CN201789073U - 天线模块结构 - Google Patents

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Abstract

一种天线模块结构，包含一基板、一封装胶体以及一天线主结构，封装胶体包覆基板的一工作面，天线主结构包含一第一幅射体、一第二幅射体以及至少一馈入组件，其中第一幅射体设置于工作面与封装胶体之间，第二幅射体设置于封装胶体的外表面上，馈入组件为一导线，导线的一端电性连接第一幅射体，导线的另一端穿过封装胶体以电性连接第二幅射体，借以电性连接该第一幅射体与该第二幅射体组成该天线主结构。本实用新型提供的天线模块结构，利用封装胶体作为立体天线的支撑架构，增加空间的利用效率并以效益较佳的立体天线取代平面天线，从而克服了现有技术中，存在天线结构占用电路板面积以及平面天线效益不足的问题。

Description

天线模块结构
技术领域
本实用新型涉及一种天线模块结构，特别涉及一种利用封装胶体支撑的立体天线模块结构。
背景技术
今日，无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通信模块的制造者与设计者无不将轻薄短小列为无线通信模块的开发设计目标。其中，平面天线(Patch Antenna)由于具有体积小、重量轻与制造容易等特性，被广泛利用在手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant；PDA)等电子产品的无线通信模块中。
请参阅图1，其为现有技术中平面天线的应用示意图。如图所示，传统的无线通信模块具有一电路板PA1，电路板PA1上设置至少一包含各种主、被动组件或相关电路的工作模块PA2，电路板PA1上方还包覆一封装胶体PA3以封装保护工作模块PA2。
平面天线PA4包含一幅射体PA41与一馈入组件PA42，馈入组件PA42电性连接幅射体PA41与工作模块PA2。基于幅射体PA41的电磁辐射特性以及其体积上的大小限制，常难以和工作模块PA2整合制造，而必须单独占用电路板PA1上封装结构部分之外的面积，使无线通信模块的体积难以压缩。
缘此，专利公开号200950048“具有天线的半导体封装结构”揭露一种半导体封装结构以解决平面天线占用电路板PA1面积的问题。请参阅如图2所显示的具有天线的半导体封装结构的结构示意图，该发明包含一电路板PA1’、一芯片PA2’、一封装胶体PA3’以及一平面天线PA4’。平面天线PA4’的幅射体PA41’直接置放在封装胶体PA3’上方以避免占用电路板PA1’上的空间。同时，平面天线PA4’利用馈入组件PA42’穿过芯片PA2’上的芯片穿孔导通至电路板PA1’。如此，即可解决平面天线PA4’占用电路板PA1’上面积的问题，使整体半导体封装结构的面积得以压缩。
然而，在芯片PA2’上穿孔于实行面上具有其技术复杂度与困难度，并且可能产生例如为芯片PA2’的结构遭破坏等衍生问题。同时，平面天线PA4’在电磁波场型的变化上具有其限制，无法满足现代无线通信对天线的需求。
实用新型内容
有鉴于在现有技术中，存在天线结构占用电路板面积以及平面天线效益不足的问题，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种天线模块结构，利用封装胶体作为立体天线的支撑架构，增加空间的利用效率并以效益较佳的立体天线取代平面天线，借以解决上述的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种天线模块结构，包含：
一基板，具有一工作面；
一封装胶体，包覆该工作面；以及
一天线主结构，包含：一第一幅射体、一第一幅射体以及至少一馈入组件，该第一幅射体设置于该工作面与该封装胶体之间；该第二幅射体设置于该封装胶体的外表面上；该至少一馈入组件电性连接该第一幅射体与该第二幅射体。
上述的天线模块结构，其中，该馈入组件为一导线。
上述的天线模块结构，其中，该导线的一端电性连接该第一幅射体，该导线的另一端穿过该封装胶体的内部并电性连接该第二幅射体。
上述的天线模块结构，其中，该导线设置于该封装胶体的外表面，以电性连接该第一幅射体与该第二幅射体。
上述的天线模块结构，其中，该导线为一金属导线。
上述的天线模块结构，其中，该天线主结构为一单极天线(Monopole Antenna)。
上述的天线模块结构，其中，该封装胶体为环氧树脂(Epoxy Resin)件。
本实用新型的功效在于，相较于现有技术中存在天线结构占用电路板面积以及平面天线效益不足的问题，本实用新型利用现有技术中的封装胶体作为天线主结构的支撑架构，将第一幅射体设置于基板的工作面与封装胶体之间，将第二幅射体设置于封装胶体的外表面上，并利用馈入组件穿过封装胶体或贴附于封装胶体的外表面的侧边上以电性连接第一幅射体与第二幅射体组成所述的天线主结构，使封装胶体以及天线主结构所占用的空间整合，增进天线模块结构中空间使用的效益。即便不使用平面天线，亦可在维持天线效益的前提下，达到压缩天线模块结构整体面积的目的。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为现有技术中平面天线的应用示意图；
图2为现有技术中具有天线的半导体封装结构的结构示意图；
图3为本实用新型较佳实施例的第一实施例中天线模块结构的立体结构图；
图4为本实用新型较佳实施例的第一实施例中天线模块结构的侧面示意图；以及
图5为本实用新型较佳实施例的第二实施例中天线模块结构的侧面示意图。
其中，附图标记
电路板PA1、PA1’
工作模块PA2
芯片PA2’
封装胶体PA3、PA3’
平面天线PA4、PA4’
幅射体PA41、PA41’
馈入组件PA42、PA42’
天线模块结构100、100’
基板1
工作面11
封装胶体2
天线主结构3
第一幅射体31
第二幅射体32
馈入组件33、33’
传输线4
工作模块5
具体实施方式
以下兹列举本实用新型的二个较佳实施例以供所属技术领域者据以实施。
请参阅图3，其为本实用新型较佳实施例的第一实施例中天线模块结构的立体结构图。如图所示，天线模块结构100包含一基板1、一封装胶体2、一天线主结构3、一传输线4以及一工作模块5。基板1具有一工作面11，封装胶体2可由环氧树脂(Epoxy Resin)或其它封装材料所构成，是包覆于工作面11上。
天线主结构3包含一第一幅射体31、一第二幅射体32以及一馈入组件33。第一幅射体31设置于工作面11与封装胶体2之间，在本实施例中，是设置于工作面11上。第二幅射体32则设置于封装胶体2的外表面上。第一幅射体31与第二幅射体32分别为一导体，并以镀覆(coating)或黏附的方式分别形成于工作面11上与封装胶体2的外表面上。馈入组件33是用以电性连接第一幅射体31与第二幅射体32。
在本实施例中，天线主结构3为一单极天线(Monopole Antenna)结构。本实用新型的天线主结构3并未限制为一单极天线结构，各式各样的立体天线结构及其组合变化皆可应用于本实用新型的天线模块结构100，特此叙明。
请参阅图4，其为本实用新型较佳实施例的第一实施例中天线模块结构的侧面示意图，亦为图3中所显示的AA断面图。如图4所示，在本实施例中，馈入组件33为一导线，较佳者为一金属导线，该导线的一端电性连接第一幅射体31，导线的另一端则穿过封装胶体2的内部以电性连接第二幅射体32。导线可为一金属引脚，以镶插的方式穿过封装胶体2。或者，导线亦可为一通孔导线，其制造方式是先在封装胶体2上开设一激光贯孔，并在该激光贯孔中填充例如为铜或铝的导电材质所形成。
请参阅图5，其为本实用新型较佳实施例的第二实施例中天线模块结构的侧面示意图。如图所示，在本实施例中，天线模块结构100’的馈入组件33’亦为一导线。该导线设置于封装胶体2的外表面的侧边上，并上下延伸以电性连接第一幅射体31与第二幅射体32。其中，该导线可由喷涂、印刷、电镀、蒸镀、曝光、显影与蚀刻等方法及该些方法的组合而制造成形于封装胶体2的外表面的侧边上。
回头参阅图3。馈入组件33还电性连接印刷于工作面11上的传输线4，借以通过传输线4电性连接工作模块5。传输线4可为一带线传输线、一微带传输线或一共平面导波管传输线；工作模块5包含各种主、被动组件，例如RF处理器、RF滤波器等。
本实用新型的天线模块结构100由于利用现有技术中既有的封装胶体2作为天线主结构3的支撑架构，将第一幅射体31设置于基板1的工作面11上，将第二幅射体32设置于封装胶体2的外表面上，并利用馈入组件33穿过封装胶体2或贴附于封装胶体2的外表面的侧边上，以电性连接第一幅射体31与第二幅射体32组成所述的天线主结构3，使封装胶体2以及天线主结构3所占用的空间得以整合而增进天线模块结构100中空间使用的效益。即使不使用平面天线，亦可达到压缩天线模块结构100面积的目的。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种天线模块结构，其特征在于，包含：
一基板，具有一工作面；
一封装胶体，包覆该工作面；以及
一天线主结构，包含：一第一幅射体、一第一幅射体以及至少一馈入组件，该第一幅射体设置于该工作面与该封装胶体之间；该第二幅射体设置于该封装胶体的外表面上；该至少一馈入组件电性连接该第一幅射体与该第二幅射体。
2.根据权利要求1所述的天线模块结构，其特征在于，该馈入组件为一导线。
3.根据权利要求2所述的天线模块结构，其特征在于，该导线的一端电性连接该第一幅射体，该导线的另一端穿过该封装胶体的内部并电性连接该第二幅射体。
4.根据权利要求2所述的天线模块结构，其特征在于，该导线设置于该封装胶体的外表面，以电性连接该第一幅射体与该第二幅射体。
5.根据权利要求2所述的天线模块结构，其特征在于，该导线为一金属导线。
6.根据权利要求1所述的天线模块结构，其特征在于，该天线主结构为一单极天线。
7.根据权利要求1所述的天线模块结构，其特征在于，该封装胶体为环氧树脂件。
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