WO2022108342A1 - 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022108342A1
WO2022108342A1 PCT/KR2021/016930 KR2021016930W WO2022108342A1 WO 2022108342 A1 WO2022108342 A1 WO 2022108342A1 KR 2021016930 W KR2021016930 W KR 2021016930W WO 2022108342 A1 WO2022108342 A1 WO 2022108342A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
link
electronic device
sliding
support member
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/016930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정호진
신문철
조배근
최준영
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210032214A external-priority patent/KR20220068104A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022108342A1 publication Critical patent/WO2022108342A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a sliding structure and a flexible display.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), or personal digital assistants (PDA) with the development of digital technology.
  • Electronic devices are being designed to provide a larger screen while having a portable size that does not cause inconvenience to a user's hand.
  • the electronic device may be implemented to expand the screen in a slide manner, for example. Due to structural characteristics related to the sliding operation, there may be restrictions in locating an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB) in the electronic device.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • Various embodiments of the present invention provide an electronic device including a flexible display and a sliding structure capable of easily locating an electrical path such as a flexible printed circuit board in response to a structural characteristic related to a sliding operation in an electronic device capable of expanding a screen in a slide manner. device can be provided.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing slidable with respect to the first housing, and at least a part of the housing moves to the outside of the housing according to sliding of the second housing.
  • a flexible display that is drawn out or introduced into the inner space of the housing, a sliding driving unit positioned between the first housing and the second housing, for sliding the second housing, and a first electrical positioned in the first housing and a flexible electrical path positioned on the sliding drive to electrically connect the element and a second electrical element located in the second housing.
  • An electronic device including a sliding structure and a flexible display overcomes installation restrictions due to structural characteristics related to a sliding operation for screen expansion or screen reduction, and thus a flexible printed circuit board (FPCB (flexible printed circuit board) )), such as electrical paths, can be positioned to improve space utilization.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a front view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a rear view of an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a front view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear view of an electronic device in an open state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a cross-sectional structure of an electronic device taken along line A-A' in FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a cross-sectional structure of an electronic device taken along line B-B' in FIG. 3A according to an exemplary embodiment.
  • 7, 8, 9, and 10 show a portion of the electronic device of FIG. 2A in an open state according to an embodiment.
  • 11 , 12 , 13 , 14 , and 15 show a link device and an electrical path in the electronic device of FIG. 2A in an open state according to an embodiment.
  • 16 and 17 show electrical paths in the electronic device of FIG. 2A in an open state according to one embodiment.
  • FIG. 18 illustrates a portion of the electronic device of FIG. 3A in a closed state according to an embodiment.
  • 19 shows a link device and an electrical path according to an embodiment.
  • FIG. 22 or 23 shows a portion of the electronic device of FIG. 2A in an open state according to an embodiment.
  • 24 and 25 are graphs illustrating antenna performance with respect to an antenna using the antenna radiator of FIG. 22 according to an embodiment.
  • 26 illustrates a part of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 27 schematically shows a sliding driving unit according to another embodiment.
  • 29 schematically illustrates a sliding drive unit according to another embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , and/or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor capable of operating independently or together with it ( 123) (eg, a graphics processing unit (GPU), a neural network processing unit (NPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication processor (CP).
  • main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • CP eg, a graphics processing unit (GPU), a neural network processing unit (NPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning, for example, may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep Q -networks (deep Q-networks), or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above examples
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively to, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 and/or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by another component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the Subscriber Identity Module (SIM) 196 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM Subscriber Identity Module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board, and is capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a RFIC, and a plurality of antennas eg, an array antenna
  • a second side eg, top or side
  • the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band may include
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 2A is a front view of the electronic device 2 in a closed state according to an embodiment.
  • 2B is a rear view of the electronic device 2 in a closed state according to an embodiment.
  • 3A is a front perspective view of the electronic device 2 in an open state according to an embodiment.
  • 3B is a rear perspective view of the electronic device 2 in an open state according to an embodiment.
  • the direction in which the screen S is visually exposed eg, the +z axis direction
  • the opposite direction eg, -z
  • the electronic device 2 may include a housing (or a housing structure) 20 and a flexible display 30 .
  • the housing 20 may include a first housing (or a first housing part or a first housing structure) 21 and a second housing (or a second housing part or a second housing structure) 22 .
  • the second housing 22 may be slidable with respect to the first housing 21 .
  • a sliding structure for sliding of the second housing 22 may be provided between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the sliding structure may include, for example, a guide rail and a slide or a roller guided and moved by the guide rail.
  • the sliding structure may be implemented in a variety of other ways.
  • the flexible display 30 may form a screen (or display area) S that is viewed from the outside of the electronic device 2 .
  • the flexible display 30 may include a first area (1) corresponding to the first housing 21, and a second area (2) extending from the first area (1) and corresponding to the second housing 22 . can At least a portion of the second region (2) may be withdrawn to the outside of the electronic device 2 or drawn into the inside of the electronic device 2 according to the sliding of the second housing 22 , and thereby Size may vary.
  • the second area (2) is a bent portion of the flexible display 30 in a state change (eg, transition between a closed state and an open state) of the electronic device 2 , for example, a bendable area or It may be referred to by other terms such as a bendable section.
  • FIG. 2A shows the electronic device 2 in a state in which the screen S is not expanded
  • FIG. 3A shows the electronic device 2 in a state in which the screen S is expanded
  • the state in which the screen S is not expanded is a state in which the second housing 22 is not moved in the first direction (eg, the +x axis direction) with respect to the first housing 21 and is a closed state of the electronic device 2 .
  • the expanded state of the screen S is a state in which the second housing 22 is moved to the maximum in which the second housing 22 is no longer moved in the first direction, and may be referred to as an open state of the electronic device 2 .
  • the open state may include a fully open state (see FIG. 3A ) or an intermediated state.
  • An intermediate state may refer to a state between a closed state (see FIG. 2A ) and a fully open state.
  • a 'slide-out' of the second housing 22 when the second housing 22 is moved at least partially in the first direction with respect to the first housing 21 , it may be referred to as a 'slide-out' of the second housing 22 . have.
  • the second housing 22 when the second housing 22 is moved at least partially in a second direction opposite to the first direction with respect to the first housing 21 (eg, the -x axis direction), the second housing 22 ) may be referred to as a 'slide-in'.
  • the first direction may be referred to as a 'slide-out direction' and the second direction may be referred to as a 'slide-in direction'.
  • the flexible display 30 is an 'expandable display' or a 'slide-out display (slide-)' It may also be referred to by other terms such as out display).
  • the screen S may include a first flat portion S1 , a first curved portion S2 , and/or a second curved portion S3 .
  • the first flat portion S1 may be positioned between the first curved portion S2 and the second curved portion S3 .
  • the first curved portion S2 and the second curved portion S3 are curved from the first flat portion S1 toward the rear surface of the electronic device 2 (eg, a surface positioned opposite to the screen S).
  • the first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be, for example, substantially symmetrical with the first flat portion S1 interposed therebetween.
  • the first planar portion S1 may expand or contract according to a change in state of the electronic device 2 (eg, transition between a closed state and an open state).
  • the second curved portion S3 may be provided in substantially the same shape even when the state of the electronic device 2 changes.
  • a portion of the second area (2) of the flexible display 30 forming the second curved portion S3 may vary according to a change in the state of the electronic device 2 .
  • the first curved portion S2 may be positioned opposite to the second curved portion S3 in the closed or open state of the electronic device 2 to improve the aesthetics of the screen S.
  • the first flat portion S1 may be implemented in an expanded form without the first curved portion S2 .
  • the first housing 21 may include a first back cover 211 and a first side cover 212 .
  • the first back cover 211 may be located on the opposite side of the screen S.
  • the first back cover 211 may overlap a partial area of the screen S when viewed from the top of the screen S (eg, viewed in the -z axis direction).
  • the first side cover 212 partially surrounds the space between the first back cover 211 and the screen S, and may form a side portion of the electronic device 2 .
  • the first side cover 212 may include, for example, a first cover part 212a, a second cover part 212b, and/or a third cover part 212c.
  • the first cover part 212a may be located on the side of the first curved part S2 of the screen S.
  • the second cover part 212b may extend from one end of the first cover part 212a in a slide-out direction (eg, a +x-axis direction).
  • the third cover part 212c may extend in a slide-out direction from the other end of the first cover part 212a.
  • the first cover part 212a, the second cover part 212b, and the third cover part 212c may be integrally formed, and the same material (eg, metal (eg, aluminum, stainless steel) may be formed. steel (STS), or magnesium), or polymer).
  • the second housing 22 may include a second back cover 221 and a second side cover 222 .
  • the second back cover 221 may be located on the opposite side of the screen S.
  • the second back cover 221 may overlap a partial area of the screen S when viewed from above.
  • the second side cover 222 partially surrounds the space between the second back cover 221 and the screen S, and may form a side portion of the electronic device 2 .
  • the second side cover 222 is, for example, a first cover portion 222a positioned on the second curved surface portion S3 side of the screen S, and a slide-in direction from one end of the first cover portion 222a.
  • first cover part 222a, the second cover part 222b, and the third cover part 222c of the second side cover 222 may be integrally formed, and may be formed of the same material (eg, the same material). : May contain metals (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or polymers.
  • the first cover portion 212a of the first side cover 212 and the first cover portion 222a of the second side cover 222 are formed in a third direction (orthogonal to the slide-out direction (or slide-in direction)) eg in the y-axis direction).
  • the second cover part 212b of the first side cover 212 and the second cover part 222b of the second side cover 222 may be positioned at one edge of the screen S.
  • the third cover part 212c of the first side cover 212 and the third cover part 222c of the second side cover 222 may be positioned on the other edge of the screen S.
  • the housing 20 may include a first boundary portion G1 between the first housing 21 and the second housing 22 corresponding to the first back cover 211 and the second back cover 221 . have.
  • the housing 20 corresponds to the second cover portion 212b of the first side cover 212 and the second cover portion 222b of the second side cover 222, the first housing 21 and the second A second boundary portion G2 between the housings 22 may be included.
  • the housing 20 corresponds to the third cover portion 212c of the first side cover 212 and the third cover portion 222c of the second side cover 222 , the first housing 21 and the second A third boundary portion G3 between the housings 22 may be included.
  • the second boundary portion G2 and the third boundary portion G3 may be aligned in a third direction (eg, the y-axis direction).
  • the first boundary portion G1, the second boundary portion G2, and the third boundary portion G3 are the first housing 21 of the exterior of the electronic device 2 when the electronic device 2 is switched from an open state to a closed state. ) and the second housing 22 may correspond to a substantially abutting portion.
  • the electronic device 2 may include a first support structure 41 (refer to FIG. 3B ) coupled to the first housing 21 or formed at least partially integrally with the first housing 21 . .
  • the first area (1) of the flexible display 30 may be coupled to the first support structure 41 .
  • the electronic device 2 may include a second support structure (not shown) positioned in the second housing 22 to correspond to the second region (2) of the flexible display 30 . In the slide-out of the second housing 22, in a spatial positional relationship between the first support structure 41 coupled with the first region 1 and the second support structure corresponding to at least a part of the second region 2 For this reason, at least a portion of the second region (2) may be drawn out through the space between the first cover part 222a and the second support structure.
  • one surface coupled to the first area (1) of the flexible display 30 may include, for example, a flat area and a curved area.
  • the planar area of the first support structure 41 may contribute to the formation of the first planar portion S1 of the screen S.
  • the curved area of the first support structure 41 may contribute to the formation of the first curved portion S2 of the screen S.
  • the second curved portion S3 of the screen S may be formed to correspond to the curved portion of the second support structure.
  • the first back cover 211 forms a first rear surface B1 of the electronic device 2
  • the second back cover 221 forms a second rear surface B2 of the electronic device 2
  • the first rear surface B1 is, for example, a second flat portion B11 parallel to the first flat portion S1 of the screen S, and/or a first curved portion S2 of the screen S
  • it may include a third curved portion B12 curved from the second flat portion B11 toward the first curved portion S2.
  • the second rear surface B2 is, for example, a third flat portion B21 parallel to the first flat portion S1 of the screen S, and/or a second curved portion S3 of the screen S Correspondingly, it may include a fourth curved portion B22 that is curved from the third flat portion B21 toward the second curved portion S3.
  • the second flat portion B11 and the third flat portion B21 may be formed with substantially no difference in height.
  • the second flat portion B11 is implemented in an expanded form without the third curved portion B12, or the third flat portion B21 is implemented in an expanded form without the fourth curved portion B22.
  • the first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be opaque.
  • the first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or It may be formed by a combination of at least two of the above materials.
  • the second region ( 2) in a state in which the second region 2 of the flexible display 30 is at least partially drawn into the inner space of the housing 20 (eg, the closed state of the electronic device 2), the second region ( 2) can be seen from the outside through the second rear surface (B2).
  • at least a portion of the second back cover 221 may be transparent or translucent.
  • at least a portion of the member when there is a member positioned between the second back cover 221 and at least a portion of the second region 2 in the closed state of the electronic device 2, at least a portion of the member includes an opening Or it may be formed to be transparent or translucent.
  • the sliding structure associated with the second housing 22 may include a resilient structure.
  • a resilient structure For example, when the second housing 22 is moved to a set distance by an external force, due to the elastic structure included in the sliding structure, it will be switched from the closed state to the open state or from the open state to the closed state without any further external force. (eg semi-automatic slide motion).
  • a driving device such as a motor coupled to the second housing 22 causes the electronic device 2 to move from a closed state to an open state; Alternatively, you can switch from an open state to a closed state.
  • the electronic device 2 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the electronic device 2 may transition from a closed state to an open state, or from an open state to a closed state.
  • the electronic device 2 may include a first camera module 271 , a plurality of second camera modules 272 , and/or a flash 273 .
  • the first camera module 271 and/or the plurality of second camera modules 272 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 273 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 271 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is aligned with, for example, an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the screen S to form an electronic device ( 2) can be located inside. External light may pass through the opening and a partial region of the transparent cover overlapping the opening to be introduced into the first camera module 271 .
  • the transparent cover serves to protect the flexible display 30 from the outside, and for example, a flexible plastic film (eg, polyimide film) or ultra-thin glass (UTG (ultra-thin glass)). It can be implemented in the absence of sex.
  • the first camera module 271 may be disposed at the bottom of at least a part of the screen S, and the position of the first camera module 271 is not visually differentiated (or exposed) and related functions (eg taking an image) can be performed.
  • the first camera module 271 may be located on the back of the screen S, or below or beneath the screen S.
  • the first camera module 271 may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the first camera module 271 is disposed to overlap at least a portion of the screen S, and is not exposed to the outside, and an external subject image can be obtained.
  • a portion of the flexible display 30 at least partially overlapped with the first camera module 271 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from the other areas.
  • some areas of the flexible display 30 overlapping the first camera module 271 may have different pixel densities compared to other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the first camera module 271 may reduce light loss between the outside and the first camera module 271 .
  • pixels may not be disposed in a partial area of the flexible display 30 that at least partially overlaps the first camera module 271 .
  • the plurality of second camera modules 272 may correspond to, for example, the first rear surface B1 of the electronic device 2 . It may be located in the first housing 21 .
  • the plurality of second camera modules 272 may have different properties (eg, angle of view) or functions, and may include, for example, a dual camera or a triple camera.
  • the plurality of second camera modules 272 may include lenses having different angles of view, and the electronic device 2 performs a camera performed by the electronic device 2 based on a user's selection. It can be controlled to change the module.
  • the plurality of second camera modules 272 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera). ) may include at least one of.
  • the IR camera for example, may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 2 may include various sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor); It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • the sensor module may include an optical sensor, aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the flexible display 30 to be positioned inside the electronic device 2 .
  • an opening eg, a through hole, or a notch
  • external light may pass through the opening and a partial region of the transparent cover overlapping the opening to be introduced into the optical sensor.
  • the sensor module may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen S of the flexible display 30, and the position of the sensor module may perform a related function without being visually distinguished (or exposed).
  • the sensor module may be located on the rear surface of the screen S of the flexible display 30 or below or beneath the screen S of the flexible display 30 .
  • the sensor module may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the sensor module is disposed to overlap at least a part of the screen S, and can perform a corresponding function without being exposed to the outside. .
  • a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the sensor module may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas.
  • some areas of the flexible display 30 overlapping at least a part of the sensor module may have different pixel densities compared to other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a partial area of the flexible display 30 that is at least partially overlapped with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasound) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when that loss can be reduced.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the flexible display 30 that at least partially overlaps the sensor module.
  • the electronic device 2 may include one or more key input devices 275 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the key input device may include at least one sensor module.
  • the electronic device 2 may omit at least one of the components or may additionally include other components.
  • the electronic device 2 may include a microphone positioned inside the housing 20 and a corresponding microphone hole formed in the housing 20 .
  • the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the electronic device 2 may include a speaker positioned inside the housing 20 , and a speaker hole formed in the housing 20 corresponding thereto.
  • the electronic device 2 may include a receiver for calls positioned inside the housing 20 , and a receiver hole formed in the housing 20 corresponding thereto.
  • the microphone hole and the speaker hole may be implemented as a single hole, or the speaker hole may be omitted like a piezo speaker.
  • the electronic device 2 includes a connector (eg, a USB connector) located inside the housing 20 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1 ), and a corresponding connector formed in the housing 20 . Halls may be included.
  • the electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole.
  • the electronic device 2 may include the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least one of components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 2 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional structure of the electronic device 2 along the line A-A' in FIG. 2A according to an embodiment.
  • 6 illustrates a cross-sectional structure of the electronic device 2 along the line B-B′ in FIG. 3A according to an embodiment.
  • the electronic device 2 includes a first housing 21 , a second housing 22 , a flexible display 30 , a printed circuit board 43 , a battery 44 , and a display. It may include a support structure 50 , a third support structure 61 , a fourth support structure 62 , a sliding drive 80 , and/or an electrical path 90 .
  • the first housing 21 may include a first back cover 211 , a first side cover 212 , and/or a first support structure 41 .
  • the first support structure 41 may be coupled to the first side cover 212 or may be formed integrally with the first housing 21 at least in part.
  • the first support structure 41 is a frame structure (eg, a first bracket) capable of withstanding a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 .
  • the first support structure 41 may include a plurality of support members, for example, a first support member 411 and a second support member 412 .
  • the first support member 411 may be integrally formed with the first side cover 212 .
  • the second support member 412 may be coupled to the first support member 411 and/or the first side cover 212 using various methods such as bolting or bonding.
  • the first back cover 211 may be disposed on the first support member 411 .
  • the first area (1) of the flexible display 30 may be disposed on the second support member 412 .
  • the first area (1) of the flexible display 30 may be disposed on the second support member 412 using a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, and/or a double-sided tape.
  • the first support structure 41 is not limited to the illustrated example and may be implemented in various other forms.
  • the second housing 22 may include a second back cover 221 , a second side cover 222 , and/or a second support structure 42 .
  • the second support structure 42 may be coupled to the second side cover 222 or may be formed integrally with the second side cover 222 at least in part.
  • the second support structure 42 is a frame structure (eg, a second bracket) capable of withstanding a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 .
  • the second support structure 42 may include a plurality of support members, for example, a third support member 421 and a fourth support member 422 .
  • the third support member 421 may be integrally formed with the second side cover 222 .
  • the second back cover 221 may be disposed on the third support member 421 .
  • the fourth support member 422 may be coupled to the second side cover 222 using various methods such as bolting or bonding.
  • the fourth support member 422 is positioned to correspond to the first cover portion 222a of the second side cover 222 and may include a curved portion 422a facing the first cover portion 222a.
  • the fourth support member 422 may be referred to as a 'curved member', a 'curved support member', or a 'curved support structure'.
  • One end of the fourth support member 422 may be coupled to the second cover part 222b or a separate support member disposed on the second cover part 222b.
  • the other end of the fourth support member 422 may be coupled to the third cover part 222c or a separate support member disposed on the third cover part 222c.
  • the fourth support member 422 moves away from the first support structure 41 coupled with the first area 1 of the flexible display 30 , and the flexible display 30 . ), at least a portion of the second region (2) may be drawn out through the curved space between the first cover part 222a and the fourth support member 422 .
  • the fourth support member 422 comes close to the first support structure 41 coupled to the first region 1, and at least a portion of the second region 2 It may be introduced into the housing 20 through the curved space between the first cover part 222a and the fourth support member 422 .
  • a printed circuit board 43 (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB) or a rigid-flexible PCB (RFPCB)) and/or the battery 44 is provided in the inner space 505 of the first housing 21 . may be disposed or coupled to the first support structure 41 . The printed circuit board 43 and the battery 44 may not overlap each other when viewed from the top of the screen S (eg, viewed in the -z axis direction). The printed circuit board 43 may be electrically connected to the flexible display 30 through, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) (not shown).
  • Printed circuit board 43 may include, for example, a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 in FIG.
  • the electronic device 2 may include various other elements disposed on the printed circuit board 43 or electrically connected to the printed circuit board 43 .
  • the battery 44 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 2 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. .
  • the battery 44 may be integrally disposed inside the electronic device 2 , or may be disposed detachably from the electronic device 2 .
  • At least one electronic component included in the electronic device 2 may be located in the second housing 22 in the internal space of the electronic device 2 .
  • the display support structure 50 may be disposed or coupled to the rear surface of the flexible display 30 .
  • the rear surface of the flexible display 30 may refer to a surface located opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.
  • the display support structure 50 may be disposed on the rear surface of the second region (2) included in the flexible display 30 .
  • the display support structure 50 may move while rubbing against the curved portion 422a of the fourth support member 422 .
  • the display support structure 50 may support the second area (2) so that the second area (2) of the flexible display 30 is smoothly connected to the first area (1) of the flexible display 30 . .
  • a portion of the display support structure 50 is disposed between the curved portion 422a of the fourth support member 422 and the second region 2.
  • can support In an open state of the electronic device 2 , for example, a part of the display support structure 50 may support the first flat portion S1 included in the screen S.
  • the display support structure 50 may be configured such that, for example, in a transition between a closed state (see FIG. 5 ) and an open state (see FIG. 6 ) of the electronic device 2 , the second region (2) becomes the first region (1). It can contribute to being mobile while maintaining a form that is seamlessly connected to the
  • the display support structure 50 includes a first surface 501 facing the second area (2) of the flexible display 30 and a second surface 502 located opposite to the first surface 501 .
  • the display support structure 50 may include a multi-bar structure (or multi-bar assembly).
  • a support bar extending in a third direction (eg, y-axis direction) orthogonal to a first direction (eg, +x-axis direction) of the slide-out has a second surface. It may include a plurality of forms arranged in 502 .
  • the multi-bar structure may have flexibility due to portions having a relatively thin thickness between the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be implemented without parts connecting the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be referred to by another term, such as a 'flexible track'.
  • the electronic device 2 may include a rail for guiding the movement of the display support structure 50 .
  • the third support structure 61 may be disposed or coupled to the second cover portion 222b of the second side cover 222 , and may include a first guide rail 611 .
  • the fourth support structure 62 may be disposed or coupled to the third cover portion 222c of the second side cover 222 , and may include a second guide rail 621 .
  • One side of the display support structure 50 may be positioned or inserted into the first guide rail 611 , and the other side of the display support structure 50 may be positioned or inserted into the second guide rail 621 .
  • the first guide rail 611 and the second guide rail 621 may include grooves or recesses corresponding to a movement path of the display support structure 50 .
  • the display support structure 50 may be guided and moved by the first guide rail 611 and the second guide rail 621 .
  • the first guide rail 611 and the second guide rail 621 may be substantially symmetrical with respect to the center line C of the electronic device 2 extending in the slide out or slide in direction (eg, the x-axis direction).
  • the center line C of the electronic device 2 may be a line serving as a standard of symmetry with respect to the screen S.
  • the third support structure 61 and the second cover portion 222b of the second side cover 222 may be integrally formed, and the fourth support structure 62 and the second side cover 222 may be integrally formed. ) of the third cover portion 222c may be integrally formed.
  • a sliding structure for sliding out or sliding in of the second housing 22 may be provided between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the first support structure 41 may include a first slide (not shown) positioned or inserted into the first guide rail 611 of the third support structure 61 .
  • the first support structure 41 may include a second slide (not shown) positioned or inserted into the second guide rail 621 of the fourth support structure 62 .
  • the electronic device 2 may further include a support sheet 70 disposed or coupled to the rear surface of the flexible display 30 .
  • the display support structure 50 may be disposed on the support sheet 70 .
  • the support sheet 70 may contribute to durability of the flexible display 30 .
  • the support sheet 70 may reduce the effect of a load or stress that may occur in transition between the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 on the flexible display 30 .
  • the support sheet 70 may prevent the flexible display 30 from being damaged by a force transmitted therefrom when the second housing 22 is moved.
  • the cross-sectional structure 401 for the line D-D' in FIG. 4 includes, for example, a flexible display 30 , a transparent cover 35 , an optically transparent adhesive member 36 , and/or a support sheet 70 .
  • the flexible display 30 may be coupled to the transparent cover 35 using an optically transparent adhesive member 36 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)).
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the transparent cover 35 eg, a window
  • the transparent cover 35 may cover the flexible display 30 to protect the flexible display 30 from the outside.
  • the transparent cover 35 may be implemented in the form of a thin film having flexibility (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 35 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass).
  • the transparent cover 35 may include a plurality of layers.
  • the transparent cover 35 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass.
  • the transparent cover 35, at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material eg, PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane)
  • PET polyethylene
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the flexible display 30 may include, for example, a display panel 31 , a base film 32 , a lower panel 33 , or an optical layer 34 .
  • the display panel 31 may be positioned between the optical layer 34 and the base film 32 .
  • the base film 32 may be positioned between the display panel 31 and the lower panel 33 .
  • the optical layer 34 may be positioned between the optically transparent adhesive member 36 and the display panel 31 .
  • An adhesive member of various polymers between the display panel 31 and the base film 32 , between the base film 32 and the lower panel 33 , and/or between the display panel 31 and the optical layer 34 . (not shown) may be disposed.
  • the display panel 31 includes, for example, a light emitting layer 31a, a thin film transistor (TFT) film 31b and/or an encapsulation (eg, thin-film encapsulation (TFE)) 31c.
  • the light emitting layer 31a may include, for example, a plurality of pixels implemented as light emitting devices such as OLEDs or micro LEDs.
  • the light emitting layer 31a may be disposed on the TFT film 31b through organic material evaporation.
  • the TFT film 31b may be positioned between the light emitting layer 31a and the base film 32 .
  • the TFT film 31b may refer to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. .
  • the at least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 31a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LCP liquid crystalline polymer
  • LTPO low-temperature polycrystalline oxide
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the display panel 31 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal to the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage during the light emission time can reduce By a routine (eg, initialization, data write) for controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at a predetermined time interval.
  • the display panel 31 may be implemented based on an OLED, and the encapsulation layer 31c may cover the light emitting layer 31a.
  • Organic materials and electrodes that emit light in OLEDs are very sensitive to oxygen and/or moisture and may lose their luminescent properties.
  • the encapsulation layer 31c may seal the light emitting layer 31a so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED.
  • the base film 32 may include a flexible film formed of a polymer or plastic such as polyimide or polyester (PET).
  • PET polyimide or polyester
  • the base film 32 may serve to support and protect the display panel 31 .
  • the base film 32 may be referred to as a protective film, a back film, or a back plate.
  • the lower panel 33 may include a plurality of layers for various functions.
  • An adhesive member (not shown) of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 33 .
  • the lower panel 33 may include, for example, a light blocking layer 33a, a buffer layer 33b, or a lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may be positioned between the base film 32 and the buffer layer 33b.
  • the buffer layer 33b may be positioned between the light blocking layer 33a and the lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may block at least a portion of light incident from the outside.
  • the light blocking layer 33a may include an emboss layer.
  • the embossed layer may be a black layer comprising an uneven pattern.
  • the buffer layer 33b may alleviate an external shock applied to the flexible display 30 .
  • the buffer layer 33b may include a sponge layer, or a cushion layer.
  • the lower layer 33c may diffuse, disperse, or radiate heat generated in the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may absorb or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 33c may mitigate an external impact applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may include a composite sheet 33d or a copper sheet 33e.
  • the composite sheet 33d may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties.
  • the composite sheet 33d may include at least one of polyimide and graphite.
  • the composite sheet 33d may be replaced with a single sheet including one material (eg, polyimide, or graphite).
  • the composite sheet 33d may be positioned between the buffer layer 33b and the copper sheet 33e.
  • the copper sheet 33e may be replaced with various other metal sheets.
  • at least a portion of the lower layer 33c is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce the rigidity of the electronic device 2 , shield ambient noise, and dissipate heat from surrounding components. It can be used to dissipate heat emitted from (eg, a display driving circuit (eg, DDI)).
  • a display driving circuit eg, DDI
  • the conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed) may include
  • the lower layer 33c may include various layers for various other functions.
  • at least one additional polymer layer eg, a layer including PI, PET, or TPU
  • at least one of the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the optical layer 34 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder).
  • the polarization layer and the phase delay layer can improve the outdoor visibility of the screen.
  • the optical layer 34 may selectively transmit light that is generated from a light source of the display panel 31 and vibrates in a predetermined direction, for example.
  • a single layer in which the polarization layer and the phase retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circular polarization layer'.
  • the optically transparent adhesive member 36 may be positioned between the transparent cover 35 and the optical layer 34 .
  • the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided to replace the polarization layer.
  • the electronic device 2 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor) (not shown).
  • the touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 35 and the optical layer 34 (eg, an add-on type).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 34 and the display panel 31 (eg, on-cell type).
  • the display panel 31 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the display panel 31 may be based on an OLED and may include an encapsulation layer 31c disposed between the light emitting layer 31a and the optical layer 34 .
  • the encapsulation layer 31c may serve as a pixel protection layer for protecting the plurality of pixels of the light emitting layer 31a.
  • the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum) as a touch sensing circuit disposed in the encapsulation layer 31c between the encapsulation layer 31c and the optical layer 34 .
  • a conductive pattern such as a metal mesh).
  • the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the flexible display 30 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • a plurality of layers included in the display panel 31 or the lower panel 33, a stacking structure thereof, or a stacking order may vary.
  • the flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend.
  • the support sheet 70 may cover at least a portion of the lower panel 33 of the flexible display 30 and be attached to the rear surface of the lower panel 33 .
  • the support sheet 70 may be formed of various metallic materials and/or non-metallic materials (eg, polymers).
  • the support sheet 70 may include, for example, stainless steel.
  • the support sheet 70 may include engineering plastic.
  • the support sheet 70 may be implemented integrally with the flexible display 30 .
  • the support sheet 70 overlaps at least a portion of the portion on which the flexible display 30 is bent (eg, the second region 2, the first curved portion S2 of the screen S). It may include a lattice structure.
  • the grating structure may include, for example, a plurality of openings (or slits) 701 .
  • the plurality of openings 701 may be periodically formed, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • the grid structure may contribute to the flexibility of the second region 2, and the second region 2 may be more flexible than the first region 1 due to the grid structure.
  • the support sheet may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses, replacing the lattice structure.
  • the grid structure or recess pattern contributing to the flexibility of the flexible display 30 may extend to at least a portion of the first flat portion S1 of the screen S.
  • the support sheet 70 including a lattice structure or a recess pattern, or a corresponding conductive member may be formed in a plurality of layers.
  • the support sheet 70 may make elements (eg, a multi-bar structure) located inside the electronic device 2 substantially invisible through the flexible display 30 .
  • the lattice structure of the support sheet 70 corresponding to the second region (2) of the flexible display 30 includes a plurality of openings 701 , but the multi-bar structure is substantially invisible through the flexible display 30 . level of light can be transmitted.
  • the lattice structure of the support sheet 70 corresponding to the second area (2) of the flexible display 30 includes a plurality of openings 70 , but a plurality of support bars of a multi-bar structure support the flexible display 30 . It is also possible to prevent the appearance of protruding through.
  • a non-smooth screen may be formed due to lifting due to elasticity of the flexible display 30 and/or the support sheet 70 .
  • a tension device (or a tension structure) (not shown) for the flexible display 30 and/or the support sheet 70 may be formed to prevent such a lifting phenomenon.
  • the tension device may contribute to a smooth slide operation while maintaining the tension applied to the flexible display 30 and/or the support sheet 70 .
  • the tensioning device may apply tension to the flexible display 30 and the support sheet 70 using, for example, a belt (eg, a wire-type or chain-type belt).
  • the tension device may apply tension to the flexible display 30 and the support sheet 70 using an elastic member such as a spring.
  • an elastic member such as a spring.
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, the second area (2) of the flexible display 30 in the closed state of FIG. 5 or the open state of FIG. 6 does not float, and the first area (1) of the flexible display 30 ) and can be maintained in a smoothly connected form.
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, in the transition between the closed state of Fig. 5 and the open state of Fig. 6, the second region (2) maintains a shape smoothly connected to the first region (1) without lifting can be moved
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, the slide operation can be smoothly implemented in the transition between the closed state in Fig.
  • the second region (2) is lifted or the first region (1) due to the elasticity of the flexible display 30 and/or the elasticity of the support sheet 70 . ) and may not be arranged smoothly.
  • the second region (2) may be smoothly connected to the first region (1) without lifting, but in the closed state of FIG. 5 and the open state of FIG. 6 . It may be difficult for the slide motion to transition smoothly or smoothly in transitions between them.
  • a lubricant eg, : Grease
  • the surface of the curved portion 422a or the surface of the display support structure 50 is lubricated. can be coated.
  • the fourth support member (eg, a curved member, a curved support member, or a curved support structure) 422 may be replaced with a rotating member such as a roller or a pulley.
  • a rotating member such as a roller or a pulley.
  • one end of a rotating shaft with respect to the rotating member may be rotatably coupled to the third support structure 61
  • the other end of the rotating shaft with respect to the rotating member may be rotatably coupled to the fourth supporting structure 62 .
  • the rotating member may be defined as a curved member, a curved supporting member, or a curved supporting structure that is rotatably implemented based on friction with the display supporting structure 50 .
  • the sliding driving unit 80 may connect the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the sliding driving unit 80 may contribute to a smooth slide-out or slide-in of the second housing 22 with respect to the first housing 21 .
  • the sliding drive unit 80 substantially moves the second housing 22 relative to the first housing 21 in a slide-out direction (eg, +x-axis direction) or a slide-in direction (eg, -x-axis direction).
  • the first housing 21 and the second housing 22 may be drivably connected.
  • the sliding driving unit 80 may provide a driving force for the sliding operation of the second housing 22 with respect to the first housing 21 .
  • the sliding driving unit 80 may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force that enables the second housing 22 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the sliding driving unit 80 may include a driving device such as a motor, and the driving device may provide a driving force that enables the second housing 22 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the electrical path 90 electrically connects the first electrical component located in the first housing 21 and the second electrical component located in the second housing 22, and the sliding drive unit 80 can be located in
  • the sliding driving unit 80 may include at least one hinge 800 .
  • the hinge 800 is between the second support member 412 of the first support structure 41 and the fourth support member 422 of the second support structure 42 , the second support member 412 and the fourth support member (422) can be connected.
  • the hinge 800 may include, for example, a link work including a plurality of links and a plurality of joints.
  • the linkage device can be unfolded on a slide out of the second housing 22 or folded on a slide in of the second housing 22 .
  • the linkage may further include an elastic member (eg, a torsion spring).
  • the elastic member may act as a force to unfold the linkage in the slide-out of the second housing 22 .
  • the elastic member may act as a force to fold the linkage in the slide-in of the second housing 22 .
  • the sliding driving unit 80 may be implemented with various other types of hinges. The sliding driving unit 80 is not limited to a hinge and may be implemented in various other forms.
  • FIG. 7 , 8 , 9 and 10 show a part of the electronic device 2 of FIG. 2A in an open state according to an embodiment.
  • the open state may include a fully open state (see FIG. 3A ) or an intermediated state.
  • An intermediate state may refer to a state between a closed state (see FIG. 2A ) and a fully open state.
  • the electronic device 2 includes a first side cover 212 including a plurality of cover parts 212a, 212b, and 212c, a plurality of cover parts 222a, 222b, a second side cover 222 including 222c), a first support structure 41 , a second support structure 42 including a third support member 421 and a fourth support member 422 , and a display support structure 50 , a third support structure 61 , a fourth support structure 62 , a printed circuit board 43 , a battery 44 , or a plurality of second camera modules 272 .
  • At least one hinge 800 included in the sliding driving unit 80 may include a link device 810 .
  • the linkage device 810 is provided between the second support member 412 of the first support structure 41 and the fourth support member 422 of the second support structure 42 , the second support member 412 and the fourth support member The member 422 may be connected.
  • the link device 810 may include, for example, a first link 811 , a second link 812 , a first joint 813 , a second joint 814 , and a third joint 815 . have.
  • first link 811 and one end of the second link 812 may be connected using a first joint 813, and the first link 811 and the second link 812 are connected to a first joint ( 813) may be mutually rotatable.
  • the other end of the first link 811 may be connected to the second support member 412 using a second joint 814 , and the first link 811 provides a second support based on the second joint 814 . It may be rotatable with respect to member 412 .
  • the other end of the second link 812 may be connected to the fourth support member 422 using the third joint 815 , and the second link 812 supports the fourth support based on the third joint 815 . It may be rotatable with respect to member 422 .
  • the first joint 813 , the second joint 814 , or the third joint 815 may include, for example, an axis of rotation such as a pin or a shaft.
  • the second joint 814 and the third joint 815 are to be aligned in a first direction (eg, the +x axis direction) with respect to the slide out of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • the first length L1 of the first link 811 extending from the first joint 813 to the second joint 814 is the second link extending from the first joint 813 to the third joint 815 ( It may be substantially equal to the second length L2 of 812 .
  • the first length L1 and the second length L2 may be different, in which case the second joint 814 and the third joint 815 will not be aligned in the first direction of the slide out.
  • the axis of rotation C2 by the second joint 814 of , and the axis of rotation C3 by the third joint 815 between the second link 812 and the fourth support member 422 of extended may be parallel to each other.
  • the open state (refer to FIG. 3A or 6 ) of the electronic device 2 may be a maximum state in which the first angle A1 does not increase any more.
  • the first angle A1 may be an obtuse angle.
  • the closed state (refer to FIG. 2A or 5 ) of the electronic device 2 may be a minimum state in which the first angle A1 is no longer reduced.
  • the first angle A1 may be substantially zero.
  • a second angle A2 between the first link 811 and the second support member 412 with respect to the second joint 814 , and The third angle A3 between the second link 812 and the fourth support member 422 with respect to the third joint 815 may be increased.
  • the open state (refer to FIG. 3A or 6 ) of the electronic device 2 may be a maximum state in which the second angle A2 and the third angle A3 are no longer increased.
  • the second angle A2 and the third angle A3 may be acute angles.
  • the second angle A2 and the third angle A3 may be reduced.
  • the closed state (refer to FIG.
  • the second angle A1 and the third angle A3 may be substantially zero.
  • the second angle A2 or the third angle A3 may be substantially zero.
  • a state change eg, transition between a closed state and an open state
  • the center line C eg, see FIG. 2A or 3A
  • a plurality of hinges may be disposed to balance the transmission of motion or transmission of force between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the hinge 800 may be provided in another number, which is not limited to the illustrated embodiment.
  • the electrical path 90 includes a first end 91 , a second end 92 , or an extension 93 extending from the first end 91 to the second end 92 . can do.
  • the first end 91 may be in electrical connection with a first electrical element located in the first housing 21 (see FIG. 4 ).
  • the second end 92 may be in electrical connection with a second electrical component located in the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • At least a portion of the extension part 93 may be positioned on at least one hinge 800 (eg, the link device 810 ) included in the sliding driving part 80 .
  • Electrical path 90 may be bent without damage.
  • Electrical path 90 may include various types of flexible electrical paths, such as flexible printed circuit boards (FPCBs) or coaxial cables, in one embodiment.
  • the first end 91 may be electrically connected to the printed circuit board 43 located in the first housing 21 .
  • the first end 91 may include a connector and may be electrically connected to a connector located on the printed circuit board 43 .
  • the first end 91 includes a flexible conductive member for electrical connection with the printed circuit board 43 (eg, a C clip (C-shaped conductive member), a pogo pin, a spring, a conductive poron, a conductive member). rubber, conductive tape, or a cooper connector) may be placed.
  • the first end 91 may be electrically connected to the printed circuit board 43 using a conductive bonding material such as solder.
  • the second end 92 may be electrically connected to the antenna radiator located in the second housing 22 .
  • the second end 92 may be electrically connected to the antenna radiator located in the second housing 22 using a bolt 1001 (see FIG. 10 ).
  • the second end 92 includes a flexible conductive member (eg, a C clip, a pogo pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, conductive tape, or a cooper connector) may be placed.
  • the second end 92 may be electrically connected to the antenna radiator located in the second housing 22 using a conductive bonding material such as solder.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • the electrical path 90 electrically connecting the wireless communication circuit and the antenna radiator may operate as a transmission line.
  • the transmission line may transmit a signal (voltage, current) of a radio frequency (RF) between the wireless communication circuit and the antenna radiator.
  • RF radio frequency
  • the antenna radiator electrically connected to the wireless communication circuit through the electrical path 90 may include at least a portion of the second housing 22 (refer to FIG. 4 ).
  • at least a portion of the third cover part 222c included in the second side cover 222 may be implemented as an antenna radiator.
  • the antenna radiator electrically connected to the wireless communication circuitry via the electrical path 90 may include a conductive pattern or conductive portion positioned or coupled to the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • the second housing 22 may include a plurality of conductive parts and an insulating part between the plurality of conductive parts. The plurality of conductive parts may be kept physically separated from each other due to the insulating part. At least some of the plurality of conductive parts may be used as an antenna radiator.
  • the antenna radiator may include a flexible printed circuit board (FPCB) positioned in the second housing 22 .
  • the antenna radiator may be implemented by laser direct structuring (LDS).
  • the LDS uses a laser to design (or design) a pattern on a structure formed of a polymer such as polycarbonate (eg, at least a portion of the second housing 22 including a non-conductive material such as a polymer), and thereon It may be a method of forming a conductive pattern by plating a conductive material such as copper or nickel.
  • the antenna radiator may include a conductive pattern embodied in a variety of other ways, such as plating, or printing.
  • the printed circuit board located in the second housing 22 may include a conductive pattern (eg, microstrip) as an antenna radiator.
  • the antenna radiator located in the second housing 22 can overcome the limitations of the antenna design due to the structure for sliding operation.
  • At least one designated frequency band in which the wireless communication circuit processes a transmit signal or a receive signal through the antenna radiator located in the second housing 22 is, for example, LB (low band) (about 600 MHz to about 1 GHz); It may include at least one of middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz), or ultra high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz). have.
  • the designated frequency band may include various other frequency bands.
  • a wireless communication circuit eg, wireless communication module 192 in FIG. 1
  • a processor eg, processor 120 in FIG. 1
  • a memory electrically connected to the processor is configured such that the processor transmits or receives data through a MIMO technique by selectively using a plurality of a plurality of antenna radiators based on a communication mode. instructions can be stored.
  • a first electrical component located in the first housing 21 (see FIG. 4) connected via an electrical path 90 or a second electrical component located in the second housing 22 (see FIG. 4) may vary.
  • the second end 92 of the electrical path 90 may be electrically connected to another printed circuit board located in the second housing 22 .
  • the second end 92 of the electrical path 90 may be an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), an acoustic output module (eg, FIG. 1 ) located in the second housing 22 . of an audio output module 155), an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1), an interface (eg, the interface module 177 of FIG. 1) )), a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), or an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • an input module eg, the input module 150 of FIG. 1
  • FIGS. 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or 18 show the link device 810 and the electrical path 90 in the electronic device 2 of FIG. 2A in an open state according to an embodiment.
  • Figures 16 and 17 show the electrical path 90 in the electronic device 2 of Figure 2a in an open state according to an embodiment.
  • Fig. 18 shows a part of the electronic device 2 of Fig. 3a in a closed state according to an embodiment. A redundant description of some of the reference numerals shown in FIGS. 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or 18 will be omitted.
  • the link device 810 includes a first link 811, a second link 812, a first joint 813, a second joint ( 814 ), and a third joint 815 .
  • Electrical path 90 may include a first end 91 , a second end 92 , and an extension 93 .
  • the first link 811 may include a first face 811a and a third face 811b positioned opposite to each other, and the second link 812 positioned opposite to each other. It may include a second surface 812a and a fourth surface 812b. In the slide out of the second housing 22 (see FIG.
  • the fourth support member 422 moves away from the second support member 412 and the first link ( 813 ) relative to the first joint ( 813 ).
  • the first angle A1 between the first surface 811a of the 811 and the second surface 812a of the second link 812 may be increased.
  • the fourth support member 422 comes close to the second support member 412 , and the first angle between the first face 811a and the second face 812a is can be small
  • the extension 93 of the electrical path 90 includes a first portion 931 facing a first face 811a, and a second portion 932 facing a second face 812a. may include
  • the extension 93 of the electrical path 90 may include a third portion 933 connecting between the first portion 931 and the second portion 932 , the third portion 933 comprising the first It may be positioned corresponding to the joint 813 .
  • the extension 93 of the electrical path 90 may include a fourth portion 934 extending from the first portion 931 to the first end 91 , the fourth portion 934 having a second support. It may be positioned facing member 412 .
  • the extension 93 of the electrical path 90 can include a fifth portion 935 extending from the second portion 932 to the second end 92 , the fifth portion 935 having a fourth support. It may be positioned facing member 422 .
  • the first portion 931 or the second portion 932 of the extension portion 93 included in the electrical path 90 may be coupled to the link device 810 .
  • a polymer adhesive material 1601 (see FIG. 16 or 17 ) may be positioned between the first portion 931 and the first surface 811a.
  • a polymeric adhesive material 1602 (see FIGS. 16 or 17 ) may be positioned between the second portion 932 and the second face 812a .
  • the adhesive material 1601 or 1602 may include, for example, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, and/or a double-sided tape.
  • the fourth portion 934 of the extension 93 included in the electrical path 90 may be coupled to the second support member 412 .
  • the fifth portion 935 included in the electrical path 90 may be coupled to the fourth support member 422 .
  • a polymeric adhesive material eg, a thermally reactive adhesive material, light reactive adhesive material, normal adhesive and/or double-sided tape
  • the portion connecting the first portion 931 and the fourth portion 934 of the extension portion 93 of the electrical path 90, in the slide out or slide in of the second housing 22 see FIG.
  • the portion connecting the second portion 932 and the fifth portion 935 of the extension portion 93 of the electrical path 90 is, at the slide out or slide in of the second housing 22 , the second link 812 .
  • the fourth support member 422 may be disposed to correspond to the third joint 815 so as to be bent without damage corresponding to an angle (eg, the third angle A3 of FIG. 10 ).
  • the first portion 931 of the extension 93 of the electrical path 90 is not coupled to the first link 811 , or a fourth of the extension 93 of the electrical path 90 , according to some embodiments.
  • Portion 934 may not engage second support member 412 . This is the portion connecting the first portion 931 and the fourth portion 934 of the extension 93 of the electrical path 90 in the slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • the second joint 814 which is a rotation axis between the first link 811 and the second support member 412, may contribute to bending without damage.
  • the second portion 932 of the extension 93 of the electrical path 90 does not engage the second link 812 , or a fifth of the extension 93 of the electrical path 90 , according to some embodiments.
  • the portion 935 may not be coupled to the fourth support member 422 . This is the portion connecting the second portion 932 and the fifth portion 935 of the extension 93 of the electrical path 90 in the slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • Corresponding to the third joint 815 which is a rotation axis between the second link 812 and the fourth support member 422, may contribute to bending without damage.
  • the first portion 931 of the extension 93 of the electrical path 90 may be located in a recess formed in the first face 811a of the first link 811 . . In some embodiments, the first portion 931 may be located at least partially inside the first link 811 .
  • the second portion 932 of the extension 93 of the electrical path 90 may be located in a recess formed in the second face 812a of the second link 812 . In some embodiments, the second portion 932 may be located at least partially within the second link 812 .
  • a fourth portion 934 of the extension 93 of the electrical path 90 may be located in a recess formed in the second support member 412 . In some embodiments, the fourth portion 934 may be located at least partially within the second support member 412 .
  • a fifth portion 935 of the extension 93 of the electrical path 90 may be located in a recess formed in the fourth support member 422 . In some embodiments, the fifth portion 935 may be located at least partially inside the fourth support member 422 .
  • a third portion 933 of the extension 93 of the electrical path 90, in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ), has a first link 811 and a second link ( 811 ) It may be disposed to correspond to the first joint 813 so that it can be bent without damage corresponding to the first angle A1 between the 812 .
  • the third portion 933 of the extension 93 passes through the first through hole 1101 of the first link 811 and the second through hole 1102 of the second link 812 . can be located.
  • the first through hole 1101 may be formed in the first link 811 to pass through between the first surface 811a and the third surface 811b, for example.
  • the second through hole 1102 may be formed in the second link 812 to penetrate between the second surface 812a and the fourth surface 812b, for example.
  • a portion of the third portion 933 may be positioned to face the third surface 811b and the fourth surface 812b through the first through hole 1101 and the second through hole 1102 .
  • a third portion 933 of the extension 93 of the electrical path 90 rotates between the first link 811 and the second link 812 , in slide out or slide in of the second housing 22 .
  • the first joint 813 as an axis, it may have a length L3 (see FIGS. 16, 17, or 18) that can be bent without stress or breakage.
  • the third The portion 933 can be bent with a bending radius (or bending radius of curvature) that is substantially free from stress from the first joint 813 , which is the axis of rotation between the first link 811 and the second link 812 . It may be formed with a length L3. In one embodiment, referring to FIG. 18 , between the second support member 412 and the fourth support member 422 , the third portion 933 of the extension 93 in the closed state of the electronic device 2 . This accommodating space may be provided.
  • FIG. 19 shows a link device 810 and an electrical path 90 according to an embodiment.
  • the link device 810 may further include an elastic member 1910 .
  • the elastic member 1910 may include, for example, a torsion spring.
  • the torsion spring includes a first portion located at the first link 811 , a second portion located at the second link 812 , a spring portion extending from the first portion to the second portion and located at the first joint 813 . (1913) may be included.
  • the spring portion 1913 of the torsion spring can act as a force to open the first link 811 and the second link 812 based on the first joint 813. have.
  • the resilient member 1910 is resilient to, in the slide-in of the second housing 22 , narrow the first link 811 and the second link 812 with respect to the first joint 813 . It may be implemented in the link device 810 to work.
  • a resilient member 1910 such as a torsion spring, may be positioned corresponding to the second joint 814 of FIG.
  • the second support member 412 may act as a force to spread apart based on the second joint 814 .
  • the resilient member 1910 may be positioned relative to the second joint 814 , and slide in the first link 811 and the second support member 412 in the second housing 22 . An elasticity to narrow the second joint 814 as a reference may be applied.
  • an elastic member 1910 such as a torsion spring, may be positioned corresponding to the third joint 815 of FIG. 4
  • the support member 422 may act as a force to spread apart based on the third joint 815 .
  • the resilient member 1910 may be positioned corresponding to the third joint 815 , and slide the second link 812 and the fourth support member 422 in the slide-in of the second housing 22 .
  • the third joint 815 may act as an elastic force to be narrowed based on the reference.
  • a reinforcing film (or reinforcing sheet) 1920 may be disposed on a portion connecting the first portion 931 and the third portion 933 of the electrical path 90 .
  • the reinforcing film 1920 is, in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ), a first portion 931 of the extension 93 (see FIGS. 16 or 17 ) of the electrical path 90 . ) and the third part 933 may contribute to be bent without damage in response to the first joint 813 that is a rotation axis between the first link 811 and the second link 812 .
  • a reinforcing film (or reinforcing sheet) 1930 may be disposed on a portion connecting the second portion 932 and the third portion 933 of the electrical path 90 .
  • the reinforcing film 1930 is, in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ), a second portion 932 of the extension 93 (see FIGS. 16 or 17 ) of the electrical path 90 . ) and the third part 933 may contribute to be bent without damage in response to the first joint 813 that is a rotation axis between the first link 811 and the second link 812 .
  • the reinforcing film 1920 or 1930 reduces the friction force between the link device 810 and the electrical path 90 in the slide out or slide in of the second housing 22 to reduce the electrical path 90 . damage can be prevented.
  • a lubricant eg, between the electrical path 90 and the link device 810 : Grease
  • the surface of the linkage 810 or the surface of the electrical pathway 90 may be lubricated coated.
  • the reinforcing film 1920 or 1930 may include, for example, films made of various polymer materials.
  • the reinforcing film 1920 or 1930 may be an insulating tape made of Teflon.
  • the reinforcing film 1920 or 1930 may be formed of various other materials (eg, a non-metallic material or a metallic material).
  • the reinforcing film 1920 or 1930 is not limited to the embodiment of FIG. 19 , and may be disposed at other locations in the electrical path 90 or further extend to other locations in the electrical path 90 .
  • a reinforcing film ( or a reinforcing sheet) may be disposed.
  • a reinforcing film connects the first portion 931 and the fourth portion 934 of the extension 93 of the electrical path 90 , in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • a portion corresponding to the second joint 814 that is a rotation axis between the first link 811 and the second support member 412 may contribute to bending without damage.
  • FIG. 11 a reinforcing film ( or a reinforcing sheet) may be disposed.
  • a reinforcing film connects the first portion 931 and the fourth portion 934 of the extension 93 of the electrical path 90 , in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • a reinforcing film (or a reinforcing sheet) may be disposed.
  • a reinforcing film connects the second portion 932 and the fifth portion 935 of the extension 93 of the electrical path 90 , in slide out or slide in of the second housing 22 (see FIG. 4 ).
  • a portion corresponding to the third joint 815 that is a rotation axis between the second link 812 and the fourth support member 422 may contribute to bending without damage.
  • the link device 2000 includes a first link 2010 (eg, the first link 811 of FIG. 11 ), a second link 2020 (eg, FIG. 11 ) of the second link 812), the first joint 2031 (eg, the first joint 813 of FIG. 11), the second joint 2032 (eg, the second joint 814 of FIG. 11), the second 3 joint 2033 (eg, third joint 815 in FIG. 11 ), elastic member 2040 (eg, elastic member 1910 in FIG. 19 ), first rotation device 2050 , or second rotation device (2060).
  • the link device 810 according to the embodiment of FIG. 11 may be replaced with the link device 2000 according to the embodiment of FIG. 20 or 21 .
  • the 20 or 21 further includes a first rotation device 2050 or a second rotation device 2060 as compared to the link device 810 according to the embodiment of FIG. 11 . can do.
  • the first rotation device 2050 may be located on the first link 2010
  • the second rotation device 2060 may be located on the second link 2020 .
  • Electrical path 2100 eg, a flexible printed circuit board
  • first end 2110 eg, first end 91 of FIG. 11
  • second end 2120 eg, second end of FIG. 11
  • extension 2130 extending from the first end 2110 to the second end 2120 (eg, the extension 93 in FIG. 11 ).
  • the first rotating device 2050 and/or the second rotating device 2060 are electrically routed. It is possible to reduce the effect of stress on the 2100 or prevent damage to the electrical path 2100 .
  • the second rotation device 2060 may include a first rotation unit 2061 or a second rotation unit 2062 located in a recess 2021 formed in the second link 2020 .
  • the second rotation device 2060 may include a recess cover 2063 .
  • the recess 2021 may be, for example, a groove recessed in the second link 2020 in a direction in which the rotation axis C1 by the first joint 2031 extends.
  • the recess cover 2063 may be coupled to the second link 2020 using bolts 2064 and 2065 corresponding to the recess 2021 . Due to the recess 2021 and the correspondingly positioned recess cover 2063 , the extension 2130 of the electrical path 2100 passes through the positioned second through hole (eg, the second through hole in FIG. 11 ) A hole 1102) may be formed.
  • the first rotating unit 2061 and the second rotating unit 2062 may be rotating members such as rollers, and may include, for example, a circular cylindrical surface.
  • the first rotation unit 2061 may include one rotation shaft rotatably coupled to the second link 2020 and the other rotation shaft rotatably coupled to the recess cover 2063 .
  • the second rotating part 2062 may be positioned in the second through hole in substantially the same manner as the first rotating part 2061 .
  • the extension part 2130 of the electrical path 2100 may extend between the circumferential surface of the first rotating part 2061 and the circumferential surface of the second rotating part 2062 .
  • the extension 2130 of the electrical path 2100 In the slide out or slide in of the second housing 22 (refer to FIG. 4 ), the extension 2130 of the electrical path 2100 is bent corresponding to the first joint 813 while the first rotating portion 2061 and the second It can be moved between the two rotating parts 2062 .
  • the extension 2130 of the electrical path 2100 moves in friction with the first rotational portion 2061 and/or the second rotational portion 2062 .
  • the first rotating part 2061 and/or the second rotating part 2062 may rotate.
  • the extension 2130 of the electrical path 2100 may be positioned without a substantial gap between the circumferential surface of the first rotational portion 2061 and the circumferential surface of the second rotational portion 2062 .
  • the distance between the circumferential surface of the first rotating part 2061 and the circumferential surface of the second rotating part 2062 may be greater than the thickness of the extension part 2130 of the electrical path 2100 .
  • the first rotating part 2061 or the second rotating part 2062 may guide the movement of the extension part 2130 included in the electrical path 2100 when the second housing 22 slides out or slides in.
  • the first rotating part 2061 or the second rotating part 2062 reduces the frictional force between the link device 2000 and the electrical path 2100 in the slide out or slide in of the second housing 22 to reduce the electrical path 2100. It is possible to reduce the effect of stress on the polarizer or to prevent damage to the electrical path 2100 .
  • one of the first rotating part 2061 and the second rotating part 2062 may be omitted.
  • the first rotation device 2050 may be positioned on the first link 2010 in substantially the same manner as the second rotation device 2060 positioned on the second link 2020 .
  • the first rotating device 2050 may include a first rotating unit 2051 or a second rotating unit located in a recess 2011 formed in the first link 2010, and a recess cover 2053. have.
  • the recess 2011 of the first rotating device 2050 may be a groove formed in the opposite direction to the recess 2021 of the second rotating device 2060 , and a recess cover of the first rotating device 2050 . 2053 may be positioned correspondingly.
  • FIG. 22 or 23 shows a part of the electronic device 2 of FIG. 2a in an open state according to an embodiment.
  • the 22 is a part of the electronic device 2 , for example, a first housing 21 , a second housing 22 , a printed circuit board 43 , a battery 44 , and a plurality of second camera modules. 272 , or an antenna radiator 2200 located in the second housing 22 .
  • 23 shows a part of the electronic device 2, for example, a link device 810, an electrical path 90, a third cover portion 222c, a second support member 412, and a fourth support member ( 422 ), or display support structure 50 .
  • the electrical path 90 electrically connects the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) located on the printed circuit board 43 and the antenna radiator 2200 located on the second housing 22 .
  • the second end 92 of the electrical path 90 may be electrically connected to the antenna radiator 2200 using, for example, a bolt 1001 .
  • a printed circuit board and a frequency adjustment circuit 2300 positioned on the printed circuit board may be positioned at the second end 92 of the electrical path 90 (eg, a transmission line).
  • the frequency adjustment circuit 2300 may include an electrical element having the same component as inductance, capacitance, or conductance acting on the transmission line (eg, the electrical path 90 ).
  • the frequency adjustment circuit 2300 may include various elements such as, for example, a lumped element or a passive element.
  • the frequency adjustment circuit 2300 may include a matching circuit.
  • the matching circuit may adjust the impedance of the transmission line or the impedance of the antenna radiator 2200 .
  • the matching circuit may match the impedance of the transmission line and the impedance of the antenna radiator 2200 .
  • the matching circuit may, for example, reduce reflections at a selected or specified frequency (or operating frequency) with respect to the antenna radiator 2200, and may reduce or effectively reduce power loss through the antenna radiator 2200 at the selected or specified frequency. signal transmission may be possible.
  • the frequency adjustment circuit 2300 may shift the resonant frequency of the at least one antenna radiator to a specified frequency or may shift it by a specified amount.
  • the frequency adjustment circuit 2300 in a closed state (see FIG. 2A ) or an open state (see FIG. 3A ) of the electronic device 2 , is configured for at least one electromagnetic component included in the electronic device 2 . It is possible to reduce the influence of the antenna (or antenna device) using the antenna radiator 2200 .
  • the frequency adjustment circuit 2300 may cause an antenna utilizing the antenna radiator 2200 to have a specified isolation in a closed state or an open state of the electronic device 2 . For this reason, an antenna using the antenna radiator 2200 may have a desired level of antenna radiation performance.
  • 24 and 25 are graphs illustrating antenna performance with respect to an antenna using the antenna radiator 2200 of FIG. 22 according to an embodiment.
  • 24 is a graph showing, for example, a reflection coefficient on a frequency distribution.
  • 25 is a graph showing, for example, antenna efficiency on a frequency distribution.
  • 24 and 25 antenna performance with respect to an antenna using the antenna radiator 2200 of FIG. 22 in a frequency band used (eg, about 1.8 GHz to about 2.8 GHz) may be secured.
  • the antenna radiator 2200 positioned in the second housing 22 (refer to FIG. 4 ) can overcome the limitations of the antenna design due to the structure for sliding operation.
  • 26 shows a part of an electronic device 2 according to another embodiment.
  • FIG. 26 shows a part of the electronic device 2 , for example, a first side cover 212 , a second side cover 222 , a second support member 412 , a fourth support member 422 , and printing.
  • a circuit board 43 a battery 44 , a plurality of second camera modules 272 , at least one link device 810 , an electrical path 90 or a sound output module 2600 (eg, the sound of FIG. 1 ) output module 155).
  • the sound output module 2600 (eg, a speaker) may be coupled to the fourth support member 422 and/or the second side cover 222 .
  • the sound output module 2600 may be electrically connected to the printed circuit board 43 on which the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is located through the electrical path 90 .
  • a first electrical component located in the first housing 21 (see FIG. 4) connected via an electrical path 90 or a second electrical component located in the second housing 22 (see FIG. 4) may vary.
  • a printed circuit board 43 located in the first housing 21 may be connected via an electrical path 90 to an input module located in the second housing 22 (eg, input module 150 in FIG. 1 ).
  • a sound output module eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • an audio module eg, the audio module 170 of FIG. 1
  • a sensor module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • an interface For example: the interface module 177 of FIG. 1 ), a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), or an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be electrically connected.
  • FIG. 27 schematically shows a sliding driving unit 2700 according to another embodiment.
  • the sliding driving unit 2700 may include a folding structure for a scissor action (eg, contraction or elongation).
  • the foldable structure may be implemented using a link device.
  • the sliding drive 2700 is, for example, connected by a criss-cross "X" pattern (hereinafter, a cross pattern) defined as a pantograph (or scissor mechanism). It may include a folding structure (or a folding support).
  • the sliding driving unit 2700 may replace the sliding driving unit 80 of FIG. 4 to connect the first supporting structure 41 and the fourth supporting member 422 .
  • the cross pattern of the folding structure included in the sliding driving unit 2700 may be elongated.
  • the cross pattern of the folding structure included in the sliding driving unit 2700 may be contracted.
  • the sliding driving unit 2700 may provide a driving force for the sliding operation of the second housing 22 with respect to the first housing 21 .
  • the sliding driving unit 80 may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force that enables the second housing 22 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the sliding driving unit 2700 may include an elastic member (eg, a torsion spring) disposed in a folding structure.
  • the elastic member may, for example, act as a force to stretch the foldable structure in the slide out of the second housing 22 .
  • the elastic member may act as a force to contract the folding structure in the slide-in of the second housing 22 .
  • the sliding driving unit 2700 may include a driving device such as a motor operatively connected to the link device, and the driving device generates a driving force that enables the folding structure to be extended or contracted without an external force by the user. can provide
  • the electrical path 90 of FIG. 4 (eg, a flexible electrical connection member such as a flexible printed circuit board) includes a first electrical component located in the first housing 21 and a second housing 22 . It may be electrically connected to the second electrical element located in the, and at least partially located in the sliding driving unit (2700).
  • FIG. 28 schematically illustrates a sliding driving unit 2800 according to another embodiment.
  • the sliding driving unit 2800 includes a lead screw 2810 , a moving member 2820 that is penetrated by the lead screw 2810 and positioned on the lead screw 2810 , and a lead screw 2810 . ) and may include a motor 2830 driven and connected.
  • the sliding driving unit 2800 may replace the sliding driving unit 80 of FIG. 4 to connect the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the motor 2830 connected to the lead screw 2810 may be located in the first housing 21
  • the moving member 2820 may be located in the second housing 22 .
  • the moving member 2820 When the lead screw 2810 is rotated by the motor 2830 , the moving member 2820 may be moved on the lead screw 2810 in the direction of the rotation axis C4 of the lead screw 2810 , thereby The second housing 22 may be slid with respect to the first housing 21 .
  • the sliding driving unit 2800 may include a motor driving circuit (eg, a motor controller or a motor driver) electrically connected to the motor 2830 .
  • the motor driving circuit may control the motor 2830 based on a control signal received from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), and rotation of the lead screw 2810 drivably connected to the motor 2830 .
  • the direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity may be adjusted. Accordingly, the position, the moving direction, the moving distance, or the moving speed of the moving member 2820 on the lead screw 2810 may be controlled.
  • the motor driving circuit may include a motor encoder for detecting a driving state of the motor 2830 .
  • the motor encoder is, for example, a disk coupled to the rotation shaft of the motor 2830, and electronically recognizable scales and marks on the disk to mark the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation of the rotation shaft.
  • a detector capable of detecting the angular velocity may be included.
  • the processor may control the motor driving circuit based on instructions related to slide out or slide in of the second housing 22 stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the electrical path 90 of FIG. 4 (eg, a flexible electrical connection member such as a flexible printed circuit board) includes a first electrical component located in the first housing 21 and a second housing 22 . It may be electrically connected to the second electrical element positioned on the , and at least partially positioned on the sliding driving unit 2800 .
  • 29 schematically illustrates a sliding driving unit 2900 according to another embodiment.
  • the sliding driving unit 2900 may include a circular gear or round gear 2910 , and a linear gear 2920 engaged with the circular gear 2910 .
  • the circular gear 2910 may include, for example, a circular cylinder or disk-shaped rotating body, and first gear teeth disposed along the circumference of the rotating body.
  • the linear gear 2920 may include, for example, second gears arranged linearly in a direction in which the second housing 22 slides with respect to the first housing 21 .
  • the first gear teeth and the second gear teeth are in a meshed state (eg, a drivingly connected state), whereby the rotational motion of the circular gear 2910 may be converted into a linear motion of the linear gear 2920 .
  • the circular gear 2910 may be referred to as a pinion or a pinion gear, and the linear gear 2920 may be referred to as a rack or a rack gear.
  • the sliding driving unit 2900 may replace the sliding driving unit 80 of FIG. 4 to connect the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the circular gear 2910 may be located in the first housing 21
  • the linear gear 2920 may be located in the second housing 22 .
  • the sliding driving unit 2900 may include a motor driven and connected to the circular gear 2910 . When the circular gear 2910 is rotated by the motor, the second housing 22 in which the linear gear 2920 is located may slide with respect to the first housing 21 .
  • the sliding driving unit 2900 may include a motor driving circuit (eg, a motor controller or a motor driver) electrically connected to the motor.
  • the motor driving circuit may control the motor based on a control signal received from the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), and the rotation direction, rotation angle, and rotation of the circular gear 2910 driven and connected to the motor Amount, rotational speed, rotational acceleration, or rotational angular velocity may be adjusted. Due to this, the position, movement direction, movement distance, or movement speed of the linear gear 2920 may be controlled.
  • the processor may control the motor driving circuit based on instructions related to slide out or slide in of the second housing 22 stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the electrical path 90 of FIG. 4 (eg, a flexible electrical connection member such as a flexible printed circuit board) includes a first electrical component located in the first housing 21 and a second housing 22 . It may be electrically connected to the second electrical element located in the, and at least partially located in the sliding driving unit (2900).
  • the sliding driving unit e.g, an actuator
  • the sliding driving unit related to the slide out or slide in of the second housing 22 may be implemented in various other ways.
  • the electronic device may include a housing (eg, the housing 20 of FIG. 2A ).
  • the housing may include a first housing (eg, the first housing 21 of FIG. 4 ), and a second housing that is slidable with respect to the first housing (eg, the second housing 22 of FIG. 4 ).
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 4 ). At least a portion of the flexible display may be drawn out of the housing or introduced into an inner space of the housing according to sliding of the second housing.
  • the electronic device may include a sliding driving unit (eg, the sliding driving unit 80 of FIG. 4 ).
  • the sliding driving unit may be positioned between the first housing and the second housing, and may support sliding of the second housing.
  • the electronic device includes a flexible electrical path (eg, electrical path 90 in FIG. 4 ) that electrically connects a first electrical component located in the first housing and a second electrical component located in the second housing. can do.
  • the electrical path may be located in the sliding drive unit.
  • the sliding driving unit (eg, the sliding driving unit 80 of FIG. 4 ) may include at least one hinge (eg, the hinge 800 of FIG. 4 ).
  • the sliding driving unit (eg, the sliding driving unit 80 of FIG. 4 ) may include at least one link device (eg, the link unit 810 of FIG. 8 ).
  • the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 4 ) is located in a first area (eg, the first housing 21 of FIG. 4 ) located in the first housing (eg, the first housing 21 of FIG. 4 ).
  • the first area (1) of FIG. 4 may be included.
  • the flexible display extends from the first area and is drawn out of the second housing or introduced into the inner space of the second housing according to sliding of the second housing (eg, the second housing 22 in FIG. 4 ). and a second region (eg, the second region (2) of FIG. 4 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ) may include a support member (eg, the first support structure 41 of FIG.
  • the support member may support the first region.
  • the electronic device may include a curved member (eg, the fourth support member 422 of FIG. 4 ) positioned in the inner space of the second housing to correspond to the second area. A distance between the support member and the curved member may vary according to the sliding of the second housing.
  • the sliding driving unit eg, the sliding driving unit 80 of FIG. 4 ) may connect the supporting member and the curved member between the supporting member and the curved member.
  • the sliding driving unit may include a link device (eg, the link device 810 of FIG. 8 ).
  • the link device includes a first link (eg, the first link 811 in FIG. 8), a second link (eg, the second link 812 in FIG. 8), one end of the first link, and the second link A first joint (eg, the first joint 813 of FIG. 8) connecting one end of A second joint (eg, the second joint 814 of FIG. 8), and a third joint connecting the other end of the second link and the curved member (eg, the fourth support member 422 of FIG. 4) (
  • the third joint 815 of FIG. 8) may be included.
  • the flexible electrical path (eg, electrical path 90 in FIG. 11 ) has a first end (eg, first end 91 in FIG. 11 ) electrically connected to the first electrical element. )), a second end electrically connected to the second electrical element (eg, second end 92 in FIG. 11 ), and an extension extending from the first end to the second end (eg, in FIG. 11 ).
  • the extension part may be located in the link device (eg, the link device 810 of FIG. 11 ).
  • the extension (eg, the extension 93 in FIG. 11 ) is a first portion positioned to correspond to the first link (eg, the first link 811 in FIG. 11 ). (eg first part 931 in FIG. 11 ), and a second part (eg second part 931 in FIG. 11 ) positioned corresponding to the second link (eg second link 812 in FIG. 11 ) 932)) may be included.
  • the extension part may include a third part (eg, the third part 933 of FIG. 11 ) connecting the first part and the second part.
  • the third portion includes a first through hole (eg, the first through hole 1101 of FIG. 11 ) formed in the first link and a second through hole (eg, the second through hole of FIG. 11 ) formed in the second link Through the hole 1102), it can be positioned corresponding to the first joint.
  • the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ) includes the first part (eg, the first part 931 of FIG. 11 ) and the first link (eg: between the first link 811 of FIG. 11 ), or between the second part (eg, the second part 932 of FIG. 11 ) and the second link (eg, the second link 812 of FIG. 11 ).
  • positioned adhesive material eg, adhesive material 1601 or 1603 of FIG. 16 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ) includes the first part (eg, the extension 93 of FIG. 19 ) of the extension part (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ).
  • the link device eg, the link device 2000 of FIG. 20
  • the third part eg, the third part of 11
  • It may include a rotatable roller (eg, the first rotating unit 2061 and the second rotating unit 2062 of FIG. 21 ) corresponding to the portion 933).
  • At least a part of the extension may be located inside the link device (eg, the link apparatus 810 of FIG. 11 ).
  • the electronic device eg, the electronic device 2 of FIG. 4
  • the electronic device includes an elastic member (eg, the link device 810 of FIG. 19 ) located in the link device (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ). 19 of the elastic member 1910).
  • the elastic member connects the first link (eg, the first link 811 of FIG. 19 ) and the second link (eg, the second link 812 of FIG. 19 ) to the first joint (eg, FIG. 19 ) of the first joint (813)) may provide elasticity to be spread apart.
  • the elastic member (eg, the elastic member 1910 of FIG. 19 ) may include a torsion spring.
  • the flexible electrical path (eg, the electrical path 90 of FIG. 11 ) may include a flexible printed circuit board.
  • the first electrical element is a printed circuit board (eg, printed circuit board 43 in FIG. 10) on which a wireless communication circuit (eg, wireless communication module 192 in FIG. 1) is located.
  • a wireless communication circuit eg, wireless communication module 192 in FIG. 1
  • the second electrical element may include an antenna radiator (eg, the antenna radiator 2200 of FIG. 22 ).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구동부, 및 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 상기 슬라이딩 구동부에 위치된 가요성 전기적 경로를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다.
전자 장치는, 예를 들어, 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 슬라이딩 동작과 관련된 구조적 특성으로 인해 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))과 같은 전기적 경로를 전자 장치에 위치시키는데 제약이 따를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 슬라이드 방식으로 화면을 확장 가능한 전자 장치에서 슬라이딩 동작과 관련된 구조적 특성에 대응하여 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 용이하게 위치시킬 수 있는 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구동부, 및 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 상기 슬라이딩 구동부에 위치된 가요성 전기적 경로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 화면 확장 또는 화면 축소를 위한 슬라이딩 동작과 관련된 구조적 특성으로 인한 설치 제약을 극복하여 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit))과 같은 전기적 경로를 위치시킬 수 있어, 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 단면 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 3a에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 단면 구조를 도시한다.
도 7, 8, 9, 및 10은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 11, 12, 13, 14, 및 15는 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치에서 링크 장치 및 전기적 경로에 관하여 도시한다.
도 16 및 17은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치에서 전기적 경로에 관하여 도시한다.
도 18은 일 실시예에 따른 닫힌 상태에 있는 도 3a의 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 19는 일 실시예에 따른 링크 장치 및 전기적 경로를 도시한다.
도 20 및 21은 다른 실시예에 따른 링크 장치 및 전기적 경로를 도시한다.
도 22 또는 23은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 24 및 25는 일 실시예에 따른 도 22의 안테나 방사체를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 26은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 27은 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부를 개략적으로 도시한다.
도 28은 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부를 개략적으로 도시한다.
도 29는 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부를 개략적으로 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(2)에 관한 정면도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 배면도이다. 도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(2)에 관한 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(S)이 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, +z 축 방향)을 전자 장치(2)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z 축 방향)을 전자 장치(2)의 후면으로 해석하여 사용한다.
도 2a, 2b, 3a, 및 3b를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는 디스플레이 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 영역(①), 및 제 1 영역(①)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 영역(②)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(2)의 외부로 인출되거나 전자 장치(2)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(②)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, 벤더블 영역(bendable area) 또는 벤더블 구간(bendable section)과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2a는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(2)를 도시하고, 도 3a는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(2)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(2)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(2)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 3a 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2a 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)' 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(2)의 후면(예: 화면(S)과는 반대 편에 위치된 면) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(2)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(2)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 백 커버(back cover)(211) 및 제 1 사이드 커버(side cover)(212)를 포함할 수 있다. 제 1 백 커버(211)는 화면(S)의 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 백 커버(211)는, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 화면(S)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)는 제 1 백 커버(211) 및 화면(S) 사이의 공간을 일부 둘러싸며, 전자 장치(2)의 측면부를 형성할 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)는, 예를 들어, 제 1 커버부(212a), 제 2 커버부(212b), 및/또는 제 3 커버부(212c)를 포함할 수 있다. 제 1 커버부(212a)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 쪽에 위치될 수 있다. 제 2 커버부(212b)는 제 1 커버부(212a)의 일단부로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제 3 커버부(212c)는 제 1 커버부(212a)의 타단부로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버부(212a), 제 2 커버부(212b), 및 제 3 커버부(212c)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 백 커버(221) 및 제 2 사이드 커버(222)를 포함할 수 있다. 제 2 백 커버(221)는 화면(S)의 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 백 커버(221)는, 화면(S)의 위에서 볼 때, 화면(S)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는 제 2 백 커버(221) 및 화면(S) 사이의 공간을 일부 둘러싸며, 전자 장치(2)의 측면부를 형성할 수 있다. 제 2 사이드 커버(222)는, 예를 들어, 화면(S)의 제 2 곡면부(S3) 쪽에 위치된 제 1 커버부(222a), 제 1 커버부(222a)의 일단부로부터 슬라이드 인의 방향(예: -x 축 방향)으로 연장된 제 2 커버부(222b), 및/또는 제 1 커버부(222a)의 타단부로부터 슬라이드 인의 방향으로 연장된 제 3 커버부(222c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a), 제 2 커버부(222b), 및 제 3 커버부(222c)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 폴리머)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 1 커버부(212a) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a)는 슬라이드 아웃의 방향(또는 슬라이드 인의 방향)과는 직교하는 제 3 방향(예: y 축 방향)으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 2 커버부(212b) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)는 화면(S)의 일측 가장자리 쪽에 위치될 수 있다. 제 1 사이드 커버(212)의 제 3 커버부(212c) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)는 화면(S)의 타측 가장자리 쪽에 위치될 수 있다. 하우징(20)은, 제 1 백 커버(211) 및 제 2 백 커버(221)에 대응하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 제 1 경계부(G1)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은, 제 1 사이드 커버(212)의 제 2 커버부(212b) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)에 대응하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 제 2 경계부(G2)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은, 제 1 사이드 커버(212)의 제 3 커버부(212c) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)에 대응하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 제 3 경계부(G3)를 포함할 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 경계부(G2) 및 제 3 경계부(G3)는 제 3 방향(예: y 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 제 1 경계부(G1), 제 2 경계부(G2), 및 제 3 경계부(G3)는 전자 장치(2)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때 전자 장치(2)의 외관 중 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 실질적으로 맞닿는 부분에 해당할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 구조(41)(도 3b 참조)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 1 지지 구조(41)와 결합될 수 있다. 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하여 제 2 하우징(22)에 위치된 제 2 지지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(41) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 구조 사이의 공간적 위치 관계로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조 사이를 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(41) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 구조 사이의 공간적 위치 관계로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 2 지지 구조 사이를 통해 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다. 제 1 지지 구조(41)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(41)의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(41)의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 구조의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 백 커버(211)는 전자 장치(2)의 제 1 후면(B1)을 형성하고, 제 2 백 커버(221)는 전자 장치(2)의 제 2 후면(B2)을 형성할 수 있다. 제 1 후면(B1)은, 예를 들어, 화면(S)의 제 1 평면부(S1)와 평행한 제 2 평면부(B11), 및/또는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(B11)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 제 3 곡면부(B12)를 포함할 수 있다. 제 2 후면(B2)은, 예를 들어, 화면(S)의 제 1 평면부(S1)와 평행한 제 3 평면부(B21), 및/또는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 3 평면부(B21)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 제 4 곡면부(B22)를 포함할 수 있다. 제 2 평면부(B11) 및 제 3 평면부(B21)는 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 곡면부(B12) 없이 제 2 평면부(B11)가 확장된 형태로 구현되거나, 제 4 곡면부(B22) 없이 제 3 평면부(B21)가 확장된 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 백 커버(211) 및/또는 제 2 백 커버(221)는 불투명할 수 있다. 제 1 백 커버(211) 및/또는 제 2 백 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(2)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 후면(B2)을 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 제 2 백 커버(221)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 2 백 커버(221) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)과 관련된 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 제 2 하우징(22)이 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다 (예: 반자동 슬라이드 동작). 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 제 2 하우징(22)과 연결된 모터와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면(S)을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 어떤 실시예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 카메라 모듈(271), 복수의 제 2 카메라 모듈들(272), 및/또는 플래시(273)를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(273)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(271)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 화면(S)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 제 1 카메라 모듈(271)로 유입될 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(271)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 배면에, 또는 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271)은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(271) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(271)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
복수의 제 2 카메라 모듈들(272)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 플래시(273)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 제 1 후면(B1)에 대응하여 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈을 변경하도록 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. IR 카메라는, 예를 들어, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(2)는 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 센서 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하나 이상의 키 입력 장치들(275)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 마이크, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 스피커, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀이 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 및 이에 대응하여 하우징(20)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(2)에 관한 분해도(exploded perspective view)이다. 도 5는 일 실시예에 따른 도 2a에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(2)의 단면 구조를 도시한다. 도 6은 일 실시예에 따른 도 3a에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(2)의 단면 구조를 도시한다.
도 4, 5, 및 6을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 플렉서블 디스플레이(30), 인쇄 회로 기판(43), 배터리(44), 디스플레이 지지 구조(50), 제 3 지지 구조(61), 제 4 지지 구조(62), 슬라이딩 구동부(80), 및/또는 전기적 경로(90)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 백 커버(211), 제 1 사이드 커버(212), 및/또는 제 1 지지 구조(41)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(41)는 제 1 사이드 커버(212)와 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(41)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조(예: 제 1 브라켓(bracket))로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(41)는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 지지 부재(412)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는 제 1 사이드 커버(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(412)는 볼트 체결 또는 접착과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지 부재(411) 및/또는 제 1 사이드 커버(212)와 결합될 수 있다. 제 1 백 커버(211)는 제 1 지지 부재(411)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 2 지지 부재(412)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프를 이용하여 제 2 지지 부재(412)에 배치될 수 있다. 제 1 지지 구조(41)는 도시된 예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 백 커버(221), 제 2 사이드 커버(222), 및/또는 제 2 지지 구조(42)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(42)는 제 2 사이드 커버(222)와 결합되거나 제 2 사이드 커버(222)와 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 구조(42)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조(예: 제 2 브라켓)로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 지지 구조(42)는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 제 3 지지 부재(421) 및 제 4 지지 부재(422)를 포함할 수 있다. 제 3 지지 부재(421)는 제 2 사이드 커버(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 백 커버(221)는 제 3 지지 부재(421)에 배치될 수 있다. 제 4 지지 부재(422)는 볼트 체결 또는 접착과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 2 사이드 커버(222)와 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(422)는 제 2 사이드 커버(222)의 제 1 커버부(222a)에 대응하여 위치되며, 제 1 커버부(222a)와 대면하는 곡면부(422a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(422)는 '곡면 부재', '곡면 지지 부재', 또는 '곡면 지지 구조'로 지칭될 수 있다. 제 4 지지 부재(422)의 일단부는 제 2 커버부(222b), 또는 제 2 커버부(222b)에 배치된 별도의 지지 부재와 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(422)의 타단부는 제 3 커버부(222c), 또는 제 3 커버부(222c)에 배치된 별도의 지지 부재와 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 4 지지 부재(422)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(41)로부터 멀어지게 되고, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 곡형 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 4 지지 부재(422)는 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 구조(41)와 가까워지게 되고, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 1 커버부(222a) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 곡형 공간을 통해 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다.
인쇄 회로 기판(43)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)) 및/또는 배터리(44)는 제 1 하우징(21)의 내부 공간(505)에서 제 1 지지 구조(41)에 배치 또는 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(43) 및 배터리(44)는 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있다. 인쇄 회로 기판(43)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(미도시)을 통해 플렉서블 디스플레이(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(43)에는, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 전자 장치(2)는 인쇄 회로 기판(43)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(43)과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 배터리(44)는 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(44)는 전자 장치(2) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(2)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 전자 장치(2)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품은 전자 장치(2)의 내부 공간에서 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있다.
디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 배면에 배치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 제 4 지지 부재(422)의 곡면부(422a)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 제 4 지지 부재(422)의 곡면부(422a) 및 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 화면(S)에 포함된 제 1 평면부(S1)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 5 참조) 및 열린 상태(도 6 참조) 사이의 전환에서 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)과 대면하는 제 1 면(501), 및 제 1 면(501)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(502)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과는 직교하는 제 3 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 지지 바(support bar)가 제 2 면(502)에 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(50)의 이동을 안내하기 위한 레일부를 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조(61)는 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 가이드 레일(guide rail)(611)을 포함할 수 있다. 제 4 지지 구조(62)는 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 2 가이드 레일(621)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일측부는 제 1 가이드 레일(611)에 위치 또는 삽입될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50)의 타측부는 제 2 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입될 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(621)은 디스플레이 지지 구조(50)의 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(621)에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(621)은 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인의 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 전자 장치(2)의 중심 선(C)은 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지 구조(61) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 2 커버부(222b)는 일체로 형성될 수 있고, 제 4 지지 구조(62) 및 제 2 사이드 커버(222)의 제 3 커버부(222c)는 일체로 형성될 수 있다.
제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(41)는 제 3 지지 구조(61)의 제 1 가이드 레일(611)에 위치 또는 삽입된 제 1 슬라이드(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(41)는 제 4 지지 구조(62)의 제 2 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입된 제 2 슬라이드(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)가 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이에서 전환될 때, 제 1 슬라이드 및 제 1 가이드 레일(611) 사이의 슬라이딩, 및 제 2 슬라이드 및 제 2 가이드 레일(621) 사이의 슬라이딩이 있을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합된 지지 시트(70)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 지지 구조(50)는 지지 시트(70)에 배치될 수 있다. 지지 시트(70)는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(70)는 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(70)는 제 2 하우징(22)이 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 4에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(401)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 투명 커버(35), 광학용 투명 점착 부재(36), 및/또는 지지 시트(70)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(36)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(35)와 결합될 수 있다. 투명 커버(35)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(35)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(35)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 커버(35)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.
플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(36) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다.
하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 구리 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 구리 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(33e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 구리 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(70)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(70)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(70)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(70)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(70)는 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(70)는, 플렉서블 디스플레이(30)가 휘어져 배치되는 부분(예: 제 2 영역(②), 화면(S)의 제 1 곡면부(S2))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))(701)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(701)은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 화면(S)의 제 1 평면부(S1)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(70), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다. 지지 시트(70)는 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 멀티 바 구조)가 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(70)의 격자 구조는 복수의 오프닝들(701)을 포함하지만, 멀티 바 구조가 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(70)의 격자 구조는 복수의 오프닝들(70)을 포함하지만, 멀티 바 구조의 복수의 지지 바들이 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 돌출되어 보이는 현상 또한 방지할 수 있다.
화면(S)이 확장된 상태(예: 도 6의 열린 상태)에서 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트(70)의 탄력으로 인한 들뜸으로 인해 매끄럽지 않은 화면이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 이러한 들뜸 현상을 방지하기 위하여 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트(70)에 대한 장력 장치(또는 장력 구조)(미도시)가 형성될 수 있다. 장력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트(70)에 작용하는 장력을 유지하면서 원활한 슬라이드 동작에 기여할 수 있다. 장력 장치는, 예를 들어, 벨트(belt)(예: 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(70)에 장력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치는 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(70)에 장력을 작용할 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 또는 도 6의 열린 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행될 수 있다. 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 낮은 경우, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력 및/또는 지지 시트(70)의 탄력으로 인해 제 2 영역(②)이 들뜨거나, 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 큰 경우, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 도 5의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 또는 부드럽게 이행되기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(422)의 곡면부(422a) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 곡면부(422a) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(422)의 곡면부(422a) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 곡면부(422a)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(50)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(예: 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조)(422)는 롤러(roller) 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재로 대체될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재에 관한 회전 축의 일단부는 제 3 지지 구조(61)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 회전 부재에 관한 회전 축의 타단부는 제 4 지지 구조(62)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재는 디스플레이 지지 구조(50)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동부(80)는 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결할 수 있다. 슬라이딩 구동부(80)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 원활한 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 기여할 수 있다. 슬라이딩 구동부(80)는, 제 1 하우징(21)에 대하여 제 2 하우징(22)이 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향) 또는 슬라이드 인의 방향(예: -x 축 방향)으로 실질적으로 이동될 수 있도록, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 구동적으로 연결할 수 있다. 슬라이딩 구동부(80)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력(driving force)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구동부(80)는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징(22)이 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 슬라이딩 구동부(80)는 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징(22)이 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)는 제 1 하우징(21)에 위치된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 슬라이딩 구동부(80)에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이딩 구동부(80)는 적어도 하나의 힌지(hinge)(800)를 포함할 수 있다. 힌지(800)는 제 1 지지 구조(41)의 제 2 지지 부재(412) 및 제 2 지지 구조(42)의 제 4 지지 부재(422) 사이에서 제 2 지지 부재(412) 및 제 4 지지 부재(422)를 연결할 수 있다. 힌지(800)는, 예를 들어, 복수의 링크들(links) 및 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 링크 장치(link work)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 링크 장치는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서 펼쳐지거나, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서, 링크 장치는 탄성 부재(예: 토션 스프링(torsion spring))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서 링크 장치를 펼치게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서 링크 장치를 접히게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 슬라이딩 구동부(80)는 다양한 다른 형태의 힌지로 구현될 수 있다. 슬라이딩 구동부(80)는 힌지에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
도 7, 8, 9, 및 10은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치(2)의 일부를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 3a 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2a 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다.
도 7, 8, 9, 및 10을 참조하면, 전자 장치(2)는 복수의 커버부들(212a, 212b, 212c)을 포함하는 제 1 사이드 커버(212), 복수의 커버부들(222a, 222b, 222c)을 포함하는 제 2 사이드 커버(222), 제 1 지지 구조(41), 제 3 지지 부재(421) 및 제 4 지지 부재(422)를 포함하는 제 2 지지 구조(42), 디스플레이 지지 구조(50), 제 3 지지 구조(61), 제 4 지지 구조(62), 인쇄 회로 기판(43), 배터리(44), 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(272)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동부(80)에 포함된 적어도 하나의 힌지(800)는 링크 장치(810)를 포함할 수 있다. 링크 장치(810)는 제 1 지지 구조(41)의 제 2 지지 부재(412) 및 제 2 지지 구조(42)의 제 4 지지 부재(422) 사이에서 제 2 지지 부재(412) 및 제 4 지지 부재(422)를 연결할 수 있다. 링크 장치(810)는, 예를 들어, 제 1 링크(811), 제 2 링크(812), 제 1 조인트(813), 제 2 조인트(814), 및 제 3 조인트(815)를 포함할 수 있다. 제 1 링크(811)의 일단부 및 제 2 링크(812)의 일단부는 제 1 조인트(813)를 이용하여 연결될 수 있고, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812)는 제 1 조인트(813)를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 링크(811)의 타단부는 제 2 조인트(814)를 이용하여 제 2 지지 부재(412)와 연결될 수 있고, 제 1 링크(811)는 제 2 조인트(814)를 기준으로 제 2 지지 부재(412)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 2 링크(812)의 타단부는 제 3 조인트(815)를 이용하여 제 4 지지 부재(422)와 연결될 수 있고, 제 2 링크(812)는 제 3 조인트(815)를 기준으로 제 4 지지 부재(422)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 1 조인트(813), 제 2 조인트(814), 또는 제 3 조인트(815)는, 예를 들어, 핀(pin) 또는 샤프트(shaft)와 같은 회전 축을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 조인트(814) 및 제 3 조인트(815)는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃에 관한 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 제 1 조인트(813)로부터 제 2 조인트(814)로 연장된 제 1 링크(811)의 제 1 길이(L1)는 제 1 조인트(813)로부터 제 3 조인트(815)로 연장된 제 2 링크(812)의 제 2 길이(L2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이(L1) 및 제 2 길이(L2)는 다를 수 있고, 이 경우, 제 2 조인트(814) 및 제 3 조인트(815)는 슬라이드 아웃의 제 1 방향으로 정렬되지 않을 수 있다. 도 8을 참조하면, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 제 1 조인트(813)에 의한 회전 축(C1), 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 제 2 조인트(814)에 의한 회전 축(C2), 및 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 제 3 조인트(815)에 의한 회전 축(C3)은 z 축 방향으로 연장되며, 서로 평행할 수 있다.
제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 지지 구조(42)의 제 4 지지 부재(422)는 제 1 지지 구조(41)의 제 2 지지 부재(412)로부터 멀어지게 되고, 제 1 조인트(813)를 기준으로 하는 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 제 1 각도(A1)는 커질 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태(도 3a 또는 6 참조)는 제 1 각도(A1)가 더 이상 커지지 않는 최대인 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 제 1 각도(A1)는 둔각일 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 지지 구조(42)의 제 4 지지 부재(422)는 제 1 지지 구조(41)의 제 2 지지 부재(412)와 가까워지게 되고, 제 1 각도(A1)는 작아질 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2a 또는 5 참조)는 제 1 각도(A1)가 더 이상 작아지지 않는 최소인 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 1 각도(A1)는 실질적으로 0일 수 있다.
제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 조인트(814)를 기준으로 하는 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 제 2 각도(A2), 및 제 3 조인트(815)를 기준으로 하는 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 제 3 각도(A3)는 커질 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태(도 3a 또는 6 참조)는 제 2 각도(A2) 및 제 3 각도(A3)가 더 이상 커지지 않는 최대인 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 제 2 각도(A2) 및 제 3 각도(A3)는 예각일 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 각도(A2) 및 제 3 각도(A3)는 작아질 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2a 또는 5 참조)는 제 2 각도(A1) 및 제 3 각도(A3)가 더 이상 작아지지 않는 최소인 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 제 2 각도(A2) 또는 제 3 각도(A3)는 실질적으로 0일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서, 전자 장치(2)의 중심 선(C)(예: 도 2a 또는 3a 참조)을 기준으로 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 운동의 전달 또는 힘의 전달의 균형을 이룰 수 있도록, 복수의 힌지들이 배치될 수 있다. 힌지(800)는 도시된 실시예에 국한되지 않는 다른 개수로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)는 제 1 단부(91), 제 2 단부(92), 또는 제 1 단부(91)로부터 제 2 단부(92)로 연장된 연장부(93)를 포함할 수 있다. 제 1 단부(91)는 제 1 하우징(21)(도 4 참조)에 위치된 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 단부(92)는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)에 위치된 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 연장부(93)의 적어도 일부는 슬라이딩 구동부(80)에 포함된 적어도 하나의 힌지(800)(예: 링크 장치(810))에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 따른 링크 장치(810)의 움직임에 대응하여, 전기적 경로(90)는 파손 없이 휘어질 수 있다. 전기적 경로(90)는, 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 동축 케이블과 같은 다양한 형태의 가요성 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 단부(91)는 제 1 하우징(21)에 위치된 인쇄 회로 기판(43)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 단부(91)는 커넥터를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(43)에 위치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 단부(91)에는 인쇄 회로 기판(43)과의 전기적 연결을 위한 가요성 도전 부재(예: C 클립(C 형태의 도전 부재), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 쿠퍼 커넥터)가 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 단부(91)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(43)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 단부(92)는 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 단부(92)는 볼트(1001)(도 10 참조)를 이용하여 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 단부(92)에는 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체와의 전기적 연결을 위한 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 쿠퍼 커넥터)가 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 단부(92)는 솔더와 같은 도전성 접합 물질을 이용하여 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(43)에 위치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 방사체를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 무선 통신 회로 및 안테나 방사체를 전기적으로 연결하는 전기적 경로(90)는 전송 선로로 동작할 수 있다. 전송 선로는 무선 통신 회로 및 안테나 방사체 사이에서 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로가 전기적 경로(90)를 통해 안테나 방사체에게 방사 전류(예: 주파수에 관한 전류)를 제공하면, 안테나 방사체는 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 전자기장을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 방사체는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 사이드 커버(222)에 포함된 제 3 커버부(222c)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 방사체는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)에 위치 또는 결합된 도전성 패턴 또는 도전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)은 복수의 도전부들 및 복수의 도전부들 사이의 절연부를 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 절연부로 인해 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 복수의 도전부들 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 방사체는 제 2 하우징(22)에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 방사체는 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 폴리카보네이트와 같은 폴리머로 형성된 구조(예: 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하는 제 2 하우징(22)의 적어도 일부) 상에 레이저를 이용하여 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 방사체는 도금, 또는 인쇄와 같은 다양한 다른 방식으로 구현된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)에 위치된 인쇄 회로 기판은 안테나 방사체로서 도전성 패턴(예: 마이크로스트립)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체는 슬라이딩 동작을 위한 구조로 인한 안테나 설계의 제약을 극복할 수 있다. 무선 통신 회로가 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체를 통해 송신 신호 또는 수신 신호를 처리하는 적어도 하나의 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역은 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 선택된 또는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 모드에서, 전기적 경로(90)와 연결된 안테나 방사체를 포함하는 복수의 안테나 방사체들을 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 프로세서가, 통신 모드를 기초로 복수의 안테나 방사체들 중 복수 개를 선택적으로 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
전기적 경로(90)를 통해 연결된 제 1 하우징(21)(도 4 참조)에 위치된 제 1 전기적 요소 또는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)에 위치된 제 2 전기적 요소는 이 밖에 다양할 수 있다. 예를 들어, 전기적 경로(90)의 제 2 단부(92)는 제 2 하우징(22)에 위치된 다른 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 전기적 경로(90)의 제 2 단부(92)는 제 2 하우징(22)에 위치된 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스 모듈(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11, 12, 13, 14, 및 15는 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치(2)에서 링크 장치(810) 및 전기적 경로(90)에 관하여 도시한다. 도 16 및 17은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치(2)에서 전기적 경로(90)에 관하여 도시한다. 도 18은 일 실시예에 따른 닫힌 상태에 있는 도 3a의 전자 장치(2)의 일부를 도시한다. 도 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 또는 18에 도시된 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
도 11, 12, 13, 14, 15, 17, 및 18을 참조하면, 링크 장치(810)는 제 1 링크(811), 제 2 링크(812), 제 1 조인트(813), 제 2 조인트(814), 및 제 3 조인트(815)를 포함할 수 있다. 전기적 경로(90)는 제 1 단부(91), 제 2 단부(92), 및 연장부(93)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 링크(811)는 서로 반대 편에 위치된 제 1 면(811a) 및 제 3 면(811b)을 포함할 수 있고, 제 2 링크(812)는 서로 반대 편에 위치된 제 2 면(812a) 및 제 4 면(812b)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃에서, 제 4 지지 부재(422)는 제 2 지지 부재(412)로부터 멀어지게 되고, 제 1 조인트(813)를 기준으로 하는 제 1 링크(811)의 제 1 면(811a) 및 제 2 링크(812)의 제 2 면(812a) 사이의 제 1 각도(A1)는 커질 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 4 지지 부재(422)는 제 2 지지 부재(412)와 가까워지게 되고, 제 1 면(811a) 및 제 2 면(812a) 사이의 제 1 각도는 작아질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93)는 제 1 면(811a)과 대면하는 제 1 부분(931), 및 제 2 면(812a)과 대면하는 제 2 부분(932)을 포함할 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93)는 제 1 부분(931) 및 제 2 부분(932) 사이를 연결하는 제 3 부분(933)을 포함할 수 있고, 제 3 부분(933)은 제 1 조인트(813)에 대응하여 위치될 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93)는 제 1 부분(931)으로부터 제 1 단부(91)로 연장된 제 4 부분(934)을 포함할 수 있고, 제 4 부분(934)은 제 2 지지 부재(412)와 대면하여 위치될 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93)는 제 2 부분(932)으로부터 제 2 단부(92)로 연장된 제 5 부분(935)을 포함할 수 있고, 제 5 부분(935)은 제 4 지지 부재(422)와 대면하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)에 포함된 연장부(93)의 제 1 부분(931) 또는 제 2 부분(932)은 링크 장치(810)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(931) 및 제 1 면(811a) 사이에는 폴리머의 점착 물질(1601)(도 16 또는 17 참조)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(932) 및 제 2 면(812a) 사이에는 폴리머의 점착 물질(1602)(도 16 또는 17 참조)이 위치될 수 있다. 점착 물질(1601 또는 1602)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)에 포함된 연장부(93)의 제 4 부분(934)은 제 2 지지 부재(412)와 결합될 수 있다. 전기적 경로(90)에 포함된 제 5 부분(935)은 제 4 지지 부재(422)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 4 부분(934) 및 제 2 지지 부재(412) 사이, 또는 제 5 부분(935) 및 제 4 지지 부재(422) 사이에는 폴리머의 점착 물질(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프)이 위치될 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 1 부분(931) 및 제 4 부분(934)을 연결하는 부분은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 각도(예: 도 10의 제 2 각도(A2))에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 제 2 조인트(814)에 대응하여 배치될 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 2 부분(932) 및 제 5 부분(935)을 연결하는 부분은, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 각도(예: 도 10의 제 3 각도(A3))에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 제 3 조인트(815)에 대응하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 1 부분(931)은 제 1 링크(811)와 결합되지 않거나, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 4 부분(934)은 제 2 지지 부재(412)와 결합되지 않을 수 있다. 이는, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 1 부분(931) 및 제 4 부분(934)을 연결하는 부분이 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 회전 축인 제 2 조인트(814)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 2 부분(932)은 제 2 링크(812)와 결합되지 않거나, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 5 부분(935)은 제 4 지지 부재(422)와 결합되지 않을 수 있다. 이는, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 2 부분(932) 및 제 5 부분(935)을 연결하는 부분이 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 회전 축인 제 3 조인트(815)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 1 부분(931)은 제 1 링크(811)의 제 1 면(811a)에 형성된 리세스(recess)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(931)은 제 1 링크(811)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
어떤 실시예에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 2 부분(932)은 제 2 링크(812)의 제 2 면(812a)에 형성된 리세스에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(932)은 제 2 링크(812)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 4 부분(934)은 제 2 지지 부재(412)에 형성된 리세스에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 부분(934)은 제 2 지지 부재(412)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 5 부분(935)은 제 4 지지 부재(422)에 형성된 리세스에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 부분(935)은 제 4 지지 부재(422)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 3 부분(933)은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 제 1 각도(A1)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 제 1 조인트(813)에 대응하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연장부(93)의 제 3 부분(933)은 제 1 링크(811)의 제 1 관통 홀(1101) 및 제 2 링크(812)의 제 2 관통 홀(1102)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 1 관통 홀(1101)은, 예를 들어, 제 1 면(811a) 및 제 3 면(811b) 사이를 관통하도록 제 1 링크(811)에 형성될 수 있다. 제 2 관통 홀(1102)은, 예를 들어, 제 2 면(812a) 및 제 4 면(812b) 사이를 관통하도록 제 2 링크(812)에 형성될 수 있다. 제 3 부분(933)의 일부는 제 1 관통 홀(1101) 및 제 2 관통 홀(1102)을 통과하여 제 3 면(811b) 및 제 4 면(812b)과 대면하여 위치될 수 있다. 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 3 부분(933)은, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 회전 축인 제 1 조인트(813)에 대응하여 스트레스 영향 없이 또는 파손 없이 휘어질 수 있는 길이(L3)(도 16, 17, 또는 18 참조)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인으로 인해, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 제 1 각도(A1)가 작아질 때, 연장부(93)의 제 3 부분(933)은 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 회전 축인 제 1 조인트(813)로부터 스트레스(stress)를 실질적으로 받지 않는 벤딩 반경(또는 벤딩 곡률 반경)으로 휘어질 수 있는 길이(L3)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 18을 참조하면, 제 2 지지 부재(412) 및 제 4 지지 부재(422) 사이에는, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 연장부(93)의 제 3 부분(933)이 수용 가능한 공간이 마련될 수 있다.
도 19는 일 실시예에 따른 링크 장치(810) 및 전기적 경로(90)를 도시한다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 링크 장치(810)는 탄성 부재(1910)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(1910)는, 예를 들어, 토션 스프링(torsion spring)을 포함할 수 있다. 토션 스프링은 제 1 링크(811)에 위치된 제 1 부분, 제 2 링크(812)에 위치된 제 2 부분, 제 1 부분으로부터 제 2 부분으로 연장되고 제 1 조인트(813)에 위치된 스프링부(1913)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 토션 스프링의 스프링부(1913)는 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812)를 제 1 조인트(813)를 기준으로 벌어지게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재(1910)는, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812)를 제 1 조인트(813)를 기준으로 좁히게 하려는 탄력을 작용하게 링크 장치(810)에 구현될 수도 있다.
어떤 실시예에서, 토션 스프링과 같은 탄성 부재(1910)는 도 11의 제 2 조인트(814)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412)를 제 2 조인트(814)를 기준으로 벌어지게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재(1910)는 제 2 조인트(814)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412)를 제 2 조인트(814)를 기준으로 좁히게 하려는 탄력을 작용할 수 있다.
어떤 실시예에서, 토션 스프링과 같은 탄성 부재(1910)는 도 11의 제 3 조인트(815)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422)를 제 3 조인트(815)를 기준으로 벌어지게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 탄성 부재(1910)는 제 3 조인트(815)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422)를 제 3 조인트(815)를 기준으로 좁히게 하려는 탄력을 작용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 제 1 부분(931) 및 제 3 부분(933)을 연결하는 부분에는 보강 필름(또는 보강 시트)(1920)이 배치될 수 있다. 보강 필름(1920)은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93)(도 16 또는 17 참조) 중 제 1 부분(931) 및 제 3 부분(933)을 연결하는 부분이 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 회전 축인 제 1 조인트(813)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)의 제 2 부분(932) 및 제 3 부분(933)을 연결하는 부분에는 보강 필름(또는 보강 시트)(1930)이 배치될 수 있다. 보강 필름(1930)은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93)(도 16 또는 17 참조) 중 제 2 부분(932) 및 제 3 부분(933)을 연결하는 부분이 제 1 링크(811) 및 제 2 링크(812) 사이의 회전 축인 제 1 조인트(813)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 필름(1920 또는 1930)은, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 링크 장치(810) 및 전기적 경로(90) 사이의 마찰력을 줄여 전기적 경로(90)의 파손을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 보강 필름(1920 또는 1930)을 대체하여, 링크 장치(810) 및 전기적 경로(90) 사이의 마찰력을 줄이기 위해, 전기적 경로(90) 및 링크 장치(810) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 보강 필름(1920 또는 1930)을 대체하여, 링크 장치(810)의 표면 또는 전기적 경로(90)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다.
보강 필름(1920 또는 1930)은, 예를 들어, 다양한 폴리머 재질의 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보강 필름(1920 또는 1930)은 테프론(teflon) 재질의 절연 테이프일 수 있다. 보강 필름(1920 또는 1930)은 이 밖의 다양한 재질(예: 비금속 물질 또는 금속 물질)로 형성될 수 있다.
보강 필름(1920 또는 1930)은, 도 19의 실시예에 국한되지 않고, 전기적 경로(90)의 다른 위치에 배치되거나 전기적 경로(90)의 다른 위치로 더 확장될 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 전기적 경로(90)의 연장부(93)(도 16 또는 17 참조) 중 제 1 부분(931) 및 제 4 부분(934)을 연결하는 부분에는 보강 필름(또는 보강 시트)이 배치될 수 있다. 보강 필름은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 1 부분(931) 및 제 4 부분(934)을 연결하는 부분이 제 1 링크(811) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 회전 축인 제 2 조인트(814)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 전기적 경로(90)의 연장부(93)(도 16 또는 17 참조) 중 제 2 부분(932) 및 제 5 부분(935)을 연결하는 부분에는 보강 필름(또는 보강 시트)이 배치될 수 있다. 보강 필름은, 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(90)의 연장부(93) 중 제 2 부분(932) 및 제 5 부분(935)을 연결하는 부분이 제 2 링크(812) 및 제 4 지지 부재(422) 사이의 회전 축인 제 3 조인트(815)에 대응하여 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다.
도 20 및 21은 다른 실시예에 따른 링크 장치(2000) 및 전기적 경로(2100)를 도시한다.
도 20 및 21을 참조하면, 다른 실시예에서, 링크 장치(2000)는 제 1 링크(2010)(예: 도 11의 제 1 링크(811)), 제 2 링크(2020)(예: 도 11의 제 2 링크(812)), 제 1 조인트(2031)(예: 도 11의 제 1 조인트(813)), 제 2 조인트(2032)(예: 도 11의 제 2 조인트(814)), 제 3 조인트(2033)(예: 도 11의 제 3 조인트(815)), 탄성 부재(2040)(예: 도 19의 탄성 부재(1910)), 제 1 회전 장치(2050), 또는 제 2 회전 장치(2060)를 포함할 수 있다. 도 11의 실시예에 따른 링크 장치(810)는 도 20 또는 21의 실시예에 따른 링크 장치(2000)로 대체될 수 있다. 도 20 또는 21의 실시예에 따른 링크 장치(2000)는, 도 11의 실시예에 따른 링크 장치(810)와 비교하여, 제 1 회전 장치(2050) 또는 제 2 회전 장치(2060)를 더 포함할 수 있다. 제 1 회전 장치(2050)는 제 1 링크(2010)에 위치될 수 있고, 제 2 회전 장치(2060)는 제 2 링크(2020)에 위치될 수 있다. 전기적 경로(2100)(예: 연성 인쇄 회로 기판)는 제 1 단부(2110)(예: 도 11의 제 1 단부(91)), 제 2 단부(2120)(예: 도 11의 제 2 단부(92)), 또는 제 1 단부(2110)로부터 제 2 단부(2120)로 연장된 연장부(2130)(예: 도 11의 연장부(93))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 따른 링크 장치(2000)의 움직임에 대응하여, 제 1 회전 장치(2050) 및/또는 제 2 회전 장치(2060)는 전기적 경로(2100)에 미치는 스트레스 영향을 줄이거나 전기적 경로(2100)의 파손을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 회전 장치(2060)는 제 2 링크(2020)에 형성된 리세스(2021)에 위치된 제 1 회전부(2061) 또는 제 2 회전부(2062)를 포함할 수 있다. 제 2 회전 장치(2060)는 리세스 커버(2063)를 포함할 수 있다. 리세스(2021)는, 예를 들어, 제 1 조인트(2031)에 의한 회전 축(C1)이 연장된 방향으로 제 2 링크(2020)에 파인 형태의 홈일 수 있다. 리세스 커버(2063)는, 리세스(2021)에 대응하여, 볼트들(2064, 2065)을 이용하여 제 2 링크(2020)와 결합될 수 있다. 리세스(2021), 및 이에 대응하여 위치된 리세스 커버(2063)로 인해, 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)가 관통하여 위치된 제 2 관통 홀(예: 도 11의 제 2 관통 홀(1102))이 형성될 수 있다. 제 1 회전부(2061) 및 제 2 회전부(2062)는 롤러(roller)와 같은 회전 부재일 수 있고, 예를 들어, 원형의 원주면(cylindrical surface)을 포함할 수 있다. 제 1 회전부(2061)는 제 2 링크(2020)와 회전 가능하게 결합된 일측 회전 축, 및 리세스 커버(2063)와 회전 가능하게 결합된 타측 회전 축을 포함할 수 있다. 제 2 회전부(2062)는 제 1 회전부(2061)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 2 관통 홀에 위치될 수 있다. 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)는 제 1 회전부(2061)의 원주면 및 제 2 회전부(2062)의 원주면 사이로 연장될 수 있다. 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)는 제 1 조인트(813)에 대응하여 휘어지면서 제 1 회전부(2061) 및 제 2 회전부(2062) 사이에서 이동될 수 있다. 제 2 하우징(22)(도 4 참조)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)는 제 1 회전부(2061) 및/또는 제 2 회전부(2062)와 마찰하여 이동될 수 있고, 제 1 회전부(2061) 및/또는 제 2 회전부(2062)는 회전할 수 있다. 일 실시예에서, 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)는 제 1 회전부(2061)의 원주면 및 제 2 회전부(2062)의 원주면 사이에 실질적인 갭 없이 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 회전부(2061)의 원주면 및 제 2 회전부(2062)의 원주면 사이의 거리는 전기적 경로(2100)의 연장부(2130)의 두께보다 클 수 있다. 제 1 회전부(2061) 또는 제 2 회전부(2062)는, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 전기적 경로(2100)에 포함된 연장부(2130)의 이동을 안내할 수 있다. 제 1 회전부(2061) 또는 제 2 회전부(2062)는, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 링크 장치(2000) 및 전기적 경로(2100) 사이의 마찰력을 줄여 전기적 경로(2100)에 미치는 스트레스 영향을 줄이거나 전기적 경로(2100)의 파손을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전부(2061) 및 제 2 회전부(2062) 중 하나는 생략될 수도 있다. 제 1 회전 장치(2050)는 제 2 링크(2020)에 위치된 제 2 회전 장치(2060)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 1 링크(2010)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회전 장치(2050)는 제 1 링크(2010)에 형성된 리세스(2011)에 위치된 제 1 회전부(2051) 또는 제 2 회전부, 및 리세스 커버(2053)를 포함할 수 있다. 제 1 회전 장치(2050)의 리세스(2011)는 제 2 회전 장치(2060)의 리세스(2021)와는 반대의 방향으로 파인 형태의 홈일 수 있고, 제 1 회전 장치(2050)의 리세스 커버(2053)는 이에 대응하여 위치될 수 있다.
도 22 또는 23은 일 실시예에 따른 열린 상태에 있는 도 2a의 전자 장치(2)의 일부를 도시한다.
도 22는, 전자 장치(2)의 일부로서, 예를 들어, 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 인쇄 회로 기판(43), 배터리(44), 복수의 제 2 카메라 모듈들(272), 또는 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체(2200)를 도시한다. 도 23은, 전자 장치(2)의 일부로서, 예를 들어, 링크 장치(810), 전기적 경로(90), 제 3 커버부(222c), 제 2 지지 부재(412), 제 4 지지 부재(422), 또는 디스플레이 지지 구조(50)를 도시한다. 전기적 경로(90)는 인쇄 회로 기판(43)에 위치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 제 2 하우징(22)에 위치된 안테나 방사체(2200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전기적 경로(90)의 제 2 단부(92)는, 예를 들어, 볼트(1001)를 이용하여 안테나 방사체(2200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기적 경로(90)(예: 전송 선로)의 제 2 단부(92)에는 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판에 위치된 주파수 조정 회로(2300)가 위치될 수 있다. 주파수 조정 회로(2300)는 전송 선로(예: 전기적 경로(90))에 작용하는 인덕턴스, 커패시턴스 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 전기적 소자를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로(2300)는, 예를 들어, 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)와 같은 다양한 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 주파수 조정 회로(2300)는 매칭 회로(matching circuit)를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 전송 선로의 임피던스(impedance) 또는 안테나 방사체(2200)의 임피던스를 조절할 수 있다. 매칭 회로는 전송 선로의 임피던스 및 안테나 방사체(2200)의 임피던스를 정합시킬 수 있다. 매칭 회로는, 예를 들어, 안테나 방사체(2200)에 관한 선택된 또는 지정된 주파수(또는 동작 주파수)에서 반사를 감소시킬 수 있고, 선택된 또는 지정된 주파수에서 안테나 방사체(2200)를 통한 전력 손실을 줄이거나 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 주파수 조정 회로(2300)는 적어도 하나의 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 주파수 조정 회로(2300)는, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2a 참조) 또는 열린 상태(도 3a 참조)에서, 전자 장치(2)에 포함된 적어도 하나의 전자기적 요소가 안테나 방사체(2200)를 활용하는 안테나(또는 안테나 장치)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 주파수 조정 회로(2300)는, 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 안테나 방사체(2200)를 활용하는 안테나가 지정된 격리도(isolation)를 가지게 할 수 있다. 이로 인해, 안테나 방사체(2200)를 활용하는 안테나는 원하는 수준의 안테나 방사 성능을 가질 수 있다.
도 24 및 25는 일 실시예에 따른 도 22의 안테나 방사체(2200)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 24는, 예를 들어, 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 도 25는, 예를 들어, 주파수 분포상에서 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도 24 및 25를 참조하면, 사용 주파수 대역(예: 약 1.8GHz ~ 약 2.8GHz)에서 도 22의 안테나 방사체(2200)를 활용하는 안테나에 관한 안테나 성능이 확보될 수 있다. 제 2 하우징(22)(도 4 참조)에 위치된 안테나 방사체(2200)는 슬라이딩 동작을 위한 구조로 인한 안테나 설계의 제약을 극복할 수 있다.
도 26은 다른 실시예에 따른 전자 장치(2)의 일부를 도시한다.
도 26은, 전자 장치(2)의 일부로서, 예를 들어, 제 1 사이드 커버(212), 제 2 사이드 커버(222), 제 2 지지 부재(412), 제 4 지지 부재(422), 인쇄 회로 기판(43), 배터리(44), 복수의 제 2 카메라 모듈들(272), 적어도 하나의 링크 장치(810), 전기적 경로(90) 또는 음향 출력 모듈(2600)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(2600)(예: 스피커)은 제 4 지지 부재(422) 및/또는 제 2 사이드 커버(222)와 결합될 수 있다. 음향 출력 모듈(2600)은 전기적 경로(90)를 통해 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 위치된 인쇄 회로 기판(43)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(90)를 통해 연결된 제 1 하우징(21)(도 4 참조)에 위치된 제 1 전기적 요소 또는 제 2 하우징(22)(도 4 참조)에 위치된 제 2 전기적 요소는 이 밖에 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(21)에 위치된 인쇄 회로 기판(43)은 전기적 경로(90)를 통해 제 2 하우징(22)에 위치된 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스 모듈(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 27은 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부(2700)를 개략적으로 도시한다.
도 27을 참조하면, 슬라이딩 구동부(2700)는 시저 액션(scissor action)(예: 수축 또는 신장(contraction or elongation))을 위한 접이식 구조를 포함할 수 있다. 접이식 구조는 링크 장치를 이용하여 구현될 수 있다. 슬라이딩 구동부(2700)는, 예를 들어, 팬터그래프(pantograph)(또는 시저 메커니즘(scissor mechanism))으로 정의되는 교차 십자형 "X" 패턴(criss-cross "X" pattern)(이하, 교차 패턴)으로 연결된 접이식 구조(또는, 접이식 지지대)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구동부(2700)는 도 4의 슬라이딩 구동부(80)를 대체하여 제 1 지지 구조(41) 및 제 4 지지 부재(422)를 연결할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 슬라이딩 구동부(2700)에 포함된 접이식 구조의 교차 패턴은 길어질 수 있다(elongated). 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시, 슬라이딩 구동부(2700)에 포함된 접이식 구조의 교차 패턴은 수축될 수 있다(contracted).
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동부(2700)는 제 1 하우징(21)에 대한 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구동부(80)는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징(22)이 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이딩 구동부(2700)는 접이식 구조에 배치된 탄성 부재(예: 토션 스프링)를 포함할 수 있다. 탄성 부재는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서 접이식 구조를 신장시키려는 탄력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 탄성 부재는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서 접이식 구조를 수축시키려는 탄력을 작용할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동부(2700)는 링크 장치와 구동적으로 연결된 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 접이식 구조가 신장 또는 수축될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 전기적 경로(90)(예: 연성 인쇄 회로 기판과 같은 가요성 전기적 연결 부재)는 제 1 하우징(21)에 위치된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 슬라이딩 구동부(2700)에 적어도 일부 위치될 수 있다.
도 28은 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부(2800)를 개략적으로 도시한다.
도 28을 참조하면, 슬라이딩 구동부(2800)는 리드 스크류(leadscrew)(2810), 리드 스크류(2810)에 의해 관통되어 리드 스크류(2810) 상에 위치된 이동 부재(2820), 및 리드 스크류(2810)와 구동적으로 연결된 모터(2830)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구동부(2800)는 도 4의 슬라이딩 구동부(80)를 대체하여 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 리드 스크류(2810)와 연결된 모터(2830)는 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있고, 이동 부재(2820)는 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있다. 모터(2830)에 의해 리드 스크류(2810)가 회전될 때, 이동 부재(2820)는 리드 스크류(2810) 상에서 리드 스크류(2810)의 회전 축(C4)의 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구동부(2800)는 모터(2830)와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터(2830)를 제어할 수 있고, 모터(2830)와 구동적으로 연결된 리드 스크류(2810)의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 이로 인해, 리드 스크류(2810) 상에서 이동 부재(2820)의 위치, 이동 방향, 이동 거리, 또는 이동 속도가 제어될 수 있다. 일 실시예에서, 모터 구동 회로는 모터(2830)의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터(2830)의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 전기적 경로(90)(예: 연성 인쇄 회로 기판과 같은 가요성 전기적 연결 부재)는 제 1 하우징(21)에 위치된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 슬라이딩 구동부(2800)에 적어도 일부 위치될 수 있다.
도 29는 다른 실시예에 따른 슬라이딩 구동부(2900)를 개략적으로 도시한다.
도 29를 참조하면, 슬라이딩 구동부(2900)는 원형 기어(circular gear 또는 round gear)(2910), 및 원형 기어(2910)와 맞물린(engaged) 선형 기어(linear gear)(2920)를 포함할 수 있다. 원형 기어(2910)는, 예를 들어, 원형 실린더 형태 또는 원판 형태의 회전체, 및 상기 회전체의 원주를 따라 배치된 제 1 기어 이들(gear tooth)을 포함할 수 있다. 선형 기어(2920)는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩되는 방향으로 선형 배열된 제 2 기어 이들을 포함할 수 있다. 제 1 기어 이들 및 제 2 기어 이들이 서로 맞물린 상태(예: 구동적 연결 상태)에 있고, 이로 인해 원형 기어(2910)의 회전 운동은 선형 기어(2920)의 직선 운동으로 전환될 수 있다. 원형 기어(2910)는 피니언(pinion) 또는 피니언 기어(pinion)로 지칭될 수 있고, 선형 기어(2920)는 래크(rack) 또는 래크 기어(rack gear)로 지칭될 수 있다. 슬라이딩 구동부(2900)는 도 4의 슬라이딩 구동부(80)를 대체하여 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 원형 기어(2910)는 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있고, 선형 기어(2920)는 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있다. 슬라이딩 구동부(2900)는 원형 기어(2910)와 구동적으로 연결된 모터를 포함할 수 있다. 모터에 의해 원형 기어(2910)가 회전되면, 선형 기어(2920)가 위치된 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 될 수 있다. 슬라이딩 구동부(2900)는 모터와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러, 또는 모터 드라이버)를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터를 제어할 수 있고, 모터와 구동적으로 연결된 원형 기어(2910)의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 이로 인해, 선형 기어(2920)의 위치, 이동 방향, 이동 거리, 또는 이동 속도가 제어될 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 전기적 경로(90)(예: 연성 인쇄 회로 기판과 같은 가요성 전기적 연결 부재)는 제 1 하우징(21)에 위치된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 슬라이딩 구동부(2900)에 적어도 일부 위치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 슬라이딩 구동부(예: 액추에이터)는 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2a의 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(21)), 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 상기 전자 장치는 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(80))를 포함할 수 있다. 상기 슬라이딩 구동부는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩을 지원할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 가요성 전기적 경로(예: 도 4의 전기적 경로(90))를 포함할 수 있다. 상기 전기적 경로는 상기 슬라이딩 구동부에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(80))는 적어도 하나의 힌지(예: 도 4의 힌지(800))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(80))는 적어도 하나의 링크 장치(예: 도 8의 링크 장치(810))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(30))는 상기 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(21))에 위치된 제 1 영역(예: 도 4의 제 1 영역(①))을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(22))의 슬라이딩에 따라 상기 제 2 하우징의 외부로 인출되거나 상기 제 2 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역(예: 도 4의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 구조(41))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제 1 영역을 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 영역에 대응하여 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 곡면 부재(예: 도 4의 제 4 지지 부재(422))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재 사이의 거리는 달라질 수 있다. 상기 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(80))는, 상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재 사이에서, 상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재를 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부는 링크 장치(예: 도 8의 링크 장치(810))를 포함할 수 있다. 상기 링크 장치는 제 1 링크(예: 도 8의 제 1 링크(811)), 제 2 링크(예: 도 8의 제 2 링크(812)), 상기 제 1 링크의 일단부 및 상기 제 2 링크의 일단부를 연결하는 제 1 조인트(예: 도 8의 제 1 조인트(813)), 상기 제 1 링크의 타단부 및 상기 지지 부재(예: 도 4의 제 2 지지 부재(412))를 연결하는 제 2 조인트(예: 도 8의 제 2 조인트(814)), 및 상기 제 2 링크의 타단부 및 상기 곡면 부재(예: 도 4의 제 4 지지 부재(422))를 연결하는 제 3 조인트(예: 도 8의 제 3 조인트(815))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가요성 전기적 경로(예: 도 11의 전기적 경로(90))는 상기 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 1 단부(예: 도 11의 제 1 단부(91)), 상기 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 2 단부(예: 도 11의 제 2 단부(92)), 및 상기 제 1 단부로부터 상기 제 2 단부로 연장된 연장부(예: 도 11의 연장부(93))를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 상기 링크 장치(예: 도 11의 링크 장치(810))에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연장부(예: 도 11의 연장부(93))는 상기 제 1 링크(예: 도 11의 제 1 링크(811))와 대응하여 위치된 제 1 부분(예: 도 11의 제 1 부분(931)), 및 상기 제 2 링크(예: 도 11의 제 2 링크(812))와 대응하여 위치된 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(932))을 포함할 수 있다. 상기 연장부는 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분(예: 도 11의 제 3 부분(933))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분은, 상기 제 1 링크에 형성된 제 1 관통 홀(예: 도 11의 제 1 관통 홀(1101)) 및 상기 제 2 링크에 형성된 제 2 관통 홀(예: 도 11의 제 2 관통 홀(1102))을 관통하여, 상기 제 1 조인트에 대응하여 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는 상기 제 1 부분(예: 도 11의 제 1 부분(931)) 및 상기 제 1 링크(예: 도 11의 제 1 링크(811)) 사이, 또는 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(932)) 및 상기 제 2 링크(예: 도 11의 제 2 링크(812)) 사이에 위치된 점착 물질(예: 도 16의 점착 물질(1601 또는 1603))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는, 상기 연장부(예: 도 19의 연장부(93)) 중 상기 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(931)) 및 상기 제 3 부분(예: 도 19의 제 3 부분(933))을 연결하는 부분, 또는 상기 연장부 중 상기 제 2 부분(예: 도 19의 제 2 부분(932)) 및 상기 제 3 부분을 연결하는 부분에 위치된 보강 필름(예: 도 19의 보강 필름(1910 또는 1920))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 링크 장치(예: 도 20의 링크 장치(2000)는 상기 제 1 관통 홀 또는 상기 제 2 관통 홀에 위치되고, 상기 제 3 부분(예: 11의 제 3 부분(933))에 대응하여 회전 가능한 롤러(예: 도 21의 제 1 회전부(2061), 제 2 회전부(2062))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연장부(예: 도 11의 연장부(93))의 적어도 일부는 상기 링크 장치(예: 도 11의 링크 장치(810))의 내부에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는, 상기 링크 장치(예: 도 19의 링크 장치(810))에 위치된 탄성 부재(예: 도 19의 탄성 부재(1910))를 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재는, 상기 제 1 링크(예: 도 19의 제 1 링크(811)) 및 상기 제 2 링크(예: 도 19의 제 2 링크(812))를 상기 제 1 조인트(예: 도 19의 제 1 조인트(813))를 기준으로 벌어지게 하려는 탄력을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(예: 도 19의 탄성 부재(1910))는 토션 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가요성 전기적 경로(예: 도 11의 전기적 경로(90))는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전기적 요소는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(43))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 전기적 요소는 안테나 방사체(예: 도 22의 안테나 방사체(2200))를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구동부; 및
    상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하고, 상기 슬라이딩 구동부에 위치된 가요성 전기적 경로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동부는 적어도 하나의 힌지(hinge)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동부는 적어도 하나의 링크 장치를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 제 2 하우징의 외부로 인출되거나 상기 제 2 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 영역을 지지하는 지지 부재; 및
    상기 제 2 영역에 대응하여 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 곡면 부재를 더 포함하고,
    상기 제 2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재 사이의 거리는 달라지고,
    상기 슬라이딩 구동부는,
    상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재 사이에서, 상기 지지 부재 및 상기 곡면 부재를 연결하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동부는 링크 장치를 포함하고,
    상기 링크 장치는,
    제 1 링크;
    제 2 링크;
    상기 제 1 링크의 일단부 및 상기 제 2 링크의 일단부를 연결하는 제 1 조인트;
    상기 제 1 링크의 타단부 및 상기 지지 부재를 연결하는 제 2 조인트; 및
    상기 제 2 링크의 타단부 및 상기 곡면 부재를 연결하는 제 3 조인트를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 가요성 전기적 경로는,
    상기 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 1 단부;
    상기 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 2 단부; 및
    상기 제 1 단부로부터 상기 제 2 단부로 연장된 연장부를 포함하고,
    상기 연장부는 상기 링크 장치에 위치된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연장부는,
    상기 제 1 링크와 대응하여 위치된 제 1 부분;
    상기 제 2 링크와 대응하여 위치된 제 2 부분; 및
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하고, 상기 제 1 링크에 형성된 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 링크에 형성된 제 2 관통 홀을 관통하여, 상기 제 1 조인트에 대응하여 위치된 제 3 부분을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 1 링크 사이, 또는 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 링크 사이에 위치된 점착 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 연장부 중 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 부분을 연결하는 부분, 또는 상기 연장부 중 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분을 연결하는 부분에 위치된 보강 필름을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 링크 장치는,
    상기 제 1 관통 홀 또는 상기 제 2 관통 홀에 위치되고, 상기 제 3 부분에 대응하여 회전 가능한 롤러(roller)를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 연장부의 적어도 일부는 상기 링크 장치의 내부에 위치된 전자 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 링크 장치에 위치되고, 상기 제 1 링크 및 상기 제 2 링크를 상기 제 1 조인트를 기준으로 벌어지게 하려는 탄력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 토션 스프링(torsion spring)을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 전기적 경로는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 요소는 무선 통신 회로가 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 2 전기적 요소는 안테나 방사체를 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2021/016930 2020-11-18 2021-11-17 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 WO2022108342A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0154344 2020-11-18
KR20200154344 2020-11-18
KR1020210032214A KR20220068104A (ko) 2020-11-18 2021-03-11 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0032214 2021-03-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022108342A1 true WO2022108342A1 (ko) 2022-05-27

Family

ID=81709444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/016930 WO2022108342A1 (ko) 2020-11-18 2021-11-17 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022108342A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050085412A (ko) * 2002-12-10 2005-08-29 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 디스플레이 디바이스 및 이와 결합하여 사용하기 위한 전자기기
US20160147261A1 (en) * 2011-06-07 2016-05-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible Display Extendable Assembly
CN107742478A (zh) * 2017-11-30 2018-02-27 武汉天马微电子有限公司 一种柔性显示装置
KR20190004618A (ko) * 2017-07-04 2019-01-14 신진철 슬라이딩 구동에 의한 화면 확장형 이동 단말기
KR20190115888A (ko) * 2018-04-04 2019-10-14 삼성전자주식회사 무선 충전 모듈 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050085412A (ko) * 2002-12-10 2005-08-29 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 디스플레이 디바이스 및 이와 결합하여 사용하기 위한 전자기기
US20160147261A1 (en) * 2011-06-07 2016-05-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible Display Extendable Assembly
KR20190004618A (ko) * 2017-07-04 2019-01-14 신진철 슬라이딩 구동에 의한 화면 확장형 이동 단말기
CN107742478A (zh) * 2017-11-30 2018-02-27 武汉天马微电子有限公司 一种柔性显示装置
KR20190115888A (ko) * 2018-04-04 2019-10-14 삼성전자주식회사 무선 충전 모듈 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022080604A1 (en) Electronic device including flexible display
WO2021235732A1 (ko) 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2021246798A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022158881A1 (ko) 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022025464A1 (ko) 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220068104A (ko) 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022019685A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022025522A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023085784A1 (ko) 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022119395A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022039498A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022108342A1 (ko) 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022108198A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022098058A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022103189A1 (ko) 플렉서블 전자 장치 및 이의 사운드 출력을 조정하는 방법
WO2022102986A1 (ko) 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022098150A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022065896A1 (ko) 폴더블 전자 장치
WO2022080785A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023075395A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법
WO2024019251A1 (ko) 폴더블 전자 장치
WO2023182799A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 슬라이더블 전자 장치
WO2022108174A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023191497A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 슬라이더블 전자 장치
WO2023191350A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 슬라이더블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21895110

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21895110

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1