WO2023182831A1 - 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023182831A1
WO2023182831A1 PCT/KR2023/003867 KR2023003867W WO2023182831A1 WO 2023182831 A1 WO2023182831 A1 WO 2023182831A1 KR 2023003867 W KR2023003867 W KR 2023003867W WO 2023182831 A1 WO2023182831 A1 WO 2023182831A1
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electronic device
pcb
housing
conductive pattern
display
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PCT/KR2023/003867
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English (en)
French (fr)
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이민경
강우석
김윤식
서민철
설경문
신동헌
유창하
박규복
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna structure.
  • An electronic device may use a flexible display that can slide into a housing to provide a user with a user experience based on the shape of the flexible display and/or the electronic device. For example, based on the shape of the flexible display that is inserted into or extracted from the housing, the electronic device can change the content displayed on the flexible display.
  • an electronic device includes a first face, a second face facing away from the first face, and the first face and the second face. It may include a housing that includes a third side and is disposed therebetween.
  • the electronic device may include a display disposed on the first side of the housing.
  • the electronic device may include a processor for displaying an image on the display.
  • the electronic device may include a communication circuit connected to the processor.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB) connected to the processor independently of the impedance matching circuit and including an electronic component disposed on one side facing the third side. You can.
  • the PCB of the electronic device may include a conductive pattern formed on one side of the PCB facing the third side and connected to a power supply line extending from the communication circuit.
  • the PCB of the electronic device may be disposed adjacent to the third surface.
  • an electronic device may include a first housing.
  • the electronic device is movably coupled to the first housing, has a first face, a second face facing away from the first face, and is disposed between the first face and the second face. and may include a second housing including a third side in which a microphone hole is formed.
  • the electronic device includes a display area extending from the first surface of the second housing to a surface of the first housing, is insertable into the second housing, or is insertable into the second housing. It may include a display that is extractable from the housing.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB).
  • the PCB may include a conductive pattern formed on a surface of the PCB facing the third side and at least partially forming an antenna structure. .
  • the one side of the PCB on which the conductive pattern is formed may be disposed adjacent to the third side.
  • an electronic device may include a communication processor.
  • the electronic device includes a housing including a first side, a second side facing away from the first side, and a third side disposed between the first side and the second side. It can be included.
  • the electronic device may include a display disposed on the first side of the housing.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB).
  • the PCB of the electronic device is coupled to a conductive portion in the housing connected to a power supply line extending from the communication circuit, and has a conductive pattern formed on one side of the PCB facing the third side. pattern) may be included.
  • the one side of the PCB on which the conductive pattern is formed may be disposed adjacent to the third side.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
  • 3A to 3C are exemplary diagrams for explaining the arrangement of a printed circuit board (PCB) on which at least one conductive pattern related to an antenna structure is formed in an electronic device, according to an embodiment.
  • PCB printed circuit board
  • FIGS. 4A to 4C are exemplary diagrams for explaining the arrangement of a PCB on which at least one conductive pattern related to an antenna structure is formed, in an embodiment of a deformable electronic device.
  • FIGS. 5A to 5G are exemplary diagrams for explaining a conductive pattern formed on a PCB included in an electronic device, according to an embodiment.
  • FIGS. 6A to 6C are exemplary diagrams for explaining an antenna structure based on the conductive pattern illustrated in FIG. 5A.
  • FIGS. 7A to 7D are exemplary diagrams for explaining an antenna structure formed by a conductive pattern formed on a PCB included in an electronic device and another conductive pattern included in a housing of the electronic device, according to an embodiment. .
  • FIG. 8 is an exemplary diagram for explaining an antenna structure based on the conductive pattern illustrated in FIG. 7C.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a circuit including electronic components included in a PCB of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 10A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10C is a front view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10D is a rear view of a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 15A according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a front view of a second state showing a boundary portion of a display in an electronic device, according to an embodiment.
  • the components are not limited. When a component (e.g., a first) component is said to be “connected (functionally or communicatively)" or “connected” to another (e.g., second) component, it means that the component is connected to the other component. It may be connected directly to a component or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module used in this document includes a unit comprised of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part, a minimum unit that performs one or more functions, or a part thereof.
  • a module may be comprised of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed on a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or on an application store (e.g. Play Store). ) or directly between two user devices (e.g. smart phones), online, or distributed (e.g. downloaded or uploaded).
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • application store e.g. Play Store
  • two user devices e.g. smart phones
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device 101, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 1 may be an example of the electronic device 101 of FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may be a terminal owned by a user.
  • the terminal may be, for example, a personal computer (PC) such as a laptop or desktop, a smartphone, a smartpad, a tablet PC (Personal Computer), a smartwatch, and/or an HMD. It may include smart accessories such as (Head-Mounted Device).
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a display 280, an electronic component 210, an antenna structure 220, an impedance matching circuit 240, and an RF circuit 250. ), IF circuit 260, or communication processor 270.
  • Processor 120, display 280, electronic components 210, antenna structure 220, impedance matching circuit 240, RF circuit 250, IF circuit 260, and communication processor 270 are connected to a communication bus. They may be electrically and/or operably coupled to each other by an electronic component such as a communication bus (not shown).
  • a communication bus not shown.
  • the electronic device 101 e.g., processor 120, at least a portion of communication processor 270
  • SoC System on a It may be included in a single integrated circuit, such as a chip.
  • the type and/or number of hardware components included in the electronic device 101 are not limited to those shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may include only some of the hardware components shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may include one or more housings for accommodating at least one of the hardware components of FIG. 2 . An example of the one or more housings is described below with reference to FIGS. 3A to 3C and/or 4A to 4C.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may include hardware components for processing data based on one or more instructions.
  • Hardware components for processing data may include, for example, an Arithmetic and Logic Unit (ALU), a Floating Point Unit (FPU), a Field Programmable Gate Array (FPGA), and/or a Central Processing Unit (CPU).
  • ALU Arithmetic and Logic Unit
  • FPU Floating Point Unit
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • CPU Central Processing Unit
  • the number of processors 120 may be one or more.
  • the processor 120 may have the structure of a multi-core processor, such as a dual core, quad core, or hexa core.
  • the processor 120 of FIG. 2 may include the processor 120 of FIG. 1 .
  • processor 120 may be referred to as an application processor (AP).
  • AP application processor
  • the display 280 of the electronic device 101 may output visualized information to the user.
  • the display 280 may be controlled by the processor 120 to output visualized information to the user.
  • the display 280 may include a flat panel display (FPD) and/or electronic paper.
  • the FPD may include a Liquid Crystal Display (LCD), a Plasma Display Panel (PDP), and/or one or more Light Emitting Diodes (LED).
  • the LED may include OLED (Organic LED).
  • the display 280 of the electronic device 101 may be a deformable flexible display.
  • the electronic device 101 may include a driver assembly for deforming the electronic device 101 and/or the display 280. An embodiment in which the display 280 is a flexible display will be described later with reference to FIGS. 4A to 4C.
  • the display 280 of the electronic device 101 may include a sensor (e.g., touch sensor panel (TSP)) for detecting an external object (e.g., a user's finger) on the display 280.
  • a sensor e.g., touch sensor panel (TSP)
  • TSP touch sensor panel
  • the electronic device 101 may detect an external object that is in contact with the display 280 or floating on the display 280.
  • the electronic device 101 performs a function associated with a specific visual object corresponding to the location of the external object on the display 280, among the visual objects being displayed in the display 280. It can be run.
  • the communication circuit 205 of the electronic device 101 includes hardware components for supporting the exchange of electrical signals between the electronic device 101 and the electronic device 101 and a different external electronic device. It can be included.
  • the communication circuit 205 of the electronic device 101 may include a communication processor 270, an IF circuit 260, and an RF circuit 250.
  • the communication circuit 205 may include at least one of a modem, an antenna, and an optical/electronic (O/E) converter.
  • the communication circuit 205 includes Ethernet, LAN (Local Area Network), WAN (Wide Area Network), WiFi (Wireless Fidelity), Bluetooth, BLE (Bluetooth Low Energy), ZigBee, LTE (Long Term Evolution), Alternatively, it may support transmission and/or reception of electrical signals based on various types of protocols such as 5G New Radio (NR). Hardware components included in the communication circuit 205 are not limited to FIG. 2 . For example, based on the frequency band supported by the communication circuit 205, the IF circuit 260 may be omitted.
  • the communication processor 270 of the electronic device 101 may control another circuit connected to the communication processor 270 within the communication circuit 205. For example, in response to receiving a request for transmission of data from processor 120, communications processor 270 may send a base-band electrical signal representing the data to IF circuit 260. It can be output as .
  • the IF circuit 260 of the electronic device 101 may obtain an electrical signal in the intermediate frequency band from the base band electrical signal received from the communication processor 270. In response to acquiring the electrical signal in the intermediate frequency band, the IF circuit 260 may output the acquired electrical signal to the RF circuit 250.
  • the RF circuit 250 may, in response to receiving an electrical signal in the intermediate frequency band from the IF circuit 260, change the electrical signal in the intermediate frequency band into an electrical signal in the radio frequency band.
  • the radio frequency band is a standard (e.g., second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or 5G (e.g., second generation (2G)) of a cellular network (e.g., second network 199 in FIG. 1) It may be related to fifth generation), and/or 6G (sixth generation)).
  • the radio frequency band is a radio frequency band defined in the 5G, LB (Low Band) band between 600 MHz and 700 MHz, MB (Mid Band) band between 1 GHz and 2 GHz, and 2 GHz.
  • High Band (HB) band between 3 GHz and 3 GHz (e.g., n77 band between 3300 MHz and 4200 MHz), Sub-6 band between 3 GHz and 6 GHz, and/or mmWave band exceeding 28 GHz may include.
  • the radio frequency band may include an ultra-wideband (UWB) band between 3.1 GHz and 10.6 GHz.
  • the radio frequency band may include 2.4 GHz associated with WiFi 6 (or IEEE 802.11 ax), or a band between 5 GHz and 6 GHz.
  • the base band, the intermediate frequency band, and the radio frequency band may be spaced apart from each other in a frequency domain.
  • the intermediate frequency band may be a frequency band lower than the radio frequency band.
  • the baseband may be a frequency band below the intermediate frequency band and including 0 GHz.
  • the RF circuit 250 may output the electrical signal in the radio frequency band to the antenna structure 220. While the RF circuit 250 applies an electrical signal to the antenna structure 220, a wireless signal may be output from the antenna structure 220.
  • the impedance matching circuit 240 reduces the reflection loss of the antenna structure 220 while the electrical signal is applied to the antenna structure 220, and matches the electrical signal output from the RF circuit 250 and the antenna structure. The gain between the wireless signals output from 220 can be adjusted.
  • the antenna structure 220 may receive an electrical signal in a radio frequency band based on a wireless signal transmitted from an external electronic device different from the electronic device 101 .
  • the electrical signal in the radio frequency band received by the antenna structure 220 may be output to the RF circuit 250.
  • the RF circuit 250 can change the electrical signal in the radio frequency band output from the antenna structure 220 into an electrical signal in the intermediate frequency band.
  • the RF circuit 250 may transmit the changed electrical signal to the IF circuit 260.
  • the IF circuit 260 can change the electrical signal in the intermediate frequency band transmitted from the RF circuit 250 to the electrical signal in the base band.
  • the IF circuit 260 may output the baseband electrical signal to the communication processor 270.
  • the communication processor 270 may transmit data included in the baseband electrical signal output from the IF circuit 260 to the processor 120 .
  • the antenna structure 220 of the electronic device 101 may include one or more conductive patterns.
  • the antenna structure 220 may support multiple-input and multiple-output (MIMO).
  • MIMO multiple-input and multiple-output
  • it may operate as an antenna structure 220 supporting multiple input/output (4RX-MIMO) including a designated number (e.g., 4) of receiving antennas.
  • the one or more conductive patterns may be disposed adjacent to one surface of the housing of the electronic device 101.
  • the one or more conductive patterns may be disposed within the electronic device 101 toward one side of the housing of the electronic device 101.
  • a conductive pattern included in the antenna structure 220 and disposed within the electronic device 101 toward one side of the housing of the electronic device 101 will be described later with reference to FIGS. 5A to 5G.
  • a first conductive pattern among the plurality of conductive patterns may be disposed on one side of the housing. At least a portion of the second conductive pattern among the plurality of conductive patterns may be disposed within the electronic device 101 toward the one surface of the housing.
  • the antenna structure 220 formed by the first conductive pattern and the second conductive pattern will be described later with reference to FIGS. 7A to 7D.
  • an electronic component 210 of the electronic device 101 may be controlled by the processor 120.
  • the electronic device 101 may include an electronic component 210 and a printed circuit board (PCB) 230 on which at least a portion of the antenna structure 220 is disposed.
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device 101 may include an electronic component 210 and a printed circuit board (PCB) 230 on which at least a portion of the antenna structure 220 is disposed.
  • PCB 230 of the electronic device 101 at least partially forming, together with the electronic components 210, an antenna structure 220 controlled by the communication circuit 205.
  • At least one conductive pattern may be disposed.
  • the electronic component 210 may have a structure to prevent performance of the antenna structure 220 from being deteriorated due to electrical signals in the radio frequency band (hereinafter referred to as RF signals) generated by the electronic component 210.
  • RF signals radio frequency band
  • one side of the PCB 230 on which the electronic component 210 and at least a portion of the antenna structure 220 are disposed enables exchange of wireless signals based on at least a portion of the antenna structure 220.
  • it may be placed within the electronic device 101 toward one side of the housing of the electronic device 101.
  • one side of the housing of the electronic device 101 may be connected to the other side of the housing of the electronic device 101 on which the display 280 is exposed to the outside.
  • the other surface of the display 280 exposed to the outside is referred to as the front surface
  • the one surface of the electronic device 101 toward which the one or more conductive patterns face is the side surface ( side surface).
  • one side of the PCB 230 on which the electronic component 210 and at least a portion of the antenna structure 220 are disposed may be disposed toward the side of the housing of the electronic device 101.
  • the electronic component 210 disposed on the PCB 230 together with at least a portion of the antenna structure 220 may include a microphone that outputs an electrical signal indicating vibration in the atmosphere.
  • the electronic device 101 may obtain an audio signal including a user's speech using the microphone.
  • the user's remarks included in the audio signal may be converted into information in a format recognizable by the electronic device 101 based on a voice recognition model and/or a natural language understanding model.
  • the electronic device 101 may recognize a user's speech and execute one or more functions among a plurality of functions that can be provided by the electronic device 101. Prevent interference between the electronic component 210 including the microphone, the conductive line connecting the processor 120, and the conductive line extending from a portion of the antenna structure 220 included in the PCB 230. The structure for doing so will be described later with reference to FIG. 9.
  • Electronic components 210 disposed on PCB 230 along with at least a portion of antenna structure 220 are not limited to the microphone.
  • the electronic component 210 may include an interface to support wired communication between the electronic device 101 and an external electronic device.
  • the interface may include hardware components (eg, connectors) to support wired communication, such as a USB port and/or COM port.
  • the electronic component 210 may include a speaker for outputting an acoustic signal from an electrical signal transmitted from the processor 120.
  • the electronic component 210 may include other output means for outputting information in forms other than visual and auditory forms.
  • the other output means may include one or more motors for providing haptic feedback based on vibration.
  • PCB 230 includes the electronic component 210 and at least a portion of the antenna structure 220 is shown, but the embodiment is not limited thereto.
  • PCB 230 may further include electronic components 210 and antenna structure 220 as well as at least a portion of processor 120 and/or communication circuitry 205 .
  • the first portion in which the electronic components 210 and the antenna structure 220 are integrated is disposed toward the side (e.g., bottom) of the housing of the electronic device 101. You can.
  • the second part of the PCB 230 which is different from the first part, is located on the front surface (or the front surface) of the housing of the electronic device 101. It can be placed facing away from the surface or toward the rear surface.
  • At least a portion of the processor 120 and/or the communication circuit 205 may be disposed on one side of the second portion disposed toward the front of the housing.
  • the number of PCBs included in the electronic device 101 may be plural.
  • the PCB 230 in which the electronic components 210 and the antenna structure 220 are integrated and disposed toward the side (e.g., bottom) of the housing of the electronic device 101 is referred to as the first PCB.
  • the electronic device 101 includes, together with the first PCB, a second PCB on which an impedance matching circuit 240 and a portion of the RF circuit 250 are disposed, and the portion of the RF circuit 250. It may include a third PCB on which other portions of the different RF circuits 250, IF circuits 260, communications processor 270, and/or processor 120 are disposed.
  • the second PCB and/or the third PCB may be disposed toward the front (or rear) of the housing of the electronic device 101.
  • a portion of the RF circuit 250 disposed on the second PCB may include a low-noise amplifier (LNA).
  • the first PCB, the second PCB, and the third PCB may be interconnected through one or more FPCBs (Flexible PCBs) and/or one or more conductive lines. there is.
  • the third PCB on which the processor 120 is placed may be referred to as a main PCB, and the second PCB may be referred to as a sub PCB.
  • a PCB 230 is integrated with at least a portion of the antenna structure 220 operatively connected to the communication circuit 205 and electronic components 210 operatively connected to the processor 120.
  • the electronic device 101 can be implemented independently of another PCB dedicated to forming the antenna structure and a Laser Direct Structuring (LDS) antenna. Since it is implemented independently from the other PCB and the LDS antenna, the spatial efficiency of the electronic device 101 can be increased. For example, as other hardware components are placed in the space where the other PCB and the LDS antenna are to be placed, the design freedom of the electronic device 101 may be increased.
  • LDS Laser Direct Structuring
  • FIGS. 3A to 3C are exemplary diagrams for explaining the arrangement of the PCB 230 on which at least one conductive pattern related to the antenna structure is formed in the electronic device 101, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIGS. 3A to 3C may be an example of the electronic device 101 of FIG. 2 .
  • the PCB 230 and display 280 of FIG. 2 may include the PCB 230 and display 280 of FIGS. 3A to 3C.
  • a housing 310 of an electronic device 101 is shown.
  • the housing 310 may include a plurality of members coupled to each other to form the internal space of the electronic device 101.
  • FIG. 3A an outline of an electronic device 101 formed by a housing 310 based on the shape of a rectangular parallelepiped is shown.
  • Housing 310 may include rounded corners.
  • housing 310 may include a first side, a second side facing away from the first side, and a third side disposed between the first side and the second side. there is.
  • the display 280 of the electronic device 101 may be disposed on the first side of the housing 310.
  • the first side on which the display 280 is disposed and at least a portion of the display 280 is visible to the outside may be referred to as the front side of the electronic device 101.
  • the second side may be referred to as the rear side of the electronic device 101.
  • the third side may be referred to as the side of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a side member 320 disposed on the front of the housing 310 of the electronic device 101.
  • the side member 320 may be formed along the periphery of the display 280.
  • side member 320 may cover the perimeter and/or edge of display 280.
  • the side members 320 superimposed on the display 280 may be referred to as a black margin and/or a black matrix.
  • a displaying area 330 of the display 280 may be an area where the display 280 is exposed to the outside.
  • the display area 330 may be at least a portion of the display 280 distinguished by one or more viewable pixels among the pixels included in the display 280.
  • the display area 330 of the display 280 may be a portion different from the portion of the display 280 covered by the side member 320 .
  • the display area 330 may have a rectangular shape with rounded corners based on the shape of the side member 320 .
  • the electronic device 101 may include a camera 305 disposed toward the first side (eg, front side) where the display 280 is disposed.
  • the camera 305 may transmit data based on light directed toward the first surface to the processor 120 of FIG. 2 .
  • a camera 305 is shown positioned in a perforated opening of display 280.
  • the position within the first plane of camera 305 is not limited to that shown in FIG. 3A.
  • the camera 305 may be disposed on a portion of the first side away from the display 280 and/or the display area 330 .
  • the camera 305 may be placed below the display 280 when viewed from the front of the electronic device 101.
  • the PCB 230 of the electronic device 101 may be disposed toward the third side among the first to third sides of the housing 310. there is. At least a portion (e.g., communication circuit 205 of FIG. 2) of the electronic device 101 adjacent to or on one side disposed toward the third side of the PCB 230. At least one conductive pattern included in the antenna structure (eg, antenna structure 220 of FIG. 2) formed by the impedance matching circuit 240 of FIG. 2 may be disposed. Referring to FIG. 3A , for example, when the electronic device 101 is viewed from the front, the side member 320 and the PCB 230 may overlap at least partially.
  • the PCB 230 has an edge of the display area 330 distinguished by a side member 320, and an edge (e.g., between the first side and the third side of the housing 310). , an edge where the first side, and the third side meet).
  • the PCB 230 may be disposed adjacent to the third side.
  • the side surface (e.g., the third side) of the housing 310 can be divided into four parts based on the edges.
  • the four portions of the side may include each of the four edges 361, 362, 363, and 364 of the front surface of the housing 310.
  • the four edges of the front surface of the housing 310 include a first edge 361 that is closest to the camera 305, and a second edge facing the first edge.
  • the portion of the side adjacent the PCB 230 may include the second edge 362.
  • the portion of the side that is closest to the PCB 230 may be the portion that is furthest from the camera 305 among the four portions of the side.
  • one side of the PCB 230 on which at least one conductive pattern is disposed may be disposed toward a portion of the side of the housing 310 that has the greatest distance from the camera 305.
  • the part with the greatest distance from the camera 305 may be referred to as the lower surface.
  • the portion where the PCB 230 is disposed is not limited to the above example, and may be disposed on other portions of the sides.
  • the electronic device 101 may include an FPCB 350 connected to a PCB 230.
  • the electronic device 101 may include a PCB 340 connected to the FPCB 350.
  • the PCB 340 may include the sub PCB of FIG. 2 and/or the main PCB.
  • the PCB 340 may include one side disposed toward the first side (e.g., the front side) of the electronic device 101.
  • the 2 may be disposed on the one side or the other side different from the one side of the PCB 340. You can.
  • the other side facing away from the one side of the PCB 340 is attached to the inner surface of the second side (e.g., rear surface) of the housing 310. You can.
  • the side of the housing 310 of the electronic device 101 may include a microphone hole 316 perforated to receive voice signals.
  • the electronic component 210 disposed on one side of the PCB 230 includes a microphone
  • the one side of the PCB 230 may be disposed toward the microphone hole 316.
  • the direction of the normal line of the one surface of the PCB 230 may be substantially parallel to the direction of the microphone hole 316.
  • a portion including the microphone hole 316 may be referred to as the lower surface.
  • a waterproof membrane may be filled within the microphone hole 316.
  • FPCB 350 includes one or more conductive lines (e.g., conductive lines) for interconnecting electronic components 210 on PCB 230 and hardware components (e.g., processor 120 of FIG. 2) on PCB 340. may include (371, 372)).
  • the electronic component 210 disposed with the conductive pattern e.g., conductive patterns 381 and 382 is formed by the one or more conductive lines, and includes the conductive pattern and It may be connected to the processor of the electronic device 101 (eg, the processor 120 of FIG. 2) through an independent signal path.
  • FPCB 350 is connected to at least one conductive pattern on PCB 230 that at least partially forms an antenna structure (e.g., antenna structure 220 of FIG. 2) and includes an impedance matching circuit (e.g., antenna structure 220 of FIG. 2) on PCB 340. , may further include one or more conductive lines connected to the impedance matching circuit 240 of FIG. 2.
  • FIG. 3C an example of a conductive pattern based on FIG. 5D, which will be described later, is shown, but the embodiment is not limited thereto.
  • a conductive pattern eg, conductive patterns 381 and 382 may be formed on one layer included in the PCB 230. On the one layer, another layer of the PCB 230 in which an insulator is formed may overlap.
  • the antenna structure (e.g., the antenna structure 220 of FIG. 2) of the electronic device 101 is connected to a conductive pattern included in the PCB 230 and/or a conductive portion formed in the housing 310. It can be formed based on 3C, conductive portions 312, 314 of housing 310 are shown to at least partially form the antenna structure.
  • each of the conductive portions 312 and 314 may be referred to as different metal frames included in the housing 310 .
  • the conductive portion 312 may be formed along an edge between the front and bottom surfaces of the housing 310 of the electronic device 101.
  • the conductive portion 314 includes an edge between the lower surface and the rear surface of the housing 310 of the electronic device 101, and is different from the edge of the lower surface on which the conductive portion 312 is formed. It can be formed along different edges.
  • the electronic device 101 may include PCBs 230 and 340 and an FPCB 350 connecting the PCBs 230 and 340, the embodiment is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may include a first part facing the bottom of the electronic device 101, such as the PCB 230, and a first part facing the front of the electronic device 101, such as the PCB 340. It may include an integrated PCB including two parts, and a third part bent to connect the first part and the second part, such as FPCB 350.
  • the electronic device 101 may form an antenna structure using the PCB 230 disposed toward a specific portion (eg, lower surface) of the side surface.
  • the electronic device 101 may form the antenna structure using at least one conductive pattern formed on a PCB 230 including electronic components 210 independent of wireless signal exchange. Since the electronic device 101 forms the antenna structure using the PCB 230 including the electronic component 210, independently of an additional PCB or LDS antenna for forming the antenna structure, the electronic device ( 101) may be designed or implemented. When the electronic device 101 is produced without the additional PCB, the production cost of the electronic device 101 can be reduced.
  • the electronic device 101 may include a plurality of housings to support deformability.
  • the PCB 230 included in one embodiment of the deformable electronic device 101 will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.
  • FIGS. 4A to 4C are exemplary diagrams for illustrating the arrangement of a PCB 230 on which at least one conductive pattern associated with an antenna structure is formed, in an embodiment of a deformable electronic device 101. It is a drawing.
  • the electronic device 101 of FIGS. 4A to 4C may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3A to 3C.
  • the PCB 230 and display 280 of FIG. 2 may include the PCB 230 and display 280 of FIGS. 4A to 4C.
  • the housing 310, side member 320, display area 330, PCB 340, and FPCB 350 of FIGS. 3A to 3C are similar to the housing 310 of FIGS. 4A to 4C. It may include a member 320, a display area 330, a PCB 340, and an FPCB 350.
  • FIGS. 1, 2, and 3A to 3C will be omitted.
  • the housing 310 of the electronic device 101 may include a first housing 310-1 and a second housing 310-2 based on deformability. You can.
  • the housing 310 forming the exterior of the electronic device 101 includes a first housing 310-1 and a second housing 310-2, which are movably combined. can do.
  • the electronic device 101 may include a guide assembly that guides the movement of the first housing 310-1 and the second housing 310-2.
  • the guide assembly may include a driving unit assembly that guides the movement of the first housing 310-1 and the second housing 310-2 by external force.
  • the drive unit assembly is based on the movement of an actuator (e.g., motor) controlled by a processor (e.g., processor 120 in FIG. 2), the first housing 310-1, and the first housing 310-1. 2
  • the movement of the housing 310-2 can be guided.
  • the first housing 310-1 and the second housing 310-2 may be slidably or rollably coupled by the driving unit assembly.
  • An example of the guide assembly is described below with reference to FIGS. 10A to 10D, 11A to 11B, and/or 12.
  • the first housing 310-1 is insertable into the second housing 310-2, or is insertable into the second housing 310-2. ) can be combined with the second housing (310-2) to be extractable from. Based on the movably coupled first housing 310-1 and the second housing 310-2, dimensions such as the width and/or height of the front surface of the electronic device 101 ) can be adjusted. Based on the movably coupled first housing 310-1 and the second housing 310-2, the surface area and/or volume of the housing 310 of the electronic device 101 can be adjusted. there is.
  • the first housing 310-1 has a second surface (eg, rear surface) facing the first surface 410 (eg, front surface) of the first housing 310-1.
  • the second housing 310-2 has a second side facing the first side 415 of the second housing 310-2 (e.g., the second side 435 in FIG. 4B). ) (e.g., rear surface), and a third surface 425 disposed between the first surface of the second housing 310-2 and the second surface of the second housing 310-2 ( For example, side) may be included.
  • the third side 420 of the first housing 310-1 includes a first side 420-1, a second side 420-2, and a third side 420. -3) may be included.
  • the third side 425 of the second housing 310-2 may include a first side 425-1, a second side 425-3, and a third side 425-3. You can.
  • the display 280 of the electronic device 101 may be disposed across the first housing 310-1 and the second housing 310-2.
  • the display 280 is connected from the first side 415 (e.g., the front side) of the second housing 310-2 to the first side 410 (e.g., the front side) of the first housing 310-1.
  • front can be extended.
  • the shape of the display 280 can be changed by the first housing 310-1 and the second housing 310-2, which are movably coupled.
  • the display 280 may be retractable into the second housing 310-2 or may be withdrawn from the second housing 310-2.
  • the width and/or height of the area exposed to the outside is determined by the insertion of the display 280 into the second housing 310-2, or the width and/or height of the area exposed to the outside. Based on the extraction of display 280 from, it may change.
  • the electronic device ( A front view of 101) is shown.
  • the side member 320 of the electronic device 101 is located in the area of the display 280 exposed to the outside by the first housing 310-1 and the second housing 310-2. It can be formed along the perimeter.
  • the display area 330 of the display 280 is different from the portion of the display 280 occluded by the side member 320, the first housing 310-1, and the second housing 310-2. It could be a different part.
  • At least a portion of the display 280 corresponding to the display area 330 may be disposed flat on the front surface of the first housing 310-1 and the front surface of the second housing 310-2.
  • the side member 320 is positioned in the second housing 310-2 so that a portion of the rolled display 280 is obscured based on the insertion of the display 280 into the second housing 310-2. , and may be placed between the display 280.
  • the thickness and/or area of side member 320 may be related to the size and/or curvature of the rolled portion of display 280.
  • sizes such as the width and/or height of the display area 330 of the display 280 are movably coupled to the first housing 310-1 and the second housing 310. Based on -2), it can be adjusted. For example, as the first housing 310-1 is introduced into the second housing 310-2, in the first state in which the area of the first housing 310-1 exposed to the outside is minimized, the display The area of region 330 may be minimized.
  • the first state may be referred to as a rolled state and/or a slide-in state.
  • the display The area of region 330 may be maximized.
  • the second state may be referred to as an unfolded state and/or a slide-out state.
  • the electronic device 101 may include a third state between the first state and the second state.
  • the PCB 230 of the electronic device 101 may be disposed toward one of the side of the first housing 310-1 or the side of the second housing 310-2. You can. Referring to FIG. 3A, the PCB 230 is disposed toward the side of the second housing 310-2, either the side of the first housing 310-1 or the side of the second housing 310-2. One embodiment is shown.
  • the PCB 230 may be disposed adjacent to the side member 320 when viewed from the front of the electronic device 101. For example, the PCB 230 may be disposed between the side member 320, the border line of the display area 330, and the side surface of the second housing 310-2.
  • the PCB 230 of the electronic device 101 has a second housing 310-2, which is different from the first housing 310-1 in which the camera 305 is disposed. It may be disposed toward the third side (e.g., side side).
  • the portion of the third surface toward which the PCB 230 faces is , Among the four parts, it may be the part that has the greatest distance from the first housing 310-1.
  • the part with the greatest distance from the camera 305 may be referred to as the lower surface.
  • FIG. 4B a cross-sectional view taken along line B-B' of the front view of FIG. 4A of the electronic device 101 is shown, according to one embodiment.
  • the PCB 230 is disposed adjacent to the first side 425-1 of the housing of the electronic device 101, and is outside the first side 425-1. surface, and a curved portion of display 280. Within the first side 425-1, the PCB 230 may be disposed toward the outer surface of the first side 425-1.
  • the electronic device 101 has a microphone hole (e.g., microphone hole 316 in FIG. 3B) formed in at least a portion of the first side 425-1 toward which the PCB 230 faces. )) may be included.
  • the PCB 230 of the electronic device 101 may be disposed toward the perforated opening of the side member 320 of the second housing 310-2.
  • the opening may be formed in at least a portion of the first side 425-1 of the electronic device 101.
  • the second housing 310-2 of the electronic device 101 may further include a member 440 that can cover the PCB 230 disposed in the opening or fill the opening. there is.
  • the FPCB 350 connected to the PCB 230 may extend from the lower surface of the second housing 310-2 to the PCB 340 disposed in the inner space of the second housing 310-2.
  • the PCB 340 may be disposed between a portion of the display 280 and the rear surface of the second housing 310-2.
  • circuitry connected to the PCB 230 through the FPCB 350 e.g., at least a portion of the communication circuit 205 including the impedance matching circuit 240 of FIG. 2 will be disposed. You can.
  • the electronic device 101 uses a conductive pattern (e.g., conductive patterns 381 and 382) formed on the PCB 230 disposed toward the lower surface of the electronic device 101,
  • An antenna structure that at least partially includes a conductive pattern can be formed.
  • One or more conductive lines eg, conductive lines 371 and 372 connected to the electronic component 210 formed on the PCB 230 may extend to the PCB 340 through the FPCB 350.
  • the antenna structure may be formed by one or more conductive patterns formed on the PCB 230.
  • the antenna structure may include a conductive pattern formed on the PCB 230 and one or more conductive parts (e.g., conductive parts 312, 314)).
  • the electronic device 101 includes a first housing 310-1 movably coupled, and a PCB disposed toward the side of the second housing 310-2 ( 230) can be used to form an antenna structure. Since the antenna structure is formed using the PCB 230 including electronic components 210 controlled by a processor (e.g., processor 120 in FIG. 2), the electronic device 101 exclusively includes a patch antenna. It can be implemented independently of other PCBs (e.g., millimeter wave modules). Since the other PCBs are excluded and the functions of the other PCBs are maintained, the degree of freedom in designing the electronic device 101 can be increased.
  • the electronic device 101 includes a display 280 that can be retracted into the second housing 310-2, a space is formed in the second housing 310-2 to accommodate the display 280, or Alternatively, a driver assembly for modifying the display 280 may be included.
  • the PCB 230 of the electronic device 101 includes an electronic component 210 and an antenna to compensate for space constraints for accommodating the driver assembly and the display 280. It may include all of at least one conductive pattern that at least partially forms the structure.
  • first housing 310-1 and the second housing 310-2 are slidably coupled
  • different portions of housing 310 may be foldably coupled by a hinge assembly.
  • the PCB 230 is similar to that described above with reference to FIGS. 4B to 4C. , within the electronic device 101, may be disposed toward a portion of the side.
  • FIGS. 5A to 5G are exemplary diagrams for explaining a conductive pattern 510 formed on a PCB 230 included in an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device of FIGS. 5A to 5G may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 2, 3A to 3C, and/or 4A to 4C.
  • the electronic component 210, and PCB 230 of FIGS. 2, 3A to 3C, and/or 4A to 4C, and the electronic component 210 of FIGS. 5A to 5G, and the PCB ( 230) may be included.
  • the PCB 230 is a display area (e.g., display area 330 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C) of a display of an electronic device (e.g., display 280 of FIG. 2). It may be placed between the edge, and the edge between the front and side surfaces of the electronic device.
  • the PCB 230 may be disposed below a side member (e.g., the side member 320 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C) of the electronic device.
  • a side member e.g., the side member 320 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C
  • an electronic component such as a microphone (e.g., the electronic component of FIG. 2) electrically connected to a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 2) 210)) can be placed.
  • the one surface of the PCB 230 may include at least one conductive pattern for forming an antenna structure (eg, antenna structure 220 of FIG. 2) of an electronic device.
  • the one side of the PCB 230 may be disposed toward the side (eg, the lower side that is part of the side) of the electronic device.
  • the one side of the PCB 230 includes a first edge 230a, a second edge 230b facing away from the first edge 230a, and the first edge (230b).
  • a third edge 230c extending from one end of 230a) to one end of the second edge 230b, and a third edge 230c extending from the other end of the first edge 230a to the other end of the second edge 230b. may include a fourth edge 230d.
  • the first edge 230a and the second edge 230b may be spaced apart from each other in parallel
  • the third edge 230c and the fourth edge 230d may be spaced apart from each other in parallel. It can be.
  • the conductive pattern 510 forming the slit antenna may be formed on a layer within the PCB 230 parallel to the one side of the PCB 230.
  • the conductive pattern 510 of FIG. 5A includes two protruding portions 511 and 512 (protruding portions) extending along a direction parallel to the first edge 230a of the PCB 230, and a protruding portion formed between the protruding portions. It may include a slit (515).
  • an electronic component 210 may be disposed on the slit of the conductive pattern 510 .
  • the conductive pattern 510 may be used as a radiator.
  • the conductive pattern 510 may be grounded to form a slit antenna.
  • the feeding point 550 related to the conductive pattern 510 of FIG. 5A may be formed to be spaced apart from one side of the PCB 230 on which the conductive pattern 510 is formed.
  • the feeding point 550 may be formed in a second layer spaced apart from the first layer on which the conductive pattern 510 is formed.
  • the feeding point 550 may be connected to a conductive line 530 extending from the FPCB (350).
  • a conductive line connected to the feed point 550 and extending across the slit 515 to the other protrusion 512 560 may be formed on PCB 230.
  • an impedance element e.g., capacitor, and/or inductor
  • an impedance element 565 is connected to a feeding point 550, and a protrusion on which the feeding point 550 is disposed. It may be disposed between 511 and another different protrusion 512.
  • the conductive pattern 510 may be disposed on a layer different from the layer of the PCB 230 on which the electronic component 210 is disposed. Referring to FIG. 5C , when looking at one side of the PCB 230, the conductive pattern 510 disposed on another layer may overlap with the electronic component 210 disposed on one layer. In one embodiment of Figure 5C, electronic component 210 may act as a ground for the antenna structure.
  • one side of the PCB 230 on which a conductive pattern 510 for forming an antenna structure based on a monopole antenna is formed is shown as an example.
  • One end of the conductive pattern 510 may be connected to a conductive line 530 extending from the FPCB 350.
  • One end of the conductive line 530 may be electrically connected to a feeding point of the conductive pattern 510.
  • a monopole antenna is formed based on the conductive pattern 510, it extends from the first edge 230a in contact with the FPCB 350 toward the third edge 230c and the fourth edge 230b.
  • the FPCB 350 includes not only a conductive line 530 connected to the feeding point of the conductive pattern 510, but also a conductive line ( 520) may be included.
  • the conductive line 520 may include a conductive line 521 connected to the positive pole of the microphone, and a conductive line 522 connected to the negative pole of the microphone. You can.
  • a conductive pattern 510 for forming an antenna structure based on an inverted F antenna (IFA), and conductive lines 520 and 540 connected to the conductive pattern 510 are shown. do.
  • the grounded conductive line 540 may be connected to a portion of the conductive line 530 that is electrically connected to the feeding point of the conductive pattern 510.
  • the shape of the conductive pattern 510 in FIG. 5E may extend along the edges of the PCB 230.
  • the antenna length (L) extending from the ground point may be determined based on the wavelength ( ⁇ ) of the radio frequency band. Since the grounded conductive line 540 is connected on the FPCB 350, in order to transmit a wireless signal of the same wavelength as that of FIG. 5D, the length of the conductive pattern 510 in FIG. 5E is shorter than that of the conductive pattern 510 in FIG. 5D. It can be designed to be shorter than the length.
  • conductive patterns 510 and 550 for forming an antenna structure based on a dual IFA, and conductive lines 530 and 540 connected to the conductive patterns 510 and 550 are shown.
  • One end of the conductive pattern 510 connected to the conductive line 530 of FIG. 5F may be a feeding point connected to a communication circuit (eg, the communication circuit 205 of FIG. 2).
  • the conductive pattern 550 of FIG. 5F may include one end connected to the grounded conductive line 540.
  • conductive lines 521 and 522 connected to the electronic component 210 may be disposed between the conductive lines 530 and 540.
  • a conductive pattern 510 for forming an antenna structure based on a loop antenna, and conductive lines 530 and 540 connected to both ends of the conductive pattern 510 are shown.
  • One end of the conductive pattern 510 connected to the conductive line 530 of FIG. 5G may be a feeding point connected to a communication circuit (eg, the communication circuit 205 of FIG. 2).
  • the conductive pattern 510 may be connected to the inductor 545 through the other end of the conductive pattern 510 connected to the conductive line 540 of FIG. 5G.
  • the inductor 545 may include one end electrically connected to the other end of the conductive pattern 510 and the other end being grounded.
  • the shapes of the conductive patterns 510 and 550 illustrated in FIGS. 5D to 5G may be designed differently depending on the radio frequency band or interference supported based on the antenna structure formed by the conductive patterns 510 and 550. You can.
  • based on one or more conductive patterns 510 and 550 formed together with the electronic component 210 different types (e.g., slit antennas) , a monopole antenna, an IFA, a dual IFA, and/or a loop antenna) may be formed.
  • the type of antenna structure may be selected based on the target resonant band, and/or PCB 230, among the above types. Based on the type of antenna structure selected, the length and/or structure of the at least one conductive patterns 510 and 550 formed on the PCB 230 may be selected.
  • FIGS. 6A to 6C are exemplary diagrams for explaining an antenna structure based on the conductive pattern 510 illustrated in FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a distribution diagram 610 showing the distribution of current flowing through the conductive pattern 510 when looking at the bottom of the electronic device including the conductive pattern 510 for forming the slit antenna of FIG. 5A.
  • an electronic component 210 which is a microphone, may be placed in the ground area of the slit antenna.
  • the driving frequency of the slit antenna is determined by the length of the slit formed by the protrusions of the conductive pattern 510, or by an impedance matching circuit (e.g., impedance matching circuit 240 in FIG. 2) connected to the conductive pattern 510. Based on the impedance matching, it can be changed.
  • the distribution of the current flowing in the conductive pattern 510 is It is shown by way of example.
  • An area 612 on the conductive pattern 510 filled with dots may represent an area where current flows.
  • the fact that the region 612 is formed in a slit formed in the conductive pattern 510 may mean that the current flows intensively in a portion of the conductive pattern 510 adjacent to the slit formed in the conductive pattern 510.
  • FIG. 6B shows the scattering parameter (e.g., S11) and radiation efficiency of the slit antenna of FIG. 5A for an electronic device including a conductive pattern 510 for forming the slit antenna.
  • These are graphs 620 and 630 showing in the frequency domain.
  • lines 622 and 624 represent scattering coefficients for each of different matching conditions for an electronic device to control the slit antenna.
  • the slit antenna including conductive pattern 510 can operate in the radio frequency band including 2500 MHz.
  • the slit antenna including conductive pattern 510 may operate in the n77 band.
  • the radiation efficiency of the slit antenna formed by the electronic device based on the conductive pattern 510 of FIG. 5A may have radiation efficiency in the HB band.
  • the scattering coefficients of each of lines 622 and 624 may be obtained by applying different matching conditions to a slit antenna having the same radiation efficiency as line 632.
  • FIG. 6C shows a slit antenna formed by the electronic device and based on the conductive pattern 510 in an embodiment of an electronic device including a PCB 230 on which the conductive pattern 510 of FIG. 5A is formed.
  • distribution charts 640 and 650 showing the radiation pattern (or antenna pattern).
  • the gain in the surrounding space of the electronic device is shown based on the density of one or more dots. The gain may be proportional to the density of the one or more dots.
  • the gain of regions 642 and 652 adjacent to the lower surface of the electronic device adjacent to the conductive pattern 510 may be higher than that of other regions.
  • the electronic device may radiate a wireless signal toward the lower surface of the electronic device based on the conductive pattern 510.
  • FIGS. 7A to 7D illustrate an antenna structure formed by a conductive pattern 730 formed on a PCB 230 included in an electronic device, and another conductive pattern included in a housing of the electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device of FIGS. 7A to 7D may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 2, 3A to 3C, 4A to 4C, and/or the electronic device of FIGS. 5A to 5G.
  • the electronic component 210, and PCB 230 of FIGS. 2, 3A to 3C, and/or 4A to 4C, and the electronic component 210 of FIGS. 7A to 7D, and the PCB ( 230) may be included.
  • the PCB 340 and FPCB 350 of FIGS. 3A to 3C may include the PCB 340 and FPCB 350 of FIGS. 7A to 7D.
  • the conductive line 520 in FIGS. 5A to 5G may include the conductive line 520 in FIGS. 7A to 7D.
  • FIG. 7A to 7D one side of a PCB 230 of an electronic device is shown, according to one embodiment.
  • an electronic component 210 controlled by a processor e.g., processor 120 of FIG. 2
  • a conductive pattern 730 that at least partially forms an antenna structure are disposed on the PCB 230. It can be.
  • One side of the PCB 230 may be disposed toward the side of the housing (e.g., the housing 310 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C) of the electronic device.
  • the housing e.g., the housing 310 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C
  • one side of the PCB 230 may be disposed toward the lower side of the housing.
  • an electronic device includes a conductive pattern 730 disposed on the PCB 230, and one or more conductive patterns (e.g., conductive portions 312 and 314) formed on a housing of the electronic device.
  • An antenna structure based on can be formed.
  • the conductive portions 312 and 314 may form at least a portion of the lower surface of the housing. By the segments 752 and 754, the conductive portions 312 and 314 may be spaced apart from each other.
  • PCB 230 may be placed toward opening 760 formed between conductive portions 312 and 314.
  • a member of non-conductive material may be disposed within the opening 760 of the lower surface separated by conductive portions 312 and 314.
  • the conductive portions 312 and 314 of FIGS. 3A through 3E may include the conductive portions 312 and 314 of FIGS. 7A through 7D.
  • the conductive portions 312 and 314 formed in the electronic device housing may correspond to different antenna structures.
  • the electronic device may apply voltage and/or current to the conductive portion 314 through the feeding point 710 to form a first antenna structure (eg, main 1 antenna).
  • the electronic device may apply voltage and/or current to the conductive portion 312 through the feeding point 720 to form a second antenna structure (eg, main 2 antenna).
  • the electronic device may perform wireless communication within the LMB band (eg, LB band and MB band) using the first antenna structure.
  • the electronic device can perform wireless communication within a radio frequency band exceeding 2 GHz (eg, HB band) using the second antenna structure.
  • the conductive pattern 730 formed on the PCB 230 may be a parasitic pattern of the first antenna structure and/or the second antenna structure.
  • the conductive pattern 730 is a radiator booster for improving radiation performance of the first antenna structure and/or the second antenna structure.
  • the electronic device may improve the radiation performance of the first antenna structure and/or the second antenna structure by controlling parasitic resonance using the conductive pattern 730.
  • the conductive pattern 730 may be electrically separated from the communication circuit (eg, communication circuit 205 of FIG. 2) of the electronic device.
  • the conductive pattern 730 may be grounded based on the conductive line 740.
  • the conductive line 740 included in the FPCB 350 and extending to the PCB 340 may be connected to a node (eg, ground node) disposed on the PCB 340.
  • the conductive pattern 730 of the electronic device may include the conductive portions 312 and 314 and a protrusion 735 to increase the coupling area between the conductive pattern 730. . Based on the protrusion 735, the area of adjacent portions between the conductive portions 312 and 314 and the conductive pattern 730 may be increased. 7C to 7D, different shapes of the conductive pattern 730 grounded by the conductive line 740 are shown. The shape of the conductive pattern 730 may be designed differently depending on the embodiment in order to control parasitic resonance based on the conductive pattern 730.
  • At least one conductive pattern (e.g., conductive pattern 730) formed on the PCB 230 of the electronic device is connected to the housing of the electronic device adjacent to the PCB 230.
  • An antenna structure may be formed together with at least one other conductive pattern (eg, conductive portions 312 and 314) formed.
  • the at least one conductive pattern formed on the PCB 230 may have a shape suitable for controlling parasitic resonance of the antenna structure or functioning as a radiation booster based on a parasitic pattern.
  • the conductive pattern 730 may or may not be electrically connected to the ground based on the resonant frequency of the antenna structure.
  • a single conductive pattern 730 is disposed on the PCB 230
  • the embodiment is not limited thereto.
  • a plurality of conductive patterns may be formed on the PCB 230 of the electronic device.
  • a plurality of conductive patterns may be disposed on the PCB 230 to control parasitic resonance of the antenna structure formed by the conductive portion (e.g., conductive portions 312 and 314) included in the housing of the electronic device. there is.
  • FIG. 8 is an exemplary diagram for explaining an antenna structure based on the conductive pattern illustrated in FIG. 7C.
  • the graph 800 of FIG. 8 shows radiation when an electronic device including the conductive pattern 730 of FIG. 7C supplies power to the feeding point 720 and forms a parasitic pattern using the conductive pattern 730.
  • a line 820 indicating the efficiency and a line 810 indicating the radiation efficiency of another electronic device in which the conductive pattern 730 and/or the parasitic pattern are not formed are shown. Referring to the lines 810 and 820, the radiation efficiency of an electronic device that forms a parasitic pattern using the conductive pattern 730 can be improved within the n77 band.
  • the length and position of the conductive pattern 730 of the electronic device may be designed to improve radiation performance in a specific frequency band based on the conductive pattern 730, which is a parasitic pattern.
  • a specific frequency band based on the conductive pattern 730, which is a parasitic pattern.
  • the conductive pattern 730 of the electronic device is shaped to improve radiation performance in other radio frequency bands (e.g., LB band, MB band, Sub-6 band, and/or UWB band) different from the n77 band. You can have
  • one or more conductive patterns for at least partially forming the antenna structure and the electronic component 210 may be formed or integrated on the PCB 230 of the electronic device, according to one embodiment.
  • an electronic device according to an embodiment includes the electronic component 210 and an antenna structure formed by the one or more conductive patterns. It may further include a circuit to reduce interference.
  • a circuit connected to the electronic component 210 of an electronic device, according to an embodiment, to reduce interference with the antenna structure will be described.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a circuit including an electronic component 210 included in a PCB 230 of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device of FIG. 9 may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 2, 3A to 3C, 4A to 4C, 5A to 5G, and/or 7A to 7D.
  • the electronic device 101 and the electronic component 210 of FIGS. 2, 3A to 3C, and 4A to 4C may include the PCB 230 and the electronic component 210 of FIG. 9.
  • the PCB 340 and FPCB 350 of FIGS. 3A to 3C may include the PCB 340 and FPCB 350 of FIG. 9 .
  • the conductive line 520 in FIGS. 5A to 5G may include the conductive line 520 in FIG. 9 .
  • an embodiment is shown including the conductive pattern 510 of FIG. 5E and conductive lines 530 and 540 connected to the conductive pattern 510, the embodiment is not limited thereto.
  • the electronic component 210 disposed on one side of the PCB 230 may include a microphone.
  • the conductive line 520 may include at least two conductive lines 521 and 522.
  • the conductive line 521 may be connected to the positive pole of the microphone
  • the conductive line 522 may be connected to the negative pole of the microphone.
  • an electronic device includes a conductive line 520 extending from the electronic component 210, and a conductive line extending from the conductive pattern 510, such as other conductive lines (e.g., conductive lines 530 and 540).
  • an inductor 910 may be included. Referring to FIG.
  • the electronic device has interference between conductive lines 521 and 522 connected to the electronic component 210 and conductive lines 530 and 540 connected to the conductive pattern 510.
  • inductors 911 and 912 connected to each of the conductive lines 521 and 522 may be included.
  • the inductance of the inductors 911 and 912 may have an inductance (eg, 100 nH) to reduce interference in the radio frequency band.
  • each of the inductors 911 and 912 may include one end connected to a portion of the conductive lines 521 and 522 and the other end connected to ground.
  • the electronic device may form an antenna structure based on the PCB 230 disposed toward a portion of the side surface (eg, lower surface) of the housing.
  • the PCB 230 may be disposed toward an opening penetrating conductive patterns disposed on the lower surface of the housing.
  • the opening may be filled with an insulator.
  • the antenna structure may include a conductive pattern disposed on one side of the PCB 230 facing the lower surface. The conductive pattern may at least partially overlap the opening when viewed from the opening.
  • electronic components operatively coupled to the conductive pattern and a processor of the electronic device may be integrated on the one surface of the PCB 230.
  • the electronic component may include hardware (eg, a microphone) to support wireless communication and other functions based on the antenna structure.
  • FIG. 10A is a front view of a first state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 10B is a rear view of a first state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 10C is a front view of the second state of the electronic device according to an embodiment
  • FIG. 10D is a rear view of the second state of the electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 1000 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) according to one embodiment includes a second housing 1010, It may include a first housing 1020, a display 1030 (eg, the display module 110 of FIG. 1), and a camera 1040 (eg, the camera module 180 of FIG. 1).
  • the first housing 1020 may be slidable relative to the second housing 1010.
  • the first housing 1020 may move within a specified distance along the first direction (eg, +y direction) with respect to the second housing 1010.
  • the first housing 1020 moves along the first direction, the distance between the side 1020a of the first housing 1020 facing the first direction and the second housing 1010 may increase.
  • the first housing 1020 may move within a specified distance along a second direction (eg, -y direction) opposite to the first direction with respect to the second housing 1010.
  • the first housing 1020 moves along the second direction, the distance between the side 1020a of the first housing 1020 facing the first direction and the second housing 1010 may decrease.
  • the first housing 1020 may linearly reciprocate with respect to the second housing 1010 by sliding relative to the second housing 1010 .
  • at least a portion of the first housing 1020 may be retractable into the second housing 1010 or may be withdrawn from the second housing 1010.
  • the electronic device 1000 may be called a “slidable electronic device” as the first housing 1020 is designed to be able to slide with respect to the second housing 1010.
  • the electronic device 1000 displays at least a portion of the display 1030 inside the first housing 1020 (or the second housing 1010) based on the slide movement of the first housing 1020. As it is designed to be rolled up, it can be named a “rollable electronic device”.
  • the first state of the electronic device 1000 is defined as a state in which the first housing 1020 moves in the second direction (e.g., a contracted state or a slide-in state). It can be.
  • the first housing 1020 in the first state of the electronic device 1000, the first housing 1020 may be movable in the first direction, but may not be movable in the second direction.
  • the distance between the side 1020a of the first housing 1020 and the second housing 1010 may increase, but may not decrease, with movement of the first housing 1020. It may not be possible.
  • a portion of the first housing 1020 may be withdrawn into the second housing 1010, but may not be retractable.
  • the first state of the electronic device 1000 may be defined as a state in which the second area 1030b of the display 1030 is not visually exposed from the outside of the electronic device 1000.
  • the second area 1030b of the display 1030 is formed by the second housing 1010 and/or the first housing 1020. ) and may not be visible from the outside of the electronic device 1000.
  • the second state of the electronic device 1000 is defined as a state in which the first housing 1020 moves in the first direction (e.g., a contracted state or a slide-in state). It can be.
  • the first housing 1020 in the second state of the electronic device 1000, the first housing 1020 may be movable in the second direction, but may not be movable in the first direction.
  • the distance between the side 1020a of the first housing 1020 and the second housing 1010 may decrease as the first housing 1020 moves, but does not increase. It may not be possible.
  • a portion of the first housing 1020 may be retractable into the second housing 1010, but may not be retractable from the second housing 1010. .
  • the second state of the electronic device 1000 may be defined as a state in which the second area 1030b of the display 1030 is visually exposed from the outside of the electronic device 1000.
  • the second area 1030b of the display 1030 is drawn out from the internal space of the electronic device 1000 and is visible from the outside of the electronic device 1000. (visible) can.
  • the first housing 1020 when the first housing 1020 moves from the second housing 1010 in the first direction, at least a portion of the first housing 1020 and/or the second area 1030b of the display 1030 Can be drawn out from the second housing 1010 by the drawn-out length d1 corresponding to the moving distance of the first housing 1020.
  • the first housing 1020 may reciprocate within a specified distance d2.
  • the draw length d1 may have a size ranging from approximately 0 to a specified distance d2.
  • the state of the electronic device 1000 can be changed by manual operation by a user or by a driving module (not shown) disposed inside the second housing 1010 or the first housing 1020. ), it may be convertible between the second state and/or the first state.
  • the driving module may trigger an operation based on a user input.
  • user input for triggering the operation of the driving module may include touch input, force touch input, and/or gesture input through the display 1030.
  • the user input for triggering the operation of the driving module includes voice input (voice input), or input of a physical button exposed to the outside of the second housing 1010 or the first housing 1020. can do.
  • the driving module may be driven in a semi-automatic manner in which an operation is triggered when a manual operation by an external force of the user is detected.
  • the first state of the electronic device 1000 may be referred to as a first shape
  • the second state of the electronic device 1000 may be referred to as a second shape
  • the first shape may include a normal state, a collapsed state, or a closed state
  • the second shape may include an open state
  • the electronic device 1000 may form a third state (eg, an intermediate state) that is a state between the first state and the second state.
  • the third state may be referred to as a third shape
  • the third shape may include a free stop state.
  • the display 1030 may be visible or viewable from the outside through the front direction (e.g., -z direction) of the electronic device 1000 so as to display visual information to the user.
  • the display 1030 may include a flexible display.
  • the display 1030 is disposed in the first housing 1020 and is pulled out from the internal space (not shown) of the electronic device 1000 as the first housing 1020 moves, or is pulled out from the electronic device 1000. It can be introduced into the internal space of (1000).
  • the internal space of the electronic device 1000 may refer to the space within the second housing 1010 and the first housing 1020 formed by combining the second housing 1010 and the first housing 1020. .
  • At least a portion of the display 1030 may be drawn into the internal space of the electronic device 1000.
  • the first housing 1020 moves in the first direction
  • at least a portion of the display 1030 moves into the internal space of the electronic device 1000. It can be withdrawn from the internal space of .
  • the first housing 1020 moves in the second direction
  • at least a portion of the display 1030 is rolled into the interior of the electronic device 1000, thereby entering the internal space of the electronic device 1000. It can be.
  • the area of the display 1030 visible from the outside of the electronic device 1000 may be expanded or reduced.
  • the display 1030 may include a first area 1030a and a second area 1030b.
  • the first area 1030a of the display 1030 is permanently visible from outside the electronic device 1000, regardless of whether the electronic device 1000 is in the second state or the first state. This may refer to a possible area of the display 1030.
  • the first area 1030a may refer to a partial area of the display 1030 that is not incorporated into the internal space of the electronic device 1000.
  • the first area 1030a may move together with the first housing 1020 when the first housing 1020 moves.
  • the first area 1030a is located on the front side of the electronic device 1000 together with the first housing 1020. It may move along one direction or a second direction.
  • the second area 1030b of the display 1030 is connected to the first area 1030a and enters the internal space of the electronic device 1000 as the first housing 1020 moves. Alternatively, it may be drawn out from the internal space of the electronic device 1000.
  • the second area 1030b of the display 1030 may be rolled up and inserted into the internal space of the electronic device 1000 in the first state.
  • the second area 1030b of the display 1030 may be drawn into the internal space of the electronic device 1000 in the first state of the electronic device 1000 and may not be visible from the outside.
  • the second area 1030b of the display 1030 may be pulled out from the internal space of the electronic device 1000 in the second state.
  • the second area 1030b of the display 1030 may be visible from outside the electronic device 1000 in the second state.
  • the area of the display 1030 visible from the outside of the electronic device 1000 may include only the first area 1030a of the display 1030. there is.
  • the area of the display 1030 visible from the outside of the electronic device 1000 is at least a portion of the first area 1030a and the second area 1030b of the display 1030. It can be included.
  • the second housing 1010 of the electronic device 1000 includes a book cover 1011 surrounding the inner space of the second housing 1010 and a rear plate surrounding the rear of the book cover 1011 ( 1012) may be included.
  • the first housing 1020 of the electronic device 1000 may include a front cover 1021 that surrounds the internal space of the electronic device 1000.
  • the front cover 1021 is inserted into the first cover area 1021a of the front cover 1021, which is not inserted into the inside of the second housing 1010, and the front cover 1021 is inserted into the inside of the second housing 1010.
  • it may include a second cover area 1021b that is drawn out.
  • the first cover area 1021a of the front cover 1021 may always be visible, regardless of whether the electronic device 1000 is in the second state or the first state.
  • at least a portion of the first cover area 1021a of the front cover 1021 may form the side surface 1020a of the first housing 1020.
  • the second cover area 1021b of the first housing 1020 may not be visible in the first state and may be visible in the second state.
  • the camera 1040 may acquire an image of a subject based on receiving light from the outside of the electronic device 1000.
  • the camera 1040 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera 1040 is installed in the first housing so that it faces the rear of the electronic device 1000, which is opposite to the front of the electronic device 1000 where the first area 1030a of the display 1030 is disposed. It can be placed at (1020).
  • the camera 1040 is disposed on the front cover 1021 of the first housing 1020, and when the electronic device 1000 is in the first state, the camera 1040 opens the opening 1011a formed in the book cover 1011. Through this, it may be visible from outside the electronic device 1000.
  • the camera 1040 is disposed on the front cover 1021 of the first housing 1020, and when the electronic device 1000 is in the first state, the book cover 1011 and/or the rear plate ( 1012), it may not be visible from outside the electronic device 1000.
  • the camera 1040 may include a plurality of cameras.
  • the camera 1040 may include a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, a telephoto camera, a proximity camera, and/or a depth camera.
  • the camera 1040 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the camera 1040 may further include a camera (not shown) aimed at the front of the electronic device 1000 where the first area 1030a of the display 1030 is located.
  • the camera 1040 is an under-display camera (UDC) disposed below the display 1030 (e.g., in the +z direction from the display 1030). may be under display camera), but is not limited thereto.
  • UDC under-display camera
  • the electronic device 1000 may include a sensor module (not shown) and/or a camera module (not shown) disposed below the display 1030.
  • the sensor module may detect the external environment based on information (e.g., light) received through the display 1030.
  • the sensor module includes a receiver, proximity sensor, ultrasonic sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, and temperature sensor. It may include at least one of a sensor, a humidity sensor, a motor encoder, or an indicator.
  • at least some sensor modules of the electronic device 1000 may be visually exposed to the outside through a partial area of the display 1030.
  • the electronic device 1000 may detect the withdrawal length (eg, length A) using a sensor module. According to one embodiment, the electronic device 1000 may generate retrieval information about the degree of retrieval detected by the sensor. For example, the electronic device 1000 may detect and/or confirm the extent to which the first housing 1020 has been withdrawn using the withdrawal information. According to one embodiment, the pull-out information may include information about the pull-out length of the first housing 1020.
  • the combined form of the second housing 1010 and the first housing 1020 is not limited to the form and combination shown in FIGS. 10A, 10B, 10C, and 10D, and other shapes or parts may be used. It may also be implemented by combination and/or combination of.
  • FIG. 11A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 10A ( cross-sectional view).
  • the electronic device 1000 includes a second housing 1010, a first housing 1020, a display 1030, a camera 1040, and a battery 1050. It may include (e.g., the battery 189 in FIG. 1) and a driver 1060. According to one embodiment, the second housing 1010 and the first housing 1020 may be combined with each other to form the internal space 1001 of the electronic device 1000. For example, in the first state of the electronic device 1000, the second area 1030b of the display 1030 may be accommodated in the internal space 1001.
  • the second housing 1010 may include a book cover 1011, a back plate 1012, and a frame cover 1013.
  • the book cover 1011, the back plate 1012, and the frame cover 1013 included in the second housing 1010 are coupled to each other, so that the first housing 1020 is connected to the second housing ( 1010), it may not move.
  • the book cover 1011 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 1000.
  • the book cover 1011 may form at least a portion of the side of the electronic device 1000 and at least a portion of the rear of the electronic device 1000.
  • the rear plate 1012 may provide a surface on which the rear plate 1012 is seated. The rear plate 1012 may be seated on one side of the book cover 1011.
  • the frame cover 1013 may support internal components of the electronic device 1000.
  • the frame cover 1013 may accommodate at least a portion of the battery 1050 and the driving unit 1060.
  • the battery 1050 and the driving unit 1060 may be accommodated in at least one of a recess or a hole included in the frame cover 1013.
  • the frame cover 1013 may be surrounded by a book cover 1011.
  • one side 1013a of the frame cover 1013 on which the battery 1050 is disposed is the second side of the book cover 1011 and/or the display 1030. Area 1030b may be faced.
  • the other side 1013b of the frame cover 1013 facing one side 1013a of the frame cover 1013 is the first side of the display 1030. It may face area 1030a, or front cover 1021.
  • the frame cover 1013 may include aluminum as a material, but is not limited thereto.
  • the first housing 1020 may include a front cover 1021, a rear cover 1022, and a slide cover 1023.
  • the front cover 1021, the rear cover 1022, and the slide cover 1023 are coupled to each other, so that when the first housing 1020 moves relative to the second housing 1010, It can move together with the first housing 1020.
  • the front cover 1021 may support internal components of the electronic device 1000.
  • the printed circuit board 1024 and/or the camera 1040 on which the electronic components of the electronic device 1000 (e.g., the processor 120 of FIG. 1) are disposed are positioned at the front facing the internal space 1001. It may be placed on one side (1021c) of the cover (1021).
  • the other side 1021d of the front cover 1021 facing the one side 1021c of the front cover 1021 is the first area 1030a of the display 1030 when the electronic device 1000 is in the first state. You can face it.
  • the rear cover 1022 may be coupled to the front cover 1021 to protect components of the electronic device 1000 disposed on the front cover 1021.
  • the rear cover 1022 may cover a portion of one side 1021c of the front cover 1021.
  • the slide cover 1023 may be disposed on the rear cover 1022 and form the outer surface of the electronic device 1000 together with the rear plate 1012 and the book cover 1011.
  • the slide cover 1023 may be coupled to one side of the rear cover 1022 to protect the rear cover 1022 and/or the front cover 1021.
  • the display 1030 when the electronic device 1000 is in the first state, the display 1030 may be bent by at least a portion of the display 1030 being rolled into the internal space 1001. According to one embodiment, the display 1030 may cover at least a portion of the frame cover 1013 and at least a portion of the front cover 1021. For example, when the electronic device 1000 is in the first state, the display 1030 covers the other side 1021d of the front cover 1021 and is between the front cover 1021 and the book cover 1011. Passing through, it may extend toward the internal space 1001. The display 1030 may pass between the front cover 1021 and the book cover 1011 and then surround the frame cover 1013. The display 1030 may cover one side 1013a of the frame cover 1013 within the internal space 1001.
  • the second area 1030b of the display 1030 may be drawn out from the internal space 1001.
  • the display 1030 may pass between the front cover 1021 and the book cover 1011 and be pulled out from the internal space 1001. .
  • the electronic device 1000 may include a support bar 1031 and a guide rail 1032 that support the display 1030.
  • the support bar 1031 includes a plurality of bars coupled to each other, and may be manufactured in a shape corresponding to the shape of the second area 1030b of the display 1030.
  • the support bar 1031 may move together with the display 1030 as the display 1030 moves.
  • the support bar 1031 in the first state in which the second area 1030b of the display 1030 is wound within the internal space 1001, the support bar 1031 is connected to the second area 1030b of the display 1030. ) may be wound within the internal space (1001).
  • the support bar 1031 may move together with the second area 1030b of the display 1030 as the first housing 1020 moves in the first direction.
  • the guide rail 1032 may guide the movement of the support bar 1031.
  • the support bar 1031 may move along the guide rail 1032 coupled to the frame cover 1013.
  • the guide rail 1032 may be coupled to the frame cover 1013.
  • the guide rail 1032 includes a plurality of guide rails 1032 arranged to be spaced apart from each other at both edges of the frame cover 1013 spaced apart from each other along a third direction (e.g., +x direction) perpendicular to the first direction. It may include guide rails 1032.
  • the driving unit 1060 may provide a driving force to the first housing 1020 so that the first housing 1020 can move relative to the second housing 1010.
  • the driving unit 1060 may include a motor 1061, a pinion gear 1062, and a rack gear 1063.
  • the motor 1061 may receive power from the battery 1050 and provide driving force to the first housing 1020.
  • the motor 1061 may be disposed in the second housing 1010 and not move when the first housing 1020 moves relative to the second housing 1010.
  • the motor 1061 may be placed in a recess formed in the frame cover 1013.
  • the pinion gear 1062 is coupled to the motor 1061 and may rotate by driving force provided from the motor 1061.
  • the rack gear 1063 is engaged with the pinion gear 1062 and can move according to the rotation of the pinion gear 1062.
  • the rack gear 1063 may linearly reciprocate in the first or second direction according to the rotation of the pinion gear 1062.
  • the rack gear 1063 may be disposed in the first housing 1020.
  • the rack gear 1063 may be coupled to the front cover 1021 included in the first housing 1020.
  • the rack gear 1063 may be movable inside the operating space 1013p formed in the frame cover 1013.
  • the rack gear 1063 when the pinion gear 1062 rotates along a first rotation direction (e.g., clockwise in FIG. 11B), the rack gear 1063 may move in the first direction (e.g., +y direction). there is.
  • the rack gear 1063 moves along the first direction
  • the first housing 1020 coupled to the rack gear 1063 may move along the first direction.
  • the area of the display 1030 visible from the outside of the electronic device 1000 may be expanded.
  • the rack gear 1063 When the pinion gear 1062 rotates along the second rotation direction (eg, counterclockwise in FIG. 11B), the rack gear 1063 may move in the second direction (eg, -y direction).
  • the rack gear 1063 When the rack gear 1063 moves along the second direction, the first housing 1020 coupled with the rack gear 1063 may move along the second direction. As the first housing 1020 moves along the second direction, the area of the display 1030 visible from the outside of the electronic device 1000 may be reduced.
  • the motor 1061 and the pinion gear 1062 are disposed in the second housing 1010, and the rack gear 1063 is disposed in the first housing 1020, but the embodiments are limited to this. It may not work. According to embodiments, the motor 1061 and the pinion gear 1062 may be placed in the first housing 1020, and the rack gear 1063 may be placed in the second housing 1010.
  • FIG. 12 is a front view of a second state showing a boundary portion of a display in an electronic device, according to an embodiment.
  • the display 1030 of the electronic device 1000 may include a first area 1030a and a second area 1030b.
  • the display 1030 may be referred to as a flexible display device that can be modified depending on the state of the electronic device 1000.
  • the first area 1030a of the display 1030 may refer to an area of the display 1030 that is visible from outside the electronic device 1000, regardless of the state of the electronic device 1000.
  • the first area 1030a may refer to a partial area of the display 1030 that is not incorporated into the internal space of the electronic device 1000.
  • the first area 1030a always maintains a flat surface and may be referred to as a flat area.
  • the second area 1030b of the display 1030 may extend from the first area 1030a and be connected to the first housing 1020 (e.g., the first housing 1020 in FIG. 10A). Depending on the movement, it may be drawn into the internal space of the electronic device 1000, or may be pulled out from the internal space of the electronic device 1000. Depending on the state of the electronic device 1000, the second area 1030b may include an area forming a plane with the first area 1030a and may be rolled up within the first housing 1020. The second area 1030b changes to a flat or curved surface depending on the state of the electronic device, so it may be referred to as a deformation area.
  • the display 1030 may include different structures in the boundary area 1200a of the first area 1030a and the second area 1030b.
  • the first area 1030a always maintains a flat surface, so the support portion supporting the first area 1030a of the display 1030 may have a structure that does not deform. Since the second area 1030b is deformed depending on the state of the electronic device 1000, the support portion supporting the second area 1030b of the display 1030 may have a deformable structure.
  • the boundary portion 1200A of the display 1030 has a step due to the different structures of the first area 230a and the second area 230b, or the boundary portion 1200A due to a difference in reflectance. can be admitted.
  • the structure of the electronic device 1000 or the display 1030 that can reduce visibility of the boundary portion 1200A will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 10.
  • a structure to prevent the boundary portion 1200A of the display 1030 from being viewed may be formed at both ends 1200B and 1700C of the boundary portion 1200A.
  • the display 1030 may include an active area that transmits visual information to the outside and/or an inactive area in which pixels are not arranged or a dummy pattern that is not driven exists.
  • the structure formed at both end portions 1200B and 1700C may be placed in an inactive area of the display 1030 and may not be visible to the outside regardless of the operation of the display 1030.
  • an electronic device may support a wireless communication function using a PCB that is disposed adjacent to one side of a housing of the electronic device and includes electronic components to support a designated function.
  • a conductive pattern for supporting the electronic components and the wireless communication function may be disposed on one side of the PCB facing the one side of the housing.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2) has a first surface and a surface facing the first surface. away) a housing including a second side, a third side disposed between the first side and the second side (e.g., the housing 310 of FIGS. 3A to 3C and/or FIGS. 4A to 4C) may include.
  • the electronic device may include a display (eg, display 280 of FIG. 2) disposed on the first side of the housing.
  • the electronic device may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 2) for displaying an image on the display.
  • the electronic device may include a communication circuit (eg, the communication circuit 205 of FIG. 2) connected to the processor.
  • the electronic device is an electronic component (e.g., electronic component 210 in FIG. 2) connected to the processor independently of the impedance matching circuit and disposed on one side facing the third side. It may include a PCB (eg, PCB 230 in FIG. 2).
  • the PCB of the electronic device is formed on one side of the PCB facing the third side and has a conductive pattern (e.g., FIGS. 5A to 5G, and/or FIG. 7A) connected to a power supply line extending from the communication circuit. to 7E) may include a conductive pattern 510).
  • the PCB of the electronic device may be disposed adjacent to the third surface.
  • the PCB of the electronic device includes an edge between the third side and the first side, and a display area on the first side where the display is exposed outside (e.g., FIGS. 3A to 3C, and/or between the edges of the display area 330 of FIGS. 4A to 4C.
  • an electronic device may radiate a wireless signal using a PCB on which a conductive pattern for performing a wireless communication function and electronic components that perform a designated function are integrated.
  • an electronic device may support the wireless communication function using a PCB that is disposed adjacent to one side of the housing of the electronic device and includes electronic components for supporting a wireless communication function and other functions. there is.
  • the display may include an insertable area into the housing.
  • the PCB may be disposed between the area of the display and the third surface while the area of the display is retracted into the housing.
  • the electronic device may further include another PCB facing the first side.
  • the electronic device may further include an impedance matching circuit disposed on the other PCB and connected to the conductive pattern to perform impedance matching of the antenna structure.
  • the conductive pattern includes a first protruding portion, including a feeding point connected to the feeding line, and a second protruding portion facing away from the first protrusion. can do.
  • the electronic device may further include another conductive line having one end connected to a grounding point included in the second protrusion and the other end being grounded.
  • the conductive pattern may form a slit antenna for transmitting or receiving a wireless signal using a slit formed between the first protrusion and the second protrusion.
  • the conductive pattern may extend from one end of the conductive pattern, which is a feeding point connected to the feeding line, along one or more edges of the one side of the PCB.
  • the one side of the PCB may include a first edge, a second edge parallel to the first edge, a third edge extending from one end of the first edge to one end of the second edge, and It extends from the other end of the first edge to the other end of the second edge, and may include a fourth edge parallel to the third edge.
  • the conductive pattern may be a first conductive pattern extending along a first portion including one end of the first edge, the third edge, and a second portion including one end of the second edge. .
  • the PCB is formed on the one side of the PCB and includes the other end of the first edge, a third portion of the first edge that is different from the first portion, and a fourth edge. , and may further include a second conductive pattern that is different from the second part and extends along the fourth part including the other end of the second edge. One end of the second conductive pattern included in the third portion may be grounded.
  • the electronic device may further include a conductive line including one end connected to a portion of the power supply line and the other end being grounded.
  • the electronic device may further include an inductor including one end connected to the other end of the conductive pattern and the other end connected to the ground.
  • the electronic component may be disposed toward the microphone hole formed on the third side and include a microphone for receiving a voice signal.
  • the electronic device may further include a first conductive line for transmitting an electrical signal transmitted from the anode of the microphone to the processor.
  • the electronic device may further include a first inductor including one end connected to the first conductive line and the other end connected to the ground.
  • the electronic device may further include a second conductive line connected to the cathode of the microphone.
  • the electronic device may further include a second inductor including one end connected to the second conductive line and the other end connected to the ground.
  • the electronic device may further include an FPCB extending from the PCB to another PCB on which the processor or the communication circuit is placed.
  • the feed line may be disposed in a second portion of the FPCB that is different from the first portion between the first conductive line and the second conductive line.
  • the PCB may include a second surface connected to the one surface of the PCB on which the conductive pattern is formed and facing the first surface.
  • the processor may be placed on the other side of the PCB.
  • the PCB may be the first PCB.
  • the electronic device may further include a second PCB disposed on one side facing the first side and including a communication processor different from the processor.
  • the electronic device may further include a third PCB included in the communication circuit and connected to the conductive pattern, including an amplifier. In response to receiving a wireless signal, the conductive pattern may transmit an electrical signal matching the received wireless signal to the amplifier of the third PCB.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2) includes a first housing (e.g., the first housing 310-1 of FIGS. 4a and 4c). ) may include.
  • the electronic device is movably coupled to the first housing, has a first face, a second face facing away from the first face, and is disposed between the first face and the second face. and may include a second housing (e.g., the first housing 310-2 of FIGS. 4A to 4C) including a third side in which a microphone hole is formed.
  • the electronic device includes a display area (e.g., display area 330 in FIGS.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB) (eg, PCB 230 in FIG. 2).
  • the PCB is formed on a surface of the PCB facing the third side, and has a conductive pattern (e.g., FIG. 5A) that at least partially forms an antenna structure. to 5G and/or the conductive pattern 510 of FIGS. 7A to 7E).
  • the PCB may be placed adjacent to the third side.
  • the one side of the PCB on which the conductive pattern is formed may be disposed between the third side, a first edge between the first sides, and a second edge of the display area parallel to the first edge.
  • the electronic device may include another PCB (e.g., PCB 340 in FIGS. 3B-3C and/or 4B-4C) facing the first side and disposed in the second housing. More may be included.
  • the electronic device is disposed on the other PCB, is connected to a conductive line connected to the conductive pattern, and includes an impedance matching circuit (e.g., the impedance matching circuit of FIG. 2) that performs impedance matching of the antenna structure. (240)) may further be included.
  • the conductive pattern may include a first protruding portion, including a feeding point connected to the conductive line, and a second protruding portion facing away from the first protrusion. You can.
  • the electronic device may further include another conductive line having one end connected to a grounding point included in the second protrusion and the other end being grounded.
  • the conductive pattern may form a slit antenna for transmitting or receiving a wireless signal using a slit formed between the first protrusion and the second protrusion.
  • the conductive pattern may extend from one end of the conductive pattern, which is a feeding point connected to the conductive line, along one or more edges of the one side of the PCB.
  • the one side of the PCB may include a first edge, a second edge parallel to the first edge, a third edge extending from one end of the first edge to one end of the second edge, and It extends from the other end of the first edge to the other end of the second edge, and may include a fourth edge parallel to the third edge.
  • the conductive pattern may be a first conductive pattern extending along a first portion including one end of the first edge, the third edge, and a second portion including one end of the second edge. .
  • the PCB is formed on the one side of the PCB and includes the other end of the first edge, a third portion of the first edge that is different from the first portion, and a fourth edge.
  • the PCB may further include a second conductive pattern (eg, conductive pattern 550 in FIG. 5D) that is different from the second portion and extends along the fourth portion including the other end of the second edge.
  • One end of the second conductive pattern included in the third portion may be grounded.
  • the conductive line may be a first conductive line.
  • the electronic device may further include a second conductive line having one end connected to a portion of the first conductive line and the other end being grounded.
  • the electronic device may further include an inductor including one end connected to the other end of the conductive pattern and the other end connected to the ground.
  • the conductive pattern may be a first conductive pattern.
  • the electronic device may further include a second conductive pattern disposed perpendicular to the third surface on an edge of the third surface and forming at least a portion of the antenna structure including a feeding point.
  • the first conductive pattern may include a ground point connected to a ground node provided from another PCB facing the first surface.
  • the first conductive pattern may include a protrusion protruding from the one side of the PCB toward the third side.
  • the protrusion of the first conductive pattern may include a surface parallel to the second conductive pattern in order to increase the coupling area formed with the second conductive pattern.
  • the PCB may further include a microphone disposed on one side of the PCB and configured to receive a voice signal.
  • the electronic device may further include a processor.
  • the electronic device may further include an inductor including a conductive wire connecting the processor and the microphone, one end connected to the conductive line, and the other end connected to the ground.
  • the PCB may be the first PCB.
  • the electronic device may further include a second PCB including a communication processor disposed on one side facing the first side.
  • the electronic device may further include a third PCB including the communication processor and an amplifier connected to the conductive pattern.
  • the conductive pattern may transmit an electrical signal matching the received wireless signal to the amplifier of the third PCB.
  • an electronic device may include a communication processor (e.g., communication processor 270 of FIG. 2).
  • the electronic device includes a housing (e.g., housing 310 of FIGS. 3A-3C and/or FIGS. 4A-4C).
  • the electronic device may include a display (eg, display 280 of FIG. 2) disposed on the first side of the housing.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB) (eg, PCB 230 in FIG. 2).
  • the PCB of the electronic device is coupled to a conductive portion in the housing connected to a power supply line extending from the communication circuit, and has a conductive pattern formed on one side of the PCB facing the third side.
  • PCB printed circuit board
  • the PCB may be placed adjacent to the third side.
  • the one side of the PCB on which the conductive pattern is formed includes an edge between the third side and the first side, and a display area on the first side where the display is exposed outside. It may be placed between an edge of the display area 330 of FIGS. 3A to 3C and/or 4A to 4C.
  • the conductive pattern may be arranged to be spaced apart from the conductive portion to perform parasitic resonance between the conductive portion and the conductive pattern while the conductive portion is activated through the power supply line.
  • the conductive portion may be a metal frame disposed on a boundary of the third side of the housing and perpendicular to the third side.
  • the conductive pattern may include a protrusion that protrudes toward the third surface and includes one surface parallel to the metal frame.
  • the display may include an area retractable into the housing.
  • the PCB may be disposed between the area of the display and the third surface while the area of the display is retracted into the housing.
  • the electronic device may further include another PCB facing the first side.
  • the electronic device may further include an impedance matching circuit disposed on the other PCB, connected to a conductive line connected to the conductive pattern, and performing impedance matching of the antenna structure.
  • the conductive pattern may include a ground point connected to the other end of a conductive line that has one end grounded.
  • the first conductive pattern may include a protrusion protruding from the one side of the PCB toward the third side.
  • the protrusion of the first conductive pattern may include a surface parallel to the second conductive pattern in order to increase the coupling area formed with the second conductive pattern.
  • the electronic component may be disposed on the one side of the PCB toward the microphone hole and further include a microphone for receiving a voice signal.
  • the electronic device may further include a conductive wire connecting the processor and the microphone.
  • the electronic device may further include an inductor including one end connected to the conductive line and the other end connected to the conductive line.
  • the PCB may include a second surface connected to the one surface of the PCB on which the conductive pattern is formed and facing the first surface.
  • the communication circuit may be disposed on the other side of the PCB.
  • the PCB may be the first PCB.
  • the electronic device may further include a second PCB including a communication processor disposed on one side facing the first side.
  • the communication circuit of the electronic device may further include a third PCB including the communication processor and an amplifier connected to the conductive pattern.
  • the conductive pattern of the electronic device may transmit an electrical signal matching the received wireless signal to the amplifier of the third PCB.
  • the device described above may be implemented with hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components.
  • the devices and components described in the embodiments include a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA), and a programmable logic unit (PLU).
  • ALU arithmetic logic unit
  • FPGA field programmable gate array
  • PLU programmable logic unit
  • It may be implemented using one or more general-purpose or special-purpose computers, such as a logic unit, microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions.
  • the processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. Additionally, a processing device may access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of software.
  • OS operating system
  • a processing device may access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of software.
  • a single processing device may be described as being used; however, those skilled in the art will understand that a processing device includes multiple processing elements and/or multiple types of processing elements. It can be seen that it may include.
  • a processing device may include a plurality of processors or one processor and one controller. Additionally, other processing configurations, such as parallel processors, are possible.
  • Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of these, which may configure a processing unit to operate as desired, or may be processed independently or collectively. You can command the device.
  • the software and/or data may be embodied in any type of machine, component, physical device, computer storage medium or device for the purpose of being interpreted by or providing instructions or data to the processing device. there is.
  • Software may be distributed over networked computer systems and thus stored or executed in a distributed manner.
  • Software and data may be stored on one or more computer-readable recording media.
  • the method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer-readable medium.
  • the medium may continuously store a computer-executable program, or temporarily store it for execution or download.
  • the medium may be a variety of recording or storage means in the form of a single or several pieces of hardware combined. It is not limited to a medium directly connected to a computer system and may be distributed over a network. Examples of media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, magneto-optical media such as floptical disks, And there may be something configured to store program instructions, including ROM, RAM, flash memory, etc. Additionally, examples of other media include recording or storage media managed by app stores that distribute applications, sites or servers that supply or distribute various other software, etc.

Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는, 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 배치된 프로세서 및 상기 프로세서에 연결된 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로와 독립적으로 상기 프로세서에 연결되고, 상기 제3 면을 향하는 일 면 상에 배치된, 전자 부품(an electronic component)을 포함하는, PCB(Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되고, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다.

Description

안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이를 이용하여, 변형 가능한(deformable) 폼 팩터를 가지는 전자 장치가 개발되고 있다. 전자 장치는 하우징 안으로 슬라이드 가능한 플렉서블 디스플레이를 이용하여, 사용자에게 상기 플렉서블 디스플레이, 및/또는 상기 전자 장치의 형태에 기반하는 사용자 경험을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징 안으로 인입되거나, 또는 인출되는 플렉서블 디스플레이의 형태에 기반하여, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 상에 표시되는 콘텐트를 변경할 수 있다.
일 실시예(an embodiment)에 따른, 전자 장치(an electronic device)는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는, 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이에 영상을 표시하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 프로세서에 연결된 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 임피던스 매칭 회로와 독립적으로 상기 프로세서에 연결되고, 상기 제3 면을 향하는 일 면 상에 배치된, 전자 부품(an electronic component)을 포함하는, PCB(Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되고, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(an electronic device)는, 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하게 결합되고, 제1 면, 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되고, 마이크 홀이 형성된, 제3 면을 포함하는, 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 면으로부터 상기 제1 하우징의 일 면(a surface)으로 연장되는 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징 안으로 인입 가능하거나(insertable), 상기 제2 하우징으로부터 인출 가능한(extractable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, PCB(a Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면(a surface) 상에 형성되고, 안테나 구조체를 적어도 일부 형성하는(at least partially forming), 도전성 패턴(a conductive pattern)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면은, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(an electronic device)는, 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는, 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, PCB(a Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된, 상기 하우징 내 도전성 부분과 커플링되고, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되는, 도전성 패턴(a conductive pattern)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면은, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 도 3c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서, 안테나 구조체와 관련된 적어도 하나의 도전성 패턴(conductive pattern)이 형성된 PCB(printed circuit board)의 배치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는, 변형 가능한(deformable) 전자 장치의 일 실시예에서, 안테나 구조체와 관련된 적어도 하나의 도전성 패턴(conductive pattern)이 형성된 PCB의 배치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 5a 내지 도 5g는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 PCB 상에 형성된 도전성 패턴을 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.
도 6a 내지 도 6c는, 도 5a에 예시된 도전성 패턴에 기반하는 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.
도 7a 내지 도 7d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 PCB 상에 형성된 도전성 패턴, 및 상기 전자 장치의 하우징에 포함된 다른 도전성 패턴에 의해 형성된 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.
도 8은, 도 7c에 예시된 도전성 패턴에 기반하는 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB에 포함된 전자 부품을 포함하는 회로의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이다.
도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이다.
도 10c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이다.
도 10d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 11b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 15a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치 중 디스플레이의 경계부를 나타내는 제2 상태의 전면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
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)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1의 전자 장치(101)는 도 2의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 사용자에 의해 소유되는(be owned by) 단말일 수 있다. 상기 단말은, 예를 들어, 랩톱 및 데스크톱과 같은 개인용 컴퓨터(Personal Computer, PC), 스마트폰(smartphone), 스마트패드(smartpad), 태블릿 PC(Personal Computer), 스마트워치(smartwatch) 및/또는 HMD(Head-Mounted Device)와 같은 스마트액세서리를 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 프로세서(120), 디스플레이(280), 전자 부품(210), 안테나 구조체(220), 임피던스 매칭 회로(240), RF 회로(250), IF 회로(260), 또는 커뮤니케이션 프로세서(270) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120), 디스플레이(280), 전자 부품(210), 안테나 구조체(220), 임피던스 매칭 회로(240), RF 회로(250), IF 회로(260), 및 커뮤니케이션 프로세서(270)는 통신 버스(a communication bus)(미도시)와 같은 전자 소자(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 상이한 블록들에 기반하여 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트들 중 일부분(예, 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(270)의 적어도 일부분)이 SoC(System on a Chip)와 같이 단일 집적 회로(Single Integrated Circuit)에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 타입 및/또는 개수는 도 2에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트들 중 일부만 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 도 2의 하드웨어 컴포넌트들 중 적어도 하나를 수용하기 위한 하나 이상의 하우징들을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 하우징들의 일 예가, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c를 참고하여 후술된다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 하나 이상의 인스트럭션들에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(Arithmetic and Logic Unit), FPU(Floating Point Unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및/또는 CPU(Central Processing Unit)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core) 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 도 2의 프로세서(120)는 도 1의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이(280)는, 사용자에게 시각화된 정보를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(280)는, 프로세서(120)에 의해 제어되어, 사용자에게 시각화된 정보(visualized information)를 출력할 수 있다. 디스플레이(280)는 FPD(Flat Panel Display) 및/또는 전자 종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 FPD는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및/또는 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 LED는 OLED(Organic LED)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이(280)는 변형 가능한(deformable) 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(280)가 플렉서블 디스플레이인 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101) 및/또는 상기 디스플레이(280)를 변형하기 위한, 구동부 조립체를 포함할 수 있다. 디스플레이(280)가 플렉서블 디스플레이인 일 실시예가 도 4a 내지 도 4c를 참고하여 후술된다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(280)는, 디스플레이(280) 상의 외부 객체(예, 사용자의 손가락)를 탐지하기 위한 센서(예, TSP(touch sensor panel))를 포함할 수 있다. 예를 들어, TSP에 기반하여, 전자 장치(101)는 디스플레이(280)와 접촉하거나, 또는 디스플레이(280) 상을 부유하는(floating) 외부 객체를 탐지할 수 있다. 상기 외부 객체를 탐지하는 것에 응답하여, 전자 장치(101)는 디스플레이(280) 내에 표시되고 있는 시각적 객체들 중에서, 디스플레이(280) 상에서의 상기 외부 객체의 위치에 대응하는 특정 시각적 객체와 관련된 기능을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 통신 회로(205)는, 전자 장치(101), 및 상기 전자 장치(101)와 상이한 외부 전자 장치 사이의 전기 신호의 교환을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 도 2를 참고하면, 전자 장치(101)의 통신 회로(205)는, 커뮤니케이션 프로세서(270), IF 회로(260), RF 회로(250)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(205)는, 모뎀(MODEM), 안테나, O/E(Optic/Electronic) 변환기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(205)는, 이더넷(ethernet), LAN(Local Area Network), WAN(Wide Area Network), WiFi(Wireless Fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth Low Energy), ZigBee, LTE(Long Term Evolution), 또는 5G NR(New Radio)와 같은 다양한 타입의 프로토콜에 기반하여 전기 신호의 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다. 통신 회로(205)에 포함된 하드웨어 컴포넌트는, 도 2에 제한되지 않는다. 예를 들어, 통신 회로(205)가 지원하는 주파수 대역에 기반하여, 통신 회로(205)가 IF 회로(260)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 커뮤니케이션 프로세서(270)는, 통신 회로(205) 내에서, 커뮤니케이션 프로세서(270)에 연결된 다른 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)로부터 데이터의 송신을 위한 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서(270)는, 상기 데이터를 나타내는 기저 대역(base-band)의 전기 신호를, IF 회로(260)로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 IF 회로(260)는, 커뮤니케이션 프로세서(270)로부터 수신된 상기 기저 대역의 전기 신호로부터, 중간 주파수 대역의 전기 신호를 획득할 수 있다. 상기 중간 주파수 대역의 상기 전기 신호를 획득하는 것에 응답하여, IF 회로(260)는 RF 회로(250)로, 상기 획득된 전기 신호를 출력할 수 있다. RF 회로(250)는, IF 회로(260)로부터 중간 주파수 대역의 전기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 중간 주파수 대역의 상기 전기 신호를 무선 주파수 대역의 전기 신호로 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 무선 주파수 대역은, 셀룰러 네트워크(예, 도 1의 제2 네트워크(199))의 표준(예, 2G(second generation), 3G(third generation), 4G(fourth generation), 5G(fifth generation), 및/또는 6G(sixth generation))과 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 주파수 대역은, 상기 5G에서 정의된 무선 주파수 대역이고, 600 MHz 내지 700 MHz 사이의 LB(Low Band) 대역, 1 GHz 내지 2 GHz 사이의 MB(Mid Band) 대역, 2 GHz 내지 3GHz 사이의 HB(High Band) 대역(예, 3300 MHz 내지 4200 MHz 사이의 n77 대역), 3 GHz 내지 6 GHz 사이의 Sub-6 대역, 및/또는 28 GHz를 초과하는 밀리미터파(mmWave) 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 주파수 대역은, 3.1 GHz 내지 10.6 GHz 사이의 UWB(Ultra-wideband) 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 주파수 대역은, WiFi 6(또는 IEEE 802.11 ax)와 관련된 2.4 GHz, 또는 5 GHz 내지 6 GHz 사이의 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기저 대역, 상기 중간 주파수 대역, 및 상기 무선 주파수 대역은, 주파수 도메인 내에서(in a frequency domain) 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 주파수 대역은, 상기 무선 주파수 대역 미만의 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 상기 기저 대역은, 상기 중간 주파수 대역 미만이고, 0 GHz를 포함하는, 주파수 대역일 수 있다.
상기 무선 주파수 대역의 상기 전기 신호를 획득하는 것에 응답하여, RF 회로(250)는 안테나 구조체(220)로, 상기 무선 주파수 대역의 상기 전기 신호를 출력할 수 있다. RF 회로(250)가 안테나 구조체(220)로 전기 신호를 인가하는 동안, 무선 신호가 안테나 구조체(220)로부터 출력될 수 있다. 임피던스 매칭 회로(240)는, 상기 전기 신호가 안테나 구조체(220)에 인가되는 동안, 상기 안테나 구조체(220)의 반사 손실을 줄여, RF 회로(250)로부터 출력된 상기 전기 신호, 및 상기 안테나 구조체(220)로부터 출력되는 상기 무선 신호 사이의 이득(gain)을 조절할 수 있다.
전자 장치(101)가 안테나 구조체(220)를 이용하여 외부 전자 장치로, 무선 신호를 송신하는 일 실시예가 설명되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조체(220)는, 전자 장치(101)와 상이한 외부 전자 장치로부터 송신된 무선 신호에 기반하는, 무선 주파수 대역의 전기 신호를 수신할 수 있다. 안테나 구조체(220)가 수신한 상기 무선 주파수 대역의 상기 전기 신호는, RF 회로(250)로 출력될 수 있다. RF 회로(250)는, 상기 안테나 구조체(220)로부터 출력된 상기 무선 주파수 대역의 상기 전기 신호로부터, 중간 주파수 대역의 전기 신호로 변경할 수 있다. RF 회로(250)는, IF 회로(260)로, 변경된 상기 전기 신호를 송신할 수 있다. IF 회로(260)는, RF 회로(250)로부터 송신된 중간 주파수 대역의 전기 신호로부터, 기저 대역의 전기 신호로 변경할 수 있다. IF 회로(260)는, 커뮤니케이션 프로세서(270)로 상기 기저 대역의 상기 전기 신호를 출력할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(270)는, IF 회로(260)로부터 출력된, 상기 기저 대역의 상기 전기 신호에 포함된 데이터를, 프로세서(120)로 송신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 안테나 구조체(220)는, 하나 이상의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체(220)는 다중 입출력(Multiple-input and multiple-output, MIMO)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 지정된 수(예, 4)의 수신 안테나를 포함하는 다중 입출력(4RX-MIMO)을 지원하는 안테나 구조체(220)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 도전성 패턴들은, 전자 장치(101)의 하우징의 일 면 상에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하나 이상의 도전성 패턴들은, 전자 장치(101) 내에서, 상기 전자 장치(101)의 하우징의 일 면을 향하여 배치될 수 있다. 안테나 구조체(220)에 포함되고, 전자 장치(101) 내에서, 상기 전자 장치(101)의 하우징의 일 면을 향하여 배치된 도전성 패턴이 도 5a 내지 도 5g를 참고하여 후술된다.
안테나 구조체(220)가 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 일 실시예에서, 상기 복수의 도전성 패턴들 중 제1 도전성 패턴은, 하우징의 일 면에 배치될 수 있다. 상기 복수의 도전성 패턴들 중 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분이, 상기 전자 장치(101) 내에서 상기 하우징의 상기 일 면을 향하여 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제2 도전성 패턴에 의해 형성되는 안테나 구조체(220)가 도 7a 내지 도 7d를 참고하여 후술된다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전자 부품(an electronic component)(210)은, 프로세서(120)에 의해 제어될 수 있다. 도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분이 배치된 PCB(printed circuit board)(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 PCB(230) 상에서, 전자 부품(210)과 함께, 통신 회로(205)에 의해 제어되는 안테나 구조체(220)를 적어도 부분적으로 형성하는(at least partially forming) 적어도 하나의 도전성 패턴이 배치될 수 있다. 전자 부품(210)은, 상기 전자 부품(210)에서 발생되는 무선 주파수 대역의 전기 신호(이하, RF 신호)에 의한 상기 안테나 구조체(220)의 성능 저하를 방지하기 위한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분이 배치된 PCB(230)의 일 면은, 상기 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분에 기반하는 무선 신호의 교환을 지원하기 위하여, 전자 장치(101) 내에서 상기 전자 장치(101)의 하우징의 일 면을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 하우징의 일 면은, 상기 전자 장치(101)의 하우징 내에서, 디스플레이(280)가 외부로 노출된 타 면에 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(280)가 외부로 노출된 상기 타 면이 전 면(front surface)으로 참조되는 경우, 상기 하나 이상의 도전성 패턴들이 향하는 상기 전자 장치(101)의 상기 일 면이 측 면(side surface)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분이 배치된 PCB(230)의 일 면은, 전자 장치(101)의 하우징의 측 면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분과 함께 PCB(230) 상에 배치되는 전자 부품(210)은, 대기의 진동을 지시하는 전기 신호를 출력하는 마이크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 마이크를 이용하여 사용자의 발언(speech)을 포함하는 오디오 신호(audio signal)를 획득할 수 있다. 오디오 신호에 포함된 사용자의 발언은 음성 인식 모델 및/또는 자연어 이해 모델에 기반하여, 전자 장치(101)에 의해 인식 가능한 포맷의 정보로 변환될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자의 발언을 인식하여, 전자 장치(101)에 의해 제공 가능한 복수의 기능들 중에서 하나 이상의 기능들을 실행할 수 있다. 상기 마이크를 포함하는 전자 부품(210), 및 상기 프로세서(120) 사이를 연결하는 도전성 라인, 및 상기 PCB(230)에 포함된 안테나 구조체(220)의 일부분으로부터 연장된 도전성 라인 사이의 간섭을 방지하기 위한 구조가, 도 9를 참고하여 후술된다.
안테나 구조체(220)의 적어도 일부분과 함께 PCB(230) 상에 배치된 전자 부품(210)은 상기 마이크에 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 전자 부품(210)은, 전자 장치(101), 및 외부 전자 장치 사이의 유선 통신(wired communication)을 지원하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, USB 포트 및/또는 COM 포트와 같이 유선 통신을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트(예, 커넥터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(210)은, 프로세서(120)로부터 송신된 전기 신호로부터 음성 신호(acoustic signal)를 출력하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(210)은, 정보를 시각적인 형태, 청각적인 형태 외에 다른 형태로 출력하기 위한 다른 출력 수단을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 출력 수단은, 진동에 기반하는 햅틱 피드백을 제공하기 위한 하나 이상의 모터들을 포함할 수 있다.
PCB(230)가 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분을 포함하는 일 예가 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, PCB(230)는, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220) 뿐만 아니라, 프로세서(120), 및/또는 통신 회로(205)의 적어도 일부분을 더 포함할 수 있다. 상기 예시에서, PCB(230) 상에서, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)가 집적된 제1 부분이, 전자 장치(101)의 하우징의 측 면(예, 하 면)을 향하여 배치될 수 있다. 상기 제1 부분이 상기 측 면을 향하여 배치된 상기 예시에서, 상기 제1 부분과 상이한 상기 PCB(230)의 제2 부분이, 상기 전자 장치(101)의 상기 하우징의 전 면(또는, 상기 전 면과 마주하며 떨어진(faced away) 후 면(rear surface))을 향하여 배치될 수 있다. 상기 하우징의 전 면을 향하여 배치된 상기 제2 부분의 일 면 상에서, 프로세서(120), 및/또는 통신 회로(205)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)에 포함된 PCB의 개수는, 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체(220)가 집적되고, 전자 장치(101)의 하우징의 측 면(예, 하 면)을 향하여 배치된 PCB(230)가 제1 PCB로 참조되는 경우, 전자 장치(101)는, 상기 제1 PCB와 함께, 임피던스 매칭 회로(240), 및 RF 회로(250)의 일부분이 배치된 제2 PCB, 및 상기 RF 회로(250)의 상기 일부분과 상이한 RF 회로(250)의 다른 일부분, IF 회로(260), 커뮤니케이션 프로세서(270), 및/또는 프로세서(120)가 배치된 제3 PCB를 포함할 수 있다. 상기 예시에서, 상기 제2 PCB, 및/또는 상기 제3 PCB는, 전자 장치(101)의 하우징의 전 면(또는, 후 면)을 향하여 배치될 수 있다. 상기 예시에서, 상기 제2 PCB에 배치된 RF 회로(250)의 일부분은, 저-잡음 증폭기(Low-Noise Amplifier, LNA)를 포함할 수 있다. 상기 예시에서, 상기 제1 PCB, 상기 제2 PCB, 및 상기 제3 PCB는 하나 이상의 FPCB들(Flexible PCBs), 및/또는 하나 이상의 도전성 라인들(conductive lines)을 통해 상호 연결(interconnected)될 수 있다. 상기 예시에서, 상기 프로세서(120)가 배치된 상기 제3 PCB는 메인 PCB로, 상기 제2 PCB는 서브 PCB로 참조될 수 있다.
상술한 바와 같이, 통신 회로(205)와 작동적으로 연결된 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분, 및 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 전자 부품(210)이 집적된(integrated) PCB(230)를 포함하기 때문에, 전자 장치(101)는, 안테나 구조체를 형성하기 위해 전용되는(dedicated to) 다른 PCB, 및 LDS(Laser Direct Structuring) 안테나와 독립적으로 구현될 수 있다. 상기 다른 PCB, 및 상기 LDS 안테나와 독립적으로 구현되기 때문에, 전자 장치(101)의 공간적 효율성(spatial efficiency)이 증가될 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 PCB, 및 상기 LDS 안테나가 배치될 공간에 다른 하드웨어 컴포넌트가 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 설계 자유도가 증가될 수 있다.
이하에서는, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c를 참고하여, 안테나 구조체(220)의 적어도 일부분, 및 전자 부품(210) 전부가 배치된 PCB(230), 및 전자 장치(101)의 하우징 사이의 위치 관계가 설명된다.
도 3a 내지 도 3c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)에서, 안테나 구조체와 관련된 적어도 하나의 도전성 패턴(conductive pattern)이 형성된 PCB(230)의 배치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다. 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(101)는, 도 2의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 도 2의 PCB(230), 및 디스플레이(280)는 도 3a 내지 도 3c의 PCB(230), 및 디스플레이(280)를 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(310)이 도시된다. 하우징(310)은, 전자 장치(101)의 내부 공간을 형성하기 위하여 상호 결합된, 복수의 부재들을 포함할 수 있다. 도 3a를 참고하면, 직육면체의 형태에 기반하는 하우징(310)에 의해 형성된 전자 장치(101)의 외관(outline)이 도시된다. 하우징(310)은 둥근 모서리(rounded corner)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(310)은, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이(280)는, 상기 하우징(310)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(280)가 배치되고, 디스플레이(280)의 적어도 일부분이 외부로 보여지는 상기 제1 면이, 전자 장치(101)의 전 면으로 참조될 수 있다. 상기 예시에서, 상기 제2 면이, 전자 장치(101)의 후 면으로 참조될 수 있다. 상기 예시에서, 상기 제3 면이, 전자 장치(101)의 측 면으로 참조될 수 있다.
도 3a를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전 면을 설명하기 위한 상기 전자 장치(101)의 정면도(a front view)가 도시된다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101)의 하우징(310)의 전 면에 배치되는 측면 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 3a를 참고하면, 측면 부재(320)은, 디스플레이(280)의 주변(periphery)을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(320)는 디스플레이(280)의 상기 주변, 및/또는 가장자리(edge)를 덮을 수 있다(may cover). 일 실시예에서, 디스플레이(280) 상에 중첩된(superimposed) 측면 부재(320)는, 블랙 마진(black margin), 및/또는 블랙 매트릭스(black matrix)로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(280)의 표시 영역(a displaying area)(330)은, 디스플레이(280)가 외부로 노출되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(330)은, 디스플레이(280)에 포함된 픽셀들 중에서, 하나 이상의 시인 가능한(viewable) 픽셀들에 의해 구별되는(distinguished) 디스플레이(280)의 적어도 일부분일 수 있다. 도 3a를 참고하면, 디스플레이(280)의 표시 영역(330)은, 측면 부재(320)에 의해 덮여진 디스플레이(280)의 일부분과 상이한 다른 일부분일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 영역(330)은, 측면 부재(320)의 형태에 기반하여, 둥근 모서리를 포함하는 직사각형의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 디스플레이(280)가 배치된 상기 제1 면(예, 전 면)을 향하여 배치된 카메라(305)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(305)는, 예를 들어, 도 2의 프로세서(120)로, 상기 제1 면을 향하는 빛에 기반하는 데이터를 송신할 수 있다. 도 3a를 참고하면, 디스플레이(280)의 천공된(perforated) 개구에 배치된 카메라(305)가 도시된다. 카메라(305)의 제1 면 내에서의 위치는, 도 3a에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 카메라(305)는, 디스플레이(280), 및/또는 표시 영역(330)으로부터 이격된 제1 면의 일부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(305)는, 전자 장치(101)의 전 면에서 바라보면, 디스플레이(280) 아래에 배치될 수 있다.
도 3a를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 PCB(230)는, 상기 하우징(310)의 상기 제1 면 내지 상기 제3 면 중에서, 상기 제3 면을 향하여 배치될 수 있다. PCB(230)의 상기 제3 면을 향하여 배치된 일 면에 인접하게 또는 일 면 상에, 전자 장치(101)의 통신 회로(예, 도 2의 통신 회로(205))의 적어도 일부분(예, 도 2의 임피던스 매칭 회로(240))에 의해 형성되는 안테나 구조체(예, 도 2의 안테나 구조체(220))에 포함되는 적어도 하나의 도전성 패턴이 배치될 수 있다. 도 3a를 참고하면, 예를 들어, 전자 장치(101)의 전 면에서 바라보면, 측면 부재(320), 및 PCB(230)가 적어도 일부분 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따른, PCB(230)는, 측면 부재(320)에 의해 구별되는 표시 영역(330)의 가장자리, 및 하우징(310)의 상기 제1 면, 및 상기 제3 면 사이의 가장자리(예, 상기 제1 면, 및 상기 제3 면이 만나는 모서리) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)의 전 면에서 바라보면, PCB(230)는 제3 면에 인접하게 배치될 수 있다.
도 3a를 참고하면, 하우징(310)의 상기 측 면(예, 상기 제3 면)은, 모서리에 기반하여 4 개의 부분들로 구별될 수 있다. 상기 측 면의 4 개의 부분들은, 하우징(310)의 전 면의 4 개의 가장자리들(361, 362, 363, 364) 각각을 포함할 수 있다. 도 3a를 참고하면, 하우징(310)의 전 면의 4 개의 가장자리들은, 카메라(305)와 이루는 거리가 가장 가까운(closest to) 제1 가장자리(361), 상기 제1 가장자리에 마주하며 떨어진 제2 가장자리(362), 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장된 제3 가장자리(363), 및 상기 제1 가장자리의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리의 타 단으로 연장된 제4 가장자리(364)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, PCB(230)에 인접한 상기 측 면의 부분은, 상기 제2 가장자리(362)를 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB(230)와 이루는 거리가 가장 가까운 상기 측 면의 부분은, 상기 측 면의 4 개의 부분들 중에서, 카메라(305)와 이루는 거리가 가장 먼(farthest from) 부분일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴이 배치된 PCB(230)의 일 면은, 카메라(305)와 이루는 거리가 가장 먼 하우징(310)의 측 면 내 일부분을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 측 면의 4 개의 부분들 중에서, 카메라(305)와 이루는 거리가 가장 먼 부분이, 하 면으로 참조될 수 있다. PCB(230)가 배치되는 부분이 상기 예시에 제한되는 것은 아니며, 측 면 중에서 다른 부분들에 배치될 수 있다.
도 3a를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 상기 정면도의 A-A'의 단면도가 도시된다. 도 3a의 상기 단면도를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 PCB(230)에 연결된 FPCB(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 FPCB(350)에 연결된 PCB(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB(340)는, 도 2의 서브 PCB, 및/또는 메인 PCB를 포함할 수 있다. PCB(340)는, 전자 장치(101)의 상기 제1 면(예, 상기 전 면)을 향하여 배치된 일 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 PCB(340)의 상기 일 면 또는 상기 일 면과 다른 타 면 상에, 도 2의 프로세서(120), 및/또는 도 2의 통신 회로(205)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다. 상기 PCB(340)의 상기 일 면으로부터 마주하며 떨어진 타 면은, 하우징(310)의 상기 제2 면(예, 후 면(rear surface))의 내부 표면(inner surface)에 부착될(attached to) 수 있다.
도 3b를 참고하면, 도 3a의 전자 장치(101)의 B-B'의 투시도가 도시된다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(310)의 측 면은, 음성 신호를 수신하기 위하여 천공된, 마이크 홀(316)을 포함할 수 있다. PCB(230)의 일 면 상에 배치된 전자 부품(210)이 마이크를 포함하는 일 실시예에서, 상기 PCB(230)의 상기 일 면은 상기 마이크 홀(316)을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 PCB(230)의 상기 일 면의 법선의 방향은, 상기 마이크 홀(316)의 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)의 측 면 중에서, 마이크 홀(316)을 포함하는 일부분이 하 면으로 참조될 수 있다. 일 실시예에서, 방수 멤브레인이 상기 마이크 홀(316) 내에 채워질 수 있다.
도 3c를 참고하면, 도 3a의 전자 장치(101)의 C-C'의 투시도가 도시된다. FPCB(350)는, PCB(230) 상의 전자 부품(210) 및 PCB(340) 상의 하드웨어 컴포넌트(예, 도 2의 프로세서(120))를 상호 연결하기 위한 하나 이상의 도전성 라인들(예, 도전성 라인들(371, 372))을 포함할 수 있다. PCB(230)의 일 면 상에서, 상기 도전성 패턴(예, 도전성 패턴들(381, 382))과 함께 배치된 전자 부품(210)은, 상기 하나 이상의 도전성 라인들에 의해 형성되고, 상기 도전성 패턴과 독립적인 신호 경로를 통해, 전자 장치(101)의 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))에 연결될 수 있다. FPCB(350)는, 안테나 구조체(예, 도 2의 안테나 구조체(220))를 적어도 부분적으로 형성하는 PCB(230) 상의 적어도 하나의 도전성 패턴에 연결되고, PCB(340) 상의 임피던스 매칭 회로(예, 도 2의 임피던스 매칭 회로(240))에 연결된 하나 이상의 도전성 라인들을 더 포함할 수 있다. 도 3c를 참고하면, 후술되는 도 5d에 기반하는 도전성 패턴의 일 예가 도시되지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 도 3c를 참고하면, 도전성 패턴(예, 도전성 패턴들(381, 382))은, PCB(230) 내에 포함된 일 레이어 상에 형성될 수 있다. 상기 일 레이어 상에, 절연체가 형성된 PCB(230)의 다른 레이어가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 안테나 구조체(예, 도 2의 안테나 구조체(220))는, PCB(230)에 포함된 도전성 패턴, 및/또는 하우징(310)에 형성된 도전성 부분에 기반하여 형성될 수 있다. 도 3c를 참고하면, 상기 안테나 구조체를 적어도 부분적으로 형성하기 위한, 하우징(310)의 도전성 부분들(312, 314)이 도시된다. 예를 들어, 도전성 부분들(312, 314) 각각은 하우징(310)에 포함된 상이한 메탈 프레임들로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)은, 전자 장치(101)의 하우징(310) 상에서, 전 면, 및 하 면 사이의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(314)은, 전자 장치(101)의 하우징(310)의 하 면, 및 후 면 사이의 가장자리를 포함하고, 도전성 부분(312)이 형성된 상기 하 면의 상기 가장자리와 상이한 다른 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
비록, 전자 장치(101)가 PCB들(230, 340), 및 PCB들(230, 340) 사이를 연결하는 FPCB(350)를 포함하는 일 실시예가 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, PCB(230)와 같이, 전자 장치(101)의 하 면을 향하는 제1 부분, PCB(340)와 같이, 전자 장치(101)의 전 면을 향하는 제2 부분, 및 FPCB(350)와 같이, 상기 제1 부분, 및 상기 제2 부분을 연결하도록 구부러진 제3 부분을 포함하는, 통합된(integrated) PCB를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 측 면의 특정 부분(예, 하 면)을 향하여 배치된 PCB(230)를 이용하여 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)는 무선 신호의 교환과 독립적인 전자 부품(210)을 포함하는 PCB(230) 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여, 상기 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 전자 부품(210)을 포함하는 PCB(230)를 이용하여 상기 안테나 구조체를 형성하기 때문에, 상기 안테나 구조체를 형성하기 위한 추가적인 PCB, 또는 LDS 안테나와 독립적으로, 전자 장치(101)가 설계되거나, 또는 구현될 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 추가적인 PCB 없이 생산되는 경우, 전자 장치(101)의 생산 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 변형 가능성(deformability)을 지원하기 위하여, 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 4a 내지 도 4c를 참고하여, 변형 가능한 전자 장치(101)의 일 실시예에 포함된 PCB(230)가 설명된다.
도 4a 내지 도 4c는, 변형 가능한(deformable) 전자 장치(101)의 일 실시예에서, 안테나 구조체와 관련된 적어도 하나의 도전성 패턴(conductive pattern)이 형성된 PCB(230)의 배치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다. 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(101)는, 도 2, 및/또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 도 2의 PCB(230), 및 디스플레이(280)는 도 4a 내지 도 4c의 PCB(230), 및 디스플레이(280)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 내지 도 3c의 하우징(310), 측면 부재(320), 표시 영역(330), PCB(340), 및 FPCB(350)는 도 4a 내지 도 4c의 하우징(310), 측면 부재(320), 표시 영역(330), PCB(340), 및 FPCB(350)를 포함할 수 있다. 이하에서, 도 1, 도 2, 도 3a 내지 도 3c와 중복되는 설명이 생략된다.
도 4a 내지 도 4c를 참고하면, 전자 장치(101)의 하우징(310)이 변형 가능성(deformability)에 기반하여, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(310)은, 이동 가능하게 결합된(movably combined), 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)을 포함할 수 있다. 비록 도시되지 않았지만, 전자 장치(101)는, 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)의 움직임을 가이드하는 가이드 조립체를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 가이드 조립체는, 외력에 의한 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)의 움직임을 가이드하는 구동부 조립체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동부 조립체는, 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))에 의해 제어되는 액추에이터(예, 모터)의 움직임에 기반하여, 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)의 움직임을 가이드할 수 있다. 상기 예시에서, 상기 구동부 조립체에 의하여, 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)은 슬라이딩 가능하게(slidable), 또는 롤링 가능하게(rollable) 결합될 수 있다. 상기 가이드 조립체의 일 예가 도 10a 내지 도 10d, 도 11a 내지 도 11b, 및/또는 도 12를 참고하여 후술된다.
도 4a 내지 도 4b를 참고하면, 일 실시예에 따른, 제1 하우징(310-1)은, 제2 하우징(310-2) 안으로 인입 가능하거나(insertable), 또는 상기 제2 하우징(310-2)으로부터 인출 가능(extractable)하도록, 상기 제2 하우징(310-2)과 결합될 수 있다. 이동 가능하게 결합된 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)에 기반하여, 전자 장치(101)의 전 면의 너비, 및/또는 높이와 같은 크기들(dimensions)이 조절될 수 있다. 이동 가능하게 결합된 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)에 기반하여, 전자 장치(101)의 하우징(310)의 표면적, 및/또는 부피가 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(310-1)은, 상기 제1 하우징(310-1)의 제1 면(410)(예, 전 면)과 마주하며 떨어진 제2 면(예, 후 면), 및 상기 제1 하우징(310-1)의 상기 제1 면과, 상기 제1 하우징(310-1)의 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면(420)(예, 측 면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(310-2)은, 상기 제2 하우징(310-2)의 제1 면(415)과 마주하며 떨어진 제2 면(예, 도 4b의 제2 면(435))(예, 후 면), 및 상기 제2 하우징(310-2)의 상기 제1 면과, 상기 제2 하우징(310-2)의 상기 제2 면 사이에 배치되는 제3 면(425)(예, 측 면)을 포함할 수 있다. 도 4a를 참고하면, 제1 하우징(310-1)의 제3 면(420)은, 제1 측 면(420-1), 제2 측 면(420-2), 및 제3 측 면(420-3)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(310-2)의 제3 면(425)은, 제1 측 면(425-1), 제2 측 면(425-3), 및 제3 측 면(425-3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이(280)는, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)을 가로질러 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(280)는, 제2 하우징(310-2)의 제1 면(415)(예, 전 면)으로부터, 제1 하우징(310-1)의 제1 면(410)(예, 전 면)으로 연장될 수 있다. 디스플레이(280)의 형태는, 이동 가능하게 결합된, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)에 의하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(280)는, 제2 하우징(310-2) 안으로 인입 가능하거나, 제2 하우징(310-2)으로부터 인출 가능할 수 있다. 디스플레이(280) 내에서, 외부로 노출되는 영역의 너비, 및/또는 높이가, 제2 하우징(310-2) 안으로의 디스플레이(280)의 인입(insertion), 또는 제2 하우징(310-2)으로부터의 디스플레이(280)의 인출(extraction)에 기반하여, 변경될 수 있다.
도 4a를 참고하면, 일 실시예에 따른, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)에 의해 형성된 전자 장치(101)의 전 면을 설명하기 위한, 상기 전자 장치(101)의 정면도가 도시된다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 측면 부재(320)는, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)에 의해 외부로 노출되는 디스플레이(280)의 영역의 주변을 따라 형성될 수 있다. 디스플레이(280)의 표시 영역(330)은, 측면 부재(320), 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)에 의해 가려진(occluded) 디스플레이(280)의 일부분과 상이한 다른 부분일 수 있다. 표시 영역(330)에 대응하는 디스플레이(280)의 적어도 일부분은, 제1 하우징(310-1)의 전 면, 및 제2 하우징(310-2)의 전 면 상에 평평하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(320)는, 제2 하우징(310-2) 안으로의 디스플레이(280)의 인입에 기반하여 말려진 디스플레이(280)의 일부분이 가려지도록, 제2 하우징(310-2), 및 디스플레이(280) 사이에 배치될 수 있다. 측면 부재(320)의 두께, 및/또는 면적은, 디스플레이(280)의 말려진 일부분의 크기, 및/또는 곡률과 관련될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(280)의 표시 영역(330)의 너비, 및/또는 높이와 같은 크기들은, 이동 가능하게 결합된, 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)에 기반하여, 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310-1)이 제2 하우징(310-2)으로 인입됨에 따라, 외부로 노출된 제1 하우징(310-1)의 면적이 최소가 되는 제1 상태에서, 표시 영역(330)의 면적은 최소화될 수 있다. 상기 제1 상태는, 말림 상태(rolled state), 및/또는 슬라이드-인 상태로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310-1)이 제2 하우징(310-2)으로부터 인출됨에 따라, 외부로 노출된 제1 하우징(310-1)의 면적이 최대가 되는 제2 상태에서, 표시 영역(330)의 면적은 최대화될 수 있다. 상기 제2 상태는, 펼침 상태(unrolled state), 및/또는 슬라이드-아웃 상태로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 제1 상태와 상기 제2 상태 사이의 제3 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 PCB(230)는, 제1 하우징(310-1)의 측 면, 또는 제2 하우징(310-2)의 측 면 중 일 측 면을 향하여 배치될 수 있다. 도 3a를 참고하면, PCB(230)가 제1 하우징(310-1)의 측 면, 또는 제2 하우징(310-2)의 측 면 중 제2 하우징(310-2)의 측 면을 향하여 배치된 일 실시예가 도시된다. PCB(230)는, 전자 장치(101)의 전 면에서 바라보면, 측면 부재(320)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(230)는, 측면 부재(320), 및 표시 영역(330)의 경계선(border line), 및 제2 하우징(310-2)의 측 면 사이에 배치될 수 있다.
도 4a를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 PCB(230)는, 카메라(305)가 배치된 제1 하우징(310-1)과 상이한, 제2 하우징(310-2)의 상기 제3 면(예, 측 면)을 향하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)이 이동 가능하게 결합된 일 실시예에서, 상기 PCB(230)가 향하는 상기 제3 면의 부분은, 상기 4 개의 부분들 중에서, 상기 제1 하우징(310-1)과 이루는 거리가 가장 먼 부분일 수 있다. 상기 제2 하우징(310-2)의 상기 4 개의 부분들 중에서, 카메라(305)와 이루는 거리가 가장 먼 부분이, 하 면으로 참조될 수 있다.
도 4b를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 도 4a의 정면도의 B-B'의 단면도가 도시된다. 도 4b의 상기 단면도를 참고하면, PCB(230)는, 전자 장치(101)의 하우징의 제1 측 면(425-1)에 인접하게 배치되어, 상기 제1 측 면(425-1)의 외부 표면, 및 디스플레이(280)의 구부러진 일부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 측 면(425-1) 내에서, PCB(230)는 상기 제1 측 면(425-1)의 외부 표면을 향하여 배치될 수 있다. 비록 도시되지 않았지만, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, PCB(230)가 향하는 제1 측 면(425-1)의 적어도 일부분에 형성된 마이크 홀(예, 도 3b의 마이크 홀(316))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 PCB(230)는, 제2 하우징(310-2)의 측 면 부재(320)의 천공된 개구를 향하여 배치될 수 있다. 상기 개구는, 전자 장치(101)의 상기 제1 측 면(425-1)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 도 4b를 참고하면, 전자 장치(101)의 상기 제2 하우징(310-2)은, 상기 개구에 배치된 PCB(230)를 덮거나 상기 개구에 채울 수 있는 부재(440)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PCB(230)가 전자 장치(101)의 제2 하우징(310-2)의 하 면 내에 배치된 도 4b의 일 실시예에서, PCB(230)에 연결된 FPCB(350)는, 상기 제2 하우징(310-2)의 상기 하 면으로부터, 상기 제2 하우징(310-2)의 내부 공간에 배치된 PCB(340)로 연장될 수 있다. PCB(340)는, 디스플레이(280)의 일부분, 및 제2 하우징(310-2)의 후 면 사이에 배치될 수 있다. PCB(340)의 일 면 상에, FPCB(350)를 통해 PCB(230)에 연결된 회로(예, 도 2의 임피던스 매칭 회로(240)를 포함하는 통신 회로(205)의 적어도 일부분)가 배치될 수 있다.
도 4c를 참고하면, 도 4a의 전자 장치(101)의 C-C'의 투시도가 도시된다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상기 하 면을 향하여 배치된 PCB(230)에 형성된 도전성 패턴(예, 도전성 패턴들(381, 382))을 이용하여, 상기 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하는 안테나 구조체를 형성할 수 있다. PCB(230) 상에 형성된 전자 부품(210)에 연결된, 하나 이상의 도전성 라인들(예, 도전성 라인들(371, 372))이, FPCB(350)를 통해 PCB(340)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, PCB(230)에 형성된 하나 이상의 도전성 패턴들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조체는, PCB(230)에 형성된 도전성 패턴, 및 전자 장치(101)의 제2 하우징(310-2)에 포함된 하나 이상의 도전성 부분들(예, 도전성 부분들(312, 314))에 의해 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)의 측 면을 향하여 배치된 PCB(230)를 이용하여, 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))에 의해 제어되는 전자 부품(210)을 포함하는 PCB(230)를 이용하여 안테나 구조체를 형성하기 때문에, 전자 장치(101)는 패치 안테나를 배타적으로 포함하는 다른 PCB(예, 밀리미터파 모듈)와 독립적으로 구현될 수 있다. 상기 다른 PCB가 배제되면서, 상기 다른 PCB의 기능이 유지되기 때문에, 전자 장치(101)의 설계의 자유도가 증가될 수 있다. 전자 장치(101)가 제2 하우징(310-2) 안으로 인입 가능한 디스플레이(280)를 포함하기 때문에, 제2 하우징(310-2) 내에, 상기 디스플레이(280)를 수용하기 위한 공간이 형성되거나, 또는 상기 디스플레이(280)를 변형하기 위한 구동부 조립체가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 상기 PCB(230)는, 상기 구동부 조립체, 및 상기 디스플레이(280)를 수용하기 위한 공간에 의한 제약을 보상하기 위하여, 전자 부품(210), 및 안테나 구조체를 적어도 부분적으로 형성하는 적어도 하나의 도전성 패턴 전부를 포함할 수 있다.
비록, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2)이 슬라이딩 가능하게 결합된 일 실시예가 상술되었지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 하우징(310)의 상이한 부분들(예, 제1 하우징(310-1), 및 제2 하우징(310-2))이 힌지 조립체에 의해 접힘 가능하게(foldable) 결합될 수 있다. 상기 제1 하우징(310-1), 및 상기 제2 하우징(310-2)이 접힘 가능하게 결합된 일 실시예에서, PCB(230)는, 도 4b 내지 도 4c를 참조하여 상술한 바와 유사하게, 전자 장치(101) 내에서, 측 면의 일부분을 향하여 배치될 수 있다.
이하에서는, 도 5a 내지 도 5g를 참고하여, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 PCB(230) 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴의 상이한 예시들이 설명된다.
도 5a 내지 도 5g는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 PCB(230) 상에 형성된 도전성 패턴(510)을 설명하기 위한 예시적인 도면들이다. 도 5a 내지 도 5g의 전자 장치는, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 전자 부품(210), 및 PCB(230)는, 도 5a 내지 도 5g의 전자 부품(210), 및 PCB(230)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5g를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230)의 일 면을 바라본 투시도가 도시된다. 상기 PCB(230)는, 전자 장치의 디스플레이(예, 도 2의 디스플레이(280))의 표시 영역(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 표시 영역(330))의 가장자리, 및 전자 장치의 전 면, 및 측 면 사이의 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 PCB(230)는 전자 장치의 측면 부재(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 측면 부재(320)) 아래에 배치될 수 있다. 도 5a 내지 도 5g에 도시된 상기 PCB(230)의 상기 일 면 상에, 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))와 전기적으로 연결된 마이크와 같은 전자 부품(예, 도 2의 전자 부품(210))이 배치될 수 있다. 상기 PCB(230)의 상기 일 면은, 전자 장치의 안테나 구조체(예, 도 2의 안테나 구조체(220))를 형성하기 위한 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 PCB(230)의 상기 일 면은, 전자 장치의 측 면(예, 상기 측 면의 일부분인 하 면)을 향하여 배치될 수 있다.
도 5a 내지 도 5g를 참고하면, 상기 PCB(230)의 상기 일 면은, 제1 가장자리(230a), 상기 제1 가장자리(230a)로부터 마주하며 떨어진 제2 가장자리(230b), 상기 제1 가장자리(230a)의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리(230b)의 일 단으로 연장된 제3 가장자리(230c), 및 상기 제1 가장자리(230a)의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리(230b)의 타 단으로 연장된 제4 가장자리(230d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 가장자리(230a), 및 상기 제2 가장자리(230b)는 서로 평행하게 이격될 수 있고, 상기 제3 가장자리(230c), 및 상기 제4 가장자리(230d)는 서로 평행하게 이격될 수 있다.
도 5a를 참고하면, 슬릿 안테나를 형성하기 위한 도전성 패턴(510)이 형성된 PCB(230)의 일 면이 예시적으로 도시된다. 상기 슬릿 안테나를 형성하는 도전성 패턴(510)은, PCB(230)의 상기 일 면과 평행한 PCB(230) 내 레이어 상에 형성될 수 있다. 도 5a의 도전성 패턴(510)은, PCB(230)의 제1 가장자리(230a)와 평행한 방향을 따라 연장된 두 개의 돌출 부들(511, 512)(protruding portions), 및 상기 돌출 부들 사이에 형성된 슬릿(515)을 포함할 수 있다. 도 5a의 일 실시예에서, 전자 부품(210)이 상기 도전성 패턴(510)의 상기 슬릿 상에 배치될 수 있다. 도 5a의 일 실시예에서, 도전성 패턴(510)이 방사체(radiator)로 이용될 수 있다.
도 5a의 일 실시예에서, 슬릿 안테나를 형성하기 위하여, 도전성 패턴(510)은 접지될 수 있다. 도 5a의 도전성 패턴(510)과 관련된 급전점(feeding point)(550)은, 상기 도전성 패턴(510)이 형성된 PCB(230)의 일 면으로부터 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, PCB(230)의 복수의 레이어들 중에서 상기 급전점(550)은 상기 도전성 패턴(510)이 형성된 제1 레이어로부터 이격된 제2 레이어에 형성될 수 있다. 급전점(550)은 FPCB(350)로부터 연장된 도전성 라인(530)에 연결될 수 있다. 급전점(550)이 도전성 패턴(510)의 돌출 부(511) 상에 배치되는 경우, 급전점(550)에 연결되고, 슬릿(515)을 가로질러 다른 돌출 부(512)로 연장되는 도전성 라인(560)이 PCB(230) 상에 형성될 수 있다. 도 5b를 참고하면, 도 5a의 도전성 라인(560) 대신에, 임피던스 소자(예, 커패시터, 및/또는 인덕터)(565)가 급전점(550), 및 급전점(550)이 배치된 돌출 부(511)와 상이한 다른 돌출 부(512) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 패턴(510)은 전자 부품(210)이 배치된 PCB(230)의 일 레이어와 상이한 다른 레이어에 배치될 수 있다. 도 5c를 참고하면, PCB(230)의 일 면을 바라볼 때에, 상기 다른 레이어에 배치된 도전성 패턴(510)이, 상기 일 레이어에 배치된 전자 부품(210)과 중첩될 수 있다. 도 5c의 일 실시예에서, 전자 부품(210)이 안테나 구조체의 접지로써 동작할 수 있다.
도 5d를 참고하면, 모노폴 안테나에 기반하는 안테나 구조체를 형성하기 위한 도전성 패턴(510)이 형성된 PCB(230)의 일 면이 예시적으로 도시된다. 도전성 패턴(510)의 일 단은, FPCB(350)로부터 연장된 도전성 라인(530)에 연결될 수 있다. 도전성 라인(530)은 도전성 패턴(510)의 일 단은 급전점에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(510)에 기반하여 모노폴 안테나가 형성된 도 5b의 일 실시예에서, FPCB(350)에 접하는 제1 가장자리(230a)로부터 제3 가장자리(230c), 및 제4 가장자리(230b)를 향하여 연장되는 도전성 패턴(510)의 길이(L)는, 무선 주파수 대역의 파장(λ)에 기반하여 형성될 수 있다(예, L = λ/4). FPCB(350)는, 도전성 패턴(510)의 급전점에 연결된 도전성 라인(530) 뿐만 아니라, 전자 부품(210)을 다른 회로(예, 도 2의 프로세서(120))에 연결하기 위한 도전성 라인(520)을 포함할 수 있다. 도 5d를 참고하면, 전자 부품(210)이 마이크인 경우, 도전성 라인(520)은, 마이크의 양 극에 연결된 도전성 라인(521), 및 마이크의 음 극에 연결된 도전성 라인(522)을 포함할 수 있다.
도 5e를 참고하면, 역 F 안테나(Inverted F Antenna, IFA)에 기반하는 안테나 구조체를 형성하기 위한 도전성 패턴(510), 및 상기 도전성 패턴(510)에 연결된 도전성 라인들(520, 540)이 도시된다. IFA를 형성하기 위하여, 도전성 패턴(510)의 급전점에 전기적으로 연결된 도전성 라인(530)의 일부분에, 접지된 도전성 라인(540)이 연결될 수 있다. 도 5e의 도전성 패턴(510)의 형태는, PCB(230)의 가장자리들을 따라 연장될 수 있다. IFA는 접지점으로부터 연장된 안테나 길이(L)가, 무선 주파수 대역의 파장(λ)에 기반하여 결정될 수 있다. 접지된 도전성 라인(540)이 FPCB(350) 상에서 연결되므로, 도 5d와 동일한 파장의 무선 신호를 송신하기 위하여, 도 5e의 도전성 패턴(510)의 길이는, 도 5d의 도전성 패턴(510)의 길이 보다 짧은 길이로 설계될 수 있다.
도 5f를 참고하면, 듀얼 IFA에 기반하는 안테나 구조체를 형성하기 위한 도전성 패턴들(510, 550), 및 상기 도전성 패턴들(510, 550)에 연결된 도전성 라인들(530, 540)이 도시된다. 도 5f의 도전성 라인(530)에 연결된 도전성 패턴(510)의 일 단은, 통신 회로(예, 도 2의 통신 회로(205))와 연결되는, 급전점일 수 있다. 도 5f의 도전성 패턴(550)은, 접지된 도전성 라인(540)과 연결되는 일 단을 포함할 수 있다. 도 5f를 참고하면, FPCB(350) 상에서, 전자 부품(210)에 연결된 도전성 라인들(521, 522)이, 상기 도전성 라인들(530, 540) 사이에 배치될 수 있다.
도 5g를 참고하면, 루프 안테나에 기반하는 안테나 구조체를 형성하기 위한 도전성 패턴(510), 및 상기 도전성 패턴(510)의 양 단들에 연결된 도전성 라인들(530, 540)이 도시된다. 도 5g의 도전성 라인(530)에 연결된 도전성 패턴(510)의 일 단은, 통신 회로(예, 도 2의 통신 회로(205))와 연결되는, 급전점일 수 있다. 도 5g의 도전성 라인(540)에 연결된 도전성 패턴(510)의 타 단을 통하여, 도전성 패턴(510)이 인덕터(545)에 연결될 수 있다. 인덕터(545)는, 상기 도전성 패턴(510)의 상기 타 단에 전기적으로 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함할 수 있다.
도 5d 내지 도 5g 내에 예시된 도전성 패턴들(510, 550)의 형태는, 상기 도전성 패턴들(510, 550)에 의해 형성된 안테나 구조체에 기반하여 지원되는 무선 주파수 대역, 또는 간섭에 따라 다르게 설계될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230) 상에서, 전자 부품(210)과 함께 형성된 하나 이상의 도전성 패턴들(510, 550)에 기반하여, 상이한 타입들(예, 슬릿 안테나, 모노폴 안테나, IFA, 듀얼 IFA, 및/또는 루프 안테나) 중에서 선택된 일 타입의 안테나 구조체가 형성될 수 있다. 안테나 구조체의 타입은, 상기 타입들 중에서, 목표 공진 대역, 및/또는 PCB(230)에 기반하여 선택될 수 있다. 선택된 안테나 구조체의 타입에 기반하여, PCB(230) 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴들(510, 550)의 길이, 및/또는 구조가 선택될 수 있다.
이하에서는, 도 5a의 슬릿 안테나에 기반하는 안테나 구조체가 형성된 일 실시예에서, 상기 안테나 구조체의 방사 성능, 및 효율이 실험적으로 설명된다.
도 6a 내지 도 6c는, 도 5a에 예시된 도전성 패턴(510)에 기반하는 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면들이다.
도 6a는, 도 5a의 슬릿 안테나를 형성하기 위한 도전성 패턴(510)을 포함하는 전자 장치의 하 면을 바라본 상태에서, 도전성 패턴(510)에 흐르는 전류의 분포를 나타낸 분포도(610)이다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(510)에 기반하는 슬릿 안테나 내에서, 마이크인 전자 부품(210)이 상기 슬릿 안테나의 접지 영역에 배치될 수 있다. 상기 슬릿 안테나의 구동 주파수는, 도전성 패턴(510)의 돌출부들에 의해 형성된 슬릿의 길이, 또는 도전성 패턴(510)에 연결된 임피던스 매칭 회로(예, 도 2의 임피던스 매칭 회로(240))에 의해 수행되는 임피던스 매칭에 기반하여, 변경될 수 있다.
도 6a를 참고하면, 도전성 패턴(510)이 배치된 PCB(230)를 포함하는 전자 장치가 도전성 패턴(510)에 기반하는 슬릿 안테나를 형성하는 동안, 도전성 패턴(510)에 흐르는 전류의 분포가 예시적으로 도시된다. 도트들로 채워진 도전성 패턴(510) 상의 영역(612)이, 전류가 흐르는 영역을 나타낼 수 있다. 영역(612)이 도전성 패턴(510)에 형성된 슬릿에 형성되는 것은, 상기 전류가 도전성 패턴(510)에 형성된 슬릿과 인접한 도전성 패턴(510)의 일부분에 집중적으로 흐름을 의미할 수 있다.
도 6b는, 도 5a의 슬릿 안테나를 형성하기 위한 도전성 패턴(510)을 포함하는 전자 장치에 대하여, 상기 슬릿 안테나의 산란 계수(Scattering parameter)(예, S11), 및 방사 효율(radiation efficiency) 각각을 주파수 도메인 내에서 도시한 그래프들(620, 630)이다. 그래프(620)를 참고하면, 라인들(622, 624)은, 전자 장치가 상기 슬릿 안테나를 제어하기 위한 상이한 매칭 조건들 각각의 산란 계수들을 나타낸다. 라인(622)에 대응하는 매칭 조건에서, 도전성 패턴(510)을 포함하는 슬릿 안테나는 2500 MHz를 포함하는 무선 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 라인(624)에 대응하는 다른 매칭 조건에서, 도전성 패턴(510)을 포함하는 슬릿 안테나는 n77 대역에서 동작할 수 있다. 그래프(630)의 라인(632)을 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 도 5a의 도전성 패턴(510)에 기반하여 형성하는 슬릿 안테나의 방사 효율은, HB 대역에서 방사 효율을 가질 수 있다. 예를 들어, 라인들(622, 624) 각각의 산란 계수들은, 라인(632)과 같은 방사 효율을 가지는 슬릿 안테나에 상이한 매칭 조건들을 적용하여 획득될 수 있다.
도 6c는, 도 5a의 도전성 패턴(510)이 형성된 PCB(230)를 포함하는 전자 장치의 일 실시예에서, 상기 전자 장치에 의해 형성되고, 상기 도전성 패턴(510)에 기반하는, 슬릿 안테나의 방사 패턴(또는 안테나 패턴)을 나타낸 분포도들(640, 650)이다. 분포도들(640, 650)을 참고하면, 하나 이상의 도트들의 밀도에 기반하여, 전자 장치의 주변 공간에서의 이득이 도시된다. 상기 이득은, 상기 하나 이상의 도트들의 밀도에 비례할 수 있다. 도 6c를 참고하면, 상기 도전성 패턴(510)에 인접한 전자 장치의 하 면에 인접한 영역들(642, 652)의 이득이, 다른 영역 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 도전성 패턴(510)에 기반하여, 상기 전자 장치의 하 면을 향하여 무선 신호를 방사할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 PCB(230) 상에 형성된 도전성 패턴(730), 및 상기 전자 장치의 하우징에 포함된 다른 도전성 패턴에 의해 형성된 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면들이다. 도 7a 내지 도 7d의 전자 장치는, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(101), 및/또는 도 5a 내지 도 5g의 전자 장치의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 전자 부품(210), 및 PCB(230)는, 도 7a 내지 도 7d의 전자 부품(210), 및 PCB(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 내지 도 3c의 PCB(340), 및 FPCB(350)는, 도 7a 내지 도 7d의 PCB(340), 및 FPCB(350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5g의 도전성 라인(520)은, 도 7a 내지 도 7d의 도전성 라인(520)을 포함할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230)의 일 면이 도시된다. 일 실시예에서, 상기 PCB(230) 상에, 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))에 의해 제어되는 전자 부품(210), 및 안테나 구조체를 적어도 일부분 형성하는 도전성 패턴(730)이 배치될 수 있다. 상기 PCB(230)의 일 면은, 전자 장치의 하우징(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 하우징(310))의 측 면을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 PCB(230)의 상기 일 면은 상기 하우징의 하 면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 PCB(230) 상에 배치된 도전성 패턴(730), 및 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 하나 이상의 도전성 패턴들(예, 도전성 부분들(312, 314))에 기반하는 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 도 7a 내지 도 7e를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징에 형성된 도전성 부분들(312, 314)이 도시된다. 도전성 부분들(312, 314)은, 상기 하우징의 하 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 분절부들(752, 754)에 의하여, 도전성 부분들(312, 314)이 서로 이격될 수 있다. 도전성 부분들(312, 314) 사이에 형성된 개구(760)를 향하여, PCB(230)가 배치될 수 있다. 비록 도시되지 않았지만, 도전성 부분들(312, 314)에 의해 구별되는 상기 하 면의 개구(760) 내에, 비도전성 물질의 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 내지 도 3e의 도전성 부분들(312, 314)은, 도 7a 내지 도 7d의 도전성 부분들(312, 314)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 하우징에 형성된 도전성 부분들(312, 314)은 상이한 안테나 구조체들에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 급전점(710)을 통해 도전성 부분(314)에 전압, 및/또는 전류를 인가하여, 제1 안테나 구조체(예, 메인 1 안테나)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 급전점(720)을 통해 도전성 부분(312)에 전압, 및/또는 전류를 인가하여, 제2 안테나 구조체(예, 메인 2 안테나)를 형성할 수 있다. 전자 장치는, 제1 안테나 구조체를 이용하여, LMB 대역(예, LB 대역, 및 MB 대역) 내에서의 무선 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 제2 안테나 구조체를 이용하여 2 GHz를 초과하는 무선 주파수 대역(예, HB 대역) 내에서의 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, PCB(230)에 형성된 도전성 패턴(730)은, 상기 제1 안테나 구조체, 및/또는 상기 제2 안테나 구조체의 기생 패턴일 수 있다. 도전성 패턴(730)이 상기 기생 패턴인 일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(730)은, 상기 제1 안테나 구조체, 및/또는 상기 제2 안테나 구조체의 방사 성능을 향상하기 위한, 방사 부스터(radiator booster)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도전성 패턴(730)을 이용하여 기생 공진을 제어하여, 상기 제1 안테나 구조체, 및/또는 상기 제2 안테나 구조체의 상기 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 7a 내지 도 7d를 참고하면, 상기 제1 안테나 구조체, 및/또는 상기 제2 안테나 구조체와 관련된 기생 패턴으로 기능하기 위한 도전성 패턴(730)의 상이한 형상들이 도시된다. 도 7a를 참고하면, 도전성 패턴(730)은, 전자 장치의 통신 회로(예, 도 2의 통신 회로(205))로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 도 7b 내지 도 7d를 참고하면, 도전성 패턴(730)은, 도전성 라인(740)에 기반하여 접지될 수 있다. 예를 들어, FPCB(350)에 포함되어 PCB(340)로 연장된 도전성 라인(740)은, 상기 PCB(340)에 배치된 노드(예, 접지 노드)에 연결될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 전자 장치의 도전성 패턴(730)은, 도전성 부분들(312, 314), 및 도전성 패턴(730) 사이의 커플링 면적을 증가시키기 위한, 돌출부(735)를 포함할 수 있다. 돌출부(735)에 기반하여, 도전성 부분들(312, 314), 및 도전성 패턴(730) 사이에서 서로 인접한 부분의 면적이 증가될 수 있다. 도 7c 내지 도 7d를 참고하면, 도전성 라인(740)에 의하여 접지된 도전성 패턴(730)의 상이한 형태들이 도시된다. 도전성 패턴(730)의 형태는, 도전성 패턴(730)에 기반하는 기생 공진을 제어하기 위하여, 실시 예에 따라 다르게 설계될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230) 상에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴(예, 도전성 패턴(730))은, 상기 PCB(230)와 인접한 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 적어도 하나의 다른 도전성 패턴(예, 도전성 부분들(312, 314))과 함께 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 상기 PCB(230) 상에 형성된 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은, 상기 안테나 구조체의 기생 공진을 제어하거나, 또는 기생 패턴에 기반하는 방사 부스터로 기능하기에 적합한 형태를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 패턴(730)은 안테나 구조체의 공진 주파수에 기반하여 그라운드에 전기적으로 연결되거나 연결되지 않을 수 있다.
비록 PCB(230) 상에 단일 도전성 패턴(730)이 배치된 실시예가 설명되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 전자 장치의 PCB(230) 상에 복수의 도전성 패턴들이 형성될 수 있다. 복수의 도전성 패턴들은, 전자 장치의 하우징 내에 포함된 도전성 부분(예, 도전성 부분들(312, 314))에 의해 형성되는 안테나 구조체의 기생 공진을 제어하기 위하여, PCB(230) 상에 배치될 수 있다.
이하에서는, 도 8을 참고하여, 도 7c의 도전성 패턴(730), 및 도전성 부분들(312, 314)에 기반하는 안테나 구조체가 형성된 일 실시예에서, 상기 안테나 구조체의 방사 성능이 실험적으로 설명된다.
도 8은, 도 7c에 예시된 도전성 패턴에 기반하는 안테나 구조체를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 8의 그래프(800)는, 도 7c의 도전성 패턴(730)을 포함하는 전자 장치가 급전점(720)에 급전하고, 상기 도전성 패턴(730)을 이용하여 기생 패턴을 형성한 상태에서의 방사 효율을 나타낸 라인(820), 및 상기 도전성 패턴(730), 및/또는 상기 기생 패턴이 형성되지 않은 다른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 라인(810)이 도시된다. 라인들(810, 820)을 참고하면, 도전성 패턴(730)을 이용하여 기생 패턴을 형성한 전자 장치의 방사 효율이, n77 대역 내에서 향상될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 패턴(730)의 길이, 및 위치는, 기생 패턴인 도전성 패턴(730)에 기반하는 특정 주파수 대역에서의 방사 성능이 향상되도록 설계될 수 있다. 도 8의 라인(820)과 같이, n77 대역 내에서의 상기 방사 성능을 향상하기 위한 일 실시예가 설명되었지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치의 도전성 패턴(730)은, n77 대역과 상이한 다른 무선 주파수 대역(예, LB 대역, MB 대역, Sub-6 대역, 및/또는 UWB 대역)의 방사 성능을 향상하기 위한 형태를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 구조체를 적어도 부분적으로 형성하기 위한 하나 이상의 도전성 패턴들, 및 전자 부품(210)이, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230)에 형성 또는 집적될 수 있다. 상기 PCB(230) 상에서, 상기 하나 이상의 도전성 패턴들과 집적되기 위하여, 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 부품(210), 및 상기 하나 이상의 도전성 패턴들에 의해 형성되는 안테나 구조체와의 간섭을 줄이기 위한 회로를 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 9를 참고하여, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전자 부품(210)에 연결되어, 상기 안테나 구조체와의 간섭을 줄이기 위한 회로의 일 예가 설명된다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 PCB(230)에 포함된 전자 부품(210)을 포함하는 회로의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 9의 전자 장치는, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(101), 도 5a 내지 도 5g, 및/또는 도 7a 내지 도 7d의 전자 장치의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 도 2, 도 3a 내지 도 3c, 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(101), 및 전자 부품(210)은, 도 9의 PCB(230), 및 전자 부품(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 내지 도 3c의 PCB(340), 및 FPCB(350)는, 도 9의 PCB(340), 및 FPCB(350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5g의 도전성 라인(520)은, 도 9의 도전성 라인(520)을 포함할 수 있다. 비록 도 5e의 도전성 패턴(510), 및 상기 도전성 패턴(510)에 연결된 도전성 라인들(530, 540)을 포함하는 일 실시예가 도시되지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, PCB(230)의 일 면 상에 배치된 전자 부품(210)은 마이크를 포함할 수 있다. 전자 부품(210)이 마이크를 포함하는 일 실시예에서, 도전성 라인(520)은 적어도 두 개의 도전성 라인들(521, 522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인(521)은, 상기 마이크의 양 극에, 도전성 라인(522)은, 상기 마이크의 음 극에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 전자 부품(210)으로부터 연장된 도전성 라인(520), 및 다른 도전성 라인(예, 도전성 라인들(530, 540)과 같이 도전성 패턴(510)으로부터 연장된 도전성 라인) 사이의 간섭을 줄이기 위하여, 인덕터(910)를 포함할 수 있다. 도 9를 참고하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치는 전자 부품(210)과 연결된 도전성 라인들(521, 522), 및 도전성 패턴(510)과 연결된 도전성 라인들(530, 540) 사이의 간섭을 줄이기 위하여, 상기 도전성 라인들(521, 522) 각각에 연결된 인덕터들(911, 912)을 포함할 수 있다. 인덕터들(911, 912)의 인덕턴스는 무선 주파수 대역에서의 간섭을 줄이기 위한 인덕턴스(예, 100 nH)를 가질 수 있다. 도 9를 참고하면, 인덕터들(911, 912) 각각은, 도전성 라인들(521, 522)의 일부분에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치는 하우징의 측 면의 일부분(예, 하 면)을 향하여 배치된 PCB(230)에 기반하는 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 PCB(230)는, 상기 하우징의 하 면에 배치된 도전성 패턴들을 관통하는 개구를 향하여 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 상기 개구 내에 절연체가 채워질 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 하 면을 향하는 상기 PCB(230)의 일 면 상에 배치된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 개구를 바라볼 때에, 상기 개구와 적어도 일부분 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 PCB(230)의 상기 일 면 상에 상기 도전성 패턴, 및 상기 전자 장치의 프로세서와 작동적으로 결합된 전자 부품이 집적될 수 있다. 상기 전자 부품은, 상기 안테나 구조체에 기반하는 무선 통신과 상이한 기능을 지원하기 위한 하드웨어(예, 마이크)를 포함할 수 있다.
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view)이고, 도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이고, 도 10c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view)이고, 도 10d는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 및 도 10d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 제2 하우징(1010), 제1 하우징(1020), 디스플레이(1030)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(110)), 및 카메라(1040)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1020)은, 제2 하우징(1010)에 대하여 슬라이딩 가능(slidable)할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1020)은, 제2 하우징(1010)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제1 하우징(1020)이 제1 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(1020)의 측면(1020a)과 제2 하우징(1010) 사이의 거리는 증가할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 하우징(1020)은, 제2 하우징(1010)에 대하여 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -y 방향)을 따라 지정된 거리 이내의 범위에서 이동할 수 있다. 제1 하우징(1020)이 제2 방향을 따라 이동하면, 제1 방향을 향하는 제1 하우징(1020)의 측면(1020a)과 제2 하우징(1010) 사이의 거리는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1020)은, 제2 하우징(1010)에 대하여 상대적으로 슬라이딩함으로써, 제2 하우징(1010)에 대하여 직선 왕복 운동할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1020)의 적어도 일부는, 제2 하우징(1010) 내로 인입 가능하거나, 제2 하우징(1010)으로부터 인출 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 디스플레이(1030)의 적어도 일부분이 제1 하우징(1020)의 슬라이드 이동에 기반하여 제1 하우징(1020)(또는 제2 하우징(1010))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제1 상태는, 제1 하우징(1020)이 제2 방향으로 이동한 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 제1 하우징(1020)은, 제1 방향으로 이동 가능하지만, 제2 방향으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 제1 하우징(1020)의 측면(1020a)과 제2 하우징(1010) 사이의 거리는, 제1 하우징(1020)의 이동에 따라 증가할 수 있으나, 감소되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 제1 하우징(1020)의 일부는 제2 하우징(1010) 내로 인출 가능할 수 있으나, 인입 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제1 상태는, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)이 전자 장치(1000)의 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 제2 하우징(1010) 및/또는 제1 하우징(1020)이 형성하는 전자 장치(1000)의 내부 공간(미도시)의 내부에 위치하여, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인되지 않을(not be visible) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제2 상태는, 제1 하우징(1020)이 제1 방향으로 이동한 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제2 상태에서, 제1 하우징(1020)은, 제2 방향으로 이동 가능하지만, 제1 방향으로 이동 가능하지 않을 수 있다. 전자 장치(1000)의 제2 상태에서, 제1 하우징(1020)의 측면(1020a)과 제2 하우징(1010) 사이의 거리는, 제1 하우징(1020)의 이동에 따라 감소할 수 있으나, 증가하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제2 상태에서, 제1 하우징(1020)의 일부는 제2 하우징(1010) 내로 인입 가능할 수 있으나, 제2 하우징(1010)으로부터 인출 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제2 상태는, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)이 전자 장치(1000)의 외부에서 시각적으로 노출된 상태로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제2 상태에서, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로부터 인출되어, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인될(visible) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)으로부터 제1 방향으로 이동할 경우, 제1 하우징(1020)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 제1 하우징(1020)의 이동 거리에 대응되는 인출 길이(d1)만큼 제2 하우징(1010)으로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1020)은 지정된 거리(d2) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 길이(d1)는 대략 0 내지 지정된 거리(d2)의 크기를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 상태는, 사용자에 의한 수동 조작(manual operation)으로, 또는 제2 하우징(1010) 또는 제1 하우징(1020)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)에 의한 자동 조작(automatic operation)으로, 제2 상태 및/또는 제1 상태의 사이에서 전환 가능할(convertible) 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 구동 모듈은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(1030)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제2 하우징(1010) 또는 제1 하우징(1020)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제1 상태는 제1 형상으로 참조될 수 있고, 전자 장치(1000)의 제2 상태는 제2 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 참조될 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1030)는, 사용자에게 시각적 정보를 표시할 수 있도록, 전자 장치(1000)의 전면 방향(예: -z 방향)을 통해 외부에서 시인 가능할(visible 또는 viewable) 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1030)는, 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)는, 제1 하우징(1020)에 배치되고, 제1 하우징(1020)의 이동에 따라 전자 장치(1000)의 내부 공간(미도시)으로부터 인출되거나, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 전자 장치(1000)의 내부 공간은, 제2 하우징(1010)과 제1 하우징(1020)의 결합에 의해 형성되는 제2 하우징(1010) 및 제1 하우징(1020)의 내의 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 디스플레이(1030)의 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 말려 들어가, 인입될 수 있다. 디스플레이(1030)의 적어도 일부가 전자 장치(1000)의 내부 공간에 인입된 상태에서, 제1 하우징(1020)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(1030)의 적어도 일부는, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로부터 인출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 하우징(1020)이 제2 방향으로 이동하면, 디스플레이(1030)의 적어도 일부는, 전자 장치(1000)의 내부로 말려 들어감으로써, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 디스플레이(1030)의 적어도 일부가 인출되거나 인입됨에 따라, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 면적은, 확장 또는 축소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)는, 제1 영역(1030a) 및 제2 영역(1030b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)은, 전자 장치(1000)가 제2 상태인지 또는 제1 상태인지 여부에 무관하게, 고정적으로 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(1030a)은, 전자 장치(1000)의 내부 공간 내로 말려들어 가지 않은 디스플레이(1030)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(1030a)은, 제1 하우징(1020)이 이동하면, 제1 하우징(1020)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(1030a)은, 제1 하우징(1020)이 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동하면, 제1 하우징(1020)과 함께 전자 장치(1000)의 전면 상에서, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 제1 영역(1030a)에 연결되고, 제1 하우징(1020)의 이동에 따라, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 전자 장치(1000)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 말려진 상태로 전자 장치(1000)의 내부 공간 내에 인입된 상태일 수 있다. 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 전자 장치(1000)의 제2 상태에서, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로부터 인출된 상태일 수 있다. 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 제2 상태에서, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 면적은, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)만을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 제2 상태에서 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 면적은, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a) 및 제2 영역(1030b)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)의 제2 하우징(1010)은, 제2 하우징(1010)의 내부 공간을 둘러싸는 북 커버(1011) 및 북 커버(1011)의 후면을 감싸는 후면 플레이트(1012)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 제1 하우징(1020)은, 전자 장치(1000)의 내부 공간을 감싸는 프런트 커버(1021)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프런트 커버(1021)는, 제2 하우징(1010)의 내부로 삽입되지 않는 프런트 커버(1021)의 제1 커버 영역(1021a) 및, 제2 하우징(1010)의 내부로 삽입 또는 인출되는 제2 커버 영역(1021b)을 포함할 수 있다. 프런트 커버(1021)의 제1 커버 영역(1021a)은, 전자 장치(1000)가 제2 상태 및 제1 상태인지 여부에 무관하게, 항상 시인 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(1021)의 제1 커버 영역(1021a)의 적어도 일부는, 제1 하우징(1020)의 측면(1020a)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1020)의 제2 커버 영역(1021b)은, 제1 상태에서 시인 가능하지 않고, 제2 상태에서 시인 가능할 수 있다.
카메라(1040)는, 전자 장치(1000)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 피사체(a subject)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라(1040)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(1040)는, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)이 배치되는 전자 장치(1000)의 전면에 반대인 전자 장치(1000)의 후면을 향하도록, 제1 하우징(1020)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(1040)는, 제1 하우징(1020)의 프런트 커버(1021)에 배치되고, 전자 장치(1000)가 제1 상태일 때, 북 커버(1011)에 형성된 개구(1011a)를 통해, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 카메라(1040)는, 제1 하우징(1020)의 프런트 커버(1021)에 배치되고, 전자 장치(1000)가 제1 상태일 때, 북 커버(1011) 및/또는 후면 플레이트(1012)에 의해 가려져, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(1040)는, 복수개의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(1040)는, 광각 카메라, 초 광각 카메라, 망원 카메라, 근접 카메라 및/또는 뎁스 카메라를 포함할 수 있다. 다만, 카메라(1040)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(1040)는, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)이 배치되는 전자 장치(1000)의 전면을 지향하는 카메라(미도시)를 더 포함할 수 있다. 카메라(1040)가 전자 장치(1000)의 전면을 지향할 경우, 카메라(1040)는, 디스플레이(1030)의 아래(예: 디스플레이(1030)로부터 +z 방향)에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1030) 아래에 배치되는 센서 모듈(미도시) 및/또는 카메라 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이(1030)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(1030)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 센서 모듈을 이용하여 인출 길이(예: 길이 A)를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 대한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는 인출 정보를 이용하여 제1 하우징(1020)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인출 정보는 제1 하우징(1020)의 인출 길이에 관한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1010)과 제1 하우징(1020)의 결합 형태는, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이고, 도 11b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 10a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제2 하우징(1010), 제1 하우징(1020), 디스플레이(1030), 카메라(1040), 배터리(1050)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 구동부(1060)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1010) 및 제1 하우징(1020)은, 서로 결합되어 전자 장치(1000)의 내부 공간(1001)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 내부 공간(1001)에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1010)은, 북 커버(1011), 후면 플레이트(1012), 및 프레임 커버(1013)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1010)에 포함된 북 커버(1011), 후면 플레이트(1012), 및 프레임 커버(1013)는, 서로 결합되어, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)에 대하여 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 북 커버(1011)는, 전자 장치(1000)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 북 커버(1011)는, 전자 장치(1000)의 측면의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(1000)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(1012)는, 후면 플레이트(1012)가 안착되는 면을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(1012)는, 북 커버(1011)의 일 면에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 커버(1013)는, 전자 장치(1000)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(1013)는, 배터리(1050) 및 구동부(1060)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 배터리(1050) 및 구동부(1060)는, 프레임 커버(1013)에 포함된 리세스 또는 홀 중 적어도 하나에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 커버(1013)는, 북 커버(1011)에 의해 둘러싸일(surrounded) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 배터리(1050)가 배치되는 프레임 커버(1013)의 일 면(1013a)은, 북 커버(1011) 및/또는 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)을 마주할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 상태에서, 프레임 커버(1013)의 일 면(1013a)을 마주하는 프레임 커버(1013)의 타 면(1013b)은, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a), 또는 프런트 커버(1021)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(1013)는, 소재로 알루미늄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1020)은, 프런트 커버(1021), 리어 커버(1022), 및 슬라이드 커버(1023)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(1021), 리어 커버(1022), 및 슬라이드 커버(1023)는, 서로 결합되어, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)에 대하여 상대적으로 이동하면, 제1 하우징(1020)과 함께 이동할 수 있다. 프런트 커버(1021)는, 전자 장치(1000)의 내부 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치된 인쇄 회로 기판(1024) 및/또는 카메라(1040)는, 내부 공간(1001)을 향하는 프런트 커버(1021)의 일 면(1021c)에 배치될 수 있다. 프런트 커버(1021)의 일 면(1021c)을 마주하는 프런트 커버(1021)의 타 면(1021d)은, 전자 장치(1000)가 제1 상태일 때, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)과 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(1022)는, 프런트 커버(1021)에 결합되어, 프런트 커버(1021)에 배치된 전자 장치(1000)의 구성 요소들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(1022)는, 프런트 커버(1021)의 일 면(1021c)의 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(1023)는, 리어 커버(1022) 상에 배치되어, 후면 플레이트(1012), 및 북 커버(1011)와 함께 전자 장치(1000)의 외면을 형성할 수 있다. 슬라이드 커버(1023)는, 리어 커버(1022)의 일 면에 결합되어, 리어 커버(1022) 및/또는 프런트 커버(1021)를 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)가 제1 상태일 때, 디스플레이(1030)는, 적어도 일부가 내부 공간(1001)으로 말려 들어감으로써(rolled into), 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)는, 프레임 커버(1013)의 적어도 일부, 및 프런트 커버(1021)의 적어도 일부를 감쌀(covering) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)가 제1 상태일 때, 디스플레이(1030)는, 프런트 커버(1021)의 타 면(1021d)을 덮고, 프런트 커버(1021)와 북 커버(1011)의 사이를 통과하여, 내부 공간(1001)을 향해 연장될 수 있다. 디스플레이(1030)는, 프런트 커버(1021)와 북 커버(1011)의 사이를 통과한 후, 프레임 커버(1013)를 둘러쌀 수 있다. 디스플레이(1030)는, 내부 공간(1001) 내에서, 프레임 커버(1013)의 일 면(1013a)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1020)이 제1 방향으로 이동하면, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 내부 공간(1001)으로부터 인출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1020)이 제2 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(1030)는, 프런트 커버(1021)와 북 커버(1011) 사이를 통과하여 내부 공간(1001)으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 디스플레이(1030)를 지지하는 지지 바(1031) 및 가이드 레일(1032)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 바(1031)는, 서로 결합된 복수의 바들을 포함하고, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 바(1031)는, 디스플레이(1030)가 이동함에 따라, 디스플레이(1030)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)이 내부 공간(1001) 내에 감겨진 상태인 제1 상태에서, 지지 바(1031)는, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)과 함께 내부 공간(1001) 내에서 감겨져 있을 수 있다. 지지 바(1031)는, 제1 하우징(1020)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(1032)은, 지지 바(1031)의 운동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1030)가 이동함에 따라, 지지 바(1031)는, 프레임 커버(1013)에 결합된 가이드 레일(1032)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(1032)은, 프레임 커버(1013)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(1032)는, 제1 방향에 수직인 제3 방향(예: +x 방향)을 따라 서로 이격되는 프레임 커버(1013)의 양 가장 자리들에 서로 이격되어 배치되는 복수의 가이드 레일(1032)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동부(1060)는, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록, 제1 하우징(1020)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동부(1060)는, 모터(1061), 피니언 기어(1062), 및 랙 기어(1063)를 포함할 수 있다. 모터(1061)는, 배터리(1050)로부터 전력을 공급받아, 제1 하우징(1020)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(1061)는, 제2 하우징(1010)에 배치되어, 제1 하우징(1020)이 제2 하우징(1010)에 대하여 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 예를 들어, 모터(1061)는, 프레임 커버(1013)에 형성된 리세스에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어(1062)는, 모터(1061)에 결합되고, 모터(1061)로부터 제공된 구동력에 의해 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(1063)는, 피니언 기어(1062)와 맞물리고, 피니언 기어(1062)의 회전에 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(1063)는, 피니언 기어(1062)의 회전에 따라, 제1 방향 또는 제2 방향으로, 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(1063)는, 제1 하우징(1020)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(1063)는, 제1 하우징(1020)에 포함된 프런트 커버(1021)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 랙 기어(1063)는, 프레임 커버(1013)에 형성된 작동 공간(1013p)의 내부에서 이동 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피니언 기어(1062)가 제1 회전 방향(예: 도 11b에서 시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(1063)는, 제1 방향(예: +y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(1063)가 제1 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(1063)와 결합된 제1 하우징(1020)은, 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. 제1 하우징(1020)이 제1 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 면적은 확장될 수 있다. 피니언 기어(1062)가 제2 회전 방향(예: 도 11b에서 반시계 방향)을 따라 회전하면, 랙 기어(1063)는, 제2 방향(예: -y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(1063)가 제2 방향을 따라 이동하면, 랙 기어(1063)와 결합된 제1 하우징(1020)은, 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 제1 하우징(1020)이 제2 방향을 따라 이동함에 따라, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 면적은 축소될 수 있다.
상술한 설명에서, 모터(1061) 및 피니언 기어(1062)가 제2 하우징(1010)에 배치되고, 랙 기어(1063)가 제1 하우징(1020)이 배치되는 것으로 설명하였으나, 실시예들은 이에 제한되지 않을 수 있다. 실시예들에 따라, 모터(1061) 및 피니언 기어(1062)는 제1 하우징(1020)에 배치되고, 랙 기어(1063)는 제2 하우징(1010)에 배치될 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치 중 디스플레이의 경계부를 나타내는 제2 상태의 전면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1000)의 디스플레이(1030)는, 제1 영역(1030a) 및 제2 영역(1030b)을 포함할 수 있다. 디스플레이(1030)는, 전자 장치(1000)의 상태에 따라 변형 가능한 플렉서블 디스플레이 장치로 참조될 수 있다. 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)은, 전자 장치(1000)의 상태에 무관하게, 전자 장치(1000)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(1030)의 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(1030a)은, 전자 장치(1000)의 내부 공간 내로 말려들어 가지 않는 디스플레이(1030)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(1030a)은 항상 평면을 유지하고 있어, 평면 영역으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)은, 제1 영역(1030a)으로부터 연장될 수 있고, 제1 하우징(1020)(예: 도 10a의 제1 하우징(1020))의 이동에 따라, 전자 장치(1000)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 전자 장치(1000)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 제2 영역(1030b)은, 전자 장치(1000)의 상태에 따라, 제1 영역(1030a)과 평면을 이루는 영역을 포함할 수 있고, 제1 하우징(1020) 내에 말려져 있을 수 있다. 제2 영역(1030b)은, 전자 장치의 상태에 따라 평면 또는 곡면으로 변화하므로, 변형 영역으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)는, 제1 영역(1030a) 및 제2 영역(1030b)의 경계 영역(1200a)에서 서로 다른 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(1030a)은, 항상 평면을 유지하고 있어, 디스플레이(1030)의 제1 영역(1030a)을 지지하는 지지부는 변형되지 않는 구조를 가질 수 있다. 제2 영역(1030b)은 전자 장치(1000)의 상태에 따라 변형되므로, 디스플레이(1030)의 제2 영역(1030b)을 지지하는 지지부는 변형가능한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)의 경계부(1200A)는, 제1 영역(230a) 및 제2 영역(230b)의 상이한 구조에 따라, 단차가 발생하거나, 반사율의 차이에 의해 경계부(1200A)가 시인될 수 있다. 경계부(1200A)의 시인을 줄일 수 있는 전자 장치(1000) 또는 디스플레이(1030)의 구조를 도 6a 내지 도 10에서 상세히 설명한다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(1030)의 경계부(1200A)의 시인을 방지하기 위한 구조는 경계부(1200A)의 양단 부들(1200B, 1700C)에 형성될 수 있다. 디스플레이(1030)는, 시각적 정보를 외부로 전달하는 활성 영역 및/또는 픽셀이 배치되지 않거나, 구동되지 않는 더미 패턴이 존재하는 비활성 영역을 포함할 수 있다. 양단 부들(1200B, 1700C)에 형성된 구조는, 디스플레이(1030)의 비활성 영역에 배치될 수 있어, 디스플레이(1030)의 구동에 무관하게 외부로 시인되지 않을 수 있다.
슬라이드 가능한 구조를 포함하는 전자 장치는 구동부 또는 슬라이드를 지원하기 위한 구조와 같은 요인에 의해 안테나를 배치할 공간이 부족할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 하우징의 일 면에 인접하게 배치되고, 지정된 기능을 지원하기 위한 전자 부품을 포함하는 PCB를 이용하여 무선 통신 기능을 지원할 수 있다. 상기 하우징의 상기 일 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에, 상기 전자 부품, 및 상기 무선 통신 기능을 지원하기 위한 도전성 패턴이 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(an electronic device)(예, 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는 하우징(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 배치된 디스플레이(예, 도 2의 디스플레이(280))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이에 영상을 표시하기 위한 프로세서(예, 도 2의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 프로세서와 연결된 통신 회로(예, 도 2의 통신 회로(205))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 임피던스 매칭 회로와 독립적으로 상기 프로세서에 연결되고, 상기 제3 면을 향하는 일 면 상에 배치된, 전자 부품(an electronic component)(예, 도 2의 전자 부품(210))을 포함하는, PCB(예, 도 2의 PCB(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되고, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된 도전성 패턴(예, 도 5a 내지 도 5g, 및/또는 도 7a 내지 도 7e의 도전성 패턴(510))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 제3 면, 및 상기 제1 면 사이의 가장자리, 및 상기 디스플레이가 외부로 노출된(exposed outside) 상기 제1 면 상의 표시 영역(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 표시 영역(330))의 가장자리 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 무선 통신 기능을 수행하기 위한 도전성 패턴, 및 지정된 기능을 수행하는 전자 부품이 집적된 PCB를 이용하여, 무선 신호를 방사할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 하우징의 일 면에 인접하게 배치되고, 무선 통신 기능과 상이한 기능을 지원하기 위한 전자 부품을 포함하는 PCB를 이용하여 상기 무선 통신 기능을 지원할 수 있다.
예를 들어, 상기 디스플레이는, 상기 하우징 안으로 인입 가능한(insertable) 영역을 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 디스플레이의 상기 영역이 상기 하우징 내에 인입된 상태에서, 상기 영역, 및 상기 제3 면 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 다른 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 다른 PCB 상에 배치되고, 상기 도전성 패턴에 연결되어, 상기 안테나 구조체의 임피던스 매칭을 수행하는 임피던스 매칭 회로를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 급전 라인과 연결된 급전점(a feeding point)을 포함하는, 제1 돌출부(a first protruding portion), 및 상기 제1 돌출부에 마주하며 떨어진, 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제2 돌출부에 포함된 접지점(a grounding point)에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 다른 도전성 라인을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 돌출부, 및 상기 제2 돌출부 사이에 형성된 슬릿을 이용하여 무선 신호를 송신, 또는 수신하기 위한 슬릿 안테나를 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 급전 라인과 연결된 급전점인 상기 도전성 패턴의 일 단으로부터, 상기 PCB의 상기 일 면의 하나 이상의 가장자리들(one or more edges)을 따라 연장될 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB의 상기 일 면은, 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리, 및 상기 제1 가장자리의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리의 타단으로 연장되고, 상기 제3 가장자리에 평행한 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 가장자리의 일 단을 포함하는 제1 부분, 상기 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리의 일 단을 포함하는 제2 부분을 따라 연장되는, 제1 도전성 패턴일 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는, 상기 PCB의 상기 일 면 상에 형성되고, 상기 제1 가장자리의 타 단을 포함하고, 상기 제1 부분과 상이한, 상기 제1 가장자리의 제3 부분, 상기 제4 가장자리, 및 상기 제2 부분과 상이하고, 상기 제2 가장자리의 타 단을 포함하는 제4 부분을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 부분 내에 포함된, 상기 제2 도전성 패턴의 일 단은, 접지될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 급전 라인의 일부분에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 도전성 라인을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 도전성 패턴의 타 단에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 인덕터를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 부품은, 상기 제3 면에 형성된 마이크 홀을 향하여 배치되고, 음성 신호를 수신하기 위한, 마이크를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 마이크의 양극으로부터 송신되는 전기 신호를 상기 프로세서로 송신하기 위한 제1 도전성 라인(conductive line)을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 제1 인덕터를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 마이크의 음극에 연결된 제2 도전성 라인을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 제2 인덕터를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 PCB로부터 상기 프로세서, 또는 상기 통신 회로가 배치된 다른 PCB로 연장되는 FPCB를 더 포함할 수 있다. 상기 급전 라인은, 상기 FPCB 내에서, 상기 제1 도전성 라인, 및 상기 제2 도전성 라인 사이의 제1 부분과 상이한 제2 부분에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는, 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면과 연결되고, 상기 제1 면을 향하는 타 면을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 PCB의 상기 타 면 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는 제1 PCB일 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면 상에 배치되고, 상기 프로세서와 상이한 커뮤니케이션 프로세서를 포함하는 제2 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 통신 회로에 포함되고, 상기 도전성 패턴과 연결된, 증폭기를 포함하는 제3 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 무선 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제3 PCB의 상기 증폭기로 상기 수신된 무선 신호에 매칭되는 전기 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(an electronic device)(예, 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예, 도 4a 내지 도 4c의 제1 하우징(310-1))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하게 결합되고, 제1 면, 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되고, 마이크 홀이 형성된, 제3 면을 포함하는, 제2 하우징(예, 도 4a 내지 도 4c의 제1 하우징(310-2))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 면으로부터 상기 제1 하우징의 일 면(a surface)으로 연장되는 표시 영역(예, 도 4a 내지 도 4c의 표시 영역(330))을 포함하고, 상기 제2 하우징 안으로 인입 가능하거나(insertable), 상기 제2 하우징으로부터 인출 가능한(extractable) 디스플레이(예, 도 2, 및/또는 4a 내지 도 4c의 디스플레이(280))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, PCB(a Printed Circuit Board)(예, 도 2의 PCB(230))를 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면(a surface) 상에 형성되고, 안테나 구조체를 적어도 일부 형성하는(at least partially forming), 도전성 패턴(a conductive pattern)(예, 도 5a 내지 도 5g, 및/또는 도 7a 내지 도 7e의 도전성 패턴(510))을 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면은, 상기 제3 면, 및 제1 면 사이의 제1 가장자리, 및 상기 제1 가장자리에 평행한 상기 표시 영역의 제2 가장자리 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하고, 상기 제2 하우징에 배치된, 다른 PCB(예, 도 3b 내지 도 3c, 및/또는 도 4b 내지 도 4c의 PCB(340))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 다른 PCB 상에 배치되고, 상기 도전성 패턴에 연결된 도전성 라인(a conductive line)에 연결되고, 상기 안테나 구조체의 임피던스 매칭을 수행하는 임피던스 매칭 회로(예, 도 2의 임피던스 매칭 회로(240))를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 라인과 연결된 급전점(a feeding point)을 포함하는, 제1 돌출부(a first protruding portion), 상기 제1 돌출부에 마주하며 떨어진, 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제2 돌출부에 포함된 접지점(a grounding point)에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 다른 도전성 라인을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 돌출부, 및 상기 제2 돌출부 사이에 형성된 슬릿을 이용하여 무선 신호를 송신, 또는 수신하기 위한 슬릿 안테나를 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 도전성 라인과 연결된 급전점인 상기 도전성 패턴의 일 단으로부터, 상기 PCB의 상기 일 면의 하나 이상의 가장자리들(one or more edges)을 따라 연장될 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB의 상기 일 면은, 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리, 및 상기 제1 가장자리의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리의 타단으로 연장되고, 상기 제3 가장자리에 평행한 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제1 가장자리의 일 단을 포함하는 제1 부분, 상기 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리의 일 단을 포함하는 제2 부분을 따라 연장되는, 제1 도전성 패턴일 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는, 상기 PCB의 상기 일 면 상에 형성되고, 상기 제1 가장자리의 타 단을 포함하고, 상기 제1 부분과 상이한, 상기 제1 가장자리의 제3 부분, 상기 제4 가장자리, 및 상기 제2 부분과 상이하고, 상기 제2 가장자리의 타 단을 포함하는 제4 부분을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴(예, 도 5d의 도전성 패턴(550))을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 부분 내에 포함된, 상기 제2 도전성 패턴의 일 단은, 접지될 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 라인은, 제1 도전성 라인일 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 라인의 일부분에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 제2 도전성 라인을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 도전성 패턴의 타 단에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 인덕터를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 제1 도전성 패턴일 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제3 면의 가장자리 상에서, 상기 제3 면과 수직으로 배치되고, 급전점을 포함하여 상기 안테나 구조체를 적어도 일부 형성하는, 제2 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 제1 면을 향하는 다른 PCB로부터 제공된 접지 노드에 연결되는 접지점을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 PCB의 상기 일 면으로부터, 상기 제3 면을 향하여 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴의 상기 돌출부는, 상기 제2 도전성 패턴과 이루는 커플링 면적을 증가시키기 위하여, 상기 제2 도전성 패턴과 평행한 일 면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는, 상기 PCB의 상기 일 면 상에 배치되고, 음성 신호를 수신하기 위한, 마이크를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 프로세서, 및 상기 마이크를 연결하는 도전성 라인(conductive wire), 상기 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 인덕터를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는 제1 PCB일 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면 상에 배치된 커뮤니케이션 프로세서를 포함하는 제2 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 커뮤니케이션 프로세서, 및 상기 도전성 패턴과 연결된 증폭기를 포함하는 제3 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 무선 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제3 PCB의 상기 증폭기로 상기 수신된 무선 신호에 매칭되는 전기 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(an electronic device)(예, 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101))는, 커뮤니케이션 프로세서(예, 도 2의 커뮤니케이션 프로세서(270))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는, 하우징(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 배치된 디스플레이(예, 도 2의 디스플레이(280))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, PCB(a Printed Circuit Board)(예, 도 2의 PCB(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 PCB는, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된, 상기 하우징 내 도전성 부분과 커플링되고, 상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되는, 도전성 패턴(a conductive pattern)(예, 도 5a 내지 도 5g, 및/또는 도 7a 내지 도 7e의 도전성 패턴(510))을 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 제3 면에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면은, 상기 제3 면, 및 상기 제1 면 사이의 가장자리(an edge), 및 상기 디스플레이가 외부로 노출된(exposed outside) 상기 제1 면 상의 표시 영역(예, 도 3a 내지 도 3c, 및/또는 도 4a 내지 도 4c의 표시 영역(330))의 가장자리(an edge) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 상기 급전 라인을 통해 상기 도전성 부분이 활성화되는 동안, 상기 도전성 부분, 및 상기 도전성 패턴 사이의 기생 공진을 수행하도록, 상기 도전성 부분과 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 부분은, 상기 하우징의 상기 제3 면의 경계에 배치되고, 상기 제3 면과 수직을 이루는 메탈 프레임일 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제3 면을 향하여 돌출되어, 상기 메탈 프레임과 평행한 일 면을 포함하는, 돌출 부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 디스플레이는, 상기 하우징 안으로 인입 가능한 영역을 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 디스플레이의 상기 영역이 상기 하우징 내에 인입된 상태에서, 상기 영역, 및 상기 제3 면 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 다른 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 다른 PCB 상에 배치되고, 상기 도전성 패턴에 연결된 도전성 라인(a conductive line)에 연결되고, 상기 안테나 구조체의 임피던스 매칭을 수행하는 임피던스 매칭 회로를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 접지된 일 단을 포함하는 도전성 라인의 타 단에 연결되는 접지 점을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 PCB의 상기 일 면으로부터, 상기 제3 면을 향하여 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴의 상기 돌출부는, 상기 제2 도전성 패턴과 이루는 커플링 면적을 증가시키기 위하여, 상기 제2 도전성 패턴과 평행한 일 면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 부품은, 상기 PCB의 상기 일 면 상에서 마이크 홀을 향하여 배치되고, 음성 신호를 수신하기 위한, 마이크를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서, 및 상기 마이크를 연결하는 도전성 라인(conductive wire)을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 인덕터를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는, 상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면과 연결되고, 상기 제1 면을 향하는 타 면을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 PCB의 상기 타 면 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 PCB는 제1 PCB일 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면 상에 배치된 커뮤니케이션 프로세서를 포함하는 제2 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 통신 회로는, 상기 커뮤니케이션 프로세서, 및 상기 도전성 패턴과 연결된 증폭기를 포함하는 제3 PCB를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 도전성 패턴은, 무선 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제3 PCB의 상기 증폭기로 상기 수신된 무선 신호에 매칭되는 전기 신호를 송신할 수 있다.
이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 어플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 임시 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수 개의 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 어플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(an electronic device)에 있어서,
    제1 면, 및 상기 제1 면에 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는, 제3 면을 포함하는, 하우징;
    상기 하우징의 제1 면에 배치된 디스플레이; 및
    상기 디스플레이에 영상을 표시하기 위한 프로세서;
    상기 프로세서와 연결된 통신 회로; 및
    상기 통신 회로와 독립적으로 상기 프로세서에 연결되고, 상기 제3 면을 향하는 일 면 상에 배치된, 전자 부품(an electronic component)을 포함하는, PCB(Printed Circuit Board);
    상기 PCB는,
    상기 제3 면을 향하는 상기 PCB의 일 면 상에 형성되고, 상기 통신 회로로부터 연장된 급전 라인에 연결된 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제3 면에 인접하여 배치되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 하우징 안으로 인입 가능한(insertable) 영역을 포함하고,
    상기 PCB는,
    상기 디스플레이의 상기 영역이 상기 하우징 내에 인입된 상태에서, 상기 영역, 및 상기 제3 면 사이에 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 급전 라인과 연결된 급전점(a feeding point)을 포함하는, 제1 돌출부(a first protruding portion);
    상기 제1 돌출부에 마주하며 떨어진, 제2 돌출부를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 돌출부에 포함된 접지점(a grounding point)에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 다른 도전성 라인을 더 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 제1 돌출부, 및 상기 제2 돌출부 사이에 형성된 슬릿을 이용하여 무선 신호를 송신, 또는 수신하기 위한 슬릿 안테나를 형성하는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 급전 라인과 연결된 급전점인 상기 도전성 패턴의 일 단으로부터, 상기 PCB의 상기 일 면의 하나 이상의 가장자리들(one or more edges)을 따라 연장되는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB의 상기 일 면은,
    제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리, 및 상기 제1 가장자리의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리의 타 단으로 연장되고, 상기 제3 가장자리에 평행한 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 제1 가장자리의 일 단을 포함하는 제1 부분, 상기 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리의 일 단을 포함하는 제2 부분을 따라 연장되는, 제1 도전성 패턴인,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB는,
    상기 PCB의 상기 일 면 상에 형성되고, 상기 제1 가장자리의 타 단을 포함하고, 상기 제1 부분과 상이한, 상기 제1 가장자리의 제3 부분, 상기 제4 가장자리, 및 상기 제2 부분과 상이하고, 상기 제2 가장자리의 타 단을 포함하는 제4 부분을 따라 연장되는 제2 도전성 패턴을 더 포함하고,
    상기 제3 부분 내에 포함된, 상기 제2 도전성 패턴의 일 단은, 접지된,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 급전 라인의 일부분에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 도전성 라인을 더 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 도전성 패턴의 타 단에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 인덕터를 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품은,
    상기 제3 면에 형성된 마이크 홀을 향하여 배치되고, 음성 신호를 수신하기 위한, 마이크를 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마이크의 양극으로부터 송신되는 전기 신호를 상기 프로세서로 송신하기 위한 제1 도전성 라인(conductive line);
    상기 제1 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 제1 인덕터;
    상기 마이크의 음극에 연결된 제2 도전성 라인;
    상기 제2 도전성 라인에 연결된 일 단, 및 접지된 타 단을 포함하는 제2 인덕터를 더 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB로부터 상기 프로세서, 또는 상기 통신 회로가 배치된 다른 PCB로 연장되는 FPCB(a flexible PCB)를 더 포함하고;
    상기 급전 라인은, 상기 FPCB 내에서, 상기 제1 도전성 라인, 및 상기 제2 도전성 라인 사이의 제1 부분과 상이한 제2 부분에 배치되는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB는,
    상기 도전성 패턴이 형성된 상기 PCB의 상기 일 면과 연결되고, 상기 제1 면을 향하는 타 면을 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 PCB의 상기 타 면 상에 배치되는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB는 제1 PCB이고,
    상기 제1 면을 향하는 일 면 상에 배치되고, 상기 프로세서와 상이한 커뮤니케이션 프로세서를 포함하는 제2 PCB;
    상기 통신 회로에 포함되고, 상기 도전성 패턴과 연결된, 증폭기를 포함하는 제3 PCB를 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴은,
    무선 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제3 PCB의 상기 증폭기로 상기 수신된 무선 신호에 매칭되는 전기 신호를 송신하는,
    전자 장치.
PCT/KR2023/003867 2022-03-24 2023-03-23 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 WO2023182831A1 (ko)

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