WO2023043084A1 - 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023043084A1
WO2023043084A1 PCT/KR2022/012866 KR2022012866W WO2023043084A1 WO 2023043084 A1 WO2023043084 A1 WO 2023043084A1 KR 2022012866 W KR2022012866 W KR 2022012866W WO 2023043084 A1 WO2023043084 A1 WO 2023043084A1
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WO
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slit
disposed
conductive patch
conductive
electronic device
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PCT/KR2022/012866
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임근배
윤용상
박성진
천재봉
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna module and an electronic device including the antenna module.
  • the electronic device may transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna module to perform wireless communication with other electronic devices.
  • the electronic device may include at least one antenna module capable of supporting a high frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz).
  • the electronic device may perform a wireless communication function corresponding to a 5th generation (5G) communication band by using at least one antenna module.
  • 5G 5th generation
  • Next-generation wireless communication technology can transmit and receive radio signals using a frequency band ranging from about 3 GHz to 300 GHz.
  • At least one antenna module may be disposed in an inner space of a housing of an electronic device.
  • a plurality of antenna elements (eg, conductive patches) formed in an antenna module may be disposed in at least one slit (eg, an opening) formed in a side and/or rear plate of a housing of an electronic device. device can be provided.
  • An electronic device includes a housing, a wireless communication module, and a plurality of slits formed in the housing; and an antenna module disposed inside the housing corresponding to the plurality of slits and operatively connected to the wireless communication module, wherein the antenna module is formed on a printed circuit board and a first surface of the printed circuit board.
  • a plurality of conductive patches may be disposed, and an RFIC disposed on a second surface of the printed circuit board, and the plurality of conductive patches may be configured to be disposed in the plurality of slits.
  • An antenna module includes a printed circuit board, a plurality of conductive patches disposed on a first surface of the printed circuit board, and an RFIC disposed on a second surface of the printed circuit board.
  • the conductive patches may be configured to be disposed in a plurality of slits formed in at least a portion of a housing of an electronic device.
  • a plurality of antenna elements (eg, conductive patches) formed in an antenna module are disposed in at least one slit (eg, an opening) formed in a side surface and/or a back plate of a housing of an electronic device. It is possible to secure the arrangement space of other electronic components included in the interior.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • 3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments.
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating an embodiment of a structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 according to various embodiments.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line Y-Y' of the third antenna module shown in (a) of FIG. 4A according to various embodiments.
  • 5A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments.
  • 5B is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a configuration of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating an embodiment of arrangement of antenna arrays included in an antenna module according to various embodiments.
  • 7B is a diagram illustrating various embodiments of arrangement of antenna arrays included in an antenna module according to various embodiments.
  • FIGS. 8A to 8C are views illustrating various embodiments in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a gain of an antenna module when antenna arrays according to various embodiments are arranged at substantially equal or unequal intervals.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an embodiment in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating various embodiments in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an embodiment in which an antenna module according to various embodiments includes antenna arrays operating in different frequency bands.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248) may include a third antenna module (246).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 (eg, a legacy network) and a second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal at 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236 .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other components eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • 3A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • 3B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments.
  • an electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A and It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the second surfaces 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure forming some of the first face 310A, the second face 310B, and the side face 310C of FIG. 3A.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that are bent from the first surface 310A toward the back plate 311 and extend seamlessly, the front plate 310D. It can be included on both ends of the long edge of (302).
  • the back plate 311 has long edges of two second regions 310E that are curved from the second surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is, from the side that does not include the first regions 310D or the second regions 310E as described above. It has a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • the electronic device 300 includes a display 301, an input device 303, sound output devices 307 and 314, sensor modules 304 and 319, and camera modules 305, 312 and 313. , a key input device 317, an indicator (not shown), and/or connector holes 308 and 309.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first region 310D of the side surface 310C.
  • the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 and 319 and/or at least a portion of the key input device 317 are in the first area 310D and/or the second area 310E. can be placed.
  • the input device 303 may include a microphone 303 .
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 .
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a receiver 314 for communication.
  • the microphone 303, the speakers 307 and 314, and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300, and externally through at least one hole formed in the housing 310. may be exposed to the environment.
  • the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314.
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the housing 310 .
  • the sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 and 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 may be further included.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300 and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included may include soft keys and the like on the display 301. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF) module) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF) module
  • IF interface connector port module
  • Some of the camera modules 305 of the camera modules 305 and 312 , some of the sensor modules 304 of the sensor modules 304 and 319 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 305, the sensor module 304, or the indicator is disposed in the internal space of the electronic device 300 to be in contact with the external environment through an opening perforated to the front plate 302 of the display 301. It can be.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 301 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 (eg, a side member or side bezel structure), a first support member 3111 (eg, a bracket), a front plate 302, and a display 301 ) (eg, a display device), a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and/or a back plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, the first support member 3111 or the second support member 360) or may additionally include other components. there is.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3111 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the housing 310 or integrally formed with the housing 310 .
  • the first support member 3111 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 301 may be coupled to one surface of the first support member 3111 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the housing 310 and/or the first support member 3111 or a combination thereof.
  • FIG. 4A is a diagram showing an embodiment of a structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 , for example.
  • FIG. 4A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 4A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 4A(c) is a cross-sectional view of the third antenna module 246 along the line XX'.
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 410, an antenna array 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452 or a power PMIC (PMIC). manage integrate circuit) (454).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 490 .
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide an electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed on the outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • Antenna array 430 (eg, antenna 248 of FIG. 2 ) includes a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 (eg, conductive patches) arranged to form a directional beam. can do. As shown, the antenna elements 432, 434, 436, or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410. According to another embodiment, the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410 . According to one embodiment, the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes and/or different types.
  • An RFIC 452 (e.g., the third RFIC 226 in FIG. 2) is located in another area of the printed circuit board 410, spaced apart from the antenna array 430 (e.g., on the opposite side of the first side). 2nd side).
  • the RFIC 452 is configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 430.
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.
  • the RFIC 452 upon transmission, an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal of a selected band.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 452 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 430, converts the RF signal into an IF signal, and transmits the converted signal to the IFIC.
  • the PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 , spaced apart from the antenna array 430 .
  • the PMIC 454 may receive voltage from a main PCB (not shown) and provide power necessary for various parts (eg, the RFIC 452) on the antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and the PMIC 454 .
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in (a) of FIG. 4A along the line Y-Y'.
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .
  • the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1 and an antenna element 436 (eg, a conductive patch formed on or inside an outer surface of the dielectric layer 437-1). ) and/or a power supply unit 425.
  • the power supply unit 425 may include a power supply point 427 and/or a power supply line 429 (eg, a signal line).
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, at least one ground layer 433 formed on or inside the dielectric layer 437-2, and at least one conductive via ( 435), and/or a transmission line 423.
  • the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2) of FIG. 4A (c) includes, for example, first and second solder bumps 440- 1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413.
  • various connection structures eg solder or BGA
  • the RFIC 452 connects to the antenna element 436 through the first connection part 440-1, the transmission line 423, and the power supply part 425 (eg, the power supply line 429 and the power supply point 427). can be electrically connected.
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440 - 2 and the conductive via 435 .
  • 5A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments.
  • 5B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 5A according to various embodiments.
  • the electronic device 500 disclosed in FIGS. 5A and 5B may include a tablet PC.
  • the electronic device 500 (eg, tablet PC) disclosed in FIGS. 5A and 5B may include the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4B.
  • the electronic device 500 illustrated in FIGS. 5A and 5B may include the electronic device 101 illustrated in FIGS. 1 and 2 and the electronic device 300 illustrated in FIGS. 3A to 3C .
  • an electronic device 500 includes a front plate 502 (eg, the front plate 302 of FIG. 3C ) facing a first direction (eg, a z-axis direction).
  • the back plate 511 eg, the back plate 380 of FIG. 3C ) facing the second direction opposite to the first direction (eg, the -z axis direction), and the front plate 502 and the back plate 511 ) may include a housing 510 including a side member 518 (eg, the side surface 310C of FIG. 3A ) surrounding the inner space between the housings 510 .
  • the side member 518 has a first side surface 518a having a first length, a second length extending in a substantially perpendicular direction from the first side surface 518a, and shorter than the first length.
  • a second side surface 518b having a second side surface 518b, a third side surface 518c extending substantially parallel to the first side surface 518a from the second side surface 518b and having a first length, and a second side surface extending from the third side surface 518c and a fourth side surface 518d extending substantially parallel to 518b and having a second length.
  • the front plate 502 may be formed by a glass plate or polymer plate including various coating layers.
  • the back plate 511 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or at least one of the foregoing materials. It can be formed by a combination of the two.
  • the rear plate 511 may be made of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the rear plate 511 may have at least one slit formed at a designated position.
  • the rear plate 511 may have a plurality of slits (eg, first slits 610a and second slits 610b) formed at designated positions.
  • the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) formed on the rear plate 511 represent a company logo and/or product name of the electronic device 500.
  • the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b ) may include openings formed through the back plate 511 .
  • a non-conductive injection molding material (eg, polymer) may be filled in the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b).
  • the rear plate 511 may include at least one slit (eg, a first slit 610a and/or a second slit 610b) formed at a designated location.
  • a first antenna module (eg, in the z-axis direction) of the back plate 511 having the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) is formed. 610) (eg, the third antenna module 246 of FIG. 4A) may be disposed.
  • the first antenna module 610 overlaps at least a portion of the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b), and is disposed inside the back plate 511 (eg, in the z-axis direction). can be placed.
  • the side member 518 is coupled to the front plate 502 and the back plate 511 and may be formed as a side bezel structure including metal and/or polymer.
  • back plate 511 and side members 518 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum or magnesium).
  • the side member 518 may have a plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) formed at designated positions.
  • the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) formed on the side member 518 include a company logo and/or product name of the electronic device 500.
  • the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) may include an opening formed through the side member 518.
  • the plurality of slits may be filled in the first slit 610a and the second slit 610b.
  • the side member 518 includes at least one slit ( Example: A first slit 610a and/or a second slit 610b may be included.
  • a second antenna module (eg, in the x-axis direction) is provided on the inner side (eg, in the x-axis direction) of the side member 518 in which the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b) are formed.
  • 620 (eg, the third antenna module 246 of FIG. 4A) may be disposed.
  • the second antenna module 620 overlaps at least a portion of the plurality of slits (eg, the first slit 610a and the second slit 610b), and is disposed inside the side member 518 (eg, in the x-axis direction). can be placed.
  • the first antenna module 610 disposed inside the back plate 511 and the second antenna module 620 disposed inside the side member 518 are as disclosed in FIG. 1 or 2. It may be electrically connected to the wireless communication module 192 or processor 120 of the electronic device 101 .
  • the first antenna module 610 and/or the second antenna module 620 are, for example, 5th generation (5G) communication (eg, mmWave) that can use a frequency band ranging from about 3 GHz to 300 GHz. communication) can be performed.
  • 5G 5th generation
  • the electronic device 500 includes a display 501 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) and at least one input module 503 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). , at least one speaker hole 507a and/or 507b, a sensor module 504 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), a camera module 505, 512 (512a, 512b) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). At least one of a camera module 180), a key input device 517, and a connector hole 508 may be included.
  • the electronic device 500 may omit at least one of the above-described components or may additionally include other components.
  • the display 501 may be exposed through, for example, a significant portion of the front plate 502 .
  • the display 501 may be exposed through substantially the entire area of the front plate 502 .
  • a corner of the display 501 may be formed substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 502 .
  • the distance between the outer edge of the display 501 and the outer edge of the front plate 502 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 501, and at least one of the above-described components is aligned with the recess or opening. may be placed.
  • the electronic device 500 includes an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), a sensor module 504, and a camera module 505 on the rear surface of the screen display area of the display 501. ) or at least one light emitting device (not shown).
  • an audio module eg, the audio module 170 of FIG. 1
  • a sensor module 504 e.g., the senor module 504
  • a camera module 505 on the rear surface of the screen display area of the display 501.
  • at least one light emitting device not shown.
  • the display 501 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type electronic pen (eg, a stylus pen). ) may be combined with or placed adjacent to.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the strength (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type electronic pen (eg, a stylus pen). ) may be combined with or placed adjacent to.
  • the input module 503 may include at least one microphone. In some embodiments, the input module 503 may include a plurality of microphones disposed at different locations to detect the direction of sound.
  • the at least one speaker hole 507a and/or 507b may output sound output through a speaker module (not shown) disposed inside the electronic device 500 .
  • the sensor module 504 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 500 or an external environmental state.
  • the sensor module 504 may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules 505 and 512 may include a front camera module 505 and a rear plate ( 511) may include rear camera modules 512a and 512b disposed to be exposed to the outside.
  • the camera modules 505, 512a, and 512b may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • at least two of the rear camera modules 512a and 512b may be disposed adjacently as one camera module assembly 512 .
  • the pair of camera modules 512a and 512b of the camera module assembly 512 may perform a dual camera function for general photography, wide-angle photography, or ultra-wide-angle photography.
  • the electronic device 500 has a camera module (eg, the front camera module 505) on the rear surface (eg, the surface facing the -z-axis direction) of the display 501 facing the z-axis direction. can be arranged to do so.
  • the front camera module 505 may not be visually exposed and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the key input device 517 may be disposed through the side member 518 of the housing 510 .
  • the electronic device 500 may not include some or all of the key input devices 517 mentioned above, and the key input devices 517 that are not included are soft keys on the display 501. may be displayed in the form of
  • the key input device 517 may be implemented using a pressure sensor included in the display 501 .
  • the key input device 517 may include at least one pressure-responsive key that is disposed inside the electronic device 500 and uses a strain gauge to measure a pressure change due to pressurization of the side member 518 .
  • the connector hole 508 may be a connector (eg, the external electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) for transmitting and receiving power, audio signals, and/or data.
  • a connector eg, the external electronic devices 102 and 104 of FIG. 1
  • IF connector an IF connector
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a configuration of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.
  • the antenna module 650 of FIG. 6 includes one of the first antenna module 610, the second antenna module 620 shown in FIG. 5B, or the third antenna module 246 shown in FIG. 4A. can do.
  • the antenna module 650 of FIG. 6 may include the embodiments described in the third antenna module 246 disclosed in FIG. 4A.
  • an antenna module 650 may include a printed circuit board 410, an antenna array 630, and a radio frequency integrated circuit (RFIC) 452.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the printed circuit board 410 (eg, the printed circuit board 410 of FIG. 4A ) includes a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. can do.
  • the printed circuit board 410 may provide an electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside the printed circuit board 410 using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 630 (eg, the antenna array 430 of FIG. 4A) includes a plurality of antenna elements 631, 633, 635, 637, or 639 arranged to form a directional beam ( eg conductive patches).
  • the antenna elements 631 , 633 , 635 , 637 , or 639 may be formed on a first surface (eg, a top surface) of the printed circuit board 410 .
  • the antenna array 630 may be formed on the printed circuit board 410 .
  • the first substrate 601 may be integrally formed with the printed circuit board 410 .
  • the plurality of antenna elements 631, 633, 635, 637, or 639 of the antenna array 630 may include, for example, a first conductive patch 631 and a second conductive patch 633. , a third conductive patch 635, a fourth conductive patch 637, and/or a fifth conductive patch 639.
  • the antenna array 630 is not limited to the above-described first conductive patch 631 to fifth conductive patch 639 and may include fewer or more conductive patches.
  • the antenna array 630 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes and/or different types.
  • the antenna arrays 630 (eg, the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and/or
  • the fifth conductive patch 639 is disposed on and/or inside the upper surface (eg, first surface) of the first substrate 601 (eg, dielectric), and is disposed on the lower surface (eg, second surface) of the first substrate 601 (eg, the second surface). surface) may be electrically connected to the printed circuit board 410 using at least one first conductive connecting member 604 (eg, solder) formed on the surface.
  • the RFIC 452 (eg, the RFIC 452 of FIG. 4A) may be disposed on the second surface (eg, the lower surface) of the printed circuit board 410.
  • the RFIC 452 may be configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 630 .
  • the RFIC 452 is disposed on a lower surface (eg, second surface) of a second substrate 602 (eg, dielectric), and is disposed on an upper surface (eg, first surface) of the second substrate 602 . ) may be electrically connected to the printed circuit board 410 using at least one second conductive connecting member 605 (eg, solder) formed on the substrate.
  • a second conductive connecting member 605 eg, solder
  • 7A is a diagram illustrating an embodiment of arrangement of antenna arrays included in an antenna module according to various embodiments.
  • 7B is a diagram illustrating various embodiments of arrangement of antenna arrays included in an antenna module according to various embodiments.
  • the antenna arrays 630 of the antenna module 650 include, for example, a first conductive patch 631, a second conductive patch 633, and a third conductive patch ( 635), a fourth conductive patch 637 and/or a fifth conductive patch 639.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and/or the fifth conductive patch 639 may be printed It may be arranged at substantially equal intervals on the first surface (eg, upper surface) of the circuit board 410 .
  • the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a first interval d1.
  • the second conductive patch 633 and the third conductive patch 635 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a second distance d2.
  • the third conductive patch 635 and the fourth conductive patch 637 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a third distance d3.
  • the fourth conductive patch 637 and the fifth conductive patch 639 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a fourth distance d4.
  • the first distance d1 , the second distance d2 , the third distance d3 , and the fourth distance d4 may be substantially the same distance.
  • each of the first distance d1 , the second distance d2 , the third distance d3 , and the fourth distance d4 may include about 4.95 mm to about 5.05 mm.
  • the antenna arrays 630 of the antenna module 650 include, for example, a first conductive patch 631, a second conductive patch 633, and a third conductive patch ( 635), a fourth conductive patch 637 and/or a fifth conductive patch 639.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and/or the fifth conductive patch 639 may be printed
  • the first surface (eg, upper surface) of the circuit board 410 may be disposed at non-equal intervals.
  • the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a fifth distance d5.
  • the second conductive patch 633 and the third conductive patch 635 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a sixth distance d6.
  • the third conductive patch 635 and the fourth conductive patch 637 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at a seventh distance d7.
  • the fourth conductive patch 637 and the fifth conductive patch 639 may be disposed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410 at an eighth interval d8.
  • the fifth interval d5, the sixth interval d6, the seventh interval d7, and the eighth interval d8 may be different intervals.
  • the fifth interval d5 may include about 2.95 mm to about 3.05 mm.
  • the sixth interval d6 may include about 4.95 mm to about 5.05 mm.
  • the seventh interval d7 may include about 5.95 mm to about 6.05 mm.
  • the eighth distance d8 may include about 3.95 mm to about 4.05 mm.
  • the first to eighth intervals d1 to d8 are, for example, the values described above, and intervals having various other values may be applied.
  • FIGS. 8A to 8C are views illustrating various embodiments in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • the antenna module 650 has a length (or width) of about 25 mm to 27 mm in a first direction (eg, a horizontal direction), and a second direction (eg, a vertical direction).
  • the length (or width) of may be formed to be about 3.4 mm to 3.6 mm.
  • the length (or width) of the first conductive patch 631 in the first direction (eg, horizontal direction) is about 1.9 mm to about 2.1 mm
  • the length (eg, vertical direction) of the first conductive patch 631 is about 1.9 mm to about 2.1 mm.
  • (or width) may be formed to be about 2.2 mm to 2.4 mm.
  • the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 may each have substantially the same size as the first conductive patch 631. .
  • the antenna module 650 includes a housing 510 (eg, a rear plate 511) in which a plurality of slits (eg, a first slit 610a and a second slit 610b) are formed and/or It may be disposed on the inside of the side member 518.
  • a housing 510 eg, a rear plate 5111
  • a plurality of slits eg, a first slit 610a and a second slit 610b
  • It may be disposed on the inside of the side member 518.
  • the plurality of slits formed in the housing 510 include, for example, a first slit 610a and a second slit 610b. ) may be included.
  • the first slit 610a and the second slit 610b may have different sizes.
  • the first slit 610a may be larger than the second slit 610b.
  • the first non-conductive injection molding material 810 (eg, polymer) may be filled in the first slit 610a.
  • the second non-conductive injection molding material 820 (eg, polymer) may be filled in the second slit 610b.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, and the third conductive patch 635 of the antenna module 650 may be disposed in the first slit 610a.
  • a fourth conductive patch 637 and a fifth conductive patch 639 may be disposed in the second slit 610b.
  • the first conductive patch 631 , the second conductive patch 633 , and the third conductive patch 635 may be disposed at substantially equal intervals within the first slit 610a.
  • the fourth conductive patch 637 and the fifth conductive patch 639 may be disposed at equal intervals in the second slit 610b.
  • the third conductive patch 635 disposed in the first slit 610a and the fourth conductive patch 637 disposed in the second slit 610b may have non-equal intervals.
  • the first distance d1 between the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 disposed in the first slit 610a, and the second conductive patch 633 and The second spacing d2 between the three conductive patches 635 may be substantially the same.
  • each of the first distance d1 and the second distance d2 may include about 4.95 mm to about 5.05 mm.
  • the fourth distance d4 between the fourth conductive patch 637 and the fifth conductive patch 639 disposed in the second slit 610b is greater than the first distance d1 or the second distance d2.
  • the fourth interval d4 may include about 5.45 mm to about 5.55 mm.
  • the third interval d3 between the third conductive patch 635 disposed in the first slit 610a and the fourth conductive patch 637 disposed in the second slit 610b is the second interval d2 or It may be different from the fourth interval d4.
  • the third distance d3 may include about 5.95 mm to about 6.05 mm.
  • the antenna module 650 includes a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, a fourth slit 610d, and a fifth slit). (610e)) may be disposed inside the formed housing 510 (eg, the back plate 511 and/or the side member 518).
  • a plurality of slits eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, a fourth slit 610d, and a fifth slit.
  • the plurality of slits formed in the housing 510 include, for example, a first slit 610a and a second slit 610b. ), a third slit 610c, a fourth slit 610d, and a fifth slit 610e.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may have substantially the same size.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may have different sizes.
  • the first non-conductive injection molding material 810 may be filled in the first slit 610a.
  • the second non-conductive injection molding material 820 (eg, polymer) may be filled in the second slit 610b.
  • the third non-conductive injection molding material 830 (eg, polymer) may be filled in the third slit 610c.
  • a fourth non-conductive injection molding material 840 (eg, polymer) may be filled in the fourth slit 610d.
  • a fifth non-conductive injection molding material 850 (eg, polymer) may be filled in the fifth slit 610e.
  • a first conductive patch 631 may be disposed in the first slit 610a.
  • a second conductive patch 633 may be disposed in the second slit 610b.
  • a third conductive patch 635 may be disposed in the third slit 610c.
  • a fourth conductive patch 637 may be disposed in the fourth slit 610d.
  • a fifth conductive patch 639 may be disposed in the fifth slit 610e.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e are substantially formed on the housing 510 and the like. can be formed at intervals.
  • a first gap s1 between the first slit 610a and the second slit 610b, a second gap s2 between the second slit 610b and the third slit 610c, and a third A third distance s3 between the slit 610c and the fourth slit 610d and a fourth distance s4 between the fourth slit 610d and the fifth slit 610e may be substantially the same.
  • first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may be formed in the housing 510 at equal intervals. may be
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 may include a first slit. 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may be disposed at substantially equal intervals.
  • the third interval d3 between the third conductive patch 635 and the fourth conductive patch 637 disposed in the fourth slit 610d, the fourth conductive patch 637 disposed in the fourth slit 610d, and A fourth interval d4 between the fifth conductive patches 639 disposed in the fifth slit 610e may be substantially the same.
  • each of the first distance d1 , the second distance d2 , the third distance d3 , and the fourth distance d4 may include about 4.95 mm to about 5.05 mm.
  • the first distance d1, the second distance d2, the third distance d3 and/or the fourth distance d4 may be different.
  • the antenna module 650 includes a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, a fourth slit 610d, and a fifth slit 610d).
  • the slit 610e may be disposed inside the housing 510 (eg, the back plate 511 and/or the side member 518).
  • the plurality of slits formed in the housing 510 include, for example, a first slit 610a and a second slit 610b. ), a third slit 610c, a fourth slit 610d, and a fifth slit 610e.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may have substantially the same size.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may have different sizes.
  • the first non-conductive injection molding material 810 may be filled in the first slit 610a.
  • the second non-conductive injection molding material 820 (eg, polymer) may be filled in the second slit 610b.
  • the third non-conductive injection molding material 830 (eg, polymer) may be filled in the third slit 610c.
  • a fourth non-conductive injection molding material 840 (eg, polymer) may be filled in the fourth slit 610d.
  • a fifth non-conductive injection molding material 850 (eg, polymer) may be filled in the fifth slit 610e.
  • a first conductive patch 631 may be disposed in the first slit 610a.
  • a second conductive patch 633 may be disposed in the second slit 610b.
  • a third conductive patch 635 may be disposed in the third slit 610c.
  • a fourth conductive patch 637 may be disposed in the fourth slit 610d.
  • a fifth conductive patch 639 may be disposed in the fifth slit 610e.
  • some of the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e are formed at substantially equal intervals. and other parts may be formed at equal intervals.
  • the first distance s1 between the first slit 610a and the second slit 610b and the second distance s2 between the second slit 610b and the third slit 610c are substantially can be the same
  • the third distance s3 between the third slit 610c and the fourth slit 610d may be different from the first distance s1 or the second distance s2.
  • the third gap s3 between the third slit 610c and the fourth slit 610d may be wider or narrower than the first gap s1 or the second gap s2.
  • a fourth distance s4 between the fourth slit 610d and the fifth slit 610e may be substantially the same as the first distance s1 or the second distance s2.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 may each The first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, the fourth slit 610d, and the fifth slit 610e may be disposed.
  • a first distance d1 between the first conductive patch 631 disposed on the first slit 610a and the second conductive patch 633 disposed on the second slit 610b, A second interval d2 between the second conductive patch 633 disposed in the second slit 610b and the third conductive patch 635 disposed in the third slit 610c may be substantially the same.
  • each of the first distance d1 and the second distance d2 may include about 4.95 mm to about 5.05 mm.
  • the third interval d3 between the third conductive patch 635 disposed in the third slit 610c and the fourth conductive patch 637 disposed in the fourth slit 610d is It may be different from the first interval d1 or the second interval d2.
  • the third distance d3 between the third conductive patch 635 and the fourth conductive patch 637 may be wider than the first distance d1 or the second distance d2.
  • the third distance d3 may include about 5.95 mm to about 6.05 mm.
  • the third distance d3 between the third conductive patch 635 and the fourth conductive patch 637 may be narrower than the first distance d1 or the second distance d2.
  • the third distance d3 may include about 2.95 mm to about 3.05 mm.
  • the fourth distance d4 between the fourth conductive patch 637 disposed on the fourth slit 610d and the fifth conductive patch 639 disposed on the fifth slit 610e is the first distance d1 or 2 may be substantially the same as the interval d2.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a gain of an antenna module when antenna arrays according to various embodiments are arranged at substantially equal or unequal intervals.
  • FIG. 9 illustrates antenna arrays 630 (eg, the first conductive patch 631, the second conductive patch 631) of the antenna module 650 as shown in FIGS.
  • FIGS. 7B and 8C shows, for example, the antenna arrays 630 of the antenna module 650 (eg, the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633), as shown in FIGS. 7B and 8C.
  • the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639) may be a diagram showing a gain of the antenna module 650 when at least some of them are arranged at non-equal intervals.
  • the antenna arrays 630 of the antenna module 650 (eg, the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, and the third conductive patch) 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 are substantially equally spaced, the maximum gain of the antenna module 650 is about 12.9 dBi.
  • the antenna arrays 630 of the antenna module 650 are arranged at non-equal intervals, the maximum gain of the antenna module 650 is about 12.3 dBi.
  • the antenna arrays 630 of the antenna module 650 are arranged at substantially equal intervals as shown in (a) of FIG. 9, and as shown in (b) of FIG.
  • the difference in maximum gain values when at least some of the antenna arrays 630 are arranged at non-equal intervals is about 0.6 dBi, and it can be confirmed that the difference in maximum gain values of the antenna module 650 is insignificant.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an embodiment in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • the antenna module 650 is a housing in which a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d) are formed. 510 (eg, back plate 511 and/or side member 518). In one embodiment, the antenna module 650 at least partially overlaps a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d). and may be disposed inside the housing 510.
  • a plurality of slits eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d.
  • the plurality of slits formed in the housing 510 include, for example, a first slit 610a and a second slit 610b. ), a third slit 610c and a fourth slit 610d.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, and the fourth slit 610d are of different sizes and/or different shapes to the housing 510 (eg, the back plate 511 and/or Alternatively, it may be formed on the side member 518).
  • a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b) formed in the housing 510 (eg, the rear plate 511 and/or the side member 518).
  • the third slit 610c and the fourth slit 610d may include a company logo and/or product name of the electronic device 500 .
  • a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b) formed in the housing 510 (eg, the rear plate 511 and/or the side member 518),
  • the third slit 610c and the fourth slit 610d may be formed in a LOGO shape.
  • the first slit 610a may be formed in the shape of an alphabet “L”.
  • the second slit 610b may be formed in the shape of an alphabet “O”.
  • the third slit 610c may be formed in the shape of an alphabet “G”.
  • the fourth slit 610d may be formed in the shape of an alphabet “O”.
  • the first slit 610a (eg, “L”) may be filled with a first non-conductive injection molding material 810 (eg, polymer).
  • a second non-conductive injection molding material 820 (eg, polymer) may be filled in the second slit 610b (eg, “O”).
  • the third non-conductive injection molding material 830 (eg, polymer) may be filled in the third slit 610c (eg, “G”).
  • a fourth non-conductive injection molding material 840 (eg, polymer) may be filled in the fourth slit 610d (eg, “O”).
  • a first conductive patch 631 may be disposed in the first slit 610a (eg, “L”).
  • a second conductive patch 633 and a third conductive patch 635 may be disposed in the second slit 610b (eg, “O”).
  • a fourth conductive patch 637 may be disposed in the third slit 610c (eg, “G”).
  • a fifth conductive patch 639 may be disposed in the fourth slit 610d (eg, “O”).
  • the width of the first non-conductive injection-molded product 810 may be wider than that of the first conductive patch 631 .
  • the width of the second non-conductive injection molding 820 may be wider than the widths of the second conductive patch 633 and the third conductive patch 635 .
  • the width of the third non-conductive injection molding 830 may be wider than that of the fourth conductive patch 637 .
  • a width of the fourth non-conductive injection molding 840 may be wider than that of the fifth conductive patch 639 .
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 have a rectangular shape. Although shown as such, it is not limited thereto and may be configured in various shapes such as a straight line shape (eg, a dipole antenna) or a polygonal shape.
  • some of the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, and the fourth slit 610d are formed at substantially equal intervals, and other portions are formed at unequal intervals. can be formed as
  • the third distance d3 between the fourth conductive patch 637 disposed in the third slit 610c, the fourth conductive patch 637 disposed in the third slit 610c and the fourth conductive patch 637 disposed in the fourth slit 610d may be different.
  • some of the first distance d1 , the second distance d2 , the third distance d3 , and the fourth distance d4 may be the same, and some may be different.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating various embodiments in which an antenna module of an electronic device according to various embodiments is disposed in a housing.
  • the antenna module 650 is a housing in which a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d) are formed. 510 (eg, back plate 511 and/or side member 518). In one embodiment, the antenna module 650 overlaps a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d), It may be disposed inside the housing 510 .
  • a plurality of slits eg, a first slit 610a, a second slit 610b, a third slit 610c, and a fourth slit 610d
  • the plurality of slits formed in the housing 510 include, for example, a first slit 610a and a second slit 610b. ), a third slit 610c and a fourth slit 610d.
  • the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, and the fourth slit 610d are of different sizes and/or different shapes to the housing 510 (eg, the back plate 511 and/or Alternatively, it may be formed on the side member 518).
  • a plurality of slits (eg, a first slit 610a, a second slit 610b) formed in the housing 510 (eg, the rear plate 511 and/or the side member 518),
  • the third slit 610c and the fourth slit 610d may be formed in, for example, a NASA shape.
  • the first slit 610a may be formed in the shape of an alphabet “N”.
  • the second slit 610b may be formed in the shape of an alphabet “A”.
  • the third slit 610c may be formed in the shape of an alphabet “S”.
  • the fourth slit 610d may be formed in the shape of an alphabet “A”.
  • the first slit 610a may be filled with a first non-conductive injection molding material 810 (eg, polymer).
  • a second non-conductive injection molding material 820 (eg, polymer) may be filled in the second slit 610b (eg, “A”).
  • the third non-conductive injection molding material 830 (eg, polymer) may be filled in the third slit 610c (eg, “S”).
  • a fourth non-conductive injection molding material 840 (eg, polymer) may be filled in the fourth slit 610d (eg, “A”).
  • a first conductive patch 631 and a second conductive patch 633 may be disposed in the first slit 610a (eg, “N”).
  • a third conductive patch 635 may be disposed in the second slit 610b (eg, “A”).
  • a fourth conductive patch 637 may be disposed in the third slit 610c (eg, “S”).
  • a fifth conductive patch 639 may be disposed in the fourth slit 610d (eg, “A”).
  • the width of the first non-conductive injection molding 810 may be wider than the widths of the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 .
  • the width of the second non-conductive injection molding 820 may be wider than that of the third conductive patch 635 .
  • the width of the third non-conductive injection molding 830 may be wider than that of the fourth conductive patch 637 .
  • a width of the fourth non-conductive injection molding 840 may be wider than that of the fifth conductive patch 639 .
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, the third conductive patch 635, the fourth conductive patch 637, and the fifth conductive patch 639 have a rectangular shape. Although shown as such, it is not limited thereto and may be configured in various shapes such as a straight line shape (eg, a dipole antenna) or a polygonal shape.
  • the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 disposed in the first slit 610a (eg, "N"), and the third slit 610c (eg, "N”).
  • the fourth conductive patch 637 disposed at S" may be aligned in the first direction (eg, the vertical axis direction), for example.
  • the third conductive patch 635 disposed in the second slit 610b (eg, “A”) is inclined in a 2-direction (eg, a rightward direction on a vertical axis). can be placed.
  • the fifth conductive patch 639 disposed in the fourth slit 610d (eg, “A”) may be inclined in a 3 direction (eg, a leftward direction from a vertical axis).
  • some of the first slit 610a, the second slit 610b, the third slit 610c, and the fourth slit 610d are formed at substantially equal intervals, and other portions are formed at unequal intervals. can be formed as
  • the first distance d1 between the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 disposed in the first slit 610a, and the first distance d1 disposed in the first slit 610a The second interval d2 between the second conductive patch 633 and the third conductive patch 635 disposed on the second slit 610b, the third conductive patch 635 disposed on the second slit 610b and the third conductive patch 635 disposed on the second slit 610b.
  • the third distance d3 between the fourth conductive patch 637 disposed in the third slit 610c, the fourth conductive patch 637 disposed in the third slit 610c and the fourth conductive patch 637 disposed in the fourth slit 610d may be different.
  • some of the first distance d1 , the second distance d2 , the third distance d3 , and the fourth distance d4 may be the same, and some may be different.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an embodiment in which an antenna module according to various embodiments includes antenna arrays operating in different frequency bands.
  • the antenna module 650 includes a first conductive patch 631, a second conductive patch 633 on a first surface (eg, upper surface) of a printed circuit board 410, A third conductive patch 635 , a fourth conductive patch 1201 , a fifth conductive patch 1203 , a sixth conductive patch 1205 , and/or a seventh conductive patch 1207 may be included.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, and the third conductive patch 635 may be disposed on the first surface of the printed circuit board 410 at substantially equal intervals. there is.
  • the first conductive patch 631, the second conductive patch 633, and the third conductive patch 635 may operate in the first frequency band.
  • the fourth conductive patch 1201, the fifth conductive patch 1203, the sixth conductive patch 1205, and the seventh conductive patch 1207 are formed on the first surface of the printed circuit board 410. They can be placed at unequal intervals.
  • the fourth conductive patch 1201, the fifth conductive patch 1203, the sixth conductive patch 1205, and the seventh conductive patch 1207 may operate in the second frequency band.
  • the fourth conductive patch 1201 may be disposed between the first conductive patch 631 and the second conductive patch 633 .
  • the first distance d1 between the first conductive patch 631 and the fourth conductive patch 1201 is different from the second distance d2 between the fourth conductive patch 1201 and the second conductive patch 633 can do.
  • the second distance between the fourth conductive patch 1201 and the second conductive patch 633 ( d2) can be wider.
  • the fifth conductive patch 1203, the sixth conductive patch 1205, and the seventh conductive patch 1207 may be disposed between the second conductive patch 633 and the third conductive patch 635.
  • the fifth distance d5 between the conductive patch 1205 and the seventh conductive patch 1207 and the sixth distance d6 between the seventh conductive patch 1207 and the third conductive patch 635 are different (e.g., equal interval) can be done.
  • a third distance d3 between the second conductive patch 633 and the fifth conductive patch 1203 and a fourth distance between the fifth conductive patch 1203 and the sixth conductive patch 1205 ( d4), a fifth interval d5 between the sixth conductive patch 1205 and the seventh conductive patch 1207, and a sixth interval d6 between the seventh conductive patch 1207 and the third conductive patch 635
  • the antenna module 650 includes a first conductive patch 631, a second conductive patch 633, and a third conductive patch 635 operating in a first frequency band, and a second conductive patch 635 operating in a second frequency band.
  • the fourth conductive patch 1201, the fifth conductive patch 1203, the sixth conductive patch 1205, and the seventh conductive patch 1207 are operated on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410. They may be intermixed at substantially equal intervals and/or at equal intervals.
  • the antenna module 650 includes a first conductive patch 631, a second conductive patch 633, and a third conductive patch 635 operating in a first frequency band, and a second conductive patch 635 operating in a second frequency band.
  • the fourth conductive patch 1201, the fifth conductive patch 1203, the sixth conductive patch 1205, and the seventh conductive patch 1207 are placed on the first surface (eg, upper surface) of the printed circuit board 410. Broadband characteristics can be realized by arranging them at substantially equal intervals and/or at non-equal intervals.
  • the antenna module 650 may include a plurality of conductive patterns (eg, conductive patches), and antenna patterns of different combinations may be formed according to a band of an RF signal applied to the antenna module 650. can be utilized
  • An electronic device 500 includes a housing 510, a wireless communication module 192, a plurality of slits (eg, 610a, 610b, 610c, 610d, 610e) formed in the housing 510, and An antenna module 650 disposed inside the housing 510 corresponding to the plurality of slits and operatively connected to the wireless communication module 192, the antenna module 650 comprising a printed circuit Substrate 410, a plurality of conductive patches (eg, 631, 633, 635, 637, 639) disposed on the first surface of the printed circuit board 410, and the second surface of the printed circuit board 410 and an RFIC 452 disposed in the plurality of slits, and the plurality of conductive patches may be configured to be disposed in the plurality of slits.
  • the housing 510 includes a front plate 502 facing a first direction, a rear plate 511 facing a second direction opposite to the first direction, and the front plate 502. and a side member 518 surrounding an inner space between the rear plates 511 .
  • the antenna module 650 may be disposed inside the rear plate 511 and/or the side member 518 .
  • the plurality of conductive patches may be disposed on the first surface of the printed circuit board 410 at substantially equal intervals.
  • the plurality of conductive patches may be disposed on the first surface of the printed circuit board 410 at non-equal intervals.
  • the plurality of slits may be formed in the housing 510 in different sizes and/or different shapes.
  • the plurality of slits may be filled with a non-conductive injection molding material.
  • the plurality of slits may be formed in the housing 510 at substantially equal and/or non-equal intervals.
  • the plurality of conductive patches (eg, 631, 633, 635, 637, 639) disposed in the plurality of slits (eg, 610a, 610b, 610c, 610d, and 610e) may substantially spaced and/or non-equally spaced.
  • At least one of the plurality of conductive patches (eg, 631, 633, and 635) operates in a first frequency band, and at least one of the plurality of conductive patches (eg, 1201, 1203, 1205, and 1207) operates in a second frequency band. It can be configured to operate in a frequency band.
  • the plurality of conductive patches (eg, 631, 633, and 635) operating in the first frequency band and the plurality of conductive patches (eg, 1201, 635) operating in the second frequency band 1203, 1205, and 1207 may be disposed on the first surface of the printed circuit board 410 at substantially equal and/or non-equal intervals.
  • the first slit 610a among the plurality of slits includes a first conductive patch 631, a second conductive patch 633, and a third conductive patch 635. and a fourth conductive patch 637 and a fifth conductive patch 639 may be disposed in the second slit 610b.

Landscapes

  • Transceivers (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

다양한 실시예들은, 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치로서, 상기 전자 장치는, 하우징, 무선 통신 모듈, 상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성됨으로써, 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은, 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 폴더블 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 고주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 300GHz)을 지원할 수 있는 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 모듈을 이용하여, 5G(5th generation) 통신 대역에 대응하는 무선 통신 기능을 수행할 수 있다.
차세대 무선 통신 기술은, 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 이용하여 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
최근에는 상기 차세대 무선 통신 기술의 일종인 5G(5th generation) 통신(예: 밀리미터웨이브(mmWave) 통신)을 수행할 수 있는 안테나 모듈에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
상기 안테나 모듈은 전자 장치의 하우징의 내측 공간에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 전자 장치가 제공할 수 있는 기능들이 다양화됨에 따라 전자 장치에 실장되는 전자 부품들의 개수가 증가하고 있다.
상기 전자 장치에 실장되는 전자 부품들의 개수가 증가함에 따라, 안테나 모듈의 배치 공간에 제약이 있을 수 있다.
다양한 실시예들은, 안테나 모들에 형성된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치)을, 전자 장치의 하우징의 측면 및/또는 후면 플레이트에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 오프닝)에 배치할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 무선 통신 모듈, 상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 전자 장치의 하우징의 적어도 일부에 형성된 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들은, 안테나 모들에 형성된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치)을, 전자 장치의 하우징의 측면 및/또는 후면 플레이트에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 오프닝)에 배치함으로써, 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈의 Y-Y'에 대한 단면도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이들이 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈의 이득을 설명하는 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 상이한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 어레이들을 포함하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함하는 제 3 안테나 모듈(246)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시) 및/또는 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 하우징(310)(예: 측면 부재 또는 측면 베젤 구조), 제 1 지지부재(3111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3111), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 하우징(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a의 (a)를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452) 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 Y-Y'에 대한 단면도이다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1) 및 상기 유전층(437-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436)(예: 도전성 패치) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)(예: 신호 선로)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층(437-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 및/또는 전송 선로(423)를 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423) 및 급전부(425)(예: 급전선(429) 및 급전점(427))를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 도 5a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
일 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)는 태블릿 PC를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)(예: 태블릿 PC)는 도 1 내지 도 4b에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)는 도 1 및 도 2에 개시된 전자 장치(101), 도 3a 내지 도 3c에 개시된 전자 장치(300)를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 방향(예: z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(502)(예: 도 3c의 전면 플레이트(302)), 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 플레이트(511)(예: 도 3c의 후면 플레이트(380)), 및 전면 플레이트(502)와 후면 플레이트(511) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(518)(예: 도 3a의 측면(310C))를 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)는 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(518a), 제 1 측면(518a)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖는 제 2 측면(518b), 제 2 측면(518b)으로부터 제 1 측면(518a)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(518c) 및 제 3 측면(518c)으로부터 제 2 측면(518b)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제 4 측면(518d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(502)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(511)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 후면 플레이트(511)를 관통하여 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))에는 비도전성 사출물(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a) 및/또는 제 2 슬릿(610b))을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 후면 플레이트(511)의 내측(예: z축 방향)에는 제 1 안테나 모듈(610)(예: 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246))이 배치될 수 있다. 제 1 안테나 모듈(610)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))과 적어도 일부 중첩되고, 후면 플레이트(511)의 내측(예: z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)는, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(511) 및 측면 부재(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)(예: 하우징(510))는 지정된 위치에 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(518)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 측면 부재(518)를 관통하여 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))에는 비도전성 사출물(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 다른 실시예에서, 측면 부재(518)는 지정된 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a) 및/또는 제 2 슬릿(610b))을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 측면 부재(518)의 내측(예: x축 방향)에는 제 2 안테나 모듈(620)(예: 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246))이 배치될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(620)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))과 적어도 일부 중첩되고, 측면 부재(518)의 내측(예: x축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)의 내측에 배치된 제 1 안테나 모듈(610) 및 측면 부재(518)의 내측에 배치된 제 2 안테나 모듈(620)은 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 모듈(610) 및/또는 제 2 안테나 모듈(620)은, 예를 들면, 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 이용할 수 있는 5G(5th generation) 통신(예: 밀리미터웨이브(mmWave) 통신)을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 입력 모듈(503)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 적어도 하나의 스피커 홀(507a 및/또는 507b), 센서 모듈(504)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(505, 512(512a, 512b))(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(517) 또는 커넥터 홀(508) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(500)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(501)는 전면 플레이트(502)의 실질적으로 전체 영역을 통해 노출될 수도 있다. 디스플레이(501)의 모서리는 전면 플레이트(502)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽간의 간격이 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구부와 정렬되도록 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(501)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(503)은 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(503)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 서로 다른 위치에 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 스피커 홀(507a 및/또는 507b)은 전자 장치(500)의 내부에 배치된 스피커 모듈(미도시)을 통해 출력되는 사운드를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(504)은 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504)은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(505, 512(512a, 512b))은, 전자 장치(500)의 전면 플레이트(502)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 전면 카메라 모듈(505) 및 후면 플레이트(511)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 후면 카메라 모듈(512a, 512b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(505, 512a, 512b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(512a, 512b)은 적어도 두 개가 인접하여 하나의 카메라 모듈 어셈블리(512)로서 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈 어셈블리(512)의 한 쌍의 카메라 모듈(512a, 512b)은 일반 촬영, 광각 촬영 또는 초광각 촬영을 위한 듀얼 카메라 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 전면 카메라 모듈(505))이 z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(505)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(517)는 하우징(510)의 측면 부재(518)를 통해 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(517)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키의 형태로 표시될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 키 입력 장치(517)는 전자 장치(500)의 내부에 배치되고, 측면 부재(518)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 적어도 하나의 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 홀(508)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 전력, 오디오 신호, 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 커넥터)를 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6의 안테나 모듈(650)은 도 5b에 개시된 제 1 안테나 모듈(610), 제 2 안테나 모듈(620) 또는 도 4a에 개시된 제 3 안테나 모듈(246) 중의 하나를 포함할 수 있다. 도 6의 안테나 모듈(650)은 도 4a에 개시된 제 3 안테나 모듈(246)에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(650)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(630) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)(452)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(410)(예: 도 4a의 인쇄회로기판(410))은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(410)은 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(630)(예: 도 4a의 안테나 어레이(430))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)은, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(410)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판(601)은 인쇄회로기판(410)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(630)의 복수의 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(630)는 상술한 제 1 도전성 패치(631) 내지 제 5 도전성 패치(639)에 한정되지 않고, 더 적거나 더 많은 도전성 패치들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(630)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639))은 제 1 기판(601)(예: 유전체)의 상면(예: 제 1 면) 및/또는 내부에 배치되고, 제 1 기판(601)의 하면(예: 제 2 면)에 형성된 적어도 하나의 제 1 도전성 연결부재(604)(예: 솔더)를 이용하여 인쇄회로기판(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(452)(예: 도 4a의 RFIC(452))는, 인쇄회로기판(410)의 제 2 면(예: 하면)에 배치될 수 있다. RFIC(452)는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 RFIC(452)는 제 2 기판(602)(예: 유전체)의 하면(예: 제 2 면)에 배치되고, 제 2 기판(602)의 상면(예: 제 1 면)에 형성된 적어도 하나의 제 2 도전성 연결부재(605)(예: 솔더)를 이용하여 인쇄회로기판(410)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)는 제 1 간격(d1)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 2 간격(d2)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637)는 제 3 간격(d3)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 4 간격(d4)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 실질적으로 동일한 간격일 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 각각 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)는 제 5 간격(d5)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 6 간격(d6)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637)는 제 7 간격(d7)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 8 간격(d8)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5 간격(d5), 제 6 간격(d6), 제 7 간격(d7) 및 제 8 간격(d8)은 상이한 간격일 수 있다. 예를 들면, 제 5 간격(d5)은 약 2.95mm 내지 약 3.05mm를 포함할 수 있다. 제 6 간격(d6)은 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다. 제 7 간격(d7)은 약 5.95mm 내지 약 6.05mm를 포함할 수 있다. 제 8 간격(d8)은 약 3.95mm 내지 약 4.05mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 간격(d1) 내지 제 8 간격(d8)은, 예를 들어 설명된 수치이며, 이외에 다른 다양한 수치를 갖는 간격이 적용될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c에 개시된 실시예에서, 안테나 모듈(650)의 제 1 방향(예: 수평 방향)의 길이(또는 폭)는 약 25mm 내지 27mm로 형성되고, 제 2 방향(예: 수직 방향)의 길이(또는 폭)는 약 3.4mm 내지 3.6mm로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패치(631)의 제 1 방향(예: 수평 방향)의 길이(또는 폭)는 약 1.9mm 내지 2.1mm로 형성되고, 제 2 방향(예: 수직 방향)의 길이(또는 폭)는 약 2.2mm 내지 2.4mm로 형성될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 각각 제 1 도전성 패치(631)와 실질적으로 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)은 상이한 사이즈를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 슬릿(610a)은 제 2 슬릿(610b)보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 안테나 모듈(650)의 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 1 슬릿(610a) 내에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 2 슬릿(610b)에 비등간격으로 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 내에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 2 슬릿(610b) 내에 배치된 제 4 도전성 패치(637)는 비등간격일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1)과, 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1) 및 제 2 간격(d2)은 각각 약 4.95mm 내지 5.05mm를 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상기 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 넓을 수 있다. 예를 들면, 제 4 간격(d4)은 약 5.45mm 내지 5.55mm를 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 내에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 2 슬릿(610b) 내에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 상기 제 2 간격(d2) 또는 제 4 간격(d4)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 5.95mm 내지 6.05mm를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 실질적으로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 상이한 사이즈를 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예; 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 비도전성 사출물(850)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 하우징(510)에 실질적으로 등간격으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b) 사이의 제 1 간격(s1), 제 2 슬릿(610b) 및 제 3 슬릿(610c) 사이의 제 2 간격(s2), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 사이의 제 4 간격(s4)은 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 하우징(510)에 비등간격으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 각각 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및/또는 제 4 간격(d4)은 상이할 수도 있다.
도 8c를 참조하면, 상기 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 실질적으로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 상이한 사이즈를 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예; 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 비도전성 사출물(850)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b) 사이의 제 1 간격(s1), 제 2 슬릿(610b) 및 제 3 슬릿(610c) 사이의 제 2 간격(s2)은 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)에 비해 더 넓거나 더 좁게 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 사이의 제 4 간격(s4)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는, 각각 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1) 및 제 2 간격(d2)은 각각 약 4.95mm 내지 5.05mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 상기 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 넓을 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 5.95mm 내지 6.05mm를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 좁을 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 2.95mm 내지 약 3.05mm를 포함할 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이들이 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈의 이득을 설명하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)는, 예를 들어, 도 7a 및 도 8b와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639))이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 이득을 나타내는 도면일 수 있다. 도 9의 (b)는, 예를 들어, 도 7b 및 도 8c와 같이, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 이득을 나타내는 도면일 수 있다.
일 실시예에서, 도 9의 (a)를 참조하면, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639))이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값은 약 12.9dBi 임을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 도 9의 (b)를 참조하면, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값은 약 12.3dBi 임을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때와, 도 9의 (b)와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때의 최대 이득 값의 차이는 약 0.6dBi 로서, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값의 차이가 미약함을 확인할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))과 적어도 일부 중첩되고, 하우징(510)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은, LOGO의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿(610a)은 알파벳 "L"의 형태로 형성될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)은 알파벳 "O"의 형태로 형성될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)은 알파벳 "G"의 형태로 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)은 알파벳 "O"의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "L")에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "O")에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "G")에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "O")에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "L")에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "O")에는 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "G")에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "O")에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 사출물(810)의 폭은 제 1 도전성 패치(631)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 2 비도전성 사출물(820)의 폭은 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 3 비도전성 사출물(830)의 폭은 제 4 도전성 패치(637)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 4 비도전성 사출물(840)의 폭은 제 5 도전성 패치(639)의 폭보다 넓을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서는, 제 1 도전성 패치(631), 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 사각 형상인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 일자 형상(예: 다이폴 안테나) 또는 다각형과 같이 다양한 형태로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상이할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4) 중 일부는 동일하고, 일부는 상이할 수도 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))과 중첩되고, 하우징(510)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은, 예를 들면, NASA의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿(610a)은 알파벳 "N"의 형태로 형성될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)은 알파벳 "A"의 형태로 형성될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)은 알파벳 "S"의 형태로 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)은 알파벳 "A"의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에는 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 사출물(810)의 폭은 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 2 비도전성 사출물(820)의 폭은 제 3 도전성 패치(635)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 3 비도전성 사출물(830)의 폭은 제 4 도전성 패치(637)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 4 비도전성 사출물(840)의 폭은 제 5 도전성 패치(639)의 폭보다 넓을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서는, 제 1 도전성 패치(631), 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 사각 형상인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 일자 형상(예: 다이폴 안테나) 또는 다각형과 같이 다양한 형태로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)와, 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에 배치된 제 4 도전성 패치(637)는, 슬릿의 형태에 따라, 예를 들어, 제 ① 방향(예: 수직 축 방향)에 정렬되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에 배치된 제 3 도전성 패치(635)는, 예를 들어, 제 ② 방향(예: 수직 축에서 우측 방향)으로 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에 배치된 제 5 도전성 패치(639)는, 예를 들어, 제 ③ 방향(예: 수직 축에서 좌측 방향)으로 경사지게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상이할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4) 중 일부는 동일하고, 일부는 상이할 수도 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 상이한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 어레이들을 포함하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)은, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및/또는 제 7 도전성 패치(1207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 비등간격으로 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 제 2 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 패치(1201)는 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패치(631) 및 제 4 도전성 패치(1201) 사이의 제 1 간격(d1)은, 제 4 도전성 패치(1201) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 2 간격(d2)과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 4 도전성 패치(1201) 사이의 제 1 간격(d1)에 비해 제 4 도전성 패치(1201) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 2 간격(d2)이 더 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 상기 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 5 도전성 패치(1203) 사이의 제 3 간격(d3), 제 5 도전성 패치(1203) 및 제 6 도전성 패치(1205) 사이의 제 4 간격(d4), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207) 사이의 제 5 간격(d5), 제 7 도전성 패치(1207) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 6 간격(d6)은 상이(예: 비등간격)할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 도전성 패치(633) 및 제 5 도전성 패치(1203) 사이의 제 3 간격(d3), 제 5 도전성 패치(1203) 및 제 6 도전성 패치(1205) 사이의 제 4 간격(d4), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207) 사이의 제 5 간격(d5), 제 7 도전성 패치(1207) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 6 간격(d6) 중 일부는 상이하고, 일부는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 제 1 주파수 대역에서 동작하는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)와, 제 2 주파수 대역에서 동작하는 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)가 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 섞여서 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 제 1 주파수 대역에서 동작하는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)와, 제 2 주파수 대역에서 동작하는 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)를 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 배치함으로써, 광대역 특성을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 복수의 도전성 패턴(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있고, 상기 안테나 모듈(650)에 인가되는 RF 신호의 대역에 따라 다른 조합의 안테나 패턴이 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 하우징(510), 무선 통신 모듈(192), 상기 하우징(510)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e), 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징(510)의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 작동적으로 연결된 안테나 모듈(650)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(650)은, 인쇄회로기판(410), 상기 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639), 및 상기 인쇄회로기판(410)의 제 2 면에 배치된 RFIC(452)를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)은, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(502), 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(511), 및 상기 전면 플레이트(502) 및 상기 후면 플레이트(511) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(518)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은, 상기 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518)의 내측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 상기 하우징(510)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에는 비도전성 사출물이 채워지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 상기 하우징(510)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639) 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 경사지게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나(예: 631, 633, 635)는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나(예: 1201, 1203, 1205, 1207)는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635)과, 상기 제 2 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들(예: 1201, 1203, 1205, 1207)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 섞여서 상기 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b) 중 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치되고, 제 2 슬릿(610b)에는 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
이상에서는 본 문서의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 문서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    무선 통신 모듈;
    상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및
    상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들; 및
    상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치되고, 상기 복수의 도전성 패치들의 각각과 전기적으로 연결된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제 1 방향을 향하는 전면 플레이트;
    상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트; 및
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 후면 플레이트 또는 측면 부재 중 적어도 하나의 내측에 배치된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 상이한 사이즈 또는 상이한 모양으로 상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에는 비도전성 사출물이 채워지도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 실질적으로 등간격 또는 비등간격 중 적어도 하나로 상기 하우징에 형성되고,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들은 실질적으로 등간격 또는 비등간격 중 적어도 하나로 배치된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 경사지게 배치된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들 중 제 1 슬릿에는 제 1 도전성 패치, 제 2 도전성 패치 및 제 3 도전성 패치가 배치되고, 제 2 슬릿에는 제 4 도전성 패치 및 제 5 도전성 패치가 배치된 전자 장치.
  10. 안테나 모듈에 있어서,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들; 및
    상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치되고, 되고, 상기 복수의 도전성 패치들의 각각과 전기적으로 연결된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 패치들은 전자 장치의 하우징의 적어도 일부에 형성된 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성된 안테나 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치된 안테나 모듈.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 상이한 사이즈 또는 상이한 모양 중 적어도 하나로 상기 하우징에 형성된 안테나 모듈.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 실질적으로 등간격 또는 비등간격 중 적어도 하나로 상기 하우징에 형성된 안테나 모듈.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 경사지게 배치된 안테나 모듈.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 안테나 모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016086260A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置
KR20190038264A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200057962A (ko) * 2018-11-19 2020-05-27 삼성전자주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210063763A (ko) * 2019-11-25 2021-06-02 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016086260A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置
KR20190038264A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200057962A (ko) * 2018-11-19 2020-05-27 삼성전자주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210063763A (ko) * 2019-11-25 2021-06-02 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

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