WO2022025464A1 - 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022025464A1
WO2022025464A1 PCT/KR2021/008540 KR2021008540W WO2022025464A1 WO 2022025464 A1 WO2022025464 A1 WO 2022025464A1 KR 2021008540 W KR2021008540 W KR 2021008540W WO 2022025464 A1 WO2022025464 A1 WO 2022025464A1
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electronic device
dielectric
bendable section
flexible display
support member
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PCT/KR2021/008540
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English (en)
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곽명훈
강주영
안정철
전희수
김광태
염동현
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2203/04108—Touchless 2D- digitiser, i.e. digitiser detecting the X/Y position of the input means, finger or stylus, also when it does not touch, but is proximate to the digitiser's interaction surface without distance measurement in the Z direction
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a slide-out display.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), personal digital assistants (PDAs), etc. with the development of digital technology. Electronic devices are being designed to provide a larger screen while having a portable size that does not cause inconvenience to a user's hand.
  • the electronic device may be implemented to expand the screen in a slide manner, for example.
  • a portion of the flexible display may be drawn out from the internal space of the electronic device by sliding, and thus the screen may be expanded.
  • a non-smooth screen may be provided due to lifting due to elasticity of the flexible display in a non-expanded or expanded state.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a slide-out display capable of detecting a lifting phenomenon of the flexible display.
  • an electronic device includes a housing, a flexible display including a bendable section withdrawable from an inner space of the housing, at least partially located in the inner space of the housing, and a distance from the bendable section
  • a support member including a surface facing the support member, disposed on the surface facing the bendable section, and electrically connected to a dielectric electrically connected to a ground
  • the touch sensing circuit may include a sensor integrated circuit (IC) configured to detect capacitance of a touch region facing the dielectric.
  • IC sensor integrated circuit
  • An electronic device including a slide-out display detects a floating phenomenon of a flexible display and provides a notification about the floating phenomenon, or measures (eg, : tension adjustment for the flexible display) can be implemented, so that the reliability of the electronic device including the slide-out display can be improved.
  • measures eg, : tension adjustment for the flexible display
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a front perspective view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2B is a rear perspective view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment
  • 3A is a front perspective view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device taken along line A-A' in the electronic device in a closed state of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device taken along line B-B' in the electronic device in an open state of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of the electronic device of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'C' in the cross-sectional view of the closed state of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'D' in the cross-sectional view of the open state of FIG. 6 according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • 11 is, for example, a graph illustrating capacitance for each touch area facing each of a first dielectric, a second dielectric, and a third dielectric while the electronic device is switched from a closed state to an open state.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating an operation of the electronic device of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band.
  • a first side eg, underside
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, an array antenna
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM) or on two user devices (eg, It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 2A is a front perspective view of the electronic device 200 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a rear perspective view of the electronic device 200 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a front perspective view of the electronic device 200 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a rear perspective view of the electronic device 200 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 of FIG. 2A may include the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may be implemented to expand the screen 2301 in a sliding manner.
  • the screen 2301 may be an externally viewed area of the flexible display 230 .
  • 2A and 2B show the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is not expanded
  • FIGS. 3A and 3B show the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is expanded.
  • a state in which the screen 2301 is not expanded is a state in which the sliding plate 220 for a sliding motion of the display 230 is not slid-out, and may be referred to as a 'closed state' hereinafter. .
  • the expanded state of the screen 2301 is a state in which the screen 2301 is no longer expanded due to the sliding out of the sliding plate 220 and may be referred to as an 'open state' hereinafter.
  • the slide-out may refer to at least a partial movement of the sliding plate 220 in the first direction (eg, the +x axis direction) when the electronic device 200 is switched from the closed state to the open state.
  • the open state may be defined as a state in which the screen 2301 is expanded compared to the closed state, and screens of various sizes may be provided according to the moving position of the sliding plate 220 .
  • the intermediated state may refer to a state between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A .
  • the screen 2301 may include an active area of the flexible display 230 that is visually exposed to output an image, and the electronic device 200 moves the sliding plate 220 or the flexible display ( 230), the active area may be adjusted.
  • the open state may refer to a state in which the screen 2301 is maximized.
  • the flexible display 230 that is slidably disposed on the electronic device 200 of FIG. 2A and provides a screen 2301 is a 'slide-out display or an 'expandable display (expandable display). display)'.
  • the electronic device 200 may include a sliding structure related to the flexible display 230 .
  • a sliding structure related to the flexible display 230 For example, when the flexible display 230 is moved to a set distance by an external force, it can be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state without any further external force due to the elastic structure included in the sliding structure. Yes (eg semi-automatic slide motion).
  • the electronic device 200 when a signal is generated through an input device included in the electronic device 200, the electronic device 200 moves from a closed state to an open state due to a driving device such as a motor connected to the flexible display 230, Alternatively, you can switch from an open state to a closed state.
  • a driving device such as a motor connected to the flexible display 230
  • the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the electronic device 200 when a signal is generated from various sensors such as a pressure sensor, the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • a squeeze gesture in which a part of the hand (eg, the palm of the hand or a finger) presses within a specified section of the electronic device 200 may trigger the sensor may be detected, and in response, the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the display 230 may include a second section (2) (refer to FIG. 3A ).
  • the second section 2 may include an extended portion of the screen 2301 when the electronic device 200 is switched from a closed state to an open state.
  • the second section 2 is drawn out from the internal space of the electronic device 200 as if sliding, and thus the screen 2301 may be expanded.
  • the electronic device 200 is switched from the open state to the closed state, at least a portion of the second section (2) slides into the internal space of the electronic device 200, and thus the screen 2301 may be reduced. have.
  • the flexible display 230 may include a flexible substrate (eg, a plastic substrate) formed of a polymer material including polyimide (PI) or polyester (PET).
  • PI polyimide
  • PET polyester
  • the second section 2 is a portion that is bent in the flexible display 230 when the electronic device 200 is switched between an open state and a closed state, and may be referred to as, for example, a bendable section.
  • the second section (2) will be referred to as a bendable section.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 , a sliding plate 220 , or a flexible display 230 .
  • the housing (or case) 210 includes, for example, a back cover 212 , a first side cover 213 , or a second side cover 214 . can do.
  • the back cover 212 , the first side cover 213 , or the second side cover 214 may be connected to a support member (not shown) positioned inside the electronic device 200 , and It may form at least a part of the appearance.
  • the back cover 212 may form, for example, at least a part of the rear surface 200B of the electronic device 200 .
  • the back cover 212 may be substantially opaque.
  • the back cover 212 may be formed by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. have.
  • STS stainless steel
  • the back cover 212 in a state in which the bendable section (2) of the flexible display 230 is drawn into the inner space of the housing 210 (eg, in a closed state), at least a portion of the bendable section (2) is a back cover It may be arranged to be visible from the outside through 212 .
  • the back cover 212 may be formed of a transparent material and/or a translucent material.
  • the back cover 212 may include a flat portion 212a and curved portions 212b and 212c positioned at opposite sides with the flat portion 212a interposed therebetween.
  • the curved portions 212b and 212c are formed adjacent to both relatively long edges (not shown) of the back cover 212 , respectively, and may be bent toward the screen positioned opposite to the back cover 212 to extend seamlessly.
  • the back cover 212 may include one of the curved portions 212b and 212c or may be implemented without the curved portions 212b and 212c.
  • the first side cover 213 and the second side cover 214 may be positioned opposite to each other.
  • the first side cover 213 and the second side cover 214 may move in a second direction (eg, the +x axis direction) orthogonal to the first direction (eg, the +x axis direction) of the slide out of the sliding plate 220 . y-axis direction), with the flexible display 230 interposed therebetween.
  • the first side cover 213 may form at least a portion of the first side surface 213a of the electronic device 200
  • the second side cover 214 may have an electron facing in a direction opposite to the first side surface 213a. may form at least a portion of the second side 214a of the device 200 .
  • the first side cover 213 may include a first rim portion (or a first rim) 213b extending from an edge of the first side cover 213a.
  • the first edge part 213b may form at least a part of one side bezel of the electronic device 200 .
  • the second side cover 214 may include a second edge portion (or second rim) 214b extending from an edge of the second side surface 214a.
  • the second edge portion 214b may form at least a part of the other bezel of the electronic device 200 . According to an embodiment, in the closed state of FIG.
  • the surface of the first edge part 213b, the surface of the second edge part 214b, and the surface of the sliding plate 220 are smoothly connected, so that the A side curved portion (not shown) corresponding to the first curved portion 230b may be formed.
  • the surface of the first edge part 213b or the surface of the second edge part 214b is the second curved part 230c of the screen 2301 positioned on the opposite side to the first curved part 230b.
  • the sliding plate 220 may slide on a support member (not shown) positioned inside the electronic device 200 . At least a portion of the flexible display 230 may be disposed on the sliding plate 220, and the closed state of FIG. 2A or the open state of FIG. 3A may be formed based on the position of the sliding plate 220 on the support member. have.
  • the flexible display 230 may be attached to the sliding plate 120 through an adhesive member (or an adhesive member) (not shown).
  • the adhesive member may include a thermally responsive adhesive member, a photoreactive adhesive member, a general adhesive, and/or a double-sided tape.
  • the flexible display 230 may be inserted into a recess formed in the sliding plate 220 in a sliding manner to be disposed and fixed to the sliding plate 220 .
  • the sliding plate 230 serves to support at least a portion of the flexible display 230 , and may be referred to as a display support structure in some embodiments.
  • the sliding plate 220 includes a third edge portion 220b that forms an outer surface of the electronic device 200 (eg, a surface exposed to the outside to form an exterior of the electronic device 200 ). can do.
  • the third edge part 220b may form a bezel around the screen together with the first edge part 213b and the second edge part 214b.
  • the third edge portion 220b may extend in the second direction (eg, the y-axis direction) to connect one end of the first side cover 213 and one end of the second side cover 214 in the closed state. have.
  • the surface of the third edge part 220b may be smoothly connected to the surface of the first edge part 213b and/or the surface of the second edge part 214b.
  • the bendable section (2) comes out from the inside of the electronic device 200 and the screen 2301 is expanded as shown in FIG. 3A . (eg open state) may be provided.
  • the screen 2301 in the closed state of FIG. 2A , includes a flat portion 230a, and a first curved portion 230b and/or located opposite to each other with the flat portion 230a interposed therebetween. It may include a second curved portion 230c.
  • the first curved portion 230b and the second curved portion 230c may be substantially symmetrical with the flat portion 230a interposed therebetween.
  • the first curved portion 230b and/or the second curved portion 230c may be positioned to correspond to the curved portions 212b and 212c of the back cover 212, respectively, and , may be curved toward the back cover 212 .
  • the planar portion 230a When switching from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A , the planar portion 230a may be expanded.
  • a partial region of the bendable section (2) forming the second curved portion 230c in the closed state of FIG. 2A is a flat portion expanded when it is switched from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A . It is included in (230a) and may be formed as another area of the bendable section (2).
  • the electronic device 200 may include an opening (not shown) for entering or withdrawing the bendable section (2), and/or a pulley (not shown) positioned in the opening.
  • the pulley may be positioned corresponding to the bendable section (2), and the movement of the bendable section (2) and its movement direction are guided through rotation of the pulley in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A.
  • the first curved portion 230b may be formed to correspond to a curved surface formed on one surface of the sliding plate 220 .
  • the second curved portion 230c may be formed by a portion corresponding to the curved surface of the pulley in the bendable section (2).
  • the first curved portion 230c may be positioned opposite to the second curved portion 230b in the closed or open state of the electronic device 200 to improve the aesthetics of the screen 2301 .
  • the flat portion 230a may be implemented in an expanded form without the first curved portion 230b.
  • the flexible display 230 may further include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor).
  • the flexible display 230 includes a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type pen input device (eg, a stylus pen); They may be combined or placed adjacent to each other.
  • the digitizer may include a coil member disposed on a dielectric substrate to detect a resonance frequency of an electromagnetic induction method applied from the pen input device.
  • the electronic device 200 includes a microphone hole 251 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a speaker hole 252 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and a connector. It may include a hole 253 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), a camera module 254 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), or a flash 255 . According to various embodiments, the flash 255 may be implemented by being included in the camera module 254 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the microphone hole 251 may be formed, for example, in at least a portion of the second side surface 214a corresponding to a microphone (not shown) positioned inside the electronic device 200 .
  • the position of the microphone hole 251 is not limited to the embodiment of FIG. 2A and may vary.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the speaker hole 252 may be formed, for example, in at least a portion of the second side surface 214a corresponding to a speaker located inside the electronic device 200 .
  • the location of the speaker hole 252 is not limited to the embodiment of FIG. 2A and may vary.
  • the electronic device 200 may include a receiver hole for a call.
  • the microphone hole 251 and the speaker hole 252 may be implemented as one hole, or the speaker hole 252 may be omitted like a piezo speaker.
  • the connector hole 253 may be formed, for example, in at least a portion of the second side surface 214a corresponding to a connector (eg, a USB connector) positioned inside the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data to and/or from an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole 253 .
  • the location of the connector hole 253 is not limited to the embodiment of FIG. 2A and may vary.
  • the camera module 254 and the flash 255 may be located, for example, on the rear surface 200B of the electronic device 200 .
  • the camera module 154 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 255 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be located on one side of the electronic device 200 . According to various embodiments, it is not limited to the embodiment of FIG. 2B or 3B , and the electronic device 200 may include a plurality of camera modules.
  • the camera module 254 may be one of a plurality of camera modules.
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules eg, camera modules 254
  • the electronic device 200 may be configured according to a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the camera module performed in .
  • the plurality of camera modules may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown).
  • the electronic device 200 receives light through one surface (eg, the front surface 200A) of the electronic device 200 placed in the direction toward which the screen 2301 faces, based on the received light. It may further include a camera module (eg, a front camera) that generates an image signal.
  • the camera module 254 is not limited to the embodiment of FIG. 2B or 3B, and is aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the flexible display 230 to the housing 210 . can be located inside of The camera module 254 may generate an image signal by receiving light through the opening and a portion of the transparent cover overlapping the opening.
  • the transparent cover serves to protect the flexible display 230 from the outside, and may include, for example, a material such as polyimide or ultra thin glass (UTG).
  • the camera module 254 may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen 2301 of the flexible display 230, and the camera module 254 Its location is not visually differentiated (or exposed) and may perform a related function (eg, taking an image). In this case, for example, when viewed from the top of the screen 2301 (eg, when viewed in the -z axis direction), the camera module 254 is disposed to overlap at least a portion of the screen 2301 and is not exposed to the outside. It is possible to acquire an image of an external subject while not doing so.
  • the electronic device 200 may further include a key input device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the key input device may be located, for example, on the first side surface 213a of the electronic device 200 formed by the first side cover 213 .
  • the key input device may include at least one sensor module.
  • the electronic device 200 may include various sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module generates a signal regarding the proximity of an external object based on the light received through the front surface 200A of the electronic device 200 placed in the direction the screen 2301 faces. It may include a proximity sensor.
  • the sensor module includes a fingerprint sensor or HRM sensor for detecting biometric information based on light received through the front 200A or rear 200B of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , and may include at least one of an illuminance sensor.
  • the electronic device 200 extends the screen toward the third edge part 220b when the sliding plate 220 slides out. It can also be implemented as a structure. For example, a partial region of the flexible display 230 forming the first curved portion 230b in the closed state of FIG. 2A is expanded when it is switched from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A ( 230a) and may be formed in another area of the flexible display 230 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a back cover 212 , a first side cover 213 , a second side cover 214 , a support member assembly 400 , and a pulley. 460, sliding plate 220, flexible display 230, support sheet 470, multi-bar structure (or multi-bar assembly) 480, or printed circuit board ( 490) (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB)).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • the support member assembly (or support structure) 400 is a frame structure capable of withstanding a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 200 .
  • At least a portion of the support member assembly 400 may include a non-metallic material (eg, a polymer) or a metallic material.
  • a housing 210 (refer to FIG. 2A ) including a back cover 212 , a first side cover 213 , or a second side cover 214 , a pulley 460 , a sliding plate 220 , and a flexible display 230 . ), the support sheet 470 , the multi-bar structure 480 , or the printed circuit board 490 may be disposed or coupled to the support member assembly 400 .
  • support member assembly 400 includes first support member 410 , second support member 420 , third support member 430 , fourth support member 440 , or fifth support member (450).
  • the first support member (or first bracket) 410 may be, for example, in the form of a plate.
  • the sliding plate 220 may be disposed on one surface 410a of the first support member 410 .
  • the second support member (or second bracket) 420 may be in the form of a plate overlapping at least a portion of the first support member 410 when viewed in the z-axis direction, or the first support member It may be coupled with the 410 and/or the third support member 430 .
  • the second support member 420 may be positioned between the first support member 410 and the third support member 430 .
  • the third support member 430 may be coupled to the first support member 410 and/or the second support member 420 with the second support member 420 interposed therebetween.
  • the printed circuit board 490 may be disposed on the second support member 420 between the first support member 410 and the second support member 420 .
  • the fourth support member 440 may be coupled to one side of an assembly (or structure) (not shown) to which the first support member 410 , the second support member 420 , and the third support member 430 are coupled. have.
  • the fifth support member 450 may be coupled to the other side of an assembly (or structure) (not shown) to which the first support member 410 , the second support member 420 , and the third support member 430 are coupled. and may be positioned opposite to the fourth support member 440 .
  • the first side cover 213 may be coupled to the support member assembly 400 from the side of the fourth support member 440 .
  • the second side cover 214 may be coupled to the support member assembly 400 from the side of the fifth support member 450 .
  • the back cover 212 may be coupled to the support member assembly 400 from the third support member 430 side.
  • At least a portion of the first support member 410 , the second support member 420 , the third support member 430 , the fourth support member 440 , or the fifth support member 450 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material. It may contain substances (eg, polymers). According to various embodiments, at least two or more of the first support member 410 , the second support member 420 , the third support member 430 , the fourth support member 440 , and the fifth support member 450 . may be integrally implemented.
  • support member assembly 400 includes first support member 410 , second support member 420 , third support member 430 , fourth support member 440 , and fifth support member It may refer to a structure forming at least a portion of 450 . According to some embodiments, some of the first support member 410 , the second support member 420 , the third support member 430 , the fourth support member 440 , and the fifth support member 450 are omitted. it might be
  • the first support member 410 is, for example, a first side facing the fourth supporting member 440 (not shown), the fifth supporting member 450 facing the opposite side of the first side the second side 410c, the third side (not shown) connecting one end of the first side and one end of the second side 410c, or the other end of the first side and the other of the second side 410c It may include a fourth side surface 410d that connects the ends and is positioned opposite to the third side surface.
  • the pulley 460 may be located near the third side of the first support member 410 .
  • the pulley 460 may be located near the fourth side surface 410d of the first support member 460 .
  • the pulley 460 may include a cylindrical roller 461 extending in a direction (eg, a +y-axis direction) from the fifth support member 450 to the fourth support member 440 .
  • the pulley 460 may include a first rotation shaft (not shown) and a second rotation shaft 463 connected to the roller 461 , the first rotation shaft and the second rotation shaft 463 are
  • the rollers 461 may be positioned on opposite sides of each other with the rollers 461 interposed therebetween.
  • the first rotation shaft may be positioned between the roller 461 and the first side cover 213 , and may be connected to the fourth support member 440 .
  • the second rotation shaft 463 may be positioned between the roller 461 and the second side cover 214 , and may be connected to the fifth support member 450 .
  • the fourth support member 440 may include a first through hole 441 into which the first rotation shaft is inserted, and the fifth support member 450 has a second through hole into which the second rotation shaft 463 is inserted. (451).
  • the roller 461 may be rotatable based on the first rotation shaft disposed on the fourth support member 440 and the second rotation shaft 463 disposed on the fifth support member 450 .
  • the sliding plate 220 may be disposed on the support member assembly 400 to be able to slide on the first support member 410 .
  • a sliding structure for supporting and guiding coupling between the first support member 410 and the sliding plate 220 and movement of the sliding plate 220 may be provided.
  • the sliding structure may include at least one elastic structure 401 .
  • the at least one resilient structure 401 may include various resilient members such as, for example, a torsion spring.
  • the torsion spring as the resilient structure 401 may include one end connected to the sliding plate 220, the other end connected to the first support member 410, and a spring portion between the one end and the other end.
  • the sliding plate 220 is moved to a distance set in the first direction (eg, +x axis direction) of the slide out by an external force, the position of the one end with respect to the other end is changed so that the sliding plate 220 is no longer
  • the spring part can be moved in the first direction due to the elasticity of the spring part even without an external force, and thus can be switched from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A .
  • the sliding plate 220 When the sliding plate 220 is moved by an external force to a distance set in a second direction opposite to the first direction (eg, the -x axis direction), the position of the one end with respect to the other end is changed to change the position of the sliding plate 220 ) may be moved in the second direction due to the elasticity of the spring part without any external force, and thus may be converted from the open state of FIG. 3A to the closed state of FIG. 2A .
  • the housing 210 may be defined to further include at least a portion of the support member assembly 400 .
  • the housing 210 may have one surface (eg, one surface 410a formed by the first support member 410 ) facing in the first direction (eg, the +z-axis direction), and the first surface 410a and may include the other surface (eg, the rear surface 200B of FIG. 2B ) directed in the opposite second direction (eg, the -z-axis direction).
  • the display support structure 220 may be slidably slidable in a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the first direction. )) can be placed in a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the first direction. )) can be placed in a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the first direction. )) can be placed in a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the
  • the flexible display 230 may include a first section (1) extending from the bendable section (2).
  • the first section (1) may be disposed on the sliding plate 220 .
  • the bendable section (2) connected to the first section (1) slides out due to the movement of the sliding plate 220 and slides out of the screen (the screen in FIG. 3A ) (2301)) can be extended.
  • the bendable section (2) enters at least a part of the electronic device 200 into the screen (the screen of FIG. 2A ) 2301)) can be reduced.
  • the support member assembly 400 may include an opening (not shown) for entering or withdrawing the bendable section 2, and the pulley 460 may be located in the opening.
  • the opening includes a gap at one side between the first support member 410 and the third support member 430 , and a portion 431 of the third support member 430 adjacent to the opening is a curved surface of the roller 461 . It may be a curved shape corresponding to .
  • the pulley 460 may be positioned to correspond to the bendable section (2), and in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A , the pulley 460 is rotated by the movement of the bendable section (2). can
  • the support sheet 470 may be attached to the rear surface of the flexible display 230 .
  • the rear surface of the flexible display 230 may refer to a surface positioned opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.
  • the support sheet 470 may contribute to durability of the flexible display 230 .
  • the support sheet 470 may reduce the effect of a load or stress on the flexible display 230 that may occur in transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A .
  • the support sheet 470 may prevent the flexible display 230 from being damaged by a force transmitted therefrom when the sliding plate 220 is moved.
  • the flexible display 230 may include a first layer including a plurality of pixels and a second layer coupled to the first layer.
  • the first layer is, for example, an organic light emitting diode (OLED) or a light emitting layer (eg, a display panel) including a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as a micro LED (light emitting diode), and others It may include various layers (eg, an optical layer to improve the picture quality of the screen or to improve outdoor visibility, such as a polarizing layer).
  • the optical layer may selectively transmit light generated from a light source of the light emitting layer and vibrating in a predetermined direction.
  • At least one electronic component included in the electronic device 200 and A plurality of pixels may not be disposed in a portion of the flexible display 230 that overlaps at least partially.
  • a portion of the flexible display 230 overlaps at least in part with at least one electronic component (eg, a camera module or a sensor module) included in the electronic device 200 .
  • Regions may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other regions.
  • a portion of the flexible display 230 that at least partially overlaps with the at least one electronic component may have a different pixel density than other areas.
  • a partial region of the flexible display 230 that at least partially overlaps with the at least one electronic component does not include an opening, but changes in a pixel structure and/or a wiring structure It may be implemented as a substantially transparent region formed by The second layer serves to support and protect the first layer (eg, a cushioning member), to block light, to absorb or shield electromagnetic waves, or to diffuse, dissipate, or radiate heat. It may include various layers.
  • the second layer is a conductive member (eg, a metal plate), which can help to reinforce the rigidity of the electronic device 200 , shield ambient noise, and surround heat dissipation components ( It can be used to dissipate heat emitted from, for example, a display driving circuit).
  • the conductive member is made of at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • Cu copper
  • Al aluminum
  • SUS stainless steel
  • CLAD eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed
  • the support sheet 470 may cover at least a portion of the second layer of the flexible display 230 and be attached to the rear surface of the second layer.
  • the support sheet 470 may be formed of various metallic materials and/or non-metallic materials (eg, polymers).
  • the support sheet 470 may include stainless steel.
  • the support sheet 470 may include an engineering plastic.
  • the support sheet 470 may be implemented integrally with the flexible display 230 .
  • the support sheet 470 is a portion on which the flexible display 230 is bent (eg, the bendable section (2) of FIG. 3A or 4 , the first curved portion 230b of FIG.
  • the grid structure may include a plurality of openings or a plurality of slits, and may contribute to flexibility of the flexible display 230 .
  • the support sheet 470 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses, replacing the grid structure, and the recess pattern may include a flexible display ( 230) may contribute to the flexibility.
  • the lattice structure or the recess pattern may extend to at least a portion of the planar portion 230a of FIG. 2A or 3A .
  • the support sheet 470 including a grid structure or a recess pattern or a conductive member corresponding thereto may be formed of a plurality of layers.
  • the multi-bar structure 480 may be connected to the sliding plate 220 , the first surface 481 facing the support sheet 470 , and the first surface 481 opposite to the first surface 481 . a positioned second face 482 .
  • the multi-bar structure 480 may be moved and the direction of movement thereof may be guided by the roller 461 rotating in friction with the second surface 482 .
  • the second surface 482 extends in a direction (eg, +y-axis direction) from the second rotational axis 463 of the pulley 460 to the first rotational axis (not shown).
  • (bar) (not shown) may include a plurality of arrangements.
  • the multi-bar structure 480 may be bent at portions having a relatively thin thickness between the plurality of bars.
  • this multi-bar structure 480 may be referred to by other terms such as a 'flexible track' or a 'hinge rail'.
  • the multi-bar structure 480 in the closed state of FIG. 2A or the open state of FIG. 3A , at least a portion of the multi-bar structure 480 is positioned to overlap the screen 2301 (refer to FIGS. 2A or 3A ), and the flexible display 230 ) may support the bendable section (2) so that the bendable section (2) is smoothly connected to the first section (1) of the flexible display 230 without lifting.
  • the multi-bar structure 480 can contribute movably while maintaining the form in which the bendable section 2 is smoothly connected to the first section 1 without lifting in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A. have.
  • the support sheet 470 may substantially invisible elements (eg, the multi-bar structure 380 ) positioned inside the electronic device 200 through the flexible display 230 .
  • a tension structure (not shown) for the flexible display 230 and/or the support sheet 470 may be provided to prevent such lifting.
  • the tension structure can contribute to a smooth slide operation while maintaining the tension.
  • printed circuit board 490 includes a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, processor 120 of FIG. 1 ). interface 177) may be mounted.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the electronic device 200 may include various other elements disposed on the printed circuit board 490 or electrically connected to the printed circuit board 490 .
  • the electronic device 200 includes a battery (not shown) positioned between the first support member 410 and the second support member 420 , or between the second support member 420 and the back cover 212 .
  • a battery (not shown) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. have.
  • the battery (not shown) may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be detachably disposed from the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes an antenna positioned between the first support member 410 and the second support member 420 , or between the second support member 420 and the back cover 212 . not shown) may be included.
  • An antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • An antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the first side cover 213 and/or the second side cover 214 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 237 electrically connecting the flexible display 230 and the printed circuit board 490 to each other.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flexible printed circuit board 237 is electrically connected to the printed circuit board 490 through an opening (not shown) formed in the sliding plate 220 and an opening (not shown) formed in the first support member 410 . can be connected
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device 200 taken along line A-A' in the electronic device 200 in the closed state of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 6 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device 200 taken along line B-B' in the electronic device 200 in an open state of FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a back cover 212 , a first supporting member 410 , a second supporting member 420 , a third supporting member 430 , and sliding.
  • the plate 220 , the flexible display 230 , the support sheet 470 , the multi-bar structure 480 , the printed circuit board 490 , or a pulley 460 may be included.
  • a redundant description of the components indicated by some of the reference numerals in FIG. 5 or 6 will be omitted.
  • the sliding plate 220 may be disposed on the first support member 410 to be able to slide-out.
  • the flexible display 230 may include a first section (1) and a bendable section (2).
  • the screen 2301 In the closed state of FIG. 5 or the open state of FIG. 6 , the screen 2301 includes a flat portion 230a, and a first curved portion 230b and a second curved portion positioned on opposite sides with the flat portion 230a interposed therebetween. It may include a curved portion 230c.
  • the first section (1) may be disposed along the flat portion 230a and the first curved portion 230b of the screen 2031 .
  • the bendable section (2) extends from the first section (1), and may be drawn out from the internal space of the electronic device 200 when the sliding plate 220 slides out.
  • the first curved portion 230b may be formed to correspond to a curved surface (not shown) formed on one surface of the sliding plate 220 .
  • the second curved portion 230c may be formed by a portion corresponding to the curved surface (not shown) of the pulley 460 in the bendable section (2).
  • the support sheet 470 may be disposed on the rear surface of the flexible display 230 . According to some embodiments, the support sheet 470 may be included in the flexible display 230 .
  • the pulley 460 may be located inside the electronic device 200 and may be connected to the bendable section 2 of the flexible display 230 .
  • the multi-bar structure 480 may extend between the support sheet 470 and the pulley 460 from the sliding plate 220 .
  • the multi-bar structure 480 can contribute movably while maintaining a form in which the bendable section (2) is smoothly connected to the first section (1) without lifting in the transition between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 . have. In the closed state of FIG. 5 or the open state of FIG.
  • a part of the bendable section (2) forms a second curved portion 230c of the screen 2301, and the second curved portion 130c includes a pulley 460 and It is supported by the multi-bar structure 480 between the bendable sections (3) and can be smoothly connected to the first section (1) without lifting.
  • a part 230d of the bendable section (2) may form a part of the flat part 230a of the screen 2301 , and the one surface 410a and the ben of the first support member 410 . It is supported by the multi-bar structure 480 between the double sections (2) and can be smoothly connected to the first section (1) without lifting.
  • a curved member including a curved portion with which the multi-bar structure 480 comes into contact may be disposed instead of the pulley 460 .
  • the multi-bar structure 480 may be slid relative to the curved portion.
  • the surface of the curved portion or the surface of the multi-bar structure 480 may be surface-treated.
  • the curved member may be connected to the support structure 400 of FIG. 4 .
  • the pulley 460 may be defined as a curved member rotatably implemented based on friction with the multi-bar structure 480 .
  • a rail part (not shown) for guiding the movement of the multi-bar structure 480 may be implemented by replacing the curved member or formed along the curved part of the curved member.
  • the rail unit may be formed in the housing 210 of FIG. 2A or the support member assembly 400 of FIG. 4 , for example.
  • the fourth support member 440 may include a first rail part for guiding the movement of the multi-bar structure 480 by inserting one side of the multi-bar structure 480 .
  • the fifth support member 450 may include a second rail part for guiding the movement of the multi-bar structure 480 into which the other side of the multi-bar structure 480 is inserted.
  • the electronic device 200 includes a portion of the flexible display 230 (eg, a bendable section ( 2)) may be implemented in a form in which the screen is expanded as it is rolled up on a roller located inside the electronic device 200 and unfolds as it comes out.
  • a portion of the flexible display 230 eg, a bendable section ( 2)
  • the screen is expanded as it is rolled up on a roller located inside the electronic device 200 and unfolds as it comes out.
  • the bendable section (2) of the flexible display 230, the bendable section (not shown) of the support sheet 470 corresponding to the bendable section (2), and the multi-bar structure 480 are It may be connected to the pulley 460 .
  • the bendable section 2 of the flexible display 230 , the bendable section of the support sheet 470 , and the multi-bar structure 480 and the movement direction thereof may be guided by the pulley 460 .
  • the multi-bar structure 480 may be in contact with the roller 461 (refer to FIG. 4 ) of the pulley 460 .
  • the bendable section of the support sheet 470 may be positioned between the multi-bar structure 480 and the bendable section 2 of the flexible display 230 .
  • the bendable section of the support sheet 470 does not directly face-to-face contact with the pulley 460 , but based on the rotation of the pulley 460 in a driving relationship with the pulley 460 corresponding to the multi-bar structure 480 . Since it is moved to , it can be described as being in a connected state (or drivingly connected state) with the pulley 460 .
  • the bendable section 2 of the flexible display 230 does not directly face the pulley 460 and does not contact the pulley 460 corresponding to the bendable section of the multi-bar structure 480 and the support sheet 470 . Since it is moved based on the rotation of the pulley 460 in a driving relationship with , it can be described as being in a connected state (or drivingly connected state) with the pulley 460 .
  • the electronic device 200 may include a tension structure (or tension device) (not shown) for the flexible display 230 and/or the support sheet 470 .
  • the tension structure is, for example, connected to the support sheet 470 to provide a tension (or tensile force) (T) to the flexible display 230 and/or the support sheet 470 in a driving connection state with the pulley 460 .
  • T tension (or tensile force)
  • the tension structure may apply a tension T to the flexible display 230 and the attached support sheet 470 .
  • the bendable section (2) in the closed state of FIG. 5 or the open state of FIG. 6 is smooth with the first section (1) without lifting It can be maintained in a connected form.
  • the tension (T) by the tension structure is in the critical range, in the transition between the closed state of Fig. 5 and the open state of Fig. 6, the bendable section (2) is smoothly connected to the first section (1) without lifting. It can be moved while holding.
  • the tension T by the tension structure is in the critical range, the slide operation can be smoothly implemented in the transition between the closed state in Fig. 5 and the open state in Fig. 6 .
  • the tension T by the tension structure may be lower than a critical range.
  • the bendable section 2 may be lifted due to the elasticity of the flexible display 230 and/or the elasticity of the support sheet 470 or may not be smoothly connected to the first section 1.
  • the tension T by the tension structure may be greater than a critical range.
  • the bendable section (2) can be smoothly connected to the first section (1) without lifting, but it may be difficult to smoothly perform the slide operation in the transition between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. .
  • the load applied to the rotation axis of the pulley 460 exceeds the threshold value, thereby resisting rotation of the pulley 460 . It can make smooth and smooth slide motion difficult.
  • the tension structure, and elements related thereto (eg, electric mechanical elements), to the electronic device 200 while keeping the tension T acting on the flexible display 230 and/or the support sheet 470 in a critical range. It can be difficult to assemble.
  • the tension T acting on the flexible display 230 and/or the support sheet 470 may be smaller than the critical range due to the repetition of the slide operation.
  • the electronic device 200 may detect a lifting phenomenon of the bendable section (2) of the flexible display 230 .
  • the electronic device 200 capable of detecting the lifting phenomenon of the bendable section (2) of the flexible display 230 will be described later with reference to FIG. 7 .
  • FIG. 7 is a block diagram of the electronic device 200 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a processor 710 , a memory 720 , a display module 730 , a sensor integrated circuit (IC) 740 , a tension control module 750 , It may include a sensor module 760 or an input module 770 .
  • the electronic device 200 may be the electronic device 101 of FIG. 1 , at least some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 , or may be implemented by additionally including other components. can According to some embodiments, the electronic device 200 may be implemented by omitting some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the processor 710 may include, for example, a micro controller unit (MCU), and operates an operating system (OS) or embedded software program to A plurality of hardware components connected to the processor 710 may be controlled.
  • MCU micro controller unit
  • OS operating system
  • Processor 710 is, for example, a number of hardware components according to instructions (eg, program 140 of FIG. 1 ) stored in memory 720 (eg, memory 130 of FIG. 1 ). can control them.
  • the display module 730 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may include, for example, a flexible display 230 or a display driving circuit 732 .
  • a part of the flexible display 230 may be embodied so that it can be drawn out from the internal space of the electronic device 200 .
  • the bendable section 2 of the flexible display 230 slides in the electronic device 200 . It is drawn out from the internal space of the device 200, and thus the screen may be expanded.
  • the bendable section (2) slides into the internal space of the electronic device 200 , and thus the screen may be reduced.
  • the display driving circuit 732 is a circuit for controlling the flexible display 230 and may include, for example, a display drive integrated circuit (DDI) or a DDI chip.
  • the display driving circuit 732 may include a touch display driver IC (TDDI) disposed in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) manner.
  • a processor 710 eg, an application processor (AP)
  • AP application processor
  • the display driving circuit 732 may serve as a signal path between the flexible display 230 and the processor 710 to control pixels through TFTs in the flexible display 230 .
  • the display driving circuit 732 has a function of turning on or off pixels included in the flexible display 230 and may be electrically connected to a gate electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 732 has a function of making a color difference by adjusting the amount of RGB (red, green, blue) signals of a pixel, and may be electrically connected to a source electrode of the TFT.
  • the TFT may include a gate line electrically connecting the display driving circuit 732 and a gate electrode of the TFT, and a source line (or data line) electrically connecting the display driving circuit 732 and a source electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 732 may operate in response to a red, green, blue, white (RGBW) method in which a white pixel is added to an RGB pixel.
  • RGBW red, green, blue, white
  • the display driving circuit 732 may be a DDI package.
  • the DDI package may include a DDI (or DDI chip), a timing controller (T-CON), a graphics RAM (GRAM), or power generating circuits.
  • the graphic RAM may be omitted or a memory provided separately from the display driving circuit 732 may be used.
  • the timing controller may convert a data signal input from the processor 710 into a signal required by the DDI.
  • the timing controller may serve to adjust input data information into signals suitable for a gate driver (or gate IC) and a source driver (or source IC) of the DDI.
  • Graphics RAM can serve as a memory that temporarily stores data to be input to the driver (or IC) of the DDI.
  • the graphic RAM can store the input signal and send it back to the driver of DDI, and at this time, it can interact with the timing controller to process the signal.
  • the power driver may generate a voltage for driving the flexible display 230 to supply voltages necessary for the gate driver and the source driver of the DDI.
  • the flexible display 230 may include a touch sensing circuit (or a touch sensor) 731 .
  • the touch sensing circuit 731 may include, for example, a transmitter (Tx) including a plurality of first electrode lines (or a plurality of driving electrodes), and a plurality of second electrode lines (or a plurality of driving electrodes). and a receiver Rx (receiver) including receiving electrodes).
  • the sensor integrated circuit (IC) 740 may supply a current (eg, alternating current) to the touch sensing circuit 731 , and an electric field is formed between the transmitter and the receiver of the touch sensing circuit 731 .
  • the sensor IC 740 may convert an analog signal obtained through the touch sensing circuit 731 into a digital signal. For example, when a finger touches a screen (see screen 2301 in FIGS. 2A or 3A ) or reaches within a threshold distance from the screen, a change in the electric field occurs, resulting in a change in capacitance (or voltage drop) associated with it. may occur. When the change in capacitance is greater than or equal to the threshold value, the sensor IC 740 may generate an electrical signal related to coordinates on the screen as a valid touch input or a hovering input and output it to the processor 710 . The processor 710 may recognize the coordinates on the screen based on the electrical signal received from the sensor IC 740 . The sensor IC 740 may be disposed on the printed circuit board 490 of FIG. 4 .
  • the sensor IC 740 may include a touch controller integrated circuit (IC).
  • the touch controller IC may perform various functions such as noise filtering, noise removal, and sensing data extraction in relation to the touch sensing circuit 731 .
  • the touch controller IC may include various circuits such as an analog-digital converter (ADC), a digital signal processor (DSP), and/or a micro control unit (MCU).
  • ADC analog-digital converter
  • DSP digital signal processor
  • MCU micro control unit
  • the tension control module 750 may be included in or connected to a tension structure that provides tension acting on the flexible display 230 .
  • the tension adjustment module 750 may adjust the tension applied to the flexible display 230 according to a control signal from the processor 710 rotor.
  • the sensor module 760 measures, for example, a physical quantity or detects an operating state of the electronic device 200 , and generates an electrical signal or data value corresponding thereto can do.
  • the sensor module 760 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor module 760 may further include at least one control circuit for controlling at least one sensor included therein.
  • the input module 770 may receive, for example, a user input.
  • the input module 770 may include, for example, a key input device.
  • the key input device may include, for example, a key of various types, such as a physical key, a capacitive key, or an optical key.
  • the input module 770 may include other various types of user interfaces.
  • the memory 720 may store a closed state/open state confirmation instruction 721 , a lifting phenomenon confirmation instruction 722 , or a tension adjustment instruction 723 .
  • the closed state/open state check instruction 721 is performed by the processor 710 using at least one sensor included in the sensor module 760 in the closed state of the electronic device 200 (FIG. 2A or 5), an open state (see FIG. 3a or 6), or a transition between a closed state and an open state.
  • the processor 710 may use a magnetic sensor (eg, hall IC) of the sensor module 760 to check a closed state, an open state, or a transition between a closed state and an open state of the electronic device 200 .
  • the magnetic sensor may be disposed on the support member assembly 400 (eg, the first support member 410 ) of FIG. 4 .
  • a magnetic material eg, magnetic
  • the magnetic sensor moves away from the magnetic material compared to the closed state, and it may be difficult to detect the magnetic material.
  • the magnetic sensor When the electronic device 200 is in a closed state, the magnetic sensor may be positioned adjacent to or face the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the magnetic sensor may provide an electrical signal generated by detecting a magnetic material to the processor 710 , and the processor 710 may check the closed state of the electronic device 200 based on the electrical signal from the magnetic sensor.
  • the magnetic sensor may be continuously driven or periodically driven using a constant power.
  • the processor 710 may check the closed state of the electronic device 200 .
  • the processor 710 may confirm that the electronic device 700 is switched from an open state to a closed state or from a closed state to an open state using a magnetic sensor.
  • the magnetic sensor when the electronic device 700 is in an open state, the magnetic sensor may be positioned adjacent to or facing the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the magnetic sensor may be positioned on the sliding plate 220 of FIG. 4 , and the magnetic body may be positioned on the support member assembly 400 of FIG. 4 .
  • the first magnetic sensor and the second magnetic sensor may be disposed at different positions of the support member assembly 400 (eg, the first support member 410 ) of FIG. 4 .
  • the magnetic material may be disposed on the sliding plate 220 of FIG. 4 .
  • the first magnetic sensor When the electronic device 200 is in a closed state, the first magnetic sensor may be positioned adjacent to or face the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the second magnetic sensor When the electronic device 200 is in an open state, the second magnetic sensor may be positioned adjacent to or face the magnetic body to detect the magnetic body.
  • the processor 710 may check the closed state of the electronic device 200 .
  • the processor 710 may check an open state of the electronic device 200 .
  • various other sensors may be utilized to check a closed state, an open state, or a transition between a closed state and an open state of the electronic device 200 .
  • a sensor capable of detecting the position and/or movement of the sliding plate 220 , the flexible display 230 , or the support sheet 470 may be utilized.
  • a sensor for detecting the rotation of the pulley 460 may be utilized.
  • a first contact may be disposed on the support member assembly 400 (eg, the first support member 410 ) of FIG. 4
  • the second contact may be the second contact of FIG. 4 . It may be disposed on the sliding plate 220 .
  • the processor 710 may identify a closed state, an open state, or a transition between a closed state and an open state of the electronic device 200 based on energization between the first contact and the second contact.
  • the processor 710 uses the touch sensing circuit 731 and the sensor IC 740 to perform a bendable section (2) of the flexible display 230 ( FIG. 4 ). , 5, or 6) may include instructions to check whether there is a lifting phenomenon. 8, 9, 10, and 11 for an embodiment in which the processor 710 detects the lifting phenomenon in the bendable section 2 of the flexible display 230 based on the lifting phenomenon check instruction 722 Reference will be made later.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'C' in the cross-sectional view of the closed state of FIG. 5 according to an embodiment.
  • 9 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'D' in the cross-sectional view of the open state of FIG. 6 according to an embodiment.
  • the first dielectric 810 is disposed between the bendable section 2 of the flexible display 230 and the third support member 430 between the third support member 430 and the third support member 430 .
  • the first dielectric 810 may face the bendable section 2 of the flexible display 230 .
  • a portion 431 of the third support member 430 may have a curved shape corresponding to the pulley 460 , and may include a curved surface 431a corresponding to the roller 461 (see FIG. 4 ) of the pulley 460 . have.
  • the first dielectric 810 may be disposed on the curved surface 431a of the third support member 430 .
  • the first dielectric 810 may be attached to the curved surface 431a of the third support member 430 using an adhesive material, and may protrude from the curved surface 431a.
  • at least a portion of the first dielectric 810 is inserted into a groove (or recess) formed in the third support member 430 as indicated by the reference numerals '810a' or '810b'. It may be disposed on the third support member 430 in a structure of For example, referring to reference numeral '810a', a portion of the first dielectric 810 is inserted into the groove formed in the third support member 430 , and the remaining portion of the first dielectric 810 has a curved surface 431a.
  • the first dielectric 810 may be inserted into the groove formed in the third support member 430 and may not protrude with respect to the curved surface 431a.
  • the first dielectric 810 may have a convex shape to face the flexible display 230 .
  • the shape, number, or location of the first dielectric 810 is not limited to the embodiment of FIG. 8 and may vary.
  • the first dielectric 810 may be positioned in the electronic device 200 to face the curved portion of the flexible display 230 corresponding to the pulley 460 .
  • the first dielectric 810 may be located in at least a portion of the region of the third support member 430 indicated by reference numeral '803'.
  • the first dielectric 810 is formed between a portion in which the flexible display 230 is bent corresponding to the pulley 460 and a portion in which the tension T due to the tension structure is applied to the flexible display 230 . It may be positioned inside the electronic device 200 to face the flexible display 230 .
  • the first dielectric 810 may be located in at least a portion of an area of the back cover 212 indicated by reference numeral '804' (eg, an area of the back cover 212 extending in the x-axis direction).
  • the third support member 430 may extend to have a region extending in the x-axis direction while overlapping the back cover 212 , and the first dielectric 810 may be positioned in the extended region.
  • the first dielectric 810 may include a flexible material.
  • the bendable section (2) of the flexible display 230 comes into contact with the first dielectric 810 due to the lifting phenomenon, the elasticity of the first dielectric 810 may reduce the stress effect on the flexible display 230 .
  • the convex shape of the first dielectric 810 facing the flexible display 230 and the stress exerted on the flexible display 230 when the bendable section 2 comes into contact with the first dielectric 810 . can reduce the impact.
  • the first dielectric 810 may be electrically connected to the ground G, and may include various metal materials or polymer materials.
  • the first dielectric 810 may include, for example, a metallic or polymeric material comprising copper or having an electrical conductivity less than or greater than the electrical conductivity of copper (about 5.96 ⁇ 107 S/m).
  • the ground G may include, for example, a ground plane included in the printed circuit board 490 of FIG. 4 .
  • the first dielectric 810 may be electrically connected to the ground G through various electrical paths (not shown) such as a cable or an FPCB.
  • the electrical path may be at least partially disposed on the surface of the third supporting member 430 , or at least partially disposed inside the third supporting member 430 .
  • the electrical path may be implemented as a conductive pattern included in the third support member 430 or disposed on the third support member 430 .
  • the conductive pattern may be implemented by laser direct structuring (LDS).
  • LDS laser direct structuring
  • the conductive pattern (eg, LDS pattern) is formed by designing a pattern on a non-conductive portion including at least a portion of the third support member 430 using a laser and plating a conductive material such as copper or nickel thereon.
  • the conductive pattern may be disposed on the third support member 430 through printing.
  • the third support member 430 may include a non-metal material.
  • the third support member 430 may include a metal material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the first dielectric 810 may include a metal material.
  • the first dielectric 810 and the third support member 430 may be electrically connected.
  • a conductive adhesive material (or a conductive adhesive material) may be disposed between the first dielectric 810 and the third support member 430 .
  • the first dielectric 810 and the third support member 430 may be integrally formed and may include the same metal material.
  • the third supporting member 430 may be electrically connected to the ground G (refer to reference numeral '802').
  • a non-conductive adhesive material (or a non-conductive adhesive material) may be disposed between the first dielectric 810 and the third support member 430 .
  • the first dielectric 810 and the ground An electrical path for electrically connecting (G) may be provided.
  • the gap G1 may be a gap G1 between the curved surface 431a of the third support member 430 and the bendable section 2 of the flexible display 230 .
  • the gap G1 is an available space that allows the bendable section 2 to move closer to the curved surface 431a of the third support member 430 when the lifting phenomenon of the bendable section 2 occurs.
  • the bendable section (2) may be in contact with the first dielectric 810 .
  • the touch sensing circuit 731 included in the flexible display 230 may be implemented in a capacitive manner.
  • the touch sensing circuit 731 may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • the touch sensing circuit 731 may include an optical layer (eg, a polarizing layer, for example, a layer for improving image quality of a screen or improving outdoor visibility) and a light emitting layer (eg, a light emitting layer such as OLED) of the flexible display 230 .
  • an optical layer eg, a polarizing layer, for example, a layer for improving image quality of a screen or improving outdoor visibility
  • a light emitting layer eg, a light emitting layer such as OLED
  • the electronic device 200 may include a transparent cover that codes the flexible display 230 from the outside, and the touch sensing circuit is disposed between the transparent cover and the optical layer (eg, a polarization layer). can be placed in (eg add-on type).
  • the light emitting layer may include a touch sensing circuit 731 or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the flexible display 230 may be implemented based on OLED, and may include an encapsulation layer (eg, thin-film encapsulation (TFE)) disposed between the light emitting layer and the optical layer.
  • TFE thin-film encapsulation
  • the encapsulation layer may seal the light emitting layer so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED.
  • the flexible display 230 is a touch sensing circuit 731 disposed in the encapsulation layer between the encapsulation layer and the optical layer, and may include a conductive pattern such as a metal mesh (eg, aluminum metal mesh). For example, in response to bending of the flexible display 230 , the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the sensor IC 740 in the mode for detecting the lifting phenomenon of the bendable section (2) of the flexible display 230 (hereinafter, referred to as the 'lifting phenomenon detection mode'), the processor 710 ), a designated touch area including the first touch area (or first touch location) facing the first dielectric 810 among the touch sensing circuits 731 may be activated.
  • the lifting phenomenon detection mode may be implemented in the closed state of FIG. 5 or the open state of FIG. 6 . In this case, the first touch region 811 facing the first dielectric 810 in the closed state of FIG. 5 and the first touch region 812 facing the first dielectric 820 in the open state of FIG. 6 are bent It may be included in different areas of the double section (2), respectively.
  • the lift-off detection mode may be transitioned between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 , in which case, during the transition, the plurality of first touch regions are disposed on the first dielectric 810 . can be faced sequentially.
  • the sensor IC 740 under the control of the processor 710, may apply a voltage to a designated touch area including the first touch area facing the first dielectric 810, and the designated touch The region may form an electric field.
  • the designated touch area may include only the first touch area substantially facing the first dielectric 810 .
  • the designated touch area may include a plurality of first touch areas that can sequentially face the first dielectric 810 in transition between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 .
  • the designated touch area may be a first touch area substantially facing the first dielectric 810 or a touch area locally including a plurality of first touch areas.
  • the sensor IC 740 detects a capacitance with respect to the first touch area facing the first dielectric 810 in the lifting phenomenon detection mode, and the processor 710 in the first touch area It is possible to check whether there is a lifting phenomenon in the bendable section (2) based on the related capacitance.
  • the first dielectric 810 and the first touch area facing the first dielectric 810 may be spaced apart from each other by a critical distance range.
  • the first dielectric 810 and the first touch area facing it are spaced apart by a distance smaller than the critical distance range or may be in contact with each other.
  • the distance between the first dielectric 810 and the bendable section (2) is reduced due to the lifting phenomenon of the bendable section (2) or the bendable section (2) comes into contact with the first dielectric 810 , the first dielectric The electric field of the first touch area facing the 810 may be changed.
  • the lifting phenomenon of the bendable section (2) may be detected based on a change in an electric field with respect to the first touch region facing the first dielectric 810 .
  • a change in the electric field may relate to a change in permittivity, or a change in capacitance (or capacitance).
  • the dielectric constant will change, which may result in a change in capacitance (or capacitance).
  • the first touch At least some of the electrons that were induced from the driving electrode (or the transmitter) to the receiving electrode (or the receiving unit) in the region move to the ground G through the first dielectric 810 , and thus the capacitance in the first touch region change or voltage drop may occur.
  • the lifting phenomenon of the bendable section (2) may be detected based on a change in capacitance or a voltage drop in the first touch region facing the first dielectric 810 .
  • the sensor IC 740 may include a touch controller IC, wherein the touch controller IC may change capacitance or A voltage drop can be detected.
  • the sensor IC 740 may be a sensor provided separately from the touch controller IC.
  • the touch sensing circuit 731 may be disposed to at least partially overlap the curved surface 431a of the third support member 430 in an open state of the electronic device 200 .
  • the light emitting layer eg, a display panel
  • the light emitting layer may include an extension part that partially faces the curved surface 431a of the third support member 430 in an open state of the electronic device 200 .
  • the extended portion is a non-screen portion that is not exposed to the outside and may be substantially maintained in an inactive state.
  • the touch sensing circuit 731 may be disposed so as not to face the first dielectric 810 in an open state of the electronic device 200 .
  • the lifting phenomenon detection mode may be implemented in the closed state of FIG. 6 , or transition between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 .
  • the first dielectric 810 is the first touch region facing the first dielectric 810 when there is a lifting phenomenon of the bendable section 2 even though it is not electrically connected to the ground G. It may contain substances that can change the electric field.
  • the flexible display 230 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor may detect the lifting phenomenon of the bendable section (2) based on the electrical signal obtained from the pressure sensor. Due to the lifting phenomenon of the bendable section (2), the first dielectric 810 may press the bendable section (2), and the pressure sensor may provide an electrical signal related thereto to the processor 710 .
  • FIG. 10 is a plan view of the electronic device 200 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a housing 210 , a sliding plate 220 , a flexible display 230 , a first dielectric 810 , a second dielectric 820 , or a second 3 may include a dielectric 830 .
  • the flexible display 230 includes a first section (1) and a bendable section (2) extending from the first section (1) and drawn out from the inner space of the housing 210 when the sliding plate 220 slides out. can do. A redundant description of the components indicated by some of the reference numerals in FIG. 10 will be omitted.
  • the bendable section 2 of the flexible display 230 may include a first area 1001 and a second area 1002 .
  • the first region 1001 may be positioned between the second region 1002 and the first section (1), and forms a second curved portion 230c of the screen 2301 in the closed state of FIG. In the open state of 6 , a part of the flat portion 230a included in the screen 2301 may be formed.
  • the first portion 1010 comprising a plurality of first touch regions sequentially facing the first dielectric 810 is bent It may be located in the second area 1002 of the double section (2).
  • the electronic device 200 may further include a second dielectric 820 or a third dielectric 830 , wherein the second dielectric 820 or the third dielectric 830 is substantially the same as the first dielectric 810 . can be implemented.
  • the second portion 1020 including a plurality of second touch regions sequentially facing the second dielectric 820 is formed in the bendable section (2). It may be located in the second region 1002 .
  • the third portion 1030 including a plurality of third touch regions sequentially facing the third dielectric 830 is formed in the bendable section (2). It may be located in the second region 1002 .
  • the processor 710 faces the first dielectric 810 and the first touch area, the second dielectric 820 and may include instructions to activate a designated touch area including a first touch area facing and a third touch area facing the third dielectric 830 .
  • the designated touch area may include a first touch area substantially facing the first dielectric 810 , a second touch area substantially facing the second dielectric 820 , and a third dielectric 830 substantially facing each other. It may include only the third touch area facing the .
  • the designated touch area may include a first touch area substantially facing the first dielectric 810 , a second touch area substantially facing the second dielectric 820 , and a third dielectric 830 and It may be a touch area locally including a substantially facing third touch area.
  • the designated touch area may be all touch areas included in the bendable section (2).
  • the designated touch area may be all touch areas included in the second area 1002 of the bendable section (2).
  • the designated touch area may include a first portion 1010 , a second portion 1020 , and a third portion 1030 .
  • the designated touch region may extend in a straight line in the y-axis direction, and the first touch region substantially facing the first dielectric 810 and the second dielectric 820 substantially facing each other. It may be a touch area locally including a second touch area, and a third touch area substantially facing the third dielectric 830 .
  • a touch input or a hovering input based on a change in capacitance may be generated in a touch area other than the third touch area substantially facing each other.
  • a part of the designated touch area activated in the floating phenomenon detection mode may be included in the screen, and the processor 710, according to the lifting phenomenon confirmation instruction 722 of FIG. 7 , a touch input sensed through this part Alternatively, you can treat hovering input as invalid (eg nonresponsive).
  • the lifting phenomenon check instruction 722 of FIG. 7 is executed when a transition between the closed state and the open state of the electronic device 200 is confirmed through the closed state/open state check instruction 721, the processor It may include instructions for causing the 710 to enter the lifting phenomenon detection mode.
  • the lifting phenomenon confirmation instruction 722 may include instructions for causing the processor 710 to enter the lifting phenomenon detection mode when a designated user input is sensed through the input module 770 .
  • the second dielectric 820 may be positioned between the first dielectric 810 and the third dielectric 830 .
  • the first distance D1 in the y-axis direction between the first dielectric 810 and the second dielectric 820 is the second distance in the y-axis direction between the second dielectric 820 and the third dielectric 830. (D2) may be substantially the same.
  • the third distance D3 at which the first dielectric 810 is spaced apart from the first side cover 213 in the -y-axis direction is the third distance D3 at which the third dielectric 830 is spaced apart from the second side cover 214 in the y-axis direction. It may be substantially equal to the fourth distance D4.
  • the electronic device 200 may include a first tension structure 1041 positioned inside the electronic device 200 to correspond to the first dielectric 810 .
  • the electronic device 200 may include a second tension structure 1042 positioned inside the electronic device 200 corresponding to the second dielectric 820 .
  • the electronic device 200 may include a third tension structure 1043 positioned inside the electronic device 200 to correspond to the third dielectric 830 .
  • the first tension structure 1041 has a first tension ( Alternatively, a first tension force) T1 (eg, the tension T in FIG. 5 or 6 ) may be provided.
  • the second tension structure 942 provides a second tension (or second tension force) T2 at a second position of the bendable section 2 of the flexible display 230 in a drivingly connected state with the pulley 460 . can do.
  • the third tension structure 943 provides a third tension (or third tension force) T3 at a third position of the bendable section 2 of the flexible display 230 in a drivingly connected state with the pulley 460 . can do
  • the bendable section ( 2) when the first tension T1, the second tension T2, and the third tension T3 are in the critical range, the bendable section ( 2) can be maintained in a smoothly connected form with the first section (1) without lifting.
  • the first tension T1 , the second tension T2 , and the third tension T3 may be substantially the same or have a difference less than or equal to a threshold, and in this case, which A substantially even tension distribution can be formed that is not biased to one side.
  • the bendable section 2 in the transition between the closed state in Fig. 2A and the open state in Fig. 3A is It can be moved while maintaining the shape smoothly connected to the first section (1) without lifting.
  • the slide operation When the first tension T1, the second tension T2, and the third tension T3 are in the critical ranges, the slide operation will be smoothly implemented in the transition between the closed state in Fig. 2A and the open state in Fig. 3A. can
  • the first tension T1 by the first tension structure 1041 may be lower than the critical range.
  • the first dielectric 810 and the bendable section facing it (2) due to a lifting phenomenon due to the elasticity of the flexible display 230 and/or the elasticity of the support sheet 470 (see FIGS. 4, 5, or 6).
  • the sensor IC 740 When the first dielectric 810 and the first touch region facing it are spaced apart or in contact with each other by a distance less than a threshold distance range, the sensor IC 740 generates an electrostatic charge on the first touch region facing the first dielectric 810 .
  • An electrical signal related to the lifting phenomenon may be provided to the processor 710 based on a change in capacity (or voltage drop).
  • the processor 710 may check the lifting phenomenon of the portion in which the first tension structure 1041 is involved in the bendable section (2) based on the electrical signal from the sensor IC 740 .
  • the second tension T2 by the second tension structure 1042 may be lower than a critical range.
  • the second touch regions may be spaced apart from each other by a distance smaller than a threshold distance range, or may be in contact with each other.
  • the sensor IC 740 generates an electrostatic charge on the second touch area facing the second dielectric 820 .
  • An electrical signal related to the lifting phenomenon may be provided to the processor 710 based on a change in capacity (or voltage drop).
  • the processor 710 may check the lifting phenomenon of the portion in which the second tension structure 1042 is involved in the bendable section (2) based on the electrical signal from the sensor IC 740 .
  • the third tension T3 by the third tension structure 1043 may be lower than the critical range.
  • the third touch regions may be spaced apart from each other by a distance smaller than a threshold distance range, or may be in contact with each other.
  • the sensor IC 740 causes an electrostatic charge on the third touch area facing the third dielectric 830 .
  • An electrical signal related to the lifting phenomenon may be provided to the processor 710 based on a change in capacity (or voltage drop).
  • the processor 710 may check the lifting phenomenon of the portion in which the third tension structure 1043 is involved in the bendable section (2) based on the electrical signal from the sensor IC 740 .
  • the tension adjustment module 750 of FIG. 7 is a first tension adjustment module for the first tension structure 1041 , a second tension adjustment module for the second tension structure 1042 , or a third tension adjustment module for the second tension structure 1042 . a third tensioning module for structure 1043 .
  • the processor 710 activates the tension adjustment module 750 (eg, the first and instructions to control the tension control module, the second tension control module, or the third tension control module).
  • the processor 710 provides a control signal for tension adjustment to the first tension adjustment module when the lifting phenomenon of the portion in which the first tension structure 1041 is involved in the bendable section (2) is confirmed.
  • the processor 710 provides a control signal for tension adjustment to the second tension adjustment module when the lifting phenomenon of the portion in which the second tension structure 1042 is involved in the bendable section (2) is confirmed. can do.
  • the processor 710 provides a control signal for tension adjustment to the third tension adjustment module when the lifting phenomenon of the portion in which the third tension structure 1043 is involved in the bendable section (2) is confirmed. can do.
  • the number or position of the dielectric is not limited to the embodiment of FIG. 10 and may vary.
  • an even number of dielectrics may be provided.
  • the plurality of dielectrics provided in an even number may be symmetrically disposed with respect to the center of the first section (1) or the center of the screen in the y-axis direction.
  • the plurality of dielectrics provided in an even number may be disposed at a predetermined distance in the y-axis direction.
  • a distance between the dielectrics on one side closest to the first side cover 213 among the plurality of dielectrics provided in an even number in the +y-axis direction from the first side cover 213 is the distance between the dielectrics provided in an even number.
  • the other dielectric closest to the second side cover 214 may be substantially the same as the distance spaced apart from the second side cover 214 in the -y-axis direction.
  • Tension structures corresponding to the plurality of dielectrics provided in an even number and a tension control module related thereto may also be provided in an even number.
  • FIG 11 illustrates, for example, a touch facing each of the first dielectric 810 , the second dielectric 820 , and the third dielectric 830 while the electronic device 200 is transitioned from a closed state to an open state. It is a graph showing the capacitance for each area.
  • reference numeral '1101' denotes a capacitance for each first touch area facing the first dielectric 810 .
  • Reference numeral '1102' denotes a capacitance for each second touch area facing the second dielectric 820 .
  • Reference numeral '1103' denotes a capacitance for each third touch area facing the third dielectric 830 .
  • the capacitance of the first touch area facing the first dielectric 810 may be greater than a threshold value.
  • the electronic device 200 when the electronic device 200 is switched from a closed state to an open state, some sections indicated by reference numeral '1110' among the bendable sections (2) of the flexible display 230 are lifted and the first dielectric 810 ) and may be spaced apart or contacted by a distance less than the critical distance range. This may indicate that there is a lifting phenomenon of the portion in which the first tension structure 1041 is involved in the bendable section (2).
  • an external force applied on the screen 2301 see FIG. 2A or 3A
  • a force by the elastic structure 401 see FIG.
  • the first tension T1 by the structure 1041, the second tension T2 by the second tensioning structure 1042, and the third tension T3 by the third tensioning structure 1043 are applied to the pulley 460. (See FIG. 4) and the flexible display 230 in a driving connection state, and this may cause a lifting phenomenon in some sections indicated by reference numeral '1101' during the transition from the closed state to the open state. have. In some cases, a lifting phenomenon may occur in not only the partial section indicated by '1101' but also the entire section or at least some sections of the entire section, and the graph may be different from that of FIG. 11 .
  • the processor 710 may generate a lifting phenomenon of a portion involving the first tension structure 1041 of the bendable section 2, a lifting phenomenon of a portion involving the second tension structure 1042, or When the lifting phenomenon of the part involved in the third tension structure 1043 is confirmed, it may be set to output a notification related thereto through the screen 2301 or other various output devices (eg, speakers). have.
  • the first tensioning structure 1041 , the second tensioning structure 1042 , or the third tensioning structure 1043 act on the flexible display 230 and/or the support sheet 470 (see FIGS. 4 , 5 , or 6 ). It can be implemented so that the tension can be adjusted.
  • the action of manipulating the first tensioning structure 1041 , the second tensioning structure 1042 , or the third tensioning structure 1043 to adjust the tension acting on the flexible display 230 is can be implemented
  • the tension adjustment instruction 723 of FIG. 7 is based on the value of the change in capacitance or the value of the voltage drop with respect to the first touch area where the processor 710 faces the first dielectric 810 . It may include instructions for selecting the tension adjustment amount.
  • the tension adjustment instruction 723 may include instructions to cause the processor 710 to provide a control signal regarding the selected tension adjustment amount to the first tension adjustment module for the first tension structure 1041 .
  • Data regarding the amount of tension adjustment based on the value of the change in capacitance or the value of the voltage drop may be stored in the memory 720 .
  • the selected tension adjustment amount may be a value for the first tension T1 acting on the flexible display 230 by the first tension structure 1041 to reduce the lifting phenomenon of the bendable section 2 and to make the sliding operation original. have.
  • the tension adjustment instruction 723 causes the processor 710 to activate the second tension adjustment module for the second tension structure 1042, or the third tension adjustment module for the third tension structure 1043. It may include instructions to control it.
  • the first tensioning structure 1041 , the second tensioning structure 1042 , or the third tensioning structure 1043 of FIG. 10 is the flexible display 230 or support sheet 470 (see FIG. 4 ). It may include a belt in the form of a wire or chain connected to the.
  • the tension control module 750 of FIG. 7 may include a motor connected to the belt and a motor driving circuit electrically connected to the motor (eg, a motor controller or a motor driver).
  • the motor driving circuit may control the motor based on the control signal received from the processor 710 , and the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity of the motor may be adjusted.
  • Tension acting on the flexible display 230 may be adjusted by controlling a motor connected to the belt.
  • the motor driving circuit may include a motor encoder for detecting a driving state of the motor.
  • the motor encoder detects the rotational direction, rotational angle, rotational amount, rotational speed, rotational acceleration, or rotational angular velocity of the rotational shaft by marking a disk coupled with the rotational shaft of the motor, and electronically recognizable scales and marks on the disk Possible detectors may be included.
  • the processor 710 is configured to, based on the tension control instruction 723 of FIG. 7 , a first motor driving circuit included in the first tension control module for the first tension structure 1041 and a second tension structure 1042 . It is possible to control the second motor driving circuit included in the second tension control module related to the third motor driving circuit or the third motor driving circuit included in the third tension control module related to the third tension structure 1043 .
  • the processor 710 may have a first control region that stores or implements the check closed/open instructions 721 , a second control region that stores or implements the check for float instructions 722 , or tension It may also be implemented to have a third control region that stores or implements the adjustment instructions 723 .
  • a member 890 for preventing the inflow of foreign substances eg, dust, moisture
  • the member 890 may have a shape capable of blocking the inflow of foreign substances without interfering with the movement of the bendable section 2 of the flexible display 230 .
  • the member may include, for example, a brush shape, a porous shape, or a mesh shape.
  • FIG. 12 illustrates an operation flow 1200 of the electronic device 200 of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
  • the processor 710 may enter a lifting phenomenon detection mode in operation 1210 .
  • the processor 710 may enter a lift-up phenomenon detection mode.
  • the processor 710 may enter a lifting phenomenon detection mode.
  • the processor 710 may activate a designated touch area.
  • the designated touch area includes a first touch area substantially facing the first dielectric 810 , a second touch area substantially facing the second dielectric 820 , and a third It may be a touch area including only the third touch area substantially facing the dielectric 830 or locally including the first touch area, the second touch area, and the third touch area.
  • the processor 710 may determine whether there is a lifting phenomenon in the bendable section (2) of the flexible display 230 by using the designated touch area. For example, referring to FIG. 8 , due to the lifting phenomenon of the bendable section (2) of the flexible display 230 , the distance between the first dielectric 810 and the first touch area facing it is smaller than the threshold distance range. They may be spaced apart by a distance, or may be in contact with each other. Due to this, the electric field of the first touch region facing the first dielectric 810 may change, and the lifting phenomenon of the bendable section 2 may be confirmed based on the change in capacitance or the voltage drop. have.
  • the lifting phenomenon of the bendable section (2) may be confirmed based on a change in capacitance or a voltage drop in the second touch region facing the second dielectric 820 . In substantially the same manner, the lifting phenomenon of the bendable section (2) may be confirmed based on a change in capacitance or a voltage drop in the second touch region facing the second dielectric 820 . In operation 1250 , the lifting phenomenon is not confirmed, and the operation flow 1200 of FIG. 12 may end.
  • the processor 710 may adjust the tension acting on the flexible display 230 in operation 1270 .
  • the processor 710 selects a tension adjustment amount based on a value of a change in capacitance or a value of a voltage drop with respect to the first touch region facing the first dielectric 810 and , a control signal regarding the selected tension adjustment amount may be provided to the first tension adjustment module for the first tension structure 1041 .
  • the processor 710 may control the second tensioning module for the second tensioning structure 1042 , or the third tensioning module for the third tensioning structure 1043 .
  • the operation flow 1200 of FIG. 12 may be implemented to reconfirm the lifting phenomenon by performing operation 1250 again after operation 1270 .
  • the designated touch area in operation 1230 may not be substantially included in the screen.
  • the lift-off detection mode may be transitioned between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A , wherein the designated touch area is a dielectric (eg, a first dielectric 810, a second It may face the dielectric 820 and the third dielectric 830) but may not be included in the screen.
  • the operation flow 1200 of FIG. 12 may further include an operation in which the processor 710 deactivates the designated touch area when the lifting phenomenon is not confirmed in operation 1250 or after operation 1270 .
  • a portion of the designated touch area is included in the screen, and the other portion of the designated touch area is a dielectric (eg, the first dielectric 810 , the second dielectric 820 , and the third It may not be included in the screen while facing the dielectric 830).
  • the processor 710 is not included in the screen among the designated touch areas. It may further include an operation of deactivating a part.
  • the operation flow 1200 of FIG. 12 when the lifting phenomenon is not confirmed in operation 1250 and/or after operation 1270 , the processor 710 is not included in the screen among the designated touch areas. It may further include an operation of deactivating a part.
  • the processor 710 when the lifting phenomenon is not confirmed in operation 1250 and/or after operation 1270 , the processor 710 activates a part included in the screen among the designated touch areas. It may further include an operation of activating or deactivating based on whether or not. According to various embodiments, the operation flow 1200 of FIG. 12 is invalid when the processor 710 detects a touch input or a hovering input through a part included in the screen among the designated touch areas in the floating phenomenon detection mode. It may further include an operation for processing as an input that is not.
  • the tension control module 750 of FIG. 7 may be omitted from the electronic device 200, and in this case, operation 1270 may be replaced with an operation of outputting the notification.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A ), and a bendable section withdrawable from an internal space of the housing It may include a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 4, 5, or 6) including (eg, the bendable section (2) of FIGS. 4, 5, or 6).
  • the electronic device is located at least partially in the inner space of the housing and faces the bendable section (for example, the bendable section (2) in FIG. )) may include a support member (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ).
  • the electronic device is disposed on the one surface to face the bendable section and is electrically connected to a ground (eg, the ground (G) of FIG. 8) (eg, the dielectric (first dielectric 810) of FIG. 8)
  • the electronic device is electrically connected to a touch sensing circuit (eg, the touch sensing circuit 731 of FIG. 7 or 8 ) included in the flexible display, and faces the dielectric in the touch sensing circuit and a sensor IC (eg, the sensor IC 740 of FIG. 7 or 8 ) that detects capacitance with respect to the touch region (eg, the first touch region 811 of FIG. 8 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 7 ) includes a processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) and a memory electrically connected to the processor (eg: The memory 720 of FIG. 7) may be included.
  • the processor When the memory is executed, the processor includes only the touch region (eg, the first touch region 811 of FIG. 8 ) facing the dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ), or , an instruction for controlling the sensor IC (eg, the sensor IC 740 of FIG. 7 or 8 ) to activate a designated touch area including the touch area locally.
  • the processor when the memory (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) is executed, the processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) performs the bendable period (eg: While the bendable section (2) of FIG. 4, 5, or 6) is drawn out or drawn into the inner space of the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A), the designated touch area is activated, and the dielectric ( Example: An instruction for obtaining a capacitance with respect to the touch area (eg, the first touch area 811 of FIG. 8 ) facing the first dielectric 810 of FIG. 8 may be stored.
  • the bendable period eg: While the bendable section (2) of FIG. 4, 5, or 6
  • the dielectric Example: An instruction for obtaining a capacitance with respect to the touch area (eg, the first touch area 811 of FIG. 8 ) facing the first dielectric 810 of FIG. 8 may be stored.
  • the processor when the memory (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) is executed, the processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) may include the touch area (eg, the memory 720 of FIG. 7 ).
  • the capacitance of the first touch area 811 of FIG. 8 is greater than a threshold value, a notification related thereto is outputted through the screen of the electronic device (eg, the screen 2301 of FIG. 2A or 3A). instructions can be stored.
  • the processor when the memory (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) is executed, the processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) may include the touch area (eg, the memory 720 of FIG. 7 ).
  • Tension control for adjusting the tension acting on the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 4, 5, or 6) based on the capacitance of the first touch area 811 of FIG. 8) You can store instructions to control the module.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) is disposed on the rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 4, 5, or 6 )
  • the flexible display may include a support sheet (eg, the support sheet 470 of FIGS. 4, 5, or 6) included in the flexible display.
  • the electronic device is connected to the support sheet and applies the tension to the bendable section (eg, the bendable section (2) in FIGS. 4, 5 or 6) based on the tension control module.
  • a part of the designated touch area may be included in the screen of the electronic device (eg, the screen 2301 of FIG. 2A or 3A ).
  • the processor eg, the processor 710 of FIG. 7
  • the electronic device corresponds to the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIGS. 4, 5, or 6 ).
  • a pulley eg, the pulley 460 of FIGS. 4, 5, or 6 located inside the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A ) may be included.
  • the one surface (eg, one surface 431a of FIG. 8 ) of the support member (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ) may include a curved surface corresponding to the pulley.
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2A
  • has a sliding plate eg, FIG. 4 , that can slide out from the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A )). 5 or 6 sliding plates 220).
  • the flexible display eg, the flexible display 230 of FIGS. 4, 5, or 6) is disposed on the sliding plate, and the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIGS. 4, 5, or 6) ) may further include a first section extending from (eg, the first section (1) of FIGS. 4, 5, or 6). The bendable section may be drawn out from the inner space of the housing when the slide-out is performed.
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2A
  • the support sheet For example: a multi-bar structure (eg, FIGS. 4, 5, or 6) extending between the support sheet 470 of FIGS. 6 of the multi-bar structure 480).
  • the dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ) may include the one surface (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ) of the support member (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ). may be disposed in a groove formed on one surface 431a of the
  • the dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ) may include the one surface (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ) of the support member (eg, the third support member 430 of FIG. 8 ). may protrude toward the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 8 ) with respect to one surface 431a of FIG.
  • the dielectric eg, the first dielectric 810 of FIG. 8
  • the bendable section eg, the bendable section (2) of FIG. 8
  • the dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ) may include a flexible material.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2A ), and a sliding plate (eg, a sliding plate slidable from the housing) 4, 5, or 6 of the sliding plate 220).
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 4, 5, or 6).
  • the flexible display includes a first section (eg, the first section (1) of FIG. 4, 5, or 6) coupled to the sliding plate by overlapping, and extending from the first section and sliding out of the housing It may include a bendable section (eg, the bendable section (2) of FIGS. 4, 5, or 6) drawn out from the internal space.
  • the electronic device may include a pulley (eg, the pulley 460 of FIGS. 4, 5, or 6 ) positioned inside the housing to correspond to the bendable section.
  • the electronic device is at least partially located inside the housing, and includes a support member (eg, the first surface of FIG. 8 ) including one surface (eg, one surface 431a of FIG. 8 ) facing the bendable section at a spaced distance. 3 support members 430 may be included.
  • the electronic device includes a dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ) disposed on the one surface to face the bendable section and electrically connected to a ground (eg, the ground (G) of FIG. 8 ) can do.
  • the electronic device is electrically connected to a touch sensing circuit (eg, the touch sensing circuit 731 of FIG. 7 or 8 ) included in the flexible display, and among the touch sensing circuits, a touch region facing the dielectric (eg: It may include a sensor IC (eg, the sensor IC 740 of FIG. 7 or 8 ) that detects capacitance with respect to the first touch area 811 of FIG. 8 .
  • a touch sensing circuit eg, the touch sensing circuit 731 of FIG. 7 or 8
  • a touch region facing the dielectric eg: It may include a sensor IC (eg, the sensor IC 740 of FIG. 7 or 8 ) that detects capacitance with respect to the first touch area 811 of FIG. 8 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 7 ) includes a processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) and a memory electrically connected to the processor (eg, the electronic device 200 of FIG. 7 ). 7 of the memory 720).
  • the processor includes only the touch region (eg, the first touch region 811 of FIG. 8 ) facing the dielectric (eg, the first dielectric 810 of FIG. 8 ), or , an instruction for controlling the sensor IC (eg, the sensor IC 740 of FIG. 7 ) to activate a designated touch area including the touch area locally.
  • the processor when the memory (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) is executed, the processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) causes the touch area (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) to When the capacitance of the first touch area 811 of FIG. 8) is greater than a threshold value, a notification related thereto is outputted through the screen of the electronic device (eg, the screen 2301 of FIG. 2A or 3A). instructions can be stored.
  • the processor when the memory (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) is executed, the processor (eg, the processor 710 of FIG. 7 ) causes the touch area (eg, the memory 720 of FIG. 7 ) to Tension control for adjusting the tension acting on the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 4, 5, or 6) based on the capacitance of the first touch area 811 of FIG. 8) You can store instructions to control the module.
  • the touch area eg, the memory 720 of FIG. 7
  • Tension control for adjusting the tension acting on the bendable section (eg, the bendable section (2) of FIG. 4, 5, or 6) based on the capacitance of the first touch area 811 of FIG. 8)
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) is disposed on the rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 230 of FIGS. 4, 5, or 6 )
  • the flexible display may include a support sheet (eg, the support sheet 470 of FIGS. 4, 5, or 6) included in the flexible display.
  • the electronic device is connected to the support sheet and applies the tension to the bendable section (eg, the bendable section (2) in FIGS. 4, 5 or 6) based on the tension control module.
  • Example: first tension structure 1041 of FIG. 10 Example: first tension structure 1041 of FIG. 10 ).
  • a portion of the designated touch area may be included in the screen of the electronic device (eg, the screen 2301 of FIG. 2A or 3A ).
  • the processor eg, the processor 710 of FIG. 7
  • the processor detects the detected through the part of the designated touch area included in the screen. You can store instructions that make it unresponsive to touch input or hovering input.

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 하우징의 내부 공간에 적어도 일부 위치되고, 상기 벤더블 구간과 이격 거리를 두고 대면하는 일면을 포함하는 지지 부재, 상기 벤더블 구간과 대면하여 상기 일면에 배치되고, 그라운드(ground)와 전기적으로 연결된 유전체, 및 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 감지 회로 중 상기 유전체와 대면하는 터치 영역에 관한 정전 용량을 검출하는 센서 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다.
전자 장치는, 예를 들어, 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 일부는 미끄러지듯 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 하지만, 화면이 확장되지 않은 또는 확장된 상태에서 플렉서블 디스플레이의 탄력으로 인한 들뜸으로 인해 매끄럽지 않은 화면이 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 플렉서블 디스플레이의 들뜸 현상을 감지할 수 있는 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 하우징의 내부 공간에 적어도 일부 위치되고, 상기 벤더블 구간과 이격 거리를 두고 대면하는 일면을 포함하는 지지 부재, 상기 벤더블 구간과 대면하여 상기 일면에 배치되고, 그라운드(ground)와 전기적으로 연결된 유전체, 및 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 감지 회로 중 상기 유전체와 대면하는 터치 영역에 관한 정전 용량을 검출하는 센서 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 들뜸 현상을 감지하여 이에 대한 노티피케이션(notification)을 제공하거나, 플렉서블 디스플레이의 들뜸 현상을 해소하기 위한 조치(예: 플렉서블 디스플레이에 대한 장력 조절)를 이행할 수 있어, 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 닫힌 상태의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3a의 열린 상태의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 5의 닫힌 상태에 관한 단면도에서 도면 부호 'C'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 6의 열린 상태의 단면도에서 도면 부호 'D'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 11은, 예를 들어, 전자 장치가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되는 동안, 제 1 유전체, 제 2 유전체, 및 제 3 유전체와 각각 대면하는 터치 영역별 정전 용량을 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 7의 전자 장치에 관한 동작 흐름을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(200)에 관한 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(200)에 관한 후면 사시도이다. 도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(200)에 관한 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(200)에 관한 후면 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2a, 2b, 3a, 및 3b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식으로 화면(2301)을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 화면(2301)은 플렉서블 디스플레이(230) 중 외부로 보여지고 있는 영역일 수 있다. 도 2a 및 2b는 화면(2301)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(200)를 도시하고, 도 3a 및 3b는 화면(2301)이 확장된 상태의 전자 장치(200)를 도시한다. 화면(2301)이 확장되지 않은 상태는 디스플레이(230)의 슬라이딩 운동(sliding motion)을 위한 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃(slide-out)되지 않은 상태로서 이하 '닫힌 상태'로 지칭될 수 있다. 화면(2301)이 확장된 상태는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃에 의해 화면(2301)이 더 이상 확장되지 않는 최대로 확장된 상태로서 이하 '열린 상태'로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 슬라이딩 플레이트(220)가 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 적어도 일부 이동하는 것일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열린 상태는 닫힌 상태와 비교하여 화면(2301)이 확장된 상태로서 정의될 수 있고, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 위치에 따라 다양한 사이즈의 화면을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 중간 상태(intermediated state)는 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 화면(2301)은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 플렉서블 디스플레이(230)의 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 또는 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. 이하 설명에서, 열린 상태는 화면(2301)이 최대로 확장된 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 2a의 전자 장치(200)에 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(2301)을 제공하는 플렉서블 디스플레이(230)는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)'로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다 (예: 반자동 슬라이드 동작).
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 플렉서블 디스플레이(230)와 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(200)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제 2 구간(②)(도 3a 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 구간(②)은 전자 장치(200)의 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 화면(2301)의 확장된 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(2301)이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 구간(②)의 적어도 일부는 휘어지면서 전자 장치(200)의 내부 공간으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다. 제 2 구간(②)은 전자 장치(200)가 열린 상태 및 닫힌 상태 사이에서 전환될 때 플렉서블 디스플레이(230)에서 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, 벤더블 구간(bendable section)으로 지칭될 수도 있다. 이하 설명에서는, 제 2 구간(②)은 벤더블 구간으로 지칭하겠다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이딩 플레이트(220), 또는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
하우징(또는, 케이스(case))(210)은, 예를 들어, 백 커버(back cover)(212), 제 1 사이드 커버(side cover)(213), 또는 제 2 사이드 커버(214)를 포함할 수 있다. 백 커버(212), 제 1 사이드 커버(213), 또는 제 2 사이드 커버(214)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시)에 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있다.
백 커버(212)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(200B)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(212)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(212)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 하우징(210)의 내부 공간에 인입된 상태(예: 닫힌 상태)에서, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 백 커버(212)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 백 커버(212)는 투명 소재 및/또는 반투명 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 평면부(212a), 및 평면부(212a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 곡면부들(212b, 212c)을 포함할 수 있다. 곡면부들(212b, 212c)은 백 커버(212)의 양쪽 상대적으로 긴 에지들(미도시)에 각각 인접하여 형성되고, 백 커버(212)와는 반대 편에 위치된 화면 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 곡면부들(212b, 212c) 중 하나를 포함하거나 곡면부들(212b, 212c) 없이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 사이드 커버(213) 및 제 2 사이드 커버(214)는 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 사이드 커버(213) 및 제 2 사이드 커버(214)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과는 직교하는 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 플렉서블 디스플레이(230)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 사이드 커버(213)는 전자 장치(200)의 제 1 측면(213a)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 제 2 사이드 커버(214)는 제 1 측면(213a)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(200)의 제 2 측면(214a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 사이드 커버(213)는 제 1 측면(213a)의 에지로부터 연장된 제 1 테두리부(또는, 제 1 림(rim))(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 테두리부(213b)는 전자 장치(200)의 일측 베젤(bezel)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제 2 사이드 커버(214)는 제 2 측면(214a)의 에지로부터 연장된 제 2 테두리부(또는, 제 2 림)(214b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 테두리부(214b)는 전자 장치(200)의 타측 베젤을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 테두리부(213b)의 표면, 제 2 테두리부(214b)의 표면, 및 슬라이딩 플레이트(220)의 표면은 매끄럽게 연결되어, 화면(2301)의 제 1 곡면부(230b) 쪽에 대응하는 일측 곡면부(미도시)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 테두리부(213b)의 표면 또는 제 2 테두리부(214b)의 표면은 제 1 곡면부(230b)와는 반대 편에 위치된 화면(2301)의 제 2 곡면부(230c) 쪽에 대응하는 타측 곡면부(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시) 상에서 슬라이딩 운동을 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태는 상기 지지 부재 상에서의 슬라이딩 플레이트(220)의 위치에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 접착 부재(또는 점착 부재)(미도시)를 통해 슬라이딩 플레이트(120)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 열반응 접착 부재, 광반응 접착 부재, 일반 접착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(220)에 형성된 리세스(recess)에 슬라이딩 방식으로 삽입되어 슬라이딩 플레이트(220)에 배치 및 고정될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(230)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하는 역할을 하며, 어떤 실시예에서는 디스플레이 지지 구조로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 외면(예: 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 면)을 형성하는 제 3 테두리부(220b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 테두리부(220b)는 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 테두리부(213b) 및 제 2 테두리부(214b)와 함께 화면 주변의 베젤을 형성할 수 있다. 제 3 테두리부(220b)는, 닫힌 상태에서, 제 1 사이드 커버(213)의 일단부 및 제 2 사이드 커버(214)의 일단부를 연결하도록 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 3 테두리부(220b)의 표면은 제 1 테두리부(213b)의 표면 및/또는 제 2 테두리부(214b)의 표면과 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부로부터 밖으로 나오면서 도 3a에서와 같이 화면(2301)이 확장된 상태(예: 열린 상태)가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a), 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 곡면부(230b) 및/또는 제 2 곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 곡면부(230b) 및 제 2 곡면부(230c)는 평면부(230a)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서, 제 1 곡면부(230b) 및/또는 제 2 곡면부(230c)는 백 커버(212)의 곡면부들(212b, 212c)과 각각 대응하여 위치될 수 있고, 백 커버(212) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환되면, 평면부(230a)는 확장될 수 있다. 예를 들면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 2 곡면부(230c)를 형성하는 벤더블 구간(②)의 일부 영역은, 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며 벤더블 구간(②)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시), 및/또는 오프닝에 위치된 풀리(pulley)(미도시)를 포함할 수 있다. 풀리는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 풀리의 회전을 통해 벤더블 구간(②)의 이동 및 그 이동 방향이 안내될 수 있다. 제 1 곡면부(230b)는 슬라이딩 플레이트(220)의 일면에 형성된 곡면에 대응하여 형성될 수 있다. 제 2 곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리의 곡면에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다. 제 1 곡면부(230c)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(230b)의 반대 편에 위치되어 화면(2301)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(230b) 없이 평면부(230a)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 플렉서블 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(251)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 홀(252)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 커넥터 홀(253)(에: 도 1의 연결 단자(178)), 카메라 모듈(254)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 또는 플래시(255)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플래시(255)는 카메라 모듈(254)에 포함하여 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
마이크 홀(251)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크(미도시)에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 마이크 홀(251)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
스피커 홀(252)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 스피커에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 스피커 홀(252)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크 홀(251) 및 스피커 홀(252)이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀(252)이 생략될 수 있다.
커넥터 홀(253)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)에 대응하여 제 2 측면(214a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터 홀(253)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 홀(253)의 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
카메라 모듈(254) 및 플래시(255)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(200B)에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(154)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(255)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 2b 또는 3b의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(254)은 복수의 카메라 모듈들 중 하나일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(254))이 복수 개로 구성될 수 있고, 전자 장치(200)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 일면(예: 전면(200A))을 통해 광을 수신된 광을 기초로 이미지 신호를 생성하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(254)은, 도 2b 또는 3b의 실시예에 국한되지 않고, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(254)은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 상기 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(230)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 폴리이미드 또는 울트라신글라스(UTG(ultra thin glass)와 같은 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 2b 또는 3b의 실시예에 국한되지 않고, 카메라 모듈(254)은 플렉서블 디스플레이(230)의 화면(2301)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 카메라 모듈(254)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 화면(2301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 카메라 모듈(254)은 화면(2301)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 키 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 사이드 커버(213)에 의해 형성된 전자 장치(200)의 제 1 측면(213a)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 화면(2301)이 향하는 방향으로 놓인 전자 장치(200)의 전면(200A)을 통해 광을 수신된 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 전자 장치(200)의 전면(200A) 또는 후면(200B)을 통해 수신된 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서, 또는 HRM 센서와 같은 다양한 생체 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 다양한 다른 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a, 2b, 3a, 및 3c의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃시 제 3 테두리부(220b) 쪽에서 화면이 확장되는 구조로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서 제 1 곡면부(230b)를 형성하는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역은, 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며, 플렉서블 디스플레이(230)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에 관한 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(212), 제 1 사이드 커버(213), 제 2 사이드 커버(214), 지지 부재 조립체(400), 풀리(pulley)(460), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 지지 시트(support sheet)(470), 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체)(480), 또는 인쇄 회로 기판(490)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다. 도 4의 도면 부호들 중 일부가 가리키는 구성 요소들에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(또는, 지지 구조물)(400)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 지지 부재 조립체(400)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 백 커버(212), 제 1 사이드 커버(213), 또는 제 2 사이드 커버(214)를 포함하는 하우징(210)(도 2a 참조), 풀리(460), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 지지 시트(470), 멀티 바 구조(480), 또는 인쇄 회로 기판(490)은 지지 부재 조립체(400)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(400)는 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 제 4 지지 부재(440), 또는 제 5 지지 부재(450)를 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(또는 제 1 브라켓(bracket))(410)는, 예를 들어, 플레이트 형태일 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)는 제 1 지지 부재(410)의 일면(410a)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(또는 제 2 브라켓)(420)는, 예를 들어, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 지지 부재(410)의 적어도 일부와 중첩된 플레이트 형태일 수 있고, 또는 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 3 지지 부재(430)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 제 2 지지 부재(420)를 사이에 두고 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 2 지지 부재(420)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(490)은 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에서 제 2 지지 부재(420)에 배치될 수 있다. 제 4 지지 부재(440)는 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 및 제 3 지지 부재(430)가 결합된 조립체(또는 구조)(미도시)의 일측에 결합될 수 있다. 제 5 지지 부재(450)는 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 및 제 3 지지 부재(430)가 결합된 조립체(또는 구조)(미도시)의 타측에 결합될 수 있고, 제 4 지지 부재(440)와는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 사이드 커버(213)는 제 4 지지 부재(440) 쪽에서 지지 부재 조립체(400)와 결합될 수 있다. 제 2 사이드 커버(214)는 제 5 지지 부재(450) 쪽에서 지지 부재 조립체(400)와 결합될 수 있다. 백 커버(212)는 제 3 지지 부재(430) 쪽에서 지지 부재 조립체(400)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 제 4 지지 부재(440), 또는 제 5 지지 부재(450)의 적어도 일부는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 제 4 지지 부재(440), 및 제 5 지지 부재(450) 중 적어도 둘 이상은 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(400)는 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 제 4 지지 부재(440), 및 제 5 지지 부재(450) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 제 4 지지 부재(440), 및 제 5 지지 부재(450) 중 일부는 생략될 수도 있다.
제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 제 4 지지 부재(440)와 대면하는 제 1 측면(미도시), 제 5 지지 부재(450)와 대면하고 제 1 측면과는 반대 편에 위치된 제 2 측면(410c), 제 1 측면의 일단부 및 제 2 측면(410c)의 일단부를 연결하는 제 3 측면(미도시), 또는 제 1 측면의 타단부 및 제 2 측면(410c)의 타단부를 연결하고 제 3 측면과는 반대 편에 위치된 제 4 측면(410d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 풀리(460)는 제 1 지지 부재(410)의 제 3 측면 근처에 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 슬라이드 아웃되는 방향이 반대로 형성된 전자 장치의 경우, 풀리(460)는 제 1 지지 부재(460)의 제 4 측면(410d) 근처에 위치될 수도 있다. 풀리(460)는 제 5 지지 부재(450)로부터 제 4 지지 부재(440)로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 연장된 실린더 형태의 롤러(roller)(461)를 포함할 수 있다. 풀리(460)는 롤러(461)와 연결된 제 1 회전 축(rotation shaft)(미도시) 및 제 2 회전 축(463)을 포함할 수 있고, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(463)은 롤러(461)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 회전 축은 롤러(461) 및 제 1 사이드 커버(213) 사이에 위치될 수 있고, 제 4 지지 부재(440)와 연결될 수 있다. 제 2 회전 축(463)은 롤러(461) 및 제 2 사이드 커버(214) 사이에 위치될 수 있고, 제 5 지지 부재(450)와 연결될 수 있다. 제 4 지지 부재(440)는 제 1 회전 축이 삽입되는 제 1 관통 홀(441)을 포함할 수 있고, 제 5 지지 부재(450)는 제 2 회전 축(463)이 삽입되는 제 2 관통 홀(451)을 포함할 수 있다. 롤러(461)는 제 4 지지 부재(440)에 배치된 제 1 회전 축 및 제 5 지지 부재(450)에 배치된 제 2 회전 축(463)을 기초로 회전이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 제 1 지지 부재(410) 상에서 슬라이딩 운동 가능하게 지지 부재 조립체(400)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 슬라이딩 플레이트(220) 사이에는 이들 간의 결합 및 슬라이딩 플레이트(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구조는 적어도 하나의 탄력 구조(401)를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 설정된 거리로 이동되면, 적어도 하나의 탄력 구조(401)로 인해, 더 이상의 외력 없이도 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 적어도 하나의 탄력 구조(401)는, 예를 들어, 토션 스프링(torsion spring)과 같은 다양한 탄력 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄력 구조(401)로서 토션 스프링은, 슬라이딩 플레이트(220)와 연결된 일단부, 제 1 지지 부재(410)와 연결된 타단부, 및 상기 일단부 및 상기 타단부 사이의 스프링부를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제 1 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 수 있다. 외력에 의해 슬라이딩 플레이트(220)가 상기 제 1 방향의 반대의 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이딩 플레이트(220)는 더 이상의 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제 2 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 3a의 열린 상태에서 도 2a의 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 지지 부재 조립체(400)의 적어도 일부를 더 포함하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제 1 방향(예: +z 축 방향)으로 향하는 일면(예: 제 1 지지 부재(410)에 의해 형성된 일면(410a)), 및 제 1 면(410a)과는 반대인 제 2 방향(예: -z 축 방향)으로 향하는 타면(예: 도 2b의 후면(200B))을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(220)는 제 1 방향과는 수직하는 제 3 방향(예: x 축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 하우징(210)의 일면(예: 제 1 지지 부재(410)에 의해 형성된 일면(410a))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤더블 구간(②)으로부터 연장된 제 1 구간(①)을 포함할 수 있다. 제 1 구간(①)은 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해 제 1 구간(①)과 연결된 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 밖으로 나오면서 화면(도 3a의 화면(2301) 참조)이 확장될 수 있다. 도 2a의 열린 상태에서 도 3a의 닫힌 상태로 전환될 때, 슬라이딩 플레이트(220)의 이동으로 인해, 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)의 안으로 적어도 일부 들어가면서 화면(도 2a의 화면(2301) 참조)이 축소될 수 있다. 지지 부재 조립체(400)는 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시)을 포함할 수 있고, 풀리(460)는 상기 오프닝에 위치될 수 있다. 오프닝은 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이의 일측 갭(gap)을 포함하며, 오프닝과 인접한 제 3 지지 부재(430)의 일부(431)는 롤러(461)의 곡면에 대응하는 곡형일 수 있다. 풀리(460)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)의 이동으로 풀리(460)는 회전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(sheet)(470)는 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 부착될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 배면은, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(470)는 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a 열린 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(230)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(470)는, 슬라이딩 플레이트(220)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 도시하지 않았으나, 플렉서블 디스플레이(230)는 복수의 픽셀들(pixels)을 포함하는 제 1 층과, 제 1 층과 결합된 제 2 층을 포함할 수 있다. 제 1 층은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode), 또는 micro LED(light emitting diode)와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 층(예: 디스플레이 패널), 및 이 밖의 다양한 층들(예: 편광 층과 같이, 화면의 화질 개선 또는 야외 시인성을 개선하기 위한 광학 층)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 층은 발광 층의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 화면(2301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈, 또는 센서 모듈)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 화면(2301)의 위에서 볼 때, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈, 또는 센서 모듈)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈, 또는 센서 모듈)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈, 또는 센서 모듈)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역은, 오프닝을 포함하지 않더라도, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수 있다. 제 2 층은 제 1 층을 지지하고 보호하는 역할(예: 완충 부재(cushion)), 빛을 차폐하는 역할, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 역할, 또는 열을 확산, 분산, 또는 방열하는 역할을 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 층의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로써, 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로)으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재는 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 층을 적어도 일부 커버하여 제 2 층의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(470)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)와 일체로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는, 플렉서블 디스플레이(230)가 휘어져 배치되는 부분(예: 도 3a 또는 4의 벤더블 구간(②), 도 2a 또는 3a의 제 1 곡면부(230b))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들(openings) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있고, 리세스 패턴은 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 도 2a 또는 3a의 평면부(230a)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(470), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티 바 구조(480)는 슬라이딩 플레이트(220)와 연결될 수 있고, 지지 시트(470)와 대면하는 제 1 면(481), 및 제 1 면(481)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(482)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(220)의 이동 시 멀티 바 구조(480)는 제 2 면(482)과 마찰되어 회전하는 롤러(461)에 의해 그 이동 및 이동 방향이 안내될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 면(482)은, 풀리(460)의 제 2 회전 축(463)에서 제 1 회전 축(미도시)으로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 연장된 바(bar)(미도시)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조(480)는 복수의 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들에서 휘어질 수 있다. 다양한 실시예에서, 이러한 멀티 바 구조(480)는 '가요성 트랙(flexible track)' 또는 '힌지 레일(hinge rail)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태에서, 멀티 바 구조(480)의 적어도 일부는 화면(2301)(도 2a 또는 3a 참조)과 중첩되게 위치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 벤더블 구간(②)을 지지할 수 있다. 멀티 바 구조(480)는, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)이 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 전자 장치(200)의 내부에 위치된 요소들(예: 멀티 바 구조(380))이 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다.
화면이 확장된 상태(예: 도 3a의 열린 상태)에서 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)의 탄력으로 인한 들뜸으로 인해 매끄럽지 않은 화면이 제공될 수 있기 때문에, 다양한 실시예에 따르면, 이러한 들뜸을 방지하기 위하여 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)에 대한 장력 구조(미도시)가 마련될 수 있다. 장력 구조는 장력의 유지하면서 원활한 슬라이드 동작에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(490)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(490)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(490)과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이, 또는 제 2 지지 부재(420) 및 백 커버(212) 사이에 위치된 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 배터리(미도시)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(미도시)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이, 또는 제 2 지지 부재(420) 및 백 커버(212) 사이에 위치된 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제 1 사이드 커버(213) 및/또는 제 2 사이드 커버(214)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230) 및 인쇄 회로 기판(490)을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(237)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(237)은 슬라이딩 플레이트(220)에 형성된 오프닝(미도시) 및 제 1 지지 부재(410)에 형성된 오프닝(미도시)을 통해 인쇄 회로 기판(490)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 닫힌 상태의 전자 장치(200)에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 단면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 도 3a의 열린 상태의 전자 장치(200)에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(200)의 일부에 관한 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(212), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 지지 시트(470), 멀티 바 구조(480), 인쇄 회로 기판(490), 또는 풀리(460)를 포함할 수 있다. 도 5 또는 6의 도면 부호들 중 일부가 가리키는 구성 요소들에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 플레이트(220)는 슬라이드 아웃(slide-out) 가능하게 제 1 지지 부재(410) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 구간(①) 및 벤더블 구간(②)을 포함할 수 있다. 도 5의 닫힌 상태 또는 도 6의 열린 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a), 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 곡면부(230b) 및 제 2 곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 제 1 구간(①)은 화면(2031)의 평면부(230a) 및 제 1 곡면부(230b)를 따라 배치될 수 있다. 벤더블 구간(②)은 제 1 구간(①)으로부터 연장되어, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이딩 아웃시 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출될 수 있다. 제 1 곡면부(230b)는 슬라이딩 플레이트(220)의 일면에 형성된 곡면(미도시)에 대응하여 형성될 수 있다. 제 2 곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리(460)의 곡면(미도시)에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함될 수도 있다. 풀리(460)는 전자 장치(200)의 내부에 위치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)과 연결될 수 있다. 멀티 바 구조(480)는 슬라이딩 플레이트(220)로부터 지지 시트(470) 및 풀리(460) 사이로 연장될 수 있다. 멀티 바 구조(480)는, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)이 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다. 도 5의 닫힌 상태 또는 도 6의 열린 상태에서 벤더블 구간(②)의 일부는 화면(2301)의 제 2 곡면부(230c)를 형성하고, 제 2 곡면부(130c)는 풀리(460) 및 벤더블 구간(③) 사이의 멀티 바 구조(480)에 의해 지지되어 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결될 수 있다. 도 6의 열린 상태에서 벤더블 구간(②)의 일부(230d)는 화면(2301)의 평면부(230a)의 일부를 형성할 수 있고, 제 1 지지 부재(410)의 일면(410a) 및 벤더블 구간(②) 사이의 멀티 바 구조(480)에 의해 지지되어 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 풀리(460)를 대체하여, 멀티 바 구조(480)가 접촉하는 곡면부를 포함하는 곡면 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서, 멀티 바 구조(480)는 곡면부에 대하여 미끄럼 이동될 수 있다. 다양한 실시예에 다르면, 곡면부 및 멀티 바 구조(480) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 곡면부의 표면 또는 멀티 바 구조(480)의 표면은 표면 처리될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 곡면 부재는 도 4의 지지 구조체(400)에 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 풀리(460)는 멀티 바 구조(480)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재로 정의될 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 곡면 부재를 대체하거나, 곡면 부재의 곡면부를 따라 형성되어, 멀티 바 구조(480)의 움직임을 가이드 하기 위한 레일부(미도시)가 구현될 수 있다. 상기 레일부는, 예를 들어, 도 2a의 하우징(210)에 형성되거나, 도 4의 지지 부재 조립체(400)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(440)는, 멀티 바 구조(480)의 일측부가 삽입되어 멀티 바 구조(480)의 움직임을 가이드 하기 위한 제 1 레일부를 포함할 수 있다. 제 5 지지 부재(450)는, 멀티 바 구조(480)의 타측부가 삽입되어 멀티 바 구조(480)의 움직임을 가이드 하기 위한 제 2 레일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4, 5 또는 6의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는, 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃시 플렉서블 디스플레이(230)의 일부(예: 벤더블 구간(②))가 전자 장치(200)의 내부에 위치된 롤러에 말려있다 밖으로 나오면서 펼쳐지면서 화면이 확장되는 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②), 벤더블 구간(②)에 대응하는 지지 시트(470)의 벤더블 구간(미도시), 및 멀티 바 구조(480)는 풀리(460)와 연결될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②), 및 지지 시트(470)의 벤더블 구간, 및 멀티 바 구조(480)의 이동 및 그 이동 방향은 풀리(460)에 의해 안내될 수 있다. 멀티 바 구조(480)는 풀리(460)의 롤러(461)(도 4 참조)와 대면하여 접촉될 수 있다. 지지 시트(470)의 벤더블 구간은 멀티 바 구조(480) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②) 사이에 위치될 수 있다. 지지 시트(470)의 벤더블 구간은 풀리(460)와 직접적으로 대면하여 접촉되지는 않지만, 멀티 바 구조(480)에 대응하여 풀리(460)와 구동적 관계로 풀리(460)의 회전을 기초로 이동되므로, 풀리(460)와 연결 상태(또는 구동적 연결 상태)에 있다고 기술할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)은 풀리(460)와 직접적으로 대면하여 접촉되지는 않지만, 멀티 바 구조(480) 및 지지 시트(470)의 벤더블 구간에 대응하여 풀리(460)와 구동적 관계로 풀리(460)의 회전을 기초로 이동되므로, 풀리(460)와 연결 상태(또는 구동적 연결 상태)에 있다고 기술할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)에 대한 장력 구조(또는 장력 장치)(미도시)를 포함할 수 있다. 장력 구조는, 예를 들어, 지지 시트(470)와 연결되어, 풀리(460)와 구동적 연결 상태에 있는 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)에 장력(또는 인장력)(T)을 제공할 수 있다. 장력 구조는 플렉서블 디스플레이(230)와 부착된 지지 시트(470)에 장력(T)을 가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장력 구조에 의한 장력(T)이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 또는 도 6의 열린 상태에서 벤더블 구간(②)은 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 구조에 의한 장력(T)이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)은 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 구조에 의한 장력(T)이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행될 수 있다.
예를 들어, 장력 구조에 의한 장력(T)이 임계 범위보다 낮을 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 탄력 및/또는 지지 시트(470)의 탄력으로 인해 벤더블 구간(②)이 들뜨거나, 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결되지 않을 수 있다.
다른 예를 들어, 장력 구조에 의한 장력(T)이 임계 범위보다 클 수 있다. 이 경우, 벤더블 구간(②)은 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행되기 어려울 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)와 부착된 지지 시트(470)에 가해지는 장력이 임계 범위보다 큰 경우, 풀리(460)의 회전 축에 미치는 하중이 임계 값을 초과하게 되어 풀리(460)의 회전에 대한 저항을 높여, 원활하며 부드러운 슬라이드 동작을 어렵게 할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)에 작용하는 장력(T)을 임계 범위에 있게 하면서 장력 구조, 및 이와 관련하는 요소들(예: 전동적 기계 요소들)을 전자 장치(200) 내 조립하기 곤란할 수 있다. 슬라이드 동작의 반복으로 인해 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)에 작용하는 장력(T)이 임계 범위보다 작아질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)에 대한 들뜸 현상을 감지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)에 대한 들뜸 현상을 감지할 수 있는 전자 장치(200)에 관하여는 도 7을 참조하여 후술하겠다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에 관한 블록도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 프로세서(710), 메모리(720), 디스플레이 모듈(730), 센서 IC(integrated circuit)(740), 장력 조절 모듈(750), 센서 모듈(760), 또는 입력 모듈(770)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 일부를 생략하여 구현될 수도 있다.
프로세서(710)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 예를 들어, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU(micro controller unit))을 포함할 수 있고, 운영 체제(OS) 또는 임베디드 소프트웨어 프로그램을 구동하여 프로세서(710)에 연결된 다수의 하드웨어 구성 요소들을 제어할 수 있다. 프로세서(710)는, 예를 들어, 메모리(720)(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)(예: 도 1의 프로그램(140))에 따라 다수의 하드웨어 구성 요소들을 제어할 수 있다.
디스플레이 모듈(730)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230), 또는 디스플레이 구동 회로(732)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 그 일부(예: 도 4의 벤더블 구간(②))가 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출 가능하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 닫힌 상태(도 2a 또는 5 참조)에서 열린 상태(도 3a 또는 6 참조)로 전환될 때, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면이 축소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(732)는 플렉서블 디스플레이(230)를 제어하기 위한 회로로서, 예를 들어, DDI((display drive integrated circuit)) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(732)는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 도 4, 5, 또는 6의 인쇄 회로 기판(490)에는 프로세서(710)(예: AP(application processor))가 배치될 수 있고, 프로세서(710)에서 명령한 신호는 디스플레이 구동 회로(732)로 전달될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(732)는 플렉서블 디스플레이(230) 및 프로세서(710) 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 플렉서블 디스플레이(230) 내 TFT들을 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(732)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(732)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(732) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(732) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(732)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, green, blue, white) 방식에 대응하여 동작할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(732)는 DDI 패키지일 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(732)와는 별도로 마련된 메모리를 활용할 수도 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서(710)로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(230)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(또는, 터치 센서)(731)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로(731)는, 예를 들어, 복수의 제 1 전극 라인들(또는 복수의 구동 전극들)을 포함하는 송신부(Tx(transmitter)), 및 복수의 제 2 전극 라인들(또는 복수의 수신 전극들)을 포함하는 수신부(Rx(receiver))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 IC(integrated circuit)(740)는 터치 감지 회로(731)에 전류(예: 교류 전류)를 공급할 수 있고, 터치 감지 회로(731)의 송신부 및 수신부 사이에는 전기장이 형성될 수 있다. 센서 IC(740)는 터치 감지 회로(731)를 통하여 획득한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 손가락이 화면(도 2a 또는 3a의 화면(2301) 참조)에 접촉되거나, 화면으로부터 임계 거리 내에 도달하면, 전기장의 변화가 발생하게 되고, 이에 관한 정전 용량의 변화(또는 전압 강하)가 발생할 수 있다. 정전 용량의 변화가 임계 값 이상이 될 때, 센서 IC(740)는 유효한 터치 입력 또는 호버링 입력으로서 화면상의 좌표에 관한 전기적 신호를 생성하여 프로세서(710)로 출력할 수 있다. 프로세서(710)는 센서 IC(740)로부터 수신하는 전기적 신호를 기초로 화면 상의 좌표를 인식할 수 있다. 센서 IC(740)는 도 4의 인쇄 회로 기판(490)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 IC(740)는 터치 컨트롤러 IC(touch controller integrated circuit)를 포함할 수 있다. 터치 컨트롤러 IC는 터치 감지 회로(731)와 관련하여 노이즈 필터링, 노이즈 제거, 센싱 데이터 추출과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 IC는 ADC(analog-digital converter), DSP(digital signal processor), 및/또는 MCU(micro control unit)과 같은 다양한 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장력 조절 모듈(750)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 장력을 제공하는 장력 구조에 포함되거나, 장력 구조와 연결될 수 있다. 장력 조절 모듈(750)은 프로세서(710)로터의 제어 신호에 따라 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 장력을 조절할 수 있다.
센서 모듈(760)은(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들어, 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(760)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(760)은 그 안에 속한 적어도 하나의 센서를 제어하기 위한 적어도 하나의 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 모듈(770)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은, 예를 들어, 사용자 입력을 수신할 수 있다. 입력 모듈(770)은, 예를 들면, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치는, 예를 들면, 물리적인 키, 정전 용량 방식의 키, 또는 광학식 키와 같은 다양한 방식의 키를 포함할 수 있다. 입력 모듈(770)은 이 밖의 다양한 형태의 유저 인터페이스(user interface)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(720)(예: 도 1의 메모리(130))는 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(721), 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722), 또는 장력 조절 인스트럭션(723)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(721)은, 프로세서(710)가 센서 모듈(760)에 포함된 적어도 하나의 센서를 이용하여 전자 장치(200)의 닫힌 상태(도 2a 또는 5 참조), 열린 상태(도 3a 또는 6 참조), 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(710)는 센서 모듈(760)의 마그네틱 센서(예: hall IC)를 이용하여 전자 장치(200)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환을 확인할 수 있다. 마그네틱 센서는 도 4의 지지 부재 조립체(400)(예: 제 1 지지 부재(410))에 배치될 수 있다. 자성체(예: 마그네틱)는 도 4의 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태일 때, 닫힌 상태 대비 자성체는 마그네틱 센서는 자성체와 멀어지게 되고 자성체를 감지하기 어려울 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태일 때, 마그네틱 센서는 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지할 수 있다. 마그네틱 센서는 자성체를 감지하여 생성한 전기적 신호를 프로세서(710)로 제공할 수 있고, 프로세서(710)는 마그네틱 센서로부터의 전기적 신호를 기초로 전자 장치(200)의 닫힌 상태를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 마그네틱 센서는 상시 전원을 이용하여 계속적으로 구동되거나, 또는 주기적으로 구동될 수 있다. 마그네틱 센서로부터 전기적 신호가 계속적으로, 또는 주기적으로 감지되는 경우, 프로세서(710)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(710)는 마그네틱 센서를 이용하여 전자 장치(700)가 열린 상태에서 닫힌 상태로, 또는 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환됨을 확인할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(700)가 열린 상태일 때 마그네틱 센서가 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지하도록 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 마그네틱 센서는 도 4의 슬라이딩 플레이트(220)에 위치되고, 자성체는 도 4의 지지 부재 조립체(400)에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 마그네틱 센서 및 제 2 마그네틱 센서는 도 4의 지지 부재 조립체(400)(예: 제 1 지지 부재(410))의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 자성체는 도 4의 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에 있을 때, 제 1 마그네틱 센서는 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지할 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에 있을 때, 제 2 마그네틱 센서는 자성체와 인접하거나 대면하여 위치되어 자성체를 감지할 수 있다. 제 1 마그네틱 센서로부터 전기적 신호가 감지될 때, 프로세서(710)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태를 확인할 수 있다. 제 2 마그네틱 센서로부터 전기적 신호가 감지될 때, 프로세서(710)는 전자 장치(200)의 열린 상태를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이 밖의 다양한 센서가 활용되어, 전자 장치(200)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환이 확인될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 또는 지지 시트(470)의 위치 및/또는 움직임을 감지할 수 있는 센서가 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 4를 참조하면, 풀리(460)의 회전을 감지하는 센서가 활용될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 컨택(contact)은 도 4의 지지 부재 조립체(400)(예: 제 1 지지 부재(410))에 배치될 수 있고, 제 2 컨택은 도 4의 슬라이딩 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태 또는 열린 상태에 있을 때, 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 물리적으로 접촉되어 통전될 수 있다. 프로세서(710)는 제 1 컨택 및 제 2 컨택 사이의 통전을 기초로 전자 장치(200)의 닫힌 상태, 열린 상태, 또는 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)은, 프로세서(710)가 터치 감지 회로(731) 및 센서 IC(740)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)(도 4, 5, 또는 6 참조)에 대한 들뜸 현상이 있는지 여부를 확인하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)을 기초로 프로세서(710)가 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)에 대한 들뜸 현상을 감지하기 위한 실시예에 대하여는 이하 도 8, 9, 10, 및 11을 참조하여 후술하겠다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 5의 닫힌 상태에 관한 단면도에서 도면 부호 'C'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 9는 일 실시예에 따른 도 6의 열린 상태의 단면도에서 도면 부호 'D'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 8 또는 9의 도면 부호들 중 일부가 가리키는 구성 요소들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 8 및 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 유전체(810)는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에서 제 3 지지 부재(430)에 배치될 수 있다. 제 1 유전체(810)는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)과 대면할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)의 일부(431)는 풀리(460)에 대응하는 곡형일 수 있고, 풀리(460)의 롤러(461)(도 4 참조)에 대응하는 곡면(431a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(810)는 접착 물질을 이용하여 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a)에 부착될 수 있고, 곡면(431a)에 대하여 돌출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 도면 부호 '810a' 또는 '810b'와 같이 제 3 지지 부재(430)에 형성된 홈(groove)(또는 리세스(recess))에 적어도 일부분이 삽입되는 구조로 제 3 지지 부재(430)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 '810a'를 참조하면, 제 1 유전체(810)의 일부는 제 3 지지 부재(430)에 형성된 홈에 삽입되고, 제 1 유전체(810)의 나머지 부분은 곡면(431a)에 대하여 돌출될 수 있다. 다른 예를 들어, 도면 부호 '810b'를 참조하면, 제 1 유전체(810)는 제 3 지지 부재(430)에 형성된 홈에 삽입되고, 곡면(431a)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 플렉서블 디스플레이(230)와 대면하여 볼록한 형태를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)의 형태, 개수, 또는 위치는 도 8의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 풀리(460)에 대응하여 플렉서블 디스플레이(230)가 휘어진 부분에 대면하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(810)는 도면 부호 '803'이 가리키는 제 3 지지 부재(430)의 영역 중 적어도 일부에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는, 풀리(460)에 대응하여 플렉서블 디스플레이(230)가 휘어진 부분 및 장력 구조에 의한 장력(T)이 플렉서블 디스플레이(230)에 인가되는 부분 사이에서 플렉서블 디스플레이(230)와 대면하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(810)는 도면 부호 '804'가 가리키는 백 커버(212)의 영역(예: x 축 방향으로 연장된 백 커버(212)의 영역) 중 적어도 일부에 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 백 커버(212)와 중첩되어 x 축 방향으로 연장된 영역을 가지도록 확장될 수 있고, 제 1 유전체(810)는 상기 연장된 영역에 위치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 가요성 물질을 포함할 수 있다. 들뜸 현상으로 인해 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 제 1 유전체(810)와 접촉되는 경우, 제 1 유전체(810)의 탄력은 플렉서블 디스플레이(230)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)와 대면하여 제 1 유전체(810)가 가지는 볼록한 형태 또한 벤더블 구간(②)이 제 1 유전체(810)와 접촉될 때 플렉서블 디스플레이(230)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는 그라운드(ground)(G)와 전기적으로 연결될 수 있고, 다양한 금속 물질 또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(810)는, 예를 들어, 구리를 포함하거나, 구리의 전기 전도도((electrical conductivity))(약 5.96×107 S/m)보다 작거나 또는 큰 전기 전도도를 가지는 금속 물질 또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 그라운드(G)는, 예를 들어, 도 4의 인쇄 회로 기판(490)에 포함된 그라운드 플레인(ground plane)을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(810)는 케이블, 또는 FPCB와 같은 다양한 전기적 경로(미도시)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적 경로는 제 3 지지 부재(430)의 표면에 적어도 일부 배치되거나, 제 3 지지 부재(430)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 전기적 경로의 적어도 일부는 제 3 지지 부재(430)에 포함되거나 제 3 지지 부재(430)에 배치된 도전성 패턴으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: LDS 패턴)은, 레이저를 이용하여 제 3 지지 부재(430)의 적어도 일부를 포함하는 비도전성 부분에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 인쇄를 통해 제 3 지지 부재(430)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(430)는 비금속 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(430)는 금속 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(810)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(810) 및 제 3 지지 부재(430)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체(810) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에는 도전성 접착 물질(또는 도전성 점착 물질)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810) 및 제 3 지지 부재(430)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유전체(810) 및 제 3 지지 부재(430)가 전기적으로 연결되는 경우, 제 3 지지 부재(430)가 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수도 있다 (도면 부호 '802' 참조). 어떤 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에는 비도전성 접착 물질(또는 비도전성 점착 물질)이 배치될 수 있고, 이 경우, 제 1 유전체(810) 및 그라운드(G)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로가 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②) 사이에는 갭(gap)(G1)이 있을 수 있다. 갭(G1)은, 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 발생할 때, 벤더블 구간(②)이 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a) 쪽으로 가까이 이동 가능하게 하는 공간(available space)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 발생하는 경우 (도면 부호 '801'이 가리키는 가상 선 참조), 제 1 유전체(810) 및 벤더블 구간(②) 사이의 거리는 줄어들거나, 벤더블 구간(②)은 제 1 유전체(810)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)에 포함된 터치 감지 회로(731)는 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 감지 회로(731)는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로(731)는 플렉서블 디스플레이(230)의 광학 층(예: 편광 층과 같이, 화면의 화질 개선 또는 야외 시인성을 개선하기 위한 층) 및 발광 층(예: OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들(pixels), 및 이를 제어하는 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)를 포함하는 층)(예: 디스플레이 패널) 사이에 위치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)를 외부로부터 부호하는 역할을 하는 투명 커버를 포함할 수 있고, 터치 감지 회로는 상기 투명 커버 및 상기 광학 층(예: 편광 층) 사이에 위치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 예를 들어, 상기 발광 층은 터치 감지 회로(731) 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 발광 층 및 광학 층 사이에 배치되는 봉지 층(encapsulation layer)(예: TFE(thin-film encapsulation))을 포함할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층은, 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층을 밀봉할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 봉지 층 및 광학 층 사이에서 봉지 층에 배치되는 터치 감지 회로(731)로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)에 대한 들뜸 현상을 검출하기 위한 모드(이하, '들뜸 현상 검출 모드'라 칭함)에서 센서 IC(740)는, 프로세서(710)의 제어 하에, 터치 감지 회로(731) 중 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역(또는 제 1 터치 위치)을 포함하는 지정된 터치 영역을 활성화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 들뜸 현상 검출 모드는 도 5의 닫힌 상태, 또는 도 6의 열린 상태에서 이행될 수 있다. 이 경우, 도 5의 닫힌 상태에서 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역(811)과 도 6의 열린 상태에서 제 1 유전체(820)와 대면하는 제 1 터치 영역(812)은 벤더블 구간(②)의 서로 다른 영역들에 각각 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 들뜸 현상 검출 모드는 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 이행될 수 있고, 이 경우, 상기 전환 중 복수의 제 1 터치 영역들이 제 1 유전체(810)와 순차적으로 대면할 수 있다. 들뜸 현상 검출 모드에서 센서 IC(740)는, 프로세서(710)의 제어 하에, 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역을 포함하는 지정된 터치 영역에 전압을 인가할 수 있고, 상기 지정된 터치 영역은 전기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역만을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 제 1 유전체(810)와 순차적으로 대면 가능한 복수의 제 1 터치 영역들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 또는 복수의 제 1 터치 영역들을 국소적으로 포함하는 터치 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 IC(740)는, 들뜸 현상 검출 모드에서, 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량을 검출하고, 프로세서(710)는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량을 기초로 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 발생하지 않은 경우, 제 1 유전체(810) 및 이와 대면하는 제 1 터치 영역은 임계 거리 범위로 이격하여 위치될 수 있다. 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 있는 경우(도면 부호 '801' 이 가리키는 가상 선 참조), 제 1 유전체(810) 및 이와 대면하는 제 1 터치 영역은 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하여 위치되거나, 서로 접촉될 수 있다. 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상으로 인해 제 1 유전체(810) 및 벤더블 구간(②) 사이의 거리가 줄어들거나 벤더블 구간(②)이 제 1 유전체(810)와 접촉되면, 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역의 전기장은 변화될 수 있다. 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상은 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 전기장의 변화를 기초로 검출될 수 있다. 전기장의 변화는 유전율의 변화, 또는 정전 용량(또는 전기 용량)의 변화와 관련할 수 있다. 예를 들어, 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상으로 인해 제 1 유전체(810) 및 벤더블 구간(②) 사이의 거리가 줄어들거나 벤더블 구간(②)이 제 1 유전체(810)와 접촉되면, 유전율이 변하게 되고 이로 인해 결과적으로 정전 용량(또는 전기 용량)의 변화가 발생할 수 있다. 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상으로 인해 제 1 유전체(810) 및 벤더블 구간(②) 사이의 거리가 줄어들거나 벤더블 구간(②)이 제 1 유전체(810)와 접촉되면, 제 1 터치 영역에서 구동 전극(또는 송신부)에서 수신 전극(또는 수신부)으로 유도되어 있던 전자의 적어도 일부는 제 1 유전체(810)를 통해 그라운드(G)로 이동하게 되고, 이로 인해 제 1 터치 영역에서 정전 용량의 변화 또는 전압 강하가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상은 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화 또는 전압 강하를 기초로 검출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 IC(740)는 터치 컨트롤러 IC를 포함할 수 있고, 터치 컨트롤러 IC는 들뜸 현상 검출 모드에서 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화 또는 전압 강하를 검출할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 IC(740)는 터치 컨트롤러 IC와는 별도로 마련된 센서일 수도 있다.
일 실시예에서, 도 9를 참조하면, 터치 감지 회로(731)는 전자 장치(200)의 열린 상태에서 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 복수의 픽셀들을 포함하는 플렉서블 디스플레이(230)의 발광 층(예: 디스플레이 패널)은 전자 장치(200)의 열린 상태에서 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a)과 대면하지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 발광 층은 전자 장치(200)의 열린 상태에서 제 3 지지 부재(430)의 곡면(431a)과 일부 대면하는 연장부를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 연장부는 외부로 노출되지 않는 비화면부로서 실질적으로 비활성화 상태로 유지될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 터치 감지 회로(731)는 전자 장치(200)의 열린 상태에서 제 1 유전체(810)와 대면하지 않게 배치될 수도 있다. 이 경우, 들뜸 현상 검출 모드는 도 6의 닫힌 상태, 또는 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 이행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 유전체(810)는, 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않더라도 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 있을 때 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역의 전기장을 변화시킬 수 있는 물질을 포함할 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 압력 센서로부터 획득한 전기적 신호를 기초로 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상을 검출할 수 있다. 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상으로 인해 제 1 유전체(810)는 벤더블 구간(②)을 가압할 수 있고, 압력 센서는 이에 관한 전기적 신호를 프로세서(710)로 제공할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(200)에 관한 평면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이딩 플레이트(220), 플렉서블 디스플레이(230), 제 1 유전체(810), 제 2 유전체(820), 또는 제 3 유전체(830)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 구간(①), 및 제 1 구간(①)으로부터 연장되어 슬라이딩 플레이트(220)의 슬라이드 아웃시 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출되는 벤더블 구간(②)을 포함할 수 있다. 도 10의 도면 부호들 중 일부가 가리키는 구성 요소들에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)은 제 1 영역(1001) 및 제 2 영역(1002)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1001)은 제 2 영역(1002) 및 제 1 구간(①) 사이에 위치될 수 있고, 도 5의 닫힌 상태에서 화면(2301)의 제 2 곡면부(230c)를 형성하고, 도 6의 열린 상태에서 화면(2301)에 포함된 평면부(230a)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5의 닫힌 상태 및 도 8의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 1 유전체(810)와 순차적으로 대면하는 복수의 제 1 터치 영역들을 포함하는 제 1 부분(1010)은 벤더블 구간(②)의 제 2 영역(1002)에 위치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 유전체(820) 또는 제 3 유전체(830)를 더 포함할 수 있고, 제 2 유전체(820) 또는 제 3 유전체(830)는 제 1 유전체(810)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다. 도 5의 닫힌 상태 및 도 8의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 2 유전체(820)와 순차적으로 대면하는 복수의 제 2 터치 영역들을 포함하는 제 2 부분(1020)은 벤더블 구간(②)의 제 2 영역(1002)에 위치될 수 있다. 도 5의 닫힌 상태 및 도 8의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 3 유전체(830)와 순차적으로 대면하는 복수의 제 3 터치 영역들을 포함하는 제 3 부분(1030)은 벤더블 구간(②)의 제 2 영역(1002)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)은, 들뜸 현상 검출 모드에서, 프로세서(710)가 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 대면하는 제 1 터치 영역, 및 제 3 유전체(830)와 대면하는 제 3 터치 영역을 포함하는 지정된 터치 영역을 활성화하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 실질적으로 대면하는 제 2 터치 영역, 및 제 3 유전체(830)와 실질적으로 대면하는 제 3 터치 영역만을 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 실질적으로 대면하는 제 2 터치 영역, 및 제 3 유전체(830)와 실질적으로 대면하는 제 3 터치 영역을 국소적으로 포함하는 터치 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 벤더블 구간(②)에 포함된 모든 터치 영역일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 벤더블 구간(②)의 제 2 영역(1002)에 포함된 모든 터치 영역일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 부분(1010), 제 2 부분(1020), 및 제 3 부분(1030)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역은, y 축 방향으로 직선 형태로 연장될 수 있고, 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 실질적으로 대면하는 제 2 터치 영역, 및 제 3 유전체(830)와 실질적으로 대면하는 제 3 터치 영역을 국소적으로 포함하는 터치 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 들뜸 현상 검출 모드에서, 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 실질적으로 대면하는 제 2 터치 영역, 또는 제 3 유전체(830)와 실질적으로 대면하는 제 3 터치 영역 이외의 터치 영역에서 정전 용량의 변화를 기초로 한 터치 입력 또는 호버링 입력이 발생할 수 있다. 예를 들어, 들뜸 현상 검출 모드에서 활성화된 지정된 터치 영역 중 일부는 화면에 포함될 수 있고, 프로세서(710)는, 도 7의 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)에 따라, 이 부분을 통해 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력을 유효하지 않은 입력으로 처리할 수 있다 (예: 무응답(nonresponsive)).
일 실시예에 따르면, 도 7의 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)은, 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(721)을 통해 전자 장치(200)의 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환이 확인될 때, 프로세서(710)가 들뜸 현상 검출 모드로 진입하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)은, 입력 모듈(770)을 통해 지정된 사용자 입력이 감지될 때, 프로세서(710)가 들뜸 현상 검출 모드로 진입하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 유전체(820)는 제 1 유전체(810) 및 제 3 유전체(830) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 유전체(810) 및 제 2 유전체(820) 사이의 y 축 방향으로의 제 1 거리(D1)는 제 2 유전체(820) 및 제 3 유전체(830) 사이의 y 축 방향으로의 제 2 거리(D2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 유전체(810)가 -y 축 방향으로 제 1 사이드 커버(213)로부터 이격된 제 3 거리(D3)는 제 3 유전체(830)가 y 축 방향으로 제 2 사이드 커버(214)로부터 이격된 제 4 거리(D4)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 유전체(810)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 장력 구조(1041)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 유전체(820)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 장력 구조(1042)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 3 유전체(830)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 3 장력 구조(1043)를 포함할 수 있다. 제 1 장력 구조(1041)는 풀리(460)(도 4, 5, 또는 6 참조)와 구동적 연결 상태에 있는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 제 1 위치에서 제 1 장력(또는 제 1 인장력)(T1)(예: 도 5 또는 6의 장력(T))을 제공할 수 있다. 제 2 장력 구조(942)는 풀리(460)와 구동적 연결 상태에 있는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 제 2 위치에서 제 2 장력(또는 제 2 인장력)(T2)을 제공할 수 있다. 제 3 장력 구조(943)는 풀리(460)와 구동적 연결 상태에 있는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 제 3 위치에서 제 3 장력(또는 제 3 인장력)(T3)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 장력(T1), 제 2 장력(T2), 및 제 3 장력(T3)이 임계 범위에 있을 때, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태에서 벤더블 구간(②)은 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 제 1 장력(T1), 제 2 장려(T2), 및 제 3 장력(T3)은 실질적으로 동일하거나 임계 이하의 차이를 가질 수 있고, 이 경우, 벤더블 구간(②)에는 어느 한쪽에 치우치지 않는 실질적으로 고른 장력 분포가 형성될 수 있다. 제 1 장력(T1), 제 2 장력(T2), 및 제 3 장력(T3)이 임계 범위에 있을 때, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)은 들뜸 없이 제 1 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 제 1 장력(T1), 제 2 장력(T2), 및 제 3 장력(T3)이 임계 범위에 있을 때, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행될 수 있다.
예를 들어, 제 1 장력 구조(1041)에 의한 제 1 장력(T1)이 임계 범위보다 낮을 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 탄력 및/또는 지지 시트(470)(도 4, 5, 또는 6 참조)의 탄력으로 인한 들뜸 현상으로 제 1 유전체(810) 및 이와 대면하는 벤더블 구간(②)의 제 1 터치 영역은 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하여 위치되거나, 서로 접촉될 수 있다. 제 1 유전체(810) 및 이와 대면하는 제 1 터치 영역이 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하거나 서로 접촉되면, 센서 IC(740)는 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화(또는 전압 강하)를 기초로 들뜸 현상에 관한 전기적 신호를 프로세서(710)로 제공할 수 있다. 프로세서(710)는 센서 IC(740)로부터의 상기 전기적 신호를 기초로 벤더블 구간(②) 중 제 1 장력 구조(1041)가 관여하는 부분의 들뜸 현상을 확인할 수 있다.
예를 들어, 제 2 장력 구조(1042)에 의한 제 2 장력(T2)이 임계 범위보다 낮을 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 탄력 및/또는 지지 시트(470)(도 4, 5, 또는 6 참조)의 탄력으로 인한 들뜸 현상으로 제 2 유전체(820) 및 이와 대면하는 벤더블 구간(②)의 제 2 터치 영역은 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하여 위치되거나, 서로 접촉될 수 있다. 제 2 유전체(820) 및 이와 대면하는 제 2 터치 영역이 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하거나 서로 접촉되면, 센서 IC(740)는 제 2 유전체(820)와 대면하는 제 2 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화(또는 전압 강하)를 기초로 들뜸 현상에 관한 전기적 신호를 프로세서(710)로 제공할 수 있다. 프로세서(710)는 센서 IC(740)로부터의 상기 전기적 신호를 기초로 벤더블 구간(②) 중 제 2 장력 구조(1042)가 관여하는 부분의 들뜸 현상을 확인할 수 있다.
예를 들어, 제 3 장력 구조(1043)에 의한 제 3 장력(T3)이 임계 범위보다 낮을 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 탄력 및/또는 지지 시트(470)(도 4, 5, 또는 6 참조)의 탄력으로 인한 들뜸 현상으로 제 3 유전체(830) 및 이와 대면하는 벤더블 구간(②)의 제 3 터치 영역은 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하여 위치되거나, 서로 접촉될 수 있다. 제 3 유전체(830) 및 이와 대면하는 제 3 터치 영역이 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하거나 서로 접촉되면, 센서 IC(740)는 제 3 유전체(830)와 대면하는 제 3 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화(또는 전압 강하)를 기초로 들뜸 현상에 관한 전기적 신호를 프로세서(710)로 제공할 수 있다. 프로세서(710)는 센서 IC(740)로부터의 상기 전기적 신호를 기초로 벤더블 구간(②) 중 제 3 장력 구조(1043)가 관여하는 부분의 들뜸 현상을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 장력 조절 모듈(750)은 제 1 장력 구조(1041)에 관한 제 1 장력 조절 모듈, 제 2 장력 구조(1042)에 관한 제 2 장력 조절 모듈, 또는 제 3 장력 구조(1043)에 관한 제 3 장력 조절 모듈을 포함할 수 있다. 도 7의 장력 조절 인스트럭션(723)은, 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)을 통해 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 확인될 때, 프로세서(710)가 장력 조절 모듈(750)(예: 제 1 장력 조절 모듈, 제 2 장력 조절 모듈, 또는 제 3 장력 조절 모듈)을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는, 벤더블 구간(②) 중 제 1 장력 구조(1041)가 관여하는 부분의 들뜸 현상이 확인될 때, 장력 조절을 위한 제어 신호를 제 1 장력 조절 모듈로 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는, 벤더블 구간(②) 중 제 2 장력 구조(1042)가 관여하는 부분의 들뜸 현상이 확인될 때, 장력 조절을 위한 제어 신호를 제 2 장력 조절 모듈로 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는, 벤더블 구간(②) 중 제 3 장력 구조(1043)가 관여하는 부분의 들뜸 현상이 확인될 때, 장력 조절을 위한 제어 신호를 제 3 장력 조절 모듈로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체의 개수 또는 위치는 도 10의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 유전체는 짝수 개로 마련될 수 있다. 짝수 개로 마련된 복수의 유전체들은 y 축 방향으로 제 1 구간(①)의 가운데 또는 화면의 가운데를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 짝수 개로 마련된 복수의 유전체들은 y 축 방향으로 일정한 이격 거리로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 짝수 개로 마련된 복수의 유전체들 중 제 1 사이드 커버(213)와 가장 가까운 일측 유전체가 제 1 사이드 커버(213)로부터 +y 축 방향으로 이격된 거리는, 짝수 개로 마련된 복수의 유전체들 중 제 2 사이드 커버(214)와 가장 가까운 타측 유전체가 제 2 사이드 커버(214)로부터 -y 축 방향으로 이격된 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 짝수 개의 마련된 복수의 유전체들에 대응하는 장력 구조, 및 이에 관한 장력 조절 모듈 또한 짝수 개로 마련될 수 있다.
도 11은, 예를 들어, 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되는 동안, 제 1 유전체(810), 제 2 유전체(820), 및 제 3 유전체(830)와 각각 대면하는 터치 영역별 정전 용량을 나타내는 그래프이다.
도 10 및 11을 참조하면, 도면 부호 '1101'은 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역별 정전 용량을 가리킨다. 도면 부호 '1102'은 제 2 유전체(820)와 대면하는 제 2 터치 영역별 정전 용량을 가리킨다. 도면 부호 '1103'은 제 3 유전체(830)와 대면하는 제 3 터치 영역별 정전 용량을 가리킨다. 예를 들어, 도면 부호 '1110'이 가리키는 일부 구간을 보면, 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역의 정전 용량이 임계 값보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②) 중 도면 부호 '1110'이 가리키는 일부 구간이 들뜨면서 제 1 유전체(810)와 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하거나 접촉될 수 있다. 이는, 벤더블 구간(②) 중 제 1 장력 구조(1041)가 관여하는 부분의 들뜸 현상이 있음을 가리킬 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 화면(2301)(도 2a 또는 3a 참조) 상에 가해지는 외력, 탄력 구조(401)(도 4 참조)에 의한 힘, 제 1 장력 구조(1041)에 의한 제 1 장력(T1), 제 2 장력 구조(1042)에 의한 제 2 장력(T2), 및 제 3 장력 구조(1043)에 의한 제 3 장력(T3)이 풀리(460)(도 4 참조)와 구동적 연결 상태에 있는 플렉서블 디스플레이(230)에 복합적으로 작용하게 되며, 이로 인해 닫힌 상태에서 열린 상태로의 전환 중 도면 부호 '1101'이 가리키는 일부 구간에서 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 어떤 경우, '1101'이 가리키는 일부 구간뿐만 아니라 전체 구간, 또는 전체 구간 중 적어도 일부 구간에서 들뜸 현상이 발생할 수도 있고, 그 그래프는 도 11과는 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(710)는, 벤더블 구간(②) 중 제 1 장력 구조(1041)가 관여하는 부분의 들뜸 현상, 제 2 장력 구조(1042)가 관여하는 부분의 들뜸 현상, 또는 제 3 장력 구조(1043)가 관여하는 부분의 들뜸 현상이 확인되면, 화면(2301), 또는 이 밖의 다양한 출력 장치(예: 스피커)를 통해 이에 관한 노티피케이션(notification)을 출력하도록 설정될 수 있다. 제 1 장력 구조(1041), 제 2 장력 구조(1042), 또는 제 3 장력 구조(1043)는 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 지지 시트(470)(도 4, 5, 또는 6 참조)에 작용하는 장력을 조절 가능하게 구현될 수 있다. 상기 노티피케이션을 확인될 때, 제 1 장력 구조(1041), 제 2 장력 구조(1042), 또는 제 3 장력 구조(1043)를 조작하여 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 장력을 조절하는 조치가 이행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 장력 조절 인스트럭션(723)은, 프로세서(710)가 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화의 값 또는 전압 강하의 값을 기초로 장력 조절 양을 선택하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 장력 조절 인스트럭션(723)은, 프로세서(710)가 상기 선택된 장력 조절 양에 관한 제어 신호를 제 1 장력 구조(1041)에 관한 제 1 장력 조절 모듈로 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 정전 용량의 변화의 값 또는 전압 강하의 값을 기초로 하는 장력 조절 양에 관한 데이터는 메모리(720)에 저장될 수 있다. 상기 선택된 장력 조절 양은, 제 1 장력 구조(1041)가 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 제 1 장력(T1)이 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상을 줄이면서 슬라이딩 동작을 원화하게 하기 위한 값일 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 장력 조절 인스트럭션(723)은, 프로세서(710)가 제 2 장력 구조(1042)에 관한 제 2 장력 조절 모듈, 또는 제 3 장력 구조(1043)에 관한 제 3 장력 조절 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10의 제 1 장력 구조(1041), 제 2 장력 구조(1042), 또는 제 3 장력 구조(1043)는 플렉서블 디스플레이(230) 또는 지지 시트(470)(도 4 참조)와 연결된 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트를 포함할 수 있다. 도 7의 장력 조절 모듈(750)은 벨트와 연결된 모터, 및 모터와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(710)로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터를 제어할 수 있고, 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 벨트와 연결된 모터를 제어하여 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 장력이 조절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구동 회로는 모터의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서(710)는, 도 7의 장력 조절 인스트럭션(723)을 기초로, 제 1 장력 구조(1041)에 관한 제 1 장력 조절 모듈에 포함된 제 1 모터 구동 회로, 제 2 장력 구조(1042)에 관한 제 2 장력 조절 모듈에 포함된 제 2 모터 구동 회로, 또는 제 3 장력 구조(1043)에 관한 제 3 장력 조절 모듈에 포함된 제 3 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(710)는 닫힌 상태/열린 상태 확인 인스트럭션(721)을 저장하거나 이행하는 제 1 제어 영역, 들뜸 현상 확인 인스트럭션(722)을 저장하거나 이행하는 제 2 제어 영역, 또는 장력 조절 인스트럭션(723)을 저장하거나 이행하는 제 3 제어 영역을 가지도록 구현될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 3 지지 부재(430) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②) 사이에는 이물질(예: 먼지, 수분)의 유입을 막기 위한 부재(890)가 배치될 수 있다. 상기 부재(890)는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 이동을 방해하지 않으면서 이물질의 유입을 차폐 가능한 형태를 가질 수 있다. 상기 부재는, 예를 들어, 브러시(brush) 형태, 다공성 형태, 또는 그물망 형태를 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 7의 전자 장치(200)에 관한 동작 흐름(1200)을 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(710)는 1210 동작에서 들뜸 현상 검출 모드로 진입할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환이 확인될 때, 프로세서(710)는 들뜸 현상 검출 모드로 진입할 수 있다. 다른 예를 들어, 지정된 적어도 하나의 사용자 입력이 감지될 때, 프로세서(710)는 들뜸 현상 검출 모드로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1230 동작에서 프로세서(710)는 지정된 터치 영역을 활성화할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 상기 지정된 터치 영역은 제 1 유전체(810)와 실질적으로 대면하는 제 1 터치 영역, 제 2 유전체(820)와 실질적으로 대면하는 제 2 터치 영역, 및 제 3 유전체(830)와 실질적으로 대면하는 제 3 터치 영역만을 포함하거나, 제 1 터치 영역, 제 2 터치 영역, 및 제 3 터치 영역을 국소적으로 포함하는 터치 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1250 동작에서, 프로세서(710)는 지정된 터치 영역을 활용하여 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 있는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 플렉서블 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상으로 인해, 제 1 유전체(810) 및 이와 대면하는 제 1 터치 영역 사이의 거리는 임계 거리 범위보다 작은 거리로 이격하여 위치되거나, 서로 접촉될 수 있다. 이로 인해, 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 전기장은 변화할 수 있고, 이에 관한 정전 용량의 변화 또는 전압 강하를 기초로 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 확인될 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 유전체(820)와 대면하는 제 2 터치 영역에 관한 정전 용량의 변환 또는 전압 강하를 기초로 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 확인될 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 유전체(820)와 대면하는 제 2 터치 영역에 관한 정전 용량의 변환 또는 전압 강하를 기초로 벤더블 구간(②)의 들뜸 현상이 확인될 수 있다. 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되지 않으며, 도 12의 동작 흐름(1200)은 종료될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되면, 프로세서(710)는 1270 동작에서 플렉서블 디스플레이(230)에 작용하는 장력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 프로세서(710)는 제 1 유전체(810)와 대면하는 제 1 터치 영역에 관한 정전 용량의 변화의 값 또는 전압 강하의 값을 기초로 장력 조절 양을 선택하고, 선택한 장력 조절 양에 관한 제어 신호를 제 1 장력 구조(1041)에 관한 제 1 장력 조절 모듈로 제공할 수 있다. 실질적으로 동일한 방식으로, 프로세서(710)는 제 2 장력 구조(1042)에 관한 제 2 장력 조절 모듈, 또는 제 3 장력 구조(1043)에 관한 제 3 장력 조절 모듈을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 도 12의 동작 흐름(1200)은 1270 동작 후 1250 동작을 다시 이행하여 들뜸 현상을 다시 확인하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1230 동작의 상기 지정된 터치 영역은 실질적으로 화면에 포함되지 않을 수 있다. 예를 들어, 들뜸 현상 검출 모드는 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 이행될 수 있고, 상기 지정된 터치 영역은 상기 전환 중 유전체(예: 제 1 유전체(810), 제 2 유전체(820), 및 제 3 유전체(830))와 대면하나 화면에 포함되지 않을 수 있다. 이 경우, 도시하지 않았으나, 도 12의 동작 흐름(1200)은, 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되지 않는 경우, 또는 1270 동작 이후, 프로세서(710)가 상기 지정된 터치 영역을 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 1230 동작의 상기 지정된 터치 영역의 일부분은 화면에 포함되고, 상기 지정된 터치 영역의 다른 일부분은 유전체(예: 제 1 유전체(810), 제 2 유전체(820), 및 제 3 유전체(830))와 대면하면서 화면에 포함되지 않을 수 있다. 이 경우, 도시하지 않았으나, 도 12의 동작 흐름(1200)은, 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되지 않는 경우, 및/또는 1270 동작 이후, 프로세서(710)가 상기 지정된 터치 영역 중 화면에 포함되지 않는 일부분을 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 12의 동작 흐름(1200)은, 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되지 않는 경우, 및/또는 1270 동작 이후, 프로세서(710)가 상기 지정된 터치 영역 중 화면에 포함된 일부분을 화면 활성화 여부를 기초로 활성화하거나 또는 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12의 동작 흐름(1200)은, 들뜸 현상 검출 모드에서 프로세서(710)가 상기 지정된 터치 영역 중 화면에 포함된 일부분을 통해 터치 입력 또는 호버링 입력이 감지될 때 이를 유효하지 않은 입력으로 처리하도록 하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 도 12의 동작 흐름(1200)은 1250 동작에서 들뜸 현상이 확인되거나 확인되지 않을 때, 화면, 또는 이 밖의 다양한 출력 장치(예: 스피커)를 통해 이에 관한 노티피케이션을 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 7의 장력 조절 모듈(750)은 전자 장치(200)에서 생략될 수 있고, 이 경우, 1270 동작은 상기 노티피케이션을 출력하는 동작으로 대체될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)), 및 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4, 5, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부 공간에 적어도 일부 위치되고, 상기 벤더블 구간(예: 도 8의 벤더블 구간(②))과 이격 거리를 두고 대면하는 일면(예: 도 8의 일면(431a))을 포함하는 지지 부재(예: 도 8의 제 3 지지 부재(430))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 벤더블 구간과 대면하여 상기 일면에 배치되고, 그라운드(예: 도 8의 그라운드(G))와 전기적으로 연결된 유전체(예: 도 8의 유전체(제 1 유전체(810))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 터치 감지 회로(예: 도 7 또는 8의 터치 감지 회로(731))와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 감지 회로 중 상기 유전체와 대면하는 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 정전 용량을 검출하는 센서 IC(예: 도 7 또는 8의 센서 IC(740))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(200))는, 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710)), 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(예: 도 7의 메모리(720))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))와 대면하는 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))만을 포함하거나, 상기 터치 영역을 국소적으로 포함하는 지정된 터치 영역을 활성화하도록 상기 센서 IC(예: 도 7 또는 8의 센서 IC(740))를 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))이 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부 공간으로 인출되거나 인입되는 동안, 상기 지정된 터치 영역을 활성화하고, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))와 대면하는 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 정전 용량을 획득하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 상기 정전 용량이 임계 값보다 큰 경우, 이에 관한 노티피케이션을 상기 전자 장치의 화면(예: 도 2a 또는 3a의 화면(2301))을 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 상기 정전 용량을 기초로, 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))에 작용하는 장력을 조절하는 장력 조절 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 4, 5, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(230))의 배면에 배치되거나, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 지지 시트(예: 도 4, 5, 또는 6의 지지 시트(470))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 지지 시트와 연결되고, 상기 장력 조절 모듈을 기초로 상기 장력을 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))에 작용하는 장력 구조(예: 도 10의 제 1 장력 구조(1041))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역의 일부분은, 상기 전자 장치의 화면(예: 도 2a 또는 3a의 화면(2301))에 포함될 수 있다. 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 지정된 터치 영역 중 상기 화면에 포함된 상기 일부분을 통해 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 응답하지 않도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))에 대응하여 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부에 위치된 풀리(예: 도 4, 5, 또는 6의 풀리(460))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(예: 도 8의 제 3 지지 부재(430))의 상기 일면(예: 도 8의 일면(431a))은 상기 풀리에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))으로부터 슬라이드 아웃 가능한 슬라이딩 플레이트(예: 도 4, 5, 또는 6의 슬라이딩 플레이트(220))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 4, 5, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(230))는, 상기 슬라이딩 플레이트에 배치되고, 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))으로부터 연장된 제 1 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 제 1 구간(①))을 더 포함할 수 있다. 상기 벤더블 구간은 상기 슬라이드 아웃시 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 상기 슬라이딩 플레이트(예: 도 4, 5, 또는 6의 슬라이딩 플레이트(220))로부터 상기 지지 시트(예: 도 4, 5, 또는 6의 지지 시트(470)) 및 상기 풀리(예: 도 4, 5, 또는 6의 풀리(460)) 사이로 연장된 멀티 바 구조(예: 도 4, 5, 또는 6의 멀티 바 구조(480))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))는 상기 지지 부재(예: 도 8의 제 3 지지 부재(430))의 상기 일면(예: 도 8의 일면(431a))에 형성된 홈에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))는 상기 지지 부재(예: 도 8의 제 3 지지 부재(430))의 상기 일면(예: 도 8의 일면(431a))에 대하여 상기 벤더블 구간(예: 도 8의 벤더블 구간(②)) 쪽으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))는 상기 벤더블 구간(예: 도 8의 벤더블 구간(②))과 대면하여 볼록한 형태를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)), 및 상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃 가능한 슬라이딩 플레이트(예: 도 4, 5, 또는 6의 슬라이딩 플레이트(220))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4, 5, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 슬라이딩 플레이트에 중첩하여 결합된 제 1 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 제 1 구간(①)), 및 상기 제 1 구간으로부터 연장되고 상기 슬라이드 아웃시 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출되는 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 벤더블 구간에 대응하여 상기 하우징의 내부에 위치된 풀리(예: 도 4, 5, 또는 6의 풀리(460))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 적어도 일부 위치되고, 상기 벤더블 구간과 이격 거리를 두고 대면하는 일면(예: 도 8의 일면(431a))을 포함하는 지지 부재(예: 도 8의 제 3 지지 부재(430))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 벤더블 구간과 대면하여 상기 일면에 배치되고, 그라운드(예: 도 8의 그라운드(G))와 전기적으로 연결된 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 터치 감지 회로(예: 도 7 또는 8의 터치 감지 회로(731))와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 감지 회로 중 상기 유전체와 대면하는 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 정전 용량을 검출하는 센서 IC(예: 도 7 또는 8의 센서 IC(740))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(200))는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710)), 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(예: 도 7의 메모리(720))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 유전체(예: 도 8의 제 1 유전체(810))와 대면하는 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))만을 포함하거나, 상기 터치 영역을 국소적으로 포함하는 지정된 터치 영역을 활성화하도록 상기 센서 IC(예: 도 7의 센서 IC(740))를 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 상기 정전 용량이 임계 값보다 큰 경우, 이에 관한 노티피케이션을 상기 전자 장치의 화면(예: 도 2a 또는 3a의 화면(2301))을 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 터치 영역(예: 도 8의 제 1 터치 영역(811))에 관한 상기 정전 용량을 기초로, 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))에 작용하는 장력을 조절하는 장력 조절 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 4, 5, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(230))의 배면에 배치되거나, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 지지 시트(예: 도 4, 5, 또는 6의 지지 시트(470))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 지지 시트와 연결되고, 상기 장력 조절 모듈을 기초로 상기 장력을 상기 벤더블 구간(예: 도 4, 5, 또는 6의 벤더블 구간(②))에 작용하는 장력 구조(예: 도 10의 제 1 장력 구조(1041))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 터치 영역의 일부분은, 상기 전자 장치의 화면(예: 도 2a 또는 3a의 화면(2301))에 포함될 수 있다. 상기 메모리(예: 도 7의 메모리(720))는, 실행 시에, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(710))가, 상기 지정된 터치 영역 중 상기 화면에 포함된 상기 일부분을 통해 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 응답하지 않도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출 가능한 벤더블 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 하우징의 내부 공간에 적어도 일부 위치되고, 상기 벤더블 구간과 이격 거리를 두고 대면하는 일면을 포함하는 지지 부재;
    상기 벤더블 구간과 대면하여 상기 일면에 배치되고, 그라운드(ground)와 전기적으로 연결된 유전체; 및
    상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 감지 회로 중 상기 유전체와 대면하는 터치 영역에 관한 정전 용량을 검출하는 센서 IC(integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 유전체와 대면하는 상기 터치 영역만을 포함하거나, 상기 터치 영역을 국소적으로 포함하는 지정된 터치 영역을 활성화하도록 상기 센서 IC를 제어하도록 하는 인스트럭션(instruction)을 저장하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 벤더블 구간이 상기 하우징의 내부 공간으로 인출되거나 인입되는 동안, 상기 지정된 터치 영역을 활성화하고, 상기 유전체와 대면하는 상기 터치 영역에 관한 정전 용량을 획득하도록 하는 인스트럭션을 저장하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세스가,
    상기 터치 영역에 관한 상기 정전 용량이 임계 값보다 큰 경우, 이에 관한 노티피케이션(notification)을 상기 전자 장치의 화면을 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장하는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 터치 영역에 관한 상기 정전 용량을 기초로, 상기 벤더블 구간에 작용하는 장력을 조절하는 장력 조절 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션을 저장하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되거나, 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 지지 시트; 및
    상기 지지 시트와 연결되고, 상기 장력 조절 모듈을 기초로 상기 장력을 상기 벤더블 구간에 작용하는 장력 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 지정된 터치 영역의 일부분은, 상기 전자 장치의 화면에 포함되고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 지정된 터치 영역 중 상기 화면에 포함된 상기 일부분을 통해 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 응답하지 않도록(nonresponsive) 하는 인스트럭션을 저장하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤더블 구간에 대응하여 상기 하우징의 내부에 위치된 풀리(pulley)를 더 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 일면은, 상기 풀리에 대응하는 곡면을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하우징으로부터 슬라이드 아웃(slide-out) 가능한 슬라이딩 플레이트를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 슬라이딩 플레이트에 배치되고, 상기 벤더블 구간으로부터 연장된 제 1 구간을 더 포함하고,
    상기 벤더블 구간은,
    상기 슬라이드 아웃시 상기 하우징의 내부 공간으로부터 인출되는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 플레이트로부터 상기 지지 시트 및 상기 풀리 사이로 연장된 멀티 바 구조(multi-bar structure)를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는 상기 지지 부재의 상기 일면에 형성된 홈에 배치된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는 상기 지지 부재의 상기 일면에 대하여 상기 벤더블 구간 쪽으로 돌출된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는 상기 벤더블 구간과 대면하여 볼록한 형태를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는 가요성 물질을 포함하는 전자 장치.
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