WO2023191402A1 - 주파수 대역을 유지하는 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

주파수 대역을 유지하는 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023191402A1
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housing
conductive portion
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electronic device
conductive
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안성용
김지호
서민철
설경문
장귀현
박규복
이윤재
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삼성전자 주식회사
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    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device that includes an antenna that maintains a frequency band.
  • Flexible display may mean a rollable display, foldable display, or slideable display.
  • An electronic device may include a plurality of antennas to support various frequency bands. For example, by feeding power to the conductive part of a segmented housing, the conductive part can be used as an antenna.
  • an electronic device may have two or more housings movably coupled to each other. When two or more housings overlap each other, coupling occurs between a conductive part used as an antenna and another conductive part facing the conductive part, so that the radiation characteristics of the antenna may vary.
  • Electronic devices may include an antenna structure for providing a frequency band within a specified range, regardless of changes in the state of the electronic device.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a display, and a wireless communication circuit.
  • the first housing may include a side member including a first conductive portion, a second conductive portion, and a first non-conductive portion.
  • the second conductive portion may be spaced apart from the first conductive portion.
  • the first non-conductive portion may be disposed between the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the side member may form a side surface of the first housing.
  • the second housing may include a second non-conductive portion.
  • the second housing may be coupled to the first housing to be movable in a first direction with respect to the first housing.
  • the display may be disposed in the second housing. The exposed area of the display may expand or contract as the second housing moves.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion.
  • the second non-conductive part may include a first part and a second part.
  • the first portion includes at least a portion of the first conductive portion when looking at a side of the first housing parallel to the first direction in a first state in which the second housing is inserted into the first housing. May overlap.
  • the second part may extend from the first part to a first side of the second housing facing the first conductive part. When looking at the side of the first housing, the second portion of the second non-conductive portion is in a second state in which the second housing is withdrawn from the first housing, and the first non-conductive portion and the second portion are Can be spaced apart in 1 direction.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a display, and a wireless communication circuit.
  • the first housing may include a side member including a first conductive portion, a second conductive portion, and a first non-conductive portion.
  • the second conductive portion may be spaced apart from the first conductive portion.
  • the first non-conductive portion may be disposed between the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the side member may form a side surface of the first housing.
  • the second housing may include a third conductive portion and a second non-conductive portion surrounding a portion of the third conductive portion.
  • the second housing may be coupled to the first housing to be movable in a first direction with respect to the first housing.
  • the display may be disposed in the second housing.
  • the display may expand or contract according to movement of the second housing.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion.
  • the second non-conductive portion may be disposed between a portion of the second housing where the third conductive portion coupled to the first conductive portion is disposed and a remaining portion of the second housing.
  • An electronic device may include a non-conductive portion to reduce coupling between conductive portions of movably coupled housings.
  • the non-conductive part can reduce the change in radiation characteristics of the antenna that occurs when the state of the electronic device changes by reducing the coupling between the conductive parts.
  • An electronic device may have a structure for an antenna that has constant performance regardless of the state of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • FIG. 3A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3C is a front view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3D is a rear view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 3A according to an embodiment.
  • 5A is a rear view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 5B is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • Figure 5C is an exploded perspective view of the second housing of the electronic device according to one embodiment.
  • 6A is a rear view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6B is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6C is a rear view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6D is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • FIG. 7 is a graph showing radiation characteristics of an antenna including a first conductive portion according to the length of the first portion.
  • 8A is a rear view of a first state of an electronic device including impedance elements and a switch element.
  • 8B is a rear view of a first state of an electronic device including impedance elements and a switch element.
  • FIG. 8C is a schematic block diagram of the electronic device of FIGS. 8A and 8B.
  • FIG. 9 shows an example of an operation for controlling a switch element based on the state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10A is a graph showing a change in radiation characteristics of an antenna including a first conductive portion due to a first impedance element in a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10B is a graph showing a change in radiation characteristics of an antenna including a first conductive portion due to a second impedance element in a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 11 shows the segmental structure of the first housing and the segmental structure of the second housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. (226), fourth RFIC (228), first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE (234), first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna 248 ) may include.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel.
  • first cellular network 292 may be a legacy network including second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) networks.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel.
  • a designated band e.g., about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is within a single chip or single package with the processor 120, the auxiliary processor 123 of FIG. 1, or the communication module 190. can be formed.
  • the first RFIC 222 When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 to a frequency range from about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and an RFFE (e.g., first RFFE 232). It can be preprocessed through.
  • the first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 uses the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and RFFE (e.g., second RFFE 234) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFFE 236 may perform preprocessing of the signal using the phase converter 238.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from the third RFIC 226 or at least as a part thereof.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an intermediate frequency (IF)) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz).
  • IF intermediate frequency
  • the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226).
  • the third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed.
  • antenna 248 may include an antenna array that may be used for beamforming, for example.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g. attenuation) of signals in the high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by transmission lines. Because of this, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, 5G network
  • the second cellular network 294 may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (e.g., legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network e.g., LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • LTE protocol information e.g., LTE protocol information
  • 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • FIG. 3A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3C is a front view of the second state of the electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3D is a rear view of the second state of the electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a first housing 310 and a second housing. 320, a display 330 (eg, display module 160 of FIG. 1), and a camera 340 (eg, camera module 180 of FIG. 1).
  • the second housing 320 may be slidable relative to the first housing 310.
  • the second housing 320 may move within a specified distance along a first direction (eg, +y direction) with respect to the first housing 310 .
  • the second housing 320 moves along the first direction, the distance between the side 320a of the second housing 320 facing the first direction and the first housing 310 may increase.
  • the second housing 320 may move within a specified distance along a second direction (eg, -y direction) opposite to the first direction with respect to the first housing 310 .
  • the second housing 320 moves along the second direction, the distance between the side 320a of the second housing 320 facing the first direction and the first housing 310 may decrease.
  • the second housing 320 may linearly reciprocate with respect to the first housing 310 by sliding relative to the first housing 310 .
  • at least a portion of the second housing 320 may be retractable into the first housing 310 or may be withdrawn from the first housing 310 .
  • the electronic device 300 may be called a “slidable electronic device” since the second housing 320 is designed to be slidable with respect to the first housing 310. According to one embodiment, the electronic device 300 moves at least a portion of the display 330 into the inside of the second housing 320 (or the first housing 310) based on the slide movement of the second housing 320. As it is designed to be rolled up, it can be named a “rollable electronic device”.
  • the first state of the electronic device 300 is defined as a state in which the second housing 320 moves in the second direction (e.g., a contracted state or a slide-in state). It can be.
  • the second housing 320 may not be movable in the second direction.
  • the distance between the side surface 320a of the second housing 320 and the first housing 310 may not be reduced.
  • a portion of the second housing 320 may not be retractable.
  • the first state of the electronic device 300 may be a state in which the second area 330b of the display 330 is not visually exposed from the outside of the electronic device 300.
  • the second area 330b of the display 330 is formed by the first housing 310 and/or the second housing 320. ) and may not be visible from the outside of the electronic device 300.
  • the second state of the electronic device 300 is defined as a state in which the second housing 320 moves in the first direction (e.g., a withdrawal state, or a slide-out state). It can be.
  • the second housing 320 may not be substantially movable in the first direction.
  • the distance between the side 320a of the second housing 320 and the first housing 310 may decrease as the second housing 320 moves, but does not increase. It may not be possible.
  • a portion of the second housing 320 may not be retractable from the first housing 310.
  • the second state of the electronic device 300 may be a state in which the second area 330b of the display 330 is visually exposed from the outside of the electronic device 300.
  • the second area 330b of the display 330 is drawn out from the internal space of the electronic device 300 and is visible from the outside of the electronic device 300. (visible) can.
  • the second housing 320 when the second housing 320 moves from the first housing 310 in the first direction, at least a portion of the second housing 320 and/or the second area 330b of the display 330 Can be drawn out from the first housing 310 by the drawn-out length d1 corresponding to the moving distance of the second housing 320.
  • the second housing 320 may reciprocate within a specified distance d2.
  • the draw length d1 may have a size ranging from approximately 0 to a specified distance d2.
  • the state of the electronic device 300 is determined by manual operation by a user or by a driving module (not shown) disposed inside the first housing 310 or the second housing 320. ), it may be convertible between the second state and/or the first state.
  • the driving module may trigger an operation based on a user input.
  • user input for triggering the operation of the driving module may include touch input, force touch input, and/or gesture input through the display 330.
  • the user input for triggering the operation of the driving module includes voice input (voice input) or input of a physical button exposed to the outside of the first housing 310 or the second housing 320. can do.
  • the driving module may be driven in a semi-automatic manner in which an operation is triggered when a manual operation by an external force of the user is detected.
  • the first state of the electronic device 300 may be referred to as a first shape, and the second state of the electronic device 300 may be referred to as a second shape.
  • the first shape may include a normal state, a collapsed state, or a closed state, and the second shape may include an open state.
  • the electronic device 300 may form a third state (eg, an intermediate state) that is a state between the first state and the second state.
  • the third state may be referred to as a third shape, and the third shape may include a free stop state.
  • the display 330 may be visible (or viewable) from the outside through the front direction (e.g., -z direction) of the electronic device 300 so as to display visual information to the user.
  • the display 330 may include a flexible display.
  • at least a portion of the display 330 is disposed in the second housing 320 and is pulled out from the internal space (not shown) of the electronic device 300 as the second housing 320 moves. , may be introduced into the internal space of the electronic device 300.
  • the internal space of the electronic device 300 may refer to the space within the first housing 310 and the second housing 320 formed by combining the first housing 310 and the second housing 320. .
  • At least a portion of the display 330 may be drawn into the internal space of the electronic device 300.
  • the second housing 320 moves in the first direction, at least a portion of the display 330 moves into the internal space of the electronic device 300. It can be withdrawn from the internal space of .
  • at least a portion of the display 330 may be rolled into the interior of the electronic device 300, thereby entering the internal space of the electronic device 300. You can.
  • the display 330 may include a first area 330a and/or a second area 330b.
  • the first area 330a of the display 330 is permanently visible from outside the electronic device 300, regardless of whether the electronic device 300 is in the second state or the first state. This may refer to a possible area of the display 330.
  • the first area 330a may refer to a partial area of the display 330 that is not incorporated into the internal space of the electronic device 300.
  • the first area 330a may move together with the second housing 320 when the second housing 320 moves.
  • the first area 330a is located on the front side of the electronic device 300 together with the second housing 320. It may move along one direction or a second direction.
  • the second area 330b of the display 330 is introduced into the internal space of the electronic device 300 or into the internal space of the electronic device 300 as the second housing 320 moves. It can be withdrawn from space to the outside.
  • the second area 330b of the display 330 may be in a rolled state and inserted into the internal space of the electronic device 300 in the first state of the electronic device 300. At least a portion of the second area 330b of the display 330 may be drawn into the internal space of the electronic device 300 in the first state of the electronic device 300 and may not be visible from the outside.
  • the second area 330b of the display 330 may be pulled out from the internal space of the electronic device 300 in the second state.
  • the second area 330b of the display 330 may be visible from outside the electronic device 300 in the second state.
  • the area of the display 330 visible from the outside of the electronic device 300 may include only the first area 330a of the display 330. there is.
  • the area of the display 330 visible from the outside of the electronic device 300 is at least a portion of the first area 330a and the second area 330b of the display 330. It can be included.
  • the first housing 310 of the electronic device 300 includes a first side member 314 (e.g., the first side member 314 of FIG. 4A) surrounding the internal space of the first housing 310. 314)), a rear plate 312 forming the rear of the housing 310, and a first support member 311 disposed in the internal space.
  • the first side member 314 may be formed integrally with the first support member 311.
  • the first side member 314 may be a separate component that is distinct from the first support member 311, and the first side member 314 may be coupled to the first support member 311. You can.
  • the second housing 320 of the electronic device 300 may include a second support member 321 and a second side member 329 surrounding the internal space of the electronic device 300. .
  • the second side member 329 may form at least a portion of the side surface of the second housing 320.
  • the second support member 321 may support an electronic device (eg, camera 340 and/or printed circuit board 324) disposed in the second housing 320.
  • the second side member 329 may surround at least a portion of the second support member 321.
  • the second support member 321 may be formed integrally with the second side member 329.
  • the second support member 321 may extend into the inside of the second housing 320 from at least a portion of one side of the second side member 329 facing the inside of the second housing 320 .
  • the second support member 321 and the second side member 329 may be integrally formed or may be formed of the same material.
  • the second support member 321 includes the first cover area 321a of the second support member 321 that is not inserted into the first housing 310, and the first housing 310. It may include a second cover area 321b that is inserted or extracted into the interior.
  • the first cover area 321a of the second support member 321 may always be visible regardless of whether the electronic device 300 is in the second state or the first state.
  • at least a portion of the first cover area 321a of the second support member 321 may form the side surface 320a of the second housing 320.
  • the second cover area 321b of the second housing 320 may not be visible in the first state and may be visible in the second state.
  • the camera 340 may acquire an image of a subject based on receiving light from the outside of the electronic device 300.
  • the camera 340 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera 340 is installed in the second housing so that it faces the rear of the electronic device 300, which is opposite to the front of the electronic device 300 where the first area 330a of the display 330 is disposed. It can be placed at (320).
  • the camera 340 is disposed on the second support member 321 of the second housing 320, and when the electronic device 300 is in the first state, an opening formed in the first support member 311 Through 311a, it may be visible from outside the electronic device 300.
  • the camera 340 is disposed on the second support member 321 of the second housing 320, and when the electronic device 300 is in the first state, the first support member 311 and/or It may be obscured by the rear plate 312 and may not be visible from the outside of the electronic device 300.
  • the camera 340 may include a plurality of cameras.
  • the camera 340 may include a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, a telephoto camera, a proximity camera, and/or a depth camera.
  • the camera 340 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the camera 340 may further include a camera (not shown) aimed at the front of the electronic device 300 where the first area 330a of the display 330 is located.
  • the camera 340 is an under-display camera (UDC) disposed below the display 330 (e.g., in the +z direction from the display 330). may be under display camera), but is not limited thereto.
  • UDC under-display camera
  • the electronic device 300 may include a sensor module (not shown) and/or a camera module (not shown) disposed below the display 330.
  • the sensor module may detect the external environment based on information (eg, light) received through the display 330.
  • the sensor module includes a receiver, proximity sensor, ultrasonic sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, and temperature sensor. It may include at least one of a sensor, a humidity sensor, a motor encoder, or an indicator.
  • at least some sensor modules of the electronic device 300 may be visually exposed to the outside through a partial area of the display 330.
  • the electronic device 300 may detect the draw length (eg, length d1) using a sensor module. According to one embodiment, the electronic device 300 may generate retrieval information about the degree of retrieval detected by the sensor. For example, the electronic device 300 may detect and/or confirm the extent to which the second housing 320 has been withdrawn using the withdrawal information. According to one embodiment, the pull-out information may include information about the pull-out length of the second housing 320.
  • the combined form of the first housing 310 and the second housing 320 is not limited to the form and combination shown in FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D, and other shapes or parts may be used. It may also be implemented by combination and/or combination of.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 3A according to an embodiment. cross-sectional view).
  • the electronic device 300 includes a first housing 310, a second housing 320, a display 330, a camera 340, and a battery 350. It may include (e.g., the battery 189 in FIG. 1) and a driving unit 360.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be combined with each other to form the internal space 301 of the electronic device 300.
  • the second area 330b of the display 330 may be accommodated in the internal space 301.
  • the first housing 310 may include a first support member 311, a rear plate 312, a third support member 313, and/or a first side member 314. .
  • the first support member 311, the rear plate 312, the third support member 313, and the first side member 314 included in the first housing 310 are coupled to each other. , when the second housing 320 moves relative to the first housing 310, it may not move.
  • the first support member 311 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 300.
  • the first support member 311 may form at least a portion of the side of the electronic device 300 and at least a portion of the rear of the electronic device 300.
  • the first support member 311 may provide a surface on which the rear plate 312 is seated.
  • the rear plate 312 may be seated on one side of the first support member 311.
  • the first side member 314 may form the side surface of the first housing 310.
  • the third support member 313 may support internal components of the electronic device 300.
  • the third support member 313 can accommodate the battery 350.
  • the battery 350 may be accommodated in at least one of a recess or a hole included in the third support member 313.
  • the third support member 313 may be surrounded by the first support member 311.
  • one surface 313a of the third support member 313 on which the battery 350 is disposed is connected to the first support member 311 and/or the display 330. ) can face the second area 330b.
  • one side 313a of the third support member 313 and the other side 313b of the third support member 313 facing in the opposite direction are displayed ( It may face the first area 330a of 330 or the second support member 321.
  • the third support member 313 may include aluminum as a material, but is not limited thereto.
  • the second housing 320 may include a second support member 321, a rear cover 322, and/or a slide cover 323.
  • the second support member 321, the rear cover 322, and the slide cover 323 are coupled to each other so that the second housing 320 moves relative to the first housing 310. If so, it can move together with the second housing 320.
  • the second support member 321 may support internal components of the electronic device 300.
  • the printed circuit board 324 and/or the camera 340 on which the electronic components of the electronic device 300 (e.g., the processor 120 of FIG. 1) are disposed are directed toward the internal space 301. 2 It may be placed on one side 321c of the support member 321.
  • the other surface 321d of the second support member 321 facing in the opposite direction to the one surface 321c of the second support member 321 is used to display the display 330 when the electronic device 300 is in the first state. It may face the first area 330a.
  • the rear cover 322 may be coupled to the second support member 321 to protect components of the electronic device 300 disposed on the second support member 321.
  • the rear cover 322 may cover a portion of one surface 321c of the second support member 321.
  • the slide cover 323 is disposed on the rear cover 322 and supports the electronic device together with the rear plate 312, the first side member 314, and the first support member 311. 300) can be formed.
  • the slide cover 323 may be coupled to one side of the rear cover 322 or the second support member 321 to protect the rear cover 322 and/or the second support member 321.
  • the display 330 when the electronic device 300 is in the first state, the display 330 may be bent by at least a portion of the display 330 being rolled into the internal space 301 .
  • the display 330 may cover at least a portion of the third support member 313 and at least a portion of the second support member 321.
  • the display 330 covers the other surface 321d of the second support member 321, and the second support member 321 and the first support member 321 are connected to each other. It may pass between 311 and extend toward the internal space 301. At least a portion of the display 330 may pass between the second support member 321 and the first support member 311 and then surround at least a portion of the third support member 313 .
  • the display 330 may cover one surface 313a of the third support member 313 within the internal space 301.
  • the second area 330b of the display 330 may be drawn out from the internal space 301.
  • the display 330 passes between the second support member 321 and the first support member 311 and exits the internal space 301. can be withdrawn
  • the electronic device 300 may include a support bar 331 and a guide rail 332 that support the display 330.
  • the support bar 331 includes a plurality of bars coupled to each other, and may be manufactured in a shape corresponding to the shape of the second area 330b of the display 330.
  • the support bar 331 may move together with the display 330 as the display 330 moves.
  • the support bar 331 in a first state in which the second area 330b of the display 330 is wound within the internal space 301, the support bar 331 is connected to the second area 330b of the display 330. ) may be wound within the internal space 301.
  • the support bar 331 may move together with the second area 330b of the display 330 as the second housing 320 moves in the first direction.
  • the guide rail 332 may guide the movement of the support bar 331.
  • the support bar 331 may move along the guide rail 332 coupled to the third support member 313.
  • the guide rail 332 may be coupled to the third support member 313 or the first support member 311.
  • the guide rail 332 is arranged to be spaced apart from each other at both edges of the third support member 313 spaced apart from each other along a third direction (e.g., +x direction) perpendicular to the first direction. It may include a plurality of guide rails 332.
  • the driving unit 360 may provide driving force to the second housing 320 so that the second housing 320 can move relative to the first housing 310.
  • the driving unit 360 may include a motor 361, a pinion gear 362, and a rack gear 363.
  • the motor 361 may receive power from the battery 350 and provide driving force to the second housing 320 .
  • the motor 361 is disposed in the first housing 310 and may not move when the second housing 320 moves with respect to the first housing 310.
  • the motor 361 may be placed in a recess formed in the third support member 313.
  • the pinion gear 362 is coupled to the motor 361 and may rotate by driving force provided from the motor 361.
  • the rack gear 363 is engaged with the pinion gear 362 and can move according to the rotation of the pinion gear 362.
  • the rack gear 363 may linearly reciprocate in the first or second direction according to the rotation of the pinion gear 362.
  • the rack gear 363 may be disposed in the second housing 320.
  • the rack gear 363 may be coupled to the second support member 321 included in the second housing 320.
  • the rack gear 363 may be movable inside the operating space 313p formed in the third support member 313.
  • the rack gear 363 when the pinion gear 362 rotates along a first rotation direction (e.g., clockwise in FIG. 4B), the rack gear 363 may move in the first direction (e.g., +y direction). there is.
  • the rack gear 363 moves along the first direction
  • the second housing 320 coupled to the rack gear 363 may move along the first direction.
  • the area of the display 330 visible from the outside of the electronic device 300 may be expanded.
  • the rack gear 363 When the pinion gear 362 rotates along the second rotation direction (eg, counterclockwise in FIG. 4B), the rack gear 363 may move in the second direction (eg, -y direction).
  • the rack gear 363 When the rack gear 363 moves along the second direction, the second housing 320 coupled with the rack gear 363 may move along the second direction. As the second housing 320 moves along the second direction, the area of the display 330 visible from the outside of the electronic device 300 may be reduced.
  • the motor 361 and the pinion gear 362 are disposed in the first housing 310, and the rack gear 363 is disposed in the second housing 320, but the embodiments are limited to this. It may not work. Depending on embodiments, the motor 361 and the pinion gear 362 may be placed in the second housing 320, and the rack gear 363 may be placed in the first housing 310.
  • 5A is a rear view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 5B is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • Figure 5C is an exploded perspective view of the second housing of the electronic device according to one embodiment.
  • the electronic device 300 includes a first housing 310, a second housing 320, a display (e.g., the display 330 in FIG. 3A), and a wireless It may include a communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • a communication circuit e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1.
  • the second housing 320 may be movably coupled to the first housing 310.
  • the second housing 320 may be slidably or rollably coupled to the first housing 310 .
  • the second housing 320 may be coupled to the first housing 310 to be movable in a first direction (eg, +y direction).
  • the first housing 310 may be referred to as the first housing 310 of FIGS. 3A to 4B.
  • the second housing 320 may be referred to as the second housing 320 of FIGS. 3A to 4B.
  • the display 330 may be referred to as the display 330 of FIGS. 3A to 4B. Redundant descriptions of the first housing 310, second housing 320, and display 330 will be omitted.
  • the state of the electronic device 300 may be distinguished depending on the relative position of the second housing 320 with respect to the first housing 310.
  • the second housing 320 moves in one of a first direction (e.g., +y direction) and a second direction (e.g., -y direction) opposite to the first direction.
  • a state in which movement in the first direction can be defined as the first state.
  • a state in which the second housing 320 can move in the second direction among the first direction and the second direction with respect to the first housing 310 may be defined as a second state.
  • the first state and the second state may be substantially the same as the first state and the second state described with reference to FIGS. 3A to 3D.
  • the first housing 310 includes a first conductive portion 315, a second conductive portion 316 spaced apart from the first conductive portion 315, and/or the first conductive portion 315. ) and a first non-conductive part 317 disposed between the second conductive part 316.
  • the second housing 320 may include a second non-conductive portion 327.
  • the first housing 310 may include a side member (eg, the side member 314 in FIG. 4A) that forms a side surface of the first housing 310.
  • the first conductive portion 315 may be located on the side of the side member 314 in the +x direction, and the second conductive portion 316 may be positioned at the first conductive portion 315 with respect to the first conductive portion 315.
  • Non-conductive parts may be disposed at both ends of the first conductive part 315 and both ends of the second conductive part 316.
  • the first non-conductive portion 317 may be disposed at one end facing the second conductive portion 316, and the third non-conductive portion at the other end. (319a) may be placed.
  • the first conductive portion 317 may be disposed at one end facing the first conductive portion 315, and the fourth conductive portion 317 may be disposed at the other end of the second conductive portion 316.
  • a non-conductive portion 319b may be disposed.
  • the second housing 320 has a first side 325 parallel to a first direction (e.g., +y direction), and a second direction (e.g., -y direction) opposite to the first direction. direction) may include a second side 326 facing.
  • first side 325 may be a side of the second housing 320 in the +x direction
  • second side 326 may be a side of the second housing 320 in the -y direction. there is.
  • the second housing 320 may include a second non-conductive portion 327.
  • the second non-conductive portion 327 may be an open opening area, and the opening may be filled with a non-conductive material that is a dielectric.
  • the second non-conductive part 327 may include a first part 327a and a second part 327b.
  • the first portion 327a may overlap at least a portion of the first conductive portion 315 when the first housing 310 is viewed in the -x direction in the first state.
  • the second part 327b may extend from the first part 327a to the first side 325 of the second housing 320.
  • the first portion 327a may extend in a first direction (eg, +y direction).
  • the second part 327b extends from the +y direction end of the first part 327a in a direction perpendicular to the first direction (e.g., +x direction) and may include a portion of the first side 325. You can.
  • the first part 327a may be spaced apart from the first side 325 in the -x direction by the length of the second part 327b in the +x direction.
  • the second portion 327b may not overlap the first non-conductive portion 317 in the second state.
  • the second non-conductive portion 327 is not limited to the shape described above.
  • the second housing 320 may include a third conductive portion 328 that is at least partially surrounded by the second non-conductive portion 327 .
  • the third conductive portion 328 may form a portion of the first side 325 of the second housing 320 . In the first state, the third conductive portion 328 may face the first conductive portion 315 .
  • the wireless communication circuit 192 may be electrically connected to the first conductive portion 315.
  • the first conductive portion 315 may be supplied with power from the wireless communication circuit 192 and operate as an antenna capable of transmitting and/or receiving wireless signals in a designated frequency band.
  • the wireless communication circuit 192 may be configured to wirelessly communicate with an external electronic device through the first conductive portion 315 .
  • the size of the overlapping area between the first housing 310 and the second housing 320 may change.
  • the size of the overlapping area between the first side 325 of the second housing 320 and the side member 314 of the first housing 310 is in the second state. may be larger than the size of the overlapping area between the first side 325 of the second housing 320 and the side member 314 of the first housing 310.
  • the state of the electronic device 300 switches from the first state to the second state, the overlap area of the first side 325 of the second housing 320 and the side member 314 of the first housing 310 The size can be reduced.
  • the first conductive portion 315 and a portion of the first side 325 may face each other.
  • the first side 325 contains a conductive material (eg, metal)
  • coupling may occur due to electromagnetic interaction between the first side 325 and the first conductive portion 315.
  • the first conductive portion 315 may be coupled to the third conductive portion 328. The coupling may cause parasitic capacitance between the first conductive portion 315 and the first side 325.
  • the size of the first conductive portion 315 and the first side 325 facing each other changes, so the value of the parasitic capacitance may change.
  • the value of the parasitic capacitance in the first state may be relatively large.
  • the second state because the size of the overlapping area between the first side 325 and the first conductive portion 315 is relatively small, the value of the parasitic capacitance in the second state may be relatively small.
  • the gain of the antenna formed by the first conductive portion 315 may be changed based on the state of the electronic device 300. For example, the size of the overlapping area between the first side 325 and the first conductive portion 315 in the first state is greater than the size of the overlapping area between the first side 325 and the first conductive portion 315 in the second state. Because it is relatively larger than the size, in the first state, the first side 325 may have a large influence on the first conductive portion 315. According to one embodiment, the gain of the antenna in the first state may be lower than the gain of the antenna in the second state. In the first state, transmission and/or reception performance of wireless signals through the antenna may be deteriorated.
  • the first conductive portion 315 may be designed to have a target resonance frequency in a designated frequency band.
  • a change in the value of the parasitic capacitance may shift the resonant frequency of the antenna including the first conductive portion 315.
  • the resonance frequency of the antenna including the first conductive portion 315 may be lower than the target resonance frequency.
  • the resonance frequency of the antenna including the first conductive portion 315 may be higher than the target resonance frequency.
  • the second non-conductive portion 327 including a non-conductive material is at least one of the first conductive portions 315 when looking at the first housing 310 in the x-direction. Some may overlap.
  • the second non-conductive portion 327 may reduce coupling between the first conductive portion 315 and the first side 325 when the first conductive portion 315 operates as an antenna.
  • the second non-conductive part 327 is a third conductive part 328 in which the second non-conductive part 327 surrounds the area of the second housing 320 coupled to the first conductive part 315. ) can be limited.
  • the area of the second housing 320 coupled to the first conductive portion 315 may be larger than the area occupied by the third conductive portion 328.
  • the first conductive portion 315 and the portion of the second housing 320 facing the first conductive portion 315 operate like a capacitor. can do.
  • the first conductive portion 315, which operates as a capacitor, and the portion of the second housing 320 may shift the resonant frequency of the antenna including the first conductive portion 315.
  • the coupling between the first conductive portion 315 and the second housing 320 is reduced, resulting in a decrease in the first conductive portion 315 and the portion of the second housing 320 facing the first conductive portion 315.
  • the value of capacitance may be reduced.
  • the movement of the resonance frequency of the antenna depending on the state of the electronic device 300 may be reduced.
  • the frequency bands of the antenna in the first state and the second state can be kept substantially similar. According to one embodiment, the difference in radiation characteristics of the antenna depending on the state of the electronic device 300 can be reduced.
  • the first portion 327a is formed from the second side 326 of the second housing 320 facing in the second direction (e.g., -y direction), and in the first state, the first conductive portion It may extend along the first side 325 of the second housing 320 facing 315 to an area corresponding to the first non-conductive portion 317 .
  • the second part 327b may overlap the first non-conductive part 317 when the side of the first housing 310 is viewed in the -x direction in the first state.
  • the length (d) of the first side 325 overlapping the first conductive portion 315 is the length of the second non-conductive portion 327 along the first direction (+y). It could be length.
  • the first part 327a of the second conductive part 327 may be formed along the first side 325 from the second side 326 to an area corresponding to the first non-conductive part 317. .
  • the first portion 327a in the second state, when the side of the first housing 310 is viewed in the -x direction, the first portion 327a is disposed in a first direction with respect to the first non-conductive portion 317 ( By being spaced apart in the +y direction (e.g. +y direction), they may not overlap with the first non-conductive portion 317.
  • at least a portion of the first portion 327a may extend in the first direction from the boundary between the first housing 310 and the second housing 320 in the second state and be exposed to the outside. .
  • the second part 327b formed at the end of the first part 327a in the first direction may not overlap the first housing 310 in the second state.
  • the first portion 327a is aligned with the first non-conductive portion 317 in a first direction (eg, +y direction). may be separated.
  • the second part 327b may be disposed on the upper part (eg, +y direction) of the first housing 310 and exposed to the outside.
  • the second housing 320 may move in the first direction (eg, +y direction).
  • the first portion 327a has a first It may not overlap the conductive portion 317 and may be formed to be spaced apart from the first non-conductive portion 317 .
  • the first portion 327a may not overlap the first conductive portion 315.
  • the plurality of second non-conductive parts 327-1, 327-2, and 327-3 include the second support member 321 and the rear cover 322 included in the second housing 320. , and/or may be formed in at least one or more depending on the material of the slide cover 323. According to one embodiment, each of the second non-conductive parts 327-1, 327-2, and 327-3 may be arranged to overlap each other in the +z direction.
  • the plurality of second non-conductive parts Some of (372-1, 327-2, 327-3) may be omitted.
  • the second support member 321 and the rear cover 322 are made of a conductive material and the slide cover 323 is made of a non-conductive material, the second non-conductive parts 327-1, 327- 2, 327-3), the second non-conductive portion formed on the slide cover 323 may be omitted.
  • the first portion 327a is formed over the entire area overlapping the first conductive portion 315 of the second housing 320, and the second portion 327a is formed over the entire area overlapping the first conductive portion 315 of the second housing 320.
  • the portion 327b overlaps the first non-conductive portion 317, it may be formed to have the length d of the first portion 327a overlapping the first conductive portion 315.
  • the length d of the first part 327a overlapping the first conductive part 315 is formed, the radiation characteristics of the antenna including the first conductive part 315 according to the change in the state of the electronic device 300 Changes can be reduced. Even when the state of the electronic device 300 changes, the frequency band of the signal provided through the first conductive portion 315 operating as an antenna can be maintained to be substantially similar.
  • 6A is a back view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6B is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6C is a rear view of a first state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • 6D is a rear view of a second state of an electronic device including an example of a second conductive portion.
  • FIG. 7 is a graph showing radiation characteristics of an antenna including a first conductive portion according to the length of the first portion.
  • the length d of the first part 327a of the second non-conductive part 327 is shorter than the entire area where the second housing 320 and the first conductive part 315 overlap. It can be.
  • the first portion 327a faces the first conductive portion 315 from the second side 326 of the second housing 320 facing the first direction. It may extend along the first side 325 of the second housing 320 to an area between the second portion 327b and the second side 326.
  • the second part 327b may overlap the first conductive part 315 when the side of the first housing 310 is viewed in the -x direction in the first state.
  • the length d of the first portion 327a may be shorter than the length extending in the +y direction of the first conductive portion 315.
  • the first portion 327a may extend from the second side 326 along the first side 325.
  • the length d of the first part 327a may be the length of the first conductive part 315.
  • the first portion 327a may overlap the second conductive portion 316 when the side of the first housing 310 is viewed in the -x direction in the second state.
  • the length d of the first portion 327a may be smaller than the +y direction length of the second conductive portion 316.
  • the second non-conductive portion 327 is independent of the state of the electronic device 300. As such, it may be located inside the first housing 310.
  • the first part 327a may be located inside the first housing 310 when the electronic device 300 is in the first state.
  • the first portion 327a may be located inside the first housing 310 even when the electronic device 300 is in the second state.
  • the first part 327a may be surrounded by the first housing 310 and may not be visually exposed to the outside of the electronic device 300, regardless of the state of the electronic device 300.
  • the length d of the first portion 327a is described as being smaller than the length in the +y direction of the second conductive portion 316, but it is not limited thereto.
  • the length d of the first portion 327a may be equal to or greater than the length of the second conductive portion 316 in the +y direction or less than the length of the first conductive portion 315 .
  • the length d of the first portion 327a is increased, coupling between the first side 325 and the first conductive portion 315 may be reduced. By reducing the coupling, changes in the radiation characteristics of the antenna depending on the state of the electronic device 300 can be reduced.
  • the amount of movement of the resonance frequency and the amount of gain reduction may be reduced.
  • the length d of the first portion 327a is shortened, the rigidity of the second housing 320 may be increased. Since the second non-conductive portion 327 has an opening area or an opening area filled with a non-conductive material, its rigidity may be weaker than when the second non-conductive portion 327 is filled with a conductive material (eg, metal). As the length d of the first portion 327a becomes shorter, the amount of conductive material increases, and thus the rigidity of the second housing 320 may increase.
  • the first part 327a When the length d of the first part 327a is smaller than the length of the second conductive part 316 in the +y direction, the first part 327a is, regardless of the state of the electronic device 300, Since it is located inside the first housing 310, the second non-conductive portion 327 may not be exposed to the outside.
  • the second non-conductive portion 327 includes a first portion 327a extending in a first direction (e.g., +y direction), and a +y direction of the first portion 327a.
  • a second part 327b extending from the end in a direction perpendicular to the first direction (e.g., +x direction) and including a portion of the first side 325, and a -y direction of the first part 327a
  • It may include a third portion 327c extending from the end in a direction perpendicular to the first direction (eg, +x direction) and including a portion of the first side 325 .
  • the third part 327c may form a part of the second side 326 of the second housing 320.
  • the second part 327b and the third part 327c may face each other.
  • the third conductive portion 328 which is part of the second housing 320, may be surrounded by the second non-conductive portion 327.
  • the third conductive portion 328 surrounded by the first non-conductive portion 327a, the second non-conductive portion 327b, and the third non-conductive portion 327c is electrically connected to the remaining portion of the second housing 320. can be disconnected.
  • the third conductive portion 328 may be spaced apart from other conductive portions of the second housing 320 . By spacing the third conductive portion 328 away from the other conductive portion of the second housing 320, electromagnetic interaction between the third conductive portion 328 and the first side member 314 of the first housing 310 increases. It may decrease. For example, referring to FIG.
  • the first conductive portion 315 and the second housing 320 can be spaced apart from each other.
  • the third conductive portion 328 and the second conductive portion 316 may overlap each other. Because the third conductive portion 328 is surrounded by the second non-conductive portion 327, the electromagnetic interaction between the third conductive portion 328 and the second conductive portion 316 may be reduced.
  • the second conductive portion 316 operates as part of an antenna that transmits and/or receives wireless signals, the influence of the third conductive portion 328 on the signal may be reduced.
  • the electronic device 300 can increase the rigidity of the second housing 320 by reducing the area occupied by the second non-conductive portion 327. By reducing external exposure of the second non-conductive portion 327 obscured by the first housing 310, the design of the electronic device 300 can be improved.
  • the first graph 701 shows the radiation characteristics of the antenna in the first state when the second non-conductive portion 327 is not included.
  • the second graph 702 includes a second non-conductive portion 327, and the length (d) of the first portion (327a) is the length where the second housing 320 and the first conductive portion 315 overlap. In the case of one-third (1/3), it represents the radiation characteristics of the antenna in the first state.
  • the third graph 703 includes a second non-conductive portion 327, and the length (d) of the first portion (327a) is the length where the second housing 320 and the first conductive portion 315 overlap.
  • the fourth graph 704 includes a second non-conductive portion 327, and the length (d) of the first portion (327a) is the length where the second housing 320 and the first conductive portion 315 overlap. In this case, it represents the radiation characteristics of the antenna in the first state.
  • the fifth graph (705) shows the radiation characteristics of the antenna in the second state.
  • the horizontal axis of the graph is frequency (unit: MHz), and the vertical axis of the graph is gain (unit: dB).
  • the coupling between the first side 325 and the first conductive portion 315 is large. Therefore, depending on the state of the electronic device 300, the amount of movement of the resonant frequency of the antenna and the amount of decrease in gain of the antenna may be greatest. If the second non-conductive portion 327 is not included, as it changes from the second state to the first state, the resonant frequency of the antenna may shift by about 350 MHz and the gain of the antenna may decrease by about 3.3 dB. If the second non-conductive portion 327 is not included, the radiation characteristics of the antenna change significantly depending on the state of the electronic device 300, so wireless communication with an external electronic device may be difficult.
  • the electronic device 300 Comparing the second graph 702, the third graph 703, and the fourth graph 704, as the length of the first portion 327a of the second non-conductive portion 327 increases, the electronic device 300 ) The difference in the radiation characteristics of the antenna depending on the state can be reduced. Comparing the fourth graph 704 and the fifth graph 705, when the length d of the second non-conductive portion 327 is maximum, as it changes from the second state to the first state, the resonance of the antenna The frequency is shifted by about 50 MHz, and the antenna's gain can be reduced by about 0.5 dB.
  • the electronic device 300 can stably radiate from the outside. It can communicate wirelessly with electronic devices. Comparing the second graph 702, the third graph 703, and the fourth graph 704, as the length of the first portion 327a decreases, the amount of movement of the resonance frequency of the antenna and the amount of gain reduction of the antenna increase. However, the amount of change may be smaller than that of the first graph 701.
  • the length d of the first part 327a is 3 minutes of the overlapping length of the second housing 320 and the first conductive part 315.
  • the electronic device 300 does not include the second non-conductive portion 327. Compared to the case where it is not possible, it is possible to stably communicate wirelessly with external electronic devices.
  • FIG. 8A is a rear view of a first state of an electronic device including impedance elements and a switch element.
  • 8B is a rear view of a first state of an electronic device including impedance elements and a switch element.
  • FIG. 8C is a schematic block diagram of the electronic device of FIGS. 8A and 8B.
  • the electronic device 300 includes at least one processor 120, a first impedance element 371, a second impedance element 372, and a switch. It may include an element 373 and/or a sensor 380.
  • the first impedance element 371 and the second impedance element 372 may be electrically connected to the first conductive portion 315 through the switch element 373.
  • the switch element 373 may be electrically connected to the first conductive portion 315.
  • At least one processor 120 may control the switch element 373 to selectively electrically connect the first conductive portion 315 to the first impedance element 371 or the second impedance element 372. .
  • the switch element 373 is electrically connected to the first impedance element 371
  • the first impedance element 371 and the first conductive portion 315 may be electrically connected.
  • the switch element 373 is electrically connected to the second impedance element 372
  • the second impedance element 372 and the first conductive portion 315 may be electrically connected.
  • an antenna including a first conductive portion 315 is capable of transmitting and/or receiving a signal in a designated frequency band when fed to the feeding point F of the first conductive portion 315.
  • the resonant frequency of the antenna may be adjusted by the impedance value of the first impedance element 371 or the impedance value of the second impedance element 372 that is selectively connected to the switch element 373.
  • the switch element 373 when the switch element 373 is connected to the first impedance element 371, the resonant frequency of the antenna may be adjusted by the impedance value of the first impedance element 371.
  • the switch element 373 is connected to the second impedance element 372, the resonant frequency of the antenna may be adjusted by the impedance value of the second impedance element 372.
  • the senor 380 may be configured to detect the moving distance of the second housing 320.
  • At least one processor 120 may be configured to obtain data about the moving distance of the second housing 320 from the sensor 380 and control the switch element 373 based on the obtained data.
  • the sensor 380 may include at least one or a combination of a proximity sensor, an illumination sensor, a magnetic sensor, a Hall sensor, a bending sensor, and an infrared sensor.
  • the sensor 380 may be a Hall sensor disposed in the first housing 310, and the second housing 320 may contain a magnetic material (e.g., a magnet) that causes a Hall effect. It can be included.
  • the Hall sensor can detect the movement of the magnetic material by sliding the second housing 320 (320).
  • the Hall sensor may identify the moving distance of the second housing 320 based on a change in the size of the magnetic field formed by the magnetic material disposed on the second housing 320 and/or the display 330.
  • the positions of the Hall sensor and the magnetic material are not limited to this, and the Hall sensor may be placed in the second housing 320 and the magnetic material may be placed in the first housing 310.
  • the sensor 380 may detect the moving distance of the second housing 320 and obtain data regarding the moving distance of the second housing 320.
  • At least one processor 120 may receive the acquired data.
  • At least one processor 120 may identify the state of the electronic device 300 through the received data.
  • At least one processor 120 may adjust the switch element 373 to adjust the resonant frequency of the antenna including the first conductive portion 315, based on the identified state of the electronic device 300.
  • At least one processor 120 connects the first conductive portion 315 to the first impedance element 371.
  • the switch element 373 can be controlled to be electrically connected.
  • the first impedance element 371 may be electrically connected to the first conductive portion 315 through the switch element 373.
  • the coupled first conductive portion 315 and first side 325 may operate as a capacitor. Due to the capacitance increased by adding the capacitor, the resonant frequency of the antenna in the first state may be lower than the resonant frequency in the second state.
  • the first impedance element 371 which is electrically connected to the first conductive portion 315 by the switch element 373, increases the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive portion 315.
  • the first impedance element 371 may include an inductor to offset the increased capacitance value.
  • the resonant frequency of the antenna By electrically connecting the first conductive portion 315 and the first impedance element 371, the resonant frequency of the antenna, which has been moved downward due to the increased capacitance, can be moved upward.
  • the resonant frequency of the antenna can be adjusted to a designated resonant frequency by the first impedance element 371.
  • At least one processor 120 connects the first conductive portion 315 to the second impedance element 372.
  • the switch element 373 can be controlled to be electrically connected.
  • the second impedance element 372 may be electrically connected to the first conductive portion 315 through the switch element 373.
  • the first conductive portion 315 and the first side 325 do not overlap, or the overlapping portion of the first conductive portion 315 and the first side 325 is smaller than in the first state.
  • the resonant frequency of the antenna in the second state may be higher than the resonant frequency of the antenna in the first state.
  • the second impedance element 372 which is electrically connected to the first conductive part 315 by the switch element 373, lowers the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive part 315. It can be configured to move.
  • the first impedance element 371 may include a capacitor to move the resonant frequency of the antenna downward.
  • the resonance frequency of the antenna in the second state may be lowered than the resonance frequency of the antenna in the first state.
  • the resonant frequency of the antenna can be adjusted to a designated resonant frequency by the second impedance element 372.
  • first impedance element 371 has been described as including an inductor and the second impedance element 372 as including a capacitor, they are not limited thereto.
  • the first impedance element 371 and the second impedance element 372 may include a capacitor, an inductor, or a combination of the capacitor and the inductor.
  • the electronic device 300 may include a sensor 380, at least one processor 120, and a wireless communication circuit 192.
  • the wireless communication circuit 192 may include a communication processor 192a, a radio frequency integrated circuit (RFIC) 192b, and a radio frequency front end (RFEE) 192c for wireless communication. there is.
  • the communication processor 192a uses other hardware components included in the wireless communication circuit 192 to transmit and/or receive wireless signals between the electronic device 300 and a distinct external electronic device. You can control it. For example, in response to receiving a request to transmit data to an external electronic device from at least one processor 120, communication processor 192a may select a base-band frequency band based on the data. Electrical signals (e.g. digital data signals) can be output to RFIC.
  • the RFIC 192b may up-convert the baseband signal generated by the communication processor 192a into a signal in a designated frequency band. Upon reception, a wireless signal may be acquired through first conductive portion 315 and preprocessed through RFFE 192c. RFIC 192b may down-convert the preprocessed wireless signal to a baseband signal for processing by communications processor 192a.
  • At least one processor 120 may identify the state of the electronic device 300 based on data acquired through the sensor 380. If the state of the identified electronic device 300 is the first state, the at least one processor 120 electrically connects the first impedance element 371 and the first conductive portion 315 by the switch element 373. You can connect. In the first state, the at least one processor 120 may be configured to communicate with an external electronic device through a first conductive portion 315 using a signal in a first frequency band. If the identified state of the electronic device 300 is the second state, the at least one processor 120 electrically connects the second impedance element 372 and the first conductive portion 315 by the switch element 373. You can connect. In the second state, the at least one processor 120 may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion 315 using a signal in the second frequency band.
  • the first frequency band and the second frequency band may partially overlap each other.
  • the first frequency band and the second frequency band may be formed within the frequency band of a wireless signal to be transmitted and/or received through the antenna A including the first conductive portion 315.
  • the first frequency band and the second frequency band may overlap at least part of the frequency range of the low band band (eg, about 700 MHz to about 900 MHz).
  • the at least one processor 120 may be configured to transmit and/or receive a signal in the target frequency band through the antenna A including the first conductive portion 315.
  • the first impedance element 371 and the second impedance element 372 can compensate for the resonance frequency that moves depending on the state of the electronic device 300 and move the resonance frequency of the antenna A within the target resonance frequency range. there is. Since the first frequency band and the second frequency band are not formed in different frequency bands but within a target frequency band that partially overlaps each other, at least one processor 120 can set the target independently of the state of the electronic device 300. It may be configured to transmit and/or receive signals in a frequency band.
  • the second housing 320 has a second non-conductive portion (e.g., the second non-conductive portion 327 of FIG. 5A or 5B or the second non-conductive portion 327 of FIG. 6A or 6B).
  • 2 Non-conductive portion 327) is not shown, but the electronic device 300 of FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B includes the switching element 373 of FIGS. 8A and 8B and the first impedance element ( 371), and may include a second impedance element 372.
  • the electronic device 300 selectively connects the first impedance element 371 and the second impedance element 372 to the first conductive portion 315 by the switch element 373, Despite changes in the state of the electronic device 300, the electronic device 300 may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion 315 in a designated frequency band.
  • FIG. 9 shows an example of an operation for controlling a switch element based on the state of an electronic device according to an embodiment.
  • At least one processor 120 detects a sensor 380 (e.g., sensor 380 in FIG. 8C). It may be configured to obtain data related to the movement distance of the second housing 320 (eg, the first housing 310 in FIG. 5A). According to one embodiment, the sensor 380 may generate data regarding the movement distance of the second housing 320 (e.g., the second housing 320 in FIG. 5A) with respect to the first housing 310. .
  • the sensor 380 may be a Hall sensor capable of obtaining a change in the size and/or direction of the magnetic field according to movement of the second housing 320, but is not limited thereto. there is. At least one processor 120 may receive the generated data from the sensor 380.
  • At least one processor 120 may identify the state of the electronic device 300 based on the acquired data. According to one embodiment, in operation 920, the at least one processor 120 may compare data received from the sensor 380 with reference data corresponding to the first state and reference data corresponding to the second state. . For example, the at least one processor 120 may identify that the state of the electronic device 300 is in the first state when the data is within the range of reference data corresponding to the first state.
  • the reference data corresponding to the first state may be data indicating a state in which the second housing 320 is inserted, based on the first housing 310.
  • the reference data corresponding to the second state may be data indicating a state in which the second housing 320 is pulled out, based on the first housing 310.
  • the senor 380 In a first state in which the second housing 320 is movable in a first direction (e.g., +y direction in FIG. 5A) with respect to the first housing 310, the sensor 380 disposed in the first housing 310 Since the distance between the second housing 320 or the magnetic material disposed in the second housing 320 is the shortest distance, the size of the magnetic field obtained through the sensor 380 may be within the first range. In a second state in which the second housing 320 is movable in a second direction (e.g., -y direction in FIG.
  • the sensor 380 disposed in the first housing 310 Since the distance between the magnetic materials disposed in the second housing 320 is the longest distance, the size of the magnetic field obtained through the sensor 380 may be within the second range.
  • the size of the magnetic field included in the first range may be larger than the size of the magnetic field included in the second range.
  • At least one processor 120 may identify that the state of the electronic device 300 is in the first state when the data is within the first range corresponding to the first state.
  • At least one processor 120 may be configured to adjust the switch element 373 based on the state of the electronic device 300.
  • the at least one processor 120 in response to identifying that the state of the identified electronic device 300 is a first state, switches the first conductive portion 315 using the switch element 373. It can be electrically connected to the first impedance element 371.
  • the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive portion 315 may be adjusted by the impedance value of the first impedance element 371.
  • the resonant frequency of the antenna is lower than that in the second state, so by electrically connecting the first impedance element 371 to the first conductive portion 315, the resonant frequency of the antenna can be moved upward to a designated frequency. You can.
  • the at least one processor 120 is configured to wirelessly communicate with an external electronic device using a signal in a first frequency band through a first conductive portion 315 electrically connected to the first impedance element 371. It can be.
  • the at least one processor 120 in response to identifying that the state of the identified electronic device 300 is a second state, electrically connects the switch element 373 to the second impedance element 372. You can connect.
  • the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive portion 315 can be adjusted by the impedance value of the second impedance element 372.
  • the resonant frequency of the antenna is higher than that in the first state, so the resonant frequency of the antenna can be moved downward by electrically connecting the second impedance element 372 to the first conductive portion 315.
  • the at least one processor 120 is configured to wirelessly communicate with an external electronic device using a signal in the second frequency band through the first conductive portion 315 electrically connected to the second impedance element 372. It can be.
  • FIG. 10A is a graph showing a change in radiation characteristics of an antenna due to a first impedance element in a first state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 10B is a graph showing a change in radiation characteristics of an antenna in a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • This is a graph showing the change in radiation characteristics of the antenna due to the impedance element.
  • the horizontal axis of the graph is frequency (unit: MHz), and the vertical axis of the graph is gain (unit: dB).
  • the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive portion 315 is the first impedance element 371 ( Example: It can be high when connected to the first impedance element 371 of FIG. 8C.
  • the first graph 1010 shows the radiation characteristics of the antenna when the first impedance element 371 and the first conductive portion 315 are not electrically connected.
  • the resonant frequency of the antenna in the first state may be about 700 MHz.
  • the frequency range of the low band band e.g., about 700 MHz to about 900 MHz
  • the transmission and/or reception of wireless signals may not be smooth due to mismatch of resonant frequencies. You can.
  • the second graph 1020 shows the radiation characteristics of the antenna when the first impedance element 371 and the first conductive portion 315 are electrically connected.
  • the resonance frequency of the antenna electrically connected to the first impedance element 371 may be about 850 MHz. Comparing the first graph 1010 and the second graph 1020, the resonance frequency of the second graph 1020 increases, so that the antenna can smoothly transmit and/or receive signals in the frequency range of the low band band. You can.
  • the switch element 373 Example: Controlling the switch element 373 in FIG. 8C to electrically connect the first conductive part 315 and the first impedance element 371 to transmit and/or receive a low-band signal through an antenna. It can be configured to do so.
  • the resonant frequency of the antenna formed by the first conductive portion 315 is the second impedance element 372 ( Example: it can be lowered when connected to the second impedance element 372 in FIG. 8C.
  • the third graph 1030 shows the radiation characteristics of the antenna when the second impedance element 372 and the first conductive portion 315 are not electrically connected.
  • the resonant frequency of the antenna in the first state may be about 1000 MHz.
  • the transmission and/or reception of wireless signals may not be smooth due to mismatch of resonant frequencies. You can.
  • the fourth graph 1040 shows the radiation characteristics of the antenna when the second impedance element 372 and the first conductive portion 315 are electrically connected.
  • the resonance frequency of the antenna electrically connected to the second impedance element 372 may be about 800 MHz. Comparing the third graph 1030 and the fourth graph 1040, the resonance frequency of the fourth graph 1040 is lowered, so that the antenna can smoothly transmit and/or receive signals in the frequency range of the low band band. You can.
  • the switch element 373 Example: Controlling the switch element 373 in FIG. 8C to electrically connect the first conductive portion 315 and the second impedance element 372 to transmit and/or receive a low-band signal through an antenna. It can be configured to do so.
  • the electronic device 300 maintains the band of the resonance frequency of the antenna through the first impedance element 371 and the second impedance element 372, regardless of changes in the state of the electronic device 300. You can. According to one embodiment, the electronic device 300 may smoothly transmit and/or receive a wireless signal within a designated band (eg, low band) through the first conductive portion 315.
  • a designated band eg, low band
  • Figure 11 shows the segmental structure of the first housing and the segmental structure of the second housing.
  • the second housing 1120 may include a plurality of conductive parts 1121, 1122, and 1123 spaced apart from each other.
  • the second housing 1120 e.g., the second housing 320 in FIG. 5A
  • a fifth conductive portion 1122 some of which are disposed on the side in the -x direction and some of which are disposed on the side of the +y direction, and a fourth conductive portion 1121 on the side of the +y direction, and/or It may include a sixth conductive part 1123 disposed between the fifth conductive parts 1122.
  • the fourth conductive portion 1121 and the fifth conductive portion 1122 may be positioned opposite to each other.
  • Non-conductive parts 1124, 1125, 1127, and 1128 may be disposed between the plurality of conductive parts.
  • the third non-conductive portion 1124 may be disposed at one end 1121a of the fourth conductive portion 1121 (e.g., the end in the -y direction of the fourth conductive portion 1121).
  • a fourth non-conductive portion 1128 may be disposed at the other end of the four conductive portions 1121.
  • the fourth non-conductive portion 1128 may be disposed between the fourth conductive portion 1121 and the sixth conductive portion 1123.
  • the fifth non-conductive part 1125 may be disposed at one end of the fifth conductive part 1122 (e.g., the end in the -y direction of the fifth conductive part 1122), and the fifth non-conductive part 1125 may be disposed at one end of the fifth conductive part 1122.
  • a sixth non-conductive portion 1127 may be disposed at the other end.
  • the sixth non-conductive portion 1127 may be disposed between the fifth conductive portion 1122 and the sixth conductive portion 1123.
  • the plurality of conductive parts and the plurality of non-conductive parts are merely examples and are not limited thereto.
  • At least one of the plurality of conductive parts 1121, 1122, and 1123 of the second housing 1120 is a wireless communication circuit 192 (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1). It can be fed from and operated as an antenna radiator.
  • the fourth conductive portion 1121 may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in a designated frequency band. there is.
  • the first housing 1110 when the first housing 1110 (e.g., the first housing 310 in FIG. 5A) is viewed in the -x direction, part or all of the second housing 1120 is , may overlap the first housing 1110.
  • all or part of the fourth conductive portion 1121 and the fifth conductive portion 1122 may be disposed within the first housing 1110.
  • the fourth conductive portion 1121 and/or the fifth conductive portion 1122 are overlapped by the first housing 1110, thereby forming the fourth conductive portion 1121 and/or the fifth conductive portion ( 1122), the radiation performance (e.g., sensitivity) of the antenna may be deteriorated.
  • electromagnetic waves radiated by the fourth conductive portion 1121 and/or the fifth conductive portion 1122 are reflected or distorted by the first housing 1110 including the conductive portion. , it may be difficult to convey it externally.
  • the antenna including the fourth conductive portion 1121 is connected to one end 1121a of the fourth conductive portion 1121 (e.g., an end in the -y direction of the fourth conductive portion 1121). It can have strong current density. At one end where a strong current density is formed, electromagnetic waves can be radiated to the outside.
  • the fourth conductive portion 1121 When an antenna including the fourth conductive portion 1121 is formed, all or part of the fourth conductive portion 1121 is covered by the first housing 1110, thereby increasing the current density of the fourth conductive portion 1121. may cause changes. Changes in current density may affect the formation of an electric field, resulting in deterioration in antenna performance (e.g., reduced sensitivity).
  • the first housing 1110 in order to reduce the change in current density of the fourth conductive portion 1121 and/or the fifth conductive portion 1122 in the first state, is provided with a fourth conductive portion ( It may include non-conductive portions 1111 and 1112 at a point corresponding to one end 1121a of 1121 and/or at a point corresponding to one end of the fifth conductive portion 1122.
  • the first housing 1110 has a seventh non-conductive portion 1111 that overlaps the third non-conductive portion 1124 when the first housing 1110 is viewed in the -x direction in the first state.
  • the first housing 1110 has an eighth non-conductive portion 1112 that overlaps the fifth non-conductive portion 1125 when the first housing 1110 is viewed in the +x direction in the first state. may include parts.
  • the seventh non-conductive portion 1111 is disposed at a point corresponding to one end where the current density is strong, so that the fourth conductive portion (1121) Electromagnetic waves radiated from 1121) may be transmitted to the outside of the electronic device 1100 through the seventh non-conductive portion 1111.
  • the eighth non-conductive portion 1112 is disposed at a point corresponding to one end where the current density is high, so the fifth conductive portion ( Electromagnetic waves radiated from 1122) may be transmitted to the outside of the electronic device 1100 through the eighth non-conductive portion 1112.
  • the electronic device 1100 can reduce antenna performance degradation in the first state.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 300 in FIG. 5A) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 310 in FIG. 5a) and a second housing (e.g., the second housing in FIG. 5b). 320), a display (e.g., display 330 in FIG. 4A), and a wireless communication circuit (e.g., wireless communication circuit 192 in FIG. 8C).
  • the first housing includes a first conductive portion (e.g., the first conductive portion 315 in FIG. 5A), a second conductive portion (e.g., the second conductive portion 316 in FIG. 5A), and a first non-conductive portion ( It may include a side member (eg, the first side member 314 of FIG. 5A) including a first non-conductive portion 317 of FIG. 5A.
  • the second conductive portion may be spaced apart from the first conductive portion.
  • the first non-conductive portion may be disposed between the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the support member may form a side surface of the first housing.
  • the second housing may include a second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 327 in FIG. 5B).
  • the second housing may be coupled to the first housing to be movable in a first direction with respect to the first housing.
  • the display may be disposed in the second housing.
  • the display may expand or contract according to movement of the second housing.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion.
  • the second non-conductive part may include a first part (eg, the first part 327a in FIG. 5B) and a second part (eg, the second part 327b in FIG. 5B).
  • the first portion includes at least a portion of the first conductive portion when looking at a side of the first housing parallel to the first direction in a first state in which the second housing is inserted into the first housing. May overlap.
  • the second part may extend from the first part to a first side of the second housing (eg, first side 325 in FIG. 5A) facing the first conductive part.
  • the second portion of the second non-conductive portion When looking at the side of the first housing, the second portion of the second non-conductive portion is in a second state in which the second housing is withdrawn from the first housing, and the first non-conductive portion and the second portion are Can be spaced apart in 1 direction.
  • the first portion in the first state, is oriented in a second direction opposite to the first direction along the first side of the second housing facing the first conductive portion. It may extend from the second side of the second housing (eg, the second side 326 in FIG. 5A) to an area corresponding to the first non-conductive portion.
  • the second portion may overlap the first non-conductive portion when looking at the side of the first housing in the first state.
  • the first part may be spaced apart from the first non-conductive part in the first direction when looking at the side of the first housing in the second state.
  • At least a portion of the first portion, in the second state, extends from the boundary between the first housing and the second housing in the first direction and may be disposed outside the first housing. You can.
  • the second part may be spaced apart from the first housing in the second state.
  • An electronic device includes a first impedance element (e.g., the first impedance element 371 in FIG. 8C) and a second impedance element (e.g., the second impedance element in FIG. 8C) having an impedance different from the first impedance element. It may include an impedance element 372) and a switch element (for example, the switch element 373 in FIG. 8C) that electrically connects the first conductive part and the first impedance element or the second impedance element.
  • the first impedance element electrically connected to the first conductive part by the switch element adjusts the resonance frequency of the antenna including at least a portion of the first conductive part. It can be configured to increase.
  • the second impedance element electrically connected to the first conductive part by the switch element adjusts the resonance frequency of the antenna including at least a portion of the first conductive part. It can be configured to lower.
  • An electronic device includes a sensor for detecting the moving distance of the second housing (e.g., sensor 380 in FIG. 8C) and operatively connecting the sensor, the switch element, and the first conductive portion. It may include at least one processor (eg, processor 120 of FIG. 8C). The at least one processor acquires data related to a movement distance of the second housing through the sensor, and adjusts the switch element based on the obtained data to move at least a portion of the first conductive portion. It may be configured to adjust the resonant frequency of the included antenna.
  • a sensor for detecting the moving distance of the second housing e.g., sensor 380 in FIG. 8C
  • the at least one processor acquires data related to a movement distance of the second housing through the sensor, and adjusts the switch element based on the obtained data to move at least a portion of the first conductive portion. It may be configured to adjust the resonant frequency of the included antenna.
  • the at least one processor switches the first impedance element and the first conductive portion by the switch element. It may be configured to electrically connect and communicate with an external electronic device through a signal in a first frequency band through the first conductive part.
  • the at least one processor may be configured to electrically connect and communicate with an external electronic device through a signal in a first frequency band through the first conductive part.
  • the second impedance element and the first conductive part are electrically connected by the switch element, and the external electronic device and the first conductive part are connected through the first conductive part. It may be configured to communicate with a signal in a second frequency band that overlaps the first frequency band.
  • the first impedance element may include an inductor.
  • the second impedance element may include a capacitor.
  • the second part includes a third part (e.g., FIG. It may include the third part 327c of 6c.
  • the first portion extends from a second side of the second housing facing the second direction along a first side of the second housing facing the first conductive portion. It may extend to an area between the malleable portion and the second side.
  • the second part may overlap the first conductive part when looking at the side of the first housing in the first state.
  • the second conductive portion may be spaced apart from the first conductive portion in the first direction.
  • the first portion may overlap the second conductive portion when looking at the side of the first housing in the second state.
  • the first part may be surrounded by the first housing, independent of the state of the electronic device.
  • the second housing may include a third conductive part (eg, third conductive part 328 in FIG. 5A) surrounded by the second non-conductive part.
  • the third conductive portion may form a portion of the first side of the second housing.
  • the third conductive portion may face the first conductive portion.
  • the first conductive part may be coupled to the third conductive part.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 300 in FIG. 5A) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 310 in FIG. 5a) and a second housing (e.g., the second housing in FIG. 5b). 320), a display (e.g., display 330 in FIG. 4A), and a wireless communication circuit (e.g., wireless communication circuit 192 in FIG. 8C).
  • the first housing includes a first conductive portion (e.g., the first conductive portion 315 in FIG. 5A), a second conductive portion (e.g., the second conductive portion 316 in FIG. 5A), and a first non-conductive portion (
  • it may include a side member including the first non-conductive portion 317 of FIG. 5A (e.g., the first side member 314 of FIG. 5A).
  • the second conductive portion is the first conductive portion.
  • the first non-conductive portion may be disposed between the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the support member may form a side surface of the first housing.
  • the second housing includes a third conductive portion (e.g., the third conductive portion 328 in FIG. 5A) and a second non-conductive portion (e.g., the second non-conductive portion (328) in FIG. 5B) surrounding a portion of the third conductive portion. 327)) may be included.
  • the second housing may be coupled to the first housing to be movable in a first direction with respect to the first housing.
  • the display may be disposed in the second housing.
  • the display may expand or contract according to movement of the second housing.
  • the wireless communication circuit may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion.
  • the second non-conductive portion may be disposed between a portion of the second housing where the third conductive portion coupled to the first conductive portion is disposed and a remaining portion of the second housing.
  • the third conductive part may be disposed between the second non-conductive part and the first conductive part in a first state in which the second housing is inserted into the first housing.
  • the third conductive portion may be spaced apart from the first non-conductive portion in a first direction when the second housing is pulled out from the first housing.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분, 및 제1 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 제1 하우징, 제2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징, 디스플레이, 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 비도전성 부분은, 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 중첩되는 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 상기 상기 제2 하우징의 제1 측면으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은, 제2 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분으로부터 이격된다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

주파수 대역을 유지하는 안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 주파수 대역을 유지하는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 휴대성 및 활용성을 위하여, 대화면의 디스플레이를 제공할 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)가 개발되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 롤러블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 슬라이더블 디스플레이를 의미할 수 있다.
전자 장치는, 다양한 주파수 대역을 지원하기 위해, 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 분절 구조의 하우징의 도전성 부분에 급전하여 도전성 부분을 안테나로 이용할 수 있다.
전자 장치의 플렉서블 디스플레이는, 예를 들어, 하우징의 이동에 따라 디스플레이의 면적이 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 표시 영역의 사이즈를 확장하거나 축소하기 위해, 전자 장치는, 둘 이상의 하우징들이 서로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 둘 이상의 하우징들이 서로 중첩될 때, 안테나로 사용되는 도전성 부분과 상기 도전성 부분을 마주하는 다른 도전성 부분 사이에 커플링이 발생하여, 안테나의 방사 특성이 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태 변화에 무관하게, 지정된 범위내의 주파수 대역을 제공하기 위한 안테나 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 디스플레이, 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제1 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 하우징의 측면을 형성할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 노출되는 영역이 확장 또는 축소될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 비도전성 부분은, 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내에 인입된 제1 상태에서, 상기 제1 방향에 평행인 상기 제1 하우징의 측면을 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 제1 측면으로 연장될 수 있다. 상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분은, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제1 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 디스플레이, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제1 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 측면 부재는, 제1 하우징의 측면을 형성할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분의 일부를 감싸는 제2 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 확장 또는 축소될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 커플링되는 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 상기 제2 하우징의 일부와 상기 제2 하우징의 나머지 일부 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 이동 가능하게 결합된 하우징들의 도전성 부분들 사이의 커플링을 감소시키기 위한 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 비도전성 부분은, 도전성 부분들 사이의 커플링을 감소시킴으로써, 전자 장치의 상태 변화 시 발생되는 안테나의 방사 특성 변화를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 무관하게 일정 성능을 갖는 안테나를 위한 구조를 가질 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이다.
도 3c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이다.
도 3d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5a는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 5b는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다.
도 5c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 분해 사시도이다.
도 6a는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 6b는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다.
도 6c는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 6d는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다.
도 7은, 제1 부분의 길이에 따른 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타낸 그래프이다.
도 8a는, 임피던스 소자들 및 스위치 소자를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 8b는, 임피던스 소자들 및 스위치 소자를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 8c는, 도 8a 및 도 8b의 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태에 기반하여 스위치 소자를 제어하는 동작의 일 예를 나타낸다.
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 제1 임피던스 소자에 의한 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 나타낸 그래프이다.
도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 임피던스 소자에 의한 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 나타낸 그래프이다.
도 11은, 제1 하우징의 분절 구조 및 제2 하우징의 분절 구조를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이고, 도 3c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이고, 도 3d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c, 및 도 3d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 카메라(340)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 슬라이딩 가능(slidable)할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제2 하우징(320)이 제1 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제2 하우징(320)의 측면(320a)과 제1 하우징(310) 사이의 거리는 증가할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제2 하우징(320)이 제2 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제2 하우징(320)의 측면(320a)과 제1 하우징(310) 사이의 거리는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 상대적으로 슬라이딩함으로써, 제1 하우징(310)에 대하여 직선 왕복 운동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)의 적어도 일부는, 제1 하우징(310) 내로 인입 가능하거나, 제1 하우징(310)으로부터 인출 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330)의 적어도 일부분이 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 기반하여 제2 하우징(320)(또는 제1 하우징(310))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제1 상태는, 제2 하우징(320)이 제2 방향으로 이동한 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 제2 하우징(320)은 제2 방향으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 제2 하우징(320)의 측면(320a)과 제1 하우징(310) 사이의 거리는, 감소되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 제2 하우징(320)의 일부는 인입 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제1 상태는, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)이 전자 장치(300)의 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)이 형성하는 전자 장치(300)의 내부 공간(미도시)의 내부에 위치하여, 전자 장치(300)의 외부에서 시인되지 않을(not be visible) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제2 상태는, 제2 하우징(320)이 제1 방향으로 이동한 상태(예: 인출 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 제2 하우징(320)은, 제1 방향으로 실질적으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 제2 하우징(320)의 측면(320a)과 제1 하우징(310) 사이의 거리는, 제2 하우징(320)의 이동에 따라 감소할 수 있으나, 증가하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 제2 하우징(320)의 일부는 제1 하우징(310)으로부터 인출 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제2 상태는, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)이 전자 장치(300)의 외부에서 시각적으로 노출된 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 전자 장치(300)의 내부 공간으로부터 인출되어, 전자 장치(300)의 외부에서 시인될(visible) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)으로부터 제1 방향으로 이동할 경우, 제2 하우징(320)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 제2 하우징(320)의 이동 거리에 대응되는 인출 길이(d1)만큼 제1 하우징(310)으로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)은 지정된 거리(d2) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 길이(d1)는 대략 0 내지 지정된 거리(d2)의 크기를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태는, 사용자에 의한 수동 조작(manual operation)으로, 또는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)에 의한 자동 조작(automatic operation)으로, 제2 상태 및/또는 제1 상태의 사이에서 전환 가능할(convertible) 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 구동 모듈은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(330)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제1 상태는 제1 형상으로 참조될 수 있고, 전자 장치(300)의 제2 상태는 제2 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 참조될 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는, 사용자에게 시각적 정보를 표시할 수 있도록, 전자 장치(300)의 전면 방향(예: -z 방향)을 통해 외부에서 시인 가능할(visible 또는 viewable) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 제2 하우징(320)에 배치되고, 제2 하우징(320)의 이동에 따라 전자 장치(300)의 내부 공간(미도시)으로부터 인출되거나, 전자 장치(300)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 전자 장치(300)의 내부 공간은, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 결합에 의해 형성되는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 내의 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 디스플레이(330)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 내부 공간으로 말려 들어가, 인입될 수 있다. 디스플레이(330)의 적어도 일부가 전자 장치(300)의 내부 공간에 인입된 상태에서, 제2 하우징(320)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 내부 공간으로부터 인출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)이 제2 방향으로 이동하면, 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 내부로 말려 들어감으로써, 전자 장치(300)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 디스플레이(330)의 적어도 일부가 인출되거나 인입됨에 따라, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 면적은, 확장 또는 축소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 영역(330a) 및/또는 제2 영역(330b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a)은, 전자 장치(300)가 제2 상태인지 또는 제1 상태인지 여부에 무관하게, 고정적으로 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(330a)은, 전자 장치(300)의 내부 공간 내로 말려들어 가지 않은 디스플레이(330)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(330a)은, 제2 하우징(320)이 이동하면, 제2 하우징(320)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(330a)은, 제2 하우징(320)이 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동하면, 제2 하우징(320)과 함께 전자 장치(300)의 전면 상에서, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 제2 하우징(320)의 이동에 따라, 전자 장치(300)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 전자 장치(300)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 말려진 상태로 전자 장치(300)의 내부 공간 내에 인입된 상태일 수 있다. 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 전자 장치(300)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 전자 장치(300)의 내부 공간으로부터 인출된 상태일 수 있다. 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 제2 상태에서, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 면적은, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a)만을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 면적은, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a) 및 제2 영역(330b)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 제1 하우징(310)은, 제1 하우징(310)의 내부 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재(314)(예: 도 4a의 제1 측면 부재(314)), 하우징(310)의 후면을 형성하는 후면 플레이트(312), 및 상기 내부 공간에 배치되는 제1 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(314)는, 제1 지지 부재(311)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(314)는, 제1 지지 부재(311)와 구별되는 별도의 구성 요소일 수 있고, 제1 측면 부재(314)는, 제1 지지 부재(311)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제2 하우징(320)은, 전자 장치(300)의 내부 공간을 감싸는 제2 지지 부재(321) 및 제2 측면 부재(329)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(329)는, 제2 하우징(320)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 지지 부재(321)는, 제2 하우징(320) 내에 배치되는 전자 장치(예: 카메라(340) 및/또는 인쇄 회로 기판(324))를 지지할 수 있다. 제2 측면 부재(329)는, 제2 지지 부재(321)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(321)는 제2 측면 부재(329)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지 부재(321)는, 제2 하우징(320)의 내부를 향하는 제2 측면 부재(329)의 일 면의 적어도 일부로부터 상기 제2 하우징(320)의 내부로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(321) 및 제2 측면 부재(329)는 일체로 형성되거나 동일한 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(321)는, 제1 하우징(310)의 내부로 삽입되지 않는 제2 지지 부재(321)의 제1 커버 영역(321a) 및, 제1 하우징(310)의 내부로 삽입 또는 인출되는 제2 커버 영역(321b)을 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(321)의 제1 커버 영역(321a)은, 전자 장치(300)가 제2 상태 및 제1 상태인지 여부에 무관하게, 항상 시인 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(321)의 제1 커버 영역(321a)의 적어도 일부는, 제2 하우징(320)의 측면(320a)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제2 커버 영역(321b)은, 제1 상태에서 시인 가능하지 않고, 제2 상태에서 시인 가능할 수 있다.
카메라(340)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 피사체(a subject)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라(340)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(340)는, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a)이 배치되는 전자 장치(300)의 전면에 반대인 전자 장치(300)의 후면을 향하도록, 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(340)는, 제2 하우징(320)의 제2 지지 부재(321)에 배치되고, 전자 장치(300)가 제1 상태일 때, 제1 지지 부재(311)에 형성된 개구(311a)를 통해, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능할 수 있다. 예를 들어, 카메라(340)는, 제2 하우징(320)의 제2 지지 부재(321)에 배치되고, 전자 장치(300)가 제1 상태일 때, 제1 지지 부재(311) 및/또는 후면 플레이트(312)에 의해 가려져, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(340)는, 복수개의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(340)는, 광각 카메라, 초 광각 카메라, 망원 카메라, 근접 카메라 및/또는 뎁스 카메라를 포함할 수 있다. 다만, 카메라(340)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(340)는, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a)이 배치되는 전자 장치(300)의 전면을 지향하는 카메라(미도시)를 더 포함할 수 있다. 카메라(340)가 전자 장치(300)의 전면을 지향할 경우, 카메라(340)는, 디스플레이(330)의 아래(예: 디스플레이(330)로부터 +z 방향)에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330) 아래에 배치되는 센서 모듈(미도시) 및/또는 카메라 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이(330)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(330)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈을 이용하여 인출 길이(예: 길이 d1)를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 대한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 인출 정보를 이용하여 제2 하우징(320)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인출 정보는 제2 하우징(320)의 인출 길이에 관한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 결합 형태는, 도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 카메라(340), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 구동부(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은, 서로 결합되어 전자 장치(300)의 내부 공간(301)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 내부 공간(301)에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 지지 부재(311), 후면 플레이트(312), 제3 지지 부재(313) 및/또는 제1 측면 부재(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)에 포함된 제1 지지 부재(311), 후면 플레이트(312), 제3 지지 부재(313), 및 제1 측면 부재(314)는, 서로 결합되어, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)에 대하여 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 측면의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는, 후면 플레이트(312)가 안착되는 면을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(312)는, 제1 지지 부재(311)의 일 면에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(314)는, 제1 하우징(310)의 측면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 지지 부재(313)는, 전자 장치(300)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지 부재(313)는, 배터리(350) 를 수용할 수 있다. 배터리(350)는, 제3 지지 부재(313)에 포함된 리세스 또는 홀 중 적어도 하나에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지 부재(313)는, 제1 지지 부재(311)에 의해 둘러싸일(surrounded) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 배터리(350)가 배치되는 제3 지지 부재(313)의 일 면(313a)은, 제1 지지 부재(311) 및/또는 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 제3 지지 부재(313)의 일 면(313a)과 반대 방향을 향하는 제3 지지 부재(313)의 타 면(313b)은, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a), 또는 제2 지지 부재(321)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지 부재(313)는, 소재로 알루미늄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제2 지지 부재(321), 리어 커버(322), 및/또는 슬라이드 커버(323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(321), 리어 커버(322), 및 슬라이드 커버(323)는, 서로 결합되어, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)에 대하여 상대적으로 이동하면, 제2 하우징(320)과 함께 이동할 수 있다. 제2 지지 부재(321)는, 전자 장치(300)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치된 인쇄 회로 기판(324) 및/또는 카메라(340)는, 내부 공간(301)을 향하는 제2 지지 부재(321)의 일 면(321c)에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(321)의 일 면(321c)과 반대 방향으로 향하는 제2 지지 부재(321)의 타 면(321d)은, 전자 장치(300)가 제1 상태일 때, 디스플레이(330)의 제1 영역(330a)과 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(322)는, 제2 지지 부재(321)에 결합되어, 제2 지지 부재(321)에 배치된 전자 장치(300)의 구성 요소들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(322)는, 제2 지지 부재(321)의 일 면(321c)의 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(323)는, 리어 커버(322) 상에 배치되어, 후면 플레이트(312), 제1 측면 부재(314), 및 제1 지지 부재(311)와 함께 전자 장치(300)의 외면을 형성할 수 있다. 슬라이드 커버(323)는, 리어 커버(322)의 일 면 또는 제2 지지 부재(321)에 결합되어, 리어 커버(322) 및/또는 제2 지지 부재(321)를 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 제1 상태일 때, 디스플레이(330)는, 적어도 일부가 내부 공간(301)으로 말려 들어감으로써(rolled into), 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제3 지지 부재(313)의 적어도 일부, 및 제2 지지 부재(321)의 적어도 일부를 감쌀(covering) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태일 때, 디스플레이(330)는, 제2 지지 부재(321)의 타 면(321d)을 덮고, 제2 지지 부재(321)와 제1 지지 부재(311)의 사이를 통과하여, 내부 공간(301)을 향해 연장될 수 있다. 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 제2 지지 부재(321)와 제1 지지 부재(311)의 사이를 통과한 후, 제3 지지 부재(313)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 디스플레이(330)는, 내부 공간(301) 내에서, 제3 지지 부재(313)의 일 면(313a)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)은, 내부 공간(301)으로부터 인출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)이 제2 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(330)는, 제2 지지 부재(321)와 제1 지지 부재(311) 사이를 통과하여 내부 공간(301)으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330)를 지지하는 지지 바(331) 및 가이드 레일(332)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 바(331)는, 서로 결합된 복수의 바들을 포함하고, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 바(331)는, 디스플레이(330)가 이동함에 따라, 디스플레이(330)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)이 내부 공간(301) 내에 감겨진 상태인 제1 상태에서, 지지 바(331)는, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)과 함께 내부 공간(301) 내에서 감겨져 있을 수 있다. 지지 바(331)는, 제2 하우징(320)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(330)의 제2 영역(330b)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(332)은, 지지 바(331)의 운동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)가 이동함에 따라, 지지 바(331)는, 제3 지지 부재(313)에 결합된 가이드 레일(332)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(332)은, 제3 지지 부재(313) 또는 제1 지지 부재(311)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(332)는, 제1 방향에 수직인 제3 방향(예: +x 방향)을 따라 서로 이격되는 제3 지지 부재(313)의 양 가장 자리들에 서로 이격되어 배치되는 복수의 가이드 레일(332)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동부(360)는, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록, 제2 하우징(320)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동부(360)는, 모터(361), 피니언 기어(362), 및 랙 기어(363)를 포함할 수 있다. 모터(361)는, 배터리(350)로부터 전력을 공급받아, 제2 하우징(320)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(361)는, 제1 하우징(310)에 배치되어, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)에 대하여 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 예를 들어, 모터(361)는, 제3 지지 부재(313)에 형성된 리세스에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(362)는, 모터(361)에 결합되고, 모터(361)로부터 제공된 구동력에 의해 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(363)는, 피니언 기어(362)와 맞물리고, 피니언 기어(362)의 회전에 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(363)는, 피니언 기어(362)의 회전에 따라, 제1 방향 또는 제2 방향으로, 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(363)는, 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(363)는, 제2 하우징(320)에 포함된 제2 지지 부재(321)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(363)는, 제3 지지 부재(313)에 형성된 작동 공간(313p)의 내부에서 이동 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피니언 기어(362)가 제1 회전 방향(예: 도 4b에서 시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(363)는, 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(363)가 제1 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(363)와 결합된 제2 하우징(320)은, 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. 제2 하우징(320)이 제1 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 면적은 확장될 수 있다. 피니언 기어(362)가 제2 회전 방향(예: 도 4b에서 반시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(363)는, 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(363)가 제2 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(363)와 결합된 제2 하우징(320)은, 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 제2 하우징(320)이 제2 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(300)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(330)의 면적은 축소될 수 있다.
상술한 설명에서, 모터(361) 및 피니언 기어(362)가 제1 하우징(310)에 배치되고, 랙 기어(363)가 제2 하우징(320)이 배치되는 것으로 설명하였으나, 실시예들은 이에 제한되지 않을 수 있다. 실시예들에 따라, 모터(361) 및 피니언 기어(362)는 제2 하우징(320)에 배치되고, 랙 기어(363)는 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다.
도 5a는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다. 도 5b는, 제2 도전성 부분의 일 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다. 도 5c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 하우징의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(330)), 및 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 슬라이드 가능(slidable)하게 결합되거나, 또는 롤러블(rollable)하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1 하우징(310)은, 도 3a 내지 도 4b의 제1 하우징(310)으로 참조될 수 있다. 상기 제2 하우징(320)은, 도 3a 내지 도 4b의 제2 하우징(320)으로 참조될 수 있다. 상기 디스플레이(330)는, 도 3a 내지 도 4b의 디스플레이(330)로 참조될 수 있다. 상기 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 및 디스플레이(330)에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제1 하우징(310)에 대한 상대적인 위치에 따라, 전자 장치(300)의 상태가 구별될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)에 대하여 제2 하우징(320)이 제1 방향(예: +y 방향) 및 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향) 중 상기 제1 방향으로 이동할 수 있는 상태는, 제1 상태로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)에 대하여 제2 하우징(320)이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동할 수 있는 상태는, 제2 상태로 정의될 수 있다. 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태는, 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 설명한, 제1 상태 및 제2 상태와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 도전성 부분(315), 제1 도전성 부분(315)으로부터 이격되는 제2 도전성 부분(316), 및/또는 상기 제1 도전성 부분(315)과 상기 제2 도전성 부분(316) 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(317)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제2 비도전성 부분(327)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(310)은, 제1 하우징(310)의 측면을 형성하는 측면 부재(예: 도 4a의 측면 부재(314))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(315)은, 측면 부재(314)의 +x 방향의 측면에 위치될 수 있고, 제2 도전성 부분(316)은, 제1 도전성 부분(315)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격될 수 있다. 제1 도전성 부분(315)의 양 단부 및 제2 도전성 부분(316)의 양 단부에 비도전성 부분들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(315)의 양 단부 중, 제2 도전성 부분(316)을 향하는 일 단부에 제1 비도전성 부분(317)이 배치될 수 있고, 타 단부에 제3 비도전성 부분(319a)이 배치될 수 있다. 제2 도전성 부분(316)의 양 단부 중, 제1 도전성 부분(315)을 향하는 일 단부에 제1 도전성 부분(317)이 배치될 수 있고, 제2 도전성 부분(316)의 다른 단부에 제4 비도전성 부분(319b)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 평행인 제1 측면(325), 및 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)을 향하는 제2 측면(326)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면(325)은, 제2 하우징(320)의 +x 방향의 측면일 수 있고, 제2 측면(326)은, 제2 하우징(320)의 -y 방향의 측면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제2 비도전성 부분(327)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 비도전성 부분(327)은, 오픈된 개구 영역일 수도 있고, 개구에 유전체인 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부분(327)은, 제1 부분(327a), 및 제2 부분(327b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(327a)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(310)을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 도전성 부분(315)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 제2 부분(327b)은, 제1 부분(327a)으로부터 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(327a)은, 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 부분(327b)은, 제1 부분(327a)의 +y 방향의 단부에서 제1 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 연장되어, 제1 측면(325)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(327b)의 +x 방향의 길이만큼, 제1 부분(327a)은, 제1 측면(325)으로부터 -x 방향으로 이격될 수 있다. 제2 부분(327b)은, 제2 상태에서, 제1 비도전성 부분(317)과 중첩되지 않을 수 있다. 다만, 제2 비도전성 부분(327)은, 상술한 형상에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제2 비도전성 부분(327)에 의해 적어도 일부가 감싸지는 제3 도전성 부분(328)을 포함할 수 있다. 제3 도전성 부분(328)은, 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)의 일부를 형성할 수 있다. 제1 상태에서, 제3 도전성 부분(328)은, 제1 도전성 부분(315)을 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는, 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(315)은, 무선 통신 회로(192)로부터 급전되어, 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 도전성 부분(315)을 통해, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태에 따라, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 중첩 영역의 크기가 변경될 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 상태에서, 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)과 제1 하우징(310)의 측면 부재(314)의 중첩 영역의 크기는, 제2 상태에서, 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)과 제1 하우징(310)의 측면 부재(314)의 중첩 영역의 크기보다 클 수 있다. 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태로부터, 제2 상태로 전환됨에 따라, 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)과 제1 하우징(310)의 측면 부재(314)의 중첩 영역의 크기가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)의 일부는, 서로 마주할 수 있다. 제1 측면(325)에 도전성 물질(예: 금속)이 포함된 경우, 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 전자기적 상호 작용에 의해, 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(315)은, 제3 도전성 부분(328)과 커플링될 수 있다. 상기 커플링은, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325) 사이에 기생 커패시턴스를 야기시킬 수 있다. 전자 장치(300)의 상태에 따라, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)이 서로 마주하는 크기가 변경되므로, 기생 커패시턴스의 값이 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 중첩 영역의 크기가 상대적으로 크기 때문에, 제1 상태에서 기생 커패시턴스의 값은 상대적으로 클 수 있다. 제2 상태에서, 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 중첩 영역의 크기가 상대적으로 작기 때문에, 제2 상태에서 기생 커패시턴스의 값은 상대적으로 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(315)에 의해 형성되는 안테나 의 이득은, 전자 장치(300)의 상태에 기반하여 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 중첩 영역의 크기가 제2 상태에서 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 중첩 영역의 크기보다 상대적으로 크기 때문에, 제1 상태에서, 제1 측면(325)이 제1 도전성 부분(315)에 미치는 영향이 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서의 상기 안테나의 이득은, 제2 상태에서의 상기 안테나의 이득보다 낮을 수 있다. 제1 상태에서, 상기 안테나를 통한 무선 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 열화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(315)은, 지정된 주파수 대역에서 타겟 공진 주파수를 갖도록 설계될 수 있다. 상기 기생 커패시턴스의 값의 변화는, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 이동(shift)시킬 수 있다. 제1 상태에서, 기생 커패시턴스의 값이 상대적으로 크기 때문에, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 공진 주파수는, 타겟 공진 주파수보다 낮을 수 있다. 제2 상태에서, 기생 커패시턴스의 값이 상대적으로 작기 때문에, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 공진 주파수는, 타겟 공진 주파수보다 높을 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(300)의 상태에 따라, 안테나의 공진 주파수가 변경될 경우, 안테나는, 지정된 대역의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 원활하게 수행하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함하는 제2 비도전성 부분(327)은, 제1 하우징(310)을 x 방향으로 바라볼 때, 제1 도전성 부분(315)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 제2 비도전성 부분(327)은, 제1 도전성 부분(315)이 안테나로 동작할 때, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)의 커플링을 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 비도전성 부분(327)은, 제1 도전성 부분(315)과 커플링 되는 제2 하우징(320)의 영역을 제2 비도전성 부분(327)이 감싸는 제3 도전성 부분(328)으로 제한할 수 있다. 제2 비도전성 부분(327)이 없다면, 제1 도전성 부분(315)과 커플링 되는 제2 하우징(320)의 영역은, 제3 도전성 부분(328)이 점유하는 영역보다 클 수 있다. 제1 도전성 부분(315)과 제2 하우징(320)이 커플링되면, 제1 도전성 부분(315)과 상기 제1 도전성 부분(315)을 마주하는 제2 하우징(320)의 부분은 커패시터처럼 동작할 수 있다. 커패시터로 동작하는 제1 도전성 부분(315)과 제2 하우징(320)의 상기 부분은, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 제1 도전성 부분(315)과 제2 하우징(320)의 커플링이 감소됨으로써, 제1 도전성 부분(315)과 제1 도전성 부분(315)을 마주하는 제2 하우징(320)의 부분에서 야기되는 커패시턴스의 값이 감소될 수 있다. 상기 커패시턴스의 값이 감소되면, 전자 장치(300)의 상태에 따른 안테나의 공진 주파수의 이동이 감소될 수 있다. 상기 주파수 이동의 감소에 의해, 제1 상태 및 제2 상태에서 상기 안테나의 주파수 대역은 실질적으로 유사하게 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태에 따른 안테나의 방사 특성의 차이가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(327a)은, 제2 방향(예: -y 방향)을 향하는 제2 하우징(320)의 제2 측면(326)으로부터, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(315)을 마주하는 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)을 따라 제1 비도전성 부분(317)에 대응되는 영역까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(327b)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(310)의 측면을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부분(317)과 중첩될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제1 도전성 부분(315)에 중첩되는 제1 측면(325)의 길이(d)는, 상기 제1 방향(+y)을 따라 제2 비도전성 부분(327)의 연장된 길이일 수 있다. 제2 도전성 부분(327)의 제1 부분(327a)은, 상기 제2 측면(326)으로부터 제1 측면(325)을 따라 상기 제1 비도전성 부분(317)에 대응되는 영역까지 형성될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제2 상태에서, 제1 하우징(310)의 측면을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 부분(327a)은, 제1 비도전성 부분(317)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격됨으로써, 제1 비도전성 부분(317)과 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(327a)의 적어도 일부는, 제2 상태에서, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 경계로부터 제1 방향으로 연장되어, 외부로 노출될 수 있다. 제1 부분(327a)의 제1 방향의 단부에 형성된 제2 부분(327b)은, 제2 상태에서, 제1 하우징(310)과 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제2 상태에서, 제1 하우징(310)의 측면을 바라볼 때, 제1 부분(327a)은, 제1 비도전성 부분(317)과 제1 방향(예: +y 방향)으로 이격될 수 있다. 제2 상태에서, 제2 부분(327b)은, 제1 하우징(310)의 상부(예: +y 방향)에 배치되어, 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태로부터 제2 상태로 전환될 때, 제2 하우징(320)은, 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 하우징(320)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 제1 하우징(310)의 내부로부터 인출될 수 있다. 제2 하우징(320)이 최대로 인출된 제2 상태에서, 제1 부분(327a)은, 제1 하우징(310)의 제1 도전성 부분(315)을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부분(317)과 중첩되지 않고, 제1 비도전성 부분(317)에 이격되도록 형성될 수 있다. 전자 장치(300)가 제2 상태인 경우, 제1 도전성 부분(315)을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 부분(327a)는 제1 도전성 부분(315)과 중첩되지 않을 수 있다.
도 5c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부분(327)은 복수일 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제2 비도전성 부분들(327-1, 327-2, 327-3)은, 제2 하우징(320)에 포함되는 제2 지지 부재(321), 리어 커버(322), 및/또는 슬라이드 커버(323)의 재질에 따라 적어도 하나 이상에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부분들(327-1, 327-2, 327-3) 각각은, +z 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(321), 리어 커버(322), 및 슬라이드 커버(323) 중 일부가 비도전성 재료(예: 폴리머)로 이루어진 경우, 상기 복수의 제2 비도전성 부분들(372-1, 327-2, 327-3) 중 일부는, 생략될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(321) 및 리어 커버(322)가 도전성 재료로 이루어지고, 슬라이드 커버(323)가 비도전성 재료로 이루어진 경우, 제2 비도전성 부분들(327-1, 327-2, 327-3) 중 상기 슬라이드 커버(323)에 형성된 제2 비도전성 부분은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 제1 상태에서, 제1 부분(327a)이 제2 하우징(320) 중 제1 도전성 부분(315)에 중첩되는 영역 전체에 걸쳐서 형성되고, 제2 부분(327b)이 제1 비도전성 부분(317)에 중첩될 경우, 제1 도전성 부분(315)에 중첩되는 제1 부분(327a)의 길이(d)로 형성될 수 있다. 제1 도전성 부분(315)에 중첩되는 제1 부분(327a)의 길이(d)가 형성될 때, 전자 장치(300)의 상태 변화에 따른 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 감소시킬 수 있다. 전자 장치(300)의 상태 변화에도, 안테나로 동작하는 제1 도전성 부분(315)을 통해 제공되는 신호의 주파수 대역이 실질적으로 유사하도록 유지할 수 있다.
도 6a는, 제2 도전성 부분의 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다. 도 6b는, 제2 도전성 부분의 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다. 도 6c는, 제2 도전성 부분의 예를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다. 도 6d는, 제2 도전성 부분의 예를 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다. 도 7은, 제1 부분의 길이에 따른 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타낸 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부분(327)의 제1 부분(327a)의 길이(d)는, 제2 하우징(320)과 제1 도전성 부분(315)이 중첩되는 영역 전체보다 짧게 형성될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 제1 부분(327a)은, 제1 상태에서, 상기 제1 방향을 향하는 상기 제2 하우징(320)의 제2 측면(326)으로부터, 제1 도전성 부분(315)을 마주하는 제2 하우징(320)의 제1 측면(325)을 따라, 제2 부분(327b)과 제2 측면(326) 사이의 일 영역까지 연장될 수 있다. 제2 부분(327b)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(310)의 측면을 -x 방향으로 바라볼 때, 제1 도전성 부분(315)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(327a)의 길이(d)는, 제1 도전성 부분(315)의 +y 방향으로 연장된 길이보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(327a)은, 제2 측면(326)으로부터, 제1 측면(325)을 따라서 연장될 수 있다. 제1 부분(327a)이 제1 비도전성 부분(317)에 대응되는 영역까지 연장될 경우, 제1 부분(327a)의 길이(d)는 제1 도전성 부분(315)의 길이일 수 있다. 제1 부분(327a)은, 제2 상태에서, 제1 하우징(310)의 측면을 -x 방향으로 바라볼 때, 제2 도전성 부분(316)과 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 상태에서, 제1 부분(327a)의 길이(d)는 제2 도전성 부분(316)의 +y 방향 길이보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 도전성 부분(316)의 +y 방향 길이보다 작을 때, 제2 비도전성 부분(327)은 전자 장치(300)의 상태에 독립적으로, 제1 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(327a)은, 전자 장치(300)가 제1 상태인 경우, 제1 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 제1 부분(327a)은, 전자 장치(300)가 제2 상태인 경우에도, 제1 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(327a)은, 전자 장치(300)의 상태에 무관하게, 제1 하우징(310)에 의해 감싸지고, 전자 장치(300)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(327a)의 길이(d)는, 제2 도전성 부분(316)의 +y 방향의 길이보다 작은 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 부분(327a)의 길이(d)는 제2 도전성 부분(316)의 +y 방향의 길이 이상 제1 도전성 부분(315)의 길이 이하일 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 길어질 경우, 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)사이의 커플링을 감소시킬 수 있다. 상기 커플링 감소에 의해, 전자 장치(300)의 상태에 따른, 상기 안테나의 방사 특성의 변화가 감소될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 상태가 제2 상태로부터 제1 상태로 변경될 때, 공진 주파수의 이동량 및 이득 감소량이 줄어들 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 짧아질 경우, 제2 하우징(320)의 강성이 증가될 수 있다. 제2 비도전성 부분(327)은, 개구 영역 또는 개구 영역에 비도전성 물질이 채워진 형태이므로, 도전성 물질(예: 금속)로 채워진 경우에 비해 강성이 약할 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 짧을수록 도전성 물질의 양이 증가되므로, 제2 하우징(320)의 강성이 증가될 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 도전성 부분(316)의 +y 방향으로의 길이보다 작을 경우, 제1 부분(327a)은, 상기 전자 장치(300)의 상태에 무관하게, 상기 제1 하우징(310)의 내부에 위치하므로, 제2 비도전성 부분(327)은 외부에 노출되지 않을 수 있다.
도 6c 및 도 6d를 참조하면, 제2 비도전성 부분(327)은, 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제1 부분(327a), 제1 부분(327a)의 +y 방향의 단부에서 제1 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 연장되어, 제1 측면(325)의 일부를 포함하는 제2 부분(327b), 및 제1 부분(327a)의 -y 방향의 단부에서 제1 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 연장되어, 제1 측면(325)의 일부를 포함하는 제3 부분(327c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분(327c)은, 제2 하우징(320)의 제2 측면(326)의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제2 부분(327b)과 제3 부분(327c)은, 서로 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 일부인 제3 도전성 부분(328)은, 제2 비도전성 부분(327)에 의해 감싸질 수 있다. 제1 비도전성 부분(327a), 제2 비도전성 부분(327b), 및 제3 비도전성 부분(327c)에 감싸진 제3 도전성 부분(328)은, 제2 하우징(320)의 나머지 부분과 전기적으로 단절될 수 있다. 제3 도전성 부분(328)은, 제2 하우징(320)의 다른 도전성 부분으로부터 이격될 수 있다. 제3 도전성 부분(328)이 제2 하우징(320)의 다른 도전성 부분으로부터 이격됨으로써, 제3 도전성 부분(328)과 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(314)의 전자기적 상호 작용이 줄어들 수 있다. 예를 들면, 도 6d를 참조하면, 제2 상태에서, 제2 하우징(320)이 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동함에 따라, 제1 도전성 부분(315)과 제2 하우징(320)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태에서, 제3 도전성 부분(328)과 제2 도전성 부분(316)은 서로 중첩될 수 있다. 제3 도전성 부분(328)이 제2 비도전성 부분(327)에 의해 감싸지기 때문에, 제3 도전성 부분(328)과 제2 도전성 부분(316)의 전자기적 상호 작용은 줄어들 수 있다. 제2 도전성 부분(316)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나의 일부로 동작하는 경우, 신호에 대한 제3 도전성 부분(328)의 영향이 감소될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제2 비도전성 부분(327)이 점유하는 영역을 줄임으로써, 제2 하우징(320)의 강성을 증가시킬 수 있다. 제1 하우징(310)에 의해 가려지는 제2 비도전성 부분(327)의 외부 노출을 줄임으로써, 전자 장치(300)의 디자인이 향상될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 부분(327a)의 길이에 따른 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 방사 특성을 확인할 수 있다. 제1 그래프(701)는, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하지 않는 경우, 제1 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(702)는, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하고, 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 하우징(320)과 제1 도전성 부분(315)이 중첩되는 길이의 3분의1(1/3)인 경우, 제1 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제3 그래프(703)는, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하고, 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 하우징(320)과 제1 도전성 부분(315)이 중첩되는 길이의 절반인 경우, 제1 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제4 그래프(704)는, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하고, 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 하우징(320)과 제1 도전성 부분(315)이 중첩되는 길이인 경우, 제1 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제5 그래프는(705), 제2 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.
제1 그래프(701)와 제5 그래프(705)를 비교하면, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하지 않는 경우, 제1 측면(325)과 제1 도전성 부분(315)의 커플링이 크기 때문에, 전자 장치(300)의 상태에 따라, 안테나의 공진 주파수의 이동량과 안테나의 이득 감소량이 가장 클 수 있다. 제2 비도전성 부분(327)을 포함하지 않는 경우, 제2 상태로부터 제1 상태로 변경됨에 따라, 안테나의 공진 주파수는 약 350 MHz 이동하고, 안테나의 이득은 약 3.3 dB 감소할 수 있다. 제2 비도전성 부분(327)을 포함하지 않는 경우, 전자 장치(300)의 상태에 따라 안테나의 방사 특성 변화가 크기 때문에, 외부 전자 장치와 무선 통신이 어려울 수 있다.
제2 그래프(702), 제3 그래프(703), 및 제4 그래프(704)를 비교하면, 제2 비도전성 부분(327)의 제1 부분(327a)의 길이가 증가될수록, 전자 장치(300)의 상태에 따른 안테나의 방사 특성의 차이가 감소될 수 있다. 제4 그래프(704)와 제5 그래프(705)를 비교하면, 제2 비도전성 부분(327)의 길이(d)가 최대일 경우, 제2 상태로부터 제1 상태로 변경됨에 따라, 안테나의 공진 주파수는 약 50 MHz 이동하고, 안테나의 이득은 약 0.5 dB 감소할 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 최대일 때, 제1 상태에서의 안테나의 방사 특성과 제2 상태에서의 안테나의 방사 특성이 실질적으로 동일하므로, 전자 장치(300)는 안정적으로 외부 전자 장치와 무선 통신할 수 있다. 제2 그래프(702), 제3 그래프(703, 및 제4 그래프(704)를 비교하면, 제1 부분(327a)의 길이가 감소될수록, 안테나의 공진 주파수의 이동량과 안테나의 이득 감소량이 증가될 수 있으나, 제1 그래프(701)에 비해 변화량이 작을 수 있다. 제1 부분(327a)의 길이(d)가 제2 하우징(320)과 제1 도전성 부분(315)이 중첩되는 길이의 3분의1(1/3)인 경우에도, 안테나의 공진 주파수의 이동량과 안테나의 이득 감소량을 줄일 수 있으므로, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제2 비도전성 부분(327)을 포함하지 않는 경우에 비해, 안정적으로 외부 전자 장치와 무선 통신할 수 있다.
도 8a는, 임피던스 소자들 및 스위치 소자를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다. 도 8b는, 임피던스 소자들 및 스위치 소자를 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다. 도 8c는, 도 8a 및 도 8b의 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 적어도 하나의 프로세서(120), 제1 임피던스 소자(371), 제2 임피던스 소자(372), 스위치 소자(373), 및/또는 센서(380)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 소자(371) 및 제2 임피던스 소자(372)는, 스위치 소자(373)를 통해 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 소자(373)는, 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 스위치 소자(373)를 제어하여, 제1 도전성 부분(315)을 제1 임피던스 소자(371) 또는 제2 임피던스 소자(372)에 선택적으로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(373)가 제1 임피던스 소자(371)에 전기적으로 연결된 경우, 제1 임피던스 소자(371)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(373)가 제2 임피던스 소자(372)에 전기적으로 연결된 경우, 제2 임피던스 소자(372)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(315)의 급전점(F)에 급전되면, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치 소자(373)에 선택적으로 연결되는 제1 임피던스 소자(371)의 임피던스 값 또는 제2 임피던스 소자(372)의 임피던스 값에 의해, 상기 안테나의 공진 주파수가 조절될 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(373)가 제1 임피던스 소자(371)에 연결된 경우, 제1 임피던스 소자(371)의 임피던스 값에 의해 안테나의 공진 주파수가 조절될 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(373)가 제2 임피던스 소자(372)에 연결된 경우, 제2 임피던스 소자(372)의 임피던스 값에 의해 안테나의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(380)는, 제2 하우징(320)의 이동 거리를 감지하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(380)로부터 제2 하우징(320)의 이동 거리에 관한 데이터를 획득하고, 획득한 데이터에 기반하여 스위치 소자(373)를 제어하도록, 구성될 수 있다. 센서(380)는, 근접 센서, 조도 센서, 자기 센서, 홀 센서, 벤딩 센서, 적외선 센서 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서(380)는, 제1 하우징(310)에 배치되는 홀 센서일 수 있고, 제2 하우징(320)은, 홀 효과(hall-effect)를 야기하는 자성체(예: 마그넷)를 포함할 수 있다. 홀 센서는, 제2 하우징(320)(320)의 슬라이딩에 의해, 자성체의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서는, 제2 하우징(320)(320) 및/또는 디스플레이(330)에 배치된 자성체에 의해 형성된 자기장의 크기 변화에 기초하여, 제2 하우징(320)의 이동 거리를 식별할 수 있다. 홀 센서 및 자성체의 위치는 이에 한정되지 않고, 홀 센서는 제2 하우징(320)에 배치되고, 자성체는 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(380)는, 제2 하우징(320)의 이동 거리를 감지하고, 제2 하우징(320)의 이동 거리에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 획득된 데이터를 수신할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 수신된 데이터를 통해, 전자 장치(300)의 상태를 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(300)의 상태에 기반하여, 스위치 소자(373)를 조절하여, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
도 8a를 참조하면, 제1 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)(예: 도 8c의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 제1 도전성 부분(315)이 제1 임피던스 소자(371)에 전기적으로 연결되도록 스위치 소자(373)를 제어할 수 있다. 제1 임피던스 소자(371)는, 스위치 소자(373)를 통해, 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 상태에서, 커플링된 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)이 커패시터로 동작할 수 있다. 상기 커패시터가 추가되어 증가하는 커패시턴스에 의해, 제1 상태에서 안테나의 공진 주파수는, 제2 상태에서의 공진 주파수보다 낮을 수 있다. 제1 상태에서, 스위치 소자(373)에 의해 제1 도전성 부분(315)과 전기적으로 연결되는 제1 임피던스 소자(371)는, 제1 도전성 부분(315)에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수를 높이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 소자(371)는, 증가한 커패시턴스 값을 상쇄하기 위한 인덕터를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(315)과 제1 임피던스 소자(371)가 전기적으로 연결됨으로써, 증가한 커패시턴스에 의해 하향 이동된 안테나의 공진 주파수를 상향 이동시킬 수 있다. 제1 상태에서, 제1 임피던스 소자(371)에 의해, 안테나의 공진 주파수는, 지정된 공진 주파수로 조절될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)(예: 도 8c의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 제1 도전성 부분(315)이 제2 임피던스 소자(372)에 전기적으로 연결되도록 스위치 소자(373)를 제어할 수 있다. 제2 임피던스 소자(372)는, 스위치 소자(373)를 통해, 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)이 중첩되지 않거나, 제1 도전성 부분(315)과 제1 측면(325)의 중첩되는 부분이 제1 상태에서보다 작기 때문에, 제2 상태에서 안테나의 공진 주파수는, 제1 상태에서 안테나의 공진 주파수보다 높을 수 있다. 제2 상태에서, 스위치 소자(373)에 의해 제1 도전성 부분(315)과 전기적으로 연결되는 제2 임피던스 소자(372)는, 제1 도전성 부분(315)에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수를 하향 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 소자(371)는, 안테나의 공진 주파수를 하향 이동시키도록 커패시터를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(315)과 제1 임피던스 소자(371)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 상태에서의 안테나의 공진 주파수보다 높은 제2 상태의 안테나의 공진 주파수가 낮아질 수 있다. 제2 상태에서, 제2 임피던스 소자(372)에 의해, 안테나의 공진 주파수는, 지정된 공진 주파수로 조절될 수 있다. 제1 임피던스 소자(371)는, 인덕터를 포함하고, 제2 임피던스 소자(372)는, 커패시터를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 임피던스 소자(371) 및 제2 임피던스 소자(372)는, 커패시터, 인덕터 또는 상기 커패시터 및 상기 인덕터의 조합을 포함할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 센서(380), 적어도 하나의 프로세서(120), 무선 통신 회로(192)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 무선 통신을 위한 커뮤니케이션 프로세서(192a), RFIC(radio frequency integrated circuit)(192b), 및 RFEE(radio frequency front end) (192c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(192a)는, 전자 장치(300)와 구별되는 외부 전자 장치 사이의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 무선 통신 회로(192)에 포함된 다른 하드웨어 컴포넌트를 제어할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)로부터 외부 전자 장치로 데이터를 송신하라는 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서(192a)는 상기 데이터에 기반하는 기저 대역(base-band)의 주파수 대역을 가지는 전기 신호(예: 디지털 데이터 신호)를, RFIC로 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(192b)는, 커뮤니케이션 프로세서(192a)에 의해 생성된 기저 대역 신호를 지정된 주파수 대역의 신호로 상향 변환할 수 있다. 수신 시에는, 무선 신호가 제1 도전성 부분(315)을 통해, 획득되고, RFFE(192c)를 통해 전처리될 수 있다. RFIC(192b)는, 전처리된 무선 신호를 커뮤니케이션 프로세서(192a)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(380)를 통해 획득된 데이터에 기반하여, 전자 장치(300)의 상태를 식별할 수 있다. 식별된 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태이면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 스위치 소자(373)에 의해, 제1 임피던스 소자(371)와 제1 도전성 부분(315)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(315)을 통해, 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역의 신호로 통신하도록 구성될 수 있다. 식별된 전자 장치(300)의 상태가 제2 상태이면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 스위치 소자(373)에 의해, 제2 임피던스 소자(372)와 제1 도전성 부분(315)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(315)을 통해, 외부 전자 장치와 제2 주파수 대역의 신호로 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역은 서로 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역은, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나(A)를 통해 송신 및/또는 수신하고자 하는 무선 신호의 주파수 대역 내로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역은, 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 900 MHz)의 주파수 범위 내에서 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(315)을 포함하는 안테나(A)를 통해, 타겟 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 제1 임피던스 소자(371)와 제2 임피던스 소자(372)는, 전자 장치(300)의 상태에 따라 이동되는 공진 주파수를 보상하여, 안테나(A)의 공진 주파수를 타겟 공진 주파수 범위 내로 이동시킬 수 있다. 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역이 서로 다른 주파수 대역이 아니라, 서로 부분적으로 중첩되는 타겟 주파수 대역 내에서 형성됨으로써, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(300)의 상태와 독립적으로 타겟 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
상술한 도 8a, 도 8b, 및 도 8c는, 제2 하우징(320)이 제2 비도전성 부분(예: 도 5a 또는 도 5b의 제2 비도전성 부분(327) 또는 도 6a 또는 도 6b의 제2 비도전성 부분(327))을 도시하지 않았으나, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b의 전자 장치(300)는, 도 8a 및 도 8b의 스위칭 소자(373), 제1 임피던스 소자(371), 및 제2 임피던스 소자(372)를 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 스위치 소자(373)에 의해서, 제1 임피던스 소자(371) 및 제2 임피던스 소자(372)를 제1 도전성 부분(315)에 선택적으로 연결시킴으로써, 전자 장치(300)의 상태 변화에도 불구하고, 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(315)을 통하여, 지정된 주파수 대역으로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태에 기반하여 스위치 소자를 제어하는 동작의 일 예를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 동작 910에서, 적어도 하나의 프로세서(120)(예: 도 8c의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 센서(380)(예: 도 8c의 센서(380))를 통해 제2 하우징(320)(예: 도 5a의 제1 하우징(310))의 이동 거리와 관련된 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(380)는, 제2 하우징(320)(예: 도 5a의 제2 하우징(320))의 제1 하우징(310)에 대한 이동 거리에 관한 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서(380)는, 제2 하우징(320)의 이동에 따른 자기장의 크기 변화 및/또는 자기장의 방향을 획득할 수 있는 홀 센서일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 생성된 데이터를 상기 센서(380)로부터 수신할 수 있다.
동작 920에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 획득된 데이터에 기반하여, 전자 장치(300)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 920에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(380)로부터 수신된 데이터를, 제1 상태에 대응되는 기준 데이터 및 제2 상태에 대응되는 기준 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 데이터가 제1 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위 내 일 경우, 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태인 것으로 식별할 수 있다. 제1 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(310)을 기준으로, 제2 하우징(320)이 인입된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다. 제2 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(310)을 기준으로, 제2 하우징(320)이 인출된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다. 제1 하우징(310)을 기준으로 제2 하우징(320)이 제1 방향(예: 도 5a의 +y 방향)으로 이동 가능한 제1 상태에서, 제1 하우징(310)에 배치된 센서(380)와 제2 하우징(320) 또는 제2 하우징(320)에 배치된 자성체의 거리는 최단 거리이므로, 센서(380)를 통해 획득된 자기장의 크기는 제1 범위 내일 수 있다. 제1 하우징(310)을 기준으로 제2 하우징(320)이 제2 방향(예: 도 5a의 -y 방향)으로 이동 가능한 제2 상태에서, 제1 하우징(310)에 배치된 센서(380)와 제2 하우징(320)에 배치된 자성체의 거리는 최장 거리이므로, 센서(380)를 통해 획득된 자기장의 크기는 제2 범위 내일 수 있다. 상기 제1 범위에 포함된 자기장의 크기는 상기 제2 범위에 포함된 자기장의 크기보다 클 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 데이터가 제1 상태에 대응되는 상기 제1 범위 내 일 경우, 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태인 것으로 식별할 수 있다.
동작 930에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(300)의 상태에 기반하여, 스위치 소자(373)를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태임을 식별함에 응답하여, 스위치 소자(373)를 이용하여 제1 도전성 부분(315)을 제1 임피던스 소자(371)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 임피던스 소자(371)의 임피던스 값에 의해, 제1 도전성 부분(315)(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(315))에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수가 조절될 수 있다. 제1 상태에서, 안테나의 공진 주파수가 제2 상태보다 낮아지므로, 제1 임피던스 소자(371)를 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결함으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 지정된 주파수로 상향 이동시킬 수 있다. 제1 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 임피던스 소자(371)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(315)을 통해, 제1 주파수 대역의 신호로 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 식별된 전자 장치(300)의 상태가 제2 상태임을 식별함에 응답하여, 스위치 소자(373)를 제2 임피던스 소자(372)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 임피던스 소자(372)의 임피던스 값에 의해, 제1 도전성 부분(315)에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수가 조절될 수 있다. 제2 상태에서, 안테나의 공진 주파수가 제1 상태보다 높아지므로, 제2 임피던스 소자(372)를 제1 도전성 부분(315)에 전기적으로 연결함으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 하향 이동시킬 수 있다. 제2 상태에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 임피던스 소자(372)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(315)을 통해, 제2 주파수 대역의 신호로 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다.
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 제1 임피던스 소자에 의한 안테나의 방사 특성 변화를 나타낸 그래프이고, 도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 임피던스 소자에 의한 안테나의 방사 특성 변화를 나타낸 그래프이다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.
도 10a를 참조하면, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(315)(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(315))에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수는, 제1 임피던스 소자(371)(예: 도 8c의 제1 임피던스 소자(371))에 연결될 때 높아질 수 있다.
제1 그래프(1010)는, 제1 임피던스 소자(371)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 예를 들면, 제1 상태에서 안테나의 공진 주파수는 약 700 MHz 일 수 있다. 안테나를 통해, 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 900 MHz)의 주파수 범위의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 공진 주파수의 부정합에 의해 무선 신호의 송신 및/또는 수신이 원활하지 않을 수 있다.
제2 그래프(1020)는, 제1 임피던스 소자(371)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결된 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제1 상태에서 제1 임피던스 소자(371)와 전기적으로 연결된 안테나의 공진 주파수는 약 850 MHz일 수 있다. 제1 그래프(1010)와 제2 그래프(1020)를 비교하면, 제2 그래프(1020)의 공진 주파수가 높아짐으로써, 안테나는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위의 신호를 원활하게 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)(예: 도 8c의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태임을 식별하면, 스위치 소자(373)(예: 도 8c의 스위치 소자(373))를 제어하여 제1 도전성 부분(315)과 제1 임피던스 소자(371)를 전기적으로 연결하여, 안테나를 통해, 로우 밴드 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(315)(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(315))에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수는, 제2 임피던스 소자(372)(예: 도 8c의 제2 임피던스 소자(372))에 연결될 때 낮아질 수 있다.
제3 그래프(1030)는, 제2 임피던스 소자(372)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 예를 들면, 제1 상태에서 안테나의 공진 주파수는 약 1000 MHz 일 수 있다. 안테나를 통해, 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 900 MHz)의 주파수 범위의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 공진 주파수의 부정합에 의해 무선 신호의 송신 및/또는 수신이 원활하지 않을 수 있다.
제4 그래프(1040)는, 제2 임피던스 소자(372)와 제1 도전성 부분(315)이 전기적으로 연결된 상태에서 안테나의 방사 특성을 나타낸다. 제2 상태에서 제2 임피던스 소자(372)와 전기적으로 연결된 안테나의 공진 주파수는 약 800 MHz일 수 있다. 제3 그래프(1030)와 제4 그래프(1040)를 비교하면, 제4 그래프(1040)의 공진 주파수가 낮아짐으로써, 안테나는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위의 신호를 원활하게 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)(예: 도 8c의 적어도 하나의 프로세서(120))는, 전자 장치(300)의 상태가 제2 상태임을 식별하면, 스위치 소자(373)(예: 도 8c의 스위치 소자(373))를 제어하여 제1 도전성 부분(315)과 제2 임피던스 소자(372)를 전기적으로 연결하여, 안테나를 통해, 로우 밴드 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 임피던스 소자(371) 및 제2 임피던스 소자(372)를 통해, 전자 장치(300)의 상태 변화와 무관하게, 안테나의 공진 주파수의 대역을 유지할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 지정된 대역(예: 로우 밴드 대역) 내의 무선 신호를 제1 도전성 부분(315)을 통해 원활하게 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 11은, 제1 하우징의 분절 구조 및 제2 하우징의 분절 구조를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제2 하우징(1120)(예: 도 5a의 제2 하우징(320))은, 서로 이격된 복수의 도전성 부분들(1121, 1122, 1123)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(1120)(예: 도 5a의 제2 하우징(320))은, 일부는 +x 방향의 측면에 배치되고 나머지 일부는 +y 방향의 측면에 배치된 제4 도전성 부분(1121), 일부는 -x 방향의 측면에 배치되고 나머지 일부는 +y 방향의 측면에 배치된 제5 도전성 부분(1122), 및 +y 방향의 측면에서 제4 도전성 부분(1121) 및/또는 제5 도전성 부분(1122) 사이에 배치된 제6 도전성 부분(1123)을 포함할 수 있다. 제4 도전성 부분(1121)과 제5 도전성 부분(1122)은 서로 반대에 위치할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부분들 사이에는 비도전성 부분들(1124, 1125, 1127, 1128)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(1121)의 일 단부(1121a)(예: 제4 도전성 부분(1121)의 -y 방향의 단부)에 제3 비도전성 부분(1124)이 배치될 수 있고, 제4 도전성 부분(1121)의 다른 단부에 제4 비도전성 부분(1128)이 배치될 수 있다. 제4 비도전성 부분(1128)은, 제4 도전성 부분(1121)과 제6 도전성 부분(1123) 사이에 배치될 수 있다. 제5 도전성 부분(1122)의 일 단부(예: 제5 도전성 부분(1122)의 -y 방향의 단부)에 제5 비도전성 부분(1125)이 배치될 수 있고, 제5 도전성 부분(1122)의 다른 단부에 제6 비도전성 부분(1127)이 배치될 수 있다. 제6 비도전성 부분(1127)은, 제5 도전성 부분(1122)과 제6 도전성 부분(1123) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 상기 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들은 예시적인 것일 뿐, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1120)의 상기 복수의 도전성 부분들(1121, 1122, 1123) 중 적어도 하나는, 무선 통신 회로(192)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(192)로부터 제4 도전성 부분(1121)의 급전점에 급전되면, 제4 도전성 부분(1121)은, 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 하우징(1110)(예: 도 5a의 제1 하우징(310))을 -x 방향으로 바라볼 때, 제2 하우징(1120)의 일부 또는 전부는, 제1 하우징(1110)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 제4 도전성 부분(1121) 및 제5 도전성 부분(1122)의 전부 또는 일부는, 제1 하우징(1110) 내에 배치될 수 있다. 제1 상태에서, 제4 도전성 부분(1121) 및/또는 제5 도전성 부분(1122)은, 제1 하우징(1110)에 의해 중첩됨으로써, 제4 도전성 부분(1121) 및/또는 제5 도전성 부분(1122)을 포함하는 안테나의 방사 성능(예: 감도)이 열화될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 제4 도전성 부분(1121) 및/또는 제5 도전성 부분(1122)에 의해 방사되는 전자기파는, 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징(1110)에 의해 반사되거나 왜곡되어, 외부로 전달되기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분(1121)을 포함하는 안테나는, 제4 도전성 부분(1121)의 일 단부(1121a)(예: 제4 도전성 부분(1121)의 -y 방향의 단부)에 강한 전류밀도를 가질 수 있다. 강한 전류밀도가 형성되는 상기 일 단에서, 전자기파가 외부로 방사될 수 있다.
제4 도전성 부분(1121)을 포함하는 안테나가 형성될 때, 제4 도전성 부분(1121)의 전부 또는 일부가 제1 하우징(1110)에 의해 가려짐으로써, 제4 도전성 부분(1121)의 전류밀도의 변화를 야기될 수 있다. 전류밀도의 변화는 전계의 형성에 영향을 미쳐, 안테나의 성능 열화(예: 감도 저하)가 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 제4 도전성 부분(1121) 및/또는 제5 도전성 부분(1122)의 전류밀도의 변화를 감소시키기 위해, 제1 하우징(1110)은, 제4 도전성 부분(1121)의 일 단부(1121a)에 대응되는 지점 및/또는 제5 도전성 부분(1122)의 일 단부에 대응되는 지점에 비도전성 부분들(1111, 1112)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(1110)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(1110)을 -x 방향으로 바라볼 때, 제3 비도전성 부분(1124)에 중첩되는 제7 비도전성 부분(1111)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(1110)은, 제1 상태에서, 제1 하우징(1110)을 +x 방향으로 바라볼 때, 제5 비도전성 부분(1125)에 중첩되는 제8 비도전성(1112) 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분(1121)을 포함하는 안테나가 형성될 때, 전류밀도가 강한 일 단에 대응되는 지점에 제7 비도전성 부분(1111)이 배치되므로, 제4 도전성 부분(1121)으로부터 방사되는 전자기파는, 제7 비도전성 부분(1111)을 통해 전자 장치(1100)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 도전성 부분(1122)을 포함하는 안테나가 형성될 때, 전류밀도가 강한 일 단부에 대응되는 지점에 제8 비도전성 부분(1112)이 배치되므로, 제5 도전성 부분(1122)으로부터 방사되는 전자기파는, 제8 비도전성 부분(1112)을 통해 전자 장치(1100)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는, 제1 상태에서 안테나의 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 5a의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(320)), 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(330)), 및 무선 통신 회로(예: 도 8c의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(315)), 제2 도전성 부분(예: 도 5a의 제2 도전성 부분(316)), 제1 비도전성 부분(예: 도 5a의 제1 비도전성 부분(317))을 포함하는 측면 부재(예: 도 5a의 제1 측면 부재(314))를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는, 제1 하우징의 측면을 형성할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제2 비도전성 부분(예: 도5b의 제2 비도전성 부분(327))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다.
상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 확장 또는 축소될 수 있다.
상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
상기 제2 비도전성 부분은, 제1 부분(예: 도 5b의 제1 부분(327a)) 및 제2 부분(예: 도 5b의 제2 부분(327b))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내에 인입된 제1 상태에서, 상기 제1 방향에 평행인 상기 제1 하우징의 측면을 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 제1 측면(예: 도 5a의 제1 측면(325))으로 연장될 수 있다.
상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분은, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제1 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 상기 제1 측면을 따라 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제2 측면(예: 도 5a의 제2 측면(326))으로부터, 상기 제1 비도전성 부분에 대응되는 영역까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 비도전성 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제1 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 적어도 일부는, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 경계로부터 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제1 하우징의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 임피던스 소자(예: 도 8c의 제1 임피던스 소자(371)) 및 상기 제1 임피던스 소자와 상이한 임피던스를 가지는 제2 임피던스 소자(예: 도 8c의 제2 임피던스 소자(372)) 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 임피던스 소자 또는 상기 제2 임피던스 소자를 전기적으로 연결하는 스위치 소자(예: 도 8c의 스위치 소자(373))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태에서, 상기 스위치 소자에 의해 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 상기 제1 임피던스 소자는, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 높이도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태에서, 상기 스위치 소자에 의해 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 상기 제2 임피던스 소자는, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 낮추도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 이동 거리를 감지하기 위한 센서(예: 도 8c의 센서(380)) 및 상기 센서, 상기 스위치 소자 및 상기 제1 도전성 부분을 작동적으로 연결하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 8c의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 통해, 상기 제2 하우징의 이동 거리와 관련된 데이터를 획득하고, 상기 획득된 데이터에 기반하여, 상기 스위치 소자를 조절하여, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 데이터에 기반하여, 상기 식별된 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태이면, 상기 스위치 소자에 의해, 상기 제1 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역의 신호로 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 식별된 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태이면, 상기 스위치 소자에 의해, 상기 제2 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역과 중첩된 제2 주파수 대역의 신호로 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 임피던스 소자는, 인덕터를 포함할 수 있다. 상기 제2 임피던스 소자는, 커패시터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제2 부분과 접하는 상기 제1 부분의 일 단부에 반대인 다른 단부로부터 상기 제2 하우징의 상기 제1 측면으로 연장되는 제3 부분(예: 도 6c의 제3 부분(327c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 제1 측면을 따라 상기 제2 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제2 측면으로부터, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제2 측면 사이의 일 영역까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 상기 제1 방향으로 이격될 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 전자 장치의 상태에 독립적으로, 상기 제1 하우징에 의해 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 비도전성 부분에 의해 감싸지는 제3 도전성 부분(예: 도 5a의 제3 도전성 부분(328))을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제2 하우징의 제1 측면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분을 마주할 수 있다.
상기 제1 도전성 부분은, 상기 제3 도전성 부분과 커플링될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 5a의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(320)), 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(330)), 및 무선 통신 회로(예: 도 8c의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(315)), 제2 도전성 부분(예: 도 5a의 제2 도전성 부분(316)), 제1 비도전성 부분(예: 도 5a의 제1 비도전성 부분(317))을 포함하는 측면 부재(예: 도 5a의 제1 측면 부재(314)를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지부재는, 제1 하우징의 측면을 형성할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제3 도전성 부분(예: 도 5a의 제3 도전성 부분(328)) 및 제3 도전성 부분의 일부를 감싸는 제2 비도전성 부분(예: 도5b의 제2 비도전성 부분(327))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다.
상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 확장 또는 축소될 수 있다.
상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
상기 제2 비도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 커플링되는 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 상기 제2 하우징의 일부와 상기 제2 하우징의 나머지 일부 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내에 인입된 제1 상태에서, 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분과 제1 방향으로 이격될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    측면 부재를 포함하는 제1 하우징; 상기 측면 부재는, 제1 하우징의 측면을 형성하고, 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함함
    제2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 방향으로 이동 가능하도록(movably) 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징의 이동에 따라 외부에 노출되는 영역이 확장 또는 축소되는 디스플레이; 및
    상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성된 무선 통신 회로; 를 포함하고,
    상기 제2 비도전성 부분은,
    상기 제2 하우징이 상기 제2 하우징 내에 인입된 제1 상태에서, 상기 제1 방향에 평행인 상기 제1 하우징의 측면을 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 중첩되는 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 제1 측면으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분은, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제1 방향으로 이격된,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 상기 제1 측면을 따라 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제2 측면으로부터, 상기 제1 비도전성 부분에 대응되는 영역까지 연장되는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 비도전성 부분과 중첩되는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 비도전성 부분과 제1 방향으로 이격되는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분의 적어도 일부는,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 경계로부터 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제1 하우징의 외부에 배치되는,
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징으로부터 이격되는,
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    제1 임피던스 소자 및 상기 제1 임피던스 소자와 상이한 임피던스를 가지는 제2 임피던스 소자; 및
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 임피던스 소자 또는 상기 제2 임피던스 소자를 전기적으로 연결하는 스위치 소자; 를 더 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 상태에서, 상기 스위치 소자에 의해 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 상기 제1 임피던스 소자는,
    상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 높이도록 구성되고,
    상기 제2 상태에서, 상기 스위치 소자에 의해 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 상기 제2 임피던스 소자는,
    상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 낮추도록 구성되는,
    전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 이동 거리를 감지하기 위한 센서; 및
    상기 센서, 상기 스위치 소자 및 상기 제1 도전성 부분을 작동적으로 연결하는 적어도 하나의 프로세서; 를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 센서를 통해, 상기 제2 하우징의 이동 거리와 관련된 데이터를 획득하고,
    상기 획득된 데이터에 기반하여, 상기 스위치 소자를 조절하여, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성된,
    전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터에 기반하여, 상기 식별된 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태이면, 상기 스위치 소자에 의해, 상기 제1 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역의 신호로 통신하고,
    상기 식별된 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태이면, 상기 스위치 소자에 의해, 상기 제2 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 도전성 부분을 통하여, 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역과 중첩된 제2 주파수 대역의 신호로 통신하도록, 구성된,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 비도전성 부분은,
    상기 제2 부분과 접하는 상기 제1 부분의 일 단부에 반대인 다른 단부로부터 상기 제2 하우징의 상기 제1 측면으로 연장되는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 상기 제2 하우징의 제1 측면을 따라 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 하우징의 제2 측면으로부터, 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제2 측면 사이의 일 영역까지 연장되는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분과 중첩되는,
    전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은,
    상기 제1 도전성 부분으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고,
    상기 제1 부분은,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 하우징의 상기 측면을 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분과 중첩되는,
    전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 전자 장치의 상태에 독립적으로, 상기 제1 하우징에 의해 감싸지는,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 비도전성 부분에 의해 감싸지는 제3 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제3 도전성 부분은,
    상기 제2 하우징의 제1 측면의 일부를 형성하고, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는,
    전자 장치.
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