KR20200109158A - 리셉터클 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것으로, 미드플레이트와, 미드플레이트의 상부와 하부에 각각 배치되는 상부터미널과 하부터미널 및, 미드플레이트와 상부터미널과 하부터미널에 절연층이 인서트 몰딩 성형되는 리셉터클 커넥터로서, 상부터미널과 하부터미널은 미드플레이트의 센터영역에서 좌우 방향을 따라 배열되는 적어도 하나 이상의 표준단자와, 센터영역에서 표준단자의 좌우 방향측에 각각 배치되는 한 쌍의 전원단자 및, 센터영역의 좌우 방향측 사이드영역에 각각 배치되는 한 쌍의 그라운드단자를 포함하며, 미드플레이트는 센터영역에 상하로 관통 형성되며, 내부영역의 상하 방향에 표준단자와 전원단자들이 위치되는 절개홀 및, 절개홀의 전면에 오목하게 형성되어 전원단자의 전단과 절개홀의 전면 사이에 회피 간격을 형성시키는 회피홈을 포함한다.

Description

리셉터클 커넥터{RECEPTACLE CONNECTOR}

본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절개홀의 전면부에 회피홈을 형성시켜, 미드플레이트와 전원단자의 전단을 회피 간격만큼 이격 위치시킴으로써, 전원 공급시 전원단자와 미드플레이트 간의 간격 확보를 통해 열화 현상에 의한 소손을 방지할 수 있는 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로, 리셉터클 커넥터는 기판(PCB: printed circuit board)에 실장된 상태에서 전단의 결합 부위가 대응되는 플러그 커넥터와 전기적으로 연결된다.

이러한 종래의 리셉터클 커넥터는, 미드 플레이트의 상부에 배열되는 다수의 상부 접속단자와, 미드 플레이트의 하부에 배열되는 다수의 하부 접속단자와, 미드 플레이트와 상부 접속단자 및 하부 접속단자의 일부분을 외부에서 감싸는 상태로 인서트 성형되며, 전방측 결합구를 통해 접속 단자들을 노출시킴과 아울러 후방측 하면을 통해 접속 단자들의 후단을 노출시키는 절연 하우징 등으로 구성된다.

여기서, 미드 플레이트에는 절연 하우징을 인서트 성형시 수지가 채워지는 공간 등이 형성되고, 접속 단자들 중에는 전원용 단자와, 그라운드용 단자 및, 고속용 단자 등으로 구성된다.

그런데, 종래의 리셉터클 커넥터는 전원단자의 전단과 미드플레이트가 접하거나 인접 위치되므로, 플러그 커넥터와 접속된 상태에서 전원 공급시 전원단자와 미드플레이트 간에 열화 현상이 발생하여 장치의 소손이 발생할 염려가 있었다. 따라서 전원 공급시 전원단자와 미드플레이트 간의 열화 현상을 방지할 수 있는 구조가 요구된다.

본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 일본공개특허공보 제2013-303024호(2013년 02월 07일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 리셉터클 커넥터가 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 절개홀의 전면부에 회피홈을 형성시켜, 미드플레이트와 전원단자의 전단을 회피 간견만큼 이격 위치시킴으로써, 전원 공급시 전원단자와 미드플레이트 간의 간격 확보를 통해 열화 현상에 의한 소손을 방지할 수 있는 리셉터클 커넥터를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는, 미드플레이트와, 상기 미드플레이트의 상부와 하부에 각각 배치되는 상부터미널과 하부터미널 및, 상기 미드플레이트와 상기 상부터미널과 하부터미널에 절연층이 인서트 몰딩 성형되는 리셉터클 커넥터로서, 상기 상부터미널과 하부터미널은 상기 미드플레이트의 센터영역에서 좌우 방향을 따라 배열되는 적어도 하나 이상의 표준단자와, 상기 센터영역에서 상기 표준단자의 좌우 방향측에 각각 배치되는 한 쌍의 전원단자 및, 상기 센터영역의 좌우 방향측 사이드영역에 각각 배치되는 한 쌍의 그라운드단자를 포함하며, 상기 미드플레이트는 상기 센터영역에 상하로 관통 형성되며, 내부영역의 상하 방향에 상기 표준단자와 전원단자들이 위치되는 절개홀 및, 상기 절개홀의 전면에 오목하게 형성되어, 상기 전원단자의 전단과 상기 절개홀의 전면 사이에 회피 간격을 형성시키는 회피홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 절개홀은 상기 전원단자들의 일측단으로부터 측방으로 이격 위치되는 한 쌍의 측면부 및, 상기 표준단자들과 전원단자들의 전단으로부터 전방으로 이격 위치되며, 좌우 방향을 따라 직선 형태를 갖는 전면부가 형성될 수 있으며, 상기 회피홈은 상기 전면부의 좌우 방향측에 각각 형성되며, 상기 전원단자의 전단과 전후 방향으로 나란하게 위치되어 전후 방향으로 상기 회피 간격을 형성시킬 수 있다.

또한, 상기 회피홈은 상기 전원단자들의 좌우 폭 보다 더 넓은 폭으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 회피홈은 상기 전원단자들의 전단과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

또한, 상기 절개홀과 상기 회피홈에는 상기 절연층을 인서트 몰딩 성형시 상기 절연층이 채워질 수 있다.

본 발명은 절개홀의 전면부에 회피홈을 형성시켜, 미드플레이트와 전원단자의 전단을 회피 간격만큼 이격 위치시킴으로써, 전원 공급시 전원단자와 미드플레이트 간의 간격 확보를 통해 열화 현상에 의한 소손을 방지할 수 있고, 미드플레이트와 절연층의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 결합력을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 저면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터에 절연 하우징과 외부 쉘이 결합된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터와 절연 하우징이 결합된 상태에서 외부 쉘을 분리시킨 상태를 보여주기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터와 절연 하우징과 외부 쉘이 분리된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에 개시되는 실시예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 저면 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 평면도이다.

또한, 도 4는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터를 보여주기 위한 저면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터에 절연 하우징과 외부 쉘이 결합된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

아울러, 도 6은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터와 절연 하우징이 결합된 상태에서 외부 쉘을 분리시킨 상태를 보여주기 위한 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터와 절연 하우징과 외부 쉘이 분리된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

도 1 내지 7에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는 미드 플레이트(100)와, 상부터미널(200)과, 하부 터미널(300)을 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터에는 절연층(10)과, 절연 하우징(20) 및, 외부 셀(30)이 더 포함될 수 있다.

상기한 구성들 중, 미드플레이트(100)는 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있고, 미드플레이트(100)의 전방영역측 좌우 방향에는 한 쌍의 체결돌기(110)가 각각 돌출 형성될 수 있다.

여기서, 미드플레이트(100)의 중심 위치에는 센터영역(S1)이 형성되는데, 미드플레이트(100)의 센터영역(S1)에는 절개홀(120)이 상하로 관통 형성된다.

절개홀(120)은, 상하로 관통된 일정 넓이의 내부영역이 형성되며, 절개홀(120)에 형성된 내부영역의 상하 방향에 후술 될 상부터미널(200)과 하부터미널(300)의 표준단자(210)(310)와 전원단자(220)(320)들이 각각 위치된다.

여기서, 절개홀(120)은 도 3과 4에 도시한 바와 같이 좌우측에 형성된 한 쌍의 측면부(121) 및, 전방측에 형성된 전면부(122)로 구분될 수 있다.

한 쌍의 측면부(121)는, 전원단자(220)(320)들의 일측단으로부터 측방으로 이격 위치되는 것으로, 측면부(121)의 전방측은 전후 방향으로 직선 형태를 가질 수 있다.

전면부(122)는, 후술 될 표준단자(210)(310)들과 전원단자(220)(320)들의 전단으로부터 전방으로 이격 위치되는 것으로, 좌우 방향을 따라 직선 형태를 가지며, 측면부(121)들과 직각을 이룰 수 있다.

여기서, 전면부(122)는 후술 될 표준단자(210)와 전원단자(220)(320)의 전단과 일정 간격을 갖는데, 절개홀(120)의 전면에는 회피홈(130)이 오목하게 형성된다.

회피홈(130)은, 후술될 전원단자(220)(320)의 전단과 절개홀(120)의 전면 사이에 회피 간격(G2)을 형성시키기 위한 것으로, 회피홈(130)은 후술 될 전원단자(220)(320)의 전방에 형성된다.

그리고, 회피홈(130)은 전면부(122)의 좌우 방향측에 각각 형성되는데, 회피홈(130)은 전원단자(220)들의 전단과 전후 방향으로 나란하게 위치되어 전후 방향으로 회피 간격(G2)을 형성시킨다.

또한, 회피홈(130)은 후술 될 전원단자(220)(320)들의 좌우 폭 보다 더 넓은 폭으로 형성될 수 있고, 회피홈(130)은 전원단자(220)(320)들의 전단과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

또한, 절개홀(120)과 회피홈(130)에는 절연층(10)을 인서트 몰딩 성형시키는 경우, 절연층(10)이 내부에 채워지는 공간이 된다.

이때, 회피홈(130)은 절개홀(120)을 전방으로 연장시키는 형태를 가지므로, 절개홀(120)의 내주면과 정연층(10)의 결합 단면적으로 증가시키는 역할을 할 수 있다.

상부터미널(200)은, 후술 될 절연층(10)에 의해 미드 플레이트(100)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합되는 것으로, 미드 플레이트(100)의 상부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있다.

여기서, 상부터미널(200)은 적어도 하나 이상의 표준단자(210)와, 한 쌍의 전원단자(220) 및, 한 쌍의 그라운드단자(230)로 구비될 수 있다.

상부터미널(200)의 표준단자(210)는, 각종 데이터나 신호 등을 전달하기 위한 것으로, 전후 방향으로 길이를 갖고, 미드 플레이트(100)의 센터영역(S1)에서 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 배열될 수 있다.

여기서, 상부터미널(200)의 표준단자(210)는 미드 플레이트(100)의 좌우 방향 중심을 기준으로 좌우 방향에 적어도 하나 이상이 대응되게 배열될 수 있다.

이와 같은 상부터미널(200)의 표준단자(210)는, 전단이 플러그 커넥터(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

상부터미널(200)의 전원단자(220)는, 전력을 전달하기 위한 것으로, 미드 플레이트(100)의 센터영역(S1)에 배치되고, 표준단자(210)의 좌우 방향측에 각각 배치될 수 있다.

여기서, 상부터미널(200)의 전원단자(220)들은 미드 플레이트(100)의 좌우 방향측 중심을 기준으로 좌우 방향에 대응되게 배치될 수 있다.

그리고, 상부터미널(200)의 전원단자(220)들의 전단은 전술한 절개홀(120)의 전면부(122)와 기준 간격(G1)으로 이격 위치되고, 회피홈(130)과 회피 간격(S2)으로 이격 위치된다.

이와 같은 상부터미널(200)의 전원단자(220)는, 그 전단이 플러그 커넥너(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 반대되는 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

즉, 상부터미널(200)의 전원단자(220)들은 그 전단이 회피홈(130)에 의해 절개홀(120)의 전면부(122)와 넓은 간격으로 이격되므로, 전원 공급시 열화 현상을 방지할 수 있다.

상부터미널(200)의 그라운드단자(230)는, 미드 플레이트(100)의 센터영역(S1)에 배치되는 것으로, 그라운드단자(230)들은 센터영역(S1)의 좌우 방향측 사이드영역(S2)에 각각 배치될 수 있다.

여기서, 상부터미널(200)의 그라운드단자(230)들은 미드 플레이트(100)의 좌우 방향측 중심을 기준으로 좌우 방향에 대응되게 배치될 수 있다.

이와 같은 상부터미널(200)의 그라운드단자(230)는, 그 전단이 플러그 커넥너(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 반대되는 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

또한, 표준단자(210)와 전원단자(220) 및 그라운드단자(230)의 배열 순서와 개수 및 길이 등은 필요에 따라 다양하게 적용이 가능하다.

하부터미널(300)은, 후술 될 절연층(10)에 의해 미드플레이트(100)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합되는 것으로, 미드플레이트(100)의 하부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있다.

여기서, 하부터미널(300)은 적어도 하나 이상의 표준단자(310)와, 한 쌍의 전원단자(320) 및, 한 쌍의 그라운드단자(330)로 구비될 수 있다.

하부터미널(300)의 표준단자(310)는, 각종 데이터나 신호 등을 전달하기 위한 것으로, 전후 방향으로 길이를 갖고, 미드 플레이트(100)의 센터영역(S1)에서 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 배열될 수 있다.

여기서, 하부터미널(300)의 표준단자(310)는 미드플레이트(100)의 좌우 방향 중심을 기준으로 좌우 방향에 적어도 하나 이상이 대응되게 배열될 수 있다.

이와 같은 하부터미널(300)의 표준단자(310)는, 전단이 플러그 커넥터(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

하부터미널(300)의 전원단자(320)는, 전력을 전달하기 위한 것으로, 미드플레이트(100)의 중심측 영역에 배치되고, 표준단자(310)의 좌우 방향측에 각각 배치될 수 있다.

여기서, 하부터미널(300)의 전원단자(320)들은 미드플레이트(100)의 좌우 방향측 중심을 기준으로 좌우 방향에 대응되게 배치될 수 있다.

그리고, 전원단자(320)들의 전단은 전술한 절개홀(120)의 전면부(122)와 기준 간격(G1)으로 이격 위치되고, 회피홈(130)과 회피 간격(S2)으로 이격 위치된다.

이와 같은 하부터미널(300)의 전원단자(320)는 그 전단이 플러그 커넥너(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 반대되는 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

즉, 하부터미널(300)의 전원단자(320)들은 그 전단이 회피홈(130)에 의해 절개홀(120)의 전면부(122)와 넓은 간격으로 이격되므로, 전원 공급시 열화 현상을 방지할 수 있다.

하부터미널(300)의 그라운드단자(330)는, 미드플레이트(100)의 중심측 영역에 배치되는 것으로, 그라운드단자(330)들은 미드플레이트(100)의 좌우측 영역에 각각 배치될 수 있다.

여기서, 하부터미널(300)의 그라운드단자(330)들은 미드플레이트(100)의 좌우 방향측 중심을 기준으로 좌우 방향에 대응되게 배치될 수 있다.

이와 같은 하부터미널(300)의 그라운드단자(330)는, 그 전단이 플러그 커넥너(미도시)의 단자와 전기적으로 접속되고, 반대되는 후단이 하향 절곡 연장되어 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

또한, 하부터미널(300)의 표준단자(310)와 전원단자(320) 및 그라운드단자(330)의 배열 순서와 개수 및 길이 등은 필요에 따라 다양하게 적용이 가능하다.

절연층(10)은, 비전도성 소재로 형성되는 것으로, 절연층(10)은 미드플레이트(100)와 상부터미널(200)과 하부터미널(300)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 결합될 수 있다.

절연 하우징(20)은, 미드플레이트(100)와 상부터미널(200)과 하부터미널(300) 및 절연층(10)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식으로 결합될 수 있다.

여기서, 절연 하우징(300)의 전단에는 플러그 커넥터(미도시)와 결합시키기 위한 결합구가 전방으로 돌출 형성될 수 있고, 결합구는 미드 플레이트(100)의 전방부를 상부와 하부에서 감쌀 수 있다.

이때, 미드 플레이트(100)의 전방영역(측면)이 결합구의 좌우 방향으로 노출되고, 미드 플레이트(100)의 좌우 방향측 양단에 형성된 체결돌기(110)가 좌우 방향으로 각각 돌출될 수 있다.

그리고, 결합구의 하면을 통해 하부터미널(300)의 전방에 형성된 접촉면이 하방으로 노출될 수 있고, 결합구의 상면을 통해 상부터미널(200)의 전방에 형성된 접촉면이 상방으로 노출될 수 있다.

또한, 절연 하우징(20)의 하부에는 상부터미널(200)과 하부터미널(300)의 후단을 하부로 돌출시키기 위한 수직홀이 상하로 형성될 수 있다.

즉, 절연 하우징(20)의 수직홀을 통해 돌출된 상부터미널(200)과 하부터미널(300)의 후단이 인쇄회로기판(미도시)의 표면에 실장될 수 있다.

외부 쉘(30)은, 절연 하우징(20)의 외부에 결합되는 것으로, 외부 쉘의 하부에는 인쇄회로기판의 상면에 암수로 대응 결합시키기 위해 적어도 하나 이상의 결합단이 돌출 형성될 수 있다.

여기서, 외부 쉘(30)은 금속 소재 등을 이용해 제작할 수 있고, 외부 쉘(30)의 내부에는 절연 하우징(20)이 삽입된 상태로 결합되도록 수용공간이 전후로 관통 형성될 수 있다.

결과적으로, 본 발명은 절개홀(120)의 전면부(122)에 회피홈(130)을 형성시켜, 미드플레이트(100)와 전원단자(220)의 전단을 회피 간격(G2)만큼 이격 위치시킴으로써, 전원 공급시 전원단자(220)와 미드플레이트(100) 간의 간격 확보를 통해 열화 현상에 의한 소손을 방지할 수 있고, 미드플레이트(100)와 절연층(10)의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 결합력을 더욱 향상시킬 수 있다.

지금까지 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안되며, 후술하는 특허등록 청구범위뿐만 아니라 이 특허등록 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술 될 특허등록 청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허등록 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 절연층 20: 절연 하우징
30: 외부 쉘 100: 미드플레이트
110: 체결돌기 120: 절개홀
121: 측면부 122: 전면부
130: 회피홈 200: 상부터미널
210: 표준단자 220: 전원단자
230: 그라운드단자 300: 하부터미널
310: 표준단자 320: 전원단자
330: 그라운드단자 S1: 센터영역
S2: 사이드영역 G1: 기준 간격
G2: 회피 간격

Claims (5)

1. 미드플레이트와, 상기 미드플레이트의 상부와 하부에 각각 배치되는 상부터미널과 하부터미널 및, 상기 미드플레이트와 상기 상부터미널과 하부터미널에 절연층이 인서트 몰딩 성형되는 리셉터클 커넥터로서,
   상기 상부터미널과 하부터미널은, 상기 미드플레이트의 센터영역에서 좌우 방향을 따라 배열되는 적어도 하나 이상의 표준단자와, 상기 센터영역에서 상기 표준단자의 좌우 방향측에 각각 배치되는 한 쌍의 전원단자 및, 상기 센터영역의 좌우 방향측 사이드영역에 각각 배치되는 한 쌍의 그라운드단자를 포함하며,
   상기 미드플레이트는, 상기 센터영역에 상하로 관통 형성되며, 내부영역의 상하 방향에 상기 표준단자와 전원단자들이 위치되는 절개홀 및, 상기 절개홀의 전면에 오목하게 형성되어, 상기 전원단자의 전단과 상기 절개홀의 전면 사이에 회피 간격을 형성시키는 회피홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 절개홀은,
   상기 전원단자들의 일측단으로부터 측방으로 이격 위치되는 한 쌍의 측면부 및, 상기 표준단자들과 전원단자들의 전단으로부터 전방으로 이격 위치되며, 좌우 방향을 따라 직선 형태를 갖는 전면부가 형성되며,
   상기 회피홈은,
   상기 전면부의 좌우 방향측에 각각 형성되며, 상기 전원단자의 전단과 전후 방향으로 나란하게 위치되어 전후 방향으로 상기 회피 간격을 형성시키는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 회피홈은,
   상기 전원단자들의 좌우 폭 보다 더 넓은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 회피홈은,
   상기 전원단자들의 전단과 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 절개홀과 상기 회피홈에는,
   상기 절연층을 인서트 몰딩 성형시 상기 절연층이 채워지는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.

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