KR20240053489A

KR20240053489A - 안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240053489A
Application number: KR1020220158713A
Authority: KR
Inventors: 노현영; 박홍철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-17
Filing date: 2022-11-23
Publication date: 2024-04-24

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 안착되는 리어 플레이트, 상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부, 상기 격벽부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제2 지지부 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분을 포함하는 RF 부재를 포함할 수 있다.

Description

안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치{ANTENNA STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA STRUCTURE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 디자인 트렌드로 인해 외관 금속을 적용한 전자 장치의 수요가 증가하고 있다.

금속 소재의 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치의 경우, 프레임 내부에 안테나를 배치하는 것이 제한적일 수 있다. 이를 극복하기 위해 금속 소재의 프레임의 적어도 일부를 안테나의 방사체로 활용하여 안테나를 구현하고 방사 성능을 확보하는 방안이 적용되고 있다.

한편, 5G 서비스가 시작되면서 추가적인 서비스 밴드들이 추가될 수 있다. 이 때문에 전자 장치는 기존 보다 더 많은 수의 안테나 방사체를 포함하고 있다.

전자 장치에는 외부 전자 장치와 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 배치될 수 있다. 전자 장치의 크기가 작아짐에 따라 전자 장치 내부에 안테나를 배치하기 위한 공간이 줄어들 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 금속 소재의 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치의 프레임을 안테나로 활용할 수 있다. 이러한 경우, 인쇄 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 프레임이 전기적으로 연결되어야 한다. 통신 모듈과 프레임은 RF 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 하우징의 협소 공간에 배치될 수 있도록 적어도 일부가 하우징에 수직으로 배치되어 프레임과 대면할 수 있다.

한편, RF 부재를 프레임에 직접 배치할 경우, RF 부재를 프레임에 조립하는 과정에서 손상이 발생될 수 있다. 예를 들어, 스크류를 통해 RF 부재를 프레임에 고정시킬 경우, 프레임이 비틀리는 현상이 발생될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 전자 장치의 하우징에 안착되는 리어 플레이트, 상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부, 상기 격벽부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제2 지지부 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 연결되며 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분을 포함하는 RF 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 협소 공간에서 프레임과 통신 모듈을 연결하는 RF 부재를 하우징에 수직하게 안착시키는 구조를 제시할 수 있다.

또한, RF 부재가 하우징에 조립되는 과정에서 손상이 발생되는 현상을 완화시키는 구조를 제시할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 안테나 구조체의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, RF 부재에 대한 도면이다.
도 5b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 스피커 모듈이 안착된 리어 플레이트에 대한 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시에에 따른, RF 부재가 리어 플레이트에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7C는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, RF 부재가 조립된 리어 플레이트에 대한 도면이다.
도 8a는, 도 7a의 리어 플레이트를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8b는, 도 7a의 리어 플레이트를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8c는, 도 7a의 리어 플레이트를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9는, 도 7a의 리어 플레이트가 하우징에 조립된 상태의 도면이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 성능을 설명하기 위한 도면이다.

이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.

이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 전자 장치(300)는 바(bar) 형태의 전자 장치를 기준으로 설명하였지만, 어떤 실시예에서 전자 장치(300)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 안테나 구조체의 분해 사시도이다. 도 5a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, RF 부재에 대한 도면이다. 도 5b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 스피커 모듈이 안착된 리어 플레이트에 대한 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시에에 따른, RF 부재가 리어 플레이트에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7a 내지 도 7c는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, RF 부재가 조립된 리어 플레이트에 대한 도면이다. 도 8a는, 도 7a의 리어 플레이트를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8b는, 도 7a의 리어 플레이트를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8c는, 도 7a의 리어 플레이트를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)는 하우징(410), RF 부재(460) 및 리어 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)에는 하우징(410) - RF 부재(460) - 리어 플레이트(420)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 순으로 배치될 수 있다. 후술할 도 7a를 참조하면, RF 부재(460)는 리어 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 배치될 수 있다. 후술할 도 9를 참조하면, RF 부재(460)가 결합된 리어 플레이트(420)는 하우징(410)에 대해 도 4를 기준으로 +Z 방향으로 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(411)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 부재(310))을 포함할 수 있다. 프레임(411)은 전자 장치(300)의 측면 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 외관은 전자 장치(300)의 전면(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 면)과 후면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면)을 제외한 면을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)은 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(411)은 도전성 소재로 형성되어 전자 장치(300)의 안테나로 사용될 수 있다. 예를 들어, 프레임(411)은 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 형성될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 프레임(411)은 다양한 금속 소재로 형성될 수 있다. 프레임(411)은 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)(예: 도 3의 기판(340))과 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(180))과 전기적으로 연결되어 통신 신호(예: RF 신호)를 외부 장치로 전송하거나 송신 받을 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)은 RF 부재(460)를 통해 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)은 통신 모듈과 프레임(411)의 내벽부(412)를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 RF 부재(460)는 RF(radio frequency) 신호를 전달하는 구성 요소일 수 있다. RF 부재(460)는 전자 장치(300)의 통신 모듈에서 처리된 RF 신호를 안테나 역할을 하는 프레임(411)에 전달하거나, 프레임(411)에서 수신된 RF 신호를 통신 모듈에 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(411)은 분절부(미도시)에 의해 물리적으로 분절될 수 있다. 분절부에는 전도성이 낮거나 유전율이 낮은 소재로 형성된 절연 부재가 배치됨에 따라 전기적으로 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)을 전자 장치(300)의 안테나로 활용할 경우, 프레임(411)의 물리적 길이에 따라 안테나 공진 주파수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 프레임(411)서로 다른 길이를 가지는 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 이러한 경우, 분절된 프레임(411)은 각각 서로 다른 공진 주파수를 가질 수 있다. 서로 다른 공진 주파수를 갖는 프레임(411)을 활용하면 다양한 주파수 대역의 통신(예: 근거리 통신, 원거리 통신)이 가능할 수 있다.

일 실시예에서, RF 부재(460)는 FRC(flexible printed circuit board radio frequency cable)를 포함할 수 있다. RF 부재(460)는 유연 소재로 형성되고, 복수의 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 라인은 예를 들어, RF 신호가 전송되는 신호 라인, 회로를 구동하기 위한 전력이 송신되는 전력 라인, 그라운드와 연결되는 그라운드 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)는 복수의 레이어(layer)가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 라인 주변에는 그라운드 VIA(vertical interconnect access)가 배치될 수 있다. 여기서 그라운드 VIA는, 복수의 레이어가 적층되어 형성된 RF 부재(460)에서, 서로 다른 레이어에 배치된 그라운드를 적층 방향으로 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인과 동일한 레이어에 배치된 그라운드는 도전성 라인 주변에 배치될 수 있고, 도전성 라인과 다른 레이어에 배치된 그라운드는 도전성 라인과 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 서로 다른 레이어에 배치된 그라운드는 VIA를 이용하여 상호 연결될 수 있다. 그라운드 VIA 구조는 다른 전기물에서 발생하는 전자기파를 차폐하여, 도전성 라인에 의해 전달되는 RF 신호에 노이즈가 추가되는 현상을 감소시키기 위한 구성일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)는 제1 부분(461), 제2 부분(462) 및 연결부(463)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(461)은 후술할 리어 플레이트(420)에 배치된 격벽부(430)에 안착될 수 있다. 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 형성된 지지부(441, 442, 443)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 제2 부분(462)은 리어 플레이트(420)에 안착되어 접착 부재를 통해 고정될 수 있다.

일 실시예에서, RF 부재(460)는 일부분이 밴딩(bending) 가능한 소재로 형성된 제1 부분(461), 제2 부분(462) 및 연결부(463)가 서로에 대해 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a를 참조하면, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제2 부분(462)에 대해 수직하도록 밴딩될 수 있다. 또한, 연결부(463)는 제1 부분(461)에 대해 수직하도록 밴딩될 수 있다. 상술한 구조는 예시에 불과하며, 이 밖에도, RF 부재(460)는 배치되는 공간에 기초하여 다양하게 밴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(461)은 일부분이 밴딩(bending) 가능한 소재로 형성된 FPCB(flexible printed circuit board)로 구성되고, 제2 부분(462)는 밴딩이 불가능한 PCB(printed circuit board)로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결부(463)는 RF 부재(460)와 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(463)는 RF 부재(460)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 연결부(463)는 RF 부재(460)의 일부분으로 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, 연결부(463)는 RF 부재(460)와 별도로 형성되어 RF 부재(460)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 연결부(463)는 전자 장치의 인쇄 회로 기판(450)과 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식, 및/또는 본딩 방식과 같은 전기적 연결 방법으로 연결될 수 있다. 연결부(463)가 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)과 RF 부재(460)를 전기적으로 연결함으로써, 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈과 RF 부재(460)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈과 프레임(411)이 RF 부재(460)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, RF 부재(460)는 추가 안테나를 포함할 수 있다. 추가 안테나는 도전성 소재로 형성되어 RF 부재(460)에 전기적으로 연결될 수 있다. 추가 안테나는 예를 들어, 고주파수 대역(예: 3.5GHz 내지 28GHz, 28GHz 내지 100GHz (mmWave))의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(411)은 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함할 수 있다. 후술할 바와 같이, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 수직하게 배치되어 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)의 격벽부(430)에 안착될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 격벽부(430)는 리어 플레이트(420)에 대해 수직하게 배치될 수 잇다. 리어 플레이트(420)는 격벽부(430)가 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주하도록 하우징(410)에 수직하게 조립될 수 있다. 이러한 경우, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 격벽부(430)에 안착되어 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 따라서, RF 부재(460)는 적어도 일부가 격벽부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 배치됨에 따라 하우징(410) 내에서 점유하는 공간이 줄어들 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 리어 플레이트(420)는 제1 지지부(441), 격벽부(430), 제2 지지부(442), 제3 지지부(443) 및/또는 제4 지지부(444)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지부(441)는 리어 플레이트(420)에서 제1 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제1 방향은 리어 플레이트(420)에 대해 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 리어 플레이트(420)에서 도 5b를 기준으로 + Z 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 격벽부(430)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면(가상의 면)(예: 도 5b를 기준으로 Y 축 방향으로 연장된 면)에 대향하도록 배치되어 RF 부재(460)의 제1 부분(461)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 격벽부(430)는 리어 플레이트(420)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 격벽부(430)는 리어 플레이트(420)에 안착된 스피커 하우징(520)의 일부일 수 있다. 도 5b를 참조하면, 격벽부(430)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 리어 플레이트(420)에 배치되어 제1 지지부(441)에 대해 사선 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(442)는 격벽부(430)에서 제2 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제2 방향은 제1 방향에 대해 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 도 5b를 기준으로 - X 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(442)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(442)는 리어 플레이트(420)에 안착된 RF 부재(460)의 제1 부분(461)의 Z 축 방향 위치를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 지지부(443)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 리어 플레이트(420)에 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제3 지지부(443)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 리어 플레이트(420)에 배치되어 제1 지지부(441)에 대해 사선 방향에 위치할 수 있다. 상술한, 제1 지지부(441), 제2 지지부(442) 및 제3 지지부(443)는 리어 플레이트(420)에 안착된 RF 부재(460)의 제1 부분(461)을 리어 플레이트(420)에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(444)는 리어 플레이트(420)에 대해 제1 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제4 지지부(444)는 리어 플레이트(420)에 안착된 RF 부재(460)의 제2 부분(462)을 지지하여 RF 부재(460)를 리어 플레이트(460)에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(444)는 후크(hook) 형태로 형성되어 RF 부재(460)의 제2 부분(462)이 리어 플레이트(420)에 대해 도 5b를 기준으로 Z 축 방향으로의 움직임을 제한할 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제2 부분(462)은 제4 지지부(444)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 한편, 제4 지지부(444)는 리어 플레이트(420)를 하우징(410)에 결합시키는 기구물일 수 있다. 상술한 제1 지지부(441), 제2 지지부(442), 제3 지지부(443) 및 제4 지지부(444)는 예시에 불과하며, 리어 플레이트(420)에는 적어도 하나의 지지부가 생략되거나 추가될 수 있다. 또한, 도 5b에 도시된 제1 지지부(441), 제2 지지부(442), 제3 지지부(443), 제4 지지부(444)의 형상은 일 예시에 불과하며, 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 7c에 도시된 것과 같이, 제1 지지부(441)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 스피커 모듈(510)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(207, 214))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 스피커 모듈(510)은 리어 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 리어 플레이트(420)에는 스피커 모듈(510)를 감싸는 스피커 하우징(520)이 배치될 수 있다. 스피커 하우징(520)은 스피커 모듈(510)의 적어도 일부를 감싸도록 리어 플레이트(420)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 격벽부(430)는 스피커 하우징(520)의 일부일 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 일부가 스피커 하우징(520)의 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)는 리어 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a를 참조하면, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443) 사이로 삽입되어 격벽부(430)에 안착될 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443) 사이에 위치하여 도 6a를 기준으로 X 축 방향으로 이동이 제한될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 플레이트(420)가 제3 지지부(443)를 포함하지 않는 경우, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 격벽부(430)를 통해 X 축 방향으로의 움직임이 제한될 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 격벽부(430)에 안착되어 제2 지지부(442)를 통해 지지될 수 있다. 제2 지지부(442)는 격벽부(430)에 안착된 RF 부재(460)의 제1 부분(461)이 도 6a를 기준으로 Z 축 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 격벽부(430)에 안착되어 제1 지지부(441), 제2 지지부(442) 및/또는 제3 지지부(443)를 통해 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, RF 부재(460)는 하우징(410)에 수직하게 위치하도록 리어 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, RF 부재(460)는 제1 부분(461)이 격벽부(430)에 안착될 수 있다. 후술할 도 9를 참조하면, 격벽부(430)는 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입된 상태에서 하우징(410)에 수직하게 위치하며, 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 배치된 격벽부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 삽입될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)는 하우징(410)에 수직하게 위치함에 따라 하우징(410)의 협소 공간 내에서 RF 부재(460)가 점유하는 공간이 감소될 수 있다. 또한, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재 없이 제1 지지부(441), 제2 지지부(442) 및/또는 제3 지지부(443)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재를 이용하지 않고, 리어 플레이트(420)에 고정됨에 따라 접착 부재 사용량의 감소로 생산비가 절감될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)의 제1 부분(461)이 격벽부(430)에 안착된 이후, 제2 부분(462)과 접촉부(463)는 제1 부분(461)에 대해 밴딩될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(462)은 리어 플레이트(420)에 수직하게 배치된 제1 부분(461)에 대해 밴딩되어 리어 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 제2 부분(462)은 접착 부재(예: 테이프, 본드)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 제2 부분(462)은 리어 플레이트(420)에 안착되어 제4 지지부(444)를 통해 움작암아 제한될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b 및 도 7a를 참조하면, RF 부재(460)의 제2 부분(462)은 제4 지지부(444)를 통해 도 6b를 기준으로 Y 축 방향 이동이 제한될 수 있다. 또한, RF 부재(460)의 제2 부분(462)는 제4 지지부(444)가 후크 형태로 형성됨에 따라 리어 플레이트(420)에 대해 Z 축 방향 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제2 부분(462)은 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 마찬가지로, 접촉부(463)는 인쇄 회로 기판(450)과 연결되도록 제1 부분(461)에 대해 밴딩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)는 그라운드(ground)와 접촉되는 접지부(480)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접지부(480)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)과 제2 부분(462)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드는 금속 소재로 형성된 하우징(410)의 일부분일 수 있다. 접지부(480)는 하우징(410)에 배치된 그라운드와 접촉되어 RF 부재(460) 주변에 축적된 전하를 상대적으로 전위가 낮은 그라운도로 유도할 수 있다. 그라운드로 전하가 이동함에 따라 RF 부재(460) 주변에는 전하의 축적이 이루어지지 않을 수 있다. 따라서, 축적된 전하에 의한 통신 노이즈 현상이 개선될 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)에 배치된 접지부(480)는 하우징(410)과 접촉될 수 있다. 또한, RF 부재(460)의 제2 부분(462)에 배치된 접지부(480)는 프레임(411)과 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)에 배치된 접지부(480)는 프레임(411)과 접촉될 수 있으며, RF 부재(460)의 제2 부분(462)에 배치된 접지부(480)는 하우징(410)과 접촉될 수 있다. 따라서, RF 부재(460) 주변에 축적된 전하는 접지부(480)를 통해 상대적으로 전위가 낮은 하우징(410)과 프레임(411)로 유도될 수 있다.

일 실시에서, 접지부(480)는 RF 부재(460)에 안착되는 안착부(481)와 안착부에서 돌출되어 그라운드와 접촉되는 접촉부(482)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접지부(480)의 안착부(481)는 접지부(480)의 몸체(body)일 수 있다. 안착부(481)는 RF 부재(460)에 안착되어 RF 부재(460)와 직접 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 접촉부(482)는 그라운드와 접촉되는 클립(clip)일 수 있다. 예를 들어, 접촉부(482)는 그라운드와 접촉됨에 따라 압축되는 탄성을 지닐 수 있다. 이 밖에도, 접촉부(482)는 다양한 형태로 형성되어 그라운드와 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 접지부(480)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)에 배치되어 제1 지지부(441)와 나란하게 리어 플레이트(420)에 위치할 수 있다. 제1 지지부(441)는 접지부(480)의 안착부(481)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 접지부(480)는 제2 지지부(442)와 나란하게 리어 플레이트(420)에 위치할 수 있다. 제2 지지부(442)는 접지부(480)의 안착부(481)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 접지부(480)는 RF 부재(460)에 배치되어 제1 지지부(441) 및/또는 제2 지지부(442)와 나란하게 위치할 수 있다. 제1 지지부(441) 및 제2 지지부(442) 중 적어도 하나는 접지부(480)의 안착부(481)보다 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(441) 및 제2 지지부(442) 중 적어도 하나는 접지부(480)의 안착부(481)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, RF 부재(460)가 조립된 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입 시, 접지부(480)의 안착부(481)와 하우징(410)의 구조물 간의 충돌이 방지될 수 있다. 따라서, 접지부(480)의 안착부(481)는 제1 지지부(441) 및/또는 제2 지지부(442)를 통해 하우징(410)과 충돌에 의한 손상이 방지될 수 있다. 또한, 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 안착된 상태에서 접지부(480)의 접촉부(482)는 하우징(410)의 그라운드와 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7c를 참조하면, 격벽부(430)에 배치된 RF 부재(460)의 제1 부분(461)에는 더미 부재(490)가 배치될 수 있다. 더미 부재(490)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)에서 제2 방향으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 부재(490)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)과 일체로 형성될 수 있다. 더미 부재(490)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)에 배치된 접지부(480)의 안착부(481)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, RF 부재(460)가 조립된 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입 시, 접지부(480)의 안착부(481)와 하우징(410)의 구조물 간의 충돌이 방지될 수 있다. 따라서, 접지부(480)의 안착부(481)는 더미 부재(490)를 통해 하우징(410)과 충돌에 의한 손상이 방지될 수 있다. 또한, 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 안착된 상태에서 접지부(480)의 접촉부(482)는 하우징(410)의 그라운드와 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(442)가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함할 수 있다. 제2 지지부(442)는 제1 부분(461)의 제1 안착홈(471)에 배치되어, 제1 부분(461)이 도 7b를 기준으로 Y 축 방향으로 이동하지 않도록 RF 부재(460)의 제1 부분(461)을 리어 플레이트(420)에 고정할 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)의 제2 부분(462)은 제4 지지부(444)가 위치하는 제2 안착홈(472)을 포함할 수 있다. 제4 지지부(444)는 제2 부분(462)의 제2 안착홈(472)에 배치되어, 제2 부분(462)이 도 7a를 기준으로 Z 축 방향으로 이동하지 않도록 RF 부재(460)의 제2 부분(462)을 리어 플레이트(420)에 고정할 수 있다.

일 실시예에서, 도 5b 및 도 7a를 참조하면, 리어 플레이트(420)는 제1 방향(예: 도 5b를 기준으로 Z 축 방향)으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a 및 도 7a를 참조하면, RF 부재(460)는 제1 홀(464)와 제2 홀(465)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)의 제2 부분(462)에는 제1 홀(464)과 제2 홀(465)을 포함할 수 있다. RF 부재(460)는 제1 홀(464)과 제2 홀(465)에 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)가 각각 삽입되도록 리어 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제2 부분(462)는 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다.

도면에 도시되지 않은 실시예에서, 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)는 격벽부(430) 또는 제3 지지부(443)에 형성되어 제2 방향으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 제1 홀(464)와 제2 홀(465)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)에 형성될 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제1 홀(464)과 제2 홀(465)에 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)가 각각 삽입되도록 격벽부(430) 또는 제3 지지부(443)에 안착될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)는 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 통해 격벽부(430) 또는 제3 지지부(443)에 고정되어 리어 플레이트(420)에 대해 Z 축 방향으로의 위치가 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8a는 도 7a의 리어 플레이트(420)를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8a에 도시된 것과 같이, 제2 지지부(442)는 격벽부(430)에서 돌출될 수 있다. 도 8a에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(442)를 통해 Z 축 방향으로 지지될 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 격벽부(430)에 배치되어 리어 플레이트(420)와 제2 지지부(442) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 Z 축 방향으로 움직임이 제한될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8b 및 도 8c는 리어 플레이트(420)를 B-B 선 및 C-C 선을 따라 각각 절개한 단면도이다. 도 8b 및 도 8c에 도시된 것과 같이, 제1 지지부(441)과 제3 지지부(443)는 리어 플레이트(420)에서 도 8b 및 도 8c의 + Z 방향으로 돌출될 수 있다. 도 7a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443)는 연장 방향(예: 도 7a의 Y 축 방향)에 대해 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443)는 연장 방향에 대해 서로 마주하며, 서로 엇갈리도록 위치할 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443) 사이에 배치될 수 있다. 도 8b 및 도 8c를 참조하면, RF 부재(460)의 일면은 제1 지지부(441)에 지지되고, 일면의 반대 면인 타면은 제3 지지부(443)에 지지될 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)를 기준으로 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443)가 엇갈리게 배치됨에 따라 RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 도 8b를 기준으로 X 축 방향의 움직임이 제한될 수 있다.

도 9는, 도 7a의 리어 플레이트가 하우징에 조립된 상태의 도면이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 성능을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 것과 같이, RF 부재(460)가 고정된 리어 플레이트(420)는 하우징(410)에 배치될 수 있다, 리어 플레이트(420)는 RF 부재(460)의 제1 부분(461)이 하우징(410)에 수직하게 위치하여 내벽부(412)와 마주하도록 하우징(410)에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외관을 구성하는 프레임(411)을 통해 외부 전자 장치에 통신 신호를 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 통신 신호를 수신 받을 수 있다. 한편, 프레임(411)은 RF 부재(460)를 통해 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. RF 부재(460)는 전자 장치(300)의 제한된 내부 공간 속에서 최소한의 공간을 이용하여 통신 모듈과 프레임(411)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)는 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주하도록 적어도 일부가 하우징(410)에 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)는 하우징(410)에 수직하게 위치하도록 리어 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에서, RF 부재(460)는 제1 부분(461)이 격벽부(430)에 안착될 수 있다. 격벽부(430)는 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입된 상태에서 하우징(410)에 수직하게 위치하며, 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 배치된 격벽부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 삽입될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)는 하우징(410)에 수직하게 위치함에 따라 하우징(410)의 협소 공간 내에서 RF 부재(460)가 점유하는 공간이 감소될 수 있다.

한편, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420) 형성된 지지부를 통해 고정될 수 있다. 일 실시에에서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 리어 플레이트(420)에 형성된 제1 지지부(441), 제2 지지부(442), 제3 지지부(443)를 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제1 지지부(441)와 제3 지지부(443)는 제1 부분(461)의 X 축 방향 움직임을 제한할 수 있다. 또한, 제2 지지부(442)는 제1 부분(461)의 Z 축 방향 움직임을 제한할 수 있다. RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재 없이 제1 지지부(441), 제2 지지부(442) 및 제3 지지부(443)를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재를 이용하지 않고, 리어 플레이트(420)에 고정됨에 따라 접착 부재 사용량의 감소로 생산비가 절감될 수 있다.

한편, RF 부재(460)의 제2 부분(462)은 리어 플레이트(420)에 다양한 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, RF 부재(460)의 제2 부분(462)는 접착 부재를 통해 리어 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 또한, RF 부재(460)의 제2 부분(462)는 제4 지지부(444)를 통해 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, RF 부재(460)는 리어 플레이트(420)에 고정되어 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입되는 동안 리어 플레이트(420)에서 분리되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 그래프는 RF 부재(460)의 접지부(480)가 하우징(410)의 그라운드와 연결됨에 따른 안테나 성능을 비교한 그래프이다. 일 실시예에서, 접지부(480)는 리어 플레이트(420)가 하우징(410)에 안착되는 과정에서 제1 지지부(441) 및/또는 제2 지지부(442)를 통해 하우징(410)과 충돌에 의한 손상이 방지될 수 있다. 따라서, 접지부(480)는 하우징(410)의 그라운드와 접촉될 수 있다. 접지부(480)는 하우징(410)에 배치된 그라운드와 접촉되어 RF 부재(460) 주변에 축적된 전하를 상대적으로 전위가 낮은 그라운도로 유도할 수 있다. 그라운드로 전하가 이동함에 따라 RF 부재(460) 주변에는 전하의 축적이 이루어지지 않을 수 있다. 이러한 경우, 축적된 전하에 의한 통신 노이즈 현상이 개선될 수 있다. 따라서, 도 10에 도시된 것과 같이, 접지부(480)와 그라운드가 접촉되었을 때의 안테나 성능(620)은 접지부(480)와 그라운드가 접촉되지 않았을 때의 안테나 성능(610)보다 성능이 개선될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210)), 상기 하우징에 안착되는 리어 플레이트(420)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)), 상기 리어 플레이트에서 제1 방향(예: 도 5b를 기준으로 + Z 방향)으로 돌출된 제1 지지부(441), 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면(예: 도 5b를 기준으로 Y 축 방향으로 연장된 면)에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부(430), 상기 격벽부에서 제2 방향(예: 도 5b를 기준으로 - X 방향)으로 돌출된 제2 지지부(442) 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분(462)을 포함하는 RF 부재(460)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 대해 상기 제1 방향으로 돌출된 제3 지지부(443)를 더 포함하고, 상기 RF 부재의 제1 부분은, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제3 지지부 사이에 위치할 수 있다.

또한, 상기 리어 플레이트에 배치되는 스피커 모듈(510)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(207, 214)) 및 상기 스피커 모듈을 덮는 스피커 하우징(520)을 더 포함하고, 상기 격벽부는, 상기 스피커 하우징과 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 격벽부는, 상기 리어 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(340, 450)(예: 도 3 기판(340)), 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하고 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함하는 도전성 소재의 프레임(411)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218), 도 3의 측면 부재(310))을 더 포함하고, 상기 리어 플레이트의 격벽부는, 상기 하우징에 수직하게 배치되어 상기 프레임의 내벽부와 마주하고, 상기 RF 부재는, 상기 프레임의 내벽부와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.

또한, 상기 RF 부재의 제1 부분은, 상기 제2 지지부가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 RF 부재에 배치되는 안착부(481)와 상기 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 그라운드와 접촉되는 접촉부(482)를 포함하는 접지부(480)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 지지부와 제2 지지부 중 적어도 하나는, 상기 접지부의 안착부보다 상기 제2 방향으로 돌출될 수 있다.

또한, 상기 RF 부재의 제1 부분에 배치되고 상기 접지부의 안착부도다 상기 제2 방향으로 돌출된 더미 부재(490)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출되어 상기 RF 부재의 제2 부분을 지지하는 제4 지지부(444)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 RF 부재의 제2 부분은, 상기 제4 지지부가 위치하는 재2 안착홈(472)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 리어 플레이트는, 상기 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함하고, 상기 RF 부재는, 상기 제1 돌출부에 삽입되는 제1 홀(464)과 상기 제2 돌출부에 삽입되는 제2 홀(465)을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체는, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200))의 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210))에 안착되는 리어 플레이트(420)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)), 상기 리어 플레이트에서 제1 방향(예: 도 5b를 기준으로 + Z 방향)으로 돌출된 제1 지지부(441), 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면(예: 도 5b를 기준으로 Y 축 방향으로 연장된 면)에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부(430), 상기 격벽부에서 제2 방향(예: 도 5b를 기준으로 - X 방향)으로 돌출된 제2 지지부(442) 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분과 연결되며 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분(462)을 포함하는 RF 부재(460)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(450)(예: 도 3의 기판(340)) 및 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하고 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함하는 도전성 소재의 프레임(411)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218), 도 3의 측면 부재(310))을 더 포함하고, 상기 리어 플레이트의 격벽부는, 상기 하우징에 수직하게 배치되어 상기 프레임의 내벽부와 마주하고, 상기 RF 부재는, 상기 프레임의 내벽부와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.

또한, 상기 RF 부재의 제2 부분은, 상기 제4 지지부가 위치하는 제2 안착홈(472)을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210))의 협소 공간에서 프레임(411)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218), 도 3의 측면 부재(310))과 통신 모듈(190)을 연결하는 RF 부재(460)를 하우징(410)에 수직하게 안착시키는 구조를 제시할 수 있다.

또한, RF 부재(460)가 하우징(410)에 조립되는 과정에서 손상이 발생되는 현상을 완화시키는 구조를 제시할 수 있다.

300: 전자 장치 410: 하우징
420: 리어 플레이트 430: 격벽부
441: 제1 지지부 442: 제2 지지부
443: 제3 지지부 444: 제4 지지부

Claims

전자 장치(101, 200, 300)에 있어서,
하우징(210, 410);
상기 하우징에 안착되는 리어 플레이트(360, 420);
상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부(441);
상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부(430);
상기 격벽부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제2 지지부(442); 및
적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분(462)을 포함하는 RF 부재(460);를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 대해 상기 제1 방향으로 돌출된 제3 지지부(443);를 더 포함하고,
상기 RF 부재의 제1 부분은,
적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제3 지지부 사이에 위치하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 리어 플레이트에 배치되는 스피커 모듈(155, 207, 214, 510); 및
상기 스피커 모듈을 덮는 스피커 하우징(520);을 더 포함하고,
상기 격벽부는,
상기 스피커 하우징과 일체로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 격벽부는,
상기 리어 플레이트와 일체로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(340, 450); 및
상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하고 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함하는 도전성 소재의 프레임(218, 310, 411);을 더 포함하고,
상기 리어 플레이트의 격벽부는,
상기 하우징에 수직하게 배치되어 상기 프레임의 내벽부와 마주하고,
상기 RF 부재는,
상기 프레임의 내벽부와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 RF 부재의 제1 부분은,
상기 제2 지지부가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 RF 부재에 배치되는 안착부(481)와 상기 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 그라운드와 접촉되는 접촉부(482)를 포함하는 접지부(480);를 더 포함하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 지지부와 제2 지지부 중 적어도 하나는,
상기 접지부의 안착부보다 상기 제2 방향으로 돌출된 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 RF 부재의 제1 부분에 배치되고 상기 접지부의 안착부도다 상기 제2 방향으로 돌출된 더미 부재(490);를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출되어 상기 RF 부재의 제2 부분을 지지하는 제4 지지부(444);를 더 포함하고,
상기 RF 부재의 제2 부분은,
상기 제4 지지부가 위치하는 재2 안착홈(472)을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 리어 플레이트는,
상기 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함하고,
상기 RF 부재의 제2 부분은,
상기 제1 돌출부가 통과하는 제1 홀(464)과 상기 제2 돌출부가 통과하는 제2 홀(465)을 포함하는 전자 장치.
안테나 구조체에 있어서,
전자 장치(101, 200, 300)의 하우징(210, 410)에 안착되는 리어 플레이트(360, 420);
상기 리어 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부(441);
상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 상기 리어 플레이트에 위치하는 격벽부(430);
상기 격벽부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제2 지지부(442); 및
적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 격벽부 사이에 삽입되어 상기 격벽부에 안착되고 상기 제2 지지부를 통해 지지되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분과 연결되며 상기 리어 플레이트에 안착되는 제2 부분(462)을 포함하는 RF 부재(460);를 포함하는 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 리어 플레이트에 대해 상기 제1 방향으로 돌출된 제3 지지부(443);를 더 포함하고,
상기 RF 부재의 제1 부분은,
적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제3 지지부 사이에 위치하는 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 리어 플레이트에 배치되는 스피커 모듈(155, 207, 214, 510); 및
상기 스피커 모듈을 덮는 스피커 하우징(520);을 더 포함하고,
상기 격벽부는,
상기 스피커 하우징과 일체로 형성된 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(340, 450); 및
상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하고 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함하는 도전성 소재의 프레임(218, 310, 411);을 더 포함하고,
상기 리어 플레이트의 격벽부는,
상기 하우징에 수직하게 배치되어 상기 프레임의 내벽부와 마주하고,
상기 RF 부재는,
상기 프레임의 내벽부와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 RF 부재의 제1 부분은,
상기 제2 지지부가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함하는 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 RF 부재에 배치되는 안착부(481)와 상기 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 그라운드와 접촉되는 접촉부(482)를 포함하는 접지부(480);를 더 포함하는 안테나 구조체.
제17항에 있어서,
상기 제1 지지부와 제2 지지부 중 적어도 하나는,
상기 접지부의 안착부보다 상기 제2 방향으로 돌출된 안테나 구조체.
제17항에 있어서,
상기 RF 부재의 제1 부분에 배치되고 상기 접지부의 안착부도다 상기 제2 방향으로 돌출된 더미 부재(490);를 더 포함하는 안테나 구조체.
제12항에 있어서,
상기 리어 플레이트는,
상기 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함하고,
상기 RF 부재의 제2 부분은,
상기 제1 돌출부가 통과하는 제1 홀(464)과 상기 제2 돌출부가 통과하는 제2 홀(465)을 포함하는 안테나 구조체.