WO2023085784A1 - 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023085784A1
WO2023085784A1 PCT/KR2022/017584 KR2022017584W WO2023085784A1 WO 2023085784 A1 WO2023085784 A1 WO 2023085784A1 KR 2022017584 W KR2022017584 W KR 2022017584W WO 2023085784 A1 WO2023085784 A1 WO 2023085784A1
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thermally conductive
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조형탁
김보현
강형광
정호진
홍현주
김양욱
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삼성전자 주식회사
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    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a sliding structure and a flexible display.
  • Electronic devices are provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), or personal digital assistants (PDAs).
  • Electronic devices tend to be designed to provide a larger screen while having a portable size that does not cause inconvenience to a user's hand.
  • the electronic device may be implemented to expand the screen in a sliding manner, for example.
  • the electronic device may include a heat dissipation structure (eg, a cooling system) for heat management.
  • the heat dissipation structure for example, can reduce performance degradation or damage to at least one component by dissipating or dissipating heat generated by current consumption in at least one component to another location.
  • a heat dissipation structure for example, can reduce performance degradation or damage to at least one component by dissipating or dissipating heat generated by current consumption in at least one component to another location.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sliding structure including a heat dissipation structure and a flexible display in an electronic device capable of extending a screen in a sliding manner.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing, a first support member, a second support member, a flexible display, a motor assembly, and a first thermally conductive member.
  • the second housing may be slidable relative to the first housing.
  • a first support member may be positioned in the first housing.
  • a second support member may be positioned in the second housing.
  • the flexible display may include a first area and a second area extending from the first area.
  • the first region may be disposed on the first support member and exposed to the outside of the electronic device. When the second housing slides, the second region is supported by the second support member and may be drawn out of or drawn into the internal space of the electronic device.
  • the motor assembly may be connected to the second support member through a bracket disposed on the second support member and provide a driving force for sliding the second housing.
  • the first thermally conductive member may be disposed on the first support member. When the second region is drawn into the inner space of the electronic device, the bracket may come into contact with the first thermally conductive member.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing, a first support member, a second support member, a flexible display, a motor assembly, and a first thermally conductive member.
  • the second housing may be slidable relative to the first housing.
  • a first support member may be positioned in the first housing.
  • a second support member may be positioned in the second housing.
  • the flexible display may include a first area and a second area extending from the first area.
  • the first region may be disposed on the first support member and exposed to the outside of the electronic device. When the second housing slides, the second region is supported by the second support member and may be drawn out of or drawn into the internal space of the electronic device.
  • the motor assembly may be connected to the second support member through a bracket disposed on the second support member and provide a driving force for sliding the second housing.
  • the first thermally conductive member may be disposed on the bracket. When the second region is drawn into the inner space of the electronic device, the first support member may come into contact with the first thermally conductive member.
  • An electronic device including a sliding structure and a flexible display spreads or disperses heat generated from a motor that provides a driving force to the sliding structure to expand or reduce the screen to the surroundings, thereby reducing damage to the motor. Performance deterioration or damage may be reduced, and vibration or noise that may occur in an electronic device due to driving of a motor may be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 6 and 7 are exploded perspective views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic device taken along the line AA' in FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line BB′ in FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates a first supporting member, a second supporting member, a sliding driving device, a first thermally conductive member, a second thermally conductive member, a third thermally conductive member, and a second thermally conductive member in a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4 It is a perspective view showing a thermally conductive member.
  • FIG. 11 illustrates a first supporting member, a second supporting member, a sliding driving device, a first thermally conductive member, a second thermally conductive member, a third thermally conductive member, and a second thermally conductive member in an open state of an electronic device according to an embodiment. 4 It is a perspective view showing a thermally conductive member.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a sliding driving device, a second thermally conductive member, a third thermally conductive member, and a fourth thermally conductive member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device corresponding to a cut line C-C′ in FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device corresponding to the cutting line DD′ in FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 illustrates a motor, a gear structure, a connecting member, a bracket, a circular gear, a linear gear, a fifth printed circuit board, a first thermally conductive member, a second thermally conductive member, a third thermally conductive member, according to an embodiment; It is a perspective view showing the fourth thermally conductive member and the first support portion.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view illustrating a fifth printed circuit board, an electrical connection member, a second thermal conductive member, and a fourth thermal conductive member in relation to FIG. 15 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a state in which the second thermal conductive member is separated in relation to FIG. 15 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of an electronic device corresponding to a cut line E-E′ in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of an electronic device corresponding to the cutting line E-E′ in FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of an electronic device corresponding to the cutting line FF′ in FIG. 12 according to an embodiment.
  • 21 is a diagram illustrating air flow in an internal space of an electronic device when the electronic device is switched from a closed state to an open state, according to an embodiment.
  • 22 is a cross-sectional view of an electronic device showing air flow in an internal space of the electronic device when the electronic device is switched from a closed state to an open state, according to an embodiment.
  • FIG. 23 illustrates, for example, a temperature measured inside a motor when a motor is driven in an electronic device according to an embodiment and a temperature measured inside a motor when a motor is driven in an electronic device according to a comparative example. It is a graph that represents
  • 24 is, for example, a heat map when a motor is driven in an electronic device according to an exemplary embodiment and a heat map when a motor is driven in an electronic device according to a comparison example.
  • 25 is, for example, a heat map representing a surface temperature of a motor when a motor is driven in an electronic device according to an embodiment, and a heat map representing a surface temperature of a motor when a motor is driven in an electronic device according to a comparative example. It is a map.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of the data processing or operation, the processor 120 loads instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 loads instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) that may operate independently of or together with the main processor 121 : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP image signal processor
  • sensor hub processor or communication processor
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Co-processor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U- for URLLC realization.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as "tied”, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of the present disclosure may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device (eg, a slideable electronic device) 2 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a diagram illustrating the electronic device 2 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 4 is a diagram illustrating the electronic device 2 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a diagram illustrating the electronic device 2 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • the direction in which the screen S is visually exposed eg, +z-axis direction
  • the opposite direction eg, -z direction
  • axial direction is interpreted as the rear surface of the electronic device 2 and used.
  • the electronic device 2 may include a housing (or housing structure) 20 and a flexible display 30 .
  • the housing 20 may include a first housing (or first housing part or first housing structure) 21 and a second housing (or second housing part or second housing structure) 22 .
  • the second housing 22 may be slidable relative to the first housing 21 .
  • a sliding structure for sliding the second housing 22 may be provided between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the sliding structure may include, for example, a guide rail and a slide or roller that is guided and moved by the guide rail.
  • the sliding structure may be implemented in a variety of other ways.
  • the flexible display 30 may form a screen (or display area or active area) S that is visible to the outside of the electronic device 2 .
  • the flexible display 30 may include a first area 1 corresponding to the first housing 21 and a second area 2 extending from the first area 1 and corresponding to the second housing 22. can At least a part of the second region 2 may be drawn out of the electronic device 2 or drawn into the electronic device 2 according to the sliding of the second housing 22, and as a result, the screen S Size may vary.
  • the second area 2 is a bendable part of the flexible display 30 when the state of the electronic device 2 changes (eg, switching between a closed state and an open state), and is, for example, a 'bendable area'. ' or 'bendable section'.
  • FIG. 2 shows the electronic device 2 in a state where the screen S is not expanded
  • FIG. 4 shows the electronic device 2 in a state where the screen S is expanded
  • a state in which the screen S is not extended is a state in which the second housing 22 is not moved in the first direction (eg, the +x-axis direction) with respect to the first housing 21, and the electronic device 2 is in a closed state.
  • a state in which the screen S is extended is a state in which the second housing 22 is moved to a maximum in which the second housing 22 is no longer moved in the first direction, and may be referred to as an open state of the electronic device 2 .
  • the open state may include a fully open state (see FIG. 4) or an intermediated state.
  • An intermediate state may refer to a state between a closed state (see FIG. 2) and a fully open state.
  • the second housing 22 moves at least partially in the first direction with respect to the first housing 21, it may be referred to as 'slide-out' of the second housing 22.
  • a second direction eg, -x axis direction
  • the second housing 22 can be referred to as a 'slide-in'.
  • the first direction may be referred to as a 'slide-out direction' and the second direction may be referred to as a 'slide-in direction'.
  • the flexible display 30 is referred to as an 'expandable display' or a 'slidable display'. )' or 'slide-out display'.
  • the flexible display 30 may include a touch sensor (or a touch sensing circuit) configured to sense a touch.
  • the flexible display 30 may include a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the flexible display 30 includes an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) that detects a magnetic pen input device (eg, an electronic pen or a stylus pen), or may be combined with an electromagnetic induction panel.
  • an electromagnetic induction panel eg, a digitizer
  • a magnetic pen input device eg, an electronic pen or a stylus pen
  • the screen S may include a first flat portion S1, a first curved portion S2, and/or a second curved portion S3.
  • the first flat portion S1 may be positioned between the first curved portion S2 and the second curved portion S3.
  • the first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be curved from the first flat portion S1 toward the rear surface R of the electronic device 2 .
  • the first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be substantially symmetrical with the first flat portion S1 interposed therebetween.
  • the first flat portion S1 may be expanded or contracted according to a change in state of the electronic device 2 (eg, switching between a closed state and an open state).
  • the portion forming the second curved portion S3 of the second region 2 of the flexible display 30 may change according to the state change of the electronic device 2, and the second curved portion S3 may be formed by the electronic device ( 2) may be provided in substantially the same form even when the state is changed.
  • the first curved portion S2 is positioned on the opposite side of the second curved portion S3 in the closed or open state of the electronic device 2 to improve aesthetics of the screen S.
  • the first flat portion S1 may be implemented in an extended form without the first curved portion S2.
  • the housing 20 may form a rear surface R of the electronic device 2 located on the opposite side of the screen S.
  • the rear surface R of the electronic device 2 may form, for example, a second flat portion R1, a third curved portion R2, and/or a fourth curved portion R3.
  • the second flat portion R1 may be positioned corresponding to the first flat portion S1 of the screen S, and substantially parallel to the first flat portion S1. can do.
  • the third curved portion R2 may be curved from the second flat portion R1 toward the first curved portion S2 corresponding to the first curved portion S2 of the screen S.
  • the fourth curved portion R3 may be curved from the second flat portion R1 toward the second curved portion S3 corresponding to the second curved portion S3 of the screen S.
  • the first housing 21 includes a first plate (eg, the first plate 211 of FIGS. 6 or 7 ), a first sidewall structure 212 extending from the first plate, and/or a bag.
  • a back cover 23 may be included.
  • the first plate When viewed from above the screen S (eg, viewed in the -z axis direction), the first plate may overlap the screen S.
  • the first sidewall structure 212 may include a first sidewall 201 , a second sidewall 202 , and a third sidewall 203 .
  • the first sidewall 201 may be positioned to correspond to the first curved portion S2 of the screen S.
  • the second sidewall 202 extends from one end of the first sidewall 201 and connects one end of the first curved portion S2 and one end of the second curved portion S3 of the screen S. It can be positioned corresponding to.
  • the third sidewall 203 extends from the other end of the first sidewall 201 and connects the other end of the first curved portion S2 and the other end of the second curved portion S3 of the screen S to the other edge. It may be positioned corresponding to the region.
  • the first housing 21 may have a first space (eg, the first space 214 of FIG. 6 or 7 ) formed by the first plate and the first side wall structure 212 .
  • the first plate, the first sidewall 201, the second sidewall 202, and the third sidewall 203 may be integrally formed, for example, and made of the same material (eg, aluminum, stainless steel (STS)). , or a metal material such as magnesium, or a non-metal material such as a polymer).
  • the back cover 23 may be disposed or coupled to the first plate to form a part of the rear surface of the electronic device 2 .
  • the second housing 22 may include a second plate 221 and a second side wall structure 222 extending from the second plate 221 .
  • the second housing 22 may be located in a first space of the first housing 21 (eg, a space formed by the first plate 211 (see FIG. 6 or 7) and the first side wall structure 212). there is.
  • the second plate 221 When viewed from above the screen S (eg, viewed in the -z axis direction), the second plate 221 may overlap the screen S.
  • the area where the first plate and the second plate 221 overlap may decrease when sliding out and increase when the second housing 22 slides in.
  • the second sidewall structure 222 may include a fourth sidewall 204 , a fifth sidewall 205 , and a sixth sidewall 206 .
  • the fourth sidewall 204 may be positioned to correspond to the second curved portion S3 of the screen S. When viewed from the top of the screen S, the fourth sidewall 204 may be spaced apart from the first sidewall 201 of the first housing 21 in a slide-out direction (eg, +x axis direction). .
  • the fifth sidewall 205 extends from one end of the fourth sidewall 204 and connects one end of the first curved portion S2 and one end of the second curved portion S3 of the screen S to one edge area. It can be positioned corresponding to.
  • the fifth sidewall 205 is the first housing It may overlap with the second sidewall 202 of (21).
  • the sixth side wall 206 extends from the other end of the fourth side wall 204 and connects the other end of the first curved portion S2 and the other end of the second curved portion S3 of the screen S to the other edge. It may be positioned corresponding to the region.
  • the sixth sidewall 206 may overlap the third sidewall 203 of the first housing 21 when viewed in a direction perpendicular to the slide-out direction and perpendicular to the direction the screen S faces.
  • the second plate 221, the fourth sidewall 204, the fifth sidewall 205, and the sixth sidewall 206 may be integrally formed, for example, and made of the same material (eg, aluminum, stainless steel). (STS), or a metal material such as magnesium, or a non-metal material such as a polymer).
  • STS stainless steel
  • the second plate 221 , the fifth sidewall 205 , and the sixth sidewall 206 may not be substantially exposed to the outside when the electronic device 2 is closed.
  • the second plate 221 , the fifth sidewall 205 , and the sixth sidewall 206 may be externally visible when the electronic device 2 is opened.
  • the distance at which the fourth sidewall 204 is separated from the first sidewall 201 in the slide-out direction increases when the second housing 22 slides out, and may decrease when the second housing 22 slides in.
  • An area where the second sidewall 202 and the fifth sidewall 205 overlap, and a region where the second sidewall 202 and the fifth sidewall 205 overlap, and the third sidewall 203 and the sixth The area where the side walls 206 overlap may decrease when the second housing 22 slides out and increase when the second housing 22 slides in.
  • the first side wall structure 212 of the first housing 21 and the second housing 22 may form a bezel structure surrounding the screen S.
  • the second housing 22 may have a second space (eg, the second space 224 of FIGS. 6 or 7 ) formed by the second plate 221 and the second side wall structure 222 .
  • the housing 20 may have a recessed space due to the first housing 21 and the second housing 22 . The space in the form of a recess of the housing 20 depends on the relative position between the first space of the first housing 21 and the second space of the second housing 22, when the second housing 22 slides out.
  • Components accommodated in the recessed space of the housing 20, components accommodated in the first space of the first housing 21, or components accommodated in the second space of the second housing 22 are It can be positioned so as not to interfere with sliding of the housing 22 .
  • the housing 20 may be provided with a sliding structure that allows the second housing 22 to slide with respect to the first housing 21 .
  • the sliding structure is between the first plate of the first housing 21 (for example, the first plate 211 of FIG. 6 or 7) and the second plate 221 of the second housing 22, the first housing 21 the second side wall 202 of and the fifth side wall 205 of the second housing 22, and/or the third side wall 203 of the first housing 21 and the sixth side wall of the second housing 22 ( 206) can be formed between.
  • the sliding structure may be implemented so that the second housing 22 can be stably moved without shaking in a slide-out direction or a slide-in direction without being separated from the first housing 21 .
  • the sliding structure may include a guide rail including a groove or a recess corresponding to the sliding movement path of the second housing 22 .
  • a lubricant eg grease
  • the friction surface between the housing 21 and the second housing 22 may be lubricated.
  • a rolling member such as a roller or a bearing may be interposed between the first housing 21 and the second housing 22.
  • the electronic device 2 includes a first support member (eg, the first support member of FIGS. 6 or 7 ( 721)).
  • the first region 1 of the flexible display 30 may be disposed on or coupled to the first support member.
  • the electronic device 2 includes a second support member (eg: The second support member 722 of FIG. 6 or 7) may be included.
  • the second housing 22 slides, the second area 2 is supported by the second support member and can be drawn out of the inner space of the housing 20 or drawn into the inner space of the housing 20 .
  • the slide-out of the second housing 22 to the relative position between the first support member coupled with the first area 1 and the second support member corresponding to at least a part of the second area 2.
  • the second region 2 may be drawn out from the inner space of the housing 20 through a space between the fourth side wall 204 and the second support member.
  • the first support member coupled with the first area 1 and the second support member corresponding to at least a part of the second area 2.
  • at least a portion of the second region 2 may be drawn into the inner space of the housing 20 through the gap between the fourth side wall 204 and the second support member.
  • One side of the first support member coupled to the first area 1 of the flexible display 30 may include, for example, a flat area and a curved area. The flat area of the first support member may contribute to forming the first flat portion S1 of the screen S.
  • the curved area of the first support member may contribute to forming the first curved portion S2 of the screen S.
  • the second curved portion S3 of the screen S may be formed to correspond to the curved portion of the second support member.
  • the first flat portion S1 of the screen S in the closed state of the electronic device 2 may include the first flat area S11, and the screen in the open state of the electronic device 2
  • the first flat portion S1 of (S) may include a first planar area S11 and a second planar area S12.
  • the first planar region S11 may be supported by a first support member.
  • the second flat area S12 may be supported by the second support member when the second housing 22 slides out.
  • the second region 2 of the flexible display 30 in a state in which the second region 2 of the flexible display 30 is at least partially drawn into the inner space of the housing 20 (eg, the electronic device 2 is closed), the second region ( At least part of 2) can be seen from the outside through the back cover 23.
  • at least a portion of the back cover 23 may be implemented as transparent or translucent.
  • at least some region of the member when there is a member located between the back cover 23 and at least a part of the second region 2 in the closed state of the electronic device 2, at least some region of the member includes an opening or is transparent. Or it may be formed translucent.
  • the electronic device 2 includes one or more audio modules (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), one or more sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and one or more Camera modules (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), one or more light emitting modules, one or more input modules (eg, input module 150 of FIG. 1 ), and/or one or more connection terminal modules ( Example: At least one of the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1 may be included. In some embodiments, the electronic device 2 may omit at least one of the above components or may additionally include other components. The location or number of components may vary.
  • Any one of the one or more audio modules may include, for example, a microphone located inside the electronic device 2 and a microphone hole formed on the exterior of the electronic device 2 to correspond to the microphone.
  • Any one of the one or more audio modules may be, for example, a speaker located inside the electronic device 2 (eg, an external speaker or a receiver for a call), and formed on the exterior of the electronic device 2 corresponding to the speaker.
  • a speaker hole may be included.
  • the speaker may include a receiver for communication, in which case the speaker hole may be referred to as a receiver hole (eg, see the audio module indicated by reference numeral '401').
  • the audio module 401 including a receiver for communication may be positioned to correspond to the second sidewall 422 of the first housing 21, for example.
  • the location or number of audio modules relative to the speaker or microphone may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • the speaker-related audio module may include a piezo speaker in which a speaker hole is omitted.
  • One or more sensor modules may generate, for example, electrical signals or data values corresponding to an operating state inside the electronic device 2 or an external environmental state.
  • any one of the one or more sensor modules may include an optical sensor located in the inner space of the housing 20 corresponding to the screen S.
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • the optical sensor may be aligned with an opening formed in the first region 1 of the flexible display 30 . External light may reach the optical sensor through the transparent cover and the opening of the first region 1.
  • the transparent cover serves to protect the flexible display 30 from the outside, and is, for example, a flexible material such as a plastic film (eg, polyimide film) or ultra-thin glass (UTG). It can be implemented as a sexual absence.
  • the optical sensor may be located on the back surface of the first area 1 or below or beneath the first area 1, and the position of the optical sensor may be visually distinguished (or exposed). It can perform related functions without being
  • the optical sensor may be positioned aligned with a recess formed on the rear surface of the first region 1.
  • the optical sensor may be disposed to overlap at least a portion of the screen S, and perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • some areas overlapping at least partially with the optical sensor among the first areas 1 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas overlapping at least partially with the optical sensor among the first areas 1 may have different pixel densities than other areas.
  • the electronic device 2 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located on the rear surface of the first area 1 or below the first area 1.
  • the biometric sensor may be implemented in an optical method, an electrostatic method, or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary.
  • the electronic device 2 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. may include at least one of them.
  • One or more camera modules may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of camera modules may vary.
  • the electronic device 2 may include a plurality of rear camera modules 402 positioned to correspond to the back cover 23 .
  • the back cover 23 may include a plurality of openings formed corresponding to the plurality of rear camera modules 402, and the plurality of rear camera modules 402 may include a plurality of openings (hereinafter referred to as camera modules). holes) can be exposed to the outside.
  • the back cover 23 may include a light transmission area corresponding to the plurality of rear camera modules 402 without camera holes.
  • the plurality of rear camera modules 402 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of rear camera modules 402 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 2 is performed by the electronic device 2 based on the user's selection. It is possible to control to change the angle of view of the camera module to be.
  • the plurality of rear camera modules 402 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 403 (eg, flash) may be exposed to the outside through an opening (hereinafter referred to as a flash hole) formed in the back cover 23 .
  • the back cover 23 may include a light transmitting area corresponding to the light emitting module 403 without a flash hole.
  • the light emitting module 403 may include a light source for the plurality of rear camera modules 402 .
  • the light emitting module 403 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the electronic device 2 may include a front camera module located in the inner space of the housing 20 corresponding to the screen S.
  • the first region 1 of the flexible display 30 may include an opening aligned with the front camera module. External light may reach the front camera module through the transparent cover (eg, a flexible member serving to protect the flexible display 30 from the outside) and the opening of the first region 1.
  • the opening of the first region (1) aligned with or overlapping the front Carrera module may be formed in the form of a through hole or a notch.
  • the front camera module may be located on the rear surface of the first area 1 or below or beneath the first area 1, and the position of the front camera module is visually distinguishable (or exposure) and can perform related functions (e.g. image taking).
  • the front camera module may include, for example, a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)).
  • the front camera module may be positioned aligned with the recess formed on the rear surface of the first region 1.
  • the front camera module may be disposed to overlap at least a portion of the screen S, so that an image of an external subject may be obtained without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the first area 1 overlapping at least partially with the front camera module may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • a portion of the first area 1 that overlaps at least partially with the front camera module may have a different pixel density than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the first area 1 that at least partially overlaps the front camera module 306 may reduce loss of light between the exterior and the front camera module. In some embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the first area 1 that overlaps at least partially with the front camera module. In some embodiments, the front camera module may be positioned corresponding to the second sidewall 422 of the first housing 21 .
  • the electronic device 2 may include a light emitting module (eg, an LED, an IR LED, or a xenon lamp) capable of providing state information of the electronic device 2 in the form of light. In some embodiments, the light emitting module may provide a light source interlocked with the operation of the front camera module.
  • One or more input modules may include, for example, a key input device.
  • the plurality of key input devices 404 may be located in openings formed in the first sidewall 421 of the first housing 21 .
  • the electronic device 2 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the screen S.
  • the location or number of input modules may vary, and in some embodiments, an input module may include at least one sensor module.
  • connection terminal modules include, for example, a connector (or interface terminal) located inside the electronic device 2, and Corresponding to the connector, a connector hole formed on the exterior of the electronic device 2 may be included. The location or number of connection terminal modules may vary.
  • the electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector.
  • the connector may include a USB connector or an HDMI connector.
  • the electronic device 2 may include a connection terminal module including an audio connector (eg, a headphone connector or earphone connector).
  • FIG. 6 and 7 are exploded perspective views of the electronic device 2 according to an embodiment.
  • 8 is a cross-sectional view 800 of the electronic device 2 taken along the line A-A′ in FIG. 3 according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view 900 of the electronic device 2 taken along line BB′ in FIG. 5 according to one embodiment.
  • the electronic device 2 includes a first housing 21, a second housing 22, a flexible display 30, a first printed circuit board 611, and a second housing 21.
  • the first support member 721 may be located inside the electronic device 2 corresponding to the first housing 21 .
  • the first support member 721 may be connected to the first housing 21 or at least a part of the first support member 721 may be integrally formed with the first housing 21 .
  • the first housing 21 may have a first space 214 formed by the first plate 211 , the first sidewall 201 , the second sidewall 202 , and the third sidewall 203 .
  • the first support member 721 may be positioned at least partially in the first space 214, and may include a first plate 211, a first side wall 201, a second side wall 202, or a third side wall 203. It may be connected to or at least partially integrally formed.
  • the first housing 21 may include a first seating structure capable of stably positioning the first support member 721 .
  • the first seating structure may include, for example, a fitting structure or a recess structure that enables the first support member 721 to be stably positioned in the first housing 21 without shaking.
  • the first support member 721 positioned on the first seating structure may be coupled to the first housing 21 using screw fastening.
  • the first support member 721 may be coupled to the first housing 21 using a snap-fit fastening.
  • the snap-fit fastening may include a hook (or hook structure) and a hook fastening structure (or hooking structure) capable of fastening the hook.
  • the hook may be formed on the first support member 721 and the hook fastening structure may be formed on the first housing 21 .
  • the hook may be formed in the first housing 21 and the hook fastening structure may be formed in the first support member 721 .
  • the first seating structure may be interpreted as including a structure for screw fastening or a structure for snap fit fastening.
  • the first support member 721 may be coupled to the first housing 21 using bonding including an adhesive material.
  • the first housing 21 and the first support member 721 form a first frame (or first frame structure or first framework) capable of withstanding a load, It can contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 .
  • the first support member 721 is a first internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the first housing 21 and, in some embodiments, is a 'first bracket' or 'second bracket'. 1 can be referred to by various other terms, such as 'support structure'. In some embodiments, the first support member 721 can be interpreted as part of the first housing 21 .
  • the second support member 722 may be located inside the electronic device 2 corresponding to the second housing 22 .
  • the second support member 722 may be connected to the second housing 22 or at least a part of the second support member 722 may be integrally formed with the second housing 22 .
  • the second housing 22 may have a second space 224 formed by the second plate 221 , the fourth sidewall 204 , the fifth sidewall 205 , and the sixth sidewall 206 .
  • the second support member 722 may be positioned at least partially in the second space 224, and may include a second plate 221, a fourth side wall 204, a fifth side wall 205, or a sixth side wall 206. It may be connected to or at least partially integrally formed.
  • the second housing 22 may include a second seating structure capable of stably positioning the second support member 722 .
  • the second seating structure may include, for example, a fitting structure or a recess structure that allows the second support member 722 to be stably positioned in the second housing 22 without shaking.
  • the second support member 722 positioned on the second seating structure may be coupled to the second housing 22 using screw fastening.
  • the second support member 722 can be coupled to the second housing 22 using a snap fit fastening.
  • the snap-fit fastening may include a hook (or hook structure) and a hook fastening structure (or hooking structure) capable of fastening the hook.
  • the hook may be formed on the second support member 722 and the hook fastening structure may be formed on the second housing 22 .
  • the hook may be formed in the second housing 22 and the hook fastening structure may be formed in the second support member 722 .
  • the second seating structure may be interpreted as including a structure for screw fastening or a structure for snap fit fastening.
  • the second support member 722 may be coupled to the second housing 22 using bonding including an adhesive material.
  • the second housing 22 and the second support member 722 form a second frame capable of withstanding a load (or a second frame structure or a second framework), thereby increasing durability or rigidity of the electronic device 2.
  • the second support member 722 is a second internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the second housing 22, and in some embodiments, a 'second bracket' or a 'second support structure'. '. In some embodiments, the second support member 722 can be interpreted as part of the second housing 22 .
  • the first support member 721 and/or the second support member 722 may include a metal material.
  • the first support member 721 and/or the second support member 722 may include, for example, magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy.
  • the first support member 721 and/or the second support member 722 may include titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel.
  • the first support member 721 and the second support member 722 may include the same metal material.
  • the first support member 721 may include a first metal material
  • the second support member 722 may include a second metal material different from the first metal material.
  • the first support member 721 or the second support member 722 may include a conductive structure including a metal material and a non-conductive structure including a non-metal material and connected to the first conductive structure. .
  • the first support member 721 or the second support member 722 includes a first conductive structure including a metal material, and a metal material different from the first conductive structure and the first conductive structure. It may include a connected second conductive structure.
  • the first support member 721 may include a first support area 7201 and a second support area 7202 positioned opposite to the first support area 7201 .
  • the second support area 7202 may face the first plate 211 of the first housing 21 .
  • the first area 1 of the flexible display 30 may be disposed on the first support area 7201 .
  • the first region 1 of the flexible display 30 is disposed on the first support member 721 using, for example, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, a double-sided tape, or an organic adhesive material. It can be.
  • the flat area included in the first support area 7201 may contribute to forming the first planar area S11 (see FIGS. 2 or 4 ) of the screen S.
  • the curved area included in the first support area 7201 may contribute to forming the first curved portion S2 (see FIGS. 2 or 4 ).
  • a seating structure for positioning electronic components may be formed in the second support area 7202 .
  • the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 are viewed from the top of the second support area 7202 (eg, in the -z axis direction). ) may not overlap each other, and the seating structure is such that the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 do not shake, and the first support member 721 ).
  • the first printed circuit board 611 , the second printed circuit board 612 , and the third printed circuit board 613 may be placed in the seating structure using screw fastening.
  • the seating structure may include a hook structure for snap-fit fastening to the first printed circuit board 611 , the second printed circuit board 612 , or the third printed circuit board 613 .
  • the second printed circuit board 612 is positioned closer to the second sidewall 202 than the third sidewall 203 of the first housing 21, and the third printed circuit board 613 is positioned closer to the first sidewall 203. It may be located closer to the third side wall 203 than the second side wall 202 of the housing 21 .
  • the first printed circuit board 611 may be positioned between the second printed circuit board 612 and the third printed circuit board 613 .
  • the first printed circuit board 611 may be electrically connected to the second printed circuit board 612 and the third printed circuit board 613 using an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable.
  • the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, or the third printed circuit board 613 may be, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid- flexible PCB) may be included.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • a rigid- flexible PCB may be included.
  • replacing the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 two printed circuit boards or a single printed circuit board are implemented. It can be.
  • the second support member 722 may include a third support area 7203 and a fourth support area 7204 .
  • the third support area 7203 may support the second area 2 of the flexible display 30 .
  • the fourth support area 7204 may face the second plate 221 of the second housing 22 .
  • the third support area 7203 can include a planar area 7205 and a curved area 7206 .
  • the flat area 7205 of the third support area 7203 is the screen S of the second area 2 of the flexible display 30 when the electronic device 2 is opened or the second housing 22 is slid. A portion including the second planar area S12 (see FIG. 4) may be supported. When the second housing 22 slides out, an area of the flat area 7205 of the third support area 7203 that is not covered by the first support member 721 and supports the flexible display 30 may increase. there is.
  • the curved area 7206 of the third support area 7203 may be positioned corresponding to the fourth sidewall 204 of the second housing 22 . When the second housing 22 slides out or slides in, the second area 2 of the flexible display 30 extends to the curved area 7206 of the third support area 7203 and the fourth area of the second housing 22.
  • the curved area 7206 of the third support area 7203 may support a portion of the second area 2 of the flexible display 30 including the second curved portion S3 of the screen S.
  • the curved area 7206 of the third support area 7203 may contribute to forming the second curved portion S3 of the screen S.
  • a seating structure for positioning electronic components may be formed in the fourth support area 7204 of the second support member 722 .
  • the battery 615 may be positioned on the second support member 722, and the seating structure of the second support member 722 allows the battery 615 to be positioned on the second support member 722 without shaking. It may include a fit-fitting structure or a recessed structure to enable.
  • the battery 615 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 2, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the electronic device 2 may further include an additional battery located in the seating structure of the first support member 721 .
  • the display support structure 710 may be disposed on or coupled to the rear surface of the flexible display 30 .
  • the rear surface of the flexible display 30 may refer to a surface positioned opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.
  • the display support structure 710 may contribute to forming a smooth screen S by reducing a phenomenon in which the screen S is lifted due to elasticity of the flexible display 30 or a display assembly including the flexible display 30 .
  • the display support structure 710 is configured to prevent the second region 2 from lifting due to elasticity of the flexible display 30 or elasticity of the display assembly including the flexible display 30, for example. By supporting the second area 2, it can contribute to maintaining a form smoothly connected to the first area 1.
  • the display supporting structure 710 may support the second area 2 of the flexible display 30 so that the second area 2 of the flexible display 30 is maintained in a form that is smoothly connected to the first area 1 of the flexible display 30 . .
  • a portion of the display support structure 710 for example, the curved area 7206 of the second support member 722 and the second area of the flexible display 30
  • the second area (2) can be supported between (2).
  • a part of the display support structure 710 may support the first flat portion S1 (see FIG. 4) of the screen S.
  • the display support structure 710 may contribute to smooth movement of the flexible display 30 when the second housing 22 slides.
  • the display support structure 710 is, for example, a second region 2 of the flexible display 30 in transition between a closed state (see FIG. 2) and an open state (see FIG. 4) of the electronic device 2. It can contribute movably while maintaining a form connected smoothly with the first region (1).
  • the display support structure 710 may include, for example, one surface (not shown) facing the second region 2 of the flexible display 30 and the other surface 712 positioned opposite to the one surface.
  • the display support structure 710 may include a multi-bar structure (or multi-bar assembly).
  • the multi-bar structure is, for example, orthogonal to the first direction of slide-out (eg +x axis direction) and orthogonal to the direction the screen S (see FIG. 2 or 4) faces (eg +z axis direction)
  • a plurality of support bars extending in a direction may be arranged on one surface 712 .
  • the multi-bar structure may have flexibility due to relatively thin portions between the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be implemented without parts connecting the plurality of support bars. In some embodiments, the multi-bar structure may be referred to by other terms such as 'flexible track'.
  • the display support structure 710 may include a metallic material such as stainless steel and/or a non-metallic material such as a polymer.
  • the display supporting structure 710 may support the flexible display 30 between the flexible display 30 and the third supporting region 7203 of the second supporting member 722 .
  • the flat area 7205 of the third support area 7203 included in the second support member 722 is not covered by the first support member 721, and thus the display support structure.
  • the area supporting 710 may be increased.
  • the display support structure 710 can be moved while rubbing against the third support area 7203 of the second support member 722 .
  • the second support member 722 may move while rubbing against the display support structure 710 .
  • the third support region 7203 and the display support structure 710 are separated.
  • a lubricant eg, grease
  • the surface of the third support area 7203 or display support structure 710 may be coated with a lubricating coating (eg, a Teflon coating). coatings using various lubricating substances such as).
  • Reference numeral 601 is a cross-sectional view of the display assembly including the flexible display 30 .
  • the display assembly may include, for example, the flexible display 30 , the transparent cover 35 , the transparent adhesive member 36 for optics, and/or the support sheet 50 .
  • the flexible display 30 may be combined with the transparent cover 35 using an optical transparent adhesive member 36 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)).
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the transparent cover 35 eg, a window
  • the transparent cover 35 may cover the flexible display 30 to protect the flexible display 30 from the outside.
  • the transparent cover 35 may be implemented in the form of a thin film having flexibility (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 35 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass). In some embodiments, the transparent cover 35 may include multiple layers. For example, the transparent cover 35 may have various coating layers disposed on a plastic film or thin glass. For example, the transparent cover 35 includes at least one protective layer or coating layer made of a polymer material (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) made of plastic film or thin glass. It may be in the form of being placed in.
  • the flexible display 30 may include, for example, a display panel 31 , a base film 32 , a lower panel 33 , or an optical layer 34 .
  • the display panel 31 may be positioned between the optical layer 34 and the base film 32 .
  • the base film 32 may be positioned between the display panel 31 and the lower panel 33 .
  • the optical layer 34 may be positioned between the optically transparent adhesive member 36 and the display panel 31 .
  • Between the display panel 31 and the base film 32, between the base film 32 and the lower panel 33, and/or between the display panel 31 and the optical layer 34 are adhesive members of various polymers. (not shown) may be disposed.
  • the display panel 31 may include, for example, a light emitting layer 31a, a thin film transistor (TFT) film (or TFT substrate) 31b, and/or an encapsulation layer (eg, thin-film encapsulation (TFE)). )) (31c).
  • TFT thin film transistor
  • TFE thin-film encapsulation
  • the light emitting layer 31a may include, for example, a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as OLED or micro LED.
  • the light emitting layer 31a may be disposed on the TFT film 31b through organic evaporation.
  • a TFT film 31b may be positioned between the light emitting layer 31a and the base film 32 .
  • the TFT film 31b may refer to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. .
  • At least one TFT can control the current to the light emitting element of the light emitting layer 31a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LCP liquid crystalline polymer
  • LTPO low-temperature polycrystalline oxide
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the display panel 31 may include a storage capacitor, which maintains a voltage signal in a pixel, maintains a voltage input to a pixel within one frame, or changes gate voltage of a TFT due to leakage current during light emission time. can reduce By a routine (eg, initialization, data write) for controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals.
  • the display panel 31 may be implemented based on OLED, and the encapsulation layer 31c may cover the light emitting layer 31a. Since the organic materials and electrodes that emit light in OLED react very sensitively to oxygen and/or moisture and can lose their light emitting properties, in order to prevent this, the encapsulation layer 31c prevents oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED.
  • the light emitting layer 31a may be sealed.
  • the base film 32 may include a flexible film formed of a polymer or plastic such as polyimide or polyester (PET). The base film 32 may serve to support and protect the display panel 31 . In some embodiments, base film 32 may be referred to as a protective film, back film, or back plate.
  • the lower panel 33 may include a plurality of layers for various functions. Various polymer adhesive members (not shown) may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 33 .
  • the lower panel 33 may include, for example, a light blocking layer 33a, a buffer layer 33b, or a lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may be positioned between the base film 32 and the buffer layer 33b.
  • the buffer layer 33b may be positioned between the light blocking layer 33a and the lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may block at least a portion of light incident from the outside.
  • the light blocking layer 33a may include an embo layer.
  • the embossing layer may be a black layer including a bumpy pattern.
  • the buffer layer 33b may alleviate an external shock applied to the flexible display 30 .
  • the buffer layer 33b may include a sponge layer or a cushion layer.
  • the lower layer 33c may diffuse, disperse, or dissipate heat generated from the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may absorb or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 33c may mitigate an external shock applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may include a composite sheet 33d or a copper sheet 33e.
  • the composite sheet 33d may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties.
  • the composite sheet 33d may include at least one of polyimide and graphite.
  • the composite sheet 33d may be replaced with a single sheet containing one material (eg, polyimide or graphite).
  • the composite sheet 33d may be positioned between the buffer layer 33b and the copper sheet 33e.
  • Copper sheet 33e may be replaced with a variety of other metal sheets.
  • at least a portion of the lower layer 33c is a conductive member (eg, a metal plate), which can help reinforce the rigidity of the electronic device 2, shield ambient noise, and heat dissipate components around it. (eg, it may be used to dissipate heat emitted from the display driving circuit 810 (eg, DDI)).
  • the conductive member may include, for example, at least one of Cu (copper), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • the lower layer 33c may include various layers for various other functions.
  • at least one additional polymer layer eg, a layer including PI, PET, or TPU
  • at least one of the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 may be omitted.
  • the optical layer 34 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer) or a retardation layer (or retarder).
  • the polarization layer and the retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen.
  • the optical layer 34 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 31 and vibrating in a certain direction.
  • one layer in which a polarization layer and a retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circular polarization layer'.
  • the optical transparent adhesive member 36 may be positioned between the transparent cover 35 and the optical layer 34 .
  • the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided in place of the polarization layer.
  • the electronic device 2 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor) (not shown).
  • the touch sensing circuit may be implemented with a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 35 and the optical layer 34 (eg, an add-on type).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 34 and the display panel 31 (eg, on-cell type).
  • the display panel 31 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, an in-cell type).
  • the display panel 31 may be OLED based and may include an encapsulation layer 31c disposed between the light emitting layer 31a and the optical layer 34 .
  • the encapsulation layer 31c may serve as a pixel protection layer for protecting a plurality of pixels of the light emitting layer 31a.
  • the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum) as a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer 31c between the encapsulation layer 31c and the optical layer 34 metal mesh).
  • the metal mesh in response to bending of the flexible display 30 , may have greater durability than a transparent conductive layer made of ITO.
  • the flexible display 30 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • a plurality of layers included in the display panel 31 or the lower panel 33, their stacking structure or stacking order may vary.
  • the flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to a provision form or a convergence trend.
  • the support sheet 50 may be disposed on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the support sheet 50 may cover at least a portion of the lower panel 33 of the flexible display 30 and be attached to the rear surface of the lower panel 33 .
  • the support sheet 50 may be coupled to the lower panel 33 using an adhesive material.
  • the support sheet 50 may be positioned between the lower panel 33 and the display support structure 710 , and the display support structure 710 may be combined with the support sheet 50 .
  • the display support structure 710 may be coupled to the support sheet 50 using an adhesive material.
  • the adhesive material between the flexible display 30 and the support sheet 50 and/or the adhesive material between the support sheet 50 and the display support structure 710 may be, for example, a heat-reactive adhesive material or a photoreactive adhesive material.
  • the adhesive material may include various polymers such as triazine thiol, dithiopyrimitine, or silane-based compounds, or organic adhesive materials such as sealants.
  • the support sheet 50 may contribute to durability (eg, rigidity reinforcement) of the flexible display 30 .
  • the support sheet 50 can reduce the effect of load or stress that may occur when the second housing 22 slides on the flexible display 30 .
  • the support sheet 50 may contribute to preventing the flexible display 30 from being damaged by force transmitted when the second housing 22 slides.
  • the support sheet 50 may include a metal material.
  • the support sheet 50 may include, for example, stainless steel.
  • the support sheet 50 may include various other metal materials.
  • support sheet 50 may include an engineering plastic.
  • the support sheet 50 may include a lattice structure that at least partially overlaps the second area 2 of the flexible display 30 .
  • the lattice structure for example, penetrates between one surface of the support sheet 50 facing the display support structure 710 or the other surface of the support sheet 50 facing the lower panel 33 of the flexible display 30 It may include a plurality of openings (or slits).
  • the lattice structure may refer to a pattern structure in which a plurality of openings are regularly arranged.
  • the plurality of openings may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • the grid structure may contribute to flexibility of the second region 2, and the second region 2 may be more flexible than the first region 1 due to the grid structure.
  • a lattice structure including a plurality of openings may be referred to by other terms, such as an 'opening pattern', a 'hole pattern', or a 'lattice pattern'.
  • the support sheet 50 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses in place of the lattice structure.
  • the recess pattern is, for example, a fine formed on a surface of the support sheet 50 facing the display support structure 710 or a surface of the support sheet 50 facing the lower panel 33 of the flexible display 30 It may refer to a pattern structure in which a plurality of recesses of the shape are regularly arranged.
  • the grid structure or the recess pattern may extend to the first area 1 of the flexible display 30 .
  • the lattice structure or recess pattern may be formed to correspond to the first curved portion S2 (see FIGS. 2 or 4) of the screen S.
  • the support sheet 50 including a lattice structure or a recess pattern, or a conductive member corresponding thereto may be formed of a plurality of layers. The support sheet 50 may substantially make elements (eg, a multi-bar structure) located inside the electronic device 2 invisible through the flexible display 30 .
  • the lattice structure of the support sheet 50 corresponding to the second area 2 of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but the multi-bar structure is substantially invisible through the flexible display 30. can permeate.
  • the lattice structure of the support sheet 50 corresponding to the second area 2 of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but the plurality of support bars of the multi-bar structure protrude through the flexible display 30. The phenomenon can also be prevented.
  • the display support structure 710 may serve as the support sheet 50, in which case the support sheet 50 may be omitted.
  • a display assembly may be defined or interpreted as including a display support structure 710 .
  • a tension device (or tension structure) (not shown) is formed for the display assembly including the flexible display 30 in order to reduce the lifting phenomenon of the screen S (see FIGS. 2 or 4).
  • the tension device may contribute to a smooth slide operation while maintaining tension applied to the flexible display 30 and/or the support sheet 50 .
  • the tension device may apply tension to the flexible display 30 and the support sheet 50 using, for example, a belt (eg, a wire-type or chain-type belt).
  • the tension device may apply tension to the flexible display 30 and the support sheet 50 using an elastic member such as a spring.
  • the tensioning device may be coupled with the support sheet 50 .
  • the first area 1 of the flexible display 30 does not lift the second area 2 of the flexible display 30 in the closed state of FIG. 2 or the open state of FIG. 4 . ) and can be maintained in a seamlessly connected form.
  • the tension by the tension device is in the critical range, in the transition between the closed state of FIG. 2 and the open state of FIG. 4, the second region 2 maintains a form smoothly connected to the first region 1 without lifting, can be moved
  • the sliding operation can be smoothly performed in the transition between the closed state in FIG. 2 and the open state in FIG. 4 .
  • the second area 2 is lifted due to the elasticity of the flexible display 30 and/or the elasticity of the support sheet 50, or the first It may not be arranged smoothly with area (1).
  • the second area 2 can be smoothly connected to the first area 1 without lifting, but the closed state of FIG. 2 and FIG. 4 It may be difficult to smoothly or smoothly perform a slide operation in the transition between the open states of the .
  • the electronic device 2 may include a rail unit (or guide rail) for guiding the movement of the display support structure 710 .
  • the third support member (or third support structure) 723 may be positioned in the second space 224 of the second housing 22 and coupled to the fifth sidewall 205 of the second housing 22.
  • the fourth support member (or fourth support structure) 724 may be positioned in the second space 224 of the second housing 220 and coupled to the sixth sidewall 206 of the second housing 22 .
  • the electronic device 2 includes a first guide rail (not shown) on which one side of the display support structure 710 is positioned to guide its movement, and the other side of the display support structure 710. Is positioned and may include a second guide rail (not shown) for guiding its movement.
  • the first guide rail and the second guide rail are the slide-out or slide-in direction (eg, x-axis direction) of the electronic device 2 (eg, a line that is a reference line for symmetry with respect to the screen S).
  • the first guide rail may be formed symmetrically. It may be formed by the second support member 722 and the third support member 723, and the second guide rail may be formed by the second support member 722 and the fourth support member 724.
  • the second support member 722 may include a first insert structure 7221 inserted into a first recess structure included in the third support member 723.
  • the first recess structure may, for example, 2 A first recess in the form of a recess in a third direction perpendicular to the slide-out direction of the housing 22 and orthogonal to the direction in which the screen S (see FIG. 2 or 4) is directed (eg, +y axis direction).
  • the first insert structure 7221 may include, for example, a first insert that protrudes in a third direction (eg, a +y axis direction) and is inserted into the first recess.
  • the guide rail may include a first insert structure 7221 and a first recess structure 7221. The first guide rail corresponds to a designated movement path of the display support structure 710, and the first insert structure 7221.
  • a rail-shaped first space formed between the first insert and the first recess of the first recess structure (hereinafter referred to as a 'first rail part') may be provided.
  • One side of the display support structure 710 may be positioned on the first rail portion of the first guide rail.
  • the second guide rail includes a second insert structure 7222 of the second support member 722 and a second recess structure (not shown) of the fourth support member 724 in substantially the same manner as the first guide rail.
  • the second recess structure may include, for example, a second recess having a shape of a groove in a fourth direction opposite to the third direction (eg, a -y axis direction).
  • the second insert structure may include, for example, a second insert that protrudes in a fourth direction and is inserted into the second recess.
  • the second guide rail is formed between the second insert of the second insert structure 7222 and the second recess of the second recess structure, corresponding to the designated movement path of the display support structure 710.
  • a space hereinafter referred to as a 'second rail unit'
  • the other side of the display support structure 710 may be positioned on the second rail portion of the second guide rail. When the second housing 22 slides, the display support structure 710 may be guided and moved by the first guide rail and the second guide rail.
  • the first guide rail may be formed by the fifth sidewall 205 of the second housing 22 and the third support member 723 may be omitted.
  • the second guide rail may be formed by the sixth sidewall 206 of the second housing 22 and the fourth support member 724 may be omitted.
  • the first guide rail And a lubricant may be positioned (or applied) to the second guide rail.
  • a surface of one side included in the display support structure 710 corresponding to the first guide rail and a surface of the other side included in the display support structure 710 corresponding to the second guide rail are coated with a lubricant.
  • a lubricant e.g. coating with various lubricating materials such as Teflon coating.
  • the surface of the first guide rail and the surface of the second guide rail may be formed with a lubricating coating (eg, coating using various lubricating materials such as Teflon coating).
  • one side of the display support structure 710 positioned on the first guide rail is deformed into a form including a first rotating member such as a roller and a shaft on which the first rotating member is rotatably positioned. It can be.
  • the other side of the display support structure 710 positioned on the second guide rail may be deformed into a form including a second rotating member such as a roller and a shaft on which the second rotating member is rotatably positioned.
  • a rotating member such as a roller or a pulley may be positioned to replace the curved area 7206 of the third support area 7203 of the second support member 722 .
  • one end of the axis of rotation about the rotation member may be rotatably coupled to the third support member 723 (see FIG. 6), and the other end of the axis of rotation about the rotation member may be connected to the fourth support structure 724 ( See Figure 6) can be rotatably coupled to.
  • the rotating member may be interpreted as a curved member, a curved support member, or a curved support structure rotatably implemented based on friction with the display support structure 710 (eg, a multi-bar structure).
  • the display driving circuit 810 may be disposed on the flexible display 30 in a chip-on-panel (COP) method.
  • the display driving circuit 810 may include, for example, a display drive integrated circuit (DDI) or a DDI chip.
  • the flexible display 30 may include a third area 3 extending from the first area 1.
  • the third area 3 may be bent from the first area 1 on the side of the first curved portion S2 of the screen S and overlapped with the support sheet 50 to be combined.
  • the third region 3 may include, for example, a folding section 830 bent with a corresponding radius of curvature on the side of the first curved portion S2.
  • the adhesive member 820 may be positioned between the third region 3 of the flexible display 30 and the support sheet 50 .
  • the support sheet 50 and the adhesive member 820 reduce the stress of the folding section 830 while allowing the third region 3 of the flexible display 30 to be disposed in a bent state with a corresponding radius of curvature.
  • the display driving circuit 810 may be disposed in the third area 3. In one embodiment, the display driving circuit 810 may be disposed in the third region 3 by using tape automated bonding (TAB).
  • TAB tape automated bonding
  • the third region 3 of the flexible display 30 may extend from the display panel 31 (see FIG. 6 ).
  • the third region 3 may be, for example, a part of the TFT film (or TFT substrate) 31b (see FIG. 6).
  • the third region 3 may be electrically connected to the first printed circuit board 611 using a flexible printed circuit board (not shown).
  • the third region 3 may include electrical paths (eg, wires implemented in a conductive pattern) electrically connecting at least one TFT and the flexible printed circuit board.
  • the third region 3 may be electrically connected to the flexible printed circuit board using ACF bonding (anisotropic conductive film bonding).
  • the third region 3 is a portion not included in the screen S (see FIGS.
  • the light emitting layer 31a and the encapsulation layer 31c of FIG. 6 may not extend into the third region 3.
  • the TFT film 31b of FIG. 6 extends to the third region 3, but may be implemented in a form that does not include a TFT in the third region 3. Electrical paths included in the third region 3 may be disposed on the TFT film 31b.
  • the light emitting layer 31a extends into the third region 3, but may be implemented in a form in which a plurality of pixels are not substantially present in the third region 3.
  • the encapsulation layer 31c may extend into the third region 3.
  • a signal commanded by a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the display driving circuit 810 serves as a signal path between the flexible display 30 and the processor, and can control pixels through TFTs in the flexible display 30 .
  • the display driving circuit 810 has a function of turning on or off pixels included in the flexible display 30 and may be electrically connected to a gate electrode of a TFT.
  • the display driving circuit 810 has a function of making a color difference by adjusting the amount of red, green, and blue (RGB) signals of pixels, and may be electrically connected to a source electrode of a TFT.
  • the TFT may include a gate line electrically connecting the display driving circuit 810 and the gate electrode of the TFT, and a source line (or data line) electrically connecting the display driving circuit 810 and the source electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 810 may operate in response to a red, green, blue, white (RGBW) method in which a white pixel is added to an RGB pixel.
  • RGBW red, green, blue, white
  • the display driving circuit 810 may include a DDI package.
  • the DDI package may include a DDI (or DDI chip), a timing controller (T-CON), a graphics RAM (GRAM), or power generating circuits.
  • the graphic RAM may be omitted or a memory provided separately from the display driving circuit 810 may be utilized.
  • the timing controller can convert the data signal input from the processor into a signal required by the DDI.
  • the timing controller may play a role of adjusting input data information into signals suitable for the gate driver (or gate IC) and source driver (or source IC) of the DDI.
  • the graphic RAM can act as a memory to temporarily store data to be input to the DDI driver (or IC).
  • the graphic RAM can store input signals and send them to the DDI driver, and at this time, the signals can be processed by interacting with the timing controller.
  • the power driver may generate voltages for driving the flexible display 30 and supply voltages necessary for the gate driver and source driver of the DDI.
  • the display driving circuit 810 may be disposed on the flexible display 30 in a chip-on film (COF) method.
  • the third area 3 of the flexible display 30 is a flexible film board connecting a flexible printed circuit board electrically connected to the display panel 31 (see FIG. 6) and the first printed circuit board 611.
  • the film substrate may include, for example, a flexible plastic substrate or a polymer substrate (eg, a polyimide substrate) on which circuits or wires are formed.
  • One end of the film substrate is electrically connected to the display panel 31 (or TFT film 31b) (see FIG. 6 ), and the other end of the film substrate is electrically connected to the first printed circuit board 611. It may be electrically connected to the circuit board.
  • the display driving circuit 810 may be disposed on a film substrate using TAB.
  • the film substrate may be electrically connected to the display panel 31 and/or the flexible printed circuit board using ACF bonding.
  • the support sheet 50 may reduce electromagnetic interference (EMI) with respect to the flexible display 30 .
  • the support sheet 50 may diffuse or dissipate heat emitted from a heat dissipating component (eg, the display driving circuit 810 ).
  • FIG. 10 illustrates a first support member 721, a second support member 722, a sliding driving device 1000, and a first thermoelectric in a closed state (see FIG. 3) of the electronic device 2 according to an embodiment. It is a perspective view showing the conductive member 1110, the second thermal conductive member 1120, the third thermal conductive member 1130, and the fourth thermal conductive member 1140.
  • 11 illustrates a first support member 721, a second support member 722, a sliding driving device 1000, and a first thermoelectric in an open state (see FIG. 5) of the electronic device 2 according to an embodiment.
  • 12 is a diagram illustrating the sliding driving device 1000, the second thermal conductive member 1120, the third thermal conductive member 1130, and the fourth thermal conductive member 1140 according to an exemplary embodiment.
  • the sliding drive device 1000 includes a motor assembly 1010, a bracket 1020, a circular gear or round gear 1030, It may include a linear gear (or linear gear structure) 1040, a fifth printed circuit board 1050, and/or an electrical connection member (or electrical path or electrical path member) 1060.
  • the motor assembly 1010 may provide power (or driving force) for sliding of the second support member 722 with respect to the first support member 721 .
  • the motor assembly 1010 can be disposed on the second support member 722 .
  • the motor assembly 1010 can be disposed, for example, in the fourth support area 7204 of the second support member 722 . Since the first support member 721 is coupled to the first housing 21 (see FIG. 6) and the second support member 722 is coupled to the second housing 22 (see FIG. 6), the second A slide out or slide in of the housing 22 can be interpreted substantially the same as a slide out or slide in of the second support member 722 .
  • the electronic device 2 may switch from a closed state to an open state or from an open state to a closed state due to power provided by the motor assembly 1010.
  • the electronic device 2 It can be switched from a closed state to an open state, or from an open state to a closed state.
  • power provided by the motor assembly 1010 causes the electronic device 2 to transition from a closed state to an open state or from an open state to a closed state when a signal is generated from various sensors, such as a pressure sensor. It can be.
  • the second housing 22 (see FIGS. 6 or 7) and The first guide rail formed by the coupled second support member 722 and the third support member 723 (see FIG. 6 or 7), the second support member 722 coupled with the second housing 22, and The second guide rail formed by the fourth support member 724 (see Fig. 6 or 7) can be moved in the direction of sliding.
  • the first guide rail and the second guide rail are moved in the direction of sliding, the relative position change between the first guide rail and one side of the display support structure (see FIG.
  • the motor assembly 1010 may include a motor 1011 and a gear structure 1012 operatively connected with the motor 1011 .
  • the gear structure 1012 may drively connect the motor 1011 and the circular gear 1030 between the motor 1011 and the circular gear 1030 .
  • the gear structure 1012 is connected to a first rotation axis (or first shaft or input shaft) (not shown) of the motor 1011 and a second rotation shaft (or first shaft or input shaft) connected to the circular gear 1030. , a second shaft or an output shaft) 1013.
  • the first rotation axis and the second rotation axis 1013 are orthogonal to the slide-out direction of the second housing 22 (see FIG. 6) and orthogonal to the direction the screen S (see FIG. 2 or 4) faces. (e.g. the y-axis direction).
  • the rotation center line of the first rotation shaft and the rotation center line of the second rotation shaft 1013 may substantially coincide.
  • the center line of the first axis of rotation and the center line of rotation of the second axis of rotation 1013 may be parallel and spaced apart from each other.
  • the first rotational axis and the second rotational axis 1013 may not be parallel, and correspondingly, the motor assembly 1010 may be deformed and positioned differently from the illustrated example.
  • the first rotational axis and the second rotational axis 1013 may be orthogonal (or intersect), and the gear structure 1012 may perform the first rotation using a conical gear (eg, a bevel gear).
  • gear structure 1012 may include a reduction gear.
  • the gear structure 1012 may, for example, allow the second rotational shaft 1013 to rotate at a slower rotational speed or smaller rotational number than the first rotational shaft.
  • the gear structure 1012 may increase the torque of the second rotation shaft 1013 by reducing the power of the first rotation shaft.
  • the gear structure 1012 (eg, a reduction gear) may contribute to stable sliding of the second support member 722 by increasing torque while reducing the speed of the second rotation shaft 1013 relative to the first rotation shaft.
  • the second rotation shaft 1013 rotates the motor assembly 1010 It may be defined or interpreted as an axis, drive axis, or power transmission axis.
  • the motor 1011 may be implemented in an integral form including the gear structure 1012 .
  • the gear structure 1012 may be omitted, in which case the first rotational axis of the motor 1011 may be connected with the circular gear 1030 .
  • the circular gear 1030 connected to the second rotating shaft 1013 may include, for example, a rotating body in the form of a circular cylinder or a disk, and a plurality of gear teeth formed along the circumference of the rotating body.
  • the linear gear 1040 may have a gear structure in which a plurality of gears are linearly arranged in a slide-out direction of the second support member 722 (eg, a +x axis direction).
  • the linear gear 1040 may be, for example, in the form of a plate including one surface including a plurality of these gears and the other surface located on the opposite side of the one surface.
  • the linear gear 1040 may be disposed on the first support member 721 .
  • the linear gear 1040 may be disposed in the second support region 7202 of the first support member 721 using various methods such as bonding or screw fastening.
  • Circular gear 1030 and linear gear 1040 may be in an engaged state.
  • the circular gear 1030 may perform rotational motion by the second rotation shaft 1013, and the linear gear 1040 meshed with the circular gear 1030 may perform linear motion.
  • the rotational motion of the circular gear 1030 is converted into linear motion of the linear gear 1040, so that the second support member 722 coupled with the linear gear 1040 is coupled to the first support member 722 coupled with the motor assembly 1010 ( 721) can be slid.
  • the second support member 722 When viewed from the top of the fourth support region 7204 of the second support member 722 (for example, when viewed in the +z-axis direction), the second support member 722 includes the first support member 721 and the first support member 721 .
  • the area covering the linear gear 1040 disposed on the member 721 may decrease when the second support member 722 slides out and increase when the second support member 722 slides in.
  • circular gear 1030 may be referred to as a 'pinion' or 'pinion gear'
  • linear gear 1040 may be referred to as a 'rack' or 'rack gear'. '.
  • the circular gear 1030 and the linear gear 1040 may be formed of a material (eg, metal or engineering plastic) having rigidity or bearing capacity that is not substantially deformed in response to the force acting on the sliding of the second support member 722.
  • the first support member 721 may be implemented in an integral form including the linear gear 1040 .
  • the second support member 722 slides out in a portion corresponding to the circular gear 1030 (eg, +x axis direction).
  • a plurality of gears arranged linearly may be formed.
  • a lubricant eg, grease
  • circular gears 1030 and/or linear gears 1040 may be lubricated (eg, coated with various lubricating materials such as Teflon coatings) to reduce kinetic friction.
  • circular gear 1030 may be defined or interpreted as a component included in gear structure 1012 .
  • the motor assembly 1010 may be positioned on (or connected to) the second support member 722 using the bracket 1020 .
  • the bracket 1020 may contribute to stably positioning the motor assembly 1010 on the second support member 722 .
  • Bracket 1020 may contribute to durability of motor assembly 1010 .
  • the bracket 1020 may be coupled to the gear structure 1012 of the motor assembly 1010 and may be coupled to the second support member 722 using screw fastening (or bolt fastening).
  • the bracket 1020 may include a first part 1021 , a second part 1022 , and/or a third part 1023 .
  • the first part 1021 may be coupled to the gear structure 1012 of the motor assembly 1010 and rotatably support the second rotation shaft 1013 of the gear structure 1012 .
  • the gear structure 1012 may include one or more gears (not shown) drivingly connected to the first rotational shaft of the motor 1011 and a gear structure housing 1012a accommodating the one or more gears.
  • the second rotation axis 1013 of the gear structure 1012 is connected to one or more gears accommodated in the gear structure housing 1012a and may extend out of the gear structure housing 1012a.
  • the first part 1021 of the bracket 1020 may include a first structural part 1021a that enables the gear structure housing 1012a to be stably positioned on the bracket 1020 without shaking.
  • the first structural portion 1021a may have, for example, a shape into which the gear structure housing 1012a can be fitted.
  • the first structure 1021a forms a gear structure housing.
  • 1012a may support the gear structure housing 1012a so that it is not rotated in the opposite direction to the rotation axis 1013 due to the action and reaction.
  • an adhesive material may be positioned between the first structure 1021a and the gear structure housing 1012a.
  • the first structure 1021a and the gear structure housing 1012a may be coupled using screw fastening.
  • the first part 1021 of the bracket 1020 may include a second structure 1021b rotatably supporting an end of the second rotation shaft 1013 .
  • An end of the second rotation shaft 1013 may be located in a through hole formed in the second structure 1021b, for example.
  • a lubricant eg, grease
  • the end of the second rotational shaft 1013 and/or the surface of the through hole included in the second structure 1021b may be lubricated (eg, coated with various lubricating materials such as Teflon coating).
  • a rotation support member 1070 such as a bearing may be interposed between the end of the second rotational shaft 1013 and the surface of the through hole included in the second structure 1021b.
  • the first structure 1021a and the second structure 1021b may be spaced apart from each other in a direction in which the second rotational axis 1013 extends (eg, the y-axis direction), and the first part 1021 of the bracket 1020 ) may include a third structure 1021c connecting the first structure 1021a and the second structure 1021b.
  • the circular gear 1030 may be positioned on the second rotational shaft 1013 correspondingly between the first structure 1021a and the second structure 1021b.
  • the first part 1021 of the bracket 1020 has a space (for example, a hollow part) 1021d formed by the first structural part 1021a, the second structural part 1021b, and the third structural part 1021c.
  • the circular gear 1030 positioned on the rotation axis 1013 may be positioned in the space 1021d.
  • the second part 1022 of the bracket 1020 may extend from the first part 1021 and be coupled to the second support member 722 using screw fastening.
  • the second portion 1022 may include, for example, a first screw hole H1 corresponding to the first screw B1.
  • the third portion 1023 of the bracket 1020 may extend from the first portion 1021 and be coupled to the second support member 722 using screw fastening.
  • the third portion 1023 may include, for example, a second screw hole H2 corresponding to the second screw B2.
  • the second support member 722 may include a first screw fastening portion (not shown) formed to correspond to the second portion 1022 of the bracket 1020 .
  • the second support member 722 may include a second screw fastening portion (not shown) formed to correspond to the third part 1023 of the bracket 1020 .
  • the first screw fastening part (eg, first boss) and the second screw fastening part (eg, second boss) may include, for example, male threads of the screw and female threads fastenable thereto. ) may include a hole structure including.
  • the first part 1021 coupled with the gear structure 1012 may be supported by the second part 1022 and the third part 1023 coupled with the second support member 722 .
  • the number or location of parts for screw fastening with the second support member 722 is not limited to the illustrated example and may be formed in various ways.
  • the bracket 1020 may be implemented as an integral metal structure including a first part 1021 , a second part 1022 , and a third part 1023 .
  • the bracket 1020 may include, for example, titanium, an amorphous alloy, or stainless steel.
  • the bracket 1020 may include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy.
  • the bracket 1020 may include various other metal materials.
  • the bracket 1020 is not limited to the illustrated example, and may be modified into various other shapes capable of stably or firmly connecting the motor assembly 1010 and the second support member 722 .
  • the bracket 1020 is an element for stably positioning the motor assembly 1010 on the second support member 722, and is a 'connection structure', 'connection member', 'motor assembly support member', 'motor assembly support structure'. , 'motor assembly bracket', or various other terms such as 'frame'.
  • the motor 1011 may include a motor housing 1011a accommodating components (eg, a stator and a rotor) for rotating the first rotational shaft.
  • the motor housing 1011a may be, for example, in the form of a hollow cylinder having an outer circumferential surface of substantially the same diameter as the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012.
  • the motor housing 1011a or the gear structure housing 1012a may vary without being limited to the hollow cylinder shape according to the illustrated example.
  • the motor assembly 1010 may include a connection member (or connection structure or bracket) 1080 between the motor 1011 and the gear structure 1012 .
  • the motor 1011 and the gear structure 1021 may be coupled using a connecting member 1080 .
  • the connecting member 1080 includes, for example, a structure that can be fitted to the motor 1011 and the gear structure 1012, or a structure that supports bonding or screw fastening with the motor 1011 and the gear structure 1012. can do.
  • the connection member 1080 may have various other structures for connecting the motor 1011 and the gear structure 1012 .
  • the motor assembly 1010 may be implemented so that the connection member 1080 is not exposed to the outside, unlike the illustrated example.
  • the motor assembly 1010 may include a fixing member 1014 connected to the motor 1011 .
  • the fixing member 1014 may be coupled to the second support member 722 using screw fastening.
  • the fixing member 1014 may include, for example, a third screw hole H3 corresponding to the third screw B3.
  • the second support member 722 may include a third screw fastening part (eg, a third boss) (not shown) formed to correspond to the fixing member 1014 .
  • the motor housing 1011a in the direction in which the rotational axis (eg, the second rotational axis 1013) of the motor assembly 1010 extends (eg, the y-axis direction), the motor housing 1011a includes the fixing member 1014 and the gear It may be positioned between the structural housings 1012a.
  • the motor assembly 1010 is disposed on the second support member 722 using the bracket 1020 connected to the gear structure 1012 on one side and the fixing member 1014 connected to the motor 1011 on the other side, the motor assembly ( 1010) and the second support member 722, a stable and robust coupling structure may be formed.
  • the motor housing 1011a may be implemented in an integral form including the fixing member 1014 .
  • the fifth printed circuit board 1050 may be electrically connected to a coil included in a stator (or coil assembly) located in the inner space of the motor housing 1011a among the motors 1011. .
  • the fifth printed circuit board 1050 is a second support area 7202 of the first support member 721 by using an electrical connection member 1060 such as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the sliding driving device 1000 may be defined or interpreted as including the fourth printed circuit board 614 of FIG. 13 .
  • the fifth printed circuit board 1050 may be formed of a flexible printed circuit board.
  • the fifth printed circuit board 1050 and the electrical connection member 1060 may be replaced and formed as an integral flexible printed circuit board.
  • the fifth printed circuit board 1050 may be formed of a rigid printed circuit board (rigid PCB).
  • the fifth printed circuit board 1050 and the electrical connection member 1060 may be replaced and formed as an integral RFPCB, and a portion corresponding to the fifth printed circuit board 1050 of the RFPCB is rigid, A portion of the RFPCB corresponding to the electrical connection member 1060 may be flexible.
  • the fifth printed circuit board 1050 may include a third surface 1203 and a fourth surface 1024 positioned opposite to the third surface 1203 .
  • the third surface 1203 may be directed in a direction of slide-out of the second support member 722 (eg, a +x-axis direction).
  • a current (or an electrical signal) is provided to the motor 1011 of the motor assembly 1010
  • heat may be dissipated from the motor 1011.
  • a portion of the current may be converted into thermal energy and dissipated.
  • other components capable of dissipating heat eg, a resistance element
  • the motor 1011 may be understood as being distinct from parts provided to intentionally dissipate heat.
  • the heat dissipated from the motor 1011 is substantially generated from components located in the inner space of the motor housing 1011a, and may be defined or interpreted as 'heat generated inside the motor 1011' hereinafter. there is. Some of the heat generated inside the motor 1011 is due to heat conduction (eg, a heat transfer method in which heat flows from a high temperature part to a low temperature part) or convective heat transfer (eg, an energy heat transfer method between a solid surface and a gas), and the motor housing 1011a ) can be moved. Due to convective heat transfer, heat may be transferred from the motor housing 1011a to the air surrounding the motor housing 1011a (eg, the air inside the electronic device 2).
  • heat conduction eg, a heat transfer method in which heat flows from a high temperature part to a low temperature part
  • convective heat transfer eg, an energy heat transfer method between a solid surface and a gas
  • Some of the heat generated inside the motor 1011 may be transferred to the gear structure 1012 .
  • the gear structure 1012 eg, the gear structure housing 1012a, one or more gears accommodated in the gear structure housing 1012a, or the second rotational shaft 1013
  • Columns can be moved to Due to convective heat transfer, heat may be transferred from the gear structure 1012 to the air surrounding the gear structure 1012 .
  • Heat may be transferred from the gear structure 1012 to the bracket 1020 by heat conduction. Due to convective heat transfer, heat may be transferred from bracket 1020 to the air surrounding bracket 1020 .
  • Heat may be transferred from the motor 1011 , the gear structure 1012 , and/or the bracket 1020 to the second support member 722 by heat conduction.
  • heat may be transferred from the motor 1011 to the second support member 722 through a region where the motor 1011 and the second support member 722 physically contact each other.
  • heat may be transferred from the motor housing 1011a to the second support member 722 through at least one thermal conductive member interposed between the motor 1011 and the second support member 722 .
  • heat may be transferred from the gear structure 1012 to the second support member 722 through a region where the gear structure 1012 and the second support member 722 physically contact each other.
  • heat may be transferred from the gear structure 1012 to the second support member 722 through at least one thermal conductive member interposed between the gear structure 1012 and the second support member 722 .
  • heat may be transferred from the bracket 1020 to the second support member 722 through a region where the bracket 1020 and the second support member 722 are in physical contact.
  • heat may be transferred from the bracket 1020 to the second support member 722 via at least one thermal conductive member interposed between the bracket 1020 and the second support member 722 .
  • Heat may be transferred from the second support member 722 to at least one component (eg, the second housing 22 of FIG. 6 ) connected to the second support member 722 by heat conduction. Due to convective heat transfer, heat may be transferred from the second support member 722 to the air surrounding the second support member 722 .
  • some of the heat generated inside the motor 1011 may be transferred to the first support member 721 via the second support member 722 .
  • heat may be transferred from the second support member 722 to the first support member 721 through a region where the first support member 721 and the second support member 722 are in physical contact.
  • heat is transferred from the second support member 722 to the first support member 721 via at least one thermal conductive member interposed between the first support member 721 and the second support member 722. It can be.
  • Heat may be transferred from the first support member 721 to at least one component (eg, the first housing 21 of FIG. 6 ) connected to the first support member 721 by heat conduction.
  • heat can be transferred from the first support member 721 to the air surrounding the first support member 721 .
  • Components such as the gear structure 1012, the bracket 1020, the first support member 721, or the second support member 722 prevent heat generated inside the motor 1011 from being concentrated on the motor 1011. It may play a role of a heat spreader that spreads or disperses heat so as not to Heat generated inside the motor 1011 may be diffused or dispersed to its surroundings through various other heat transfer paths.
  • a heat dissipation structure that diffuses or dissipates heat generated inside the motor 1011 may prevent the motor 1011 from overheating, thereby reducing performance degradation or damage to the motor 1011 .
  • the first thermally conductive member 1110 becomes a heat transfer path through which heat is transferred from the bracket 1020 to the first support member 721 in the closed state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ).
  • the first thermally conductive member 1110 may be a path through which heat transferred from the motor 1011 to the bracket 1020 moves.
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the first support part a of the first support member 721, and may be spaced apart from the bracket 1020 when the second support member 722 slides out. there is.
  • the bracket 1020 In the closed state of the electronic device 2, the bracket 1020 may come closer to the first support part a and physically contact the first thermal conductive member 1110 disposed on the first support part a.
  • the first support part a may be an interference structure that prevents the second support member 722 from moving any further in the sliding direction with respect to the first support member 721 .
  • the first support portion a is, for example, the second support area 7202 of the first support member 721 in the direction in which the second planar portion R1 (see FIG. 3 or 4) of the electronic device 2 faces. ) may have a protruding height.
  • the first support part a is, for example, perpendicular to the sliding direction of the second support member 722 and orthogonal to the direction in which the screen S (see FIG. 2 or 4) is directed (eg, the y-axis direction)
  • the second thermally conductive member 1120 may be a heat transfer path through which heat is transferred from the motor 1011 to the second support member 722 .
  • the second thermally conductive member 1120 may be positioned between the fourth surface 1204 of the fifth printed circuit board 1050 and the second support portion b of the second support member 722 . Heat may be transferred from the motor 1011 to the second support member b through the second thermal conductive member 1120 and diffused or dispersed to the second support member 722 .
  • the third thermally conductive member 1130 may be a heat transfer path through which heat is transferred from the motor housing 1011a of the motor 1011 to the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012.
  • the third thermally conductive member 1130 may be a heat transfer path through which heat moves from the motor housing 1011a to the second support member 722 .
  • the third thermally conductive member 1130 may be a heat transfer path through which heat moves from the gear structure housing 1012a to the second support member 722 .
  • the first portion of the third thermal conductive member 1130 is positioned between the motor housing 1011a and the third support portion (c) of the second support member 722, so that heat is transferred to the third thermal conductive member ( 1130), it can be moved from the motor housing 1011a to the third support part (c) and diffused or dispersed to the second support member 722.
  • the second part of the third thermally conductive member 1130 is located between the gear structure housing 1012a and the third support region c, so that heat is transferred through the third thermally conductive member 1130 to the gear structure. It may be moved from the housing 1012a to the third support part c and diffused or dispersed to the second support member 722 .
  • the first part of the third thermally conductive member 1130 is in contact with the motor housing 1011a, and the second part of the third thermally conductive member 1130 is in contact with the gear structure housing 1012a, so that the third thermally conductive member 1130 is in contact with the housing 1012a.
  • the first part of the third thermally conductive member 1130 may contribute to diffusion or dispersion of heat in the motor 1011 .
  • the second portion of the third thermally conductive member 1130 may contribute to diffusion or dispersion of heat in the gear structure 1012 .
  • the fourth thermally conductive member 1140 has a heat transfer path through which heat moves from the motor assembly 1010 to the air around the motor assembly 1010 (eg, internal air of the electronic device 2). It can be.
  • a first portion of the fourth thermally conductive member 1140 may be positioned in an opening formed in the motor housing 1011a of the motor 1011 to receive a portion of heat generated inside the motor 1011 .
  • the second part of the fourth thermally conductive member 1140 may be disposed on the motor housing 1011a and receive heat from the motor housing 1011a by heat conduction.
  • the third portion of the fourth thermally conductive member 1140 is disposed in the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012, so that there can be heat conduction between the gear structure housing 1012a and the third portion. There may be thermal conduction between the first and second portions of the fourth thermally conductive member 1140 and thermal conduction between the second and third portions of the fourth thermally conductive member 1140 .
  • the first part and the second part of the fourth thermally conductive member 1140 are positioned corresponding to the motor 1011, and the third part of the fourth thermally conductive member 1140 is positioned corresponding to the gear structure 1012 , there may be heat transfer between the motor 1011 and the gear structure 1012 through the fourth thermally conductive member 1140 .
  • the first part and the second part of the fourth thermally conductive member 1140 may contribute to spreading or dispersing heat in the motor 1011 .
  • the third portion of the fourth thermally conductive member 1140 may contribute to diffusion or dispersion of heat in the gear structure 1012 .
  • the fourth thermally conductive member 1140 may be formed as a heat dissipation structure including a plurality of cooling fins or radiation fins.
  • the fourth thermally conductive member 1140 may be a heat sink. Due to convective heat transfer, heat may be transferred from the fourth thermally conductive member 1140 to the air around the fourth thermally conductive member 1140 (eg, air inside the electronic device 2).
  • FIG. 13 is a cross-sectional view 1300 of the electronic device 2 corresponding to the line C-C' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view 1400 of the electronic device 2 corresponding to the cut line D-D' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • the first support member 721 may include a first support portion a positioned to correspond to the bracket 1020 .
  • the first support portion a may have a shape protruding from the second support area 7202 of the first support member 721 .
  • the bracket 1020 may include a second surface 1202 substantially facing the first surface 1201 of the first support part a.
  • the first surface 1201 of the first support part a may be a plane substantially directed in the direction of the slide-out of the second support member 722 .
  • the first surface 1201 of the first support part a and the second surface 1202 of the bracket 1020 may be planes substantially parallel to each other.
  • the distance between the first surface 1201 of the first support part a and the second surface 1202 of the bracket 1020 in the sliding direction of the second support member 722 is the second support It may increase when the member 722 slides out and decrease when the second support member 722 slides in.
  • the third portion 1023 of the bracket 1020 may be disposed on the fourth support area 7204 of the second support member 722 using the second screw B2.
  • the second part 1022 (see FIG. 12) of the bracket 1020 is placed in the fourth support area 7204 of the second support member 722 using a first screw B1 (see FIGS. 10 and 11). It can be.
  • the first part 1021 of the bracket 1020 is connected to the second part 1022 and the third part 1023, and the second part 1022 and the third part ( 1023) and can be positioned relative to the second support member 722.
  • the first portion 1021 is positioned in an opening 1301 (eg, a notch) formed in the second support member 722, and an assembly in which the bracket 1020 and the second support member 722 are coupled. can contribute to the slimming of
  • the first portion 1021 of the bracket 1020 includes a second support member 722 coupled with the linear gear 1040 and a first support member 721 coupled with the motor assembly 1010.
  • it may include a space 1302 in the shape of a fine so as not to interfere with the linear movement of the linear gear 1040.
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the first surface 1201 of the first support part a included in the first support member 721 .
  • the second surface 1202 of the bracket 1020 may come into contact with the first thermally conductive member 1110 .
  • the second surface 1202 of the bracket 1020 may be positioned away from the first thermally conductive member 1110 .
  • the first thermally conductive member 1110 includes various materials capable of securing heat transfer performance (or thermal conductivity) between the bracket 1020 and the first support part a, such as, for example, a thermal interface material (TIM). can do.
  • TIM thermal interface material
  • the first support portion a of the first support member 721 is an interference structure that prevents the second support member 722 from moving further in the slide-in direction with respect to the first support member 721.
  • the first support part (a) limits the distance by which the second support member 722 slides in with respect to the first support member 721, so that the second support member 722 or at least one component located therein is 1 may contribute not to interfere or collide with the support member 721 or at least one component positioned thereon.
  • the first support (a) may be referred to by other terms such as 'stopper'.
  • the first thermally conductive member 1110 may have flexibility or elasticity.
  • the first thermal conductive member 1110 in the closed state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ), the first thermal conductive member 1110 is elastically interposed between the bracket 1020 and the first support portion a of the first support member 721 . can be located as In the closed state of the electronic device 2, the first thermal conductive member 1110 resiliently positioned between the bracket 1020 and the first support part a is a barrier between the first thermal conductive member 1110 and the bracket 1020. It may contribute to securing an area where the first thermally conductive member 1110 and the bracket 1020 physically contact (eg, a boundary surface for heat transfer between two media) by reducing the occurrence of a gap (eg, an air gap).
  • a gap eg, an air gap
  • the first thermally conductive member 1110 may relieve a collision (or stress effect) between the bracket 1020 and the first support part a of the first support member 721 .
  • the first thermal conductive member 1110 may reduce vibration or noise that may occur in the electronic device 2 due to the operation of the sliding driving device 1000 (see FIG. 12 ).
  • the first thermally conductive member 1110 may include a material capable of reducing vibration or noise while securing heat transfer performance between the bracket 1020 and the first support part a.
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the first support portion a of the first support member 721 by using an adhesive material.
  • the adhesive material is, for example, a liquid form or paste that can reduce the generation of air gaps or bubbles (eg, bubbles) when the first thermally conductive member 1110 is disposed on the first support part a.
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conductive material capable of securing heat transfer performance between the first heat conductive member 1110 and the first support part a.
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the first support a using various other methods such as screw fastening.
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the bracket 1020 .
  • the first support portion a of the first support member 721 contacts the first thermally conductive member 1110. It can be.
  • the first support part a may be positioned apart from the first thermally conductive member 1110 .
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the second surface 1202 of the bracket 1020 using an adhesive material.
  • the adhesive material may be in the form of a liquid or a paste that can reduce air gaps or bubbles when the first thermally conductive member 1110 is disposed on the second surface 1202 of the bracket 1020 .
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conductive material capable of securing heat transfer performance between the first heat conductive member 1110 and the bracket 1020 .
  • the first thermally conductive member 1110 may be disposed on the second side 1202 of the bracket 1020 using a variety of other methods, such as screw fastening.
  • the first surface 1201 of the first support part a included in the first support member 721 or the second surface 1202 of the bracket 1020 is not limited to the illustrated example and is an inclined surface. , can be deformed into various other shapes such as a curved surface, a bent surface, or a concave-convex surface.
  • the first surface 1201 and the second surface 1202 secure heat transfer performance between the first support part a and the bracket 1020 in the closed state of the electronic device 2, for example, and provide a first thermoelectric power supply. It may be implemented in a form capable of reducing the stress effect on the conductive member 1110.
  • the electronic device 2 may include a fourth printed circuit board 614 disposed in the fourth support area 7024 of the second support member 722 .
  • the fourth printed circuit board 614 may be electrically connected to the fifth printed circuit board 1050 (see FIGS. 10, 11, or 12) through the electrical connection member 1060 (see FIGS. 10, 11, or 12). there is.
  • the fourth printed circuit board 1050 may be formed of a rigid printed circuit board (rigid PCB). In some embodiments, the fourth printed circuit board 614 may be formed of a flexible printed circuit board.
  • FIG. 15 shows a motor 1011, a gear structure 1012, a connecting member 1080, a bracket 1020, a circular gear 1030, a linear gear 1040, a fifth printed circuit board ( 1050), a perspective view showing the first thermally conductive member 1110, the second thermally conductive member 1120, the third thermally conductive member 1130, the fourth thermally conductive member 1140, and the first support part a. .
  • FIG. 16 illustrates a fifth printed circuit board 1050, an electrical connection member 1060, a second thermal conductive member 1120, and a fourth thermal conductive member 1140 in relation to FIG. 15 according to an embodiment. It is an exploded perspective view showing FIG.
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a state in which the second thermal conductive member 1120 is separated in relation to FIG. 15 according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view 1800 of the electronic device 2 corresponding to the cut line E-E' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view 1900 of the electronic device 2 corresponding to the cut line E-E' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view 2000 of the electronic device 2 corresponding to the cut line F-F' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • a motor 1011 may include a motor housing 1011a, a stator 1011b, and a rotor 1011c.
  • the motor housing 1011a forms at least a part of the exterior of the motor 1011 and may include a space in which components such as the stator 1011b and the rotor 1011c are accommodated.
  • the motor housing 1011a may be referred to by other terms such as 'cover' or 'case'.
  • the stator 1011b is a coil assembly including a coil, and can form a rotating magnetic field when current is supplied to the coil.
  • the rotor 1011c may be surrounded by the stator 1011b.
  • the rotor 1011c may be fixed to the inner surface of the motor housing 91, for example. In some embodiments, the rotor 1011c may be implemented in a form in which a coil is wound around a portion extending from the inside of the motor housing 91 .
  • the rotor 1011c including a magnetic material eg, a permanent magnet
  • the first rotation axis 1015 of the motor 1011c may extend from the rotor 1011c or be connected to the rotor 1011c.
  • the first rotation axis 1015 is substantially perpendicular to the direction of the slide-out of the second housing 22 and orthogonal to the direction in which the screen S (see FIG.
  • first rotation shaft 1015 may be connected to the gear structure 1012 . Power may be transmitted from the motor 1011 to the gear structure 1012 through the first rotation shaft 1015 .
  • the motor 1011 may be a step motor.
  • the motor 1011 may be implemented in various other types, and there is no limitation in its configuration.
  • the electronic device 2 may include a motor driving circuit (eg, a motor controller or a motor driver) electrically connected to the motor 1011 .
  • the motor driving circuit may control the motor 1011 based on a control signal received from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), and the second rotational shaft 1013 driven by the motor 1011 The rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity of the can be adjusted.
  • the motor driving circuit may include a motor encoder for detecting a driving state of the motor 1011 .
  • the motor encoder is, for example, a disc coupled to the rotation axis of the motor 2011, and electronically recognizable scales and marks on the disc to determine the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation of the rotation axis.
  • a detector capable of detecting angular velocity may be included.
  • the processor based on instructions related to sliding out or sliding in of the second housing portion 22 (or the second support member 722) stored in a memory (eg, memory 130 of FIG. 1), the motor driving circuit can control.
  • the electronic device 2 may control the rotational speed of the second rotation shaft 1013 to reduce a collision by controlling the motor driving circuit.
  • the second support member 722 may stop at the end of the state conversion while reducing the movement speed.
  • the rotational speed of the second rotational shaft 1013 may be controlled so as to be.
  • the second support member 722 includes a mounting structure capable of stably positioning the motor housing 1011a of the motor 1011 and/or the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012. can do.
  • the seating structure may include, for example, a recess structure or a fitting structure that allows the motor housing 1011a and/or the gear structure housing 1012a to be stably positioned on the second support member 722 without shaking.
  • the fifth printed circuit board 1050 is electrically connected to the fourth printed circuit board 614 disposed on the second support member 722 using an electrical connection member 1060 such as a flexible printed circuit board.
  • an electrical connection member 1060 such as a flexible printed circuit board.
  • one end of the electrical connection member 1060 is electrically connected to the fifth printed circuit board 1050, and the other end of the electrical connection member 1060 is electrically connected to the fourth printed circuit board 614. It may include the connector 1061 used.
  • the fourth printed circuit board 614 may be electrically connected to the first printed circuit board 611 disposed on the first support member 721 using an electrical path (not shown) such as a flexible printed circuit board.
  • An electrical path electrically connecting the first printed circuit board 611 disposed on the first supporting member 721 and the fourth printed circuit board 614 disposed on the second supporting member 722 may be connected to the second supporting member ( 722) may be bent in a form corresponding to the slide-out or slide-in.
  • the motor 1011 may include a conductive terminal structure (or metal structure) 1810 positioned to correspond to the opening 1601 formed in the motor housing 1011a.
  • the conductive terminal structure 1810 may be positioned facing the stator 1011b of the motor 1011 .
  • the motor 1011 may include a seating structure allowing the conductive terminal structure 1810 to be stably positioned on the motor 1011 .
  • the seating structure may include, for example, a recess structure or a fit structure for stably disposing the conductive terminal structure 1810 connected to or extended to the motor housing 1011a.
  • the seating structure may include a recess structure or a fitting structure for stably disposing the conductive terminal structure 1810 connected to or extended from the stator 1011b.
  • the conductive terminal structure 1810 may be positioned on the motor 1011 in various ways, such as bonding with an adhesive material or screw fastening.
  • the conductive terminal structure 1810 may be electrically connected to the coil included in the stator 1011b and the fifth printed circuit board 1050 .
  • a power management circuit e.g., power management module 188 in FIG. 1 located on the first printed circuit board 611 supplies current to a fourth printed circuit board under the control of a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1). 614, current may be provided to the coil of the stator 1011b via the electrical connection member 1060, the fifth printed circuit board 1050, and the conductive terminal structure 1810.
  • the conductive terminal structure 1810 may include a plurality of inserts 1811 positioned through a plurality of openings formed in the fifth printed circuit board 1050 .
  • the plurality of inserts 1811 may be inserted into a plurality of recesses formed in the second thermally conductive member 1120 .
  • Some of the heat generated when the motor 90 is driven due to the electromagnetic interaction between the stator 1011b and the rotor 1011c may be transferred to the conductive terminal structure 1810 due to heat conduction or convective heat transfer.
  • Some of the heat generated when the motor 90 is driven may be transferred to the second thermally conductive member 1120 via the conductive terminal structure 1810 .
  • Some of the heat generated when the motor 90 is driven may be transferred to the second thermally conductive member 1120 via the fifth printed circuit board 1050 . There may be movement of heat from the conductive terminal structure 1810 to the fifth printed circuit board 1050 . Part of the heat generated when the motor 90 is driven is transferred to the second support part b of the second support member 722 via the second thermal conductive member 1120 and the fifth printed circuit board 1050 and 2 may be diffused or dispersed by the support member 722 .
  • a liquid or paste type thermal conductive material may be interposed between the conductive terminal structure 1810 and the stator 1011b of the motor 1011 to improve heat transfer performance.
  • a thermal conductive material in a liquid or paste form may be positioned between the plurality of inserts 1811 of the conductive terminal structure 1810 and the second thermal conductive member 1120 to improve heat transfer performance.
  • a thermally conductive adhesive material may be positioned between the plurality of inserts 811 of the conductive terminal structure 1810 and the second thermally conductive member 1120 .
  • the second thermally conductive member 1120 may have flexibility or elasticity.
  • the second thermal conductive member 1120 may be elastically positioned between the fifth printed circuit board 1050 and the second support portion b of the second support member 722 .
  • the second thermal conductive member 1120 resiliently positioned between the fifth printed circuit board 1050 and the second support portion b forms an air gap between the second support portion b and the second thermal conductive member 1120.
  • it may contribute to securing an area where the second thermally conductive member 1120 and the second supporter b physically contact each other (eg, a boundary surface for heat transfer between two media).
  • the plurality of recesses of the second thermally conductive member 1120 may elastically contact the plurality of inserts 1811 of the conductive terminal structure 1810, thereby contributing to securing heat transfer performance.
  • a liquid or paste type thermal conductive material capable of reducing air gaps or bubbles is interposed between the second thermal conductive member 1120 and the second support portion b of the second support member 722. , the heat transfer performance can be improved.
  • the second thermal conductive member 1120 may be disposed on the second support portion b of the second support member 722 using an adhesive material.
  • the adhesive material may be in the form of a liquid or paste that can reduce air gaps or bubbles when the second thermally conductive member 1120 is disposed on the second support b.
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conductive material capable of securing heat transfer performance between the second heat conductive member 1120 and the second support part b.
  • the second thermally conductive member 1120 may be coupled to the fifth printed circuit board 1050 or the second support b using various other methods such as screw fastening.
  • an adhesive material may be positioned between the second thermally conductive member 1120 and the fifth printed circuit board 1050 .
  • the fifth printed circuit board 1050 may be disposed on the second thermal conductive member 1120 disposed on the second support part b of the second support member 722 by using an adhesive material.
  • the second thermally conductive member 1120 can reduce vibration or noise that may occur in the electronic device 2 due to the operation of the sliding driving device 1000 (see FIG. 12 ).
  • the second thermally conductive member 1120 may include a material capable of reducing vibration or noise while securing heat transfer performance between the motor assembly 1010 and the second support portion b of the second support member 722. .
  • the fourth thermally conductive member 1140 including a plurality of heat dissipation fins may include a first part 1141, a second part 1142, and/or a third part 1143.
  • the first part 1141 may be positioned to correspond to the opening 1601 formed in the motor housing 1011a of the motor 1011 .
  • part of the area corresponding to the opening 1601 of the motor housing 1011a of the stator 1011b faces the first part 1141 of the fourth thermally conductive member 1140, and the other part is conductive.
  • Terminal structure 1810 may be encountered. Some of the heat generated inside the motor 1011 may be transferred to the first part 1141 due to heat conduction or convective heat transfer.
  • the second part 1142 may be disposed on the motor housing 1011a of the motor 1011 and receive heat from the motor housing 1011a by heat conduction.
  • the third part 1143 is disposed in the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012, so that there can be heat conduction between the gear structure housing 1012a and the third part 1143.
  • the fourth thermally conductive member 1140 is a heat sink including a plurality of heat dissipation fins and may contribute to securing convective heat transfer performance.
  • the fourth thermally conductive member 1140 may be formed as an integral metal structure and may be substantially rigid.
  • a liquid or paste type thermal conductive material may be disposed between the first portion 1141 of the fourth thermal conductive member 1140 and the stator 1011b of the motor 1011 to improve heat transfer performance. there is.
  • a flexible member of a thermally conductive material (hereinafter referred to as a 'first flexible thermally conductive member') is interposed between the second part 1142 of the fourth thermally conductive member 1140 and the motor housing 1011a of the motor 1011.
  • ') (2001) may be located.
  • the first flexible heat conducting member 2001 may include, for example, a TIM sheet.
  • the first flexible heat-conducting member 2001 can be resiliently positioned between the second portion 1142 and the motor housing 1011a.
  • the first flexible heat conduction member 2001 resiliently positioned between the second portion 1142 and the motor housing 1011a may contribute to securing heat transfer performance between the second portion 1142 and the motor housing 1011a.
  • the first flexible heat-conducting member 2001 is a region in which the first flexible heat-conducting member 2001 and the second portion 1142 are in physical contact (eg, the first flexible heat-conducting member 2001 and the second portion 1142). ) can contribute to securing the interface for heat transfer between The first flexible heat-conducting member 2001 is a region in which the first flexible heat-conducting member 2001 and the motor housing 1011a are in physical contact (eg, between the first flexible heat-conducting member 2001 and the motor housing 1011a). boundary surface for heat transfer).
  • the second part 1142 of the fourth thermally conductive member 1140 may be coupled to the motor housing 1011a of the motor 1011 by welding.
  • the second portion 1142 may be coupled to the motor housing 1011a using screw fastening.
  • a liquid or paste type heat conduction material may be positioned between the second portion 1142 and the motor housing 1011a to replace the first flexible heat conduction member 2001 .
  • the liquid or paste type heat conduction material may reduce an air gap between the second portion 1142 and the motor housing 1011a, thereby contributing to securing heat transfer performance.
  • an adhesive material is positioned between the second portion 1142 of the fourth thermally conductive member 1140 and the motor housing 1011a of the motor 1011, replacing the first flexible thermally conductive member 2001. It can be.
  • the second part 1142 may be coupled to the motor housing 1011a using an adhesive material.
  • the adhesive material may be, for example, a liquid adhesive that can reduce air gaps or bubbles when the second part 1142 and the motor housing 1011a are coupled.
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conductive material capable of securing heat transfer performance between the second part 1142 and the motor housing 1011a.
  • a second flexible heat conducting member may be positioned between the third portion 1143 of the fourth heat conductive member 1140 and the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012. there is.
  • the second flexible heat conducting member may include, for example, a TIM sheet.
  • the second flexible heat conduction member can be resiliently positioned between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a.
  • the second flexible heat conduction member resiliently positioned between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a may contribute to securing heat transfer performance between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a.
  • the second flexible heat-conducting member secures a region in which the second flexible heat-conducting member and the third portion 1143 are in physical contact (eg, a boundary surface for heat transfer between the second flexible heat-conducting member and the third portion 1143). can contribute The second flexible heat conduction member secures a region where the second flexible heat conduction member and the gear structure housing 1012a physically contact (eg, a boundary surface for heat transfer between the second flexible heat conduction member and the gear structure housing 1012a) can contribute to
  • the first flexible heat-conducting member 2001 and the second flexible heat-conducting member may be connected, and there may be heat conduction between the first flexible heat-conducting member 2001 and the second flexible heat-conducting member.
  • the first flexible heat conduction member 2001 and the second flexible heat conduction member may be formed as an integral flexible heat conduction member.
  • the first flexible heat-conducting member 2001 and the second flexible heat-conducting member may include different materials.
  • the third portion 1143 of the fourth thermally conductive member 1140 may be coupled to the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012 by welding.
  • the third portion 1143 may be coupled to the gear structure housing 1012a using screw fastening.
  • a heat conductive material in the form of a liquid or paste may be positioned between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a to replace the second flexible heat conductive member. The liquid or paste-type thermal conductive material may reduce an air gap between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a, thereby contributing to securing heat transfer performance.
  • an adhesive material may be positioned between the third portion 1143 of the fourth thermally conductive member 1140 and the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012 to replace the second flexible heat conductive member.
  • the third part 1143 may be coupled to the gear structure housing 1012a using an adhesive material.
  • the adhesive material may be, for example, a liquid type adhesive that can reduce air gaps or bubbles when the third part 1143 and the gear structure housing 1012a are coupled.
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conduction material capable of securing heat transfer performance between the third portion 1143 and the gear structure housing 1012a.
  • heat may be transferred from the motor 1011 to the gear structure 1012 via the connecting member 1080 .
  • the fourth portion 1144 between the second portion 1142 and the third portion 1143 may face the connection member 1080 .
  • There may be thermal conduction between the connecting member 1080 and the fourth portion 1144 of the fourth thermally conductive member 1140 .
  • a thermal conductive material in a liquid or paste form may be positioned between the connection member 1080 and the fourth portion 1144 of the fourth thermal conductive member 1140 to contribute to securing heat transfer performance.
  • the fourth thermally conductive member 1140 may be configured to change a state of the electronic device 2 (eg, switching between a closed state in FIG. 2 and an open state in FIG. 4 ), and a peripheral component (eg, : It may be formed so as not to interfere with the first housing 21, the first support member 721, or at least one component located on the first housing 21 or the first support member 721).
  • a peripheral component eg, : It may be formed so as not to interfere with the first housing 21, the first support member 721, or at least one component located on the first housing 21 or the first support member 721).
  • reference numeral '2002' in FIG. 20 denotes a portion of the fourth thermally conductive member 1140 located closest to the first plate 211 (see FIGS. 6 or 7) of the first housing 21.
  • the length of at least one heat dissipation fin included therein may be shorter than that of other heat dissipation fins, so that the electronic device 2 may not interfere with the first plate 211 when the state of the electronic device 2
  • the fourth thermally conductive member 1140 can reduce vibration or noise that may occur in the electronic device 2 due to the operation of the sliding driving device 1000 (see FIG. 12 ).
  • the third thermally conductive member 1130 may include a first part 1131 and a second part 1132 .
  • the first part 1131 is located between the motor housing 1011a of the motor 1011 and the third support part (c) of the second support member 722, so that heat passes through the third thermal conductive member 1130 to the motor. It may be moved from the housing 1011a to the third support part c and diffused or dispersed to the second support member 722 .
  • the second portion 1132 is positioned between the gear structure housing 1012a of the gear structure 1012 and the third support portion (c) of the second support member 722, so that heat passes through the third thermally conductive member 1130.
  • the gear structure housing 1012a can be moved from the gear structure housing 1012a to the third support part c and diffused or dispersed to the second support member 722 .
  • a third portion (not shown) between the first portion 1131 and the second portion 1132 of the third thermally conductive member 1130 may face the connection member 1080 .
  • the liquid phase or A heat conductive material in the form of a paste is interposed therebetween, and may contribute to securing heat transfer performance.
  • the third thermally conductive member 1130 may have flexibility or elasticity.
  • the third thermally conductive member 1130 may be resiliently positioned between the motor assembly 1010 and the third support portion (c) of the second support member 722 .
  • the third thermal conductive member 1130 resiliently positioned between the motor assembly 1010 and the third support (c) reduces the occurrence of a gap between the motor assembly 1010 and the third thermal conductive member 1130, so that the motor It may contribute to securing an area where the assembly 1010 and the third thermally conductive member 1130 are in physical contact (eg, a boundary surface for heat transfer between two media).
  • the third thermal conductive member 1130 resiliently positioned between the motor assembly 1010 and the third support (c) reduces the occurrence of a gap between the third support (c) and the third thermal conductive member 1130, It may contribute to securing an area where the third support part (c) and the third thermally conductive member 1130 physically contact (eg, a boundary surface for heat transfer between two media).
  • the third thermally conductive member 1130 may be disposed on the third support portion c of the second support member 722 by using an adhesive material.
  • the adhesive material may be in the form of a liquid or paste that can reduce air gaps or bubbles when the third thermally conductive member 1130 is disposed on the third support (c).
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a heat conductive material capable of securing heat transfer performance between the third heat conductive member 1130 and the third support (c).
  • the third thermally conductive member 1130 may be disposed on the third support (c) using various other methods such as screw fastening.
  • the third thermally conductive member 1130 may be disposed on the motor assembly 1010 using an adhesive material.
  • the adhesive material may be in the form of a liquid or paste that can reduce air gaps or bubbles when the third thermally conductive member 1130 is disposed on the motor assembly 1010 .
  • the adhesive material may be an adhesive sheet.
  • the adhesive material may include a thermal conductive material capable of ensuring heat transfer performance between the third thermal conductive member 1130 and the motor assembly 1010 .
  • the third thermally conductive member 1130 may be disposed on the motor assembly 1010 using a variety of other methods, such as screw fastening.
  • the third thermally conductive member 130 can reduce vibration or noise that may occur in the electronic device 2 due to the operation of the sliding driving device 1000 (see FIG. 12 ).
  • the third thermally conductive member 1130 may include a material capable of reducing vibration or noise while securing heat transfer performance between the motor assembly 1010 and the third supporting portion (c) of the second supporting member 722. .
  • the third support portion (c) of the second support member 722 may be a partition wall (eg, a partition or partition wall) between the battery 615 and the motor assembly 1010 .
  • the third support part (c) is, for example, a first mounting area where the battery 615 is located and the motor assembly 1010 among the fourth support area 7204 of the second support member 722.
  • the second mounting area to be located can be divided.
  • the third support portion (c) may have a height protruding from the fourth support area 7204 between the first and second mounting areas.
  • 21 is a diagram illustrating air flow in an internal space of the electronic device 2 when the electronic device 2 is switched from a closed state (see FIG. 2) to an open state (see FIG. 4) according to an embodiment.
  • . 22 is a cross-sectional view 2200 of the electronic device 2 showing air flow in an internal space of the electronic device 2 when the electronic device 2 is switched from a closed state to an open state, according to an embodiment.
  • a second structure comprising components located in 722 includes a first housing 21, a first support member 721, and a component located in the first housing 21 or the first support member 721. It can be moved with respect to the first structure including them.
  • the positional movement of the second structure relative to the first structure causes a pressure difference between the inside of the electronic device 2 and the outside of the electronic device 2, such as a forced convection phenomenon using a fan, to generate outside air. (Outside air) may flow into the internal space of the electronic device 2. Heat generated from the motor assembly 1010 may be diffused or dispersed in the internal space of the electronic device 2 due to air flow.
  • an air flow may be generated in an internal space of the electronic device 2, and heat generated from the motor assembly 1010 is transferred to the electronic device 2 due to the air flow. 2) can be diffused or dispersed in the inner space. Air flow may contribute to convective heat transfer performance of the fourth thermally conductive member 1140 including the plurality of heat dissipation fins.
  • the location or shape of the fourth thermally conductive member 1140 or the shape of the plurality of heat dissipating fins included in the fourth thermally conductive member 1140 may be implemented to ensure convective heat transfer performance in consideration of air flow.
  • 23 illustrates, for example, a temperature measured inside the motor 1011 when the motor 1011 is driven in the electronic device 2 according to an embodiment (refer to reference numeral 2301) and a comparative example. It is a graph showing the temperature (reference numeral '2302') measured inside the motor 1011 when the motor 1011 is driven in the electronic device according to the present invention.
  • 24 shows, for example, a heat map (refer to reference numeral 2410) when the motor 1011 is driven in the electronic device 2 according to an embodiment and in the electronic device according to the comparative example. It is a heat map (reference numeral '2420') when the motor 1011 is driven.
  • FIG. 25 shows, for example, the surface temperature of the motor 1011 (eg, the surface temperature of the motor housing 1011a of FIG. 12 ) when the motor 1011 is driven in the electronic device 2 according to an embodiment.
  • a heat map (refer to reference numeral 2510) and a heat map (refer to reference numeral 2520) representing the surface temperature of the motor 1011 when the motor 1011 is driven in the electronic device according to the comparison example.
  • the electronic device according to the comparative example includes a first thermal conductive member 1110, a second thermal conductive member 1120, a third thermal conductive member 1130, and a fourth thermal conductive member 1110.
  • the thermal conductive member 1140 may not be included.
  • the electronic device according to the comparison example is only presented for comparison with an embodiment of the present disclosure, and is interpreted as having no prior status with respect to the present disclosure.
  • the electronic device 2 uses a first thermal conductive member 1110, a second thermal conductive member 1120, a third thermal conductive member 1130, and a fourth thermal conductive member 1140.
  • the heat generated inside the motor 1011 can be diffused or dispersed so as not to be concentrated on the motor 1011, and compared to the electronic device according to the comparative example, overheating of the motor 1011 is prevented and the performance of the motor 1011 Deterioration or breakage can be reduced.
  • the electronic device 2 according to an embodiment may reduce the temperature of the motor 1011 by about 21 degrees compared to the electronic device according to the comparative example.
  • the electronic device 2 Compared to the electronic device according to the comparative example, the electronic device 2 according to an embodiment lowers the saturation temperature of the coil included in the motor 1011 (eg, the temperature at which the amount of heat and the amount of heat dissipation are substantially the same) to reduce the temperature of the motor 1011. can reduce performance degradation or damage to Referring to FIG. 24 , looking at the parts indicated by reference numerals '2411' and '2421' among the sliding driving device 1000, the electronic device 2 according to an exemplary embodiment reduces heat compared to the electronic device according to the comparative example. It can have improved heat dissipation performance that does not concentrate on the motor 1011.
  • the saturation temperature of the coil included in the motor 1011 eg, the temperature at which the amount of heat and the amount of heat dissipation are substantially the same
  • the electronic device 2 according to an exemplary embodiment reduces heat compared to the electronic device according to the comparative example. It can have improved heat dissipation performance that does not concentrate on the motor 1011.
  • the electronic device 2 includes a first thermally conductive member 1110, a second thermally conductive member 1120, a third thermally conductive member 1130, and a fourth thermally conductive member.
  • Heat generated inside the motor 1011 can be diffused or dispersed so that the heat generated inside the motor 1011 is not concentrated on the motor 1011 using the 1140, thereby reducing the surface temperature of the motor 1011 compared to the electronic device according to the comparative example.
  • the temperature measured at the surface of the motor 1011 indicated by reference numerals '2511' and '2521' may be about 37.2 degrees (°C) in the electronic device 2 according to an embodiment, and the electronic device 2 according to the comparison example. It may be about 42.8 degrees on the device.
  • the electronic device 2 Compared to the electronic device according to the comparative example, the electronic device 2 according to an embodiment includes a first thermal conductive member 1110, a second thermal conductive member 1120, a third thermal conductive member 1130, and/or Due to the fourth thermally conductive member 1140 , vibration or noise that may occur in the electronic device 2 due to the sliding operation of the sliding driving device 1000 (see FIG. 12 ) may be reduced.
  • the electronic device according to the comparison example can generate about 55 dB of noise, and the electronic device 2 according to one embodiment reduces noise compared to the electronic device of the comparison example. It can generate noise of about 52dB.
  • an electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) is slidable with respect to a first housing (eg, the first housing 21 of FIG. 6 ) and the first housing. It may include a second housing (eg, the second housing 22 of FIG. 6 ).
  • the electronic device may include a first support member (eg, the first support member 721 of FIG. 6 ) located in the first housing.
  • the electronic device may include a second support member (eg, the second support member 722 of FIG. 6 ) positioned in the second housing.
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 6 ).
  • the flexible display may include a first area (eg, first area 1 in FIG.
  • the first region may be disposed on the first support member and exposed to the outside of the electronic device.
  • the second region may extend from the first region.
  • the electronic device may include a motor assembly (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 10 ) connected to the second support member using a bracket (eg, the bracket 1020 of FIG. 10 ) disposed on the second support member.
  • the motor assembly may provide a driving force for sliding.
  • the electronic device may include a first thermally conductive member (eg, the first thermally conductive member 1110 of FIG. 10 ) disposed on the first support member. When the second region is drawn into the inner space of the electronic device, the bracket may come into contact with the first thermally conductive member.
  • the first support member (eg, the first support member 721 of FIG. 13 ) is a first thermally conductive member (eg, the first thermally conductive member 1110 of FIG. 13 ) It may include an arranged first surface (eg, the first surface 1201 of FIG. 13 ).
  • a bracket (eg, bracket 1020 of FIG. 13 ) may include a second surface facing the first surface (eg, second surface 1202 of FIG. 13 ). The separation distance between the first surface and the second surface may vary according to sliding. When the second region is drawn into the inner space of the electronic device, the second surface may come into contact with the first thermally conductive member.
  • a first thermally conductive member (eg, bracket 1020 of FIG. 13 ) is disposed on a first support member (eg, first support member 721 of FIG. 13 ).
  • first support member eg, first support member 721 of FIG. 13
  • the sliding of the second support member (eg, the second support member 722 of FIG. 13 ) relative to the first support member may be restricted due to interference by the first thermal conductive member 1110 of FIG. 13 ).
  • the first thermally conductive member (eg, the first thermally conductive member 1110 of FIG. 10 ) may include a flexible material.
  • the electronic device may include a circular gear (eg, a circular gear (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 12 ) connected to a rotational axis (eg, the second rotational shaft 1013 of FIG. 12 )).
  • the circular gear 1030 of FIG. 12 may be further included.
  • the electronic device may further include a linear gear (eg, the linear gear 1040 of FIG. 12 ).
  • the linear gear may be disposed on the first support member (eg, first support member 721 in FIG. 10 ) and mesh with the circular gear.
  • the rotational motion of the circular gear is converted into the linear motion of the linear gear, and sliding of the second housing (eg, the second housing 22 of FIG. 6 ) may occur.
  • a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 12 ) includes a motor (eg, motor 1011 of FIG. 12 ), and a motor and a rotational shaft (eg, FIG. 12 ). It may include a gear structure (eg, gear structure 1012 of FIG. 12) connecting two rotation shafts 1013.
  • a rotation axis (eg, second rotation axis 1013 of FIG. 12 ) of a motor assembly is a bracket (eg, bracket of FIG. 12 ). (102)) to be rotatably supported.
  • an electronic device is positioned between a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ) and a second support member (eg, second support member 722 of FIG. 10 ).
  • a second thermally conductive member (eg, the second thermally conductive member 1120 of FIG. 10 ) may be further included.
  • the motor assembly includes a motor housing (eg, motor housing 1011a in FIG. 12 ), a stator (eg, stator 1011b in FIG. 18 ) and a rotor (eg, rotor 1011c in FIG. 18 ) located in an inner space of the motor housing. )) may be included.
  • the second thermally conductive member may be positioned to correspond to an opening formed in the motor housing (eg, the opening 1601 of FIG. 16 ).
  • the electronic device may further include a conductive terminal structure (eg, the conductive terminal structure 1810 of FIG. 18 ).
  • the conductive terminal structure is positioned in an opening (eg, opening 1601 in FIG. 16 ) of a motor housing (eg, motor housing 1011a in FIG. 16 ) facing a stator (eg, stator 1011b in FIG. 18 ), It may be electrically connected to the stator.
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the fifth printed circuit board 1050 of FIG. 16 ).
  • the printed circuit board may be positioned between the conductive terminal structure and the second thermally conductive member (eg, the second thermally conductive member 1120 of FIG. 16 ).
  • the printed circuit board may include a plurality of openings through which a plurality of inserts included in the conductive terminal structure (eg, the plurality of inserts 1811 of FIG. 18 ) are positioned.
  • the printed circuit board may be electrically connected to the conductive terminal structure.
  • a plurality of inserts may be inserted into a plurality of recesses formed in the second thermally conductive member.
  • the second thermally conductive member (eg, the second thermally conductive member 1120 of FIG. 16 ) may include a flexible material.
  • an electronic device is positioned between a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ) and a second support member (eg, second support member 722 of FIG. 10 ).
  • a third thermally conductive member eg, the third thermally conductive member 1130 of FIG. 10 ) may be further included.
  • the electronic device may include a circular gear (eg, a circular gear (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 12 ) connected to a rotational axis (eg, the second rotational shaft 1013 of FIG. 12 )).
  • the circular gear 1030 of FIG. 12 may be further included.
  • the electronic device may further include a linear gear (eg, the linear gear 1040 of FIG. 12 ).
  • the linear gear may be disposed on the first support member (eg, first support member 721 in FIG. 10 ) and mesh with the circular gear.
  • the motor assembly may include a motor (eg, the motor 1011 of FIG. 12 ) and a gear structure (eg, the gear structure 1012 of FIG.
  • the third thermally conductive member may include a first portion (eg, first portion 1131 in FIG. 19 ) positioned between the motor and the second support member (eg, second support member 722 in FIG. 19 ). there is.
  • the third thermally conductive member may include a second portion (eg, the second portion 1132 of FIG. 18 ) extending from the first portion and positioned between the gear structure and the second support member.
  • a second support member may include a first mounting area in which a battery (eg, battery 615 of FIG. 6 ) is positioned.
  • the second support member may include a second mounting area in which a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ) is positioned.
  • the second support member may include a support portion (for example, a third support portion (c) in FIG. 10) dividing the first mounting area and the second mounting area.
  • a third thermally conductive member may be positioned between the support and the motor assembly.
  • the electronic device may further include a fourth thermally conductive member (eg, 10 fourth thermally conductive member 1140).
  • the fourth thermally conductive member may be positioned on a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ).
  • the fourth thermally conductive member may include a plurality of heat dissipation fins.
  • the motor assembly includes a motor housing (eg, motor housing 1011a in FIG. 12 ), a stator (eg, stator 1011b in FIG. 18 ) and a rotor (eg, rotor 1011c in FIG. 18 ) located in an inner space of the motor housing. )) may be included.
  • the fourth thermally conductive member may include a first part (eg, the first part 1141 of FIG. 19 ) and a second part (eg, the second part 1142 of FIG. 20 ).
  • the first part may be positioned to correspond to an opening formed in the motor housing (eg, the opening 1601 of FIG. 16) to face the stator.
  • the second part may be disposed on the motor housing.
  • the electronic device may include a circular gear (eg, a circular gear (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 12 ) connected to a rotational axis (eg, the second rotational shaft 1013 of FIG. 12 )).
  • the circular gear 1030 of FIG. 12 may be further included.
  • the electronic device may further include a linear gear (eg, the linear gear 1040 of FIG. 12 ).
  • the linear gear may be disposed on the first support member (eg, first support member 721 in FIG. 10 ) and mesh with the circular gear.
  • the motor assembly may include a motor (eg, the motor 1011 of FIG. 12 ) and a gear structure (eg, the gear structure 1012 of FIG.
  • the fourth thermally conductive member (eg, the fourth thermally conductive member 1140 of FIG. 16 ) may further include a third portion (eg, the third portion 1143 of FIG. 16 ) disposed in the gear structure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) is slidable with respect to a first housing (eg, the first housing 21 of FIG. 6 ) and the first housing. It may include a second housing (eg, the second housing 22 of FIG. 6 ).
  • the electronic device may include a first support member (eg, the first support member 721 of FIG. 6 ) located in the first housing.
  • the electronic device may include a second support member (eg, the second support member 722 of FIG. 6 ) positioned in the second housing.
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 6 ).
  • the flexible display may include a first area (eg, first area 1 in FIG.
  • the first region may be disposed on the first support member and exposed to the outside of the electronic device.
  • the second region may extend from the first region.
  • the electronic device may include a motor assembly (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 10 ) connected to the second support member using a bracket (eg, the bracket 1020 of FIG. 10 ) disposed on the second support member.
  • the motor assembly may provide a driving force for sliding.
  • the electronic device may include a first thermally conductive member (eg, the first thermally conductive member 1110 of FIG. 10 ) disposed on the bracket. When the second region is drawn into the inner space of the electronic device, the first support member may come into contact with the first thermal conductive member.
  • the electronic device may include a circular gear (eg, a circular gear (eg, the motor assembly 1010 of FIG. 12 ) connected to a rotational axis (eg, the second rotational shaft 1013 of FIG. 12 )).
  • the circular gear 1030 of FIG. 12 may be further included.
  • the electronic device may further include a linear gear (eg, the linear gear 1040 of FIG. 12 ).
  • the linear gear may be disposed on the first support member (eg, the first support member 7210 of FIG. 10 ) and mesh with the circular gear. Rotational motion of the circular gear is converted into linear motion of the linear gear, so that the second housing (eg, sliding of the second housing 22 of FIG. 6 may occur.
  • a motor assembly (eg, motor assembly 1010 in FIG. 12 ) includes a motor housing (eg, motor housing 1011a in FIG. 12 ), and a stator positioned in an interior space of the motor housing. (eg, stator 1011b of FIG. 18) and a rotor (eg, rotor 1011c of FIG. 18) may be included.
  • the electronic device may further include a second thermally conductive member (eg, the second thermally conductive member 1120 of FIG. 10 ). The second thermally conductive member is positioned between the motor assembly and the second support member (eg, the second support member 722 in FIG.
  • the electronic device may further include a conductive terminal structure (eg, the conductive terminal structure 1810 of FIG. 18 ) located in the opening of the motor housing and facing the stator.
  • the conductive terminal structure may be electrically connected to the stator.
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the fifth printed circuit board 1050 of FIG. 16 ) positioned between the conductive terminal structure and the second thermally conductive member.
  • the printed circuit board may include a plurality of openings through which a plurality of inserts included in the conductive terminal structure (eg, the plurality of inserts 1811 of FIG. 18 ) are positioned.
  • the printed circuit board may be electrically connected to the conductive terminal structure.
  • a plurality of inserts may be inserted into a plurality of recesses formed in the second thermally conductive member.
  • an electronic device is positioned between a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ) and a second support member (eg, second support member 722 of FIG. 10 ).
  • a third thermally conductive member (eg, the third thermally conductive member 1130 of FIG. 10 ) may be further included.
  • the electronic device may further include a circular gear (eg, circular gear 1030 of FIG. 12 ) connected to the rotation shaft (eg, second rotation shaft 1013 of FIG. 12 ) of the motor assembly.
  • the electronic device may further include a linear gear (eg, the linear gear 1040 of FIG. 12 ).
  • the linear gear may be disposed on the first support member (eg, first support member 721 in FIG.
  • the motor assembly may include a motor (eg, the motor 1011 of FIG. 12 ) and a gear structure (eg, the gear structure 1012 of FIG. 12 ) connecting the motor and the rotation shaft.
  • the third thermally conductive member may include a first part (eg, the first part 1131 of FIG. 19 ) and a second part (eg, the second part 1132 of FIG. 18 ). The first portion may be positioned between the motor and the second support member. A second portion may extend from the first portion and be positioned between the gear structure and the second support member.
  • the electronic device may further include a fourth thermally conductive member (eg, 10 fourth thermally conductive member 1140).
  • the fourth thermally conductive member may be positioned on a motor assembly (eg, motor assembly 1010 of FIG. 10 ).
  • the fourth thermally conductive member may include a plurality of heat dissipation fins.
  • the motor assembly includes a motor housing (eg, motor housing 1011a in FIG. 12 ), a stator (eg, stator 1011b in FIG. 18 ) and a rotor (eg, rotor 1011c in FIG. 18 ) located in an inner space of the motor housing. )) may be included.
  • the fourth thermally conductive member may include a first part (eg, the first part 1141 of FIG. 19 ) and a second part (eg, the second part 1142 of FIG. 20 ).
  • the first part may be positioned to correspond to an opening formed in the motor housing (eg, the opening 1601 of FIG. 16) to face the stator.
  • the second part may be disposed on the motor housing.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 하우징, 제 2 하우징, 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 플렉서블 디스플레이, 모터 조립체, 및 제 1 열전도성 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 지지 부재는 제 1 하우징에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재는 제 2 하우징에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역 및 제 1 영역으로부터 연장된 제 2 영역을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 제 1 지지 부재에 배치되고 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 제 2 하우징의 슬라이딩 시 제 2 지지 부재에 지지되어 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 모터 조립체는 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 통해 제 2 지지 부재와 연결되고 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 제 1 열전도성 부재는 제 1 지지 부재에 배치될 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 브라켓은 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다. 전자 장치는, 예를 들어, 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다.
전자 장치는 발열 관리를 위한 방열 구조(예: 쿨링 시스템)을 포함할 수 있다. 방열 구조는, 예를 들어, 적어도 하나의 구성 요소에서 전류 소모로 인하여 발생하는 열을 다른 곳으로 분산 또는 확산시켜 적어도 하나의 구성 요소에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 전자 장치가 슬라이드 방식으로 화면을 확장 가능하게 구현될 때, 슬라이딩 동작과 관련된 구조적 특성으로 인해 방열 구조를 전자 장치에 위치시키는데 제약이 따를 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 슬라이드 방식으로 화면을 확장 가능한 전자 장치에서 방열 구조를 포함하는, 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 하우징, 제 2 하우징, 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 플렉서블 디스플레이, 모터 조립체, 및 제 1 열전도성 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 지지 부재는 제 1 하우징에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재는 제 2 하우징에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역 및 제 1 영역으로부터 연장된 제 2 영역을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 제 1 지지 부재에 배치되고 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 제 2 하우징의 슬라이딩 시 제 2 지지 부재에 지지되어 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 모터 조립체는 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 통해 제 2 지지 부재와 연결되고 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 제 1 열전도성 부재는 제 1 지지 부재에 배치될 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 브라켓은 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 하우징, 제 2 하우징, 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 플렉서블 디스플레이, 모터 조립체, 및 제 1 열전도성 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징은 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 지지 부재는 제 1 하우징에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재는 제 2 하우징에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역 및 제 1 영역으로부터 연장된 제 2 영역을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 제 1 지지 부재에 배치되고 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 제 2 하우징의 슬라이딩 시 제 2 지지 부재에 지지되어 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 모터 조립체는 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 통해 제 2 지지 부재와 연결되고 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 제 1 열전도성 부재는 브라켓에 배치될 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 때, 제 1 지지 부재는 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 화면 확장 또는 화면 축소를 위하여 슬라이딩 구조에 구동력을 제공하는 모터에서 발생하는 열을 주변으로 확산 또는 분산하여, 모터에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있고, 모터의 구동으로 인해 전자 장치에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도들이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 도 5에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 닫힌 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 나타내는 사시도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 열린 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 나타내는 사시도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 슬라이딩 구동 장치, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 나타내는 도면이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 C-C'에 대응하는 전자 장치의 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 D-D'에 대응하는 전자 장치의 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 모터, 기어 구조, 연결 부재, 브라켓, 원형 기어, 선형 기어, 제 5 인쇄 회로 기판, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 제 4 열전도성 부재, 및 제 1 지지부를 나타내는 사시도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 15와 관련하여, 제 5 인쇄 회로 기판, 전기적 연결 부재, 제 2 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 나타내는 분해 사시도이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도 15와 관련하여, 제 2 열전도성 부재가 분리된 상태를 나타내는 사시도.
도 18은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 E-E'에 대응하는 전자 장치의 단면도이다.
도 19는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 E-E'에 대응하는 전자 장치의 단면도이다.
도 20은, 일 실시예에 따른서, 도 12에서 절단선 F-F'에 대응하는 전자 장치의 단면도이다.
도 21은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 나타내는 도면이다.
도 22는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 나타내는 전자 장치의 단면도이다.
도 23은, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도를 나타내는 그래프이다.
도 24는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵이다.
도 25는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(cntral processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(예: 슬라이더블 전자 장치)(2)를 나타내는 도면이다. 도 3은 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(2)를 나타내는 도면이다. 도 4는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(2)를 나타내는 도면이다. 도 5는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(2)를 나타내는 도면이다. 본 개시의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(S)이 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, +z축 방향)을 전자 장치(2)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z축 방향)을 전자 장치(2)의 후면으로 해석하여 사용한다.
도 2, 3, 4, 및 5를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는, 디스플레이 영역 또는 액티브 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 영역(①), 및 제 1 영역(①)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 영역(②)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(2)의 외부로 인출되거나 전자 장치(2)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(②)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, '벤더블 영역(bendable area)' 또는 '벤더블 구간(bendable section)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(2)를 도시하고, 도 4는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(2)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(2)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(2)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 4 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)', '슬라이더블 디스플레이(slidable display)', 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(2)의 후면(R) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(2)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있고, 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(2)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다. 하우징(20)은 화면(S)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 후면(R)을 형성할 수 있다. 전자 장치(2)의 후면(R)은, 예를 들어, 제 2 평면부(R1), 제 3 곡면부(R2), 및/또는 제 4 곡면부(R3)를 형성할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태를 보면, 제 2 평면부(R1)는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 평면부(S1)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 곡면부(R2)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 4 곡면부(R3)는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(예: 도 6 또는 7의 제 1 플레이트(211)), 제 1 플레이트로부터 연장된 제 1 측벽 구조(212), 및/또는 백 커버(back cover)(23)를 포함할 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 플레이트는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 제 1 측벽 구조(212)는 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(201)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 측벽(202)은 제 1 측벽(201)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 측벽(203)은 제 1 측벽(201)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 제 1 공간(예: 도 6 또는 7의 제 1 공간(214))을 가질 수 있다. 제 1 플레이트, 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 백 커버(23)는 제 1 플레이트에 배치 또는 결합되어 전자 장치(2)의 후면 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)로부터 연장된 제 2 측벽 구조(222)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(예: 제 1 플레이트(211)(도 6 또는 7 참조) 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 공간)에 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(221)는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트(221)가 중첩되는 영역은 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다. 제 2 측벽 구조(222)는 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(204)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 측벽(204)은, 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 5 측벽(205)은 제 4 측벽(204)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향으로 볼 때(예: y 축 방향으로 볼 때), 제 5 측벽(205)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)와 중첩될 수 있다. 제 6 측벽(206)은 제 4 측벽(204)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 6 측벽(206)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)과 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(2)의 열린 상태에서 외부로 보일 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 이격된 거리는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 2 측벽(202) 및 제 5 측벽(205)이 중첩되는 영역, 및 제 3 측벽(203) 및 제 6 측벽(206)이 중첩되는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽 구조(212) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 측벽 구조(222)는 화면(S)을 둘러싸는 베젤 구조를 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221) 및 제 2 측벽 구조(222)로 인해 형성된 제 2 공간(예: 도 6 또는 7의 제 2 공간(224))을 가질 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 인해 리세스(recess) 형태의 공간을 가질 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간은, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간 및 제 2 하우징(22)의 제 2 공간 사이의 상대적 위치에 따라, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간에 수용된 구성 요소들, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간에 수용된 구성 요소들, 또는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간에 수용된 구성 요소들은 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 간섭하지 않도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 하는 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(예: 도 6 또는 7의 제 1 플레이트(211)) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221) 사이, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202) 및 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205), 및/또는 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203) 및 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206) 사이에 형성될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)으로부터 이탈되지 않게 하면서 슬라이드 아웃의 방향 또는 슬라이드 인의 방향으로 흔들림 없이 안정적으로 이동될 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함하는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 위치되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 롤러 또는 베어링과 같은 구름 부재가 개재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 1 지지 부재에 배치되거나 결합될 수 있다. 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하여 제 2 하우징(22)에 결합되거나 제 2 하우징부(22)와 적어도 일부 일체로 형성된 제 2 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 제 2 영역(②)은 제 2 지지 부재에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 제 1 지지 부재에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 부재의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11)을 포함할 수 있고, 전자 장치(2)의 열린 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11) 및 제 2 평면 영역(S12)을 포함할 수 있다. 제 1 평면 영역(S11)은 제 1 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 제 2 평면 영역(S12)은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 제 2 지지 부재에 의해 지지될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(2)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 백 커버(23)를 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 백 커버(23)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 백 커버(23) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 구성 요소들의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커(예: 외부 스피커 또는 통화용 리시버), 및 스피커에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 이 경우 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다 (예: 도면 부호 '401'가 가리키는 오디오 모듈 참조). 통화용 리시버를 포함하는 오디오 모듈(401)은, 예를 들어, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(422)에 대응하여 위치될 수 있다. 스피커 또는 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 관련 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 투명 커버 및 제 1 영역(①) 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(①)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(S)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 백 커버(23)에 대응하여 위치된 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(23)는 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 복수의 오프닝들(이하, 카메라 홀들)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 카메라 홀들 없이 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(403)(예: 플래시)은 백 커버(23)에 형성된 오프닝(이하, 플래시 홀)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 플래시 홀 없이 발광 모듈(403)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 발광 모듈(403)은 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(403)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 전면 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 전면 카메라 모듈과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 가요성 부재) 및 제 1 영역(①)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 전면 카레라 모듈과 정렬 또는 중첩된 제 1 영역(①)의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(①)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(422)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있는 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
하나 이상의 입력 모듈들은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 키 입력 장치들(404)은 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(421)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 화면(S)을 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 연결 단자 모듈을 포함할 수 있다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 분해 사시도들(exploded perspective views)이다. 도 8은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치(2)의 단면도(800)이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 도 5에서 라인 B-B'를 따라 절단한 전자 장치(2)의 단면도(900)이다.
도 6, 7, 8, 및 9를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 제 3 인쇄 회로 기판(613), 제 4 인쇄 회로 기판(614), 배터리(615), 디스플레이 지지 구조(710), 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 제 3 지지 부재(723), 제 4 지지 부재(724), 디스플레이 구동 회로(810), 및/또는 점착 부재(820)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)과 연결되거나, 제 1 지지 부재(721)의 적어도 일부는 제 1 하우징(21)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)으로 인해 형성된 제 1 공간(214)을 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 공간(214)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 또는 제 3 측벽(203)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 지지 부재(721)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안착 구조에 위치된 제 1 지지 부재(721)는 스크류 체결(screw fastening)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 1 지지 부재(721)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 하우징(21)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 1 하우징(21)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 지지 부재(721)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 1 지지 부재(721)는 하중을 견딜 수 있는 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))를 형성하여, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임에 배치되거나 제 1 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 제 1 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 '제 1 지지 구조(support structure)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)과 연결되거나, 제 2 지지 부재(722)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)으로 인해 형성된 제 2 공간(224)을 가질 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 공간(224)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 또는 제 6 측벽(206)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 지지 부재(722)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)가 흔들림 없이 안정적으로 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 안착 구조에 위치된 제 2 지지 부재(722)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 2 지지 부재(722)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 하우징(22)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 2 하우징(22)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 지지 부재(722)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22) 및 제 2 지지 부재(722)는 하중을 견딜 수 있는 제 2 프레임)(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)를 형성하여, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프레임에 배치되거나 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 제 2 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 지지 부재(722)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함하는 도전 구조, 및 비금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 비도전 구조를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조, 및 제 1 도전 구조와는 다른 금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 지지 영역(7201) 및 제 1 지지 영역(7201)과는 반대 편에 위치된 제 2 지지 영역(7202)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(7202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 1 지지 영역(7201)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 양면 테이프, 또는 유기 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 부재(721)에 배치될 수 있다. 제 1 지지 영역(7201)에 포함된 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면 영역(S11)(도 2 또는 4 참조) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 영역(7201)에 포함된 곡면 영역은 제 1 곡면부(S2)(도 2 또는 4 참조) 형성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 영역(7202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 2 지지 영역(7202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있고, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(721)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 스크류 체결을 이용하여 안착 구조에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)에 대한 스냅 핏 체결을 위한 후크 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(612)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)보다 제 2 측벽(202)에 가깝게 위치되고, 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)보다 제 3 측벽(203)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)을 대체하여, 2 개의 인쇄 회로 기판들 또는 일체의 인쇄 회로 기판이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 제 3 지지 영역(7203) 및 제 4 지지 영역(7204)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 4 지지 영역(7204)은 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221)와 대면할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203)에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 영역(7203)은 평면 영역(7205) 및 곡면 영역(7206)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205)은 전자 장치(2)의 열린 상태 또는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 화면(S)의 제 2 평면 영역(S12)(도 4 참조)를 포함하는 일부를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205) 중 제 1 지지 부재(721)에 의해 가려지지 않아 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 제 2 하우징(22)의 제 4 측벽(204)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206) 및 제 2 하우징(22)의 제 4 측벽(204) 사이의 곡형 공간에서 이동될 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)를 포함하는 일부를 지지할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3) 형성에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615)는 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(722)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 배터리(615)는 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 지지 부재(721)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 화면(S)이 들뜨는 현상을 줄여, 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 제 2 영역(②)이 들뜨지 않도록 제 2 영역(②)을 지지하여, 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(710)의 일부는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 곡면 영역(7206) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(710)의 일부는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)(도 4 참조)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 원활한 이동에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조) 및 열린 상태(도 4 참조) 사이의 전환에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)과 대면하는 일면(미도시), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(710)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 지지 바(support bar)가 일면(712)에 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 사이에서 플렉서블 디스플레이(30)를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 2 지지 부재(722)에 포함된 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205) 중 제 1 지지 부재(721)에 의해 가려지지 않아 디스플레이 지지 구조(710)를 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(710)는 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203)과 마찰하면서 이동될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 지지 부재(722)는 디스플레이 지지 구조(710)와 마찰하면서 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 3 지지 영역(7203) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지 영역(7203) 또는 디스플레이 지지 구조(710)의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅(teflon coating)과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.
도면 부호 '601'은 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 단면도이다. 디스플레이 조립체는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 투명 커버(35), 광학용 투명 점착 부재(36), 및/또는 지지 시트(50)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(36)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(35)와 결합될 수 있다. 투명 커버(35)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(35)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(35)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 커버(35)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(36) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위하여 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다. 하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 구리 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 구리 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(33e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(810)(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 구리 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(50)는 점착 물질을 이용하여 하부 패널(33)과 결합될 수 있다. 지지 시트(50)는 하부 패널(33) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이에 위치될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(710)는 지지 시트(50)와 결합될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 점착 물질을 이용하여 지지 시트(50)와 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50) 사이의 점착 물질, 및/또는 지지 시트(50) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이의 점착 물질은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트(50)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(50)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되지 않게 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(50)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(50) 중 디스플레이 지지 구조(710)와 대면하는 일면 또는 지지 시트(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)과 대면하는 타면 사이를 관통하는 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(50) 중 디스플레이 지지 구조(710)와 대면하는 면 또는 지지 시트(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)과 대면하는 면에 형성된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)으로 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)(도 2 또는 4 참조)에 대응하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(50), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다. 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 멀티 바 구조)가 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(50)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 멀티 바 구조가 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(50)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 멀티 바 구조의 복수의 지지 바들이 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 돌출되어 보이는 현상 또한 방지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 지지 시트(50)의 역할을 할 수 있고, 이 경우, 지지 시트(50)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 조립체는 디스플레이 지지 구조(710)를 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)(도 2 또는 4 참조)의 들뜸 현상을 감소시키기 위하여 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체에 대한 장력 장치(또는 장력 구조)(미도시)가 형성될 수 있다. 장력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트(50)에 작용하는 장력을 유지하면서 원활한 슬라이드 동작에 기여할 수 있다. 장력 장치는, 예를 들어, 벨트(belt)(예: 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50)에 장력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치는 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50)에 장력을 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 장력 장치는 지지 시트(50)와 연결될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 4의 열린 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행될 수 있다. 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 낮은 비교 예시의 경우, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력 및/또는 지지 시트(50)의 탄력으로 인해 제 2 영역(②)이 들뜨거나, 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 큰 비교 예시의 경우, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 또는 부드럽게 이행되기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(710)의 이동을 안내하기 위한 레일부(또는 가이드 레일(guide rail))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 부재(또는 제 3 지지 구조)(723)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)과 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(또는 제 4 지지 구조)(724)는 제 2 하우징(220의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 1 가이드 레일(guide rail)(미도시), 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 2 가이드 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인의 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 전자 장치(2)의 중심 선(예: 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 지지 부재(722) 및 제 3 지지 부재(723)에 의해 형성될 수 있고, 제 2 가이드 레일은 제 2 지지 부재(722) 및 제 4 지지 부재(724)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 3 지지 부재(723)에 포함된 제 1 리세스 구조에 삽입되는 제 1 인서트 구조(7221)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 파인 형태의 제 1 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 인서트 구조(7221)는, 예를 들어, 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 돌출되어 제 1 리세스에 삽입되는 제 1 인서트를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 인서트 구조(7221) 및 제 1 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(710)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 1 인서트 구조(7221)의 제 1 인서트 및 제 1 리세스 구조의 제 1 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 1 공간(이하, '제 1 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부는 제 1 가이드 레일의 제 1 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 제 1 가이드 레일과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 지지 부재(722)의 제 2 인서트 구조(7222) 및 제 4 지지 부재(724)의 제 2 리세스 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스 구조는, 예를 들어, 제 3 방향과는 반대의 제 4 방향(예: -y 축 방향)으로 파인 형태의 제 2 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 인서트 구조는, 예를 들어, 제 4 방향으로 돌출되어 제 2 리세스에 삽입되는 제 2 인서트를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(710)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 2 인서트 구조(7222)의 제 2 인서트 및 제 2 리세스 구조의 제 2 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 2 공간(이하, '제 2 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부는 제 2 가이드 레일의 제 2 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 디스플레이 지지 구조(710)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)에 의해 형성될 수 있고, 제 3 지지 부재(723)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)에 의해 형성될 수 있고, 제 4 지지 부재(724)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 및 제 1 가이드 레일 사이의 마찰력, 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부 및 제 2 가이드 레일 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(710)에 포함된 일측부의 표면, 및 제 2 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(710)에 포함된 타측부의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 가이드 레일의 면 및 제 2 가이드 레일의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부는 롤러와 같은 제 1 회전 부재 및 제 1 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트(shaft)를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부는 롤러와 같은 제 2 회전 부재 및 제 2 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 1 회전 부재는 제 1 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 1 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 회전 부재는 제 2 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 2 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 중 곡면 영역(7206)을 대체하여 롤러 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재에 관한 회전 축의 일단부는 제 3 지지 부재(723)(도 6 참조)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 회전 부재에 관한 회전 축의 타단부는 제 4 지지 구조(724)(도 6 참조)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재는 디스플레이 지지 구조(710)(예: 멀티 바 구조)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 COP(chip-on panel) 방식으로 플렉서블 디스플레이(30)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는, 예를 들어, DDI((display drive integrated circuit)) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 영역(①)으로부터 연장된 제 3 영역(③)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 영역(③)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 쪽에서 제 1 영역(①)으로부터 휘어져 지지 시트(50)와 중첩하여 결합될 수 있다. 제 3 영역(③)은, 예를 들어, 제 1 곡면부(S2) 쪽에서 해당 곡률 반경으로 휘어진 폴딩 구간(830)을 포함할 수 있다. 점착 부재(820)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 및 지지 시트(50) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(50) 및 점착 부재(820)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)이 해당 곡률 반경으로 휘어진 상태로 배치되게 하면서 그 폴딩 구간(830)의 스트레스를 줄일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 제 3 영역(③)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 TAB(tape automated bonding)를 이용하여 제 3 영역(③)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)은 디스플레이 패널(31)(도 6 참조)로부터 연장될 수 있다. 제 3 영역(③)은, 예를 들어, TFT 필름(또는 TFT 기판)(31b)(도 6 참조)의 일부일 수 있다. 제 3 영역(③)은 연성 인쇄 회로 기판(미도시)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 영역(③)은 적어도 하나의 TFT 및 연성 인쇄 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 영역(③)은 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 영역(③)은 화면(S)(도 2 또는 4 참조)에 포함되지 않는 부분으로서, 발광 소자로 구현되는 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 6의 발광 층(31a) 및 봉지 층(31c)은 제 3 영역(③)으로 확장되지 않을 수 있다. 도 6의 TFT 필름(31b)은 제 3 영역(③)으로 확장되나, 제 3 영역(③)에는 TFT를 포함하지 않는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 영역(③)에 포함된 전기적 경로들은 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 층(31a)은 제 3 영역(③)으로 확장되나, 제 3 영역(③)에는 실질적으로 복수의 픽셀들이 없는 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 봉지 층(31c)은 제 3 영역(③)으로 확장될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판을 통해 제 3 영역(③)에 배치된 디스플레이 구동 회로(810)로 전달될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 프로세서 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 플렉서블 디스플레이(30) 내 TFT들을 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(810)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(810) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(810) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, green, blue, white) 방식에 대응하여 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 DDI 패키지를 포함할 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(810)와는 별도로 마련된 메모리를 활용할 수도 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(30)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 COF(chip-on film) 방식으로 플렉서블 디스플레이(30)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)은 디스플레이 패널(31)(도 6 참조) 및 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 유연한 필름 기판일 수 있다. 필름 기판은, 예를 들어, 회로 또는 배선이 형성된 유연한 플라스틱 기판 또는 폴리머 기판(예: 폴리이미드 기판)을 포함할 수 있다. 필름 기판의 일단부는 디스플레이 패널(31)(또는, TFT 필름(31b))(도 6 참조)과 전기적으로 연결되고, 필름 기판의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 TAB를 이용하여 필름 기판에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 필름 기판은 ACF 본딩을 이용하여 디스플레이 패널(31) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)에 관한 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference))을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(810))으로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 3 참조)에서 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 나타내는 사시도이다. 도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 열린 상태(도 5 참조)에서 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 나타내는 사시도이다. 도 12는, 일 실시예에 따른, 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 나타내는 도면이다.
도 10, 11, 및 12를 참조하면, 일 실시예에서, 슬라이딩 구동 장치(1000)는 모터 조립체(1010), 브라켓(bracket)(1020), 원형 기어(circular gear 또는 round gear)(1030), 선형 기어(linear gear)(또는 선형 기어 구조)(1040), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 및/또는 전기적 연결 부재(또는, 전기적 경로 또는 전기적 경로 부재)(1060)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 제 1 지지 부재(721)에 대한 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩을 위한 동력(또는 구동력)을 제공할 수 있다. 모터 조립체(1010)는 제 2 지지 부재(722)에 배치될 수 있다. 모터 조립체(1010)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)(도 6 참조)과 결합되고, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)(도 6 참조)과 결합되어 있기 때문에, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인과 실질적으로 동일하게 해석될 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 입력 모듈을 통해 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면(S)(도 2 또는 4 참조)을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해, 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 어떤 실시예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이딩될 때, 제 2 하우징(22)(도 6 또는 7 참조)과 결합된 제 2 지지 부재(722) 및 제 3 지지 부재(723)(도 6 또는 7 참조)에 의해 형성된 제 1 가이드 레일과, 제 2 하우징(22)과 결합된 제 2 지지 부재(722) 및 제 4 지지 부재(724)(도 6 또는 7 참조)에 의해 형성된 제 2 가이드 레일은 슬라이딩의 방향으로 이동될 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일이 슬라이딩의 방향으로 이동되면, 제 1 가이드 레일 및 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(도 6 또는 7 참조)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화가 발생할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 지지 부재(721) 및 디스플레이 지지 구조와 결합되어 있기 때문에, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722) 사이의 상대적 위치 변화, 제 1 가이드 레일 및 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부 사이의 상대적 위치 변화는 디스플레이 지지 구조(710) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 배치된 부분이 이동되는 힘으로 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 모터 조립체(1010)는 모터(1011) 및 모터(1011)와 구동적으로 연결된 기어 구조(1012)를 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)는 모터(1011) 및 원형 기어(1030) 사이에서 모터(1011) 및 원형 기어(1030)를 구동적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012)는 모터(1011)의 제 1 회전 축(또는, 제 1 샤프트 또는 입력 축)(미도시)과 연결되고, 원형 기어(1030)와 연결된 제 2 회전 축(또는, 제 2 샤프트 또는 출력 축)(1013)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 제 2 하우징(22)(도 6 참조)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 회전 축의 회전 중심 선 및 제 2 회전 축(1013)의 회전 중심 선은 실질적으로 일치할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축의 중심 선 및 제 2 회전 축(1013)의 회전 중심 선은 서로 이격하여 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 평행하지 않을 수 있고, 이에 대응하여 모터 조립체(1010)는 도시된 예시와 다르게 변형되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 직교(또는 교차)할 수 있고, 기어 구조(1012)는 원추형 기어(예: 베벨 기어(bevel gear))를 이용하여 제 1 회전 축으로부터 제 2 회전 축(1013)으로 동력 또는 운동을 전달하도록 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 기어 구조(1012)는 감속 기어(reduction gear)를 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)는, 예를 들어, 제 2 회전 축(1013)이 제 1 회전 축보다 느린 회전 속도 또는 작은 회전 수로 회전되도록 할 수 있다. 기어 구조(1012)는 제 1 회전 축의 동력을 감속하여 제 2 회전 축(1013)의 토크를 증가시킬 수 있다. 기어 구조(1012)(예: 감속 기어)는 제 1 회전 축 대비 제 2 회전 축(1013)의 속도를 줄이면서 토크를 증가시켜 제 2 지지 부재(722)의 안정적인 슬라이딩에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재(721)에 대한 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩을 위한 동력은 제 2 회전 축(1013)으로부터 출력되며, 이하, 제 2 회전 축(1013)은 모터 조립체(1010)의 회전 축, 구동 축, 또는 동력 전달 축으로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터(1011)는 기어 구조(1012)를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기어 구조(1012)는 생략될 수 있고, 이 경우, 모터(1011)의 제 1 회전 축은 원형 기어(1030)와 연결될 수 있다.
제 2 회전 축(1013)과 연결된 원형 기어(1030)는, 예를 들어, 원형 실린더 형태 또는 원판 형태의 회전체, 및 회전체의 원주는 따라 형성된 복수의 기어 이들(gear tooth)을 포함할 수 있다. 선형 기어(1040)는 복수의 기어 이들이 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 선형 배열된 기어 구조일 수 있다. 선형 기어(1040)는, 예를 들어, 복수의 기어 이들을 포함하는 일면, 및 일면과는 반대 편에 위치된 타면을 포함하는 플레이트 형태일 수 있다. 선형 기어(1040)는 제 1 지지 부재(721)에 배치될 수 있다. 선형 기어(1040)는, 예를 들어, 본딩 또는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)에 배치될 수 있다. 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040)는 서로 맞물린 상태(engaged state)에 있을 수 있다. 원형 기어(1030)가 제 2 회전 축(1013)에 의해 회전 운동을 할 수 있고, 원형 기어(1030)와 맞물려 있는 선형 기어(1040)는 직선 운동을 할 수 있다. 원형 기어(1030)의 회전 운동이 선형 기어(1040)의 직선 운동으로 변환되어, 선형 기어(1040)와 결합된 제 2 지지 부재(722)는 모터 조립체(1010)와 결합된 제 1 지지 부재(721)에 대하여 슬라이딩 될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 지지 부재(722)가 제 1 지지 부재(721) 및 제 1 지지 부재(721)에 배치된 선형 기어(1040)를 가리는 영역은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다. 어떤 실시예에서, 원형 기어(1030)는 원형 기어는 '피니언(pinion)' 또는 '피니언 기어'로 지칭될 수 있고, 선형 기어(1040) '래크(rack)' 또는 '래크 기어(rack gear)'로 지칭될 수 있다. 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040)는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩에 작용하는 힘에 대응하여 실질적으로 변형되지 않는 강성 또는 내력을 가지는 물질(예: 금속 또는 엔지니어링 플라스틱)로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 선형 기어(1040)를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202) 중 원형 기어(1030)에 대응하는 부분에 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 선형 배열된 복수의 기어 이들이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 운동 전달의 손실 또는 동력 전달의 손실을 줄이기 위하여, 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치되어 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040) 간의 원활한 운동 및/또는 내구성이 확보될 수 있다. 어떤 실시예에서, 원형 기어(1030) 및/또는 선형 기어(1040)는 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)되어 운동 마찰력을 줄일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 원형 기어(1030)는 기어 구조(1012)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 브라켓(1020)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)에 위치(또는 연결)될 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)가 제 2 지지 부재(722)에 안정적을 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)의 기어 구조(1012)와 결합될 수 있고, 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)은 제 1 부분(1021), 제 2 부분(1022), 및/또는 제 3 부분(1023)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1021)은 모터 조립체(1010)의 기어 구조(1012)와 결합되고, 기어 구조(1012)의 제 2 회전 축(1013)을 회전 가능하게 지지할 수 있다. 기어 구조(1012)는 모터(1011)의 제 1 회전 축과 구동적으로 연결된 하나 이상의 기어들(미도시), 및 하나 이상의 기어들이 수용된 기어 구조 하우징(1012a)을 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)의 제 2 회전 축(1013)은 기어 구조 하우징(1012a)에 수용된 하나 이상의 기어들과 연결되며, 기어 구조 하우징(1012a) 밖으로 연장될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 기어 구조 하우징(1012a)이 흔들림 없이 안정적으로 브라켓(1020)에 위치될 수 있도록 하는 제 1 구조부(1021a)를 포함할 수 있다. 제 1 구조부(1021a)는, 예를 들어, 기어 구조 하우징(1012a)이 끼워 맞춰질 수 있는 형태를 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(721)와 결합된 선형 기어(1040)와 맞물려 있는 원형 기어(1030)로 동력이 전달되도록 제 2 회전 축(1013)이 회전될 때, 제 1 구조부(1021a)는 기어 구조 하우징(1012a)이 작용 반작용으로 인해 회전 축(1013)과는 반대 방향으로 회전되지 않도록 기어 구조 하우징(1012a)을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 구조부(1021a) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 구조부(1021a) 및 기어 구조 하우징(1012a)은 스크류 체결을 이용하여 결합될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 2 회전 축(1013)의 단부를 회전 가능하게 지지하는 제 2 구조부(1021b)를 포함할 수 있다. 제 2 회전 축(1013)의 단부는, 예를 들어, 제 2 구조부(1021b)에 형성된 관통 홀에 위치될 수 있다. 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및/또는 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이에는 베어링(bearing)과 같은 회전 지지 부재(1070)가 개재될 수 있다. 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b)는 제 2 회전 축(1013)이 연장된 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b)를 연결하는 제 3 구조부(1021c)를 포함할 수 있다. 원형 기어(1030)는 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b) 사이에 대응하여 제 2 회전 축(1013)에 위치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 1 구조부(1021a), 제 2 구조부(1021b), 및 제 3 구조부(1021c)로 형성된 공간(예: 중공부)(1021d)을 가지며, 제 2 회전 축(1013)에 위치된 원형 기어(1030)는 상기 공간(1021d)에 위치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)은 제 1 부분(1021)으로부터 연장되고, 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 제 2 부분(1022)은, 예를 들어, 제 1 스크류(B1)에 대응되는 제 1 스크류 홀(H1)을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)은 제 1 부분(1021)으로부터 연장되고, 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(1023)은, 예를 들어, 제 2 스크류(B2)에 대응되는 제 2 스크류 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)에 대응하여 형성된 제 1 스크류 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)에 대응하여 형성된 제 2 스크류 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(예: 제 1 보스(boss)) 및 제 2 스크류 체결부(예: 제 2 보스)는, 예를 들어, 스크류의 수 나사부(male threads)와 체결 가능한 암 나사부(female threads)를 포함하는 홀 구조를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)에 포함된 제 4 지지 영역(7204)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 부분(1021)을 기준으로 제 1 부분(1021)의 일측으로부터 제 2 부분(1022)이 연장되고, 제 1 부분(1021)의 타측으로부터 제 3 부분(1023)이 연장될 수 있다. 기어 구조(1012)와 결합된 제 1 부분(1021)은 제 2 지지 부재(722)와 결합된 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)에 의해 지지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)와의 스크류 체결을 위한 부분의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)은 제 1 부분(1021), 제 2 부분(1022), 및 제 3 부분(1023)을 포함하는 일체의 금속 구조로 구현될 수 있다. 브라켓(1020)은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 브라켓(1020)은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)은 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)은, 도시된 예시에 국한되지 않고, 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)를 안정적으로 또는 견고하게 연결할 수 있는 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)를 제 2 지지 부재(722)에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '모터 조립체 지지 부재', '모터 조립체 지지 구조', '모터 조립체 브라켓', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 제 1 회전 축의 회전을 위한 구성 요소들(예: 스테이터(stator) 및 로터(rotor))이 수용된 모터 하우징(1011a)을 포함할 수 있다. 모터 하우징(1011a)은, 예를 들어, 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)과 실질적으로 동일한 직경의 외주 면을 포함하는 중공형 실린더 형태일 수 있다. 모터 하우징(1011a) 또는 기어 구조 하우징(1012a)는 도시된 예시에 따른 중공형 실린더 형태에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 연결 부재(또는, 연결 구조 또는 브라켓)(1080)를 포함할 수 있다. 모터(1011) 및 기어 구조(1021)는 연결 부재(1080)를 이용하여 결합될 수 있다. 연결 부재(1080)는, 예를 들어, 모터(1011) 및 기어 구조(1012)에 끼워 맞춰질 수 있는 구조, 또는 모터(1011) 및 기어 구조(1012)와의 본딩 또는 스크류 체결을 지원하는 구조를 포함할 수 있다. 연결 부재(1080)는 모터(1011) 및 기어 구조(1012)를 연결시키기 위한 이 밖의 다양한 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 조립체(1010)는 도시된 예시와 다르게 연결 부재(1080)가 외부로 노출되지 않게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 모터(1011)와 연결된 고정 부재(1014)를 포함할 수 있다. 고정 부재(1014)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 고정 부재(1014)는, 예를 들어, 제 3 스크류(B3)에 대응되는 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 고정 부재(1014)에 대응하여 형성된 제 3 스크류 체결부(예: 제 3 보스)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 모터 조립체(1010)의 회전 축(예: 제 2 회전 축(1013))이 연장된 방향(예: y 축 방향)으로, 모터 하우징(1011a)은 고정 부재(1014) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 위치될 수 있다. 일측의 기어 구조(1012)와 연결된 브라켓(1020) 및 타측의 모터(1011)와 연결된 고정 부재(1014)를 이용하여 모터 조립체(1010)가 제 2 지지 부재(722)에 배치되므로, 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722) 간의 안정적 및 견고한 결합 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 하우징(1011a)은 고정 부재(1014)을 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 모터(1011) 중 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에 위치된 스테이터(또는 코일 조립체)에 포함된 코일(coil)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 10 및 11에는 도시하지 않았으나, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)와 같은 전기적 연결 부재(1060)를 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)에 위치된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 제 4 인쇄 회로 기판(614))과 전기적으로 연결될 수 있다. 슬라이딩 구동 장치(1000)는 도 13의 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 전기적 연결 부재(1060)를 대체하여 일체의 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 전기적 연결 부재(1060)를 대체하여 일체의 RFPCB로 형성될 수 있고, RFPCB 중 제 5 인쇄 회로 기판(1050)에 대응하는 부분은 리지드하고, RFPCB 중 전기적 연결 부재(1060)에 대응하는 부분은 플렉서블할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 제 3 면(1203) 및 제 3 면(1203)과는 반대 편에 위치된 제 4 면(1024)을 포함할 수 있다. 제 3 면(1203)은, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 향할 수 있다.
모터 조립체(1010)의 모터(1011)에 전류(또는 전기적 신호)가 제공되면, 모터(1011)로부터 열이 발산될 수 있다. 예를 들어, 모터 하우징(1011a)에 수용된 스테이터에 포함된 코일에 포함된 저항 성분으로 인해 전류의 일부분은 열 에너지로 변화되어 발산될 수 있다. 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에는 스테이터 이외에 열을 발산할 수 있는 다른 구성 요소(예: 저항 소자)가 위치될 수도 있다. 모터(1011)는 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 부품과는 구분되어 이해될 수 있다. 모터(1011)로부터 발산되는 열은 실질적으로 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에 위치된 구성 요소들로부터 발생하는 것으로서, 이하, '모터(1011)의 내부에서 발생하는 열'로 정의 또는 해석될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는, 열전도(예: 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 열전달 방식) 또는 대류 열전달(예: 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 열전달 방식)로 인해, 모터 하우징(1011a)으로 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 모터 하우징(1011a)로부터 모터 하우징(1011a) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 기어 구조(1012)로 이동될 수 있다. 예를 들어, 열전도에 의해, 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)(예: 기어 구조 하우징(1012a), 기어 구조 하우징(1012a)에 수용된 하나 이상의 기어들, 또는 제 2 회전 축(1013))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 기어 구조(1012)로부터 기어 구조(1012) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 기어 구조(1012)로부터 브라켓(1020)으로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 브라켓(1020)으로부터 브라켓(1020) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 모터(1011), 기어 구조(1012), 및/또는 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 모터(1011) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 모터(1011)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 모터(1011) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 기어 구조(1012)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 기어 구조(1012)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 2 지지 부재(722)와 연결된 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 6의 제 2 하우징(22))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 2 지지 부재(722) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 제 2 지지 부재(722)를 거쳐 제 1 지지 부재(721)로 이동될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 제 2 지지 부재(722)로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 제 1 지지 부재(721)로부터 제 1 지지 부재(721)와 연결된 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 6의 제 1 하우징(21))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 1 지지 부재(721)로부터 제 1 지지 부재(721) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 기어 구조(1012), 브라켓(1020), 제 1 지지 부재(721), 또는 제 2 지지 부재(722)와 같은 구성 요소는 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(hear spreader)의 역할을 할 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열은 이 밖의 다양한 열전달 경로를 통해 그 주변으로 확산 또는 분산될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열을 확산 또는 분산시키는 방열 구조는 모터(1011)의 과열을 방지하여 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서 브라켓(1020)으로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)는 모터(1011)로부터 브라켓(1020)으로 전달되는 열이 이동되는 경로가 될 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 브라켓(1020)과 이격하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 브라켓(1020)은 제 1 지지부(ⓐ)와 가까워져 제 1 지지부(ⓐ)에 배치된 제 1 열전도성 부재(1110)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 열은 제 1 열전도성 부재(1110)를 거쳐 브라켓(1020)으로부터 제 1 지지부(ⓐ)로 이동되어 제 1 지지 부재(721)로 확산 또는 분산될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인 방향으로 더 이상 이동되지 않게 하는 간섭 구조가 될 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 제 2 평면부(R1)(도 3 또는 4 참조)가 향하는 방향으로 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)으로부터 돌출된 높이를 가질 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 너비를 가질 수 있다.일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 모터(1011)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)의 제 4 면(1204) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 위치될 수 있다. 열은 제 2 열전도성 부재(1120)를 거쳐 모터(1011)로부터 제 2 지지부(ⓑ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)로부터 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)으로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 하우징(1011a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터 하우징(1011a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 지지 영역(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터 하우징(1011a)과 접촉되어 있고, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조 하우징(1012a)과 접촉되어 있어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 통해 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 열 전달이 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터(1011)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조(1012)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는 모터 조립체(1010)로부터 모터 조립체(1010) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동되는 열 전달 경로가 될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝에 위치되어, 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부를 전달받을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분은 모터 하우징(1011a)에 배치되어, 열전도에 의해 모터 하우징(1011a)로부터 열을 전달받을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)에 배치되어, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 열전도, 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분은 모터(1011)에 대응하여 위치되고, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)에 대응하여 위치되어, 제 4 열전도성 부재(1140)를 통해 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 열 전달이 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분은 모터(1011)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 열전도성 부재(1140)는 복수의 방열 핀들(cooling fins 또는 radiation fins)을 포함하는 방열 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 열전도성 부재(1140)는 히트 싱크(heat sink)일 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 4 열전도성 부재(1140)로부터 제 4 열전도성 부재(1140) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 C-C'에 대응하는 전자 장치(2)의 단면도(1300)이다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 D-D'에 대응하는 전자 장치(2)의 단면도(1400)이다.
도 10, 11, 12, 13, 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 브라켓(1020)에 대응하여 위치된 제 1 지지부(ⓐ)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)으로부터 돌출된 높이를 가지는 형태일 수 있다. 브라켓(1020)은 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)으로 실질적으로 향하는 제 2 면(1202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향으로 실질적으로 향하는 평면일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 및 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 실질적으로 서로 평행하는 평면일 수 있다. 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 방향(예: x 축 방향)으로 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 및 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)이 이격된 거리는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 인시 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)은 제 2 스크류(B2)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)(도 12 참조)은 제 1 스크류(B1)(도 10 및 11 참조)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)과 연결되고, 제 2 지지 부재(722)와 결합된 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)에 의해 지지되어 제 2 지지 부재(722)에 대하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(1021)은 제 2 지지 부재(722)에 형성된 오프닝(1301)(예: 노치)에 위치되어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722)가 결합된 조립체의 슬림화에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은, 선형 기어(1040)와 결합된 제 2 지지 부재(722)가 모터 조립체(1010)와 결합된 제 1 지지 부재(721)에 대하여 슬라이딩 될 때, 선형 기어(1040)의 직선 이동을 간섭하지 않도록 파인 형태의 공간(1302)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 지지 부재(721)에 포함된 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태(도 4 참조)로부터 닫힌 상태(도 2 참조)로 전환되면, 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 제 1 열전도성 부재(1110)와 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 제 1 열전도성 부재(1110)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 모터 조립체(1010)로부터 발산되는 열은 열전도에 의해 브라켓(1020) 및 제 1 열전도성 부재(1110)를 거쳐 제 1 지지 부재(721)로 이동되어 확산 또는 분산될 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는, 예를 들어, TIM(thermal interface material)과 같이 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이에서 열전달 성능(또는 열전도율)을 확보할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인의 방향으로 더 이상 이동되지 않게 하는 간섭 구조가 될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)이 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치된 제 1 열전도성 부재(1110)와 맞닿게 되면, 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)는 슬라이드 인 방향으로 더 이상 이동되기 어려울 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인 되는 거리를 제한하여, 제 2 지지 부재(722) 또는 이에 위치된 적어도 하나의 구성 요소가 제 1 지지 부재(721) 또는 이에 위치된 적어도 하나의 구성 요소와 간섭 또는 충돌되지 않게 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)는 '스토퍼(stopper)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020) 사이의 갭(예: 에어 갭)의 발생을 줄여, 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 충돌(또는 스트레스 영향)을 완화시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)를 제 1 지지부(ⓐ)에 배치 시 에어 갭(air gap) 또는 기포(예: bubble) 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트(paste) 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 1 열전도성 부재(1110) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태(도 4 참조)로부터 닫힌 상태(도 2 참조)로 전환되면, 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 열전도성 부재(1110)와 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 열전도성 부재(1110)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 점착 물질을 이용하여 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)를 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)에 포함된 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 또는 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 도시된 예시에 국한되지 않고 경사면, 곡면, 꺾인 면, 또는 요철 면과 같은 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 제 1 면(1201) 및 제 2 면(1202)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 1 지지부(ⓐ) 및 브라켓(1020) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 제 1 열전도성 부재(1110)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있는 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7024)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 포함할 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 전기적 연결 부재(1060)(도 10, 11, 또는 12 참조)를 통해 제 5 인쇄 회로 기판(1050)(도 10, 11, 또는 12 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(1050)은 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 모터(1011), 기어 구조(1012), 연결 부재(1080), 브라켓(1020), 원형 기어(1030), 선형 기어(1040), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 제 4 열전도성 부재(1140), 및 제 1 지지부(ⓐ)를 나타내는 사시도이다. 도 16은, 일 실시예에 따른, 도 15와 관련하여, 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 전기적 연결 부재(1060), 제 2 열전도성 부재(1120), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 나타내는 분해 사시도이다. 도 17은, 일 실시예에 따른, 도 15와 관련하여, 제 2 열전도성 부재(1120)가 분리된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 18은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 E-E'에 대응하는 전자 장치(2)의 단면도(1800)이다. 도 19는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 E-E'에 대응하는 전자 장치(2)의 단면도(1900)이다. 도 20은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 절단선 F-F'에 대응하는 전자 장치(2)의 단면도(2000)이다.
도 15, 16, 17, 18, 19, 및 20을 참조하면, 일 실시예에서, 모터(1011)는 모터 하우징(1011a), 스테이터(1011b), 및 로터(1011c)를 포함할 수 있다. 모터 하우징(1011a)은 모터(1011)의 외관을 적어도 일부 형성하고, 스테이터(1011b) 및 로터(1011c)와 같은 구성 요소들이 수용되는 공간을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 하우징(1011a)은 '커버' 또는 '케이스'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 스테이터(1011b)는 코일을 포함하는 코일 조립체로서, 코일로 전류가 제공되면 회전자계를 형성할 수 있다. 로터(1011c)는 스테이터(1011b)에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 로터(1011c)는, 예를 들어, 모터 하우징(91)의 내면에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 로터(1011c)는 모터 하우징(91)의 내측으로부터 연장된 부분에 코일이 감겨진 형태로 구현될 수 있다. 자성 물질(예: 영구 자석)을 포함하는 로터(1011c)는 스테이터(1011b)에서 형성되는 회전자계에 반응하여 회전될 수 있다. 모터(1011c)의 제 1 회전 축(1015)은 로터(1011c)로부터 연장되거나 로터(1011c)와 연결될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)은, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행인 회전 중심 선을 기준으로 회전될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축(1015)은 로터(1011c)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)은 기어 구조(1012)와 연결될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)을 통해 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)로 동력이 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 스텝 모터(step motor)일 수 있다. 모터(1011)는 이 밖의 다양한 타입으로 구현될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 모터(1011)와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터(1011)를 제어할 수 있고, 모터(1011)와 구동적으로 연결된 제 2 회전 축(1013)의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 모터 구동 회로는 모터(1011)의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터(2011)의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징부(22)(또는 제 2 지지 부재(722))의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조)로부터 열린 상태(도 4 참조)로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 속도(또는 이동 속도)가 상태 전환의 완료 시점에서 0이 되지 않는 경우 상대적으로 운동하는 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)가 비교적 짧은 시간 동안 강한 상호 작용을 하는 충돌 현상이 발생할 수 있다. 충돌 현상은 부드러운 슬라이딩 동작이 사용자에게 제공되기 어렵게 하거나, 충돌 현상에 의한 충격은 슬라이딩 구동 장치(1000)에 포함된 구성 요소들(또는 구동 요소들)의 손상을 일으킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 모터 구동 회로를 제어하여 충돌 현상을 줄일 수 있도록 제 2 회전 축(1013)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 지지 부재(722)가 이동 속도를 줄이면서 상태 전환의 완료 시점에서 멈출 수 있도록, 제 2 회전 축(1013)의 회전 속도가 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 및/또는 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 모터 하우징(1011a) 및/또는 기어 구조 하우징(1012a)이 흔들림 없이 안정적으로 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(1060)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(1060)의 일단부는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)과 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 부재(1060)의 타단부는 제 4 인쇄 회로 기판(614)과의 전기적 연결에 이용되는 커넥터(1061)를 포함할 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(미도시)를 이용하여 제 1 지지 부재(721)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(611) 및 제 2 지지 부재(722)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 대응하는 형태로 휘어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝(1601)에 대응하여 위치된 도전성 단자 구조(또는, 금속 구조)(1810)를 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 모터(1011)의 스테이터(1011b)와 대면하여 위치될 수 있다. 모터(1011)는 도전성 단자 구조(1810)가 모터(1011)에 안정적으로 위치될 수 있도록 하는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 모터 하우징(1011a)와 연결되거나 모터 하우징(1011a)으로 연장되어 도전성 단자 구조(1810)를 안정적으로 배치하기 위한 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 안착 구조는 스테이터(1011b)와 연결되거나 스테이터(1011b)로부터 연장되어 도전성 단자 구조(1810)를 안정적으로 배치하기 위한 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 점착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 방식으로 모터(1011)에 위치될 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 스테이터(1011b)에 포함된 코일 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)에 위치된 전력 관리 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에 전류를 제 4 인쇄 회로 기판(614)로 제공하고, 전류는 전기적 연결 부재(1060), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 및 도전성 단자 구조(1810)를 거쳐 스테이터(1011b)의 코일로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810)는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)에 형성된 복수의 오프닝들을 관통하여 위치된 복수의 인서트들(inserts)(1811)을 포함할 수 있다. 복수의 인서트들(1811)은 제 2 열전도성 부재(1120)에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다. 스테이터(1011b) 및 로터(1011c) 사이의 전자기적 상호 작용으로 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 열전도 또는 대류 열전달로 인해 도전성 단자 구조(1810)로 이동될 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 도전성 단자 구조(1810)를 거쳐 제 2 열전도성 부재(1120)로 이동될 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)를 거쳐 제 2 열전도성 부재(1120)로 이동될 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)로부터 제 5 인쇄 회로 기판(1050)로의 열의 이동이 있을 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050)을 거쳐 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810) 및 모터(1011)의 스테이터(1011b) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(1811) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(811) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이에는 열전도성 점착 물질이 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는, 예를 들어, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 2 열전도성 부재(1120)는 제 2 지지부(ⓑ) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이의 에어 갭을 줄여, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지부(ⓑ)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)의 복수의 리세스들은 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(1811)과 탄력적으로 접촉되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에는 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 점착 물질을 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 2 열전도성 부재(1120)를 제 2 지지부(ⓑ)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지부(ⓑ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 열전도성 부재(1120)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 또는 제 2 지지부(ⓑ)와 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)에 배치된 제 2 열전도성 부재(1120)에 점착 물질을 이용하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재(1140)는 제 1 부분(1141), 제 2 부분(1142), 및/또는 제 3 부분(1143)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1141)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝(1601)에 대응하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 스테이터(1011b) 중 모터 하우징(1011a)의 오프닝(1601)에 대응하는 영역 중 일부는 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분(1141)과 대면하고, 다른 일부는 도전성 단자 구조(1810)와 대면할 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 열전도 또는 대류 열전달로 인해 제 1 부분(1141)으로 이동될 수 있다. 제 2 부분(1142)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 배치되어, 열전도에 의해 모터 하우징(1011a)로부터 열을 전달받을 수 있다. 제 3 부분(1143)은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)에 배치되어, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 부분(1143) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 1 부분(1141) 및 제 2 부분(1142) 사이의 열전도, 및 제 2 부분(1142) 및 제 3 부분(1143) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 4 열전도성 부재(1140)로부터 제 4 열전도성 부재(1140) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)는 복수의 방열 핀들을 포함하는 히트 싱크로서 대류 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 열전도성 부재(1140)는 일체의 금속 구조로 형성될 수 있고, 실질적으로 리지드할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분(1141) 및 모터(1011)의 스테이터(1011b) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142) 및 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 사이에는 열전도 물질의 가요성 부재(이하, '제 1 가요성 열전도 부재'라 칭함)(2001)가 위치될 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는, 예를 들어, TIM 시트를 포함할 수 있다. 제 2 부분(1142)이 모터 하우징(1011a)과 결합될 때, 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에 탄력으로 위치된 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 부분(1142)이 물리적으로 접촉된 영역(예: 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 부분(1142) 간의 열전달 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 모터 하우징(1011a)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 모터 하우징(1011a) 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142)은 용접을 이용하여 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(1142)은 스크류 체결을 이용하여 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에는 제 1 가요성 열전도 부재(2001)를 대체하여 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치될 수 있다. 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질은 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142) 및 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 사이에는 제 1 가요성 열전도 부재(2001)를 대체하여 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 2 부분(1142)은 점착 물질을 이용하여 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a)을 결합 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태의 점착제일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143) 및 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재(미도시)가 위치될 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는, 예를 들어, TIM 시트를 포함할 수 있다. 제 3 부분(1143)이 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 때, 제 2 가요성 열전도 부재는 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 탄력으로 위치된 제 2 가요성 열전도 부재는 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는 제 2 가요성 열전도 부재 및 제 3 부분(1143)이 물리적으로 접촉된 영역(예: 제 2 가요성 열전도 부재 및 제 3 부분(1143) 간의 열전달 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는 제 2 가요성 열전도 부재 및 기어 구조 하우징(1012a)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 제 2 가요성 열전도 부재 및 기어 구조 하우징(1012a) 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 연결될 수 있고, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재 사이의 열전도가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 일체의 가요성 열전도 부재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143)은 용접을 이용하여 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(1143)은 스크류 체결을 이용하여 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재를 대체하여 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치될 수 있다. 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질은 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143) 및 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재를 대체하여 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 3 부분(1143)은 점착 물질을 이용하여 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a)을 결합 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태의 점착제일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 열은 연결 부재(1080)를 거쳐 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)로 이동될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140) 중 제 2 부분(1142) 및 제 3 부분(1143) 사이의 제 4 부분(1144)은 연결 부재(1080)와 대면할 수 있다. 연결 부재(1080) 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 4 부분(1144) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(1080) 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 4 부분(1144) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환)에서, 주변의 구성 요소(예: 제 1 하우징(21), 제 1 지지 부재(721), 또는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(721)에 위치된 적어도 하나의 구성 요소)와 간섭되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 20에서 도면 부호 '2002'은 제 4 열전도성 부재(1140) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)(도 6 또는 7 참조)와 가장 가깝게 위치된 부분을 가리킬 수 있고, 이에 포함된 적어도 하나의 방열 핀은 다른 부분의 방열 핀 대비 그 길이를 짧게 형성되어 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 1 플레이트(211)와 간섭되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1131)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 2 부분(1132)은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130) 중 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132) 사이의 제 3 부분(미도시)은 연결 부재(1080)와 대면할 수 있다. 연결 부재(1080) 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 모터 하우징(1011a) 및 제 1 부분(1131) 사이, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 2 부분(1132) 사이, 및/또는 연결 부재(1080) 및 제 3 부분 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 모터 조립체(1010) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 3 열전도성 부재(1130) 사이의 갭의 발생을 줄여, 모터 조립체(1010) 및 제 3 열전도성 부재(1130)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 모터 조립체(1010) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 3 열전도성 부재(1130)는 제 3 지지부(ⓒ) 및 제 3 열전도성 부재(1130) 사이의 갭의 발생을 줄여, 제 3 지지부(ⓒ) 및 제 3 열전도성 부재(1130)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 점착 물질을 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 제 3 지지부(ⓒ)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 열전도성 부재(1130) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 열전도성 부재(1130)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 3 지지부(ⓒ)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 점착 물질을 이용하여 모터 조립체(1010)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 모터 조립체(1010)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 열전도성 부재(1130) 및 모터 조립체(1010) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 열전도성 부재(1130)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 모터 조립체(1010)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(130)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ)는 배터리(615) 및 모터 조립체(1010) 사이의 격벽(예: partition 또는 partition wall)일 수 있다. 제 3 지지부(ⓒ)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204) 중 배터리(615)가 위치되는 제 1 장착 영역(mounting area) 및 모터 조립체(1010)가 위치되는 제 2 장착 영역을 나눌 수 있다. 제 3 지지부(ⓒ)는 제 1 장착 영역 및 제 2 장착 영역 사이에서 제 4 지지 영역(7204)에 대하여 돌출된 높이를 가지는 형태일 수 있다.
도 21은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조)로부터 열린 상태(도 4 참조)로 전환될 때 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름을 나타내는 도면이다. 도 22는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름을 나타내는 전자 장치(2)의 단면도(2200)이다.
도 21 및 22를 참조하면, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 제 2 하우징(22), 제 2 지지 부재(722), 및 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(722)에 위치된 구성 요소들을 포함하는 제 2 구조는 제 1 하우징(21), 제 1 지지 부재(721), 및 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(721)에 위치된 구성 요소들을 포함하는 제 1 구조에 대하여 위치 이동될 수 있다. 제 1 구조에 대한 제 2 구조의 위치 이동은, 팬(fan)을 이용한 강제 대류(forced convection) 현상처럼, 전자 장치(2)의 내부 및 전자 장치(2)의 외부 사이의 압력 차를 일으켜 외기(외부 공기)가 전자 장치(2)의 내부 공간으로 유입되어 흐르게 할 수 있다. 모터 조립체(1010)로부터 발생한 열은 공기의 흐름으로 인해 전자 장치(2)의 내부 공간에서 확산 또는 분산될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환되는 경우에도, 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름이 발생할 수 있고, 모터 조립체(1010)로부터 발생한 열은 공기의 흐름으로 인해 전자 장치(2)의 내부 공간에서 확산 또는 분산될 수 있다. 공기의 흐름은 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재(1140)의 대류 열전달 성능에 기여할 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 위치 또는 형태, 또는 제 4 열전도성 부재(1140)에 포함된 복수의 방열 핀의 형태는 공기의 흐름을 고려하여 대류 열전달 성능을 확보할 있도록 구현될 수 있다.
도 23은, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 내부에서 측정한 온도(도면 부호 '2301' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 내부에서 측정한 온도(도면 부호 '2302' 참조)를 나타내는 그래프이다. 도 24는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 히트 맵(heat map)(도면 부호 '2410' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 히트 맵(도면 부호 '2420')이다. 도 25는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 표면 온도(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)의 표면 온도)를 나타내는 히트 맵(도면 부호 '2510' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 표면 온도를 나타내는 히트 맵(도면 부호 '2520' 참조)이다.
비교 예시에 따른 전자 장치는, 일 실시예에 따른 전자 장치(2) 대비, 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)을 포함하지 않을 수 있다. 비교 예시에 따른 전자 장치는 본 개시의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 개시에 대한 선행 지위를 가지지 않는 것으로 해석된다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 이용하여 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산시킬 수 있어, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 과열을 방지하여 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 도 23을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 온도를 약 21도 저감시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)에 포함된 코일의 포화 온도(예: 발열량 및 방열량이 실질적으로 동일해지는 온도)를 낮추어 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 도 24를 참조하면, 슬라이딩 구동 장치(1000) 중 도면 부호 '2411' 및 '2421'가 가리키는 부분을 보면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 열을 모터(1011)에 집중시키지 않는 향상된 방열 성능을 가질 수 있다.
도 25를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 이용하여 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산시킬 수 있어, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 표면 온도를 저감시킬 수 있다. 모터(1011)의 표면 중 도면 부호 '2511' 및 '2521'가 가리키는 부분에서 측정된 온도는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 약 37.2도(℃)일 수 있고, 비교 예시에 따른 전자 장치에서 약 42.8도 일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및/또는 제 4 열전도성 부재(1140)로 인해, 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 슬라이딩 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구동 장치(1000)의 슬라이딩 동작에서, 비교 예시에 따른 전자 장치는 약 55dB의 소음을 발생시킬 수 있고, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 비교 예시의 전자 장치보다 저감된 약 52dB의 소음을 발생시킬 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 6의 제 1 하우징(21)), 및 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(①)) 및 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 제 1 지지 부재에 배치되고 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 2 영역은 슬라이딩 시 제 2 지지 부재에 지지되어 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 전자 장치는 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1020))을 이용하여 제 2 지지 부재와 연결된 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))를 포함할 수 있다. 모터 조립체는 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 전자 장치는 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))를 포함할 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 브라켓은 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(예: 도 13의 제 1 지지 부재(721))는 제 1 열전도성 부재(예: 도 13의 제 1 열전도성 부재(1110))가 배치된 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1201))을 포함할 수 있다. 브라켓(예: 도 13의 브라켓(1020))은 제 1 면을 향하는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(1202))을 포함할 수 있다. 슬라이딩에 따라 제 1 면 및 제 2 면 사이의 이격 거리는 달라질 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 제 2 면은 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 브라켓(예: 도 13의 브라켓(1020))이 제 1 지지 부재(예: 도 13의 제 1 지지 부재(721))에 배치된 제 1 열전도성 부재(예: 도 13의 제 1 열전도성 부재(1110))에 의해 간섭되어, 제 1 지지 부재에 대한 제 2 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(722))의 슬라이딩이 제한될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 원형 기어의 회전 운동이 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))의 슬라이딩이 발생할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 모터 및 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))은 브라켓(예: 도 12의 브라켓(102))에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 2 열전도성 부재(예: 도 10의 제 2 열전도성 부재(1120))를 더 포함할 수 있다. 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예: 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 제 2 열전도성 부재는 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 도전성 단자 구조(예: 도 18의 도전성 단자 구조(1810))를 더 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조는 모터 하우징(예: 도 16의 모터 하우징(1011a))의 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 위치되어 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b))와 대면하고, 스테이터와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 제 5 인쇄 회로 기판(1050))을 더 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 단자 구조 및 제 2 열전도성 부재(예: 도 16의 제 2 열전도성 부재(1120)) 사이에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(예: 도 18의 복수의 인서트들(1811))이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 인서트들은 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(예: 도 16의 제 2 열전도성 부재(1120))는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재(예: 도 10의 제 3 열전도성 부재(1130))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 모터 조립체는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 모터 및 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 제 3 열전도성 부재는 모터 및 제 2 지지 부재(예: 도 19의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1131))을 포함할 수 있다. 제 3 열전도성 부재는 제 1 부분으로부터 연장되어 기어 구조 및 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분(예: 도 18의 제 2 부분(1132))을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 배터리(예: 도 6의 배터리(615))가 위치되는 제 1 장착 영역을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))가 위치되는 제 2 장착 영역을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재는 제 1 장착 영역 및 제 2 장착 영역을 나누는 지지부(예: 도 10의 제 3 지지부(ⓒ))를 포함할 수 있다. 제 3 열전도성 부재는 지지부 및 모터 조립체 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 4 열전도성 부재(예: 10의 제 4 열전도성 부재(1140))를 더 포함할 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))에 위치될 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다. 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예; 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1141)) 및 제 2 부분(예: 도 20의 제 2 부분(1142))을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치되어 스테이터와 대면할 수 있다. 제 2 부분은 모터 하우징에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 모터 조립체는 모터(예: 도 12의 모터(1011)) 및 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 제 4 열전도성 부재(예: 도 16의 제 4 열전도성 부재(1140))는 기어 구조에 배치된 제 3 부분(예: 도 16의 제 3 부분(1143))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 6의 제 1 하우징(21)), 및 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(①)) 및 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 제 1 영역은 제 1 지지 부재에 배치되고 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 2 영역은 슬라이딩 시 제 2 지지 부재에 지지되어 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 전자 장치는 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1020))을 이용하여 제 2 지지 부재와 연결된 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))를 포함할 수 있다. 모터 조립체는 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 전자 장치는 브라켓에 배치된 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))를 포함할 수 있다. 제 2 영역이 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 제 1 지지 부재는 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(7210)에 배치되고, 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 원형 기어의 회전 운동이 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))의 슬라이딩이 발생할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예: 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 2 열전도성 부재(예: 도 10의 제 2 열전도성 부재(1120))를 더 포함할 수 있다. 제 2 열전도성 부재는 모터 조립체 및 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치되고, 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치는 모터 하우징의 오프닝에 위치되어 스테이터와 대면하는 도전성 단자 구조(예: 도 18의 도전성 단자 구조(1810))를 더 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조는 스테이터와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치는 도전성 단자 구조 및 제 2 열전도성 부재 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 제 5 인쇄 회로 기판(1050))를 더 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(예: 도 18의 복수의 인서트들(1811))이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 인서트들은 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재(예: 도 10의 제 3 열전도성 부재(1130))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 모터 조립체의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 모터 조립체는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 모터 및 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 제 3 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1131)) 및 제 2 부분(예: 도 18의 제 2 부분(1132))을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 모터 및 제 2 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장되어 기어 구조 및 제 2 지지 부재 사이에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 4 열전도성 부재(예: 10의 제 4 열전도성 부재(1140))를 더 포함할 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))에 위치될 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다. 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예; 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 제 4 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1141)) 및 제 2 부분(예: 도 20의 제 2 부분(1142))을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치되어 스테이터와 대면할 수 있다. 제 2 부분은 모터 하우징에 배치될 수 있다.
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재;
    상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 통해 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고,
    상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 브라켓은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재가 배치된 제 1 면을 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 제 1 면을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 슬라이딩에 따라 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 이격 거리는 달라지고,
    상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 2 면은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 브라켓이 상기 제 1 지지 부재에 배치된 상기 제 1 열전도성 부재에 의해 간섭되어, 상기 제 1 지지 부재에 대한 상기 제 2 지지 부재의 슬라이딩이 제한되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 열전도성 부재는 가요성 물질을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
    상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징의 상기 슬라이딩이 발생하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 모터 조립체의 회전 축은 상기 브라켓에 의해 회전 가능하게 지지된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(stator) 및 로터(rotor)를 포함하고,
    상기 제 2 열전도성 부재는 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 모터 하우징의 상기 오프닝에 위치되어 상기 스테이터와 대면하고, 상기 스테이터와 전기적으로 연결된 도전성 단자 구조; 및
    상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재 사이에 위치되고, 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(inserts)이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 열전도성 부재는 가요성 물질을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
    상기 제 3 열전도성 부재는 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 지지 부재는 배터리가 위치되는 제 1 장착 영역, 상기 모터 조립체가 위치되는 제 2 장착 영역, 및 상기 제 1 장착 영역 및 상기 제 2 장착 영역을 나누는 지지부를 포함하고,
    상기 제 3 열전도성 부재는 상기 지지부 및 상기 모터 조립체 사이에 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 모터 조립체에 위치되고, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
    상기 제 4 열전도성 부재는,
    상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면하는 제 1 부분; 및
    상기 모터 하우징에 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
    상기 제 4 열전도성 부재는 상기 기어 구조에 배치된 제 3 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재;
    상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 통해 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체; 및
    상기 브라켓에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고,
    상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
    상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩이 발생하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
    상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치된 제 2 열전도성 부재;
    상기 모터 하우징의 상기 오프닝에 위치되어 상기 스테이터와 대면하고, 상기 스테이터와 전기적으로 연결된 도전성 단자 구조; 및
    상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재 사이에 위치되고, 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입된 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재;
    상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
    상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
    상기 제 3 열전도성 부재는 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 모터 조립체에 위치되고, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
    상기 제 4 열전도성 부재는,
    상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면하는 제 1 부분; 및
    상기 모터 하우징에 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
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