CN107925152B - 包括多频带天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子设备。所述电子设备包括具有第一导电结构的外壳,适于通过所述外壳的第一表面暴露显示器的至少一部分的显示器,以及电连接至所述显示器的印刷电路板(PCB),其中所述第一导电结构包括连接至所述PCB的馈电线的第一点,以及连接至所述PCB的接地部件的第二点,并且其中所述显示器包括电连接至所述PCB的第二导电结构。

Description

包括多频带天线的电子设备
技术领域
本发明涉及可以通过多频带天线发送和接收信号的电子设备。
背景技术
因为诸如智能手机和笔记本个人电脑(PC)的电子设备的发展,可穿戴设备已经被越来越多地使用。这样的可穿戴设备配备有通信功能来执行各种功能,例如语音通信、消息识别、无线支付。
可穿戴设备被紧凑地制造以具有小尺寸,使其可以安装到人体的部分,并且可以具有有限的安装空间。可穿戴设备可以被布置成使得各种设备、模块和天线安装在有限的安装空间中。
根据相关现有技术的诸如可穿戴设备的电子设备具有较大厚度,并且在用于无线互联网、无线支付或海外漫游的各种天线服务时,不能做成较小的尺寸。
上述信息作为背景信息呈现,其仅用于辅助理解本公开。对于上文中的一些是否可以相对于本公开作为现有技术,不作任何确定,并未进行任何声明。
发明内容
技术问题
当金属部件存在于电子设备内或外时,因为金属的电磁场的散射效应或捕获效应,天线的性能可能迅速降低。因此,在使用用于确定距离金属具有充分的间隔距离以防止性能降低的各种方法的同时,因为材料的增加,设备会过度变形,成本会增加,且电子设备的厚度会增大。
技术手段
本公开的方面在于解决上述的问题和/或缺陷,并且至少提供下文的优势。因此,本公开的一方面提供一种电子设备,所述电子设备可以通过使用电子设备的导电外侧部分作为天线辐射体、并且还使用例如显示器的外围金属部件作为接地区域(ground area),来实现多频带(multiband)天线。
本公开的另一方面提供一种具有多频带天线的电子设备,其可以通过使用电子设备的导电外侧部分作为天线辐射体、并且还使用例如显示器的外围导电结构用于调谐频率(tuning frequency)的目的,来提高通信性能。
根据本公开的一方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括外壳,所述外壳包括面向第一方向的第一表面,面向与第一方向相反的第二方向的第二表面,以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,适于通过外壳的第一表面暴露显示器的至少一部分的显示器,布置在外壳的第二表面和显示器之间的印刷电路板(PCB),布置在PCB之上或上方的通信电路,布置在PCB的至少部分处的接地构件,由外壳的第一表面或侧表面的至少一部分中的至少一者形成的导电结构电连接至通信电路,布置在外壳的第一表面和第二表面之间的第一导电板电连接至接地构件或导电结构中的至少一者,以及,布置在外壳的第二表面和第一导电板之间的第二导电板电连接至导电结构或接地构件中的至少一者。
根据本公开的一方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括具有第一导电结构的外壳,适于使显示器的至少一部分通过外壳的第一表面暴露的显示器,以及电连接至显示器的印刷电路板(PCB),其中,第一导电结构包括连接至PCB的馈电线的第一点,以及连接至PCB的接地部件的第二点,并且其中,显示器包括电连接至PCB的第二导电结构。
通过以下的公开了本公开的多种实施例的附图的详细描述,本公开的其它方面、优势和突出特征将对本领域技术人员而言显而易见。
有益效果
根据本公开各种实施例的电子设备,可以通过使用形成在电子设备的外侧部件上的导电结构和布置在电子设备的内部的导电结构,来实现多频带天线。
另外,在根据本发明的各种实施例的电子设备中,包括在显示器或支撑结构中的导电结构,可以连接至被用于调谐频率的目的的PCB。通过这一点,本公开可以防止导电结构作用为电波中断因素(interruption factor),并且还可以改善通信性能。
附图说明
图1示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备;
图2示出根据本公开的实施例的电子设备的透视图;
图3示出根据本公开的多个实施例的电子设备展开视图;
图4示出根据本公开的实施例的电子设备的截面示图;
图5a示出根据本公开的实施例的包括多个导电结构的电子设备;
图5b示出根据本公开的实施例的具有多个接地连接器的电子设备;
图6示出根据本公开的实施例的包括多个导电结构的电子设备的谐振特性;
图7示出根据本公开的实施例的包括多个接地板的显示器;
图8示出根据本公开的实施例的具有多个接地层的电子设备的示意图;
图9是根据本公开的实施例的包括具有隔离区域的印刷电路板(PCB)的电子设备的示意图;
图10示出根据本公开的实施例的包括具有隔离区域的PCB的电子设备;
图11是示出根据本公开的实施例的通过隔离区域额谐振频率的改变的示意图;
图12示出根据本公开的实施例的支撑结构;
图13是根据本公开的实施例的电子设备的框图。
应注意,贯穿这些附图,相同的附图标记用于示出相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。其包括各种具体细节以帮助理解,但这些仅被视为示例性的。因此,本领域的普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简洁,可以省略对公知功能和构造的描述。
在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义,而是仅由发明人使用以允许清楚和一致地理解本公开。因此,本领域技术人员应该清楚,提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明的目的,而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应该理解的是,除非上下文另有明确规定,否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。因此,例如,对“一个部件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
在本文公开的公开中,这里使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”、或“可包括”和“可包含”表示存在对应的特征(例如,诸如数字值,功能,操作或组件的元件),但不排除附加特征的存在。
本文所公开的公开内容中,在此使用的表述“A或B”,“A或/和B中的至少一者”,或“A和/或B中的一个或多个”等可以包括相关联的所列项目的一个或多个中的任何和所有组合。例如,术语“A或B”,“A和B中的至少一者”或“A或B中的至少一者”可以指以下所有情况:包括至少一个A的情况(1),包括至少一个B的情况(2),或包括至少一个A和至少一个B两者的情况(3)。
诸如本文中使用的“第一”,“第二”等的术语可以指代本公开的各种实施例的各种元件,但是不限制这些元件。例如,这样的术语仅用于区分一个元件与另一个元件,而不限制这些元件的顺序和/或优先级。例如,第一用户设备和第二用户设备可以代表不同的用户设备,而不管其顺序或重要性。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
将理解,当元件(例如,第一元件)被称为“(可操作地或通信地)耦合到另一元件(例如,第二元件)”或“连接到”另一元件(例如,第二元件)时,其可以与另一个元件直接耦合/连接,或者可以存在中间元件(例如,第三元件)。相反,当元件(例如,第一元件)被称为“直接耦合到”或“直接连接到”另一元件(例如,第二元件)时,应理解,不存在中间元件(例如,第三个元素)。
根据情况,这里使用的表述“被构造为”可以用作例如“适于”,“具有……的能力”,“被设计为”,“适用于”,“被制作为”或“有能力”。术语“被构造(或设置)”不一定意味着硬件中“专门设计”。相反,表达“设备被构造为”可以意味着设备“能够”与另一设备或其他组件一起操作。中央处理单元(CPU),例如,“处理器被构造为(或设置为)执行A,B和C”可以意味着用于执行相应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器)或可以通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序来执行相应的操作的通用处理器(例如,CPU或应用处理器(AP))。
本说明书中使用的术语被用于描述本公开的特定实施例,并不意图限制本公开的范围。除非另有说明,单数形式的术语可以包括复数形式。除非在此另外定义,否则这里使用的包括技术或科学术语的所有术语可以具有本领域技术人员通常理解的相同含义。应进一步理解的是,除非在本文的各种实施例中明确地如此定义,否则在词典中定义并且通常使用的术语也应该被解释为相关领域中的惯例,而不是理想化或过度正式的含义。在一些情况下,即使术语是在说明书中定义的术语,但是它们可能不被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括智能手机,平板个人计算机(PC),移动电话,视频电话,电子书阅读器,台式PC,膝上型PC,上网本计算机,工作站,服务器,个人数字助理(PDA),便携式多媒体播放器(PMP),运动图像专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器,移动医疗设备,相机和可穿戴设备中的至少一者。根据本公开的各种实施例,可穿戴设备可以包括附件(例如,手表,戒指,手镯,脚镯,眼镜,隐形眼镜或头戴式设备(HMD)),衣服整合类型(例如,电子衣服),身体附着类型(例如皮肤垫或纹身),或可植入类型(例如植入式电路)。
在本公开的一些实施例中,电子设备可以是家用电器中的一种。家用电器可以包括例如数字视频盘(DVD)播放器,音频,冰箱,空调,清洁器,烤箱,微波炉,洗衣机,空气净化器,机顶盒,家庭自动化控制面板,安全控制面板,电视(TV)盒(例如,Samsung HomeSyncTM,Apple TVTM或Google TVTM),游戏机(例如X boxTM或Play StationTM),电子词典,电子钥匙,可携式摄像机或电子面板。
在本公开的另一实施例中,电子设备可以包括各种医疗设备中的至少一者(例如,各种便携式医学测量设备(血糖仪,心率测量设备,血压测量设备和身体温度测量装置),磁共振血管造影(MRA),磁共振成像(MRI)装置,计算机断层摄影(CT)装置,摄影装置和超声波装置),导航系统,全球导航卫星系统GNSS),事件数据记录器(EDR),飞行数据记录器(FDR),车载信息娱乐设备,用于船只的电子设备(例如船舶和陀螺罗盘的导航设备),航空电子设备,安全设备,工业或家庭机器人,金融公司的自动取款机(ATM),商店的销售点(POS),或物联网(例如灯泡,各种传感器,电力或燃气表,弹簧冷却器装置,火灾报警装置,恒温器,电线杆,烤面包机,运动装置,热水箱,加热器和锅炉)。
根据本公开的一些实施例,电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分,电子板,电子签名接收设备,投影仪或各种测量设备(例如,水务,电力,煤气或电波测量设备)。在本公开的各种实施例中,电子设备可以是前述设备中的一个或其组合。根据本公开的一些实施例的电子设备可以是柔性电子设备。此外,根据本公开的实施例的电子设备不限于上述设备,而是可以包括由于技术发展而产生的新电子设备。
在下文中,将参照附图描述根据本公开的实施例的电子设备。这里使用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或者可以指代使用电子设备的设备(例如,人造电子设备)。
图1示出根据本公开的实施例的在网络环境中的电子设备。
参考图1,示出了根据各种实施例的在网络环境100中的电子设备101。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出(I/O)接口150、显示器160和通信接口170。根据实施例,电子设备101可以不包括上述元件中的至少一者,或可以进一步包括另一(多个)元件。
例如,总线110可以互连上述元件120至170,并且可以包括用于在上述元件之间传输通信(例如控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可以包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器120可以执行例如数据处理或与电子设备101的至少一个(多个)其他元件的控制和/或通信相关联的操作。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。例如,存储器130可以存储与电子设备101的至少一个(多个)其他元件相关联的指令或数据。根据一个实施例,存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145、和/或应用程序(或“应用”)147。内核141、中间件143或API 145中的至少一部分可被称为“操作系统(OS)”。
内核141可以控制或管理用于执行其他程序的操作或功能(例如,中间件143、API145、和应用程序147)的系统资源(例如,总线110,处理器120,存储器130等)。另外,内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用程序147访问电子设备101的分立元件以便控制或管理系统资源的接口。
中间件143可以执行中介角色,使得API 145或应用程序147与内核141通信以交换数据。
此外,中间件143可以根据优先级来处理从应用程序147接收的一个或多个任务请求。例如,中间件143可以分配优先级,这使得可以使用电子设备101的系统资源(例如,总线110,处理器120,存储器130等)到应用程序147中的至少一者。例如,中间件143可以根据分配给至少一个的优先级来处理一个或多个任务请求,这使得可以对一个或多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 145可以是应用程序147通过其控制由内核141或中间件143提供的功能的接口,并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个的接口或功能(例如,指令)。
I/O接口150可以将从用户或另一个外部设备输入的指令或数据发送到电子设备101的另一(多个)元件。此外,I/O接口150可以输出从电子设备101的另一(多个)元件接收到的指令或数据到用户或另一个外部设备。
显示器160可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器或者微机电系统(MEMS)显示器,或者电子纸显示器。显示器160可以向用户显示例如各种内容(例如,文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏,并且可以例如使用电子笔或用户身体的一部分接收例如触摸、手势、接近或悬停输入。
根据各种实施例,显示设备160可以在其一部分处具有导电结构。导电结构可连接至印刷电路板(PCB)或连接至电子设备的外部金属壳体以用作天线的一部分。
通信接口170可建立在电子设备101与外部设备(例如,第一外部电子设备102,第二外部电子设备104或服务器106)之间的通信。例如,通信接口170可以通过无线通信或有线通信连接到网络162以与外部设备(例如,第二外部电子设备104或服务器106)通信。
无线通信可以包括例如长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(WMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)等作为蜂窝通信协议。此外,无线通信可以包括例如局域网164。局域网164可以包括无线保真(Wi-Fi)、近场通信(NFC)或GNSS等中的至少一者。GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统格洛纳斯(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)、欧洲全球卫星导航系统(伽利略)等中的至少一者。在本说明书中,“GPS”和“GNSS”可以互换使用。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一者。网络162可以包括电信网络,例如计算机网络(例如局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络中的至少一者。
根据各种实施例,通信接口170可以包括用于无线通信的各种天线。根据辐射体的长度和形式、馈电线和接地部件的连接位置、外围导电材料的布置形式等,天线可以具有多种谐振特性。包括金属材料的电子设备101的外壳可以用作天线的辐射体。
根据各种实施例,通信接口170可以包括通信电路和连接到天线的控制电路。通信电路和控制电路可以安装在PCB上。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101的类型不同类型或相同类型的设备。根据一个实施例,服务器106可以包括一组一个或多个服务器。根据各种实施例,电子设备101将执行的操作的全部或一部分可以由另一个或多个电子设备(例如,电子设备102和104或服务器106)执行。根据一实施例,在电子设备101自动执行任何功能或服务或者响应于请求执行任何功能或服务的情况下,电子设备101可以不在内部执行功能或服务,可替代地或附加地,其可以请求另一设备(例如,电子设备102或104或服务器106)执行。另一电子设备(例如,电子设备102或104或服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能,并且可以将执行结果发送给电子设备101。电子设备101可以使用所接收的结果提供所请求的功能或服务,或者可以另外地处理所接收的结果以提供所请求的功能或服务。为此,例如,可以使用云计算、分布式计算或客户端—服务器计算。
图2示出根据本公开的实施例的电子设备的透视图。
参考图2,尽管示出手表类型的可穿戴电子设备的电子设备201,本公开不限于此。在各种实施例中,电子设备201可以是图1的电子设备101。电子设备201可以包括外壳210、显示器220和后盖230。
根据各种实施例的外壳210可以在第一表面(下文中为前表面)的中心处具有特定尺寸的通孔,以限定开口。通孔的尺寸可以确定显示器220通过其暴露的尺寸。作为另一实例,外壳210可以包括限定通孔的周边部分和在垂直于周边部分的方向上围绕通孔的或者与周边部分形成角度的侧壁。作为另一实例,外壳210可以保护布置在外壳210内的各种构造(例如显示器、电池、和PCB)。尽管图2示出通孔是圆形的,但本发明不限于此。
根据各种实施例的外壳210可以联接至后盖230。可以在外壳210的一侧上另外地安装按钮或芯柱,并且可以进一步设置可以附接到使用者身体或从使用者身体分离的绑定结构(未示出)。例如,绑定结构可以通过连接到外壳210的周边的相对侧的两个带形(bandshapes)来实现。
根据各种实施例,外壳210的至少一部分可以由导电材料(例如金属)实现。在这种情况下,外壳210的至少一部分(在下文中为第一导电结构)可以用作用于向外部设备发送数据和从外部设备接收数据的天线辐射体。例如,第一导电结构可以用作诸如2G、3G或4G的移动通信模块的天线。此外,第一导电结构可以用作GPS通信模块、Wi-Fi通信模块、NFC通信模块或蓝牙(BT)通信模块的天线。
根据各种实施例的第一导电结构可以形成在整个外壳体210或外壳210的区域中。例如,第一导电结构可以形成在显示器220通过其暴露的通孔的周边。作为另一实例,第一导电结构可以形成在外壳210的侧壁上。
根据各种实施例的第一导电结构可以具有馈电连接器和各种接地连接器。馈电连接器和接地连接器可以连接到电子设备201内部的PCB或各种导电结构。关于第一导电结构被操作为天线辐射体的方式的信息可以通过图2、3、4、5a和5b、6、7、8、9、10、11、12和13提供。
根据各种实施例的显示器220的至少一部分可以通过外壳210的通孔暴露于外部。暴露的显示器220可以具有对应于通孔的形状的形式(例如圆形)。显示器220可以包括通过通孔暴露的区域和位于外壳210内的区域。单独的玻璃构件可以附接到通过通孔暴露的区域。作为另一示例,显示器220可以包括显示图像或文本的显示面板(例如,LCD面板或OLED面板)以及接收用户的输入的面板(例如,触摸面板)。在各种实施例中,显示器220可以由一单元触摸有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)来实现。该一个单元的触摸AMOLED(OCTA)包括彼此整体联接的触摸面板和AMOLED面板。
根据各种实施例,显示器220可以包括由导电材料(例如金属)实现的第二导电结构。例如,第二导电结构可以形成在显示器220中包括的柔性印刷电路板(FPCB)上,或者可以形成在单独的屏蔽层或单独的散热层中。
根据各种实施例的第二导电结构可以电连接到包括在外壳210或PCB中的第一导电结构,以用作天线的一部分。在各种实施例中,第二导电结构可以包括多个导电板。
根据各种实施例的后盖230可以联接到外壳210以固定和保护内部构造。后盖230可以是非金属材料或非导电材料。后盖230可防止外壳210接触使用者的皮肤等。
图3示出根据本公开的实施例的电子设备的展开图。
参考图3,电子设备301可以是图1的电子设备101或图2的电子设备201。电子设备301可以包括外圈轮310、外壳320、显示器330、支架340、电池350、PCB 360和后盖370。
根据各种实施例,外壳330可以保护布置在外壳320内的各种构造(例如显示器330、电池350和PCB 360)。在各种实施例中,外壳320可以包括外圈轮310,其布置在显示器330通过其暴露的通孔的外周。外圈轮310可以中断显示器330在外圈轮下方的区域暴露于外部,并且可以通过旋转生成用户输入。
根据各种实施例,外壳320的至少一部分可以包括由导电材料(例如金属)实现的第一导电结构。例如,第一导电结构可以形成在显示器330的上部(例如,通孔的外周或外圈轮310的周边),或者可以形成在显示器330的具有相同或相似高度的部分处(例如,外壳320的侧壁)。取决于根据各种实施例的第一导电结构的位置,对应谐振频率的特性可以改变。
根据各种实施例的显示器330可以具有作为整体成形的板,并且可以输出图像或文本。例如,根据各种实施例的显示器330可以以各种类型实现,诸如LCD类型、OLED类型和OCTA类型。当根据各种实施例的显示器330包括触摸面板时,显示器330可以接收用户的触摸输入并将所接收的触摸输入提供给安装在PCB 360上的处理器。在各种实施例中,显示器330可以具有各种形式,如圆形、椭圆形和四边形。
根据各种实施例,显示器330可以包括由导电材料(例如金属)实现的第二导电结构。例如,第二导电结构可以形成在显示器330中包括的FPCB上,或者可以形成在单独的屏蔽层或单独的散热层中。根据各种实施例的第二导电结构可以连接到包括在外壳320或PCB中的第一导电结构,以用作天线的一部分。
根据各种实施例,显示器330可以包括多个导电板(例如,FPCB、屏蔽层、和散热层)。多个导电板可以连接至PCB 360以确保天线的性能。例如,尾形图案可以从显示器330的FPCB撤回,并且尾部可以被放置在支架340上并连接到PCB 360的一个表面。包括在显示器330和PCB 360中的多个导电板的连接可以防止显示器330作为电波发送和接收的中断因素,并允许显示器330用于谐振频率的调谐。在各种实施例中,多个导电板可以形成第二导电结构的至少一部分。
根据各种实施例,显示器330可以具有包括触摸面板、显示面板、结合层和FPCB的堆叠结构。可以通过图7提供根据各种实施例的关于显示器330的堆叠结构的信息。在各种实施例中,NFC天线(或NFC线圈)可以布置在显示器330内部。
根据各种实施例的显示器330可以包括用于发送数据到PCB 360并从PCB 360接收数据的信号线。与显示面板(例如,FPCB)的信号供应有关的信号线,与触摸屏的信号供应有关的信号线,用于发送和接收NFC信号的信号线,用于接地的信号线等可以在突出的同时布置在显示器330中。
根据各种实施例的支架340可以安装和固定显示器330、电池350、PCB 360等。支架340可以安装和固定连接构造的信号线。支架340可以通过非导电性材料(例如,塑料)实现。在各种实施例中,可以在支架340的一个表面(例如,与显示器330相邻的表面)上设置导电结构(例如,导电板)。在各种实施例中,导电结构可以连接至PCB 360以影响频率谐振特性。
根据各种实施例的电池350可以安装至支架340,并且可以电连接至PCB 360。电池350可以由外部电源充电,并且可以发出被充电的电力来驱动电子设备301。
根据各种实施例,用于驱动电子设备301的模块或芯片可以安装在PCB 360上。处理器、存储器、通信模块等可以安装在PCB 360上。在各种实施例中,PCB 360可以包括馈电线,其可以供应电力至天线辐射体,并且可以包括分离的接地部件。
根据各种实施例的馈电线可以连接至外壳320的第一导电结构。在这一情况中,第一导电结构可以操作为天线辐射体,并且可以从PCB 360接收电力。
根据各种实施例的PCB 360的接地部件可以连接至包括在显示器330中的多个导电板(例如,FPCB、屏蔽层和散热层)。另外,PCB 360的接地部件可以连接至包括在外壳320中的第一导电结构。
根据各种实施例的后盖370可以联接到外壳320以固定和保护内部构造。后盖370可以是非金属材料或非导电材料。
图4示出根据本公开的实施例的电子设备的截面视图。
参考图4,该截面视图一般性地示出了与天线的操作有关的主要元件,并且附加的构造可以在该截面视图中提供。电子设备401可以包括外壳410和显示器420。在各种实施例中,电子设备401可以包括图1的电子设备101或图3的电子设备301的整个部件或一部分。
外壳410可以保护布置在外壳410内的各种构造(例如显示器420、支撑结构430和PCB 440)。具有特定尺寸的通孔可以布置在外壳410的第一表面(前表面)的中心处。玻璃构件415可以布置在通孔中。玻璃构件415可以分别保护显示器420免于直接暴露于外部,并且可以保护显示器420。在各种实施例中,玻璃构件415可以结合至显示器420。
根据各种实施例,外壳410可以在其一部分处包括导电结构。第一导电结构可以形成在整个外壳410或外壳410的一区域中。第一导电结构可以用作用于传送数据至外部设备以及从外部设备接收数据的天线辐射体。根据各种实施例的第一导电结构可以布置在显示器的上端(邻近玻璃构件415的区域)处的通孔的周边,并且可以形成高度与显示器420(例如,外壳410的侧壁)相同或相似的部件处。取决于第一导电结构的位置,对应的频率谐振特性可以改变。
当根据各种实施例的外部壳体410被用作天线辐射体时,外部壳体410可以连接到安装在位于外壳410内的印刷电路440上的通信电路,以发送和接收信号。外壳410的尺寸、形状和弯曲可以根据通信模块的通信特性修改为各种形式。外壳410可以通过第一导电构件451连接至PCB 440的馈电线451a。馈电线451a可以连接至安装在PCB 440上的RF电路(或RF模块)。
根据各种实施例的外壳410可以通过第二导电构件452连接至PCB 440的馈电线452a。在各种实施例中,尽管图4示出外壳410包括一个接地连接器,但本发明不限于此。例如,外壳410可包括多个接地连接器。
根据各种实施例的第一导电构件451或第二导电构件452可以通过在其相对端部处具有接触部件的金属板来实现。作为另一示例,接触部件可以以弹性形式弯曲。作为另一示例,第一导电构件451或第二导电构件452可以防止由于外部冲击造成的变形或公差而引起的性能恶化。
根据各种实施例的显示器420的至少一部分可以通过外壳410的通孔暴露于外部。在各种实施例中,显示器420可以通过堆叠结构来实现。例如,触摸面板、显示面板、用于驱动显示面板的FPCB可以堆叠在显示器420中。
根据各种实施例,显示器420可以包括第二导电结构。第二导电结构可以限定显示器的堆叠结构的一个层的至少一部分。例如,第二导电结构可以形成在FPCB的一部分处。
根据各种实施例的第二导电结构可以连接至PCB 440。第二导电结构可以连接到PCB 440的接地部件452a,或连接到外壳410的第一导电结构,以调节频率谐振特性。
根据各种实施例,显示器420可以包括多个导电板。多个导电板可以形成在触摸面板和/或FPCB层中。多个导电板可以连接至用于谐振频率的调谐的PCB 440。在各种实施例中,多个导电板可以限定第二导电结构的至少一部分。
根据各种实施例,包括在显示器420中的多个导电板中的至少一些导电板可以通过第三导电构件453连接至PCB 440。在各种实施例中,第三导电构件453可以是连接到多个导电板的尾形图案(tail-shaped pattern)。
根据各种实施例的支撑结构430可以布置在显示器420和PCB 440之间以固定显示器420。支撑结构430的至少一部分(在下文中,第三导电结构)可以由导电材料(例如,金属材料)实现。根据各种实施例,第三导电结构可以是联接到图3的支架340的上端表面的导电板。
根据各种实施例,支撑结构430可以通过第四导电构件454连接到PCB 440。例如,第四导电构件454可以是导电图案结构(例如,不锈钢结构、电镀结构、印刷结构、沉积结构、双注射成型结构或激光直接成型(LDS)结构),其形成在支撑结构430的侧表面的一部分处。通过使支撑结构430的至少一部分变形,第四导电构件454可以直接连接到PCB 440。导电图案结构可以被施加到支撑结构430的侧表面,或者可以通过使用导电胶带结合到支撑结构430的侧表面。
在各种实施例中,支撑结构430可以连接到PCB 440的接地部件,或连接到外壳410的第一导电结构,以调节频率谐振特性。
用于驱动电子设备401的模块或芯片可以安装在PCB 440上。处理器、存储器、通信模块等可以安装在PCB 360上。在各种实施例中,PCB 440可以包括用于通信的通信电路、控制电路、馈电线以及接地部件(或接地部件)。
在各种实施例中,PCB 440可以包括馈电线451a,其可以发送通信信号至天线辐射体,并且可以包括接地部件452a。PCB 440的馈电线451a可以通过外壳410的第一导电构件451发送通信信号至第一点(馈电连接器)。PCB 440的接地部件452a(或接地构件)可以通过第二导电构件452连接到外壳410的第二点(接地连接器)。第二导电构件452可以与第一导电构件451相同或相似。
根据各种实施例,PCB 440可以通过第三导电构件453连接到显示器420(或者在下文中的第二导电结构)。例如,第三导电构件453可以从FPCB撤回,在FPCB上,显示器420的部件以尾部形式安装。第三导电构件453可以放置在支架上,并且可以接触PCB 440的一个表面。
根据各种实施例,PCB 440可以通过第四导电构件454连接到支撑结构430(或者在下文中的第三导电结构)。
图5a示出根据本公开的实施例的包括多个导电结构的电子设备。
参考图5a,例如,电子设备402可以包括图3的电子设备301或图1的电子设备401的整个部件或一部分。例如,图5a的电子设备402可以包括外壳410、显示器420、支撑结构430、和PCB 440中的全部或一些。
外壳410(或包括在外壳410中的第一导电结构)可以围绕显示器420、支撑结构430和PCB440。在各种实施例中,第一导电结构(外壳410的导电材料部件)可以朝向电子设备402的前表面(在朝向A的方向上)布置在显示器420和PCB 440的上侧。第一导电结构可以包括图4的外壳410的侧表面的整个部件或一部分,并且可以包括图5a的外壳410的仅一部分。在下文中,可简要地表示第一导电结构以解释天线的馈电线和接地部件。
根据各种实施例,当从显示器420通过其暴露到外部的前表面(表面A)观看电子设备402时,支撑结构430(例如,图3的支架340)和PCB 440可以布置在显示器420的下面。
根据各种实施例,外壳410可以通过在第一点410a(馈电连接器)处的第一导电构件451连接至PCB 440的馈电线451a。馈电线451a可以连接至在PCB 440上的RF通信电路/模块。在各种实施例中,第一导电构件451可以一般由金属形成,并且可以在一些区域中包括弹性结构(例如C形夹、弹簧、板簧、导电海绵、螺钉或弹簧垫圈)。例如,第一导电构件451可以在两个或更多方向上具有弹性。第一导电构件451可以组装在支架中,并且还可以包括用于固定的组装部件。根据各种实施例的第一导电构件451的第一端部可以接触外壳410,并且第一导电构件451的第二端部可以接触PCB 440的馈电线451a。
根据各种实施例,外壳410可以包括连接至接地部件的至少一个接地连接器(例如,第二点410b)。接地连接器可以通过第二导电构件452连接至PCB 440的接地部件452a。在各种实施例中,第二导电构件452可以具有与第一导电构件451相同或相似的材料或形式。
根据各种实施例的电子设备402可以操作为多频带天线,其具有一个馈电线和一个或多个接地部件。例如,在电子设备402中,辐射体可以在相对于第一点(馈电连接器)410a在第一方向(例如,方向“a”)和第二方向(例如,方向“b”)上扩展。
根据各种实施例的电子设备402可以产生多环谐振。
在外壳410的第一点410a处沿着方向“a”形成第一路线以形成谐振。如果在方向“a”上从第一点410a到第二点410b的距离变大,则可以发送和接收相对低频带的频率信号,并且,如果该距离变小,则具有相对较高频带的频率信号可以被发送和接收。
在各种实施例中的一个中,在外壳410中,第二路线从馈电线451a开始并经由第一点410a沿方向“b”前进以形成谐振。如果在方向“b”上从第一点410a到第二点410b的距离变大,则从馈电线451a开始,可以发送和接收相对低频带的频率信号,并且,如果该距离变小,则具有相对较高频带的频率信号可以被发送和接收。
电子设备402可以在方向“a”和方向“b”上分别操作为环形天线。在各种实施例中,包括PCB 440的馈电线451a的第一路线、第一点(馈电连接器)、方向“a”辐射体412、第二点(接地连接器)410b、和PCB 440的接地部件452a可以作为环形天线的辐射体来操作。第一路线的长度可以是环形天线的长度(l/2,l是波长)。类似地,包括PCB 440的馈电线451a的第二路线、第一点(馈电连接器)、方向“b”辐射体411、第二点(接地连接器)410b、和PCB 440的接地部件452a可以作为环形天线的辐射体来操作。第二路线的长度可以是环形天线的长度(l/2,l是波长)。
根据各种实施例,PCB 440可以连接至显示器420和支撑结构430。通过该连接,显示器420和支撑结构430可以被防止作用为对于电波传输和接收的中断因素。进一步,通过该连接,显示器420和支撑结构430可以用于调谐(或精细地调节)谐振频率。
PCB 440可以通过第三导电构件453连接至显示器420。在各种实施例中,显示器420的FPCB的至少一部分可以连接至PCB 440的接地部件。例如,第三导电构件453可以从FPCB撤回,在FPCB上,显示器420的部件以尾部形式安装。第三导电构件453可以放置在支架上,并且可以接触PCB 440的一个表面。在各种实施例中,第三导电构件453可以包括信号线,该信号线发送信号信息至显示器420并且调节显示器420,并且第三导电构件可以是FPCB的形式。
PCB 440可以通过第四导电构件454连接至支撑结构430。根据各种实施例,支撑结构430可以是附接到图3的支架340的一表面的不锈钢层。支撑结构430可以具有导电板的形式。在各种实施例中,支撑结构430可以包括导电图案结构(例如,不锈钢结构、电镀结构、印刷结构、沉积结构、双注射成型结构或激光直接成型(LDS)结构),其连接至PCB 440。导电图案结构可以通过将导电材料施加到支撑结构430的侧表面的一部分来形成。
图5b示出根据本公开的实施例的具有多个接地连接器的电子设备。
参考图5b,例如,电子设备403可以包括图3的电子设备301或图4的电子设备401的整个部件或一部分。例如,图5b的电子设备403可以包括外壳410、显示器420、支撑结构430、和PCB 440中的全部或一些。
外壳410可以通过在第一点410a(馈电连接器)处的第一导电构件451连接至PCB440的馈电线451a。
根据各种实施例,外壳410可以包括连接至接地部件的多个接地连接器(例如,第二点410b和第三点410c)。多个接地连接器可以分别通过第二导电构件552和553连接到PCB440的接地部件552a和553a。在各种实施例中,第二导电构件552和553可以具有与第一导电构件451相同或相似的材料或形式。
根据各种实施例,电子设备403可以沿方向“a”上的第一路线(包括PCB 440的馈电线451a,第一导电构件451,第一点410a,第二点410b,第二导电构件552以及PCB 440的接地部件552a)操作为环形天性,并且可以发送和接收第一频率信号。
根据各种实施例,电子设备403可以沿方向“b”上的第二路线(包括PCB 440的馈电线451a,第一导电构件451,第一点410a,第三点410c,第三导电构件553以及PCB 440的接地部件553a)操作为环形天性,并且可以发送和接收第二频率信号。
根据各种实施例的电子设备403可以操作为多频带天线,其具有一个馈电线和一个或多个接地部件。例如,在辐射体402中,辐射体可以相对于第一点(馈电连接器)410a在第一方向(例如,方向“a”)和第二方向(例如,方向“b”)上扩展。电子设备403可以形成多环谐振。
图6示出根据本公开的实施例的包括多个导电结构的电子设备的谐振特性。
参考图6,电子设备601a至601c是图4或图5a的电子设备401的概念示意图,但本公开并不限于此。在各种实施例中,电子设备601a至电子设备601c可以包括图3的电子设备301或图4的电子设备401的整个部件或一部分。电子设备601a可以通过使用外壳410发送和接收多频带信号。外壳410可连接至印刷电路板440的馈电线,以馈送电力。在各种实施例中,外壳410可连接至PCB 440的接地部件,以被接地。
在电子设备601a中,分离的导电结构(例如显示器420或支撑结构430)可以不布置在邻近外壳410的区域中。电子设备601a可以不受由于外壳410周围的导电结构的谐振特性的影响。由于在“a”方向上的谐振,电子设备601a可以发送和接收第一频带fL(例如,1000至1500MHz)的信号,并且,由于在“b”方向上的谐振,可以发送和接收第二频率fH(例如1700至2100MHz)的信号。
显示器420可以布置在电子设备601b中,在邻近外壳410的区域中。显示器420可以连接至待用于调谐频率的PCB 440。在各种实施例中,显示器420可以连接至PCB 440的接地部件。
由于在“a”方向上的谐振,电子设备601b可以发送和接收第一频带fL1(例如,650至800MHz)的信号,并且,由于在“b”方向上的谐振,可以发送和接收第二频率fH1(例如,1700至2100MHz)的信号。
显示器420可以包括导电结构,以影响外壳410的谐振特性。在各种实施例中,外壳410和显示器420可以通过PCB 410彼此电连接,并且第一电容器部件610可以通过电磁耦合形成。谐振频带可以通过第一电容器部件610改变。例如,当连接至PCB 430的接地部件的显示器410的导电结构靠近被用作天线辐射体的外壳410时,第一电容器部件610可以形成于显示器420和外壳410之间,以将谐振频率从fL降低至fL1
根据各种实施例,第一电容器部件610的影响在第一频带fL1处可以更大,其需要更大面积的外壳410用于在相对较低频带处的谐振。外壳410在作为较低频带的第一频带fL1处受到显示器420的影响可以更大。
显示器420和支撑结构430可以布置在电子设备601c中,在邻近外壳410的区域中。显示器420和支撑结构430可以连接至待用于调谐频率的PCB440。在各种实施例中,显示器420和支撑结构430可以连接至PCB 440的接地部件。
由于在“a”方向上的谐振,电子设备601c可以发送和接收第一频带fL2(例如,800至960MHz)的信号,并且,由于在“b”方向上的谐振,可以发送和接收第二频率fH2(例如,1700至2100MHz)的信号。显示器420和支撑结构430可以各自包括导电结构,并且可以影响外壳410的谐振特性。在各种实施例中,外壳410和显示器420可以通过PCB 410彼此电连接,并且第一电容器部件610可以通过电磁耦合形成。第二电容器部件620可以形成于显示器420和支撑结构430之间。谐振频带可以通过第一电容器部件610和第二电容器部件620改变。例如,当显示器420和外壳410暴露到外侧更多时,调节第一电容器部件610的方法可以用于增大第一频带fL2的谐振频率,其因为第一电容器部件610而改变特定范围。然而,当外壳410和显示器420被暴露于外部更多时,或可以被通常地使用使其结构不可以被轻易地改变时,第二电容器部件620可以被增加而改变谐振频率,而不会改变显示器420的形式。
根据各种实施例,第一电容器部件610和第二电容器部件620的影响在第一频带fL2处可以更大,其需要更大面积的外壳410用于在相对较低频带处的谐振。外壳410在作为较低频带的第一频带fL2处受到显示器420或支撑结构430的影响可以更大。
通过并联连接第一电容器部分610和第二电容器部分620,可以使将整体电容器值小于第一电容器部分610。当以下列等式确定谐振频率f时,随着电容值C变得更小,谐振频率变得更高。通过并联连接第一电容器部件610和第二电容器部件620,可以使低频带处的谐振频率fL2高于电子设备601b中的谐振频率fL1
Figure BDA0001578795300000191
在设计过程中,第一电容器部件610和第二电容器部件620的电容值可以被调节,以用于调谐谐振频率。显示器420或支撑结构430的尺寸和距离可以被调节,并且第一电容器部件610和第二电容器部件620的电容器值可以被调节或改变。
图7示出根据本公开的实施例的显示器的截面视图。
参考图7,电子设备701可以包括图1的电子设备101或图3的电子设备301的整个部件或一部分。电子设备701可以包括外壳710、玻璃构件715、显示器720、支撑结构730和PCB740。外壳710连接至馈电线751a,并且可以通过第一导电构件751接收电力,并且可以通过第二导电构件752连接至地。显示器720和支撑结构730可以通过第三导电构件753和第四导电构件754连接到PCB 740的地;第三导电构件753和第四导电构件754被连接到馈电线754a。
显示器720可以包括触摸面板(GND 0)761、显示面板762、非导电结合层763、NFC天线764、屏蔽层765、附加接地层(GND 1)766和FPCB(GND 2)767。
触摸面板761可以检测用户的触摸输入(或触摸笔输入)。触摸面板761可以提供由于对PCB 740的触摸输入而引起的信号改变(例如,电容改变)。在各种实施例中,触摸面板761可以包括直接连接到PCB 740的触摸信号线。在各种实施例中,触摸面板761可以连接到PCB 740的接地部件,并且可以作为接地层(GND 0)。
显示面板762可以输出图像或文本。显示面板762可以通过发送和接收数据的信号线连接到FPCB 767。
非导电结合层763可以布置在显示器762和NFC天线764之间,并且可以通过非导电材料实现。
NFC天线764可以包括NFC线圈和连接到线圈的NFC信号线。NFC线圈可以发送和接收NFC相关信号,并且NFC信号线可以将信号提供给PCB 740。
屏蔽层765可以中断可能在NFC天线764中产生的电磁波的影响。
额外的接地层(GND 1)766可以连接到包括在显示器720中的金属元件(例如,驱动器芯片),以形成驱动显示器720所需的接地部件。在各种实施例中,附加接地层(GND 1)766可以连接到PCB 740的接地部件。
对于驱动显示面板720必需的模块或芯片可以安装在FPCB 767上。根据各种实施例,FPCB 767可连接到PCB 740的接地部件,以作为接地部件(GND 2)而被操作。在各种实施例中,FPCB 767可以包括接地部件767a。接地部件767a可以是包括与FPCB的芯片和模块附接的区域分离的导电材料的区域。
根据各种实施例,触摸面板(GND 0)761、附加接地层(GND 1)766和FPCB(GND 2)767可以连接到PCB 740的接地部件,以用于调谐谐振频率。
图8是根据本公开的实施例的具有多个接地层的电子设备的示意图。
参考图8,电子设备801可以是图1的电子设备101、图3的电子设备301、或图7的电子设备701。电子设备801可以包括外壳810、多个接地层(第一板(GND 0)821、第二板(GND1)822、第三板(GND 2)823、和第四板(GND 3)830)和PCB 840。
外壳810可以在第一点处连接到PCB 840的馈电线以接收电力,并且可以在第二点处连接到PCB 840的馈电线以连接到地。
根据各种实施例,多个接地层中的第一板(GND 0)821、第二板(GND 1)822和第三板(GND 2)823可以是包括在显示器820中的接地层。例如,第一板(GND 0)821可以是包括在触摸面板761中的导电板,如图7所示,并且第二板(GND 1)822可以对应于包括在图7的显示器中的附加接地层(GND 1)。第三板(GND 2)823可以是包括在图7的FPCB(GND 2)767中的导电板。多个接地层中的第四板(GND 3)830可以是包括在图7的支撑结构中的不锈钢层。
作为各种实施例之一,第一板(GND 0)821、第二板(GND 1)822、第三板(GND 2)823和第四板(GND 3)830)的顺序不限于根据当前位置的板的顺序,而是可以改变。
多个接地层可以连接到PCB 840的接地部件。虽然外壳810发送和接收特定频带的信号,但是多个接地层可能不被用作电波发送和接收的中断元件因素,而是可以用于稳定的通信性能。
根据各种实施例,多个接地层可以用于调谐谐振频率。在相邻层之间可以形成至少一个电容器,并且谐振特性根据电容器的电容值的变化而改变。在设计天线的过程中,通过调整电容值可以将谐振频率转换到必要的频带。图6的频率谐振特性可以被施加到多个接地层之间的接口。
图9是根据本公开的实施例的包括具有隔离区域的PCB的电子设备的示意图。
参考图9,电子设备901可以是图1的电子设备101、图3的电子设备301、或图7的电子设备701。电子设备901可以包括外壳910、多个接地层(第一板921、第二板922、第三板923、和第四板930)和PCB 940。
外壳910可以在第一点处连接到PCB 940的馈电线以接收电力,并且可以在第二点处连接到PCB 940的馈电线以连接到地。
PCB 940可以包括通用区域941、绝缘区域942和隔离区域943。
通用区域941可以是芯片或模块安装在其上的区域。通信电路、控制电路、馈电线和接地部件可以安装在通用区域941上。
绝缘区域942可以布置在通用区域941和隔离区域943之间。绝缘区域942可以由绝缘材料实现,并且可以电隔离通用区域941和隔离区域943。
隔离区域943是与通用区域941电隔离的区域,并且可以由导电材料实现。
多个板(第一板921,第二板922,第三板923和第四板930)可以连接到PCB 940的通用区域941或隔离区域943。虽然图9示出了第一板921和第三板923连接到PCB 940的通用区域941的接地部件,并且第二板922和第四板930连接到隔离区域943,但是本公开不限于此。在各种实施例中,多个板的顺序可以改变。
连接到PCB 940的通用区域941的接地部件的板(例如,第一板921和第三板923)可以作为扩大的接地区域而操作。
连接到PCB 940的隔离区域943的板(例如,第二板922和第四板930)可以连接到外壳以作为扩展的辐射体而操作。例如,第二板922和第四板930可以限定连接到外壳910的单独的短截线。
根据各种实施例,在设计天线的过程中,可以通过改变多个板的连接位置和面积来调谐谐振频率。
图10示出了根据本公开的实施例的包括具有隔离区域的PCB的电子设备。电子设备1001可以是图1的电子设备101、图3的电子设备301、或图9的电子设备901。
参考图10,电子设备1001可以是图1的电子设备101、图3的电子设备301、或图9的电子设备901。电子设备1001可以包括外壳1010、第一导电板1020、第二导电板1030、和PCB1040。
外壳可以通过第一导电构件1051在第一点处连接至PCB 1040的馈电线。外壳可以通过第二导电构件1052在第二点处连接至PCB 1040的接地部件。PCB 1040的馈电线和接地部件可以包括在通用区域1041中。
第一导电板1020和第二导电板1030可以通过PCB 1040的隔离区域1043连接至外壳1010。第一导电板1020和第二导电板1030可以第三导电板1053和第四导电板1054分别连接至隔离区域1043。PCB 1040的隔离区域1043可以通过第五导电构件1055连接到外壳110。第一导电板1020和第二导电板1030可以限定连接到外壳1010的短截线。
图11是示出根据本公开的实施例的通过隔离区域的谐振频率改变的示意图。
参考图11,电子设备1101可以是图10的电子设备1001。电子设备110可以具有其中天线辐射体通过PCB的隔离区域扩展的形式。电子设备1101可以发送和接收第一频带fL1和第二频带fH1的信号。
电子设备1102可以不包括在PCB中的单独的隔离区域。电子设备1102可以具有其中多个导电板连接到PCB的接地部件的形式。电子设备1102可以发送和接收第一频带fL1和第二频带fH1的信号。
在电子设备1101中,与显示器1120和支撑结构1130相对应的导电板可以作为天线辐射体延伸。在这种情况下,在电子设备1101中,天线的电谐振长度变长,使得天线可以在谐振频率相对较低的第一频带fL1下工作。
在电子设备1102中,与显示器1120和支撑结构1130对应的导电板可以被接地到PCB 1140,以操作为接地部件的一部分而不是天线辐射体的扩展。进一步,对应显示器1120和支撑结构1130的导电板还可以连接天线辐射体,同时接地至PCB 1140。导电板可通过形成第一电容和第二电容来形成具有相对较高的谐振频率的第一频带fL2,而不是用作现有的扩展辐射体。
在各种实施例中,电子设备1101或电子设备1102可以在各种位置(例如外壳,PCB的接地部件、以及PCB的隔离区域)连接布置在外壳附近的导电板。导电板可以用来调谐谐振频率。通过改变导电板的面积和连接位置,谐振频率可以被转移到必要的频带。
图12示出根据本公开的实施例的支撑结构。
参考图12,电子设备1201可以包括图3、4、5a和5b、6、7、8、9、10和11的支撑结构的整个部件或一部分。支撑结构1201可以包括支架1210和导电结构层1220。
支架1210可以固定和安装包括在电子设备中的显示器以及印刷电路板。支架1210可以固定和安装连接显示器和PCB的信号线。导电结构层1220可以安装在支架1210的一个表面(例如,显示器安装在其上的表面)上。
导电结构层1220看可以由导电材料实现。导电结构层1220可以固定显示器。导电结构层1220的形式可以根据外围部件或信号线的布置形式来改变。在各种实施例中,导电结构层1220可以是具有小于特定面积的导电板的形式。
根据各种实施例,导电结构层1220的侧面区域的一部分可以限定导电图案结构(例如,不锈钢结构、电镀结构、印刷结构、沉积结构、双注塑结构、激光直接成型(LDS)结构)1220a。导电图案结构1220a可以应用于导电结构层1220的侧面区域和与侧面区域相邻的支架的表面,或者,可以通过使用导电胶带结合到其上。导电结构层1220可以通过导电图案结构1220a连接到PCB。例如,导电结构层1220可以通过导电图案结构1220a连接到PCB的接地部件。
根据各种实施例,导电结构层1220可以通过导电图案结构1220a连接到PCB的隔离区域。在这种情况下,导电结构层1220可以连接到外壳以操作为天线辐射体。
图13是根据本公开的实施例的电子设备的框图。
参考图13,电子设备1301可以包括例如图1所示的电子设备101的全部或部分。电子设备1301可以包括一个或多个处理器(例如AP)1310、通信模块1320、订户识别模块1324、存储器1330、传感器模块1340、输入设备1350、显示器1360、接口1370、音频模块1380、相机模块1391、电源管理模块1395、电池1396、指示器1397和电机1398。
处理器1310可以驱动OS或应用程序来控制连接到处理器1310的多个硬件或软件,并且可以处理和计算各种数据。例如,处理器1310可以用片上系统(SoC)来实现。根据一个实施例,处理器1310可以进一步包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。处理器1310可以包括图13中所示的元件的至少一部分(例如,蜂窝模块1321)。处理器1310可以加载和处理从至少一个其他元件(例如,非易失性存储器)接收到的指令或数据,并且可以将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块1320可以被构造为与图1的通信接口170相同或相似。通信模块1320可以包括蜂窝模块1321、Wi-Fi模块1323、BT模块1325、GNSS模块1327(例如,GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块1328和射频(RF)模块1329。
蜂窝模块1321可以通过通信网络提供语音通信、视频通信、消息服务、互联网服务等。根据一个实施例,蜂窝模块1321例如可以使用订户识别模块1324(例如,SIM卡)在通信网络内执行对电子设备1301的识别和认证。根据一个实施例,蜂窝模块1321可以执行处理器1310提供的功能的至少一部分。根据一个实施例,蜂窝模块1321可以包括CP。
例如,Wi-Fi模块1323、BT模块1325、GNSS模块1327和NFC模块1328中的每一个可以包括用于处理通过相应模块交换的数据的处理器。根据一个实施例,蜂窝模块1321、Wi-Fi模块1323、BT模块1325、GNSS模块1327或NFC模块1328的至少一部分(例如,两个或更多个元件)可以被包括在一个集成电路(IC)或IC封装内。
RF模块1329可以发送和接收例如通信信号(例如,RF信号)。RF模块1329可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据另一个实施例,蜂窝模块1321,Wi-Fi模块1323,BT模块1325,GNSS模块1327或NFC模块1328中的至少一者可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。
订户识别模块1324可以包括例如包括订户识别模块的卡和/或嵌入式SIM,并且可以包括唯一识别信息(例如集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如国际移动订户身份(IMSI))。
存储器1330(例如,存储器130)可以包括内部存储器1332或外部存储器1334。例如,内部存储器1332可以包括易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))和/或非易失性存储器(例如,一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM,闪存(例如,NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。
外部存储器1334可以包括闪存驱动器,例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型-SD、迷你-SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆条等。外部存储器1334可以通过各种接口在功能上和/或物理上与电子设备1301连接。
传感器模块1340可以测量例如物理量或者可以检测电子设备1301的操作状态。传感器模块1340可以将测量或检测到信息转换为电信号。传感器模块1340可以包括手势传感器1340A、陀螺仪传感器1340B、大气压传感器1340C、磁性传感器1340D、加速度传感器1340E、抓持(grip)传感器1340F、接近传感器1340G、颜色传感器1340H(例如,红色,绿色,蓝色(RGB)传感器)、生物传感器1340I、温度/湿度传感器1340J、照度传感器1340K或紫外(UV)传感器1340M中的至少一种。尽管没有被示出,但是附加地或可替换地,传感器模块1340可以包括例如电子鼻传感器、肌电图传感器(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块1340还可以包括用于控制包括在其中的至少一个或多个传感器的控制电路。根据一个实施例,电子设备1301还可以包括作为处理器1310的一部分或独立于处理器1310的处理器,并且被构造为控制传感器模块1340。当处理器1310保持在睡眠状态时,处理器可以控制传感器模块1340。
输入设备1350可以包括例如触摸面板1352、(数字)笔传感器1354、键1356或超声输入单元1358。触摸面板1352可以使用电容式、电阻式、IR和超声波检测方法中的至少一种。而且,触摸面板1352还可以包括控制电路。触摸面板1352可以进一步包括触觉层以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器1354可以是例如触摸面板的一部分或者可以包括用于识别的附加片材。键1356可以包括例如物理按钮,光学键,键盘等。超声输入设备1358可以通过麦克风(例如,麦克风1388)检测(或感测)从输入设备产生的超声信号,并且可以检查与检测到的超声信号相对应的数据。
显示器1360(例如,显示器160)可以包括面板1362,全息设备1364或投影仪1366。面板1362可以被构造为与图1的显示器160相同或相似。例如,面板1362可以被实现为柔性的,透明的或可穿戴的。面板1362和触摸面板1352可以被集成到单个模块中。全息设备1364可以使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪1366可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以布置在电子设备1301的内部或外部。根据一个实施例,显示器1360还可以包括用于控制面板1362,全息设备1364或投影仪1366的控制电路。
接口1370可以包括例如HDMI 1372,USB 1374,光学接口1376或D超小型(D-sub)1378。接口1370可以包括在例如在图1中所示的通信接口170中。另外地或可选地,接口1370可以包括例如移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据关联(IrDA)标准接口。
音频模块1380可以在双方向上转换声音和电信号。音频模块1380的至少一部分可以被包括在例如图1所示的I/O接口150中。音频模块1380可以处理例如通过扬声器1382,接收器1384,耳机1386或麦克风1388输入或输出的声音信息。
用于拍摄静止图像或视频的相机模块1391可以包括例如至少一个图像传感器(例如,前部传感器或后部传感器)、镜头、ISP或闪光灯(例如,LED或者氙灯)。
功率管理模块1395可以管理例如电子设备1301的功率。根据一个实施例,功率管理模块1395中可以包括功率管理集成电路(PMIC)、充电器IC或者电池或者电量计。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法,并且还可以包括附加电路,例如线圈环路,谐振电路,整流器等。当电池充电时,电池电量计可以测量例如电池1396的剩余容量以及其电压,电流或温度。电池1396可以包括例如可充电电池或太阳能电池。
指示器1397可以显示电子设备1301或其一部分(例如,处理器1310)的特定状态,诸如引导状态,消息状态,充电状态等。电机1398可以将电信号转换成机械振动并且可以产生振动效果,触觉效果等。尽管未示出,但是用于支撑移动电视(TV)的处理装置(例如,GPU)可以被包括在电子设备1301中。用于支撑移动TV的处理设备可以根据数字多媒体广播(DMB),数字视频广播(DVB),Media FloTM等的标准来处理媒体数据。
上述元件中的每一个可以被构造有一个或多个组件,并且元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据各种实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一者,并且可以省略一些元件或者可以添加其他附加元件。此外,根据各种实施例的电子设备的一些元件可以彼此组合以形成一个实体,使得元件的功能可以以与组合之前相同的方式执行。
本公开中使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件,软件和固件的一个或多个组合的单元。例如,术语“模块”可以与术语“单元”,“逻辑”,“逻辑块”,“组件”和“电路”可互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单元,或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以机械地或电子地实现。例如,“模块”可以包括用于执行一些操作的专用IC(ASIC)芯片,现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一者,这些操作是已知的或将被开发的。
根据各种实施例的装置的至少一部分(例如,其模块或功能)或方法(例如,操作)可以例如通过存储在非暂时性计算机可读存储介质中的形式为一个程序模块的指令实现。该指令在由处理器(例如,处理器120)执行时可以使一个或多个处理器执行对应于该指令的功能。例如,非暂时性计算机可读存储介质可以是存储器130。
根据各种实施例的非暂时性计算机可读存储介质可以存储用于执行通信模块从外部装置接收应用程序包的操作的程序,并将该应用程序包提供给处理器的正常模块,正常模块确定安全应用程序是否被包括在应用程序包的至少一部分中,以及其中处理器的安全模块将安全应用程序安装在安全模块中或与安全模块相关联的存储器中的操作。
非暂时性计算机可读存储介质可以包括硬盘,软盘,磁介质(例如,磁带),光介质(例如,光盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用光盘(DVD)),磁光介质(例如,软光盘)以及硬件设备(例如,只读存储器(ROM),随机存取存储器(RAM)或闪存)。而且,程序指令不仅可以包括诸如由编译器生成的机械代码,而且可以包括在使用解释器的计算机上可执行的高级语言代码。上述硬件设备可以被构造为作为一个或多个软件模块进行操作以执行根据各种实施例的操作,反之亦然。
根据多个实施例,电子设备包括:外壳,其包括面向第一方向的第一表面,面向与第一方向相反的第二方向的第二表面,和围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面,其至少一部分通过所述外壳的第一表面暴露的显示器,布置在所述外壳的第二表面与所述显示器之间的PCB,布置在PCB之上或上方的通信电路,至少布置在PCB的一部分处的接地构件,限定外壳的第一表面和/或侧面的至少一部分、并且电连接到通信电路的导电结构,第一导电板,其布置在外壳的第一表面和第二表面之间,并电连接到接地构件和/或导电结构,及第二导电板,其布置在第一导电板和外壳的第二表面之间、并且电连接到所述接地构件和/或所述导电结构。
根据多个实施例,电子设备还包括支撑结构,其被构造为支撑显示器,其中,第一导电板和/或第二导电板限定支撑结构的至少一部分。
根据多个实施例,电子设备还包括第三导电板,其布置在外壳的第一表面和第二表面之间,并且电连接至接地构件和/或导电结构。
根据多个实施例,电子设备还包括控制电路,其电连接至通信电路、第一导电板和第二导电板,其中,控制电路通过使用通信电路、第一导电板、和第二导电板发送和接收一频带的信号,该频带高于对应不存在第一导电板或第二导电板的情况的频带。
根据多个实施例,第一导电板和/或第二导电板限定显示器的至少一部分。
根据多个实施例,显示器包括显示面板,并且FPCB电连接至显示面板,其中,第二导电板的至少一部分布置在FPCB之上。第一导电板布置在显示面板和第二导电板之间。
根据多个实施例,显示器包括触摸面板,其构造为接收针对显示面板的用户输入,其中,第一导电板电连接至触摸面板。
根据多个实施例,第一导电板和/或第二导电板可以被构造为屏蔽在PCB的至少一部分和显示器的至少一部分之间的电磁干涉(EMI)中的至少一些。第一导电板和/或第二导电板被构造为分散由PCB的至少一部分和/或显示器的至少一部分产生的热量。
根据多个实施例,PCB可以包括导电材料,其与接地构件电隔离,并且第一导电板和/或第二导电板通过导电材料电连接至导电结构。
根据多个实施例,电子设备还包括电池,其中,电池布置在第二导电板和PCB之间。
根据多个实施例,电子设备还包括结合结构,其连接至外壳的至少一部分,并且可脱离地安装至用户的身体的一部分。
根据多个实施例,当从外壳的第一表面观察时,显示器是环形的。
根据多个实施例,导电结构是天线辐射体结构。
根据多个实施例,电子设备包括具有第一导电结构的外壳,通过外壳的第一表面暴露至少一部分的显示器,以及电连接至显示器的PCB,其中,第一导电结构包括连接至PCB的馈电线的第一点,以及连接至PCB的接地部件的第二点,并且其中,显示器包括电连接至PCB的第二导电结构。
根据多个实施例,第二导电板结构包括导电板,并且其中,导电板包括:包括在触摸面板中的第一导电板和包括在FPCB中用于驱动显示面板的第二导电板中的至少一者。第二导电板结构连接至PCB的接地部件。
根据多个实施例,第二导电板连接至PCB的隔离区域,其包括导电材料,并且所述隔离区域连接至第一导电结构。
根据多个实施例,第一导电板结构限定在第一导电结构和第二导电结构之间的第一电容器,并且谐振频率根据第一电容器的电容的改变而改变。
根据多个实施例,电子设备还包括支撑结构,其布置在显示器和PCB之间来固定显示器,其中,支撑结构包括第三导电结构,其电连接至PCB。第三导电板结构连接至PCB的接地部件。第三导电板连接至PCB的隔离区域,其包括导电材料,并且所述隔离区域连接至第一导电结构。
根据多个实施例,支撑结构包括因为在其侧表面的至少一部分的不锈钢结构、电镀结构、印刷结构、沉积结构、双注射成型结构以及激光直接成型(LDS)结构中的至少一者而延伸的导电区域。
根据多个实施例,第二导电板结构限定在第二导电结构和第三导电结构之间的第二电容器,并且谐振频率根据第二电容器的电容的改变而改变。
根据各种实施例的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一者或多个,上述元件中的一些可以被省略,或者其他附加元件可以被进一步包括在其中。可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式(heuristic)方法来执行由根据各种实施例的模块、程序模块或其他元件执行的操作。而且,一部分操作可以以不同的顺序执行、省略、或者可以添加其他操作。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开,但本领域技术人员将理解,可以在其中进行形式和细节上的各种改变,而不脱离通过所附权利要求及其等同物所定义的本公开的精神和范围。

Claims (15)

1.一种电子设备,包括:
外壳,其包括:
第一表面,其面向第一方向;
第二表面,其面向与所述第一方向相反的第二方向;和
侧表面,其围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间;
印刷电路板(PCB),其布置在所述外壳的第一表面和第二表面之间,包括馈电线和接地部件;
通信电路,其布置在所述PCB之上或上方;
接地构件,其布置在所述PCB的一部分处;
第一导电结构,其由所述外壳的第一表面或所述侧表面的至少一部分中的至少一者形成,所述第一导电结构电连接至所述通信电路;
显示器,其适于通过所述外壳的第一表面暴露所述显示器的至少一部分,其中,所述显示器包括第一导电板,所述第一导电板通过第一导电构件电连接至所述接地构件;和
第二导电板,其布置在所述第一导电板和所述外壳的第二表面之间,所述第二导电板通过第二导电构件电连接至所述接地构件,
其中,所述第一导电结构包括连接到所述PCB的馈电线的第一点和连接到所述PCB的接地部件的第二点,
其中,所述第一导电结构、所述第一导电板和所述第二导电板操作为多频带天线。
2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
支撑结构,其构造为支撑所述显示器,
其中,所述第二导电板形成所述支撑结构的一部分。
3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
第三导电板,其布置在所述外壳的第一表面和第二表面之间,所述第三导电板电连接至所述接地构件或所述第一导电结构中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
控制电路,其电连接至所述通信电路、所述第一导电板、和所述第二导电板,
其中,所述控制电路被构造为通过使用所述通信电路、所述第一导电板、和所述第二导电板来发送和接收一频带的信号,所述频带高于对应于不存在所述第一导电板或所述第二导电板的情况下的频带。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第二导电板形成所述显示器的一部分。
6.根据权利要求5所述的电子设备,
其中,所述显示器包括:
显示面板;和
柔性印刷电路板(FPCB),其电连接至所述显示面板,
其中,所述第二导电板的至少一部分布置在所述FPCB之上。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其中,所述第一导电板布置在所述显示面板和所述第二导电板之间。
8.根据权利要求5所述的电子设备,
其中,所述显示器包括:
显示面板;和
触摸面板,其被构造为接收针对所述显示面板的用户输入,并且
其中,所述第一导电板电连接至所述触摸面板。
9.根据权利要求1所述的电子设备,
其中,所述PCB包括与所述接地构件电隔离的导电材料,并且
其中,所述第一导电板或所述第二导电板中的至少一者通过所述导电材料电连接至所述第一导电结构。
10.根据权利要求1所述的电子设备,
其中,所述显示器包括电连接至所述PCB的第二导电结构,其中,所述第一导电板和所述第二导电板被包括在所述第二导电结构中。
11.根据权利要求10所述的电子设备,
其中,所述第一导电板或所述第二导电板中的一个被包括在触摸面板中,而所述第一导电板或所述第二导电板中的剩余一个被包括在FPCB中以用于驱动显示面板。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述第二导电结构连接至所述PCB的接地部件。
13.根据权利要求10所述的电子设备,
其中,所述第二导电结构连接至包括导电材料的所述PCB的隔离区域,并且
其中,所述隔离区域连接至所述第一导电结构。
14.根据权利要求10所述的电子设备,
其中,第一电容器形成在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间,并且
其中,谐振频率根据所述第一电容器的电容的改变而改变。
15.根据权利要求10所述的电子设备,还包括:
支撑结构,其布置在所述显示器和所述PCB之间以固定所述显示器,
其中,所述支撑结构包括电连接至所述PCB的第三导电结构,
其中,第二电容器形成在所述第二导电结构和所述第三导电结构之间,并且
其中,谐振频率根据所述第二电容器的电容的改变而改变。
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