WO2023033493A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023033493A1
WO2023033493A1 PCT/KR2022/012916 KR2022012916W WO2023033493A1 WO 2023033493 A1 WO2023033493 A1 WO 2023033493A1 KR 2022012916 W KR2022012916 W KR 2022012916W WO 2023033493 A1 WO2023033493 A1 WO 2023033493A1
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conductive member
electronic device
point
metal plate
antenna radiator
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PCT/KR2022/012916
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박정완
박규복
사공민
손문수
이관석
황인진
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/0413—MIMO systems

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
  • Electronic devices may serve various functions.
  • a smart phone in addition to a basic voice communication function, has a short-range wireless communication function (e.g., Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC)) function, mobile communication (3G (generation), It can serve various additional functions such as 4G, 5G, etc.) function, music or video playback function, shooting function, or navigation function.
  • a short-range wireless communication function e.g., Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC)
  • NFC near field communication
  • 3G generation
  • 4G, 5G, etc. music or video playback function
  • shooting function e.g., shooting function, or navigation function.
  • Recent electronic devices include multiple antennas to improve data processing speed and reliability.
  • electronic devices may include a multi input multi output (MIMO) antenna or a diversity antenna.
  • MIMO multi input multi output
  • Interference may occur between a plurality of antennas disposed inside the electronic device.
  • an electronic device may sometimes need to secure a sufficient separation distance between each of the plurality of antennas.
  • difficulties may exist in securing a separation distance between antennas in an electronic device.
  • Interference between antennas among the plurality of antennas may occur even when a coupler structure is used.
  • the wireless communication circuit is configured to supply the first power to the first antenna.
  • Mutual interference may occur between electrical paths formed as power is supplied to the branch and the second feeding point of the second antenna.
  • a ground electrically connected to a third point between the first and second feeding points of the conductive member may be electromagnetically connected to the metal plate using a coupling method.
  • An electronic device includes an antenna radiator, a conductive member spaced apart from the antenna radiator in a first direction perpendicular to one surface of the antenna radiator and electrically connected to the antenna radiator through coupling, the conductivity
  • a wireless communication circuit for supplying power to a first point of a member and a second point spaced apart from the first point, and a ground electrically connected to a third point between the first point and the second point of the conductive member. wherein, among the conductive members, at least a portion of an area including the third point may overlap the antenna radiator when viewed in the first direction, and the wireless communication circuit may include the first portion of the conductive member.
  • a first frequency band is formed based on a first electrical path formed in a first portion of the conductive member including the first point and a first area of the antenna radiator corresponding to the first portion. of the second portion of the conductive member including the second point and the antenna radiator corresponding to the second portion as power is supplied to the second point of the conductive member.
  • a signal of the first frequency band or the second frequency band may be transmitted and/or received based on the second electrical path formed in the second region.
  • An electronic device includes a metal plate operating as an antenna radiator, spaced apart from the metal plate by a specified distance in a first direction perpendicular to one surface of the metal plate, and electrically coupled through the metal plate.
  • a conductive member connected to a wireless communication circuit that supplies power to a first point of the conductive member and a second point spaced apart from the first point, and to a third point between the first point and the second point of the conductive member.
  • the communication circuit includes a first electrical signal formed in a first portion of the conductive member including the first point and a first region of the metal plate corresponding to the first portion.
  • a signal of a first frequency band may be transmitted and/or received based on a path, and as power is supplied to the second point of the conductive member, a second portion of the conductive member including the second point and the second point of the conductive member may be transmitted and/or received.
  • a signal of the first frequency band or the second frequency band may be transmitted and/or received based on a second electrical path formed in the second region of the metal plate corresponding to the portion.
  • an electronic device improves antenna efficiency through a coupler structure (eg, a metal plate) having a relatively larger volume than a conductive member powered by a wireless communication circuit, and is connected to the ground. Through this, it is possible to improve the isolation of the antenna.
  • a coupler structure eg, a metal plate
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of a metal plate and a conductive member operating as an antenna radiator according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B illustrates a view of a metal plate and a conductive member viewed in an x-axis direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2C illustrates a view in which the conductive member and the metal plate operate as an antenna radiator as the wireless communication circuit supplies power to the conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a diagram for explaining a first electrical path and a second electrical path according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 shows an equivalent circuit diagram of a metal plate and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating antenna radiation efficiency when a metal plate is electrically connected to the ground through coupling and when the metal plate is not connected to the ground according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a graph S21 when power is supplied to a plurality of points of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a view for explaining an overlapping area between a first metal plate including a first recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram for explaining an overlapping area between a second metal plate including a second recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 7C is a diagram for explaining an overlapping area between a third metal plate not including a recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 8A shows a graph S21 according to an overlapping area according to an embodiment.
  • 8B illustrates a graph of antenna radiation efficiency according to an overlapping area according to an embodiment.
  • 9A is a diagram illustrating a metal plate and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating an example of a conductive member having a shape different from that of the conductive member shown in FIG. 9A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9C is a diagram illustrating an example of a metal plate and a conductive member having shapes different from those of the metal plate and conductive member shown in FIG. 9A according to an embodiment.
  • FIG. 9D is a diagram illustrating an example of a conductive member having a different shape from the conductive member shown in FIG. 9C according to an embodiment.
  • 9E is a diagram illustrating a first conductive member and a second conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 9F is a diagram of using a conductive member and a metal plate as an antenna radiator according to an exemplary embodiment.
  • 9G is a diagram of using a conductive member and a metal plate as an antenna radiator according to an embodiment.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating positions where a metal plate and a conductive member are disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a diagram illustrating structures of a metal plate and a conductive member disposed under a first portion of a window according to an exemplary embodiment.
  • 10C is a diagram illustrating structures of a metal plate and a conductive member disposed under a first portion of a window according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 are perspective views illustrating front and rear surfaces of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • 5G network e.g, 5G network
  • next-generation communication network e.g., the Internet
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 197 may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a machine-readable storage medium e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view of a metal plate and a conductive member operating as an antenna radiator according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 may include a metal plate 211 and a conductive member 212 .
  • the metal plate 211 may be formed to define or include a recess 211a.
  • the metal plate 211 may have a first length W1 (eg, about 60 mm) in a second direction (eg, a direction parallel to the x-axis), and may have a third direction (eg, y direction). It may have a second length W2 (eg, about 10 mm) in a direction parallel to the axis.
  • the metal plate 211 is shown in a rectangular shape including the recess 211a, but this is only an example and in other embodiments, the metal plate 211 may have various shapes.
  • the metal plate 211 may be used as an antenna radiator as described later in FIG. 2C.
  • the location of the conductive member 212 may be in a first direction perpendicular to one surface of the metal plate 211 (eg, -z direction).
  • the conductive member 212 may include a first part 213 and a second part 214 that elongate in a second direction (eg, a direction parallel to the x-axis), and the first part 213 and a third part 215 connecting the second part 214 to each other.
  • the third part 215 may be formed in a U-shaped or hairpin-shaped shape.
  • the first part 213 may have a first width B1 (eg, about 19 mm) in a second direction (eg, a direction parallel to the x-axis), and the second part 214 may have It may have a second width B2 (eg, about 19 mm) in a second direction (eg, a direction parallel to the x-axis).
  • the third part 215 may have a third width B3 (eg, about 5 mm) in a second direction (eg, a direction parallel to the x-axis), and the third part 215 may have a third width B3 (eg, about 5 mm). It may have a fourth width B4 (eg, about 5 mm) in a direction (eg, a direction parallel to the y-axis).
  • the shape of the conductive member 212 shown in FIG. 2A is an example, and in other embodiments, the conductive member 212 may have various shapes. Examples of various shapes of the conductive member 212 will be described in detail with reference to FIGS. 9A to 9C . Also, the conductive member 212 shown in FIG. 2A has a symmetrical shape, but this is only an example and the conductive member 212 may have an asymmetrical shape. For example, a conductive member to be described later in FIGS. 9F and 9G may have asymmetric shapes.
  • FIG. 2B illustrates a view of a metal plate and a conductive member viewed in an x-axis direction according to an exemplary embodiment.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be spaced apart by a designated distance (eg, about 2 mm to 4 mm) (D1).
  • the designated distance used herein may refer to a distance at which the metal plate 211 and the conductive member 212 may be electromagnetically connected through coupling.
  • the metal plate 211 may correspond to a coupler structure of the conductive member 212 .
  • FIG. 2C illustrates a view in which the conductive member and the metal plate operate as an antenna radiator as the wireless communication circuit supplies power to the conductive member according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a wireless communication circuit 230.
  • the wireless communication circuit 230 may supply power to the first power supply point F1 and the second power supply point F2 of the conductive member 212 .
  • the electronic device 101 may include a printed circuit board 231, and the wireless communication circuit 230 may be disposed on the printed circuit board 231.
  • the conductive member 212 includes a first portion 212a, a second portion 212b, and a third portion 212c connecting the first portion 212a and the second portion 212b.
  • the first portion 212a of the conductive member 212 used herein may be referred to as a portion including the first feed point F1
  • the second portion 212b used herein may be referred to as a portion including the first feed point F1.
  • It may be referred to as a part including 2 power supply points (F2).
  • the third portion 212c of the conductive member 212 may have a U-shaped shape or a hairpin shape.
  • the electronic device 101 may include a ground 240.
  • the ground 240 may be formed in various conductive structures (eg, the printed circuit board 231) in the electronic device 101.
  • the ground 240 may be formed on a first layer among a plurality of conductive layers of the printed circuit board 231 .
  • the ground 240 may be formed on a flexible printed circuit board (FPCB) within the electronic device 101 .
  • the ground 240 may be formed in a conductive part of an electronic component in the electronic device 101 .
  • the ground 240 may be electrically connected to the third point P3 of the conductive member 212 .
  • the third point P3 may correspond to a point between the first feeding point F1 and the second feeding point F2 of the conductive member 212 .
  • the coupling region 250 including the third point P3 of the conductive member 212 overlaps the metal plate 211 when viewed in the first direction (eg, -z direction). It can be.
  • the range of the coupling region 250 including the third point P3 shown in FIG. 2C is an area between the first power supply point F1 and the second power supply point F2 of the conductive member 212, and the ground ( 240) is shown based on the area adjacent to the third point P3 electrically connected, but this is understood to be for convenience of description and the range and size of the coupling area 250 may vary.
  • an electrical path is formed in the metal plate 211. It can be.
  • the wireless communication circuit 230 feeds power to the first feeding point F1 of the conductive member 212, the first portion 212a of the conductive member 212 including the first feeding point F1
  • a first electrical path may be formed in the first region 261 of the metal plate 211 corresponding to the first portion 212a.
  • a second electrical path is formed in the second region 262 of the metal plate 211.
  • the first electrical path and the second electrical path may respectively correspond to a first electrical path E1 and a second electrical path E2 to be described later in FIG. 3 .
  • the electronic device 101 may utilize the metal plate 211 and the conductive member 212 as an antenna radiator.
  • the sizes and ranges of the first area 261 and the second area 262 shown in FIG. 2c are arbitrarily indicated for convenience of explanation and are not limited to the sizes and ranges shown in FIG. 2c.
  • FIG 3 is a diagram for explaining a first electrical path and a second electrical path according to an exemplary embodiment.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be spaced apart by a designated distance D1 (eg, about 2 mm to about 4 mm).
  • the designated distance D1 may be referred to as a distance at which the metal plate 211 and the conductive member 212 are electromagnetically connectable through coupling. Therefore, when the structure in which the metal plate 211 and the conductive member 212 are connected through coupling is simplified into an equivalent circuit, a capacitor component is formed between the metal plate 211 and the conductive member 212 can be assumed For example, a first capacitor C1 , a second capacitor C2 , and/or a third capacitor C3 may be formed between the metal plate 211 and the conductive member 212 .
  • the capacitor component will be formed in the entire area where the metal plate 211 and the conductive member 212 overlap, but for convenience of description, the first power supply point F1 and the second power supply point F2 are referenced.
  • a capacitor component formed in the left direction (eg, -x direction) of the first power supply point F1 of 3 is the first capacitor C1.
  • a capacitor component formed between the first power supply point F1 and the second power supply point F2 may be described as a second capacitor C2, and may be described as a right direction of the second power supply point F2 (eg, +x direction). ) may be described as a third capacitor C3.
  • the conductive member 212 when simplified into an equivalent circuit, has a U-shaped or hairpin-shaped third portion (eg, the third portion 212c of FIG. 2C ), resulting in inductance component can be assumed. Therefore, considering the inductance component of the conductive member 212, an inductor L1 may be formed between the conductive member 212 and the ground 240.
  • a first electrical path E1 may be formed.
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals of a first frequency band (eg, 2.4 to 2.6 GHz) based on the first electrical path E1.
  • the first portion 212a of the conductive member 212 may have a length of 1/4 wavelength of a wavelength corresponding to the first frequency band.
  • the second portion 212b of the conductive member 212 as the wireless communication circuit 230 supplies power to the second feed point F2 of the conductive member 212 (see FIG. 3). ) and the second area 262 of the metal plate 211, the second electrical path E2 may be formed.
  • a second electrical path E2 may be formed.
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals of a first frequency band (eg, 2.4 to 2.6 GHz) or a second frequency band based on the second electrical path E2.
  • the second frequency band used herein may be referred to as a frequency band adjacent to the first frequency band.
  • the second portion 212b of the conductive member 212 may have a length of 1/4 wavelength of a wavelength corresponding to the first frequency band or the second frequency band.
  • the first electrical path E1 and the second electrical path E2 shown in FIG. 3 are for convenience of explanation, and are only examples, and various electrical paths are provided as the wireless communication circuit 230 supplies power to the conductive member 212. pathways can be formed.
  • the electronic device 101 utilizes the conductive member 212 and the metal plate 211 having a larger volume than the conductive member 212 together as an antenna radiator, so that when the metal plate 211 is not present (eg: Relatively high antenna efficiency can be secured compared to a case where only the conductive member 212 is used as an antenna radiator).
  • a third point P3 connected to the ground 240 is located between the first power supply point F1 and the second power supply point F2, and the ground 240 is Isolation of electrical paths formed between the conductive member 212 and the metal plate 211 can be secured as it is electromagnetically connected to the metal plate 211 operating as an antenna radiator through coupling.
  • the wireless communication circuit 230 supplies power to a plurality of points (eg, a first power supply point F1 and a second power supply point F2) to the conductive member 212, as power is supplied to each of the plurality of points.
  • a plurality of points eg, a first power supply point F1 and a second power supply point F2
  • the first electrical path E1 formed as the wireless communication circuit 230 supplies power to the first feeding point F1 of the conductive member 212 is the second region 262 of the metal plate 211. It may be grounded to the ground 240 through the coupling without being formed on.
  • the second electrical path E2 formed as the wireless communication circuit 230 supplies power to the second feeding point F2 of the conductive member 212 is the first region 261 of the metal plate 211. ) and may be grounded to the ground 240 through coupling.
  • the wireless communication circuit 230 has a first An electrical path formed as power is supplied to the power supply point F1 may be formed in the second region 262 of the metal plate 211 and the second portion 212b of the conductive member 212 .
  • the electrical path formed as the wireless communication circuit 230 supplies power to the first power supply point F1 and the electrical path formed as power is supplied to the second power supply point F2 may cause mutual interference. .
  • the electronic device 101 includes the conductive member 212 and the metal plate ( Interference between the plurality of electrical paths formed on the 211) can be prevented, and isolation of the antenna including the metal plate 211 and the conductive member 212 can be secured.
  • FIG. 4 shows an equivalent circuit diagram of a metal plate and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • the first resistor R1 may correspond to the first region 261 of the metal plate 211 (see FIG. 3), and The second resistor R2 may correspond to the second region 262 of the metal plate 211 (see FIG. 3 ), and the third resistor R3 may correspond to the conductive member 212 (see FIG. 3 ).
  • the resistance values of the first resistor R1 and the second resistor R2 may correspond to about twice the resistance value of the third resistor R3.
  • the first resistor R1 and the second resistor R2 may each have a resistance value of 2R.
  • the capacitance value of the second capacitor C2 may correspond to about twice that of the capacitance values of the first capacitor C1 and the third capacitor C3.
  • the capacitance value of each of the first capacitor C1 and the third capacitor C3 is C
  • the capacitance value of the second capacitor C2 may correspond to 2C.
  • the first circuit part 410 including the first resistor R1 and the second capacitor C2 corresponds to a low-pass filter or is arranged as a low-pass filter. as) can.
  • the second circuit portion 420 including the third resistor R3 and the first capacitor C1 corresponds to a high-pass filter or may be disposed as a high-pass filter.
  • the output voltage at the second node (A2) is the first cut-off frequency f1 of the low-pass filter and the second cut-off of the high-pass filter
  • Signals in a designated frequency band eg, the first frequency band
  • the designated frequency band as used herein may be referred to as a substantially cutoff frequency band.
  • a signal of a designated frequency band (eg, the first frequency band) among signals input to the first node A1 may be blocked by the low pass filter and the high pass filter when measured at the second node A2.
  • the electronic device 101 has a first electrical path E1 formed by feeding power to the first feeding point F1 of the conductive member 212 and a second feeding point F2 of the conductive member 212. ), it is possible to prevent interference generated between the second electrical paths E2 formed by supplying power to each other. As a result, the electronic device 101 may secure isolation of the antenna including the metal plate 211 and the conductive member 212 .
  • the cutoff frequency band (eg, the first frequency band) may vary according to the first cutoff frequency f1 of the low pass filter and the second cutoff frequency f2 of the high pass filter.
  • the first cutoff frequency f1 of the low-pass filter may be determined by the capacitance value of the first capacitor C1
  • the capacitance value of the first capacitor C1 is determined by the metal plate 211 and the conductive member 212. It may be determined according to the separation distance D1 (see FIG. 3) of and the overlapping area of the coupling region 250 shown in FIG. 2C.
  • the cut-off frequency band may be determined according to the distance D1 between the metal plate 211 and the conductive member 212 and the overlapping area of the coupling region 250 .
  • the cut-off frequency band and isolation according to the distance D1 between the metal plate 211 and the conductive member 212 and the overlapping area of the coupling region 250 will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating antenna radiation efficiency when a metal plate is electrically connected to the ground through coupling and when the metal plate is not connected to the ground according to an exemplary embodiment.
  • the antenna radiation efficiency graph points based on may be referred to as first graph points 501, and the antenna radiation efficiency graph based on the electrical path formed when the wireless communication circuit 230 feeds power to the second power supply point F2.
  • the points may be referred to as second graph points 502 .
  • the electrical path ( Example: Antenna radiation efficiency graph points based on the first electrical path E1) may be referred to as third graph points 503, and when the wireless communication circuit 230 supplies power to the second power supply point F2 Antenna radiation efficiency graph points based on the formed electrical path (eg, the second electrical path E2 ) may be referred to as fourth graph points 504 .
  • the first graph points 501 show a value of about -10 dB at about 2.3 GHz
  • the second graph points 502 show a value of about -10 dB at about 2.45 GHz
  • the third graph points 503 according to an embodiment show a value of about -7 dB in the band of about 2.5 to 2.6 GHz
  • the fourth graph points 504 show a value of about -7 in the band of about 2.5 GHz.
  • a value of 8 dB is shown.
  • the electronic device 101 causes the metal plate 211 to be electrically connected to the ground 240 through coupling, so that the metal plate 211 is not electrically connected to the ground 240 by about -2 ⁇ - 3 dB of antenna radiation efficiency can be improved.
  • the electronic device 101 electrically connects the metal plate 211 to the ground 240 through coupling so that the wireless communication circuit 230 is connected to a plurality of points of the conductive member 212 (eg, the first power supply). Interference between electrical paths formed by supplying power to the point F1 and the second power supply point F2 can be prevented. As a result, the electronic device 101 can improve antenna radiation efficiency.
  • FIG. 6 illustrates a graph S21 when power is supplied to a plurality of points of a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • a graph S21 corresponds to graph points describing isolation characteristics, and a plurality of points (eg, a first power supply point F1, a second power supply point ( F2)) may indicate the degree of interference or isolation characteristics of electrical paths formed when the wireless communication circuit 230 supplies power.
  • graph points S21 may be referred to as graph points indicating a ratio of input voltage to output voltage.
  • the first graph points 601 represent isolation characteristics when the metal plate 211 according to an exemplary embodiment is not electrically connected to the ground 240 through a coupling.
  • the second graph points 602 according to an embodiment represent isolation characteristics when the metal plate 211 is electrically connected to the ground 240 through a coupling.
  • the second graph points 602 When the second graph points 602 according to an embodiment are compared with the first graph points 601, the second graph points 602 in the designated frequency band B1 (eg, the first frequency band) It has a lower S21 value than the first graph points 601 . Therefore, when the metal plate 211 is connected to the ground 240 through a coupling, the wireless communication circuit 230 supplies power to a plurality of points of the conductive member 212 compared to the case where it is not connected, but the interference of the electrical paths this can be prevented. As a result, the electronic device 101 can ensure high isolation of the antenna including the metal plate 211 and the conductive member 212 .
  • the designated frequency band B1 eg, the first frequency band
  • FIG. 7A is a view for explaining an overlapping area between a first metal plate including a first recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram for explaining an overlapping area between a second metal plate including a second recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • 7C is a diagram for explaining an overlapping area between a third metal plate not including a recess and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • the first metal plate 711 may have a first length W1 (eg, about 60 mm) in a horizontal direction (eg, an x-axis direction), and may have a first length W1 (eg, about 60 mm) in a vertical direction (eg, a y-axis direction). ) and a second length W2 (eg, about 10 mm).
  • the first metal plate 711 may include a first recess 711a, and the first recess 711a has a third length W3 (eg, about approx. 8 mm), and may have a fourth length W4 (eg, about 8 mm) in the vertical direction (eg, the y-axis direction).
  • the coupling region 250 including the third point P3 connected to the ground 240 does not overlap, or the coupling region 250 of FIGS. 7B and 7C described below does not overlap. It may overlap in a relatively small area compared to the embodiment.
  • the second metal plate 712 may have a first length W1 (eg, about 60 mm) in a horizontal direction (eg, an x-axis direction), and may have a vertical direction (eg, about 60 mm). For example, it may have a second length W2 (eg, about 10 mm) in the y-axis direction.
  • the second metal plate 712 may include a second recess 712a, and the second recess 712a has a fifth length W5 (eg, about approx. 5 mm), and may have a sixth length W6 (eg, about 5 mm) in the vertical direction (eg, the y-axis direction).
  • the coupling region 250 including the third point P3 connected to the ground 240 among the second metal plate 712 and the conductive member 212 may overlap by a first area S1. .
  • the third metal plate 713 may have a first length W1 (eg, about 60 mm) in a horizontal direction (eg, an x-axis direction), and may have a vertical direction (eg, about 60 mm). For example, it may have a second length W2 (eg, about 10 mm) in the y-axis direction.
  • the third metal plate 713 may not include a separate recess.
  • the coupling region 250 including the third point P3 connected to the ground 240 among the third metal plate 713 and the conductive member 212 may overlap by the second area S2. there is.
  • the second area S2 may be larger than the first area S1 of FIG. 7B.
  • 8A shows a graph S21 according to an overlapping area according to an embodiment.
  • first graph points 801 supply power to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the first metal plate 711 and the conductive member 212 shown in FIG. 7A .
  • S21 is the graph.
  • the second graph points 802 are when power is supplied to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the second metal plate 712 and the conductive member 212 shown in FIG. 7B. This is the S21 graph.
  • the third graph points 803 are graph S21 when power is supplied to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the third metal plate 713 and the conductive member 212 .
  • the third graph points 803 have a relatively higher S21 than the first graph points 801 and the second graph points 802 in a designated frequency band (eg, about 2.1 to 2.7 GHz). has a value Similarly, in a designated frequency band (eg, about 2.1 to 2.7 GHz), the second graph points 802 have a relatively higher S21 value than the first graph points 801 .
  • a designated frequency band eg, about 2.1 to 2.7 GHz
  • the embodiment of the first metal plate 711 and the conductive member 212 shown in FIG. 7A can secure a relatively higher antenna isolation than the embodiment shown in FIGS. 7B and 7C.
  • the cutoff frequency band may vary according to an overlapping area between the coupling region 250 of the conductive member 212 and the metal plate 211 .
  • the conductive member When the coupling region 250 of 212 has a relatively small area or does not overlap with the first metal plate 211, the cut-off frequency band may correspond to a designated frequency band (eg, about 2.1 to 2.7 GHz).
  • the electronic device 101 can adjust the overlapping area of the metal plate (eg, the metal plate 211 of FIG. 2A ) and the conductive member 212 to correspond to a desired cut-off frequency band during design, thereby improving antenna isolation. can be obtained.
  • the metal plate eg, the metal plate 211 of FIG. 2A
  • 8B illustrates a graph of antenna radiation efficiency according to an overlapping area according to an embodiment.
  • first graph points 811 supply power to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the first metal plate 711 and the conductive member 212 shown in FIG. 7A .
  • the second graph points 812 are when power is supplied to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the second metal plate 712 and the conductive member 212 shown in FIG. 7B. It is a graph of antenna radiation efficiency.
  • the third graph points 813 are graphs of antenna radiation efficiency when power is supplied to a plurality of points of the conductive member 212 in the embodiment of the third metal plate 713 and the conductive member 212. .
  • the first graph points 811 have a relatively high antenna in a designated frequency band (eg, about 2 to 2.5 GHz) compared to the second graph points 812 and the third graph points 813 has radiation efficiency.
  • the second graph points 812 have relatively high antenna radiation efficiency in a designated frequency band (eg, about 2 to 2.5 GHz) compared to the third graph 813 .
  • the electronic device 101 can increase antenna radiation efficiency by preventing mutual interference between electrical paths formed according to power supply at a plurality of points.
  • 9A is a diagram illustrating a metal plate and a conductive member according to an exemplary embodiment.
  • a metal plate 911 may include a recess 911a.
  • the size of the recess 911a may be larger than that of the first recess 711a of the first metal plate 711 shown in FIG. 7A .
  • the recess 911a has a seventh length W7 in a horizontal direction (eg, a direction parallel to the x-axis) and an eighth length W8 in a vertical direction (eg, a direction parallel to the y-axis). ) can have.
  • the seventh length W7 and the eighth length W8 of the recess 911a may be greater than the third length W3 and the fourth length W4 of the first recess 711a shown in FIG. 7A . there is.
  • the conductive member 912 may include a first portion 912a and a second portion 912b extending in the x-axis direction, and the first portion 912a and the second portion 912b may include It may include a third part (912c) connecting the.
  • the wireless communication circuit 230 may supply power to the first point P1 and the second point P2 of the conductive member 912, and the ground 240 is a third point of the conductive member 912. It can be electrically connected to point P3.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating an example of a conductive member having a shape different from that of the conductive member shown in FIG. 9A according to an exemplary embodiment.
  • a conductive member 913 may include a first portion 913a and a second portion 913b extending in a first direction (eg, an x-axis direction), A third portion 913c connecting the first portion 913a and the second portion 913b may be included.
  • the third portion 913c may have, for example, a rectangular shape.
  • the first length from the center of the metal plate 911 to the first end of the metal plate 911 eg, 1/2 of the first length W1 is from the center of the conductive member 913 It may be longer than the second length to the second end of the conductive member 913 .
  • the wireless communication circuit 230 may supply power to the fourth point P4 and the fifth point P5 of the conductive member 913 .
  • the conductive member 913 may be electrically connected to the ground 240 at the sixth point P6 .
  • FIG. 9C is a diagram illustrating an example of a metal plate and a conductive member having shapes different from those of the metal plate and conductive member shown in FIG. 9A according to an embodiment.
  • a metal plate 921 may include a recess 921a having a smaller size than the recess 911a of the metal plate 911 shown in FIG. 9A.
  • the recess 921a has a ninth length W9 in a horizontal direction (eg, a direction parallel to the x-axis) and a tenth length W10 in a vertical direction (eg, a direction parallel to the y-axis). ) can have.
  • the ninth length W9 and the tenth length W10 of the recess 921a may be smaller than the seventh length W7 and the eighth length W8 of the recess 911a shown in FIG. 9A .
  • the conductive member 914 may include a first portion 914a and a second portion 914b extending in a first direction (eg, an x-axis direction), and the first portion 914a and a third portion 914c connecting the second portion 914b.
  • the third portion 914c may have a rectangular shape.
  • the third part 914c of the conductive member 914 is the first part 914a and the second part 914b. It may be formed to protrude in a second direction (eg, -y direction).
  • the wireless communication circuit 230 may supply power to the seventh point P7 and the eighth point P8 of the conductive member 914 .
  • the conductive member 914 may be electrically connected to the ground 240 at a ninth point P9 .
  • FIG. 9D is a diagram illustrating an example of a conductive member having a different shape from the conductive member shown in FIG. 9C according to an embodiment.
  • a conductive member 915 includes a first portion 915a extending in a first direction (eg, an x-axis direction) and a second direction (eg, an x-axis direction) from the first portion 915a. : -y direction) may include a second portion 915b and a third portion 915c extending in the direction.
  • the wireless communication circuit 230 may supply power to the tenth point P10 and the eleventh point P11 of the conductive member 915 .
  • the conductive member 915 may be electrically connected to the ground 240 at a twelfth point P12 .
  • the shapes of the metal plate and the conductive member shown in FIGS. 9A to 9D are examples, and the shape of the metal plate and the conductive member may actually have various shapes other than those shown in FIGS. 9A to 9D .
  • FIGS. 9A to 9D are examples for explaining various shapes of metal plates and conductive members, and descriptions of the metal plates and conductive members described in FIGS. 2A to 8B are various shapes shown in FIGS. 9A to 9D. It can also be applied to the metal plate and the conductive member of the.
  • 9E is a diagram illustrating a first conductive member and a second conductive member according to an exemplary embodiment.
  • the first conductive member 931 and the second conductive member 932 are disposed in a first direction perpendicular to one surface of the metal plate 921 (eg, -z direction). It can be. In one embodiment, the first conductive member 931 and the second conductive member 932 may overlap at least a portion of the metal plate 921 when viewed in the first direction (eg, -z direction). In one embodiment, the first conductive member 931 and the second conductive member 932 may have an L-shaped shape. In an embodiment, the first conductive member 931 and the second conductive member 32 may be spaced apart from each other by a distance that can be electromagnetically coupled to the metal plate 921 through coupling.
  • the wireless communication circuit 230 supplies a signal of a first frequency band (eg, about 2.4 GHz to 2.6 GHz) by feeding power to the first conductive member 931 and/or the second conductive member 932. transmit and/or receive.
  • a first frequency band eg, about 2.4 GHz to 2.6 GHz
  • the first conductive member 931 may be electrically connected to the first ground 941 of the electronic device 101, and the second conductive member 932 may be connected to the second ground of the electronic device 101. (942).
  • the metal plate 921 may be electromagnetically connected to the first conductive member 931 and the second conductive member 932 through coupling.
  • the metal plate 921 may be electrically connected to the first ground 941 and/or the second ground 942 through coupling.
  • the electronic device 101 may ensure isolation of the antenna by electrically connecting the metal plate 921 to the first ground 941 and/or the second ground 942 through coupling. .
  • the wireless communication circuit 230 may be connected to the first conductive member 931 and the second ground 942.
  • the wireless communication circuit 230 supplies power to the first conductive member 931
  • a first electrical path formed along the line may be grounded as the first ground 941
  • a second electrical path formed as power is supplied to the second conductive member 932 may be grounded as the second ground 942 . Accordingly, the electronic device 101 can prevent interference that may occur as power is supplied to the first conductive member 931 and the second conductive member 932 and ensure isolation of the antenna.
  • the electronic device 101 electrically connects the metal plate 921 to the first ground 941 and/or the second ground 942 through a coupling, thereby reducing the internal space of the electronic device 101. usability can be increased.
  • the metal plate 921 when the metal plate 921 is not electrically connected to the first ground 941 and/or the second ground 942, the first conductive member 931 and the second conductive member 931 are separated to secure the isolation of the antenna.
  • the conductive members 932 may need to be spaced apart by 1.5 wavelengths of a wavelength corresponding to a designated frequency band.
  • antenna isolation is secured, and thus the first conductive member 931 and the second conductive member 931 are electrically connected. It is not necessary to position the members 932 about 1.5 wavelengths apart.
  • the electronic device 101 can increase the utilization of the limited internal space of the electronic device 101 .
  • the term “designated frequency band” used herein may refer to a frequency band in which the wireless communication circuit 230 transmits and/or receives signals using the first conductive member 931 and the second conductive member 932 .
  • 9F is a diagram of using a conductive member and a metal plate as an antenna radiator according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a conductive member 952.
  • the conductive member 952 includes a first portion 952a extending in a first direction (eg, an x-axis direction), a second portion 952b extending in a first direction (eg, an x-axis direction), and a first portion 952b extending in a first direction (eg, the x-axis direction).
  • a third portion 952c and a fourth portion 952d connecting the portion 952a and the second portion 952b may be included.
  • the fourth portion 952d may correspond to a portion extending from one point of the second portion 952b.
  • the shape of the conductive member 952 illustrated in FIG. 9F may correspond to a shape further including a fourth portion 952d compared to the conductive member 212 illustrated in FIGS. 2A to 2C .
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals in the first frequency band by feeding power to the first feeding point F1 of the conductive member 952 .
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals of the first frequency band and/or the second frequency band by feeding power to the second feeding point F2 of the conductive member 952. .
  • the wireless communication circuit 230 may use a first frequency band based on a first electrical path including the second portion 952b of the conductive member 952 and the second region 262 of the metal plate 211. It is possible to transmit and / or receive a signal of.
  • the wireless communication circuit 230 includes a second portion 952b and a fourth portion 952d of the conductive member 952 and the second region 262 of the metal plate 211.
  • a signal of the second frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path.
  • the term second frequency band used herein may refer to a frequency band relatively lower than the first frequency band.
  • the electronic device 101 can secure multiple resonances by using the fourth portion 952d of the conductive member 952 and transmit and/or receive signals of multiple frequency bands.
  • the principle described in FIG. 4 applies. Based on this, it is possible to secure the isolation of the antenna.
  • the principle described above in FIG. 4 is that a low-pass filter and a high-pass filter are formed by the structure of the metal plate 211 and the conductive member 952 adjacent to the metal plate 211 to cut off a frequency band (eg, a second frequency band). ) may mean that it is formed.
  • 9G is a diagram of using a conductive member and a metal plate as an antenna radiator according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a conductive member 962.
  • the conductive member 962 includes a first portion 962a extending in a first direction (eg, an x-axis direction), a second portion 962b extending in a first direction (eg, an x-axis direction), and a first portion 962b extending in a first direction (eg, the x-axis direction).
  • a third portion 962c and a fourth portion 962d connecting the portion 962a and the second portion 962b may be included.
  • the fourth portion 962d may correspond to a portion extending from one point of the first portion 962a.
  • the shape of the conductive member 962 illustrated in FIG. 9G may correspond to a shape further including a fourth portion 962d compared to the conductive member 212 illustrated in FIGS. 2A to 2C .
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals in the first frequency band by feeding power to the second feeding point F2 of the conductive member 962 .
  • the wireless communication circuit 230 may transmit and/or receive signals of the first frequency band and/or the second frequency band by feeding power to the first power supply point F1 of the conductive member 962. .
  • the wireless communication circuit 230 may use a first frequency band based on a first electrical path including the first portion 962a of the conductive member 962 and the first region 261 of the metal plate 211. It is possible to transmit and / or receive a signal of.
  • the wireless communication circuit 230 includes a second portion 962a and a fourth portion 962d of the conductive member 962 and the first region 261 of the metal plate 211 .
  • a signal of the second frequency band may be transmitted and/or received based on the electrical path.
  • the term second frequency band used herein may refer to a frequency band relatively lower than the first frequency band.
  • the electronic device 101 can secure multiple resonances using the fourth portion 962d of the conductive member 962 and transmit and/or receive signals in multiple frequency bands.
  • FIG. 10A is a diagram for explaining locations where a metal plate and a conductive member are disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1000 may include a first side (or “front”) 1001A and a second side (or “side”) 1001B.
  • the electronic device 1000 may include a frame structure 1010 forming at least a part of a side surface.
  • the first surface 1001A may be formed by a window 1030 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the frame structure 1010 may be combined with the window 1030 forming the first surface 1001A.
  • the frame structure 1010 may include, for example, a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) and/or a non-conductive material (eg, a polymer).
  • the electronic device 1000 may include a display 1020 and/or a camera module 1040.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed under the window 1030 (eg, in the -z direction).
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 are disposed below the first portion 1031 of the window 1030 (eg, -z direction) so as to face in the first direction (eg, +z direction). can be placed.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed below the second portion 1032 of the window 1030 (eg, in the -z direction).
  • the electronic device 1000 may include a support member for fixing the metal plate 211 and the conductive member 212, and the metal plate 211 and the conductive member 212 are supported by the support member. It may be disposed below the first part 1031 of the window 1030 (eg, -z direction) or below the second part 1032 (eg, -z direction).
  • portions eg, in the -z direction
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 shown in FIG. 10A are disposed (eg, the first portion 1031 and the second portion 1032) )) is only an example, and in one embodiment, the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed at various positions under the window 1030 (eg, in the -z direction).
  • the electronic device 1000 is a tablet electronic device, but the electronic device 1000 is not limited to the above-described embodiment.
  • the electronic device 1000 may be a foldable electronic device capable of switching between a folded state and a flat state (or “unfolded state”).
  • the electronic device 1000 may be a rollable or slideable electronic device capable of switching between an open state and a closed state.
  • a tablet electronic device will be described as various embodiments of the present disclosure, but various embodiments of the present disclosure may also be applied to a rollable electronic device or a slideable electronic device.
  • FIG. 11 describes an embodiment in which a metal plate 211 and a conductive member 212 are disposed in a bar-type electronic device as an example.
  • 10B is a diagram illustrating structures of a metal plate and a conductive member disposed under a first portion of a window according to an exemplary embodiment.
  • a metal plate 211 may be disposed under the first portion 1031 of the window 1030 (eg, in the -z direction) according to an embodiment, and the metal plate 211 is 1 may be attached (or combined) with the window 1030 through the adhesive member 1051 .
  • the conductive member 212 may be disposed under the metal plate 211 (eg, in the -z direction), and the conductive member 212 may be adhered to the metal plate 211 through the second adhesive member 1052. there is. As a result, the conductive member 212 may be spaced apart from the metal plate 211 by a specified distance.
  • the second adhesive member 1052 may be formed of a dielectric material.
  • the wireless communication circuit 230 may be disposed on one surface of the printed circuit board 231 and may be electrically connected to the conductive member 212 through the conductive connection members 1060.
  • the wireless communication circuit 230 may be electrically connected to the first power supply point F1 of the conductive member 212 through the first conductive connection member 1061 .
  • the wireless communication circuit 230 may be electrically connected to the second power supply point F2 of the conductive member 212 through the second conductive connection member 1062 .
  • the conductive member 212 may be electrically connected to the ground 240 of the printed circuit board 231 through the third conductive connecting member 1063 at the third point P3.
  • the conductive connecting members 1060 may correspond to, for example, a C-clip, a pogo-pin, and/or a coaxial cable.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 are disposed under the first portion 1031 of the window 1030 for convenience of explanation, but this is only an example and as described above with reference to FIG. 10A.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed at various locations below the window 1030 (eg, in the -z direction).
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed below the second portion 1032 of the window 1030 .
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed under the window 1030 other than the first part 1031 and the second part 1032 .
  • 10C is a diagram illustrating structures of a metal plate and a conductive member disposed under a first portion of a window according to an exemplary embodiment.
  • a metal plate 211 may be disposed under the first portion 1031 of the window 1030 (eg, in the -z direction) according to an embodiment, and the metal plate 211 may be a window 1030 and the first adhesive member 1051 may be bonded (or combined).
  • the conductive member 212 may be disposed under the metal plate 211 (eg, in the -z direction), and the conductive member 212 may be spaced apart from the metal plate 211 by a specified distance.
  • the conductive member 212 may be fixed by the support member 1070.
  • the support member 1070 may be disposed on the printed circuit board 231, and the conductive member 212 may be disposed and fixed on the support member 1070 (eg, in the +z direction).
  • each of the conductive connection members 1060 may be positioned at one point of the printed circuit board 231 and may be electrically connected to the conductive member 212 by penetrating the support member 1070 .
  • the wireless communication circuit 230 may be disposed on one surface of the printed circuit board 231 and may be electrically connected to the conductive member 212 through the conductive connection members 1060.
  • the wireless communication circuit 230 may be electrically connected to the first power supply point F1 of the conductive member 212 through the first conductive connection member 1061 .
  • the wireless communication circuit 230 may be electrically connected to the second power supply point F2 of the conductive member 212 through the second conductive connection member 1062 .
  • the conductive member 212 may be electrically connected to the ground 240 of the printed circuit board 231 through the third conductive connecting member 1063 at the third point P3.
  • the conductive connection members 1060 may correspond to, for example, a C-clip, a pogo-pin, and/or a coaxial cable.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 are disposed under the first portion 1031 of the window 1030 for convenience of description, but this is only an example and as described above with reference to FIG. 10A.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed at various locations below the window 1030 (eg, in the -z direction).
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed below the second portion 1032 of the window 1030 .
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed under the window 1030 other than the first part 1031 and the second part 1032 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating front and rear views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1100 includes a first surface (or front surface) 1110A, a second surface (or rear surface) 1110B, and a first surface 1110A and a second surface. It may include a housing 1110 including a side (or sidewall) 1110C surrounding the space between 1110B.
  • the first surface 1110A of the electronic device 1100 may be formed by a front plate 1102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the front plate 1102 may include a curved portion that extends seamlessly from the first surface 1110A toward the rear cover 1111 at at least one side edge portion.
  • the second surface 1110B may be formed by a substantially opaque rear cover 1111 .
  • the back cover 1111 may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the rear cover 1111 may include a curved portion that is curved toward the front plate 1102 and extends seamlessly from the second surface 1110B at at least one end.
  • the side surface 1110C of the electronic device 1100 may be combined with the front plate 1102 and the rear cover 1111 and formed by a frame 1115 including metal and/or polymer. It can be.
  • the rear cover 1111 and the frame 1115 may be integrally formed and may include substantially the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 1100 may include a display 1101 and a window 1120 forming a front surface of the electronic device 1100 .
  • window 1120 may be formed extending from front plate 1102 .
  • the window 1120 may be formed to extend from the front plate 1102 in a first direction (eg, -y direction).
  • window 1120 may be formed of a non-conductive material (eg, polymer).
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be positioned below the window 1120 (eg, in the -z direction).
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed on the first portion 1131 located under the window 1120 (eg, in the -z direction).
  • the position where the metal plate 211 and the conductive member 212 are disposed in the electronic device 1100 is not limited to the first portion 1131 and may be disposed in various positions.
  • the metal plate 211 and the conductive member 212 may be disposed on the second part 1132 located in the third direction (eg, +z direction) of the rear cover 1111 .
  • the electronic device 101 has an antenna radiator (eg, metal plate 211) and a first direction perpendicular to one surface of the antenna radiator (eg, metal plate 211).
  • a conductive member 212 disposed apart from the antenna radiator (eg, metal plate 211) by a specified distance and electrically connected to the antenna radiator (eg, metal plate 211) through coupling;
  • a wireless communication circuit 230 supplying power to a first point of the conductive member 212 and a second point spaced apart from the first point and a third point between the first point and the second point of the conductive member 212
  • It may include a ground 240 electrically connected to three points, and at least a portion of the coupling region 250 including the third point among the conductive members 212 is the first direction when viewed in the first direction.
  • the wireless communication circuit 230 includes the first point as power is supplied to the first point of the conductive member 212.
  • the conductive member 212 including the second point can transmit and/or receive a signal of the first frequency band and feeds power to the second point of the conductive member 212.
  • a signal of the first frequency band or the second frequency band may be transmitted and/or received.
  • the conductive member 212 may include a third portion 212c connecting the first portion 212a and the second portion 212b, and The third portion 212c may have a rectangular shape.
  • the first part 212a and the second part 212b of the conductive member 212 may have a length of 1/4 wavelength of a wavelength corresponding to the first frequency band.
  • a first length from the center of the antenna radiator (eg, metal plate 211) to a first end of the antenna radiator (eg, metal plate 211) is the length of the conductive member 212 It may be longer than the second length from the center to the second end of the conductive member 212 .
  • the antenna radiator (eg, the metal plate 211) may include a recess having a designated size.
  • the designated distance may be 2 to 4 mm.
  • An electronic device may further include a printed circuit board 231 on which the wireless communication circuit 230 is disposed.
  • the printed circuit board 231 may include a plurality of conductive layers, and the ground 240 is formed on a first layer among the plurality of conductive layers of the printed circuit board 231.
  • At least a portion of the first portion 212a of the conductive member 212 may overlap the antenna radiator (eg, metal plate 211) when viewed in the first direction, At least a portion of the second portion 212b of the conductive member 212 may overlap the antenna radiator (eg, the metal plate 211) when viewed in the first direction.
  • the electronic device 1000 includes a display 1020 disposed on the front surface of the electronic device 1000 and a window 1030 forming the front surface of the electronic device 1000 together with the display 1020.
  • the electronic device 1100 includes a frame 1115 forming at least a part of a side surface of the electronic device 1100 and a rear cover 1111 forming at least a part of a rear surface of the electronic device 1100. Further, the antenna radiator (eg, the metal plate 211 ) may be disposed in the internal space of the electronic device 1100 to face the rear cover 1111 .
  • the first frequency band may include 2.4 to 2.6 GHz.
  • an area of one region of the conductive member 212 overlapping the antenna radiator (eg, the metal plate 211) when viewed in the first direction is a resonant frequency of the first frequency band.
  • the electronic device 1000 may further include a support member 1070, in which the conductive member 212 is attached to the antenna radiator (eg, the metal plate 211). It can be fixed so as to be positioned in the first direction with respect to.
  • a support member 1070 in which the conductive member 212 is attached to the antenna radiator (eg, the metal plate 211). It can be fixed so as to be positioned in the first direction with respect to.
  • the conductive member 212 may include a third portion 212c connecting the first portion 212a and the second portion 212b, and the third portion 212c may have a U-shaped or hairpin-shaped shape.
  • the electronic device 101 includes a metal plate 211 operating as an antenna radiator, and a metal plate 211 in a first direction perpendicular to one surface of the metal plate 211.
  • a conductive member 212 disposed apart from each other by a specified distance and electrically connected to the metal plate 211 through coupling, a first point of the conductive member 212 and a first point spaced apart from the first point It may include a wireless communication circuit 230 that supplies power to two points and a ground 240 electrically connected to a third point between the first point and the second point of the conductive member 212, the conductivity At least a portion of the coupling region 250 including the third point of the member 212 may overlap the metal plate 211 when viewed in the first direction, and the wireless communication circuit ( 230), as power is supplied to the first point of the conductive member 212, the first portion 212a of the conductive member 212 including the first point and the first portion 212a corresponding to the first portion 212a.
  • a signal of a first frequency band may be transmitted and/or received based on a first electrical path E1 formed in the first region 261 of the metal plate 211, and the first frequency band of the conductive member 212 may be transmitted and/or received.
  • the second portion 212b of the conductive member 212 including the second point and the second region 262 of the metal plate 211 corresponding to the second portion 212b
  • Signals of the first frequency band or the second frequency band may be transmitted and/or received based on the second electrical path E2 formed on the .
  • the conductive member 212 may include a third portion 212c connecting the first portion 212a and the second portion 212b, and The third portion 212c may have a rectangular shape.
  • the first part 212a and the second part 212b of the conductive member 212 may have a length of 1/4 wavelength of a wavelength corresponding to the first frequency band.
  • an area of the one region of the conductive member 212 may correspond to a resonant frequency of the first frequency band.
  • the electronic device 1000 includes a display 1020 disposed on the front surface of the electronic device 1000 and a window 1030 forming the front surface of the electronic device 1000 together with the display 1020. may further include, and the metal plate 211 may be located under the window 1030 .

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 방사체, 도전성 부재, 도전성 부재의 제1 지점 및 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전하는 무선 통신 회로 및 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재 중 상기 제3 지점을 포함하는 일 영역의 적어도 일부는 상기 안테나 방사체와 중첩될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 형성되는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 도전성 부재의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 서빙(serve)할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 추가적인기능들을 서빙(serve)할 수 있다.
최근의 전자 장치들은 데이터의 처리 속도를 향상시키고, 신뢰성을 향상시키기 위하여 다수의 안테나를 포함하고 있다. 예를 들어, 전자 장치들은 다중 입출력(multi input multi output: MIMO) 안테나, 또는 다이버시티(diversity) 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치의 내부에 배치되는 복수의 안테나들 상호 간에는 간섭이 발생할 수 있다. 복수의 안테나들 간의 간섭을 방지하기 위해서 전자 장치는 간혹(often) 복수의 안테나들 중 안테나들 각각 사이의 충분한 이격 거리를 확보해야할 수 있다. 그러나, 전자 장치에서 안테나들의 이격 거리를 확보하는데 어려움이 존재할 수 있다.
상기 복수의 안테나들 중 안테나들 간의 간섭은 커플러(coupler) 구조를 활용하는 경우에도 발생할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 및 제2 안테나가 제1 안테나 및 제2 안테나보다 넓은 체적을 가지는 커플러 구조(예: 메탈 플레이트)를 같이 활용하는 경우에, 무선 통신 회로가 제1 안테나의 제1 급전 지점 및 제2 안테나의 제2 급전 지점에 각각 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로들 상호 간 간섭이 발생할 수 있다.
본 문서에게 개시되는 다양한 실시 예들은 도전성 부재의 제1 급전 지점 및 제2 급전 지점 사이의 제3 지점과 전기적으로 연결되는 그라운드를 메탈 플레이트와 커플링 방식으로 전자기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체의 일 면에 수직한 제1 방향으로 상기 안테나 방사체와 이격되고 상기 안테나 방사체와 커플링(coupling)을 통해 전기적으로 연결되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재의 제1 지점 및 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전하는 무선 통신 회로 및 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재 중 상기 제3 지점을 포함하는 일 영역의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체와 중첩(overlap)될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 상기 제1 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제1 부분 및 상기 제1 부분에 대응하는 상기 안테나 방사체의 제1 영역에 형성되는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 도전성 부재의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 상기 제2 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제2 부분 및 상기 제2 부분에 대응하는 상기 안테나 방사체의 제2 영역에 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트, 상기 메탈 플레이트의 일 면에 수직한 제1 방향으로 상기 메탈 플레이트와 지정된 거리만큼 이격되고 상기 메탈 플레이트와 커플링(coupling)을 통해 전기적으로 연결되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재의 제1 지점 및 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전하는 무선 통신 회로 및 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재 중 상기 제3 지점을 포함하는 일 영역의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 메탈 플레이트와 중첩(overlap)될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 상기 제1 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제1 부분 및 상기 제1 부분에 대응하는 상기 메탈 플레이트의 제1 영역에 형성되는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 도전성 부재의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 상기 제2 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제2 부분 및 상기 제2 부분에 대응하는 상기 메탈 플레이트의 제2 영역에 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로에 의해 급전되는 도전성 부재보다 상대적으로 넓은 체적을 가지는 커플러 구조(예: 메탈 플레이트)를 통해 안테나 효율을 향상시키고, 그라운드와의 연결을 통해 안테나의 격리도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트 및 도전성 부재를 x축 방향으로 바라본 도면을 도시한다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 도전성 부재에 급전함에 따라 도전성 부재 및 메탈 플레이트가 안테나 방사체로 동작하는 도면을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 전기적 경로 및 제2 전기적 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트와 도전성 부재의 등가 회로도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트가 커플링을 통해 그라운드와 전기적으로 연결되는 경우와 메탈 플레이트가 그라운드와 연결되지 않는 경우의 안테나 방사 효율을 도시하는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 복수의 지점에 급전하는 경우의 S21 그래프를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스를 포함하는 제1 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제2 리세스를 포함하는 제2 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 리세스를 포함하지 않는 제3 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 중첩 면적에 따른 S21 그래프를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 중첩 면적에 따른 안테나 방사 효율 그래프를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트 및 도전성 부재를 도시하는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 도 9a에 도시된 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 도 9a에 도시된 메탈 플레이트 및 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 메탈 플레이트 및 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 도 9c에 도시된 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9e는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 도시하는 도면이다.
도 9f는 일 실시 예에 따른 도전성 부재 및 메탈 플레이트를 안테나 방사체로 활용하는 도면이다.
도 9g는 일 실시 예에 따른 도전성 부재 및 메탈 플레이트를 안테나 방사체로 활용하는 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 메탈 플레이트 및 도전성 부재가 배치되는 위치를 설명하는 투시도(perspective view)이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 윈도우의 제1 부분의 아래에 배치되는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 구조를 도시하는 도면이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 윈도우의 제1 부분의 아래에 배치되는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 구조를 도시하는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 도시하는 투시도들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 사시도이다.
도 2a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(211)는 리세스(recess)(211a)를 정의(define)하도록 형성되거나 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(211)는 제2 방향(예: x축과 평행한 방향)으로 제1 길이(W1)(예: 약 60 mm)를 가질 수 있고, 제3 방향(예: y축과 평행한 방향)으로 제2 길이(W2)(예: 약 10 mm)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(211)는 리세스(211a)를 포함하는 직사각형 형상으로 도시 되었으나, 이는 일 예시일 뿐이고 다른 실시 예에서 메탈 플레이트(211)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 메탈 플레이트(211)는 도 2c에서 후술되는 바와 같이 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(212)의 위치는 메탈 플레이트(211)의 일 면에 수직한 제1 방향(예: -z 방향)일 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부재(212)는 제2 방향(예: x축과 평행한 방향)으로 길게 연장되는 제1 파트(213) 및 제2 파트(214)를 포함할 수 있고, 제1 파트(213) 및 제2 파트(214)를 연결하는 제3 파트(215)를 포함할 수 있다. 상기 제3 파트(215)는 U자 형상(U-shaped) 또는 헤어핀 형상(hairpin-shaped)으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 파트(213)는 제2 방향(예: x축과 평행한 방향)으로 제1 폭(B1)(예: 약 19 mm)을 가질 수 있고, 제2 파트(214)는 제2 방향(예: x축과 평행한 방향)으로 제2 폭(B2)(예: 약 19 mm)을 가질 수 있다. 또한, 제3 파트(215)는 제2 방향(예: x축과 평행한 방향)으로 제3 폭(B3)(예: 약 5 mm)을 가질 수 있고, 제3 파트(215)는 제3 방향(예: y축과 평행한 방향)으로 제4 폭(B4)(예: 약 5 mm)을 가질 수 있다.
다만, 도 2a에 도시된 도전성 부재(212)의 형상은 일 예시인 것으로 이해되고, 다른 실시 예에서 도전성 부재(212)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 도전성 부재(212)의 다양한 형상에 대한 실시 예는 이하 도 9a 내지 도 9c에서 상술한다. 또한, 도 2a에 도시된 도전성 부재(212)는 대칭 형상을 가지나 이는 일 예시일 뿐이고 도전성 부재(212)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 도 9f 및 도 9g에 후술될 도전성 부재는 비대칭 형상들을 가질 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트 및 도전성 부재를 x축 방향으로 바라본 도면을 도시한다.
도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 지정된 거리(예: 약 2 mm 내지 4 mm)(D1)만큼 이격될 수 있다. 여기에서 사용된 지정된 거리는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 커플링(coupling)을 통해 전자기적으로 연결될 수 있는 거리로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(211)는 도전성 부재(212)의 커플러(coupler) 구조에 해당할 수 있다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 도전성 부재에 급전함에 따라 도전성 부재 및 메탈 플레이트가 안테나 방사체로 동작하는 도면을 도시한다.
도 2c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(230)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1) 및 제2 급전 지점(F2)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(231)을 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(230)는 인쇄 회로 기판(231)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(212)는 제1 부분(212a), 제2 부분(212b), 및 제1 부분(212a) 및 제2 부분(212b)을 연결하는 제3 부분(212c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 여기에서 사용된 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a)은 제1 급전 지점(F1)을 포함하는 부분으로 참조될 수 있고, 여기에서 사용된 제2 부분(212b)은 제2 급전 지점(F2)을 포함하는 부분으로 참조될 수 있다. 상기 도전성 부재(212)의 제3 부분(212c)은 U자 형상(U-shaped) 또는 헤이핀 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 그라운드(240)를 포함할 수 있다. 그라운드(240)는 전자 장치(101) 내 다양한 도전성 구조(예: 인쇄 회로 기판(231))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드(240)는 인쇄 회로 기판(231)의 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 그라운드(240)는 전자 장치(101) 내의 FPCB(flexible printed circuit board)에 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 그라운드(240)는 전자 장치(101) 내 전자 부품의 도전성 부분에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드(240)는 도전성 부재(212)의 제3 지점(P3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 지점(P3)은 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1) 및 제2 급전 지점(F2) 사이의 지점에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(212) 중 상기 제3 지점(P3)을 포함하는 커플링 영역(250)은 제1 방향(예: -z 방향)으로 바라볼 때 메탈 플레이트(211)와 중첩될 수 있다. 도 2c에 도시된 제3 지점(P3)을 포함하는 커플링 영역(250)의 범위는 도전성 부재(212) 중 제1 급전 지점(F1)과 제2 급전 지점(F2) 사이의 영역이며 그라운드(240)와 전기적으로 연결되는 제3 지점(P3)과 인접한 영역을 기준으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 이해되고 커플링 영역(250)의 범위 및 크기는 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1) 및/또는 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 메탈 플레이트(211)에는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 제1 급전 지점(F1)을 포함하는 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a) 및 제1 부분(212a)에 대응하는 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)에는 제2 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 제1 전기적 경로 및 상기 제2 전기적 경로는 도 3에서 후술될 제1 전기적 경로(E1) 및 제2 전기적 경로(E2)에 각각 대응할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 안테나 방사체로 활용할 수 있다.
도 2c에 도시된 제1 영역(261) 및 제2 영역(262)의 크기 및 범위는 설명의 편의를 위해서 임의로 표시한 것이며 도 2c에 도시된 크기 및 범위로 한정되지 않는다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 전기적 경로 및 제2 전기적 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 지정된 거리(D1)(예: 약 2 mm 내지 4 mm)만큼 이격될 수 있다. 상기 지정된 거리(D1)는 커플링(coupling)을 통해 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 전자기적으로 연결 가능한 거리로 참조될 수 있다. 따라서, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 커플링을 통해 연결되는 구조를 등가 회로로 단순화하는 경우, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212) 사이에는 캐패시터(capacitor) 성분이 형성되었다고 가정할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212) 사이에는 제1 캐패시터(C1), 제2 캐패시터(C2) 및/또는 제3 캐패시터(C3)가 형성될 수 있다. 실제로는 메탈 플레이트(211)와 도전성 부재(212)가 중첩되는 전체 영역에서 캐패시터 성분이 형성될 것이나, 설명의 편의를 위해서 제1 급전 지점(F1) 및 제2 급전 지점(F2)을 기준으로 도 3의 제1 급전 지점(F1)의 좌측 방향(예: -x 방향)에 형성되는 캐패시터 성분은 제1 캐패시터(C1)이다. 제1 급전 지점(F1)과 제2 급전 지점(F2) 사이에 형성되는 캐패시터 성분은 제2 캐패시터(C2)으로 설명될 수 있고, 제2 급전 지점(F2)의 우측 방향(예: +x 방향)에 형성되는 캐패시터 성분은 제3 캐패시터(C3)로 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 등가 회로로 단순화할 때 도전성 부재(212)는 U자 형상 또는 헤어핀 형상(hairpin-shaped)을 가지는 제3 부분(예: 도 2c의 제3 부분(212c))으로 인해 인덕턴스 성분을 포함한다고 가정할 수 있다. 따라서, 도전성 부재(212)의 상기 인덕턴스 성분을 고려하면 도전성 부재(212)와 그라운드(240) 사이에는 인덕터(L1)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)(도 2c 참고)가 도전성 부재(212)(도 3 참고)의 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a) 및 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)에는 제1 전기적 경로(E1)가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(230)는 상기 제1 전기적 경로(E1)에 기반하여 제1 주파수 대역(예: 2.4 ~ 2.6 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a)은 제1 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/4 파장의 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)(도 2c 참고)가 도전성 부재(212)(도 3 참고)의 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 도전성 부재(212)의 제2 부분(212b) 및 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)에는 제2 전기적 경로(E2)가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 제2 전기적 경로(E2)가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 상기 제2 전기적 경로(E2)에 기반하여 제1 주파수 대역(예: 2.4 ~ 2.6 GHz) 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 여기에서 사용되는 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역에 인접한 주파수 대역으로 참조될 수 있다. 상기 도전성 부재(212)의 제2 부분(212b)은 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/4 파장의 길이를 가질 수 있다.
도 3에 도시된 제1 전기적 경로(E1) 및 제2 전기적 경로(E2)는 설명의 편의를 위한 것으로서, 일 예시일 뿐이며 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)에 급전함에 따라 다양한 전기적 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 부재(212)와 도전성 부재(212)보다 체적이 큰 메탈 플레이트(211)를 함께 안테나 방사체로 활용함으로써 메탈 플레이트(211)가 없는 경우(예: 도전성 부재(212)만을 안테나 방사체로 활용하는 경우)에 비해 상대적으로 높은 안테나 효율을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 급전 지점(F1) 및 제2 급전 지점(F2) 사이에 그라운드(240)와 연결되는 제3 지점(P3)이 위치하고, 그라운드(240)가 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트(211)와 커플링을 통해 전자기적으로 연결됨에 따라 도전성 부재(212) 및 메탈 플레이트(211)에 형성되는 전기적 경로의 격리도(isolation)를 확보할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)에 복수의 지점(예: 제1 급전 지점(F1), 제2 급전 지점(F2))에 급전하더라도 복수의 지점 각각에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로들 각각이 서로 영향을 미치지 않을 수 있다. 일 예로서, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 형성되는 제1 전기적 경로(E1)는 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)에 형성되지 않고 커플링을 통해 그라운드(240)로 접지될 수 있다. 또 다른 예로서, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 형성되는 제2 전기적 경로(E2)는 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)에 형성되지 않고 커플링을 통해 그라운드(240)로 접지될 수 있다.
반면에, 메탈 플레이트(211)가 커플링을 통해 그라운드(240)와 전기적으로 연결되지 않는 경우(제2 캐패시터(C2)가 형성되지 않는 경우)를 가정하면, 무선 통신 회로(230)가 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로는 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262) 및 도전성 부재(212)의 제2 부분(212b)에 형성될 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(230)가 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로 및 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로는 상호 간에 간섭을 발생시킬 수 있다.
결과적으로, 일 실시 예에 따른 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트(211)와 그라운드(240)가 커플링을 통해 전자기적으로 연결됨에 따라, 전자 장치(101)는 도전성 부재(212) 및 메탈 플레이트(211)에 형성되는 복수의 전기적 경로들 상호간의 간섭을 방지할 수 있고, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 포함하는 안테나의 격리도를 확보할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트와 도전성 부재의 등가 회로도를 도시한다.
도 3에 도시된 구성과 도 4에 도시된 회로도의 대응 관계를 고려하면, 제1 저항(R1)은 메탈 플레이트(211)(도 3 참고)의 제1 영역(261)과 대응할 수 있고, 제2 저항(R2)은 메탈 플레이트(211)(도 3 참고)의 제2 영역(262)과 대응할 수 있고, 제3 저항(R3)은 도전성 부재(212)(도 3 참고)에 대응할 수 있다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)의 저항 값은 제3 저항(R3)의 저항 값보다 약 2배에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제3 저항(R3)이 R의 저항 값을 가지는 경우, 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)은 각각 2R의 저항 값을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 캐패시터(C2)의 캐패시턴스 값은 제1 캐패시터(C1) 및 제3 캐패시터(C3)의 캐패시턴스 값보다 약 2배에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐패시터(C1) 및 제3 캐패시터(C3) 각각의 캐패시턴스 값을 C라 할 때 제2 캐패시터(C2)의 캐패시턴스 값은 2C에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 저항(R1) 및 제2 캐패시터(C2)를 포함하는 제1 회로 부분(410)은 저역 통과 필터(low-pass filter)에 해당하거나 저역 통과 필터로 배치될(arranged as) 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 저항(R3) 및 제1 캐패시터(C1)를 포함하는 제2 회로 부분(420)은 고역 통과 필터(high-pass filter)에 해당하거나 고역 통과 필터로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 노드(node)(A1)에 입력 전압를 인가하는 경우에 제2 노드(A2)에서 출력 전압에서는 저역 통과 필터의 제1 차단 주파수(f1) 및 고역 통과 필터의 제2 차단 주파수(f2) 사이의 지정된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)의 신호는 차단될 수 있다. 여기에 사용된 상기 지정된 주파수 대역은 실질적으로 차단 주파수 대역으로 참조될 수 있다.
결과적으로, 제1 노드(A1)에 입력된 신호 중 지정된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)의 신호는 제2 노드(A2)에서 측정 시 저역 통과 필터 및 고역 통과 필터에 의해 차단될 수 있다.
상술된 원리에 의해서 전자 장치(101)는 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 형성되는 제1 전기적 경로(E1) 및 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)에 급전함에 따라 형성되는 제2 전기적 경로(E2) 상호 간에 발생되는 간섭을 방지할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 포함하는 안테나의 격리도(isolation)를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 저역 통과 필터의 제1 차단 주파수(f1) 및 고역 통과 필터의 제2 차단 주파수(f2)에 따라 차단 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)이 달라질 수 있다. 한편, 저역 통과 필터의 제1 차단 주파수(f1)는 제1 캐패시터(C1)의 캐패시턴스 값에 의해 결정될 수 있고, 제1 캐패시터(C1)의 캐패시턴스 값은 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)의 이격 거리(D1)(도 3 참고) 및 도 2c에 도시된 커플링 영역(250)의 중첩 면적에 따라 결정될 수 있다.
결과적으로, 메탈 플레이트(211)와 도전성 부재(212)의 이격 거리(D1) 및 커플링 영역(250)의 중첩 면적에 따라 차단 주파수 대역이 결정될 수 있다. 이하, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)의 이격 거리(D1) 및 커플링 영역(250)의 중첩 면적에 따른 차단 주파수 대역과 격리도는 도 7 및 도 8에서 상세히 후술한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트가 커플링을 통해 그라운드와 전기적으로 연결되는 경우와 메탈 플레이트가 그라운드와 연결되지 않는 경우의 안테나 방사 효율을 도시하는 도면이다.
도 5를 참고하면, 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)에 커플링을 통해 전기적으로 연결되지 않는 조건하에서 무선 통신 회로(230)가 제1 급전 지점(F1)에 급전했을 때 형성되는 전기적 경로에 기반한 안테나 방사 효율 그래프 포인트들은 제1 그래프 포인트들(501)로 참조될 수 있고, 무선 통신 회로(230)가 제2 급전 지점(F2)에 급전했을 때 형성되는 전기적 경로에 기반한 안테나 방사 효율 그래프 포인트들은 제2 그래프 포인트들(502)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)에 커플링을 통해 전기적으로 연결되는 조건하에서 무선 통신 회로(230)가 제1 급전 지점(F1)에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로(예: 제1 전기적 경로(E1))에 기반한 안테나 방사 효율 그래프 포인트들은 제3 그래프 포인트들(503)로 참조될 수 있고, 무선 통신 회로(230)가 제2 급전 지점(F2)에 급전했을 때 형성되는 전기적 경로(예: 제2 전기적 경로(E2))에 기반한 안테나 방사 효율 그래프 포인트들은 제4 그래프 포인트들(504)로 참조될 수 있다.
제1 그래프 포인트들(501)은 약 2.3 GHz에서 약 - 10 dB의 값을 도시하고, 제2 그래프 포인트들(502)은 약 2.45 GHz에서 약 - 10dB의 값을 도시한다. 반면에, 일 실시 예에 따른 제3 그래프 포인트들(503)은 약 2.5 ~ 2.6 GHz 대역에서 약 -7 dB의 값을 도시하고, 제4 그래프 포인트들(504)은 약 2.5 GHz 대역에서 약 -8 dB의 값을 도시한다. 결과적으로 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)와 커플링을 통해 전기적으로 연결되게 함으로써 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)와 전기적으로 연결되지 않는 경우에 비해 약 - 2 ~ - 3 dB의 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)와 커플링을 통해 전기적으로 연결되게 함으로써 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 복수의 지점(예: 제1 급전 지점(F1), 제2 급전 지점(F2))에 급전함에 따라 형성되는 전기적 경로들의 간섭을 방지할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 복수의 지점에 급전하는 경우의 S21 그래프를 도시한다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 S21 그래프는 격리 특성 설명하는 그래프 포인트들에 해당하며, 도전성 부재(212)의 복수의 지점(예: 제1 급전 지점(F1), 제2 급전 지점(F2))에 무선 통신 회로(230)가 급전하는 경우에 형성되는 전기적 경로들의 간섭의 정도 또는, 격리 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, S21 그래프 포인트들은 입력 전압 대비 출력된 전압의 비율의 지시하는 그래프 포인트로 참조될 수 있다.
제1 그래프 포인트들(601)은 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)에 커플링을 통해 전기적으로 연결되지 않은 경우의 격리 특성을 나타낸다. 일 실시 예에 따른 제2 그래프 포인트들(602)은 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)에 커플링을 통해 전기적으로 연결된 경우 격리 특성을 나타낸다.
일 실시 예에 따른 제2 그래프 포인트들(602)을 제1 그래프 포인트들(601)과 비교하면, 지정된 주파수 대역(B1)(예: 제1 주파수 대역)에서 제2 그래프 포인트들(602)은 제1 그래프 포인트들(601)에 비해 낮은 S21 값을 가진다. 따라서, 메탈 플레이트(211)가 그라운드(240)에 커플링을 통해 연결되는 경우에는 연결되지 않는 경우에 비해 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(212)의 복수의 지점에 급전하더라 전기적 경로들의 간섭이 방지될 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 포함하는 안테나의 높은 격리도를 확보할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스를 포함하는 제1 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제2 리세스를 포함하는 제2 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 리세스를 포함하지 않는 제3 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 중첩 면적을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참고하면, 제1 메탈 플레이트(711)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제1 길이(W1)(예: 약 60 mm)를 가질 수 있고, 세로 방향(예: y축 방향)으로 제2 길이(W2)(예: 약 10 mm)를 가질 수 있다. 제1 메탈 플레이트(711)는 제1 리세스(711a)를 포함할 수 있고, 상기 제1 리세스(711a)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제3 길이(W3)(예: 약 8 mm)를 가질 수 있고, 세로 방향(예: y축 방향)으로 제4 길이(W4)(예: 약 8 mm)를 가질 수 있다. 이 경우 제1 메탈 플레이트(711)와 도전성 부재(212) 중 그라운드(240)와 연결되는 제3 지점(P3)을 포함하는 커플링 영역(250)은 중첩되지 않거나 후술될 도 7b 및 도 7c의 실시 예에 비해 상대적으로 적은 영역에서 중첩될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 메탈 플레이트(712)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제1 길이(W1)(예: 약 60 mm)를 가질 수 있고, 세로 방향(예: y축 방향)으로 제2 길이(W2)(예: 약 10 mm)를 가질 수 있다. 제2 메탈 플레이트(712)는 제2 리세스(712a)를 포함할 수 있고, 상기 제2 리세스(712a)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제5 길이(W5)(예: 약 5 mm)를 가질 수 있고, 세로 방향(예: y축 방향)으로 제6 길이(W6)(예: 약 5 mm)를 가질 수 있다. 이 경우 제2 메탈 플레이트(712)와 도전성 부재(212) 중 그라운드(240)와 연결되는 제3 지점(P3)을 포함하는 커플링 영역(250)은 제1 면적(S1) 만큼 중첩될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제3 메탈 플레이트(713)는 가로 방향(예: x축 방향)으로 제1 길이(W1)(예: 약 60 mm)를 가질 수 있고, 세로 방향(예: y축 방향)으로 제2 길이(W2)(예: 약 10 mm)를 가질 수 있다. 제3 메탈 플레이트(713)는 별도의 리세스를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제3 메탈 플레이트(713)와 도전성 부재(212) 중 그라운드(240)와 연결되는 제3 지점(P3)을 포함하는 커플링 영역(250)은 제2 면적(S2) 만큼 중첩될 수 있다. 상기 제2 면적(S2)은 도 7b의 제1 면적(S1)보다 클 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 중첩 면적에 따른 S21 그래프를 도시한다.
도 8a를 참고하면, 제1 그래프 포인트들(801)은 도 7a에 도시된 제1 메탈 플레이트(711) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 S21 그래프이다. 일 실시 예에서, 제2 그래프 포인트들(802)은 도 7b에 도시된 제2 메탈 플레이트(712) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 S21 그래프이다. 일 실시 예에서, 제3 그래프 포인트들(803)은 제3 메탈 플레이트(713) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 S21 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 약 2.1 ~ 2.7 GHz)에서 제3 그래프 포인트들(803)은 제1 그래프 포인트들(801) 및 제2 그래프 포인트들(802)보다 상대적으로 높은 S21 값을 가진다. 마찬가지로, 지정된 주파수 대역(예: 약 2.1 ~ 2.7 GHz)에서 제2 그래프 포인트들(802)은 제1 그래프 포인트들(801)보다 상대적으로 높은 S21 값을 가진다. 결과적으로, 도 7a에 도시된 제1 메탈 플레이트(711) 및 도전성 부재(212)의 실시 예가 도 7b 및 도 7c에 도시된 실시 예보다 상대적으로 높은 안테나 격리도를 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 차단 주파수 대역은 도전성 부재(212)의 커플링 영역(250)과 메탈 플레이트(211)의 중첩 면적에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 제1 면적(S1)의 중첩 면적을 가지는 경우 및 도 7c에 도시된 제2 면적(S2)의 중첩 면적을 가지는 경우보다 도 7a에 도시된 것과 같이 도전성 부재(212)의 커플링 영역(250)이 제1 메탈 플레이트(211)와 상대적으로 적은 면적 또는 중첩되지 않는 경우의 차단 주파수 대역이 지정된 주파수 대역(예: 약 2.1 ~ 2.7 GHz)에 대응할 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 설계 시 원하는 차단 주파수 대역에 대응하게 메탈 플레이트(예: 도 2a의 메탈 플레이트(211))와 도전성 부재(212)의 중첩 면적을 조절할 수 있고, 이를 통해 안테나 격리도를 확보할 수 있다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 중첩 면적에 따른 안테나 방사 효율 그래프를 도시한다.
도 8b를 참고하면, 제1 그래프 포인트들(811)은 도 7a에 도시된 제1 메탈 플레이트(711) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 안테나 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에서, 제2 그래프 포인트들(812)은 도 7b에 도시된 제2 메탈 플레이트(712) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 안테나 방사 효율 그래프이다. 일 실시 예에서, 제3 그래프 포인트들(813)은 제3 메탈 플레이트(713) 및 도전성 부재(212)의 실시 예에서 도전성 부재(212)의 복수의 지점들에 급전할 때 안테나 방사 효율 그래프이다.
일 실시 예에서, 제1 그래프 포인트들(811)은 제2 그래프 포인트들(812) 및 제3 그래프 포인트들(813)에 비해 지정된 주파수 대역(예: 약 2 ~ 2.5 GHz)에서 상대적으로 높은 안테나 방사 효율을 가진다. 또한, 제2 그래프 포인트들(812)은 제3 그래프(813)에 비해 지정된 주파수 대역(예: 약 2 ~ 2.5 GHz)에서 상대적으로 높은 안테나 방사 효율을 가진다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 지점의 급전에 따라 형성되는 전기적 경로들의 상호 간 간섭을 방지함으로써 안테나 방사 효율을 높일 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트 및 도전성 부재를 도시하는 도면이다.
도 9a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(911)는 리세스(911a)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(911a)의 크기는 도 7a에 도시된 제1 메탈 플레이트(711)의 제1 리세스(711a)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들면, 리세스(911a)는 가로 방향(예: x축에 평행한 방향)으로 제7 길이(W7)를 가지고, 세로 방향(예: y축에 평행한 방향)으로 제8 길이(W8)를 가질 수 있다. 리세스(911a)의 제7 길이(W7) 및 제8 길이(W8)는 각각 도 7a에 도시된 제1 리세스(711a)의 제3 길이(W3) 및 제4 길이(W4)보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 부재(912)는 x축 방향으로 길게 연장되는 제1 부분(912a) 및 제2 부분(912b)을 포함할 수 있고, 제1 부분(912a) 및 제2 부분(912b)을 연결하는 제3 부분(912c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(912)의 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)에 급전할 수 있고, 그라운드(240)는 도전성 부재(912)의 제3 지점(P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 도 9a에 도시된 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(913)는 제1 방향(예; x축 방향)으로 길게 연장되는 제1 부분(913a) 및 제2 부분(913b)을 포함할 수 있고, 제1 부분(913a) 및 제2 부분(913b)을 연결하는 제3 부분(913c)을 포함할 수 있다. 제3 부분(913c)은 예를 들어, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(911)의 중심에서부터 메탈 플레이트(911)의 제1 단부 까지의 제1 길이(예: 제1 길이(W1)의 1/2)는 도전성 부재(913)의 중심에서부터 도전성 부재(913)의 제2 단부까지의 제2 길이보다 길 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(913)의 제4 지점(P4) 및 제5 지점(P5)에 급전할 수 있다. 도전성 부재(913)는 제6 지점(P6)에서 그라운드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 도 9a에 도시된 메탈 플레이트 및 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 메탈 플레이트 및 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(921)는 도 9a에 도시된 메탈 플레이트(911)의 리세스(911a)보다 작은 크기를 가지는 리세스(921a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 리세스(921a)는 가로 방향(예: x축에 평행한 방향)으로 제9 길이(W9)를 가지고, 세로 방향(예: y축에 평행한 방향)으로 제10 길이(W10)를 가질 수 있다. 리세스(921a)의 제9 길이(W9) 및 제10 길이(W10)는 각각 도 9a에 도시된 리세스(911a)의 제7 길이(W7) 및 제8 길이(W8)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 부재(914)는 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제1 부분(914a) 및 제2 부분(914b)을 포함할 수 있고, 제1 부분(914a) 및 제2 부분(914b)을 연결하는 제3 부분(914c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분(914c)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 도시된 도전성 부재(914)는 도 9b에 도시된 도전성 부재(913)와 다르게 도전성 부재(914)의 제3 부분(914c)이 제1 부분(914a) 및 제2 부분(914b)보다 제2 방향(예: -y 방향)으로 돌출되게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(914)의 제7 지점(P7) 및 제8 지점(P8)에 급전할 수 있다. 도전성 부재(914)는 제9 지점(P9)에서 그라운드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 도 9c에 도시된 도전성 부재와 다른 형상을 가지는 도전성 부재에 대한 실시 예를 도시하는 도면이다.
도 9d를 참고하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(915)는 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제1 부분(915a), 제1 부분(915a)에서 제2 방향(예: -y 방향)으로 연장되는 제2 부분(915b) 및 제3 부분(915c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(915)의 제10 지점(P10) 및 제11 지점(P11)에 급전할 수 있다. 도전성 부재(915)는 제12 지점(P12)에서 그라운드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 내지 도 9d에서 도시된 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 형상은 일 예시이며, 실제로 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 형상은 도 9a 내지 도 9d에 도시된 것 이외에 다양한 형상을 가질 수 있다.
또한, 도 9a 내지 도 9d는 다양한 형상의 메탈 플레이트 및 도전성 부재를 설명하기 위한 실시 예로서 도 2a 내지 도 8b에서 설명된 메탈 플레이트 및 도전성 부재에 대한 설명은 도 9a 내지 도 9d에 도시된 다양한 형상의 메탈 플레이트 및 도전성 부재에도 적용될 수 있다.
도 9e는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 도시하는 도면이다.
도 9e를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)는 메탈 플레이트(921)의 일 면에 수직한 제1 방향(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)는 상기 제1 방향(예: -z 방향)으로 바라볼 때 메탈 플레이트(921)의 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)는 L자 형상(L-shaped)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(32)는 메탈 플레이트(921)와 커플링을 통해 전자기적으로 연결될 수 있는 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 제1 도전성 부재(931) 및/또는 제2 도전성 부재(932)에 급전하여 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz ~ 2.6 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(931)는 전자 장치(101)의 제1 그라운드(941)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 부재(932)는 전자 장치(101)의 제2 그라운드(942)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 메탈 플레이트(921)는 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)와 커플링을 통해 전자기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 메탈 플레이트(921)는 커플링(coupling)을 통해 제1 그라운드(941) 및/또는 제2 그라운드(942)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(921)가 제1 그라운드(941) 및/또는 제2 그라운드(942)와 커플링을 통해 전기적으로 연결되게 함으로써 안테나의 격리도를 확보할 수 있다.
예를 들면, 메탈 플레이트(921)가 커플링을 통해 제1 그라운드(941) 및 제2 그라운드(942)와 전기적으로 연결되지 않는 경우 무선 통신 회로(230)가 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)에 급전함에 따라 메탈 플레이트(921)에 형성되는 전기적 경로들은 상호 간의 간섭을 발생시킬 수 있다. 반면에, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(921)가 제1 그라운드(941) 및 제2 그라운드(942)와 전기적으로 연결되는 경우 무선 통신 회로(230)가 제1 도전성 부재(931)에 급전함에 따라 형성되는 제1 전기적 경로는 제1 그라운드(941)로 접지될 수 있고, 제2 도전성 부재(932)에 급전함에 따라 형성되는 제2 전기적 경로는 제2 그라운드(942)로 접지될 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)에 급전함에 따라 발생할 수 있는 간섭을 방지할 수 있고, 안테나의 격리도를 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 메탈 플레이트(921)가 제1 그라운드(941) 및/또는 제2 그라운드(942)와 커플링을 통해 전기적으로 연결되게 함으로써 전자 장치(101)의 내부 공간의 활용성을 높일 수 있다.
예를 들면, 메탈 플레이트(921)가 제1 그라운드(941) 및/또는 제2 그라운드(942)와 전기적으로 연결되지 않는 경우에는 안테나의 격리도 확보를 위해서 제1 도전성 부재(931)와 제2 도전성 부재(932)는 지정된 주파수 대역에 대응하는 파장의 1.5 파장만큼 이격되어야 할 수 있다. 반면에, 일 실시 예에 따른 메탈 플레이트(921)가 제1 그라운드(941) 및 제2 그라운드(942)와 전기적으로 연결되는 경우에는 안테나 격리도가 확보되므로 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)를 약 1.5 파장만큼 이격시켜 배치할 필요가 없다. 결과적으로 전자 장치(101)는 한정된 전자 장치(101) 내부의 공간의 활용성을 높일 수 있다. 여기에 사용된 상기 지정된 주파수 대역이란 용어는 무선 통신 회로(230)가 제1 도전성 부재(931) 및 제2 도전성 부재(932)를 이용하여 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역으로 참조될 수 있다.
도 9f는 일 실시 예에 따른 도전성 부재 및 메탈 플레이트를 안테나 방사체로 활용하는 도면이다.
도 9f를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도전성 부재(952)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(952)는 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제1 부분(952a), 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제2 부분(952b), 제1 부분(952a) 및 제2 부분(952b)을 연결하는 제3 부분(952c), 및 제4 부분(952d)을 포함할 수 있다. 제4 부분(952d)은 제2 부분(952b)의 일 지점에서 연장되는 부분에 해당할 수 있다.
도 9f에 도시된 도전성 부재(952)의 형상은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 도전성 부재(212)에 비해 제4 부분(952d)을 더 포함하는 형상에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(952)의 제1 급전 지점(F1)에 급전하여 제1 주파수 대역을 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(952)의 제2 급전 지점(F2)에 급전하여 제1 주파수 대역 및/또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(952)의 제2 부분(952b) 및 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)을 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(952)의 제2 부분(952b), 제4 부분(952d) 및 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)을 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 여기에서 사용된 상기 제2 주파수 대역이란 용어는 제1 주파수 대역보다 상대적으로 낮은 주파수 대역으로 참조될 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 도전성 부재(952)의 제4 부분(952d)을 이용하여 다중 공진을 확보할 수 있고, 다중 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)가 도전성 부재(952)의 제4 부분(952d)을 활용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우에도 도 4에서 상술된 원리에 기반하여 안테나의 아이솔레이션을 확보할 수 있다. 상기 도 4에서 상술된 원리는 메탈 플레이트(211) 및 메탈 플레이트(211)와 인접한 도전성 부재(952)의 구조에 의해 저역 통과 필터 및 고역 통과 필터가 형성되어 차단 주파수 대역(예: 제2 주파수 대역)이 형성되는 것을 의미할 수 있다.
도 9g는 일 실시 예에 따른 도전성 부재 및 메탈 플레이트를 안테나 방사체로 활용하는 도면이다.
도 9g를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도전성 부재(962)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(962)는 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제1 부분(962a), 제1 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장되는 제2 부분(962b), 제1 부분(962a) 및 제2 부분(962b)을 연결하는 제3 부분(962c), 및 제4 부분(962d)을 포함할 수 있다. 제4 부분(962d)은 제1 부분(962a)의 일 지점에서 연장되는 부분에 해당할 수 있다.
도 9g에 도시된 도전성 부재(962)의 형상은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 도전성 부재(212)에 비해 제4 부분(962d)을 더 포함하는 형상에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(962)의 제2 급전 지점(F2)에 급전하여 제1 주파수 대역을 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(962)의 제1 급전 지점(F1)에 급전하여 제1 주파수 대역 및/또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(962)의 제1 부분(962a) 및 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)을 포함하는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 도전성 부재(962)의 제1 부분(962a), 제4 부분(962d) 및 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)을 포함하는 제2 전기적 경로에 기반하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 여기에서 사용된 상기 제2 주파수 대역이란 용어는 제1 주파수 대역보다 상대적으로 낮은 주파수 대역으로 참조될 수 있다.
결과적으로, 전자 장치(101)는 도전성 부재(962)의 제4 부분(962d)을 이용하여 다중 공진을 확보할 수 있고, 다중 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 메탈 플레이트 및 도전성 부재가 배치되는 위치를 설명하는 도면이다.
도 10a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 제1 면(또는 “전면”)(1001A) 및 제2 면(또는 “측면”)(1001B)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)는 측면 중 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조(1010)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 면(1001A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 윈도우(1030)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(1010)는 제1 면(1001A)을 형성하는 윈도우(1030)와 결합될 수 있다. 프레임 구조(1010)는 예를 들어, 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머(polymer))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1020) 및/또는 카메라 모듈(1040)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 제2 부분(1032)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(1000)는 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)를 고정하기 위한 지지 부재를 포함할 수 있고, 상기 지지 부재에 의해 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래(예: -z 방향) 또는 제2 부분(1032)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다.
다만, 도 10a에 도시된 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 배치되는 윈도우(1030)의 아래(예: -z 방향) 부분(예: 제1 부분(1031), 제2 부분(1032))은 일 예시일 뿐이고, 일 실시 예에서 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 아래(예: -z 방향)의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 10a에는 전자 장치(1000)가 태블릿 전자 장치인 실시 예에 대해 도시되어 있으나, 전자 장치(1000)가 상술한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 접힌 상태(folded state) 및 펼침 상태(flat state)(또는 “unfolded state”)로 전환이 가능한 폴더블(foldable) 전자 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 열린 상태(open state) 및 닫힌 상태(closed state)의 전환이 가능한 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치일 수 있다. 이하에서는 태블릿 전자 장치를 본 개시의 다양한 실시 예들로 설명하나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치에도 적용될 수 있다. 이하, 도 11에서는 일 실시 예로서 바 타입(bar type)의 전자 장치에 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 배치되는 실시 예를 설명한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 윈도우의 제1 부분의 아래에 배치되는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 구조를 도시하는 도면이다.
도 10b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래(예: -z 방향)에는 메탈 플레이트(211)가 배치될 수 있고, 메탈 플레이트(211)는 제1 접착 부재(1051)를 통해 윈도우(1030)와 접착(또는, 결합)할 수 있다. 도전성 부재(212)는 메탈 플레이트(211)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있고, 도전성 부재(212)는 메탈 플레이트(211)와 제2 접착 부재(1052)를 통해 접착할 수 있다. 결과적으로, 도전성 부재(212)는 메탈 플레이트(211)와 지정된 거리를 두고 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(1052)는 유전체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 인쇄 회로 기판(231)의 일면에 배치될 수 있고, 도전성 연결 부재들(1060)을 통해 도전성 부재(212)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 제1 도전성 연결 부재(1061)를 통해 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 제2 도전성 연결 부재(1062)를 통해 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(212)는 제3 지점(P3)에서 제3 도전성 연결 부재(1063)를 통해 인쇄 회로 기판(231)의 그라운드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 연결 부재들(1060)은 예를 들어, 씨-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin) 및/또는 동축 케이블에 해당할 수 있다.
도 10b에서는 설명의 편의상 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래에 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 배치되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 도 10a에서 상술한 것과 같이 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030) 아래(예: -z 방향)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 제2 부분(1032)의 아래에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 제1 부분(1031) 및 제2 부분(1032) 이외의 윈도우(1030) 아래에 배치될 수 있다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 윈도우의 제1 부분의 아래에 배치되는 메탈 플레이트 및 도전성 부재의 구조를 도시하는 도면이다.
도 10c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래(예: -z 방향)에는 메탈 플레이트(211)가 배치될 수 있고, 메탈 플레이트(211)는 윈도우(1030)와 제1 접착 부재(1051)를 통해 접착(또는, 결합)할 수 있다. 도전성 부재(212)는 메탈 플레이트(211)의 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있고, 도전성 부재(212)는 메탈 플레이트(211)와 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부재(212)는 지지 부재(1070)에 의해 고정될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(1070)는 인쇄 회로 기판(231)에 배치될 수 있고, 지지 부재(1070)의 위(예: +z 방향)에 도전성 부재(212)가 배치되어 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재들(1060)은 각각 인쇄 회로 기판(231)의 일 지점에 위치할 수 있고, 지지 부재(1070)를 관통하여 도전성 부재(212)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 인쇄 회로 기판(231)의 일면에 배치될 수 있고, 도전성 연결 부재들(1060)을 통해 도전성 부재(212)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 제1 도전성 연결 부재(1061)를 통해 도전성 부재(212)의 제1 급전 지점(F1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(230)는 제2 도전성 연결 부재(1062)를 통해 도전성 부재(212)의 제2 급전 지점(F2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(212)는 제3 지점(P3)에서 제3 도전성 연결 부재(1063)를 통해 인쇄 회로 기판(231)의 그라운드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 연결 부재들(1060)들은 예를 들어, 씨-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin) 및/또는 동축 케이블에 해당할 수 있다.
도 10c에서는 설명의 편의상 윈도우(1030)의 제1 부분(1031)의 아래에 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 배치되는 것으로 설명하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 도 10a에서 상술한 것과 같이 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030) 아래(예: -z 방향)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1030)의 제2 부분(1032)의 아래에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 제1 부분(1031) 및 제2 부분(1032) 이외의 윈도우(1030) 아래에 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 도시하는 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 제1 면(또는 전면)(1110A), 제2 면(또는 후면)(1110B), 및 제1 면(1110A)과 제2 면(1110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(1110C)을 포함하는 하우징(1110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 제1 면(1110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(1102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(1102)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(1110A)으로부터 후면 커버(1111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 면(1110B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(1111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(1111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1111)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(1110B)으로부터 전면 플레이트(1102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 상기 측면(1110C)은 전면 플레이트(1102) 및 후면 커버(1111)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(1115)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(1111) 및 프레임(1115)은 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 디스플레이(1101)와 전자 장치(1100)의 전면을 형성하는 윈도우(1120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(1120)는 전면 플레이트(1102)에서부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 윈도우(1120)는 전면 플레이트(1102)에서부터 제1 방향(예: -y 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(1120)는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1120)의 아래(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 윈도우(1120)의 아래(예: -z 방향)에 위치한 제1 부분(1131)에 배치될 수 있다.
다만, 전자 장치(1100) 내에서 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)가 배치되는 위치는 제1 부분(1131)으로 한정되지 않으며 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 메탈 플레이트(211) 및 도전성 부재(212)는 후면 커버(1111)의 제3 방향(예: +z 방향)에 위치한 제2 부분(1132)에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211)), 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))의 일 면에 수직한 제1 방향으로 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 지정된 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 커플링(coupling)을 통해 전기적으로 연결되는 도전성 부재(212), 상기 도전성 부재(212)의 제1 지점 및 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전하는 무선 통신 회로(230) 및 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드(240)를 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재(212) 중 상기 제3 지점을 포함하는 커플링 영역(250)의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 중첩(overlap)될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(230)는 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 상기 제1 지점을 포함하는 상기 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a) 및 상기 제1 부분(212a)에 대응하는 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))의 제1 영역(261)에 형성되는 제1 전기적 경로(E1)에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 상기 제2 지점을 포함하는 상기 도전성 부재(212)의 제2 부분(212b) 및 상기 제2 부분(212b)에 대응하는 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))의 제2 영역(262)에 형성되는 제2 전기적 경로(E2)에 기반하여 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)는 상기 제1 부분(212a) 및 상기 제2 부분(212b)을 연결하는 제3 부분(212c)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제3 부분(212c)은 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 부분(212a) 및 상기 제2 부분(212b)은 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/4 파장의 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))의 중심에서부터 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))의 제1 단부 까지의 제1 길이는 상기 도전성 부재(212)의 중심에서부터 상기 도전성 부재(212)의 제2 단부까지의 제2 길이보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))는 지정된 크기의 리세스(recess)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 거리는 2 내지 4 mm 일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 무선 통신 회로(230)가 배치되는 인쇄 회로 기판(231)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(231)은 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있고, 상기 그라운드(240)는 상기 인쇄 회로 기판(231)의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 부분(212a)의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 중첩될 수 있고, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제2 부분(212b)의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 상기 전자 장치(1000)의 전면에 배치되는 디스플레이(1020) 및 상기 디스플레이(1020)와 함께 상기 전자 장치(1000)의 상기 전면을 형성하는 윈도우(1030)를 포함할 수 있고, 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))는 상기 윈도우(1030)의 아래에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 상기 전자 장치(1100)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임(1115) 및 상기 전자 장치(1100)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(1111)를 더 포함할 수 있고, 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))는 상기 후면 커버(1111)를 향하도록 상기 전자 장치(1100)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 2.4 ~ 2.6 GHz를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))와 중첩되는 상기 도전성 부재(212) 중 상기 일 영역의 넓이는 상기 제1 주파수 대역의 공진 주파수에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 지지 부재(1070)를 더 포함할 수 있고, 상기 지지 부재(1070)는 상기 도전성 부재(212)가 상기 안테나 방사체(예: 메탈 플레이트(211))에 대해 상기 제1 방향에 위치하도록 고정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)는 상기 제1 부분(212a) 및 상기 제2 부분(212b)을 연결하는 제3 부분(212c)을 포함할 수 있고, 상기 제3 부분(212c)은 U자(U-shaped) 또는 헤어핀 형상(hairpin-shaped)형상을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 안테나 방사체로 동작하는 메탈 플레이트(211), 상기 메탈 플레이트(211)의 일 면에 수직한 제1 방향으로 상기 메탈 플레이트(211)와 지정된 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 메탈 플레이트(211)와 커플링(coupling)을 통해 전기적으로 연결되는 도전성 부재(212), 상기 도전성 부재(212)의 제1 지점 및 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전하는 무선 통신 회로(230) 및 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드(240)를 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재(212) 중 상기 제3 지점을 포함하는 커플링 영역(250)의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 메탈 플레이트(211)와 중첩(overlap)될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(230)는 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 상기 제1 지점을 포함하는 상기 도전성 부재(212)의 제1 부분(212a) 및 상기 제1 부분(212a)에 대응하는 상기 메탈 플레이트(211)의 제1 영역(261)에 형성되는 제1 전기적 경로(E1)에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 상기 제2 지점을 포함하는 상기 도전성 부재(212)의 제2 부분(212b) 및 상기 제2 부분(212b)에 대응하는 상기 메탈 플레이트(211)의 제2 영역(262)에 형성되는 제2 전기적 경로(E2)에 기반하여 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)는 상기 제1 부분(212a) 및 상기 제2 부분(212b)을 연결하는 제3 부분(212c)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제3 부분(212c)은 직사각형으로 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212)의 상기 제1 부분(212a) 및 상기 제2 부분(212b)은 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/4 파장의 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(212) 중 상기 일 영역의 넓이는 상기 제1 주파수 대역의 공진 주파수에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 상기 전자 장치(1000)의 전면에 배치되는 디스플레이(1020) 및 상기 디스플레이(1020)와 함께 상기 전자 장치(1000)의 상기 전면을 형성하는 윈도우(1030)를 더 포함할 수 있고, 상기 메탈 플레이트(211)는 상기 윈도우(1030)의 아래에 위치할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    안테나 방사체;
    상기 안테나 방사체의 일 면에 수직한 제1 방향으로 상기 안테나 방사체와 이격되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 방사체와 커플링(coupling)을 통해 전기적으로 연결됨;
    무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부재의 제1 지점 및 상기 제1 지점과 이격된 제2 지점에 급전함; 및
    상기 도전성 부재의 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 전기적으로 연결되는 그라운드를 포함하고,
    상기 도전성 부재 중 상기 제3 지점을 포함하는 일 영역의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체와 중첩(overlap)되고,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 도전성 부재의 상기 제1 지점에 급전함에 따라 상기 제1 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제1 부분 및 상기 제1 부분에 대응하는 상기 안테나 방사체의 제1 영역에 형성되는 제1 전기적 경로에 기반하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 도전성 부재의 상기 제2 지점에 급전함에 따라 상기 제2 지점을 포함하는 상기 도전성 부재의 제2 부분 및 상기 제2 부분에 대응하는 상기 안테나 방사체의 제2 영역에 형성되는 제2 전기적 경로에 기반하여 상기 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고,
    상기 도전성 부재의 상기 제3 부분은 직사각형의 형상을 가지는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각은 상기 제1 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/4 파장의 길이를 가지는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 방사체의 중심에서부터 상기 안테나 방사체의 제1 단부 까지의 제1 길이는 상기 도전성 부재의 중심에서부터 상기 도전성 부재의 제2 단부까지의 제2 길이보다 긴, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 지정된 크기의 리세스(recess)를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 거리는 2 내지 4 mm 인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 복수의 도전성 레이어를 포함하고,
    상기 그라운드는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 복수의 도전성 레이어 중 제1 레이어에 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재의 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체와 중첩되고,
    상기 도전성 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체와 중첩되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이; 및
    상기 디스플레이와 함께 상기 전자 장치의 상기 전면을 형성하는 윈도우를 포함하고,
    상기 안테나 방사체는 상기 윈도우의 아래에 위치하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조; 및
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버를 더 포함하고,
    상기 안테나 방사체는 상기 후면 커버를 향하도록 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 2.4 ~ 2.6 GHz를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방향으로 바라볼 때 상기 안테나 방사체와 중첩되는 상기 도전성 부재 중 상기 일 영역의 넓이는 상기 제1 주파수 대역의 공진 주파수에 대응하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    지지 부재를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 도전성 부재가 상기 안테나 방사체에 대해 상기 제1 방향에 위치하도록 고정하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은 U자(U-shaped) 형상을 가지는, 전자 장치.
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