WO2023195820A1 - 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치 Download PDF

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WO2023195820A1
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conductive
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안성용
김규섭
설경문
장귀현
조범진
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • This disclosure relates to a slideable electronic device including a flexible display and an antenna.
  • An electronic device may include a plurality of antennas to support various communication technologies. As the range of available applications expands, the number of antennas included in electronic devices is increasing.
  • a slideable electronic device can provide expansion of the screen by moving a flexible display in a sliding manner. At least a portion of the flexible display may be pulled out from the internal space of the slideable electronic device during a sliding operation, thereby expanding the screen.
  • the relative positional relationship between components may change, which may be a limitation in placing or adding an antenna to a slideable electronic device while ensuring antenna radiation performance.
  • Embodiments of the present disclosure can provide a slideable electronic device including a flexible display and an antenna for securing or improving antenna radiation performance.
  • a slideable electronic device may include a first housing, a second housing, a flexible display module including a flexible display, and a wireless communication circuit.
  • the second housing may be configured to slide relative to the first housing.
  • the flexible display module may include a first area and a second area.
  • the first area may be configured to be visible when the second housing is slid in with respect to the first housing.
  • the second area may be configured to be at least partially drawn out and visible when the second housing is slid out with respect to the first housing.
  • the second housing may include a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to a wireless communication circuit.
  • the second conductive pattern may be physically separated from the first conductive pattern and may be configured to operate as an antenna ground.
  • a slideable electronic device may include a flexible display module including a flexible display, a first housing, a frame, a second housing, and a wireless communication circuit.
  • the first area of the flexible display module may be disposed in the first housing.
  • the frame may be slidable relative to the first housing.
  • the frame may support the second area of the flexible display module.
  • the second housing may receive the frame and be coupled to the frame.
  • the second housing may include a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to a wireless communication circuit.
  • the second conductive pattern may be physically separated from the first conductive pattern and may be configured to operate as an antenna ground.
  • a slideable electronic device including a flexible display and an antenna can improve or secure antenna radiation performance by securing or strengthening the antenna ground.
  • FIG. 1 is a block diagram of an example electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a slideable electronic device in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating aspects of a slideable electronic device in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 4 and 5 are exploded perspective views of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a partial perspective view of a display assembly according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a partial cross-sectional perspective view of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a partial perspective view showing a first frame of the first housing, a second housing, and a first guide rail, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a slideable electronic device taken along line A-A' in FIG. 2, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a slideable electronic device taken along line B-B' in FIG. 3, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a slideable electronic device in an open state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of a conductive portion included in a second housing of a slideable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 13 is an exploded perspective view of the second housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a partial cross-sectional perspective view of the second housing, according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a partial cross-sectional view of a slideable electronic device in a closed state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a diagram showing a conductive portion included in a second housing, according to an embodiment of the present disclosure, and illustrating antenna radiation performance with respect to the first conductive pattern depending on the size of the second conductive pattern included in the conductive portion. These are graphs.
  • FIG. 18 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 19 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 20 shows graphs showing antenna radiation performance along the first and second lengths of the notch in the embodiment of FIG. 19, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 21 shows graphs showing antenna radiation performance along the first and second lengths of the notch in the embodiment of FIG. 19, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 22 shows current paths occurring in the conductive portion according to the embodiment of FIG. 14, the conductive portion according to the embodiment of FIG. 18, and the conductive portion according to the embodiment of FIG. 19 when power is supplied, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 shows graphs showing antenna ground characteristics according to the shape of a second conductive pattern operating as an antenna ground, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 shows graphs showing antenna radiation performance depending on the type of the second conductive pattern operating as an antenna ground, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 25 shows graphs showing antenna radiation performance for the first conductive pattern according to the air gap between the flexible display module and the second conductive pattern in FIG. 16 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 26 shows graphs showing antenna radiation performance in a closed or open state of a slideable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 27 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 28 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 29 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 30 is a perspective view of a structure including a second non-conductive portion and a conductive portion, according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 31 is a perspective view of a slideable electronic device in an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an example electronic device 101 within a network environment 100, according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 can communicate with the external electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 connection terminal 178
  • haptic module 179 camera module 180
  • power management module 188 battery 189
  • communication module 190 subscriber identification module 196
  • antenna module It may include (197).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. As at least part of the data processing or computation, processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor (e.g., an application processor (AP)) that can be operated independently or together with the main processor 121. : graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )))) may be included. Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor 123 e.g., a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor e.g., an application processor (AP
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • Coprocessor 123 e.g., image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but examples of the foregoing It is not limited to An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), bidirectional recurrent DNN (BRDNN), and deep neural network. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134.
  • Program 140 may be stored as software in memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, and/or applications 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in other components of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., external electronic device 102) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound can be output through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illumination sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD secure digital
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • Camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor (AP)) and may include one or more communication processors (CPs) that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. .
  • AP application processor
  • CPs communication processors
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • a first network 198 e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after the 4th generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology).
  • NR access technologies can provide high-speed transmission of high-capacity data (e.g., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high-reliability and low-latency (ultra-reliable (URLLC)). and low-latency communications).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 has Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U- Can support plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less).
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U- Can support plane latency e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and configured to support a designated high frequency band (e.g., mmWave band).
  • RFIC capable of supporting, and a plurality of antennas disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band : array antenna
  • a second side e.g., top or side
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. All or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish one component from another, and may refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One element e.g., a first component
  • another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When reference is made to “connected”, the element may be connected to the other element directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, or any combination thereof, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. there is.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means that the storage medium is a tangible device and may not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and temporarily. There is no distinction between storage cases.
  • the method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE TM ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.
  • FIG. 2 is a diagram showing the slideable electronic device 2 in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram showing the slideable electronic device 2 in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the direction in which the screen e.g., the display area or active area visible to the outside of the flexible display module 24
  • +z-axis direction is slideable. It is used as the front of the electronic device 2, and the opposite direction (eg, -z-axis direction) is interpreted as the back of the slideable electronic device 2.
  • the slideable electronic device 2 may include a slideable housing 20 and a flexible display module 24.
  • the slideable housing 20 includes a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 21 and a second housing (or a second housing portion or a second housing structure) 22. ) may include.
  • the second housing 22 may be connected to the first housing 21 so as to be slidable with respect to the first housing 21 . Sliding of the second housing 22 relative to the first housing 21 is a change in the relative position between the first housing 21 and the second housing 22, and the first housing 21 relative to the second housing 22 ) may be interpreted as sliding, or as mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22.
  • the flexible display module 24 includes a first area a located corresponding to the first housing 21, and a second area extending from the first area a and located corresponding to the second housing 22 ( b) may be included.
  • the first region a may be placed in the first housing 21 and supported by the first housing 21 .
  • the first area a may be exposed (eg, visible) to the outside, and the slideable electronic device 2 may provide the first screen area S1 through the first area a.
  • the terms “exposed,” “visually exposed,” and “visible” may be used interchangeably; , may include a display or display area including a cover glass, a cover layer, a protective layer, etc.
  • the second region (b) may be supported by a second housing (22) that can slide with respect to the first housing (21).
  • first direction 1 e.g., +y axis direction
  • second area b is of the second housing 22. It can be seen being pulled out from space to the outside (position on the slideable electronic device 2 visible from the outside).
  • second direction 2 e.g., -y axis direction
  • at least the second area b may be hidden by being introduced into the space of the second housing 22.
  • the slideable electronic device 2 displays a second screen area (or second display area) in the first screen area (or first display area) S1 through at least a portion of the second area b drawn out to the outside.
  • S2 can provide an additional screen area.
  • the ratio of the portion of the second area b that is drawn out and the size of the screen corresponding thereto may vary.
  • FIG. 2 shows the slideable electronic device 2 with the screen not expanded
  • FIG. 3 shows the slideable electronic device 2 with the screen expanded.
  • the state in which the screen is not expanded is a state in which the second housing 22 is not moved in the first direction (1) with respect to the first housing 21, and can be referred to as a 'closed state' of the slideable electronic device 2.
  • the screen expanded state is a state in which the second housing 22 is moved to its maximum in the first direction 1 and can be referred to as an 'open state' of the slideable electronic device 2.
  • the open state may include a fully open state (see Figure 3) or an intermediate state.
  • An intermediate state may refer to a state between a closed state (see Figure 2) and a fully open state.
  • the second housing 22 When the second housing 22 is at least partially moved in the first direction (1) with respect to the first housing 21, the 'slide-out' of the second housing 22 or the flexible display module 24 occurs. It can be referred to as '.
  • the second housing 22 When the second housing 22 is at least partially moved in the second direction (2) opposite to the first direction (1) with respect to the first housing (21), the second housing (22) or the flexible display module (24) ) may be referred to as a 'slide-in'.
  • the second housing 22 When the second housing 22 is slid relative to the first housing 21, the second area b is drawn out from the space of the second housing 22 or drawn into the space of the second housing 22 from the outside.
  • the second area b may be arranged to have a bending portion so that it can be moved by changing direction.
  • the second area (b) may be referred to by other terms such as 'bendable area' or 'bendable section'.
  • the flexible display module 24 (or flexible display) is referred to as an 'expandable display'. It may be referred to by other terms such as 'expandable display', 'slidable display', or 'slide-out display'.
  • the slideable electronic device 2, which provides an expandable screen in response to mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22, is called a 'stretchable electronic device' or 'rollable'. It may be referred to by other terms such as 'electronic device'.
  • the present disclosure describes 'sliding out or sliding in the second housing 22' or 'sliding the second housing 22 relative to the first housing 21', but is not limited thereto and may be used in various embodiments.
  • the slide-out or slide-in of the first housing 21 relative to the second housing 22 the sliding of the first housing 21 relative to the second housing 22, the first housing 21 and the second housing It may also be described as mutual sliding between (22) or a change in relative position between the first housing (21) and the second housing (22).
  • the first screen area S1 provided by the first area a of the flexible display module 24 and the flexible display module may be provided in a substantially flat form.
  • the direction in which the front of the slideable electronic device 2 faces may be the direction in which the flat screen faces.
  • the first area a of the flexible display module 24 may be arranged substantially flat in the first housing 21, and the first area a may be a first screen area of a corresponding plane ( S1) can be provided.
  • the second area b of the flexible display module 24 may be arranged to have a bending portion.
  • the bending portion is arranged in a bent form in the second region (b) so that the second region (b) changes direction and moves when the second housing (22) is slid relative to the first housing (21). This may be a part that is maintained.
  • the portion of the second area b that provides the bending portion may vary, but the shape of the bending portion may be provided substantially the same.
  • the size of the portion between the bending portion and the first region (a) of the second region (b) may increase when the second housing (22) slides out, and may decrease when the second housing (22) slides in.
  • the second screen area S2 may be provided through a portion of the second area b between the bending portion and the first area a.
  • a portion of the second region (b) between the bending portion and the first region (a) may be arranged substantially flat and smoothly connected to the first region (a) without lifting.
  • the slideable electronic device 2 is configured such that a portion between the bending portion and the first region a of the second region b is the flexible display module 24 when the slideable electronic device 2 is in an open state. It may include a tensioning device that allows it to be placed substantially flat while reducing lifting due to its elasticity.
  • the screen of the slideable electronic device 2 may be provided in a rectangular shape, for example, a first edge (E1), a second edge (E2), and a third edge (E3). , and may include a boundary (E4) with the bending portion of the second area (b).
  • the first edge E1 may be positioned spaced apart from the boundary E4 with the bending portion in the second direction 2 (e.g., the direction of slide-in), and the boundary with the bending portion E4 ) may be substantially parallel to.
  • the second edge E2 extends from one end of the first edge E1 to the boundary E4 with the bending portion and may be substantially perpendicular to the first edge E1.
  • the third edge E3 extends from the other end of the first edge E1 to the boundary E4 with the bending portion and may be substantially parallel to the second edge E2.
  • the first housing 21 includes a first frame (or, a first frame structure, a first framework, or a first case) 211 , and/or may include a first cover 212 disposed on the first frame 211.
  • the first frame 211 includes a first support portion 2111 and a first side wall portion (or first bezel, first side wall bezel, or first side wall bezel structure) 2112 connected to the first support portion 2111. can do.
  • the first area a of the flexible display module 24 may be disposed on the first support 2111, and the first support 2111 may support the first area a.
  • the first side wall portion 2112 may include a first side wall 201, a second side wall 202, and/or a third side wall 203.
  • the first side wall 201 may be positioned corresponding to the first edge E1 of the screen.
  • the second side wall 202 may be positioned corresponding to the second edge E2 of the screen.
  • the third side wall 203 may be positioned corresponding to the third edge E3 of the screen.
  • the second side wall 202 may extend from one end of the first side wall 201 in the first direction 1 (e.g., the direction of slide out), , the third side wall 203 may extend from the other end of the first side wall 201 in the first direction (1).
  • the first frame 211 may be provided as an integrated member or structure including a first support portion 2111 and a first side wall portion 2112.
  • the first support portion 2111 may be provided separately from the first side wall portion 2112 and may include mechanical fastening such as screw fastening (or bolt fastening), or an adhesive material (or adhesive material). It can be connected to the first side wall portion 2112 using bonding.
  • the first support portion 2111 may be defined or interpreted as a separate element from the first frame 211 or the first housing 21.
  • the first cover 212 may be located on the rear side of the slideable electronic device 2, and may be referred to by terms such as 'first back cover' or 'first rear plate'.
  • Various electronic components such as a printed circuit board, are, for example, between the first support 2111 (or the first region a of the flexible display module 24) and the first cover 212. ) can be placed in.
  • the first cover 212 may be disposed on the first side wall portion 2112.
  • the first side wall portion 2112 may include a first cover arrangement area provided to correspond to an edge area of the first cover 212 .
  • the first cover placement area may be a stepped portion provided in the first side wall portion 2112 so that the first cover 212 can be fitted and seated on the first side wall portion 2112. .
  • the first cover placement area may be provided as a substantially planar area (or planar portion).
  • the first cover 212 may be placed in the first cover placement area using screw fastening.
  • the first cover 212 may be placed in the first cover placement area using snap-fits (eg, a hook is fastened to a hook fastener).
  • an adhesive material (or adhesive material) is disposed between the first cover placement area and the border area of the first cover 212. It can be.
  • the first cover placement area may be expanded to at least partially overlap the first cover 212 when viewed from above on the back of the slideable electronic device 2.
  • the first cover arrangement area corresponding to the edge area of the first cover 212 may be provided by the first support portion 2111.
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the first side wall portion 2112 may be smoothly connected to a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the first cover 212.
  • the first cover 212 may be omitted, and the first frame 211 may be provided in a form that further includes a portion corresponding to the first cover 212.
  • the first cover 212 may be defined or interpreted as a separate element from the first housing 21.
  • the second housing 22 includes a second frame (or, second frame structure, second framework, or second case) 221, and a second cover disposed on the second frame 221. (222), and/or may include a third cover (223) disposed on the second frame (221).
  • the second frame 221 may be provided as an integrated member or structure including the second support portion 2211 and the second side wall portion 2212.
  • the second support portion 2211 may be provided separately from the second side wall portion 2212 and may be connected to the second side wall portion 2212 using a method such as screw fastening (or bolt fastening). there is.
  • the second side wall portion 2212 may extend from the edge of the second support portion 2211.
  • the second housing 22 may have a space capable of accommodating the first housing 21.
  • the second side wall portion 2212 may include, for example, a fourth side wall 204, a fifth side wall 205, and/or a sixth side wall 206.
  • the fourth side wall 204 may be positioned spaced apart from the first side wall 201 in the first direction 1 (eg, the direction of slide-out) and may be substantially parallel to the first side wall 201.
  • the fifth side wall 205 When viewed from above on the front of the slideable electronic device 2 (e.g., when viewed in the -z axis direction), the fifth side wall 205 is located corresponding to the second side wall 202, and the fourth side wall 204 It may extend from one end of the in the second direction (2) (e.g., the direction of slide-in).
  • the sixth side wall 206 is positioned corresponding to the third side wall 203 and may extend from the other end of the fourth side wall 204 in the second direction (2).
  • the fifth side wall 205 and the sixth side wall 206 When viewed from above on the front side of the slideable electronic device 2, the fifth side wall 205 and the sixth side wall 206 may be substantially parallel to each other and may be substantially perpendicular to the fourth side wall 204.
  • the second cover 222 may be located on the rear side of the slideable electronic device 2, and may be referred to by terms such as 'second back cover' or 'second rear plate'.
  • the second support portion 2211 may include a third side substantially toward the front of the slideable electronic device 2, and a fourth side substantially toward the back of the slideable electronic device 2.
  • the second cover 222 may be disposed on the fourth side of the second support portion 2211.
  • the fourth surface of the second support portion 2211 may include a seating structure for the second cover 222.
  • the seating structure may include, for example, a recess that allows the second cover 222 to be stably placed on the second support 2211, and the second cover 222 is positioned in the recess. can be inserted.
  • the second cover 222 may be coupled to the second support portion 2211 using screw fastening.
  • the second cover 222 may be coupled to the second support portion 2211 using a snap fit fastening.
  • the second cover 222 may be coupled to the second support portion 2211 using an adhesive material (or adhesive material).
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the second support portion 2211 may be smoothly connected to a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the second cover 222.
  • the first cover 212 and the second cover 222 are overlapped.
  • the area may increase when the second housing 22 slides out, and may decrease when the second housing 22 slides in.
  • the second cover 222 may be omitted, and the second support portion 2211 may be provided in a form that further includes a portion corresponding to the second cover 222.
  • the second cover 222 may be defined or interpreted as a separate element from the second housing 22.
  • the third cover 223 may be disposed on the fourth side wall 204 and may be referred to as a 'side cover'. A portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the fourth side wall 204 may be smoothly connected to a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the third cover 223.
  • the third cover 223 may be omitted, and the second side wall portion 2212 may be provided in a form that further includes a portion corresponding to the third cover 223.
  • the second cover 222 may be disposed on the second side wall portion 2212.
  • the second side wall portion 2212 may include a second cover arrangement area provided to correspond to an edge area of the second cover 222 .
  • the second cover placement area may be a step provided in the second side wall portion 2212 so that the second cover 222 can be fitted and seated on the second side wall portion 2212.
  • the second cover placement area may be provided as a substantially planar area (or planar portion).
  • the second cover 222 may be placed in the second cover placement area using screw fastening.
  • the second cover 222 may be placed in the second cover placement area using a snap fit fastening.
  • an adhesive material (or adhesive material) is disposed between the second cover placement area and the border area of the second cover 222. It can be.
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 formed by the slideable housing 20 is the first side wall 201 and the first side wall 201. 2 may be provided by housing 22.
  • the remaining portion of the first housing 21 may be covered by the second housing 22 and not exposed to the outside.
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the first side wall 201 is the outer surface of the slideable electronic device 2 provided by the second housing 22. It can be seamlessly connected to some.
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2 by the slideable housing 20 is the second side wall 202, the second side wall 202, and the second side wall 202. 3 It may further include a side wall 203 and an outer surface area provided by the first cover 212.
  • a portion of the first housing 21 may protrude in the second direction 2 with respect to the second housing 22 .
  • a portion of the first housing 21 e.g., a portion of the second side wall 202
  • a portion, a portion of the third side wall, and a portion of the first cover 212 may provide a portion of the outer surface of the slideable electronic device 2.
  • the combination of the first side wall portion 2112 of the first housing 21 and the second side wall portion 2212 of the second housing 22 forms a bezel (or bezel structure, screen) surrounding the screen.
  • bezel, or screen bezel structure can be provided.
  • the first side wall 201, the fourth side wall 204, the fifth side wall 205, and the sixth side wall A combination of (206) can provide a bezel surrounding the screen.
  • the slideable electronic device 2 see FIG.
  • the slideable electronic device 2 includes a third frame (or a third frame structure, a third framework, a third case, or a third support) located in a space of the second housing 22. (23) may be included.
  • the third frame 23 may be connected to the second frame 221 of the second housing 22.
  • the third frame 23 may be connected to the fifth side wall 205 and the sixth side wall 206 of the second side wall portion 2212.
  • the third frame 23 may overlap the second support portion 2211 when viewed from above (eg, when viewed in the +z axis direction) on the rear side of the slideable electronic device 2.
  • the housing assembly including the second housing 22 and the third frame 23 may be slidably connected to the first housing 21 .
  • mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22 may substantially result in mutual sliding between the first housing 21 and a housing assembly comprising the second housing 22 and the third frame 23. It can be interpreted as sliding.
  • a sliding structure for mutually stable sliding e.g., a sliding structure including guide rails
  • the first housing 21 and the second housing 22 or the first housing 21 and the third frame 23 can be provided for.
  • the first housing 21 and the third frame 23 may be slidably connected to each other.
  • the second housing 22 is a first housing ( Together with 21), the appearance of a slideable electronic device 2 can be provided.
  • the first housing 21 and the second housing 22 are 'outer housings' that substantially provide the appearance of the slideable electronic device 2
  • the third frame 23 is the second housing ( Corresponding to 22), it can be defined or interpreted as an 'internal housing' or a 'third housing' located and hidden inside the slideable electronic device 2.
  • the third frame 23 may be defined or interpreted as a part of the second housing 22.
  • the part of the second housing 22 including the second frame 221, the second cover 222, and the third cover 223 is referred to as an ‘exterior portion’, a ‘cover portion’, or an ‘exterior housing.
  • the third frame 23 includes 'support', 'inner support', 'support', 'inner support', 'support member', 'accommodated in the second housing 22. It may be referred to by other terms such as 'internal support member', 'support structure', or 'internal support structure'.
  • the third frame 23 includes a first support surface (reference numeral '23A' in FIG. 4) facing the front of the slideable electronic device 2, and a second support surface included in the flexible display module 24.
  • a second support surface (reference numeral '23B' in FIG. 4) corresponding to the bending part of area b, and a third support surface (reference numeral '23C' in FIG. 5) facing the rear of the slideable electronic device 2. ) may include.
  • the first support surface and the second support surface may support the second area b of the flexible display module 24.
  • the third frame 23 is an element that supports the second region b of the flexible display module 24, and includes 'display support', 'display support member', 'display support structure', and 'display'. It may be referred to by various terms such as 'support plate' or 'display support board'.
  • a portion of the second area b providing the second screen area S2 may be supported by the first support surface.
  • the second support surface may face the bending portion of the second region (b) and may include a curved surface corresponding to the bending portion of the second region (b).
  • the second support surface may support the bending portion of the second region (b).
  • various electronic components such as batteries, may be placed on the third support surface.
  • the bending portion of the second region b may be located between the second support surface and the fourth side wall 204.
  • one surface of the fourth side wall 204 facing the bending portion of the second region (b) may include a curved surface corresponding to the bending portion of the second region (b).
  • the second housing 22 When the second housing 22 is slid in, at least a portion of the second area b is exposed to the second support portion of the second frame 221 from the outside through the curved space between the fourth side wall 204 and the second support surface. It may be introduced into the space between (2211) and the third frame (23).
  • the second region b of the flexible display module 24 is at least partially retracted into the space between the second support portion 2211 and the third frame 23 of the second frame 221 ( Example: an additional screen in which a portion of the second area b is visible through the first cover 212 of the first housing 21 when viewed from above on the rear of the slideable electronic device 2 in the closed state of FIG. 2 ).
  • an area of the second support portion 2211 of the second housing 22 corresponding to an additional screen may be provided as transparent or translucent.
  • the member when there is a member located between the second support portion 2211 of the second housing 22 and at least a portion of the second region b in the closed state of the slideable electronic device 2, the member The area corresponding to the additional screen may include an opening or may be provided as transparent or translucent.
  • At least a portion of the first housing 21 or at least a portion of the second housing 22 may include a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the first housing 21 or the second housing 22 includes, for example, at least one conductive structure comprising a metallic material and at least one non-conductive structure comprising a non-metallic material and connected to the at least one conductive structure. It can be included.
  • the metal material contained in the first housing 21 or the second housing 22 is, for example, magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, copper alloy, titanium, amorphous alloy, metal-ceramic composite material. (e.g. cermet), or stainless steel (STS).
  • Non-metallic materials included in the first housing 21 or the second housing 22 may vary, such as ceramics or polymers.
  • the first housing 21 and the second housing 22 may include the same metallic or non-metallic material.
  • the first housing 21 and the second housing 22 may include different metallic or non-metallic materials.
  • At least one conductive part (or conductive area) included in the first housing 21 or the second housing 22 is a wireless communication circuit included in the slideable electronic device 2 (e.g., FIG. It can be electrically connected to the wireless communication module 192 of 1 and used as an antenna radiator.
  • the slideable electronic device 2 has a sliding structure that allows the second housing 22 to slide with respect to the first housing 21, and the second housing 22 moves with respect to the first housing 21 from an electrical signal. It may include a sliding drive unit capable of providing driving force for the sliding of (22).
  • the sliding drive unit may include, for example, a motor and at least one gear drivenly connected to the motor.
  • the sliding actuator allows the slideable electronics 2 to switch between a closed state (see Figure 2) and an open state (see Figure 3). It can provide driving force.
  • the slideable electronic device 2 when a signal is generated through a hardware button or a software button provided through the screen, the slideable electronic device 2 can be switched from a closed state to an open state, or from an open state to a closed state.
  • a signal when a signal is generated from various sensors, such as a pressure sensor, the slideable electronic device 2 can switch from a closed state to an open state, or from an open state to a closed state.
  • a squeeze gesture in which a part of the hand (e.g. the palm or fingers) presses within a designated area of the slideable electronic device (2) triggers the sensor.
  • the sliding drive unit is not limited to a motor and may include various actuators, such as a solenoid or hydraulic cylinder.
  • a solenoid may, for example, comprise a coil and a plunger positioned relative to the coil and produce mechanical movement of the plunger when an electric current is supplied to the coil.
  • the slideable electronic device 2 includes one or more audio modules (e.g., audio module 170 in FIG. 1), one or more sensor modules (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), One or more camera modules (e.g., camera module 180 in FIG. 1), one or more light emitting modules, one or more input modules (e.g., input module 150 in FIG. 1), and/or one or more connection terminal modules It may include at least one of the following (e.g., the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1). In various embodiments, the slideable electronic device 2 may omit at least one of the above components or may additionally include other components. The location or number of components may vary.
  • One of the one or more audio modules includes, for example, a microphone located inside the slideable electronic device 2 and a microphone hole 301 provided on the exterior of the slideable electronic device 2 corresponding to the microphone. can do.
  • the microphone hole 301 may be provided in the first side wall 201.
  • the location or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the example shown and may vary.
  • any one of the one or more audio modules may include a slideable electronic device ( 2) may include a first speaker hole 302 provided on the exterior.
  • any one of the one or more audio modules may include a second speaker for a call (e.g., a receiver for a call) located inside the slideable electronic device 2 and a slideable electronic device (e.g., a receiver for a call) in response to the second speaker. 2) may include a second speaker hole 303 (eg, receiver hole) provided on the exterior.
  • the first speaker hole 302 and the second speaker hole 303 may be provided on the first side wall 201.
  • the location or number of audio modules relative to the speaker may vary.
  • the microphone hall and speaker hall may be implemented as one hall.
  • the speaker-related audio module may include a piezo speaker with a speaker hole omitted.
  • One or more sensor modules may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the slideable electronic device 2 or an external environmental state.
  • one of the one or more sensor modules may include an optical sensor located in the inner space of the slideable housing 20 corresponding to the screen.
  • the optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen when viewed from above on the front of the slideable electronic device 2 (eg, when viewed in the -z axis direction). In this case, the sensing function of the optical sensor can be performed without the optical sensor or its position being visually distinguished (or exposed).
  • Optical sensors may include, for example, proximity sensors or light sensors.
  • the optical sensor may be located on the back of the first area (a) included in the flexible display module 24 or below or beneath the first area (a), and the optical sensor or The location of the optical sensor may not be visually distinguishable (or visible).
  • the optical sensor may be positioned aligned with a recess provided on the back of the first region a or may be at least partially inserted into the recess.
  • some regions that at least partially overlap with the optical sensor may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other regions.
  • some areas of the first area a that overlap at least partially with the optical sensor may have a different pixel density than other areas.
  • the pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the first region a that at least partially overlaps the optical sensor can reduce light loss between the external and optical sensors.
  • a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the first area a that at least partially overlap with the optical sensor.
  • the optical sensor may be positioned in alignment with an opening provided in the first area a of the flexible display module 24 or may be at least partially inserted into the opening. External light can reach the optical sensor through the transparent cover and the opening provided in the first area (a).
  • the transparent cover serves to protect the flexible display module 24 and is, for example, a flexible cover such as a plastic film (e.g., polyimide film) or ultra-thin glass (UTG). It may include a film or a flexible plate.
  • various other sensors may be disposed on the back of the first area a or below the first area a of the flexible display module 24. It may be positioned, or it may be positioned corresponding to the opening provided in the first area (a).
  • an optical, electrostatic, or ultrasonic biometric sensor e.g., a fingerprint sensor
  • it may be positioned corresponding to the opening provided in the first area (a).
  • the slideable electronic device 2 may include various other sensors (e.g., a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor). , or humidity sensor), and its location may vary.
  • sensors e.g., a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor). , or humidity sensor
  • one or more camera modules may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • One of the one or more camera modules may include, for example, a first camera module 304 (eg, a front camera module) located corresponding to the front of the slideable electronic device 2.
  • the first camera module 304 may be located in the inner space of the housing 20 corresponding to the screen.
  • the first camera module 304 may be disposed to overlap at least a portion of the screen when viewed from above on the front of the slideable electronic device 2 (eg, when viewed in the -z axis direction).
  • the first camera module 304 or the location of the first camera module 304 is not visually distinguished (or exposed), and the photographing function of the first camera module 304 can be performed.
  • the first camera module 304 may be located on the back of the first area a included in the flexible display module 24 or below or beneath the first area a. and the first camera module 304 or the position of the first camera module 304 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera module 304 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the first area a or may be at least partially inserted into the recess.
  • the first camera module 304 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • some areas that at least partially overlap with the first camera module 304 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas.
  • some areas of the first area a that at least partially overlap with the first camera module 304 may have a different pixel density than other areas.
  • the pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the first region a that at least partially overlaps the first camera module 304 can reduce light loss between the external and optical sensors.
  • a plurality of pixels may not be disposed in some areas of the first area a that at least partially overlap with the first camera module 304.
  • the first camera module 304 may be positioned in alignment with an opening provided in the first area a of the flexible display module 24 or may be at least partially inserted into the opening. External light can reach the first camera module 304 through a transparent cover (e.g. polyimide film or ultrathin glass) that protects the flexible display module 24 from the outside and an opening provided in the first area a. there is.
  • the opening of the first area a aligned with or overlapping the first camera module 304 may be provided in the form of a through hole or a notch.
  • the first camera module 304 may be positioned corresponding to a camera hole provided in the fourth side wall 204 when viewed from above on the front side of the slideable electronic device 2.
  • the slideable electronic device 2 includes a light emitting module (e.g., a light emitting diode (LED), an IR LED, or a xenon lamp) that can provide status information of the slideable electronic device 2 in the form of light. lamp)) may be included.
  • the light emitting module may provide a light source linked to the operation of the first camera module 304.
  • the slideable electronic device 2 includes a second camera module 305, a third camera module 306, and/or located in the first housing 21 corresponding to the first cover 212.
  • it may include a light emitting module 307 (eg, flash).
  • the first cover 212 has a first opening (e.g., first camera hole) provided in response to the second camera module 305 (e.g., first rear camera module), and a third camera module 306 (e.g., first rear camera module). 2 rear camera module), and/or a third opening (e.g., a flash hole) provided in response to the light emitting module 307.
  • the second camera module 305 may be positioned in the first housing 21 corresponding to the first opening.
  • the third camera module 306 may be positioned in the first housing 21 corresponding to the second opening.
  • the light emitting module 307 may be located in the first housing 21 corresponding to the third opening.
  • the second camera module 305, the third camera module 306, and the light emitting module 307 are located on the rear side of the slideable electronic device 2.
  • it may not overlap with a portion of the second housing 22 including the second support portion 2211 and the second cover 222, and may be exposed to the outside. there is.
  • in the closed state of the slideable electronic device 2 in the closed state of the slideable electronic device 2 (see FIG.
  • a portion of the second housing 22 including the second support portion 2211 and the second cover 222 is used for the slideable electronic device 2.
  • it may overlap the second camera module 305, the third camera module 306, and the light emitting module 307.
  • a portion of the second housing 22 including the second support portion 2211 and the second cover 222 corresponds to the second camera module 305, the third camera module 306, and the light emitting module 307. It may include a light transmitting area 308.
  • the light transmission area 308 may overlap the second camera module 305, the third camera module 306, and the light emitting module 307 in the closed state of the slideable electronic device 2.
  • the light emitting module 307 may include a light source for the second camera module 305 and/or the third camera module 306.
  • the light emitting module 307 may include, for example, an LED or xenon lamp.
  • a portion of the second housing 22 including the second support 2211 and the second cover 222 may include an opening in the form of a through hole or a notch in place of the light transmitting area 308. It may be possible.
  • the number or location of the rear camera module or light emitting module located in the first housing 21 in response to the first cover 212 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second camera module 305 or the third camera module 306 may be omitted.
  • the second camera module 305 and the third camera module 306 may have different properties (eg, angle of view) or functions.
  • it shows a dual camera module it is not limited to this, and an example including more camera modules (e.g., a triple camera module) may be provided.
  • the second camera module 305 or the third camera module 306 may have different properties (eg, angle of view) or functions.
  • the second camera module 305 or the third camera module 306 may provide different angles of view (or lenses with different angles of view), and the slideable electronic device 2 may provide user information regarding the angle of view. It can be used selectively based on your choice.
  • either the second camera module 305 or the third camera module 306 may be a wide-angle camera module, a telephoto camera module, a color camera module, a monochrome camera module, or an infrared (IR) camera ( Example: TOF (time of flight) camera, structured light camera) module may be included.
  • IR camera module may operate as at least part of a sensor module.
  • one or more input modules may include a first key input device 309 or a second key input device 310.
  • the first key input device 309 may be located on the first side wall 201 and the second key input device 310 may be located on the sixth side wall 206 .
  • the location or number of input modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the slideable electronic device 2 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using a screen.
  • the location or number of input modules may vary, and in various embodiments, the input module or key input device may include at least one sensor module.
  • connection terminal module is, for example, a connector (or, interface terminal), and a connector hole 311 formed on the exterior of the slideable electronic device 2 corresponding to the connector.
  • the connector hole 311 may be provided in the second side wall 202.
  • the location or number of connection terminal modules may vary.
  • the slideable electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector.
  • the connector may include a USB connector or an HDMI connector.
  • the slideable electronic device 2 may include a connection terminal module that includes an audio connector (eg, a headphone connector or an earset connector).
  • One of the one or more connection terminal modules may include, for example, a connector for a memory card located inside the slideable electronic device 2, and a connector hole formed on the exterior of the slideable electronic device 2 corresponding to the connector. may include.
  • the connector for the memory card may be located inside the slideable electronic device 2 corresponding to the first side wall 201, and the connector hole may be covered with a detachable cover 312.
  • FIG. 4 and 5 are exploded perspective views of the slideable electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a partial perspective view of the display assembly 50 according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a partial cross-sectional perspective view of the slideable electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a partial perspective view showing the first frame 211, the second housing 22, and the first guide rail 41 of the first housing 21, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the slideable electronic device 2 taken along line A-A' in FIG. 2, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the slideable electronic device 2 taken along line B-B' in FIG. 3, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the slideable electronic device 2 includes a first housing 21, a second housing 22, a third frame 23, and a display assembly. (50), first guide rail 41, second guide rail 42, sliding drive device 43, battery 44, first printed circuit board 45, second printed circuit board 46, It may include a support member 47, and/or a flexible printed circuit board (FPCB) 48.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first frame 211 of the first housing 21 may be provided as an integrated structure including a first support portion 2111 and a first side wall portion 2112.
  • the first support portion 2111 of the first frame 211 may be located inside the slideable electronic device 2 corresponding to the first housing 21 .
  • At least a portion of the first support 2111 may include a metallic material and/or a non-metallic material.
  • Electronic components, or various members related to electronic components, may be placed on or supported by the first frame 211 .
  • the first area a of the flexible display module 24 may be disposed on the first support part 2111.
  • the first support portion 2111 may provide a first surface 2111a facing the front of the slideable electronic device 2, and the first area a of the flexible display module 24 may provide a first surface 2111a.
  • the first support 2111 may be configured as a 'bracket', 'support', 'internal support', 'support member', 'support structure', or 'internal support structure'. It may be referred to by other terms.
  • the first support portion 2111 may be defined or interpreted as a part of the first housing 21 or as a separate element from the first housing 21.
  • the first cover 212 may be placed on the first frame 211 of the first housing 21.
  • the first cover 212 of the first housing 21 provides, for example, a first front side facing the front side of the slideable electronic device 2 and at least a portion of the rear side of the slideable electronic device 2. It may be a plate including the first back side.
  • the third frame 23 may be dynamically connected to the first housing 21 so as to be slidable with respect to the first housing 21 .
  • the third frame 23 may support the second area b of the flexible display module 24.
  • At least a portion of the third frame 23 may include, for example, a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the second housing 22 may have a space provided by a combination of the second support portion 2211 and the second side wall portion 2212 of the second frame 221.
  • the third frame 23 is located in the space of the second housing 22 provided by the combination of the second support part 2211 and the second side wall part 2212, and may be coupled to the second frame 221. At least a portion of the second housing 22 may include, for example, a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the second cover 222 and/or the third cover 223 may be placed on the second frame 221.
  • the second cover 222 may be, for example, a plate comprising a second front side facing the front of the slideable electronic device 2 and a second back side providing at least a portion of the back side of the slideable electronic device 2. You can.
  • the third cover 223 may be omitted.
  • the second side wall portion 2312 may be provided in a form that further includes a portion corresponding to the third cover 223.
  • the area where the first support 2111 and the third frame 23 overlap is the third frame 23. It may decrease when the second housing 22 slides out, and may increase when the second housing 22 slides in.
  • the first area a of the flexible display module 24 may be disposed on the first support portion 2111 of the first housing 21.
  • the first region a of the flexible display module 24 is, for example, a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a light-reactive adhesive material (or a light-reactive adhesive material), a general adhesive (or a general adhesive) , can be placed on the first support part 2111 using double-sided tape, or an organic adhesive material (or organic adhesive material).
  • the first region a of the flexible display module 24 is inserted into the first frame 211 in the first direction 1 in a sliding manner to form the first surface 2111a of the first support 2111. ) can be placed in the recess provided.
  • the second area b of the flexible display module 24 is placed in the first housing 21. It may be pulled out from the space between the support part 2111 and the third frame 23 to the outside (eg, a position visible from the outside of the slideable electronic device 2).
  • the third frame 23 may include a first support surface 23A and a second support surface 23B that support the second area b of the flexible display module 24.
  • the first support surface 23A may include a planar area. An area where the first support surface 23A faces the first support portion 2111 of the first housing 21 when viewed from above on the front side of the slideable electronic device 2 (e.g., when viewed in the -z axis direction). may decrease when the second housing 22 slides out, and may increase when the second housing 22 slides in.
  • the first support surface (23A) At least a portion of the first housing 21 that faces and overlaps the first support portion 2111 may support the first support portion 2111 of the first housing 21 .
  • the first support surface 23A is positioned on the second area b of the flexible display module 24 in the open state of the slideable electronic device 2, or in the sliding of the second housing 22 relative to the first housing 21. You can support some of the screens provided.
  • the second housing 22 slides out, one of the first support surfaces 23A is not covered by the first support portion 2111 of the first housing 21, so the second area b of the flexible display module 24 The supporting area can be increased.
  • the second support surface 23B may include a curved area (or a curved support area).
  • the second support surface 23B may be positioned corresponding to the fourth side wall 204.
  • the second support surface 23B may support the bending portion B in the second region b of the flexible display module 24.
  • the bending portion (B) of the flexible display module 24 is configured to move the second region (b) so that the second region (b) changes direction and moves when the second housing (22) is slid relative to the first housing (21). It may be a part that is placed and maintained in a bent form.
  • At least a portion of the second area b may be drawn out from the inside of the slideable electronic device 2 through the curved space between the fourth side wall 204 and the second support surface 23B.
  • At least a portion of area 2 b may be introduced into the interior of the slideable electronic device 2 through the curved space between the fourth side wall 204 and the second support surface 23B.
  • a rotating member such as a roller or pulley may be positioned to replace the portion of the third frame 23 that provides the second support surface 23B.
  • one end and the other end of the rotation shaft related to the rotation member may be rotatably coupled to the second frame 221 or the third frame 23.
  • the rotating member may be interpreted as a curved member, a curved support member, or a curved support structure implemented to rotate based on friction with the display support structure 2420 (eg, a multi-bar structure).
  • Reference numeral '501' represents, for example, a cross-sectional structure for the display assembly 50.
  • display assembly 50 may include flexible display module 24, support sheet 2410, and/or display support structure 2420.
  • the flexible display module 24 may include a flexible display 240, a transparent cover 245, and/or an optically transparent adhesive member (or an optically transparent adhesive member) 246.
  • the flexible display 240 uses an optically transparent adhesive member 246 (e.g., optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)) to cover the transparent cover 245. ) can be combined with.
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the transparent cover 245 eg, a window
  • the transparent cover 245 may be implemented in the form of a flexible thin film (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 245 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultrathin glass).
  • transparent cover 245 may include multiple layers.
  • the transparent cover 245 may have various coating layers disposed on a plastic film or thin glass.
  • the transparent cover 245 may include at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material (e.g., polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)), a plastic film, or a thin film glass. It may be placed in .
  • the transparent cover 245 and the optically transparent adhesive member 246 may be defined or interpreted as part of the flexible display 240.
  • the flexible display 240 may include, for example, a display panel 241, a base film 242, a lower panel 243, or an optical layer 244.
  • Display panel 241 may be positioned between optical layer 244 and base film 242.
  • Base film 242 may be positioned between display panel 241 and lower panel 243.
  • the optical layer 244 may be positioned between the optically transparent adhesive member 246 and the display panel 241.
  • Adhesive materials of various polymers are provided between the display panel 241 and the base film 242, between the base film 242 and the lower panel 243, and/or between the display panel 241 and the optical layer 244. (or an adhesive member) or an adhesive material (or an adhesive member) may be disposed.
  • the display panel 241 includes, for example, a light emitting layer 241a, a thin film transistor (TFT) film (or TFT substrate) 241b, and/or an encapsulation layer (e.g., a thin-film encapsulation (TFE) )) (241c).
  • the light emitting layer 241a may include a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as, for example, an organic light emitting diode (OLED) or micro LED.
  • the light emitting layer 241a may be disposed on the TFT film 241b through organic evaporation.
  • the TFT film 241b may be positioned between the light emitting layer 241a and the base film 242.
  • the TFT film 241b refers to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (e.g., PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and/or etching. You can. At least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 241a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. You can.
  • the display panel 241 may include a storage capacitor, where the storage capacitor maintains a voltage signal in the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or maintains the voltage signal due to leakage during the light emission time.
  • the change in gate voltage of TFT can be reduced.
  • the storage capacitor can maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals.
  • the display panel 241 may be implemented based on OLED, and the encapsulation layer 241c may cover the light emitting layer 241a.
  • the encapsulation layer 241c is designed to reduce or prevent oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED.
  • the light emitting layer 241a can be sealed to prevent this from happening.
  • the base film 242 may include a flexible film made of a polymer or plastic, such as polyimide or polyester (PET).
  • PET polyimide or polyester
  • the base film 242 may serve to support and protect the display panel 241.
  • base film 242 may be referred to as a protective film, back film, or back plate.
  • Lower panel 243 may include multiple layers for various functions.
  • Adhesive members made of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 243.
  • the lower panel 243 may include, for example, a light blocking layer 243a, a buffer layer 243b, and/or a lower layer 243c.
  • the light blocking layer 243a may be positioned between the base film 242 and the buffer layer 243b.
  • the buffer layer 243b may be positioned between the light blocking layer 243a and the lower layer 243c.
  • the light blocking layer 243a may block at least some of the light incident from the outside.
  • the light blocking layer 243a may include an embossed layer.
  • the embossed layer may be a black layer containing an uneven pattern.
  • the buffer layer 243b can alleviate external shock applied to the flexible display 240.
  • the buffer layer 243b may include a sponge layer or a cushion layer.
  • the lower layer 243c may diffuse, dissipate, or radiate heat generated from the slideable electronic device 2 or the flexible display 240.
  • the lower layer 243c may absorb or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 243c can alleviate external shock applied to the slideable electronic device 2 or the flexible display 240.
  • the lower layer 243c may include a composite sheet 243d or a copper sheet 243e.
  • the composite sheet 243d may be a sheet processed by combining layers or sheets with different properties.
  • the composite sheet 243d may include at least one of polyimide or graphite.
  • the composite sheet 243d may be replaced with a single sheet containing one material (eg, polyimide, or graphite).
  • Composite sheet 243d may be positioned between buffer layer 243b and copper sheet 243e.
  • Copper sheet 243e may be replaced with a variety of other metal sheets.
  • at least a portion of the lower layer 243c is a conductive member (e.g., a metal plate), which may help reinforce the rigidity of the slideable electronic device 2, shield ambient noise, and remove ambient heat. It can be used to dissipate heat emitted from an emitting component (e.g., a display driving circuit) (e.g., a display drive integrated circuit (DDI)).
  • an emitting component e.g., a display driving circuit
  • DPI display drive integrated circuit
  • the conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (e.g., a laminated member in which SUS and Al are arranged alternately). It can be included.
  • the lower layer 243c may include various layers for various other functions.
  • at least one additional polymer layer eg, a layer containing PI, PET, or TPU
  • the optical layer 244 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder).
  • the polarization layer and phase retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen.
  • the optical layer 244 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 241 and vibrating in a certain direction.
  • a single layer combining a polarizing layer and a phase retardation layer may be provided, and this layer may be interpreted as a 'circularly polarizing layer'.
  • the optically transparent adhesive member 246 may be positioned between the transparent cover 245 and the optical layer 244.
  • the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, in which case a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided in place of the polarization layer.
  • the slideable electronic device 2 may include a touch detection circuit (eg, touch sensor) (not shown).
  • the touch sensing circuit may be implemented with a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 245 and the optical layer 244 (eg, add-on type). In one embodiment, a touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 244 and the display panel 241 (e.g., on-cell type). In one embodiment, the display panel 241 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type). In various embodiments, the display panel 241 may be based on OLED and may include an encapsulation layer 241c disposed between the light emitting layer 241a and the optical layer 244. The encapsulation layer 241c may serve as a pixel protection layer to protect a plurality of pixels of the light emitting layer 241a.
  • the flexible display 240 includes a metal mesh (e.g., aluminum) as a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer 241c between the encapsulation layer 241c and the optical layer 244. It may include a conductive pattern such as a metal mesh). For example, in response to bending of the flexible display 240, the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the flexible display 240 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the strength (pressure) of a touch.
  • the stacking structure or stacking order of the plurality of layers included in the display panel 241 or the lower panel 243 may vary.
  • the flexible display 240 may be implemented by omitting some of its components or adding other components, depending on its form of provision or convergence trend.
  • the support sheet (or support plate or support layer) 2410 may be disposed on the back of the flexible display module 24.
  • the back of the flexible display module 24 may refer to a side located opposite to the side where light is emitted from the display panel 241 including a plurality of pixels.
  • the support sheet 2410 may cover at least a portion of the lower panel 243 of the flexible display module 24 and be disposed (eg, attached) to the back of the lower panel 243.
  • the support sheet 2410 may be coupled to the lower panel 243 using an adhesive or adhesive material.
  • Support sheet 2410 can be positioned between bottom panel 243 and display support structure 2420, and display support structure 2420 can be coupled with support sheet 2410.
  • Display support structure 2420 may be coupled to support sheet 2410 using an adhesive or adhesive material.
  • the adhesive material (or adhesive material) between the flexible display 240 and the support sheet 2410, and/or the adhesive material (or adhesive material) between the support sheet 2410 and the display support structure 2420 can be, for example, , it may include a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a photo-reactive adhesive material (or a photo-reactive adhesive material), a general adhesive (or a general adhesive), or a double-sided tape.
  • the adhesive material may include various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or an organic adhesive material (or organic adhesive material) such as a sealant.
  • the support sheet 2410 may contribute to the durability (eg, reinforcing rigidity) of the flexible display module 24.
  • the support sheet 2410 can reduce the influence of load or stress that may occur when the second housing 22 slides with respect to the first housing 21 on the flexible display module 24 .
  • the support sheet 2410 can reduce or prevent the flexible display module 24 from being damaged by force transmitted when the second housing 22 slides relative to the first housing 21.
  • support sheet 2410 may include a metallic material.
  • Support sheet 2410 may include, for example, stainless steel.
  • Support sheet 2410 may include a variety of other metallic materials.
  • support sheet 2410 may include engineering plastic.
  • the support sheet 2410 may include a lattice structure that at least partially overlaps the second region b of the flexible display module 24.
  • the grid structure for example, penetrates between one side of the support sheet 2410 facing the display support structure 2420 or the other side of the support sheet 2410 facing the lower panel 243 of the flexible display module 24. It may include a plurality of openings (or slits).
  • the lattice structure may refer to a pattern structure in which a plurality of openings are regularly arranged. A plurality of openings may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • the lattice structure may contribute to the flexibility of the second region (b), and the second region (b) may be more flexible than the first region (a) due to the lattice structure.
  • a grid structure including a plurality of openings may be referred to by other terms such as 'opening pattern', 'hole pattern', or 'grid pattern'.
  • the support sheet 2410 may include a recess pattern (not shown) that includes a plurality of recesses, replacing the lattice structure. The recess pattern is, for example, on the side of the support sheet 2410 facing the display support structure 2420, or on the side of the support sheet 2410 facing the lower panel 243 of the flexible display module 24.
  • the grid structure or recess pattern may be extended to the first area a of the flexible display module 24.
  • the support sheet 2410 including a grid structure or a recess pattern, or a conductive member corresponding thereto, may be formed of a plurality of layers. The support sheet 2410 allows elements located inside the slideable electronic device 2 (e.g., display support structure 2420) to be visible from the outside of the slideable electronic device 2 through the flexible display module 24. The phenomenon can be reduced or prevented.
  • the grid structure of the support sheet 2410 corresponding to the second region b of the flexible display module 24 includes a plurality of openings, but the display support structure 2420 is not substantially visible through the flexible display module 24. It can transmit light at a level that prevents it from being exposed.
  • the support sheet 2410 can reduce electromagnetic interference (EMI) related to the flexible display module 24.
  • EMI electromagnetic interference
  • support sheet 2410 may diffuse or dissipate heat radiating from a heat dissipating component (e.g., a display drive circuit such as a DDI or DDI chip).
  • a heat dissipating component e.g., a display drive circuit such as a DDI or DDI chip.
  • display support structure (or display support member) 2420 may be disposed or coupled to support sheet 2410. If the support sheet 2410 is omitted, the display support structure 2420 may be disposed or coupled to the rear surface of the flexible display module 24.
  • the display support structure 2420 is located between the second area b of the flexible display module 24 and the first surface 2111a of the first support surface 23A of the third frame 23, (b) can be supported. When the second housing 22 slides out, the display support structure 2420 is not covered by the first support portion 2111 of the first housing 21 among the first support surfaces 23A of the third frame 23. The area supporting can be increased.
  • the display support structure 2420 When the second housing 22 is slid in, the display support structure 2420 is not obscured by the first support portion 2111 of the first housing 21 among the first support surfaces 23A of the third frame 23. The area supporting can be reduced.
  • the display support structure 2420 supports the bent portion B of the flexible display module 24 between the bent portion B of the flexible display module 24 and the second support surface 23B of the third frame 23. can do.
  • the second housing 22 and the display support structure 2420 may move while rubbing against each other.
  • the display support structure 2420 reduces the lifting phenomenon of the screen (see Figure 2 or 3) due to the elasticity of the flexible display module 24 and/or the elasticity of the support sheet 2410, providing a smooth screen. You can contribute to providing The display support structure 2420 protects the second area b of the flexible display module 24 from being lifted due to the elasticity of the flexible display module 24 and/or the elasticity of the support sheet 2410. By supporting it, it can contribute to maintaining the second area (b) being smoothly connected to the first area (a). The display support structure 2420 supports the second area b of the flexible display module 24 so that the second area b remains smoothly connected to the first area a of the flexible display module 24. You can.
  • the display support structure 2420 may contribute to smooth movement of the flexible display module 24 when the second housing 22 is slid relative to the first housing 21 .
  • the display support structure 2420 is such that the second area b of the flexible display module 24 is aligned with the flexible display module 24 when the second housing 22 is slid with respect to the first housing 21. It can contribute to being movable while maintaining a shape smoothly connected to the first area (a).
  • the display support structure 2420 may include a multi-bar structure (or multi-bar or multi-bar assembly).
  • the multi-bar structure for example, extends in a third direction (3) orthogonal to the first direction (1) (e.g., the direction of the slide out) and orthogonal to the direction in which the front of the slideable electronic device (2) faces. It may include a plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may include a plurality of support bars arranged on the other side of the display support structure 2420, which is located opposite to one side facing the second area b of the flexible display module 24.
  • the multi-bar structure may have flexibility due to relatively thin portions between the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be provided without a connecting portion between two neighboring support bars.
  • Multi-bar structures may also be referred to by other terms such as 'flexible track'.
  • Display support structure 2420 may include a metallic material, such as stainless steel, and/or a non-metallic material, such as a polymer.
  • the support sheet 2410 corresponding to the second area b of the flexible display module 24 may provide a lattice structure including a plurality of openings, but compared to the comparative example in which the support sheet 2410 is omitted, the support sheet 2410 has a multi-bar A phenomenon in which the plurality of support bars of the structure are visible protruding through the flexible display module 24 can be reduced or prevented.
  • the display support structure 2420 may serve as a support sheet 2410, in which case the support sheet 2410 may be omitted.
  • the support sheet 2410 may be defined or interpreted as a display support structure different from the display support structure 2420.
  • support sheet 2410 may be defined or interpreted as part of display support structure 2420.
  • 2 A lubricant eg, grease
  • the display support surface of the second housing 22 or the surface of the display support structure 2420 may be formed with a lubricating coating (eg, a coating using various lubricating materials such as Teflon).
  • the display assembly 50 or the flexible display module 24 may include a display driving circuit 2401.
  • the display driving circuit 2401 may include, for example, a display drive integrated circuit (DDI) or a DDI chip.
  • the display driving circuit 2401 may be disposed on the flexible display 240 using a chip-on panel (COP) method.
  • the flexible display module 24 may include a third area (c) extending from the first area (a).
  • the third area c may extend from the first area a of the flexible display module 24 toward the first side wall 201 .
  • the third region c may be bent to be positioned between the support sheet 2410 and the first support portion 2111 of the first housing 21 and placed on the support sheet 2410.
  • An adhesive material or adhesive material may be disposed between the third area c and the support sheet 2410. If the support sheet 2410 is not extended to the back of the first area a or the support sheet 240 is omitted, the third area c is attached to the flexible display 240 using an adhesive material or adhesive material. It may be placed on the lower panel 243.
  • the display driving circuit 2401 may be disposed in the third area (c).
  • the third area c may be electrically connected to the first printed circuit board 45 through the flexible printed circuit board 2402.
  • the flexible printed circuit board 2402 is penetrated through an opening (not shown) provided in the first support portion 2111 of the first housing 21 and faces the rear of the slideable electronic device 2 of the first support portion 2111. It may be electrically connected to the first printed circuit board 45 disposed on one side.
  • a touch sensor IC (integrated circuit) 2403 electrically connected to the touch detection circuit included in the flexible display module 24 may be further disposed on the flexible printed circuit board 2402.
  • the touch sensor IC 2402 may be located between the back of the first area a and the first surface 2111a of the first support 2111.
  • the display driving circuit 2401 may be disposed on the flexible display module 24 using a chip-on film (COF) method.
  • COF chip-on film
  • the third region c of the flexible display module 24 is a flexible film connecting the display panel 241 (see FIG. 4) and a flexible printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board 45. It may be a substrate.
  • the display driving circuit 2401 may be disposed on a film substrate.
  • the third region (c) of the flexible display module 24, the display driving circuit 2401, the flexible printed circuit board 2402, and the touch sensor IC 2403 are referred to as 'display circuit unit 2404'. It can be.
  • the first guide rail 41 and the second guide rail 42 may guide the movement of the display support structure 2420.
  • the first guide rail 41 may include a first rail portion on which one side of the display support structure 2420 is positioned and guides its movement.
  • the second guide rail 42 may include a second rail portion on which the other side of the display support structure 2420 is positioned and guides its movement.
  • the first rail portion and the second rail portion include a recess that provides a pattern corresponding to the movement path of the display assembly 50 when sliding the second housing 22 relative to the first housing 21, for example. can do.
  • the first guide rail 41 may be located between the third frame 23 and the fifth side wall 205, and may be placed on the third frame 23 using a method such as screw fastening.
  • the second guide rail 42 may be located between the third frame 23 and the sixth side wall 206, and may be placed on the third frame 23 using a method such as screw fastening.
  • the first guide rail 41 may be coupled to the fifth side wall 205 using a screw fastening method.
  • the second guide rail 42 may be coupled to the sixth side wall 206 using a screw fastening method.
  • a plurality of support bars included in the display support structure 2420 are positioned at a first edge area of the flexible display module 24 corresponding to the first guide rail 41. (or first border area)) may include a first support portion 2421a supporting the 611.
  • the plurality of support bars may include a first pin (2421b) extending from the first support portion (2421a) and inserted into the first rail portion of the first guide rail (41).
  • the plurality of support bars include a second support portion (not shown) supporting the second edge region (or second border region) of the flexible display module 24 positioned corresponding to the second guide rail 42, and a second It may include a second pin (not shown) extending from the support portion and inserted into the second rail portion of the second guide rail 42.
  • any metallic member or non-metallic member including the first support portion 2421a and the first pin 2421b, and any metallic member or non-metallic member including the second support portion and the second pin are provided separately. and can be combined with a support bar.
  • the fifth side wall 205 of the second housing 22 may be implemented to include a first guide rail, and in this case, the first guide rail 41 may be omitted.
  • the sixth side wall 206 of the second housing 22 may be implemented to include a second guide rail, in which case the second guide rail 42 may be omitted.
  • the sliding drive device 43 includes a motor assembly 431, a bracket (or motor bracket) 432, a circular gear or round gear 433, and/or a linear gear. ) (or linear gear structure) 434.
  • the motor assembly 431 may provide power (or driving force) for sliding the second housing 22 relative to the first housing 21 .
  • Motor assembly 431 may be placed on third frame 23.
  • the motor assembly 431 may be disposed on one side of the third frame 23 facing the rear of the slideable electronic device 2.
  • Motor assembly 431 may provide power for sliding the second housing 22 relative to the first housing 21 .
  • a first guide rail 41 and a display support located on the first guide rail 41 when the third frame 23 is slid relative to the first housing 21 due to the power provided by the motor assembly 431.
  • There may be a relative position change between one side of the structure 2420 and a relative position change between the second guide rail 42 and the other side of the display support structure 2420 located on the second guide rail 42. .
  • the flexible display assembly 50 is coupled to the first support portion 2111 of the first housing 21, the relative position change between the first housing 21 and the third frame 23, the first guide rail ( 41) and the relative position change between one side of the display support structure 2420, and the relative position change between the second guide rail 42 and the other side of the display support structure 2420 are flexible in the display support structure 2420.
  • the portion where the second region b of the display module 24 is disposed may act as a moving force.
  • the motor assembly 431 may include a motor and a gear structure driveably connected to the motor.
  • the motor may include, for example, a step motor. Motors can be implemented in various other types, and there are no restrictions on their configuration.
  • the gear structure may drively connect the motor and the circular gear 433, for example, between the motor and the circular gear 433.
  • the gear structure may be connected to the first rotation shaft (or first shaft or input shaft) of the motor.
  • the gear structure may be connected to the second rotation axis (or second shaft or output shaft) of the circular gear 433, or may include a second rotation axis connected to the circular gear 433.
  • the first rotation axis and the second rotation axis may be substantially parallel to the third direction (3).
  • the rotation center line of the first rotation axis and the rotation center line of the second rotation axis may substantially coincide.
  • the center line of the first rotation axis and the center line of rotation of the second axis of rotation may be parallel and spaced apart from each other.
  • the first and second rotation axes may not be parallel, and the motor assembly 431 may be positioned differently than the illustrated example accordingly.
  • the first rotation axis and the second rotation axis may be perpendicular (or intersecting), and the gear structure may use a conical gear (e.g., a bevel gear) to move from the first rotation axis to the second rotation axis. It may be implemented to transmit power or motion.
  • the gear structure may include a reduction gear.
  • the gear structure may, for example, allow the second rotation axis to rotate at a slower rotation speed or smaller number of rotations than the first rotation axis.
  • the gear structure may reduce the power of the first rotation shaft to increase the torque of the second rotation shaft.
  • a gear structure (e.g., reduction gear) may contribute to stable sliding of the second housing 22 relative to the first housing 21 by increasing torque while reducing the speed of the second rotation axis relative to the first rotation axis.
  • the power for sliding the second housing 22 relative to the first housing 21 is output from the second rotation axis, and the second rotation axis is the rotation axis, drive shaft, or power transmission axis of the sliding drive device 43. Can be defined or interpreted.
  • circular gear 433 may be defined or interpreted as part of a gear structure.
  • the motor may be implemented as an integral form including a gear structure.
  • the gear structure may be omitted, in which case the first rotation axis of the motor may be connected to the circular gear 433.
  • the motor assembly 431 may be placed (or connected) to the third frame 23 using a bracket 432.
  • the bracket 432 may contribute to the motor assembly 431 being stably positioned on the third frame 23.
  • Bracket 432 may contribute to the durability of motor assembly 431.
  • the bracket 432 may be coupled to the gear structure of the motor assembly 431 and may be coupled to the third frame 23 using screw fastening.
  • the circular gear 433 may be accommodated in the bracket 432, and the rotation axis of the circular gear 433 may be rotatably supported on the bracket 432.
  • the bracket 432 is an element for stably positioning the motor assembly 431 on the third frame 23, and includes 'connection structure', 'connection member', 'motor assembly support member', 'motor assembly support structure', It may be referred to by various other terms such as 'motor assembly bracket', or 'frame'.
  • the circular gear 433 may include a rotating body in the shape of a circular cylinder or a disk, and a plurality of gear teeth formed along the circumference of the rotating body.
  • the linear gear 434 may have a gear structure in which a plurality of gear teeth are linearly arranged in the first direction (1) (eg, the direction of slide-out).
  • the linear gear 434 may, for example, be in the form of a plate including one surface including a plurality of gears and another surface located opposite to the one surface.
  • the linear gear 434 may be disposed on the first support portion 2111 of the first housing 21.
  • the linear gear 434 may be disposed on the second surface 2111b of the first support 2111 using various methods such as screw fastening or bonding.
  • the circular gear 433 and the linear gear 434 may be in an engaged state.
  • the circular gear 433 may perform rotational movement by driving the motor assembly 431, and the linear gear 434 meshed with the circular gear 433 may perform linear movement.
  • the rotational motion of the circular gear 433 is converted to a linear motion of the linear gear 434, so that the first housing 21 coupled with the linear gear 434 and the second housing 22 coupled with the motor assembly 431 Mutual sliding between them may be provided.
  • the third frame 23 is connected to the first support portion 2111 and the first support portion (2111) of the first housing 21.
  • the area covering the linear gear 434 disposed in 2111 may decrease when the second housing 22 slides out, and may increase when the second housing 22 slides in.
  • circular gear 433 may be referred to as a 'pinion' or 'pinion gear'
  • linear gear 434 may be referred to as a 'rack' or 'rack gear'.
  • the circular gear 433 and the linear gear 434 are made of a material (e.g., metal) that has a rigidity or strength that is not substantially deformed in response to the force acting on the mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22. or engineering plastic).
  • the first support portion 2111 of the first housing 21 may be provided in an integrated form including a linear gear 434.
  • a lubricant e.g., grease
  • the circular gear 433 and the linear gear 434 Smooth movement and/or durability of the liver can be secured.
  • circular gear 433 and/or linear gear 434 may be lubricated (e.g., with various lubricating materials such as a Teflon coating) to reduce kinetic friction.
  • the motor assembly 431 and circular gear 433 are disposed on the first support 2111 of the first housing 21 using a bracket 432, and the linear gear 434 is positioned on the third support portion 2111 of the first housing 21 using a bracket 432. It can be placed on the frame 23.
  • the slideable electronic device 2 may include a motor driving circuit (eg, a motor controller or a motor driver) electrically connected to the motor assembly 431.
  • the motor driving circuit may control the motor assembly 431 based on a control signal received from a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), and may include a circular gear 433 that is dynamically connected to the motor assembly 431.
  • the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity may be adjusted.
  • the motor driving circuit may include a motor encoder to detect the driving state of the motor.
  • a motor encoder detects the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity of the rotation shaft by using a disk coupled to the rotation axis of the motor and electronically recognizable scales and marks on the disk. Possible detectors may be included.
  • the processor may control the motor driving circuit based on instructions related to mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22 stored in memory (eg, memory 130 of FIG. 1).
  • the slideable electronic device 2 When the slideable electronic device 2 switches from a closed state (see FIG. 2) to an open state (see FIG. 3) or from an open state to a closed state, the second housing 22 moves with respect to the first housing 21. ) If the sliding speed (or moving speed) does not become 0 at the completion of the state transition, a collision in which the relatively moving first housing 21 and the second housing 22 interact strongly for a relatively short period of time phenomenon may occur. The collision phenomenon may make it difficult to provide a smooth sliding motion to the user, or the impact due to the collision phenomenon may cause damage to the components (or driving elements) included in the sliding driving device 43. In one embodiment, the slideable electronic device 2 may control the rotational speed of the circular gear 433 to reduce collision phenomenon by controlling the motor driving circuit.
  • the speed at which the second housing 22 is sliding relative to the first housing 21 is determined.
  • the rotational speed of the circular gear 433 can be controlled to reduce and stop at the completion of the state transition.
  • the slideable electronic device 2 may include a sliding structure for stable and smooth sliding between the first housing 21 and the second housing 22.
  • the sliding structure may include, for example, an LM guide (linear motion guide) connecting the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the LM guide may include, for example, rails, blocks, and/or bearings.
  • the rail may be in the form of a bar extending from the first end to the second end in the direction in which the second housing 22 slides relative to the first housing 21 (e.g., the first direction 1). Rails and blocks can be slidably coupled to each other.
  • the slideable electronic device 2 may include a first LM guide and a second LM guide.
  • the first end of the rail of the first LM guide is coupled to the second side wall 202 of the first housing 21, and the block of the first LM guide is attached to the first guide rail 41 of the third frame 23. It may be placed (or combined) on a corresponding side.
  • the first guide rail 41 may include a first recess 411 provided corresponding to the rail of the first LM guide.
  • the first recess 411 is connected to the first guide rail and the first housing 21. 1 Interference between the LM guide rails can be prevented and/or reduced.
  • the first end of the rail of the second LM guide is coupled to the third side wall 203 of the first housing 21, and the block of the second LM guide is attached to the second guide rail 42 of the third frame 23. It may be placed (or combined) on a corresponding side.
  • the first LM guide and the second LM guide are located along the center line C of the slideable electronic device 2 (e.g., when viewed from above in the +z axis direction) on the rear side of the slideable electronic device 2 ( It can be arranged symmetrically based on (see FIGS. 2 and 3).
  • the center line C of the slideable electronic device 2 is located between the second edge E2 and the third edge E3 of the screen when viewed from above (e.g. in the -z axis direction). It may be a virtual straight line located at substantially the same distance from the second edge E2 and the third edge E3.
  • the second guide rail 42 may include a second recess 421 provided corresponding to the rail of the second LM guide.
  • the second recess 421 is connected to the second guide rail and the first housing 21. 2 Interference between the rails of the LM guide can be prevented and/or reduced.
  • the degree to which the rail of the first LM guide is located in the first recess 411 of the first guide rail 41, and the second LM The degree to which the rail of the guide is located in the second recess 421 of the second guide rail 42 may vary.
  • the rail of the LM guide may be coupled to the first support portion 2111 of the first housing 21.
  • the rail of the LM guide may be coupled to the third frame 23, and the block of the LM guide may be coupled to the first frame 211 of the first housing 21.
  • the structure for smooth mutual sliding between the first housing 21 and the second housing 22 may be provided in various other ways.
  • the internal space of the slideable electronic device 2 may increase when the second housing 22 slides out, and may decrease when the second housing 22 slides in.
  • Components accommodated in the internal space of the slideable electronic device 2 may be positioned so as not to interfere with the mutual sliding of the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the slideable electronic device 2 may include a tensioning device for smooth and smooth sliding of the second housing 22 (or third frame 23) relative to the first housing 21.
  • the tension device can smoothly transfer motion or force between the driving elements associated with the sliding of the second housing 22 relative to the first housing 21, thereby enabling smooth and smooth sliding.
  • the tensioning device ensures smooth and smooth sliding of the slideable electronic device 2, thereby reducing the stress effect on the driving elements and thus reducing or preventing their breakage.
  • the battery 44 may be located between the third frame 23 and the second support portion 2211.
  • the battery 44 may be placed in the third frame 23.
  • the third frame 23 may include a battery seating structure provided on one side facing the rear of the slideable electronic device 2.
  • the battery seating structure may include, for example, a fitting structure or a recess structure that allows the battery 44 to be stably positioned in the third frame 23 .
  • the battery 44 is a device for supplying power to at least one component of the slideable electronic device 2 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. You can.
  • the slideable electronic device 2 may further include an additional battery disposed in the first housing 21 .
  • the first printed circuit board 45 may be positioned between the first support portion 2111 and the first cover 212 of the first housing 21.
  • the first printed circuit board 45 may be placed on the first support portion 2111 of the first housing 21 .
  • One side of the first support portion 2111 facing the rear of the slideable electronic device 2 may provide a substrate seating structure.
  • the substrate seating structure may include a fitting structure or a recess structure that allows the first printed circuit board 45 to be stably positioned on the first support portion 2111.
  • the first printed circuit board 45 may be placed on the board mounting structure using various methods such as screw fastening.
  • Various electronic components eg, some of the components in FIG. 1 ) may be placed on the first printed circuit board 45 .
  • components electrically connected to the first printed circuit board 45 may be disposed in the first housing 21 .
  • components such as the second camera module 305 or the third camera module 306 may be placed on the first support 2111 between the first support 2111 and the first cover 212. .
  • the second printed circuit board 46 may be positioned between the second support portion 2211 and the second cover 222 of the second housing 22.
  • the second printed circuit board 46 may be disposed on the second support portion 2211 of the second housing 22 .
  • the side of the second support portion 2211 that faces the second cover 222 may include a substrate seating structure.
  • the substrate seating structure may include a fitting structure or a recess structure that allows the second printed circuit board 46 to be stably positioned on the second support portion 2211.
  • Various electronic components e.g., some of the components in FIG. 1 may be placed on the second printed circuit board 46.
  • the first printed circuit board 45 or the second printed circuit board 46 may include, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • the second printed circuit board 46 may be electrically connected to the first printed circuit board 45 using an electrical connection member.
  • the first printed circuit board 45 may be electrically connected to the second printed circuit board 46 through a flexible RF cable (FRC).
  • FRC flexible RF cable
  • the support member 47 may be positioned between the first support portion 2111 of the first housing 21 and the first cover 212.
  • the support member 47 may be disposed on the first frame 21 of the first housing 21 .
  • the support member 47 may cover and protect at least a portion of the first printed circuit board 45 disposed on the first support portion 2111.
  • the first frame 211 of the first housing 21 may be referred to as a 'front case' and the support member 47 may be referred to as a 'rear case'. .
  • support member 47 may be interpreted as part of first housing 21 .
  • support member 47 may include a metallic material and may reduce electromagnetic interference (EMI) to components such as first printed circuit board 45 located in first housing 21. there is.
  • support member 47 may include a non-metallic material.
  • a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed on the non-conductive support member 47.
  • the flexible printed circuit board 48 may electrically connect the components located in the first housing 21 and the components located in the second housing 22 .
  • the flexible printed circuit board 48 may be arranged to be bent according to the relative position between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • FIG. 11 is a perspective view of a slideable electronic device 1100 in an open state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of the conductive portion 1220 included in the second housing 1200 of the slideable electronic device 1100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the slideable electronic device 1100 may include a second housing 1200 that replaces the second housing 22 of FIGS. 2 and 3 .
  • the second housing 1200 may include a back plate area 1201 and a sidewall area 1202 extending from the back plate area 1201.
  • the rear plate area 1201 may substantially provide the rear of the slideable electronic device 1100, for example, the second support portion 2211 and the second cover of FIGS. 4 and 5 of the second housing 1200. It may be a replacement for (222).
  • the side wall area 1202 may be a part of the second housing 1200 that replaces the second side wall portion 2212 and the third cover 223 of FIGS. 4 and 5.
  • Sidewall region 1202 includes a fourth sidewall (not shown) (e.g., fourth sidewall 204 in FIGS. 4 and 5) and a fifth sidewall 1205 (e.g., fifth sidewall 205 in FIGS. 4 and 5). , and a sixth side wall 1206 (eg, the sixth side wall 206 in FIGS. 4 and 5).
  • fourth sidewall not shown
  • fifth sidewall 1205 e.g., fifth sidewall 205 in FIGS. 4 and 5
  • sixth side wall 1206 eg, the sixth side wall 206 in FIGS. 4 and 5
  • the second housing 1200 includes a non-conductive portion (or, non-conductive portion, non-conductive structure, non-conductive member, non-metallic portion, non-metallic structure, or non-metallic member) 1210 and a non-conductive portion 1210. It may include a conductive portion (or a conductive portion, a conductive structure, a conductive member, a metal portion, a metal structure, a metal member, a conductive pattern, or a metal pattern) 1220 combined with the.
  • the conductive portion 1220 may include, for example, at least one conductive region included in the back plate area 1201, at least one conductive region included in the fourth sidewall, and at least one conductive region included in the fifth sidewall 1205. It may include a conductive region and/or at least one conductive region included in the sixth side wall 1206.
  • the area included in the second housing 1200 of the outer surface (or appearance) of the slideable electronic device 1100 may be provided by the non-conductive portion 1210.
  • the conductive portion 1220 may not be exposed to the outside of the slideable electronic device 1100.
  • at least a portion of the conductive portion 1220 may be disposed inside the non-conductive portion 1210, or may be disposed on one side of the non-conductive portion 1210 that is not exposed to the outside of the slideable electronic device 1100. there is.
  • the non-conductive portion 1210 may provide a portion of the outer surface of the slideable electronic device 1100, and the conductive portion 1220 may provide a portion of another outer surface of the slideable electronic device 1100.
  • the second housing 1200 may include a coating layer that forms the outer surface of the slideable electronic device 1100. The coating layer may reduce or prevent the non-conductive portion 1210 and the conductive portion 1220 from being visible, or reduce or prevent the boundary between the non-conductive portion 1210 and the conductive portion 1220 from being visible.
  • some conductive areas included in the second housing 1200 are used for a wireless communication circuit (e.g., a wireless communication circuit) included in the slideable electronic device 1100. It can be electrically connected to the wireless communication module 192 of FIG. 1 and used as an antenna radiator.
  • a wireless communication circuit e.g., a wireless communication circuit
  • some conductive areas included in the second housing 1200 may be used as an antenna ground (or antenna ground area). there is.
  • the antenna ground may contribute to securing antenna radiation performance, securing coverage, and/or reducing electro-magnetic interference (EMI) (or signal loss) with respect to the antenna radiator.
  • EMI electro-magnetic interference
  • the conductive portion 1220 of the second housing 1200 includes a first conductive region 1221, a second conductive region 1222, a third conductive region 1223, and/or a fourth conductive region. (1224) may be included.
  • the first conductive area 1221 may be included in the back plate area 1201.
  • the second conductive region 1222, third conductive region 1223, and fourth conductive region 1224 may be included in the sidewall region 1202.
  • the second conductive region 1222 may be included in the fourth sidewall.
  • the third conductive region 1223 may be included in the fifth sidewall 1205.
  • the fourth conductive region 1224 may be included in the sixth sidewall 1206.
  • the second conductive region 1222 may be connected to the first conductive region 1221 at a portion where the back plate region 1201 and the fourth side wall are connected (or meet).
  • the third conductive region 1223 may be connected to the first conductive region 1221 at a portion where the back plate region 1201 and the fifth side wall 1205 are connected (or meet).
  • the fourth conductive region 1224 may be connected to the first conductive region 1221 at a portion where the rear plate region 1201 and the sixth side wall 1206 are connected (or meet).
  • the third conductive region 1223 may be connected to the second conductive region 1222 at a portion where the fourth and fifth sidewalls 1205 are connected (or meet).
  • the fourth conductive region 1224 may be connected to the second conductive region 1222 at a portion where the fourth side wall and the sixth side wall 1206 are connected (or meet).
  • the third conductive area 1223 or the fourth conductive area 1224 is not limited to the examples shown in FIGS. 11 and 12 and may be further expanded in the second direction 2 (eg, the slide-in direction).
  • the first conductive region 1221 corresponds at least in part to the first outer surface area provided by the rear plate region 1201 among the outer surfaces of the slideable electronic device 1100 provided by the second housing 1200. They can be placed overlapping (or overlapping).
  • the first conductive region 1221 may be provided as, for example, a flat plate substantially parallel to the first outer surface region.
  • the second conductive area 1222 may be arranged to at least partially correspond to (or overlap) the second outer surface area provided by the fourth side wall among the outer surfaces of the slideable electronic device 1100 provided by the second housing 1200. there is.
  • the second conductive area 1222 may be provided as a flat plate corresponding to the second outer surface area.
  • the second outer surface area may be provided as a curved surface with a convex shape in the first direction 1 (or the direction of slide out) (e.g., +y axis direction), and the second conductive area 1222 may be It may be provided as a curved plate corresponding to the second outer surface area.
  • the third conductive area 1223 corresponds at least in part to (or overlaps) the third outer surface area provided by the fifth side wall 1205 among the outer surfaces of the slideable electronic device 1100 provided by the second housing 1200. can be placed.
  • the third outer surface area may be provided as a curved surface that is convex in the -x axis direction, and the third conductive area 1223 may be provided as a curved plate corresponding to the third outer surface area.
  • the fifth side wall 1205 or the third outer surface area may be provided as substantially flat, in which case the third conductive area 1223 may be provided as a corresponding flat plate.
  • the fourth conductive region 1224 corresponds at least in part to (or overlaps) the fourth outer surface area provided by the sixth side wall 1206 among the outer surfaces of the slideable electronic device 1100 provided by the second housing 1200. can be placed.
  • the fourth outer surface area may be provided as a curved surface that is convex in the +x axis direction, and the fourth conductive area 1224 may be provided as a curved plate corresponding to the fourth outer surface area.
  • the sixth side wall 1206 or the fourth outer surface area may be provided as substantially flat, in which case the fourth conductive area 1224 may be provided as a corresponding flat plate.
  • the first conductive area 1221 may include a first edge (B1), a second edge (B2), a third edge (B3), and/or a fourth edge (B4).
  • the first edge B1 may be positioned spaced apart from the second edge B2 in the second direction 2.
  • the third edge (B3) and the fourth edge (B4) are spaced apart from each other in a direction perpendicular to the first direction (1) (or the second direction (2)) (e.g., +x axis direction or -x axis direction) can be located
  • the second conductive area 1222 may be connected to the first edge B1 or may extend from the first edge B1.
  • the third conductive area 1223 may be connected to the third edge B3 or may extend from the third edge B3.
  • the fourth conductive region 1224 may be connected to the fourth edge B4 or may extend from the fourth edge B4.
  • the first conductive region 1221 may be provided in various other shapes different from the illustrated examples, and correspondingly, may be formed as a first edge (B1), a second edge (B2), a third edge (B3), or a third edge (B3). 4 At least a portion of edge B4 may also be provided in various other forms.
  • the conductive portion 1220 of the second housing 1200 may include a first slit 1230.
  • the conductive portion (or conductive pattern) 1220 includes a first conductive pattern (or first conductive portion) 1220A and a second conductive pattern (or second conductive portion) that are electrically separated from each other by the first slit 1230. (1220B) can be provided.
  • the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B may be disposed in the non-conductive portion 1210 so as to be physically separated from each other with the first slit 1230 therebetween.
  • the first slit 1230 is defined as a cut in which at least some of the edges included in the first conductive pattern 1220A and at least some of the edges included in the second conductive pattern 1220B face each other and are spaced apart. Or it can be interpreted.
  • the edge of the first conductive pattern 1220A and the edge of the second conductive pattern 1220B corresponding to the first slit 1230 may be substantially parallel.
  • the edge of the first conductive pattern 1220A and the edge of the second conductive pattern 1220B corresponding to the first slit 1230 may be provided to be at least partially not parallel.
  • the first conductive pattern 1220A is electrically connected to a wireless communication circuit included in the slideable electronic device 1100 (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) to be used as an antenna radiator. You can.
  • the first conductive pattern 1220A may be provided in a position or area that can reduce electromagnetic influence (eg, dielectric loss) exerted by the user when the slideable electronic device 1100 is used by the user.
  • the first conductive pattern 1220A is, for example, carried by the user's hand when the slideable electronic device 1100 is carried by the user's hand or when the slideable electronic device 1100 is placed close to the face for a call, by the body. It can be provided in a location where it is less likely to be obscured.
  • the first conductive pattern 1220A may be disposed in a relatively large area in the side wall area 1202 of the back plate area 1201 and the side wall area 1202, or may be substantially included in the side wall area 1202. there is.
  • the second housing 1200 for example, when viewed from above on the rear of the slideable electronic device 1100 (e.g., when viewed in the +z axis direction), has an upper area corresponding to the second direction (2) and a second 1 It may include a lower area corresponding to direction (1).
  • the first conductive pattern 1220A may be located at least partially corresponding to the lower area of the second housing 1200.
  • the first conductive pattern 1220A is disposed in a relatively large area on the fourth sidewall among the fourth, fifth, and sixth sidewalls 1205 and 1206, or may be substantially included in the fourth sidewall. You can.
  • the fourth conductive area 1224 may be included in the first conductive pattern 1220A used as an antenna radiator, and corresponds to the lower area of the second housing 1200, and the second conductive area 1222 It may have a length extending in the second direction (2).
  • the first conductive pattern 1220A and the first slit 1230 are not limited to the illustrated example, and the possibility of antenna radiation performance being degraded by the user is relatively low when the slideable electronic device 1100 is used by the user. It can be provided in a variety of forms based on low location or operating frequency band to be supported.
  • the first slit 1230 may include a first partial slit 1231, a second partial slit 1232, a third partial slit 1233, and/or a fourth partial slit 1234.
  • the first partial slit 1231 is a middle portion among the first partial slit 1232, the second partial slit 1232, and the fourth partial slit 1234.
  • the second partial slit 1232 is a middle part among the first partial slit 1231, the second partial slit 1232, and the third partial slit 1233. ) can be connected.
  • the first slit 1230 is a first connection position 1230a where the first partial slit 1231 and the fourth partial slit 1234 are connected (or meet), the first partial slit 1231 and the second partial slit 1232 ) may include a second connection position 1230b where the second partial slit 1232 and the third partial slit 1233 are connected (or meet) a third connection position 1230c.
  • the first partial slit 1231 may be provided in the first conductive area 1221 and may extend from the first connection position 1230a to the second connection position 1230b.
  • the first partial slit 1231 may extend straight along the second edge B2 of the first conductive region 1221 and may be substantially parallel to the second edge B2 of the first conductive region 1221. there is.
  • the first partial slit 1231 is, for example, perpendicular to the first direction 1 (or the second direction 2) and perpendicular to the direction in which the front of the slideable electronic device 2 faces (e.g. It can be extended in the +x axis direction or -x axis direction).
  • the first partial slit 1231 may be located adjacent to the second edge B2 of the first conductive region 1221 as shown, but is not limited thereto, and may be located substantially at the second edge B2. It may be located in the second conductive area 1222.
  • the second partial slit 1232 may be provided in the first conductive region 1221 and may extend from the second connection position 1230b to the third connection position 1230c.
  • the second partial slit 1232 may extend straight in the second direction 2 from the second connection position 1230b to the third connection position 1230c.
  • the second partial slit 1232 may be located adjacent to the fourth edge B4 of the first conductive region 1221 as shown, but is not limited thereto, and may be located substantially at the fourth edge B4. It may be located in the fourth conductive region 1224.
  • the third partial slit 1233 may be provided in the first conductive region 1221 and extends from the third connection position 1230c to the fourth edge B4 of the first conductive region 1221. It may be extended.
  • the third partial slit 1233 may include an open slit end provided at the fourth edge B4. The open end of the slit may be defined or interpreted as substantially having a gap since no conductive material is disposed.
  • the second partial slit 1232 may be located substantially at the fourth edge B4 of the first conductive region 1221, in which case the third partial slit 1233 may be omitted. .
  • the fourth partial slit 1234 may extend from the first connection location 1230a to the second conductive region 1222.
  • the second conductive region 1222 may include a fifth edge B5 positioned spaced apart from the second edge B2 of the first conductive region 1221 in a direction toward the front of the slideable electronic device 1100. there is.
  • the third partial slit 1233 may include an open slit end provided at the fifth edge B5.
  • the first partial slit 1231 may have a first width extending in the +y axis direction or the -y axis direction.
  • the second partial slit 1232 may have a second width extending in the +x axis direction or the -x axis direction.
  • the third partial slit 1233 may have a third width extending in the +y axis direction or the -y axis direction.
  • the fourth partial slit 1234 may have a fourth width extending in the +x axis direction or the -x axis direction.
  • the first width, second width, third width, and fourth width may be substantially the same value.
  • one of the first width, second width, third width, and fourth width may have a value different from any other one.
  • the first conductive pattern 1220A is a portion of the first conductive region 1221, a portion of the second conductive region 1222, and and a fourth conductive region 1224.
  • the shape or location of the first slit 1230 and the first conductive pattern 1220A based thereon may be provided differently from the illustrated example.
  • a wireless communication circuit may provide a radiation current (or an electromagnetic signal or a wireless signal) to the first conductive pattern 1220A. Due to the path through which the radiation current flows and/or the distribution of the radiation current in the first conductive pattern 1220A, an electromagnetic field (or radiation field) capable of transmitting and/or receiving a signal having at least one frequency in the corresponding frequency band is created. 1 may be provided by the conductive pattern 1220A.
  • the wireless communication circuit may process a transmitted signal or a received signal in at least one selected or designated frequency band through the first conductive pattern 1220A.
  • the selected or designated frequency bands are low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), and high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). ), or UHB (ultra-high band) (about 2.7GHz to about 6GHz).
  • the selected or designated frequency band may include a variety of other frequency bands.
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1
  • a radiation current or electromagnetic signal or wireless signal
  • the first conductive pattern (1220A) resonates with the second conductive pattern (1220B)
  • the conductive portion 1220 including the first conductive pattern (1220A) and the second conductive pattern (1220B) is an antenna (or resonator) that radiates in a selected or designated frequency band. ) can operate.
  • the first conductive pattern 1220A may operate as an antenna radiator (or radiation part) that transmits an electromagnetic signal provided from a wireless communication circuit to the outside or receives an electromagnetic signal from the outside, and the second conductive pattern 1220B ) can operate as an antenna ground (or grounding part or ground plane).
  • the second conductive pattern 1220B used as an antenna ground is used to secure antenna radiation performance, secure coverage, and/or prevent electromagnetic interference (EMI) (or signal) with respect to the first conductive pattern 1220A used as an antenna radiator. can contribute to reducing losses.
  • EMI electromagnetic interference
  • the second conductive pattern 1220B may be provided in a form that can strengthen the antenna ground with respect to the first conductive pattern 1220A for transmitting and/or receiving signals in a selected or designated frequency band.
  • the second conductive pattern 1220B may be provided in a form that can operate better as an antenna ground or strengthen the antenna ground with respect to the first conductive pattern 1220A used as an antenna radiator.
  • the method of including the second conductive pattern 1220B, which is used as an antenna ground, in the second housing 1200 is such that the second conductive pattern 1220B is connected to the first conductive pattern 1220A with respect to changes in the state of the slideable electronic device 1100.
  • a change in state of the slideable electronic device 1100 may include, for example, a transition between the closed state in FIG. 2 and the open state in FIG. 3, sliding out of the second housing 22, or sliding out of the second housing 22. May include phosphorus.
  • the second conductive pattern 1220B (e.g., ground plane) may be implemented so that the radiation pattern (or beam pattern) provided by the first conductive pattern 1220A is provided in a form that can secure or improve radio wave transmission and reception performance. .
  • the second conductive pattern 1220B may be provided in a form that can improve radiation characteristics by reducing the ripple effect.
  • the second conductive pattern 1220B which is used as an antenna ground, has the antenna radiation performance and the slideable electronic device 1100 with respect to the first conductive pattern 1220A in the closed state (see FIG. 2). It may be provided in a form that can reduce the difference between antenna radiation performance regarding the first conductive pattern 1220A in the open state of the electronic device 1100 (see FIG. 3).
  • the second conductive pattern 1220B used as an antenna ground has an effect (e.g., antenna ground) on the first conductive pattern 1220A used as an antenna radiator in the closed state of the slideable electronic device 1100. It may be provided in a form that can reduce the difference between the influence on the first conductive pattern 1220A and the influence on the first conductive pattern 1220A in the open state of the slideable electronic device 1100.
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1
  • a radiating current or electromagnetic signal
  • the first conductive pattern 1220A is formed by electromagnetic force.
  • An electromagnetic field e.g, a radiation field
  • the second conductive pattern 1220B may be charged due to the influence of the electromagnetic field.
  • the charged second conductive pattern 1220B has electromagnetic influence (e.g., electromagnetic force, or reflection of radio waves) so that the electromagnetic field generated from the first conductive pattern 1220A can be provided to secure or improve antenna radiation performance. ) can provide a current path (or distribution of surface current) that acts.
  • the second conductive pattern 1220B which operates as an antenna ground, has an electrical length (e.g., a length relative to the wavelength) corresponding to the frequency band in which the first conductive pattern 1220A, which operates as an antenna radiator, transmits or receives. ) can be provided. If the second conductive pattern 1220B has an electrical length corresponding to the frequency band in which the first conductive pattern 1220A transmits or receives, it has a substantial effect (e.g., electromagnetic radiation) on securing or improving antenna radiation performance for the frequency band. It may have characteristics (or antenna ground characteristics) that can exert force.
  • the second conductive pattern 1220B has an electrical length corresponding to the frequency band in which the first conductive pattern 1220A transmits or receives
  • the second conductive pattern 1220 is The ripple phenomenon related to the provided radiation pattern can be reduced or prevented.
  • the electrical length provided by the second conductive pattern 1220B may correspond to the natural resonance frequency (or natural frequency) of the second conductive pattern 1220B. Since the natural resonance frequency of the second conductive pattern 1220B may be determined according to physical properties such as shape, material, and density of the second conductive pattern 1220B, the second conductive pattern 1220B can be implemented based on these physical properties. there is.
  • the second conductive pattern 1220B is disposed in a relatively large area in the back plate area 1201 among the back plate area 1201 and the side wall area 1202, or is substantially located in the back plate area 1201. may be included.
  • the location or shape of the second conductive pattern 1220B is as shown. It is not limited to examples and may vary.
  • the third edge B3 has a straight line shape in the illustrated example, but is not limited to this, and the portion of the third edge B3 that does not correspond to the third conductive region 1223 may be provided in various other shapes. You can.
  • the fourth edge B4 has a straight line shape in the illustrated example, but is not limited to this, and the portion of the fourth edge B4 that does not correspond to the fourth conductive region 1224 may be provided in various other shapes.
  • the first edge B1 has a straight line shape substantially parallel to the second edge B2 in the illustrated example, but is not limited thereto and may be provided in various other shapes.
  • the third conductive area 1223 included in the second conductive pattern 1220B is not limited to the illustrated example and may be further expanded.
  • the second conductive pattern 1220B may further include a fifth conductive region extending from the fourth edge B4 and included in the sixth sidewall 1206.
  • the second conductive pattern 1220B may be provided in a form that further includes at least one opening. At least one opening included in the second conductive pattern 1220B is surrounded by a conductive material, for example, when viewed from above on the rear side of the slideable electronic device 1100 (e.g., when viewed in the +z axis direction). It may be in the form of a hole or slit.
  • At least one opening included in the second conductive pattern 1220B is, when viewed from above on the back of the slideable electronic device 1100, a first edge B1, a third edge B3, or It may include a notch or slit (eg, a slit with an open slit end) provided in response to the fourth edge B4.
  • a notch or slit eg, a slit with an open slit end
  • the second conductive pattern 1220B may further include a second slit 1240 extending from the first slit 1230.
  • the second slit 1240 is located at the first connection position of the first slit 1230, for example, in a direction from the sixth side wall 1206 to the fifth side wall 1205 (e.g., -x axis direction). It can be extended from 1230a).
  • the shape of the second conductive pattern 1220B, and thus the electrical length or natural vibration frequency of the second conductive pattern 1220B, can be determined at least by the first slit 1230 and the second slit 1240.
  • the second slit 1240 may be provided in a different form from the illustrated example or may be omitted.
  • the second conductive pattern 1220B may further include another slit extending from another location of the first slit 1230.
  • the first conductive pattern 1220A or the second conductive pattern 1220B is made of magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, copper alloy, titanium, amorphous alloy, metal-ceramic composite material (e.g. : cermet), or may contain various metal materials such as stainless steel.
  • the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B may include the same metal material.
  • the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B may include different metal materials.
  • the non-conductive portion 1210 of the second housing 1200 may include portions disposed in the first slit 1230 and the second slit 1240.
  • the portion of the non-conductive portion 1210 disposed in the first slit 1230 can physically separate the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B and is called an ‘insulation region’ and an ‘insulation portion’. , or can be defined or interpreted as a ‘segmental part’.
  • the second housing 22 included in the slideable electronic device 2 of FIGS. 4 and 5 includes a non-conductive portion 1210 and a conductive portion 1220 according to the embodiment of FIGS. 12 and 13. It can be implemented to actually provide.
  • the second frame 221 of the second housing 22 may include a first non-conductive portion corresponding to the non-conductive portion 1210 and a second conductive portion corresponding to the conductive portion 1220.
  • the second frame 221 replaces the second cover 222 and the third cover 223 and is provided in a form that further includes parts corresponding to the second cover 222 and the third cover 223.
  • the second cover 222 and the third cover 223 may be formed of a non-conductive material.
  • a portion corresponding to the conductive portion 1220 may be located between the second frame 221 and the second cover 222.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the second housing 1200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a perspective view of a structure 1400 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 1220, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second housing 1200 includes a first non-conductive portion (or, a first non-conductive portion, a first non-conductive structure, a first non-conductive member, a first non-metallic portion, A first non-metallic structure, or a first non-metallic member) 1310, a second non-conductive portion (or, a second non-conductive portion, a second non-conductive structure, a second non-conductive member, a second non-metallic portion, a second non-metallic structure, or a second non-metallic member) 1320, a third non-conductive portion (or, a third non-conductive portion, a third non-conductive structure, a third non-conductive member, a third non-metallic portion, a third non-metallic structure, or a third non-metallic member) ) 1330, and/or a conductive portion (or conductive portion, conductive structure, conductive member, metal portion, metal structure, or metal member) 1220.
  • the first non-conductive portion 1310 may substantially provide the outer surface of the slideable electronic device 1100 in the second housing 1200.
  • the first non-conductive portion 1310 may include ceramic.
  • the first non-conductive portion 1310 may include, for example, zirconia ceramic.
  • the first non-conductive portion 1310 may include a ceramic having aluminum oxide (Al2O3), silicon carbide (SiC), or silicon nitride (Si3N4).
  • the first non-conductive portion 1310 may be implemented using various other ceramics or a combination of at least two ceramics.
  • the ceramic texture (eg, glossy) provided by the first non-conductive portion 1310 may contribute to the aesthetics of the slideable electronic device 1100.
  • the first non-conductive portion 1310 is not limited to ceramic and may include various non-metallic materials (or non-conductive dielectrics).
  • the first non-conductive portion 1310 may include glass or polymer.
  • the first non-conductive portion 1310 may include color-containing (eg, colored) glass or polymer.
  • the first non-conductive portion 1310 may include a plate made of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and at least one coating layer disposed on the plate using a coating.
  • the first non-conductive portion 1310 includes plates made of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and films with various visual effects (e.g., decoration films) attached to the plates. It can be included.
  • a plurality of members eg, two members
  • a plurality of members may be smoothly connected, but a boundary (or boundary line or parting line) between the two members may be visible.
  • the outer surface (or appearance) of the slideable electronic device 1100 provided by the second housing 1200 may have a unified aesthetic appearance due to the first non-conductive portion 1310.
  • the first non-conductive portion 1310 may be formed using injection molding.
  • the first non-conductive portion 1310 may be formed in a variety of other ways.
  • the conductive portion 1220 may include, for example, a bent metal plate.
  • Conductive portion 1220 may include various metallic materials such as magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy, titanium, amorphous alloy, metal-ceramic composite (e.g., cermet), or stainless steel. there is.
  • the conductive portion 1220 may be formed using various metal processing methods such as computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • CNC computer numerical control
  • the conductive portion 1220 may be disposed in the second non-conductive portion 1320, and the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B of the conductive portion 1220 may be disposed in the second non-conductive portion 1320. They may be supported on the non-conductive portion 1320 and maintained physically separated from each other.
  • the second non-conductive portion 1320 may include various non-metallic materials such as polymers.
  • the second non-conductive portion 1320 may include a different material from the first non-conductive portion 1310.
  • the second non-conductive portion 1320 may include the same material as the first non-conductive portion 1310.
  • the second non-conductive portion 1320 may be formed to be coupled to the conductive portion 1220 using insert injection molding.
  • Insert injection molding for example, is an operation of placing the conductive part 1220 in the inner space of the mold and then injecting molten resin into the inner space of the mold, solidifying (e.g., cooling) the injected molten resin to form a second
  • a metal member that is the basis of the conductive portion 1220 may be used for insert injection molding, and the metal member may be a portion connecting the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B (e.g. : Hereinafter referred to as ‘bridge’) may be included.
  • Contour machining e.g. machining
  • to remove the bridge may be performed before or after insert injection molding.
  • an adhesive material may be disposed between the second non-conductive portion 1320 and the conductive portion 1220.
  • Adhesive materials may include organic adhesive materials of various polymers, such as, for example, triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds.
  • the second non-conductive portion 1320 coupled to the conductive portion 1220 may be formed by applying an adhesive material to the conductive portion 1220 and then performing insert injection molding.
  • the second non-conductive portion 1320 may be provided separately, and the conductive portion 1220 may be made of an adhesive material (e.g., a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, a double-sided tape, or an organic adhesive). It may be combined with the second non-conductive portion 1320 using an adhesive material).
  • a metal member including the first conductive pattern 1220A, the second conductive pattern 1220B, and a bridge connecting the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B is formed on the second non-conductive pattern.
  • the structure 1400 may be formed through an operation of placing on the malleable portion 1320 and an operation of removing the bridge.
  • the structure 1400 in which the conductive portion 1220 and the second non-conductive portion 1320 are combined may be coupled to the first non-conductive portion 1310 through the third non-conductive portion 1330.
  • the third non-conductive portion 1330 may be at least partially disposed between the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400.
  • the third non-conductive portion 1330 may contribute to ensuring durability or rigidity of the second housing 1200.
  • the third non-conductive portion 1330 may be at least partially disposed inside the second housing 1200 and may be implemented as a structure capable of securing the torsional rigidity of the second housing 1200.
  • the third non-conductive portion 1330 may include a material (e.g., a buffer material) capable of absorbing or alleviating external shock applied to the second housing 1200, so that when there is an external shock, the first non-conductive portion 1330 Damage of the first non-conductive portion 1310 can be reduced by reducing the stress effect on 1310.
  • the third non-conductive part 1330 reduces the damage and scattering of the first non-conductive part 1310 in response to external shock that may occur in situations such as dropping the slideable electronic device 1100. It can be prevented.
  • the third non-conductive portion 1330 may be formed by filling at least a portion between the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 with a polymer.
  • the third non-conductive portion 1330 may be formed by injection molding. Injection molding, for example, involves placing the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 in the inner space of the mold, then injecting molten resin into the inner space of the mold, and solidifying the injected molten resin (e.g. : cooling) to form the third non-conductive portion 1330, opening the mold to form a substantial second housing including the first non-conductive portion 1310, the third non-conductive portion 1330, and the structure 1400. It may include an operation to retrieve (1200).
  • the third non-conductive part 1330 By forming the third non-conductive part 1330 by combining the first non-conductive part 1310 and the structure 1400 by injection molding, the third non-conductive part 1330 is formed by forming the first non-conductive part 1310. ) and the structure 1400 can be firmly filled with substantially no gaps.
  • a method of forming the third non-conductive part 1330 by injection molding while combining the first non-conductive part 1310 and the structure 1400 may be defined or interpreted as 'injection bonding'. There may be another example method in which the third non-conductive part 1330 is manufactured separately and then combined with the first non-conductive part 1310 and the structure 1400.
  • Another example method is to facilitate assembly between the first non-conductive portion 1310, the structure 1400, and the third non-conductive portion 1330 by forming the first non-conductive portion 1310, the structure 1400, and the third non-conductive portion 1330.
  • the method of forming the third non-conductive portion 1330 combining the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 by injection molding can reduce the structural constraints compared to the method of another example.
  • the second non-conductive portion 1320 may include a portion disposed in the slit 1401 (eg, the first slit 1230 and the second slit 1240 in FIG. 12).
  • the third non-conductive portion 1330 may include a portion disposed in the slit 1401.
  • At least one of the first non-conductive part 1310 and the third non-conductive part 1330 may be substantially opaque.
  • one of the first non-conductive portion 1310 and the third non-conductive portion 1330 can be substantially opaque and the other can transmit light.
  • the slit 1401, or the boundary separating the second non-conductive portion 1320 and the conductive portion 1220 corresponding to the slit 1401, is an opaque first non-conductive portion 1310 or an opaque third non-conductive portion.
  • Portion 1330 may be substantially invisible when viewed from the outside of second housing 1200.
  • the portion of the second non-conductive portion 1320 disposed in the slit 1401 is opaque due to the opaque first non-conductive portion 1310 or the opaque third non-conductive portion 1330 of the second housing 1200. When viewed from the outside, it may not appear substantially distinct from the conductive portion 1220.
  • the third non-conductive part 1330 may include a material that can increase the interfacial bonding force between the first non-conductive part 1310 and the structure 1400.
  • Interfacial bond strength may include mechanical strength, which refers to resistance to destruction by external forces, or environmental strength, which refers to resistance to destruction by the environment (water, heat, etc.).
  • the third non-conductive portion 1330 may include a material that has an affinity (or bonding affinity) that can be strongly bonded to both the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400.
  • an adhesive material is formed between the first non-conductive portion 1310 and the third non-conductive portion 1330 and/or between the structure 1400 and the third non-conductive portion 1330. This can be placed.
  • an adhesive material is applied to at least one of the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 and then injection molded to form a third non-conductive portion combined with the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400.
  • a malleable portion 1330 may be formed.
  • the adhesive material may be a material that reacts to heat or pressure generated during the formation of the third non-conductive portion 1330 through, for example, injection molding, and the third non-conductive portion 1330 is formed by forming the first non-conductive portion 1330.
  • the adhesive material may be fused to the first non-conductive portion 1310 and/or the second non-conductive portion 1320.
  • the adhesive material may reduce the gap at the joint between the first non-conductive portion 1310 and the third non-conductive portion 1330 and/or the joint between the structure 1400 and the third non-conductive portion 1330.
  • the adhesive material forms a junction and/or structure ( Damage of the junction between 1400) and the third non-conductive portion 1330 can be reduced.
  • the adhesive material can reduce or prevent the first non-conductive portion 1310 from being broken and scattered due to external impact.
  • the adhesive material may include a thermosetting adhesive material.
  • thermosetting adhesive material is applied to at least one of the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 and semi-cured, and then the adhesive is combined with the first non-conductive portion 1310 and the structure 1400 through injection molding.
  • a non-conductive portion 1330 may be formed.
  • Adhesive materials may include a variety of organic bonding materials. Adhesive materials may include various polymers such as, for example, triazine thiols, dithio pyrimitins, or silane-based compounds.
  • the interface coupled to the third non-conductive part 1330 of the first non-conductive part 1310 includes an uneven shape such as a plurality of dimples or a plurality of slits. It may include uneven surfaces.
  • the interface coupled to the third non-conductive portion 1330 of the structure 1400 may include an uneven surface.
  • the uneven surface included in the interface where the first non-conductive part 1310 is joined to the third non-conductive part 1330 has an anchor effect and bonding effect when the third non-conductive part 1330 is formed by injection molding. Due to the increase in area, the mechanical bonding force between the first non-conductive part 1310 and the third non-conductive part 1330 can be improved.
  • the uneven surface included in the interface coupled to the third non-conductive part 1330 of the structure 1400 is formed by injection molding when the third non-conductive part 1330 is formed due to the anchor effect and an increase in the bonding area of the structure 1400. ) and the third non-conductive portion 1330 can be improved.
  • the anchor effect may refer to a phenomenon in which the molten resin for the third non-conductive portion 1330 penetrates into the grooves of the concavo-convex surface during injection molding, hardens, and adheres.
  • the concavo-convex surface can be formed using a variety of methods, such as laser, scratching, blasting, CNC machining, or etching (e.g., chemical etching).
  • an interface coupled to the third non-conductive portion 1330 of the first non-conductive portion 1310, or an interface dovetail joint coupled to the third non-conductive portion 1330 of the structure 1400. ) may include a bonding structure such as ).
  • any non-conductive member replacing the second non-conductive portion 1320 and the third non-conductive portion 1330 may be provided.
  • any non-conductive member replacing the first non-conductive portion 1310, the second non-conductive portion 1320, and the third non-conductive portion 1330 may be provided.
  • the conductive portion 1220 may be disposed on any non-conductive member.
  • Any non-conductive member may include a portion disposed in the slit 1401 of the conductive portion 1220.
  • a coating layer substantially forming the outer surface of the second housing 1200 may be further included.
  • the coating layer can be substantially transparent.
  • the coating layer may be substantially opaque, and the slit 1401, or the boundary separating the conductive portion 1220 and any non-conductive member corresponding to the slit 1401, may be comprised of an opaque coating layer.
  • the portion disposed in the slit 1401 may not be substantially distinguished from the conductive portion 1220 when viewed from the outer surface of the second housing 1200 due to the opaque coating layer.
  • the same non-conductive dielectric may have a dielectric constant that can reduce degradation of antenna radiation performance with respect to the conductive portion 1220 including the first conductive pattern 1220A and the second conductive pattern 1220B.
  • Figure 15 is a partial cross-sectional perspective view of the second housing 1200, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the conductive portion 1220 may include a plurality of openings 1501 .
  • molten resin may be injected between the first non-conductive portion 1310 and the conductive portion 1220 through the plurality of openings 1501.
  • the third non-conductive portion 1330 may include a plurality of supports disposed in the plurality of openings 1501, and the plurality of supports include the first non-conductive portion 1310, the conductive portion 1220, and the third By improving the bonding force between the non-conductive portions 1330, it can contribute to the durability or rigidity of the second housing 1200.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view of the slideable electronic device 1100 in a closed state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the slideable electronic device 1100 includes a first housing 21, a second housing 1200, a third frame 23, a flexible display module 24, a support sheet 2410, and a display support. It may include structure 2420, second printed circuit board 46, and/or flexible conductive member 1601.
  • a portion of the second area b of the flexible display module 24 that provides the second screen area S2 is the third frame 23 accommodated in the second housing 22.
  • the second support surface 23B of the third frame 23 may support the bending portion B of the second area b.
  • the bending portion B of the second area b may be provided between the second support surface 23B of the third frame 23 and the fourth side wall 1204 of the second housing 1200.
  • One surface of the fourth side wall 1204 facing the bending portion B of the second region b may include a curved surface corresponding to the bending portion B of the second region b.
  • the second region b At least a portion is externally (e.g., the slideable electronic device 1100) from the space between the second housing 1200 and the third frame 23 through the curved space between the fourth side wall 1204 and the second support surface 23B. ) can be withdrawn from an externally visible location).
  • the housing assembly 1600 slides in with respect to the first housing 21, at least a portion of the second region b is exposed from the outside through the curved space between the fourth side wall 1204 and the second support surface 23B. It may be introduced into the space between the second housing 1200 and the third frame 23.
  • At least a portion of the first conductive pattern 1220A included in the second housing 1200 may be positioned corresponding to the bending portion B of the flexible display module 24.
  • the first conductive pattern 1220A included in the second housing 1200 may be electrically connected to the second printed circuit board 46.
  • the wireless communication circuitry e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1 is connected to a first printed circuit board 45 (see FIG. 5) on which a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) is disposed. can be placed in The wireless communication circuit is electrically connected to the first conductive pattern 1220A through an electrical connection member (e.g., a flexible printed circuit board or cable) that electrically connects the first printed circuit board 45 and the second printed circuit board 46. It can be connected to .
  • wireless communication circuitry may be disposed on second printed circuit board 46.
  • the first conductive pattern 1220A radiates (or transmits) a radiation current (or electromagnetic signal or wireless signal) provided (or supplied) from a wireless communication circuit to the outside of the slideable electronic device 1100 or (1100) may operate as a radiator (or antenna radiator) that receives electromagnetic signals from the outside.
  • the first conductive pattern 1220A of the second housing 1200 may be electrically connected to the second printed circuit board 46 through the flexible conductive member 1601.
  • the flexible conductive member 1601 may include, but is not limited to, a conductive clip (e.g., a conductive structure including an elastic structure) as shown in the example shown in FIG. 16, such as a pogo-pin, a spring, It may include conductive poron, conductive rubber, conductive tape, or conductive connectors.
  • some of the first conductive patterns 1220A may be located in holes or openings provided in the second non-conductive portion 1320 of the second housing 1200 and on the second printed circuit board 46. Electricity may be conducted by physically contacting the disposed flexible conductive member 1601.
  • the portion of the first conductive pattern 1220A that receives electromagnetic signals from the wireless communication circuit through the flexible conductive member 1601 may be referred to as a 'feeding portion', a 'feeding area', or a 'feeding point'.
  • the wireless communication circuit may provide an electromagnetic signal as a first conductive pattern 1220A through a power feeder, and the first conductive pattern 1220A may provide an electromagnetic signal provided (or fed) from the wireless communication circuit to a slideable electronic device ( 1100) can be radiated (or transmitted) to the outside.
  • the first conductive pattern 1220A can receive an electromagnetic signal from the outside of the slideable electronic device 1100, and the received electromagnetic signal is transmitted through wireless communication through a power supply unit and a transmission line connecting the power supply unit and the wireless communication circuit. Can be transmitted to the circuit.
  • the transmission line may be an electrical path through which radio frequency (RF) signals (eg, voltage and/or current) are transmitted between the first conductive pattern 1220A and the wireless communication circuit.
  • RF radio frequency
  • a signal with a frequency included in at least one selected or designated frequency band hereinafter referred to as a 'frequency signal'
  • the transmission line may be referred to as an 'RF chain'.
  • the second conductive pattern 1220B which is physically separated from the first conductive pattern 1220A by the first slit 1230, may operate as an antenna ground (eg, ground plane).
  • the second conductive pattern 1220B is electrically connected to the ground plane or ground layer included in the first printed circuit board 45 (see FIG. 5) and the ground plane or ground layer included in the second printed circuit board 46. can be connected
  • the second conductive pattern 1220B may be provided in a form that can strengthen the antenna ground with respect to the first conductive pattern 1220A for transmitting and/or receiving signals in a selected or designated frequency band.
  • the second conductive pattern 1220B may operate better as an antenna ground with respect to the first conductive pattern 1220A used as an antenna radiator, or may be provided in a form that can further strengthen the antenna ground.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating the conductive portion 1220 included in the second housing 1200, according to an embodiment of the present disclosure, and the size of the second conductive pattern 1220B included in the conductive portion 1220. These are graphs showing antenna radiation performance related to the first conductive pattern 1220A.
  • the first conductive pattern 1220A of the conductive portion 1220 included in the second housing 1200 may be supplied with radiation current and operate as an antenna radiator.
  • the second conductive pattern 1220B of the conductive portion 1220 included in the second housing 1200 may operate as an antenna ground.
  • the wireless communication circuit e.g., the wireless communication module 192 in FIG. 1
  • the electromagnetic force causes the radiation to be transferred from the first conductive pattern 1220A.
  • An electromagnetic field (eg, a radiation field) is generated, and the second conductive pattern 1220B may be charged due to the influence of the electromagnetic field.
  • the charged second conductive pattern 1220B provides a current path (or distribution of surface current) that exerts an electromagnetic influence (e.g., electromagnetic force, or reflection of radio waves) on the electromagnetic field generated in the first conductive pattern 1220A.
  • an electromagnetic influence e.g., electromagnetic force, or reflection of radio waves
  • the shape of the second conductive pattern 1220B for example, the horizontal size (e.g., the length of the first edge B1) of the second conductive pattern 1220B in the illustrated example is the same, the second conductive pattern ( Depending on the vertical size (e.g., the distance of the first edge B1 from the second edge B2, or the length of the third edge B3) of the second conductive pattern 1220B, the second conductive pattern 1220B is connected to the first conductive pattern 1220B.
  • the electromagnetic influence (e.g., current path) on the electromagnetic field generated by pattern 1220A may vary.
  • Reference numeral '1701' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 150 mm.
  • Reference numeral '1702' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 140 mm.
  • Reference numeral '1703' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 130 mm.
  • Reference numeral '1704' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 120 mm.
  • Reference numeral '1705' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 110 mm.
  • Reference numeral '1706' indicates antenna radiation performance for an antenna using the conductive portion 1220 when the vertical size of the first conductive region 1221 included in the second conductive pattern 1220B is about 100 mm. The smaller the vertical size of the first conductive region 1221, the higher the natural resonance frequency of the second conductive pattern 1220B used as an antenna ground (eg, high shift).
  • the second conductive pattern 1220B When the natural resonance frequency of the second conductive pattern 1220B increases due to a decrease in the vertical size of the first conductive region 1221, the second conductive pattern 1220B has a selected or designated frequency band (e.g., a used frequency band or It may be difficult to provide an electrical length or current path corresponding to the operating frequency band, which may degrade antenna radiation performance.
  • the second conductive pattern 1220B is configured to provide an electrical length or current path that can reduce degradation of antenna radiation performance in response to a selected or designated frequency band in which the first conductive pattern 1220A transmits or receives.
  • the form e.g., vertical size in the illustrated example
  • FIG. 18 is a perspective view of a structure 1800 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 1820, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive portion 1820 may include a first conductive pattern 1820A and a second conductive pattern 1820B.
  • the first conductive pattern 1820A may be substantially the same as the first conductive pattern 1220A according to the embodiment of FIG. 14.
  • the second conductive pattern 1820B may further include a third slit 1801 provided in the first conductive region 1221 compared to the second conductive pattern 1220B according to the embodiment of FIG. 14.
  • the third slit 1801 may extend from the third connection position 1230c (see FIG. 12) in the -x axis direction (e.g., the direction from the sixth side wall 1206 to the fifth side wall 1205 in FIG. 11). You can.
  • the third slit 1801 may be substantially parallel to the first partial slit 1231 (see FIG. 12). If the antenna ground does not provide an electrical length corresponding to the first frequency band (e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)) in which the antenna radiator transmits or receives, the antenna ground will reduce the antenna radiation performance for the first frequency band. It may be difficult to practically provide obtainable electromagnetic force (or electromagnetic influence). For example, if the antenna ground does not provide an electrical length corresponding to the first frequency band through which the antenna radiator transmits or receives, the antenna ground must secure antenna radiation performance for a second frequency band different from the first frequency band.
  • the first frequency band e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)
  • the antenna ground will reduce the antenna radiation performance for the first frequency band. It may be difficult to practically provide obtainable electromagnetic force (or electromagnetic influence). For example, if the antenna ground does not provide an electrical length corresponding to the first frequency band through which the antenna radiator transmits or receives, the antenna ground must secure antenna
  • the third slit 1801 is an electrical signal corresponding to the first frequency band in which the second conductive pattern 1820B, operating as an antenna ground, is transmitted or received by the first conductive pattern 1820A, operating as an antenna radiator.
  • antenna radiation performance can be secured or improved.
  • the electrical length of the second conductive pattern 1820B may be included in a critical range or may be greater than or equal to a threshold value corresponding to the first frequency band in which the first conductive pattern 1820A transmits or receives.
  • the vertical size of the first conductive region 1221 is changed so that the second conductive pattern 1220B provides an electrical length or current path (or surface current distribution) that can improve or secure antenna radiation performance.
  • the third slit 1801 is configured to provide a second conductive signal for the first frequency band (or selected or designated frequency band) that the first conductive pattern 1820A transmits or receives.
  • Pattern 1820B may contribute to providing an electrical length or current path that may allow better operation as an antenna ground or to strengthen the antenna ground.
  • the second conductive pattern 1820B which operates as an antenna ground, has an electrical length (or operating frequency) corresponding to a usage frequency (or operating frequency) of about 750 MHz at which the first conductive pattern 1820A, which operates as an antenna radiator, transmits or receives.
  • the third slit 1801 of the second conductive pattern 1820B may include a first edge E11, a second edge E12, and a third edge E13.
  • the first edge E11 and the second edge E12 are located on opposite sides of each other and may extend parallel to each other in the -x axis direction from the third connection position 1230c (see FIG. 12).
  • the third edge E13 may connect the first edge E11 and the second edge E12.
  • the first edge E11 and the second edge E12 have a substantial influence on the current path (or surface current distribution) generated (or charged) in the second conductive pattern 1820B when power is supplied to the first conductive pattern 1820A. can affect
  • the third edge E13 may be provided with a length that does not substantially affect the current path occurring in the second conductive pattern 1820B compared to the first edge E11 and the second edge E12.
  • the third edge E13 may have a length ranging from about 1 mm to about 5 mm.
  • the length of the third slit 1801 extending in the -x axis direction from the third connection position 1230c (see FIG.
  • the second conductive pattern 1820B has an electrical length corresponding to a usage frequency of about 750 MHz (e.g. It is provided to have a length relative to the wavelength (approximately 400 mm), and may vary depending on the dielectric constant (or material) or thickness of the cover portion that at least partially covers the structure 1800.
  • the cover portion that at least partially covers the structure 1800 may include the first non-conductive portion 1310, the second non-conductive portion 1320, and/or the third non-conductive portion 1330 of FIG. 13 .
  • the length L11 of the third slit 1801 may be about 48 mm in response to the frequency of use (e.g., about 750 MHz).
  • the length L11 of the third slit 1801 may be about 40 mm in response to the frequency of use (e.g., about 750 MHz).
  • 18 is merely presented to aid understanding in designing the length L11 of the third slit 1801, and the shape of the third slit 1801 is not limited to the illustrated example and may vary. there is.
  • the bandwidth at which the first conductive pattern 1820A can smoothly transmit or receive signals may vary depending on the shape of the third slit 1801.
  • FIG. 19 is a perspective view of a structure 1900 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 1920, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive portion 1920 may include a first conductive pattern 1920A and a second conductive pattern 1920B.
  • the first conductive pattern 1920A may be substantially the same as the first conductive pattern 1220A according to the embodiment of FIG. 14.
  • the second conductive pattern 1920B may further include a notch 1901 provided in the first conductive region 1221 compared to the second conductive pattern 1220B according to the embodiment of FIG. 14 .
  • the second non-conductive portion 1320 may include a portion disposed in the notch 1901.
  • the third non-conductive portion 1330 (see FIG. 13) may include a portion disposed in the notch 1901.
  • the notch 1901 may be provided, for example, at the third edge B3 of the first conductive region 1221.
  • the antenna ground does not provide an electrical length corresponding to the first frequency band (e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)) in which the antenna radiator transmits or receives, the antenna ground will reduce the antenna radiation performance for the first frequency band. It may be difficult to practically provide obtainable electromagnetic force (or electromagnetic influence). For example, if the antenna ground does not provide an electrical length corresponding to the first frequency band through which the antenna radiator transmits or receives, the antenna ground must secure antenna radiation performance for a second frequency band different from the first frequency band. Alternatively, because it has characteristics (or antenna ground characteristics) that can have a substantial effect on improvement (eg, electromagnetic force), it may be difficult to secure or improve the antenna radiation performance for the first frequency band.
  • LB about 600 MHz to about 1 GHz
  • the notch 1901 has an electrical length corresponding to the first frequency band in which the second conductive pattern 1920B, which operates as an antenna ground, transmits or receives the first conductive pattern 1920A, which operates as an antenna radiator.
  • the electrical length of the second conductive pattern 1920B may be included in a critical range or may be greater than or equal to a threshold value corresponding to the first frequency band in which the first conductive pattern 1920A transmits or receives. 14 and 17, the vertical size of the first conductive region 1221 is changed so that the second conductive pattern 1220B provides an electrical length or current path (or surface current distribution) that can improve or secure antenna radiation performance.
  • the notch 1901 has a second conductive pattern (or a selected or designated frequency band) for the first frequency band (or selected or designated frequency band) that the first conductive pattern 1920A transmits or receives. 1920B) can contribute to providing an electrical length or current path that allows better operation with the antenna ground or to strengthen the antenna ground.
  • the second conductive pattern 1920B which operates as an antenna ground, has an electrical length (or operating frequency) corresponding to the use frequency (or operating frequency) of about 750 MHz at which the first conductive pattern 1920A, which operates as an antenna radiator, transmits or receives.
  • the notch 1901 of the second conductive pattern 1920B may include a first edge E21, a second edge E22, and a third edge E23.
  • the first edge E21 and the second edge E22 are located on opposite sides of each other and may extend parallel to each other to a first length L21 that is substantially the same in the +x axis direction from the third edge B3. .
  • the third edge E23 may connect the first edge E21 and the second edge E22, and may have a second length L22 extending in the +y axis direction (or -y axis direction).
  • the first edge (E21), the second edge (E22), and the third edge (E23) are current paths (or charged) that occur (or are charged) in the second conductive pattern (1920B) when power is supplied to the first conductive pattern (1920A). or surface current distribution).
  • the first length L21 to which the first edge E21 and the second edge E22 are extended and the second length L22 to which the third edge E23 is extended are such that the second conductive pattern 1920B has a frequency of about 750 MHz.
  • an electrical length corresponding to the frequency of use (e.g., the length for the wavelength (about 400 mm)) and covers at least a portion of the structure 1900 (e.g., the first non-conductive portion 1310 of FIG. 13).
  • the second non-conductive portion 1320, and/or the third non-conductive portion 1330) may vary depending on the dielectric constant (or material) or thickness.
  • the cover portion includes a polymer having a relative dielectric constant of about 4.3
  • the first edge E21 and the second edge E22 are extended, corresponding to the frequency of use (e.g., about 750 MHz).
  • the length L21 may be about 40 mm
  • the second length L22 extending from the third edge E23 may be about 40 mm.
  • the cover portion includes a ceramic having a relative dielectric constant of about 29, the first edge E21 and the second edge E22 are extended in response to the frequency of use (e.g., about 750 MHz).
  • the first length L21 may be about 36 mm, and the second length L22 extending from the third edge E23 may be about 40 mm.
  • the first length L21 and the second length L22 may also vary depending on the dielectric constant or thickness of the first non-conductive portion 1310.
  • the embodiment of FIG. 19 is merely presented to aid understanding in designing the shape of the notch 1901, and the shape of the notch 1901 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the bandwidth at which the first conductive pattern 1920A can smoothly transmit or receive signals may vary depending on the shape of the notch 1901.
  • FIG. 20 shows graphs showing antenna radiation performance according to the first length L21 and the second length L22 of the notch 1901 in the embodiment of FIG. 19, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 20 shows, for example, the first non-conductive portion 1310 (see FIG. 13 ) covering at least a portion of the structure 1900 includes ceramic, and the frequency of use at which the first conductive pattern 1920A transmits or receives.
  • antenna radiation performance according to the first length (L21) and second length (L22) of the notch 1901 is shown.
  • Reference numeral '2001' indicates that the first length L21 of the first edge E21 and the second edge E22 included in the notch 1901 is about 32 mm, and the third edge included in the notch 1901 is approximately 32 mm.
  • This is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use (e.g., selected or designated frequency) when the second length (L22) of E23) is approximately 40 mm.
  • Reference numeral '2002' is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use when the first length (L21) is about 40 mm and the second length (L22) is about 40 mm.
  • Reference numeral '2003' is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use when the first length (L21) is about 36 mm and the second length (L22) is about 40 mm.
  • Reference numeral '2004' is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use when the first length (L21) is about 28 mm and the second length (L22) is about 40 mm.
  • Reference numeral '2005' is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use when the first length (L21) is about 26 mm and the second length (L22) is about 40 mm.
  • the current path (or distribution of surface current) may vary depending on the first length L21, and accordingly, the antenna radiation performance for the frequency of use may also vary.
  • the electrical length of the second conductive pattern 1920B and the current path through which the second conductive pattern 1920B is charged when feeding power to the first conductive pattern 1920A may vary depending on the second length L22, Accordingly, antenna radiation performance for the frequency of use may also vary.
  • the first length L21 and/or the second length L21 of the second conductive pattern 1920B are provided so that the radiation field generated by the first conductive pattern 1920A is provided in a form that can secure or improve antenna radiation performance.
  • the length L22 can be designed.
  • FIG. 21 shows graphs showing antenna radiation performance according to the first length L21 and the second length L22 of the notch 1901 in the embodiment of FIG. 19, according to various embodiments of the present disclosure.
  • reference numeral '2101' indicates that the first non-conductive portion 1310, which covers at least a portion of the structure 1900, includes a polymer with a relative dielectric constant of about 4.3, and the first edge E21 ) and when providing the first length (L21) of the second edge (E22) to be about 40 mm and the second length (L22) of the third edge (E23) to be about 40 mm, at the frequency of use (e.g., about 750 MHz)
  • Reference numeral '2102' indicates that the first non-conductive portion 1310 includes a polymer having a relative dielectric constant of about 4.3, and the first length L21 of the first edge E21 and the second edge E22 is about 4.3.
  • Reference numeral '2103' indicates that the first non-conductive portion 1310 includes ceramic with a relative dielectric constant of about 29, and the first length L21 of the first edge E21 and the second edge E22 is approximately
  • Reference numeral '2104' indicates that the first non-conductive portion 1310 includes ceramic with a relative dielectric constant of about 29, and the first length L21 of the first edge E21 and the second edge E22 is approximately
  • This is a graph showing the antenna radiation performance for the frequency of use when the second length L22 of the third edge E23 is 32 mm and the second length L22 is about 40 mm.
  • the antenna radiation performance for the frequency of use may vary depending on the dielectric constant of the first non-conductive portion 1310 and the shape of the notch 1901.
  • the first length L21 and/or the second length L21 of the second conductive pattern 1920B are provided so that the radiation field generated by the first conductive pattern 1920A is provided in a form that can secure or improve antenna radiation performance.
  • the length L22 may be designed by further considering the dielectric constant of the first non-conductive portion 1310.
  • FIG. 22 shows the conductive portion 1220 according to the embodiment of FIG. 14, the conductive portion 1820 according to the embodiment of FIG. 18, and the conductive portion according to the embodiment of FIG. 19 when power is supplied according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 shows graphs showing antenna ground characteristics (modal significance) depending on the shape of the second conductive pattern operating as an antenna ground, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 shows graphs showing antenna radiation performance depending on the shape of the second conductive pattern operating as an antenna ground, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electromagnetic field (e.g., an electromagnetic field) is generated from the first conductive pattern 1220A by electromagnetic force.
  • a radiation field) is generated, and the second conductive pattern 1220B may be charged due to the influence of the electromagnetic field.
  • the charged second conductive pattern 1220B is a current that exerts electromagnetic influence (e.g., electromagnetic force) so that the electromagnetic field generated in the first conductive pattern 1220A can be provided to secure or improve antenna radiation performance.
  • a route can be provided.
  • the current path occurring in the second conductive pattern (1220B, 1820B, or 1920B) is provided in a ground mode in which current flows substantially in the -y axis direction (e.g., the longitudinal direction of the slideable electronic device). , can contribute to securing or improving antenna radiation performance.
  • reference numeral '2301' is a graph showing antenna ground characteristics for the second conductive pattern 1220B included in the conductive portion 1220 according to the embodiment of FIG. 14.
  • Reference numeral '2302' is a graph showing antenna ground characteristics for the second conductive pattern 1820B included in the conductive portion 1820 according to the embodiment of FIG. 18.
  • Reference numeral '2303' is a graph showing antenna ground characteristics for the second conductive pattern 1920B included in the conductive portion 1920 according to the embodiment of FIG. 19.
  • reference numeral '2401' is a graph showing antenna radiation performance when the second conductive pattern 1220B according to the embodiment of FIG. 14 is provided.
  • Reference numeral '2402' is a graph showing antenna radiation performance when the second conductive pattern 1820B according to the embodiment of FIG. 18 is provided.
  • Reference numeral '2403' is a graph showing antenna radiation performance when the second conductive pattern 1920B according to the embodiment of FIG. 19 is provided.
  • the second conductive pattern 1220B has a vertical size (e.g., from the second edge B2, referring to FIG. 17 ) due to the limited size of the second housing 1200.
  • the second conductive pattern 1220B secures or improves antenna radiation performance for the first frequency band (e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)) in which the first conductive pattern 1220A transmits or receives.
  • the first frequency band e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)
  • the graph indicated by reference numeral '2301' and the graph indicated by reference numeral '2401' correspond to comparative examples.
  • the second conductive pattern 1220B may have difficulty substantially providing electromagnetic force (or electromagnetic influence) capable of securing antenna radiation performance for the first frequency band.
  • the second conductive pattern 1220B secures or improves antenna radiation performance for a second frequency band (e.g., about 1200 MHz or more) that is higher than the first frequency band in which the first conductive pattern 1220A transmits or receives. It may have characteristics (or antenna ground characteristics) that can have a substantial effect (e.g. electromagnetic forces) on the antenna.
  • antenna ground characteristics e.g., electrical length or current path (or surface current distribution) that can improve or secure antenna radiation performance for the first frequency band are provided.
  • the second conductive pattern 1820B according to the embodiment of FIG. 18 or the second conductive pattern 1920B according to the embodiment of FIG. 19 may be provided.
  • the second conductive pattern 1820B according to the embodiment of FIG. 18 can provide a desired electrical length or current path by further including a third slit 1801 without expanding the vertical size.
  • the third slit 1801 according to the embodiment of FIG. 18 allows the second conductive pattern 1820B to better operate as an antenna ground in the first frequency band in which the first conductive pattern 1820A transmits or receives. It can contribute to providing an electrical length or current path that can strengthen the antenna ground.
  • the second conductive pattern 1920B according to the embodiment of FIG. 19 can provide a desired electrical length or current path by further including a notch 1901 without expanding the vertical size.
  • the notch 1901 according to the embodiment of FIG. 19 allows the second conductive pattern 1920B to better operate as an antenna ground in the first frequency band in which the first conductive pattern 1920A transmits or receives. It can contribute to providing an electrical length or current path
  • FIG. 25 shows antenna radiation for the first conductive pattern 1220A according to the air gap AG between the flexible display module 24 and the second conductive pattern 1220B in FIG. 16, according to various embodiments of the present disclosure. Graphs showing performance are shown.
  • the rear surface of the slideable electronic device 1100 is included in the flexible display module 24.
  • a portion of the second region b may overlap the second conductive pattern 1220B.
  • the degree to which the second region b and the second conductive pattern 1220B overlap decreases when the second housing 1200 is slid in, and the second housing 1200 ) may increase when the slide out.
  • reference numeral '2501' indicates that in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1400 of FIG. 14, the air gap AG is provided with a thickness of about 1 mm.
  • Reference numeral '2502' indicates the antenna radiation performance for the case where the air gap (AG) is provided with a thickness of about 0.2 mm in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1900 of FIG. 19.
  • Reference numeral '2503' represents the antenna radiation performance for the case where the air gap (AG) is provided with a thickness of about 0.4 mm in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1900 of FIG. 19.
  • This is a graph that represents Reference numeral '2504' indicates the antenna radiation performance for the case where the air gap (AG) is provided with a thickness of about 0.6 mm in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1900 of FIG. 19.
  • This is a graph that represents Reference numeral '2505' indicates the antenna radiation performance for the case where the air gap (AG) is provided with a thickness of about 0.8 mm in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1900 of FIG. 19.
  • This is a graph that represents Reference numeral '2506' represents the antenna radiation performance for the case where the air gap (AG) is provided with a thickness of about 1.0 mm in the example where the second housing 1200 of FIG. 16 includes the structure 1900 of FIG. 19.
  • the thickness of the air gap AG is As the size increases, the electromagnetic influence of the conductive material included in the flexible display 24 on the second conductive pattern 1220B, which operates as an antenna ground, decreases, thereby reducing the electromagnetic effect on the second conductive pattern 1220B, which operates as an antenna ground, in a selected or designated frequency band (e.g., LB (about 600 MHz to about 1 GHz)). Antenna radiation performance can be improved.
  • the conductive material included in the flexible display module 24 may be at least one layer of conductive material included in the stacked structure 501 shown in FIG. 4 and may include, for example, a copper sheet 243e.
  • the air gap (AG) may be provided with a thickness that can contribute to slimming the slideable electronic device 1100 while ensuring antenna radiation performance.
  • FIG. 26 shows graphs showing antenna radiation performance in a closed or open state of the slideable electronic device 1100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • reference numeral '2611' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device 1100 including the conductive portion 1220 according to the embodiment of FIG. 14 is in a closed state.
  • Reference numeral '2612' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device 1100 including the conductive portion 1220 according to the embodiment of FIG. 14 is in an open state.
  • Reference numeral '2621' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device including the conductive portion 1820 according to the embodiment of FIG. 18 is in a closed state.
  • Reference numeral '2622' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device including the conductive portion 1820 according to the embodiment of FIG. 18 is in an open state.
  • Reference numeral '2631' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device including the conductive portion 1920 according to the embodiment of FIG. 19 is in a closed state.
  • Reference numeral '2632' is a graph showing antenna radiation performance when the slideable electronic device including the conductive portion 1920 according to the embodiment of FIG. 19 is in an open state.
  • the first conductive patterns 1920A may be substantially the same.
  • the second conductive pattern 1920B has the same vertical size with the first edge B1 and the second edge B2 spaced apart from each other, and the same horizontal size with the third edge B3 and the fourth edge B4 spaced apart from each other. You can.
  • an antenna radiation performance of about -5.9 dB can be provided for a usage frequency of about 750 MHz.
  • an antenna radiation performance of about -4.4 dB can be provided for a usage frequency of about 750 MHz.
  • an antenna radiation performance of about -5.4 dB can be provided for a usage frequency of about 750 MHz.
  • the second conductive pattern 1220B included in the conductive portion 1220 according to the embodiment of FIG. 14 may have limitations in expanding its vertical size due to the limited size of the second housing 1200. Due to this limitation, the second conductive pattern 1220B of FIG. 14 has antenna radiation performance lower than that of the second conductive pattern 1820B of FIG. 18 or the second conductive pattern 1920B of FIG. 19 for a usage frequency of about 750 MHz. There may be comparative examples in which it is difficult to provide electrical lengths or current paths that can improve .
  • the graph indicated by reference numeral '2611' and the graph indicated by reference numeral '2612' correspond to comparative examples.
  • antenna radiation performance of about -7 dB can be provided for a usage frequency of about 750 MHz.
  • antenna radiation performance of about -4.6 dB can be provided for a usage frequency of about 750 MHz.
  • the second conductive pattern 1920B of FIG. 19 further includes a notch 1901 compared to the comparative example, and can provide an electrical length or current path that can further improve antenna radiation performance for a usage frequency of about 750 MHz.
  • a slideable electronic device including the conductive portion 1820 of FIG. 18 or the conductive portion 1920 of FIG. 19 may provide improved antenna radiation performance compared to the comparative example in the closed and open states.
  • the comparative example is only intended to aid understanding of the embodiment of FIG. 18 or the embodiment of FIG. 19, and is not intended to limit the scope of the embodiment.
  • FIG. 27 is a perspective view of a structure 2700 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 2720, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a perspective view of a structure 2800 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 2820, according to various embodiments.
  • FIG. 29 is a perspective view of a structure 2900 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 2920, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 30 is a perspective view of a structure 3000 including a second non-conductive portion 1320 and a conductive portion 3020 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive portion 2720 may include a first conductive pattern 2720A that operates as an antenna radiator and a second conductive pattern 2720B that operates as an antenna ground.
  • the second conductive pattern 2720B further includes an opening 2701 including open slits 2701a and 2701b provided at the third edge B3. can do.
  • second conductive pattern 2720B has an electrical length or current path that allows it to better operate with or strengthen the antenna ground. can be provided.
  • the conductive portion 2820 may include a first conductive pattern 2820A that operates as an antenna radiator and a second conductive pattern 2820B that operates as an antenna ground.
  • the conductive portion 2920 may include a first conductive pattern 2920A that operates as an antenna radiator and a second conductive pattern 2920B that operates as an antenna ground.
  • the conductive portion 3020 may include a first conductive pattern 3020A that operates as an antenna radiator and a second conductive pattern 3020B that operates as an antenna ground.
  • the second conductive pattern (2820B, 2920B, or 3020B) replaces the third slit 1801 of FIG.
  • the second conductive pattern (2820B, 2920B, or 3020B) is designed to operate better as an antenna ground or as an antenna ground. It can provide an electrical length or current path that can strengthen the.
  • Figure 31 is a perspective view of a slideable electronic device 3101 in an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second housing 3100 includes a non-conductive part 3110 (e.g., the non-conductive part 1210 of FIG. 11) and a conductive part 3120 connected to the non-conductive part 3110 (e.g., FIG. It may include a conductive portion 1220 of 11).
  • the conductive portion 3120 may include a slit 3102 (e.g., slits 1401 and 1801 in FIG. 18 ) and may be a portion of the outer surface of the slideable electronic device 3101 provided by the second housing 3100 (or area visible from the outside) can be provided.
  • Non-conductive portion 3110 may include a portion located in slit 3102 of conductive portion 3120.
  • a portion of the non-conductive portion 3110 located in the slit 3102 may provide a portion of the outer surface (or an area visible from the outside) of the slideable electronic device 3101 provided by the second housing 3100.
  • a portion of the outer surface of the slideable electronic device 3101 provided by the portion located in the slit 3102 of the non-conductive portion 3110 may be smoothly connected to a portion of the outer surface of the slideable electronic device 3101 provided by the conductive portion 3120. You can.
  • the conductive portion 3120 includes a first conductive pattern 3120A (e.g., the first conductive pattern 1820A of FIG. 18) and a second conductive pattern that are physically separated from each other with a slit 3102 therebetween. It may include a pattern 3120B (eg, the second conductive pattern 1820B of FIG. 18).
  • the first conductive pattern 3120A may operate as an antenna radiator, and the second conductive pattern 3120B may operate as an antenna ground.
  • second conductive pattern 3120B has an electrical length or current path that allows it to better operate with or strengthen the antenna ground. can be provided.
  • a slideable electronic device (e.g., the slideable electronic device 1100 of FIG. 11) includes a first housing (e.g., the first housing 21 of FIG. 16) and a It may include a second housing configured to slide relative to the housing (eg, the second housing 1200 of FIG. 16).
  • the slideable electronic device may include a flexible display module (eg, the flexible display module 24 of FIG. 16) including a flexible display.
  • the flexible display includes a first area configured to be viewed when the second housing is slid in with respect to the first housing (e.g., first area (a) in FIG. 16), and a first area configured to be viewed when the second housing is slid in with respect to the first housing.
  • the slideable electronic device may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the second housing may include a first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 1220A of FIG. 12) and a second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 1220B of FIG. 12).
  • the first conductive pattern may be electrically connected to a wireless communication circuit.
  • the second conductive pattern is physically separated from the first conductive pattern and may be configured to operate as an antenna ground.
  • the second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 1220B of FIG. 12) is configured to enable the wireless communication circuit to use the first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 1220A of FIG. 12). ) may have a length for a wavelength corresponding to a selected or designated frequency band containing a signal configured to be transmitted and/or received via.
  • the second housing (e.g., the second housing 1200 in Figure 11) has a conductive portion (e.g., the conductive part in Figures 11 and 12) that provides the first conductive pattern and the second conductive pattern. It may include part 1220).
  • the conductive portion may include a slit (eg, the first slit 1230 in FIGS. 11 and 12) between the first conductive pattern and the second conductive pattern.
  • the second conductive pattern is a slit (e.g., the first slit 1230 in FIGS. 11 and 12) extending from another slit (e.g., the second slit 1240 in FIG. 11 or It may further include 18 third slits (1801).
  • the second conductive pattern may further include a notch (eg, notch 1901 in FIG. 19 ).
  • the second housing may further include a non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 1210 of FIG. 12 ) that provides an outer surface of the slideable electronic device.
  • the first conductive pattern and the second conductive pattern may be combined with the non-conductive portion and may not be exposed to the outside of the slideable electronic device.
  • the non-conductive portion (eg, the first non-conductive portion 1310 of FIG. 13) may include ceramic.
  • the non-conductive portion (e.g., non-conductive portion 1210 of FIG. 12) may include a polymer.
  • the second housing may further include a non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 3110 in FIG. 31) coupled to the first conductive pattern and the second conductive pattern.
  • the first conductive pattern e.g., the first conductive pattern 3120A in FIG. 31
  • the second conductive pattern e.g., the second conductive pattern 3120B in FIG. 31
  • the exterior of the device may be provided.
  • the non-conductive portion (e.g., the non-conductive portion 1210 of FIG. 11) includes a first non-conductive portion (e.g., the first non-conductive portion 1310 of FIG. 13), a second non-conductive portion (e.g., the first non-conductive portion 1310 of FIG. 13) It may include a non-conductive portion (e.g., the second non-conductive portion 1320 in FIG. 13) and a third non-conductive portion (e.g., the third non-conductive portion 1330 in FIG. 13).
  • the first non-conductive portion may provide an outer surface of the slideable electronic device.
  • the first conductive pattern and the second conductive pattern may be disposed in the second non-conductive portion.
  • the third non-conductive portion may be at least partially disposed between the first non-conductive portion and a combination of the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the second non-conductive portion (eg, the structure 1400 of FIG. 13).
  • the first non-conductive portion (eg, the first non-conductive portion 1310 of FIG. 13) may include ceramic.
  • a slideable electronic device includes a first printed circuit board (e.g., first printed circuit board 45 in FIG. 5) and a second printed circuit board (e.g., second printed circuit board 45 in FIG. 16). It may further include a circuit board 46).
  • a first printed circuit board can be positioned in the first housing. Wireless communication circuitry may be disposed on the first printed circuit board.
  • the second printed circuit board may be disposed in the second housing and electrically connected to the first conductive pattern. The first printed circuit board and the second printed circuit board may be electrically connected.
  • the slideable electronic device may include a bending portion (eg, the bending portion B in FIG. 16 ) in the second area.
  • the bending portion may be disposed and maintained in a bent shape in the second region such that the second region changes direction and moves based on sliding of the second housing with respect to the first housing.
  • At least a portion of the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 1220A of FIG. 16) may be positioned to correspond to the bending portion.
  • the degree to which the second region (e.g., the second region (b) of FIG. 16) and the second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 1220B of FIG. 16) overlap is It may vary depending on the position in which the second housing is slid relative to the first housing.
  • the slideable electronic device further includes a frame (e.g., the third frame 23 of FIG. 16) accommodated in a second housing (e.g., the second housing 22 of FIG. 16). can do.
  • the frame may support a second area (eg, second area (b) in FIG. 16).
  • the first area e.g., first area a in FIG. 16
  • the first housing e.g., first housing 21 in FIG. 16
  • At least a portion of the second area may be configured to be drawn out from the space between the frame and the second housing when the second housing slides out relative to the first housing.
  • a slideable electronic device is a flexible display module (e.g., the flexible display module 24 of FIG. 16) including a flexible display.
  • the slideable electronic device may include a first housing (e.g., first housing 21 in FIG. 16) in which a first area of the flexible display module (e.g., first area a in FIG. 16) is disposed.
  • the slideable electronic device may include a frame that can slide with respect to the first housing (eg, the third frame 23 in FIG. 16).
  • the frame may support a second area (eg, second area (b) in FIG. 16) of the flexible display module.
  • the slideable electronic device may include a second housing (eg, the second housing 1200 in FIG. 16).
  • the second housing may be configured to receive the frame and may be coupled to the frame.
  • the slideable electronic device may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the second housing may include a first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 1220A of FIG. 12) and a second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 1220B of FIG. 12).
  • the first conductive pattern may be electrically connected to a wireless communication circuit.
  • the second conductive pattern is physically separated from the first conductive pattern and may be configured to operate as an antenna ground.
  • the second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 1220B of FIG. 12) is configured to enable the wireless communication circuit to use the first conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 1220A of FIG. 12). ) may have a length for a wavelength corresponding to a selected or designated frequency band containing a signal configured to be transmitted and/or received via.
  • the second housing (e.g., the second housing 1200 in Figure 11) has a conductive portion (e.g., the conductive part in Figures 11 and 12) that provides the first conductive pattern and the second conductive pattern. It may include part 1220).
  • the conductive portion may include a slit (eg, the first slit 1230 in FIGS. 11 and 12) between the first conductive pattern and the second conductive pattern.
  • the second conductive pattern is a slit (e.g., the second slit 1230 in FIGS. 11 and 12) extending from another slit (e.g., the second slit 1240 in FIG. 11 or It may further include 18 third slits (1801).
  • the second conductive pattern may further include a notch (eg, notch 1901 in FIG. 19 ).

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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 구성된 제 2 하우징, 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 인 된 상태일 때 보여지도록 구성된 제 1 영역, 및 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 아웃 된 상태일 때 적어도 일부 외부로 인출되어 보여지도록 구성된 제 2 영역을 포함하고, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 무선 통신 회로를 포함하고, 제 2 하우징은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴, 및 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치
본 개시는 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다.
전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있다. 슬라이더블 전자 장치는 슬라이딩 방식으로 플렉서블 디스플레이를 이동시켜 화면의 확장을 제공할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 슬라이더블 전자 장치의 슬라이딩 동작 시 슬라이더블 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출될 수 있고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 슬라이딩 동작 시 구성 요소들 간의 상관적 위치 관계는 달라질 수 있고, 이는 안테나 방사 성능을 확보하면서 안테나를 슬라이더블 전자 장치에 배치하거나 추가하는데 제약이 될 수 있다.
본 개시의 실시예들은 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상하기 위한, 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는 제 1 하우징, 제 2 하우징, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 구성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 인 된 상태일 때 보여지도록 구성될 수 있다. 제 2 영역은 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 아웃 된 상태일 때 적어도 일부 외부로 인출되어 보여지도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 하우징, 프레임, 제 2 하우징, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈의 제 1 영역은 제 1 하우징에 배치될 수 있다. 프레임은 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 프레임은 플렉서블 디스플레이 모듈의 제 2 영역을 지지할 수 있다. 제 2 하우징은 프레임을 수용하고 프레임과 결합될 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 슬라이더블 전자 장치는 안테나 그라운드를 확보 또는 강화하여 안테나 방사 성능을 향상 또는 확보할 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기의 및 기타 양상들(aspects), 특징들(features), 및 장점들(advantages)은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 예시적 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 슬라이더블 전자 장치의 모습들 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치의 모습들을 나타내는 도면이다.
도 4 및 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체의 부분 사시도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 슬라이더블 전자 장치의 부분 단면 사시도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 하우징의 제 1 프레임, 제 2 하우징, 및 제 1 가이드 레일을 나타내는 부분 사시도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에서 라인 A-A'를 따라 절단한 슬라이더블 전자 장치의 단면도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 슬라이더블 전자 장치의 단면도이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제 2 하우징에 포함된 도전성 부분의 사시도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징의 분해 사시도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징의 부분 단면 사시도이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 닫힌 상태의 슬라이더블 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징에 포함된 도전성 부분을 나타내는 도면, 및 도전성 부분에 포함된 제 2 도전성 패턴의 크기에 따른 제 1 도전성 패턴에 관한 안테나 방사 성능의 나타내는 그래프들이다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 19는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 20은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 19의 실시예에서 노치의 제 1 길이 및 제 2 길이에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 19의 실시예에서 노치의 제 1 길이 및 제 2 길이에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 22는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 급전 시 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분, 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분, 및 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분에서 발생하는 전류 경로(또는 표면 전류 분포)를 나타내는 도면들을 포함한다.
도 23은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴의 형태에 따른 안테나 그라운드 특성을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 24는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴의 형태에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 25는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 16에서 플렉서블 디스플레이 모듈 및 제 2 도전성 패턴 사이의 에어 갭에 따라 제 1 도전성 패턴에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 26은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 슬라이더블 전자 장치의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 27은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 28은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 29는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 30은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분 및 도전성 부분을 포함하는 구조체의 사시도이다.
도 31은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치에 관한 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 더 상세하게 기재된다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 예시적 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(예: eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 상기 요소가 상기 다른 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어, 또는 이들의 어떤 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않을 수 있고, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 슬라이더블 전자 장치(2)의 모습들을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 슬라이더블 전자 장치(2)의 모습들을 나타내는 도면이다. 본 개시의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(예: 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 중 외부로 보여지고 있는 디스플레이 영역 또는 액티브 영역)이 보이는 방향(예컨대, +z축 방향)을 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z축 방향)을 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 해석하여 사용한다.
도 2 및 3을 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 슬라이더블 하우징(slidable housing)(20) 및 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 포함할 수 있다. 슬라이더블 하우징(20)은, 예를 들어, 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 제 1 하우징(21)과 연결될 수 있다. 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화로서, 제 2 하우징(22)에 대한 제 1 하우징(21)의 슬라이딩으로 해석되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩으로 해석될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치된 제 1 영역(ⓐ), 및 제 1 영역(ⓐ)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치된 제 2 영역(ⓑ)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있고, 제 1 하우징(21)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ)은 외부로 노출될 수(예: 보일 수) 있고, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 영역(ⓐ)을 통해 제 1 화면 영역(S1)을 제공할 수 있다. 디스플레이 또는 디스플레이 영역과 관련하여 본 개시에서 사용되는 바와 같이, “노출된(exposed)”, “시각적으로 노출된(visually exposed)”, 및 “보이는(visible)” 용어들은 상호 교환적으로 사용될수 있으며, 커버 글라스(cover glass), 커버 레이어(cover layer), 보호 레이어(protective layer) 등을 포함하는 디스플레이 또는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 2 영역(ⓑ)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(22)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(①)(예: +y 축 방향)으로 슬라이딩 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 공간으로부터 외부(외부에서 보이는 슬라이더블 전자 장치(2) 상의 위치)로 인출되어 보일 수 있다. 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(①)의 반대인 제 2 방향(②)(예: -y 축 방향)으로 슬라이딩 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 공간으로 인입되어 감춰질 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)는 외부로 인출된 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부를 통해 제 1 화면 영역(또는 제 1 디스플레이 영역)(S1)에 제 2 화면 영역(또는 제 2 디스플레이 영역)(S2)이 더해진 화면 영역을 제공할 수 있다. 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이딩된 위치 또는 거리에 따라 제 2 영역(ⓑ) 중 외부로 인출되는 부분의 비율, 및 이에 대응하여 화면의 크기가 달라질 수 있다. 도 2는 화면이 확장되지 않은 상태의 슬라이더블 전자 장치(2)를 도시하고, 도 3은 화면이 확장된 상태의 슬라이더블 전자 장치(2)를 도시한다. 화면이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(①)으로 이동되지 않은 상태로서 슬라이더블 전자 장치(2)의 '닫힌 상태'로 지칭될 수 있다. 화면이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향(①)으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 슬라이더블 전자 장치(2)의 '열린 상태'로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(①)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22) 또는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(①)과는 반대인 제 2 방향(②)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22) 또는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 제 2 영역(ⓑ)이 제 2 하우징(22)의 공간으로부터 외부로 인출되거나, 외부로부터 제 2 하우징(22)의 공간으로 인입될 때, 방향 전환하여 이동될 수 있도록 제 2 영역(ⓑ)은 벤딩부를 가지도록 배치될 수 있다. 제 2 영역(ⓑ)은 '벤더블 영역(bendable area)' 또는 '벤더블 구간(bendable section)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩에 대응하여 확장 가능한 화면을 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)(또는 플렉서블 디스플레이)은 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)', '슬라이더블 디스플레이(slidable display)', 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩에 대응하여 확장 가능한 화면을 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)는 '스트레쳐블(stretchable) 전자 장치' 또는 '롤러블(rollable) 전자 장치'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.
본 개시는 '제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인' 또는 '제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩'을 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않고, 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)에 대한 제 1 하우징(21)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인, 제 2 하우징(22)에 대한 제 1 하우징(21)의 슬라이딩, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩, 또는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치의 변화로 기술될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)의 열린 상태(도 3 참조)에서 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)에 의해 제공된 제 1 화면 영역(S1) 및 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)에 의해 제공된 제 2 화면 영역(S2)을 포함하는 화면은 실질적으로 평면 형태로 제공될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면이 향하는 방향은 평면 형태의 화면이 향하는 방향일 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 실질적으로 평평하게(flat) 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있고, 제 1 영역(ⓐ)은 이에 대응하는 평면의 제 1 화면 영역(S1)을 제공할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)은 벤딩부를 가지도록 배치될 수 있다. 벤딩부는, 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 영역(ⓑ)이 방향 전환하여 이동되도록 제 2 영역(ⓑ) 중 벤디드된(bended) 형태로 배치 및 유지되는 부분일 수 있다. 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이딩된 위치 또는 거리에 따라 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부를 제공하는 부분은 달라지나 벤딩부의 형태는 실질적으로 동일하게 제공될 수 있다. 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 부분의 크기는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가되고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 부분을 통해 제 2 화면 영역(S2)이 제공될 수 있다. 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 일부는 들뜸 없이 제 1 영역(ⓐ)과 매끄럽게 연결된 형태로 실질적으로 평평하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 열린 상태에서 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부 및 제 1 영역(ⓐ) 사이의 부분이 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 탄력으로 인해 들뜨는 현상을 줄이면서 실질적으로 평평하게 배치될 수 있도록 하는 장력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)의 화면은 직사각형으로 제공될 수 있고, 예를 들어, 제 1 에지(edge)(E1), 제 2 에지(E2), 제 3 에지(E3), 및 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부와의 경계(E4)를 포함할 수 있다. 화면의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1)는 벤딩부와의 경계(E4)로부터 제 2 방향(②)(예: 슬라이드 인의 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 벤딩부와의 경계(E4)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 에지(E2)는 제 1 에지(E1)의 일단부로부터 벤딩부와의 경계(E4)로 연장되고, 제 1 에지(E1)와 실질적으로 수직할 수 있다. 제 3 에지(E3)는 제 1 에지(E1)의 타단부로부터 벤딩부와의 경계(E4)로 연장되고, 제 2 에지(E2)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 화면의 확장으로 인해, 벤딩부와의 경계(E4)가 제 1 에지(E1)로부터 제 1 방향(①)으로 이격된 거리는 증가하고, 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)는 길어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure), 제 1 프레임워크(framework), 또는 제 1 케이스(case))(211), 및/또는 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(212)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 지지부(2111)와 연결된 제 1 측벽부(또는, 제 1 베젤, 제 1 측벽 베젤, 또는 제 1 측벽 베젤 구조)(2112)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있고, 제 1 지지부(2111)는 제 1 영역(ⓐ)을 지지할 수 있다. 제 1 측벽부(2112)는 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및/또는 제 3 측벽(203)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(201)은 화면의 제 1 에지(E1)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 측벽(202)은 화면의 제 2 에지(E2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 측벽(203)은 화면의 제 3 에지(E3)에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때, 제 2 측벽(202)은 제 1 측벽(201)의 일단부로부터 제 1 방향(①)(예: 슬라이드 아웃의 방향)으로 연장될 수 있고, 제 3 측벽(203)은 제 1 측벽(201)의 타단부로부터 제 1 방향(①)으로 연장될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때, 제 2 측벽(202) 및 제 3 측벽(203)은 실질적으로 서로 평행할 수 있고, 제 1 측벽(201)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 측벽부(2112)를 포함하는 일체의 부재 또는 구조체로 제공될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지부(2111)는 제 1 측벽부(2112)와는 별개로 제공될 수 있고, 스크류 체결(또는 볼트 체결)과 같은 기계적 체결, 또는 점착 물질(또는 접착 물질)을 포함하는 본딩을 이용하여 제 1 측벽부(2112)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 지지부(2111)는 제 1 프레임(211) 또는 제 1 하우징(21)과는 별개의 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 커버(212)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치될 수 있고, '제 1 백 커버' 또는 '제 1 후면 플레이트'와 같은 용어로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판과 같은 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 지지부(2111)(또는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)) 및 제 1 커버(212) 사이에서 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(212)는 제 1 측벽부(2112)에 배치될 수 있다. 제 1 측벽부(2112)는, 예를 들어, 제 1 커버(212)의 테두리 영역에 대응하여 제공된 제 1 커버 배치 영역을 포함할 수 있다. 제 1 커버 배치 영역은, 예를 들어, 제 1 커버(212)가 제 1 측벽부(2112)에 끼워 맞춰져 안착될 수 있도록 제 1 측벽부(2112)에 제공된 단차부(stepped portion)일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 커버 배치 영역은 실질적으로 평면 영역(또는 평면부)으로 제공될 수 있다. 제 1 커버(212)는 스크류 체결을 이용하여 제 1 커버 배치 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 커버(212)는 스냅 핏(snap-fits) 체결(예: 후크가 후크 체결부에 체결되는 방식)을 이용하여 제 1 커버 배치 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 커버(212)를 제 1 측벽부(2112)에 배치하기 위하여, 제 1 커버 배치 영역 및 제 1 커버(212)의 테두리 영역 사이에 점착 물질(또는 접착 물질)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버 배치 영역은, 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 커버(212)와 적어도 일부 중첩되도록 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버(212)의 테두리 영역에 대응하는 제 1 커버 배치 영역은 제 1 지지부(2111)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 측벽부(2112)가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부는 제 1 커버(212)가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부와 매끄럽게 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버(212)는 생략될 수 있고, 제 1 프레임(211)은 제 1 커버(212)에 대응하는 부분을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 커버(212)는 제 1 하우징(21)과는 별개의 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조, 제 2 프레임워크, 또는 제 2 케이스)(221), 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(222), 및/또는 제 2 프레임(221)에 배치된 제 3 커버(223)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 측벽부(2212)를 포함하는 일체의 부재 또는 구조체로 제공될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 지지부(2211)는 제 2 측벽부(2212)와는 별개로 제공될 수 있고, 스크류 체결(또는 볼트 체결)과 같은 방식을 이용하여 제 2 측벽부(2212)와 연결될 수 있다. 제 2 측벽부(2212)는 제 2 지지부(2211)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 제 2 지지부(2211) 및 제 2 측벽부(2212)의 조합으로 인해, 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)을 수용할 수 있는 공간을 가질 수 있다. 제 2 측벽부(2212)는, 예를 들어, 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및/또는 제 6 측벽(206)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(204)은 제 1 측벽(201)으로부터 제 1 방향(①)(예: 슬라이드 아웃의 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 제 1 측벽(201)과 실질적으로 평행할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 5 측벽(205)은 제 2 측벽(202)에 대응하여 위치되고, 제 4 측벽(204)의 일단부로부터 제 2 방향(②)(예: 슬라이드 인의 방향)으로 연장될 수 있다. 제 6 측벽(206)은 제 3 측벽(203)에 대응하여 위치되고, 제 4 측벽(204)의 타단부로부터 제 2 방향(②)으로 연장될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때, 제 5 측벽(205) 및 제 6 측벽(206)은 실질적으로 서로 평행할 수 있고, 제 4 측벽(204)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제 1 측벽(201)으로부터 제 1 방향(①)으로 이격된 거리, 제 5 측벽(205)이 제 2 측벽(202)을 가리는 영역, 및 제 6 측벽(206)이 제 3 측벽(203)을 가리는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커버(222)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치될 수 있고, '제 2 백 커버' 또는 '제 2 후면 플레이트'와 같은 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 지지부(2211)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로 실질적으로 향하는 제 3 면, 및 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 실질적으로 향하는 제 4 면을 포함할 수 있다. 제 2 커버(222)는 제 2 지지부(2211)의 제 4 면에 배치될 수 있다. 제 2 지지부(2211)의 제 4 면은 제 2 커버(222)를 위한 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 커버(222)가 안정적으로 제 2 지지부(2211)에 배치될 수 있도록 하는 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 제 2 커버(222)는 리세스에 삽입될 수 있다. 제 2 커버(222)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 커버(222)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 커버(222)는 점착 물질(또는 접착 물질)을 이용하여 제 2 지지부(2211)와 결합될 수 있다. 제 2 지지부(2211)가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부는 제 2 커버(222)가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부와 매끄럽게 연결될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 커버(212) 및 제 2 커버(222)(또는 제 2 지지부(2211))가 중첩된 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 커버(222)는 생략될 수 있고, 제 2 지지부(2211)는 제 2 커버(222)에 대응하는 부분을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 커버(222)는 제 2 하우징(22)과는 별개의 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 커버(223)는 제 4 측벽(204)에 배치될 수 있고, '사이드 커버'로 지칭될 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부는 제 3 커버(223)가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부와 매끄럽게 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 커버(223)는 생략될 수 있고, 제 2 측벽부(2212)는 제 3 커버(223)에 대응하는 부분을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 커버(222)는 제 2 측벽부(2212)에 배치될 수 있다. 제 2 측벽부(2212)는, 예를 들어, 제 2 커버(222)의 테두리 영역에 대응하여 제공된 제 2 커버 배치 영역을 포함할 수 있다. 제 2 커버 배치 영역은, 예를 들어, 제 2 커버(222)가 제 2 측벽부(2212)에 끼워 맞춰져 안착될 수 있도록 제 2 측벽부(2212)에 제공된 단차부일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 커버 배치 영역은 실질적으로 평면 영역(또는 평면부)으로 제공될 수 있다. 제 2 커버(222)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 커버 배치 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 커버(222)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 커버 배치 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 커버(222)를 제 2 측벽부(2212)에 배치하기 위하여, 제 2 커버 배치 영역 및 제 2 커버(222)의 테두리 영역 사이에 점착 물질(또는 접착 물질)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 중 슬라이더블 하우징(20)에 의한 일부는 제 1 측벽(201) 및 제 2 하우징(22)에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 하우징(21)의 나머지 부분은 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부에서 노출되지 않을 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 측벽(201)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부는 제 2 하우징(22)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부와 매끄럽게 연결될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태(도 3 참조)로 전환되면, 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 중 슬라이더블 하우징(20)에 의한 일부는 제 2 측벽(202), 제 3 측벽(203), 및 제 1 커버(212)가 제공하는 외면 영역을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 하우징(21)의 일부가 제 2 하우징(22)에 대하여 제 2 방향(②)으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 하우징(21) 중 제 2 하우징(22)에 대하여 제 2 방향(②)으로 돌출된 일부(예: 제 2 측벽(202)의 일부, 제 3 측벽의 일부, 및 제 1 커버(212)의 일부)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 외면 일부를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽부(2112) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 측벽부(2212)의 조합은 화면을 둘러싸는 베젤(또는, 베젤 구조, 화면 베젤, 또는 화면 베젤 구조)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 닫힌 상태의 슬라이더블 전자 장치(2)(도 2 참조)를 화면의 위에서 보면, 제 1 측벽(201), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)의 조합은 화면을 둘러싸는 베젤을 제공할 수 있다. 예를 들어, 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치(2)(도 3 참조)를 화면의 위에서 보면, 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 제 3 측벽(203), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)의 조합은 화면을 둘러싸는 베젤을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 2 하우징(22)의 공간에 위치된 제 3 프레임(또는, 제 3 프레임 구조, 제 3 프레임워크, 제 3 케이스, 또는 제 3 지지부)(23)을 포함할 수 있다. 제 3 프레임(23)은 제 2 하우징(22)의 제 2 프레임(221)과 연결될 수 있다. 제 3 프레임(23)은, 예를 들어, 제 2 측벽부(2212)의 제 5 측벽(205) 및 제 6 측벽(206)과 연결될 수 있다. 제 3 프레임(23)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 제 2 지지부(2211)와 중첩될 수 있다. 제 2 하우징(22) 및 제 3 프레임(23)을 포함하는 하우징 조립체는 제 1 하우징(21)과 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩은 실질적으로 제 2 하우징(22) 및 제 3 프레임(23)을 포함하는 하우징 조립체 및 제 1 하우징(21) 간의 상호 슬라이딩으로 해석될 수 있다. 상호 안정적 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조(예: 가이드 레일을 포함하는 슬라이딩 구조)는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 대하여 제공되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 3 프레임(23)에 대하여 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21) 및 제 3 프레임(23)은 상호 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 상호 슬라이딩 가능하게 연결된 제 1 프레임(21) 및 제 3 프레임(23), 및 이에 구동적으로 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 조합으로 제공된 가동 조립체에서 제 1 하우징(21)과 함께 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관을 실질적으로 제공하는 '외부 하우징'으로, 제 3 프레임(23)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치되어 감춰진 '내부 하우징' 또는 '제 3 하우징'으로 정의 또는 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(23)은 제 2 하우징(22)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 이 경우, 제 2 하우징(22) 중 제 2 프레임(221), 제 2 커버(222), 및 제 3 커버(223)를 포함하는 부분은 '외관부', '커버부', 또는 '외관 하우징부'와 같은 용어로 지칭될 수 있고, 제 3 프레임(23)은 제 2 하우징(22)에 수용된 '지지체', '내부 지지체', '지지부', '내부 지지부', '지지 부재', '내부 지지 부재', '지지 구조', 또는 '내부 지지 구조'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(23)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로 향하는 제 1 지지 면(도 4의 도면 부호 '23A'), 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부에 대응하는 제 2 지지 면(도 4의 도면 부호 '23B'), 및 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 향하는 제 3 지지 면(도 5의 도면 부호 '23C')을 포함할 수 있다. 제 1 지지 면 및 제 2 지지 면은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 프레임(23)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)을 지지하는 요소로서, '디스플레이 지지체', '디스플레이 지지 부재', '디스플레이 지지 구조', '디스플레이 지지 플레이트', 또는 '디스플레이 지지 보드'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 영역(ⓑ) 중 제 2 화면 영역(S2)을 제공하는 일부는 제 1 지지 면에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 면은 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부와 대면할 수 있고, 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다. 제 2 지지 면은 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부를 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리와 같은 다양한 전자 부품들은 제 3 지지 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부는 제 2 지지 면 및 제 4 측벽(204) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 측벽(204) 중 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부와 대면하는 일면은 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 면 사이의 곡형 공간을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로부터 외부(예: 슬라이더블 전자 장치(2)에서 외부로 보이는 위치)로 인출될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 면 사이의 곡형 공간을 통해 외부로부터 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로 인입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)이 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로 적어도 일부 인입된 상태(예: 도 2의 닫힌 상태)에서 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때, 제 2 영역(ⓑ)의 일부가 제 1 하우징(21)의 제 1 커버(212)를 통해 보이는 추가적인 화면이 제공될 수 있다. 이 경우, 제 2 하우징(22)의 제 2 지지부(2211) 중 추가적인 화면에 대응하여 영역은 투명 또는 반투명하게 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 2 하우징(22)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재 중 추가적인 화면에 대응하는 영역은 오프닝(opening)을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)의 적어도 일부 또는 제 2 하우징(22)의 적어도 일부는 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)은, 예를 들어, 금속 물질을 포함하는 적어도 하나의 도전 구조, 및 비금속 물질을 포함하고 적어도 하나의 도전 구조와 연결된 적어도 하나의 비도전 구조를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)에 포함된 금속 물질은, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인레스 스틸(STS)과 같이 다양할 수 있다. 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)에 포함된 비금속 물질은 세라믹 또는 폴리머와 같이 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 동일한 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 서로 다른 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)에 포함된 적어도 하나의 도전부(또는 도전 영역)는 슬라이더블 전자 장치(2)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 하는 슬라이딩 구조는 전기적 신호로부터 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있는 슬라이딩 구동부를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구동부는, 예를 들어, 모터, 및 모터와 구동적으로 연결된 적어도 하나의 기어를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)에 포함된 입력 모듈을 통해 신호가 발생되면, 슬라이딩 구동부는 슬라이더블 전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조) 및 열린 상태(도 3 참조) 사이를 전환할 수 있는 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 다른 예를 들어, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 슬라이더블 전자 장치(2)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 통해 감지될 수 있고, 이에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 슬라이딩 구동부는 모터에 국한되지 않고 예를 들어, 솔레노이드(solenoid) 또는 유압 실린더와 같은 다양한 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 솔레노이드는, 예를 들어, 코일 및 코일에 대응하여 위치된 플런저를 포함할 수 있고, 코일로 전류가 공급될 때 플런저의 기계적 움직임을 발생시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 구성 요소들의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 마이크 홀(301)은 제 1 측벽(201)에 제공될 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재생용(또는 녹음 재생용) 제 1 스피커 및 제 1 스피커에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 1 스피커 홀(302)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 2 스피커(예: 통화용 리시버) 및 제 2 스피커에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관에 제공된 제 2 스피커 홀(303)(예: 리시버 홀)을 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 스피커 홀(302) 및 제 2 스피커 홀(303)은 제 1 측벽(201)에 제공될 수 있다. 스피커에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스피커 관련 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 화면에 대응하여 슬라이더블 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치될 수 있다. 이 경우, 광학 센서 또는 광학 센서의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으면서, 광학 센서의 센싱 기능이 수행될 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 또는 제 1 영역(ⓐ)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서 또는 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 영역(ⓐ) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(ⓐ) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(ⓐ) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(ⓐ) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 투명 커버 및 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 필름 또는 가요성 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 광학 센서에 국한되지 않고, 다양한 다른 센서가 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 또는 제 1 영역(ⓐ)의 아래에 위치되거나, 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식의 생체 센서(예: 지문 센서)가 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 또는 제 1 영역(ⓐ)의 아래에 위치되거나, 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝에 대응하여 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서들(예: 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서)을 포함할 수 있고, 그 위치는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 카메라 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(304)(예: 전면 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 화면에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(304) 또는 제 1 카메라 모듈(304)의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으면서, 제 1 카메라 모듈(304)의 촬영 기능이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 또는 제 1 영역(ⓐ)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(304) 또는 제 1 카메라 모듈(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 제 1 영역(ⓐ)의 배면에 제공된 리세스에 정렬하여 위치되거나 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 광학 센서 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(ⓐ) 중 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 외부로부터 보호하는 투명 커버(예: 폴리이미드 필름 또는 울트라신글라스) 및 제 1 영역(ⓐ)에 제공된 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(304)에 도달할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)과 정렬 또는 중첩된 제 1 영역(ⓐ)의 오프닝은 관통 홀(through hole) 형태 또는 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때 제 4 측벽(204)에 제공된 카메라 홀에 대응하여 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있는 발광 모듈(예: LED(light emitting diode), IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(304)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 커버(212)에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치된 제 2 카메라 모듈(305), 제 3 카메라 모듈(306), 및/또는 발광 모듈(307)(예: 플래시)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(212)는 제 2 카메라 모듈(305)(예: 제 1 후면 카메라 모듈)에 대응하여 제공된 제 1 오프닝(예: 제 1 카메라 홀), 제 3 카메라 모듈(306)(예: 제 2 후면 카메라 모듈)에 대응하여 대응하여 제공된 제 2 오프닝(예: 제 2 카메라 홀), 및/또는 발광 모듈(307)에 대응하여 제공된 제 3 오프닝(예: 플래시 홀)을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(305)은 제 1 오프닝에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있다. 제 3 카메라 모듈(306)은 제 2 오프닝에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있다. 발광 모듈(307)은 제 3 오프닝에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 열린 상태(도 3 참조)에서, 제 2 카메라 모듈(305), 제 3 카메라 모듈(306), 및 발광 모듈(307)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 제 2 하우징(22) 중 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222)를 포함하는 일부와 중첩되지 않을 수 있고, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서, 제 2 하우징(22) 중 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222)를 포함하는 일부는 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때 제 2 카메라 모듈(305), 제 3 카메라 모듈(306), 및 발광 모듈(307)과 중첩될 수 있다. 제 2 하우징(22) 중 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222)를 포함하는 일부는 제 2 카메라 모듈(305), 제 3 카메라 모듈(306), 및 발광 모듈(307)에 대응하는 광 투과 영역(308)을 포함할 수 있다. 광 투과 영역(308)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 2 카메라 모듈(305), 제 3 카메라 모듈(306), 및 발광 모듈(307)과 중첩될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 외부 광은 광 투과 영역(308)을 통해 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 발광 모듈(307)로부터 출력된 광은 광 투과 영역(308)을 통해 슬라이더블 전자 장치(2)의 외부로 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 모듈(307)은 제 2 카메라 모듈(305) 및/또는 제 3 카메라 모듈(306)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(307)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 하우징(22) 중 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222)를 포함하는 일부는 광 투과 영역(308)을 대체하여 관통 홀 형태 또는 노치 형태의 오프닝을 포함할 수도 있다. 제 1 커버(212)에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치된 후면 카메라 모듈 또는 발광 모듈의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)은 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 카메라 모듈(305) 및 제 3 카메라 모듈(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 듀얼 카메라 모듈을 나타내고 있으나, 이에 국한되지 않고 그 이상의 카메라 모듈들을 포함하는 예시(예: 트리플 카메라 모듈)가 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있고, 슬라이더블 전자 장치(2)는 화각에 관한 사용자의 선택에 따른 기반하여 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)들 중 어느 하나는 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백(monochrome) 카메라 모듈, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 입력 모듈들은 제 1 키 입력 장치(309), 또는 제 2 키 입력 장치(310)를 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 키 입력 장치(309)는 제 1 측벽(201)에 위치될 수 있고, 제 2 키 입력 장치(310)는 제 6 측벽(206)에 위치될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 화면을 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 다양한 실시예에서, 입력 모듈 또는 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module)) 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀(311)을 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 커넥터 홀(311)은 제 2 측벽(202)에 제공될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 연결 단자 모듈을 포함할 수 있다. 하나 이상의 연결 단자 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 메모리 카드용 커넥터, 및 커넥터에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 메모리 카드용 커넥터는 제 1 측벽(201)에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있고, 그 커넥터 홀은 탈착 가능한 커버(312)로 가려져 있을 수 있다.
도 4 및 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체(50)의 부분 사시도이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 슬라이더블 전자 장치(2)의 부분 단면 사시도이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211), 제 2 하우징(22), 및 제 1 가이드 레일(41)을 나타내는 부분 사시도이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에서 라인 A-A'를 따라 절단한 슬라이더블 전자 장치(2)의 단면도이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 B-B'를 따라 절단한 슬라이더블 전자 장치(2)의 단면도이다.
도 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10을 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 제 3 프레임(23), 디스플레이 조립체(50), 제 1 가이드 레일(41), 제 2 가이드 레일(42), 슬라이딩 구동 장치(43), 배터리(44), 제 1 인쇄 회로 기판(45), 제 2 인쇄 회로 기판(46), 지지 부재(47), 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(48)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(2111) 및 제 1 측벽부(2112)를 포함하는 일체의 구조로 제공될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(2111)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 지지부(2111)의 적어도 일부는 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211)에 배치되거나, 제 1 프레임(211)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로 향하는 제 1 면(2111a)을 제공할 수 있고, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 면(2111a)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 지지부(2111)는 '브라켓(bracket)', '지지체(support)', '내부 지지체', '지지 부재', '지지 구조', 또는 '내부 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지부(2111)는 제 1 하우징(21)의 일부로, 또는 제 1 하우징(21)과는 별개의 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 커버(212)는 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211)에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)의 제 1 커버(212)는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로 향하는 제 1 전면, 및 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 적어도 일부를 제공하는 제 1 후면을 포함하는 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(23)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 제 1 하우징(21)과 구동적으로 연결될 수 있다. 제 3 프레임(23)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)을 지지할 수 있다. 제 3 프레임(23)의 적어도 일부는 예를 들어, 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 측벽부(2212)의 조합으로 제공된 공간을 가질 수 있다. 제 3 프레임(23)은 제 2 지지부(2211) 및 제 2 측벽부(2212)의 조합으로 제공된 제 2 하우징(22)의 공간에 위치되고, 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 적어도 일부는, 예를 들어, 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 커버(222) 및/또는 제 3 커버(223)는 제 2 프레임(221)에 배치될 수 있다. 제 2 커버(222)는, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면으로 향하는 제 2 전면, 및 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면을 적어도 일부 제공하는 제 2 후면을 포함하는 플레이트일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 커버(223)는 생략될 수 있다. 제 2 측벽부(2312)는 제 3 커버(223)에 대응하는 부분을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 지지부(2111) 및 제 3 프레임(23)이 중첩되는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 양면 테이프, 또는 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 이용하여 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 슬라이딩 방식으로 제 1 방향(①)으로 제 1 프레임(211)에 삽입되어 제 1 지지부(2111)의 제 1 면(2111a)에 제공된 리세스에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)은 제 1 하우징(21)에 배치되므로, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)은 제 1 지지부(2111) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로부터 외부(예: 슬라이더블 전자 장치(2)에서 외부로 보이는 위치)로 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(23)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)을 지지하는 제 1 지지 면(23A) 및 제 2 지지 면(23B)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 면(23A)은 평면 영역을 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 지지 면(23A)이 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)와 대면하는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조) 또는 열린 상태(도 3 참조), 또는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서, 제 1 지지 면(23A) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)와 대면하여 중첩된 적어도 일부는 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)를 지지할 수 있다. 제 1 지지 면(23A)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 열린 상태, 또는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ) 중 화면을 제공하는 일부를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 1 지지 면(23A) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 의해 가려지지 않아 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)을 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 면(23B)은 곡면 영역(또는 곡면의 지지 영역)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 면(23B)은 제 4 측벽(204)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 지지 면(23B)은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ) 중 벤딩부(B)를 지지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 벤딩부(B)는, 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 영역(ⓑ)이 방향 전환하여 이동되도록 제 2 영역(ⓑ) 중 벤디드된 형태로 배치 및 유지되는 부분일 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(ⓐ)과 결합된 제 1 하우징(21) 및 제 2 영역(ⓑ)에 대응하는 제 2 하우징(22) 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 면(23B) 사이의 곡형 공간을 통해 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부로부터 외부로 인출될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(ⓐ)과 결합된 제 1 하우징(21) 및 제 2 영역(ⓑ)에 대응하는 제 2 하우징(22) 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 면(23B) 사이의 곡형 공간을 통해 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부로 인입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(23) 중 제 2 지지 면(23B)을 제공하는 부분을 대체하여 롤러 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재에 관한 회전 축의 일단부 및 타단부는 제 2 프레임(221) 또는 제 3 프레임(23)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 다양한 실시예에서, 회전 부재는 디스플레이 지지 구조(2420)(예: 멀티 바 구조)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 해석될 수 있다.
도면 부호 '501'은, 예를 들어, 디스플레이 조립체(50)에 대한 단면 구조를 나타낸다. 일 실시예에서, 디스플레이 조립체(50)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24), 지지 시트(2410), 및/또는 디스플레이 지지 구조(2420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240), 투명 커버(245), 및/또는 광학용 투명 점착 부재(또는 광학용 투명 접착 부재)(246)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)는 광학용 투명 점착 부재(246)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(245)와 결합될 수 있다. 투명 커버(245)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(240)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(240)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(245)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(245)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245) 및 광학용 투명 점착 부재(246)는 플렉서블 디스플레이(240)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(241), 베이스 필름(242), 하부 패널(243), 또는 광학 층(244)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241)은 광학 층(244) 및 베이스 필름(242) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241) 및 하부 패널(243) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(244)은 광학용 투명 점착 부재(246) 및 디스플레이 패널(241) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(241) 및 베이스 필름(242)의 사이, 베이스 필름(242) 및 하부 패널(243)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(241) 및 광학 층(244)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 점착 부재) 또는 접착 물질(또는 접착 부재)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(241)은, 예를 들어, 발광 층(241a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(241b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(241c)을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(241b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 발광 층(241a) 및 베이스 필름(242) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(241a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 줄이거나 방지하기 위하여 봉지 층(241c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(241a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(242)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스 필름(242)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다. 하부 패널(243)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(또는 접착 부재)(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(243)은, 예를 들어, 차광 층(243a), 완충 층(243b), 및/또는 하부 층(243c)을 포함할 수 있다. 차광 층(243a)은 베이스 필름(242) 및 완충 층(243b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(243b)은 차광 층(243a) 및 하부 층(243c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(243a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(243a)은 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(243b)은 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(243b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 슬라이더블 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(240)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(243c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(243c)은 슬라이더블 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(243c)은 복합 시트(243d) 또는 구리 시트(243e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(243d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(243d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(243d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(243d)는 완충 층(243b) 및 구리 시트(243e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(243e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에서, 하부 층(243c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 슬라이더블 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로)(예: DDI(display drive integrated circuit))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(241)의 배면에는 베이스 필름(242) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(243a), 완충 층(243b), 복합 시트(243d), 및 구리 시트(243e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(244)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(244)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(241)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 해석될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(246)는 투명 커버(245) 및 광학 층(244) 사이에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(245) 및 광학 층(244) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(244) 및 디스플레이 패널(241) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(241a) 및 광학 층(244) 사이에 배치되는 봉지 층(241c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(240)는 봉지 층(241c) 및 광학 층(244) 사이에서 봉지 층(241c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241), 또는 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(또는, 지지 플레이트 또는 지지 층)(2410)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(241)로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(2410)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 하부 패널(243)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(243)의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트(2410)는 점착 물질 또는 접착 물질을 이용하여 하부 패널(243)과 결합될 수 있다. 지지 시트(2410)는 하부 패널(243) 및 디스플레이 지지 구조(2420) 사이에 위치될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(2420)는 지지 시트(2410)와 결합될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 점착 물질 또는 접착 물질을 이용하여 지지 시트(2410)와 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240) 및 지지 시트(2410) 사이의 점착 물질(또는 접착 물질), 및/또는 지지 시트(2410) 및 디스플레이 지지 구조(2420) 사이의 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질(또는 접착 물질)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 지지 시트(2410)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트(2410)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(2410)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이 모듈(24)이 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(2410)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(2410)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트(2410)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(2410)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(2410)는, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(2410) 중 디스플레이 지지 구조(2420)와 대면하는 일면 또는 지지 시트(2410) 중 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 하부 패널(243)과 대면하는 타면 사이를 관통하는 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(ⓑ)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(ⓑ)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(ⓐ)보다 더 유연할 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(2410)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(2410) 중 디스플레이 지지 구조(2420)와 대면하는 면, 또는 지지 시트(2410) 중 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 하부 패널(243)과 대면하는 면에 형성된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)으로 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(2410), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다. 지지 시트(2410)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 통해 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 디스플레이 지지 구조(2420))가 슬라이더블 전자 장치(2)의 외부에서 보이는 현상을 줄이거나 방지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)에 대응하는 지지 시트(2410)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 디스플레이 지지 구조(2420)가 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(2410)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 관한 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(2410)는 열 방출 부품(예: DDI 또는 DDI 칩과 같은 디스플레이 구동 회로)로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(또는 디스플레이 지지 부재)(2420)는 지지 시트(2410)에 배치 또는 결합될 수 있다. 지지 시트(2410)가 생략된 경우, 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ) 및 제 3 프레임(23)의 제 1 지지 면(23A)의 제 1 면(2111a) 사이에 위치되어, 제 2 영역(ⓑ)을 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 3 프레임(23)의 제 1 지지 면(23A) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 의해 가려지지 않아 디스플레이 지지 구조(2420)를 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시, 제 3 프레임(23)의 제 1 지지 면(23A) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 의해 가려지지 않아 디스플레이 지지 구조(2420)를 지지하는 면적은 감소될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 벤딩부(B) 및 제 3 프레임(23)의 제 2 지지 면(23B) 사이에서 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 벤딩부(B)를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 하우징(22) 및 디스플레이 지지 구조(2420)는 상호 마찰하면서 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 탄력 및/또는 지지 시트(2410)의 탄력으로 인해 화면(도 2 또는 3 참조)이 들뜨는 현상을 줄여, 매끄러운 화면을 제공하는데 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 탄력 및/또는 지지 시트(2410)의 탄력으로 인해 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)이 들뜨지 않도록 제 2 영역(ⓑ)을 지지하여, 제 2 영역(ⓑ)이 제 1 영역(ⓐ)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)이 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(ⓑ)을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 원활한 이동에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는, 예를 들어, 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)이 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(2420)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는, 멀티 바 또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 제 1 방향(①)(예: 슬라이드 아웃의 방향)과 직교 및 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면이 향하는 방향과 직교하는 제 3 방향(③)으로 연장된 복수의 지지 바들(support bars)을 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들이 디스플레이 지지 구조(2420) 중 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)으로 향하는 일면과는 반대 편에 위치된 타면에 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 멀티 바 구조는 서로 이웃하는 두 지지 바들 사이를 연결하는 부분 없이 제공될 수 있다. 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(2420)는 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)에 대응하는 지지 시트(2410)는 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조를 제공할 수 있으나, 지지 시트(2410)가 생략된 비교 예시 대비, 멀티 바 구조의 복수의 지지 바들이 플렉서블 디스플레이 모듈(24)을 통해 돌출되어 보이는 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(2420)는 지지 시트(2410)의 역할을 할 수 있고, 이 경우, 지지 시트(2410)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(2410)는 디스플레이 지지 구조(2420)와는 다른 디스플레이 지지 구조로 정의 또는 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(2410)는 디스플레이 지지 구조(2420)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)의 디스플레이 지지 면(예: 제 1 지지 면(23A) 및 제 2 지지 면(23B)) 및 디스플레이 지지 구조(2420) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 하우징(22)의 디스플레이 지지 면 및 디스플레이 지지 구조(2420) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 배치(예: 도포)될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 하우징(22)의 디스플레이 지지 면 또는 디스플레이 지지 구조(2420)의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론(teflon)과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(50) 또는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)은 디스플레이 구동 회로(2401)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, DDI((display drive integrated circuit)) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 COP(chip-on panel) 방식으로 플렉서블 디스플레이(240)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)은 제 1 영역(ⓐ)으로부터 연장된 제 3 영역(ⓒ)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은, 예를 들어, 제 1 측벽(201) 쪽에서 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(ⓐ)으로부터 연장될 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 지지 시트(2410) 및 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111) 사이에 위치되도록 휘어져 지지 시트(2410)에 배치될 수 있다. 제 3 영역(ⓒ) 및 지지 시트(2410) 사이에는 점착 물질 또는 접착 물질이 배치될 수 있다. 지지 시트(2410)가 제 1 영역(ⓐ)의 배면으로 확장되어 있지 않거나 지지 시트(240)가 생략된 경우, 제 3 영역(ⓒ)은 점착 물질 또는 접착 물질을 이용하여 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 제 3 영역(ⓒ)에 배치될 수 있다. 제 3 영역(ⓒ)은 연성 인쇄 회로 기판(2402)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(2402)은 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 제공된 오프닝(미도시)에 관통되어, 제 1 지지부(2111) 중 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면을 향하는 일면에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)(2403)가 연성 인쇄 회로 기판(2402)에 더 배치될 수 있다. 터치 센서 IC(2402)는 제 1 영역(ⓐ)의 배면 및 제 1 지지부(2111)의 제 1 면(2111a) 사이에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(2401)는 COF(chip-on film) 방식으로 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(ⓒ)은 디스플레이 패널(241)(도 4 참조) 및 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 유연한 필름 기판일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 필름 기판에 배치될 수 있다. 이하, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(ⓒ), 디스플레이 구동 회로(2401), 연성 인쇄 회로 기판(2402), 및 터치 센서 IC(2403)을 포함하여 '디스플레이 회로부(2404)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 가이드 레일(41) 및 제 2 가이드 레일(42)은 디스플레이 지지 구조(2420)의 이동을 안내할 수 있다. 제 1 가이드 레일(41)은 디스플레이 지지 구조(2420)의 일측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 1 레일부를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 레일(42)은 디스플레이 지지 구조(2420)의 타측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 2 레일부를 포함할 수 있다. 제 1 레일부 및 제 2 레일부는, 예를 들어, 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 디스플레이 조립체(50)의 이동 경로에 대응하는 패턴을 제공하는 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일(41)은 제 3 프레임(23) 및 제 5 측벽(205) 사이에 위치될 수 있고, 스크류 체결과 같은 방식을 이용하여 제 3 프레임(23)에 배치될 수 있다. 제 2 가이드 레일(42)은 제 3 프레임(23) 및 제 6 측벽(206) 사이에 위치될 수 있고, 스크류 체결과 같은 방식을 이용하여 제 3 프레임(23)에 배치될 수 있다. 제 1 가이드 레일(41)은 스크류 체결과 같은 방식을 이용하여 제 5 측벽(205)과 결합될 수 있다. 제 2 가이드 레일(42)은 스크류 체결과 같은 방식을 이용하여 제 6 측벽(206)과 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 도 6 및 7을 참조하면, 디스플레이 지지 구조(2420)에 포함된 복수의 지지 바들은 제 1 가이드 레일(41)에 대응하여 위치된 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 1 에지 영역(또는 제 1 테두리 영역))(611)을 지지하는 제 1 지지부(2421a)를 포함할 수 있다. 복수의 지지 바들은 제 1 지지부(2421a)로부터 연장되어 제 1 가이드 레일(41)의 제 1 레일부에 삽입된 제 1 핀(2421b)을 포함할 수 있다. 복수의 지지 바들은 제 2 가이드 레일(42)에 대응하여 위치된 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 에지 영역(또는 제 2 테두리 영역))을 지지하는 제 2 지지부(미도시), 및 제 2 지지부로부터 연장되어 제 2 가이드 레일(42)의 제 2 레일부에 삽입된 제 2 핀(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 지지부(2421a) 및 제 1 핀(2421b)을 포함하는 일체의 금속 부재 또는 비금속 부재, 및 제 2 지지부 및 제 2 핀을 포함하는 일체의 금속 부재 또는 비금속 부재가 별도로 제공되어, 지지 바와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)은 제 1 가이드 레일을 포함하도록 구현될 수 있고, 이 경우, 제 1 가이드 레일(41)은 생략될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)은 제 2 가이드 레일을 포함하도록 구현될 수 있고, 이 경우, 제 2 가이드 레일(42)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동 장치(43)는 모터 조립체(431), 브라켓(또는 모터 브라켓)(432), 원형 기어(circular gear 또는 round gear)(433), 및/또는 선형 기어(linear gear)(또는 선형 기어 구조)(434)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(431)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 동력(또는 구동력)을 제공할 수 있다. 모터 조립체(431)는 제 3 프레임(23)에 배치될 수 있다. 모터 조립체(431)는, 예를 들어, 제 3 프레임(23) 중 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 향하는 일면에 배치될 수 있다. 모터 조립체(431)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 동력을 제공할 수 있다. 모터 조립체(431)가 제공하는 동력으로 인해 제 1 하우징(21)에 대하여 제 3 프레임(23)이 슬라이딩될 때, 제 1 가이드 레일(41) 및 제 1 가이드 레일(41)에 위치된 디스플레이 지지 구조(2420)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일(42) 및 제 2 가이드 레일(42)에 위치된 디스플레이 지지 구조(2420)의 타측부 사이의 상대적 위치 변화가 있을 수 있다. 플렉서블 디스플레이 조립체(50)는 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)와 결합되어 있기 때문에, 제 1 하우징(21) 및 제 3 프레임(23) 사이의 상대적 위치 변화, 제 1 가이드 레일(41) 및 디스플레이 지지 구조(2420)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일(42) 및 디스플레이 지지 구조(2420)의 타측부 사이의 상대적 위치 변화는 디스플레이 지지 구조(2420) 중 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ)이 배치된 부분이 이동되는 힘으로 작용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(431)는 모터 및 모터와 구동적으로 연결된 기어 구조를 포함할 수 있다. 모터는, 예를 들어, 스텝 모터(step motor)를 포함할 수 있다. 모터는 이 밖의 다양한 타입으로 구현될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다. 기어 구조는, 예를 들어, 모터 및 원형 기어(433) 사이에서 모터 및 원형 기어(433)를 구동적으로 연결할 수 있다. 기어 구조는 모터의 제 1 회전 축(또는, 제 1 샤프트(shaft) 또는 입력 축)과 연결될 수 있다. 기어 구조는 원형 기어(433)의 제 2 회전 축(또는, 제 2 샤프트 또는 출력 축)과 연결되거나, 원형 기어(433)와 연결된 제 2 회전 축을 포함할 수 있다. 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축은 제 3 방향(③)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 회전 축의 회전 중심 선 및 제 2 회전 축의 회전 중심 선은 실질적으로 일치할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 회전 축의 중심 선 및 제 2 회전 축의 회전 중심 선은 서로 이격하여 평행할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축은 평행하지 않을 수 있고, 이에 대응하여 모터 조립체(431)는 도시된 예시와 다르게 변형되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축은 직교(또는 교차)할 수 있고, 기어 구조는 원추형 기어(예: 베벨 기어(bevel gear))를 이용하여 제 1 회전 축으로부터 제 2 회전 축으로 동력 또는 운동을 전달하도록 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 기어 구조는 감속 기어(reduction gear)를 포함할 수 있다. 기어 구조는, 예를 들어, 제 2 회전 축이 제 1 회전 축보다 느린 회전 속도 또는 작은 회전 수로 회전되도록 할 수 있다. 기어 구조는 제 1 회전 축의 동력을 감속하여 제 2 회전 축의 토크를 증가시킬 수 있다. 기어 구조(예: 감속 기어)는 제 1 회전 축 대비 제 2 회전 축의 속도를 줄이면서 토크를 증가시켜 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 안정적인 슬라이딩에 기여할 수 있다. 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 동력은 제 2 회전 축으로부터 출력되며, 제 2 회전 축은 슬라이딩 구동 장치(43)의 회전 축, 구동 축, 또는 동력 전달 축으로 정의 또는 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 원형 기어(433)는 기어 구조의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 모터는 기어 구조를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 기어 구조는 생략될 수 있고, 이 경우, 모터의 제 1 회전 축은 원형 기어(433)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(431)는 브라켓(432)을 이용하여 제 3 프레임(23)에 배치(또는 연결)될 수 있다. 브라켓(432)은 모터 조립체(431)가 제 3 프레임(23)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 브라켓(432)은 모터 조립체(431)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(432)은 모터 조립체(431)의 기어 구조와 결합될 수 있고, 스크류 체결을 이용하여 제 3 프레임(23)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 원형 기어(433)는 브라켓(432)에 수용될 수 있고, 원형 기어(433)의 회전 축은 브라켓(432)에 회전 가능하게 지지될 수 있다. 브라켓(432)은 모터 조립체(431)를 제 3 프레임(23)에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '모터 조립체 지지 부재', '모터 조립체 지지 구조', '모터 조립체 브라켓', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 원형 기어(433)는 원형 실린더 형태 또는 원판 형태의 회전체, 및 회전체의 원주는 따라 형성된 복수의 기어 이들(gear tooth)을 포함할 수 있다. 선형 기어(434)는 복수의 기어 이들이 제 1 방향(①)(예: 슬라이드 아웃의 방향)으로 선형 배열된 기어 구조일 수 있다. 선형 기어(434)는, 예를 들어, 복수의 기어 이들을 포함하는 일면, 및 일면과는 반대 편에 위치된 타면을 포함하는 플레이트 형태일 수 있다. 선형 기어(434)는 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 선형 기어(434)는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지부(2111)의 제 2 면(2111b)에 배치될 수 있다. 원형 기어(433) 및 선형 기어(434)는 서로 맞물린 상태(engaged state)에 있을 수 있다. 원형 기어(433)가 모터 조립체(431)의 구동에 의해 회전 운동을 할 수 있고, 원형 기어(433)와 맞물려 있는 선형 기어(434)는 직선 운동을 할 수 있다. 원형 기어(433)의 회전 운동이 선형 기어(434)의 직선 운동으로 변환되어, 선형 기어(434)와 결합된 제 1 하우징(21) 및 모터 조립체(431)와 결합된 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩이 제공될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 3 프레임(23)이 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 지지부(2111)에 배치된 선형 기어(434)를 가리는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다. 다양한 실시예에서, 원형 기어(433)는 원형 기어는 '피니언(pinion)' 또는 '피니언 기어'로 지칭될 수 있고, 선형 기어(434)는 '래크(rack)' 또는 '래크 기어(rack gear)'로 지칭될 수 있다. 원형 기어(433) 및 선형 기어(434)는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩에 작용하는 힘에 대응하여 실질적으로 변형되지 않는 강성 또는 내력을 가지는 물질(예: 금속 또는 엔지니어링 플라스틱)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)는 선형 기어(434)를 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 운동 전달의 손실 또는 동력 전달의 손실을 줄이기 위하여, 원형 기어(433) 및 선형 기어(434) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치되어 원형 기어(433) 및 선형 기어(434) 간의 원활한 운동 및/또는 내구성이 확보될 수 있다. 다양한 실시예에서, 원형 기어(433) 및/또는 선형 기어(434)는 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)되어 운동 마찰력을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모터 조립체(431) 및 원형 기어(433)는 브라켓(432)을 이용하여 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 배치되고, 선형 기어(434)는 제 3 프레임(23)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 모터 조립체(431)와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터 조립체(431)를 제어할 수 있고, 모터 조립체(431)와 구동적으로 연결된 원형 기어(433)의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 모터 구동 회로는 모터의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상호 슬라이딩에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
슬라이더블 전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조)로부터 열린 상태(도 3 참조)로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이딩되는 속도(또는 이동 속도)가 상태 전환의 완료 시점에서 0이 되지 않는 경우 상대적으로 운동하는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 비교적 짧은 시간 동안 강한 상호 작용을 하는 충돌 현상이 발생할 수 있다. 충돌 현상은 부드러운 슬라이딩 동작이 사용자에게 제공되기 어렵게 하거나, 충돌 현상에 의한 충격은 슬라이딩 구동 장치(43)에 포함된 구성 요소들(또는 구동 요소들)의 손상을 일으킬 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이더블 전자 장치(2)는 모터 구동 회로를 제어하여 충돌 현상을 줄일 수 있도록 원형 기어(433)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이딩되는 속도를 줄이면서 상태 전환의 완료 시점에서 멈출 수 있도록, 원형 기어(433)의 회전 속도가 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 안정적이고 원활한 상호 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 LM 가이드(linear motion guide)를 포함할 수 있다. LM 가이드를 통해, 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 부드럽고 원활하게 제 1 방향(①) 또는 제 2 방향(②)으로 직선 이동될 수 있다. LM 가이드는, 예를 들어, 레일(rail), 블록(block), 및/또는 베어링(bearing)을 포함할 수 있다. 레일은 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이딩되는 방향(예: 제 1 방향(①))으로 제 1 단부로부터 제 2 단부로 연장된 바 형태일 수 있다. 레일 및 블록은 상호 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 베어링은 레일 및 블록 사이에 위치되어, 레일 및 블록 사이의 마찰을 줄일 수 있다. 베어링은, 예를 들어, 복수의 베어링 볼들 및 리테이너(retainer)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 블록은 베어링을 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도시하지 않았으나, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 LM 가이드 및 제 2 LM 가이드를 포함할 수 있다. 제 1 LM 가이드의 레일의 제 1 단부는 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)과 결합되고, 제 1 LM 가이드의 블록은 제 3 프레임(23) 중 제 1 가이드 레일(41)에 대응하는 일면에 배치(또는 결합)될 수 있다. 제 1 가이드 레일(41)은 제 1 LM 가이드의 레일에 대응하여 제공된 제 1 리세스(411)를 포함할 수 있다. 제 1 LM 가이드의 블록과 결합된 제 3 프레임(23)이 레일과 결합된 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 때, 제 1 리세스(411)는 제 1 가이드 레일 및 제 1 LM 가이드의 레일이 서로 간섭되는 것을 방지 및/또는 줄일 수 있다. 제 2 LM 가이드의 레일의 제 1 단부는 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)과 결합되고, 제 2 LM 가이드의 블록은 제 3 프레임(23) 중 제 2 가이드 레일(42)에 대응하는 일면에 배치(또는 결합)될 수 있다. 제 1 LM 가이드 및 제 2 LM 가이드는, 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 슬라이더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 및 3 참조)을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)은, 화면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 화면의 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 에지(E2) 및 제 3 에지(E3)와 실질적으로 동일한 거리에 위치된 가상의 직선일 수 있다. 제 2 가이드 레일(42)은 제 2 LM 가이드의 레일에 대응하여 제공된 제 2 리세스(421)를 포함할 수 있다. 제 2 LM 가이드의 블록과 결합된 제 3 프레임(23)이 레일과 결합된 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 때, 제 2 리세스(421)는 제 2 가이드 레일 및 제 2 LM 가이드의 레일이 서로 간섭되는 것을 방지 및/또는 줄일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치에 따라, 제 1 LM 가이드의 레일이 제 1 가이드 레일(41)의 제 1 리세스(411)에 위치된 정도, 및 제 2 LM 가이드의 레일이 제 2 가이드 레일(42)의 제 2 리세스(421)에 위치된 정도는 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, LM 가이드의 레일은 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, LM 가이드의 레일은 제 3 프레임(23)과 결합될 수 있고, LM 가이드의 블록은 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211)과 결합될 수 있다.
제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 원활한 상호 슬라이딩을 위한 구조는 이 밖에 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부 공간은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(2)의 내부 공간에 수용된 구성 요소들은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 상호 슬라이딩을 간섭하지 않도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)(또는 제 3 프레임(23))의 슬라이딩을 부드럽고 원활하게 하기 위한 장력 장치를 포함할 수 있다. 장력 장치는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩과 관련된 구동 요소들 간의 운동 또는 힘이 원활하게 전달되도록 하여, 부드럽고 원활한 슬라이딩을 가능하게 할 수 있다. 장력 장치는 슬라이더블 전자 장치(2)의 슬라이딩을 부드럽고 원활하게 하여 구동 요소들에 미치는 스트레스 영향을 줄여 그 파손을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(44)는 제 3 프레임(23) 및 제 2 지지부(2211) 사이에 위치될 수 있다. 배터리(44)는 제 3 프레임(23)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 프레임(23)은 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 향하는 일면에 제공된 배터리 안착 구조를 포함할 수 있다. 배터리 안착 구조는, 예를 들어, 배터리(44)를 안정적으로 제 3 프레임(23)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 배터리(44)는 슬라이더블 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 배치된 추가적인 배터리를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(45)은 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(45)은 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다. 제 1 지지부(2111) 중 슬라이더블 전자 장치(2)의 후면으로 향하는 일면은 기판 안착 구조를 제공할 수 있다. 기판 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(45)이 안정적으로 제 1 지지부(2111)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(45)은 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 이용하여 기판 안착 구조에 배치될 수 있다. 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 구성 요소들 중 일부)이 제 1 인쇄 회로 기판(45)에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(21)에는 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 전기적으로 연결된 다양한 구성 요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라 모듈(305) 또는 제 3 카메라 모듈(306)과 같은 구성 요소들이 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에서 제 1 지지부(2111)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(46)은 제 2 하우징(22)의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(46)은 제 2 하우징(22)의 제 2 지지부(2211)에 배치될 수 있다. 제 2 지지부(2211) 중 제 2 커버(222)와 대면하는 면은 기판 안착 구조를 포함할 수 있다. 기판 안착 구조는 제 2 인쇄 회로 기판(46)이 안정적으로 제 2 지지부(2211)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 구성 요소들 중 일부)이 제 2 인쇄 회로 기판(46)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(45) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(46)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(46)은 전기적 연결 부재를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(45)은 FRC(flexible RF cable)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(46)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(47)는 제 1 하우징(21)의 제 1 지지부(2111) 및 제 1 커버(212) 사이에 위치될 수 있다. 지지 부재(47)는 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(21)에 배치될 수 있다. 지지 부재(47)는 제 1 지지부(2111)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(45)을 적어도 일부 커버하여 보호할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 하우징(21)의 제 1 프레임(211)은 '프론트 케이스(front case)'로 지칭되고, 지지 부재(47)는 '리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 부재(47)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(47)은 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 1 하우징(21)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(45)과 같은 구성 요소에 관한 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 부재(47)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 비도전성 지지 부재(47)에는 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(48)은 제 1 하우징(21)에 위치된 구성 요소 및 제 2 하우징(22)에 위치된 구성 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(48)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 간의 상대적 위치에 따라 휘어지도록 배치될 수 있다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치(1100)의 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이더블 전자 장치(1100)의 제 2 하우징(1200)에 포함된 도전성 부분(1220)의 사시도이다.
도 11 및 12를 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(1100)는 도 2 및 3의 제 2 하우징(22)을 대체하는 제 2 하우징(1200)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1200)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 후면 플레이트 영역(1201)로부터 연장된 측벽 영역(1202)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트 영역(1201)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면을 실질적으로 제공할 수 있고, 예를 들어, 제 2 하우징(1200) 중 도 4 및 5의 제 2 지지부(2211) 및 제 2 커버(222)를 대체하는 부분일 수 있다. 측벽 영역(1202)은, 예를 들어, 제 2 하우징(1200) 중 도 4 및 5의 제 2 측벽부(2212) 및 제 3 커버(223)를 대체하는 부분일 수 있다. 측벽 영역(1202)은 제 4 측벽(미도시)(예: 도 4 및 5의 제 4 측벽(204)), 제 5 측벽(1205)(예: 도 4 및 5의 제 5 측벽(205)), 및 제 6 측벽(1206)(예: 도 4 및 5의 제 6 측벽(206))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)은 비도전성 부분(또는, 비도전부, 비도전 구조, 비도전성 부재, 비금속부, 비금속 구조, 또는 비금속 부재)(1210) 및 비도전성 부분(1210)과 결합된 도전성 부분(또는, 도전부, 도전 구조, 도전성 부재, 금속부, 금속 구조, 금속 부재, 도전성 패턴, 또는 금속 패턴)(1220)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(1220)은, 예를 들어, 후면 플레이트 영역(1201)에 포함된 적어도 하나의 도전 영역, 제 4 측벽에 포함된 적어도 하나의 도전 영역, 제 5 측벽(1205)에 포함된 적어도 하나의 도전 영역, 및/또는 제 6 측벽(1206)에 포함된 적어도 하나의 도전 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면(또는 외관) 중 제 2 하우징(1200)에 포함된 영역은 비도전성 부분(1210)에 의해 제공될 수 있다. 도전성 부분(1220)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(1220)의 적어도 일부는 비도전성 부분(1210)의 내부에 배치되거나, 비도전성 부분(1210) 중 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로 노출되지 않는 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1210)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면 일부를 제공하고, 도전성 부분(1220)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 다른 외면 일부를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 하우징(1200)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면을 형성하는 코팅 층을 포함할 수 있다. 코팅 층은 비도전성 부분(1210) 및 도전성 부분(1220)이 구분되어 보이는 것을 줄이거나 방지하거나, 비도전성 부분(1210) 및 도전성 부분(1220) 사이의 경계가 보이는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)에 포함된 일부 도전 영역(예: 도전성 부분(1220)에 포함된 일부 도전 영역)은 슬라이더블 전자 장치(1100)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)에 포함된 일부 도전 영역(예: 도전성 부분(1220)에 포함된 일부 도전 영역)은 안테나 그라운드(antenna ground)(또는 안테나 그라운드 영역)로 활용될 수 있다. 안테나 그라운드는, 안테나 방사체에 관하여, 안테나 방사 성능의 확보, 커버리지의 확보, 및/또는 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference)(또는 신호 손실)을 줄이는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)의 도전성 부분(1220)은 제 1 도전 영역(1221), 제 2 도전 영역(1222), 제 3 도전 영역(1223), 및/또는 제 4 도전 영역(1224)을 포함할 수 있다. 제 1 도전 영역(1221)은 후면 플레이트 영역(1201)에 포함될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222), 제 3 도전 영역(1223), 및 제 4 도전 영역(1224)은 측벽 영역(1202)에 포함될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 제 4 측벽에 포함될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223)은 제 5 측벽(1205)에 포함될 수 있다. 제 4 도전 영역(1224)은 제 6 측벽(1206)에 포함될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 제 4 측벽이 연결되는(또는 만나는) 부분에서 제 1 도전 영역(1221)과 연결될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 제 5 측벽(1205)이 연결되는(또는 만나는) 부분에서 제 1 도전 영역(1221)과 연결될 수 있다. 제 4 도전 영역(1224)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 제 6 측벽(1206)이 연결되는(또는 만나는) 부분에서 제 1 도전 영역(1221)과 연결될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223)은 제 4 측벽 및 제 5 측벽(1205)이 연결되는(또는 만나는) 부분에서 제 2 도전 영역(1222)과 연결될 수 있다. 제 4 도전 영역(1224)은 제 4 측벽 및 제 6 측벽(1206)이 연결되는(또는 만나는) 부분에서 제 2 도전 영역(1222)과 연결될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223) 또는 제 4 도전 영역(1224)은 도 11 및 12에 도시된 예시에 국한되지 않고 제 2 방향(②)(예: 슬라이드 인의 방향)으로 더 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전 영역(1221)은 제 2 하우징(1200)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면 중 후면 플레이트 영역(1201)이 제공하는 제 1 외면 영역에 적어도 일부 대응하여(또는 중첩되어) 배치될 수 있다. 제 1 도전 영역(1221)은, 예를 들어, 제 1 외면 영역과 실질적으로 평행한 평평한(flat) 플레이트로 제공될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 제 2 하우징(1200)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면 중 제 4 측벽이 제공하는 제 2 외면 영역에 적어도 일부 대응하여(또는 중첩되어) 배치될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 제 2 외면 영역에 대응하는 평평한 플레이트로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 외면 영역은 제 1 방향(①)(또는 슬라이드 아웃의 방향)(예: +y 축 방향)으로 볼록한 형태의 곡면으로 제공될 수 있고, 제 2 도전 영역(1222)은 제 2 외면 영역에 대응하는 곡형의 플레이트로 제공될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223)은 제 2 하우징(1200)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면 중 제 5 측벽(1205)이 제공하는 제 3 외면 영역에 적어도 일부 대응하여(또는 중첩되어) 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 외면 영역은 -x 축 방향으로 볼록한 형태의 곡면으로 제공될 수 있고, 제 3 도전 영역(1223)은 제 3 외면 영역에 대응하는 곡형의 플레이트로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 5 측벽(1205) 또는 제 3 외면 영역은 실질적으로 평평하게 제공될 수 있고, 이 경우, 제 3 도전 영역(1223)은 이에 대응하는 평평한 플레이트로 제공될 수 있다. 제 4 도전 영역(1224)은 제 2 하우징(1200)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면 중 제 6 측벽(1206)이 제공하는 제 4 외면 영역에 적어도 일부 대응하여(또는 중첩되어) 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 외면 영역은 +x 축 방향으로 볼록한 형태의 곡면으로 제공될 수 있고, 제 4 도전 영역(1224)은 제 4 외면 영역에 대응하는 곡형의 플레이트로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 6 측벽(1206) 또는 제 4 외면 영역은 실질적으로 평평하게 제공될 수 있고, 이 경우, 제 4 도전 영역(1224)은 이에 대응하는 평평한 플레이트로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전 영역(1221)은 제 1 가장자리(B1), 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3), 및/또는 제 4 가장자리(B4)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(B1)는 제 2 가장자리(B2)로부터 제 2 방향(②)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 가장자리(B3) 및 제 4 가장자리(B4)는 제 1 방향(①)(또는 제 2 방향(②))과 수직하는 방향(예: +x 축 방향 또는 -x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 제 1 가장자리(B1)와 연결되거나, 제 1 가장자리(B1)로부터 연장될 수 있다. 제 3 도전 영역(1223)은 제 3 가장자리(B3)와 연결되거나, 제 3 가장자리(B3)로부터 연장될 수 있다. 제 4 도전 영역(1224)은 제 4 가장자리(B4)와 연결되거나, 제 4 가장자리(B4)로부터 연장될 수 있다. 제 1 도전 영역(1221)은 도시된 예시와는 다른 다양한 다른 형태로 제공될 수 있고, 이에 대응하여, 제 1 가장자리(B1), 제 2 가장자리(B2), 제 3 가장자리(B3), 또는 제 4 가장자리(B4)의 적어도 일부 또한 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)의 도전성 부분(1220)은 제 1 슬릿(slit)(1230)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(또는 도전성 패턴)(1220)은 제 1 슬릿(1230)으로 인해 서로 전기적으로 분리된 제 1 도전성 패턴(또는 제 1 도전성 부분)(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(또는 제 2 도전성 부분)(1220B)을 제공할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 슬릿(1230)을 사이에 두고 서로 물리적으로 분리되도록 비도전성 부분(1210)에 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(1230)은 제 1 도전성 패턴(1220A)에 포함된 가장자리 중 적어도 일부 및 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 가장자리 중 적어도 일부가 실질적으로 서로 마주하여 이격된 컷(cut)으로 정의 또는 해석될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿(1230)에 대응하는 제 1 도전성 패턴(1220A)의 가장자리 및 제 2 도전성 패턴(1220B)의 가장자리는 실질적으로 평행할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 슬릿(1230)에 대응하는 제 1 도전성 패턴(1220A)의 가장자리 및 제 2 도전성 패턴(1220B)의 가장자리는 적어도 일부에서 평행하게 않게 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 슬라이더블 전자 장치(1100)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)은 슬라이더블 전자 장치(1100)가 사용자에 의해 사용될 때 사용자가 미치는 전자기적 영향(예: 유전 손실(dielectric loss))을 줄일 수 있는 위치 또는 영역에 제공될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)은, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(1100)가 사용자의 손에 의해 휴대되거나, 슬라이더블 전자 장치(1100)가 통화를 위하여 얼굴에 가까이 위치될 때, 신체에 의해 가려질 가능성이 낮은 위치에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 측벽 영역(1202) 중 측벽 영역(1202)에 상대적으로 넓은 영역으로 배치되거나, 실질적으로 측벽 영역(1202)에 포함될 수 있다. 제 2 하우징(1200)은, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 방향(②)에 대응하는 상단 영역 및 제 1 방향(①)에 대응하는 하단 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 제 2 하우징(1200)의 하단 영역에 대응하여 적어도 일부 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 제 4 측벽, 제 5 측벽(1205), 및 제 6 측벽(1206) 중 제 4 측벽에 상대적으로 넓은 영역으로 배치되거나, 실질적으로 제 4 측벽에 포함될 수 있다. 도시된 예시에서, 제 4 도전 영역(1224)은 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 포함될 수 있고, 제 2 하우징(1200)의 하단 영역에 대응하여, 제 2 도전 영역(1222)으로부터 제 2 방향(②)으로 연장된 길이를 가질 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 1 슬릿(1230)은, 도시된 예시에 국한되지 않고, 슬라이더블 전자 장치(1100)가 사용자에 의해 사용될 때 사용자에 의해 안테나 방사 성능이 저하될 가능성이 상대적으로 낮은 위치 또는 지원할 동작 주파수 대역에 기반하여 다양한 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 슬릿(1230)은 제 1 부분 슬릿(1231), 제 2 부분 슬릿(1232), 제 3 부분 슬릿(1233), 및/또는 제 4 부분 슬릿(1234)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 슬릿(1231)은 제 1 부분 슬릿(1232), 제 2 부분 슬릿(1232), 및 제 4 부분 슬릿(1234) 중 중간부로서 제 2 부분 슬릿(1232) 및 제 4 부분 슬릿(1234)을 연결할 수 있다. 제 2 부분 슬릿(1232)은 제 1 부분 슬릿(1231), 제 2 부분 슬릿(1232), 및 제 3 부분 슬릿(1233) 중 중간부로서 제 1 부분 슬릿(1231) 및 제 3 부분 슬릿(1233)을 연결할 수 있다. 제 1 슬릿(1230)은 제 1 부분 슬릿(1231) 및 제 4 부분 슬릿(1234)이 연결된(또는 만나는) 제 1 연결 위치(1230a), 제 1 부분 슬릿(1231) 및 제 2 부분 슬릿(1232)이 연결된(또는 만나는) 제 2 연결 위치(1230b), 및 제 2 부분 슬릿(1232) 및 제 3 부분 슬릿(1233)이 연결된(또는 만나는) 제 3 연결 위치(1230c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분 슬릿(1231)은 제 1 도전 영역(1221)에 제공될 수 있고, 제 1 연결 위치(1230a)로부터 제 2 연결 위치(1230b)로 연장될 수 있다. 제 1 부분 슬릿(1231)은 제 1 도전 영역(1221)의 제 2 가장자리(B2)를 따라 곧게 연장될 수 있고, 제 1 도전 영역(1221)의 제 2 가장자리(B2)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 부분 슬릿(1231)은, 예를 들어, 제 1 방향(①)(또는 제 2 방향(②))과 수직하고 슬라이더블 전자 장치(2)의 전면이 향하는 방향과 수직하는 방향(예: +x 축 방향 또는 -x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 부분 슬릿(1231)은 도시된 바와 같이 제 1 도전 영역(1221)의 제 2 가장자리(B2)와 인접하여 위치될 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 제 2 가장자리(B2)에 실질적으로 위치되거나 제 2 도전 영역(1222)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부분 슬릿(1232)은 제 1 도전 영역(1221)에 제공될 수 있고, 제 2 연결 위치(1230b)로부터 제 3 연결 위치(1230c)로 연장될 수 있다. 제 2 부분 슬릿(1232)은, 예를 들어, 제 2 연결 위치(1230b)로부터 제 3 연결 위치(1230c)로 제 2 방향(②)으로 곧게 연장될 수 있다. 제 2 부분 슬릿(1232)은 도시된 바와 같이 제 1 도전 영역(1221)의 제 4 가장자리(B4)와 인접하여 위치될 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 제 4 가장자리(B4)에 실질적으로 위치되거나 제 4 도전 영역(1224)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 부분 슬릿(1233)은 제 1 도전 영역(1221)에 제공될 수 있고, 제 3 연결 위치(1230c)로부터 제 1 도전 영역(1221)의 제 4 가장자리(B4)로 연장될 수 있다. 제 3 부분 슬릿(1233)은 제 4 가장자리(B4)에 제공된 개방된 형태의 슬릿 단부를 포함할 수 있다. 개방된 형태의 슬릿 단부는 도전성 물질이 배치되지 않아 실질적으로 갭(gap)이 있는 것으로 정의 또는 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 부분 슬릿(1232)은 제 1 도전 영역(1221)의 제 4 가장자리(B4)에 실질적으로 위치될 수 있고, 이 경우, 제 3 부분 슬릿(1233)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 부분 슬릿(1234)은 제 1 연결 위치(1230a)로부터 제 2 도전 영역(1222)으로 연장될 수 있다. 제 2 도전 영역(1222)은 제 1 도전 영역(1221)의 제 2 가장자리(B2)로부터 슬라이더블 전자 장치(1100)의 전면이 향하는 방향으로 이격하여 위치된 제 5 가장자리(B5)를 포함할 수 있다. 제 3 부분 슬릿(1233)은 제 5 가장자리(B5)에 제공된 개방된 형태의 슬릿 단부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분 슬릿(1231)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향으로 연장된 제 1 너비를 가질 수 있다. 제 2 부분 슬릿(1232)은 +x 축 방향 또는 -x 축 방향으로 연장된 제 2 너비를 가질 수 있다. 제 3 부분 슬릿(1233)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향으로 연장된 제 3 너비를 가질 수 있다. 제 4 부분 슬릿(1234)은 +x 축 방향 또는 -x 축 방향으로 연장된 제 4 너비를 가질 수 있다. 제 1 너비, 제 2 너비, 제 3 너비, 및 제 4 너비는 실질적으로 동일한 값일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 너비, 제 2 너비, 제 3 너비, 및 제 4 너비 중 어느 하나는 다른 어느 하나와 다른 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(1220)에 제공된 제 1 슬릿(1230)으로 인해, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 제 1 도전 영역(1221)의 일부, 제 2 도전 영역(1222)의 일부, 및 제 4 도전 영역(1224)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 슬릿(1230)의 형태 또는 위치, 및 이를 기초로 하는 제 1 도전성 패턴(1220A)은 도시된 예시와 다르게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 방사 전류(또는, 전자기 신호 또는 무선 신호)를 제공할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 방사 전류가 흐르는 경로 및/또는 방사 전류의 분포로 인해, 해당 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 전자기장(또는 방사장)이 제 1 도전성 패턴(1220A)에 의해 제공될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 도전성 패턴(1220A)을 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 방사 전류(또는, 전자기 신호 또는 무선 신호)를 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 제공하면, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 제 2 도전성 패턴(1220B)과 공진되면서 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)을 포함하는 도전성 부분(1220)은 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 방사되는 안테나(또는 공진기)로 동작할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)은 무선 통신 회로로부터 제공된 전자기 신호를 외부로 전송하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부(radiation part))로 동작할 수 있고, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 안테나 그라운드(또는, 접지부(grounding part) 또는 그라운드 플레인(ground plane))로 동작할 수 있다. 안테나 그라운드로 활용되는 제 2 도전성 패턴(1220B)은, 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관하여, 안테나 방사 성능의 확보, 커버리지의 확보, 및/또는 전자기 간섭(EMI)(또는 신호 손실)을 줄이는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 대하여 안테나 그라운드를 강화할 수 있는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)은 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 대하여 안테나 그라운드로 가능한 더 잘 동작될 수 있거나 안테나 그라운드를 강화할 수 있는 형태로 제공될 수 있다. 안테나 그라운드로 활용되는 제 2 도전성 패턴(1220B)을 제 2 하우징(1200)에 포함시키는 방식은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 상태 변화에 대하여 제 2 도전성 패턴(1220B)이 제 1 도전성 패턴(1220A)에 미치는 전자기 영향(예: 안테나 그라운드 영향)의 변화를 줄일 수 있도록 그 형태 또는 사이즈에 대한 제약을 줄일 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(1100)의 상태 변화는, 예를 들어, 도 2의 닫힌 상태 및 도 3의 열린 상태 사이의 전환, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃, 또는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)에 의한 방사 패턴(또는 빔 패턴)이 전파 송수신 성능을 확보 또는 향상시킬 수 있는 형태로 제공되도록, 제 2 도전성 패턴(1220B)(예: 그라운드 플레인)이 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 리플 현상(ripple effect)을 줄여 방사 특성을 향상시킬 수 있는 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 그라운드로 활용되는 제 2 도전성 패턴(1220B)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관한 안테나 방사 성능 및 슬라이더블 전자 장치(1100)의 열린 상태(도 3 참조)에서 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관한 안테나 방사 성능 간의 차이를 줄일 수 있는 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 그라운드로 활용되는 제 2 도전성 패턴(1220B)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 닫힌 상태에서 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 미치는 영향(예: 안테나 그라운드 영향) 및 슬라이더블 전자 장치(1100)의 열린 상태에서 제 1 도전성 패턴(1220A)에 미치는 영향 간의 차이를 줄일 수 있는 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 제공하면, 전자기적 힘에 의해 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 전자기장(예: 방사장)이 발생하고, 그 전자기장의 영향으로 인해 제 2 도전성 패턴(1220B)은 대전될 수 있다. 대전된 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 발생하는 전자기장이 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상 시킬 수 있도록 제공될 수 있도록 전자기적 영향(예: 전자기적 힘, 또는 전파의 반사)을 작용하는 전류 경로(current path)(또는 표면 전류의 분포)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1220B)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이(예: 파장에 대한 길이)를 제공할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지면, 상기 주파수 대역에 대하여 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 실질적인 영향(예: 전자기적 힘)을 미칠 수 있는 특성(또는 안테나 그라운드 특성)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(1220B)이 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지면, 제 2 도전성 패턴(1220)은 제 1 도전성 패턴(1220A)이 제공하는 방사 패턴에 관한 리플 현상을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)이 제공하는 전기적 길이는 제 2 도전성 패턴(1220B)의 고유 공진 주파수(또는 고유 주파수)에 상응할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)의 고유 공진 주파수는 제 2 도전성 패턴(1220B)의 형태, 재질, 밀도와 같은 물성에 따라 결정될 수 있으므로, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 이러한 물성을 기초로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 후면 플레이트 영역(1201) 및 측벽 영역(1202) 중 후면 플레이트 영역(1201)에 상대적으로 넓은 영역으로 배치되거나, 후면 플레이트 영역(1201)에 실질적으로 포함될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄이거나 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관한 방사 특성을 확보 또는 향상시킬 수 있도록, 제 2 도전성 패턴(1220B)의 위치 또는 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 3 가장자리(B3)는 도시된 예시에서 직선 형태이나, 이에 국한되지 않고, 제 3 가장자리(B3) 중 제 3 도전 영역(1223)에 대응하지 않는 부분은 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 4 가장자리(B4)는 도시된 예시에서 직선 형태이나, 이에 국한되지 않고, 제 4 가장자리(B4) 중 제 4 도전 영역(1224)에 대응하지 않는 부분은 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가장자리(B1)는 도시된 예시에서 제 2 가장자리(B2)와 실질적으로 평행한 직선 형태이나, 이에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 3 도전 영역(1223)은 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 4 가장자리(B4)로부터 연장되어 제 6 측벽(1206)에 포함된 제 5 도전 영역을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 적어도 하나의 오프닝을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 적어도 하나의 오프닝은, 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 도전성 물질로 둘러싸여 있는 홀 또는 슬릿의 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 적어도 하나의 오프닝은, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면의 위에서 볼 때, 제 1 가장자리(B1), 제 3 가장자리(B3), 또는 제 4 가장자리(B4)에 대응하여 제공된 노치 또는 슬릿(예: 개방된 형태의 슬릿 단부를 가진 슬릿)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(1220B)(예: 안테나 그라운드 또는 그라운드 플레인)은 제 1 슬릿(1230)으로부터 연장된 제 2 슬릿(1240)을 더 포함할 수 있다. 제 2 슬릿(1240)은, 예를 들어, 제 6 측벽(1206)으로부터 제 5 측벽(1205)으로 향하는 방향(예: -x 축 방향)으로, 제 1 슬릿(1230)의 제 1 연결 위치(1230a)로부터 연장될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)의 형태, 및 이에 따라 제 2 도전성 패턴(1220B)이 가지는 전기적 길이 또는 고유 진동 주파수는 제 1 슬릿(1230) 및 제 2 슬릿(1240)에 의해 적어도 결정될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 슬릿(1240)은 도시된 예시와는 다른 형태로 제공되거나, 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 슬릿(1230)의 다른 위치로부터 연장된 다른 슬릿을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(1220A) 또는 제 2 도전성 패턴(1220B)은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 또는 스테인레스 스틸과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)은 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)은 서로 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)의 비도전성 부분(1210)은 제 1 슬릿(1230) 및 제 2 슬릿(1240)에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(1210) 중 제 1 슬릿(1230)에 배치된 부분은 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)을 물리적으로 분리할 수 있고, '절연 영역', '절연부', 또는 '분절부'로 정의 또는 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4 및 5의 슬라이더블 전자 장치(2)에 포함된 제 2 하우징(22)은 도 12 및 13의 실시예에 따른 비도전성 부분(1210) 및 도전성 부분(1220)을 실질적으로 제공하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 제 2 프레임(221)은 비도전성 부분(1210)에 상응하는 비도전성 제 1 부분, 및 도전성 부분(1220)에 상응하는 도전성 제 2 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 프레임(221)은 제 2 커버(222) 및 제 3 커버(223)를 대체하여 제 2 커버(222) 및 제 3 커버(223)에 대응하는 부분을 더 포함하는 형태로 제공되거나, 제 2 커버(222) 및 제 3 커버(223)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 도전성 부분(1220)에 상응하는 일부는 제 2 프레임(221) 및 제 2 커버(222) 사이에 위치될 수 있다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징(1200)의 분해 사시도이다. 도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(1220)을 포함하는 구조체(1400)의 사시도이다.
도 13 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 하우징(1200)은 제 1 비도전성 부분(또는, 제 1 비도전부, 제 1 비도전 구조, 제 1 비도전성 부재, 제 1 비금속부, 제 1 비금속 구조, 또는 제 1 비금속 부재)(1310), 제 2 비도전성 부분(또는, 제 2 비도전부, 제 2 비도전 구조, 제 2 비도전성 부재, 제 2 비금속부, 제 2 비금속 구조, 또는 제 2 비금속 부재)(1320), 제 3 비도전성 부분(또는, 제 3 비도전부, 제 3 비도전 구조, 제 3 비도전성 부재, 제 3 비금속부, 제 3 비금속 구조, 또는 제 3 비금속 부재)(1330), 및/또는 도전성 부분(또는, 도전부, 도전 구조, 도전성 부재, 금속부, 금속 구조, 또는 금속 부재)(1220)를 포함할 수 있다. 도 12 및 13의 비도전성 부분(1210)은 제 1 비도전성 부분(1310), 제 2 비도전성 부분(1320), 및/또는 제 3 비도전성 부분(1330)의 조합으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310)은 제 2 하우징(1200) 중 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면을 실질적으로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 비도전성 부분(1310)은 세라믹을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310)은, 예를 들어, 지루코니아(zirconia) 세라믹을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310)은 산화알루미늄(Al2O3), 실리콘카바이드(silicon carbide, SiC), 또는 질화규소(Si3N4)를 갖는 세라믹을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310)은 다양한 다른 세라믹, 또는 적어도 둘 이상의 세라믹들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310)이 제공하는 세라믹의 질감(texture)(예: 유광)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 미관성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부분(1310)은 세라믹에 국한되지 않고 다양한 비금속 물질(또는 비도전성 유전체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310)은 글라스 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310)은 색상을 포함하는(예: 착색된) 글라스 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310)은 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310)은 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310)을 대체하여 복수의 부재들(예: 두 부재들)이 제공되는 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시에서, 복수의 부재들이 매끄럽게 연결될 수 있으나 두 부재들 간의 경계(또는, 경계 라인 또는 파팅 라인(parting line))가 보일 수 있다. 비교 예시 대비, 제 2 하우징(1200)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외면(또는 외관)은 제 1 비도전성 부분(1310)으로 인해 일체감 있는 미관성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310)은 사출 성형을 이용하여 형성될 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310)은 이 밖의 다양한 다른 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(1220)은, 예를 들어, 벤디드된(bended) 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 도전성 부분(1220)은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 또는 스테인레스 스틸과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 도전성 부분(1220)은 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 다양한 금속 가공 방법을 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(1220)은 제 2 비도전성 부분(1320)에 배치될 수 있고, 도전성 부분(1220)의 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 2 비도전성 부분(1320)에 지지되어 물리적으로 서로 분리 상태로 유지될 수 있다. 제 2 비도전성 부분(1320)은 폴리머와 같은 다양한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부분(1320)은 제 1 비도전성 부분(1310)과는 다른 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(1320)은 제 1 비도전성 부분(1310)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(1320)은 인서트 사출 성형(inserting molding)을 이용하여 도전성 부분(1220)에 결합된 형태로 형성될 수 있다. 인서트 사출 성형은, 예를 들어, 도전성 부분(1220)을 금형의 내부 공간에 배치한 후 용융 수지를 금형의 내부 공간에 주입하는 동작, 사출된 용융 수지를 고형화(예: 냉각)하여 제 2 비도전성 부분(1320)을 형성하는 동작, 금형을 열어 도전성 부분(1220) 및 제 2 비도전성 부분(1320)이 결합된 구조체(1400)(예: 도전성 부분(1220) 및 제 2 비도전성 부분(1320)의 조합)를 취출하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 도전성 부분(1220)의 기초가 되는 금속 부재가 인서트 사출 성형에 이용될 수 있고, 금속 부재는 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)을 연결하는 부분(예: 이하 '브릿지(bridge)')을 포함할 수 있다. 인서트 사출 성형 전 또는 후 브릿지를 제거하는 외형 가공(예: 절삭)이 이행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(1220) 사이에는 점착 물질이 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머의 유기 점착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(1220)에 점착 물질을 도포한 후 인서트 사출 성형을 이행하여, 도전성 부분(1220)과 결합된 제 2 비도전성 부분(1320)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(1320)은 별도로 제공될 수 있고, 도전성 부분(1220)은 점착 물질(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 양면 테이프, 또는 유기 점착 물질)을 이용하여 제 2 비도전성 부분(1320)과 결합될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1220A), 제 2 도전성 패턴(1220B), 및 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)을 연결하는 브릿지를 포함하는 금속 부재를 제 2 비도전성 부분(1320)에 배치하는 동작, 및 브릿지를 제거하는 동작을 통해, 구조체(1400)가 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(1220) 및 제 2 비도전성 부분(1320)이 결합된 구조체(1400)는 제 3 비도전성 부분(1330)을 통해 제 1 비도전성 부분(1310)과 결합될 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 2 하우징(1200)의 내구성 또는 강성을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)은, 예를 들어, 제 2 하우징(1200)의 내부에 적어도 일부 배치되어 제 2 하우징(1200)의 비틀림 강성을 확보할 수 있는 구조로 구현될 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 2 하우징(1200)에 가해지는 외부 충격을 흡수 또는 완화시킬 수 있는 물질(예: 완충 물질)을 포함할 수 있어, 외부 충격이 있을 때 제 1 비도전성 부분(1310)에 대한 스트레스 영향을 줄여 제 1 비도전성 부분(1310)의 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 3 비도전성 부분(1330)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 낙하와 같은 상황에서 발생할 수 있는 외부 충격에 대하여, 제 1 비도전성 부분(1310)이 파손되어 비산되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 사이의 적어도 일부에 폴리머를 충진하는 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 비도전성 부분(1330)은 사출 성형으로 형성될 수 있다. 사출 성형은, 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)를 금형의 내부 공간에 배치한 후 용융 수지를 금형의 내부 공간에 주입하는 동작, 사출된 용융 수지를 고형화(예: 냉각)하여 제 3 비도전성 부분(1330)을 형성하는 동작, 금형을 열어 제 1 비도전성 부분(1310), 제 3 비도전성 부분(1330), 및 구조체(1400)를 포함하는 실질적인 제 2 하우징(1200)을 취출하는 동작을 포함할 수 있다. 사출 성형으로 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)를 결합하는 제 3 비도전성 부분(1330)을 형성하는 방식에 의해, 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 사이에 실질적으로 빈틈없이 견고하게 채워질 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)를 결합하면서 제 3 비도전성 부분(1330)을 사출 성형으로 형성하는 방식은 '사출 접합'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)을 별도로 제조 후 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)와 결합하는 또 다른 예시의 방식이 있을 있다. 또 다른 예시의 방식은 제 1 비도전성 부분(1310), 구조체(1400), 및 제 3 비도전성 부분(1330) 간의 조립을 용이하도록 제 1 비도전성 부분(1310), 구조체(1400), 및 제 3 비도전성 부분(1330)을 구현하여야 하는 구조적 제약이 있을 수 있다. 사출 성형으로 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)를 결합하는 제 3 비도전성 부분(1330)을 형성하는 방식은, 상기 또 다른 예시의 방식 대비, 상기 구조적 제약을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(1320)은 슬릿(1401)(예: 도 12의 제 1 슬릿(1230) 및 제 2 슬릿(1240))에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 비도전성 부분(1330)은 슬릿(1401)에 배치된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 중 적어도 하나는 실질적으로 불투명할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 중 하나는 실질적으로 불투명할 수 있고, 나머지 하나는 광을 투과시킬 수 있다. 슬릿(1401), 또는 슬릿(1401)에 대응하여 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(1220)이 분리된 경계는, 불투명한 제 1 비도전성 부분(1310) 또는 불투명한 제 3 비도전성 부분(1330)으로 인해, 제 2 하우징(1200)의 외면에서 볼 때 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 제 2 비도전성 부분(1320) 중 슬릿(1401)에 배치된 부분은, 불투명한 제 1 비도전성 부분(1310) 또는 불투명한 제 3 비도전성 부분(1330)으로 인해, 제 2 하우징(1200)의 외면에서 볼 때 도전성 부분(1220)과 실질적으로 구분되어 보이지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)와의 계면 결합력을 높일 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 계면 결합력은 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 기계적 강도, 또는 환경(물, 열 등)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 환경 강도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 비도전성 부분(1330)은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 모두에 강하게 결합될 수 있는 친화력(또는 접합 친화력)을 가진 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이, 및/또는 구조체(1400) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이에는 점착 물질(또는 점착 층)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 중 적어도 하나에 점착 물질을 도포한 후 사출 성형하여, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)와 결합된 제 3 비도전성 부분(1330)이 형성될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 사출 성형을 통해 제 3 비도전성 부분(1330)이 형성되는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질일 수 있고, 제 3 비도전성 부분(1330)이 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)와 긴밀하게 결합되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에서, 점착 물질은 제 1 비도전성 부분(1310) 및/또는 제 2 비도전성 부분(1320)과 융착될 수 있다. 점착 물질은 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 접합부, 및/또는 구조체(1400) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 접합부에서 갭을 줄일 수 있다. 점착 물질은, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 낙하와 같은 상황에서 발생할 수 있는 외부 충격에 대하여, 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 접합부 및/또는 구조체(1400) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 접합부가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 점착 물질은 외부 충격으로 인해 제 1 비도전성 부분(1310)이 파손되어 비산되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 점착 물질은 열 경화성 점착 물질을 포함할 수 있다. 열 경화성 점착 물질을 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400) 중 적어도 하나에 도포하여 반경화시킨 후, 사출 성형을 통해 제 1 비도전성 부분(1310) 및 구조체(1400)와 결합된 제 3 비도전성 부분(1330)이 형성될 수 있다. 점착 물질은 다양한 유기 접합 물질을 포함할 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면은 복수의 딤플들(dimples) 또는 복수의 슬릿들(slits)과 같은 요철 형태를 포함하는 요철 면을 포함할 수 있다. 구조체(1400) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면은 요철 면을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부분(1310) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면에 포함된 요철 면은 사출 성형으로 제 3 비도전성 부분(1330)이 형성될 때 앵커 효과(anchor effect) 및 접합 면적의 증가로 인해 제 1 비도전성 부분(1310) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 기계적 결합력을 향상시킬 수 있다. 구조체(1400) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면에 포함된 요철 면은 사출 성형으로 제 3 비도전성 부분(1330)이 형성될 때 앵커 효과 및 접합 면적의 증가로 인해 구조체(1400) 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 기계적 결합력을 향상시킬 수 있다. 앵커 효과는 사출 성형 시 제 3 비도전성 부분(1330)을 위한 용융 수지가 요철 면의 홈에 스며 들어 경화하여 접착되는 현상을 가리킬 수 있다. 요철 면은 레이저, 스크래쳐, 블라스팅, CNC 가공, 또는 에칭(예: 화학적 에칭)과 같은 다양한 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 비도전성 부분(1310) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면, 또는 구조체(1400) 중 제 3 비도전성 부분(1330)과 결합되는 경계면 도브테일 조인트(dovetail joint)와 같은 결합 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 제 3 비도전성 부분(1330)을 대체하는 일체의 비도전성 부재가 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(1310), 제 2 비도전성 부분(1320), 및 제 3 비도전성 부분(1330)을 대체하는 일체의 비도전성 부재가 제공될 수 있다. 도전성 부분(1220)은 일체의 비도전성 부재에 배치될 수 있다. 일체의 비도전성 부재는 도전성 부분(1220)의 슬릿(1401)에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 하우징(1200)의 외면을 실질적으로 형성하는 코팅 층을 더 포함할 수 있다. 코팅 층은 실질적으로 투명할 수 있다. 다른 예를 들어, 코팅 층은 실질적으로 불투명할 수 있고, 슬릿(1401), 또는 슬릿(1401)에 대응하여 일체의 비도전성 부재 및 도전성 부분(1220)이 분리된 경계는, 불투명한 코팅 층으로 인해, 제 2 하우징(1200)의 외면에서 볼 때 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 일체의 비도전성 부재 중 슬릿(1401)에 배치된 부분은, 불투명한 코팅 층으로 인해, 제 2 하우징(1200)의 외면에서 볼 때 도전성 부분(1220)과 실질적으로 구분되어 보이지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)의 비도전성 부분(1210)에 포함된 제 1 비도전성 부분(1310), 제 2 비도전성 부분(1320), 및 제 3 비도전성 부분(1330)과 같은 비도전성 유전체는 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)을 포함하는 도전성 부분(1220)에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징(1200)의 부분 단면 사시도이다.
도 15를 참조하면, 도전성 부분(1220)은 복수의 오프닝들(1501)을 포함할 수 있다. 사출 성형으로 제 3 비도전성 부분(1330)을 형성할 때, 용융 수지는 복수의 오프닝들(1501)을 통해 제 1 비도전성 부분(1310) 및 도전성 부분(1220) 사이로 주입될 수 있다. 제 3 비도전성 부분(1330)은 복수의 오프닝들(1501)에 배치된 복수의 지지부들을 포함할 수 있고, 복수의 지지부들은 제 1 비도전성 부분(1310), 도전성 부분(1220), 및 제 3 비도전성 부분(1330) 사이의 결합력을 향상하여, 제 2 하우징(1200)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 닫힌 상태의 슬라이더블 전자 장치(1100)의 부분 단면도이다.
도 16을 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(1100)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(1200), 제 3 프레임(23), 플렉서블 디스플레이 모듈(24), 지지 시트(2410), 디스플레이 지지 구조(2420), 제 2 인쇄 회로 기판(46), 및/또는 가요성 도전 부재(1601)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(ⓑ) 중 제 2 화면 영역(S2)(도 3 참조)을 제공하는 일부는 제 2 하우징(22)에 수용된 제 3 프레임(23)이 제공하는 제 1 지지 면(23A)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 프레임(23)의 제 2 지지 면(23B)은 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부(B)를 지지할 수 있다. 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부(B)는 제 3 프레임(23)의 제 2 지지 면(23B) 및 제 2 하우징(1200)의 제 4 측벽(1204) 사이에 제공될 수 있다. 제 4 측벽(1204) 중 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부(B)와 대면하는 일면은 제 2 영역(ⓑ)의 벤딩부(B)에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1200) 및 제 3 프레임(23)을 포함하는 하우징 조립체(1600)(예: 가동체 또는 가동 하우징)가 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이드 아웃 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(1204) 및 제 2 지지 면(23B) 사이의 곡형 공간을 통해 제 2 하우징(1200) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로부터 외부(예: 슬라이더블 전자 장치(1100)에서 외부로 보이는 위치)로 인출될 수 있다. 하우징 조립체(1600)가 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이드 인 시, 제 2 영역(ⓑ)의 적어도 일부는 제 4 측벽(1204) 및 제 2 지지 면(23B) 사이의 곡형 공간을 통해 외부로부터 제 2 하우징(1200) 및 제 3 프레임(23) 사이의 공간으로 인입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)에 포함된 제 1 도전성 패턴(1220A)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이 모듈(24)의 벤딩부(B)에 대응하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)에 포함된 제 1 도전성 패턴(1220A)은 제 2 인쇄 회로 기판(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(45)(도 5 참조)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(45) 및 제 2 인쇄 회로 기판(46)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판 또는 케이블)를 통해 제 1 도전성 패턴(1220A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 무선 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(46)에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)은 무선 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 방사 전류(또는, 전자기 신호 또는 무선 신호)를 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로 방사(또는 전송)하거나 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 방사부(또는 안테나 방사체)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1200)의 제 1 도전성 패턴(1220A)은 가요성 도전 부재(1601)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재(1601)는 도 16에 도시된 예시와 같이 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조)을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1220A) 중 일부는 제 2 하우징(1200)의 제 2 비도전성 부분(1320)에 제공된 홀 또는 오프닝에 위치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(46)에 배치된 가요성 도전 부재(1601)와 물리적으로 접촉되어 통전 될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A) 중 가요성 도전 부재(1601)를 통해 무선 통신 회로로부터 전자기 신호를 제공받는 부분은 '급전부', '급전 영역', 또는 '급전 포인트'로 지칭될 수 있다. 무선 통신 회로는 급전부를 통해 전자기 신호를 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 제공할 수 있고, 제 1 도전성 패턴(1220A)은 무선 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로 방사(또는 전송)할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1220A)은 슬라이더블 전자 장치(1100)의 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있고, 수신된 전자기 신호는 급전부, 및 급전부 및 무선 통신 회로를 연결하는 전송 선로를 통해 무선 통신 회로로 전달될 수 있다. 전송 선로는 제 1 도전성 패턴(1220A) 및 무선 통신 회로 사이에서 RF(radio frequency)의 신호(예: 전압 및/또는 전류)가 전달되는 전기적 경로일 수 있다. 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 포함된 주파수를 가진 신호(이하, '주파수 신호')는 전송 선로를 통해 전달될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전송 선로는 'RF 체인(chain)'로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 슬릿(1230)에 의해 제 1 도전성 패턴(1220A)과 물리적으로 분리된 제 2 도전성 패턴(1220B)은, 안테나 그라운드(예: 그라운드 플레인)로 동작할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 인쇄 회로 기판(45)(도 5 참조)에 포함된 그라운드 플레인 또는 그라운드 층과, 제 2 인쇄 회로 기판(46)에 포함된 그라운드 플레인 또는 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)은 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 대하여 안테나 그라운드를 강화할 수 있는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)은 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(1220A)에 대하여 안테나 그라운드로 가능한 더 잘 동작될 수 있거나 안테나 그라운드를 더 강화할 있는 형태로 제공될 수 있다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 하우징(1200)에 포함된 도전성 부분(1220)을 나타내는 도면, 및 도전성 부분(1220)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1220B)의 크기에 따른 제 1 도전성 패턴(1220A)에 관한 안테나 방사 성능의 나타내는 그래프들이다.
도 17을 참조하면, 제 2 하우징(1200)에 포함된 도전성 부분(1220)의 제 1 도전성 패턴(1220A)은 방사 전류가 제공되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 2 하우징(1200)에 포함된 도전성 부분(1220)의 제 2 도전성 패턴(1220B)은 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 제공할 때, 전자기적 힘에 의해 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 전자기장(예: 방사장)이 발생하고, 그 전자기장의 영향으로 인해 제 2 도전성 패턴(1220B)은 대전될 수 있다. 대전된 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 발생하는 전자기장에 전자기적 영향(예: 전자기적 힘, 또는 전파의 반사)을 작용하는 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)를 제공할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1220B)의 형태, 예를 들어, 도시된 예시에서 제 2 도전성 패턴(1220B)의 가로 사이즈(예: 제 1 가장자리(B1)의 길이)가 동일할 경우, 제 2 도전성 패턴(1220B)의 세로 사이즈(예: 제 2 가장자리(B2)로부터 제 1 가장자리(B1)가 이격된 거리, 또는 제 3 가장자리(B3)의 길이)에 따라, 제 2 도전성 패턴(1220B)이 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 발생하는 전자기장에 미치는 전자기적 영향(예: 전류 경로)은 달라질 수 있다. 도면 부호 '1701'은 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 150mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 도면 부호 '1702'는 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 140mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 도면 부호 '1703'은 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 130mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 도면 부호 '1704'는 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 120mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 도면 부호 '1705'는 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 110mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 도면 부호 '1706'은 제 2 도전성 패턴(1220B)에 포함된 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 약 100mm인 경우, 도전성 부분(1220)을 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 가리킨다. 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈가 작을수록 안테나 그라운드로 활용되는 제 2 도전성 패턴(1220B)이 가지는 고유 공진 주파수는 높아질 수 있다 (예: high shift). 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈의 감소로 인해 제 2 도전성 패턴(1220B)이 가지는 고유 공진 주파수가 높아지면, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: 사용 주파수 대역 또는 동작 주파수 대역)에 대응하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하기 어려울 수 있고, 이로 인해 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하여 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하도록, 제 2 도전성 패턴(1220B)의 형태(예: 도시된 예시에서는 세로 사이즈)가 구현될 수 있다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(1820)을 포함하는 구조체(1800)의 사시도이다.
도 18을 참조하면, 도전성 부분(1820)은 제 1 도전성 패턴(1820A) 및 제 2 도전성 패턴(1820B)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1820A)은 도 14의 실시예에 따른 제 1 도전성 패턴(1220A)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1820B)은 도 14의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1220B) 대비 제 1 도전 영역(1221)에 제공된 제 3 슬릿(1801)을 더 포함할 수 있다. 제 3 슬릿(1801)은 제 3 연결 위치(1230c)(도 12 참조)로부터 -x 축 방향(예: 도 11의 제 6 측벽(1206)으로부터 제 5 측벽(1205)으로 향하는 방향)으로 연장될 수 있다. 제 3 슬릿(1801)은 제 1 부분 슬릿(1231)(도 12 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다. 안테나 그라운드가 안테나 방사체가 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역(예: LB(약 600MHz ~ 약 1GHz))에 대응하는 전기적 길이를 제공하지 않을 경우, 안테나 그라운드는 제 1 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 전자기적 힘(또는 전자기적 영향)을 실질적으로 제공하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 안테나 그라운드가 안테나 방사체가 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 제공하지 않을 경우, 안테나 그라운드는 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역에 대하여 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 실질적인 영향(예: 전자기적 힘)을 미칠 수 있는 특성(또는 안테나 그라운드 특성)을 가지기 때문에, 제 1 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능이 확보 또는 향상되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따른 제 3 슬릿(1801)은 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1820B)이 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(1820A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지도록 기여하여, 안테나 방사 성능이 확보 또는 향상될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1820B)이 가지는 전기적 길이는, 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(1820A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하여 임계 범위에 포함되거나 임계 값 이상으로 제공될 수 있다. 도 14 및 17을 참조하면, 제 2 도전성 패턴(1220B)이 안테나 방사 성능의 향상 또는 확보할 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로(또는 표면 전류 분포)를 제공하도록 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈(예: 제 2 가장자리(B2)로부터 제 1 가장자리(B1)가 이격된 거리)를 확장시킬 수 있으나, 이러한 확장은 제 2 하우징(1200) 내에서 제한적일 수 있다. 이러한 제한을 해소하기 위하여, 일 실시예에 따른 제 3 슬릿(1801)은, 제 1 도전성 패턴(1820A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역(또는 선택된 또는 지정된 주파수 대역)에 대하여, 제 2 도전성 패턴(1820B)이 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하도록 기여할 수 있다.
예를 들어, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1820B)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(1820A)이 송신 또는 수신하는 약 750MHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)에 대응하는 전기적 길이(예: 약 400mm의 파장에 대한 길이)를 가지도록 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(1820B)의 제 3 슬릿(1801)은 제 1 에지(E11), 제 2 에지(E12), 및 제 3 에지(E13)를 포함할 수 있다. 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12)는 서로 반대 편에 위치되고, 제 3 연결 위치(1230c)(도 12 참조)로부터 -x 축 방향으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 에지(E13)는 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12)를 연결할 수 있다. 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12)는 제 1 도전성 패턴(1820A)에 급전 시 제 2 도전성 패턴(1820B)에서 발생하는(또는 대전되는) 전류 경로(또는 표면 전류 분포)에 실질적인 영향을 미칠 수 있다. 제 3 에지(E13)는, 제 1 에지(E11) 및 제 2 에지(E12) 대비, 제 2 도전성 패턴(1820B)에서 발생하는 전류 경로에 실질적인 영향을 미치지 않는 길이로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 에지(E13)는 약 1mm 내지 약 5mm의 범위에 포함된 값의 길이를 가질 수 있다. 제 3 연결 위치(1230c)(도 12 참조)로부터 -x 축 방향으로 연장된 제 3 슬릿(1801)의 길이는 제 2 도전성 패턴(1820B)이 약 750MHz의 사용 주파수에 대응하는 전기적 길이(예: 파장(약 400mm)에 대한 길이)를 가질 수 있도록 제공되며, 구조체(1800)를 적어도 일부 커버하는 커버 부분이 가지는 유전율(또는 재질) 또는 두께에 따라 다를 수 있다. 구조체(1800)를 적어도 일부 커버하는 커버 부분은 도 13의 제 1 비도전성 부분(1310), 제 2 비도전성 부분(1320), 및/또는 제 3 비도전성 부분(1330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부분이 약 4.3의 상대 유전율을 가진 폴리머를 포함하는 경우, 사용 주파수(예: 약 750MHz)에 대응하여 제 3 슬릿(1801)의 길이(L11)는 약 48mm일 수 있다. 다른 예를 들어, 커버 부분이 약 29의 상대 유전율을 가진 세라믹을 포함하는 경우, 사용 주파수(예: 약 750MHz)에 대응하여 제 3 슬릿(1801)의 길이(L11)는 약 40mm일 수 있다. 도 18의 실시예는 제 3 슬릿(1801)의 길이(L11)를 설계함에 있어서 그 이해를 돕기 위해 제시한 것일 뿐이며, 제 3 슬릿(1801)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 슬릿(1801)의 형태에 따라 제 1 도전성 패턴(1820A)이 신호를 원활히 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭이 달라질 수 있다.
도 19는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(1920)을 포함하는 구조체(1900)의 사시도이다.
도 19를 참조하면, 도전성 부분(1920)은 제 1 도전성 패턴(1920A) 및 제 2 도전성 패턴(1920B)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1920A)은 도 14의 실시예에 따른 제 1 도전성 패턴(1220A)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1920B)은 도 14의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1220B) 대비 제 1 도전 영역(1221)에 제공된 노치(1901)를 더 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부분(1320)은 노치(1901)에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 비도전성 부분(1330)(도 13 참조)은 노치(1901)에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 노치(1901)는, 예를 들어, 제 1 도전 영역(1221)의 제 3 가장자리(B3)에 제공될 수 있다. 안테나 그라운드가 안테나 방사체가 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역(예: LB(약 600MHz ~ 약 1GHz))에 대응하는 전기적 길이를 제공하지 않을 경우, 안테나 그라운드는 제 1 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 전자기적 힘(또는 전자기적 영향)을 실질적으로 제공하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 안테나 그라운드가 안테나 방사체가 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 제공하지 않을 경우, 안테나 그라운드는 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역에 대하여 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 실질적인 영향(예: 전자기적 힘)을 미칠 수 있는 특성(또는 안테나 그라운드 특성)을 가지기 때문에, 제 1 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능이 확보 또는 향상되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따른 노치(1901)는 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1920B)이 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지도록 기여하여, 안테나 방사 성능이 확보 또는 향상될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1920B)이 가지는 전기적 길이는, 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에 대응하여 임계 범위에 포함되거나 임계 값 이상으로 제공될 수 있다. 도 14 및 17을 참조하면, 제 2 도전성 패턴(1220B)이 안테나 방사 성능의 향상 또는 확보할 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로(또는 표면 전류 분포)를 제공하도록 제 1 도전 영역(1221)의 세로 사이즈(예: 제 2 가장자리(B2)로부터 제 1 가장자리(B1)가 이격된 거리)를 확장시킬 수 있으나, 이러한 확장은 제 2 하우징(1200) 내에서 제한적일 수 있다. 이러한 제한을 해소하기 위하여, 일 실시예에 따른 노치(1901)는, 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역(또는 선택된 또는 지정된 주파수 대역)에 대하여, 제 2 도전성 패턴(1920B)이 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하도록 기여할 수 있다.
예를 들어, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1920B)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 약 750MHz의 사용 주파수(또는 동작 주파수)에 대응하는 전기적 길이(예: 약 400mm의 파장에 대한 길이)를 가지도록 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(1920B)의 노치(1901)는 제 1 에지(E21), 제 2 에지(E22), 및 제 3 에지(E23)를 포함할 수 있다. 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)는 서로 반대 편에 위치되고, 제 3 테두리(B3)로부터 +x 축 방향으로 실질적으로 동일한 제 1 길이(L21)로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 에지(E23)는 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)를 연결할 수 있고, +y 축 방향(또는 -y 축 방향)으로 연장된 제 2 길이(L22)를 가질 수 있다. 제 1 에지(E21), 제 2 에지(E22), 및 제 3 에지(E23)는 제 1 도전성 패턴(1920A)에 급전 시 제 2 도전성 패턴(1920B)에서 발생하는(또는 대전되는) 전류 경로(또는 표면 전류 분포)에 실질적인 영향을 미칠 수 있다. 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)가 연장된 제 1 길이(L21) 및 제 3 에지(E23)가 연장된 제 2 길이(L22)는 제 2 도전성 패턴(1920B)가 약 750MHz의 사용 주파수에 대응하는 전기적 길이(예: 파장(약 400mm)에 대한 길이)를 가질 수 있도록 제공되며, 구조체(1900)를 적어도 일부 커버하는 커버 부분(예: 도 13의 제 1 비도전성 부분(1310), 제 2 비도전성 부분(1320), 및/또는 제 3 비도전성 부분(1330))이 가지는 유전율(또는 재질) 또는 두께에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 커버 부분이 약 4.3의 상대 유전율을 가진 폴리머를 포함하는 경우, 사용 주파수(예: 약 750MHz)에 대응하여, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)가 연장된 제 1 길이(L21)는 약 40mm일 수 있고, 제 3 에지(E23)가 연장된 제 2 길이(L22)는 약 40mm일 수 있다. 다른 예를 들어, 커버 부분이 약 29의 상대 유전율을 가진 세라믹을 포함하는 경우, 사용 주파수(예: 약 750MHz)에 대응하여, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)가 연장된 제 1 길이(L21)는 약 36mm일 수 있고, 제 3 에지(E23)가 연장된 제 2 길이(L22)는 약 40mm일 수 있다. 제 1 길이(L21) 및 제 2 길이(L22)는 제 1 비도전성 부분(1310)이 가지는 유전율 또는 두께에 따라 이 밖에 다양할 수 있다. 도 19의 실시예는 노치(1901)의 형태를 설계함에 있어서 그 이해를 돕기 위해 제시한 것일 뿐이며, 노치(1901)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노치(1901)의 형태에 따라 제 1 도전성 패턴(1920A)이 신호를 원활히 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭이 달라질 수 있다.
도 20은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 19의 실시예에서 노치(1901)의 제 1 길이(L21) 및 제 2 길이(L22)에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다. 도 20은, 예를 들어, 구조체(1900)를 적어도 일부 커버하는 제 1 비도전성 부분(1310)(도 13 참조)이 세라믹을 포함하고, 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 사용 주파수(또는 동작 주파수)가 약 750MHz일 경우, 노치(1901)의 제 1 길이(L21) 및 제 2 길이(L22)에 따른 안테나 방사 성능을 나타낸다. 도면 부호 '2001'은, 노치(1901)에 포함된 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)의 제 1 길이(L21)를 약 32mm로, 노치(1901)에 포함된 제 3 에지(E23)의 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수(예: 선택된 또는 지정된 주파수)에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2002'는, 제 1 길이(L21)를 약 40mm로 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2003'는, 제 1 길이(L21)를 약 36mm로 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2004'은, 제 1 길이(L21)를 약 28mm로 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2005'는, 제 1 길이(L21)를 약 26mm로 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 그래프들(2001, 2002, 2003, 2004, 2005)을 참조하면, 제 2 도전성 패턴(1920B)이 가지는 전기적 길이, 및 제 1 도전성 패턴(1920A)에 급전 시 제 2 도전성 패턴(1920B)으로 대전되는 전류 경로(또는 표면 전류의 분포)는 제 1 길이(L21)에 따라 달라질 수 있고, 이에 따라, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능 또한 달라질 수 있다. 또한, 제 2 도전성 패턴(1920B)이 가지는 전기적 길이, 및 제 1 도전성 패턴(1920A)에 급전 시 제 2 도전성 패턴(1920B)으로 대전되는 전류 경로는 제 2 길이(L22)에 따라 달라질 수 있고, 이에 따라, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능 또한 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1920A)에 의한 방사장이 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상시킬 수 있는 형태로 제공되도록, 제 2 도전성 패턴(1920B)의 제 1 길이(L21) 및/또는 제 2 길이(L22)가 설계될 수 있다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 19의 실시예에서 노치(1901)의 제 1 길이(L21) 및 제 2 길이(L22)에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 19 및 21을 참조하면, 도면 부호 '2101'은, 구조체(1900)를 적어도 일부 커버하는 제 1 비도전성 부분(1310)이 약 4.3의 상대 유전율을 가진 폴리머를 포함하고, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)의 제 1 길이(L21)를 약 40mm로, 제 3 에지(E23)의 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수(예: 약 750MHz)에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2102'은, 제 1 비도전성 부분(1310)이 약 4.3의 상대 유전율을 가진 폴리머를 포함하고, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)의 제 1 길이(L21)를 약 38mm로, 제 3 에지(E23)의 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2103'은, 제 1 비도전성 부분(1310)이 약 29의 상대 유전율을 가진 세라믹을 포함하고, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)의 제 1 길이(L21)를 약 40mm로, 제 3 에지(E23)의 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2104'은, 제 1 비도전성 부분(1310)이 약 29의 상대 유전율을 가진 세라믹을 포함하고, 제 1 에지(E21) 및 제 2 에지(E22)의 제 1 길이(L21)를 약 32mm로, 제 3 에지(E23)의 제 2 길이(L22)를 약 40mm로 제공할 때, 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 그래프들(2101, 2102, 2103, 2104)을 참조하면, 제 1 비도전성 부분(1310)의 유전율, 및 노치(1901)의 형태에 따라 사용 주파수에 대한 안테나 방사 성능이 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1920A)에 의한 방사장이 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상시킬 수 있는 형태로 제공되도록, 제 2 도전성 패턴(1920B)의 제 1 길이(L21) 및/또는 제 2 길이(L22)는 제 1 비도전성 부분(1310)의 유전율을 더 고려하여 설계될 수 있다.
도 22는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 급전 시 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220), 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분(1820), 및 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분(1920)에서 발생하는 전류 경로(또는 표면 전류 분포)를 나타내는 도면을을 포함한다. 도 23은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴의 형태에 따른 안테나 그라운드 특성(modal significance)을 나타내는 그래프들을 도시한다. 도 24는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴의 형태에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 22를 참조하면, 방사 전류가 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)의 제 1 도전성 패턴(1220A)으로 제공되면, 전자기적 힘에 의해 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 전자기장(예: 방사장)이 발생하고, 그 전자기장의 영향으로 인해 제 2 도전성 패턴(1220B)은 대전될 수 있다. 대전된 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)에서 발생하는 전자기장이 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상 시킬 수 있도록 제공될 수 있도록 전자기적 영향(예: 전자기적 힘)을 작용하는 전류 경로를 제공할 수 있다. 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분(1820) 또는 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분(1920)은 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(1220B, 1820B, 또는 1920B)에서 발생하는 전류 경로는 실질적으로 -y 축 방향(예: 슬라이더블 전자 장치의 세로 방향)으로 전류가 흐르게 되는 그라운드 모드로 제공되어, 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 기여할 수 있다.
도 23을 참조하면, 도면 부호 '2301'은 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1220B)에 대한 안테나 그라운드 특성을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2302'는 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분(1820)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1820B)에 대한 안테나 그라운드 특성을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2303'은 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분(1920)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1920B)에 대한 안테나 그라운드 특성을 나타내는 그래프이다. 도 24를 참조하면, 도면 부호 '2401'은 도 14의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1220B)이 제공될 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2402'은 도 18의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1820B)이 제공될 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2403'은 도 19의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1920B)이 제공될 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
예를 들어, 도 14의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1220B)은, 제 2 하우징(1200)의 제한된 사이즈로 인해, 세로 사이즈(예: 도 17을 참조하면, 제 2 가장자리(B2)로부터 제 1 가장자리(B1)가 이격된 거리)를 확장하는데 제약이 있을 수 있다. 이러한 제약으로 인해, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역(예: LB(약 600MHz ~ 약 1GHz))에 대하여 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상할 수 있는 전기적 길이를 제공하기 어려운 비교 예시가 있을 수 있다. 도면 부호 '2301'이 가리키는 그래프, 및 도면 부호 '2401'이 가리키는 그래프는 비교 예시에 해당한다. 비교 예시에서, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 전자기적 힘(또는 전자기적 영향)을 실질적으로 제공하기 어려울 수 있다. 비교 예시에서, 제 2 도전성 패턴(1220B)은 제 1 도전성 패턴(1220A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예: 약 1200MHz 이상)에 대하여 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 실질적인 영향(예: 전자기적 힘)을 미칠 수 있는 특성(또는 안테나 그라운드 특성)을 가질 수 있다. 비교 예시의 제 2 도전성 패턴(1220B)를 대체하여, 제 1 주파수 대역에 대하여 안테나 방사 성능의 향상 또는 확보할 수 있는 안테나 그라운드 특성(예: 전기적 길이 또는 전류 경로(또는 표면 전류 분포))를 제공하도록 도 18의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1820B) 또는 도 19의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1920B)이 제공될 수 있다. 도 18의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1820B)은 세로 사이즈를 확장하지 않고도 제 3 슬릿(1801)을 더 포함하여 원하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다. 도 18의 실시예에 따른 제 3 슬릿(1801)은 제 1 도전성 패턴(1820A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에서 대하여 제 2 도전성 패턴(1820B)이 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하도록 기여할 수 있다. 도 19의 실시예에 따른 제 2 도전성 패턴(1920B)은 세로 사이즈를 확장하지 않고도 노치(1901)을 더 포함하여 원하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다. 도 19의 실시예에 따른 노치(1901)는 제 1 도전성 패턴(1920A)이 송신 또는 수신하는 제 1 주파수 대역에서 대하여 제 2 도전성 패턴(1920B)이 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하도록 기여할 수 있다.
도 25는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 16에서 플렉서블 디스플레이 모듈(24) 및 제 2 도전성 패턴(1220B) 사이의 에어 갭(AG)에 따라 제 1 도전성 패턴(1220A)에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 16을 참조하면, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 닫힌 상태에서 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 제 2 영역(ⓑ)의 일부는 제 2 도전성 패턴(1220B)과 중첩될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치(1100)의 후면의 위에서 볼 때 제 2 영역(ⓑ) 및 제 2 도전성 패턴(1220B)이 중첩되는 정도는 제 2 하우징(1200)의 슬라이드 인 시 감소하고, 제 2 하우징(1200)의 슬라이드 아웃 시 증가할 수 있다.
도 16 및 25를 참조하면, 도면 부호 '2501'은, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 14의 구조체(1400)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 1mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2502'는, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 0.2mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2503'은, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 0.4mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2504'는, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 0.6mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2505'는, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 0.8mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2506'은, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 1.0mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2507'은, 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 에어 갭(AG)이 약 1.2mm의 두께로 제공된 경우에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에서, 그래프들(2502, 2503, 2504, 2505, 2506, 2507)을 비교하면, 에어 갭(AG)의 두께가 클수록, 플렉서블 디스플레이(24)에 포함된 도전 물질이 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(1220B)에 미치는 전자기적 영향이 줄어들어 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB(약 600MHz ~ 약 1GHz))에 대한 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(24)에 포함된 도전 물질은 도 4에 도시된 적층 구조(501)에 포함된 적어도 하나의 도전 물질의 층일 수 있고, 예를 들어, 구리 시트(243e)를 포함할 수 있다. 에어 갭(AG)은 안테나 방사 성능을 확보하면서 슬라이더블 전자 장치(1100)의 슬림화에 기여할 수 있는 두께로 제공될 수 있다. 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 14의 구조체(1400)를 포함하는 예시에 관한 그래프(2051) 및 도 16의 제 2 하우징(1200)이 도 19의 구조체(1900)를 포함하는 예시에 관한 그래프(2506)를 비교하면, 도 19의 구조체(1900)는 도 14의 구조체(1400) 대비 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대하여 안테나 방사 성능의 확보 또는 향상에 실질적인 영향(예: 전자기적 힘)을 미칠 수 있는 특성(또는 안테나 그라운드 특성)을 가질 수 있다.
도 26은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 슬라이더블 전자 장치(1100)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들을 도시한다.
도 26을 참조하면, 도면 부호 '2611'은 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치(1100)가 닫힌 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2612'는 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치(1100)가 열린 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2621'은 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분(1820)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 닫힌 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2622'는 도 18의 실시예에 따른 도전성 부분(1820)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 열린 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2631'은 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 닫힌 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2632'는 도 19의 실시예에 따른 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 열린 상태에 있을 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 14의 도전성 부분(1220)에 포함된 제 1 도전성 패턴(1220A), 도 18의 도전성 부분(1820)에 포함된 제 1 도전성 패턴(1820A), 및 도 19의 도전성 부분(1920)에 포함된 제 1 도전성 패턴(1920A)은 실질적으로 동일할 수 있다. 도 14의 도전성 부분(1220)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1220B), 도 18의 도전성 부분(1820)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1820B), 및 도 19의 도전성 부분(1920)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1920B)은 제 1 가장자리(B1) 및 제 2 가장자리(B2)가 이격된 동일한 세로 사이즈, 및 제 3 가장자리(B3) 및 제 4 가장자리(B4)가 이격된 동일한 가로 사이즈를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 18의 도전성 부분(1820)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 닫힌 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -5.9dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 도 18의 도전성 부분(1820)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 열린 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -4.4dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 19의 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 닫힌 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -5.4dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 도 19의 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치가 열린 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -4.2dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 도 14의 실시예에 따른 도전성 부분(1220)에 포함된 제 2 도전성 패턴(1220B)은, 제 2 하우징(1200)의 제한된 사이즈로 인해, 세로 사이즈를 확장하는데 제약이 있을 수 있다. 이러한 제약으로 인해, 도 14의 제 2 도전성 패턴(1220B)은, 도 18의 제 2 도전성 패턴(1820B) 또는 도 19의 제 2 도전성 패턴(1920B) 대비, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공하기 어려운 비교 예시가 있을 수 있다. 도면 부호 '2611'이 가리키는 그래프, 및 도면 부호 '2612'가 가리키는 그래프는 비교 예시에 해당한다. 비교 예시에서, 도 14의 도전성 부분(1220)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치(1100)가 닫힌 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -7dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 비교 예시에서, 도 14의 도전성 부분(1220)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치(1100)가 열린 상태에 있을 때, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 약 -4.6dB의 안테나 방사 성능이 제공될 수 있다. 도 18의 제 2 도전성 패턴(1820B)은 비교 예시 대비 제 3 슬릿(1801)을 더 포함하여, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 안테나 방사 성능을 더 향상시킬 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다. 도 19의 제 2 도전성 패턴(1920B)은 비교 예시 대비 노치(1901)를 더 포함하여, 약 750MHz의 사용 주파수에 대하여 안테나 방사 성능을 더 향상시킬 수 있는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다. 도 18의 도전성 부분(1820) 또는 도 19의 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치는 닫힌 상태 및 열린 상태에서 비교 예시 대비 더 향상된 안테나 방사 성능을 제공할 수 있다. 도 18의 도전성 부분(1820) 또는 도 19의 도전성 부분(1920)을 포함하는 슬라이더블 전자 장치는, 비교 예시 대비, 닫힌 상태에서 안테나 방사 성능 및 열린 상태에서 안테나 방사 성능의 차이를 줄일 수 있다. 비교 예시는 도 18의 실시예 또는 도 19의 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
도 27은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(2720)을 포함하는 구조체(2700)의 사시도이다. 도 28은, 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(2820)을 포함하는 구조체(2800)의 사시도이다. 도 29는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(2920)을 포함하는 구조체(2900)의 사시도이다. 도 30은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 비도전성 부분(1320) 및 도전성 부분(3020)을 포함하는 구조체(3000)의 사시도이다.
도 27을 참조하면, 도전성 부분(2720)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(2720A) 및 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(2720B)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(2720B)은, 도 14의 제 2 도전성 패턴(1220B) 대비, 제 3 가장자리(B3)에 제공된 개방된 형태의 슬릿들(2701a, 2701b)을 포함하는 오프닝(2701)을 더 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(2720A)이 송신 또는 수신하는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대하여, 제 2 도전성 패턴(2720B)은 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다.
도 28을 참조하면, 도전성 부분(2820)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(2820A) 및 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(2820B)을 포함할 수 있다. 도 29를 참조하면, 도전성 부분(2920)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(2920A) 및 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(2920B)을 포함할 수 있다. 도 30을 참조하면, 도전성 부분(3020)은 안테나 방사체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(3020A) 및 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴(3020B)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(2820B, 2920B, 또는 3020B)은 도 18의 제 3 슬릿(1801)을 대체하여 서로 다른 방향으로 연장된 복수의 부분 슬릿들이 조합된 제 4 슬릿(2801, 2901, 또는 3001)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(2820A, 2920A, 또는 3020A)이 송신 또는 수신하는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대하여, 제 2 도전성 패턴(2820B, 2920B, 또는 3020B)은 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다.
도 31은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 열린 상태의 슬라이더블 전자 장치(3101)에 관한 사시도이다.
도 31을 참조하면, 제 2 하우징(3100)은 비도전성 부분(3110)(예: 도 11의 비도전성 부분(1210)) 및 비도전성 부분(3110)과 연결된 도전성 부분(3120)(예: 도 11의 도전성 부분(1220))을 포함할 수 있다. 도전성 부분(3120)은 슬릿(3102)(예: 도 18의 슬릿들(1401, 1801))을 포함할 수 있고 제 2 하우징(3100)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(3101)의 외면 일부(또는 외부에서 보이는 영역)를 제공할 수 있다. 비도전성 부분(3110)은 도전성 부분(3120)의 슬릿(3102)에 위치된 일부를 포함할 수 있다. 비도전성 부분(3110) 중 슬릿(3102)에 위치된 일부는 제 2 하우징(3100)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(3101)의 외면 일부(또는 외부에서 보이는 영역)를 제공할 수 있다. 비도전성 부분(3110) 중 슬릿(3102)에 위치된 일부가 제공하는 슬라이더블 전자 장치(3101)의 외면 일부는 도전성 부분(3120)이 제공하는 슬라이더블 전자 장치(3101)의 외면 일부와 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(3120)은 슬릿(3102)을 사이에 두고 서로 물리적으로 분리된 제 1 도전성 패턴(3120A)(예: 도 18의 제 1 도전성 패턴(1820A)) 및 제 2 도전성 패턴(3120B)(예: 도 18의 제 2 도전성 패턴(1820B))을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(3120A)은 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 제 2 도전성 패턴(3120B)은 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(3120A)이 송신 또는 수신하는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대하여, 제 2 도전성 패턴(3120B)은 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있도록 또는 안테나 그라운드를 강화할 수 있도록 하는 전기적 길이 또는 전류 경로를 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(예: 도 11의 슬라이더블 전자 장치(1100))는 제 1 하우징(예: 도 16의 제 1 하우징(21)) 및 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 구성된 제 2 하우징(예: 도 16의 제 2 하우징(1200))을 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 16의 플렉서블 디스플레이 모듈(24))을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 인 된 상태일 때 보여지도록 구성된 제 1 영역(예: 도 16의 제 1 영역(ⓐ)), 및 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 아웃 된 상태일 때 적어도 일부 외부로 인출되어 보여지도록 구성된 제 2 영역(예: 도 16의 제 2 영역(ⓑ))을 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 도전성 패턴(예: 도 12의 제 1 도전성 패턴(1220A)) 및 제 2 도전성 패턴(예: 도 12의 제 2 도전성 패턴(1220B))을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고, 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(예: 도 12의 제 2 도전성 패턴(1220B))은 무선 통신 회로가 제 1 도전성 패턴(예: 도 12의 제 1 도전성 패턴(1220A))을 통해 송신 및/또는 수신되도록 구성된 신호가 포함된 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하는 파장에 대한 길이를 가질할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 하우징(예: 도 11의 제 2 하우징(1200))은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 제공하는 도전성 부분(예: 도 11 및 12의 도전성 부분(1220))을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴 사이의 슬릿(예: 도 11 및 12의 제 1 슬릿(1230))을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 슬릿(예: 도 11 및 12의 제 1 슬릿(1230))으로부터 연장된 다른 슬릿(예: 도 11의 제 2 슬릿(1240) 또는 도 18의 제 3 슬릿(1801))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 노치(예: 도 19의 노치(1901))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 하우징은 슬라이더블 전자 장치의 외면을 제공하는 비도전성 부분(예: 도 12의 비도전성 부분(1210))을 더 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴은 비도전성 부분과 결합되고, 슬라이더블 전자 장치의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 부분(예: 도 13의 제 1 비도전성 부분(1310))은 세라믹을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 부분(예: 도 12의 비도전성 부분(1210))은 폴리머를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 하우징은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴과 결합된 비도전성 부분(예: 도 31의 비도전성 부분(3110))을 더 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(예: 도 31의 제 1 도전성 패턴(3120A)), 제 2 도전성 패턴(예: 도 31의 제 2 도전성 패턴(3120B)), 및 비도전성 부분은 외부로 노출되어 슬라이더블 전자 장치의 외면을 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 비도전성 부분(예: 도 11의 비도전성 부분(1210))은 제 1 비도전성 부분(예: 도 13의 제 1 비도전성 부분(1310)), 제 2 비도전성 부분(예: 도 13의 제 2 비도전성 부분(1320)), 및 제 3 비도전성 부분(예: 도 13의 제 3 비도전성 부분(1330))을 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부분은 슬라이더블 전자 장치의 외면을 제공할 수 있다. 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴은 제 2 비도전성 부분에 배치될 수 있다. 제 3 비도전성 부분은 제 1 도전성 패턴, 제 2 도전성 패턴, 및 제 2 비도전성 부분의 조합(예: 도 13의 구조체(1400)) 및 제 1 비도전성 부분 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(예: 도 13의 제 1 비도전성 부분(1310))은 세라믹을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(45)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 제 2 인쇄 회로 기판(46))을 더 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판은 제 1 하우징에 위치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 2 하우징에 배치되고, 제 1 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는 제 2 영역의 벤딩부(예: 도 16의 벤딩부(B))를 포함할 수 있다. 벤딩부는, 제 1 하우징에 대한 제 2 하우징의 슬라이딩을 기초로, 제 2 영역이 방향 전환하여 이동되도록 제 2 영역 중 벤디드된 형태로 배치 및 유지될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(예: 도 16의 제 1 도전성 패턴(1220A))의 적어도 일부는 벤딩부에 대응하여 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 영역(예: 도 16의 제 2 영역(ⓑ)) 및 제 2 도전성 패턴(예: 도 16의 제 2 도전성 패턴(1220B))이 중첩되는 정도는 제 2 하우징이 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩된 위치에 따라 달라질 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치는 제 2 하우징(예: 도 16의 제 2 하우징(22))에 수용된 프레임(예: 도 16의 제 3 프레임(23))을 더 포함할 수 있다. 프레임은 제 2 영역(예: 도 16의 제 2 영역(ⓑ))을 지지할 수 있다. 제 1 영역(예: 도 16의 제 1 영역(ⓐ))은 제 1 하우징(예: 도 16의 제 1 하우징(21))에 배치될 수 있다. 제 2 영역의 적어도 일부는 제 1 하우징에 대한 제 2 하우징의 슬라이드 아웃 시 프레임 및 제 2 하우징 사이의 공간으로부터 외부로 인출되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 슬라이더블 전자 장치(예: 도 16의 슬라이더블 전자 장치(1100))는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 16의 플렉서블 디스플레이 모듈(24))을 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 모듈의 제 1 영역(예: 도 16의 제 1 영역(ⓐ))이 배치된 제 1 하우징(예: 도 16의 제 1 하우징(21))을 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 프레임(예: 도 16의 제 3 프레임(23))을 포함할 수 있다. 프레임은 플렉서블 디스플레이 모듈의 제 2 영역(예: 도 16의 제 2 영역(ⓑ))을 지지할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 제 2 하우징(예: 도 16의 제 2 하우징(1200))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 프레임을 수용하도록 구성될 수 있고 프레임과 결합될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 도전성 패턴(예: 도 12의 제 1 도전성 패턴(1220A)) 및 제 2 도전성 패턴(예: 도 12의 제 2 도전성 패턴(1220B))을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴은 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고, 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(예: 도 12의 제 2 도전성 패턴(1220B))은 무선 통신 회로가 제 1 도전성 패턴(예: 도 12의 제 1 도전성 패턴(1220A))을 통해 송신 및/또는 수신되도록 구성된 신호가 포함된 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하는 파장에 대한 길이를 가질할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 하우징(예: 도 11의 제 2 하우징(1200))은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 제공하는 도전성 부분(예: 도 11 및 12의 도전성 부분(1220))을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴 사이의 슬릿(예: 도 11 및 12의 제 1 슬릿(1230))을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 슬릿(예: 도 11 및 12의 제 2 슬릿(1230))으로부터 연장된 다른 슬릿(예: 도 11의 제 2 슬릿(1240) 또는 도 18의 제 3 슬릿(1801))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴은 노치(예: 도 19의 노치(1901))를 더 포함할 수 있다.
본 개시에서 도시 및 기술하는 실시예들은 기술 내용을 좀더 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 다양한 예시적 실시예들에 대한 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 추가적으로, 여기에 기재된 임의의 실시예(들)는 여기에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 슬라이더블 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 구성된 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 인 된 상태일 때 보여지도록 구성된 제 1 영역, 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이드 아웃 된 상태일 때 적어도 일부 외부로 인출되어 보여지도록 구성된 제 2 영역을 포함하고, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈; 및
    무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제 2 하우징은 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴, 및 상기 제 1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되어 있고 안테나 그라운드로 동작하는 제 2 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 패턴은,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제 1 도전성 패턴을 통해 송신 및/또는 수신되도록 구성된 신호가 포함된 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 대응하는 파장에 대한 길이를 가지는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴을 제공하는 도전성 부분을 포함하고,
    상기 도전성 부분은 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴 사이의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 패턴은 상기 슬릿으로부터 연장된 다른 슬릿을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 패턴은 노치를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은 상기 전자 장치의 외면을 제공하는 비도전성 부분을 더 포함하고,
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴은 상기 비도전성 부분과 결합되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되지 않는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은 세라믹을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은 폴리머를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 결합된 비도전성 부분을 더 포함하고,
    상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 비도전성 부분은 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면을 제공하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은,
    상기 전자 장치의 외면을 제공하는 제 1 비도전성 부분;
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴이 배치된 제 2 비도전성 부분; 및
    상기 제 1 도전성 패턴, 상기 제 2 도전성 패턴, 및 상기 제 2 비도전성 부분의 조합 및 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 적어도 일부 배치된 제 3 비도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 부분은 세라믹을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 배치되고, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 하우징에 위치되고, 상기 제 1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 슬라이딩 시, 상기 제 2 영역이 방향 전환하여 이동되도록 상기 제 2 영역 중 벤디드된 형태로 배치 및 유지되는 벤딩부를 포함하고,
    상기 제 1 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 벤딩부에 대응하여 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 2 도전성 패턴이 중첩되는 정도는 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩된 위치에 따라 달라지는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징에 수용되고 상기 제 2 영역을 지지하는 프레임을 더 포함하고,
    상기 제 1 영역은 상기 제 1 하우징에 배치되고,
    상기 제 2 영역의 적어도 일부는 상기 제 1 하우징에 대한 상기 제 2 하우징의 슬라이드 아웃 시 상기 프레임 및 상기 제 2 하우징 사이의 공간으로부터 외부로 인출되도록 구성된 전자 장치.
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