 800MHz인 경우 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 open하고, 제2스위치(322)를 short시켜 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다. band의 주파수 대역이 900MHz인 경우 프로세서(320)는 제1스위치(321)를 short하고, 제2스위치(322)를 open시켜 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다. 프로세서(320)는 다른 band 대역에서도 마찬가지 원리로 스위치를 조절하여 안테나의 성능을 최대로 개선할 수 있다.

안테나의 고대역 주파수 영역인 BT 영역을 보면 쇼트 핀(350)을 통하여 안테나 루프를 형성한 라인 1502보다, 제1전자부품(310)을 통하여 안테나 루프를 형성한 라인 1501이 더 그래프 상단에 위치한 것을 확인할 수 있다. 그래프의 상단에 위치할수록 안테나의 성능이 더 향상되었음을 의미할 수 있다. 같은 band 주파수 대역 내에서도 쇼트 핀(350)만을 사용하는 경우보다 제1전자부품(310)을 일종의 쇼트 핀(350)으로 활용하는 경우 안테나의 band별 성능을 개선할 수 있다.

접지단자접지단자

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법에 있어서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부(예: 도 3의 급전부(330)), 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품(예: 도 3의 제1전자부품(310)), 제1전자부품 중에서 안테나에 배치된 부분을 포함하는 제1실장부(예: 도 3의 제1실장부(331)), 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부(예: 도 3의 접지부(340)), 접지부와 제1실장부를 전기적으로 연결시키는 제1접지단자 및 제2접지단자, 제2접지단자와 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead) (예: 도 3의 제1비드(311)) 및 접지부 측에 위치하여 접지부와 제1접지단자(예: 도 3의 제1접지단자(341)) 또는 제2접지단자(예: 도 3의 제2접지단자(342)) 중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제1스위치(예: 도 3의 제1스위치(321))를 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 1스위치와 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 제1실장부와 접지부가 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부, 접지부와 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자, 접지부 측에 위치하여 접지부와 제3접지단자 및 제4접지단자를 선택적으로 전기적으로 연결하는 제2스위치 및 제4접지단자와 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제2스위치와 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는 제2스위치와 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 제2실장부와 접지부가 제2비드를 통하여 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나의 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)에 위치하는 쇼트 핀(short pin)(예: 도 3의 쇼트 핀(350)) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제2스위치를 더 포함할 수 있다. 이 때 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 제2스위치를 open시키는 동작 또는 제1스위치와 제2접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 제2스위치를 short시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 쇼트 핀(short pin) 및 쇼트 핀과 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함할 수 있으며, 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은 제1스위치와 제1접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제1스위치와 제2접지단자를 연결시켜 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작 및 제2스위치와 제3접지단자를 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 제2스위치와 제4접지단자를 연결시켜 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작 및 제3스위치를 open시켜 급전부와 쇼트 핀을 전기적으로 차단시키거나 또는 제3스위치를 short시켜 급전부와 쇼트 핀을 전기적으로 연결시키는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부;
상기 급전부와 전기적으로 연결된 안테나;
상기 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품;
상기 급전부의 제1방향에 존재하며, 상기 제1전자부품 중 상기 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부;
상기 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부;
상기 제1전자부품 상에 위치하며, 상기 접지부와 상기 제1전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로에 포함되는 제1접지단자 및 제2접지단자;
상기 제2접지단자와 상기 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead);
상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 상기 접지부와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치; 및
상기 제1스위치의 동작을 제어하는 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 전자 장치.
제 1항에 있어,
상기 급전부는
상기 안테나에 배치된 상기 제1실장부를 이용하여 RF신호를 인가하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 안테나에 배치된 제2전자부품의 제2실장부;
상기 접지부와 상기 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자;
상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제3접지단자 또는 상기 제4접지단자 중 적어도 어느 하나를 전기적으로 연결하는 제2스위치;및
상기 제4접지단자와 상기 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함하며,
상기 제2실장부는 상기 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하며,
상기 프로세서는
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하거나 또는
상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고,
상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고,
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하는 전자 장치
제 3항에 있어서,
상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품은
barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함하며,
상기 쇼트 핀은
상기 급전부의 상기 제1방향 및 상기 제2방향과는 다른 제3방향에 존재하고,
상기 프로세서는
상기 제3스위치의 on/off를 제어하는 전자 장치.
제 9항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고,
상기 제3스위치를 open 또는 short시키도록 제어하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제2스위치를 더 포함하며,
상기 쇼트 핀은
상기 급전부의 상기 제1방향과는 다른 제2방향에 존재하고,
상기 프로세서는
상기 제2스위치의 on 또는 off 여부를 제어하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 전송되도록 제어하고,
상기 제2스위치를 open시키도록 제어하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
상기 제2스위치를 short시키도록 제어하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제2접지 단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF 신호가 전송되지 않도록 제어하고,
상기 제2스위치를 open시키도록 제어하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1전자부품을 RF신호가 인가되도록 제어하고,
상기 제2스위치를 short시키도록 제어하는 전자 장치.
전자 장치의 안테나 성능 향상 방법에 있어서,
상기 전자 장치는
상기 전자 장치의 통신 회로로부터 급전 신호를 제공받는 급전부;
상기 전자 장치 내부에 배치된 제1전자부품;
상기 급전부의 제1방향에 존재하며, 상기 제1전자부품 중 상기 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제1실장부;
상기 급전부에 대한 기준 전위를 제공하는 접지부;
상기 접지부와 제1실장부를 전기적으로 연결시키는 제1접지단자 및 제2접지단자;
상기 제2접지단자와 상기 제1실장부 사이에 위치한 제1비드(bead);및
상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 상기 접지부와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결하는 제1스위치를 포함하며,상기 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제1실장부와 상기 접지부가 상기 제1비드를 거쳐 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
제 16항에 있어서,
상기 전자 장치는
상기 전자 장치 내부에 배치된 제2전자부품;
상기 제2전자부품 중에서 상기 안테나 인근에 배치되는 부분을 포함하는 제2실장부;
상기 접지부와 제2실장부를 전기적으로 연결시키는 제3접지단자 및 제4접지단자;
상기 접지부 측에 위치하여 상기 접지부와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결하거나 또는 상기 접지부와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결하는 제2스위치;및 상기 제4접지단자와 상기 제2실장부 사이에 위치한 제2비드(bead)를 더 포함하며,
상기 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 거치지 않고 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작 또는
상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 전기적으로 연결시켜 상기 제2실장부와 상기 접지부가 상기 제2비드를 통하여 전기적으로 연결되도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 16항에 있어서,
상기 전자 장치는
상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제2스위치를 더 포함하며,
상기 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하고, 상기 제2스위치를 open시키는 동작 또는
상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하고, 상기 제2스위치를 short시키는 동작을 더 포함하는 방법.
제 17항에 있어서,
상기 전자 장치는
상기 전자 장치의 내부에 배치된 쇼트 핀(short pin);및
상기 쇼트 핀과 상기 급전부를 전기적으로 연결하는 제3스위치를 더 포함하며,
상기 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법은
상기 제1스위치와 상기 제1접지단자를 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제1스위치와 상기 제2접지단자를 연결시켜 상기 제1전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작;
상기 제2스위치와 상기 제3접지단자를 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되도록 제어하거나 또는 상기 제2스위치와 상기 제4접지단자를 연결시켜 상기 제2전자부품을 통하여 RF신호가 인가되지 않도록 제어하는 동작;및
상기 제3스위치를 open시켜 상기 급전부와 상기 쇼트 핀을 전기적으로 차단시키거나 또는 상기 제3스위치를 short시켜 상기 급전부와 상기 쇼트 핀을 전기적으로 연결시키는 동작을 포함하는 방법.
제 17항에 있어서,
상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품은
barometer, ECG/Back key, MIC, power key, speaker 및 UB FPCB 중 적어도 어느 하나를 포함하는 방법.