WO2022119139A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022119139A1
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housing
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electronic device
segment
antenna
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PCT/KR2021/015571
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안찬규
박성구
윤힘찬
최낙청
황순호
천재봉
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0226—Hinges

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may transmit and receive a phone call and various data with another electronic device through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device.
  • the portable electronic device may include a bar type, a foldable type, a rollable type, a wearable type, or a tablet PC.
  • the foldable type electronic device may operate in a state in which a plurality of housings are folded or unfolded around a hinge module.
  • At least a portion of a plurality of housings forming an exterior may be formed of a conductive material (eg, metal), and at least a portion of the portion formed of the conductive material may be used as an antenna radiator for performing wireless communication.
  • the plurality of housings may include at least one segment (eg, a slit).
  • the segment formed on the side of one housing is adjacent to a portion of the other housing (eg, a metal frame) formed of a conductive material to reduce the radiation performance of the antenna.
  • the foldable electronic device when a user grips a segment formed on a side surface of the housing using a finger in a state in which the plurality of housings are folded or unfolded, radiation performance of the antenna may be reduced.
  • the foldable electronic device may not be able to normally perform phone calls and/or data transmission/reception with other electronic devices.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device capable of reducing degradation in antenna performance by using at least a portion of a first side surface on which a first segment is formed or a second side surface on which a second segment is formed as an antenna radiation area.
  • a foldable electronic device includes a processor; hinge module; a first housing and a second housing at least partially coupled to both sides of the hinge module and configured to form an unfolded state or a folded state based on the hinge module; and a flexible display disposed in a space formed by the first housing and the second housing, wherein the first housing includes a first side member forming at least a part of an exterior of the foldable electronic device,
  • the first side member may include a first side surface disposed parallel to the folding axis of the hinge module, a second side surface extending in a direction perpendicular to the folding axis from one end of the first side surface, and the other end of the first side surface.
  • the second housing includes a second side member forming at least a portion of an exterior of the foldable electronic device, the second side member comprising: , a fourth side parallel to the folding axis, a fifth side extending from one end of the fourth side in a direction perpendicular to the folding axis, and a second end of the fourth side extending in a direction perpendicular to the folding axis a sixth side surface that is formed, a first segmented portion is formed on the first side surface, a second segmented portion is formed on the second side surface, and a third segmented portion is formed on the fifth side surface, the first housing and When the second housing is in a folded state, the second segmental portion and the third segmental portion are arranged to overlap, and a portion of the first side separated through the first segmented portion and the portion separated through the second segmented portion A portion of the second side surface is electrically connected to the processor and operates as
  • a multi-foldable electronic device includes: a processor; hinge module; folding part; At least a portion is coupled to both sides of the hinge module, the first housing and the second housing forming an unfolded state or a folded state through an infolding method based on the first folding axis of the hinge module, and the second folding axis of the folding part a third housing disposed in a direction opposite to the second housing and forming an unfolded state or a folded state through an outfolding method based on the second folding axis; a flexible display disposed in a space formed by the first housing, the second housing, and the third housing, wherein the first housing includes a first side surface forming at least a part of an exterior of the multi-foldable electronic device a member, wherein the first side member includes a first side of the hinge module that is parallel to the first folding axis, and a first side extending from one end of the first side in a direction perpendicular to the first folding axis.
  • the second housing forms at least a part of an exterior of the multi-foldable electronic device a second side member, the second side member comprising a fourth side disposed substantially parallel to the second side of the first housing and a fourth side disposed substantially parallel to the third side of the first housing a fifth side member, wherein the third housing includes a third side member forming at least a portion of an exterior of the multi-foldable electronic device, wherein the third side member includes: the second folding shaft of the folding unit a sixth side surface disposed parallel to, a seventh side surface extending from one end of the sixth side surface toward the fourth side surface of the second housing in a direction perpendicular to the second folding axis, and the other end of the sixth side surface an eighth side surface extending toward the fifth side surface of the second housing in a direction perpendicular to the second folding axis; A portion is formed, a third folding shaft of the folding unit a sixth side surface disposed parallel to, a seventh side surface extending from one end of the sixth side surface toward the fourth side surface of the second
  • the performance of the antenna degradation can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a diagram schematically illustrating an embodiment of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a diagram schematically illustrating an embodiment of a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3A is a diagram schematically illustrating another embodiment of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a diagram schematically illustrating another embodiment of a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a view for explaining an operation of an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure radiating radiation through a first area between a first segment and a second point and a second area between the first and second segments. It is a diagram showing the electric field when performing.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an electric field when an antenna of a foldable electronic device according to the present invention uses a second area between a first point and a second segment as a main radiation area.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an electric field when an antenna of a foldable electronic device according to the present invention uses a first area between a first segment and a second point as a main radiation area.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating that the antenna of the foldable electronic device according to various embodiments of the present invention emits radiation through a first area between the first segment and the second point and through a second area between the first and second segments. It is a diagram showing what is being done.
  • FIG. 9 is a view for explaining an operation according to the adjustment of matching values of the third matching circuit S3 and the fourth matching circuit S4 of the antenna of the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating S-parameters for explaining a change in a frequency band through switching of a third matching circuit S3 and a fourth matching circuit S4 of an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure; to be.
  • 11A is a diagram schematically illustrating an unfolding state of a multi-foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 11B is a diagram schematically illustrating a folding state of a multi-foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12A is a view for explaining an operation of an antenna when the multi-foldable electronic device of FIG. 11A is used in a landscape mode.
  • FIG. 12B is a diagram for explaining an operation of an antenna when the multi-foldable electronic device of FIG. 11A is used in a portrait mode.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • 2A is a diagram schematically illustrating an embodiment of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a diagram schematically illustrating an embodiment of a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the foldable electronic device 200 illustrated in FIGS. 2A and 2B may include, for example, a foldable phone that is unfolded or folded in a horizontal or vertical direction.
  • the foldable electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may include the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • the foldable electronic device 200 may include at least one of components included in the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • the foldable electronic device 200 includes a first housing configured to be in an unfolded state or a folded state with respect to the hinge module 201 . It may include a 210 and a second housing 220 .
  • the hinge module 201 may rotatably couple the first housing 210 and the second housing 220 about the folding axis A.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are substantially flat at an angle of about 180°. angle can be achieved.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed to face each other.
  • the foldable electronic device 200 may include a flexible display 230 (eg, a foldable display) disposed in a space formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • a flexible display 230 eg, a foldable display
  • the flexible display 230 disposed in the space formed by the first housing 210 and the second housing 220 may include one display or at least two displays.
  • the first housing 210 may have a first surface 211 facing a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction) and a direction opposite to the first surface 211 .
  • a second surface 212 facing a second direction eg, a rear direction, a -z axis direction
  • the second housing 220 includes a third surface 221 facing a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction) and a third surface 221 opposite to the third surface 221 .
  • a fourth surface 222 facing two directions (eg, a rear direction, -z-axis direction) may be included.
  • the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 are substantially the same
  • a method in which the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 face each other in the folded state, facing the first direction (eg, the z-axis direction) can be operated with
  • the second surface 212 of the first housing 210 and the fourth surface 222 of the second housing 220 are substantially the same.
  • the second surface 212 of the first housing 210 and the fourth surface 222 of the second housing 220 are oriented in the second direction (eg, the rear direction, -z-axis direction) in the folded state. They may be operated to face each other in opposite directions.
  • the second surface 212 of the first housing 210 may face a second direction (eg, a rear direction, a -z axis direction)
  • the fourth surface 222 of the housing 220 may face a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction).
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other depending on whether the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, a folding state, or an intermediate state. My distance may vary.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may have an asymmetric shape with respect to the folding axis A.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the foldable electronic device 200 is in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 so that a portion of the flexible display 230 is exposed to the outside of the foldable electronic device 200 . ) may be folded in an asymmetrical form around the folding axis (A).
  • the first housing 210 is coupled to the first side member 202 and the first side member 202 that at least partially forms the exterior of the foldable electronic device 200 , and is foldable.
  • a first rear cover (not shown) forming at least a portion of the second surface 212 of the electronic device 200 may be included.
  • the first side member 202 may have a first side surface 210a disposed parallel to the folding axis A, and a direction substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the first side surface 210a. It may include a second side surface 210b extending to the , and a third side surface 210c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from the other end of the first side surface 210a.
  • the second housing 220 is coupled to a second side member 204 and the second side member 204 that at least partially form an exterior of the foldable electronic device 200 , and is foldable.
  • a second rear cover (not shown) forming at least a portion of the fourth surface 222 of the electronic device 200 may be included.
  • the second side member 204 may include a fourth side surface 220a disposed substantially parallel to the folding axis A, and substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side surface 220a. It may include a fifth side surface 220b extending in one direction and a sixth side surface 220c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from the other end of the fourth side surface 220a.
  • the first side surface 210a of the first side member 202 may include a first segmented portion 215 .
  • the first segment part 215 may separate a portion of the first side surface 210a.
  • the second side surface 210b of the first side member 202 may include a second segmented portion 225 .
  • the second segment 225 may separate a portion of the second side surface 210b.
  • the fifth side 220b of the second side member 204 may include a third segmented portion 235 .
  • the third segment part 235 may separate a portion of the fifth side surface 220b.
  • the first segment 215 , the second segment 225 , and/or the third segment 235 may be formed in a slit shape.
  • the first segment 215 , the second segment 225 , and/or the third segment 235 may be filled with a non-conductive material.
  • the non-conductive material may prevent foreign substances from entering the foldable electronic device 200 from the outside.
  • the non-conductive material may include, for example, a dielectric (eg, an insulator) including at least one of polycarbonate, polyimide, plastic, polymer, or ceramic. have.
  • the second segmented portion 225 formed on the second side surface 210b and the third segmented portion 235 formed on the fifth side surface 220b are the first segmented portions with respect to the hinge module 201 . It may be formed on the side (eg, the left side) and the second side (eg, the right side).
  • the second segmented portion 225 and the third segmented portion 235 are arranged to overlap each other when viewed from the top of the second rear cover (not shown). can be The second segment 225 and the third segment 235 disposed to overlap may reduce deterioration in radiation performance of the antenna 240 .
  • a portion of the first side surface 210a separated through the first segmental portion 215 and a portion of the second side surface 210b separated through the second segmentation portion 225 are an antenna radiator.
  • the antenna 240 operates and is electrically connected to the processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) in the foldable electronic device 200 ). can form.
  • a portion of the first side surface 210a and a portion of the second side surface 210b are one conductive portion (eg, an antenna) extending from the first segmental portion 215 to the second segmental portion 225 . (240) emitter). At least a portion of the conductive portion may operate as a radiator of the antenna 240 .
  • the antenna 240 may operate in frequency bands of a low band (eg, about 600 MHz to 1200 MHz), a mid band (eg, about 1500 MHz to 2200 MHz), and a high band (eg, about 2300 MHz to 2700 MHz).
  • the frequency band of the antenna 240 is not limited to the above-described example, and signals of other frequency bands may be transmitted and received.
  • the antenna 240 is located between the feeding point 250 and the feeding point 250f connected to the feeding point 250 located on the second side surface 210b, the feeding point 250 and the first segmentation part 215 .
  • a first matching circuit (S1) connected to the first point (251), and a second matching circuit (S2) connected to a second point (252) located between the feeding point (250) and the second segment (225) may include
  • the first matching circuit S1 may include a first switch (eg, switch 1310 in FIG. 13 ) and/or at least one lumped element (eg, passive elements 1320 in FIG. 13 ). ) may be included.
  • the second matching circuit S2 may include a second switch (eg, the switch 1310 of FIG. 13 ) and/or at least one lumped element (eg, the passive elements 1320 of FIG. 13 ).
  • the at least one lumped element may include a capacitor or an inductor.
  • the power supply unit 250f may be disposed between the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 .
  • the feeding part 250f may be connected to a feeding point 250 located on the second side 210b.
  • the power supply unit 250f may be electrically connected to the processor 120 (or the communication module 190 ).
  • the feeding unit 250f may support the antenna 240 to transmit and receive radio signals.
  • the feeding unit 250f may be connected to the feeding point 250 through, for example, a C-clip.
  • the power supply unit 250f may supply power to the antenna 240 .
  • the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 may adjust the electrical length of the antenna 240 using a first switch, a second switch, or at least one lumped element. have.
  • the first matching circuit S1 may be connected to the first point 251 closer to the first side 210a than the feeding point 250 .
  • the first point 251 may be disposed on one side (eg, left, -x-axis direction) of the power feeding unit 250f.
  • the first point 251 may be disposed adjacent to the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a.
  • the first matching circuit S1 may be electrically connected to the processor 120 or the communication module 190 .
  • the first point 251 may be disposed at a distance of about ⁇ /4 or more from the first segment part 215 based on the low band.
  • the first matching circuit S1 may selectively connect a conductive part (eg, the antenna 240 ) to the ground G and electrically.
  • the first switch of the first matching circuit S1 may be used as a shunt element of the tuner.
  • the matching value may be adjusted in the first matching circuit S1 under the control of the processor 120 or the communication module 190 .
  • the first switch included in the first matching circuit S1 is turned on, and the first switch included in the second matching circuit S2 is turned on.
  • an electrical path of the antenna 240 may be adjusted.
  • the antenna 240 may use the second region 242 , which is a conductive portion between the first point 251 and the second segment 225 , as the main radiation region.
  • a portion of the second side surface 210b adjacent to the second segment 225 may be the main radiation area.
  • the second matching circuit S2 may be connected to a second point 252 that is farther from the first side 210a than the feeding point 250 .
  • the second point 252 may be disposed on the other side (eg, the right side) of the power feeding unit 250f.
  • the second point 252 may be disposed adjacent to the second segmented portion 225 formed on the second side surface 220b.
  • the second matching circuit S2 may be electrically connected to the processor 120 (or the communication module 190 ).
  • the second point 252 may be disposed at a distance of about ⁇ /4 or more from the second segment part 225 based on the low band.
  • the second matching circuit S2 may selectively electrically connect a conductive part (eg, a part of the antenna 240 ) to the ground G by using a second switch included in the second matching circuit S2 .
  • the second switch may be used as a shunt element of the tuner.
  • the second matching circuit S2 may adjust the matching value according to the control of the processor 120 (or the communication module 190 ).
  • the second switch included in the second matching circuit S2 is turned on, and the first switch included in the first matching circuit S1 is turned on. is controlled to be in an isolated mode (eg, an open state) to adjust the electrical path of the antenna 240 .
  • the antenna Reference numeral 240 may use the first region 241 , which is a conductive portion between the second point 252 and the first segment 215 , as the main radiation region.
  • portions of the first side surface 210a and the second side surface 210b adjacent to the first segmented portion 215 may be the main radiation area.
  • the first matching circuit S1 may include a first switch, a first lumped element, or a second lumped element.
  • the second matching circuit S2 may include a second switch, a third lumped element, or a fourth lumped element.
  • the first and third lumped elements may have higher L values than the second and fourth lumped elements.
  • the first matching circuit S1 may electrically connect the first point 251 of the conductive portion (eg, the antenna 240 ) to the ground G.
  • the second matching circuit S2 may be electrically connected to the ground G at the second point 252 of the conductive portion (eg, the antenna 240 ).
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) electrically connects the first switch included in the first matching circuit S1 to the first lumped element to electrically connect to the ground G, and , the second switch included in the second matching circuit S2 is electrically connected to the ground G by connecting the fourth lumped element to the portion of the antenna 240 adjacent to the first segment 215 (eg, : The first area 241) can be controlled to be the main radiation area.
  • the processor 120 (or the communication module 190) electrically connects the first switch included in the first matching circuit S1 to the second lumped element to electrically connect to the ground G
  • the second switch included in the second matching circuit S2 is electrically connected to the ground G by connecting the third lumped element to the portion of the antenna 240 adjacent to the second segment 225 (eg: The second region 242) may be controlled to be the main radiation region.
  • the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 adjust the matching value through the processor 120 (or the communication module 190 ), so that the frequency of the antenna 240 is You can change the band.
  • the antenna 240 operates between the first segment unit 215 and the second point 252 .
  • the first region 241, which is a conductive portion may be used as the main emission region, or the second region 242, which is a conductive portion between the first point 251 and the second segment 225, may be used as the main emission region. .
  • the first segment 215 formed on the first side surface 210a of the first housing 210 may be formed of a conductive material.
  • the processor 120 or the communication module 190 ) turns on the first matching circuit S1 and adjusts the electrical path of the antenna 240 , so that the first point 251 and the second segment A wireless signal may be transmitted/received by using the second region 242 , which is a conductive portion between the 225 , as a main radiation region.
  • the foldable electronic device 200 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state (eg, FIG. 2A ) or a folded state (eg, FIG. 2B ), it is formed on the first side surface 210a of the first housing 210 .
  • the processor 120 or the communication module 190 ) turns on the first matching circuit S1 and adjusts the electrical path of the antenna 240 , so that the first point 251 and the second segment A wireless signal may be transmitted/received by using the second region 242 , which is a conductive portion between the 225 , as a main radiation region.
  • the foldable electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, a first side member 202 ) and a second housing 220 (eg, a second side member 204 ). It may include a recess (not shown) formed to accommodate the flexible display 230 through the structural coupling of the.
  • the foldable electronic device 200 may include a printed circuit board (not shown) inside the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the printed circuit board includes the processor 120 , the memory 130 , the input module 150 , the sound output module 155 , the audio module 170 , the sensor module 176 , the haptic module 179 , and the camera shown in FIG. 1 .
  • a module 180 , a communication module 190 and/or a communication module 190 may be disposed.
  • at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metal material or a non-metal material to support the flexible display 230 .
  • the foldable electronic device 200 may include a flexible display (
  • the electronic device 230 may be an in-folding type electronic device that is folded in an inward direction facing each other.
  • the flexible display 230 in the folded state, is rotated outward so that the flexible display 230 is visually exposed to the outside of the foldable electronic device 200 .
  • It may be an out-folding type electronic device that can be folded.
  • the foldable electronic device 200 may be a multi-folding type foldable electronic device in which an in-folding method and an out-folding method are combined.
  • 3A is a diagram schematically illustrating another embodiment of an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a diagram schematically illustrating another embodiment of a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the foldable electronic device 200 of FIGS. 3A and 3B may include the electronic device 101 of FIG. 1 and the foldable electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B .
  • FIGS. 3A and 3B parts different from the above-described embodiment of FIGS. 2A and 2B will be described.
  • the foldable electronic device 200 may include a fourth segmented part 315 on the fourth side surface 220a of the second housing 220 .
  • the fourth segment 315 may separate a portion of the fourth side surface 220a.
  • the fourth segment 315 may be formed in the form of a slit.
  • the fourth segment 315 may be filled with a non-conductive material (eg, an insulator).
  • the fourth segment 315 is located at a position corresponding to the first segment 215 formed on the first side 210a of the first housing 210 with respect to the folding axis A. can be formed.
  • the first segmented part 215 and the fourth segmented part 315 are disposed on the second back cover (not shown). When viewed from above, they may be arranged to overlap.
  • the second segment 225 and the third segment 235 disposed to overlap may reduce deterioration in radiation performance of the antenna 240 .
  • FIG. 4 is a view for explaining an operation of an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a diagram illustrating an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure radiating radiation through a first area between a first segment and a second point and a second area between the first and second segments. It is a diagram showing the electric field at the time of carrying out.
  • 6 is a diagram illustrating an electric field when an antenna of a foldable electronic device according to the present invention uses a second area between a first point and a second segment as a main radiation area.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an electric field when an antenna of a foldable electronic device according to the present invention uses a first area between a first segment and a second point as a main radiation area.
  • 8 is a diagram illustrating that the antenna of the foldable electronic device according to various embodiments of the present invention emits radiation through a first area between the first segment and the second point and through a second area between the first and second segments. It is a diagram showing what is being done.
  • FIGS. 4 to 8 the same reference numerals are assigned to the same components as those of FIGS. 2A, 2B, 3A and 3B described above, and overlapping descriptions of functions and arrangements thereof may be omitted.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 includes a feeding unit 250f, a first matching circuit S1 and a second matching circuit S2. can do.
  • the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 provided on one side and the other side of the power feeding unit 250f adjust the electrical length of the antenna 240 according to the on/off operation.
  • the antenna 240 adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 through the processor 120 (or the communication module 190), so that the first segment unit 215 and The first region 241 that is the conductive portion between the second points 252 is used as the main radiation region, or the second region 242 that is the conductive portion between the first point 251 and the second segment 225 . can be used as the main radiation area.
  • the antenna 240 may operate, for example, in a low band (eg, about 600 MHz to 1200 MHz) frequency band by adjusting the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 .
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 includes a first area 241 between the first segment 215 and the second point 252 , and a first point 251 . and the second region 242 between the second segment units 225 , the radio signal may be radiated.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 includes a first area 241 between a first segment 215 and a second point 252 and a first point 251 . ) and the electric field when radiation is performed through the second region 242 between the second segment 225 .
  • the first segmented part 215 and the fourth segmented part 315 are vertically aligned
  • the second segmented part When the 225 ) and the third segment 235 are vertically aligned
  • electric fields of the first segment 215 and the second segment 225 may be represented.
  • the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a of the first housing 210 is When it overlaps with the fourth side surface 220a of the second housing 220 formed of a conductive material, radiation performance of the antenna 240 may be deteriorated.
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 , so that the first segment unit 215 of the antenna 240 is ) and the second point 241 , or one of the second area 242 between the first point 251 and the second segment 225 may be selected as the main radiation area.
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) turns on the first matching circuit S1 and operates the second matching circuit S2 in an isolated mode (eg, an open state), so that the antenna By adjusting the electrical path of 240 to the first length L1 , the second region 242 between the first point 251 and the second segment 225 may be used as a main radiation region.
  • impedance matching may be performed using at least one lumped element included in the first matching circuit S1 according to a frequency band supported by the antenna 240 .
  • the electric field of FIG. 6 is applied to the fourth side surface 220a of the second housing 220 made of a conductive material on the upper portion of the first segment 215 when the foldable electronic device 200 is in a folded state (eg, FIG. 2B ). ) adjacent to or overlapping each other, and the second segment 225 and the third segment 235 are vertically aligned, the electric field of the second segment 225 may be indicated.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 radiates radiation using the second area 242 between the first point 251 and the second segment 225 as the main radiation area.
  • the first matching circuit S1 operates substantially the same as when the first switch included in the first matching circuit S1 is connected to an inductor having 1 nH, and the first switch is turned on (short).
  • the second matching circuit S2 may operate substantially the same as when the second switch included in the second matching circuit S2 is connected to an inductor having 56nH and the second switch is turned off.
  • the second area 242 between the first point 251 and the second segment 225 may be used as a main radiation area.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 may operate in a low band (eg, about 600 MHz to 1200 MHz) frequency band.
  • the antenna 240 operates in a frequency band of about 0.85 GHz to 0.9 GHz through the first region 241 between the first segment 215 and the second point 252, and the first point ( 251 ) and the second region 242 between the second segment 225 may operate in a frequency band of about 1.15 GHz to 1.2 GHz.
  • the antenna 240 has a second length L2 that is an electrical path of the first region 241 formed between the first segment 215 and the second point 252 .
  • the first length L1 which is an electrical path of the second region 242 formed between the first point 251 and the second segment 225, may operate at a corresponding frequency resonance.
  • the second portion of the first housing 210 is When the second segment 225 formed on the side surface 210b is gripped by the user's palm or finger, the radiation performance of the antenna 240 may be deteriorated.
  • the processor 120 adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 , so that the first segment unit 215 and the second point One of the first region 241 between 252 and the second region 242 between the first point 251 and the second segment 225 may be selected as the main radiation region.
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) turns on the second matching circuit S2 and operates the first matching circuit S1 in an isolated mode (eg, an open state), so that the antenna By adjusting the electrical path of 240 to the second length L2 , the first region 241 between the first segment 215 and the second point 252 may be used as the main radiation region.
  • the antenna 240 has a first length L1 that is an electrical path formed between the second region 242 between the first point 251 and the second segment 225 . ) to operate at the first resonant frequency.
  • the antenna 240 may operate at a second resonant frequency using the second length L2, which is an electrical path formed between the first region 241 between the first segment part 215 and the second point 252 .
  • the electric field of FIG. 7 is the second side surface of the first housing 210 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state (eg, FIGS. 2A and 3A ) or a folded state (eg, FIGS. 2B and 3B ).
  • the electric field of the first segmented portion 215 may be indicated.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 has a first area 241 between the first segment 215 and the second point 252 . It is possible to check the electric field when radiation is performed by using as the main radiation area.
  • the first matching circuit S1 operates substantially the same as when the first switch included in the first matching circuit S1 is connected to an inductor having 56nH, and the first switch is turned off.
  • the second matching circuit S2 may operate substantially the same as when the second switch included in the second matching circuit S2 is connected to an inductor having 1 nH and the second switch is turned on.
  • the first area 241 between the first segment 215 and the second point 252 may be used as a main radiation area.
  • FIG. 9 is a view for explaining an operation according to the adjustment of matching values of the third matching circuit S3 and the fourth matching circuit S4 of the antenna of the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10 is a diagram illustrating S-parameters for explaining a change in a frequency band through switching of a third matching circuit S3 and a fourth matching circuit S4 of an antenna of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure; to be.
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 includes a power supply unit 250f, a first matching circuit S1 and a second matching circuit S2. can do.
  • the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 provided on one side and the other side of the power supply unit 250f may adjust the electrical length of the antenna 240 according to an on/off operation.
  • the antenna 240 adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S22 through the processor 120 (or the communication module 190), so that the first segmentation unit 215 and The first region 241 that is the conductive portion between the second points 252 is used as the main radiation region, or the second region 242 that is the conductive portion between the first point 251 and the second segment 225 . can be selected as the main radiation area.
  • the antenna 240 may operate, for example, in a low band (eg, about 600 MHz to 1200 MHz) frequency band by adjusting the matching values of the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 .
  • the antenna 240 of the foldable electronic device 200 includes a first area 241 between the first segment 215 and the second point 252, and the first point 251 and the second segment ( Radiation of a radio signal may be performed through the second region 242 between 225 .
  • the power supply unit 250f, the first matching circuit S1 , and the second matching circuit S22 may be positioned between the first segmentation unit 215 and the second segmentation unit 225 .
  • the power supply unit 250f may be disposed between the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 .
  • the feeding unit 250f may be connected to the feeding point 250 located on the second side surface 210B.
  • the first matching circuit S1 may be connected to the first point 251 closer to the first side 210 than the feeding point 250 .
  • the first point 251 may be disposed adjacent to the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a.
  • the second matching circuit S2 may be connected to a second point 252 that is farther from the first side 210a than the feeding point 250 .
  • the second point 252 may be located closer to the second segmented portion 225 formed on the second side surface 220b than the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a. have.
  • the third matching circuit S3 may be positioned on the first side 210a opposite to the first matching circuit S1 with respect to the first segment 215 .
  • the third matching circuit S3 may be connected to the third point 930 positioned on the first side surface 210a opposite to the first point 251 with respect to the first segment 215 .
  • the first segment part 215 may be positioned between the first point 251 and the third point 930 .
  • a fourth matching circuit S4 may be positioned on the second side surface 210b opposite to the second matching circuit S2 with respect to the second segment 225 .
  • the fourth matching circuit S4 may be connected to the fourth point 940 positioned on the second side surface 210b opposite to the second point 252 with respect to the second segment 225 .
  • the second segment 225 may be positioned between the second point 252 and the fourth point 940 .
  • the third matching circuit S3 and the fourth matching circuit S4 may be electrically connected to the processor 120 (or the communication module 190 ).
  • the antenna 240 adjusts the matching values of the third matching circuit S3 and the fourth matching circuit S4 through the processor 120 (or the communication module 190), for example, in the mid band (eg : It can be switched to operate in a frequency band of about 1500 MHz to 2200 MHz) and/or a high band (eg, about 2300 MHz to 2700 MHz).
  • the antenna 240 adjusts the matching value of the third matching circuit S3, for example, in a high band frequency band of about 2.6 GHz to 2.62 GHz, about 1.75 GHz to 1.8 GHz. It can be switched to a mid-band frequency band.
  • the antenna 240 adjusts the matching value of the fourth matching circuit S4 to be switched, for example, in a high band frequency band of about 2.65 GHz to 2.7 GHz, to a high band frequency band of about 2.35 GHz to 2.4 GHz.
  • the antenna 240 operates the first matching circuit ( It can be seen that the low band (eg, about 0.6 GHz to 0.8 GHz) frequency band is not affected by adjusting the matching values of S1) and the second matching circuit S2.
  • the third matching circuit S3 may include a third switch (eg, the switch 1310 of FIG. 13 ) and/or at least one lumped element (eg, the passive elements of FIG. 13 ) 1320)) may be included.
  • the fourth matching circuit S4 may include a fourth switch (eg, the switch 1310 of FIG. 13 ) and/or at least one lumped element (eg, the passive elements 1320 of FIG. 13 ).
  • the at least one lumped element may include a capacitor or an inductor.
  • 11A is a diagram schematically illustrating an unfolding state of a multi-foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 11B is a diagram schematically illustrating a folding state of a multi-foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the multi-foldable electronic device 1100 of FIGS. 11A and 11B may include the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • the multi-foldable electronic device 1100 may include at least one of components included in the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • FIGS. 11A and 11B may include at least some of the descriptions disclosed in FIGS. 2A to 10 described above.
  • the same reference numerals are assigned to substantially the same components as those of FIGS. 2A to 10 , and redundant descriptions of functions and operations thereof may be omitted.
  • the multi-foldable electronic device 1110 is in an unfolded state or folded with respect to the hinge module 201 and the folding unit 1101 . It may include a first housing 210 , a second housing 1120 , and a third housing 1130 that form a state.
  • the first housing 210 and the second housing 1120 may be rotatably coupled to each other about the first folding axis A through the hinge module 201 .
  • the first housing 210 and the second housing 1120 are in the folded state (eg, FIG. 11B ) so that the flexible display 230 is not visually exposed to the outside of the multi-foldable electronic device 1100 . It can be folded in a folding method.
  • the flexible display 230 disposed in the first housing 210 and the second housing 1120 may be folded inward to face each other.
  • the second housing 1120 and the third housing 1130 may be rotatably coupled to each other about the second folding axis B through the folding part 1101 .
  • the second housing 1120 and the third housing 1130 are out-folded so that the flexible display 230 is visually exposed to the outside of the multi-foldable electronic device 1100 in a folded state (eg, FIG. 11B ). ) can be folded.
  • the flexible display 230 disposed in the second housing 1120 and the third housing 1130 moves outward so as not to face each other. can be folded
  • the first housing 210 , the second housing 1120 , and the third housing 1130 are substantially To be planar, an angle of about 180° can be achieved.
  • the first housing 210 , the second housing 1120 , and the third housing 1130 may be arranged to overlap each other.
  • the multi-foldable electronic device 1100 includes a flexible display 230 (eg, a flexible display 230 ) disposed in a space formed by a first housing 210 , a second housing 1120 , and a third housing 1130 .
  • a flexible display 230 eg, a flexible display 230
  • the flexible display 230 disposed in the space formed by the first housing 210 , the second housing 1120 , and the third housing 1130 may include one display or at least two or more displays.
  • the first housing 210 may have a first surface 211 facing a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction) and a direction opposite to the first surface 211 .
  • a second surface 212 facing a second direction eg, a rear direction, a -z axis direction
  • the second housing 1120 includes a third surface 1121 facing a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction) and a third surface 1121 opposite to the third surface 1121 .
  • a fourth surface 1122 facing two directions (eg, a rear direction, -z-axis direction) may be included.
  • the third housing 1130 in the unfolded state, includes a fifth surface 1131 facing a first direction (eg, a front direction, a z-axis direction) and a fifth surface 1131 opposite to the fifth surface 1131 .
  • a sixth surface 1132 facing two directions eg, a rear direction, -z-axis direction may be included.
  • the multi-foldable electronic device 1100 includes, in an unfolded state, the first surface 211 of the first housing 210 , the third surface 1121 of the second housing 1120 , and the third The fifth surface 1131 of the housing 1130 may face substantially the same first direction (eg, a front direction, a z-axis direction).
  • first direction e.g, a front direction, a z-axis direction.
  • the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 1121 of the second housing 1120 face each other, and the second housing (
  • the fourth surface 1122 of the 1120 and the sixth surface 1132 of the third housing 1130 may be operated in such a way that they face each other.
  • the multi-foldable electronic device 1100 has a first surface (eg, top or front surface) on which the flexible display 230 is disposed, and a second surface (eg, a bottom surface) opposite to the first surface. or rear), and a side surface surrounding the first surface and the second surface.
  • the first housing 210 may include a first side member 202 that at least partially forms an exterior of the multi-foldable electronic device 1100 .
  • the second housing 1120 may include a second side member 1126 that at least partially forms an exterior of the multi-foldable electronic device 1100 .
  • the third housing 1130 may include a third side member 1136 that at least partially forms an exterior of the multi-foldable electronic device 1100 .
  • first side member 210 , the second side member 1126 , and the third side member 1136 may be formed using a conductive material (eg, metal).
  • a conductive material eg, metal
  • the first housing 210 and the second housing 1120 are disposed on both sides with respect to the first folding axis A and are substantially symmetrical with respect to the first folding axis A.
  • the second housing 1120 and the third housing 1130 may be disposed on both sides about the second folding axis B, and may have a substantially symmetrical shape with respect to the second folding axis B.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may have an asymmetric shape with respect to the first folding axis A.
  • the second housing 1120 and the third housing 1130 may have an asymmetric shape with respect to the second folding axis B.
  • the first housing 210 is coupled to the first side member 202 and forms at least a portion of the second surface 212 of the multi-foldable electronic device 1100, the first rear cover (not shown) may be included.
  • the first side member 202 may include a first side surface 210a disposed substantially parallel to the first folding axis A, and a first folding axis A from one end of the first side surface 210a. a second side surface 210b extending in a direction substantially perpendicular to the can do.
  • the second housing 1120 is coupled to the second side member 1126 and forms at least a portion of the fourth surface 1122 of the multi-foldable electronic device 1100.
  • the second rear cover (not shown) may be included.
  • the second side member 1126 may include a fourth side 1120b disposed substantially parallel to the second side 210b of the first side member 202 and a third side member of the first side member 202 .
  • a fifth side surface 1120c disposed substantially parallel to the side surface 210c may be included.
  • the third housing 1130 is coupled to the third side member 1136 and forms at least a part of the sixth surface 1132 of the multi-foldable electronic device 1100, the third rear cover (not shown) may be included.
  • the third side member 1136 may include a sixth side surface 1130a disposed substantially parallel to the second folding axis B, and a second folding axis B from one end of the sixth side surface 1130a.
  • the second side surface 210b of the first side member 202 and the second side member 1126 of the first side member 1126 are The fourth side 1120b and the seventh side 1130b of the third side member 1136 are disposed substantially parallel, the third side 210c of the first side member 201, the second side member 1126 The fifth side surface 1120c of ) and the eighth side surface 1130c of the third side member 1136 may be disposed substantially parallel to each other.
  • the first side surface 210a of the first side member 202 may include a first segmented portion 215 .
  • the first segment part 215 may separate a portion of the first side surface 210a.
  • the second side surface 210b of the first side member 202 may include a second segmented portion 225 .
  • the second segment 225 may separate a portion of the second side surface 210b.
  • the fourth side surface 1120b of the second side member 1126 may include a third segmented portion 1125 .
  • the third segment 1125 may separate a portion of the fourth side surface 1120b.
  • the seventh side surface 1130b of the third side member 1136 may include a fourth segmented portion 1135 .
  • the fourth segment 1135 may separate a portion of the seventh side surface 1130b.
  • the first segment 215 , the second segment 225 , the third segment 1125 , and the fourth segment 1135 may each be formed in the form of a slit.
  • the second segmented portion 225 formed on the second side surface 210b and the third segmented portion 1125 formed on the fourth side surface 1120b are the first segments with respect to the hinge module 201 . It may be formed on the side (eg, the left side) and the second side (eg, the right side).
  • the third segmented portion 1125 formed on the fourth side surface 1120b and the fourth segmented portion 1135 formed on the seventh side surface 1130b have a first side (eg, the left side) and It may be disposed on the second side (eg, the right side).
  • the second segmented part 225 , the third segmented part 1125 , and the fourth segmented part 1135 may be arranged to overlap vertically when viewed from above on the first surface.
  • the second segment part 225 , the third segment part 1125 , and the fourth segment part 1135 overlapping up and down may reduce deterioration in radiation performance of the antenna 240 .
  • a portion of the first side surface 210a separated through the first segmental portion 215 and a portion of the second side surface 210b separated through the second segmentation portion 225 are an antenna radiator. and may be electrically connected to the processor 120 (or the communication module 190 ) in the multi-foldable electronic device 1100 to form the antenna 240 .
  • a portion of the first side surface 210a and a portion of the second side surface 210b are one conductive portion (eg, an antenna) extending from the first segmental portion 215 to the second segmental portion 225 . (240) emitter). At least a portion of the conductive portion may operate as a radiator of the antenna 240 .
  • the antenna 240 may include a power supply unit 250f, a first matching circuit S1 and a second matching circuit S2.
  • the feeding point 250 , the first point 251 , and the second point 252 may be disposed on the second side surface 210b of the first housing 210 .
  • the feeding part 250f may be connected to a feeding point 250 located on the second side 210b.
  • the first matching circuit S1 may be connected to the first point 251 closer to the first side 210a than the feeding point 250 .
  • the first matching circuit S1 may be disposed on one side (eg, the left side) of the power supply unit 250f.
  • the first point 251 may be disposed adjacent to the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a.
  • the second matching circuit S2 may be connected to a second point 252 that is farther from the first side 210a than the feeding point 250 .
  • the second point 252 may be located on the other side (eg, the right side) of the power feeding unit 250f.
  • the second point 252 may be located adjacent to the second segmented portion 225 formed on the second side surface 220b.
  • the first matching circuit S1 and the second matching circuit S2 adjust the matching value through the processor 120 (or the communication module 190 ), so that the frequency of the antenna 240 is You can change the band.
  • the antenna 240 is a conductive part between the first segment 215 and the second point 252 .
  • the first region 241 may be used as the main radiation region, or the second region 242 that is a conductive portion between the first point 251 and the second segment 225 may be used as the main radiation region.
  • the first segmented portion 215 formed on the first side surface 210a of the first housing 210 may be When adjacent to or overlapping the display 230 disposed on at least a portion of the second housing 1120 and the third housing 1130 , the radiation performance of the antenna 240 may be reduced.
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) turns on the first matching circuit S1 and adjusts the electrical path of the antenna 240 , so that the first point 251 and the second segment A wireless signal may be transmitted/received by using the second region 242 , which is a conductive portion between the 225 , as a main radiation region.
  • the communication module 190 turns on the first matching circuit (S1) and turns off the second matching circuit (S2) to adjust the electrical path of the antenna 240, so that the first point 215 and the second A wireless signal may be transmitted/received by using the second region 242 , which is a conductive portion between the two segmented portions 225 , as a main radiation region.
  • the multi-foldable electronic device 1100 includes a first housing 210 (eg, a first side member 202 ), a second housing 1120 (eg, a second side member 1126 ). ) and a recess (not shown) formed to accommodate the flexible display 230 through structural coupling of the third housing 1130 (eg, the third side member 1136 ).
  • the multi-foldable electronic device 1100 may include a printed circuit board (not shown) inside at least one of the first housing 210 , the second housing 1120 , and the third housing 1130 .
  • the printed circuit board includes the processor 120 , the memory 130 , the input module 150 , the sound output module 155 , the audio module 170 , the sensor module 176 , the haptic module 179 , and the camera disclosed in FIG. 1 .
  • a module 180 , a communication module 190 and/or a communication module 190 may be disposed.
  • At least a portion of the first housing 210 , the second housing 1120 , and the third housing 1130 may be formed of a metal material or a non-metal material to support the flexible display 230 .
  • 12A is a view for explaining an operation of an antenna when the multi-foldable electronic device of FIG. 11A is used in a landscape mode.
  • 12B is a diagram for explaining an operation of an antenna when the multi-foldable electronic device of FIG. 11A is used in a portrait mode.
  • the multi-foldable electronic device 1100 when used in an unfolded state (eg, a landscape mode), formed on the first side surface 210a of the first housing 210
  • the first segmented portion 215 may be gripped by the user's finger 1210 .
  • radiation performance of the antenna 240 through the first region 241 that is a conductive portion between the first segment 215 and the second point 252 may be reduced. .
  • the processor 120 (or the communication module 190 ) turns on the first matching circuit S1 to adjust the matching value, as described with reference to FIGS. 4 and 11A , and the second The electric path of the antenna 240 may be adjusted by operating the matching circuit S2 in an isolated mode (eg, an open state).
  • the antenna 240 operates the second region 242, which is a conductive part between the first point 251 and the second segment 225, as a main radiation region to emit radiation. can be done
  • the multi-foldable electronic device 1100 when used in an unfolded state (eg, a portrait mode), it is formed on the second side surface 210b of the first housing 210 .
  • the second segment part 225 may be gripped by the user's finger 1210 .
  • radiation performance of the antenna 240 through the second region 242 that is a conductive portion between the first point 251 and the second segment 225 may be reduced.
  • the communication module 190 turns on the second matching circuit S2 to adjust the matching value, and puts the first matching circuit SW1 in the isolation mode. (eg, in an open state), the electrical path of the antenna 240 may be adjusted.
  • the antenna 240 operates the first region 241 between the first segment part 215 and the second point 252 as the main radiation region to perform radiation. have.
  • the foldable electronic device 200 or the multi-foldable electronic device 1100 includes the first segment portion 215 and the second point 252 formed on the antenna 240 . ) by selecting and using one of the first region 241, which is the conductive portion between It is possible to reduce the degradation of the antenna performance.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • the matching circuit illustrated in FIG. 13 includes the first matching circuit S1, the second matching circuit S2, and the third matching circuit S3 illustrated in FIGS. 2A, 3A, 4 or 9 . and/or a fourth matching circuit S4.
  • the first matching circuit S1 , the second matching circuit S2 , the third matching circuit S3 , or the fourth matching circuit S4 includes at least one switch 1310 , or at least one A plurality of passive elements 1320 (D1, D2, ..., Dn, open)) having different element values that are electrically connected to the corresponding electrical path by the switch 1310 or cut the electrical path may be included. have.
  • the plurality of passive elements 1320 may include capacitors having various capacitance values and/or inductors having various inductance values.
  • the at least one switch 1310 may be connected to an electrical path 1302 including a device having a specified device value under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 2A ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 2A
  • the first matching circuit ( S1 ), the second matching circuit ( S2 ), the third matching circuit ( S3 ), or the fourth matching circuit ( S4 ) connects the corresponding electrical path 1302 through the switch 1310 . may be cut off.
  • the at least one switch 1310 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch.
  • MEMS micro-electro mechanical systems
  • the MEMS switch performs a mechanical switching operation by means of an internal metal plate, and thus has a complete turn on/off characteristic, and thus may not substantially affect the change in the radiation characteristic of the antenna.
  • the at least one switch 1310 may include a single pole single throw (SPST), a single pole double throw (SPDT), or a switch including three or more throws.
  • SPST single pole single throw
  • SPDT single pole double throw
  • a foldable electronic device 200 includes a processor 120 ; hinge module 201; a first housing 210 and a second housing 220 having at least a portion coupled to both sides of the hinge module 201 and forming an unfolded state or a folded state with respect to the hinge module 201; and a flexible display 230 disposed in a space formed by the first housing 210 and the second housing 220 , wherein the first housing 210 includes the foldable electronic device 200 .
  • first side member 202 forming at least a part of the exterior, wherein the first side member 202 includes a first side member 210a disposed parallel to the folding axis A of the hinge module 201 ), a second side surface 210b extending in a direction perpendicular to the folding axis A from one end of the first side surface 210a and the other end of the first side surface 210a perpendicular to the folding axis A a third side surface 210c extending in one direction, wherein the second housing 220 includes a second side member 204 forming at least a part of an exterior of the foldable electronic device 200; , the second side member 204 is a fourth side surface 220a disposed parallel to the folding axis A, and from one end of the fourth side surface 220a in a direction perpendicular to the folding axis A A fifth side surface 220b extending from the other end of the fourth side surface 220a and a sixth side surface 220c extending in a direction perpendicular to
  • the foldable electronic device 200 further includes a fourth segmented portion 315 formed on the fourth side surface 220a, and the first housing 210 and the second housing ( When 220 is in the folded state, the first segmented portion 215 and the fourth segmented portion 315 may be disposed to overlap.
  • the first matching circuit S1 includes a first switch and/or at least one lumped element
  • the second matching circuit S2 includes a second switch and/or at least one lumped element. It may include a pod element.
  • the lumped device may include a capacitor or an inductor.
  • the first matching circuit S1 or the second matching circuit S2 may be configured to adjust a matching value under the control of the processor 120 .
  • the antenna 240 when the first matching circuit S1 is turned on and the second matching circuit S2 is operated in an open state under the control of the processor 120, the antenna 240 ) may be configured to operate the second region 242 , which is a conductive part between the first point 251 and the second segment 225 , as a main radiation region.
  • the antenna 240 when the second matching circuit S2 is turned on and the first matching circuit S1 is operated in an open state under the control of the processor 120, the antenna 240 ) may be configured to operate the first region 241 , which is a conductive portion between the first segment 215 and the second point 252 , as a main radiation region.
  • the processor 120 adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and/or the second matching circuit S2 so that the antenna 240 operates in a low band of 600 MHz to 1200 MHz. It may be configured to operate in a frequency band.
  • the foldable electronic device 200 includes a second device positioned on the first side surface 210a opposite to the first matching circuit S1 with respect to the first segment part 215 .
  • a third matching circuit (S3) connected to three points (930); and a fourth matching circuit (S4) connected to a fourth point (940) located on the second side surface (210b) opposite to the second matching circuit (S2) with respect to the second segment (225).
  • S3 connected to three points (930)
  • S4 connected to a fourth point (940) located on the second side surface (210b) opposite to the second matching circuit (S2) with respect to the second segment (225).
  • the processor 120 adjusts the matching values of the third matching circuit S3 and/or the fourth matching circuit S4 so that the antenna 240 operates in a mid band of 1500 MHz to 2200 MHz. and/or may be configured to operate in a high band frequency band of 2300 MHz to 2700 MHz.
  • a multi-foldable electronic device 1100 includes a processor 120 ; hinge module 201; folding unit 1101; At least a portion of the hinge module 201 is coupled to both sides of the first housing 210 to form an unfolded state or a folded state through an in-folding method based on the first folding axis A of the hinge module 201 .
  • first housing 210 includes the multi and a first side member 202 forming at least a part of an exterior of the foldable electronic device 1100 , wherein the first side member 202 includes the first folding axis A of the hinge module 201 .
  • a first side surface 210a disposed parallel to, a second side surface 210b extending from one end of the first side surface 210a in a direction perpendicular to the first folding axis A, and the first side surface ( and a third side surface 210c extending in a direction perpendicular to the first folding axis A from the other end of the 210a), and the second housing 1120 includes an exterior of the multi-foldable electronic device 1100 .
  • a second side member 1126 forming at least a portion of and a fourth side surface 1120b and a fifth side surface 1120c disposed substantially parallel to the third side surface 210c of the first housing 210
  • the third housing 1130 includes the multi-folder and a third side member 1136 forming at least a part of an exterior of the electronic device 1100
  • the third side member 1136 includes the second folding axis B of the folding unit 1101 .
  • a sixth side surface 1130a disposed in parallel with the fourth side surface 1120b of the second housing 1120 in a direction perpendicular to the second folding axis B from one end of the sixth side surface 1130a
  • a third segmented portion 1125 is formed in 1120b, and a fourth segmented portion 1135 is formed on the seventh side 1130b, wherein the first housing 210 and the second housing 1120 are formed.
  • the antenna 240 includes a feeding part 250f connected to a feeding point 250 located on the second side surface 210b, the feeding point 250 and the first segment ( A first matching circuit S1 connected to a first point 251 located between 215 , and a second point 252 connected between the feeding point 250 and the second segment 225 .
  • a second matching circuit S2 may be included.
  • the second segment part 225 and the third segment part 1125 may be disposed on both sides of the first folding axis A of the hinge module 201 .
  • the third segment 1125 and the fourth segment 1135 may be disposed on both sides of the second folding axis B of the folding unit 1101 .
  • the first matching circuit S1 includes a first switch and/or at least one lumped element
  • the second matching circuit S2 includes a second switch and/or at least one lumped element. It may include a pod element.
  • the lumped device may include a capacitor or an inductor.
  • the antenna 240 when the first matching circuit S1 is turned on and the second matching circuit S2 is operated in an open state under the control of the processor 120, the antenna 240 ) may be configured to operate the second region 242 , which is a conductive part between the first point 251 and the second segment 225 , as a main radiation region.
  • the antenna 240 when the second matching circuit S2 is turned on and the first matching circuit S1 is operated in an open state under the control of the processor 120, the antenna 240 ) may be configured to operate the first region 241 , which is a conductive portion between the first segment 215 and the second point 252 , as a main radiation region.
  • the processor 120 adjusts the matching values of the first matching circuit S1 and/or the second matching circuit S2 so that the antenna 240 operates in a low band of 600 MHz to 1200 MHz. It may be configured to operate in a frequency band.
  • the multi-foldable electronic device 1100 is located on the first side surface 210a opposite to the first matching circuit S1 with respect to the first segment part 215 .
  • a third matching circuit (S3) connected to the third point (930); and a fourth matching circuit (S4) connected to a fourth point (S4) located on the second side surface (210b) opposite to the second matching circuit (S2) with respect to the second segment (225).
  • S3 connected to the third point (930)
  • S4 connected to a fourth point (S4) located on the second side surface (210b) opposite to the second matching circuit (S2) with respect to the second segment (225).
  • the processor 120 adjusts the matching values of the third matching circuit S3 and/or the fourth matching circuit S4 so that the antenna 240 operates in a mid band of 1500 MHz to 2200 MHz. and/or may be configured to operate in a high band frequency band of 2300 MHz to 2700 MHz.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치로서, 프로세서; 힌지 모듈; 상기 힌지 모듈의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 기준으로 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 제 1 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함하고, 상기 제 1 측면 부재는, 상기 힌지 모듈의 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면 및 상기 제 1 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는, 상기 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 4 측면, 상기 제 4 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면 및 상기 제 4 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 측면에 제 1 분절부가 형성되고, 상기 제 2 측면에 제 2 분절부가 형성되고, 상기 제 5 측면에 제 3 분절부가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부는 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 분절부를 통해 분리된 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 2 분절부를 통해 분리된 상기 제 2 측면의 일부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하되, 상기 안테나는 상기 제 2 측면에 위치된 급전 포인트와 연결된 급전부, 상기 급전 포인트 및 상기 제 1 분절부 사이에 위치된 제 1 포인트와 연결된 제 1 매칭 회로, 및 상기 급전 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이에 위치된 제 2 포인트와 연결된 제 2 매칭 회로를 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 폴더블 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 웨어러블 타입 또는 태블릿 PC를 포함할 수 있다.
예를 들어, 폴더블 타입의 전자 장치는 힌지 모듈을 중심으로 복수의 하우징들이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 외관을 형성하는 복수의 하우징들의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성하고, 상기 도전성 재질로 형성된 부분의 적어도 일부를 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 상기 복수의 하우징들은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 포함할 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 복수의 하우징들이 접힘 상태인 경우, 하나의 하우징의 측면에 형성된 분절부가, 도전성 재질로 형성된 다른 하우징의 일부(예: 메탈 프레임)와 인접하여, 안테나의 방사 성능을 저하시킬 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 복수의 하우징들이 접힘 또는 펼침 상태에서, 사용자가 손가락을 이용하여 하우징의 측면에 형성된 분절부를 파지하는 경우, 안테나의 방사 성능을 저하시킬 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 안테나의 방사 성능이 저하되면, 다른 전자 장치와 전화 통화 및/또는 데이터 송수신을 정상적으로 수행하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 분절부가 형성된 제 1 측면 또는 제 2 분절부가 형성된 제 2 측면의 적어도 일부를 안테나 방사 영역으로 이용함으로써, 안테나의 성능 저하를 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 프로세서; 힌지 모듈; 상기 힌지 모듈의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 기준으로 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 제 1 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함하고, 상기 제 1 측면 부재는, 상기 힌지 모듈의 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면 및 상기 제 1 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는, 상기 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 4 측면, 상기 제 4 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면 및 상기 제 4 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면을 포함하고, 상기 제 1 측면에 제 1 분절부가 형성되고, 상기 제 2 측면에 제 2 분절부가 형성되고, 상기 제 5 측면에 제 3 분절부가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부는 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 분절부를 통해 분리된 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 2 분절부를 통해 분리된 상기 제 2 측면의 일부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하되, 상기 안테나는 상기 제 2 측면에 배치된 급전 포인트와 연결된 급전부, 상기 급전 포인트 및 상기 제 1 분절부 사이에 위치된 제 1 포인트와 연결된 제 1 매칭 회로, 및 상기 급전 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이에 위치된 제 2 포인트와 연결된 제 2 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치는, 프로세서; 힌지 모듈; 폴딩부; 상기 힌지 모듈의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈의 제 1 폴딩 축을 기준으로 인폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징 및 제 2 하우징, 및 폴딩부의 제 2 폴딩 축을 기준으로 상기 제 2 하우징의 반대 방향에 배치되고, 상기 제 2 폴딩 축을 기준으로 아웃폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 3 하우징; 상기 제 1 하우징, 상기 제 2 하우징 및 상기 제 3 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 제 1 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함하고, 상기 제 1 측면 부재는, 상기 힌지 모듈의 상기 제 1 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 일단으로부터 상기 제 1 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면 및 상기 제 1 측면의 타단으로부터 상기 제 1 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재는, 상기 제 1 하우징의 상기 제 2 측면과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면 및 상기 제 1 하우징의 상기 제 3 측면과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 5 측면을 포함하고, 상기 제 3 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 3 측면 부재를 포함하고, 상기 제 3 측면 부재는, 상기 폴딩부의 상기 제 2 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 6 측면, 상기 제 6 측면의 일단으로부터 상기 제 2 폴딩 축과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면을 향하여 연장되는 제 7 측면 및 상기 제 6 측면의 타단으로부터 상기 제 2 폴딩 축과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징의 상기 제 5 측면을 향하여 연장되는 제 8 측면을 포함하고, 상기 제 1 측면에 제 1 분절부가 형성되고, 상기 제 2 측면에 제 2 분절부가 형성되고, 상기 제 4 측면에 제 3 분절부가 형성되고, 상기 제 7 측면에 제 4 분절부가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징, 상기 제 2 하우징, 상기 제 3 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부, 상기 제 3 분절부, 상기 제 4 분절부는 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 분절부를 통해 분리된 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 2 분절부를 통해 분리된 상기 제 2 측면의 일부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하되, 상기 안테나는 상기 제 2 측면에 위치된 급전 포인트와 연결된 급전부, 상기 급전 포인트 및 상기 제 1 분절부 사이에 위치된 제 1 포인트와 연결된 제 1 매칭 회로, 및 상기 급전 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이에 위치된 제 2 포인트와 연결된 제 2 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 스위치의 매칭값 조정을 통해 제 1 분절부가 형성된 제 1 측면 또는 제 2 분절부가 형성된 제 2 측면의 적어도 일부를 안테나 방사 영역으로 선택하여 사용함으로써, 안테나의 성능 저하를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 동작을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역과, 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 통해 방사를 수행할 때의 전계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 메인 방사 영역으로 사용할 때의 전계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역을 메인 방사 영역으로 사용할 때의 전계를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역과, 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 통해 방사가 수행되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값 조정에 따른 동작을 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 스위칭을 통한 주파수 대역의 변화를 설명하는 S-파라미터를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12a는 상기 도 11a의 멀티 폴더블 전자 장치가 가로 모드로 사용될 때, 안테나의 동작을 설명하는 도면이다.
도 12b는 상기 도 11a의 멀티 폴더블 전자 장치가 세로 모드로 사용될 때, 안테나의 동작을 설명하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는, 예를 들어, 가로 방향 또는 세로 방향으로 펼침 또는 접힘되는 폴더블 폰을 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 폴더블 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 전자 장치(101) 내에 구비된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 모듈(201)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태를 구성하는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(201)은 폴딩 축(A)을 중심으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a)일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)는 하나의 디스플레이 또는 적어도 2 개 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 면(211)과 반대 방향인 제 2 방향(예: 후면 방향, -z 축 방향)을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향하는 제 3 면(221) 및 제 3 면(221)과 반대 방향인 제 2 방향(예: 후면 방향, - z 축 방향)을 향하는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과, 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(예: 후면 방향, - z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)은 제 2 방향(예: 후면 방향, -z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)은 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)의 상태가 펼침(unfolding) 상태, 또는 접힘(folding) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 노출되도록, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 중심으로 비대칭 형태로 접힐 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 폴더블 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 1 측면 부재(202) 및 상기 제 1 측면 부재(202)와 결합되고, 폴더블 전자 장치(200)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 부재(202)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(210a), 상기 제 1 측면(210a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(210b) 및 상기 제 1 측면(210a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(210c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 폴더블 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 2 측면 부재(204) 및 상기 제 2 측면 부재(204)와 결합되고, 폴더블 전자 장치(200)의 제 4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 측면 부재(204)는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(220a), 상기 제 4 측면(220a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면(220b) 및 상기 제 4 측면(220a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면(220c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재(202)의 제 1 측면(210a)은 제 1 분절부(215)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(215)는 제 1 측면(210a)의 일부를 분리할 수 있다. 제 1 측면 부재(202)의 제 2 측면(210b)은 제 2 분절부(225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(225)는 제 2 측면(210b)의 일부를 분리할 수 있다. 제 2 측면 부재(204)의 제 5 측면(220b)은 제 3 분절부(235)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(235)는 제 5 측면(220b)의 일부를 분리할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(215), 제 2 분절부(225) 및/또는 제 3 분절부(235)는 슬릿의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(215), 제 2 분절부(225) 및/또는 제 3 분절부(235)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 비도전성 물질은 폴더블 전자 장치(200)의 외부로부터 내부로 이물질이 침입되는 것을 방지할 수 있다. 비도전성 물질은 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic), 폴리머(polymer) 또는 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 유전체(예: 절연체)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(210b)에 형성된 제 2 분절부(225) 및 제 5 측면(220b)에 형성된 제 3 분절부(235)는 힌지 모듈(201)을 기준으로, 제 1 측(예: 좌측) 및 제 2 측(예: 우측)에 형성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 2 후면 커버(미도시)의 위에서 보면, 제 2 분절부(225) 및 제 3 분절부(235)는 중첩되도록 배치될 수 있다. 중첩되도록 배치된 제 2 분절부(225) 및 제 3 분절부(235)는 안테나(240)의 방사 성능의 저하를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(215)를 통해 분리된 제 1 측면(210a)의 일부 및 제 2 분절부(225)를 통해 분리된 제 2 측면(210b)의 일부는 안테나 방사체로 동작하고, 폴더블 전자 장치(200) 내의 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되어 안테나(240)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측면(210a)의 일부 및 상기 제 2 측면(210b)의 일부는 제 1 분절부(215)에서 제 2 분절부(225)까지 연장된 하나의 도전성 부분(예: 안테나(240) 방사체)일 수 있다. 상기 도전성 부분의 적어도 일부는 안테나(240)의 방사체로 동작할 수 있다.
예를 들면, 안테나(240)는 low band(예: 약 600MHz ~ 1200MHz), mid band(예: 약 1500MHz ~ 2200MHz) 및 high band(예: 약 2300MHz ~ 2700MHz)의 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 상기 안테나(240)의 주파수 대역은 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(240)는 제 2 측면(210b)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결된 급전부(250f), 상기 급전 포인트(250)와 제 1 분절부(215) 사이에 위치된 제 1 포인트(251)와 연결된 제 1 매칭 회로(S1), 및 급전 포인트(250)와 제 2 분절부(225) 사이에 위치된 제 2 포인트(252)와 연결된 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 매칭 회로(S1)는 제 1 스위치(예: 도 13의 스위치(1310)) 및/또는 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 도 13의 수동 소자들(1320))를 포함할 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 제 2 스위치(예: 도 13의 스위치(1310)) 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자(예: 도 13의 수동 소자들(1320))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 럼프드 소자는 커패시터 또는 인덕터를 포함할 수 있다. 급전부(250f)는 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전부(250f)는 제 2 측면(210b)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결될 수 있다. 급전부(250f)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(250f)는 안테나(240)가 무선 신호를 송신 및 수신하도록 지원할 수 있다. 급전부(250f)는, 예를 들면, C-클립을 통해 급전 포인트(250)와 연결될 수 있다. 급전부(250f)는 안테나(240)에 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)는 제 1 스위치, 제 2 스위치 또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 이용하여 안테나(240)의 전기적 길이를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1)는 급전 포인트(250)보다 제 1 측면(210a)에 가까운 제 1 포인트(251)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(251)는 급전부(250f)의 일측(예: 좌측, -x축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 포인트(251)는 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 매칭 회로(S1)는 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 포인트(251)는 제 1 분절부(215)로부터 low band 기준으로 약 λ/4 이상의 거리에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(S1)는 도전성 부분(예: 안테나(240))을 선택적으로 그라운드(G)와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(S1)의 제 1 스위치는 튜너의 shunt 소자로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(S1)는 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190)의 제어에 따라 매칭값이 조정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치가 온(on) 되고, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치가 절연 모드(예: 오픈 상태)가 되도록 제어하여, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치가 온되어 도전성 부분(예: 안테나(240))이 제 1 포인트(251)에서 그라운드(G)와 연결된 경우, 안테나(240)는 제 1 포인트(251)에서 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(225)와 인접한 제 2 측면(210b)의 부분이 메인 방사 영역이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 매칭 회로(S2)는 급전 포인트(250)보다 제 1 측면(210a)에서 먼 제 2 포인트(252)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 포인트(252)는 급전부(250f)의 타측(예: 우측)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 포인트(252)는 제 2 측면(220b)에 형성된 제 2 분절부(225)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 포인트(252)는 제 2 분절부(225)로부터 low band 기준으로 약 λ/4 이상의 거리에 배치될 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치를 이용하여 도전성 부분(예: 안테나(240)의 일부)을 선택적으로 그라운드(G)와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스위치는 튜너의 shunt 소자로 이용될 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))의 제어에 따라 매칭값이 조정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190)은 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치가 온(on) 되고, 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치가 절연 모드(예: 오픈 상태)가 되도록 제어하여, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치가 온(on) 되어 도전성 부분(예: 안테나(240))이 제 2 포인트(252)에서 그라운드(G)와 연결된 경우, 안테나(240)는 제 2 포인트(252)와 제 1 분절부(215) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(215)와 인접한 제 1 측면(210a) 및 제 2 측면(210b)의 부분이 메인 방사 영역이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(S1)는 제 1 스위치, 제 1 럼프드 소자 또는 제 2 럼프드 소자를 포함할 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 제 2 스위치, 제 3 럼프드 소자, 또는 제 4 럼프드 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 럼프드 소자 및 제 3 럼프드 소자는 제 2 럼프드 소자 및 제 4 럼프드 소자 보다 높은 L 값을 가질 수 있다. 제 1 매칭 회로(S1)는 도전성 부분(예: 안테나(240))의 제 1 포인트(251)를 그라운드(G)와 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 도전성 부분(예: 안테나(240))의 제 2 포인트(252)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치를 제 1 럼프드 소자와 연결하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결하고, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치를 제 4 럼프드 소자와 연결하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결하여, 제 1 분절부(215)와 인접한 안테나(240)의 부분(예: 제 1 영역(241))을 메인 방사 영역이 되도록 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치를 제 2 럼프드 소자와 연결하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결하고, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치를 제 3 럼프드 소자와 연결하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결하여, 제 2 분절부(225)와 인접한 안테나(240)의 부분(예: 제 2 영역(242))을 메인 방사 영역이 되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))를 통해 매칭값이 조정됨으로써, 안테나(240)의 주파수 대역을 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(240)는 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값이 조절됨에 따라, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 이용하거나, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 이용할 수 있다.
예를 들면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)가, 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(220a)과 인접 또는 중첩되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시키고, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절함으로써, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a) 또는 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)가 사용자의 손가락에 의해 파지되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시키고, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절함으로써, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 측면 부재(202)) 및 제 2 하우징(220)(예: 제 2 측면 부재(204))의 구조적인 결합을 통하여 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 내부에 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판에는 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190) 및/또는 통신 모듈(190)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위해 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 접힘 상태(예: 도 2b)에서 플렉서블 디스플레이(230)가 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 실질적으로 노출되지 않도록, 플렉서블 디스플레이(230)가 서로 마주보는 안쪽 방향으로 접히는 인폴딩(in folding) 타입의 전자 장치일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)가 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출되도록, 플렉서블 디스플레이(230)가 바깥 방향으로 접히는 아웃폴딩(out folding) 타입의 전자 장치일 수도 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 인폴딩 방식과 아웃폴딩 방식이 결합된 형태인 멀티 폴딩(multi-folding) 타입의 폴더블 전자 장치일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 및 도 2b와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 배치에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 폴더블 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 폴더블 전자 장치(200)를 포함할 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b의 설명에서는, 상술한 도 2a 및 도 2b의 실시예와 상이한 부분을 설명한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(220a)에 제 4 분절부(315)를 포함할 수 있다. 제 4 분절부(315)는 제 4 측면(220a)의 일부를 분리할 수 있다. 제 4 분절부(315)는 슬릿의 형태로 형성될 수 있다. 제 4 분절부(315)에는 비도전성 물질(예: 절연체)이 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 분절부(315)는 폴딩 축(A)을 기준으로 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3b)일 때, 제 1 분절부(215) 및 제 4 분절부(315)는 제 2 후면 커버(미도시)의 위에서 보면, 중첩되도록 배치될 수 있다. 중첩되도록 배치된 제 2 분절부(225) 및 제 3 분절부(235)는 안테나(240)의 방사 성능의 저하를 감소시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 동작을 설명하는 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역과, 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 통해 방사를 수행할 때의 전계를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 메인 방사 영역으로 사용할 때의 전계를 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역을 메인 방사 영역으로 사용할 때의 전계를 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나가 제 1 분절부 및 제 2 포인트 사이의 제 1 영역과, 제 1 포인트 및 제 2 분절부 사이의 제 2 영역을 통해 방사가 수행되는 것을 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 8의 설명에 있어서, 상술한 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 배치에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)는 급전부(250f), 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전부(250f)의 일측 및 타측에 구비된 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)는 온/오프 동작에 따라, 안테나(240)의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 안테나(240)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))를 통해 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값이 조정됨으로써, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 이용하거나, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 이용할 수 있다. 안테나(240)는, 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정함으로써, 예를 들면, low band(예: 약 600MHz ~ 1200MHz) 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)과, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 통해 무선 신호의 방사할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)가, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)과, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 통해 방사를 수행할 때의 전계를 확인할 수 있다. 도 5의 전계는, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3b)일 때, 제 1 분절부(215) 및 제 4 분절부(315)가 상하 정렬되고, 제 2 분절부(225) 및 제 3 분절부(235)가 상하 정렬된 경우, 제 1 분절부(215) 및 제 2 분절부(225)의 전계를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)가, 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(220a)과 중첩되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정함으로써, 안테나(240)의 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(241) 사이의 제 1 영역(241) 또는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242) 중의 하나를 메인 방사 영역으로 선택할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시키고, 제 2 매칭 회로(S2)를 절연 모드(예: 오픈 상태)로 동작시켜, 안테나(240)의 전기적인 경로를 제 1 길이(L1)로 조절함으로써, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나(240)가 지원하는 주파수 대역에 따라, 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 적어도 하나의 럼프드 소자를 이용하여 임피던스 매칭을 할 수도 있다.
도 6의 전계는, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)일 때, 제 1 분절부(215)의 상부에 도전성 재질인 제 2 하우징(220)의 제 4 측면(220a)이 인접 또는 중첩되고, 제 2 분절부(225) 및 제 3 분절부(235)가 상하 정렬된 경우, 제 2 분절부(225)의 전계를 나타낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)가 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용하여 방사를 수행할 때의 전계를 확인할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(S1)는, 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치가 1nH를 갖는 인덕터와 연결되어, 제 1 스위치가 온(short)된 것과 실질적으로 동일하게 동작하고, 제 2 매칭 회로(S2)는, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치가 56nH를 갖는 인덕터와 연결되어 제 2 스위치가 오프(open)된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 이 경우, 안테나(240)는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)이 메인 방사 영역으로 사용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)는 low band(예: 약 600MHz ~ 1200MHz) 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)을 통해 약 0.85GHZ 내지 0.9GHz의 주파수 대역에서 동작하고, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 통해 약 1.15GHz 내지 1.2GHz 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이에 형성된 제 1 영역(241)의 전기적인 경로인 제 2 길이(L2) 및 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이에 형성된 제 2 영역(242)의 전기적인 경로인 제 1 길이(L1)에 의해 해당 주파수 공진으로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 3a) 또는 접힘 상태(예: 도 2b 및 도 3b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 측면(210b)에 형성된 제 2 분절부(225)가 사용자의 손바닥 또는 손가락에 의해 파지되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정함으로써, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241) 또는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242) 중의 하나를 메인 방사 영역으로 선택할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 2 매칭 회로(S2)를 온 시키고, 제 1 매칭 회로(S1)를 절연 모드(예: 오픈 상태)로 동작시켜, 안테나(240)의 전기적인 경로를 제 2 길이(L2)로 조절함으로써, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 4를 참조하면, 안테나(240)는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242) 사이에 형성된 전기적인 경로인 제 1 길이(L1)를 이용하여 제 1 공진 주파수로 동작할 수 있다. 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241) 사이에 형성된 전기적인 경로인 제 2 길이(L2)를 이용하여 제 2 공진 주파수로 동작할 수 있다.
도 7의 전계는, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 3a) 또는 접힘 상태(예: 도 2b 및 도 3b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 측면(210b)에 형성된 제 2 분절부(225)가 사용자의 손바닥 또는 손가락에 의해 파지된 경우, 제 1 분절부(215)의 전계를 나타낼 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)가, 도 4를 통해 설명한 바와 같이, 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 사용하여 방사를 수행할 때의 전계를 확인할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(S1)는, 제 1 매칭 회로(S1)에 포함된 제 1 스위치가 56nH를 갖는 인덕터와 연결되어, 제 1 스위치가 오프(open)된 것과 실질적으로 동일하게 동작하고, 제 2 매칭 회로(S2)는, 제 2 매칭 회로(S2)에 포함된 제 2 스위치가 1nH를 갖는 인덕터와 연결되어 제 2 스위치가 온(short)된 것과 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 이 경우, 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)이 메인 방사 영역으로 사용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값 조정에 따른 동작을 설명하는 도면이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 안테나의 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 스위칭을 통한 주파수 대역의 변화를 설명하는 S-파라미터를 나타내는 도면이다.
도 9의 설명에 있어서, 상술한 도 4와 동일한 구성에 대해서는 실질적으로 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 배치에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)는 급전부(250f), 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다. 급전부(250f)의 일측 및 타측에 구비된 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)는 온/오프 동작에 따라, 안테나(240)의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 안테나(240)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))를 통해 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S22)의 매칭값이 조정됨으로써, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 이용하거나, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 선택할 수 있다. 안테나(240)는, 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정함으로써, 예를 들면, low band(예: 약 600MHz ~ 1200MHz) 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 상기 폴더블 전자 장치(200)의 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)과, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 제 2 영역(242)을 통해 무선 신호의 방사를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전부(250f), 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S22)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 분절부(225) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전부(250f)는 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2) 사이에 배치될 수 있다. 급전부(250f)는 제 2 측면(210B)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결될 수 있다. 제 1 매칭 회로(S1)는 급전 포인트(250)보다 제 1 측면(210)에 가까운 제 1 포인트(251)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 포인트(251)는 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 급전 포인트(250)보다 제 1 측면(210a)에서 먼 제 2 포인트(252)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 포인트(252)는 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)보다 제 2 측면(220b)에 형성된 제 2 분절부(225)에 더 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(215)를 기준으로 제 1 매칭 회로(S1)의 반대 방향인 제 1 측면(210a)에는 제 3 매칭 회로(S3)가 위치될 수 있다. 제 3 매칭 회로(S3)는 제 1 분절부(215)를 기준으로 제 1 포인트(251)의 반대 방향인 제 1 측면(210a)에 위치된 제 3 포인트(930)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(215)는 제 1 포인트(251) 및 제 3 포인트(930) 사이에 위치할 수 있다. 제 2 분절부(225)를 기준으로 제 2 매칭 회로(S2)의 반대 방향인 제 2 측면(210b)에는 제 4 매칭 회로(S4)가 위치될 수 있다. 제 4 매칭 회로(S4)는 제 2 분절부(225)를 기준으로 제 2 포인트(252)의 반대 방향인 제 2 측면(210b)에 위치된 제 4 포인트(940)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(225)는 제 2 포인트(252) 및 제 4 포인트(940) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(240)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))를 통해 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값을 조정함으로써, 예를 들면, mid band(예: 약 1500MHz ~ 2200MHz) 및/또는 high band(예: 약 2300MHz ~ 2700MHz)의 주파수 대역에서 동작하도록 스위칭될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 안테나(240)는 제 3 매칭 회로(S3)의 매칭값을 조정하여, 예를 들면, 약 2.6GHz 내지 2.62GHz의 high band 주파수 대역에서, 약 1.75GHz 내지 1.8GHz의 mid band 주파수 대역으로 스위칭될 수 있다. 안테나(240)는 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값을 조정하여, 예를 들면, 약 2.65GHz 내지 2.7GHz의 high band 주파수 대역에서, 약 2.35GHz 내지 2.4GHz의 high band 주파수 대역으로 스위칭될 수 있다. 이 경우, 안테나(240)는, 제 3 매칭 회로(S3) 및 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값의 조정을 통해 주파수 대역이 mid band 및/또는 high band로 스위칭되더라도, 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값 조정을 통한 low band(예: 약 0.6GHz ~ 0.8GHz) 주파수 대역에 영향을 주지 않음을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 매칭 회로(S3)는 제 3 스위치(예: 도 13의 스위치(1310)) 및/또는 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 도 13의 수동 소자들(1320))를 포함할 수 있다. 제 4 매칭 회로(S4)는 제 4 스위치(예: 도 13의 스위치(1310)) 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자(예: 도 13의 수동 소자들(1320))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 럼프드 소자는 커패시터 또는 인덕터를 포함할 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b의 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 도 1에 개시된 전자 장치(101) 내에 구비된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b에 개시된 실시예는, 상술한 도 2a 내지 도 10에 개시된 설명들을 적어도 일부 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 10과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능 및 동작에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치(1110)는 힌지 모듈(201) 및 폴딩부(1101)를 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태를 형성하는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120)은 힌지 모듈(201)을 통해 제 1 폴딩 축(A)을 중심으로 회동 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120)은 접힘 상태(예: 도 11b)에서 플렉서블 디스플레이(230)가 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외부로 시각적으로 노출되지 않도록, 인폴딩(in folding) 방식으로 접힐 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120)이 인폴딩 방식으로 접히는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120)에 배치된 플렉서블 디스플레이(230)는 서로 마주보도록 안쪽 방향으로 접힐 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 폴딩부(1101)을 통해 제 2 폴딩 축(B)을 중심으로 회동 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 접힘 상태(예: 도 11b)에서 플렉서블 디스플레이(230)가 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외부로 시각적으로 노출되도록, 아웃폴딩(out folding) 방식으로 접힐 수 있다. 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)이 아웃폴딩 방식으로 접히는 경우, 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)에 배치된 플렉서블 디스플레이(230)는 서로 마주보지 않도록 바깥 방향으로 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 펼침 상태(예: 도 11a)일 때, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 접힘 상태(예: 도 11b)일 때, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)는 하나의 디스플레이 또는 적어도 2 개 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 면(211)과 반대 방향인 제 2 방향(예: 후면 방향, -z 축 방향)을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1120)은 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향하는 제 3 면(1121) 및 제 3 면(1121)과 반대 방향인 제 2 방향(예: 후면 방향, - z 축 방향)을 향하는 제 4 면(1122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 3 하우징(1130)은 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향하는 제 5 면(1131) 및 제 5 면(1131)과 반대 방향인 제 2 방향(예: 후면 방향, - z 축 방향)을 향하는 제 6 면(1132)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211), 제 2 하우징(1120)의 제 3 면(1121) 및 제 3 하우징(1130)의 제 5 면(1131)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(예: 전면 방향, z 축 방향)을 향할 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는, 접힘 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211), 제 2 하우징(1120)의 제 3 면(1121)이 서로 마주 보고, 제 2 하우징(1120)의 제 4 면(1122) 및 제 3 하우징(1130)의 제 6 면(1132)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 제 1 면(예: 상면 또는 전면), 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면(예: 하면 또는 후면), 및 상기 제 1 면과 제 2 면을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관을 형성하는 제 1 측면 부재(202)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1120)은 적어도 부분적으로 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관을 형성하는 제 2 측면 부재(1126)를 포함할 수 있다. 제 3 하우징(1130)은 적어도 부분적으로 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관을 형성하는 제 3 측면 부재(1136)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면 부재(210), 제 2 측면 부재(1126) 및 제 3 측면 부재(1136)는 도전성 재질(예; 금속)을 이용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120)은 제 1 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 제 1 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 제 2 폴딩 축(B)을 중심으로 양측에 배치되고, 제 2 폴딩 축(B)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 제 1 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)은 제 2 폴딩 축(B)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(202)와 결합되고, 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 부재(202)는 제 1 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(210a), 상기 제 1 측면(210a)의 일단으로부터 제 1 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(210b) 및 상기 제 1 측면(210a)의 타단으로부터 제 1 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(210c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1120)은 제 2 측면 부재(1126)와 결합되고, 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 제 4 면(1122)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 측면 부재(1126)는 제 1 측면 부재(202)의 제 2 측면(210b)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(1120b) 및 제 1 측면 부재(202)의 제 3 측면(210c)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 5 측면(1120c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 하우징(1130)은 제 3 측면 부재(1136)와 결합되고, 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 제 6 면(1132)의 적어도 일부를 형성하는 제 3 후면 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 측면 부재(1136)는 제 2 폴딩 축(B)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 6 측면(1130a), 상기 제 6 측면(1130a)의 일단으로부터 제 2 폴딩 축(B)과 실질적으로 수직한 방향으로, 제 2 측면 부재(1126)의 제 4 측면(1120b)을 향하여 연장되는 제 7 측면(1130b) 및 상기 제 6 측면(1130a)의 타단으로부터 제 2 폴딩 축(B)과 실질적으로 수직한 방향으로, 제 2 측면 부재(1126)의 제 5 측면(1120c)을 향하여 연장되는 제 8 측면(1130c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 펼침 상태(예: 도 11a)일 때, 제 1 측면 부재(202)의 제 2 측면(210b), 제 2 측면 부재(1126)의 제 4 측면(1120b) 및 제 3 측면 부재(1136)의 제 7 면(1130b)은 실질적으로 평행하게 배치되고, 제 1 측면 부재(201)의 제 3 측면(210c), 제 2 측면 부재(1126)의 제 5 측면(1120c) 및 제 3 측면 부재(1136)의 제 8 측면(1130c)은 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재(202)의 제 1 측면(210a)은 제 1 분절부(215)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(215)는 제 1 측면(210a)의 일부를 분리할 수 있다. 제 1 측면 부재(202)의 제 2 측면(210b)은 제 2 분절부(225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(225)는 제 2 측면(210b)의 일부를 분리할 수 있다. 제 2 측면 부재(1126)의 제 4 측면(1120b)은 제 3 분절부(1125)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(1125)는 제 4 측면(1120b)의 일부를 분리할 수 있다. 제 3 측면 부재(1136)의 제 7 측면(1130b)은 제 4 분절부(1135)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 분절부(1135)는 제 7 측면(1130b)의 일부를 분리할 수 있다. 제 1 분절부(215), 제 2 분절부(225), 제 3 분절부(1125) 및 제 4 분절부(1135)는 각각 슬릿의 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(210b)에 형성된 제 2 분절부(225) 및 제 4 측면(1120b)에 형성된 제 3 분절부(1125)는 힌지 모듈(201)을 기준으로, 제 1 측(예: 좌측) 및 제 2 측(예: 우측)에 형성될 수 있다. 제 4 측면(1120b)에 형성된 제 3 분절부(1125) 및 제 7 측면(1130b)에 형성된 제 4 분절부(1135)는 폴딩부(1101)를 기준으로, 제 1 측(예: 좌측) 및 제 2 측(예: 우측)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 접힘 상태(예: 도 11b)일 때, 제 2 분절부(225), 제 3 분절부(1125) 및 제 4 분절부(1135)는 제 1 면의 위에서 볼 때, 상하로 중첩되도록 배치될 수 있다. 상하로 중첩된 제 2 분절부(225), 제 3 분절부(1125) 및 제 4 분절부(1135)는 안테나(240)의 방사 성능의 저하를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(215)를 통해 분리된 제 1 측면(210a)의 일부 및 제 2 분절부(225)를 통해 분리된 제 2 측면(210b)의 일부는 안테나 방사체로 동작하고, 멀티 폴더블 전자 장치(1100) 내의 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어 안테나(240)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측면(210a)의 일부 및 상기 제 2 측면(210b)의 일부는 제 1 분절부(215)에서 제 2 분절부(225)까지 연장된 하나의 도전성 부분(예: 안테나(240) 방사체)일 수 있다. 상기 도전성 부분의 적어도 일부는 안테나(240)의 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나(240)는 급전부(250f), 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 급전 포인트(250), 제 1 포인트(251) 및 제 2 포인트(252)는 제 1 하우징(210)의 제 2 측면(210b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 급전부(250f)는 제 2 측면(210b)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결될 수 있다. 제 1 매칭 회로(S1)는 급전 포인트(250)보다 제 1 측면(210a)에 가까운 제 1 포인트(251)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 매칭 회로(S1)는 급전부(250f)의 일측(예: 좌측)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 포인트(251)는 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)는 급전 포인트(250) 보다 제 1 측면(210a)에서 먼 제 2 포인트(252)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 포인트(252)는 급전부(250f)의 타측(예: 우측)에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 포인트(252)는 제 2 측면(220b)에 형성된 제 2 분절부(225)와 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1) 및 제 2 매칭 회로(S2)는 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))를 통해 매칭값이 조정됨으로써, 안테나(240)의 주파수 대역을 변환할 수 있다. 안테나(240)는 제 1 매칭 회로(S1) 및/또는 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값이 조절됨에 따라, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 이용하거나, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 이용할 수 있다.
예를 들면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 접힘 상태(예: 도 11b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)가, 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)의 적어도 일부에 배치된 디스플레이(230)와 인접 또는 중첩되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시키고, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절함으로써, 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 펼침 상태(예: 도 11a) 또는 접힘 상태(예: 도 11b)일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)가 사용자의 손가락에 의해 파지되면 안테나(240)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 이 경우, 통신 모듈(190)은 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시키고, 제 2 매칭 회로(S2)를 오프시켜, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절함으로써, 제 1 포인트(215) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 사용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 측면 부재(202)), 제 2 하우징(1120)(예: 제 2 측면 부재(1126)) 및 제 3 하우징(1130)(예: 제 3 측면 부재(1136))의 구조적인 결합을 통하여 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있다. 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 또는 제 3 하우징(1130) 중 적어도 하나의 내부에 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판에는 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 햅틱모듈(179), 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190) 및/또는 통신 모듈(190)이 배치될 수 있다. 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(1120) 및 제 3 하우징(1130)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위해 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
도 12a는 상기 도 11a의 멀티 폴더블 전자 장치가 가로 모드로 사용될 때, 안테나의 동작을 설명하는 도면이다. 도 12b는 상기 도 11a의 멀티 폴더블 전자 장치가 세로 모드로 사용될 때, 안테나의 동작을 설명하는 도면이다.
도 12a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 펼침 상태(예: 가로 모드)에서 사용될 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면(210a)에 형성된 제 1 분절부(215)는 사용자의 손가락(1210)에 의해 파지될 수 있다. 이 경우, 안테나(240)는 도 11a를 통해 설명한 바와 같이, 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 통한 방사 성능이 저하될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)(또는, 통신 모듈(190))는, 도 4 및 도 11a를 통해 설명한 바와 같이, 제 1 매칭 회로(S1)를 온 시켜 매칭값을 조정하고, 제 2 매칭 회로(S2)를 절연 모드(예: 오픈 상태)로 동작시켜, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절할 수 있다. 제 1 매칭 회로(S1)가 온 되면, 안테나(240)는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 동작시켜 방사를 수행할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치(1100)가 펼침 상태(예: 세로 모드)에서 사용될 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 측면(210b)에 형성된 제 2 분절부(225)는 사용자의 손가락(1210)에 의해 파지될 수 있다. 이 경우, 안테나(240)는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 통한 방사 성능이 저하될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은, 도 4 및 도 11a를 통해 설명한 바와 같이, 제 2 매칭 회로(S2)를 온 시켜 매칭값을 조정하고, 제 1 매칭 회로(SW1)를 절연 모드(예: 오픈 상태)로 동작시켜, 안테나(240)의 전기적 경로를 조절할 수 있다. 제 2 매칭 회로(S2)가 온 되면, 안테나(240)는 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 동작시켜 방사를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200) 또는 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는 안테나(240)에 형성된 제 1 분절부(215) 및 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241) 또는 제 1 포인트(251) 및 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242) 중의 하나를 메인 방사 영역으로 선택하여 사용함으로써, 안테나의 성능 저하를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 실시예들은 폴더블 전자 장치(200) 및 멀티 폴더블 전자 장치(1100)에 대하여 예를 들어 설명하였지만, 바 타입의 전자 장치, 롤러블 타입의 전자장치, 웨어러블 타입의 전자 장치 및/또는 태블릿 PC에도 적용될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13에 개시된 매칭 회로는, 도 2a, 도 3a, 도 4 또는 도 9에 개시된 제 1 매칭 회로(S1), 제 2 매칭 회로(S2), 제 3 매칭 회로(S3) 및/또는 제 4 매칭 회로(S4)를 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제 1 매칭 회로(S1), 제 2 매칭 회로(S2), 제 3 매칭 회로(S3) 또는 제 4 매칭 회로(S4)는 적어도 하나의 스위치(1310), 또는 적어도 하나의 스위치(1310)에 의해 해당 전기적 경로와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 서로 다른 소자값을 갖는 복수의 수동 소자들(1320)(D1, D2,…, Dn, open))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 수동 소자들(1320)은 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터들 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(1310)는 프로세서(예: 도 2a의 프로세서(120))의 제어에 따라 지정된 소자값을 갖는 소자를 포함하는 전기적 경로(1302)에 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 매칭 회로(S1), 제 2 매칭 회로(S2), 제 3 매칭 회로(S3) 또는 제 4 매칭 회로(S4)는 스위치(1310)를 통해 해당 전기적 경로(1302)를 단절시킬 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스위치(1310)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(1310)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 프로세서(120); 힌지 모듈(201); 상기 힌지 모듈(201)의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(201)을 기준으로 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220); 및 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함하되, 상기 제 1 하우징(210)은, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재(202)를 포함하고, 상기 제 1 측면 부재(202)는, 상기 힌지 모듈(201)의 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(210a), 상기 제 1 측면(210a)의 일단으로부터 상기 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(210b) 및 상기 제 1 측면(210a)의 타단으로부터 상기 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(210c)을 포함하고, 상기 제 2 하우징(220)은, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재(204)를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재(204)는, 상기 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 4 측면(220a), 상기 제 4 측면(220a)의 일단으로부터 상기 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면(220b) 및 상기 제 4 측면(220a)의 타단으로부터 상기 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면(220c)을 포함하고, 상기 제 1 측면(210a)에 제 1 분절부(215)가 형성되고, 상기 제 2 측면(210b)에 제 2 분절부(225)가 형성되고, 상기 제 5 측면(220b)에 제 3 분절부(235)가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부(225) 및 상기 제 3 분절부(235)는 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 분절부(215)를 통해 분리된 상기 제 1 측면(210a)의 일부 및 상기 제 2 분절부(225)를 통해 분리된 상기 제 2 측면(210b)의 일부는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되어 안테나(240)로 동작하되, 상기 안테나(240)는 상기 제 2 측면(210b)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결된 급전부(250f), 상기 급전 포인트(250) 및 상기 제 1 분절부(215) 사이에 위치된 제 1 포인트(251)와 연결된 제 1 매칭 회로(S1), 및 상기 급전 포인트(250) 및 상기 제 2 분절부(225) 사이에 위치된 제 2 포인트(252)와 연결된 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 4 측면(220a)에 형성된 제 4 분절부(315)를 더 포함하고, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 상기 제 1 분절부(215) 및 상기 제 4 분절부(315)는 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1)는 제 1 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로(S2)는 제 2 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 럼프드 소자는 커패시터 또는 인덕터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1) 또는 상기 제 2 매칭 회로(S2)는 상기 프로세서(120)의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 제 1 매칭 회로(S1)가 온(on)되고, 상기 제 2 매칭 회로(S2)가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나(240)는 상기 제 1 포인트(251) 및 상기 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 제 2 매칭 회로(S2)가 온(on)되고, 상기 제 1 매칭 회로(S1)가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나(240)는 상기 제 1 분절부(215) 및 상기 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 매칭 회로(S1) 및/또는 상기 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나(240)가 600MHz 내지 1200MHz의 low band 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 1 분절부(215)를 기준으로 상기 제 1 매칭 회로(S1)의 반대 방향인 상기 제 1 측면(210a)에 위치된 제 3 포인트(930)와 연결된 제 3 매칭 회로(S3); 및 상기 제 2 분절부(225)를 기준으로 상기 제 2 매칭 회로(S2)의 반대 방향인 상기 제 2 측면(210b)에 위치된 제 4 포인트(940)와 연결된 제 4 매칭 회로(S4)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 3 매칭 회로(S3) 및/또는 상기 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나(240)가 1500MHz 내지 2200MHz의 mid band 및/또는 2300MHz 내지 2700MHz의 high band의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는, 프로세서(120); 힌지 모듈(201); 폴딩부(1101); 상기 힌지 모듈(201)의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(201)의 제 1 폴딩 축(A)을 기준으로 인폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(1120), 및 상기 폴딩부(1101)의 제 2 폴딩 축(B)을 기준으로 상기 제 2 하우징(1120)의 반대 방향에 배치되고, 상기 제 2 폴딩 축(B)을 기준으로 아웃폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 3 하우징(1130); 상기 제 1 하우징(210), 상기 제 2 하우징(1120) 및 상기 제 3 하우징(1130)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함하되, 상기 제 1 하우징(210)은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재(202)를 포함하고, 상기 제 1 측면 부재(202)는, 상기 힌지 모듈(201)의 상기 제 1 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(210a), 상기 제 1 측면(210a)의 일단으로부터 상기 제 1 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(210b) 및 상기 제 1 측면(210a)의 타단으로부터 상기 제 1 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(210c)을 포함하고, 상기 제 2 하우징(1120)은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재(1126)를 포함하고, 상기 제 2 측면 부재(1126)는, 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 2 측면(210b)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(1120b) 및 상기 제 1 하우징(210)의 상기 제 3 측면(210c)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 5 측면(1120c)을 포함하고, 상기 제 3 하우징(1130)은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 3 측면 부재(1136)를 포함하고, 상기 제 3 측면 부재(1136)는, 상기 폴딩부(1101)의 상기 제 2 폴딩 축(B)과 평행하게 배치되는 제 6 측면(1130a), 상기 제 6 측면(1130a)의 일단으로부터 상기 제 2 폴딩 축(B)과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징(1120)의 상기 제 4 측면(1120b)을 향하여 연장되는 제 7 측면(1130b) 및 상기 제 6 측면(1130a)의 타단으로부터 상기 제 2 폴딩 축(B)과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징(1120)의 상기 제 5 측면(1120c)을 향하여 연장되는 제 8 측면(1130c)을 포함하고, 상기 제 1 측면(210a)에 제 1 분절부(215)가 형성되고, 상기 제 2 측면(210b)에 제 2 분절부(225)가 형성되고, 상기 제 4 측면(1120b)에 제 3 분절부(1125)가 형성되고, 상기 제 7 측면(1130b)에 제 4 분절부(1135)가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징(210), 상기 제 2 하우징(1120), 상기 제 3 하우징(1130)이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부(225), 상기 제 3 분절부(1125), 상기 제 4 분절부(1135)는 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 분절부(215)를 통해 분리된 상기 제 1 측면(210a)의 일부 및 상기 제 2 분절부(225)를 통해 분리된 상기 제 2 측면(210b)의 일부는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되어 안테나(240)로 동작하되, 상기 안테나(240)는 상기 제 2 측면(210b)에 위치된 급전 포인트(250)와 연결된 급전부(250f), 상기 급전 포인트(250) 및 상기 제 1 분절부(215) 사이에 위치된 제 1 포인트(251)와 연결된 제 1 매칭 회로(S1), 및 상기 급전 포인트(250) 및 상기 제 2 분절부(225) 사이에 위치된 제 2 포인트(252)와 연결된 제 2 매칭 회로(S2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 분절부(225) 및 상기 제 3 분절부(1125)는 상기 힌지 모듈(201)의 상기 제 1 폴딩 축(A)의 양측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 분절부(1125) 및 상기 제 4 분절부(1135)는 상기 폴딩부(1101)의 상기 제 2 폴딩 축(B)의 양측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(S1)는 제 1 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로(S2)는 제 2 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 럼프드 소자는 커패시터 또는 인덕터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 제 1 매칭 회로(S1)가 온(on)되고, 상기 제 2 매칭 회로(S2)가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나(240)는 상기 제 1 포인트(251) 및 상기 제 2 분절부(225) 사이의 도전성 부분인 제 2 영역(242)을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 제 2 매칭 회로(S2)가 온(on)되고, 상기 제 1 매칭 회로(S1)가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나(240)는 상기 제 1 분절부(215) 및 상기 제 2 포인트(252) 사이의 도전성 부분인 제 1 영역(241)을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 매칭 회로(S1) 및/또는 상기 제 2 매칭 회로(S2)의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나(240)가 600MHz 내지 1200MHz의 low band 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 멀티 폴더블 전자 장치(1100)는, 상기 제 1 분절부(215)를 기준으로 상기 제 1 매칭 회로(S1)의 반대 방향인 상기 제 1 측면(210a)에 위치된 제 3 포인트(930)와 연결된 제 3 매칭 회로(S3); 및 상기 제 2 분절부(225)를 기준으로 상기 제 2 매칭 회로(S2)의 반대 방향인 상기 제 2 측면(210b)에 위치된 제 4 포인트(S4)와 연결된 제 4 매칭 회로(S4)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 3 매칭 회로(S3) 및/또는 상기 제 4 매칭 회로(S4)의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나(240)가 1500MHz 내지 2200MHz의 mid band 및/또는 2300MHz 내지 2700MHz의 high band의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    프로세서;
    힌지 모듈;
    상기 힌지 모듈의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 기준으로 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 및
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되,
    상기 제 1 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함하고,
    상기 제 1 측면 부재는, 상기 힌지 모듈의 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면 및 상기 제 1 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면을 포함하고,
    상기 제 2 하우징은, 상기 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함하고,
    상기 제 2 측면 부재는, 상기 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 4 측면, 상기 제 4 측면의 일단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면 및 상기 제 4 측면의 타단으로부터 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면을 포함하고,
    상기 제 1 측면에 제 1 분절부가 형성되고, 상기 제 2 측면에 제 2 분절부가 형성되고, 상기 제 5 측면에 제 3 분절부가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부는 중첩되도록 배치되고,
    상기 제 1 분절부를 통해 분리된 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 2 분절부를 통해 분리된 상기 제 2 측면의 일부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하되,
    상기 안테나는 상기 제 2 측면에 위치된 급전 포인트와 연결된 급전부, 상기 급전 포인트 및 상기 제 1 분절부 사이에 위치된 제 1 포인트와 연결된 제 1 매칭 회로, 및 상기 급전 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이에 위치된 제 2 포인트와 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 4 측면에 형성된 제 4 분절부를 더 포함하고,
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 4 분절부는 중첩되도록 배치된 폴더블 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로는 제 1 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하고,
    상기 제 2 매칭 회로는 제 2 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 럼프드 소자는 커패시터 또는 인덕터를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로 또는 상기 제 2 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 1 매칭 회로가 온(on)되고, 상기 제 2 매칭 회로가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나는 상기 제 1 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이의 도전성 부분인 제 2 영역을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 2 매칭 회로가 온(on)되고, 상기 제 1 매칭 회로가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 포인트 사이의 도전성 부분인 제 1 영역을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제 1 매칭 회로 및/또는 상기 제 2 매칭 회로의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나가 600MHz 내지 1200MHz의 low band 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 분절부를 기준으로 상기 제 1 매칭 회로의 반대 방향인 상기 제 1 측면에 위치된 제 3 포인트와 연결된 제 3 매칭 회로; 및
    상기 제 2 분절부를 기준으로 상기 제 2 매칭 회로의 반대 방향인 상기 제 2 측면에 위치된 제 4 포인트와 연결된 제 4 매칭 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제 3 매칭 회로 및/또는 상기 제 4 매칭 회로의 매칭값을 조정하여, 상기 안테나가 1500MHz 내지 2200MHz의 mid band 및/또는 2300MHz 내지 2700MHz의 high band의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  11. 멀티 폴더블 전자 장치에 있어서,
    프로세서;
    힌지 모듈;
    폴딩부;
    상기 힌지 모듈의 양측에 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈의 제 1 폴딩 축을 기준으로 인폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 1 하우징 및 제 2 하우징, 및 상기 폴딩부의 제 2 폴딩 축을 기준으로 상기 제 2 하우징의 반대 방향에 배치되고, 상기 제 2 폴딩 축을 기준으로 아웃폴딩 방식을 통해 펼침 상태 또는 접힘 상태를 이루는 제 3 하우징;
    상기 제 1 하우징, 상기 제 2 하우징 및 상기 제 3 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되,
    상기 제 1 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함하고,
    상기 제 1 측면 부재는, 상기 힌지 모듈의 상기 제 1 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 일단으로부터 상기 제 1 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면 및 상기 제 1 측면의 타단으로부터 상기 제 1 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면을 포함하고,
    상기 제 2 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함하고,
    상기 제 2 측면 부재는, 상기 제 1 하우징의 상기 제 2 측면과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면 및 상기 제 1 하우징의 상기 제 3 측면과 실질적으로 평행하게 배치되는 제 5 측면을 포함하고,
    상기 제 3 하우징은, 상기 멀티 폴더블 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제 3 측면 부재를 포함하고,
    상기 제 3 측면 부재는, 상기 폴딩부의 상기 제 2 폴딩 축과 평행하게 배치되는 제 6 측면, 상기 제 6 측면의 일단으로부터 상기 제 2 폴딩 축과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 측면을 향하여 연장되는 제 7 측면 및 상기 제 6 측면의 타단으로부터 상기 제 2 폴딩 축과 수직한 방향으로 상기 제 2 하우징의 상기 제 5 측면을 향하여 연장되는 제 8 측면을 포함하고,
    상기 제 1 측면에 제 1 분절부가 형성되고, 상기 제 2 측면에 제 2 분절부가 형성되고, 상기 제 4 측면에 제 3 분절부가 형성되고, 상기 제 7 측면에 제 4 분절부가 형성되어 있되, 상기 제 1 하우징, 상기 제 2 하우징, 상기 제 3 하우징이 접힘 상태일 때, 상기 제 2 분절부, 상기 제 3 분절부, 상기 제 4 분절부는 중첩되도록 배치되고,
    상기 제 1 분절부를 통해 분리된 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 2 분절부를 통해 분리된 상기 제 2 측면의 일부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하되,
    상기 안테나는 상기 제 2 측면에 위치된 급전 포인트와 연결된 급전부, 상기 급전 포인트 및 상기 제 1 분절부 사이에 위치된 제 1 포인트와 연결된 제 1 매칭 회로, 및 상기 급전 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이에 위치된 제 2 포인트와 연결된 제 2 매칭 회로를 포함하는 멀티 폴더블 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부는 상기 힌지 모듈의 상기 제 1 폴딩 축의 양측에 배치된 멀티 폴더블 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부는 상기 폴딩부의 상기 제 2 폴딩 축의 양측에 배치된 멀티 폴더블 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로는 제 1 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하고,
    상기 제 2 매칭 회로는 제 2 스위치 및/또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하도록 구성된 멀티 폴더블 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 1 매칭 회로가 온(on)되고, 상기 제 2 매칭 회로가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나는 상기 제 1 포인트 및 상기 제 2 분절부 사이의 도전성 부분인 제 2 영역을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성되고,
    상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 2 매칭 회로가 온(on)되고, 상기 제 1 매칭 회로가 오픈 상태로 동작되면, 상기 안테나는 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 포인트 사이의 도전성 부분인 제 1 영역을 메인 방사 영역으로 동작하도록 구성된 멀티 폴더블 전자 장치.
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