KR20230067154A - 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체, 및 상기 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고, 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 브라켓은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 문서의 다양한 실시예들은 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 사용자의 손에 불편함을 주지 않는 휴대 가능한 사이즈를 가지면서 더 큰 화면을 제공하도록 설계되고 있는 추세이다. 전자 장치는, 예를 들어, 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다.
전자 장치는 발열 관리를 위한 방열 구조(예: 쿨링 시스템)을 포함할 수 있다. 방열 구조는, 예를 들어, 적어도 하나의 구성 요소에서 전류 소모로 인하여 발생하는 열을 다른 곳으로 분산 또는 확산시켜 적어도 하나의 구성 요소에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 전자 장치가 슬라이드 방식으로 화면을 확장 가능하게 구현될 때, 슬라이딩 동작과 관련된 구조적 특성으로 인해 방열 구조를 전자 장치에 위치시키는데 제약이 따를 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 슬라이드 방식으로 화면을 확장 가능한 전자 장치에서 방열 구조를 포함하는, 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체, 및 상기 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고, 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 브라켓은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체, 및 상기 브라켓에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고, 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 슬라이딩 구조 및 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 화면 확장 또는 화면 축소를 위하여 슬라이딩 구조에 구동력을 제공하는 모터에서 발생하는 열을 주변으로 확산 또는 분산하여, 모터에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있고, 모터의 구동으로 인해 전자 장치에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 3에 도시된 닫힌 상태의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 개략적으로 도시한다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 5에 도시된 열린 상태의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 개략적으로 도시한다.
도 10은, 일 실시예에서, 전자 장치의 닫힌 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 전자 장치의 열린 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 12는, 일 실시예에서, 슬라이딩 구동 장치, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 13은, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 15는, 일 실시예에서, 모터, 기어 구조, 연결 부재, 브라켓, 원형 기어, 선형 기어, 제 5 인쇄 회로 기판, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 제 4 열전도성 부재, 및 제 1 지지부를 도시한다.
도 16은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 5 인쇄 회로 기판, 전기적 연결 부재, 제 2 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재가 분리된 상태를 도시한다.
도 17은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 2 열전도성 부재가 분리된 상태를 도시한다.
도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 20은, 일 실시예에서, 도 12에서 F-F' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 21은, 일 실시예에서, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치에 관한 x-y 평면도이다.
도 22는, 일 실시예에서, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 23은, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도를 나타내는 그래프이다.
도 24는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵을 도시한다.
도 25는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵을 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 3에 도시된 닫힌 상태의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 개략적으로 도시한다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 5에 도시된 열린 상태의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 개략적으로 도시한다.
도 10은, 일 실시예에서, 전자 장치의 닫힌 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 전자 장치의 열린 상태에서 제 1 지지 부재, 제 2 지지 부재, 슬라이딩 구동 장치, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 12는, 일 실시예에서, 슬라이딩 구동 장치, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재를 도시한다.
도 13은, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 15는, 일 실시예에서, 모터, 기어 구조, 연결 부재, 브라켓, 원형 기어, 선형 기어, 제 5 인쇄 회로 기판, 제 1 열전도성 부재, 제 2 열전도성 부재, 제 3 열전도성 부재, 제 4 열전도성 부재, 및 제 1 지지부를 도시한다.
도 16은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 5 인쇄 회로 기판, 전기적 연결 부재, 제 2 열전도성 부재, 및 제 4 열전도성 부재가 분리된 상태를 도시한다.
도 17은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 2 열전도성 부재가 분리된 상태를 도시한다.
도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 20은, 일 실시예에서, 도 12에서 F-F' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 21은, 일 실시예에서, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치에 관한 x-y 평면도이다.
도 22는, 일 실시예에서, 전자 장치가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 23은, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 내부에서 측정한 온도를 나타내는 그래프이다.
도 24는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 히트 맵을 도시한다.
도 25는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵, 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터가 구동될 때 모터의 표면 온도를 나타내는 히트 맵을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(2)에 관한 정면도(front view)이다. 도 3은 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 배면도(rear view)이다. 도 4는 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(2)에 관한 정면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 배면도이다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(S)이 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, +z축 방향)을 전자 장치(2)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z축 방향)을 전자 장치(2)의 후면으로 해석하여 사용한다.
도 2, 3, 4, 및 5를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는, 디스플레이 영역 또는 액티브 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 영역(①), 및 제 1 영역(①)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 영역(②)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(2)의 외부로 인출되거나 전자 장치(2)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(②)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, '벤더블 영역(bendable area)' 또는 '벤더블 구간(bendable section)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(2)를 도시하고, 도 4는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(2)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(2)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(2)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 4 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)', '슬라이더블 디스플레이(slidable display)', 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(2)의 후면(R) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(2)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있고, 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(2)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다. 하우징(20)은 화면(S)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 후면(R)을 형성할 수 있다. 전자 장치(2)의 후면(R)은, 예를 들어, 제 2 평면부(R1), 제 3 곡면부(R2), 및/또는 제 4 곡면부(R3)를 형성할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태를 보면, 제 2 평면부(R1)는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 평면부(S1)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 곡면부(R2)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 4 곡면부(R3)는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(예: 도 6 또는 7의 제 1 플레이트(211)), 제 1 플레이트로부터 연장된 제 1 측벽 구조(212), 및/또는 백 커버(back cover)(23)를 포함할 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 플레이트는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 제 1 측벽 구조(212)는 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(201)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 측벽(202)은 제 1 측벽(201)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 측벽(203)은 제 1 측벽(201)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 제 1 공간(예: 도 6 또는 7의 제 1 공간(214))을 가질 수 있다. 제 1 플레이트, 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 백 커버(23)는 제 1 플레이트에 배치 또는 결합되어 전자 장치(2)의 후면 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)로부터 연장된 제 2 측벽 구조(222)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(예: 제 1 플레이트(211)(도 6 또는 7 참조) 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 공간)에 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(221)는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트(221)가 중첩되는 영역은 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다. 제 2 측벽 구조(222)는 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(204)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 측벽(204)은, 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 5 측벽(205)은 제 4 측벽(204)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향으로 볼 때(예: y 축 방향으로 볼 때), 제 5 측벽(205)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)와 중첩될 수 있다. 제 6 측벽(206)은 제 4 측벽(204)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 6 측벽(206)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)과 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(2)의 열린 상태에서 외부로 보일 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 이격된 거리는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 2 측벽(202) 및 제 5 측벽(205)이 중첩되는 영역, 및 제 3 측벽(203) 및 제 6 측벽(206)이 중첩되는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽 구조(212) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 측벽 구조(222)는 화면(S)을 둘러싸는 베젤 구조를 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221) 및 제 2 측벽 구조(222)로 인해 형성된 제 2 공간(예: 도 6 또는 7의 제 2 공간(224))을 가질 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 인해 리세스(recess) 형태의 공간을 가질 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간은, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간 및 제 2 하우징(22)의 제 2 공간 사이의 상대적 위치에 따라, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간에 수용된 구성 요소들, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간에 수용된 구성 요소들, 또는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간에 수용된 구성 요소들은 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 간섭하지 않도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 하는 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(예: 도 6 또는 7의 제 1 플레이트(211)) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221) 사이, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202) 및 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205), 및/또는 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203) 및 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206) 사이에 형성될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)으로부터 이탈되지 않게 하면서 슬라이드 아웃의 방향 또는 슬라이드 인의 방향으로 흔들림 없이 안정적으로 이동될 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함하는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 위치되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 롤러 또는 베어링과 같은 구름 부재가 개재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)에 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 1 지지 부재에 배치되거나 결합될 수 있다. 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하여 제 2 하우징(22)에 결합되거나 제 2 하우징부(22)와 적어도 일부 일체로 형성된 제 2 지지 부재(예: 도 6 또는 7의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 제 2 영역(②)은 제 2 지지 부재에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(①)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 제 1 지지 부재에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 부재의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11)을 포함할 수 있고, 전자 장치(2)의 열린 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11) 및 제 2 평면 영역(S12)을 포함할 수 있다. 제 1 평면 영역(S11)은 제 1 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 제 2 평면 영역(S12)은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 제 2 지지 부재에 의해 지지될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(2)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 백 커버(23)를 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 백 커버(23)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 백 커버(23) 및 제 2 영역(②)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 구성 요소들의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커(예: 외부 스피커 또는 통화용 리시버), 및 스피커에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 이 경우 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다 (예: 도면 부호 '401'가 가리키는 오디오 모듈 참조). 통화용 리시버를 포함하는 오디오 모듈(401)은, 예를 들어, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(422)에 대응하여 위치될 수 있다. 스피커 또는 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 관련 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 투명 커버 및 제 1 영역(①) 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(①)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(S)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(①) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 백 커버(23)에 대응하여 위치된 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(23)는 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 복수의 오프닝들(이하, 카메라 홀들)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 카메라 홀들 없이 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(403)(예: 플래시)은 백 커버(23)에 형성된 오프닝(이하, 플래시 홀)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 플래시 홀 없이 발광 모듈(403)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 발광 모듈(403)은 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(403)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 전면 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 전면 카메라 모듈과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 가요성 부재) 및 제 1 영역(①)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 전면 카레라 모듈과 정렬 또는 중첩된 제 1 영역(①)의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(①)의 배면에 또는 제 1 영역(①)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(①)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(①) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(422)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있는 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
하나 이상의 입력 모듈들은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 키 입력 장치들(404)은 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(421)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 화면(S)을 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(2)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 연결 단자 모듈을 포함할 수 있다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 8은, 일 실시예에서, 도 3에 도시된 닫힌 상태의 전자 장치(2)에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(800)를 개략적으로 도시한다. 도 9는, 일 실시예에서, 도 5에 도시된 열린 상태의 전자 장치(2)에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(900)를 개략적으로 도시한다.
도 6, 7, 8, 및 9를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 제 3 인쇄 회로 기판(613), 제 4 인쇄 회로 기판(614), 배터리(615), 디스플레이 지지 구조(710), 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 제 3 지지 부재(723), 제 4 지지 부재(724), 디스플레이 구동 회로(810), 및/또는 점착 부재(820)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)과 연결되거나, 제 1 지지 부재(721)의 적어도 일부는 제 1 하우징(21)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)으로 인해 형성된 제 1 공간(214)을 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 공간(214)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 또는 제 3 측벽(203)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 지지 부재(721)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안착 구조에 위치된 제 1 지지 부재(721)는 스크류 체결(screw fastening)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 1 지지 부재(721)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 하우징(21)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 1 하우징(21)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 지지 부재(721)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 1 지지 부재(721)는 하중을 견딜 수 있는 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))를 형성하여, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임에 배치되거나 제 1 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 제 1 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 ‘제 1 지지 구조(support structure)’와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)과 연결되거나, 제 2 지지 부재(722)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)으로 인해 형성된 제 2 공간(224)을 가질 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 공간(224)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 또는 제 6 측벽(206)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 지지 부재(722)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)가 흔들림 없이 안정적으로 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 안착 구조에 위치된 제 2 지지 부재(722)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 2 지지 부재(722)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 하우징(22)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 2 하우징(22)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 지지 부재(722)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22) 및 제 2 지지 부재(722)는 하중을 견딜 수 있는 제 2 프레임)(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)를 형성하여, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프레임에 배치되거나 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 제 2 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 ‘제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및/또는 제 2 지지 부재(722)는 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 지지 부재(722)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함하는 도전 구조, 및 비금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 비도전 구조를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721) 또는 제 2 지지 부재(722)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조, 및 제 1 도전 구조와는 다른 금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 제 1 지지 영역(7201) 및 제 1 지지 영역(7201)과는 반대 편에 위치된 제 2 지지 영역(7202)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(7202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은 제 1 지지 영역(7201)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 양면 테이프, 또는 유기 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 부재(721)에 배치될 수 있다. 제 1 지지 영역(7201)에 포함된 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면 영역(S11)(도 2 또는 4 참조) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 영역(7201)에 포함된 곡면 영역은 제 1 곡면부(S2)(도 2 또는 4 참조) 형성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 영역(7202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 2 지지 영역(7202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있고, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(721)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 스크류 체결을 이용하여 안착 구조에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)에 대한 스냅 핏 체결을 위한 후크 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(612)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)보다 제 2 측벽(202)에 가깝게 위치되고, 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)보다 제 3 측벽(203)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)을 대체하여, 2 개의 인쇄 회로 기판들 또는 일체의 인쇄 회로 기판이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 제 3 지지 영역(7203) 및 제 4 지지 영역(7204)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 4 지지 영역(7204)은 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221)와 대면할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203)에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 영역(7203)은 평면 영역(7205) 및 곡면 영역(7206)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205)은 전자 장치(2)의 열린 상태 또는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 화면(S)의 제 2 평면 영역(S12)(도 4 참조)를 포함하는 일부를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205) 중 제 1 지지 부재(721)에 의해 가려지지 않아 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 제 2 하우징(22)의 제 4 측벽(204)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206) 및 제 2 하우징(22)의 제 4 측벽(204) 사이의 곡형 공간에서 이동될 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 중 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)를 포함하는 일부를 지지할 수 있다. 제 3 지지 영역(7203)의 곡면 영역(7206)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3) 형성에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615)는 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(722)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 배터리(615)는 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 지지 부재(721)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 화면(S)이 들뜨는 현상을 줄여, 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 제 2 영역(②)이 들뜨지 않도록 제 2 영역(②)을 지지하여, 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(710)의 일부는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 곡면 영역(7206) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(710)의 일부는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)(도 4 참조)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 원활한 이동에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조) 및 열린 상태(도 4 참조) 사이의 전환에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.
디스플레이 지지 구조(710)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)과 대면하는 일면(미도시), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(710)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 지지 바(support bar)가 일면(712)에 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 ‘가요성 트랙(flexible track)’과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 사이에서 플렉서블 디스플레이(30)를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 2 지지 부재(722)에 포함된 제 3 지지 영역(7203)의 평면 영역(7205) 중 제 1 지지 부재(721)에 의해 가려지지 않아 디스플레이 지지 구조(710)를 지지하는 면적은 증가될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(710)는 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203)과 마찰하면서 이동될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 지지 부재(722)는 디스플레이 지지 구조(710)와 마찰하면서 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 3 지지 영역(7203) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지 영역(7203) 또는 디스플레이 지지 구조(710)의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅(teflon coating)과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.
도면 부호 '601'은 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체에 관한 단면 구조를 도시한다. 단면 구조(601)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 투명 커버(35), 광학용 투명 점착 부재(36), 및/또는 지지 시트(50)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(36)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(35)와 결합될 수 있다. 투명 커버(35)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(35)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(35)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 커버(35)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(36) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위하여 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다. 하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 구리 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 구리 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(33e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(810)(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 구리 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(50)는 점착 물질을 이용하여 하부 패널(33)과 결합될 수 있다. 지지 시트(50)는 하부 패널(33) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이에 위치될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(710)는 지지 시트(50)와 결합될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)는 점착 물질을 이용하여 지지 시트(50)와 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50) 사이의 점착 물질, 및/또는 지지 시트(50) 및 디스플레이 지지 구조(710) 사이의 점착 물질은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트(50)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(50)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되지 않게 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(50)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트(50)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(50) 중 디스플레이 지지 구조(710)와 대면하는 일면 또는 지지 시트(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)과 대면하는 타면 사이를 관통하는 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(50) 중 디스플레이 지지 구조(710)와 대면하는 면 또는 지지 시트(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)과 대면하는 면에 형성된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)으로 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)(도 2 또는 4 참조)에 대응하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(50), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다. 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 멀티 바 구조)가 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(50)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 멀티 바 구조가 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 지지 시트(50)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 멀티 바 구조의 복수의 지지 바들이 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 돌출되어 보이는 현상 또한 방지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)는 지지 시트(50)의 역할을 할 수 있고, 이 경우, 지지 시트(50)는 생략될 수 있다.
어떤 실시예에서, 디스플레이 조립체는 디스플레이 지지 구조(710)를 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화면(S)(도 2 또는 4 참조)의 들뜸 현상을 감소시키기 위하여 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체에 대한 장력 장치(또는 장력 구조)(미도시)가 형성될 수 있다. 장력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 및/또는 지지 시트(50)에 작용하는 장력을 유지하면서 원활한 슬라이드 동작에 기여할 수 있다. 장력 장치는, 예를 들어, 벨트(belt)(예: 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50)에 장력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치는 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30) 및 지지 시트(50)에 장력을 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 장력 장치는 지지 시트(50)와 연결될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 또는 도 4의 열린 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 이행될 수 있다. 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 낮은 비교 예시의 경우, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력 및/또는 지지 시트(50)의 탄력으로 인해 제 2 영역(②)이 들뜨거나, 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 큰 비교 예시의 경우, 제 2 영역(②)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환에서 슬라이드 동작이 원활하게 또는 부드럽게 이행되기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(710)의 이동을 안내하기 위한 레일부(또는 가이드 레일(guide rail))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 부재(또는 제 3 지지 구조)(723)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)과 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(또는 제 4 지지 구조)(724)는 제 2 하우징(220의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 1 가이드 레일(guide rail)(미도시), 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 2 가이드 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인의 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 전자 장치(2)의 중심 선(예: 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 지지 부재(722) 및 제 3 지지 부재(723)에 의해 형성될 수 있고, 제 2 가이드 레일은 제 2 지지 부재(722) 및 제 4 지지 부재(724)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 제 3 지지 부재(723)에 포함된 제 1 리세스 구조에 삽입되는 제 1 인서트 구조(7221)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 파인 형태의 제 1 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 인서트 구조(7221)는, 예를 들어, 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 돌출되어 제 1 리세스에 삽입되는 제 1 인서트를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 인서트 구조(7221) 및 제 1 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(710)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 1 인서트 구조(7221)의 제 1 인서트 및 제 1 리세스 구조의 제 1 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 1 공간(이하, '제 1 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부는 제 1 가이드 레일의 제 1 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 제 1 가이드 레일과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 지지 부재(722)의 제 2 인서트 구조(7222) 및 제 4 지지 부재(724)의 제 2 리세스 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스 구조는, 예를 들어, 제 3 방향과는 반대의 제 4 방향(예: -y 축 방향)으로 파인 형태의 제 2 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 인서트 구조는, 예를 들어, 제 4 방향으로 돌출되어 제 2 리세스에 삽입되는 제 2 인서트를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(710)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 2 인서트 구조(7222)의 제 2 인서트 및 제 2 리세스 구조의 제 2 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 2 공간(이하, '제 2 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부는 제 2 가이드 레일의 제 2 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 디스플레이 지지 구조(710)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)에 의해 형성될 수 있고, 제 3 지지 부재(723)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)에 의해 형성될 수 있고, 제 4 지지 부재(724)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 및 제 1 가이드 레일 사이의 마찰력, 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부 및 제 2 가이드 레일 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(710)에 포함된 일측부의 표면, 및 제 2 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(710)에 포함된 타측부의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 가이드 레일의 면 및 제 2 가이드 레일의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부는 롤러와 같은 제 1 회전 부재 및 제 1 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트(shaft)를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부는 롤러와 같은 제 2 회전 부재 및 제 2 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 1 회전 부재는 제 1 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 1 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 회전 부재는 제 2 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 2 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지 영역(7203) 중 곡면 영역(7206)을 대체하여 롤러 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재에 관한 회전 축의 일단부는 제 3 지지 부재(723)(도 6 참조)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 회전 부재에 관한 회전 축의 타단부는 제 4 지지 구조(724)(도 6 참조)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재는 디스플레이 지지 구조(710)(예: 멀티 바 구조)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 COP(chip-on panel) 방식으로 플렉서블 디스플레이(30)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는, 예를 들어, DDI((display drive integrated circuit)) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 영역(①)으로부터 연장된 제 3 영역(③)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 영역(③)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 쪽에서 제 1 영역(①)으로부터 휘어져 지지 시트(50)와 중첩하여 결합될 수 있다. 제 3 영역(③)은, 예를 들어, 제 1 곡면부(S2) 쪽에서 해당 곡률 반경으로 휘어진 폴딩 구간(830)을 포함할 수 있다. 점착 부재(820)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 및 지지 시트(50) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(50) 및 점착 부재(820)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)이 해당 곡률 반경으로 휘어진 상태로 배치되게 하면서 그 폴딩 구간(830)의 스트레스를 줄일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 제 3 영역(③)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 TAB(tape automated bonding)를 이용하여 제 3 영역(③)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)은 디스플레이 패널(31)(도 6 참조)로부터 연장될 수 있다. 제 3 영역(③)은, 예를 들어, TFT 필름(또는 TFT 기판)(31b)(도 6 참조)의 일부일 수 있다. 제 3 영역(③)은 연성 인쇄 회로 기판(미도시)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 영역(③)은 적어도 하나의 TFT 및 연성 인쇄 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 영역(③)은 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 영역(③)은 화면(S)(도 2 또는 4 참조)에 포함되지 않는 부분으로서, 발광 소자로 구현되는 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 6의 발광 층(31a) 및 봉지 층(31c)은 제 3 영역(③)으로 확장되지 않을 수 있다. 도 6의 TFT 필름(31b)은 제 3 영역(③)으로 확장되나, 제 3 영역(③)에는 TFT를 포함하지 않는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 영역(③)에 포함된 전기적 경로들은 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 층(31a)은 제 3 영역(③)으로 확장되나, 제 3 영역(③)에는 실질적으로 복수의 픽셀들이 없는 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 봉지 층(31c)은 제 3 영역(③)으로 확장될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판을 통해 제 3 영역(③)에 배치된 디스플레이 구동 회로(810)로 전달될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 프로세서 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 플렉서블 디스플레이(30) 내 TFT들을 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(810)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(810)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(810) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(810) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, green, blue, white) 방식에 대응하여 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 DDI 패키지를 포함할 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(810)와는 별도로 마련된 메모리를 활용할 수도 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(30)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(810)는 COF(chip-on film) 방식으로 플렉서블 디스플레이(30)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)은 디스플레이 패널(31)(도 6 참조) 및 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 유연한 필름 기판일 수 있다. 필름 기판은, 예를 들어, 회로 또는 배선이 형성된 유연한 플라스틱 기판 또는 폴리머 기판(예: 폴리이미드 기판)을 포함할 수 있다. 필름 기판의 일단부는 디스플레이 패널(31)(또는, TFT 필름(31b))(도 6 참조)과 전기적으로 연결되고, 필름 기판의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(810)는 TAB를 이용하여 필름 기판에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 필름 기판은 ACF 본딩을 이용하여 디스플레이 패널(31) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(50)는 플렉서블 디스플레이(30)에 관한 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference))을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(50)는 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(810))으로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.
도 10은, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 3 참조)에서 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 도시한다. 도 11은, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 열린 상태(도 5 참조)에서 제 1 지지 부재(721), 제 2 지지 부재(722), 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 도시한다. 도 12는, 일 실시예에서, 슬라이딩 구동 장치(1000), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 도시한다.
도 10, 11, 및 12를 참조하면, 일 실시예에서, 슬라이딩 구동 장치(1000)는 모터 조립체(1010), 브라켓(bracket)(1020), 원형 기어(circular gear 또는 round gear)(1030), 선형 기어(linear gear)(또는 선형 기어 구조)(1040), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 및/또는 전기적 연결 부재(또는, 전기적 경로 또는 전기적 경로 부재)(1060)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 제 1 지지 부재(721)에 대한 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩을 위한 동력(또는 구동력)을 제공할 수 있다. 모터 조립체(1010)는 제 2 지지 부재(722)에 배치될 수 있다. 모터 조립체(1010)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)는 제 1 하우징(21)(도 6 참조)과 결합되고, 제 2 지지 부재(722)는 제 2 하우징(22)(도 6 참조)과 결합되어 있기 때문에, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인과 실질적으로 동일하게 해석될 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 입력 모듈을 통해 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면(S)(도 2 또는 4 참조)을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해, 전자 장치(2)는 닫힌 상태로부터 열린 상태로, 또는 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 어떤 실시예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해, 전자 장치(2)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 모터 조립체(1010)가 제공하는 동력으로 인해 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이딩될 때, 제 2 하우징(22)(도 6 또는 7 참조)과 결합된 제 2 지지 부재(722) 및 제 3 지지 부재(723)(도 6 또는 7 참조)에 의해 형성된 제 1 가이드 레일과, 제 2 하우징(22)과 결합된 제 2 지지 부재(722) 및 제 4 지지 부재(724)(도 6 또는 7 참조)에 의해 형성된 제 2 가이드 레일은 슬라이딩의 방향으로 이동될 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일이 슬라이딩의 방향으로 이동되면, 제 1 가이드 레일 및 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(도 6 또는 7 참조)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화가 발생할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 지지 부재(721) 및 디스플레이 지지 구조와 결합되어 있기 때문에, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722) 사이의 상대적 위치 변화, 제 1 가이드 레일 및 디스플레이 지지 구조(710)의 일측부 사이의 상대적 위치 변화, 및 제 2 가이드 레일 및 디스플레이 지지 구조(710)의 타측부 사이의 상대적 위치 변화는 디스플레이 지지 구조(710) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 배치된 부분이 이동되는 힘으로 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 모터 조립체(1010)는 모터(1011) 및 모터(1011)와 구동적으로 연결된 기어 구조(1012)를 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)는 모터(1011) 및 원형 기어(1030) 사이에서 모터(1011) 및 원형 기어(1030)를 구동적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012)는 모터(1011)의 제 1 회전 축(또는, 제 1 샤프트 또는 입력 축)(미도시)과 연결되고, 원형 기어(1030)와 연결된 제 2 회전 축(또는, 제 2 샤프트 또는 출력 축)(1013)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 제 2 하우징(22)(도 6 참조)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 회전 축의 회전 중심 선 및 제 2 회전 축(1013)의 회전 중심 선은 실질적으로 일치할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축의 중심 선 및 제 2 회전 축(1013)의 회전 중심 선은 서로 이격하여 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 평행하지 않을 수 있고, 이에 대응하여 모터 조립체(1010)는 도시된 예시와 다르게 변형되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회전 축 및 제 2 회전 축(1013)은 직교(또는 교차)할 수 있고, 기어 구조(1012)는 원추형 기어(예: 베벨 기어(bevel gear))를 이용하여 제 1 회전 축으로부터 제 2 회전 축(1013)으로 동력 또는 운동을 전달하도록 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 기어 구조(1012)는 감속 기어(reduction gear)를 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)는, 예를 들어, 제 2 회전 축(1013)이 제 1 회전 축보다 느린 회전 속도 또는 작은 회전 수로 회전되도록 할 수 있다. 기어 구조(1012)는 제 1 회전 축의 동력을 감속하여 제 2 회전 축(1013)의 토크를 증가시킬 수 있다. 기어 구조(1012)(예: 감속 기어)는 제 1 회전 축 대비 제 2 회전 축(1013)의 속도를 줄이면서 토크를 증가시켜 제 2 지지 부재(722)의 안정적인 슬라이딩에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재(721)에 대한 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩을 위한 동력은 제 2 회전 축(1013)으로부터 출력되며, 이하, 제 2 회전 축(1013)은 모터 조립체(1010)의 회전 축, 구동 축, 또는 동력 전달 축으로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터(1011)는 기어 구조(1012)를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기어 구조(1012)는 생략될 수 있고, 이 경우, 모터(1011)의 제 1 회전 축은 원형 기어(1030)와 연결될 수 있다.
제 2 회전 축(1013)과 연결된 원형 기어(1030)는, 예를 들어, 원형 실린더 형태 또는 원판 형태의 회전체, 및 회전체의 원주는 따라 형성된 복수의 기어 이들(gear tooth)을 포함할 수 있다. 선형 기어(1040)는 복수의 기어 이들이 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 선형 배열된 기어 구조일 수 있다. 선형 기어(1040)는, 예를 들어, 복수의 기어 이들을 포함하는 일면, 및 일면과는 반대 편에 위치된 타면을 포함하는 플레이트 형태일 수 있다. 선형 기어(1040)는 제 1 지지 부재(721)에 배치될 수 있다. 선형 기어(1040)는, 예를 들어, 본딩 또는 스크류 체결과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)에 배치될 수 있다. 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040)는 서로 맞물린 상태(engaged state)에 있을 수 있다. 원형 기어(1030)가 제 2 회전 축(1013)에 의해 회전 운동을 할 수 있고, 원형 기어(1030)와 맞물려 있는 선형 기어(1040)는 직선 운동을 할 수 있다. 원형 기어(1030)의 회전 운동이 선형 기어(1040)의 직선 운동으로 변환되어, 선형 기어(1040)와 결합된 제 2 지지 부재(722)는 모터 조립체(1010)와 결합된 제 1 지지 부재(721)에 대하여 슬라이딩 될 수 있다. 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 지지 부재(722)가 제 1 지지 부재(721) 및 제 1 지지 부재(721)에 배치된 선형 기어(1040)를 가리는 영역은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다. 어떤 실시예에서, 원형 기어(1030)는 원형 기어는 '피니언(pinion)' 또는 '피니언 기어'로 지칭될 수 있고, 선형 기어(1040) '래크(rack)' 또는 '래크 기어(rack gear)'로 지칭될 수 있다. 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040)는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩에 작용하는 힘에 대응하여 실질적으로 변형되지 않는 강성 또는 내력을 가지는 물질(예: 금속 또는 엔지니어링 플라스틱)로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)는 선형 기어(1040)를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202) 중 원형 기어(1030)에 대응하는 부분에 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 선형 배열된 복수의 기어 이들이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 운동 전달의 손실 또는 동력 전달의 손실을 줄이기 위하여, 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치되어 원형 기어(1030) 및 선형 기어(1040) 간의 원활한 운동 및/또는 내구성이 확보될 수 있다. 어떤 실시예에서, 원형 기어(1030) 및/또는 선형 기어(1040)는 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)되어 운동 마찰력을 줄일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 원형 기어(1030)는 기어 구조(1012)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 브라켓(1020)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)에 위치(또는 연결)될 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)가 제 2 지지 부재(722)에 안정적을 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)의 기어 구조(1012)와 결합될 수 있고, 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)은 제 1 부분(1021), 제 2 부분(1022), 및/또는 제 3 부분(1023)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1021)은 모터 조립체(1010)의 기어 구조(1012)와 결합되고, 기어 구조(1012)의 제 2 회전 축(1013)을 회전 가능하게 지지할 수 있다. 기어 구조(1012)는 모터(1011)의 제 1 회전 축과 구동적으로 연결된 하나 이상의 기어들(미도시), 및 하나 이상의 기어들이 수용된 기어 구조 하우징(1012a)을 포함할 수 있다. 기어 구조(1012)의 제 2 회전 축(1013)은 기어 구조 하우징(1012a)에 수용된 하나 이상의 기어들과 연결되며, 기어 구조 하우징(1012a) 밖으로 연장될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 기어 구조 하우징(1012a)이 흔들림 없이 안정적으로 브라켓(1020)에 위치될 수 있도록 하는 제 1 구조부(1021a)를 포함할 수 있다. 제 1 구조부(1021a)는, 예를 들어, 기어 구조 하우징(1012a)이 끼워 맞춰질 수 있는 형태를 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(721)와 결합된 선형 기어(1040)와 맞물려 있는 원형 기어(1030)로 동력이 전달되도록 제 2 회전 축(1013)이 회전될 때, 제 1 구조부(1021a)는 기어 구조 하우징(1012a)이 작용 반작용으로 인해 회전 축(1013)과는 반대 방향으로 회전되지 않도록 기어 구조 하우징(1012a)을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 구조부(1021a) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 구조부(1021a) 및 기어 구조 하우징(1012a)은 스크류 체결을 이용하여 결합될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 2 회전 축(1013)의 단부를 회전 가능하게 지지하는 제 2 구조부(1021b)를 포함할 수 있다. 제 2 회전 축(1013)의 단부는, 예를 들어, 제 2 구조부(1021b)에 형성된 관통 홀에 위치될 수 있다. 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및/또는 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 회전 축(1013)의 단부 및 제 2 구조부(1021b)에 포함된 관통 홀의 면 사이에는 베어링(bearing)과 같은 회전 지지 부재(1070)가 개재될 수 있다. 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b)는 제 2 회전 축(1013)이 연장된 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b)를 연결하는 제 3 구조부(1021c)를 포함할 수 있다. 원형 기어(1030)는 제 1 구조부(1021a) 및 제 2 구조부(1021b) 사이에 대응하여 제 2 회전 축(1013)에 위치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 1 구조부(1021a), 제 2 구조부(1021b), 및 제 3 구조부(1021c)로 형성된 공간(예: 중공부)(1021d)을 가지며, 제 2 회전 축(1013)에 위치된 원형 기어(1030)는 상기 공간(1021d)에 위치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)은 제 1 부분(1021)으로부터 연장되고, 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 제 2 부분(1022)은, 예를 들어, 제 1 스크류(B1)에 대응되는 제 1 스크류 홀(H1)을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)은 제 1 부분(1021)으로부터 연장되고, 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(1023)은, 예를 들어, 제 2 스크류(B2)에 대응되는 제 2 스크류 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)에 대응하여 형성된 제 1 스크류 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)에 대응하여 형성된 제 2 스크류 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(예: 제 1 보스(boss)) 및 제 2 스크류 체결부(예: 제 2 보스)는, 예를 들어, 스크류의 수 나사부(male threads)와 체결 가능한 암 나사부(female threads)를 포함하는 홀 구조를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)에 포함된 제 4 지지 영역(7204)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 부분(1021)을 기준으로 제 1 부분(1021)의 일측으로부터 제 2 부분(1022)이 연장되고, 제 1 부분(1021)의 타측으로부터 제 3 부분(1023)이 연장될 수 있다. 기어 구조(1012)와 결합된 제 1 부분(1021)은 제 2 지지 부재(722)와 결합된 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)에 의해 지지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(722)와의 스크류 체결을 위한 부분의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)은 제 1 부분(1021), 제 2 부분(1022), 및 제 3 부분(1023)을 포함하는 일체의 금속 구조로 구현될 수 있다. 브라켓(1020)은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 브라켓(1020)은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)은 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 브라켓(1020)은, 도시된 예시에 국한되지 않고, 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)를 안정적으로 또는 견고하게 연결할 수 있는 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 브라켓(1020)은 모터 조립체(1010)를 제 2 지지 부재(722)에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '모터 조립체 지지 부재', '모터 조립체 지지 구조', '모터 조립체 브라켓', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 제 1 회전 축의 회전을 위한 구성 요소들(예: 스테이터(stator) 및 로터(rotor))이 수용된 모터 하우징(1011a)을 포함할 수 있다. 모터 하우징(1011a)은, 예를 들어, 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)과 실질적으로 동일한 직경의 외주 면을 포함하는 중공형 실린더 형태일 수 있다. 모터 하우징(1011a) 또는 기어 구조 하우징(1012a)는 도시된 예시에 따른 중공형 실린더 형태에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 연결 부재(또는, 연결 구조 또는 브라켓)(1080)를 포함할 수 있다. 모터(1011) 및 기어 구조(1021)는 연결 부재(1080)를 이용하여 결합될 수 있다. 연결 부재(1080)는, 예를 들어, 모터(1011) 및 기어 구조(1012)에 끼워 맞춰질 수 있는 구조, 또는 모터(1011) 및 기어 구조(1012)와의 본딩 또는 스크류 체결을 지원하는 구조를 포함할 수 있다. 연결 부재(1080)는 모터(1011) 및 기어 구조(1012)를 연결시키기 위한 이 밖의 다양한 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 조립체(1010)는 도시된 예시와 다르게 연결 부재(1080)가 외부로 노출되지 않게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터 조립체(1010)는 모터(1011)와 연결된 고정 부재(1014)를 포함할 수 있다. 고정 부재(1014)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 지지 부재(722)와 결합될 수 있다. 고정 부재(1014)는, 예를 들어, 제 3 스크류(B3)에 대응되는 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(722)는 고정 부재(1014)에 대응하여 형성된 제 3 스크류 체결부(예: 제 3 보스)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 모터 조립체(1010)의 회전 축(예: 제 2 회전 축(1013))이 연장된 방향(예: y 축 방향)으로, 모터 하우징(1011a)은 고정 부재(1014) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 위치될 수 있다. 일측의 기어 구조(1012)와 연결된 브라켓(1020) 및 타측의 모터(1011)와 연결된 고정 부재(1014)를 이용하여 모터 조립체(1010)가 제 2 지지 부재(722)에 배치되므로, 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722) 간의 안정적 및 견고한 결합 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 하우징(1011a)은 고정 부재(1014)을 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 모터(1011) 중 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에 위치된 스테이터(또는 코일 조립체)에 포함된 코일(coil)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 10 및 11에는 도시하지 않았으나, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)와 같은 전기적 연결 부재(1060)를 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)에 위치된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 제 4 인쇄 회로 기판(614))과 전기적으로 연결될 수 있다. 슬라이딩 구동 장치(1000)는 도 13의 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 전기적 연결 부재(1060)를 대체하여 일체의 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 전기적 연결 부재(1060)를 대체하여 일체의 RFPCB로 형성될 수 있고, RFPCB 중 제 5 인쇄 회로 기판(1050)에 대응하는 부분은 리지드하고, RFPCB 중 전기적 연결 부재(1060)에 대응하는 부분은 플렉서블할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 제 3 면(1203) 및 제 3 면(1203)과는 반대 편에 위치된 제 4 면(1024)을 포함할 수 있다. 제 3 면(1203)은, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 향할 수 있다.
모터 조립체(1010)의 모터(1011)에 전류(또는 전기적 신호)가 제공되면, 모터(1011)로부터 열이 발산될 수 있다. 예를 들어, 모터 하우징(1011a)에 수용된 스테이터에 포함된 코일에 포함된 저항 성분으로 인해 전류의 일부분은 열 에너지로 변화되어 발산될 수 있다. 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에는 스테이터 이외에 열을 발산할 수 있는 다른 구성 요소(예: 저항 소자)가 위치될 수도 있다. 모터(1011)는 열을 의도적으로 발산하기 위하여 마련된 부품과는 구분되어 이해될 수 있다. 모터(1011)로부터 발산되는 열은 실질적으로 모터 하우징(1011a)의 내부 공간에 위치된 구성 요소들로부터 발생하는 것으로서, 이하, '모터(1011)의 내부에서 발생하는 열'로 정의 또는 해석될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는, 열전도(예: 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 열전달 방식) 또는 대류 열전달(예: 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 열전달 방식)로 인해, 모터 하우징(1011a)으로 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 모터 하우징(1011a)로부터 모터 하우징(1011a) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 기어 구조(1012)로 이동될 수 있다. 예를 들어, 열전도에 의해, 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)(예: 기어 구조 하우징(1012a), 기어 구조 하우징(1012a)에 수용된 하나 이상의 기어들, 또는 제 2 회전 축(1013))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 기어 구조(1012)로부터 기어 구조(1012) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 기어 구조(1012)로부터 브라켓(1020)으로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 브라켓(1020)으로부터 브라켓(1020) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 모터(1011), 기어 구조(1012), 및/또는 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 모터(1011) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 모터(1011)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 모터(1011) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 기어 구조(1012)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 기어 구조(1012) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 기어 구조(1012)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 브라켓(1020)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 2 지지 부재(722)와 연결된 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 6의 제 2 하우징(22))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 2 지지 부재(722) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 제 2 지지 부재(722)를 거쳐 제 1 지지 부재(721)로 이동될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)가 물리적으로 접촉된 영역을 통해, 제 2 지지 부재(722)로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722) 사이에 개재된 적어도 하나의 열전도성 부재를 거쳐 제 2 지지 부재(722)로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동될 수 있다. 열전도에 의해, 제 1 지지 부재(721)로부터 제 1 지지 부재(721)와 연결된 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 6의 제 1 하우징(21))로 열이 이동될 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 1 지지 부재(721)로부터 제 1 지지 부재(721) 주변의 공기로 열이 이동될 수 있다. 기어 구조(1012), 브라켓(1020), 제 1 지지 부재(721), 또는 제 2 지지 부재(722)와 같은 구성 요소는 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(hear spreader)의 역할을 할 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열은 이 밖의 다양한 열전달 경로를 통해 그 주변으로 확산 또는 분산될 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열을 확산 또는 분산시키는 방열 구조는 모터(1011)의 과열을 방지하여 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서 브라켓(1020)으로부터 제 1 지지 부재(721)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)는 모터(1011)로부터 브라켓(1020)으로 전달되는 열이 이동되는 경로가 될 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 브라켓(1020)과 이격하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 브라켓(1020)은 제 1 지지부(ⓐ)와 가까워져 제 1 지지부(ⓐ)에 배치된 제 1 열전도성 부재(1110)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 열은 제 1 열전도성 부재(1110)를 거쳐 브라켓(1020)으로부터 제 1 지지부(ⓐ)로 이동되어 제 1 지지 부재(721)로 확산 또는 분산될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인 방향으로 더 이상 이동되지 않게 하는 간섭 구조가 될 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 제 2 평면부(R1)(도 3 또는 4 참조)가 향하는 방향으로 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)으로부터 돌출된 높이를 가질 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 너비를 가질 수 있다.일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 모터(1011)로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)의 제 4 면(1204) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 위치될 수 있다. 열은 제 2 열전도성 부재(1120)를 거쳐 모터(1011)로부터 제 2 지지부(ⓑ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)로부터 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)으로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 하우징(1011a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 2 지지 부재(722)로 열이 이동되는 열전달 경로가 될 수 있다. 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터 하우징(1011a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 지지 영역(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터 하우징(1011a)과 접촉되어 있고, 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조 하우징(1012a)과 접촉되어 있어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 통해 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 열 전달이 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 1 부분은 모터(1011)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)의 제 2 부분은 기어 구조(1012)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는 모터 조립체(1010)로부터 모터 조립체(1010) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동되는 열 전달 경로가 될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝에 위치되어, 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부를 전달받을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분은 모터 하우징(1011a)에 배치되어, 열전도에 의해 모터 하우징(1011a)로부터 열을 전달받을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)에 배치되어, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 열전도, 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분은 모터(1011)에 대응하여 위치되고, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)에 대응하여 위치되어, 제 4 열전도성 부재(1140)를 통해 모터(1011) 및 기어 구조(1012) 사이의 열 전달이 있을 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분 및 제 2 부분은 모터(1011)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분은 기어 구조(1012)에서 열이 확산 또는 분산되도록 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 열전도성 부재(1140)는 복수의 방열 핀들(cooling fins 또는 radiation fins)을 포함하는 방열 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 열전도성 부재(1140)는 히트 싱크(heat sink)일 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 4 열전도성 부재(1140)로부터 제 4 열전도성 부재(1140) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다.
도 13은, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(1300)를 도시한다. 도 14는, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(1400)를 도시한다.
도 10, 11, 12, 13, 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(721)는 브라켓(1020)에 대응하여 위치된 제 1 지지부(ⓐ)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(721)의 제 2 지지 영역(7202)으로부터 돌출된 높이를 가지는 형태일 수 있다. 브라켓(1020)은 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)으로 실질적으로 향하는 제 2 면(1202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)은 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃의 방향으로 실질적으로 향하는 평면일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 및 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 실질적으로 서로 평행하는 평면일 수 있다. 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 방향(예: x 축 방향)으로 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 및 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)이 이격된 거리는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 인시 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)의 제 3 부분(1023)은 제 2 스크류(B2)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 부분(1022)(도 12 참조)은 제 1 스크류(B1)(도 10 및 11 참조)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204)에 배치될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)과 연결되고, 제 2 지지 부재(722)와 결합된 제 2 부분(1022) 및 제 3 부분(1023)에 의해 지지되어 제 2 지지 부재(722)에 대하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(1021)은 제 2 지지 부재(722)에 형성된 오프닝(1301)(예: 노치)에 위치되어, 브라켓(1020) 및 제 2 지지 부재(722)가 결합된 조립체의 슬림화에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(1020)의 제 1 부분(1021)은, 선형 기어(1040)와 결합된 제 2 지지 부재(722)가 모터 조립체(1010)와 결합된 제 1 지지 부재(721)에 대하여 슬라이딩 될 때, 선형 기어(1040)의 직선 이동을 간섭하지 않도록 파인 형태의 공간(1302)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 지지 부재(721)에 포함된 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태(도 4 참조)로부터 닫힌 상태(도 2 참조)로 전환되면, 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 제 1 열전도성 부재(1110)와 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 제 1 열전도성 부재(1110)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서, 모터 조립체(1010)로부터 발산되는 열은 열전도에 의해 브라켓(1020) 및 제 1 열전도성 부재(1110)를 거쳐 제 1 지지 부재(721)로 이동되어 확산 또는 분산될 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는, 예를 들어, TIM(thermal interface material)과 같이 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이에서 열전달 성능(또는 열전도율)을 확보할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인의 방향으로 더 이상 이동되지 않게 하는 간섭 구조가 될 수 있다. 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)이 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치된 제 1 열전도성 부재(1110)와 맞닿게 되면, 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)는 슬라이드 인 방향으로 더 이상 이동되기 어려울 수 있다. 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 지지 부재(721)에 대하여 제 2 지지 부재(722)가 슬라이드 인 되는 거리를 제한하여, 제 2 지지 부재(722) 또는 이에 위치된 적어도 하나의 구성 요소가 제 1 지지 부재(721) 또는 이에 위치된 적어도 하나의 구성 요소와 간섭 또는 충돌되지 않게 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(ⓐ)는 '스토퍼(stopper)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태(도 2 참조)에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 1 열전도성 부재(1110)는 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020) 사이의 갭(예: 에어 갭)의 발생을 줄여, 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 충돌(또는 스트레스 영향)을 완화시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)를 제 1 지지부(ⓐ)에 배치 시 에어 갭(air gap) 또는 기포(예: bubble) 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트(paste) 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 1 열전도성 부재(1110) 및 제 1 지지부(ⓐ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 1 지지부(ⓐ)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 열전도성 부재(1110)는 브라켓(1020)에 배치될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태(도 4 참조)로부터 닫힌 상태(도 2 참조)로 전환되면, 제 1 지지 부재(721)의 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 열전도성 부재(1110)와 접촉될 수 있다. 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 제 1 지지부(ⓐ)는 제 1 열전도성 부재(1110)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 점착 물질을 이용하여 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 1 열전도성 부재(1110)를 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 1 열전도성 부재(1110) 및 브라켓(1020) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 열전도성 부재(1110)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(721)에 포함된 제 1 지지부(ⓐ)의 제 1 면(1201) 또는 브라켓(1020)의 제 2 면(1202)은 도시된 예시에 국한되지 않고 경사면, 곡면, 꺾인 면, 또는 요철 면과 같은 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 제 1 면(1201) 및 제 2 면(1202)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 닫힌 상태에서 제 1 지지부(ⓐ) 및 브라켓(1020) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 제 1 열전도성 부재(1110)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있는 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7024)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 포함할 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 전기적 연결 부재(1060)(도 10, 11, 또는 12 참조)를 통해 제 5 인쇄 회로 기판(1050)(도 10, 11, 또는 12 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(1050)은 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다.
도 15는, 일 실시예에서, 모터(1011), 기어 구조(1012), 연결 부재(1080), 브라켓(1020), 원형 기어(1030), 선형 기어(1040), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 제 4 열전도성 부재(1140), 및 제 1 지지부(ⓐ)를 도시한다. 도 16은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 전기적 연결 부재(1060), 제 2 열전도성 부재(1120), 및 제 4 열전도성 부재(1140)가 분리된 상태를 도시한다. 도 17은, 일 실시예에서, 도 15와 관련하여, 제 2 열전도성 부재(1120)가 분리된 상태를 도시한다. 도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(1800)를 도시한다. 도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대응하여 열린 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(1900)를 도시한다. 도 20은, 일 실시예에서, 도 12에서 F-F' 라인에 대응하여 닫힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2000)를 도시한다.
도 15, 16, 17, 18, 19, 및 20을 참조하면, 일 실시예에서, 모터(1011)는 모터 하우징(1011a), 스테이터(1011b), 및 로터(1011c)를 포함할 수 있다. 모터 하우징(1011a)은 모터(1011)의 외관을 적어도 일부 형성하고, 스테이터(1011b) 및 로터(1011c)와 같은 구성 요소들이 수용되는 공간을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 모터 하우징(1011a)은 '커버' 또는 '케이스'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 스테이터(1011b)는 코일을 포함하는 코일 조립체로서, 코일로 전류가 제공되면 회전자계를 형성할 수 있다. 로터(1011c)는 스테이터(1011b)에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 로터(1011c)는, 예를 들어, 모터 하우징(91)의 내면에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 로터(1011c)는 모터 하우징(91)의 내측으로부터 연장된 부분에 코일이 감겨진 형태로 구현될 수 있다. 자성 물질(예: 영구 자석)을 포함하는 로터(1011c)는 스테이터(1011b)에서 형성되는 회전자계에 반응하여 회전될 수 있다. 모터(1011c)의 제 1 회전 축(1015)은 로터(1011c)로부터 연장되거나 로터(1011c)와 연결될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)은, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 평행인 회전 중심 선을 기준으로 회전될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회전 축(1015)은 로터(1011c)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)은 기어 구조(1012)와 연결될 수 있다. 제 1 회전 축(1015)을 통해 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)로 동력이 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 스텝 모터(step motor)일 수 있다. 모터(1011)는 이 밖의 다양한 타입으로 구현될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 모터(1011)와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터(1011)를 제어할 수 있고, 모터(1011)와 구동적으로 연결된 제 2 회전 축(1013)의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 모터 구동 회로는 모터(1011)의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터(2011)의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징부(22)(또는 제 2 지지 부재(722))의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.
전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조)로부터 열린 상태(도 4 참조)로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 지지 부재(722)의 슬라이딩 속도(또는 이동 속도)가 상태 전환의 완료 시점에서 0이 되지 않는 경우 상대적으로 운동하는 제 1 지지 부재(721) 및 제 2 지지 부재(722)가 비교적 짧은 시간 동안 강한 상호 작용을 하는 충돌 현상이 발생할 수 있다. 충돌 현상은 부드러운 슬라이딩 동작이 사용자에게 제공되기 어렵게 하거나, 충돌 현상에 의한 충격은 슬라이딩 구동 장치(1000)에 포함된 구성 요소들(또는 구동 요소들)의 손상을 일으킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 모터 구동 회로를 제어하여 충돌 현상을 줄일 수 있도록 제 2 회전 축(1013)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되거나, 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 지지 부재(722)가 이동 속도를 줄이면서 상태 전환의 완료 시점에서 멈출 수 있도록, 제 2 회전 축(1013)의 회전 속도가 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)는 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 및/또는 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 모터 하우징(1011a) 및/또는 기어 구조 하우징(1012a)이 흔들림 없이 안정적으로 제 2 지지 부재(722)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(1060)를 이용하여 제 2 지지 부재(722)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(1060)의 일단부는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)과 전기적으로 연결되고, 전기적 연결 부재(1060)의 타단부는 제 4 인쇄 회로 기판(614)과의 전기적 연결에 이용되는 커넥터(1061)를 포함할 수 있다. 제 4 인쇄 회로 기판(614)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(미도시)를 이용하여 제 1 지지 부재(721)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 지지 부재(721)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(611) 및 제 2 지지 부재(722)에 배치된 제 4 인쇄 회로 기판(614)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로는 제 2 지지 부재(722)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 대응하는 형태로 휘어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(1011)는 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝(1601)에 대응하여 위치된 도전성 단자 구조(또는, 금속 구조)(1810)를 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 모터(1011)의 스테이터(1011b)와 대면하여 위치될 수 있다. 모터(1011)는 도전성 단자 구조(1810)가 모터(1011)에 안정적으로 위치될 수 있도록 하는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 모터 하우징(1011a)와 연결되거나 모터 하우징(1011a)으로 연장되어 도전성 단자 구조(1810)를 안정적으로 배치하기 위한 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 안착 구조는 스테이터(1011b)와 연결되거나 스테이터(1011b)로부터 연장되어 도전성 단자 구조(1810)를 안정적으로 배치하기 위한 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 점착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 다양한 방식으로 모터(1011)에 위치될 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)는 스테이터(1011b)에 포함된 코일 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)에 위치된 전력 관리 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에 전류를 제 4 인쇄 회로 기판(614)로 제공하고, 전류는 전기적 연결 부재(1060), 제 5 인쇄 회로 기판(1050), 및 도전성 단자 구조(1810)를 거쳐 스테이터(1011b)의 코일로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810)는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)에 형성된 복수의 오프닝들을 관통하여 위치된 복수의 인서트들(inserts)(1811)을 포함할 수 있다. 복수의 인서트들(1811)은 제 2 열전도성 부재(1120)에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다. 스테이터(1011b) 및 로터(1011c) 사이의 전자기적 상호 작용으로 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 열전도 또는 대류 열전달로 인해 도전성 단자 구조(1810)로 이동될 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 도전성 단자 구조(1810)를 거쳐 제 2 열전도성 부재(1120)로 이동될 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 제 5 인쇄 회로 기판(1050)를 거쳐 제 2 열전도성 부재(1120)로 이동될 수 있다. 도전성 단자 구조(1810)로부터 제 5 인쇄 회로 기판(1050)로의 열의 이동이 있을 수 있다. 모터(90)가 구동될 때 발생하는 열의 일부는 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050)을 거쳐 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810) 및 모터(1011)의 스테이터(1011b) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(1811) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(811) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이에는 열전도성 점착 물질이 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는, 예를 들어, 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 및 제 2 지지부(ⓑ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 2 열전도성 부재(1120)는 제 2 지지부(ⓑ) 및 제 2 열전도성 부재(1120) 사이의 에어 갭을 줄여, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지부(ⓑ)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)의 복수의 리세스들은 도전성 단자 구조(1810)의 복수의 인서트들(1811)과 탄력적으로 접촉되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이에는 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 점착 물질을 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 2 열전도성 부재(1120)를 제 2 지지부(ⓑ)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 2 지지부(ⓑ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 열전도성 부재(1120)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 또는 제 2 지지부(ⓑ)와 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120) 및 제 5 인쇄 회로 기판(1050) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 5 인쇄 회로 기판(1050)은, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ)에 배치된 제 2 열전도성 부재(1120)에 점착 물질을 이용하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열전도성 부재(1120)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 2 열전도성 부재(1120)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 2 지지부(ⓑ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재(1140)는 제 1 부분(1141), 제 2 부분(1142), 및/또는 제 3 부분(1143)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1141)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 형성된 오프닝(1601)에 대응하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 스테이터(1011b) 중 모터 하우징(1011a)의 오프닝(1601)에 대응하는 영역 중 일부는 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분(1141)과 대면하고, 다른 일부는 도전성 단자 구조(1810)와 대면할 수 있다. 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열의 일부는 열전도 또는 대류 열전달로 인해 제 1 부분(1141)으로 이동될 수 있다. 제 2 부분(1142)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)에 배치되어, 열전도에 의해 모터 하우징(1011a)로부터 열을 전달받을 수 있다. 제 3 부분(1143)은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)에 배치되어, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 3 부분(1143) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 1 부분(1141) 및 제 2 부분(1142) 사이의 열전도, 및 제 2 부분(1142) 및 제 3 부분(1143) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 대류 열전달로 인해, 제 4 열전도성 부재(1140)로부터 제 4 열전도성 부재(1140) 주변의 공기(예: 전자 장치(2)의 내부 공기)로 열이 이동될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)는 복수의 방열 핀들을 포함하는 히트 싱크로서 대류 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 열전도성 부재(1140)는 일체의 금속 구조로 형성될 수 있고, 실질적으로 리지드할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 1 부분(1141) 및 모터(1011)의 스테이터(1011b) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142) 및 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 사이에는 열전도 물질의 가요성 부재(이하, '제 1 가요성 열전도 부재'라 칭함)(2001)가 위치될 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는, 예를 들어, TIM 시트를 포함할 수 있다. 제 2 부분(1142)이 모터 하우징(1011a)과 결합될 때, 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에 탄력으로 위치된 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 부분(1142)이 물리적으로 접촉된 영역(예: 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 부분(1142) 간의 열전달 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 1 가요성 열전도 부재(2001)는 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 모터 하우징(1011a)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 모터 하우징(1011a) 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142)은 용접을 이용하여 모터(1011)의 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(1142)은 스크류 체결을 이용하여 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이에는 제 1 가요성 열전도 부재(2001)를 대체하여 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치될 수 있다. 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질은 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 2 부분(1142) 및 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 사이에는 제 1 가요성 열전도 부재(2001)를 대체하여 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 2 부분(1142)은 점착 물질을 이용하여 모터 하우징(1011a)과 결합될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a)을 결합 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태의 점착제일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 2 부분(1142) 및 모터 하우징(1011a) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143) 및 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재(미도시)가 위치될 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는, 예를 들어, TIM 시트를 포함할 수 있다. 제 3 부분(1143)이 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 때, 제 2 가요성 열전도 부재는 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에 탄력으로 위치된 제 2 가요성 열전도 부재는 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는 제 2 가요성 열전도 부재 및 제 3 부분(1143)이 물리적으로 접촉된 영역(예: 제 2 가요성 열전도 부재 및 제 3 부분(1143) 간의 열전달 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 제 2 가요성 열전도 부재는 제 2 가요성 열전도 부재 및 기어 구조 하우징(1012a)이 물리적으로 접촉되는 영역(예: 제 2 가요성 열전도 부재 및 기어 구조 하우징(1012a) 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 연결될 수 있고, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재 사이의 열전도가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 일체의 가요성 열전도 부재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가요성 열전도 부재(2001) 및 제 2 가요성 열전도 부재는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143)은 용접을 이용하여 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(1143)은 스크류 체결을 이용하여 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재를 대체하여 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치될 수 있다. 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질은 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 에어 갭을 줄일 수 있어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 3 부분(1143) 및 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 사이에는 제 2 가요성 열전도 부재를 대체하여 점착 물질이 위치될 수 있다. 제 3 부분(1143)은 점착 물질을 이용하여 기어 구조 하우징(1012a)과 결합될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a)을 결합 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태의 점착제일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 부분(1143) 및 기어 구조 하우징(1012a) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 열은 연결 부재(1080)를 거쳐 모터(1011)로부터 기어 구조(1012)로 이동될 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140) 중 제 2 부분(1142) 및 제 3 부분(1143) 사이의 제 4 부분(1144)은 연결 부재(1080)와 대면할 수 있다. 연결 부재(1080) 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 4 부분(1144) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(1080) 및 제 4 열전도성 부재(1140)의 제 4 부분(1144) 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 위치되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 닫힌 상태 및 도 4의 열린 상태 사이의 전환)에서, 주변의 구성 요소(예: 제 1 하우징(21), 제 1 지지 부재(721), 또는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(721)에 위치된 적어도 하나의 구성 요소)와 간섭되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 20에서 도면 부호 '2002'은 제 4 열전도성 부재(1140) 중 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)(도 6 또는 7 참조)와 가장 가깝게 위치된 부분을 가리킬 수 있고, 이에 포함된 적어도 하나의 방열 핀은 다른 부분의 방열 핀 대비 그 길이를 짧게 형성되어 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 1 플레이트(211)와 간섭되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 열전도성 부재(1140)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1131)은 모터(1011)의 모터 하우징(1011a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 모터 하우징(1011a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 2 부분(1132)은 기어 구조(1012)의 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 위치되어, 열은 제 3 열전도성 부재(1130)를 거쳐 기어 구조 하우징(1012a)으로부터 제 3 지지부(ⓒ)로 이동되어 제 2 지지 부재(722)로 확산 또는 분산될 수 있다. 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132) 사이의 열전도가 있을 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130) 중 제 1 부분(1131) 및 제 2 부분(1132) 사이의 제 3 부분(미도시)은 연결 부재(1080)와 대면할 수 있다. 연결 부재(1080) 및 제 3 부분 사이의 열전도가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 모터 하우징(1011a) 및 제 1 부분(1131) 사이, 기어 구조 하우징(1012a) 및 제 2 부분(1132) 사이, 및/또는 연결 부재(1080) 및 제 3 부분 사이에는 액상 또는 페이스트 형태의 열전도 물질이 개재되어, 열전달 성능을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 가요성 또는 탄성을 가질 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있다. 모터 조립체(1010) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 3 열전도성 부재(1130) 사이의 갭의 발생을 줄여, 모터 조립체(1010) 및 제 3 열전도성 부재(1130)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다. 모터 조립체(1010) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이에 탄력적으로 위치된 제 3 열전도성 부재(1130)는 제 3 지지부(ⓒ) 및 제 3 열전도성 부재(1130) 사이의 갭의 발생을 줄여, 제 3 지지부(ⓒ) 및 제 3 열전도성 부재(1130)가 물리적으로 접촉되는 영역(예: 두 매질들 간의 열전달을 위한 경계면)을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 점착 물질을 이용하여 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 제 3 지지부(ⓒ)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 열전도성 부재(1130) 및 제 3 지지부(ⓒ) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 열전도성 부재(1130)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 제 3 지지부(ⓒ)에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(1130)는 점착 물질을 이용하여 모터 조립체(1010)에 배치될 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 제 3 열전도성 부재(1130)를 모터 조립체(1010)에 배치 시 에어 갭 또는 기포 발생을 줄일 수 있는 액체 형태 또는 페이스트 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질은 점착 시트일 수 있다. 점착 물질은 제 3 열전도성 부재(1130) 및 모터 조립체(1010) 사이의 열전달 성능을 확보할 수 있는 열전도 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 열전도성 부재(1130)는 스크류 체결과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 모터 조립체(1010)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 열전도성 부재(130)는 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 제 3 열전도성 부재(1130)는 모터 조립체(1010) 및 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ) 사이의 열전달 성능을 확보하면서, 진동 또는 소음을 줄일 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(722)의 제 3 지지부(ⓒ)는 배터리(615) 및 모터 조립체(1010) 사이의 격벽(예: partition 또는 partition wall)일 수 있다. 제 3 지지부(ⓒ)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(722)의 제 4 지지 영역(7204) 중 배터리(615)가 위치되는 제 1 장착 영역(mounting area) 및 모터 조립체(1010)가 위치되는 제 2 장착 영역을 나눌 수 있다. 제 3 지지부(ⓒ)는 제 1 장착 영역 및 제 2 장착 영역 사이에서 제 4 지지 영역(7204)에 대하여 돌출된 높이를 가지는 형태일 수 있다.
도 21은, 일 실시예에서, 전자 장치(2)가 닫힌 상태(도 2 참조)로부터 열린 상태(도 4 참조)로 전환될 때 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치(2)에 관한 x-y 평면도이다. 도 22는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환될 때 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름을 개략적으로 나타내는 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2200)를 도시한다.
도 21 및 22를 참조하면, 전자 장치(2)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전환되면, 제 2 하우징(22), 제 2 지지 부재(722), 및 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(722)에 위치된 구성 요소들을 포함하는 제 2 구조는 제 1 하우징(21), 제 1 지지 부재(721), 및 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(721)에 위치된 구성 요소들을 포함하는 제 1 구조에 대하여 위치 이동될 수 있다. 제 1 구조에 대한 제 2 구조의 위치 이동은, 팬(fan)을 이용한 강제 대류(forced convection) 현상처럼, 전자 장치(2)의 내부 및 전자 장치(2)의 외부 사이의 압력 차를 일으켜 외기(외부 공기)가 전자 장치(2)의 내부 공간으로 유입되어 흐르게 할 수 있다. 모터 조립체(1010)로부터 발생한 열은 공기의 흐름으로 인해 전자 장치(2)의 내부 공간에서 확산 또는 분산될 수 있다. 전자 장치(2)가 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환되는 경우에도, 전자 장치(2)의 내부 공간에서 공기 흐름이 발생할 수 있고, 모터 조립체(1010)로부터 발생한 열은 공기의 흐름으로 인해 전자 장치(2)의 내부 공간에서 확산 또는 분산될 수 있다. 공기의 흐름은 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재(1140)의 대류 열전달 성능에 기여할 수 있다. 제 4 열전도성 부재(1140)의 위치 또는 형태, 또는 제 4 열전도성 부재(1140)에 포함된 복수의 방열 핀의 형태는 공기의 흐름을 고려하여 대류 열전달 성능을 확보할 있도록 구현될 수 있다.
도 23은, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 내부에서 측정한 온도(도면 부호 '2301' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 내부에서 측정한 온도(도면 부호 '2302' 참조)를 나타내는 그래프이다. 도 24는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 히트 맵(heat map)(도면 부호 '2410' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 히트 맵(도면 부호 '2420')을 도시한다. 도 25는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 표면 온도(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)의 표면 온도)를 나타내는 히트 맵(도면 부호 '2510' 참조), 및 비교 예시에 따른 전자 장치에서 모터(1011)가 구동될 때 모터(1011)의 표면 온도를 나타내는 히트 맵(도면 부호 '2520' 참조)을 도시한다.
비교 예시에 따른 전자 장치는, 일 실시예에 따른 전자 장치(2) 대비, 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)을 포함하지 않을 수 있다. 비교 예시에 따른 전자 장치는 본 문서의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 대한 선행 지위를 가지지 않는 것으로 해석된다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 이용하여 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산시킬 수 있어, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 과열을 방지하여 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 도 23을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 온도를 약 21도 저감시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)에 포함된 코일의 포화 온도(예: 발열량 및 방열량이 실질적으로 동일해지는 온도)를 낮추어 모터(1011)에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 도 24를 참조하면, 슬라이딩 구동 장치(1000) 중 도면 부호 '2411' 및 '2421'가 가리키는 부분을 보면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 열을 모터(1011)에 집중시키지 않는 향상된 방열 성능을 가질 수 있다.
도 25를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및 제 4 열전도성 부재(1140)를 이용하여 모터(1011)의 내부에서 발생하는 열이 모터(1011)에 집중되지 않도록 확산 또는 분산시킬 수 있어, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 모터(1011)의 표면 온도를 저감시킬 수 있다. 모터(1011)의 표면 중 도면 부호 '2511' 및 '2521'가 가리키는 부분에서 측정된 온도는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 약 37.2도(℃)일 수 있고, 비교 예시에 따른 전자 장치에서 약 42.8도 일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 제 1 열전도성 부재(1110), 제 2 열전도성 부재(1120), 제 3 열전도성 부재(1130), 및/또는 제 4 열전도성 부재(1140)로 인해, 슬라이딩 구동 장치(1000)(도 12 참조)의 슬라이딩 동작으로 인해 전자 장치(2)에서 발생할 수 있는 진동 또는 소음을 줄일 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구동 장치(1000)의 슬라이딩 동작에서, 비교 예시에 따른 전자 장치는 약 55dB의 소음을 발생시킬 수 있고, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 비교 예시의 전자 장치보다 저감된 약 52dB의 소음을 발생시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 6의 제 1 하우징(21)), 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(①)) 및 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1020))을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결된 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))를 포함할 수 있다. 상기 모터 조립체는 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 브라켓은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 13의 제 1 지지 부재(721))는 상기 제 1 열전도성 부재(예: 도 13의 제 1 열전도성 부재(1110))가 배치된 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1201))을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(예: 도 13의 브라켓(1020))은 상기 제 1 면을 향하는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(1202))을 포함할 수 있다. 상기 슬라이딩에 따라 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 이격 거리는 달라질 수 있다. 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 2 면은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예: 도 13의 브라켓(1020))이 상기 제 1 지지 부재(예: 도 13의 제 1 지지 부재(721))에 배치된 상기 제 1 열전도성 부재(예: 도 13의 제 1 열전도성 부재(1110))에 의해 간섭되어, 상기 제 1 지지 부재에 대한 상기 제 2 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(722))의 슬라이딩이 제한될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 선형 기어는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))의 상기 슬라이딩이 발생할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 상기 모터 및 상기 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))은 상기 브라켓(예: 도 12의 브라켓(102))에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 2 열전도성 부재(예: 도 10의 제 2 열전도성 부재(1120))를 더 포함할 수 있다. 상기 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예: 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 열전도성 부재는 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 도전성 단자 구조(예: 도 18의 도전성 단자 구조(1810))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 단자 구조는 상기 모터 하우징(예: 도 16의 모터 하우징(1011a))의 상기 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 위치되어 상기 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b))와 대면하고, 상기 스테이터와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 제 5 인쇄 회로 기판(1050))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재(예: 도 16의 제 2 열전도성 부재(1120)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(예: 도 18의 복수의 인서트들(1811))이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 열전도성 부재(예: 도 16의 제 2 열전도성 부재(1120))는 가요성 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재(예: 도 10의 제 3 열전도성 부재(1130))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 선형 기어는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 상기 모터 조립체는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 열전도성 부재는 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 19의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1131))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 열전도성 부재는 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분(예: 도 18의 제 2 부분(1132))을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 배터리(예: 도 6의 배터리(615))가 위치되는 제 1 장착 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))가 위치되는 제 2 장착 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재는 상기 제 1 장착 영역 및 상기 제 2 장착 영역을 나누는 지지부(예: 도 10의 제 3 지지부(ⓒ))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 열전도성 부재는 상기 지지부 및 상기 모터 조립체 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 4 열전도성 부재(예: 10의 제 4 열전도성 부재(1140))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))에 위치될 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다. 상기 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예; 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1141)) 및 제 2 부분(예: 도 20의 제 2 부분(1142))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 모터 하우징에 배치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 선형 기어는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 상기 모터 조립체는 상기 모터(예: 도 12의 모터(1011)) 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재(예: 도 16의 제 4 열전도성 부재(1140))는 상기 기어 구조에 배치된 제 3 부분(예: 도 16의 제 3 부분(1143))을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 6의 제 1 하우징(21)), 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(721))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(722))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(①)) 및 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1020))을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결된 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))를 포함할 수 있다. 상기 모터 조립체는 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 브라켓에 배치된 제 1 열전도성 부재(예: 도 10의 제 1 열전도성 부재(1110))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 선형 기어는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(7210)에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(22))의 슬라이딩이 발생할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 모터 조립체(예: 도 12의 모터 조립체(1010))는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예: 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 열전도성 부재(예: 도 10의 제 2 열전도성 부재(1120))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 열전도성 부재는 상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치되고, 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 모터 하우징의 상기 오프닝에 위치되어 상기 스테이터와 대면하는 도전성 단자 구조(예: 도 18의 도전성 단자 구조(1810))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 단자 구조는 상기 스테이터와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 16의 제 5 인쇄 회로 기판(1050))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(예: 도 18의 복수의 인서트들(1811))이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010)) 및 상기 제 2 지지 부재(예: 도 10의 제 2 지지 부재(722)) 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재(예: 도 10의 제 3 열전도성 부재(1130))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 모터 조립체의 회전 축(예: 도 12의 제 2 회전 축(1013))과 연결된 원형 기어(예: 도 12의 원형 기어(1030))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 선형 기어(예: 도 12의 선형 기어(1040))를 더 포함할 수 있다. 상기 선형 기어는 제 1 지지 부재(예: 도 10의 제 1 지지 부재(721))에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있을 수 있다. 상기 모터 조립체는 모터(예: 도 12의 모터(1011)), 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조(예: 도 12의 기어 구조(1012))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1131)) 및 제 2 부분(예: 도 18의 제 2 부분(1132))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 4 열전도성 부재(예: 10의 제 4 열전도성 부재(1140))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 상기 모터 조립체(예: 도 10의 모터 조립체(1010))에 위치될 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 복수의 방열 핀들을 포함할 수 있다. 상기 모터 조립체는 모터 하우징(예: 도 12의 모터 하우징(1011a)), 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(예: 도 18의 스테이터(1011b)) 및 로터(예; 도 18의 로터(1011c))를 포함할 수 있다. 상기 제 4 열전도성 부재는 제 1 부분(예: 도 19의 제 1 부분(1141)) 및 제 2 부분(예: 도 20의 제 2 부분(1142))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1601))에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 모터 하우징에 배치될 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
721: 제 1 지지 부재
722: 제 2 지지 부재
1010: 모터 조립체
1011: 모터
1012: 기어 구조
1020: 브라켓
1030: 원형 기어
1040: 선형 기어
1110: 제 1 열전도성 부재
1120: 제 2 열전도성 부재
1130: 제 3 열전도성 부재
1140: 제 4 열전도성 부재
722: 제 2 지지 부재
1010: 모터 조립체
1011: 모터
1012: 기어 구조
1020: 브라켓
1030: 원형 기어
1040: 선형 기어
1110: 제 1 열전도성 부재
1120: 제 2 열전도성 부재
1130: 제 3 열전도성 부재
1140: 제 4 열전도성 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재;
상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고,
상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 브라켓은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재가 배치된 제 1 면을 포함하고,
상기 브라켓은 상기 제 1 면을 향하는 제 2 면을 포함하고,
상기 슬라이딩에 따라 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 이격 거리는 달라지고,
상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 2 면은 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 브라켓이 상기 제 1 지지 부재에 배치된 상기 제 1 열전도성 부재에 의해 간섭되어, 상기 제 1 지지 부재에 대한 상기 제 2 지지 부재의 슬라이딩이 제한되는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 열전도성 부재는 가요성 물질을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징의 상기 슬라이딩이 발생하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 모터 조립체의 회전 축은 상기 브라켓에 의해 회전 가능하게 지지된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 열전도성 부재를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터(stator) 및 로터(rotor)를 포함하고,
상기 제 2 열전도성 부재는 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치된 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 모터 하우징의 상기 오프닝에 위치되어 상기 스테이터와 대면하고, 상기 스테이터와 전기적으로 연결된 도전성 단자 구조; 및
상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재 사이에 위치되고, 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들(inserts)이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 열전도성 부재는 가요성 물질을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재를 더 포함하는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
상기 제 3 열전도성 부재는 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재는 배터리가 위치되는 제 1 장착 영역, 상기 모터 조립체가 위치되는 제 2 장착 영역, 및 상기 제 1 장착 영역 및 상기 제 2 장착 영역을 나누는 지지부를 포함하고,
상기 제 3 열전도성 부재는 상기 지지부 및 상기 모터 조립체 사이에 위치된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 모터 조립체에 위치되고, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
상기 제 4 열전도성 부재는,
상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면하는 제 1 부분; 및
상기 모터 하우징에 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
상기 제 4 열전도성 부재는 상기 기어 구조에 배치된 제 3 부분을 더 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 지지 부재;
상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재에 배치되고 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 슬라이딩 시 상기 제 2 지지 부재에 지지되어 상기 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 2 지지 부재에 배치된 브라켓을 이용하여 상기 제 2 지지 부재와 연결되고 상기 슬라이딩을 위한 구동력을 제공하는 모터 조립체; 및
상기 브라켓에 배치된 제 1 열전도성 부재를 포함하고,
상기 제 2 영역이 상기 전자 장치의 내부 공간으로 인입된 상태일 때, 상기 제 1 지지 부재는 상기 제 1 열전도성 부재와 접촉되는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
상기 원형 기어의 회전 운동이 상기 선형 기어의 직선 운동으로 변환되어, 상기 제 2 하우징의 슬라이딩이 발생하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치된 제 2 열전도성 부재;
상기 모터 하우징의 상기 오프닝에 위치되어 상기 스테이터와 대면하고, 상기 스테이터와 전기적으로 연결된 도전성 단자 구조; 및
상기 도전성 단자 구조 및 상기 제 2 열전도성 부재 사이에 위치되고, 상기 도전성 단자 구조에 포함된 복수의 인서트들이 관통하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 도전성 단자 구조와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 복수의 인서트들은 상기 제 2 열전도성 부재에 형성된 복수의 리세스들에 삽입된 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 모터 조립체 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 3 열전도성 부재;
상기 모터 조립체의 회전 축과 연결된 원형 기어; 및
상기 제 1 지지 부재에 배치되고, 상기 원형 기어와 맞물려 있는 선형 기어를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 모터, 및 상기 모터 및 상기 회전 축을 연결하는 기어 구조를 포함하고,
상기 제 3 열전도성 부재는 상기 모터 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 기어 구조 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 위치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 모터 조립체에 위치되고, 복수의 방열 핀들을 포함하는 제 4 열전도성 부재를 더 포함하고,
상기 모터 조립체는 모터 하우징, 및 상기 모터 하우징의 내부 공간에 위치된 스테이터 및 로터를 포함하고,
상기 제 4 열전도성 부재는,
상기 모터 하우징에 형성된 오프닝에 대응하여 위치되어 상기 스테이터와 대면하는 제 1 부분; 및
상기 모터 하우징에 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
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