CN111727530B - 使用多馈电的天线及包括该天线的电子装置 - Google Patents

使用多馈电的天线及包括该天线的电子装置 Download PDF

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Abstract

根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、定向为与第一板相对的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；以及天线结构，包括平行于第二板的至少一个平面，其中，天线结构包括设置在平面上的第一元件、当从平面上方观察时在平面上与第一元件隔开的第二元件，以及当从平面上方观察时在平面上与第二元件隔开的第三元件，第二元件设置在第一元件与第三元件之间；无线通信电路，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，其中，无线通信电路包括连接到第一元件的第一电路径、连接到第二元件上的第一点的第二电路径(第一点离第一元件比离第三元件更近)、连接到第二元件上的第二点的第三电路径(第二点离第三元件比离第一元件更近)，以及连接到第三元件的第四电路径，并且无线通信电路配置为提供来自第一点的第一信号与来自第二点的第二信号之间的相位差。各种其它实施例也是可行的。

Description

使用多馈电的天线及包括该天线的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及使用多馈电的天线及包括该天线的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)已经普遍用于日常生活中，并因此，内容的使用已呈指数级增长。随着内容的使用的快速增长，网络容量已达到极限，并且响应于低延时数据通信的需求，已经开发了诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如802.11AD)或下一代无线通信技术(例如5G通信)的高速无线通信技术。
发明内容
技术问题
在下一代无线通信技术中，可以大量使用具有20GHz或更高频率的毫米波，并且为了增加天线增益并克服由于频率特性导致的高自由空间损耗，可以使用以预定间隔布置多个天线元件的阵列结构。单元天线元件的数量越多，阵列天线的增益越大。然而，天线的体积增加了，因此天线在电子装置中的安装可能存在困难。
为了减小天线的体积，可以减小天线元件之间的间隔以减小天线电子体积。然而，在该方法中，由于减小了天线元件之间的间隔，相互干扰增加了，并因此天线的整体增益可能会减小。另外，将天线元件安装在基板的几个表面上，以便保持天线元件的数量并减小天线的尺寸。然而，由于天线具有不同的方向性，因此难以获得由相长干扰引起的阵列天线的效果。
本公开的各种实施例可以提供使用多馈电的天线以及包括该天线的电子装置。
本公开的各种实施例可以提供使用多馈电的天线以及包括该天线的电子装置，能够减小天线增益的下降并减小天线的安装空间。
问题解决方案
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、定向为与第一板相对的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；天线结构，包括平行于第二板的至少一个平面，其中，天线结构包括设置在平面上的第一元件、当从平面上方观察时在平面上与第一元件隔开的第二元件，以及当从平面上方观察时在平面上与第二元件隔开的第三元件，第二元件设置在第一元件与第三元件之间；以及无线通信电路，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，其中，无线通信电路包括连接到第一元件的第一电路径、连接到第二元件上的第一点的第二电路径(第一点离第一元件比离第三元件更近)，连接到第二元件上的第二点的第三电路径(第二点离第三元件比离第一元件更近)，以及连接到第三元件的第四电路径，并且其中，无线通信电路配置为提供来自第一点的第一信号与来自第二点的第二信号之间的相位差。
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、定向为与第一板相对的第二板，以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；以及天线结构，包括平行于第一板的至少一个平面并且包括设置在平面上的第一天线元件；以及无线通信电路，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，其中，无线通信电路包括分别电连接到第一天线元件上彼此隔开的多个点的电路径，并且其中，无线通信电路提供来自多个点的至少两个信号之间的至少一个相位差。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例，在馈电端口数保持不变的同时，通过多馈电来减少天线元件的数量。因此，使增益的降低得以最小化，且整个天线体积减小从而使电子装置的体积可以减小。
附图说明
图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置的立体图；
图2b是根据本公开的各种实施例的图2a中所示的电子装置的后视立体图；
图2c是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解立体图；
图3a是示出根据本公开的各种实施例的支持5G通信的电子装置的示例的示图；
图3b是根据本公开的各种实施例的通信装置的框图；
图4a是根据本公开的各种实施例的通信装置的立体图；
图4b是根据本公开的各种实施例的图4a中所示的通信装置的堆叠结构的截面图；
图4c是示出根据本公开的各种实施例的图4a中所示的通信装置的电场分布的示图；
图4d至图4f是根据本公开的各种实施例的通信装置的各种堆叠结构的截面图；
图5是根据本公开的各种实施例的通信装置的立体图；
图6是示出根据本公开的各种实施例的通信装置的配置的示图；
图7a是示出根据本公开的各种实施例的通信装置的配置的示图；
图7b是示出根据本公开的各种实施例的图7a中所示的通信装置的馈电结构的配置图；
图7c是示出根据本公开的各种实施例的通信装置的馈电结构的配置图；
图8是示出根据本公开的各种实施例的图7a至图7c中所示的通信装置的辐射方向图与常规通信装置的辐射方向图之间的比较的示图；
图9a是示出根据常规技术的包括三个单馈电天线元件的天线的辐射方向图的示图；
图9b是示出根据本公开的各种实施例的图7a至图7c中所示的通信装置的辐射方向图的示图；
图10a至图10h是示出根据本公开的各种实施例的通过使用开关装置进行多馈电的通信装置的示图；
图11a和图11b是示出根据本公开的各种实施例的以不同图案布置的导电元件通过多馈电配置天线阵列的通信装置的示图；
图12是根据本公开的各种实施例的通信装置的立体图；
图13a是示出根据本公开的各种实施例的图12中所示的通信装置的第一天线A1的配置的示图；
图13b是根据本公开的各种实施例的当沿图13a中所示的线A-A’观察时第一天线的堆叠结构的截面图；
图14a是根据本公开的各种实施例的图12中所示的通信装置的第五天线A5和第七天线A7的配置的局部立体图；
图14b是根据本公开的各种实施例的当沿图14a中所示的线B-B’观察时第二天线的堆叠结构的截面图；
图15a和图15b是示出了根据本公开的各种实施例的通信装置的各种馈电结构的示图；
图16是根据本公开的各种实施例的通信装置的配置图；
图17a和图17b是示出根据本公开的各种实施例的图16中所示的第二天线阵列和第四天线阵列的馈电结构的示图；
图18a至图18c是示出根据本公开的各种实施例的图16中所示的第三天线阵列和第五天线阵列的各种馈电结构的示图；以及
图19a和图19b是示出根据本公开的各种实施例的通信装置的布局的示图。
具体实施方式
图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置200的立体图。图2b是根据本公开的各种实施例的图2a中所示的移动电子装置200的后表面的立体图。
参照图2a和图2b，根据实施例的移动电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例(未示出)中，壳体可以指构成图2a中所示的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一部分的结构。根据实施例，第一表面210A可以由至少一部分基本上透明的前板(例如，聚合物板或包括各种涂层的玻璃板)202构成。第二表面210B可以由基本上不透明的背板211构成。背板211可以由例如涂层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种材料的组合形成。侧表面210C可以由联接到前板202和背板211且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218构成。在实施例中，背板211和侧边框结构218可以一体配置，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示的实施例中，前板202可以包括两个第一区域210D，所述第一区域210D从第一表面210A无缝地延伸以在前板202的两个长边缘上朝向背板211弯曲。在所示实施例(参见图2b)中，背板211可以包括两个第二区域210E，所述第二区域210E从第二表面210B无缝地延伸以在背板的两个长边缘上朝向前板202弯曲。在实施例中，前板202(或背板211)可以包括第一区域210D(或第二区域210E)中的仅一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一部分。在实施例中，当从电子装置200的侧表面观察时，侧边框结构218可以在不包括上述的第一区域210D或第二区域210E的侧表面中具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的侧表面中具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203、207和214、传感器模块204、216和219、相机模块205、212和213、键输入装置217、发光元件206以及连接器孔208和209中的至少一个。在实施例中，电子装置200可以省略元件中的至少一个(例如，键输入装置217或发光元件206)，或者另外包括另一个元件。
显示器201可以例如通过前板202的主要部分露出。在实施例中，显示器201的至少一部分可以通过前板202露出，前板202构成第一表面210A和设置在侧表面210C处的第一区域210D。在实施例中，显示器201的边缘可以配置为与前板202的相邻于所述边缘的外部部分的形状基本相同。在另一实施例(未示出)中，为了延伸显示器201露出的区域，显示器201的外部部分与前板202的外部部分之间的间隔可以配置为彼此基本相同。
在另一实施例(未示出)中，凹口或开口可以设置在显示器201的屏幕显示区域的一部分处，并且音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光元件206中的至少一个可被包括以与凹口或开口对齐。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光元件206中的至少一个可以包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面上。在另一实施例(未示出)中，显示器201可以联接到或设置为相邻于触摸感测电路、能测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或使用磁场检测手写笔的数字转换器。在实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。配置为获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203中，且在实施例中，多个麦克风可以布置在其中以感测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和呼叫接收器孔214。在实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以实现为单个孔，或者可以包括扬声器而没有扬声器孔207和214(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以包括，例如，设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210B上以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一个。
相机模块205、212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205，以及设置在第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括透镜、图像传感器和/或图像信号处理器中的一个或多个。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙气灯。在实施例中，可以在电子装置200的一个表面上布置两个或更多个透镜(红外相机以及广角和远摄透镜)和图像传感器。
键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。在另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217的一部分或全部，并且未包括的键输入装置217可以以诸如显示器201上的软键的不同方式实现。在实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。
发光元件206可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。发光元件206可以例如通过使用光来提供电子装置200的状态信息。在另一实施例中，发光元件206可以提供例如与相机模块205的操作相互作用的光源。例如，发光元件206可以包括LED、IR LED和氙气灯。
连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208，所述第一连接器孔208能够接纳配置为向外部电子装置发送或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)209，所述第二连接器孔209能够接纳配置为向外部电子装置发送或从外部电子装置接收音频信号的连接器。
图2c是根据本公开的各种实施例的图2a中所示的移动电子装置(例如，图2a中的移动电子装置200)的分解立体图。
参照图2c，移动电子装置220可以包括侧边框结构221、第一支撑构件2211(例如支架)、前板222、显示器223、印刷电路板224、电池225、第二支撑构件226(例如后壳)、天线227和背板228。在实施例中，电子装置220可以省略元件中的至少一个(例如第一支撑构件2211或第二支撑构件226)或另外包括另一元件。电子装置220的至少一个元件可以与图2a或2b中所示的电子装置200的至少一个元件相同或相似。在下文中，将省略重复的描述。
第一支撑构件2211可以设置在电子装置220中以连接到侧边框结构221，或者可以与侧边框结构221一体形成。第一支撑构件2211可以由例如金属材料和/或非金属(例如聚合物)材料制成。显示器223可以联接到第一支撑构件2211的一个表面，且印刷电路板224可以联接到另一表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板224上。处理器可以包括例如中央处理装置、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置220电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池225是配置为向电子装置220的至少一个元件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池225的至少一部分可以基本上设置在例如与印刷电路板224相同的平面上。电池225可以一体设置在电子装置220中，以及可以可拆卸地附接到电子装置220。
天线227可以设置在背板228与电池225之间。天线227可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线227可以例如与外部装置执行近场通信，或者无线地发送或接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构221和/或第一支撑构件2211的一部分或其组合配置。
图3a是示出支持5G通信的电子装置300的示例的示图。
参照图3a，电子装置300(例如，图2a中的电子装置200)可以包括壳体310、处理器340、通信模块350(例如，图1中的通信模块190)、第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323、第四通信装置324、第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334。
根据实施例，壳体310可以保护电子装置300的其它元件。壳体310可以包括例如前板、定向为与前板相对的背板、以及侧构件(或金属框架)，所述侧构件(或金属框架)附接到背板上或与背板一体配置且围绕前板与背板之间的空间。
根据实施例，电子装置300可以包括第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324。
根据实施例，第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324可以设置在壳体310中。根据实施例，当从电子装置的背板的上方观察时，第一通信装置321可以设置在电子装置300的左上方，第二通信装置322可以设置在电子装置300的右上方，第三通信装置323可以设置在电子装置300的左下方，以及第四通信装置324可以设置在电子装置300的右下方。
根据实施例，处理器340可以包括中央处理装置、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(或通信处理器(CP))中的一个或多个。根据实施例，处理器340可以实现为片上系统(SoC)或封装系统(SiP)。
根据实施例，通信模块350可以通过使用第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334电连接到第一通信装置321，第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324。通信模块350可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如IFIC或RFIC)。除了处理器340(例如，应用处理器(AP))之外，通信模块350还可以包括例如单独的基带处理器。第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334可以包括例如同轴电缆或FPCB。
根据实施例，通信模块350可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二基带处理器(BP)(未示出)。电子装置300还可以包括一个或多个接口以支持第一BP(或第二BP)与处理器340之间的芯片间通信。处理器340与第一BP或第二BP可以通过使用片间接口(处理器间通信通道)来发送或接收数据。
根据实施例，第一BP或第二BP可以提供配置为执行与其它实体通信的接口。第一BP可以支持例如用于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如用于第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一BP或第二BP与处理器340可以配置为单个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器340一体形成。作为另一示例，第一BP或第二BP可以设置在单个芯片中或者可以配置为独立的芯片。根据实施例，处理器340和至少一个基带处理器(例如，第一BP)可以一体形成在单个芯片(SoC芯片)中，并且另一基带处理器(例如，第二BP)可以配置为独立的芯片。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以与图1中示出的网络199对应。根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以分别包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可以支持例如3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新无线电(NR)协议。
图3b是根据实施例的通信装置360的框图。
参照图3b，通信装置360(例如，图3a中的第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324)可以包括通信电路362(例如RFIC)、印刷电路板(PCB)361、第一天线阵列363或第二天线阵列364。
根据实施例，通信电路362、第一天线阵列363或第二天线阵列364可以布置在PCB361上。例如，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以设置在PCB 361的第一表面上，并且通信电路362可以设置在PCB 361的第二表面上。PCB 361可以包括连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B对B)连接器)，配置为通过使用传输线(例如，图3a中的第一导电线331和同轴电缆)来执行到另一PCB(例如，在其上设置了图3a中的通信模块350的PCB)的电连接。例如，PCB 361可以通过使用同轴电缆连接器通过同轴电缆连接到在其上设置了通信模块350的PCB，并且同轴电缆可以用于传送IF信号或RF信号的发送和接收。作为另一示例，功率或其它控制信号可以通过B对B连接器传送。
根据实施例，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以包括多个天线元件。天线元件可以包括贴片天线、环形天线或偶极天线。例如，包括在第一天线阵列363中的天线元件可以是贴片天线，以形成朝向电子装置360的背板的波束。作为另一示例，包括在第二天线阵列364中的天线元件可以是偶极天线或环形天线，以形成朝向电子装置(例如，图2a中的电子装置200)的侧构件的波束。
根据实施例，通信电路362可以在3GHz至100GHz的频带中支持至少部分频带(例如，24GHz至30GHz或37GHz至40GHz)。根据实施例，通信电路362可以上变频或下变频。例如，包括在通信装置360(例如，图3a中的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过导电线(例如，图3a中的第一导电线331)从通信模块(例如，图3a中的通信模块350)中接收的IF信号上变频为RF信号。作为另一示例，包括在通信装置360(例如，图3a中的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过第一天线阵列363或第二天线阵列364接收的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并可以通过导电线将IF信号发送到通信模块。
图4a是根据本公开的各种实施例的通信装置400的立体图。
图4a中的通信装置400可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置的其它实施例。
参照图4a，通信装置400可以包括基板410。根据实施例，基板410可以包括第一表面411，以及定向为与第一表面411相对的第二表面412。根据实施例，基板410可以设置为使得第二表面412定向为朝向电子装置(例如，图2b中的电子装置200)的背板(例如，图2b中的背板211)。然而，本公开不限于此，且基板410可以设置为使得第二表面412定向为朝向电子装置的侧构件(例如，图2a中的侧构件218)或前板(例如，图2a中的前板202)。根据实施例，通信装置400可以包括设置在基板410的第二表面412上的天线450。根据实施例，天线结构可以包括天线450，以及基板410的与电子装置(例如，图3a中的电子装置300)的第二板平行的至少一个平面。根据实施例，天线450可以包括设置在基板410的第二表面412上的天线元件420(例如，导电板或导电贴片)。然而，本公开不限于此，并且天线元件420可以介于基板410中所包括的多个绝缘层之间。
根据各种实施例，天线元件420可以具有相对于穿过天线元件的中心的线C-C’对称的形状。根据实施例，天线元件420可以包括一对馈电部分421和422。根据实施例，一对馈电部分421和422可以布置为相对于对称线C-C’彼此对称(例如，彼此面对)。根据实施例，一对馈电部分421和422可以电连接到设置在基板410的第一表面411上的无线通信电路430。根据实施例，无线通信电路430可以配置为通过天线元件420发送或接收至少一个具有10GHz至100GHz频带的信号。根据实施例，一对馈电部分421和422可以通过导电通孔电连接到无线通信电路430，所述导电通孔电连接基板410的第一表面411与第二表面412。根据实施例，一对馈电部分421和422可以经由联接馈电而电连接到无线通信电路430。根据实施例，天线元件420可以包括设置在基板中的导电图案。根据实施例，天线元件420可以包括附接到基板410的金属板、柔性印刷电路板(FPCB)或导电涂料。
根据各种实施例，通信装置400可以配置为使得无线通信电路430的两个馈电端口电连接到一个用作天线元件的天线元件420。例如，通信装置400具有数量加倍的输入端口，并因此增加了施加到天线元件420的输入功率，从而能够增加通信装置400的输出功率。
图4b是根据本公开的各种实施例的图4a中所示的通信装置400的堆叠结构的截面图。
参照图4b，基板410可以包括多个绝缘层。根据实施例，基板410可以包括：第一层区域4101，至少包括一个绝缘层；或第二层区域4102，与第一层区域4101相邻并且至少包括另一个绝缘层。根据实施例，第一层区域4101可以包括天线450。根据实施例，天线450可以包括天线元件420(例如，导电板或导电贴片)。根据实施例，第一层区域4101可以包括在彼此对称的位置处从天线元件420延伸到第二层区域4102，且电连接到无线通信电路430的第一馈电部分421和第二馈电部分422。根据实施例，第一馈电部分421和第二馈电部分422中的每一个可以包括在基板410的厚度方向上延伸通过第一层区域4101的导电通孔。根据实施例，第一馈电部分421可以通过设置在第二层区域4102中的第一馈电线路442电连接到无线通信电路430。根据实施例，第二馈电部分422可以通过设置在第二层区域4102中的第二馈电线路443电连接到无线通信电路430。根据实施例，第一馈电线路442和第二馈电线路443可以配置为与布置在第二层区域4102中的至少一个接地平面441电断开。根据实施例，接地平面441的数量可以是一个或多个。根据实施例，天线元件420可以设置在基板410的第一层区域4101中的最上表面(例如，第二表面412)上。然而，本公开不限于此。例如，天线元件420可以设置在第一层区域4101中的绝缘层上。
根据各种实施例，第二层区域4102可以包括分别布置在不同绝缘层上的接地平面441。根据实施例，无线通信电路430可以以球栅阵列(BGA)方案安装在基板410的第一表面411上。根据实施例，接地平面441可以通过导电通孔4411彼此电连接。根据实施例，导电通孔4411的数量可以是一个或多个。
图4c是示出了根据本公开的各种实施例的图4a中的通信装置400的电场分布的示图，并且如图4c所示，可以注意到形成了相对于图4a中所示的对称线C-C’具有双向对称的电场分布。因此，虽然馈电部分421和422布置为相对于对称线C-C’在相应区域中彼此对称(面对)，但天线元件420的辐射特性不变，且输出功率能够增加。
图4d至图4f是根据本公开的各种实施例的通信装置的各种堆叠结构的截面图。
参照图4d，通信装置400-1可以包括基板410。根据实施例，基板410可以包括：第一层区域4101，至少包括一个绝缘层；或者第二层区域4102，与第一层区域4101相邻并且至少包括另一个绝缘层。根据实施例，第一层区域4101可以包括天线450。根据实施例，天线450可以包括天线元件420。根据实施例，第一层区域4101可以包括在彼此对称的位置处从天线元件420延伸到第二层区域4102，且电连接到无线通信电路430的第一馈电部分421和第二馈电部分422。根据实施例，第一馈电部分421和第二馈电部分422中的每一个可以包括在基板410的厚度方向上延伸通过第一层区域4101的导电通孔。根据实施例，第一馈电部分421可以通过设置在第二层区域4102中的第一馈电线路442电连接到无线通信电路430。根据实施例，第二馈电部分422可以通过设置在第二层区域4102中的第二馈电线路443电连接到无线通信电路430。
根据实施例，第二层区域4102可以包括延伸区域F，从第二表面412上方观察时，延伸区域F延伸而不重叠。根据实施例，延伸区域F可以灵活地延伸。延伸区域F的至少一部分可以从第一表面411延伸，并且可以包括安装在第一表面上的无线通信电路430。根据实施例，延伸区域F可以尽可能短以实现低损耗。根据实施例，延伸区域F可以由高频低损耗材料制成。根据实施例，通过使用延伸区域F，通信装置400-1可以安装在电子装置的各种位置处(从电子装置(例如，图2a中的电子装置200)的侧表面(例如，图2a中的侧表面210C)到背板(例如，图2c中的背板211)的位置)，以便能够最大程度地利用安装空间。
参照图4e，通信装置400-2可以包括基板410。根据实施例，基板410可以包括：第一层区域4101，至少包括一个绝缘层；或者第二层区域4102，与第一层区域4101相邻并且至少包括另一个绝缘层。根据实施例，第一层区域4101可以包括天线450。根据实施例，天线450可以包括天线元件420。根据实施例，第一层区域4101可以包括与天线元件420隔开第一距离(d1)并且布置在彼此对称的位置处的第一导电焊盘423和第二导电焊盘424。根据实施例，第一导电焊盘423和第二导电焊盘424可以电连接到天线元件420，从而电容性地联接到天线元件420。根据实施例，第一层区域4101可以包括从第一馈电焊盘423和第二馈电焊盘424延伸到第二层区域4102，且电连接到无线通信电路430的第一馈电部分421和第二馈电部分422。根据实施例，第一馈电部分421和第二馈电部分422中的每一个可以包括在基板410的厚度方向上延伸通过第一层区域4101的导电通孔。根据实施例，第一馈电部分421可以通过设置在第二层区域4102中的第一馈电线路442电连接到无线通信电路430。根据实施例，第二馈电部分422可以通过设置在第二层区域4102中的第二馈电线路443电连接到无线通信电路430。
参照图4f，通信装置400-3可以包括基板410。根据实施例，基板410可以包括：第一层区域4101，至少包括一个绝缘层；或者第二层区域4102，与第一层区域4101相邻并且至少包括另一个绝缘层。根据实施例，通信装置可以包括设置在第一层区域4101中不同位置处的天线450-1。根据实施例，天线450-1可以包括设置在第一层区域4101中的第一天线元件420。根据实施例，第一层区域4101可以包括与第一天线元件420隔开第一距离(d1)且布置在彼此对称的位置处的第一导电焊盘423和第二导电焊盘424。根据实施例，天线450-1可以包括与第一层区域4101中的第一导电焊盘423和第二导电焊盘424隔开第二距离(d2)的第二天线元件426。根据实施例，第一导电焊盘423和第二导电焊盘424可以在第一天线元件420与第二天线元件426之间电连接到第一天线元件420和第二天线元件426，从而电容性地联接到第一天线元件420和第二天线元件426。根据实施例，第一层区域4101可以包括从第一馈电焊盘423和第二馈电焊盘424延伸到第二层区域4102，且电连接到无线通信电路430的第一馈电部分421和第二馈电部分422。根据实施例，第一馈电部分421和第二馈电部分422中的每一个可以包括在基板410的厚度方向上延伸通过第一层区域4101的导电通孔。根据实施例，第一馈电部分421可以通过设置在第二层区域4102中的第一馈电线路442电连接到无线通信电路430。根据实施例，第二馈电部分422可以通过设置在第二层区域4102中的第二馈电线路443电连接到无线通信电路430。
根据实施例，无线通信电路430可以通过第一天线元件420发送或接收具有第一频带的无线信号。根据实施例，无线通信电路430可以通过第二天线元件426发送或接收具有第二频带的无线信号。根据实施例，可以配置第一频率高于第二频率。然而，本公开不限于此，并且根据第一天线元件420和第二天线元件426的尺寸，可以配置第一频率相对低于第二频率。
图5是根据本公开的各种实施例的通信装置510的立体图。
图5中的通信装置可以至少部分相似于图3中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置的其它实施例。
图5示出了根据本公开的示例性实施例的通过施加到天线元件的多馈电(例如，双馈电)而与常规通信装置相比具有相对减小的尺寸的通信装置。
参照图5，通信装置510可以包括：基板511、设置在基板511中的天线阵列520，以及电连接到天线阵列520的无线通信电路514。根据实施例，天线阵列520可以包括彼此隔开预定间隔的第一天线551和第二天线552。根据实施例，第一天线551可以包括第一天线元件512。根据实施例，第二天线552可以包括第二天线元件513。根据实施例，无线通信电路514可以配置为通过第一天线元件512和第二天线元件513发送或接收至少一个具有10GHz至100GHz频带的信号。
根据各种实施例，布置在基板511的第二表面5112上的预定间隔处的天线元件512和513可以电连接到设置在基板511的第一表面5111上的无线通信电路514。根据实施例，通信装置510可以包括具有四个馈电端口的无线通信电路514以及布置在基板511中的天线元件512和513。根据实施例，天线元件512和513可以以与上述图4a和图4b中所示配置相同或相似的方式电连接到无线通信电路514。例如，无线通信电路514可以通过两个馈电端口分别电连接到第一天线元件512的第一馈电部分5121和第二馈电部分5122，并且可以通过其余两个馈电端口分别电连接到第二天线元件513的第三馈电部分5131和第四馈电部分5132。根据实施例，第一天线元件512的第一馈电部分5121和第二馈电部分5122，或者第二天线元件513的第三馈电部分5131和第四馈电部分5132可以布置为相对于穿过第一天线元件512和第二天线元件513中的每一个的中心的线C-C’彼此对称(面对)。
根据各种实施例，在通信装置510中，使用相同数量的馈电端口，但是通过多馈电(例如，双馈电)减少了天线元件(例如，导电板)的数量，使得通信装置的体积可以减小。例如，如果具有四个馈电端口的无线通信电路514通过双馈电连接到第一天线元件512和第二天线元件513，则基板511的长度(L)可以减少以小于无线通信电路514以单馈电方式电连接到四个天线元件的情况下的基板的长度(例如2L)。因此，有效地利用安装了通信装置的电子装置(例如，图2a中的电子装置200)中的安装空间，使得电子装置可以很纤薄。
根据各种实施例，在考虑到电子装置(例如，图2a中的电子装置200)中的通信装置510的安装空间而不可避免地限制天线元件的数量的情况下，如果将多馈电配置应用于天线元件512和513，则天线元件的数量得以减少，天线元件(导电板)的数量减少导致增益稍微降低。然而，与单馈电配置应用于数量减少的天线元件相比，端口数增加了。因此，有效全向辐射功率(EIRP)能够相对提高。例如，如果具有由无线通信电路514的四个馈电端口馈电的四个天线元件的通信装置由于安装空间的限制仅具有两个天线元件，并且变为单馈电方式，则EIRP会显著降低。然而，虽然通信装置510仅具有两个天线元件512和513，但根据本公开的实施例应用多馈电(双馈电)配置。因此，保持了馈电端口数，并因此能够减少EIRP下降。
例如，以下<表1>示出了电连接到具有四个馈电端口的无线通信电路514的天线元件(例如，第一天线元件512或第二天线元件513)的各种电连接关系。例如，“单1×4”可表示通过四个馈电端口对四个天线元件进行单馈电(情况(a))，“双1×2”可表示通过四个馈电端口对两个天线元件进行双馈电(情况(b))(例如，图5中所示的情况)，并且“双1×3”可表示通过四个馈电端口中的两个馈电端口对三个天线元件之一进行双馈电(情况(c))(例如，图7a所示的情况)。
【表1】
(a)单1×4 (b)双1×2 (c)双1×3
端口数量 4 4 4
单PA输出功率 10dBm 10dBm 10dBm
总PA输出功率 16dBm 16dBm 16dBm
天线元件增益 5dBi 5dBi 5dBi
天线阵列增益 11dBi 8dBi 9.78dBi
峰值EIRP 27dBm 24dBm 25.78dBm
参照以上<表1>，在(a)的通信装置与(b)的通信装置的比较中，当每个天线元件的增益为5dBi且一个馈电端口的输入功率为10dBm时，增益从11dBi略微减小到8dBi。然而，可保持馈电端口数，并因此注意到，EIRP从27dBm降低到24dBm，下降幅度减小。
图6是示出根据本公开的各种实施例的通信装置600的配置的示图。
图6中的通信装置600可以至少部分相似于图3中的通信装置310、320、330和340，或者可以包括通信装置的其它实施例。
参照图6，通信装置600可以包括：基板610、设置在基板610的第二表面612上的天线650，以及设置在基板610的第一表面611上以电连接到天线元件620的无线通信电路630。天线650可以包括天线元件620。根据实施例，天线元件620可以相对于至少两条穿过天线元件的中心并且彼此垂直的虚线(例如，x轴和y轴)对称地配置。根据实施例，天线元件620可以配置为圆形。然而，本公开不限于此，并且天线元件620可以配置为正方形或正八边形。
根据各种实施例，天线元件620可以以多馈电方式电连接到无线通信电路630。根据实施例，天线元件620可以由无线通信电路630的四个馈电端口在天线元件620的四个点处馈电。例如，天线元件620可以包括第一馈电部分621，以及设置在相对于z轴与第一馈电部分621成90度的第二馈电部分622。根据实施例，天线元件可以包括相对于y轴与第一馈电部分621对称的第三馈电部分623，以及相对于x轴与第二馈电部分622对称的第四馈电部分624。根据实施例，第一馈电部分621和相对于电场与第一馈电部分621对称设置的第三馈电部分623可以具有增加的输出功率并且可以形成第一极化波。根据实施例，第二馈电部分622和相对于电场与第二馈电部分622对称设置的第四馈电部分624可以形成垂直于第一极化波且具有增加的输出功率的第二极化波。
根据各种实施例，馈电部分621、622、623和624的位置可以改变以用于阻抗匹配等。根据实施例，通信装置600可以通过对称结构相同地应用多馈电，甚至应用于支持两个圆极化波(例如，RHCP或LHCP)的结构，而不是应用于支持相邻的馈电部分相互垂直布置的双极化波的结构。
图7a是示出根据本公开的各种实施例的通信装置710的配置的示图。
图7a中的通信装置可以至少部分相似于图3中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322、323和324的其它实施例。
图7a示出混合了采用单馈电的天线元件712和714以及采用多馈电(例如双馈电)的天线元件713的通信装置710。
参照图7a，通信装置710可以包括：基板711，设置在基板711中的天线阵列720，以及电连接到天线阵列720的无线通信电路715(例如，图3b中的通信电路362)。根据实施例，天线阵列720可以包括以预定间隔设置在基板711中的第一天线751、第二天线752和第三天线753。根据实施例，第一天线751可以包括第一天线元件712。根据实施例，第二天线752可以包括第二天线元件713。根据实施例，第三天线753可以包括第三天线元件714。根据实施例，通信装置710可以包括电连接到第一天线元件712、第二天线元件713或第三天线元件714的无线通信电路715。根据实施例，无线通信电路715可配置为通过第一天线元件712、第二天线元件713或第三天线元件714发送或接收至少一个具有10GHz至100GHz频带的信号。
根据各种实施例，以预定间隔设置在基板711的第二表面7112上的天线元件712、713和714可以电连接到设置在基板711的第一表面7111上的无线通信电路715。根据实施例，通信装置710可以包括具有四个馈电端口的无线通信电路715，或者布置在基板711中的天线元件712、713和714。根据实施例，第一天线元件712或第三天线元件714可以通过第一馈电部分7121或第四馈电部分7141单馈电地电连接到无线通信电路715的对应馈电端口。根据实施例，第四馈电部分7141可以设置在第三天线元件714中对称的相对侧。为了最小化对第二天线元件713的内部布线或第三馈电部分7132的干扰，第四馈电部分设置在最大距离处，以便能够提高内部布线的自由度。根据实施例，设置在第一天线元件712与第三天线元件714之间的第二天线元件713可以通过第二馈电部分7131和第三馈电部分7132以双馈电方式电连接到无线通信电路715的两个端口。根据实施例，第二天线元件713的第二馈电部分7131和第三馈电部分7132可以布置为相对于穿过第二天线元件的中心的线C-C’彼此对称(面对)。根据实施例，如果具有四个馈电端口的无线通信电路715通过双馈电电连接到设置在中心的第二天线元件713，则基板711的长度(1.5L)可以减小为小于无线通信电路通过单馈电电连接到四个天线元件的情况下基板的长度(例如2L)。因此，有效地利用安装了通信装置的电子装置中的安装空间，使得电子装置可以很纤薄。
根据各种实施例，如果对多个天线元件(例如第一天线元件712、第二天线元件713或第三天线元件714)中的至少一个天线元件(例如第二天线元件713)应用双馈电，如上所述可以减少EIRP的下降。例如，参照以上<表1>，在(a)的通信装置与(c)的通信装置(例如，图7a至图7c)的比较中，当每个天线元件的增益为5dBi并且一个馈电端口的输入功率为10dBm时，增益从11dBi略微减小到9.78dBi。然而，保持了馈电端口数，并因此注意到，EIRP从27dBm降低到25.78dBm，下降幅度减小。
根据各种实施例，如果对多个天线元件(例如，图7a中的天线元件712、713和714)中的至少一个天线元件(例如，图7a中的第二天线元件713)应用双馈电，例如，仅对多个天线元件(例如，图7a中的天线元件712、713和714)中的至少一个设置在中心的天线元件(例如，图7a中的第二天线元件713)应用双馈电，相对设置在中心处的天线元件(例如，图7a中的第二天线元件713)与周围的采用单馈电的天线元件(例如，图7a中的第一天线元件712和第三天线元件714)相比，可以辐射更高的功率。通过该配置，可以降低旁瓣电平(SLL)，并且可以增加单波束宽度。
例如，以下<表2>示出了根据具有(1×3)天线元件布局的通信装置的功率分布的辐射方向图的变化。例如，“(d)单1：1：1”表示三个天线元件通过单馈电电连接到无线通信电路，而“(e)双1：2：1”表示一个双馈电天线元件设置在两个单馈电天线元件之间(例如，图7a)。
图7b是示出根据本公开的各种实施例的图7a中所示的通信装置710的馈电结构的配置图。
参照图7b，第一天线元件712可以通过第一RF链7151以单馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，第二天线元件713可以通过第二RF链7152和第三RF链7153以双馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，第三天线元件714可以通过第四RF链7154以单馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，通信装置710可以包括电连接到天线元件712、713和714的移相器7161、7162、7163和7164以具有特定相位。根据实施例，移相器7161、7162、7163和7164可以包括：第一移相器7161，设置在第一RF链7151上以确定第一天线元件712的相位；第二移相器7162和第三移相器7163，分别设置在第二RF链7152和第三RF链7153上以确定第二天线元件713的相位；以及第四移相器7164，设置在第四RF链7154上以确定第三天线元件714的相位。根据实施例，如果第一天线元件712通过第一RF链7151馈电以具有0度的相位，第二天线元件713通过第二RF链7152馈电以具有0度的相位并通过第三RF链7153馈电以具有180度的相位，并且第三天线元件714通过第四RF链7154馈电以具有120度的相位，则通信装置730的波束方向图742可以形成为定向在朝外方向上垂直于基板711的第二表面7112的波束方向图741。
图7c是示出根据本公开的各种实施例的通信装置710的馈电结构的配置图。
参照图7c，第一天线元件712可以通过第一RF链7151以单馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，第二天线元件713可以通过第二RF链7152和第三RF链7153以双馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，第三天线元件714可以通过第四RF链7154以单馈电方式电连接到无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)。根据实施例，第二天线元件713的两个馈电部分(例如，图7a中的第二馈电部分7131或第三馈电部分7132)可以通过第二RF链7152和第三RF链7153馈电以具有180度的相位差。例如，如果第二天线元件713的一个馈电部分(例如，图7a中的第二馈电部分7131)可以通过第二RF链7152馈电以具有60度的相位，则第二天线元件713的另一个馈电部分(例如，图7a中的第三馈电部分7132)可以通过第三RF链7153馈电以具有240度的相位。
根据各种实施例，可以使用多个天线元件中的至少一个天线元件的相位差来改变通信装置(例如，图7a中的通信装置710)的波束方向图的方向。例如，如果第一天线元件712通过第一RF链7151馈电以具有0度的相位，第二天线元件713通过第二RF链7152馈电以具有60度的相位并通过第三RF链7153馈电以具有240度的相位，并且第三天线元件714通过第四RF链7154馈电以具有120度的相位，则通信装置730可以配置为从基板711的第二表面7112向外定向并朝向第三天线元件714偏置。
图8是示出根据本公开的各种实施例的图7a中所示的通信装置的辐射方向图与常规通信装置的辐射方向图之间的比较的示图。
【表2】
功率比 (d)单1:1:1 (e)双1:2:1
峰值增益(dBi) 10.39 9.83
单波束3dB BW 32.9° 37.5°
SLL(dB) -13dB -42dB
参照<表2>和图8，在(d)的情况与(e)的情况比较中，注意到SLL从-13dB显著减小到-42dB，并且单波束宽度也从32.9°显著增加到37.5°。
图9a是示出根据常规技术的具有三个单馈电天线元件712、713和714的天线的辐射方向图的示图；以及图9b是示出根据本公开的各种实施例的图7a至图7c中所示的通信装置710的辐射方向图的示图。注意到，在(e)的情况下，波束成形在对应方向上平滑地执行。
根据各种实施例，在通信装置710中，三个天线元件712、713和714中，仅设置在中心的第二天线元件713实现为双馈电，使得EIRP下降得以减小或SLL减小，但是本公开不限于此。例如，包括布置在其中的四个或更多个天线元件的通信装置可以实现为使得至少一个基本上设置在通信装置中心的天线元件是双馈电。
图10a至图10h是示出根据本公开的各种实施例的通过使用开关装置进行多馈电的通信装置1010、1020、1030和1040的示图。
图10a至图10h中的通信装置1010、1020、1030和1040可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322、323和324的其它实施例。
参照图10a和图10b，通信装置1010可以包括设置在基板1011中的天线阵列1019。根据实施例，天线阵列1019可以包括以预定间隔设置在基板1011中的第一天线1051、第二天线1052和第三天线1053。根据实施例，第一天线1051可以包括第一天线元件1012。根据实施例，第二天线1052可以包括第二天线元件1013。根据实施例，第三天线1053可以包括第三天线元件1014。根据实施例，第一天线元件1012和第三天线元件1014可以分别通过第一馈电部分F1和第四馈电部分F5以单馈电方式电连接到无线通信电路1016。根据实施例，第二天线元件1013可以设置在第一天线元件1012与第三天线元件1014之间，并且可以通过第二馈电部分F3和第三馈电部分F4以双馈电方式电连接到无线通信电路1016。根据实施例，第三馈电部分F4可以设置在第三天线元件1014中对称的相对侧。为了最小化对第二天线元件1013的内部布线或第三馈电部分F4的干扰，第三馈电部分设置在最大距离处，以便能够提高内部布线的自由度。
根据各种实施例，通信装置1010可以包括介于天线元件1012、1013与1014之间的开关装置1015，以及无线通信电路1016的多个馈电端口P1至P6。根据实施例，电子装置(例如，图2a中的电子装置200)可以控制开关装置1015以双馈电方式电连接天线元件1012、1013和1014中的第二天线元件1013与无线通信电路1016。例如，第一天线元件1012和第三天线元件1014可以通过开关装置1015以单馈电方式分别电连接到第一端口P1和第五端口P5。根据实施例，第二天线元件1013可以通过使用无线通信电路1016的第三端口P3和第四端口P4以双馈电方式电连接到无线通信电路1016。
参照图10c和图10d，通信装置1020可以包括设置在基板1021中的天线阵列1029。根据实施例，天线阵列1029可以包括以预定间隔设置在基板1021中的第一天线1054、第二天线1055、第三天线1056和第四天线1057。根据实施例，第一天线1054可以包括第一天线元件1022。根据实施例，第二天线1055可以包括第二天线元件1023。根据实施例，第三天线1056可以包括第三天线元件1024。根据实施例，第四天线1057可以包括第四天线元件1025。根据实施例，第一天线元件1022和第四天线元件1025中的每一个可以分别通过一个馈电部分(例如，第一馈电部分F1或第六馈电部分F7)以单馈电方式电连接到无线通信电路1027。根据实施例，第二天线元件1023和第三天线元件1024可以布置在第一天线元件1022与第四天线元件1025之间，并且第二天线元件和第三天线元件中的每一个可以通过两个馈电部分(例如，第二馈电部分F3和第三馈电部分F4，或第四馈电部分F5和第五馈电部分F6)以双馈电方式电连接到无线通信电路1027。根据实施例，第六馈电部分F7可以设置在第四天线元件1025中对称的相对侧。为了最小化对第三天线元件1024的内部布线或第五馈电部分F6的干扰，第六馈电部分设置在最大距离处，以便能够提高内部布线的自由度。
根据各种实施例，通信装置1020可以包括介于天线元件1022、1023、1024与1025之间的开关装置1026，以及无线通信电路1027的多个馈电端口P1至P8。根据实施例，电子装置可以控制开关装置1026以双馈电方式电连接天线元件1022、1023、1024和1014中的第二天线元件1023或第三天线元件1024与无线通信电路1027。例如，第一天线元件1022和第四天线元件1025可以通过开关装置1026以单馈电方式分别电连接到第一端口P1和第七端口P7。根据实施例，第二天线元件1023可以通过使用无线通信电路1027的第三端口P3和第四端口P4以双馈电方式电连接到无线通信电路1027。根据实施例，第三天线元件1024可以通过使用无线通信电路1027的第五端口P5和第六端口P6以双馈电方式电连接到无线通信电路1027。
参照图10e和图10f，通信装置1030可以包括设置在基板1031中的天线阵列1039。根据实施例，天线阵列1039可以包括以预定间隔设置在基板1031中的第一天线1058、第二天线1059和第三天线1060。根据实施例，第一天线1058可以包括第一天线元件1032。根据实施例，第二天线1059可以包括第二天线元件1033。根据实施例，第三天线1060可以包括第三天线元件1034。根据实施例，第一天线元件1032和第三天线元件1034中的每一个可以通过两个馈电部分(例如，第一馈电部分F1和第二馈电部分F2，或第七馈电部分F9和第八馈电部分F10)以单馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1036。根据实施例，第二天线元件1033可以设置在第一天线元件1032与第三天线元件1034之间，并且可以通过四个馈电部分(例如，第三馈电部分F5、第四馈电部分F6、第五馈电部分F7和第六馈电部分F8)以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1036。根据实施例，第七馈电部分F9可以设置在第三天线元件1034中对称的相对侧。为了最小化对第二天线元件1033的内部布线或第五馈电部分F7的干扰，第七馈电部分设置在最大距离处，以便能够提高内部布线的自由度。
根据各种实施例，通信装置1030可以包括介于天线元件1032、1033与1034之间的开关装置1035，以及无线通信电路1016的多个馈电端口P1至P12。根据实施例，电子装置(例如，图2a中的电子装置200)可以控制开关装置1035以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接天线元件1032、1033和1034中的第二天线元件1033与无线通信电路1036。例如，第一天线元件1032和第三天线元件1034可以通过开关装置1035以单馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到第一端口P1、第二端口P2、第九端口P9和第十端口P10。根据实施例，第二天线元件1033可以通过使用无线通信电路1036的第五端口P5、第六端口P6和第七端口P7和第八端口P8以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1036。
参照图10g和图10h，通信装置1040可以包括设置在基板1041中的天线阵列1049。根据实施例，天线阵列1049可以包括以预定间隔设置在基板1041中的第一天线1061、第二天线1062、第三天线1063和第四天线1064。根据实施例，第一天线1061可以包括第一天线元件1042。根据实施例，第二天线1062可以包括第二天线元件1043。根据实施例，第三天线1063可以包括第三天线元件1044。根据实施例，第四天线1064可以包括第四天线元件1045。根据实施例，第一天线元件1042和第四天线元件1045中的每一个可以通过两个馈电部分(例如，第一馈电部分F1和第二馈电部分F2，或第十一馈电部分F11和第十二馈电部分F12)以单馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1047。根据实施例，第二天线元件1043和第三天线元件1044可以设置在第一天线元件1042与第四天线元件1045之间，并且第二天线元件和第三天线元件中的每一个可以通过四个馈电部分(例如第三馈电部分F3、第四馈电部分F4、第五馈电部分F5和第六馈电部分F6，或第七馈电部分F7、第八馈电部分F8、第九馈电部分F9和第十馈电部分F10)以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1047。
根据各种实施例，通信装置1040可以包括介于天线元件1042、1043、1044与1045之间的开关装置1046，以及无线通信电路1047的多个馈电端口P1至P16。在实施例中，电子装置(例如，图2a中的电子装置200)可以控制开关装置1046以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接天线元件1042、1043、1044和1045中的第二天线元件1043或第三天线元件1044与无线通信电路1047。例如，第一天线元件1042和第四天线元件1045可以通过开关装置1046以单馈送双极化波中每个极化波的方式电连接到第一端口P1、第二端口P2、第十三端口P13和第十四端口P14。根据实施例，第二天线元件1043可以通过使用无线通信电路1047的第五端口P5、第六端口P6、以及第七端口P7和第八端口P8以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1047。根据实施例，第三天线元件1044可以通过使用无线通信电路1047的第九端口P9、第十端口P10、第十一端口P11和第十二端口P12以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路1047。
根据各种实施例，电子装置(例如，图2a中的电子装置200)通过通信装置(例如，图10a中的通信装置1010)的开关装置(例如，图10b中的开关装置1015)选择性地配置多个端口(例如，图10b中的多个端口P1至P6)与天线元件(例如，图10a中的天线元件1012、1013和1014)之间的电连接。通过所选的配置，电子装置可以通过单馈电、双馈电、单馈送双极化波中的每个极化波、和/或双馈送双极化波中的每个极化波的方式，来电连接至少一个设置在特定位置的天线元件与无线通信电路。
图11a是示出根据本公开的各种实施例的布置为具有不同形状的天线元件通过多馈电来配置天线阵列的通信装置1130的示图。
图11a中的通信装置可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置的其它实施例。
图11a示出了根据本公开的示例性实施例的通过对具有不同形状的导电元件应用多馈电(例如，双馈电)而与常规通信装置相比具有相对减小的尺寸的通信装置。
参照图11a，通信装置1130可以包括：基板1131，设置在基板1131中以具有预定间隔的第一天线阵列1110，以及设置在第一天线阵列1110附近的第二天线阵列1120。根据实施例，第一天线阵列1110可以包括以预定间隔布置在基板1131的第二表面1104上的第一天线1111和第二天线1112。根据实施例，第一天线1111可以包括第一天线元件1132。根据实施例，第二天线1112可以包括第二天线元件1134。根据实施例，第二天线阵列1120可以包括在基板1131的第二表面1104上设置在第一天线1111附近的第三天线1121，以及设置在第二天线1112附近的第四天线1122。根据实施例，第三天线1121可以包括以预定间隔布置的第三天线元件1136和第四天线元件1137。根据实施例，第四天线1122可以包括以预定间隔布置的第五天线元件1138和第六天线元件1139。根据实施例，通信装置1130可以包括设置在基板1131的第一表面1103上并且电连接到第一天线阵列1110和第二天线阵列1120的无线通信电路1170。根据实施例，第一天线阵列1110可以通过一对馈电部分1142和1143或1144和1145电连接到无线通信电路1170，所述一对馈电部分布置为相对于穿过第一天线元件1132和第二天线元件1134中的每一个的中心的线C-C’对称。根据实施例，第二天线阵列1120可以通过一对馈电部分1146和1147或1148和1149电连接到无线通信电路1170，所述一对馈电部分基于穿过第三天线元件1136与第四天线元件1137之间，或者穿过第五天线元件1138与第六天线元件1139之间的线C-C’而布置。根据实施例，包括在第一天线阵列1110中的第一天线元件1132和第二天线元件1134中的每一个可以由诸如导电板或导电贴片的发射器构成。根据实施例，包括在第二天线阵列1120中的第三天线元件1136、第四天线元件1137、第五天线元件1138和第六天线元件1139可以由诸如在基板1131中形成的导电图案的偶极发射器构成。例如，第三天线元件1136和第四天线元件1137可以由单偶极型发射器构成。第五天线元件1138和第六天线元件1139可以由另一单偶极发射器构成。根据实施例，通信装置1130可以配置为通过无线通信电路1170发送或接收至少一个具有10GHz至100GHz频带的信号。
根据各种实施例，图11a中的通信装置1130可以具有八个馈电端口。根据实施例，第一天线阵列1110的第一天线元件1132和第二天线元件1134中的至少一个，或者第二天线阵列1120的第三天线元件1136、第四天线元件1137、第五天线元件1138和第六天线元件1139中的至少一个是双馈电。因此，第一天线阵列1110和第二天线阵列1120具有减少的天线元件数量，使得通信装置的体积能够减小。
图11b是示出根据本公开的各种实施例的布置为具有不同形状的导电元件通过多馈电来配置天线阵列的通信装置1150的示图。
图11b中的通信装置1150可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322、323和324的其它实施例。
参照图11b，通信装置1150可以包括基板1151，设置在基板1151中以具有预定间隔的第一天线阵列1180，以及设置在第一天线阵列1180附近的第二天线阵列1190。根据实施例，第一天线阵列1180可以包括以预定间隔布置在基板1151的第二表面1106上的第一天线1113、第二天线1114和第三天线1115。根据实施例，第一天线1113可以包括第一天线元件1152。根据实施例，第二天线1114可以包括第二天线元件1153。根据实施例，第三天线1115可以包括第三天线元件1155。根据实施例，第二天线阵列1190可以包括以预定间隔布置在基板1151的第二表面1106上的第四天线1123、第五天线1124和第六天线1125。根据实施例，第四天线1123可以包括以预定间隔布置的第四天线元件1156和第五天线元件1157。根据实施例，第五天线1124可以包括以预定间隔布置的第六天线元件1158和第七天线元件1159。根据实施例，第六天线1125可以包括以预定间隔布置的第八天线元件1160和第九天线元件1161。根据实施例，通信装置1150可以包括设置在基板1151的第一表面1105上并且电连接到第一天线阵列1180和第二天线阵列1190的无线通信电路1170。根据实施例，包括在第一天线阵列1180中的多个天线元件1152、1153和1155可以由诸如导电板或导电贴片的发射器构成。根据实施例，包括在第二天线阵列1190中的多个天线元件1156、1157、1158、1159、1160和1161可以由偶极发射器构成，每个偶极发射器具有在基板1151中形成的导电图案。例如，第四天线元件1156和第五天线元件1157可以由单偶极型发射器构成。例如，第六天线元件1158和第七天线元件1159可以由另一单偶极型发射器构成。第八天线元件1160和第九天线元件1161可以由又另一个单偶极发射器构成。
根据各种实施例，第一天线阵列1180的第一天线元件1152或第三天线元件1155可以通过第一馈电部分1162或第四馈电部分1165电连接到无线通信电路1170。根据各种实施例，第二天线阵列1190的第四天线元件1156或第八天线元件1160可以通过第五馈电部分1166或第八馈电部分1169电连接到无线通信电路1170。根据各种实施例，第二天线元件1153可以设置在第一天线阵列1180的第一天线元件1152与第三天线元件1155之间，并且可以通过第二馈电部分1163和/或第三馈电部分1164电连接到无线通信电路1170。根据实施例，第二天线阵列1190的第六天线元件1158和第七天线元件1159可以设置在第五天线元件1157与第八天线元件1160之间，并且可以通过第六馈电部分1167和/或第七馈电部分1168电连接到无线通信电路1170。
根据各种实施例，如果由第一天线阵列1180的多个天线元件1152、1153和1155和/或第二天线阵列1190的多个天线元件1156、1157、1158、1159、1160和1161配置的天线中的至少一个应用了双馈电，则即使体积减小，也能够减少通信装置1150的EIRP下降。根据实施例，如果由第一天线阵列1180的多个天线元件1152、1153和1155和/或第二天线阵列1190的多个天线元件1156、1157、1158、1159、1160和1161配置的天线中的至少一个应用了双馈电，例如，如果至少一个采用双馈电的天线设置在其它天线的中心，则与采用单馈电的周围天线相比，相对设置在中心的天线可以发射更高的功率。通过该配置，能够减小SLL，且能够增加单波束宽度。
图12是根据本公开的各种实施例的通信装置的立体图。
图12中的通信装置1200可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322、323和324的其它实施例。
参照图12，通信装置1200可以包括基板1210。根据实施例，基板1210可以包括第一表面1211，定向为与第一表面1211相对的第二表面1212，以及围绕第一表面1211和第二表面1212之间的空间的侧表面1213。根据实施例，基板1210可以设置为使得第二表面1212定向为朝向电子装置(例如，图2b中的电子装置200)的背板(例如，图2b中的背板211)。然而，本公开不限于此，并且基板1210可以设置为使得基板的第二表面1212定向为朝向电子装置的侧构件(例如，图2a中的侧构件216)或前板(例如，图2a中的前板202)。
根据各种实施例，通信装置1200可以包括布置在基板1210中的第一天线阵列1214、第二天线阵列1215、第三天线阵列1216、第四天线阵列1217和第五天线阵列1218。根据实施例，第一天线阵列1214可以设置为使得沿z轴穿过基板1210的第二表面1212形成波束图案。根据实施例，第二天线阵列1215可以设置为使得沿y轴在基板1210的第一边缘区域E1中形成波束图案。根据实施例，第三天线阵列1216可以设置为与第二天线阵列1215相邻，并且可以设置为使得沿y轴在基板1210的第一边缘区域E1中形成波束图案。根据实施例，第四天线阵列1217可以设置为使得沿x轴在基板1210的第二边缘区域E2中形成波束图案，所述第二边缘区域E2以预定角度(例如，垂直地)从第一边缘区域E1延伸。根据实施例，第五天线阵列1218可以设置为与第四天线阵列1217相邻，并且可以设置为使得沿x轴在基板1210的第二边缘区域E2中形成波束图案。
根据各种实施例，第一天线阵列1214可以包括以预定间隔布置在基板1210的第二表面1212上的第一天线A1、第二天线A2、第三天线A3或第四天线A4。根据实施例，第二天线阵列1215可以包括以预定间隔布置在基板1210的第一边缘区域E1中的第五天线A5或第六天线A6。根据实施例，第三天线阵列1216可以包括以预定间隔布置在第一边缘区域E1中的第七天线A7或第八天线A8。根据实施例，第四天线阵列1217可以包括以预定间隔布置在基板的第二边缘区域E2中的第九天线A9或第十天线A10。根据实施例，第五天线阵列1218可以包括以预定间隔布置在第二边缘区域E2中的第十一天线A11或第十二天线A12。根据实施例，通信装置1200可以包括安装在基板1210的第一表面1211上并且电连接到多个天线A1至A12的无线通信电路1247。根据实施例，无线通信电路1247可以配置为通过多个天线A1至A12发送或接收至少一个具有10GHz至100GHz频带的信号。
根据各种实施例，第一天线阵列1214的第一天线A1、第二天线A2、第三天线A3或第四天线A4中的至少一个，第二天线阵列1215的第五天线A5或第六天线A6中的至少一个天线，第三天线阵列1216的第七天线A7或第八天线A8中的至少一个，第四天线阵列1217的第九天线A9或第十天线A10中的至少一个，以及第五天线阵列1218的第十一天线A11或第十二天线A12中的至少一个可以通过双馈电和/或双极化波双馈送的方式电连接到无线通信电路1247。通过该配置，虽然使用相同数量的馈电端口，但是通过多馈电(例如，双馈电)减少了天线的数量，使得通信装置的体积能够减小。
图13a是示出根据本公开的各种实施例的图12中所示的通信装置1200的第一天线A1的配置的示图。图13b是根据本公开的各种实施例的当沿图13a中所示的线A-A’观察时，第一天线的堆叠结构的截面图。
参照图13a，示出并描述了第一天线阵列1214中的第一天线A1的配置。然而，显而易见的是，第一天线阵列1214的第二天线A2、第三天线A2或第四天线A4也可以配置为与第一天线A1相同或相似。
参照图13a，第一天线A1可以包括设置在基板1210的第二表面1212上的天线元件1221。根据实施例，天线元件1221可以配置为金属板或金属贴片型。根据实施例，第一天线A1可以包括设置在天线元件1221周围以围绕天线元件1221的导电图案1226。根据实施例，如图13a所示，可以存在多个导电图案1226，并且其它导电图案也可以具有与导电图案1226相同或相似的配置。
根据实施例，导电图案1226可以具有内部空间并且可以是闭环。根据实施例，导电图案1226可以具有四边形形状，但是不限于此。例如，导电图案1226可以具有各种形状，诸如圆形、椭圆形或多边形。根据实施例，导电图案1226可以设置在导电图案可以电容性地联接到天线元件1221的位置处，以提高天线元件1221的辐射性能。根据实施例，导电图案1226可以具有特定的周期性结构。例如，天线元件1221可以是电气长度为λ/4的周期性结构。根据实施例，天线元件1221可以具有人造磁导体(AMC)结构，或者包括覆层人造磁导体(SAMC)。
根据各种实施例，当从基板1210的第二表面1212上方观察时，导电图案1226可以包括设置在内部空间中的虚拟图案1227。根据实施例，当制造基板时虚拟图案1227提供均匀的热膨胀系数，使得能够防止由于高温而可能发生的基板1210的弯曲。根据实施例，虚拟图案1227可以由导电材料或非导电材料制成。根据实施例，如图13a中所示，可以存在多个虚拟图案1227，并且其它虚拟图案也可以具有与虚拟图案1227相同或相似的配置。
根据各种实施例，天线元件1221可以电连接到安装在基板1210的第一表面1211上的无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。根据实施例，天线元件1221可以通过四个馈电部分1222、1223、1224和1225电连接到无线通信电路1247。根据实施例，至少一个第一天线A1的天线元件1221可以通过布置为彼此对称的第一馈电部分1222或第二馈电部分1223，以及布置为相对于中心轴与各个馈电部分成90度的第三馈电部分1224或第四馈电部分1225以双极化波双馈送的方式电连接到无线通信电路1247。
参照图13b，基板1210可以包括多个绝缘层。根据实施例，基板1210可以包括：第一层区域1201，包括至少一个绝缘层；以及第二层区域1202，与第一层区域1201相邻并且包括至少另一个绝缘层。根据实施例，第一层区域1201可以包括天线元件1221。
根据各种实施例，第一层区域1201可以包括在彼此对称的位置处从天线元件1221延伸到第二层区域1202的第一馈电部分1222和第二馈电部分1223，并且电连接到无线通信电路1247。虽然未示出，但是第三馈电部分(例如，图13a中的第三馈电部分1224)和第四馈电部分(例如，图13a中的第四馈电部分1225)也可以以相同的方式电连接到无线通信电路1247。根据实施例，第一馈电部分1222和第二馈电部分1223中的每一个可以包括在基板1210的厚度方向上延伸通过第一层区域1201的导电通孔。
根据各种实施例，第一馈电部分1222可以通过设置在第二层区域1202中的第一馈电线路1205电连接到无线通信电路1247。根据实施例，第二馈电部分1223可以通过设置在第二层区域1202中的第二馈电线路1206电连接到无线通信电路1247。根据实施例，第一馈电线路1205和第二馈电线路1206可以配置为与设置在第二层区域1202中的接地平面1203电断开。
根据各种实施例，天线元件1221可以设置在基板1210的第一层区域1201中。根据实施例，导电图案1226可以设置在比基板1210的第一层区域1201中的天线元件1221更靠近基板1210的第二表面1212的平面上。根据实施例，虚拟图案1227可以设置在比导电图案1226更远离基板1210的第二表面1212的平面上。在实施例中，天线元件1221可以设置在与设置了虚拟图案1227的至少一部分的平面相同的平面上。然而，本公开不限于此，并且天线元件1221、导电图案1226和/或虚拟图案1227可以设置在第一层区域1201中的相同平面和/或不同平面上。
根据各种实施例，第一天线A1可以通过导电图案1226具有扩展的带宽和改善的增益。例如，如下<表3>所示，如果第一天线仅由天线元件1221构成，则增益可以是6.5dBi，带宽可以是1GHz。根据实施例，如果第一天线具有还包括多个导电图案的人造磁导体(AMC)结构，每个导电图案具有常规形状并且围绕天线元件1221布置，则增益和带宽可以分别增加到7.5dBi和2.5GHz。如果第一天线具有还包括围绕天线元件布置的环形导电图案1226的上层人造电磁导体(SAMC)结构，则增益和带宽可以分别增加到8.2dBi和5GHz。
【表3】
图14a是根据本公开的各种实施例的图12中所示的通信装置1200的第五天线A5和第七天线A7的配置的局部立体图。图14b是根据本公开的各种实施例的当沿图14a中所示的线B-B’观察时第二天线的堆叠结构的截面图。
参照图14a，示出并描述了第二天线阵列1215中的第五天线A5的配置。然而，显而易见的是，第二天线阵列1215的第六天线A6以及第四天线阵列1217的第九天线A9和第十天线A10也可以配置为与第五天线A5相同或相似。作为另一示例，示出并描述了第三天线阵列1216中的第七天线A7的配置。然而，显而易见的是，第三天线阵列1216的第八天线A8以及第五天线阵列1218的第十一天线A11和第十二天线A12也可以配置为与第七天线A7相同或相似。
参照图14a，第五天线A5可以包括第一天线元件1232和第二天线元件1233。根据实施例，当从基板1210的第二表面1212上方观察时，第一天线元件1232和第二天线元件1233可以在至少部分区域重叠的同时彼此隔开预定的间隔。根据实施例，无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)可以通过第一天线元件1232和第二天线元件1233发送或接收垂直极化波。根据实施例，第一天线元件1232和第二天线元件1233的每一个可以配置为金属板或金属贴片型。
根据各种实施例，第七天线A7可以包括第三天线元件1236和第四天线元件1237。根据实施例，第三天线元件1236和第四天线元件1237可以平行地布置，并且可以布置在第一天线元件1232与第二天线元件1233之间的空间中。根据实施例，无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)可以通过第三天线元件1236和第四天线元件1237发送或接收水平极化波。根据实施例，第三天线元件1236和第四天线元件1237可以配置为基板1210中的金属图案型偶极发射器。
根据各种实施例，第五天线A5的第一天线元件1232和第二天线元件1233和/或第七天线A7的第三天线元件1236和第四天线元件1237电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。通过该配置，使用相同数量的馈电端口，但是通过多馈电(例如，双馈电)减少了天线的数量，使得能够减小通信装置的体积。
参照图14b，基板1210可以包括馈电区域NA、匹配区域MA和天线放置区域FA。根据实施例，第五天线A5可以包括布置在基板1210的绝缘层中的不同平面上的第一天线元件1232和第二天线元件1233。根据实施例，第一天线元件1232可以通过第一馈电线路1251和第一馈电线1241在第一馈电点1242处电连接到无线通信电路1247。根据实施例，第二天线元件1233可以通过第二馈电线路1252和第二馈电线1243在第二馈电点1244处电连接到无线通信电路1247。
根据各种实施例，第五天线A5的操作频带可以通过第一天线元件1232和第二天线元件1233的第一匹配区域MA1(例如，阻抗匹配区域、腔)和第二匹配区域MA2(例如，阻抗匹配区域、腔)来确定。根据实施例，第五天线A5的操作频率可以根据取决于第一天线元件1232与第一馈电线1241之间的垂直距离和/或联接面积的电容值来确定。根据实施例，第五天线A5的操作频率可以根据取决于第二天线元件1233与第二馈电线1243之间的垂直距离和/或联接面积的电容值来确定。然而，本公开不限于此，并且第五天线A5的操作频率可以根据取决于第一馈电线1241与接地平面1207之间和/或第二馈电线1243与接地平面1207之间的垂直距离和/或联接面积的电容值来确定。
根据各种实施例，第七天线A7可以设置在第五天线A5的第一天线元件1232与第二天线元件1233之间的空间中，并且可以包括布置在第三馈电线1245和第四馈电线1246的相应端部上的第三导电图案1236和第四导电图案1237，第三馈电线1245和第四馈电线1246形成为至少部分地从第五天线A5突出。根据实施例，第三馈电线1245可以通过第三馈电线1253电连接到无线通信电路1247。根据实施例，第四馈电线1246可以通过第四馈电线1254电连接到无线通信电路1247。
图15a和图15b是示出根据本公开的各种实施例的通信装置1500的各种馈电结构的示图。
图15a中的通信装置可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322、323和324的其它实施例。
参照图15a，通信装置1500可以包括设置在基板1510中的第一天线阵列1520、设置在基板1510中以与第一天线阵列1520相邻的第二天线阵列1530，以及设置在基板1510中以与第二天线阵列1530相邻的第三天线阵列1540。根据实施例，第一天线阵列1520可以包括具有1×4布局且布置在基板1510中的四个天线A1、A2、A3和A4。第一天线阵列1520的天线A1、A2、A3和A4可以具有与图12中的第一天线A1相同或相似的配置。根据实施例，第二天线阵列1530可以包括具有1×4布局且布置在基板1510中的四个天线A5、A6、A7和A8。根据实施例，第二天线阵列1530的天线A5、A6、A7和A8可以具有与图12中的第五天线A5相同或相似的配置。根据实施例，第三天线阵列1540可以包括具有1×4布局且布置在基板1510中的四个天线A9、A10、A11和A12。第三天线阵列1540的天线A9、A10、A11和A12可以具有与图12的第七天线A7相同或相似的结构。
根据各种实施例，第一天线阵列1520可以包括第一天线A1、第二天线A2、第三天线A3和第四天线A4。根据实施例，第一天线A1可以包括第一天线元件1521、设置为围绕第一天线元件1521且具有闭环形状的导电图案1526(例如，图13a中的导电图案1226)，以及设置在导电图案1526的内部空间中的虚拟图案1527(例如，图13a中的虚拟图案1227)。例如，可以存在多个导电图案1526或虚拟图案1527。根据实施例，第一天线元件1521可以通过第一馈电部分F1、第二馈电部分F2、第三馈电部分F3和第四馈电部分F4以双馈送双极化波的形式电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。根据实施例，第二天线A2、第三天线A3和第四天线A4还可以包括第二天线元件1522、第三天线元件1523和第四天线元件1524。以与第一天线元件1521相同的方式，第二天线元件1522、第三天线元件1523和第四天线元件1524可以通过多个馈电部分F6、F7、F8、F9、F10、F11、F12、F13、F14、F15和F16以双馈送双极化波的方式电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。
根据各种实施例，第一天线阵列1520通过第一天线元件1521、第二天线元件1522、第三天线元件1523和第四天线元件1524以双馈送双极化波的方式电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。通过该配置，虽然使用相同数量的馈电端口，但是与常规情况相比通过多馈电(例如，双馈电)减少了天线的数量，使得能够减小通信装置的体积。
如图15b中所示，布置在图15a中的第一天线阵列1520的四个天线A1、A2、A3和A4中的天线元件1521、1522、1523和1524当中，第一天线A1的第一天线元件1521和第四天线A4的第四天线元件1524可以通过第一馈电部分F1、第四馈电部分F4、第十三馈电部分F13和第十六馈电部分F16以单馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。第二天线A2的第二天线元件1522和第三天线A3的第三天线元件1532可以通过第五馈电部分F5和第十二馈电部分F12以双馈送双极化波中的每个极化波的方式电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)。在第一天线阵列1520中，如果将双极化波中的每个极化波的双馈送应用到至少布置在多个天线A1、A2、A3和A4当中的中心处的第二天线A2和第三天线A3的对应天线元件1522和1523，则与采用双极化波中的每个极化波的单馈送的周围天线A1和A4相比，第二天线和第三天线可以辐射更高的功率。通过该配置，能够降低旁瓣电平(SLL)，且能够增加单波束宽度。
图16是根据本公开的各种实施例的通信装置的配置图。
图16的通信装置可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，或者可以包括通信装置321、322，、323和324的其它实施例。
参照图16，通信装置1600可以包括基板1610。基板1610可以包括第一表面1611，以及定向为与第一表面1611相对的第二表面1612。根据实施例，通信装置1600可以包括设置在基板1610中的天线阵列1620，以及布置在基板1610的一侧处的第二天线阵列1630和第三天线阵列1640。根据实施例，通信装置1600可以包括布置在与基板1610的一侧相对的另一侧附近的第四天线阵列1650以及第五天线阵列1660。根据实施例，第二天线阵列1630和第四天线阵列1650可以包括基本相同的配置。根据实施例，第三天线阵列1640和第五天线阵列1660可以包括基本相同的配置。根据实施例，第一天线阵列1620可以包括在基板1610的第二表面1612的方向上形成波束方向图的第一天线1621、第二天线1622和第三天线1623。根据实施例，第一天线1621、第二天线1622和第三天线1623中的每一个可以配置为导电板或导电贴片型。
根据各种实施例，第二天线阵列1630可以包括设置在基板1610的一侧处与第一天线阵列1620的天线1621、1622和1623对应的第四天线1631、第五天线1632或第六天线1633。根据实施例，第四天线阵列1650可以包括设置在基板1610的另一侧处与第一天线阵列1620的天线1621、1622和1623对应的第七天线1651、第八天线1652或第九天线1653。根据实施例，第四天线1631至第九天线1653中的每一个可以配置为导电板或导电贴片型。
根据各种实施例，第三天线阵列1640可以包括设置在第二天线阵列1630附近的第十天线1641、第十一天线1642或第十二天线1643。根据实施例，第五天线阵列1660可包括设置在第四天线阵列1650附近的第十三天线1661、第十四天线1662或第十五天线1663。根据实施例，第十天线1641至第十五天线1663可以配置为偶极发射器，每个偶极发射极均具有形成在基板1610中的导电图案。根据实施例，第四天线1631至第九天线1653中的每一个可以具有与图14a中的第五天线A5基本相同的配置。根据实施例，第十天线1641至第十五天线1653中的每一个可以具有与图14a中的第七天线A7基本相同的配置。
根据各种实施例，第四天线1631可以包括彼此隔开预定间隔且布置为彼此面对的第一天线元件1631-1和第二天线元件1631-2。第五天线1632可以包括第三天线元件1632-1和第四天线元件1632-2。第六天线1633可以包括第五天线元件1633-1和第六天线元件1633-2。根据实施例，第七天线1651可以包括第七天线元件1651-1和第八天线元件1651-2。第八天线1652可以包括第九天线元件1652-1和第十天线元件1652-2。第九天线1653可以包括第十一天线元件1653-1和第十二天线元件1653-2。
根据各种实施例，第十天线1641可以包括彼此隔开预定间隔且布置为彼此面对的第十三天线元件1641-1和第十四天线元件1641-2。第十一天线1642可以包括第十五天线元件1642-1和第十六天线元件1642-2。第十二天线1643可以包括第十七天线元件1643-1和第十八天线元件1643-2。根据实施例，第十三天线1661可以包括第十九天线元件1661-1和第二十天线元件1661-2。第十四天线1662可以包括第二十一天线元件1662-1和第二十二天线元件1622-2。第十五天线1663可以包括第二十三天线元件1663-1和第二十四天线元件1663-2。
根据各种实施例，第二天线阵列1630和第四天线阵列1650可以电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)以在基板1610的侧方向上产生垂直极化波。根据实施例，第三天线阵列1640和第五天线阵列1660可以电连接到无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)以在基板1610的侧方向上产生水平极化波。
图17a和图17b是示出根据本公开的各种实施例的图16中所示的第二天线阵列1630和第四天线阵列1650的馈电结构的示图。
参照图17a和图17b，设置在第二天线阵列1630的所述三个天线之间的中心处的第五天线1632和设置在第四天线阵列1650的所述三个天线之间的中心处的第八天线1652可以由双馈电方式电连接到无线通信电路1600的无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)的馈电端口(端口1至8)。根据实施例，在第二天线阵列1630中，第四天线1631的第一天线元件1631-1可以连接到第一馈电端口(端口1)，第五天线1632的第三天线元件1632-1和第四天线元件1632-2可以分别连接到第二馈电端口(端口2)和第三馈电端口(端口3)，并且第六天线1633的第五天线元件1633-1可以电连接到第四馈电端口(端口4)。根据实施例，在第四天线阵列1650中，第七天线1651的第七天线元件1651-1可以连接到第五馈电端口(端口5)，第八天线1652的第九天线元件1652-1和第十天线元件1652-2可以分别连接到第六馈电端口(端口6)和第七馈电端口(端口7)，并且第九天线1653的第十一个天线元件1653-1可以电连接到第八个馈电端口(端口8)。
图18a至图18c是示出根据本公开的各种实施例的图16中所示的第三天线阵列1640和第五天线阵列1660的各种馈电结构的示图。
参照图18a，设置在第三天线阵列1640的所述三个天线之间的中心处的第十一天线1642和设置在第五天线阵列1660的所述三个天线之间的中心处的第十四天线1662可以由双馈电方式电连接到无线通信电路1600的无线通信电路(例如，图12中的无线通信电路1247)的一些馈电端口(端口9至16)。根据实施例，在第三天线阵列1640中，第十天线1641的第十三天线元件1641-1可以连接到第九馈电端口(端口9)，第十一天线1642的第十五天线元件1642-1和第十六天线元件1642-2可以分别连接到第十馈电端口(端口10)和第十一馈电端口(端口11)，并且第十二天线1643的第十八天线元件1643-2可以电连接到第十二馈电端口(端口12)。根据实施例，在第五天线阵列1660中，第十三天线1661的第十九天线元件1661-1可以连接到第十三馈电端口(端口13)，第十四天线1662的第二十一天线元件1662-1和第二十二天线1662-2可以分别连接到第十四馈电端口(端口14)和第十五馈电端口(端口15)，并且第十五天线1663的第二十四天线元件1663-2可以电连接到第十六馈电端口(端口16)。
如图18b所示，第三天线阵列1640的三个天线1641、1642、1643可以具有与图18a中所示的结构基本相同的馈电结构，并且可以配置为折叠偶极型天线元件1644、1645和1646。根据实施例，第五天线阵列1660的三个天线1661、1662、1663可以具有与图18a中所示的结构基本相同的馈电结构，并且可以配置为折叠偶极型天线元件1664、1665和1666。
参照图18c，在图18b中所示的配置中，第十天线1644和第十二天线1646可以配置为通用偶极型天线1641和1643，并且第十一天线1645可以配置为折叠偶极型。然而，本公开不限于此，并且折叠偶极型天线1645、1664、1665和1666中的至少一个天线也可以配置为通用偶极天线1642、1661、1662和1663中的至少一个，如图18a中所示。
图19a和图19b是示出根据本公开的各种实施例的通信装置的布局的示图。
图19a和图19b中的通信装置520、520-1、520-2可以至少部分相似于图3a中的通信装置321、322、323和324，图4a中的通信装置400，图5中的通信装置510，图6中的通信装置600，图7a中的通信装置710，图10a中的通信装置1010，图10c中的通信装置1020，图10e中的通信装置1030，图10g中的通信装置1040，图11a中的通信装置1130，图11b中的通信装置1150，图12中的通信装置1200，图15a中的通信装置1500，图16中的通信装置1160，或者可以包括通信装置的其它实施例。
参照图19a，电子装置1900可以包括壳体1910。根据实施例，壳体1910可以包括侧构件1920。根据实施例，侧构件1920的至少部分区域可以由导电构件形成，并且可以由非导电部分实现为单元导电部分以用作天线辐射器。
根据各种实施例，壳体1910可包括具有第一长度的第一部分1911、垂直于第一部分1911延伸并具有第二长度的第二部分1912、从第二部分1912延伸以平行于第一部分1911并具有第一长度的第三部分1913，以及从第三部分1913延伸以与第二部分1912平行并具有第二长度的第四部分1914。
根据各种实施例，第一通信装置520或第二通信装置520-1可以设置在电子装置1900的内部空间1901中。根据实施例，第一通信装置520或第二通信装置520-1可以设置在基本上具有四边形形状的电子装置1900的至少一个角落部分中。
根据各种实施例，第一通信装置520的第一侧部分5201可以设置为与壳体1910的第一部分1911相邻，并且第一通信装置520的第二侧部分5202可以设置为与壳体1910的第二部分1912相邻。第一通信装置520的电连接构件550(例如，电源端子和/或RF端子)可以从第一通信装置520的第四侧部分5204朝向电子装置1900的中心延伸。根据另一示例，电连接构件550可以从第一通信装置520的第三侧部分5203朝向电子装置1900的中心延伸。根据各种实施例，第二通信装置520-1的第一侧部分5201可以设置为与壳体1910的第四部分1914相邻，并且第二通信装置520-1的第二侧部分5202可以设置为与壳体1910的第一部分1911相邻。
根据各种实施例，第一通信装置520可以产生朝向电子装置的背板(例如，图2b中的背板211)的波束方向图。
参照图19b，第一通信装置520、第二通信装置520-1或第三通信装置520-2可以设置在电子装置1900的边缘的部分区域中。根据实施例，第一通信装置520可以设置为使得第一通信装置520的基板521的第二表面(例如，图4a中的第二表面412)定向为朝向第一部分1911并且基本上设置在壳体1910的第一部分1911的中心处。根据实施例，当从电子装置1900的第二板(例如，图2b中的第二板211)上方观察时，第一通信装置520可以设置为使得第一通信装置520的基板521的第一侧部分5201平行于壳体1910的第一部分1911。根据实施例，第二通信装置520-1可以设置为使得第二通信装置520-1的基板521的第二表面(例如，图4a中的第二表面412)与壳体1910的第四部分1914在第四部分1914的部分区域中平行并相邻。根据实施例，第三通信装置520-2可以设置为使得第三通信装置520-2的基板521的第二表面(例如图4a中的第二表面412)与壳体1910的第二部分1912在第二部分1912的部分区域中平行并相邻。
根据各种实施例，第一通信装置520可以产生朝向壳体1910的第一部分1911(例如，在①方向上)的波束方向图。根据各种实施例，第二通信装置520-1可以产生朝向壳体1910的第四部分1914(例如，在④方向上)的波束方向图。根据各种实施例，第三通信装置520-2可以产生朝向壳体1910的第二部分1912(例如，在③方向上)的波束方向图。
根据各种实施例，虽然未示出，但是图19a和图19b中所示的通信装置520、520-1和520-2可以布置在基本上具有矩形形状的电子装置1900的角落或边缘的至少部分区域中，或者可以在角落和边缘两者中都布置。
根据各种实施例，壳体1910的与安装通信装置520、520-1和520-2的部分对应的区域可以由不同于导电材料的材料(例如，电介质材料)形成，以防止通信装置的辐射性能的下降。然而，本公开不限于此，并且可以在壳体1910的对应区域中、在通信装置的波束产生方向上穿过壳体形成孔，或者可以用波束能通过的金属周期性结构(例如，金属网格)代替这些区域。
根据各种实施例，电子装置(例如，图2a中的电子装置200)可以包括：壳体(例如，图2a中的壳体210)，包括第一板(例如，图2a中的第一板202)、定向为与第一板相对的第二板(例如，图2b中的第二板211)、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(例如，图2a中的侧支撑结构218)；天线结构(例如，图7a中的天线阵列720)，包括平行于第二板的至少一个平面，其中，天线结构包括设置在平面上的第一元件(例如，图7a中的第一元件712)、当从平面上方观察时与第一元件在平面上隔开的第二元件(例如，图7a中的第二元件713)，以及当从平面上方观察时与第二元件在平面上隔开的第三元件(例如，图7a中的第三元件714)，第二元件设置在第一元件与第三元件之间；以及无线通信电路(例如，图7a中的无线通信电路715)，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，其中，无线通信电路包括连接到第一元件的第一电路径(例如，图7a中的第一电路径7121)、连接到第二元件上的第一点的第二电路径(例如，图7a中的第二电路径7131)(第一点离第一元件比离第三元件更近)、连接到第二元件上的第二点的第三电路径(例如，图7a中的第三电路径7132)(第二点离第三元件比离第一元件更近)，以及连接到第三元件的第四电路径(例如，图7a中的第四电路径7141)，并且其中，无线通信电路配置为提供来自第一点的第一信号与来自第二点的第二信号之间的相位差。
根据各种实施例，相位差可以是180度。
根据各种实施例，第一元件(例如，图7a中的第一元件712)、第二元件(例如，图7a中的第二元件713)和第三元件(例如，图7a中的第三元件714)可以具有直径相同的对称形状。
根据各种实施例，第一点(例如，图7a中的第一点7131)可以设置在第二元件(例如，图7a中的第二元件713)的中心与第一元件(例如，图7a中的第一元件712)之间，并且第二点(例如，图7a中的第二点7132)可以设置在第二元件(例如，图7a中的第二元件713)的中心与第三元件(例如，图7a中的第三元件714)之间。
根据各种实施例，第一元件(例如，图11b中的第一元件1152)、第二元件(例如，图11b中的第二元件1153)和第三元件(例如，图11b中的第三元件1155)可以配置第一行(例如，图11b中的第一行1180)，并且天线结构还可以包括设置在平行于第一行的第二行中的偶极天线阵列(例如，图11b中的第二天线阵列1190)。
根据各种实施例，电子装置可以包括：壳体(例如，图2a中的壳体210)，包括第一板(例如，图2a中的第一板202)、定向为与第一板相对的第二板(例如，图2b中的第二板211)、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(例如，图2a中的侧支撑结构218)；天线结构(例如，图4a中的天线450)，包括平行于第一板的平面并且包括设置在平面上的至少一个第一天线元件(例如，图4a中的天线元件420)；以及无线通信电路(例如，图4a中的无线通信电路430)，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，其中，无线通信电路包括分别电连接到第一天线元件上彼此隔开的多个点的电路径(例如，图4a中的电路径421和422)，并且其中，无线通信电路配置为提供来自多个点的至少两个信号之间的至少一个相位差。
根据各种实施例，所述多个点中的至少两个可以相对于第一天线元件的中心彼此对称。
根据各种实施例，第一天线元件(例如，图6中的天线元件620)可以相对于穿过第一天线元件的中心的虚线对称，并且多个点可以包括相对于线设置在第一元件的一侧的第一点(例如，图6中的第一点621)，以及相对于线在另一侧与第一点对称的第二点(例如，图6中的第二点623)。
根据各种实施例，第一天线元件可以包括设置为相对于中心与第一点成90度的第三点(例如，图6中的第三点622)，以及设置为与第一天线元件上的第三点对称的第四点(例如，图6中的第四点624)，并且第三点和第四点可以电连接到无线通信电路(例如，图6中的无线通信电路630)。
根据各种实施例，电子装置还可以包括层叠了多个绝缘层的基板(例如，图4b中的基板410)，并且第一天线元件(例如，图4b中的天线元件420)可以设置在基板的绝缘层中的第一平面(例如，图4b中的第一平面4101)上。
根据各种实施例，无线通信电路可以通过使用布置为延伸通过基板的绝缘层的电路径(例如，图4b中的电路径421和422)来电连接到第一天线元件。
根据各种实施例，电路径(例如，图4e中的电路径421和422)可以电连接到至少两个导电焊盘(例如，图4e中的导电焊盘423和424)，所述至少两个导电焊盘对应地布置在基板的绝缘层中与第一平面不同的第二平面(例如，图4e中的第二平面4101)上，并且所述至少两个导电焊盘可以定位为使得焊盘能够电容性地联接到天线元件。
根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在绝缘层中的第三平面(例如，图4f中的第三平面4101)上、与第一天线元件(例如，图4f中的第一天线元件420)隔开的第二天线元件(图4f中的第二天线元件426)，所述至少两个第二导电焊盘(例如，图4f中的两个导电焊盘423和424)可以布置在第一天线元件与第二天线元件之间，并且第二天线元件可以定位为使得第二天线元件能够电容性地联接到所述至少两个第二导电焊盘。
根据各种实施例，无线通信电路(例如，图4f中的无线通信电路430)可以通过第一天线元件(例如，图4f中的天线元件420)发送或接收具有第一频带的信号，并且可以通过第二天线元件(图4f中的第二天线元件426)发送或接收具有不同于第一频带的第二频带的信号。
根据各种实施例，电子装置还可以包括配置为选择性地切换多个电路径的开关装置(例如，图10b中的开关装置1015)。
根据各种实施例，电子装置还可以包括至少一个导电图案(例如，图11a中的导电图案1121和1122)，导电图案配置为位于第一天线元件(例如，图11a中的天线元件中的天线元件1232和1234)的外围上，并且在至少两个点处电连接到无线通信电路(例如，图11a中的无线通信电路1170)。
根据各种实施例，所述至少一个导电图案(例如，图11a中的导电图案1121和1122)可以包括偶极天线或折叠偶极天线。
根据各种实施例，所述至少一个导电图案(例如，图11a中的导电图案1121和1122)可以包括电连接到无线通信电路的第一导电图案和第二导电图案。
根据各种实施例，电子装置还可以包括基板(例如，图11a中的基板1131)，基板包括定位为朝向第一板(例如，图2a中的第一基板202)的第一表面(例如，图11a中的第一表面1103)，以及定位为朝向第二板(例如图2b中的第二板211)的第二表面(例如图11a中的第二表面1104)，并且第一天线元件(例如图11a中的天线元件1132)可以设置在第二表面上。
根据各种实施例，第一天线元件(例如，图11a中的天线元件1132)可以包括形成在基板上的金属图案、附接到基板的金属板、柔性印刷电路板(FPCB)或涂在基板上的导电涂料。
在说明书和附图中描述和示出的实施例已经表达了特定示例，以易于解释实施例的技术内容并帮助理解实施例，而不旨在限制实施例的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，各种实施例的范围应被解释为包括基于各种实施例的技术构思而得出的所有变化和修改。

Claims (14)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一板、定向为方向与所述第一板相对的第二板，以及围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；
天线结构，包括平行于所述第一板的至少一个平面，并且包括布置在所述平面上的多个天线元件，所述多个天线元件包括至少一个第一天线元件、第二天线元件和第三天线元件，其中，所述第一天线元件设置在所述第二天线元件与所述第三天线元件之间；以及
无线通信电路，电气上配置为发送和接收具有10GHz至100GHz频率范围的信号，
其中，所述无线通信电路包括分别电连接到所述第一天线元件上彼此隔开的多个点的多个第一电路径、分别电连接到所述第二天线元件上彼此隔开的多个点的第二电路径、和分别电连接到所述第三天线元件上彼此隔开的多个点的第三电路径，
其中，所述第一天线元件上的多个点包括更靠近所述第二天线元件而非所述第三天线元件的第一点，和更靠近所述第三天线元件而非所述第二天线元件的第二点，
其中，所述无线通信电路提供来自所述多个点的至少两个信号之间的至少一个相位差，以及
其中，所述电子装置还包括开关装置，所述开关装置选择性地切换所述多个第一电路径以选择性地将所述第一天线元件配置为通过单馈电或多馈电的第一特定方式而电连接到所述无线通信电路，选择性地切换所述多个第二电路径以选择性地将所述第二天线元件配置为通过单馈电或多馈电的第二特定方式而电连接到所述无线通信电路，以及选择性地切换所述多个第三电路径以选择性地将所述第三天线元件配置为通过单馈电或多馈电的第三特定方式而电连接到所述无线通信电路，其中，所述第一天线元件、所述第二天线元件和所述第三天线元件中的至少一者通过多馈电的方式而电连接到所述无线通信电路。
2. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个点中的至少两个点相对于所述第一天线元件的中心彼此对称。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一天线元件相对于穿过所述第一天线元件的中心的线对称，并且
其中，所述第一点相对于所述线设置在所述第一天线元件的一侧，以及所述第二点相对于所述线设置在另一侧、与所述第一点对称。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一天线元件包括设置为相对于所述中心与所述第一点成90度的第三点，以及设置为在所述第一天线元件上与所述第三点对称的第四点，以及
其中，所述第三点和所述第四点电连接到所述无线通信电路。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
基板，其中多个绝缘层在所述基板中层叠，
其中，所述第一天线元件设置在所述基板的所述绝缘层中的第一平面上。
6. 根据权利要求5所述的电子装置，其中，通过使用布置为延伸穿过所述基板的所述绝缘层的所述第一电路径，所述无线通信电路电连接到所述第一天线元件。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，电路径电连接到对应地布置在所述基板的所述绝缘层中的、与所述第一平面不同的第二平面上的至少两个导电焊盘，以及
其中，所述至少两个导电焊盘定位为使得所述至少两个导电焊盘能够电容性地联接到所述第一天线元件。
8.根据权利要求5所述的电子装置，还包括：
第四天线元件，设置在所述绝缘层中的第三平面上，与所述第一天线元件隔开，
其中，至少两个第二导电焊盘布置在所述第一天线元件与所述第四天线元件之间，以及
其中，所述至少两个第二导电焊盘定位为使得所述至少两个第二导电焊盘能够电容性地联接到所述第一天线元件和所述第四天线元件。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述无线通信电路通过所述第一天线元件发送或接收具有第一频带的信号，并且通过所述第四天线元件发送或接收具有与具有所述第一频带的信号不同的第二频带的信号。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
至少一个导电图案，配置在所述第一天线元件的外围上，并且在至少两个点处电连接到所述无线通信电路。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述至少一个导电图案包括偶极天线或折叠偶极天线。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述至少一个导电图案包括电连接到所述无线通信电路的第一导电图案和第二导电图案。
13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
基板，包括定位为朝向所述第一板的第一表面以及定位为朝向所述第二板的第二表面，
其中，所述第一天线元件设置在所述第二表面上。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述第一天线元件包括形成在所述基板上的金属图案、附接到所述基板的金属板、柔性印刷电路板FPCB或涂在所述基板上的导电涂料。
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