CN112703719B - 电连接装置和包括该电连接装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种具有阻挡噪声和防止损坏的结构的电连接装置，所述电连接装置包括：插座，由多个导电端子和多个导电构件构成；以及连接器，包括与所述多个导电端子对应的多个连接器端子。

Description

电连接装置和包括该电连接装置的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种电连接装置和包括该电连接装置的电子装置。
背景技术
通常，电子装置可在其中包括多个电子组件(电子功能组)。电子组件可在电子装置中以预定间隔彼此间隔开的状态布置。由于电子装置中的相应配件之间的设计结构而可设置这样的间隔布置，或者可设置这样的间隔布置以防止对应配件的性能由于每个配件产生的噪声而劣化。
对于上述至少两个电子组件之间的电连接，有必要添加单独的电连接装置。即使电子装置长时间使用并且外部冲击施加到电子装置，这样的电连接装置的耐久性也应优异，并且应具有能够阻挡噪声的可靠的电连接结构。
发明内容
技术问题
电子装置可具有其中布置为彼此间隔开的各个电子组件彼此电连接以实现各种功能的构造。在这样的情况下，第一电子组件和第二电子组件可经由电连接装置彼此电连接。例如，电连接装置可包括具有预定长度的电缆(例如，柔性印刷电路板(FPCB))，并且两个电子组件可通过使安装在电缆的端部处的连接器(例如，插头)与设置在对应电子组件上的插座物理接触而彼此电连接。
近年来，响应于网络容量的增长，将超高频带的无线通信技术(例如，5G通信技术)应用于电子装置已成为趋势。在这种情况下，当上述电连接装置用于发送超高频信号(例如，超高频RF信号)以在电子装置内部将通信装置和印刷电路板彼此电连接时，在相应的信号端子之间发生相互干扰或者向与其相邻设置的电子组件提供噪声，这可能导致电子装置的故障或质量劣化。
此外，在制造工艺期间，当在插座和连接器彼此分开的状态下组装电连接装置时，由于基座结构(注塑产品)之间的未对准，可能发生电连接故障。
本公开的各种实施例能够提供一种电连接装置和包括该电连接装置的电子装置。
各种实施例能够提供一种具有能够阻挡可发送到外围端子或外围电子组件的噪声的结构的电连接装置，以及包括该电连接装置的电子装置。
各种实施例能够提供一种具有能够防止在组装工艺期间可能发生的基座结构的断裂的结构的电连接装置，以及包括该电连接装置的电子装置。
技术方案
根据各种实施例，一种电子装置可包括：壳体；印刷电路板(PCB)，设置在所述壳体内部；插座，安装在所述印刷电路板上；以及连接器，可拆卸地结合到所述插座。所述插座可包括：基座结构，包括背向所述印刷电路板的第一表面、背向所述第一表面并且安装在所述印刷电路板上的第二表面和围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的侧表面。所述侧表面可包括第一侧表面、从所述第一侧表面沿着垂直方向延伸的第二侧表面、从所述第二侧表面沿着平行于所述第一侧表面的方向延伸的第三侧表面和从所述第三侧表面沿着平行于所述第二侧表面的方向延伸的第四侧表面。所述基座结构可包括由从所述第一表面朝向所述第二表面具有预定深度的凹入部限定的边缘区域和岛状区域。所述插座还可包括：多个第一导电端子，沿着所述第一侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；多个第二导电端子，沿着所述第三侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；第一导电构件，设置在所述第一侧表面上；第二导电构件，设置在所述第三侧表面上；第三导电构件，设置为从所述第二侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分；以及第四导电构件，设置为从所述第四侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分。所述连接器可包括：连接器基座，包括面向所述插座的所述第一表面的第一连接器表面和背向所述第一连接器表面的第二连接器表面；连接器边缘区域，包括安置在所述凹入部中的岛状安置部分；以及多个连接器端子，在所述连接器边缘区域中设置在与所述第一导电端子和所述第二导电端子对应的位置处。
根据各种实施例，一种待与连接器结合的插座可包括：基座结构，包括第一表面、背向所述第一表面并且安装在印刷电路板上的第二表面和围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的侧表面。所述侧表面包括第一侧表面、从所述第一侧表面沿着垂直方向延伸的第二侧表面、从所述第二侧表面沿着平行于所述第一侧表面的方向延伸的第三侧表面和从所述第三侧表面沿着平行于所述第二侧表面的方向延伸的第四侧表面。所述基座结构可包括由从所述第一表面朝向所述第二表面具有预定深度的凹入部限定的边缘区域和岛状区域。所述插座还可包括：多个第一导电端子，沿着所述第一侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；多个第二导电端子，沿着所述第三侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；第一导电构件，设置在所述第一侧表面上；第二导电构件，设置在所述第三侧表面上；第三导电构件，设置为从所述第二侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分；以及第四导电构件，设置为从所述第四侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例，可通过提供能够阻挡可传输到外围端子或外围电子组件的噪声的屏蔽结构来防止故障并确保装置的可靠性，并且可通过应用增强的刚性组件结构来防止在组装工艺期间可能发生的连接故障。
附图说明
结合附图的描述，相同或相似的组件可由相同或相似的附图标记表示。
图1是示出根据本公开的各种实施例的移动电子装置的前表面的透视图。
图2是示出根据各种实施例的图1的电子装置的后表面的透视图。
图3是示出根据各种实施例的图1的电子装置的分解透视图。
图4是示出应用了根据本公开的各种实施例的电连接装置的电子装置的构造的示图。
图5是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置处于拆卸状态的透视图。
图6a和图6b是各自示出根据本公开的各种实施例的插座的构造的示图。
图6c是示出从另一方向观察的根据本公开的各种实施例的连接器的透视图。
图7是示出根据本公开的各种实施例的应用于插座的导电构件的布置关系的示图。
图8是在根据本公开的各种实施例的电连接装置被连接的状态下沿着图5中的线A-A'截取的主要部分的截面图。
图9a和图9b是各自示出根据本公开的各种实施例的应用于插座的导电构件的布置关系的示图。
图10是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置在应用导电构件前后的屏蔽性能比较的曲线图。
具体实施方式
图1是示出根据本公开的一实施例的移动电子装置的前表面的透视图。图2是示出根据本公开的一实施例的图1的电子装置的后表面的透视图。
参照图1和图2，根据一实施例，电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施例，壳体110可以是指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施例，第一表面110A可以由前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。
在示出的实施例中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D分别设置在前板102的长边缘处，并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸。在示出的实施例中，后板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E分别设置在后板111的长边缘处，并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在各种实施例中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施例中，当从电子装置100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施例，电子装置100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，照相机模块105、112和113，键输入装置117，发光装置106，以及连接器孔108和109。在各种实施例中，电子装置100可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光装置106)，或者可以进一步包括其他部件。
例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施例中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第一区域110D的前板102暴露。在各种实施例中，显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板102的轮廓基本相同的形式。在另一实施例(未示出)中，为了扩大显示器101的暴露区域，显示器101的轮廓和前板102的轮廓之间的间隔可以基本不变。
在另一实施例(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105和发光装置106中的至少一个。在另一实施例(未示出)中，音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105、传感器模块116(例如，指纹传感器)和发光装置106中的至少一个可以设置在显示器101的显示区域的背面。在另一实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在第一区域110D之一和/或第二区域110E之一中。
音频模块103、107和114可以对应于麦克风孔(例如，音频模块103)和扬声器孔(例如，音频模块107和114)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施例中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。
传感器模块104、116和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块(例如，传感器模块104)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块(例如，传感器模块119)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块116)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)以及壳体110的第二表面110B上。电子装置100还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
照相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一表面110A上的第一照相机装置(例如，照相机模块105)、以及设置在第二表面110B上的第二照相机装置(例如，照相机模块112)和/或闪光灯(例如，照相机模块113)。照相机模块105或照相机模块112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一侧。
键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置117可以以诸如显示器101上的软键的另一形式实现。在各种实施例中，键输入装置117可以包括设置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
例如，发光装置106可以设置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置106可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。在各种实施例中，发光装置106可以提供与照相机模块105的操作相关联的光源。发光装置106可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔108)，适用于向外部电子装置发送以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔109)，适用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
图3是示出根据本公开的一实施例的图1的电子装置的分解透视图。
参照图3，电子装置300(例如，图1的电子装置100)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在各种实施例中，电子装置300可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括另一部件。电子装置300的一些部件可以与图1或图2所示的电子装置100的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。
第一支撑构件311设置在电子装置300内部，并且可以连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可以在其一侧与显示器330结合，也可以在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置300内，并且可以从电子装置300可拆卸地设置。
天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成天线结构。
图4是示出施加了根据本公开的各种实施例的电连接装置500的电子装置400的构造的示图。
图4的电子装置400可至少部分地类似于图1和图2中的电子装置100或图3的电子装置300，或者可包括它们的另一实施例。
参照图4，电子装置400可包括设置在由侧边框结构410(例如，侧构件)限定的内部空间4001中的多个电子组件。根据实施例，多个电子组件可包括印刷电路板420、多个通信装置(例如，第一通信装置441、第二通信装置442、第三通信装置443和第四通信装置444)(例如，天线结构或天线模块)或电池430。根据实施例，印刷电路板420可设置为避开电池430或通信装置441、442、443和444，或者与电池430或通信装置441、442、443和444部分叠置。
根据各种实施例，电子装置400可包括导电电缆4411，以将印刷电路板420电连接到与印刷电路板420间隔开的第一通信装置441。根据实施例，导电电缆4411可包括用于减少第一通信装置441的RF信号的损耗并确保第一通信装置441的性能的同轴电缆。在另一实施例中，导电电缆4411可包括柔性印刷电路板(FPCB)。在另一实施例中，导电电缆4411可包括柔性印刷电路板(FRC)型RF电缆。根据实施例，电子装置400可包括设置在导电电缆4411与印刷电路板420之间的连接部分中的电连接装置500，以将印刷电路板420和第一通信装置441彼此电连接。根据实施例，电连接装置500可包括设置在印刷电路板420和第一通信装置441上的插座(例如，图5中的插座510)，以及安装在导电电缆4411的端部以电连接到并可拆卸地结合到插座(例如，图5中的插座510)的连接器(例如，图5中的连接器520)。根据实施例，插座(例如，图5中的插座510)的至少一部分和连接器(例如，图5中的连接器520)的至少一部分利用导电材料形成，并且可在组装电子装置400时由操作者结合。
根据本公开的各种实施例，电连接装置500可被构造为阻挡从多个导电端子中的至少一者发出且由外围端子或外围电子组件引起的噪声。此外，可使用用于阻挡噪声的至少一个导电构件的结构来防止在插座(例如，图5中的插座510)和连接器(例如，图5中的连接器520)的结合期间可能发生的缺陷和连接故障。
图5是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置500处于拆卸状态的透视图。
参照图5，电连接装置500可包括插座510和电连接到插座510的连接器520。根据实施例，插座510可安装在设置于电子装置(例如，图4的电子装置400)内部的印刷电路板420上。根据实施例，连接器520可安装在从设置于电子装置(例如，图4中的电子装置400)内部的通信装置(例如，图4中的第一通信装置441)拉出的预定长度的导电电缆(例如，图4中的导电电缆4411)的端部处。根据实施例，通信装置(例如，图4中的第一通信装置441)可包括用于发送高频信号的5G通信的至少一个天线辐射器。根据实施例，电连接装置500可具有其中插座510和连接器520可物理地结合的结合结构，并且多个导电端子可设置在结合结构内部。当印刷电路板420和电子装置(例如，图4中的电子装置400)中的通信装置(例如，图4中的第一通信装置441)设置在适当的位置处以彼此间隔开，然后连接器520连接到插座510时，电连接装置500可电连接。
图6a和图6b是各自示出根据本公开的各种实施例的插座510的构造的示图。
参照图6a和图6b，插座510可包括基座结构5110，基座结构5110包括背向印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)的第一表面5101、背向第一表面5101并安装在印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)上的第二表面5102以及围绕第一表面5101与第二表面5102之间的空间的侧表面511。根据实施例，基座结构5110可以是能够通过嵌件注塑成型(insert injection molding)制造的模具结构。根据实施例，基座结构5110可利用绝缘材料制成。根据实施例，侧表面511可包括：第一侧表面5111，具有第一长度；第二侧表面5112，从第一侧表面5111沿着垂直方向延伸并具有比第一长度短的第二长度；第三侧表面5113，从第二侧表面5112平行于第一侧表面5111延伸并具有第一长度；以及第四侧表面5114，从第三侧表面5113平行于第二侧表面5112延伸并具有第二长度。在另一实施例中，当基座结构5110具有正方形形状时，第一侧表面5111、第二侧表面5112、第三侧表面5113和第四侧表面5114可具有相同的长度。在另一实施例中，基座结构5110可具有与将要电连接到其的连接器520的连接轮廓对应的各种形状。根据实施例，基座结构5110可包括具有从第一表面5101朝向第二表面5102的预定深度的凹入部5117。根据实施例，基座结构5110可包括由凹入部5117限定的边缘区域5115和岛状区域5116。
根据各种实施例，插座510可包括设置在基座结构5110上的多个导电端子C1至C12。根据实施例，多个导电端子C1至C12可包括：多个第一导电端子C1至C6，在第一侧表面5111附近的边缘区域5115与岛状区域5116之间沿着长度方向并排布置；以及多个第二导电端子C7至C12，在第三侧表面5113附近的边缘区域5115与岛状区域5116之间沿着长度方向并排布置。根据实施例，多个导电端子C1至C12中的至少一个可用于发送高频RF信号或一组信号或者用于将印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)接地。
根据各种实施例，插座510可包括设置在基座结构5110上的导电屏蔽结构，以阻挡从导电端子C1至C12引起的噪声传输到外部。根据实施例，插座510可包括经由边缘区域5115设置以围绕岛状区域5116的多个导电构件512、513、514和515。根据实施例，多个导电构件512、513、514和515可包括：第一导电构件512，设置在第一侧表面5111与边缘区域5115之间；第二导电构件513，设置在第三侧表面5113与边缘区域5115之间；第三导电构件514，通过第二侧表面5112附近的边缘区域5115和凹入部5117设置直到岛状区域5116的至少一部分；以及第四导电构件515，通过第四侧表面5114附近的边缘区域5115和凹入部5117设置直到岛状区域5116的至少一部分。根据实施例，第一导电构件512、第二导电构件513、第三导电构件514、第四导电构件515、第一导电端子C1至C6和第二导电端子C7至C12可通过嵌件注塑成型而被模制在基座结构5110中。根据实施例，第一导电构件512、第二导电构件513、第三导电构件514和第四导电构件515可电连接到印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)的地。
根据各种实施例，在基座结构5110中布置以围绕边缘区域5115的第一导电构件512、第二导电构件513、第三导电构件514和第四导电构件能够阻挡从第一导电端子C1至C6和第二导电端子C7至C12引起并传输到设置在插座510外部的外围电子元件的噪声。根据实施例，至少延伸到第三导电构件514和第四导电构件515的岛状区域5116的导电部分(例如，图7中的第一导电部分5147和第二导电部分5157)可布置为防止其中设置有第一导电端子C1至C6的第一区域(A1区域)与其中设置有第二导电端子C7至C12的第二区域(A2区域)之间的相互噪声。
图6c是示出从另一方向观察的根据本公开的各种实施例的连接器520的透视图。
参照图6c，连接器520可包括连接器基座5210，连接器基座5210包括面向插座510的第一连接器表面5201、背向插座510的第二连接器表面5202以及围绕第一连接器表面5201和第二连接器表面5202的连接器侧表面521。根据实施例，连接器基座5210可以是能够通过嵌件注塑成型而被模制的模制结构。根据实施例，连接器基座5210可利用绝缘材料制成。根据实施例，连接器侧表面521可包括：第一连接器侧表面5211，具有第三长度；第二连接器侧表面5212，从第一连接器侧表面5211沿着垂直方向延伸并且具有比第三长度短的第四长度；第三连接器侧表面5213，从第二连接器侧表面5212平行于第一连接器侧表面5211延伸并且具有第三长度；以及第四连接器侧表面5214，从第三连接器侧表面5213平行于第二连接器侧表面5212延伸并且具有第四长度。根据实施例，连接器基座5210可包括岛状安置部分5216，岛状安置部分5216具有从第一连接器表面5201朝向第二连接器表面5202的预定深度。根据实施例，连接器520可包括由岛状安置部分5216限定的边缘区域5215。根据实施例，连接器520可包括：多个第一连接器端子T1至T6，通过第一连接器侧表面5211和边缘区域5215顺序布置；以及多个第二连接器端子T7至T12，通过第三连接器侧表面5213和边缘区域5215顺序布置。因此，当连接器520连接到插座(例如，图6a中的插座510)时，插座的岛状区域(例如，图6a中的岛状区域5116)安置在连接器520的岛状安置部分5216上，并且连接器520的边缘区域5215可被结合以安置在插座(例如，图6a中的插座510)的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)中。同时，插座510的第一导电端子C1至C6和第二导电端子C7至C12可通过与第一连接器端子T1至T6和第二连接器端子T7至T12物理接触而电连接到连接器520的第一连接器端子T1至T6和第二连接器端子T7至T12。
根据各种实施例，连接器520可包括设置为通过连接器基座5210的第二连接器侧表面5212暴露的第五导电构件524和设置为通过第四连接器侧表面5214暴露的第六导电构件525。根据实施例，当连接器520结合到插座(例如，图6a中的插座510)时，第五导电构件524可与布置在插座(例如，图6a中的插座510)中的第三导电构件(例如，图6a中的第三导电构件514)物理接触，并且第六导电构件525可与布置在插座(例如，图6a中的插座510)中的第四导电构件(例如，图6a中的第四导电构件515)物理接触。
根据各种实施例，第五导电构件524、第六导电构件525、第一连接器端子T1至T6和第二连接器端子T7至T12可通过嵌件注塑成型而被模制在连接器基座5210中。根据实施例，在连接器520结合到插座(例如，图6a的插座510)的状态下，第五导电构件524和第六导电构件525可经由第三导电构件(例如，图6a中的第三导电构件514)和第四导电构件(例如，图6a中的第四导电构件515)电连接到印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)的地。
图7是示出根据本公开的各种实施例的应用于插座(例如，图6a中的插座510)的导电构件512、513、514和515的布置关系的示图。
参照图7，第一导电构件512和第二导电构件513可具有相对于彼此对称的形状。作为另一实施例，第一导电构件512和第二导电构件513可具有相对于彼此不对称的形状。根据实施例，第一导电构件512可包括：第一导电肋5121，沿着基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)的第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)在长度方向上布置；第一导电固定部分5122，从第一导电肋5121的一端延伸到边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)的至少一部分；以及第二导电固定部分5123，从第一导电肋5121的另一端延伸到边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)的至少一部分。
根据各种实施例，第二导电构件513可包括：第二导电肋5131，沿着基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)的第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)在长度方向上布置；第三导电固定部分5132，从第二导电肋5131的一端延伸到边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)的至少一部分；以及第四导电固定部分5133，从第二导电肋5131的另一端延伸到边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)的至少一部分。
根据各种实施例，第一导电构件512能够防止从多个第一导电端子(例如，图6a中的导电端子C1至C6)发出的噪声通过第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)暴露。第二导电构件513能够防止从多个第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)发出的噪声通过第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)暴露。
根据各种实施例，第三导电构件514和第四导电构件515可具有相对于彼此对称的形状。作为另一实施例，第三导电构件514和第四导电构件515可具有相对于彼此不对称的形状。根据实施例，第三导电构件514可包括：第一板部分5141，设置在基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)的靠近第二侧表面(例如，图6a中的第二侧表面5112)的边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)中；第一导电延伸部分5142，从第一板部分5141延伸到第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)；第二导电延伸部分5143，从第一板部分5141延伸到第二侧表面(例如，图6a中的第二侧表面5112)；第三导电延伸部分5144，从第一板部分5141延伸到第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)；第一安置部分5145，安置在第一板部分5141的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)中；第一突起5146，从第一安置部分5145突出到岛状区域(例如，图6a中的岛状区域5116)；以及第一导电部分5147，从第一突起5146朝向第四导电构件515延伸。根据实施例，板部分5141、第一导电延伸部分5142、第二导电延伸部分5143、第三导电延伸部分5144、第一安置部分5145、第一突起5146和第一导电部分5147可利用金属材料一体地形成。
根据各种实施例，第四导电构件515可包括：第二板部分5151，设置在基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)的靠近第四侧表面(例如，图6a中的第四侧表面5114)的边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)中；第四导电延伸部分5152，从第二板部分5151延伸到第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)；第五导电延伸部分5153，从第二板部分5151延伸到第四侧表面(例如，图6a中的第四侧表面5114)；第六导电延伸部分5154，从第二板部分5151延伸到第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)；第二安置部分5155，安置在第二板部分5151的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)中；第二突起5156，从第二安置部分5155突出到岛状区域(例如，图6a中岛状区域5116)；以及第二导电部分5157，从第二突起5156朝向第三导电构件514延伸。根据实施例，板部分5151、第四导电延伸部分5152、第五导电延伸部分5153、第六导电延伸部分5154、第二安置部分5155、第二突起5156和第二导电部分5157可利用金属材料一体地形成。
根据各种实施例，由于根据本公开的导电屏蔽结构包括第一导电构件512、第二导电构件513、第三导电构件514和第四导电构件515，第一导电构件512、第二导电构件513、第三导电构件514和第四导电构件515布置为沿着基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)中的边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)围绕第一导电端子(例如，图6a中的第一导电端子C1至C6)和第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)，因此可阻挡从第一导电端子(例如，图6a中的第一导电端子C1至C6)和第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)发出的噪声，使得噪声不传输到外部。
根据各种实施例，其中布置有第一导电端子(例如，图6a中的第一导电端子C1至C6)的第一区域(例如，图6b中的第一区域(A1区域))和其中布置有第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)的第二区域(例如，图6b中的第二区域(A2区域))也可有效地彼此屏蔽。例如，从第三导电构件514朝向第四导电构件515延伸的第一导电部分5147和从第四导电构件515朝向第三导电构件514延伸的第二导电部分5157可在相同的第一线L1上彼此靠近地布置。根据实施例，第一导电部分5147和第二导电部分5157可布置为具有电容耦合间隔距离，以提高屏蔽效率。在另一实施例中，第一导电部分5147和第二导电部分5157可布置为使得它们的端部在第一线L1上彼此接触。在这种情况下，第一区域(例如，图6b中的第一区域(A1区域))和第二区域(例如，图6b中的第二区域(A2区域))可布置为通过第一导电部分5147与第二导电部分5157之间的连接结构彼此屏蔽。
图8是在根据本公开的各种实施例的电连接装置500连接的状态下沿着图5中的线A-A'截取的主要部分的截面图。
参照图8，第三导电构件514可包括：第一安置部分5145，以确保当连接器520结合到插座510时，第五导电构件524与第一安置部分5145接触并安置在第一安置部分5145中。因此，当连接器520与插座510结合时，暴露于连接器基座5210的靠近第二连接器侧表面(例如，图6c中的第二连接器侧表面5212)的边缘区域(例如，图6c中的边缘区域5215)的第五导电构件524可安置在第三导电构件514的暴露于插座510的基座结构5110的靠近第二侧表面(例如，图6a中的第二侧表面5112)的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)的第一安置部分5145上。因此，当插座510和连接器520彼此结合时，在连接器基座与基座结构之间的接触区域中，用导电金属构件替换现有的模制材料，从而可增强接触区域的刚度以防止接触区域压碎或破裂。同样地，当插座510和连接器520彼此结合时，暴露于连接器520的连接器基座5210的靠近第四连接器侧表面5214(例如，图6c中的第四连接器侧表面5214)的边缘区域5215的第六导电构件525也能够安置在第四导电构件515的暴露于插座510的基座结构5110的靠近第四侧表面(例如，图6a中的第四侧表面5114)的凹入部5117的第二安置部分(例如，图7中的第二安置部分5155)上。
根据各种实施例，可在电连接装置500中实现端子之间的屏蔽结构。例如，如图6b中所示，当端子C3用作用于发送高频RF信号的端子时，作为端子C3的外围端子的端子C2和C4可电连接印刷电路板(例如，图5中所示的印刷电路板420)上的地。因此，端子C3可布置为使得其所有侧面可被端子C2、端子C4、第一导电部分(图7中的第一导电部分5147)、第二导电部分(图7中的第二导电部分5157)和第一导电构件512屏蔽。
图9a和图9b是各自示出根据本公开的各种实施例的应用于插座的导电构件512、513、514和515的布置关系的示图。
参照图9a和图9b，其中布置有第一导电端子(例如，图6b中的第一导电端子C1至C6)的第一区域(例如，图6b中的第一区域(A1区域))和其中布置有第二导电端子(例如，图6b中的第二导电端子C7至C12)的第二区域(例如，图6b中的第二区域(A2区域))可彼此屏蔽。例如，从第三导电构件514朝向第四导电构件515延伸的第一导电部分5147可设置在第二线L2上。根据实施例，从第四导电构件515朝向第三导电构件514延伸的第二导电部分5157可设置在与第二线L2不同的第三线L3上。根据实施例，第二线L2和第三线L3可基本上彼此平行地布置。在另一实施例中，第二线L2和第三线L3可布置为彼此不平行。根据实施例，当从基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)的第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)观察第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)时，第一导电部分5147的端部5148和第二导电部分5157的端部5158可布置为具有预定长度的重叠部分d。根据实施例，重叠部分d可以是约0.1mm。在另一实施例中，重叠部分d可根据插座的尺寸或形状来确定。在这种情况下，由于第一导电部分5147与第二导电部分5157之间的重叠部分d，第一区域(例如，图6b中的第一区域(A1区域))和第二区域(例如，图6b中的第二区域(A2区域))可更有效地彼此屏蔽。
根据各种实施例，在上述多个第一导电端子(例如，图6a中的多个第一导电端子C1至C6)和/或多个第二导电端子(例如，图6a中的多个第二导电端子C7至C12)之中，至少一个端子可发送约10GHz至约100GHz范围内的射频信号。
根据各种实施例，第三导电构件514和第四导电构件515可一体地形成，在这种情况下，两个导电构件514和515中的仅一个导电构件可电连接到印刷电路板(例如，图5中的印刷电路板420)的地。
图10是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置(例如，图5中的电连接装置500)在应用导电构件(例如，图6a中的导电构件512、513、514和515)前后的的屏蔽性能比较的曲线图。当在插座(例如，图6a中的插座510)中没有布置导电构件(例如，图6a中的导电构件512、513、514和515)时，表现出约70dB的屏蔽性能(曲线1001)，但是当布置导电构件(例如，图6a中的导电构件512、513、514和515)时，即使在高频带中也表现出70dB或更小的屏蔽性能(曲线1002)。因此，可看出，当应用导电构件(例如，图6a中的导电构件512、513、514和515)时，电连接装置(例如，图5中的电连接装置500)表现出更优异的屏蔽性能。
根据各种实施例，一种电子装置(例如，图4中的电子装置400)可包括：壳体(例如，图4中的侧边框结构410)；印刷电路板(PCB)(例如，图4中的印刷电路板420)，设置在壳体内部；插座(例如，图6a中的插座510)，安装在印刷电路板上；以及连接器(例如，图6c中的连接器520)，可拆卸地结合到插座。插座可包括：基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)，包括背向印刷电路板的第一表面(例如，图6a中的第一表面5101)、背向第一表面并安装在印刷电路板上的第二表面(例如，图6b中的第二表面5102)和围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面(例如，图6a中的侧表面511)。侧表面可包括：第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)；第二侧表面(例如，图6a中的第二侧表面5112)，从第一侧表面沿着垂直方向延伸；第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)，从第二侧表面沿着平行于第一侧表面的方向延伸；以及第四侧表面(例如，图6a中的第四侧表面5114)，从第三侧表面沿着平行于第二侧表面的方向延伸。基座结构可包括由从第一表面朝向第二表面具有预定深度的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)限定的边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和岛状区域(例如，图6a中的岛状区域5116)。插座还可包括：多个第一导电端子(例如，图6a中的第一导电端子C1至C6)，沿着第一侧表面的至少一部分并排布置在边缘区域与岛状区域之间；多个第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)，沿着第三侧表面的至少一部分并排布置在边缘区域与岛状区域之间；第一导电构件(例如，图6a中的第一导电构件512)，设置在第一侧表面上；第二导电构件(例如，图6a中的第二导电构件513)，设置在第三侧表面上；第三导电构件(例如，图6a中的第三导电构件514)，设置为从第二侧表面的外围到岛状区域的至少一部分；以及第四导电构件(例如，图6a中的第四导电构件515)，设置为从第四侧表面的外围到岛状区域的至少一部分。连接器可包括：连接器基座(例如，图6c中的连接器基座5210)，包括面向插座的第一表面的第一连接器表面(例如，图6c中的第一连接器表面5201)和背向第一连接器表面的第二连接器表面(例如，图6a中的第二连接器表面5202)；连接器边缘区域(例如，图6c中的连接器边缘区域5215)，包括安置在凹入部中的岛状安置部分(例如，图6c中的岛状安置部分5216)；以及多个连接器端子(例如，图6c中的多个连接器端子T1至T12)，在连接器边缘区域中设置在与第一导电端子和第二导电端子对应的位置处。
根据各种实施例，第一导电端子、第二导电端子、第一导电构件、第二导电构件、第三导电构件和第四导电构件可通过嵌件注塑成型而被模制在基座结构中。
根据各种实施例，第一导电构件、第二导电构件、第三导电构件和第四导电构件中的每个的至少一部分可通过基座结构的第二表面暴露，并且暴露部分可电连接到印刷电路板的地。
根据各种实施例，第三导电构件(例如，图7中的第三导电构件514)的至少一部分和第四导电构件(例如，图7中的第四导电构件515)的至少一部分可布置为当在从第一侧表面朝向第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地靠近或至少部分地叠置。
根据各种实施例，第一导电部分和第二导电部分可布置为基本上平行于延伸穿过岛状区域的第一线(例如，图7中的第一线L1)。
根据各种实施例，第一导电部分和第二导电部分可布置为彼此间隔开指定间隔。
根据各种实施例，第一导电构件的端部和第二导电构件的端部可布置为当在从第一侧表面朝向第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地叠置。
根据各种实施例，第一导电构件(例如，图7中的第一导电构件512)可包括：第一导电肋(例如，图7中的第一导电肋5121)，沿着第一侧表面的长度方向设置；第一导电固定部分(例如，图7中的第一导电固定部分5122)，设置在第一导电肋的靠近第三导电构件(例如，图7中的第三导电构件514)的一端处；以及第二导电固定部分(例如，图7中的第二导电固定部分5123)，设置在第一导电肋的靠近第四导电构件(例如，图7中的第四导电构件515)的另一端处。
根据各种实施例，第二导电构件(例如，图7中的第二导电构件513)可包括：第二导电肋(例如，图7中的第二导电肋5131)，沿着第三侧表面的长度方向设置；第三导电固定部分(例如，图7中的第三导电固定部分5132)，设置在第二导电肋的靠近第三导电构件(例如，图7中的第三导电构件514)的一端处；以及第四导电固定部分(例如，图7中的第四导电固定部分5133)，设置在第二导电肋的靠近第四导电构件(例如，图7中的第四导电构件515)的另一端处。
根据各种实施例，第三导电构件(例如，图7中的第三导电构件514)可包括：第一板部分(例如，图7中的第一板部分5141)，设置在基座结构的一部分中；第一导电延伸部分(例如，图7中的第一导电延伸部分5142)，从第一板部分延伸到靠近第一导电构件的第一侧表面；第二导电延伸部分(图7中的第二导电延伸部分5143)，从第一板部分延伸到第二侧表面；第三导电延伸部分(例如，图7中的第三导电延伸部分5144)，从第一板部分延伸到靠近第二导电构件的第三侧表面；第一安置部分(例如，图7中的第一安置部分5145)，从第一板部分延伸到凹入部；第一突起(例如，图7中的第一突起5146)，从第一安置部分暴露到岛状区域的至少一部分；以及第一导电部分(例如，图7中的第一导电部分5147)，在岛状区域中从第一突起朝向第四导电构件延伸。
根据各种实施例，连接器(例如，图6c中的连接器520)可包括设置在连接器边缘区域(例如，图6c中的连接器边缘区域5215)的将要暴露的部分中的第五导电构件(例如，图6c中的第五导电构件524)，并且第五导电构件可在连接器结合到插座的状态下安置在第一安置部分上。
根据各种实施例，第四导电构件(例如，图7中的第四导电构件515)可包括：第二板部分(例如，图7中的第二板部分5151)，设置在基座结构的一部分中；第四导电延伸部分(例如，图7中的第四导电延伸部分5152)，从第二板部分延伸到靠近第一导电构件的第一侧表面；第五导电延伸部分(图7中的第五导电延伸部分5153)，从第二板部分延伸到第四侧表面；第六导电延伸部分(例如，图7中的第六导电延伸部分5154)，从第二板部分延伸到靠近第二导电构件的第三侧表面；第二安置部分(例如，图7中的第二安置部分5155)，从第二板部分延伸到凹入部；第二突起(例如，图7中的第二突起5156)，从第二安置部分暴露到岛状区域的至少一部分；以及第二导电部分(例如，图7中的第二导电部分5157)，在岛状区域中从第二突起朝向第三导电构件延伸。
根据各种实施例，连接器可包括设置在连接器边缘区域的将要暴露的部分中的第六导电构件(例如，图6c中的第六导电构件525)，并且第六导电构件可在连接器结合到插座的状态下安置在第二安置部分上。
根据各种实施例，多个第一导电端子中的至少一个和/或多个第二导电端子中的至少一个可发送10GHz至100GHz的范围内的射频信号。
根据各种实施例，电子装置还可包括显示器(例如，图3中的显示器330)，显示器设置为通过壳体的至少一部分区域从外部可见。
根据各种实施例，一种被构造为与连接器(例如，图5中的连接器520)结合的插座(例如，图5中的插座510)可包括基座结构(例如，图6a中的基座结构5110)，基座结构包括第一表面(例如，图6a中的第一表面5101)、背向第一表面并安装在印刷电路板上的第二表面(例如，图6b中的第二表面5102)和围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面(例如，图6a中的侧表面511)。侧表面可包括：第一侧表面(例如，图6a中的第一侧表面5111)；第二侧表面(例如，图6a中的第二侧表面5112)，从第一侧表面沿着垂直方向延伸；第三侧表面(例如，图6a中的第三侧表面5113)，从第二侧表面沿着平行于第一侧表面的方向延伸；以及第四侧表面(例如，图6a中的第四侧表面5114)，从第三侧表面沿着平行于第二侧表面的方向延伸。基座结构可包括由从第一表面朝向第二表面具有预定深度的凹入部(例如，图6a中的凹入部5117)限定的边缘区域(例如，图6a中的边缘区域5115)和岛状区域(例如，图6a中的岛状区域5116)。插座还可包括：多个第一导电端子(例如，图6a中的第一导电端子C1至C6)，沿着第一侧表面的至少一部分并排布置在边缘区域与岛状区域之间；多个第二导电端子(例如，图6a中的第二导电端子C7至C12)，沿着第三侧表面的至少一部分并排布置在边缘区域与岛状区域之间；第一导电构件(例如，图6a中的第一导电构件512)，设置在第一侧表面上；第二导电构件(例如，图6a中的第二导电构件513)，设置在第三侧表面上；第三导电构件(例如，图6a中的第三导电构件514)，设置为从第二侧表面的外围到岛状区域的至少一部分；以及第四导电构件(例如，图6a中的第四导电构件515)，设置为从第四侧表面的外围到岛状区域的至少一部分。
根据各种实施例，第一导电构件、第二导电构件、第三导电构件和第四导电构件中的每个的至少一部分可通过基座结构的第二表面暴露，并且暴露部分可电连接到印刷电路板的地。
根据各种实施例，第三导电构件的至少一部分和第四导电构件的至少一部分可布置为当在从第一侧表面朝向第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地靠近或至少部分地叠置。
根据各种实施例，第一导电部分可布置为基本上平行于延伸穿过岛状区域的第一线(例如，图9a中的第二线L2)，并且第二导电部分可布置为基本上平行于在与第一线的位置不同的位置处延伸穿过岛状区域的第二线(例如，图9a中的第三线L3)。
根据各种实施例，第一导电部分的端部和第二导电部分的端部可布置为当在从第一侧表面朝向第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地叠置。
提供本公开的在本说明书和附图中公开的各种实施例仅仅是为了容易地描述本公开的技术内容并且帮助理解本公开的实施例，并不旨在限制本公开的范围。因此，各种实施例的范围应以这样的方式解释：除了在此公开的实施例之外，从各种实施例的技术构思导出的所有改变或修改包括在各种实施例的范围内。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
印刷电路板(PCB)，设置在所述壳体内部；
插座，安装在所述印刷电路板上，所述插座包括：
基座结构，包括背向所述印刷电路板的第一表面、背向所述第一表面并且安装在所述印刷电路板上的第二表面和围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的侧表面，其中，所述侧表面包括第一侧表面、从所述第一侧表面沿着垂直方向延伸的第二侧表面、从所述第二侧表面沿着平行于所述第一侧表面的方向延伸的第三侧表面和从所述第三侧表面沿着平行于所述第二侧表面的方向延伸的第四侧表面，并且其中，所述基座结构包括由从所述第一表面朝向所述第二表面具有预定深度的凹入部限定的边缘区域和岛状区域；
多个第一导电端子，沿着所述第一侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；
多个第二导电端子，沿着所述第三侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；
第一导电构件，设置在所述第一侧表面上；
第二导电构件，设置在所述第三侧表面上；
第三导电构件，设置为从所述第二侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分；以及
第四导电构件，设置为从所述第四侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分；以及
连接器，可拆卸地结合到所述插座，所述连接器包括：
连接器基座，包括面向所述插座的所述第一表面的第一连接器表面和背向所述第一连接器表面的第二连接器表面；
连接器边缘区域，包括安置在所述凹入部中的岛状安置部分；以及
多个连接器端子，在所述连接器边缘区域中设置在与所述第一导电端子和所述第二导电端子对应的位置处。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电端子、所述第二导电端子、所述第一导电构件、所述第二导电构件、所述第三导电构件和所述第四导电构件通过嵌件注塑成型被模制在所述基座结构中。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一导电构件、所述第二导电构件、所述第三导电构件和所述第四导电构件中的每个的至少一部分通过所述基座结构的所述第二表面暴露，并且所述第一导电构件、所述第二导电构件、所述第三导电构件和所述第四导电构件中的每个的通过所述基座结构的所述第二表面暴露的部分电连接到所述印刷电路板的地。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三导电构件的第一导电部分和所述第四导电构件的第二导电部分布置为当在从所述第一侧表面朝向所述第三侧表面的方向上观察时彼此靠近或彼此至少部分地叠置。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一导电部分和所述第二导电部分布置为基本上平行于延伸穿过所述岛状区域的第一线。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一导电部分和所述第二导电部分布置为彼此间隔开指定间隔。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一导电构件的端部和所述第二导电构件的端部布置为当在从所述第一侧表面朝向所述第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地叠置。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电构件包括：
第一导电肋，沿着所述第一侧表面的长度方向设置；
第一导电固定部分，设置在所述第一导电肋的靠近所述第三导电构件的一端处；以及
第二导电固定部分，设置在所述第一导电肋的靠近所述第四导电构件的另一端处。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电构件包括：
第二导电肋，沿着所述第三侧表面的长度方向设置；
第三导电固定部分，设置在所述第二导电肋的靠近所述第三导电构件的一端处；以及
第四导电固定部分，设置在所述第二导电肋的靠近所述第四导电构件的另一端处。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三导电构件包括：
第一板部分，设置在所述基座结构的一部分中；
第一导电延伸部分，从所述第一板部分延伸到靠近所述第一导电构件的所述第一侧表面；
第二导电延伸部分，从所述第一板部分延伸到所述第二侧表面；
第三导电延伸部分，从所述第一板部分延伸到靠近所述第二导电构件的所述第三侧表面；
第一安置部分，从所述第一板部分延伸到所述凹入部；
第一突起，从所述第一安置部分暴露到所述岛状区域的至少一部分；以及
第一导电部分，在所述岛状区域中从所述第一突起朝向所述第四导电构件延伸。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述连接器包括设置在所述连接器边缘区域的将要暴露的部分中的第五导电构件，并且
所述第五导电构件在所述连接器结合到所述插座的状态下安置在所述第一安置部分上。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第四导电构件包括：
第二板部分，设置在所述基座结构的一部分中；
第四导电延伸部分，从所述第二板部分延伸到靠近所述第一导电构件的所述第一侧表面；
第五导电延伸部分，从所述第二板部分延伸到所述第四侧表面；
第六导电延伸部分，从所述第二板部分延伸到靠近所述第二导电构件的所述第三侧表面；
第二安置部分，从所述第二板部分延伸到所述凹入部；
第二突起，从所述第二安置部分暴露到所述岛状区域的至少一部分；以及
第二导电部分，在所述岛状区域中从所述第二突起朝向所述第三导电构件延伸。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述连接器包括设置在所述连接器边缘区域的将要暴露的部分中的第六导电构件，并且
所述第六导电构件在所述连接器结合到所述插座的状态下安置在所述第二安置部分上。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个第一导电端子中的至少一个和/或所述多个第二导电端子中的至少一个发送10GHz至100GHz的范围内的射频信号。
15.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
显示器，布置为通过所述壳体的至少一部分区域从外部可见。
16.一种待结合到连接器的插座，所述插座包括：
基座结构，包括第一表面、背向所述第一表面并且安装在印刷电路板上的第二表面和围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的侧表面，其中，所述侧表面包括第一侧表面、从所述第一侧表面沿着垂直方向延伸的第二侧表面、从所述第二侧表面沿着平行于所述第一侧表面的方向延伸的第三侧表面和从所述第三侧表面沿着平行于所述第二侧表面的方向延伸的第四侧表面，并且其中，所述基座结构包括由从所述第一表面朝向所述第二表面具有预定深度的凹入部限定的边缘区域和岛状区域；
多个第一导电端子，沿着所述第一侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；
多个第二导电端子，沿着所述第三侧表面的至少一部分并排布置在所述边缘区域与所述岛状区域之间；
第一导电构件，设置在所述第一侧表面上；
第二导电构件，设置在所述第三侧表面上；
第三导电构件，设置为从所述第二侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分；以及
第四导电构件，设置为从所述第四侧表面的外围到所述岛状区域的至少一部分。
17.根据权利要求16所述的插座，其中，所述第一导电构件、所述第二导电构件、所述第三导电构件和所述第四导电构件中的每个的至少一部分通过所述基座结构的所述第二表面暴露，并且所述第一导电构件、所述第二导电构件、所述第三导电构件和所述第四导电构件中的每个的通过所述基座结构的所述第二表面暴露的部分电连接到所述印刷电路板的地。
18.根据权利要求16所述的插座，其中，所述第三导电构件的第一导电部分和所述第四导电构件的第二导电部分布置为当在从所述第一侧表面朝向所述第三侧表面的方向上观察时彼此靠近或彼此至少部分地叠置。
19.根据权利要求18所述的插座，其中，所述第一导电部分布置为基本上平行于延伸穿过所述岛状区域的第一线，并且
所述第二导电部分布置为基本上平行于第二线，所述第二线在与所述第一线的位置不同的位置处延伸穿过所述岛状区域。
20.根据权利要求19所述的插座，其中，所述第一导电部分的端部和所述第二导电部分的端部布置为当在从所述第一侧表面朝向所述第三侧表面的方向上观察时彼此至少部分地叠置。
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