KR20230040004A - 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230040004A
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윤용상
박성진
천재봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예들은, 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치로서, 상기 전자 장치는, 하우징, 무선 통신 모듈, 상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성됨으로써, 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ANTENNA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은, 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 폴더블 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 고주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 300GHz)을 지원할 수 있는 적어도 하나의 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 모듈을 이용하여, 5G(5th generation) 통신 대역에 대응하는 무선 통신 기능을 수행할 수 있다.
차세대 무선 통신 기술은, 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 이용하여 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
최근에는 상기 차세대 무선 통신 기술의 일종인 5G(5th generation) 통신(예: 밀리미터웨이브(mmWave) 통신)을 수행할 수 있는 안테나 모듈에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
상기 안테나 모듈은 전자 장치의 하우징의 내측 공간에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 전자 장치가 제공할 수 있는 기능들이 다양화됨에 따라 전자 장치에 실장되는 전자 부품들의 개수가 증가하고 있다.
상기 전자 장치에 실장되는 전자 부품들의 개수가 증가함에 따라, 안테나 모듈의 배치 공간에 제약이 있을 수 있다.
다양한 실시예들은, 안테나 모들에 형성된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치)을, 전자 장치의 하우징의 측면 및/또는 후면 플레이트에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 오프닝)에 배치할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 무선 통신 모듈, 상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 전자 장치의 하우징의 적어도 일부에 형성된 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들은, 안테나 모들에 형성된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치)을, 전자 장치의 하우징의 측면 및/또는 후면 플레이트에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 오프닝)에 배치함으로써, 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈의 Y-Y'에 대한 단면도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이들이 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈의 이득을 설명하는 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 상이한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 어레이들을 포함하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시) 및/또는 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 하우징(310)(예: 측면 부재 또는 측면 베젤 구조), 제 1 지지부재(3111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3111), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 하우징(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a의 (a)를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452) 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 Y-Y'에 대한 단면도이다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1) 및 상기 유전층(437-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436)(예: 도전성 패치) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)(예: 신호 선로)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층(437-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 및/또는 전송 선로(423)를 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423) 및 급전부(425)(예: 급전선(429) 및 급전점(427))를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 도 5a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
일 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)는 태블릿 PC를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)(예: 태블릿 PC)는 도 1 내지 도 4b에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 개시된 전자 장치(500)는 도 1 및 도 2에 개시된 전자 장치(101), 도 3a 내지 도 3c에 개시된 전자 장치(300)를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 방향(예: z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(502)(예: 도 3c의 전면 플레이트(302)), 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 플레이트(511)(예: 도 3c의 후면 플레이트(380)), 및 전면 플레이트(502)와 후면 플레이트(511) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(518)(예: 도 3a의 측면(310C))를 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)는 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(518a), 제 1 측면(518a)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖는 제 2 측면(518b), 제 2 측면(518b)으로부터 제 1 측면(518a)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(518c) 및 제 3 측면(518c)으로부터 제 2 측면(518b)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제 4 측면(518d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(502)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(511)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 후면 플레이트(511)를 관통하여 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))에는 비도전성 사출물(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(511)는 지정된 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a) 및/또는 제 2 슬릿(610b))을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 후면 플레이트(511)의 내측(예: z축 방향)에는 제 1 안테나 모듈(610)(예: 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246))이 배치될 수 있다. 제 1 안테나 모듈(610)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))과 적어도 일부 중첩되고, 후면 플레이트(511)의 내측(예: z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)는, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(511) 및 측면 부재(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(518)(예: 하우징(510))는 지정된 위치에 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(518)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))은 측면 부재(518)를 관통하여 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))에는 비도전성 사출물(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 다른 실시예에서, 측면 부재(518)는 지정된 위치에 형성된 적어도 하나의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a) 및/또는 제 2 슬릿(610b))을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 측면 부재(518)의 내측(예: x축 방향)에는 제 2 안테나 모듈(620)(예: 도 4a의 제 3 안테나 모듈(246))이 배치될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(620)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))과 적어도 일부 중첩되고, 측면 부재(518)의 내측(예: x축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(511)의 내측에 배치된 제 1 안테나 모듈(610) 및 측면 부재(518)의 내측에 배치된 제 2 안테나 모듈(620)은 도 1 또는 도 2에 개시된 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 모듈(610) 및/또는 제 2 안테나 모듈(620)은, 예를 들면, 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역을 이용할 수 있는 5G(5th generation) 통신(예: 밀리미터웨이브(mmWave) 통신)을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 입력 모듈(503)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 적어도 하나의 스피커 홀(507a 및/또는 507b), 센서 모듈(504)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(505, 512(512a, 512b))(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(517) 또는 커넥터 홀(508) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(500)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(501)는 전면 플레이트(502)의 실질적으로 전체 영역을 통해 노출될 수도 있다. 디스플레이(501)의 모서리는 전면 플레이트(502)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽간의 간격이 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구부와 정렬되도록 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(501)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(503)은 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(503)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 서로 다른 위치에 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 스피커 홀(507a 및/또는 207b)은 전자 장치(500)의 내부에 배치된 스피커 모듈(미도시)을 통해 출력되는 사운드를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(504)은 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504)은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(505, 512(512a, 512b))은, 전자 장치(500)의 전면 플레이트(502)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 전면 카메라 모듈(505) 및 후면 플레이트(511)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 후면 카메라 모듈(512a, 512b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(505, 512a, 512b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(512a, 512b)은 적어도 두 개가 인접하여 하나의 카메라 모듈 어셈블리(512)로서 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈 어셈블리(512)의 한 쌍의 카메라 모듈(512a, 512b)은 일반 촬영, 광각 촬영 또는 초광각 촬영을 위한 듀얼 카메라 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 디스플레이(501)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 전면 카메라 모듈(505))이 z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(505)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(517)는 하우징(510)의 측면 부재(518)를 통해 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(517)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키의 형태로 표시될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 키 입력 장치(517)는 전자 장치(500)의 내부에 배치되고, 측면 부재(518)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 적어도 하나의 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 홀(508)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 전력, 오디오 신호, 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 커넥터)를 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6의 안테나 모듈(650)은 도 5b에 개시된 제 1 안테나 모듈(610), 제 2 안테나 모듈(620) 또는 도 4a에 개시된 제 3 안테나 모듈(246) 중의 하나를 포함할 수 있다. 도 6의 안테나 모듈(650)은 도 4a에 개시된 제 3 안테나 모듈(246)에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(650)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(630) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)(452)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(410)(예: 도 4a의 인쇄회로기판(410))은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(410)은 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(630)(예: 도 4a의 안테나 어레이(430))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)은, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(410)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판(601)은 인쇄회로기판(410)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(630)의 복수의 안테나 엘리먼트들(631, 633, 635, 637 또는 639)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(630)는 상술한 제 1 도전성 패치(631) 내지 제 5 도전성 패치(639)에 한정되지 않고, 더 적거나 더 많은 도전성 패치들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(630)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639))은 제 1 기판(601)(예: 유전체)의 상면(예: 제 1 면) 및/또는 내부에 배치되고, 제 1 기판(601)의 하면(예: 제 2 면)에 형성된 적어도 하나의 제 1 도전성 연결부재(604)(예: 솔더)를 이용하여 인쇄회로기판(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(452)(예: 도 4a의 RFIC(452))는, 인쇄회로기판(410)의 제 2 면(예: 하면)에 배치될 수 있다. RFIC(452)는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 RFIC(452)는 제 2 기판(602)(예: 유전체)의 하면(예: 제 2 면)에 배치되고, 제 2 기판(602)의 상면(예: 제 1 면)에 형성된 적어도 하나의 제 2 도전성 연결부재(605)(예: 솔더)를 이용하여 인쇄회로기판(410)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에 포함된 안테나 어레이들의 배치에 대한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)는 제 1 간격(d1)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 2 간격(d2)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637)는 제 3 간격(d3)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 4 간격(d4)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 실질적으로 동일한 간격일 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 각각 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)은, 예를 들면, 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및/또는 제 5 도전성 패치(639)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)는 제 5 간격(d5)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 6 간격(d6)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637)는 제 7 간격(d7)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 8 간격(d8)으로 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5 간격(d5), 제 6 간격(d6), 제 7 간격(d7) 및 제 8 간격(d8)은 상이한 간격일 수 있다. 예를 들면, 제 5 간격(d5)은 약 2.95mm 내지 약 3.05mm를 포함할 수 있다. 제 6 간격(d6)은 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다. 제 7 간격(d7)은 약 5.95mm 내지 약 6.05mm를 포함할 수 있다. 제 8 간격(d8)은 약 3.95mm 내지 약 4.05mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 간격(d1) 내지 제 8 간격(d8)은, 예를 들어 설명된 수치이며, 이외에 다른 다양한 수치를 갖는 간격이 적용될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c에 개시된 실시예에서, 안테나 모듈(650)의 제 1 방향(예: 수평 방향)의 길이(또는 폭)는 약 25mm 내지 27mm로 형성되고, 제 2 방향(예: 수직 방향)의 길이(또는 폭)는 약 3.4mm 내지 3.6mm로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패치(631)의 제 1 방향(예: 수평 방향)의 길이(또는 폭)는 약 1.9mm 내지 2.1mm로 형성되고, 제 2 방향(예: 수직 방향)의 길이(또는 폭)는 약 2.2mm 내지 2.4mm로 형성될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 각각 제 1 도전성 패치(631)와 실질적으로 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b)은 상이한 사이즈를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 슬릿(610a)은 제 2 슬릿(610b)보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 안테나 모듈(650)의 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 1 슬릿(610a) 내에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 2 슬릿(610b)에 비등간격으로 배치될 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 내에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 2 슬릿(610b) 내에 배치된 제 4 도전성 패치(637)는 비등간격일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1)과, 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1) 및 제 2 간격(d2)은 각각 약 4.95mm 내지 5.05mm를 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상기 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 넓을 수 있다. 예를 들면, 제 4 간격(d4)은 약 5.45mm 내지 5.55mm를 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a) 내에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 2 슬릿(610b) 내에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 상기 제 2 간격(d2) 또는 제 4 간격(d4)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 5.95mm 내지 6.05mm를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 실질적으로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 상이한 사이즈를 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예; 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 비도전성 사출물(850)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 하우징(510)에 실질적으로 등간격으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b) 사이의 제 1 간격(s1), 제 2 슬릿(610b) 및 제 3 슬릿(610c) 사이의 제 2 간격(s2), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 사이의 제 4 간격(s4)은 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 하우징(510)에 비등간격으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4)은 각각 약 4.95mm 내지 약 5.05mm를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및/또는 제 4 간격(d4)은 상이할 수도 있다.
도 8c를 참조하면, 상기 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 실질적으로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)은 상이한 사이즈를 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예; 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 비도전성 사출물(850)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)에는 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 5 슬릿(610e)에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 슬릿(610a) 및 제 2 슬릿(610b) 사이의 제 1 간격(s1), 제 2 슬릿(610b) 및 제 3 슬릿(610c) 사이의 제 2 간격(s2)은 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 사이의 제 3 간격(s3)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)에 비해 더 넓거나 더 좁게 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e) 사이의 제 4 간격(s4)은 제 1 간격(s1) 또는 제 2 간격(s2)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)는, 각각 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c), 제 4 슬릿(610d) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 간격(d1) 및 제 2 간격(d2)은 각각 약 4.95mm 내지 5.05mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 상기 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 넓을 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 5.95mm 내지 6.05mm를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 패치(635) 및 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)에 비해 더 좁을 수 있다. 예를 들면, 제 3 간격(d3)은 약 2.95mm 내지 약 3.05mm를 포함할 수 있다. 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 슬릿(610e)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 제 1 간격(d1) 또는 제 2 간격(d2)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 안테나 어레이들이 실질적으로 등간격 또는 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈의 이득을 설명하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)는, 예를 들어, 도 7a 및 도 8b와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639))이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 이득을 나타내는 도면일 수 있다. 도 9의 (b)는, 예를 들어, 도 7b 및 도 8c와 같이, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 이득을 나타내는 도면일 수 있다.
일 실시예에서, 도 9의 (a)를 참조하면, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639))이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값은 약 12.9dBi 임을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 도 9의 (b)를 참조하면, 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)(예: 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값은 약 12.3dBi 임을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630)이 실질적으로 등간격으로 배치되었을 때와, 도 9의 (b)와 같이 안테나 모듈(650)의 안테나 어레이들(630) 중 적어도 일부가 비등간격으로 배치되었을 때의 최대 이득 값의 차이는 약 0.6dBi 로서, 안테나 모듈(650)의 최대 이득 값의 차이가 미약함을 확인할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))과 적어도 일부 중첩되고, 하우징(510)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은 전자 장치(500)의 회사 로고(logo) 및/또는 제품 명을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은, LOGO의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿(610a)은 알파벳 "L"의 형태로 형성될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)은 알파벳 "O"의 형태로 형성될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)은 알파벳 "G"의 형태로 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)은 알파벳 "O"의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "L")에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "O")에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "G")에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "O")에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "L")에는 제 1 도전성 패치(631)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "O")에는 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "G")에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "O")에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 사출물(810)의 폭은 제 1 도전성 패치(631)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 2 비도전성 사출물(820)의 폭은 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 3 비도전성 사출물(830)의 폭은 제 4 도전성 패치(637)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 4 비도전성 사출물(840)의 폭은 제 5 도전성 패치(639)의 폭보다 넓을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서는, 제 1 도전성 패치(631), 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 사각 형상인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 일자 형상(예: 다이폴 안테나) 또는 다각형과 같이 다양한 형태로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상이할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4) 중 일부는 동일하고, 일부는 상이할 수도 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈이 하우징에 배치된 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))이 형성된 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(650)은 복수의 슬릿들(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))과 중첩되고, 하우징(510)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿들은, 예를 들어, 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)(예: 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518))에 형성된 복수의 슬릿(예: 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d))은, 예를 들면, NASA의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿(610a)은 알파벳 "N"의 형태로 형성될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)은 알파벳 "A"의 형태로 형성될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)은 알파벳 "S"의 형태로 형성될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)은 알파벳 "A"의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에는 제 1 비도전성 사출물(810)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에는 제 2 비도전성 사출물(820)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에는 제 3 비도전성 사출물(830)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에는 제 4 비도전성 사출물(840)(예: 폴리머)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에는 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)가 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에는 제 3 도전성 패치(635)가 배치될 수 있다. 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에는 제 4 도전성 패치(637)가 배치될 수 있다. 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에는 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 사출물(810)의 폭은 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 2 비도전성 사출물(820)의 폭은 제 3 도전성 패치(635)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 3 비도전성 사출물(830)의 폭은 제 4 도전성 패치(637)의 폭보다 넓을 수 있다. 제 4 비도전성 사출물(840)의 폭은 제 5 도전성 패치(639)의 폭보다 넓을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서는, 제 1 도전성 패치(631), 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 사각 형상인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 일자 형상(예: 다이폴 안테나) 또는 다각형과 같이 다양한 형태로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)(예: "N")에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633)와, 제 3 슬릿(610c)(예: "S")에 배치된 제 4 도전성 패치(637)는, 슬릿의 형태에 따라, 예를 들어, 제 ① 방향(예: 수직 축 방향)에 정렬되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 슬릿(610b)(예: "A")에 배치된 제 3 도전성 패치(635)는, 예를 들어, 제 ② 방향(예: 수직 축에서 우측 방향)으로 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제 4 슬릿(610d)(예: "A")에 배치된 제 5 도전성 패치(639)는, 예를 들어, 제 ③ 방향(예: 수직 축에서 좌측 방향)으로 경사지게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a), 제 2 슬릿(610b), 제 3 슬릿(610c) 및 제 4 슬릿(610d) 중 일부는 실질적으로 등간격으로 형성되고, 다른 일부는 비등간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 1 간격(d1), 제 1 슬릿(610a)에 배치된 제 2 도전성 패치(633) 및 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 2 간격(d2), 제 2 슬릿(610b)에 배치된 제 3 도전성 패치(635) 및 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 사이의 제 3 간격(d3), 제 3 슬릿(610c)에 배치된 제 4 도전성 패치(637) 및 제 4 슬릿(610d)에 배치된 제 5 도전성 패치(639) 사이의 제 4 간격(d4)은 상이할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 간격(d1), 제 2 간격(d2), 제 3 간격(d3) 및 제 4 간격(d4) 중 일부는 동일하고, 일부는 상이할 수도 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈이 상이한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 어레이들을 포함하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 모듈(650)은, 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633), 제 3 도전성 패치(635), 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및/또는 제 7 도전성 패치(1207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 비등간격으로 배치될 수 있다. 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 제 2 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 패치(1201)는 제 1 도전성 패치(631) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패치(631) 및 제 4 도전성 패치(1201) 사이의 제 1 간격(d1)은, 제 4 도전성 패치(1201) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 2 간격(d2)과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패치(631) 및 제 4 도전성 패치(1201) 사이의 제 1 간격(d1)에 비해 제 4 도전성 패치(1201) 및 제 2 도전성 패치(633) 사이의 제 2 간격(d2)이 더 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 상기 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)는 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패치(633) 및 제 5 도전성 패치(1203) 사이의 제 3 간격(d3), 제 5 도전성 패치(1203) 및 제 6 도전성 패치(1205) 사이의 제 4 간격(d4), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207) 사이의 제 5 간격(d5), 제 7 도전성 패치(1207) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 6 간격(d6)은 상이(예: 비등간격)할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 도전성 패치(633) 및 제 5 도전성 패치(1203) 사이의 제 3 간격(d3), 제 5 도전성 패치(1203) 및 제 6 도전성 패치(1205) 사이의 제 4 간격(d4), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207) 사이의 제 5 간격(d5), 제 7 도전성 패치(1207) 및 제 3 도전성 패치(635) 사이의 제 6 간격(d6) 중 일부는 상이하고, 일부는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 제 1 주파수 대역에서 동작하는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)와, 제 2 주파수 대역에서 동작하는 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)가 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 섞여서 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 제 1 주파수 대역에서 동작하는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)와, 제 2 주파수 대역에서 동작하는 제 4 도전성 패치(1201), 제 5 도전성 패치(1203), 제 6 도전성 패치(1205) 및 제 7 도전성 패치(1207)를 인쇄회로기판(410)의 제 1 면(예: 상면)에 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 배치함으로써, 광대역 특성을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은 복수의 도전성 패턴(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있고, 상기 안테나 모듈(650)에 인가되는 RF 신호의 대역에 따라 다른 조합의 안테나 패턴이 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 하우징(510), 무선 통신 모듈(192), 상기 하우징(510)에 형성된 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e), 및 상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징(510)의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 작동적으로 연결된 안테나 모듈(650)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(650)은, 인쇄회로기판(410), 상기 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639), 및 상기 인쇄회로기판(410)의 제 2 면에 배치된 RFIC(452)를 포함하고, 상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)은, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(502), 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(511), 및 상기 전면 플레이트(502) 및 상기 후면 플레이트(511) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(518)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(650)은, 상기 후면 플레이트(511) 및/또는 측면 부재(518)의 내측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 상기 하우징(510)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에는 비도전성 사출물이 채워지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 상기 하우징(510)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b, 610c, 610d, 610e)에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635, 637, 639) 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판(410)의 상기 제 1 면에 경사지게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나(예: 631, 633, 635)는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나(예: 1201, 1203, 1205, 1207)는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들(예: 631, 633, 635)과, 상기 제 2 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들(예: 1201, 1203, 1205, 1207)은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 섞여서 상기 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 슬릿들(예: 610a, 610b) 중 제 1 슬릿(610a)에는 제 1 도전성 패치(631), 제 2 도전성 패치(633) 및 제 3 도전성 패치(635)가 배치되고, 제 2 슬릿(610b)에는 제 4 도전성 패치(637) 및 제 5 도전성 패치(639)가 배치될 수 있다.
이상에서는 본 문서의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 문서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
410: 인쇄회로기판 452: RFIC
500: 전자 장치 510: 하우징
511: 후면 플레이트 518: 측면 부재
601: 제 1 기판 602: 제 2 기판
604: 제 1 도전성 연결부재 605: 제 2 도전성 연결부재
610a, 610b, 610c, 610d, 610e: 제 1 내지 제 5 슬릿
631, 633, 635, 637, 639: 제 1 내지 제 5 도전성 패치
630: 안테나 어레이 650: 안테나 모듈
810, 820, 830, 840, 850: 제 1 내지 제 5 비도전성 사출물

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    무선 통신 모듈;
    상기 하우징에 형성된 복수의 슬릿들; 및
    상기 복수의 슬릿들과 대응하는 상기 하우징의 내측에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들; 및
    상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    제 1 방향을 향하는 전면 플레이트;
    상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트; 및
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 후면 플레이트 및/또는 측면 부재의 내측에 배치된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 비등간격으로 배치된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에는 비도전성 사출물이 채워지도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 상기 하우징에 형성된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 배치된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 경사지게 배치된 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들과, 상기 제 2 주파수 대역에서 동작하는 상기 복수의 도전성 패치들은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 섞여서 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 배치된 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들 중 제 1 슬릿에는 제 1 도전성 패치, 제 2 도전성 패치 및 제 3 도전성 패치가 배치되고, 제 2 슬릿에는 제 4 도전성 패치 및 제 5 도전성 패치가 배치된 전자 장치.
  14. 안테나 모듈에 있어서,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 패치들; 및
    상기 인쇄회로기판의 제 2 면에 배치된 RFIC를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 패치들은 전자 장치의 하우징의 적어도 일부에 형성된 복수의 슬릿들에 배치되도록 구성된 안테나 모듈.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 실질적으로 등간격으로 배치된 안테나 모듈.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들은 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 비등간격으로 배치된 안테나 모듈.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 상이한 사이즈 및/또는 상이한 모양으로 상기 하우징에 형성된 안테나 모듈.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들은 실질적으로 등간격 및/또는 비등간격으로 상기 하우징에 형성된 안테나 모듈.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿들에 배치된 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면에 경사지게 배치된 안테나 모듈.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 하나는 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 적어도 다른 하나는 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 안테나 모듈.
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