WO2021256742A1 - 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2021256742A1
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pad
circuit board
printed circuit
disposed
end module
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김정준
최현석
나효석
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device including a printed circuit board.
  • BACKGROUND Electronic devices such as smart phones are becoming increasingly miniaturized.
  • the number and types of components disposed in the electronic device are increasing, and the physical size of the battery of the electronic device is also increasing in order to satisfy the usage time of the electronic device.
  • Electronic components may be placed on the top and bottom surfaces of the printed circuit board inside the electronic component.
  • the electronic component may be disposed so that its lower surface is in contact with the printed circuit board of the electronic device.
  • a connection member for connecting the electronic component to the printed circuit board of the electronic device may be formed on one surface of the electronic component avoiding areas where other components are disposed.
  • pads corresponding to the connecting member of the electronic component may be formed, and the electronic component may be disposed by matching the positions of the pads and the connecting member of the electronic component.
  • Each company that supplies electronic components may have different designs of components and connecting members disposed on one surface of the electronic component.
  • Manufacturers of electronic devices may be supplied with electronic components having the same function from various suppliers. Even if the function is the same, the positions, shapes, and sizes of components included in the electronic component may be different for each supplier, and the position of the connecting member for connecting the electronic component to the printed circuit board may be different.
  • the design of the pads of the printed circuit board on which the electronic component is mounted may also be changed according to the design of the mounted electronic component.
  • a printed circuit board of the electronic device may also be manufactured according to the design of the electronic device in order to verify electronic components of various suppliers having the same function and to be mounted in the electronic device. Accordingly, costs for designing and producing the printed circuit board according to the electronic component may be wasted, and if the printed circuit board cannot be changed, it may also be difficult to change or dualize the electronic component.
  • An electronic device may include a printed circuit board on which electronic components of different designs are disposed.
  • An electronic device includes a first printed circuit board including a designated area, wherein the first printed circuit board includes at least one first pad and at least one second pad formed in the designated area. wherein when a first RF front end module is disposed in the designated area of the first printed circuit board, the at least one first pad is in contact with the first RF front end module and , when the at least one second pad is not in contact with the first RF front end module and the second RF front end module is disposed in the designated area of the first printed circuit board, the at least one first pad and the at least one second pad may be in contact with the second RF front end module.
  • An electronic device includes a first printed circuit board and a radio frequency front end module disposed in a designated area of the first printed circuit board, wherein the first printed circuit board includes: a plurality of pads disposed in an area other than a first area of the designated area, wherein the plurality of pads of the first printed circuit board include a plurality of first ground pads disposed at a periphery of the first area and the plurality of first ground pads includes at least one first ground pad and at least one second ground pad, and the RF front end module faces a first surface and opposite directions to the first surface.
  • a second printed circuit board comprising a second side facing the first printed circuit board, at least one first electronic component disposed on the first side, at the second side, the second side at least one second electronic device disposed at a position corresponding to the first region, and disposed between the second surface and the first printed circuit board, the plurality of the RF front end module and the first printed circuit board a plurality of connection members for electrically connecting the pads, wherein the plurality of connection members include at least one first ground connection member disposed on a periphery of the at least one second electronic device, and the at least one The first ground connection member is in contact with the at least one first ground pad when the RF front end module is disposed on the first printed circuit board, and the at least one second ground pad is connected to the RF front end module. It may not come into contact with the plurality of connecting members.
  • the electronic device may include a printed circuit board on which electronic components of different designs having substantially the same function are mounted. Through this, development cost and time can be reduced by verifying electronic components with different designs without changing the design of the printed circuit board, and printed circuit boards on which electronic components from various suppliers are placed can be integrated into one printed circuit board. This can reduce the manufacturing cost.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 illustrates a cross-section of an electronic component according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a designated area of a first printed circuit board according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a designated area of a first printed circuit board and a second surface of a first electronic component according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a designated area of a first printed circuit board and a second surface of a second electronic component according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a designated area of a first printed circuit board and a second surface of a third electronic component according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 illustrates a designated area of a first printed circuit board and a second surface of a fourth electronic component according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10A illustrates an electronic component disposed on a first printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10B illustrates an electronic component disposed on a first printed circuit board of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and
  • the housing 110 may include a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side where the first regions 110D or the second regions 110E as described above are not included. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. at least one of a device 117 , a light emitting element 106 , and connector holes 108 , 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), such as For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 310 (eg, the side bezel structure 118 of FIG. 1 ), a first support member 311 (eg, a bracket), and a front plate 320 . ) (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ), the display 330 (eg, the display 101 of FIG. 1 ), the first printed circuit board 340 , the battery 350 , and the second support member 360 . ) (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, the rear plate 111 of FIG. 1 ).
  • a side bezel structure 310 eg, the side bezel structure 118 of FIG. 1
  • a first support member 311 eg, a bracket
  • the display 330 eg, the display 101 of FIG. 1
  • the first printed circuit board 340 eg, the battery 350
  • the second support member 360 eg, a rear case
  • an antenna 370
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below. At least one of the first side bezel structure 310, the first support member 311, the second support member 360, and/or the rear plate 380 of FIG. 3 constitutes the housing 110 of FIG. can be understood as
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a first printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the first printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the first printed circuit board 340 may include a designated area 345 .
  • An electronic component 302 (or a module) having a designated function may be disposed in the designated area 345 .
  • the location and/or shape of the designated area 345 is not limited by the illustrated examples.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on a substantially same plane as the first printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 illustrates a cross-section of an electronic component 302 according to an embodiment.
  • an electronic component 302 includes a second printed circuit board 442 , at least one first electronic device 480 , at least one second electronic device 490 , and/or Alternatively, it may include at least one of the connection members 470 .
  • the second printed circuit board 442 may include a first surface 442A and a second surface 442B facing in a direction opposite to the first surface 442A.
  • Various components or components for the function of the electronic component 302 may be disposed on the first side 442A and the second side 442B of the second printed circuit board 442 .
  • at least one first electronic device 480 may be disposed on the first surface 442A of the second printed circuit board 442
  • at least one second electronic device may be disposed on the second surface 442B of the second printed circuit board 442 .
  • 490 may be disposed.
  • the electronic component 302 has a second side 442B of the second printed circuit board 442 on the printed circuit board of the electronic device (eg, the first printed circuit board of the electronic device 100 of FIG. 3 ). (340)) may be disposed to face one surface.
  • the second printed circuit board 442 may include a plurality of layers.
  • the plurality of layers may include conductive layers and non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • At least a portion of the various components included in the electronic component 302 (eg, at least one of the first and second electronic components 480 and 490 ) may pass through an electrical path provided by the second printed circuit board 442 . may be operatively coupled to each other.
  • the at least one first electronic device 480 includes a first device 480-1, a second device 480-2, a third device 480-3, and a fourth device 480-4. ), and/or at least one of the fifth element 480 - 5 .
  • the at least one first electronic device 480 may be disposed, for example, on the first surface 442A of the second printed circuit board 442 .
  • the at least one second electronic device 490 may include a sixth device 490-1 and/or a seventh device 490-2.
  • the at least one second electronic device 490 may be disposed, for example, on the second surface 442B of the second printed circuit board 442 .
  • the at least one first electronic device 480 and/or the second electronic device 490 may be manufactured by using a surface-mount technology (SMT) to manufacture the second printed circuit board 442 . It may be disposed on the first side 442A and/or the second side 442B.
  • SMT surface-mount technology
  • various methods may be used to mount the at least one first electronic device 480 and/or the second electronic device 490 on the second printed circuit board 442 .
  • a solder ball may be used as 481 or a bonding wire may be used as 482 .
  • the method for mounting the at least one first electronic element 480 and/or the second electronic element 490 on the second printed circuit board 442 is not limited by the illustrated example, and a person skilled in the art can A variety of applicable methods may be used.
  • a first protective layer is formed on the first surface 442A of the second printed circuit board 442 .
  • 485 may be formed, and a second protective layer 495 may be formed on the second surface 442B.
  • the first protective layer 485 may cover the at least one first electronic device 480 so that the at least one first electronic device 480 is not exposed to an external environment.
  • the second protective layer 495 may cover the at least one second electronic device 490 so that the at least one second electronic device 490 is not exposed to an external environment.
  • the first passivation layer 485 and the second passivation layer 495 may include an epoxy molding compound (EMC), but is not limited thereto.
  • the electronic component 302 may have a specified function, and at least one first electronic component 480 and/or at least one second electronic component 490 of the electronic component 302 may have the specified function. It can be designed to implement a function.
  • the electronic component 302 may be a radio frequency front end module such as an LNA-power amplifier module integrated duplexer (L-PAMiD).
  • L-PAMiD LNA-power amplifier module integrated duplexer
  • the electronic component 302 includes a duplexer for branching transmit and/or receive signal paths, a low noise amplifier (LNA) at the receiving end, a power amplifier (PA) at the transmitting end, a filter for frequency band selection, and/or Alternatively, it may include functional blocks such as switches and control blocks for controlling them.
  • the functional blocks and/or control blocks described above may be included in at least one first electronic device 480 and a second electronic device 490 disposed on both sides of the second printed circuit board 442 of the electronic component 302 .
  • the number, size, or arrangement position of the at least one first electronic element 480 and/or the second electronic element 490 arranged on the second printed circuit board 442 may be variously modified in design.
  • the sixth element 490-1 may include a control integrated circuit formed of a single or a plurality of chips to control other elements of the electronic component 302 .
  • the sixth element 490-1 may include a component (or components) for an LNA function block and/or a filter function block.
  • Embodiments of the present disclosure are not limited to components such as the aforementioned L-PAMiD, and electronic devices are disposed on the first surface 442A and/or the second surface 442B of the second printed circuit board 442 . It can be applied to parts having various functions to be manufactured.
  • the electronic component 302 may include at least one of the components of FIG. 11 .
  • the electronic component 302 may include at least one of the processor 1120 , the communication module 1190 , and/or the memory 1130 of FIG. 11 .
  • connection member 470 may be disposed on the second surface 442B of the second printed circuit board 442 .
  • the electronic component 302 may be disposed such that the second surface 442B faces one surface of the printed circuit board of the electronic device (eg, the first printed circuit board 340 of the electronic device 100 of FIG. 3 ).
  • the electronic component 302 may be electrically connected to the printed circuit board of the electronic device by the connection member 470 .
  • solder paste is applied to pads provided on the printed circuit board of the electronic device, and the electronic component 302 is attached to the printed circuit board of the electronic device so that the connecting member 470 is in contact with the pads.
  • the connection member 470 may include, but is not limited to, a solder ball, for example, and a person skilled in the art to electrically and mechanically couple the electronic component 302 to a printed circuit board of an electronic device. may include various applicable configurations.
  • FIG 5 illustrates a designated area 345 of the first printed circuit board 340 according to an embodiment.
  • a designated area 345 of the first printed circuit board 340 is one of a first area 510 , a second area 520 , and/or a third area 530 . It may include at least one.
  • the first printed circuit board 340 is located in an area other than at least one of the first area 510 , the second area 520 , and/or the third area 530 of the designated area 345 . It may include formed pads 570 .
  • the pads 570 may be disposed within the designated area 345 of the first printed circuit board 340 , but the first area 510 , the second area 520 , and the third area ( 530) may not be disposed on at least one.
  • At least one of the pads 570 may be coupled to a connection member of an electronic component (eg, the connection member 340 of the electronic component 302 of FIG. 4 ).
  • the pads 570 may include at least one of a first pad 571 , a second pad 572 , and/or a third pad 573 .
  • the first pad 571 may be disposed on the peripheral portion 512 of the first region 510 and/or the peripheral portion 522 of the second region 520 .
  • a plurality of first pads 571 are illustrated in FIG. 5
  • at least one pad may be included.
  • a plurality of second pads 572 are illustrated in FIG. 5
  • at least one pad may be included.
  • a plurality of third pads 573 are illustrated in FIG. 5 , at least one pad may be included.
  • FIG. 6 illustrates a designated area 345 of the first printed circuit board 340 and a second surface 642B of the first electronic component 602 according to an exemplary embodiment.
  • the second surface 642B of the first electronic component 602 shown in FIG. 6 is viewed from the top of the first electronic component 602 (eg, -z direction in FIG. 4 ) for easy description of the present invention. is projected as
  • At least one first electronic component 602 (eg, the electronic component 302 of FIG. 4 ) is disposed on the second surface 642B (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ). of the electronic device 690 (eg, at least one second electronic device 490 of FIG. 4 ).
  • the at least one electronic device 690 may include a first device 690 - 1 , a second device 690 - 2 , and/or a third device 690 - 3 (eg, the sixth device of FIG. 4 ). at least one of the elements 490-1).
  • the first region 510 of the first printed circuit board 340 may correspond to the first element 690 - 1 .
  • the first region 510 in a state where the first electronic component 602 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the first region 510 is the first element ( 690-1) may overlap at least a part.
  • at least a portion of the first element 690 - 1 may overlap the first region 510 and the peripheral portion 512 of the first printed circuit board 340 .
  • the first device 690 - 1 may overlap the first region 510 of the first printed circuit board 340 and the second peripheral portion 552 of the first region 510 .
  • the perimeter 512 of the first region 510 includes at least one of a first perimeter 551 , a second perimeter 552 , a third perimeter 553 , and/or a fourth perimeter 554 . may include
  • the second region 520 of the first printed circuit board 340 may correspond to the second element 690 - 2 of the first electronic component 602 .
  • the second region 520 in a state where the first electronic component 602 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from the top of the first printed circuit board 340 , the second region 520 is the second element ( 690-2) and may overlap.
  • the second device 690 - 2 may overlap the second region 520 and the peripheral portion 522 .
  • the second device 690 - 2 may overlap the second region 520 and the fifth peripheral portion 555 of the second region 520 .
  • the perimeter 522 of the second region 520 may include at least one of a fifth perimeter 555 , a sixth perimeter 556 , and/or a seventh perimeter 557 .
  • the third region 530 of the first printed circuit board 340 may correspond to the third element 690 - 3 of the first electronic component 602 .
  • the third region 530 in a state where the first electronic component 602 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the third region 530 is a third element ( 690-3) can be overlapped.
  • the third element 690 - 3 may have substantially the same area as the third area 530 or may be smaller than the area of the third area 530 .
  • the first electronic component 602 may include a connection member 670 (eg, the connection member 470 of FIG. 4 ) disposed around the at least one electronic device 690 .
  • the connection member 670 may be formed on, for example, the second surface 642B of the first electronic component 602 (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ).
  • the connecting member 670 may include at least one of a first member 671 , a second member 672 , and/or a third member 673 .
  • the first member 671 may be disposed on the peripheral portion 692 of the first element 690 - 1 and/or the peripheral portion 694 of the second element 690 - 2 .
  • the first member 671 may be designed as a port electrically connected to the ground.
  • the second member 672 or the third member 673 is a port of one of the signals requiring electrical connection with the first printed circuit board 340, such as power, control signals, RF signals, or ground. can be designed
  • connection member 670 is at least one of the pads 570 formed on the first printed circuit board 340 . may come into contact with some.
  • the first electronic component 602 may be mechanically and electrically connected to the first printed circuit board 340 through the connection member 670 .
  • the first member 671 may correspond to at least a portion of the first pad 571 .
  • the first member 671 disposed on the periphery 692 of the first element 690 - 1 is at least of the first pad 571 disposed on the periphery 512 of the first region 510 . may come into contact with some.
  • the first member 671 disposed on the peripheral portion 692 of the first device 690 - 1 may A first pad 571 disposed on a second perimeter 552 of the perimeter 512 of the first region 510 , a first pad 571 disposed on a third perimeter 553 , and a fourth perimeter 554 . It may be in contact with the first pad 571 disposed on the .
  • the first pad 571 disposed on the first peripheral portion 551 among the peripheral portions 512 of the first region 510 may not contact the connection member 670 of the first electronic component 602 .
  • the first member 671 disposed on the periphery 694 of the second device 690 - 2 may be the first pad 571 disposed on the periphery 522 of the second region 520 . may be in contact with at least a portion.
  • the first member 671 disposed on the peripheral portion 694 of the second device 690-2 may include: Among the peripheral portions 522 of the second region 520 , the first pad 571 may be in contact with the fifth peripheral portion 555 and the seventh peripheral portion 557 .
  • the first pad 571 disposed on the sixth peripheral part 556 of the peripheral parts 522 of the second region 520 may not contact the connecting member 670 of the first electronic component 602 .
  • the first member 671 and the first pad 571 electrically connected to each other may perform a first function.
  • the first electronic component 602 (or various integrated circuits included in the first electronic component 602 ) may be grounded through the first member 671 and the first pad 571 .
  • the first function is not limited by the above-described example.
  • the second member 672 of the first electronic component 602 may correspond to the second pad 572 of the first printed circuit board 340 .
  • the second member 672 in a state in which the first electronic component 602 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the second member 672 is a second pad ( 572) can be overlapped. The second member 672 may contact the second pad 572 . In another example, even if the second member 672 does not contact the second pad 572 , it may be electrically connected through another conductive material (eg, lead).
  • another conductive material eg, lead
  • the pads provided on the printed circuit board 340 and the members of the electronic component corresponding to the pads come into contact with each other, not only physical contact but also other conductive properties even when not physically in contact with each other. electrically connected through a material.
  • the second member 672 of the first electronic component 602 may be electrically connected to the second pad 572 of the first printed circuit board 340 to perform a second function.
  • the second function may be the same as the first function.
  • the third member 673 of the first electronic component 602 may correspond to the third pad 573 of the first printed circuit board 340 .
  • the third member 673 in a state in which the first electronic component 602 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the third member 673 is a third pad ( 573) can be overlapped.
  • the third member 673 may contact the third pad 573 .
  • the third member 673 may be electrically connected to the third pad 573 to perform a third function.
  • a signal input/output from the first electronic component 602 eg, a data signal or a power signal
  • the third function is not limited by the above-described example.
  • FIG. 7 illustrates a designated area 345 of the first printed circuit board 340 and a second surface 742B of the second electronic component 702 according to an exemplary embodiment.
  • the second surface 742B of the second electronic component 702 shown in FIG. 7 is viewed from the top of the second electronic component 702 (eg, -z direction in FIG. 4 ) for easy description of the present invention. is projected as
  • At least one second electronic component 702 (eg, the electronic component 302 of FIG. 4 ) is disposed on the second surface 742B (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ). of the electronic device 790 (eg, at least one electronic device 490 of FIG. 4 ).
  • the at least one electronic device 790 includes the first device 790-1, the second device 790-2, and/or the third device 790-3 (eg, the sixth device 490- of FIG. 4 ). 1)) may include at least one of.
  • a plurality of second elements 790 - 2 may be implemented.
  • the second electronic component 702 may function substantially the same as the first electronic component 602 of FIG. 6 , but may have a different design.
  • the first printed circuit board 340 may be substantially the same as the first printed circuit board 340 of FIG. 6 .
  • the first region 510 of the first printed circuit board 340 may correspond to the first device 790 - 1 .
  • the first device 790 - 1 may overlap.
  • at least a portion of the first element 790 - 1 may overlap the first region 510 and the peripheral portion 512 of the first printed circuit board 340 .
  • the first device 790 - 1 may overlap the first region 510 and the third peripheral portion 553 of the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the perimeter 512 of the first region 510 includes at least one of a first perimeter 551 , a second perimeter 552 , a third perimeter 553 , and/or a fourth perimeter 554 . can do.
  • the second region 520 of the first printed circuit board 340 may correspond to the second element 790 - 2 of the second electronic component 702 .
  • the second element 790 - 2 may overlap.
  • the second device 790 - 2 may overlap a portion of the second region 520 and a portion of the peripheral portion 522 of the second region 520 .
  • the perimeter 522 of the second region 520 may include at least one of a fifth perimeter 555 , a sixth perimeter 556 , and/or a seventh perimeter 557 .
  • the third region 530 of the first printed circuit board 340 may correspond to the third element 790 - 3 of the second electronic component 702 .
  • the third element 790 - 3 may have substantially the same area as the third area 530 or may be smaller than the area of the third area 530 .
  • the second electronic component 702 may include a connection member 770 (eg, the connection member 470 of FIG. 4 ) disposed around the at least one electronic device 790 .
  • the connection member 770 may be formed on, for example, the second surface 742B of the second electronic component 702 (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ).
  • the connecting member 770 may include at least one of a first member 771 , a second member 772 , and/or a third member 773 .
  • the first member 771 may be disposed on the peripheral portion 792 of the first element 790 - 1 .
  • the second electronic component 702 of FIG. 7 includes a first member 771 disposed around the second device 790 - 2 . may not In an embodiment, the first member 771 may be designed as a port electrically connected to the ground.
  • the second member 772 or the third member 773 is a port of one of the signals required to be electrically connected to the first printed circuit board 340 such as power, control signal, RF signal, or ground. can be designed
  • connection member 770 in a state in which the second electronic component 702 is disposed on the first printed circuit board 340 , the connection member 770 is at least one of the pads 570 formed on the first printed circuit board 340 . may come into contact with some.
  • the second electronic component 702 may be mechanically and electrically connected to the first printed circuit board 340 through the connection member 770 .
  • the first member 771 may correspond to at least a portion of the first pad 571 .
  • the first member 771 disposed on the periphery 792 of the first element 790 - 1 is at least of the first pad 571 disposed on the periphery 512 of the first region 510 . may come into contact with some.
  • the first member 771 disposed on the peripheral portion 792 of the first device 790 - 1 may The first pad 571 may be in contact with the fourth peripheral portion 554 of the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the first pad 571 disposed on the first peripheral portion 551 , the second peripheral portion 552 , and the third peripheral portion 553 among the peripheral portions 512 of the first region 510 is a second electronic component 702 . may not be in contact with the connecting member 770 of the
  • the first member 771 and the first pad 571 electrically connected to each other may perform the first function.
  • the second member 772 of the second electronic component 702 may correspond to the second pad 572 of the first printed circuit board 340 .
  • the second member 772 in a state in which the second electronic component 702 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the second member 772 is a second pad ( 572) can be overlapped.
  • the second member 772 may be in contact with the second pad 572 .
  • the second member 772 may be electrically connected to the second pad 572 to perform the second function.
  • the second function may be the same as the first function.
  • the third member 773 of the second electronic component 702 may correspond to the third pad 573 of the first printed circuit board 340 .
  • the third member 773 in a state in which the second electronic component 702 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the third member 773 is a third pad ( 573) can be overlapped.
  • the third member 773 may contact the third pad 573 .
  • the third member 773 may be electrically connected to the third pad 573 to perform the third function.
  • a signal input/output from the second electronic component 702 eg, a data signal or a power signal
  • the third function is not limited by the above-described example.
  • FIG. 8 illustrates a designated area 345 of the first printed circuit board 340 and a second surface 842B of the third electronic component 802 according to an exemplary embodiment.
  • the second surface 842B of the third electronic component 802 shown in FIG. 8 is viewed from the top of the third electronic component 802 (eg, -z direction in FIG. 4 ) for easy description of the present invention. is projected as
  • At least one third electronic component 802 (eg, the electronic component 302 of FIG. 4 ) is disposed on the second surface 842B (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ). of the electronic device 890 (eg, at least one electronic device 490 of FIG. 4 ).
  • the at least one electronic device 890 includes the first device 890-1, the second device 890-2, and/or the third device 890-3 (eg, the sixth device 490- of FIG. 4). 1)) may include at least one of.
  • the third electronic component 802 may have substantially the same function as the first electronic component 602 of FIG. 6 or the second electronic component 702 of FIG. 7 , but may have a different design.
  • the first printed circuit board 340 may be substantially the same as the first printed circuit board 340 of FIG. 6 or the first printed circuit board 340 of FIG. 7 .
  • the first region 510 of the first printed circuit board 340 may correspond to the first element 890 - 1 .
  • the first element 890 - 1 may overlap.
  • at least a portion of the first element 890 - 1 may overlap the first region 510 and the peripheral portion 512 of the first printed circuit board 340 .
  • the first device 890 - 1 may overlap the first region 510 and the third peripheral portion 553 of the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the perimeter 512 of the first region 510 includes at least one of a first perimeter 551 , a second perimeter 552 , a third perimeter 553 , and/or a fourth perimeter 554 . can do.
  • the second region 520 of the first printed circuit board 340 may correspond to the second device 890 - 2 of the third electronic component 802 .
  • the second element 890 - 2 may overlap.
  • the second device 890 - 2 may overlap a portion of the second region 520 and a portion of the peripheral portion 522 of the second region 520 .
  • the second device 890 - 2 may overlap the seventh peripheral portion 557 among the peripheral portions 522 of the second region 520 .
  • the perimeter 522 of the second region 520 may include at least one of a fifth perimeter 555 , a sixth perimeter 556 , and/or a seventh perimeter 557 .
  • the third region 530 of the first printed circuit board 340 may correspond to the third element 890 - 3 of the third electronic component 802 .
  • the third element 890 - 3 may have substantially the same area as the third area 530 or may be smaller than the area of the third area 530 .
  • the third electronic component 802 may include a connection member 870 (eg, the connection member 470 of FIG. 4 ) disposed around the at least one electronic device 890 .
  • the connection member 870 may be formed, for example, on the second surface 842B of the third electronic component 802 (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ).
  • the connecting member 870 may include at least one of a first member 871 , a second member 872 , and/or a third member 873 .
  • the first member 871 may be disposed on the peripheral portion 892 of the first element 890 - 1 and the peripheral portion 894 of the second element 890 - 2 .
  • the first member 871 may be designed as a port electrically connected to the ground.
  • the second member 872 or the third member 873 is a port of one of the signals requiring electrical connection with the first printed circuit board 340, such as power, control signals, RF signals, or ground. can be designed
  • the connecting member 870 is at least one of the pads 570 formed on the first printed circuit board 340 . may come into contact with some.
  • the third electronic component 802 may be mechanically and electrically connected to the first printed circuit board 340 through the connecting member 870 .
  • the first member 871 may correspond to at least a portion of the first pad 571 .
  • the first member 871 disposed on the periphery 892 of the first element 890 - 1 is at least of the first pad 571 disposed on the periphery 512 of the first region 510 . may come into contact with some.
  • the first member 871 disposed on the peripheral portion 892 of the first device 890 - 1 is The first pad 571 may be in contact with the fourth peripheral portion 554 of the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the first pad 571 disposed in the first peripheral portion 551 , the second peripheral portion 552 , and the third peripheral portion 553 among the peripheral portions 512 of the first region 510 is a third electronic component 802 . may not be in contact with the connecting member 870 of the
  • the first member 871 disposed on the periphery 894 of the second element 890 - 2 is the first pad 571 disposed on the periphery 522 of the second region 520 . may be in contact with at least a portion.
  • the first member 871 disposed on the peripheral portion 894 of the second device 890 - 2 is formed in the second region ( At least a portion of the first pad 571 disposed on the sixth peripheral portion 556 of the peripheral portions 522 of the 520 may be in contact with each other.
  • the first pad 571 disposed on the fifth peripheral portion 555 and the seventh peripheral portion 557 among the peripheral portions 522 of the second region 520 is in contact with the connecting member 870 of the third electronic component 802 . It may not be
  • the first member 871 and the first pad 571 electrically connected to each other may perform the first function.
  • the second member 872 of the third electronic component 802 may correspond to the second pad 572 of the first printed circuit board 340 .
  • the second member 872 in a state where the third electronic component 802 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the second member 872 is formed by the second pad ( 572) can be overlapped.
  • the second member 872 may be in contact with the second pad 572 .
  • the second member 872 may be electrically connected to the second pad 572 to perform the second function.
  • the second function may be the same as the first function.
  • the third member 873 of the third electronic component 802 may correspond to the third pad 573 of the first printed circuit board 340 .
  • the third member 873 in a state where the third electronic component 802 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from the top of the first printed circuit board 340 , the third member 873 is a third pad ( 573) can be overlapped.
  • the third member 873 may contact the third pad 573 .
  • the third member 873 may be electrically connected to the third pad 573 to perform the third function.
  • a signal input/output from the third electronic component 802 eg, a data signal or a power signal
  • the third function is not limited by the above-described example.
  • FIG. 9 illustrates a designated area 345 of the first printed circuit board 340 and a second surface 942B of the fourth electronic component 902 according to an exemplary embodiment.
  • the second surface 942B of the fourth electronic component 902 shown in FIG. 9 is viewed from the top of the fourth electronic component 902 (eg, -z direction in FIG. 4 ) for easy description of the present invention. is projected as
  • At least one fourth electronic component 902 (eg, the electronic component 302 of FIG. 4 ) is disposed on the second surface 942B (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ). of the electronic device 990 (eg, at least one electronic device 490 of FIG. 4 ).
  • the at least one electronic device 990 includes the first device 990-1, the second device 990-2, and/or the third device 990-3 (eg, the sixth device 490- of FIG. 4). 1)) may include at least one of.
  • the fourth electronic component 902 may have substantially the same function as the first electronic component 602 of FIG. 6 , the second electronic component 702 of FIG. 7 , or the third electronic component 802 of FIG. 8 . , the design may be different.
  • the first printed circuit board 340 includes the first printed circuit board 340 of FIG. 6 , the first printed circuit board 340 of FIG. 7 , or the first printed circuit board 340 of FIG. 8 . may be substantially the same.
  • the first region 510 of the first printed circuit board 340 may correspond to the first element 990-1.
  • the first element 990-1 may overlap.
  • at least a portion of the first device 990-1 may overlap the first region 510 and the peripheral portion 512 of the first printed circuit board 340 .
  • the first device 990-1 may overlap the third peripheral portion 553 and the fourth peripheral portion 554 of the first region 510 and the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the perimeter 512 of the first region 510 includes at least one of a first perimeter 551 , a second perimeter 552 , a third perimeter 553 , and/or a fourth perimeter 554 . can do.
  • the second region 520 of the first printed circuit board 340 may correspond to the second element 990 - 2 of the fourth electronic component 902 .
  • the second element 990 - 2 may overlap.
  • the second device 990 - 2 may overlap a portion of the second region 520 and a portion of the peripheral portion 522 of the second region 520 .
  • the second device 990 - 2 may overlap the fifth peripheral portion 555 among the peripheral portions 522 of the second region 520 .
  • the third region 530 of the first printed circuit board 340 may correspond to the third element 990 - 3 of the fourth electronic component 902 .
  • the third region 530 may overlap the third device 990 - 3 .
  • the third element 990 - 3 may have substantially the same area as the area of the third area 530 or may be smaller than the area of the third area 530 .
  • the fourth electronic component 902 may include a connection member 970 (eg, the connection member 470 of FIG. 4 ) surrounding the at least one electronic device 990 .
  • the connection member 970 may be formed on the second surface 942B (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ) of the fourth electronic component 902 .
  • the connecting member 970 may include a first member 971 , a second member 972 , and a third member 973 .
  • the first member 971 may be disposed on the peripheral portion 992 of the first element 990-1 and the peripheral portion 994 of the second element 990-2.
  • the first member 971 may be designed as a port electrically connected to the ground.
  • the second member 972 or the third member 973 is a port of one of the signals requiring electrical connection with the first printed circuit board 340 such as power, control signal, RF signal, or ground. can be designed
  • connection member 970 may be connected to at least one of the pads 570 formed on the first printed circuit board 340 . may come into contact with some.
  • the fourth electronic component 902 may be mechanically and electrically connected to the first printed circuit board 340 through the connection member 970 .
  • the first member 971 may correspond to at least a portion of the first pad 571 .
  • the first member 971 disposed at the periphery 992 of the first element 990-1 may be at least of the first pad 571 disposed at the perimeter 512 of the first region 510 . may come into contact with some.
  • the first member 971 disposed on the peripheral portion 992 of the first element 990-1 is The first pad 571 may be in contact with the first peripheral portion 551 and the second peripheral portion 552 of the peripheral portion 512 of the first region 510 .
  • the first pad 571 disposed on the third peripheral portion 553 and the fourth peripheral portion 554 of the peripheral portion 512 of the first region 510 is in contact with the connecting member 970 of the fourth electronic component 902 . it may not be
  • the first member 971 disposed on the periphery 994 of the second element 990 - 2 is the first pad 571 disposed on the periphery 522 of the second region 520 . may be in contact with at least a portion.
  • the first member 971 disposed on the peripheral portion 994 of the second device 990 - 2 is formed in the second region ( Among the peripheral portions 522 of the 520 , at least a portion of the first pad 571 disposed on the sixth peripheral portion 556 and the seventh peripheral portion 557 may be in contact.
  • the first pad 571 disposed on the fifth peripheral part 555 among the peripheral parts 522 of the second region 520 may not contact the connecting member 970 of the fourth electronic component 902 .
  • the first member 971 and the first pad 571 electrically connected to each other may perform the first function.
  • the second member 972 of the fourth electronic component 902 may correspond to the second pad 572 of the first printed circuit board 340 .
  • the second member 972 in a state in which the fourth electronic component 902 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the second member 972 is a second pad ( 572) can be overlapped.
  • the second member 972 may contact the second pad 572 .
  • the second member 972 may be electrically connected to the second pad 572 to perform the second function.
  • the second function may be the same as the first function.
  • the third member 973 of the fourth electronic component 902 may correspond to the third pad 573 of the first printed circuit board 340 .
  • the third member 973 in a state in which the fourth electronic component 902 is disposed on the first printed circuit board 340 , when viewed from above the first printed circuit board 340 , the third member 973 is a third pad ( 573) can be overlapped.
  • the third member 973 may contact the third pad 573 .
  • the third member 973 may be electrically connected to the third pad 573 to perform the third function.
  • a signal input/output from the fourth electronic component 902 eg, a data signal or a power signal
  • the third function is not limited by the above-described example.
  • the area of the second surface 942B of the fourth electronic component 902 may be smaller than illustrated.
  • the area of the second surface 942B of the fourth electronic component 902 may be smaller than the area of the designated area 345 of the first printed circuit board 340 .
  • the above description may be substantially equally applied to the first, second, and third electronic components 602 , 702 , and 802 .
  • the printing Among the first pads 571 of the circuit board 340 a pad (or pads) in contact with a connection member of an electronic component may be referred to as “at least one first pad”.
  • the printing Among the first pads 571 of the circuit board 340 a pad (or pads) that does not come into contact with a connection member of an electronic component may be referred to as “at least one second pad”.
  • the printing Among the second pads 572 of the circuit board 340 a pad (or pads) in contact with a connection member of an electronic component may be referred to as “at least one third pad”.
  • the printing Among the third pads 573 of the circuit board 340 a pad (or pads) that comes into contact with a connection member of an electronic component may be referred to as “at least one fourth pad”.
  • FIG. 10A illustrates an electronic component 1002 disposed on a first printed circuit board 340 of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10B illustrates an electronic component 1004 disposed on the first printed circuit board 340 of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • electronic component 1002 and electronic component 1004 may function substantially the same.
  • the first printed circuit board 340 of the electronic device 100 includes an electronic component 1002 (eg, the first electronic component 602 of FIG. 6 and the second electronic component 702 of FIG. 7 ).
  • the third electronic component 802 of FIG. 8 , or the fourth electronic component 902 of FIG. 9 may include a designated area (eg, the designated area 345 of FIG. 3 ) in which to be disposed.
  • the first printed circuit board 340 may include pads 1070 (eg, pads 570 of FIG. 5 ) formed in the designated area. The pads 1070 may be disposed between the printed circuit board 1042 of the electronic component 1002 and the first printed circuit board 340 of the electronic device 100 .
  • the pads 1070 may be electrically connected to the connecting member 1074 of the electronic component 1002 .
  • the connecting member 1074 when the connecting member 1074 is implemented as a solder ball, the diameter thereof may be about 140 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the connection member 1074 may be formed on the second surface 1042B of the printed circuit board 1042 of the electronic component 1002 facing in a direction opposite to the first surface 1042A.
  • the electronic component 1002 may be disposed on the first printed circuit board 340 such that the second surface 1042B faces the first printed circuit board 340 .
  • solder paste is applied to the pads 1070 , and the electronic component 1002 is placed on the first printed circuit board such that the connecting member 1074 is positioned on the at least one first pad 1071 . After being placed on the 340 , the electronic component 1002 may be physically and electrically connected to the first printed circuit board 340 by applying heat. In another embodiment, the solder paste may not be applied to pads that are not coupled to the connection member 1074 (eg, at least one third pad 1073 of FIG. 10A ).
  • the pads 1070 may include at least one first pad 1071 , at least one second pad 1072 , or at least one third pad 1073 .
  • the at least one first pad 1071 and the at least one second pad 1072 may be coupled to the connection member 1074 of the electronic component 1002 .
  • the at least one first pad 1071 and/or the at least one second pad 1072 is a pad connected to the first member 671 of the first pads 571 of FIG. 6 (eg: The first pad 571 disposed on the second perimeter 552 , the third perimeter 553 , and the fourth perimeter 554 of FIG. 6 ), connected to the second member 672 of the second pad 572 . It may correspond to a pad connected to the third member 673 of the pad used or the third pad 573 .
  • the connecting member 1074 may correspond to the first member 671 , the second member 672 , or the third member 673 of FIG. 6 .
  • the at least one first pad 1071 and/or the at least one second pad 1072 is a pad coupled to the first member 771 of the first pads 571 of FIG. 7 (eg: A first pad 571 disposed on the fourth peripheral portion 554 of FIG. 7 ), a pad connected to the second member 772 of the second pad 572 , or a third member ( 573 ) of the third pad 573 ) 773) and may correspond to a pad connected to the pad.
  • the connecting member 1074 may correspond to the first member 771 , the second member 772 , or the third member 773 of FIG. 7 .
  • the at least one first pad 1071 and/or the at least one second pad 1072 is a pad coupled to the first member 871 of the first pads 571 of FIG. 8 (eg: A first pad 571 disposed on the fourth peripheral portion 554 of FIG. 8 ), a pad connected to the second member 872 of the second pad 572 , or a third member ( 573 ) of the third pad 573 . 873) and may correspond to a pad connected to the pad.
  • the connecting member 1070 may correspond to the first member 871 , the second member 872 , and the third member 873 of FIG. 8 .
  • the at least one first pad 1071 and/or the at least one second pad 1072 is a pad coupled to the first member 971 of the first pads 571 of FIG. 9 (eg: A first pad 571 disposed on the first peripheral portion 551 and the second peripheral portion 552 of FIG. 9 ), a pad connected to the second member 972 of the second pads 572 , or a third pad ( 573 ) may correspond to a pad connected to the third member 973 .
  • the connecting member 1070 may correspond to the first member 971 , the second member 972 , or the third member 973 .
  • the at least one third pad 1073 may not be coupled to the connection member 1074 of the electronic component 1002 .
  • the at least one third pad 1073 in a state in which the electronic component 1002 is disposed on the first printed circuit board 340 , the at least one third pad 1073 may be spaced apart from the at least one electronic device 1090 .
  • a distance between the at least one third pad 1073 and the at least one electronic device 1090 may be about 30 ⁇ m to 50 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the at least one third pad 1073 may contact the at least one electronic device 1090 in a state in which the electronic component 1002 is disposed on the first printed circuit board 340 .
  • the solder paste may not be applied to the at least one third pad 1073 .
  • the at least one third pad 1073 when viewed from above the first printed circuit board 340 with the electronic component 1002 disposed on the first printed circuit board 340 , the at least one third pad 1073 includes at least one It may overlap with the electronic device 1090 of As another example, when the area of the at least one electronic device 1090 is smaller than the illustrated example, the at least one third pad 1073 may not overlap the at least one electronic device 1090 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 shown in FIG. 6 , which is not coupled to the connection member 670 of the first electronic component 602 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed on the first peripheral portion 551 of FIG. 6 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the first device 690 - 1 .
  • the at least one third pad 1073 may include a first pad 571 disposed on the sixth perimeter 556 of FIG. 6 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the second device 690 - 2 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 that is not coupled to the connection member 770 of the second electronic component 702 illustrated in FIG. 7 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed on the first peripheral part 551 , the second peripheral part 552 , and the third peripheral part 553 of FIG. 7 .
  • at least one electronic device 1090 may correspond to the first device 790 - 1 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed in the peripheral portion 522 of the second region 520 of FIG. 7 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the second device 790 - 2 of FIG. 7 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 that is not coupled to the connecting member 870 of the third electronic component 802 illustrated in FIG. 8 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed on the first peripheral portion 551 , the second peripheral portion 552 , and the third peripheral portion 553 of FIG. 8 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the first device 890 - 1 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed on the fifth peripheral part 555 and the seventh peripheral part 557 of FIG. 8 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the second device 890 - 2 of FIG. 8 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 that is not coupled to the connection member 970 of the fourth electronic component 902 illustrated in FIG. 9 .
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed on the third peripheral portion 553 and the fourth peripheral portion 554 of FIG. 9 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the first device 990-1 of FIG.
  • the at least one third pad 1073 may correspond to the first pad 571 disposed in the fifth peripheral portion 555 of FIG. 9 .
  • the at least one electronic device 1090 may correspond to the second device 890 - 2 of FIG. 9 .
  • the connection state between the pads 1070 and the connecting member 1703 of the first printed circuit board 340 is an electronic device disposed on the first printed circuit board 340 . It may vary depending on the part. For example, when the electronic component 1002 is disposed on the first printed circuit board 340 as shown in FIG. 10A , the at least one first pad 1071 and the at least one second pad 1072 include the electronic component ( It may be connected to the connecting member 1074 of 1002). On the other hand, when the electronic component 1004 is disposed on the first printed circuit board 340 as shown in FIG.
  • At least one first pad 1071 is connected to the connecting member 1074 of the electronic component 1004 , and , the at least one second pad 1072 may not be connected to the connection member 1074 of the electronic component 1004 .
  • the above description may be substantially equally applied to the pad 571-1 and the pad 571-2 shown in FIGS. 5 and 6 .
  • the pad 571-1 and the pad 571-2 may be coupled to the first member 671 of the first electronic component 602 . have.
  • FIG. 6 when the first electronic component 602 is disposed, the pad 571-1 and the pad 571-2 may be coupled to the first member 671 of the first electronic component 602 . have.
  • FIG. 6 when the first electronic component 602 is disposed, the pad 571-1 and the pad 571-2 may be coupled to the first member 671 of the first electronic component 602 . have.
  • the pad 571-1 when the second electronic component 702 is disposed, the pad 571-1 may be coupled to the first member 771 of the second electronic component 702, and the pad ( 571 - 2 may not be coupled to the connection member 770 of the second electronic component 702 .
  • the pad 571-1 and the pad 571-2 may not be coupled to the connection member 970 of the fourth electronic component 902 .
  • the pads of the first printed circuit board 340 may be coupled to an electronic component and others may not be coupled to each other as optional pads.
  • the optional pads are, for example, with reference to FIG. 5 , the first pad 571 disposed on the peripheral portion 512 of the first region 510 and/or the peripheral portion 522 of the second region 520 . It may include an disposed first pad 571 .
  • Electronic components disposed on the first printed circuit board 340 may have different designs even if they have the same function.
  • the first, second, third, and fourth electronic components 602 , 702 , 802 , and 902 shown in FIGS. 6 to 9 have the same function and include the area and number of electronic devices, or electronic components
  • the type and/or number of connecting members disposed on the periphery of the device may be different.
  • the electronic device 100 may arrange electronic components having different designs having the same function through the optional pads without changing the design of the first printed circuit board 340 .
  • pads 1070 may be applied to at least one of the other pads 1080 illustrated in FIGS. 10A and 10B in substantially the same manner.
  • the optional pads have been described as having a first function, for example, a function of connecting to a ground pin (or a ground ball) of an electronic component, but are not limited thereto.
  • pads connected to I/O pins through which input/output signals of electronic components are transmitted may be implemented as selective pads in substantially the same manner.
  • the number of I/O terminals required by the first printed circuit board 340 is m
  • the number of I/O pads of the first printed circuit board is m+ It can be implemented with n numbers.
  • the number can be implemented as m or more and m+n or less, so that Design freedom can be granted.
  • the electronic device includes a first printed circuit board (eg, the electronic device 100 of FIG. 3 ) including a designated area (eg, the designated area 345 of FIG. 3 ). a first printed circuit board 340), wherein the first printed circuit board includes at least one first pad (eg, a first pad 571 in FIG. 5) and at least one second pad formed in the designated area. 2 pads (eg, the second pad 572 of FIG. 5 ), and a first RF front end module (eg, the second pad 572 of FIG. 6 ) in the designated area of the first printed circuit board
  • the at least one second electronic component 702 of FIG. one pad is in contact with the first RF front end module, the at least one second pad is not in contact with the first RF front end module, and a second RF front end in the designated area of the first printed circuit board.
  • Module eg, the first electronic component 602 of FIG. 6 , the second electronic component 702 of FIG. 7 , the third electronic component 802 of FIG. 8 , or the fourth electronic component 902 of FIG. 9
  • the at least one first pad and the at least one second pad may be in contact with the second RF front-end module.
  • the designated area of the first printed circuit board includes a first area (eg, a first area 510 , a second area 520 , and a third area 530 of FIG. 5 ) and a second area (eg, a region other than the first region 510 , the second region 520 , and the third region 530 among the designated regions 345 of FIG. 5 ), and the at least one first pad and the at least one second pad is not disposed in the first area, and the first area is formed when the first RF front end module or the second RF front end module is disposed on the first printed circuit board.
  • a first area eg, a first area 510 , a second area 520 , and a third area 530 of FIG. 5
  • a second area eg, a region other than the first region 510 , the second region 520 , and the third region 530 among the designated regions 345 of FIG. 5
  • the at least one first pad and the at least one second pad is not disposed in the first area,
  • At least one electronic device included in the first RF front-end module and the second RF front-end module eg, at least one first electronic device 480 in FIG. 4 ) ) and/or at least one second electronic device 490.
  • the at least one first pad and the at least one second pad may be disposed in a periphery of the first area among the second areas.
  • the first RF front end module or the second RF front end module when viewed from above the first printed circuit board, the first RF front end module and at least one electronic device (eg, at least one first electronic device 480 and/or at least one second electronic device 490 of FIG. 4 ) included in the second RF front-end module. may overlap the second pad of
  • a third RF front-end module (eg, the first electronic component 602 of FIG. 6 , the second electronic component 702 of FIG. 7 , the second electronic component 702 of FIG. 8 ) in the designated area of the first printed circuit board
  • the third electronic component 802 or any one of the fourth electronic component 902 of FIG. 9 except for the first and RF front-end modules is disposed, the at least one first pad and the at least one The second pad may not contact the third RF front end module.
  • the first RF front end module is grounded to the first printed circuit board through the at least one first pad
  • the second RF front end module is connected to the at least one first pad and the at least one It may be grounded with the first printed circuit board through one second pad.
  • the first printed circuit board includes at least one third pad (eg, the third pad 573 of FIG. 5 ), and the first RF front end module is connected to the first printed circuit board.
  • the at least one third pad In a disposed state, the at least one third pad is in contact with the first RF front end module, and in a state in which the second RF front end module is disposed on the first printed circuit board, the at least one third A pad may be in contact with the second RF front end module.
  • the first RF front-end module or the second RF front-end module may be grounded to the first printed circuit board through the at least one third pad.
  • the first printed circuit board includes at least one fourth pad (eg, a pad (or pads) that comes into contact with a connection member of an electronic component among the third pads 573 of the printed circuit board 340 ). wherein, in a state in which the first RF front-end module is disposed on the first printed circuit board, the at least one fourth pad is in contact with the first RF front-end module, and the first RF front-end module of the input/output signal is transmitted through the at least one fourth pad, and in a state in which the second RF front end module is disposed on the first printed circuit board, the at least one fourth pad is connected to the second RF front end In contact with the module, the input/output signal of the second RF front-end module may be transmitted through the at least one fourth pad.
  • a fourth pad eg, a pad (or pads) that comes into contact with a connection member of an electronic component among the third pads 573 of the printed circuit board 340 .
  • the first RF front-end module and the second RF front-end module may include a power amplifier (PA), a low noise amplifier (LNA), a filter, and a switch.
  • PA power amplifier
  • LNA low noise amplifier
  • the first printed circuit board includes at least one fourth pad disposed in a designated area, and when the first RF front-end module is disposed in the designated area of the first printed circuit board, the at least one fourth pad is in contact with the first RF front end module, the at least one first pad is electrically connected to a ground, and the at least one fourth pad is connected to the PA, the LNA, and the
  • the at least one fourth pad is configured to include: in contact with an end module, the at least one first pad and the at least one second pad are electrically connected to a ground, and the at least one fourth pad is one of the PA, the LNA, the filter, and the switch. It may be electrically connected to at least one.
  • the first RF front-end module includes at least one connection member (eg, the connection member 470 of FIG. 4 ), and the first RF front-end module is disposed on the first printed circuit board , a first member of the at least one connecting member (eg, the first member 671 of FIG. 6 , the first member 771 of FIG. 7 , the first member 871 of FIG. 8 , or the first member of FIG. 9 )
  • the first member 971 may be in contact with the at least one first pad.
  • the at least one connection member may include a solder ball.
  • the second RF front-end module includes a plurality of connection members, and when the second RF front-end module is disposed on the first printed circuit board, the first member of the plurality of connection members includes: The at least one first pad may be in contact, and a second member of the plurality of connecting members may be in contact with the at least one second pad.
  • the input/output signal of the first RF front-end module is transmitted through the at least one first pad
  • the second When the RF front-end module is disposed on the first printed circuit board, an input/output signal of the second RF front-end module may be transmitted through the at least one first pad and the at least one second pad.
  • the first RF front-end module and the second RF front-end module have a first surface and a second surface facing the first surface (eg, the first surface 442A in FIG. 4 ) opposite to the first surface. and a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 442 of FIG. 4 ) including (eg, the second surface 442B of FIG. 4 ), wherein the first RF front end module or the first In a state in which the 2 RF front-end modules are disposed on the first printed circuit board, the second surface may face the first printed circuit board.
  • the first RF front-end module and the second RF front-end module include at least one electronic device disposed on the first surface of the second printed circuit board (eg, at least one A first electronic device 480) may be further included.
  • a display eg, the display 101 of FIG. 1 forming at least a part of the front surface (eg, the front surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device and a side surface (eg, FIG. 1 ) of the electronic device a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) forming a side surface 110C) and a rear surface (eg, rear surface 110B of FIG. 1 ), wherein the first printed circuit board includes the display and the housing Between them, it may be disposed in a space formed by the housing.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 3 ) according to the various embodiments described above includes a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 340 of FIG. 3 ) and the first printed circuit board and a radio frequency front end module (eg, electronic component 302 of FIG. 4 ) disposed in a designated area (eg, designated area 345 of FIG. 3 ) of the first printed circuit
  • the substrate includes a plurality of pads ( Example: including the pads 570 of FIG. 5 ), wherein the plurality of pads of the first printed circuit board are a plurality of first ground pads (eg, the first plurality of ground pads of FIG. 5 ) disposed on the periphery of the first area.
  • a first pad 571) disposed on the periphery of the region 510 and the second region 520 , wherein the plurality of first ground pads include at least one first ground pad and at least one second ground.
  • the RF front end module includes a first side (eg, a first side 442A in FIG. 4 ) and a first side facing the first side opposite the first side and facing the first printed circuit board
  • a second printed circuit board eg, the second printed circuit board 442 of FIG. 4
  • the second printed circuit board 442 of FIG. 4 including two sides (eg, the second side 442B of FIG. 4 ), at least one second surface disposed on the first side 1 electronic component (eg, at least one first electronic device 480 of FIG.
  • At least one second electronic device disposed at a position corresponding to the first area on the second surface ( Example: at least one second electronic device 490 of FIG. 4 ), and disposed between the second surface and the first printed circuit board, the plurality of RF front end modules and the first printed circuit board A plurality of connecting members for electrically connecting the pads (eg, the connecting members 470 of FIG. 4 ) )), wherein the plurality of connection members includes at least one first ground connection member (eg, the first member 671 of FIG. 6 , the first member 671 of FIG. one member 771 , the first member 871 of FIG. 8 , or the first member 971 of FIG.
  • first ground connection member eg, the first member 671 of FIG. 6 , the first member 671 of FIG. one member 771 , the first member 871 of FIG. 8 , or the first member 971 of FIG.
  • the at least one first ground connection member is configured such that the RF front end module is connected to the first member When disposed on the printed circuit board, the at least one first ground pad may be in contact, and the at least one second ground pad may not be in contact with the plurality of connection members of the RF front end module.
  • the plurality of pads of the first printed circuit board include a plurality of second ground pads (eg, the second pad 572 of FIG. 5 ) different from the plurality of first ground pads
  • the The RF front-end module includes a second ground connection member different from the first ground connection member (eg, the second member 672 of FIG. 6 , the second member 772 of FIG. 7 , and the second member 872 of FIG. 8 ) , or the second member 972 of FIG. 9), wherein the second ground connection member is electrically connected to the plurality of second ground pads, and the at least one second ground pad includes the at least one second ground pad.
  • the second electronic device may overlap, and the at least one second ground pad may be spaced apart from the at least one second electronic device.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1101 (eg, the electronic device 100 of FIG. 3 ) communicates with an electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network). ), or communicate with the electronic device 1104 or the server 1108 through the second network 1199 (eg, a remote wireless communication network).
  • the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-processor 1123
  • the sub-processor 1123 uses less power than the main processor 1121 or is set to specialize in a specified function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • the battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency for realization of URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realization of URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1140) including
  • a processor eg, processor 1120 of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device).
  • One or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
  • Such programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed.
  • Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port.
  • a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 지정된 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하고, 제1 인쇄 회로 기판은, 지정된 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 패드 및 적어도 하나의 제2 패드를 포함하고, 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)이 배치되는 경우, 적어도 하나의 제1 패드는 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 적어도 하나의 제2 패드는 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 적어도 하나의 제1 패드 및 적어도 하나의 제2 패드는 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉될 수 있다. 다른 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
다양한 실시 예들은 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 점차 소형화되고 있다. 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위하여 전자 장치에 배치되는 부품들의 종류와 개수가 증가되고 있으며, 전자 장치의 사용 시간을 충족시키기 위하여 전자 장치의 배터리의 물리적인 크기 또한 증가되고 있다.
전자 부품 내부의 인쇄 회로 기판의 위 면과 아래 면에 전자 부품들을 배치할 수 있다. 전자 부품은 그 아래 면이 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 접촉되는 형태로 배치될 수 있다.
때문에, 전자 부품을 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 연결 부재(예: 솔더 범프(solder bump))는, 전자 부품의 일 면에서, 다른 부품들이 배치된 영역을 피해서 형성될 수 있다. 전자 장치의 인쇄 회로 기판은 전자 부품의 연결 부재와 대응되는 패드들이 형성될 수 있고, 이 패드들과 전자 부품의 연결 부재의 위치를 맞추어 전자 부품이 배치될 수 있다.
전자 부품을 공급하는 업체마다, 전자 부품의 일 면에 배치되는 부품들 및 연결 부재의 디자인이 다를 수 있다. 전자 장치의 제조 업체는 다양한 공급 업체로부터 동일한 기능의 전자 부품을 공급받을 수 있다. 기능이 동일하더라도, 공급 업체마다 전자 부품에 포함된 부품들의 위치, 형상, 및 크기가 다를 수 있고, 전자 부품을 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 연결 부재의 위치가 달라질 수 있다.
따라서, 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판의 패드들의 설계 또한 실장되는 전자 부품의 디자인에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 동일한 기능을 갖는 여러 공급 업체의 전자 부품을 검증하고 전자 장치 내에 실장하기 위하여, 전자 장치의 인쇄 회로 기판 또한 전자 부품의 디자인에 맞추어 제조될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판을 전자 부품에 따라 설계하고 생산하기 위한 비용이 낭비될 수 있고, 인쇄 회로 기판을 변경할 수 없다면 전자 부품 또한 변경하거나 이원화하기 어려울 수 있다.
본 개시의 다양할 실시 예에 따른 전자 장치는, 상이한 디자인의 전자 부품을 배치할 수 있는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 지정된 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 지정된 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 패드 및 적어도 하나의 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역에 배치되는 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module) 을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 지정된 영역의 제1 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되는 복수 개의 패드들을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 복수 개의 패드들은 상기 제1 영역의 주변부에 배치되는 제1 복수 개의 그라운드 패드를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 그라운드 패드는, 적어도 하나의 제1 그라운드 패드와 적어도 하나의 제2 그라운드 패드를 포함하고, 상기 RF 프론트 엔드 모듈은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향으로 향하고 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는(facing) 제2 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자(electronic component), 상기 제2 면에서, 상기 제1 영역과 대응되는 위치에 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자, 및 상기 제2 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 RF 프론트 엔드 모듈과 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 복수 개의 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 연결 부재를 포함하고, 상기 복수 개의 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제2 전자 소자의 주변부에 배치되는 적어도 하나의 제1 그라운드 연결 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 그라운드 연결 부재는 상기 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치될 때, 상기 적어도 하나의 제1 그라운드 패드와 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 그라운드 패드는 상기 RF 프론트 엔드 모듈의 상기 복수 개의 연결 부재와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 실질적으로 동일한 기능을 하는 서로 다른 디자인의 전자 부품을 실장 할 수 있는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 이를 통해, 인쇄 회로 기판의 설계 변경 없이 서로 다른 디자인을 갖는 전자 부품을 검증함으로써 개발 비용 및 시간을 절감할 수 있고, 다양한 공급 업체의 전자 부품이 배치되는 인쇄 회로 기판을 하나의 인쇄 회로 기판으로 일원화함으로써 제조 비용을 감소할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 부품의 단면을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역과 제1 전자 부품의 제2 면을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역과 제2 전자 부품의 제2 면을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역과 제3 전자 부품의 제2 면을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역과 제4 전자 부품의 제2 면을 도시한다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 부품을 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 부품을 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 제1 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 1의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 도 3의 제1 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311), 제2 지지부재(360), 및/또는 후면 플레이트(380) 중 적어도 하나는 도 1의 하우징(110)을 구성하는 것으로 이해될 수 있다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 지정된 영역(345)을 포함할 수 있다. 지정된 영역(345)에는 지정된 기능을 갖는 전자 부품(302)(또는 모듈)이 배치될 수 있다. 지정된 영역(345)의 위치 및/또는 형상은 도시된 예에 의해 한정되지 않는다.
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 부품(302)의 단면을 도시한다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 부품(302)은 제2 인쇄 회로 기판(442), 적어도 하나의 제1 전자 소자(480), 적어도 하나의 제2 전자 소자(490), 및/또는 연결 부재(470) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(442)은 제1 면(442A) 및 제1 면(442A)과 반대 방향을 향하는 제2 면(442B)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A) 및 제2 면(442B)에는, 전자 부품(302)의 기능을 위한 다양한 구성들 또는 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A)에는 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)가 배치될 수 있고, 제2 면(442B)에는 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 부품(302)은 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제2 면(442B)이 전자 장치의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340))의 일면과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(442)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수개의 레이어는 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어와 교번하여 적층되는 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 전자 부품(302)에 포함된 다양한 구성들(예: 적어도 하나의 제1 및 제2 전자 소자(480, 490))의 적어도 일부는 제2 인쇄 회로 기판(442)에 의해 제공되는 전기적 경로를 통해 서로 작동적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)는 제1 소자(480-1), 제2 소자(480-2), 제3 소자(480-3), 제4 소자(480-4), 및/또는 제5 소자(480-5) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)는 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)는 제6 소자(490-1) 및/또는 제7 소자(490-2)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)는 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제2 면(442B)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 제2 전자 소자(490)는 표면 실장 기술(SMT, surface-mount technology)을 이용하여 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A) 및/또는 제2 면(442B)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 제2 전자 소자(490)를 제2 인쇄 회로 기판(442)에 실장하기 위해 다양한 방법이 이용될 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 481과 같이 솔더 볼(solder ball)을 이용하거나, 참조 부호 482와 같이 본딩 와이어(bonding wire)를 이용할 수도 있다. 다만, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 제2 전자 소자(490)를 제2 인쇄 회로 기판(442)에 실장하기 위한 방법은 도시된 예에 의해 제한되지 않으며, 통상의 기술자가 적용가능한 다양한 방법이 사용될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 제2 전자 소자(490)를 보호하기 위하여, 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A)에는 제1 보호층(485)이 형성될 수 있고, 제2 면(442B)에는 제2 보호층(495)이 형성될 수 있다. 제1 보호층(485)은 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)가 외부 환경에 노출되지 않도록, 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)를 덮을 수 있다. 제2 보호층(495)은 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)가 외부 환경에 노출되지 않도록, 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제1 보호층(485) 및 제2 보호층(495)은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 전자 부품(302)은 지정된 기능을 가질 수 있고, 전자 부품(302)의 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)는 상기 지정된 기능을 구현하기 위해 설계될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(302)이 L-PAMiD (LNA-power amplifier module integrated duplexer)와 같은 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)일 수 있다. 이 경우, 전자 부품(302)은 송신 및/또는 수신 신호 경로를 분기하기 위한 듀플렉서(duplexer), 수신단의 LNA(low noise amplifier), 송신단의 PA(power amplifier), 주파수 대역 선택을 위한 필터 및/또는 스위치와 같은 기능 블록들과 이들을 제어하기 위한 제어 블록들을 포함할 수 있다. 상술한 기능 블록들 및/또는 제어 블록들은, 전자 부품(302)의 제2 인쇄 회로 기판(442) 양면에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및 제2 전자 소자(490)에 포함될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(442)에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 제2 전자 소자(490)의 개수, 크기, 또는 배치되는 위치는 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제6 소자(490-1)는 전자 부품(302)의 다른 소자들을 제어하기 위한, 단일 또는 복수 개의 칩(chip)으로 형성된 제어 회로(control integrated circuit)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제6 소자(490-1)는 LNA 기능 블록 및/또는 필터 기능 블록을 위한 부품(또는 부품들)을 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예들은, 상술한 L-PAMiD와 같은 부품에 한정되지 않으며, 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제1 면(442A) 및/또는 제2 면(442B)에 전자 소자들이 배치되어 제조되는 다양한 기능을 갖는 부품들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(302)은 도 11의 구성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(302)은 도 11의 프로세서(1120), 통신 모듈(1190), 및/또는 메모리(1130) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 제2 인쇄 회로 기판(442)의 제2 면(442B)에 배치될 수 있다. 전자 부품(302)은, 제2 면(442B)이 전자 장치의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340))의 일면과 마주보는 형태로 배치될 수 있다. 전자 부품(302)은 연결 부재(470)에 의해 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 마련된 패드들에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하고, 연결 부재(470)가 상기 패드들에 접촉되도록 전자 부품(302)을 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치시킨 뒤에 열을 가함으로써, 전자 부품(302)은 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있다. 연결 부재(470)는 예를 들어, 솔더 볼(solder ball)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 전자 부품(302)을 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위해 통상의 기술자가 적용 가능한 다양한 구성을 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)을 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)은 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및/또는 제3 영역(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 지정된 영역(345) 중 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및/또는 제3 영역(530) 중 적어도 하나를 제외한 영역에 형성된 패드들(570)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드들(570)은, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345) 내에 배치될 수 있지만, 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530) 중 적어도 하나에는 배치되지 않을 수 있다. 패드들(570) 중 적어도 하나는 전자 부품의 연결 부재(예: 도 4의 전자 부품(302)의 연결 부재(340))와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 패드들(570)은 제1 패드(571), 제2 패드(572), 및/또는 제3 패드(573) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드(571)는 제1 영역(510)의 주변부(512) 및/또는 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치될 수 있다. 도 5에서 제1 패드(571)는 복수 개로 도시되었으나, 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다. 도 5에서 제2 패드(572)는 복수 개로 도시되었으나, 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다. 도 5에서 제3 패드(573)는 복수 개로 도시되었으나, 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)과 제1 전자 부품(602)의 제2 면(642B)을 도시한다. 도 6에 도시된 제1 전자 부품(602)의 제2 면(642B)은 본 발명의 용이한 설명을 위하여 제1 전자 부품(602)의 위에서 바라보는 방향(예: 도 4의 -z 방향)으로 투영한 것이다.
도 6을 참조하면, 제1 전자 부품(602)(예: 도 4의 전자 부품(302))은 제2 면(642B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(690)(예: 도 4의 적어도 하나의 제2 전자 소자(490))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자(690)는 제1 소자(690-1), 제2 소자(690-2), 및/또는 제3 소자(690-3)(예: 도 4의 제6소자 (490-1)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510)은 제1 소자(690-1)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제1 영역(510)은 제1 소자(690-1)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(690-1)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510) 및 주변부(512)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(690-1)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510) 및 제1 영역(510)의 제2 주변부(552)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(510)의 주변부(512)는 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 제3 주변부(553) 및/또는 제4 주변부(554) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 영역(520)은 제1 전자 부품(602)의 제2 소자(690-2)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 영역(520)은 제2 소자(690-2)와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 소자(690-2)는 제2 영역(520) 및 주변부(522)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(690-2)는 제2 영역(520) 및 제2 영역(520)의 제5 주변부(555)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(520)의 주변부(522)는 제5 주변부(555), 제6 주변부(556), 및/또는 제7 주변부(557) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 영역(530)은 제1 전자 부품(602)의 제3 소자(690-3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 영역(530)은 제3 소자(690-3)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제3 소자(690-3)는 제3 영역(530)의 면적과 실질적으로 동일하거나, 제3 영역(530)의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전자 부품(602)은 적어도 하나의 전자 소자(690)의 주변에 배치되는 연결 부재(670)(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함할 수 있다. 연결 부재(670)는 예를 들어, 제1 전자 부품(602)의 제2 면(642B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(670)는 제1 부재(671), 제2 부재(672), 및/또는 제3 부재(673) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(671)는 제1 소자(690-1)의 주변부(692) 및/또는 제2 소자(690-2)의 주변부(694)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(671)는 그라운드와 전기적으로 연결되는 포트로 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 부재(672) 또는 제3 부재(673)는 전원, 제어 신호, RF 신호, 또는 그라운드와 같은 제1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적 연결이 필요한 신호들 중 하나의 포트로 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 연결 부재(670)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 패드들(570)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제1 전자 부품(602)은 연결 부재(670)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 기계적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(671)는 제1 패드(571)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(690-1)의 주변부(692)에 배치된 제1 부재(671)는, 제1 영역(510)의 주변부(512)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 소자(690-1)의 주변부(692)에 배치된 제1 부재(671)는 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제2 주변부(552)에 배치된 제1 패드(571), 제3 주변부(553)에 배치된 제1 패드(571), 및 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)와 접촉될 수 있다. 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제1 주변부(551)에 배치된 제1 패드(571)는 제1 전자 부품(602)의 연결 부재(670)와 접촉되지 않을 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 소자(690-2)의 주변부(694)에 배치된 제1 부재(671)는, 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제2 소자(690-2)의 주변부(694)에 배치된 제1 부재(671)는, 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제5 주변부(555) 및 제7 주변부(557)에 배치된 제1 패드(571)와 접촉될 수 있다. 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제6 주변부(556)에 배치된 제1 패드(571)는 제1 전자 부품(602)의 연결 부재(670)와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 부재(671) 및 제1 패드(571)는 제1 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)(또는 제1 전자 부품(602)에 포함된 다양한 집적 회로들)은 제1 부재(671) 및 제1 패드(571)를 통해 접지될 수 있다. 다만, 상기 제1 기능은 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 전자 부품(602)의 제2 부재(672)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 부재(672)는 제2 패드(572)와 중첩될 수 있다. 제2 부재(672)는 제2 패드(572)와 접촉될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 부재(672)가 제2 패드(572)에 접촉되지 않더라도, 다른 도전성 물질(예: 납)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에 마련된 패드들 및 상기 패드들과 대응되는 전자 부품의 부재들이 서로 접촉된다는 것은, 물리적으로 접촉되는 것뿐만 아니라 물리적으로 접촉되지 않더라도 다른 도전성 물질을 통해 전기적으로 연결되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전자 부품(602)의 제2 부재(672)는, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572)와 전기적으로 연결되어 제2 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기능은 상기 제1 기능과 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전자 부품(602)의 제3 부재(673)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 부재(673)는 제3 패드(573)와 중첩될 수 있다. 제3 부재(673)는 제3 패드(573)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(673)는 제3 패드(573)와 전기적으로 연결되어, 제3 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(602)으로부터 입출력되는 신호(예: 데이터 신호 또는 전력 신호)는 제3 부재(673) 및 제3 패드(573)를 통해 전달될 수 있다. 다만 상기 제3 기능은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)과 제2 전자 부품(702)의 제2 면(742B)을 도시한다. 도 7에 도시된 제2 전자 부품(702)의 제2 면(742B)은 본 발명의 용이한 설명을 위하여 제2 전자 부품(702)의 위에서 바라보는 방향(예: 도 4의 -z 방향)으로 투영한 것이다.
도 7을 참조하면, 제2 전자 부품(702)(예: 도 4의 전자 부품(302))은 제2 면(742B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(790)(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 소자(490))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 소자(790)는 제1 소자(790-1), 제2 소자(790-2), 및/또는 제3 소자(790-3)(예: 도 4의 제6소자 (490-1)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 7의 제2 소자(790-2)의 경우, 도 6의 제2 소자(690-2)와 달리, 복수 개로 구현될 수 있다. 제2 전자 부품(702)은 도 6의 제1 전자 부품(602)과 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있으나, 디자인은 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510)은 제1 소자(790-1)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제1 영역(510)의 적어도 일부는 제1 소자(790-1)와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(790-1)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510) 및 주변부(512)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(790-1)는 제1 영역(510) 및 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제3 주변부(553)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(510)의 주변부(512)는 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 제3 주변부(553) 및/또는 제4 주변부(554) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 영역(520)은 제2 전자 부품(702)의 제2 소자(790-2)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 영역(520)의 적어도 일부는 제2 소자(790-2)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(790-2)는 제2 영역(520)의 일부 및 제2 영역(520)의 주변부(522)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(520)의 주변부(522)는 제5 주변부(555), 제6 주변부(556), 및/또는 제7 주변부(557) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 영역(530)은 제2 전자 부품(702)의 제3 소자(790-3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 영역(530)의 적어도 일부는 제3 소자(790-3)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제3 소자(790-3)는 제3 영역(530)의 면적과 실질적으로 동일하거나, 제3 영역(530)의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전자 부품(702)은 적어도 하나의 전자 소자(790)의 주변에 배치되는 연결 부재(770)(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함할 수 있다. 연결 부재(770)는 예를 들어, 제2 전자 부품(702)의 제2 면(742B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(770)는 제1 부재(771), 제2 부재(772), 및/또는 제3 부재(773) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(771)는 제1 소자(790-1)의 주변부(792)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 6의 제1 전자 부품(602)과 달리 도 7의 제2 전자 부품(702)은, 제2 소자(790-2)의 주변에 배치되는 제1 부재(771)를 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(771)는 그라운드와 전기적으로 연결되는 포트로 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 부재(772) 또는 제3 부재(773)는 전원, 제어 신호, RF 신호, 또는 그라운드와 같은 제1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적 연결이 필요한 신호들 중 하나의 포트로 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 연결 부재(770)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 패드들(570)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제2 전자 부품(702)은 연결 부재(770)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 기계적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(771)는 제1 패드(571)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(790-1)의 주변부(792)에 배치된 제1 부재(771)는, 제1 영역(510)의 주변부(512)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 소자(790-1)의 주변부(792)에 배치된 제1 부재(771)는 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)와 접촉될 수 있다. 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 및 제3 주변부(553)에 배치된 제1 패드(571)는 제2 전자 부품(702)의 연결 부재(770)와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 부재(771) 및 제1 패드(571)는 상기 제1 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전자 부품(702)의 제2 부재(772)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 부재(772)는 제2 패드(572)와 중첩될 수 있다. 제2 부재(772)는 제2 패드(572)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(772)는 제2 패드(572)와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기능은 상기 제1 기능과 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 전자 부품(702)의 제3 부재(773)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 부재(773)는 제3 패드(573)와 중첩될 수 있다. 제3 부재(773)는 제3 패드(573)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(773)는 제3 패드(573)와 전기적으로 연결되어, 상기 제3 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(702)으로부터 입출력되는 신호(예: 데이터 신호 또는 전력 신호)는 제3 부재(773) 및 제3 패드(573)를 통해 전달될 수 있다. 다만 상기 제3 기능은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)과 제3 전자 부품(802)의 제2 면(842B)을 도시한다. 도 8에 도시된 제3 전자 부품(802)의 제2 면(842B)은 본 발명의 용이한 설명을 위하여 제3 전자 부품(802)의 위에서 바라보는 방향(예: 도 4의 -z 방향)으로 투영한 것이다.
도 8을 참조하면, 제3 전자 부품(802)(예: 도 4의 전자 부품(302))은 제2 면(842B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(890)(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 소자(490))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 소자(890)는 제1 소자(890-1), 제2 소자(890-2), 및/또는 제3 소자(890-3)(예: 도 4의 제6소자 (490-1)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제3 전자 부품(802)은 도 6의 제1 전자 부품(602) 또는 도 7의 제2 전자 부품(702)과 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있으나, 디자인은 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(340) 또는 도 7의 제1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510)은 제1 소자(890-1)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제1 영역(510)의 적어도 일부는 제1 소자(890-1)와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(890-1)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510) 및 주변부(512)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(890-1)는 제1 영역(510) 및 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제3 주변부(553)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(510)의 주변부(512)는 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 제3 주변부(553) 및/또는 제4 주변부(554) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 영역(520)은 제3 전자 부품(802)의 제2 소자(890-2)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 영역(520)의 적어도 일부는 제2 소자(890-2)와 중첩될 수 있다. 제2 소자(890-2)는 제2 영역(520)의 일부 및 제2 영역(520)의 주변부(522)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(890-2)는 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제7 주변부(557)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(520)의 주변부(522)는 제5 주변부(555), 제6 주변부(556), 및/또는 제7 주변부(557) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 영역(530)은 제3 전자 부품(802)의 제3 소자(890-3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 영역(530)의 적어도 일부는 제3 소자(890-3)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제3 소자(890-3)는 제3 영역(530)의 면적과 실질적으로 동일하거나, 제3 영역(530)의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 전자 부품(802)은 적어도 하나의 전자 소자(890)의 주변에 배치되는 연결 부재(870)(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함할 수 있다. 연결 부재(870)는 예를 들어, 제3 전자 부품(802)의 제2 면(842B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(870)는 제1 부재(871), 제2 부재(872), 및/또는 제3 부재(873) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(871)는 제1 소자(890-1)의 주변부(892) 및 제2 소자(890-2)의 주변부(894)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(871)는 그라운드와 전기적으로 연결되는 포트로 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 부재(872) 또는 제3 부재(873)는 전원, 제어 신호, RF 신호, 또는 그라운드와 같은 제1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적 연결이 필요한 신호들 중 하나의 포트로 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 연결 부재(870)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 패드들(570)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제3 전자 부품(802)은 연결 부재(870)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 기계적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(871)는 제1 패드(571)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(890-1)의 주변부(892)에 배치된 제1 부재(871)는, 제1 영역(510)의 주변부(512)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 소자(890-1)의 주변부(892)에 배치된 제1 부재(871)는 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)와 접촉될 수 있다. 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 및 제3 주변부(553)에 배치된 제1 패드(571)는 제3 전자 부품(802)의 연결 부재(870)와 접촉되지 않을 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 소자(890-2)의 주변부(894)에 배치된 제1 부재(871)는, 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제2 소자(890-2)의 주변부(894)에 배치된 제1 부재(871)는, 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제6 주변부(556)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제5 주변부(555) 및 제7 주변부(557)에 배치된 제1 패드(571)는 제3 전자 부품(802)의 연결 부재(870)와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 부재(871) 및 제1 패드(571)는 상기 제1 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 전자 부품(802)의 제2 부재(872)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 부재(872)는 제2 패드(572)와 중첩될 수 있다. 제2 부재(872)는 제2 패드(572)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(872)는 제2 패드(572)와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기능은 상기 제1 기능과 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 전자 부품(802)의 제3 부재(873)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 부재(873)는 제3 패드(573)와 중첩될 수 있다. 제3 부재(873)는 제3 패드(573)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(873)는 제3 패드(573)와 전기적으로 연결되어, 상기 제3 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 부품(802)으로부터 입출력되는 신호(예: 데이터 신호 또는 전력 신호)는 제3 부재(873) 및 제3 패드(573)를 통해 전달될 수 있다. 다만 상기 제3 기능은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)과 제4 전자 부품(902)의 제2 면(942B)을 도시한다. 도 9에 도시된 제4 전자 부품(902)의 제2 면(942B)은 본 발명의 용이한 설명을 위하여 제4 전자 부품(902)의 위에서 바라보는 방향(예: 도 4의 -z 방향)으로 투영한 것이다.
도 9를 참조하면, 제4 전자 부품(902)(예: 도 4의 전자 부품(302))은 제2 면(942B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 배치된 적어도 하나의 전자 소자(990)(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 소자(490))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 소자(990)는 제1 소자(990-1), 제2 소자(990-2), 및/또는 제3 소자(990-3)(예: 도 4의 제6소자 (490-1)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제4 전자 부품(902)은 도 6의 제1 전자 부품(602), 도 7의 제2 전자 부품(702), 또는 도 8의 제3 전자 부품(802)과 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있으나, 디자인은 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(340), 도 7의 제1 인쇄 회로 기판(340) 또는 도 8의 제1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510)은 제1 소자(990-1)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제1 영역(510)의 적어도 일부는 제1 소자(990-1)와 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(990-1)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제1 영역(510) 및 주변부(512)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(990-1)는 제1 영역(510) 및 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제3 주변부(553) 및 제4 주변부(554)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(510)의 주변부(512)는 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 제3 주변부(553) 및/또는 제4 주변부(554) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 영역(520)은 제4 전자 부품(902)의 제2 소자(990-2)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 영역(520)의 적어도 일부는 제2 소자(990-2)와 중첩될 수 있다. 제2 소자(990-2)는 제2 영역(520)의 일부 및 제2 영역(520)의 주변부(522)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(990-2)는 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제5 주변부(555)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 영역(530)은 제4 전자 부품(902)의 제3 소자(990-3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제3 영역(530)은 제3 소자(990-3)와 중첩될 수 있다. 제3 소자(990-3)는 제3 영역(530)의 면적과 실질적으로 동일하거나, 제3 영역(530)의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 전자 부품(902)은 적어도 하나의 전자 소자(990)를 둘러싸는 연결 부재(970)(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함할 수 있다. 연결 부재(970)는 제4 전자 부품(902)의 제2 면(942B)(예: 도 4의 제2 면(442B))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(970)는 제1 부재(971), 제2 부재(972), 및 제3 부재(973)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(971)는 제1 소자(990-1)의 주변부(992) 및 제2 소자(990-2)의 주변부(994)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(971)는 그라운드와 전기적으로 연결되는 포트로 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 부재(972) 또는 제3 부재(973)는 전원, 제어 신호, RF 신호, 또는 그라운드와 같은 제1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적 연결이 필요한 신호들 중 하나의 포트로 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 연결 부재(970)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 패드들(570)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제4 전자 부품(902)은 연결 부재(970)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 기계적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부재(971)는 제1 패드(571)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(990-1)의 주변부(992)에 배치된 제1 부재(971)는, 제1 영역(510)의 주변부(512)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 소자(990-1)의 주변부(992)에 배치된 제1 부재(971)는 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제1 주변부(551) 및 제2 주변부(552)에 배치된 제1 패드(571)와 접촉될 수 있다. 제1 영역(510)의 주변부(512) 중 제3 주변부(553) 및 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)는 제4 전자 부품(902)의 연결 부재(970)와 접촉되지 않을 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 소자(990-2)의 주변부(994)에 배치된 제1 부재(971)는, 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제2 소자(990-2)의 주변부(994)에 배치된 제1 부재(971)는, 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제6 주변부(556) 및 제7 주변부(557)에 배치된 제1 패드(571)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제2 영역(520)의 주변부(522) 중 제5 주변부(555)에 배치된 제1 패드(571)는 제4 전자 부품(902)의 연결 부재(970)와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 서로 전기적으로 연결된 제1 부재(971) 및 제1 패드(571)는 상기 제1 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 전자 부품(902)의 제2 부재(972)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제2 부재(972)는 제2 패드(572)와 중첩될 수 있다. 제2 부재(972)는 제2 패드(572)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(972)는 제2 패드(572)와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기능은 상기 제1 기능과 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 전자 부품(902)의 제3 부재(973)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 제3 부재(973)는 제3 패드(573)와 중첩될 수 있다. 제3 부재(973)는 제3 패드(573)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(973)는 제3 패드(573)와 전기적으로 연결되어, 상기 제3 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)으로부터 입 출력되는 신호(예: 데이터 신호 또는 전력 신호)는 제3 부재(973) 및 제3 패드(573)를 통해 전달될 수 있다. 다만 상기 제3 기능은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
다른 실시 예에서, 제4 전자 부품(902)의 제2 면(942B)의 면적은 도시된 것보다 더 작게 구현될 수도 있다. 예를 들어, 제4 전자 부품(902)의 제2 면(942B)의 면적은 제1 인쇄 회로 기판(340)의 지정된 영역(345)의 면적보다 더 작을 수 있다. 상술한 설명은, 제1, 제2, 및 제3 전자 부품(602, 702, 802)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 제1 전자 부품(602), 제2 전자 부품(702), 제3 전자 부품(802), 또는 제4 전자 부품(902)이 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(340)의 제1 패드(571) 중 전자 부품의 연결 부재와 접촉되는 패드(또는 패드들)은 "적어도 하나의 제1 패드"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 제1 전자 부품(602), 제2 전자 부품(702), 제3 전자 부품(802), 또는 제4 전자 부품(902)이 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(340)의 제1 패드(571) 중 전자 부품의 연결 부재와 접촉되지 않는 패드(또는 패드들)은 "적어도 하나의 제2 패드"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 제1 전자 부품(602), 제2 전자 부품(702), 제3 전자 부품(802), 또는 제4 전자 부품(902)이 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(340)의 제2 패드(572) 중 전자 부품의 연결 부재와 접촉되는 패드(또는 패드들)은 "적어도 하나의 제3 패드"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 제1 전자 부품(602), 제2 전자 부품(702), 제3 전자 부품(802), 또는 제4 전자 부품(902)이 배치되는 경우, 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573) 중 전자 부품의 연결 부재와 접촉되는 패드(또는 패드들)은 "적어도 하나의 제4 패드"로 참조될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전자 부품(1002)을 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전자 부품(1004)을 도시한다.
일 실시 예에서, 전자 부품(1002) 및 전자 부품(1004)은 실질적으로 동일한 기능을 할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340)은 전자 부품(1002)(예: 도 6의 제1 전자 부품(602), 도 7의 제2 전자 부품(702), 도 8의 제3 전자 부품(802), 또는 도 9의 제4 전자 부품(902))이 배치될 수 있는 지정된 영역(예: 도 3의 지정된 영역(345))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(340)은 상기 지정된 영역에 형성된 패드들(1070)(예: 도 5의 패드들(570))을 포함할 수 있다. 패드들(1070)은 전자 부품(1002)의 인쇄 회로 기판(1042) 및 전자 장치(100)의 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 패드들(1070)의 적어도 일부는 전자 부품(1002)의 연결 부재(1074)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(1074)가 솔더 볼로 구현되는 경우, 그 직경은 약 140um일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 연결 부재(1074)는 전자 부품(1002)의 인쇄 회로 기판(1042)의 제1 면(1042A)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(1042B)에 형성될 수 있다. 전자 부품(1002)은 제2 면(1042B)이 제1 인쇄 회로 기판(340)과 마주보도록, 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 패드들(1070)에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하고, 연결 부재(1074)가 적어도 하나의 제1 패드(1071)에 위치하도록 전자 부품(1002)을 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치시킨 뒤, 열을 가함으로써 전자 부품(1002)은 제1 인쇄 회로 기판(340)과 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 연결 부재(1074)와 결합되지 않는 패드들(예: 도 10a의 적어도 하나의 제3 패드(1073))에는 솔더 페이스트가 도포되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 패드들(1070)은 적어도 하나의 제1 패드(1071), 적어도 하나의 제2 패드(1072), 또는 적어도 하나의 제3 패드(1073)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 전자 부품(1002)의 연결 부재(1074)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및/또는 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 도 6의 제1 패드(571) 중 제1 부재(671)와 연결되는 패드(예: 도 6의 제2 주변부(552), 제3 주변부(553), 및 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)), 제2 패드(572) 중 제2 부재(672)와 연결되는 패드 또는 제3 패드(573) 중 제3 부재(673)와 연결되는 패드와 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(1074)는 도 6의 제1 부재(671), 제2 부재(672), 또는 제3 부재(673)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및/또는 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 도 7의 제1 패드(571) 중 제1 부재(771)와 결합되는 패드(예: 도 7의 제4 주변부(554)에 배치되는 제1 패드(571)), 제2 패드(572) 중 제2 부재(772)와 연결되는 패드, 또는 제3 패드(573) 중 제3 부재(773)와 연결되는 패드와 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(1074)는 도 7의 제1 부재(771), 제2 부재(772), 또는 제3 부재(773)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및/또는 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 도 8의 제1 패드(571) 중 제1 부재(871)와 결합되는 패드(예: 도 8의 제4 주변부(554)에 배치되는 제1 패드(571)), 제2 패드(572) 중 제2 부재(872)와 연결되는 패드, 또는 제3 패드(573) 중 제3 부재(873)와 연결되는 패드와 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(1070)는 도 8의 제1 부재(871), 제2 부재(872), 및 제3 부재(873)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및/또는 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 도 9의 제1 패드(571) 중 제1 부재(971)와 결합되는 패드(예: 도 9의 제1 주변부(551) 및 제2 주변부(552)에 배치된 제1 패드(571)), 제2 패드(572) 중 제2 부재(972)와 연결되는 패드, 또는 제3 패드(573) 중 제3 부재(973)와 연결되는 패드와 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(1070)는 제1 부재(971), 제2 부재(972), 또는 제3 부재(973)와 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 전자 부품(1002)의 연결 부재(1074)와 결합되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 부품(1002)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 적어도 하나의 전자 소자(1090)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제3 패드(1073)와 적어도 하나의 전자 소자(1090)가 이격된 거리는 약 30um 내지 50um일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품(1002)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 적어도 하나의 전자 소자(1090)와 접촉될 수도 있다. 다만, 이 경우 적어도 하나의 전자 소자(1090)가 정상적으로 동작되기 위하여 적어도 하나의 제3 패드(1073)에는 솔더 페이스트가 도포되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(1002)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 상태에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 적어도 하나의 전자 소자(1090)와 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 전자 소자(1090)의 면적이 도시된 예보다 작게 구현될 경우, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 적어도 하나의 전자 소자(1090)와 중첩되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 6에 도시된, 제1 전자 부품(602)의 연결 부재(670)와 결합되지 않는 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 6의 제1 주변부(551)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 제1 소자(690-1)와 대응될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 6의 제6 주변부(556)에 배치된 제1 패드(571)를 포함할 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 제2 소자(690-2)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 7에 도시된, 제2 전자 부품(702)의 연결 부재(770)와 결합되지 않는 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 7의 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 및 제3 주변부(553)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 제1 소자(790-1)와 대응될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 7의 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 도 7의 제2 소자(790-2)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 8에 도시된, 제3 전자 부품(802)의 연결 부재(870)와 결합되지 않는 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 8의 제1 주변부(551), 제2 주변부(552), 및 제3 주변부(553)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 제1 소자(890-1)와 대응될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 8의 제5 주변부(555) 및 제7 주변부(557)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 도 8의 제2 소자(890-2)와 대응될 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 9에 도시된, 제4 전자 부품(902)의 연결 부재(970)와 결합되지 않는 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 9의 제3 주변부(553) 및 제4 주변부(554)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 도 9의 제1 소자(990-1)와 대응될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 제3 패드(1073)는 도 9의 제5 주변부(555)에 배치된 제1 패드(571)와 대응될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자(1090)는 도 9의 제2 소자(890-2)와 대응될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(340)의 패드들(1070)과 연결 부재(1703)의 연결 상태는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 전자 부품에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 전자 부품(1002)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 경우, 적어도 하나의 제1 패드(1071) 및 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 전자 부품(1002)의 연결 부재(1074)와 연결될 수 있다. 이와 달리, 도 10b와 같이 전자 부품(1004)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 경우, 적어도 하나의 제1 패드(1071)는 전자 부품(1004)의 연결 부재(1074)와 연결되고, 적어도 하나의 제2 패드(1072)는 전자 부품(1004)의 연결 부재(1074)와 연결되지 않을 수 있다. 상술한 설명은 도 5 및 도 6에 도시된 패드(571-1) 및 패드(571-2)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 전자 부품(602)이 배치되는 경우, 패드(571-1) 및 패드(571-2)는 제1 전자 부품(602)의 제1 부재(671)와 결합될 수 있다. 이와 달리, 도 7을 참조하면, 제2 전자 부품(702)이 배치되는 경우, 패드(571-1)는 제2 전자 부품(702)의 제1 부재(771)와 결합될 수 있고, 패드(571-2)는 제2 전자 부품(702)의 연결 부재(770)와 결합되지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 도 9를 참조하면, 패드(571-1) 및 패드(571-2)는 제4 전자 부품(902)의 연결 부재(970)와 결합되지 않을 수 있다.
상술한 것과 같이, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 패드들 중 일부는 전자 부품과 결합될 수 있고 다른 일부는 결합되지 않을 수 있는 패드들을 선택적 패드들(optional pads)로 명명한다. 상기 선택적 패드들은, 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 영역(510)의 주변부(512)에 배치된 제1 패드(571) 및/또는 제2 영역(520)의 주변부(522)에 배치된 제1 패드(571)를 포함할 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 전자 부품은, 동일한 기능을 갖더라도 서로 다른 디자인을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6 내지 9에 도시된 제1, 제2, 제3, 제4 전자 부품(602, 702, 802, 902)과 같이, 동일한 기능을 갖고, 전자 소자의 면적 및 개수, 또는 전자 소자의 주변부에 배치되는 연결 부재의 종류 및/또는 개수는 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 선택적 패드들을 통해, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 설계 변경 없이, 동일한 기능을 갖는 서로 다른 디자인의 전자 부품을 배치할 수 있다.
상술한 패드들(1070)에 대한 설명은, 도 10a 및 도 10b에 도시된 다른 패드들(1080) 중 적어도 하나에 실질적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
상술한 도 5 내지 도 10b에서 상기 선택적 패드들은 제1 기능, 예를 들어 전자 부품의 그라운드 핀(또는 그라운드 볼)과 연결하는 기능을 갖는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 부품의 입출력 신호가 전달되는 I/O 핀과 연결되는 패드들의 경우에도 실질적으로 동일한 방식으로 선택적 패드로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)에서 전자 부품을 동작시키기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(340)에서 요구되는 I/O 단자가 m 개라고 할 때, 제1 인쇄 회로 기판의 I/O 패드들의 개수를 m+n개로 구현할 수 있다. 이 경우, 전자 부품들의 전자 부품의 입출력 신호 전달을 위한 연결 부재들의 위치가 인쇄 회로 기판의 I/O 패드와 중첩된다면, 그 개수는 m개 이상 m+n개 이하로 구현 가능하므로, 전자 부품의 설계적 자유도를 부여할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100)는, 지정된 영역(예: 도 3의 지정된 영역(345))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(340))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 지정된 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 패드(예: 도 5의 제1 패드(571)) 및 적어도 하나의 제2 패드(예: 도 5의 제2 패드(572))를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)(예: 도 6의 제1 전자 부품(602), 도 7의 제2 전자 부품(702), 도 8의 제3 전자 부품(802) 또는 도 9의 제4 전자 부품(902))이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈(예: 도 6의 제1 전자 부품(602), 도 7의 제2 전자 부품(702), 도 8의 제3 전자 부품(802) 또는 도 9의 제4 전자 부품(902) 중 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈을 제외한 어느 하나)이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역은 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530)) 및 제2 영역(예: 도 5의 지정된 영역(345) 중 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530)을 제외한 나머지 영역))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제1 영역에 배치되지 않고, 상기 제1 영역은, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈에 포함된 적어도 하나의 전자 소자(예: 도 4의 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 적어도 하나의 제2 전자 소자(490))와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제2 영역 중 상기 제1 영역의 주변부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈에 포함된 적어도 하나의 전자 소자(예: 도 4의 적어도 하나의 제1 전자 소자(480) 및/또는 적어도 하나의 제2 전자 소자(490))는 상기 적어도 하나의 제2 패드와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제3 RF 프론트 엔드 모듈(예: 도 6의 제1 전자 부품(602), 도 7의 제2 전자 부품(702), 도 8의 제3 전자 부품(802) 또는 도 9의 제4 전자 부품(902) 중 상기 제1 및 제RF 프론트 엔드 모듈을 제외한 어느 하나)이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제3 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈은 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 접지되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판과 접지될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 제3 패드(예: 도 5의 제3 패드(573))를 포함하고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제3 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제3 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은, 상기 적어도 하나의 제3 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 접지될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 제4 패드(예: 인쇄 회로 기판(340)의 제3 패드(573) 중 전자 부품의 연결 부재와 접촉되는 패드(또는 패드들))를 포함하고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호는 상기 적어도 하나의 제4 패드를 통해 전달되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호는 상기 적어도 하나의 제4 패드를 통해 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은, PA(power amplifier), LNA(low noise amplifier), 필터(filter) 및 스위치(switch)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 지정된 영역에 배치된 적어도 하나의 제4 패드를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제4 패드는, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제1 패드는 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 PA, 상기 LNA, 상기 필터, 및 상기 스위치 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제4 패드는, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 PA, 상기 LNA, 상기 필터, 및 상기 스위치 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈은 적어도 하나의 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함하고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 연결 부재 중 제1 부재(예: 도 6의 제1 부재(671), 도 7의 제1 부재(771), 도 8의 제1 부재(871) 또는 도 9의 제1 부재(971))는 상기 적어도 하나의 제1 패드와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 연결 부재는 솔더 볼(solder ball)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은 복수 개의 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 복수 개의 연결 부재 중 제1 부재는 상기 적어도 하나의 제1 패드와 접촉되고, 상기 복수 개의 연결 부재 중 제2 부재는 상기 적어도 하나의 제2 패드와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호가 전달되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드를 통해 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은 제1 면 및 상기 제1 면(예: 도 4의 제1 면(442A))과 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(442B))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(442))을 포함하고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 제2 면은 상기 제1 인쇄 회로 기판과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 전자 소자(예: 도 4의 적어도 하나의 제1 전자 소자(480))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치의 전면(예: 도 1의 전면(110A))의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101)) 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 1의 측면(110C)) 및 후면(예: 도 1의 후면(110B))을 형성하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 디스플레이 및 상기 하우징 사이에서, 상기 하우징에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(340)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역(예: 도 3의 지정된 영역(345))에 배치되는 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)(예: 도 4의 전자 부품(302))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 지정된 영역의 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 제2 영역(520), 및 제3 영역(530))을 제외한 나머지 영역에 배치되는 복수 개의 패드들(예: 도 5의 패드들(570))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 복수 개의 패드들은 상기 제1 영역의 주변부에 배치되는 제1 복수 개의 그라운드 패드(예: 도 5의 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)의 주변부에 배치되는 제1 패드(571))를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 그라운드 패드는, 적어도 하나의 제1 그라운드 패드와 적어도 하나의 제2 그라운드 패드를 포함하고, 상기 RF 프론트 엔드 모듈은, 제1 면(예: 도 4의 제1 면(442A)) 및 상기 제1 면의 반대 방향으로 향하고 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는(facing) 제2 면(예: 도 4의 제2 면(442B))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(442)), 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자(electronic component)(예: 도 4의 적어도 하나의 제1 전자 소자(480)), 상기 제2 면에서, 상기 제1 영역과 대응되는 위치에 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자(예: 도 4의 적어도 하나의 제2 전자 소자(490)), 및 상기 제2 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 RF 프론트 엔드 모듈과 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 복수 개의 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(470))를 포함하고, 상기 복수 개의 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제2 전자 소자의 주변부에 배치되는 적어도 하나의 제1 그라운드 연결 부재(예: 도 6의 제1 부재(671), 도 7의 제1 부재(771), 도 8의 제1 부재(871), 또는 도 9의 제1 부재(971))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 그라운드 연결 부재는 상기 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치될 때, 상기 적어도 하나의 제1 그라운드 패드와 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 그라운드 패드는 상기 RF 프론트 엔드 모듈의 상기 복수 개의 연결 부재와 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 복수 개의 패드들은 상기 제1 복수 개의 그라운드 패드와 다른 제2 복수 개의 그라운드 패드(예: 도 5의 제2 패드(572))를 포함하고, 상기 RF 프론트 엔드 모듈은 상기 제1 그라운드 연결 부재와 다른 제2 그라운드 연결 부재(예: 도 6의 제2 부재(672), 도 7의 제2 부재(772), 도 8의 제2 부재(872), 또는 도 9의 제2 부재(972))를 포함하고, 상기 제2 그라운드 연결 부재는 상기 제2 복수 개의 그라운드 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제2 그라운드 패드는 상기 적어도 하나의 제2 전자 소자와 중첩되고, 상기 적어도 하나의 제2 그라운드 패드는 상기 적어도 하나의 제2 전자 소자와 이격될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 3의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    지정된 영역을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 지정된 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 패드 및 적어도 하나의 제2 패드를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈(radio frequency front end module)이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 지정된 영역은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제1 영역에 배치되지 않고,
    상기 제1 영역은, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈에 포함된 적어도 하나의 전자 소자와 중첩되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제2 영역 중 상기 제1 영역의 주변부에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈에 포함된 적어도 하나의 전자 소자는 상기 적어도 하나의 제2 패드와 중첩되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제3 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 상기 제3 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되지 않는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈은 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 접지되고,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판과 접지되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 제3 패드를 포함하고,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제3 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제3 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은, 상기 적어도 하나의 제3 패드를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 접지되는 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 제4 패드를 포함하고,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호는 상기 적어도 하나의 제4 패드를 통해 전달되고,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호는 상기 적어도 하나의 제4 패드를 통해 전달되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈 및 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은:
    PA(power amplifier);
    LNA(low noise amplifier);
    필터(filter); 및
    스위치(switch)를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은, 지정된 영역에 배치된 적어도 하나의 제4 패드를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우:
    상기 적어도 하나의 제4 패드는, 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고,
    상기 적어도 하나의 제1 패드는 그라운드와 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 PA, 상기 LNA, 상기 필터, 및 상기 스위치 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 지정된 영역에 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 배치되는 경우:
    상기 적어도 하나의 제4 패드는, 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈과 접촉되고,
    상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드는 그라운드와 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 제4 패드는 상기 PA, 상기 LNA, 상기 필터, 및 상기 스위치 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈은 적어도 하나의 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 연결 부재 중 제1 부재는 상기 적어도 하나의 제1 패드와 접촉되는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연결 부재는 솔더 볼(solder ball)을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈은 복수 개의 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 복수 개의 연결 부재 중 제1 부재는 상기 적어도 하나의 제1 패드와 접촉되고, 상기 복수 개의 연결 부재 중 제2 부재는 상기 적어도 하나의 제2 패드와 접촉되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드를 통해 상기 제1 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호가 전달되고,
    상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 경우, 상기 적어도 하나의 제1 패드 및 상기 적어도 하나의 제2 패드를 통해 상기 제2 RF 프론트 엔드 모듈의 입출력 신호가 전달되는, 전자 장치.
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