KR20200031872A - 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)과, 상기 인쇄회로기판에 장착되는 리셉터클로서, 상기 인쇄회로기판과 반대 방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 상기 인쇄회로기판에 실장되는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 베이스 구조물과, 상기 측면은, 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면 및 상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스에 의해 형성되는 테두리 영역과 섬 영역을 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들과, 상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들과, 상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재와, 상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역이 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재 및 상기 제4측면 주변으로부터 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재를 포함하는, 리셉터클 및 상기 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 커넥터로서, 상기 리셉터클의 상기 제1면을 향하는 제1커넥터 면 및 상기 제1커넥터 면의 반대 방향으로 향하는 제2커넥터 면을 포함하는 커넥터 베이스와, 상기 리세스에 안착되는 섬 안착부를 포함하는 커넥터 테두리 영역 및 상기 커넥터 테두리 영역에서 상기 제1도전성 단자들 및 상기 제2도전성 단자들에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 커넥터 단자들을 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ELECTRICAL CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 복수의 전자 부품들(electronic function group)을 포함할 수 있다. 전자 장치에 구비되는 전자 부품들은 전자 장치내에서 서로 일정 간격으로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 이러한 이격 배치는 전자 장치내의 각 부속물들간의 설계 구조에 의하기도 하고, 각 부속물들에서 발생하는 노이즈에 의한 상대 부속물의 성능 저하를 방지하는 것에 기인할 수도 있다.
상술한 적어도 두 전자 부품간의 전기적 연결을 위해서는 별도의 전기적 연결 장치가 수반되어야 하며, 이러한 전기적 연결 장치는 전자 장치를 오랜 기간 사용하거나 외부의 충격에도 내구성이 우수하고, 노이즈가 차폐될 수 있는 신뢰성 있는 전기적 연결 구조를 갖도록 형성되어야 한다.
전자 장치는 다양한 기능을 구현하기 위하여 이격 배치된 각각의 개별 전자 부품들이 상호 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1전자 부품과 제2전자 부품은 전기적 연결 장치에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 장치는 일정 길이의 케이블(예: 가요성 인쇄회로(FPCB; flexible printed circuit board))을 포함할 수 있으며, 케이블의 단부에 설치된 커넥터(예: 플러그)가 상대 전자 부품에 배치되는 리셉터클에 물리적으로 접촉됨으로써 두 전자 부품들은 전기적 연결될 수 있다.
근래 들어, 전자 장치는 네트워크의 대용량화에 부응하여 고주파수 대역의 무선 통신 기술(예: 5G 통신 기술)이 적용되고 있는 추세이다. 이러한 경우, 전자 장치 내부에서 통신 장치와 인쇄회로기판의 전기적으로 연결시키기 위하여 상술한 전기적 연결 장치가 고주파 신호(예: 고주파 RF 신호) 전송용으로 사용될 경우, 각 신호 단자간의 상호 간섭이 발생되거나, 인근에 배치된 전기 소자들에게 노이즈를 제공함으로서 전자 장치의 오동작 또는 품질 저하를 유발할 수 있다.
더욱이, 전기적 연결 장치는 제조 공정상 리셉터클과 커넥터가 분리된 상태에서 조립될 때 사출물로 형성된 베이스 구조물간의 틀어진 결합으로 인해 접속 불량이 발행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주변 단자 또는 주변 전기 소자들에게 전달될 수 있는 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있는 구조를 갖는 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조립 공정 중에 발생할 수 있는 베이스 구조물의 파손을 방지할 수 있는 구조를 갖는 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)과, 상기 인쇄회로기판에 장착되는 리셉터클로서, 상기 인쇄회로기판과 반대 방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 상기 인쇄회로기판에 실장되는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 베이스 구조물과, 상기 측면은, 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면 및 상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스에 의해 형성되는 테두리 영역과 섬 영역을 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들과, 상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들과, 상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재와, 상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역이 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재 및 상기 제4측면 주변으로부터 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재를 포함하는, 리셉터클 및 상기 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 커넥터로서, 상기 리셉터클의 상기 제1면을 향하는 제1커넥터 면 및 상기 제1커넥터 면의 반대 방향으로 향하는 제2커넥터 면을 포함하는 커넥터 베이스와, 상기 리세스에 안착되는 섬 안착부를 포함하는 커넥터 테두리 영역 및 상기 커넥터 테두리 영역에서 상기 제1도전성 단자들 및 상기 제2도전성 단자들에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 커넥터 단자들을 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터와 결합하기 위한 리셉터클은, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 인쇄회로기판에 실장되는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 베이스 구조물과, 상기 측면은, 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면 및 상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스에 의해 형성되는 테두리 영역과 섬 영역을 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들과, 상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들과, 상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재와, 상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재와, 상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역이 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재 및 상기 제4측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 주변 단자들 또는 주변 전기 소자들로 전달될 수 있는 노이즈의 차폐 구조가 제공됨으로써 오동작을 방지하여 장치의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 강화된 강성 조립 구조를 적용함으로써 조립 공정 중에 발생할 수 있는 접속 불량을 방지할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전기적 연결 장치가 적용된 전자 장치의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전기적 연결 장치의 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클의 구성도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다른 방향에서 바라본 커넥터의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클에 적용된 도전성 부재들의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 전기적 연결 장치가 접속된 상태에서 라인 A-A' 방향에서 바라본 요부 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클에 적용되는 도전성 부재들의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부재들의 적용 전, 후의 전기적 연결 장치의 차폐 성능을 비교한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(106), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전기적 연결 장치(500)가 적용된 전자 장치(400)의 구성도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 측면 베젤 구조(410)에 의해 형성되는 내부 공간(4001)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 인쇄회로기판(420), 제1통신 장치(441), 제2통신 장치(442), 제3통신 장치(443), 제4통신 장치(444) 또는 배터리(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(420)은 배터리 또는 통신 장치들(441, 442, 443, 444)를 회피하거나 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 인쇄회로기판(420)을 인쇄회로기판(420)과 이격 배치된 제1통신 장치(441)와 전기적으로 연결시키기 위하여 도전성 케이블(4411)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 케이블(4411)은 제1통신 장치(441)의 RF 신호의 손실을 줄이고, 성능 확보를 위한 동축 케이블을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 케이블(4411)은 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 도전성 케이블(4411) 및 인쇄회로기판(420)과의 연결 부분에 형성되어 인쇄회로기판(420) 및 제1통신 장치(441)를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기적 연결 장치(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 인쇄회로기판(420) 및 제1통신 장치(441)에 배치되는 리셉터클(예: 도 5의 리셉터클(510))과, 도전성 케이블(4411)의 단부에 전기적으로 연결되도록 설치되어 리셉터클(예: 도 5의 리셉터클(510))과 분리 가능하게 결합되는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(520))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클(예: 도 5의 리셉터클(510)) 및 커넥터(예: 도 5의 커넥터(520))의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성되며 전자 장치(400)가 조립될 때, 작업자에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 단자로부터 방출되고 주변 단자들 또는 주변 전기 소자로 유기되는 노이즈를 차폐하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 노이즈 차폐를 위한 적어도 하나의 도전성 부재들의 구조를 이용하여 리셉터클(예: 도 5의 리셉터클(510))과 커넥터(예: 도 5의 커넥터(520))의 결합 중 발생할 수 있는 결합 및 접속 불량을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전기적 연결 장치(500)의 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5를 참고하면, 전기적 연결 장치(500)는 리셉터클(510)과, 리셉터클(510)에 전기적으로 접속되는 커넥터(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클(510)은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(420)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 통신 장치(예: 도 4의 제1통신 장치(441))에서 인출되는 일정 길이의 도전성 케이블(예: 도 4의 도전성 케이블(4411))의 단부에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(예: 도 4의 제1통신 장치(441))는 고주파 신호를 전송하기 위한 적어도 하나의 5G 통신용 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 리셉터클(510)과 커넥터(520)가 물리적으로 결합될 수 있는 결합 구조를 가질 수 있으며, 결합 구조내에 복수의 도전성 단자들이 배치될 수 있다. 전기적 연결 장치(500)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에서 인쇄회로기판(420)과 통신 장치(예: 도 4의 제1통신 장치(441))가 적절한 위치에서 각각 이격 배치된 후, 리셉터클(510)에 커넥터(520)가 접속됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클(510)의 구성도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 리셉터클(510)은 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))과 반대 방향으로 향하는 제1면(5101), 제1면(5101)과 반대 방향으로 향하고 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))에 실장되는 제2면(5102) 및 제1면(5101)과 상기 제2면(5102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(511)을 포함하는 베이스 구조물(5110)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스 구조물(5110)은 인서트 사출이 가능한 몰드 구조물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스 구조물(5110)은 절연성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(511)은, 제1길이로 형성되는 제1측면(5111)과, 제1측면(5111)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(5112)과, 제2측면(5112)으로부터 제1측면(5111)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(5113) 및 제3측면(5113)으로부터 제2측면(5112)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(5114)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 베이스 구조물(5110)이 정사각형으로 형성될 경우, 제1측면(5111), 제2측면(5112), 제3측면(5113) 및 제4측면(5114)은 동일한 길이로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 베이스 구조물(5110)은 전기적으로 연결되는 커넥터(520)의 접속 프로파일에 대응하는 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스 구조물(5110)은 제1면(5111)으로부터 제2면(5102) 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스(recess)(5117)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이스 구조물(5110)은 리세스(5117)에 의해 형성되는 테두리 영역(5115)과 섬 영역(5116)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리셉터클(510)은 베이스 구조물(5110)에 배치되는 복수의 도전성 단자들(C1 ~ C12)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 단자들(C1 ~ C12)은 제1측면(5111) 주변의 테두리 영역(5115)과 섬 영역(5116) 사이에서 길이 방향으로 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6)과, 제3측면(5113) 주변의 테두리 영역(5115)과 섬 영역(5116) 사이에서 길이 방향으로 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 단자들(C1 ~ C12) 중 적어도 하나의 단자는 고주파 RF 신호 또는 일단 신호들을 전달하거나 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))에 접지를 목적으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리셉터클(510)은 베이스 구조물(5110)에 배치되고, 도전성 단자들(C1 ~ C12)로부터 유기되는 노이즈가 외부로 전달되는 것을 차폐하기 위한 도전성 차폐 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터들(510)은 섬 영역(5116)을 둘러싸도록 테두리 영역(5115)을 통해 배치되는 복수의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515)은 제1측면(5111)과 테두리 영역(5115) 사이에 배치되는 제1도전성 부재(512)와, 제3측면(5113)과 테두리 영역(5115) 사이에 배치되는 제2도전성 부재(513)와, 제2측면(5112) 주변의 테두리 영역(5115) 및 리세스(5117)를 통해 섬 영역(5116)의 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재(514) 및 제4측면(5114) 주변의 테두리 영역(5115) 및 리세스(5117)를 통해 섬 영역(5116)의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재(515)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(512), 제2도전성 부재(513), 제3도전성 부재(514), 제4도전성 부재(515), 제1도전성 단자들(C1 ~ C6) 및 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)은 베이스 구조물(5110)에 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(512), 제2도전성 부재(513), 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)는 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이스 구조물(5110)에서 테두리 영역(5115)을 둘러싸도록 배치되는 제1도전성 부재(512), 제2도전성 부재(513), 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)는 리셉터클(510)의 외부에 배치되는 주변 전기 소자로 전달되는 제1도전성 단자들(C1 ~ C6) 및 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)로부터 유기되는 노이즈를 차폐할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)의 적어도 섬 영역(516)으로 연장되는 도전성 부분(예: 도 7의 제1도전성 부분(5147) 및 제2도전성 부분(5157))은 제1도전성 단자들(C1 ~ C6)이 배치된 제1영역(A1 영역)과 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)이 배치되는 제2영역(A2 영역)간의 상호 노이즈 간섭을 방지하도록 배치될 수 있다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 다른 방향에서 바라본 커넥터(520)의 사시도이다.
도 6c를 참고하면, 커넥터(520)는 리셉터클(510)을 향하는 제1커넥터 면(5201) 및 리셉터클(510)과 반대 방향으로 향하는 제2커넥터 면(5202) 및 제1커넥터 면(5201)과 제2커넥터 면(5202)을 둘러싸는 커넥터 측면(521)을 포함하는 커넥터 베이스(5210)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 베이스(5210)는 인서트 사출이 가능한 몰드 구조물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 베이스(5210)는 절연성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 측면(521)은, 제3길이로 형성되는 제1커넥터 측면(5211)과, 제1커넥터 측면(5211)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 짧은 제4길이를 갖는 제2커넥터 측면(5212)과, 제2커넥터 측면(5212)으로부터 제1커넥터 측면(5211)과 평행하게 연장되고 제3길이를 갖는 제3커넥터 측면(5213) 및 제3커넥터 측면(5213)으로부터 제2커넥터 측면(5212)과 평행하게 연장되고 제4길이를 갖는 제4커넥터 측면(5214)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 베이스(5210)는 제1커넥터 면(5201)으로부터 제2커넥터 면(5202) 방향으로 일정 깊이로 형성되는 섬 안착부(5216)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 섬 안착부(5216)에 의해 형성되는 테두리 영역(5215)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 제1커넥터 측면(5211) 및 테두리 영역(5215)을 통해 순차적으로 배치되는 복수의 제1커넥터 단자들(T1 ~ T6)과, 제3커넥터 측면(5213) 및 테두리 영역(5215)을 통해 순차적으로 배치되는 복수의 제2커넥터 단자들(T7 ~ T12)을 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터(520)가 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))에 접속될 경우, 리셉터클의 섬 영역(예: 도 6a의 섬 영역(5116)은 커넥터(520)의 섬 안착부(5216)에 안착되고, 커넥터(520)의 테두리 영역(5215)은 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))의 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))에 안착되도록 결합될 수 있으며, 이와 동시에 리셉터클(510)의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6) 및 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)은 커넥터(520)의 제1커넥터 단자들(T1 ~ T6) 및 제2커넥터 단자들(T7 ~ T12)과 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 커넥터 베이스(5210)의 제2커넥터 측면(5212)을 통해 노출되도록 배치되는 제5도전성 부재(524)와, 제4커넥터 측면(5214)을 통해 노출되도록 배치되는 제6도전성 부재(525)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(520)가 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))과 결합될 경우, 제5도전성 부재(524)는 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))에 배치되는 제3도전성 부재(예: 도 6a의 제3도전성 부재(514))와 물리적으로 접촉될 수 있으며, 제6도전성 부재(525)는 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))에 배치되는 제4도전성 부재(예: 도 6a의 제4도전성 부재(515))와 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5도전성 부재(524), 제6도전성 부재(525), 제1커넥터 단자들(T1 ~ T6) 및 제2커넥터 단자들(T7 ~ T12)은 커넥터 베이스(5210)에 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5도전성 부재(524), 제6도전성 부재(525)는 커넥터(520)가 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))과 결합된 상태에서, 제3도전성 부재(예: 도 6a의 제3도전성 부재(514)) 및 제4도전성 부재(예: 도 6a의 제4도전성 부재(515))를 통해 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))에 적용된 도전성 부재들(512, 513, 514, 515)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 제1도전성 부재(512) 및 제2도전성 부재(513)는 서로에 대하여 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 부재(512) 및 제2도전성 부재(513)는 서로에 대하여 비대칭적인 형상을 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(512)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(5110))의 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))을 따라 길이 방향으로 배치되는 제1도전성 리브(5121), 제1도전성 리브(5121)의 일단에서 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115)) 및 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))의 적어도 일부까지 연장되는 제1도전성 고정부(5122) 및 제1도전성 리브(5121)의 타단에서 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115)) 및 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))의 적어도 일부까지 연장되는 제2도전성 고정부(5123)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(513)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(5110))의 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113))을 따라 길이 방향으로 배치되는 제2도전성 리브(5131), 제2도전성 리브(5131)의 일단에서 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115)) 및 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))의 적어도 일부까지 연장되는 제3도전성 고정부(5132) 및 제2도전성 리브(5131)의 타단에서 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115)) 및 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))의 적어도 일부까지 연장되는 제4도전성 고정부(5133)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(512)는 복수의 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 도전성 단자들(C1 ~ C6))로부터 방출되는 노이즈가 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))을 통해 노출되는 것을 방지할 수 있다. 제2도전성 부재(513)는 복수의 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)로부터 방출되는 노이즈가 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113))을 통해 노출되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)는 서로에 대하여 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)는 서로에 대하여 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(514)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(5110))의 제2측면(예: 도 6a의 제2측면(5112)) 근처의 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115))에 배치되는 제1플레이트부(5141), 제1플레이트부(5141)에서 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113))으로 연장되는 제1도전성 연장부(5142), 제1플레이트부(5141)에서 제2측면(예: 도 6a의 제2측면(5112))으로 연장되는 제2도전성 연장부(5143), 제1플레이트부(5141)에서 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))으로 연장되는 제3도전성 연장부(5144), 제1플레이트부(5141)에서 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))로 안착되는 제1안착부(5145), 제1안착부(5145)로부터 섬 영역(예: 도 6a의 섬 영역(5116))으로 돌출되는 제1돌출부(5146) 및 제1돌출부(5146)로부터 제4도전성 부재(515) 방향으로 연장되는 제1도전성 부분(5147)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트부(5141), 제1도전성 연장부(5142), 제2도전성 연장부(5143), 제3도전성 연장부(5144), 제1안착부(5145), 제1돌출부(5146) 및 제1도전성 부분(5147)은 금속 재질로서 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4도전성 부재(515)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(5110))의 제4측면(예: 도 6a의 제4측면(5114)) 근처의 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115))에 배치되는 제2플레이트부(5151), 제1플레이트부(5151)에서 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113))으로 연장되는 제4도전성 연장부(5152), 제2플레이트부(5151)에서 제4측면(예: 도 6a의 제4측면(5114))으로 연장되는 제5도전성 연장부(5153), 제2플레이트부(5151)에서 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))으로 연장되는 제6도전성 연장부(5154), 제2플레이트부(5151)에서 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))로 안착되는 제2안착부(5155), 제2안착부(5155)로부터 섬 영역(예: 도 6a의 섬 영역(5116))으로 돌출되는 제2돌출부(5156) 및 제2돌출부(5156)로부터 제3도전성 부재(514) 방향으로 연장되는 제2도전성 부분(5157)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트부(5151), 제4도전성 연장부(5152), 제5도전성 연장부(5153), 제6도전성 연장부(5154), 제2안착부(5155), 제2돌출부(5156) 및 제2도전성 부분(5157)은 금속 재질로서 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 도전성 차폐 구조는 베이스 구조물(예: 도 6a의 베이스 구조물(5110))에서 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115))를 따라 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))과 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12))을 둘러싸는 방식으로 배치되는 제1도전성 부재(512), 제2도전성 부재(513), 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)를 포함하기 때문에 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))과 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12))로부터 방출되는 노이즈는 외부로 전달되지 못하도록 차폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))이 배치되는 제1영역(예: 도 6a의 제1영역(A1 영역))과 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12))이 배치되는 제2영역(예: 도 6a의 제2영역(A2 영역))영역 역시 서로에 대하여 효과적으로 차폐될 수 있다. 예컨대, 제3도전성 부재(514)로부터 제4도전성 부재(515) 방향으로 연장되는 제1도전성 부분(5147) 및 제4도전성 부재(515)로부터 제3도전성 부재(514) 방향으로 연장되는 제2도전성 부분(5157)은 동일한 제1라인(L1)상에서 서로 근접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(5147) 및 제2도전성 부분(5157)은 차폐 효율을 높이기 위하여 커플링 가능한(capacitively coupled) 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 부분(5147) 및 제2도전성 부분(5157)은 제1라인(L1)상에서 그 단부가 서로 접촉되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부분(5147)과 제2도전성 부분(5157)의 연결 구조에 의해 제1영역(예: 도 6a의 제1영역(A1 영역))과 제2영역(예: 도 6a의 제2영역(A2 영역))은 서로 차폐되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 전기적 연결 장치(500)가 접속된 상태에서 라인 A-A' 방향에서 바라본 요부 단면도이다.
도 8을 참고하면, 커넥터(520)가 리셉터클(510)에 결합될 때, 제3도전성 부재(514)는 제5도전성 부재(524)가 접촉 및 안착되기 위한 제1안착부(5145)를 포함할 수 있다. 따라서, 커넥터(520)가 리셉터클(510)과 결합될 때, 커넥터 베이스(5210)의 제2커넥터 측면(예: 도 6c의 제2커넥터 측면(5212)) 근처의 테두리 영역(예: 도 6c의 테두리 영역(5215))에 노출되는 제5도전성 부재(524)는 리셉터클(510)의 베이스 구조물(5110)의 제2측면(예: 도 6a의 제2측면(5112)) 근처의 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))에 노출되는 제3도전성 부재(514)의 제1안착부(5145)에 안착될 수 있다. 따라서, 리셉터클(510)과 커넥터(520)가 결합될 때, 기존의 몰드 재질의 베이스 부재 및 커넥터 베이스간의 접촉 영역이 도전성 금속 부재로 대체됨으로서 접촉 영역의 뭉그러짐 또는 파손을 방지되도록 자체 강성이 보강될 수 있다. 마찬가지로, 리셉터클(510)과 커넥터(520)가 결합될 때, 커넥터(520)의 커넥터 베이스(5210)의 제4커넥터 측면(예: 도 6c의 제4커넥터 측면(5214) 근처의 테두리 영역(5215)에 노출되는 제6도전성 부재(525) 역시 리셉터클(510)의 베이스 구조물(5110)의 제4측면(예: 도 6a의 제4측면(5114)) 근처의 리세스(5117)에 노출되는 제4도전성 부재(515)의 제2안착부(예: 도 7의 제2안착부(5155))에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 단자들간의 차폐 구조가 구현될 수도 있다. 예컨대, 도 6b에 도시된 바와 같이, C3 단자가 고주파 RF 신호를 전송하는 단자로 기여될 경우, 그 주변의 단자인 C2 단자 및 C4단자는 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(420))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, C3 단자는 C2 단자, C4 단자, 제1도전성 부분(도 7의 제1도전성 부분(5147)), 제2도전성 부분(도 7의 제2도전성 부분(5157)) 및 제1도전성 부재(512)를 통하여 사방이 차폐되도록 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 리셉터클에 적용되는 도전성 부재들(512, 513, 514, 515)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, 제1도전성 단자들(예: 도 6b의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))이 배치되는 제1영역(예: 도 6b의 제1영역(A1 영역))과 제2도전성 단자들(예: 도 6b의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)) 이 배치되는 제2영역(예: 도 6b의 제2영역(A2 영역))은 서로에 대하여 차폐될 수 있다. 예컨대, 제3도전성 부재(514)로부터 제4도전성 부재(515) 방향으로 연장되는 제1도전성 부분(5147)은 제2라인(L2)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4도전성 부재(515)로부터 제3도전성 부재(514) 방향으로 연장되는 제2도전성 부분(5157)은 제2라인(L2)과 다른 제3라인(L3)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2라인(L2)과 제3라인(L3)은 대체적으로(substantially) 서로 평행하게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제2라인(L2)과 제3라인(L3)은 서로 평행하지 않게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(5147)의 단부(5148)와 제2도전성 부분(5157)의 단부(5158)는 베이스 부재(예: 도 6a의 베이스 부재(5110))의 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))에서 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113))을 바라볼 때, 일정 길이의 중첩되는 부분(d)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중첩되는 부분(d)은 약 0.1mm를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 중첩되는 부분(d)은 리셉터클의 크기 또는 형상에 따라 결정될 수도 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부분(5147)과 제2도전성 부분(5157)의 중첩되는 부분(d)에 의해 제1영역(예: 도 6b의 제1영역(A1 영역)) 및 제2영역(예: 도 6b의 제2영역(A2 영역))은 서로에 대하여 더욱 효과적으로 차폐될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상술한 복수의 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 복수의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6)) 및/또는 상기 복수의 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 복수의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12)) 중 적어도 하나의 단자는 약 10 GHz ~ 약 100 GHz 범위의 무선 주파수 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(514) 및 제4도전성 부재(515)는 일체로 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 두 도전성 부재들(514, 515) 중 어느 하나의 도전성 부재만이 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(420))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부재들(예: 도 6a의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515))의 적용 전, 후의 전기적 연결 장치(예: 도 5의 전기적 연결 장치(500))의 차폐 성능을 비교한 그래프로써, 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))에 도전성 부재들(예: 도 6a의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515))이 배치되지 않을 경우 전기적 연결 장치는 약 70dB의 차폐 성능이 발현되나(1001 그래프), 도전성 부재들(예: 도 6a의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515))이 배치되었을 경우 고주파수 대역에서도 70dB 이하에서 차폐 성능이 발현됨으로서(1002 그래프), 도전성 부재들(예: 도 6a의 도전성 부재들(512, 513, 514, 515))이 적용되었을 경우, 전기적 연결 장치(예: 도 5의 전기적 연결 장치(500))의 차폐 성능이 더 우수함을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))과, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)(예: 도 4의 인쇄회로기판(420))과, 상기 인쇄회로기판에 장착되는 리셉터클(예: 도 6a의 리셉터클(510))로서, 상기 인쇄회로기판과 반대 방향으로 향하는 제1면(예: 도 6a의 제1면(5101)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 상기 인쇄회로기판에 실장되는 제2면(예: 도 6b의 제2면(5102)) 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 6a의 측면(511))을 포함하는 베이스 구조물(예: 도 6a의 베이스 구조물(5110))과, 상기 측면은, 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))과, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면(예: 도 6a의 제2측면(5112))과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한방향으로 연장된 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113)) 및 상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면(예: 도 6a의 제4측면(5114))을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))에 의해 형성되는 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115))과 섬 영역(예: 도 6a의 섬 영역(5116))을 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))과, 상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12))과, 상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재(예: 도 6a의 제1도전성 부재(512))와, 상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재(예: 도 6a의 제2도전성 부재(513))와, 상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역이 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재(예: 도 6a의 제3도전성 부재(514)) 및 상기 제4측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재(예: 도 6a의 제4도전성 부재(515))를 포함하는, 리셉터클 및 상기 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 커넥터(예: 도 6c의 커넥터(520))로서, 상기 리셉터클의 상기 제1면을 향하는 제1커넥터 면(예: 도 6c의 제1커넥터 면(5201)) 및 상기 제1커넥터 면의 반대 방향으로 향하는 제2커넥터 면(예: 도 6a의 제2커넥터 면(5202))을 포함하는 커넥터 베이스(예: 도 6c의 커넥터 베이스(5210))와, 상기 리세스에 안착되는 섬 안착부(예: 도 6c의 섬 안착부(5216))를 포함하는 커넥터 테두리 영역(예: 도 6c의 커넥터 테두리 영역(5215)) 및 상기 커넥터 테두리 영역에서 상기 제1도전성 단자들 및 상기 제2도전성 단자들에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 커넥터 단자들(예: 도 6c의 복수의 커넥터 단자들(T1 ~ T12))을 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 단자들, 상기 제2도전성 단자들, 상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 절연성 재질의 상기 베이스 구조물에 인서트 사출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 적어도 일부가 상기 베이스 구조물의 상기 제2면을 통해 노출되고, 상기 노출된 부분은 상기 인쇄회로기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3도전성 부재(예: 도 7의 제3도전성 부재(514))의 상기 적어도 일부와 상기 제4도전성 부재(예: 도 7의 제4도전성 부재(515))의 적어도 일부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도일부가 근접하거나 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분은 상기 섬 영역을 가로지르는 제1라인(예: 도 7의 제1라인(L1))과 대체적으로 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분은 지정된 간격만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 단부와 상기 제2도전성 부분의 단부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재(예: 도 7의 제1도전성 부재(512))는, 상기 제1측면의 길이 방향으로 형성되는 제1도전성 리브(예: 도 7의 제1도전성 리브(5121))와, 상기 제3도전성 부재(예: 도 7의 제3도전성 부재(514)) 근처에서 상기 제1도전성 리브의 일단에 형성되는 제1도전성 고정부(예: 도 7의 제1도전성 고정부(5122)) 및 상기 제4도전성 부재(예: 도 7의 제4도전성 부재(515)) 근처에서 상기 제1도전성 리브의 타단에 형성되는 제2도전성 고정부(예: 도 7의 제2도전성 고정부(5123))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재(예: 도 7의 제2도전성 부재(513))는, 상기 제3측면의 길이 방향으로 형성되는 제2도전성 리브(예: 도 7의 제2도전성 리브(5131))와, 상기 제3도전성 부재(예: 도 7의 제3도전성 부재(514)) 근처에서 상기 제2도전성 리브의 일단에 형성되는 제3도전성 고정부(예: 도 7의 제3도전성 고정부(5132)) 및 상기 제4도전성 부재(예: 도 7의 제4도전성 부재(515)) 근처에서 상기 제2도전성 리브의 타단에 형성되는 제4도전성 고정부(예: 도 7의 제4도전성 고정부(5133))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3도전성 부재(예: 도 7의 제3도전성 부재(514))는, 상기 베이스 구조물의 일부에 형성되는 제1플레이트부(예: 도 7의 제1플레이트부(5141))와, 상기 제1플레이트부로부터 상기 제1도전성 부재 근처의 상기 제1측면으로 연장되는 제1도전성 연장부(예: 도 7의 제1도전성 연장부(5142))와, 상기 제1플레이트부로부터 상기 제2측면으로 연장되는 제2도전성 연장부(예: 도 7의 제2도전성 연장부(5143))와, 상기 제1플레이트부로부터 상기 제2도전성 부재 근처의 상기 제3측면으로 연장되는 제3도전성 연장부(예: 도 7의 제3도전성 연장부(5144))와, 상기 제1플레이트부로부터 상기 리세스로 연장되는 제1안착부(예: 도 7의 제1안착부(5145))와, 상기 제1안착부로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부로 노출되는 제1돌출부(예: 도 7의 제1돌출부(5146)) 및 상기 섬 영역에서, 상기 제1돌출부로부터 상기 제4도전성 부재 방향으로 연장되는 제1도전성 부분(예: 도 7의 제1도전성 부분(5147))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터(예: 도 6c의 커넥터(520))는, 상기 커넥터 테두리 영역(예: 도 6c의 커넥터 테두리 영역(5215)) 중 일부에 노출되도록 배치되는 제5도전성 부재(예: 도 6c의 제5도전성 부재(524))를 포함하고, 상기 커넥터가 상기 리셉터클에 결합된 상태에서, 상기 제5도전성 부재는 상기 제1안착부에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4도전성 부재(예: 도 7의 제4도전성 부재(515))는, 상기 베이스 구조물의 일부에 형성되는 제2플레이트부(예: 도 7의 제2플레이트부(5151))와, 상기 제2플레이트부로부터 상기 제1도전성 부재 근처의 상기 제1측면으로 연장되는 제4도전성 연장부(예: 도 7의 제4도전성 연장부(5152))와, 상기 제2플레이트부로부터 상기 제4측면으로 연장되는 제5도전성 연장부(예: 도 7의 제5도전성 연장부(5153))와, 상기 제2플레이트부로부터 상기 제2도전성 부재 근처의 상기 제3측면으로 연장되는 제6도전성 연장부(예: 도 7의 제6도전성 연장부(5154))와, 상기 제2플레이트부로부터 상기 리세스로 연장되는 제2안착부(예: 도 7의 제2안착부(5155))와, 상기 제2안착부로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부로 노출되는 제2돌출부(예: 도 7의 제2돌출부(5156)) 및 상기 섬 영역에서, 상기 제2돌출부로부터 상기 제3도전성 부재 방향으로 연장되는 제2도전성 부분(예: 도 7의 제2도전성 부분(5157))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 커넥터 테두리 영역 중 일부에 노출되도록 배치되는 제6도전성 부재(예: 도 6c의 제6도전성 부재(525))를 포함하고, 상기 커넥터가 상기 리셉터클에 결합된 상태에서, 상기 제6도전성 부재는 상기 제2안착부에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1도전성 단자들 및/또는 상기 복수의 제2도전성 단자들 중 적어도 하나의 단자는 10 GHz ~ 100 GHz 범위의 무선 주파수 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 적어도 일부 영역을 통해 외부에서 보일 수 있도록 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(예: 도 5의 커넥터(520))와 결합하기 위한 리셉터클(예: 도 5의 리셉터클(510))은, 제1면(예: 도 6a의 제1면(5101)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 상기 인쇄회로기판에 실장되는 제2면(예: 도 6b의 제2면(5102)) 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 6a의 측면(511))을 포함하는 베이스 구조물(예: 도 6a의 베이스 구조물(5110))과, 상기 측면은, 제1측면(예: 도 6a의 제1측면(5111))과, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면(예: 도 6a의 제2측면(5112))과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면(예: 도 6a의 제3측면(5113)) 및 상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면(예: 도 6a의 제4측면(5114))을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스(예: 도 6a의 리세스(5117))에 의해 형성되는 테두리 영역(예: 도 6a의 테두리 영역(5115))과 섬 영역(예: 도 6a의 섬 영역(5116))을 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들(예: 도 6a의 제1도전성 단자들(C1 ~ C6))과, 상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들(예: 도 6a의 제2도전성 단자들(C7 ~ C12))과, 상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재(예: 도 6a의 제1도전성 부재(512))와, 상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재(예: 도 6a의 제2도전성 부재(513))와, 상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재(예: 도 6a의 제3도전성 부재(514)) 및 상기 제4측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재(예: 도 6a의 제4도전성 부재(515))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 적어도 일부가 상기 베이스 구조물의 상기 제2면을 통해 노출되고, 상기 노출된 부분은 상기 인쇄회로기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3도전성 부재의 상기 적어도 일부와 상기 제4도전성 부재의 적어도 일부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 근접하거나 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은 상기 섬 영역을 가로지르는 제1라인(예: 도 9a의 제2라인(L2))과 대체적으로 평행하게 배치되고, 상기 제2도전성 부분은 상기 제1라인과 다른 위치에서 상기 섬 영역을 가로지르는 제2라인(예: 도 9a의 제3라인(L3))과 대체적으로 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 단부와 상기 제2도전성 부분의 단부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 전기적 연결 장치 510: 리셉터클
5110: 베이스 구조물 512: 제1도전성 부재
513: 제2도전성 부재 514: 제3도전성 부재
515: 제4도전성 부재 5115: 섬 영역
5116: 테두리 영역 5117: 리세스
C1 ~ C12 : 도전성 단자들

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board);
    상기 인쇄회로기판에 장착되는 리셉터클로서,
    상기 인쇄회로기판과 반대 방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 상기 인쇄회로기판에 실장되는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 베이스 구조물,
    상기 측면은,
    제1측면;
    상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면;
    상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면; 및
    상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면을 포함하고,
    상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스에 의해 형성되는 테두리 영역과 섬 영역을 포함하고;
    상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들;
    상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들;
    상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재;
    상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재;
    상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역이 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재; 및
    상기 제4측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재를 포함하는, 리셉터클; 및
    상기 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 커넥터로서,
    상기 리셉터클의 상기 제1면을 향하는 제1커넥터 면 및 상기 제1커넥터 면의 반대 방향으로 향하는 제2커넥터 면을 포함하는 커넥터 베이스;
    상기 리세스에 안착되는 섬 안착부를 포함하는 커넥터 테두리 영역; 및
    상기 커넥터 테두리 영역에서 상기 제1도전성 단자들 및 상기 제2도전성 단자들에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 커넥터 단자들을 포함하는 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 단자들, 상기 제2도전성 단자들, 상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 절연성 재질의 상기 베이스 구조물에 인서트 사출되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 적어도 일부가 상기 베이스 구조물의 상기 제2면을 통해 노출되고, 상기 노출된 부분은 상기 인쇄회로기판의 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3도전성 부재의 상기 적어도 일부와 및 상기 제4도전성 부재의 상기적어도 일부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 근접하거나 중첩되도록 배치되는
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분과 상기 제2도전성 부분은 상기 섬 영역을 가로지르는 제1라인과 대체적으로 평행하게 배치되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분은 지정된 간격만큼 이격되어은 배치된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분의 단부와 상기 제2도전성 부분의 단부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재는,
    상기 제1측면의 길이 방향으로 형성되는 제1도전성 리브;
    상기 제3도전성 부재 근처에서 상기 제1도전성 리브의 일단에 형성되는 제1도전성 고정부; 및
    상기 제4도전성 부재 근처에서 상기 제1도전성 리브의 타단에 형성되는 제2도전성 고정부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는,
    상기 제3측면의 길이 방향으로 형성되는 제2도전성 리브;
    상기 제3도전성 부재 근처에서 상기 제2도전성 리브의 일단에 형성되는 제3도전성 고정부; 및
    상기 제4도전성 부재 근처에서 상기 제2도전성 리브의 타단에 형성되는 제4도전성 고정부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제3도전성 부재는,
    상기 베이스 구조물의 일부에 형성되는 제1플레이트부;
    상기 제1플레이트부로부터 상기 제1도전성 부재 근처의 상기 제1측면으로 연장되는 제1도전성 연장부;
    상기 제1플레이트부로부터 상기 제2측면으로 연장되는 제2도전성 연장부;
    상기 제1플레이트부로부터 상기 제2도전성 부재 근처의 상기 제3측면으로 연장되는 제3도전성 연장부;
    상기 제1플레이트부로부터 상기 리세스로 연장되는 제1안착부;
    상기 제1안착부로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부로 노출되는 제1돌출부; 및
    상기 섬 영역에서, 상기 제1돌출부로부터 상기 제4도전성 부재 방향으로 연장되는 제1도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 커넥터는, 상기 커넥터 테두리 영역 중 일부에 노출되도록 배치되는 제5도전성 부재를 포함하고,
    상기 커넥터가 상기 리셉터클에 결합된 상태에서, 상기 제5도전성 부재는 상기 제1안착부에 안착되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제4도전성 부재는,
    상기 베이스 구조물의 일부에 형성되는 제2플레이트부;
    상기 제2플레이트부로부터 상기 제1도전성 부재 근처의 상기 제1측면으로 연장되는 제4도전성 연장부;
    상기 제2플레이트부로부터 상기 제4측면으로 연장되는 제5도전성 연장부;
    상기 제2플레이트부로부터 상기 제2도전성 부재 근처의 상기 제3측면으로 연장되는 제6도전성 연장부;
    상기 제2플레이트부로부터 상기 리세스로 연장되는 제2안착부;
    상기 제2안착부로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부로 노출되는 제2돌출부; 및
    상기 섬 영역에서, 상기 제2돌출부로부터 상기 제3도전성 부재 방향으로 연장되는 제2도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 커넥터는, 상기 커넥터 테두리 영역 중 일부에 노출되도록 배치되는 제6도전성 부재를 포함하고,
    상기 커넥터가 상기 리셉터클에 결합된 상태에서, 상기 제6도전성 부재는 상기 제2안착부에 안착되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1도전성 단자들 및/또는 상기 복수의 제2도전성 단자들 중 적어도 하나의 단자는 10 GHz ~ 100 GHz 범위의 무선 주파수 신호를 전달하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 적어도 일부 영역을 통해 외부에서 보일 수 있도록 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 커넥터와 결합하기 위한 리셉터클에 있어서,
    제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고 인쇄회로기판에 실장되는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 베이스 구조물,
    상기 측면은,
    제1측면;
    상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면;
    상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장된 제3측면; 및
    상기 제3측면으로부터 상기 제2측면과 평행한 방향으로 연장된 제4측면을 포함하고,
    상기 베이스 구조물은 상기 제1면으로부터 상기 제2면 방향으로 일정 깊이로 형성되는 리세스에 의해 형성되는 테두리 영역과 섬 영역을 포함하고;
    상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제1도전성 단자들;
    상기 제3측면의 적어도 일부를 따라 상기 테두리 영역과 상기 섬 영역 사이에 나란히 배치되는 복수의 제2도전성 단자들;
    상기 제1측면에 배치되는 제1도전성 부재;
    상기 제3측면에 배치되는 제2도전성 부재;
    상기 제2측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제3도전성 부재; 및
    상기 제4측면 주변으로부터 상기 섬 영역의 적어도 일부까지 배치되는 제4도전성 부재를 포함하는, 리셉터클.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재, 상기 제2도전성 부재, 상기 제3도전성 부재 및 상기 제4도전성 부재는 적어도 일부가 상기 베이스 구조물의 상기 제2면을 통해 노출되고, 상기 노출된 부분은 상기 인쇄회로기판의 그라운드에 전기적으로 연결되는 리셉터클.
  18. 제16에 있어서,
    상기 제3도전성 부재의 상기 적어도 일부와 상기 제4도전성 부재의 상기적어도 일부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 근접하거나 중첩되도록 배치되는 리셉터클.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분은 상기 섬 영역을 가로지르는 제1라인과 대체적으로 평행하게 배치되고,
    상기 제2도전성 부분은 상기 제1라인과 다른 위치에서 상기 섬 영역을 가로지르는 제2라인과 대체적으로 평행하게 배치되는 리셉터클.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1도전성 부분의 단부와 상기 제2도전성 부분의 단부는, 상기 제1측면에서 상기 제3측면 방향을 바라볼 때, 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는 리셉터클.
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