CN102878990B - 传感器装置以及电子设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 155
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 40
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 39
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 25
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 15
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- -1 aldary Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical class [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
- G01C19/5769—Manufacturing; Mounting; Housings
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C21/00—Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00
- G01C21/10—Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration
- G01C21/12—Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration executed aboard the object being navigated; Dead reckoning
- G01C21/16—Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration executed aboard the object being navigated; Dead reckoning by integrating acceleration or speed, i.e. inertial navigation
- G01C21/166—Mechanical, construction or arrangement details of inertial navigation systems
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
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- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
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- Remote Sensing (AREA)
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Abstract
本发明提供一种传感器装置以及电子设备,其能够实现小型化,并简单且准确地实施电子部件的定位。传感器装置(1)具有:固定部件(3),其在内侧具有固定面(101、102);至少一个电子部件(7),其被直接或间接地固定在固定部件(3)的固定面(101、102)上,固定部件(3)构成对电子部件(7)进行收纳的箱体(10)的一部分。此外,固定面(101、102)相互正交。
Description
技术领域
本发明涉及一种传感器装置以及电子设备。
背景技术
已知一种例如专利文献1所公开的这种传感器单元(传感器装置)。专利文献1所记载的传感器单元具有:固定部件(mountingmember),其呈长方体形状,且具有相互正交的三个面;传感器元件(sensordevices),其分别被安装在三个面上。
当将这种传感器元件安装在电路基板等上时,直接将传感器元件安装在电路基板上较为困难,从而通常以收纳于由基座和盖部件构成的箱体中的状态进行安装。但是,当收纳在这种箱体中时,将存在传感器元件大型化的问题。此外,当传感器元件以相对于箱体倾斜的方式而被固定时,传感器元件的检测轴将会倾斜,从而也存在检测精度降低的问题。即,期望一种在实现小型化的同时,准确地实施传感器元件的定位的传感器装置。
专利文献1:美国专利第7040922号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够在实现小型化的同时,简单且准确地实施传感器部件的定位的传感器装置以及电子设备。
这种目的通过下述的本发明而实现。
本发明的传感器装置的特征在于,具有:固定部件,其具有被形成在内侧的空间以及面向所述空间的固定面;电子部件,其包括多个传感器部件,且被固定在所述固定部件的所述固定面侧,多个所述传感器部件的检测轴相互交叉,所述固定部件构成对所述电子部件进行收纳的箱体的一部分。
由此,能够提供可在实现小型化的同时,简单且准确地实施传感器部件的定位的传感器装置。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述固定部件具有:主体;凹部,其在所述主体的外周面上开放。
由此,固定部件的结构变得简单。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述固定面至少具有相互交叉的第一固定面、第二固定面以及第三固定面,并且在所述第一固定面侧、所述第二固定面侧以及所述第三固定面侧分别固定有所述传感器部件。
由此,构成能够对绕相互交叉的三个轴中的各个轴的物理量进行检测的传感器装置。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述箱体具有:所述固定部件;盖部件,其被载置在所述固定部件的所述凹部上。
由此,能够防止尘埃等向箱体内的浸入。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述固定部件具有:主体;贯穿孔,其贯穿所述主体。
由此,固定部件的结构变得简单。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述固定面具有相互交叉的第一固定面以及第二固定面。
由此,能够使传感器部件的检测轴正交。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述箱体具有:第一盖部件,其覆盖所述贯穿孔的一侧开口;第二盖部件,其覆盖该贯穿孔的另一侧开口。
由此,能够防止尘埃等向箱体内的浸入。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述第一盖部件的面向所述贯穿孔的内表面,与所述第一固定面以及所述第二固定面交叉。
由此,也能够将传感器部件固定在该内表面上,从而增加传感器部件的配置的自由度。
在本发明的传感器装置中,优选为,所述固定面具有凹陷部,所述传感器部件被收纳在所述凹陷部中。
由此,能够有效利用固定部件的空间,从而能够实现传感器装置的小型化。
在本发明的传感器装置中,优选为,具有多个安装了所述电子部件的基板,多个所述基板之间能够折弯。
由此,传感器部件向固定面的固定变得容易。
本发明的电子设备的特征在于,具备本发明的传感器装置。
由此,可得到能够发挥优异的可靠性的电子设备。
附图说明
图1为表示本发明的传感器装置的第一实施方式的立体图。
图2为图1所示的传感器装置的剖视图。
图3为图1所示的传感器装置所具有的安装基板的展开图。
图4为表示图1所示的传感器装置所具备的角速度传感器的一个示例的俯视图。
图5为表示本发明的传感器装置的第二实施方式的剖视图。
图6为本发明的传感器装置的第三实施方式的剖视图。
图7为图6所示的传感器装置所具有的安装基板的展开图。
图8为表示图6所示的传感器装置的改变例的剖视图。
图9为表示搭载了本发明的传感器装置的电子设备的结构的一个示例的图。
具体实施方式
下面,根据附图所示的优选实施方式而对本发明的传感器装置以及电子设备进行详细说明。
1.传感器装置
第一实施方式
首先,对本发明的传感器装置的第一实施方式进行说明。
图1为表示本发明的传感器装置的第一实施方式的立体图,图2为图1所示的传感器装置的剖视图,图3为图1所示的传感器装置所具有的安装基板的展开图,图4为表示图1所示的传感器装置所具备的角速度传感器的一个示例的俯视图。另外,在以下,为了便于说明,将图1中的上侧设定为“上”,下侧设定为“下”而进行说明。此外,如图1所示,将相互正交的三个轴设定为“x轴”、“y轴”以及“z轴”。z轴为,与基座4的厚度方向平行的轴,x轴为,在俯视观察基座时,与基座中的相对置的一组边的延伸方向平行的轴,y轴为,与基座中的相对置的另一组边的延伸方向平行的轴。
此外,在以下,将与x轴平行的方向设定为“x轴方向”,将与y轴平行的方向设定为“y轴方向”,并将与z轴平行的方向设定为“z轴方向”。此外,将由x轴和y轴形成的平面设定为“xy平面”,将由y轴和z轴形成的平面设定为“yz平面”,并将由z轴和x轴形成的平面设定为“xz平面”。
传感器装置1为,具备角速度传感器711、712、713,且能够对绕相互正交的x轴、y轴、z轴中的各个轴的角速度进行检测的三轴陀螺传感器。这种传感器装置1便利性优异,从而能够理想地用于例如,运动轨迹、运动跟踪、运动控制器、PDR(步行者航位推算)等中。
如图1以及图2所示,这种传感器装置1具有:安装基板2,其上安装有电子部件7;箱体10,其对安装基板2进行收纳。以下,对这些各个部件依次进行说明。
安装基板2
安装基板2为,将硬质且不易变形的刚性基板、和软质且容易变形的具有挠性的柔性基板组合在一起的刚柔基板,从而在刚性基板之间能够折弯。作为这种安装基板2,可以采用例如,在柔性基板的两侧粘贴玻璃环氧树脂基板等的硬质层,并将该部分作为刚性基板来使用的基板等、公知的刚柔基板。
图3(a)为从一面侧观察处于展开了状态下的安装基板2的俯视图,图3(b)为从另一面侧观察处于展开了状态下的安装基板2的俯视图。如图3所示,安装基板2通过以相互隔开的方式而配置的第一刚性基板21、第二刚性基板22、第三刚性基板23、第四刚性基板24、第五刚性基板25,以及对这些基板进行连结的柔性基板26而构成。
另外,在以下,为了便于说明,而将各个刚性基板21~25的、在图3(a)中所图示的面称为“表面侧安装面”,在图3(b)中所图示的面称为“背面侧安装面”。
柔性基板26具有:第一连结部261,其对第一刚性基板21和第三刚性基板23进行连结;第二连结部262,其对第二刚性基板22和第三刚性基板23进行连结;第三连结部263,其对第三刚性基板23和第四刚性基板24进行连结;第四连结部264,其对第四刚性基板24和第五刚性基板25进行连结。各个连结部261~264具有挠性,从而能够容易地实现朝向面方向的弯曲变形。
安装基板2能够通过弯曲柔性基板26的各个连结部261~264,从而使刚性基板21~25彼此的姿态发生变化。具体而言,能够通过以各个刚性基板21~25的表面侧安装面211~251朝向内侧的方式来弯曲连结部261~264,从而使安装基板2变形为相邻的刚性基板彼此正交的长方体状。在该状态下,例如,当将第三刚性基板23设定为下表面,则第四刚性基板24构成上表面,并且第一刚性基板21、第二刚性基板22、第五刚性基板25分别构成侧面。
以此种方式,由于通过由刚柔基板构成安装基板2,从而能够容易地使安装基板2发生变形,因此安装基板2向固定部件3的固定变得简单。此外,由于通过连结部261~264而将各个刚性基板21~25连结在一起,因此从这一点出发,也能够简单且顺利地实施安装基板2向固定部件3的固定。此外,由于具备多个刚性基板,从而增加了电子部件7的配置的自由度。
此外,通过将电子部件7安装在硬质的刚性基板上,从而能够抑制电子部件7(尤其是,角速度传感器711~713、加速度传感器72)的不必要的振动,进而提高传感器装置1的检测精度。此外,易于将电子部件7安装在安装基板2上。此外,易于取得电子部件7的平行度,尤其是,能够简单地将角速度传感器711~713设定为所需的姿态,并维持该姿态。此外,也能够对电子部件7进行高密度安装。
此处,在本实施方式中,第三刚性基板23具有:在其边缘(外周)开放的缺损部23c、缺损部23d、缺损部23e。缺损部23c通过对第三刚性基板23的图3(a)中上侧的边付与高低差而形成,并且第一连结部261从该缺损部23c延伸出。此外,缺损部23d通过对第三刚性基板23的图3(a)中左侧的边付与高低差而形成,并且第二连结部262从该缺损部23d延伸出。此外,缺损部23e通过对第三刚性基板23的图3(a)中右侧的边付与高低差而形成,并且第三连结部263从该缺损部23e延伸出。
通过在第三刚性基板23上形成缺损部23c,从而能够简单地使第一连结部261在与第三刚性基板23的连接部附近(更靠第三刚性基板23侧)发生弯曲变形,此外,能够将发生弯曲变形时的曲率半径保持得比较大。此外,抑制了第一连结部261的过度的突出,从而能够实现传感器装置1的小型化。关于缺损部23d以及缺损部23e,也可得到相同的效果。
此外,在本实施方式中,第四刚性基板24具有:在其边缘(外周)开放的缺损部24c和缺损部24d。缺损部24c通过对第四刚性基板24的图3(a)中左侧的边付与高低差而形成,并且第三连结部263从该缺损部24c延伸出。同样地,缺损部24d通过对第四刚性基板24的图3(a)中下侧的边付与高低差而形成,并且第四连结部264从该缺损部24d延伸出。
通过在第四刚性基板24上形成缺损部24c,从而能够容易地使第三连结部263在与第四刚性基板24的连接部附近(更靠第四刚性基板24侧)发生弯曲变形,此外,能够将发生弯曲变形时的曲率半径保持得比较大。此外,抑制了折弯的部分自第四刚性基板24的外周的过度的突出,从而能够实现传感器装置1的小型化。关于缺损部24d,也可得到相同的效果。
以上,对安装基板2进行了说明。另外,在安装基板2的各个刚性基板21~25以及柔性基板26上形成有未图示的导体图案,多个电子部件7经由该导体图形而适当地被电连接。
此外,在安装基板2上形成有未图示的接地层,该接地层发挥阻断外部磁场的功能。因此,在被固定于箱体10上的状态下,对于与安装基板2相比位于内侧的电子部件7(即,被安装在表面侧安装面211~251上的电子部件7)而言,能够排除由于来自传感器装置1的外部的外部磁场(外来噪声)而产生的影响。
电子部件7
如图3(a)、(b)所示,在安装基板2上安装有多个电子部件7。
在安装基板2上,作为电子部件7而安装有:单轴检测型的三个角速度传感器(传感器部件)711~713;三轴检测型的加速度传感器(传感器部件)72;电源电路73,其用于对各种电子部件进行驱动;放大电路,其对来自传感器部件711~713、72的输出信号进行放大;模拟/数字转换电路75,其将通过放大电路74而被放大的模拟信号转换为数字信号;微控制器76,其实施所需的控制;EEPROM(电可擦可编程只读存储器)等非易失性存储器77;方位传感器(磁传感器)78,其对方位进行检测;连接器(接口连接器)79,其用于对信号进行输出。另外,作为进行安装的电子部件7,并不限定于此,只需适当安装对应于其目的的部件即可。
以下,对这些电子部件7的配置进行详细说明。
第一刚性基板21
在第一刚性基板21的表面侧安装面211上安装有角速度传感器711。
第二刚性基板22
在第二刚性基板22的表面侧安装面221上安装有角速度传感器712。
第三刚性基板23
在第三刚性基板23的表面侧安装面231上安装有电源电路73、放大电路74以及模拟/数字转换电路75,而在背面侧安装面232上安装有角速度传感器713和加速度传感器72。
模拟/数字转换电路75相对于被安装在表面侧安装面231上的其他电子部件7(电源电路73以及放大电路74)而言,尺寸较大。因此,优选为,将模拟/数字转换电路75配置在表面侧安装面231的中央部处。由此,能够有效地将模拟/数字转换电路75用作对第三刚性基板23的强度进行加强的加强部件。因此,抑制了因第三刚性基板23的挠曲变形而产生的非所愿的振动,从而不必要的振动不会被传递至角速度传感器711~713,由此提高了角速度传感器711~713(尤其是被安装在第三刚性基板23上的角速度传感器713)对角速度的检测精度。
此外,角速度传感器713和加速度传感器72优选配置在背面侧安装面232的边缘部附近。如后文所述,第三刚性基板23通过粘合剂而将其边缘部固定在基座4上。因此,第三刚性基板23的边缘部不易发生变形,从而不易产生不必要的振动。因此,通过将角速度传感器713和加速度传感器72配置在这种位置处,从而能够更高精度地对角速度和加速度进行检测。
此外,通过将角速度传感器713和加速度传感器72安装在背面侧安装面232上,从而能够在安装基板2被固定于箱体10上的状态下,进一步隔开与微控制器76之间的距离。此外,能够使第三刚性基板23所具有的所述接地层位于角速度传感器713以及加速度传感器72、与微控制器76之间。因此,能够防止由微控制器76产生的放射噪声对角速度传感器713以及加速度传感器72造成的负面影响,从而能够提高角速度传感器713以及加速度传感器72的检测精度。
第四刚性基板24
在第四刚性基板24的表面侧安装面241上安装有微控制器76,而在背面侧安装面242上安装有非易失性存储器77以及方位传感器78。
微控制器76相对于被安装在第四刚性基板24上的其他电子部件7(非易失性存储器77以及方位传感器78)而言,尺寸较大。因此,优选为,将微控制器76配置在背面侧安装面241的中央部处。由此,能够有效地将微控制器76用作对第四刚性基板24的强度进行加强的加强部件。因此,抑制了由第四刚性基板24的挠曲变形而产生的不必要的振动,从而不必要的振动不会被传递至角速度传感器711~713,由此提高角速度传感器711~713对角速度的检测精度。
此外,由于通过将方位传感器78安装在与微控制器76相反的安装面上,从而能够通过第四刚性基板24的所述接地层而阻断由微控制器76产生的放射噪声,因此能够有效地防止放射噪声(磁场)对方位传感器78造成负面影响的情况。因此,能够提高方位传感器78的检测精度。
第五刚性基板25
在第五刚性基板25的背面侧安装面251上安装有连接器79。
以上,对电子部件7的配置进行了详细说明。
在安装基板2中,在第三刚性基板23上形成有通过电源电路73、放大电路74、模拟/数字转换电路75等而构成的模拟电路,而在第四刚性基板24上形成有通过微控制器76以及非易失性存储器77等而构成的数字电路。以此种方式,通过将模拟电路和数字电路形成在不同的刚性基板上,从而能够有效地抑制噪声的产生以及传递,由此进一步提高传感器装置1的检测精度。
作为角速度传感器711~713,只要能够对角速度进行检测,则没有特别地被限定,能够使用公知的单轴检测型的角速度传感器。作为这种角速度传感器711~713,能够使用例如具有图4所示的振动片5的传感器。
振动片5由水晶(压电材料)构成。此外,振动片5具有:基部51;一对检测用振动臂52、53,其从基部51的两侧向纸面纵向延伸;一对连结臂54、55,其从基部51的两侧向纸面横向延伸;各一对驱动用振动臂56、57、58、59,其从各个连结臂54、55的顶端部的两侧向纸面纵向延伸。此外,在各个检测用振动臂52、53的表面上形成有检测用电极(未图示),在驱动用振动臂56、57、58、59的表面上形成有驱动用电极(未图示)。
在这种振动片5中,当在通过对驱动用电极施加电压,从而以反复相互靠近、远离的方式而使驱动用振动臂56、58以及驱动用振动臂57、59振动的状态下,施加绕振动片5的法线A(检测轴A)的角速度ω时,将向振动片5施加科里奥利力(Coriolisforce),从而检测用振动臂52、53的振动被激励。而且,通过用检测用电极对因检测用振动臂52、53的振动而产生的检测用振动臂52、53的变形进行检测,从而能够求出施加于振动片5的角速度。
以上这种结构的角速度传感器711~713分别以将刚性基板的厚度方向设定为检测轴的方式而被安装在第一至第三刚性基板21~23上。
箱体
如图2所示,箱体10具有:固定部件3、基座(第一盖部件)4、以及盖部件(第二盖部件)8。即,固定部件3构成箱体10的一部分。以此种方式,由于通过将固定部件3作为箱体10的一部分而使用,从而能够减少传感器装置1的部件数量,因此能够实现传感器装置1的小型化。
这种箱体10具有:固定面(第一固定面)101,其对第一刚性基板21进行固定;固定面(第二固定面)102,其对第二刚性基板22进行固定;固定面(第三固定面)103,其对第三刚性基板23进行固定;固定面(第四固定面)104,其对第四刚性基板24进行固定;固定面(第五固定面)105,其对第五刚性基板25进行固定。
下面,对固定部件3、基座4以及盖部件8,依次进行详细说明。
固定部件
如图2所示,固定部件3具有:主体31;贯穿孔32,其在主体31的上表面以及下表面上开放。贯穿孔32内的空间作为对电子部件7进行收纳的收纳空间而发挥功能。
在本实施方式中,从xy平面观察时的主体31的外形形状为矩形。此外,上表面以及下表面均为与xy平面平行的平面。此外,贯穿孔32在z轴方向上延伸,且具有大致矩形的横截面形状。
面向贯穿孔32的内表面33由与yz平面平行的一对面331、333,和与xz平面平行的一对面332、334(未图示)构成。这四个面331~334(未图示)中,面331构成固定面101,面332构成固定面102,面333构成固定面105。
如图2所示,在固定面101上,第一刚性基板21以将背面侧安装面212设定为固定面101侧的方式而被固定。由此,角速度传感器711经由第一刚性基板21而被间接地固定在固定面101上。如前文所述,由于固定面101为与yz平面平行的面,因此在第一刚性基板21被固定于固定面101上的状态下,角速度传感器711的检测轴与x轴平行。以此种方式,仅通过将第一刚性基板21固定在固定面101上,便能够简单地实施角速度传感器711相对于箱体10的定位。
此外,由于通过使角速度传感器711位于第一刚性基板21的内侧,从而能够通过第一刚性基板21所具有的所述接地层而阻断外部磁场,因此缓和了外部磁场的影响,从而提高角速度传感器711的检测精度。
虽然向固定面101固定第一刚性基板21的方法,并没有特别地被限定,但优选为,并用通过粘合剂实施的固定、和螺栓紧固。由此,能够可靠地实施第一刚性基板21向固定面101的固定。此外,由于在固定部件3与第一刚性基板21之间存在粘合剂层,因此粘合剂吸收并缓和来自固定部件3的振动,从而抑制第一刚性基板21的不必要的振动。其结果为,进一步提高了传感器装置1的检测精度。
如图2所示,在固定面102上,第二刚性基板22以将背面侧安装面222设定为固定面102侧的方式而被固定。由此,角速度传感器712经由第二刚性基板22而被间接地固定在固定面102上。如前文所述,由于固定面102为与xz平面平行的面,因此在第二刚性基板22被固定于固定面102上的状态下,角速度传感器712的检测轴与y轴平行。以此种方式,仅通过将第二刚性基板22固定在固定面102上,便能够简单地实施角速度传感器712相对于箱体10的定位。
此外,由于通过使角速度传感器712位于第二刚性基板22的内侧,从而通过第二刚性基板22所具有的所述接地层而阻断外部磁场,因此缓和了外部磁场的影响,从而提高角速度传感器712的检测精度。
虽然向固定面102固定第二刚性基板22的方法,并没有特别地被限定,但优选为,并用通过粘合剂实施的固定、和螺栓紧固。由此,能够可靠地实施第二刚性基板22向固定面102的固定。此外,由于在固定部件3与第二刚性基板22之间存在粘合剂层,因此粘合剂吸收并缓和来自固定部件3的振动,从而抑制第二刚性基板22的不必要的振动。其结果为,进一步提高了传感器装置1的检测精度。
如图2所示,在固定面105上,第五刚性基板25以将背面侧安装面252设定为固定面105侧的方式而被固定。此外,在固定部件3上形成有贯穿固定面105和外周面的贯穿孔35,第五刚性基板25以将连接器79插入到贯穿孔35内的状态,被固定在固定面105上。由此,连接器79经由贯穿孔35而向传感器装置1的外部露出,从而能够简单地实施自传感器装置1的信号的输出。另外,第五刚性基板25优选以覆盖贯穿孔35的开口的方式被固定在固定面105上。由此,能够防止尘埃等向箱体10内的浸入,从而能够维持传感器装置1的可靠性。
虽然向固定面105固定第五刚性基板25的方法,并没有特别地被限定,但优选为,并用通过粘合剂实施的固定、和螺栓紧固。由此,能够可靠地实施第五刚性基板25向固定面105的固定。此外,由于在固定部件3与第五刚性基板25之间存在粘合剂层,因此粘合剂吸收并缓和来自固定部件3的振动,从而抑制第五刚性基板25的不必要的振动。其结果为,进一步提高了传感器装置1的检测精度。
虽然作为这种固定部件3的构成材料,并没有特别地被限定,但优选为具有振动抑制特性的材料。由此,可抑制固定部件3的不必要的振动,从而提高角速度传感器711~713等的检测精度。作为这种材料,例如可以列举出:镁合金、铁类合金、铜合金、锰合金、镍-钛类合金等各种振动抑制合金。
基座4
基座4以封闭固定部件3的下侧开口的方式而被固定在固定部件3上。向固定部件3固定基座4的方法,没有特别地被限定,例如可以采用使用了粘合剂的固定方法。
这种基座4呈以z轴方向为厚度方向的板状,且具有与xy平面平行的下表面以及上表面41。此外,上表面41构成用于对第三刚性基板23进行固定的固定面103。
如图2所示,在固定面103上,第三刚性基板23以将背面侧安装面232设定为固定面103侧的方式而被固定。由此,角速度传感器713经由第三刚性基板23而被间接地固定在固定面103上。如前文所述,由于固定面103为与xy平面平行的面,因此在第三刚性基板23被固定于固定面103上的状态下,角速度传感器713的检测轴与z轴平行。以此种方式,仅通过将第三刚性基板23固定在固定面103上,便能够简单地实施角速度传感器713相对于箱体10的定位。
此外,基座4具有在固定面103上开放的凹部42。凹部42在除固定面103的边缘部以外的中央部处开放,而在基座4的侧面上不开放。即,凹部42形成周围通过侧壁而被包围的槽状。
在将第三刚性基板23固定在了固定面103上的状态下,被安装在第三刚性基板23的背面侧安装面232上的角速度传感器713以及加速度传感器72位于凹部42内。即,凹部42构成用于防止基座4、与角速度传感器711以及加速度传感器72之间的接触的避让部。通过形成这种凹部42,从而能够有效利用基座4的空间,进而能够实现传感器装置1的小型化(薄型化、扁平化)。
此外,在凹部42内填充有填充剂9。通过该填充剂9,从而填补了基座4与第三刚性基板23之间的间隙。由此,第三刚性基板23(角速度传感器713、加速度传感器72)、从第三刚性基板23延伸出的连结部261、262、263被固定,从而能够有效地防止在第三刚性基板23上产生不必要的振动的情况。因此,提高了传感器装置1的检测精度。
作为填充剂的构成材料,优选为具有绝缘性的材料。作为这种材料,并没有特别地被限定,例如可以列举出:聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等的聚烯烃;聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚-(4-甲基戊烯-1)、离聚物、丙烯酸类树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的聚酯;聚醚、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺、聚甲醛(POM)、聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、芳香族聚酯(液晶聚合物)、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、其他氟类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、聚氨酯等,或者以上述物质为主的共聚物、混合物、聚合物合金等,并且可以使用这些物质中的一种,或将两种以上组合而使用。
作为这种基座4的构成材料,没有特别地被限定,例如可以列举出与固定部件3相同的材料。
盖部件8
盖部件8以封闭固定部件3的上侧开口的方式而被固定在固定部件3上。向固定部件3固定盖部件8的方法,没有特别地被限定,可以采用例如使用了粘合剂的固定方法。
这种盖部件8呈以z轴方向为厚度方向的板状,且具有与xy平面平行的下表面81。下表面81构成用于对第四刚性基板24进行固定的固定面104。
如图2所示,在固定面104上,第四刚性基板24以将背面侧安装面242设定为固定面104侧的方式而被固定。如前文所述,由于固定面104为与xy平面平行的面,因此被固定在固定面104上的第四刚性基板24在z轴方向上与第三刚性基板23对置,且以与第三刚性基板23平行的方式而配置。以此种方式,由于在z轴方向上重叠配置第三、第四刚性基板23、24,从而能够实现传感器装置1在从xy平面观察时的小型化。此外,由于使第三、第四刚性基板23、24平行,从而能够缩短传感器装置1在z轴方向上的长度(高度),在这一点上,也能够实现传感器装置1的小型化。
此外,盖部件8具有在固定面104上开放的凹部82。凹部82在除固定面104的边缘部以外的中央部处开放,而在盖部件8的侧面上不开放。即,凹部82形成周围通过侧壁而被包围的槽状。
在将第四刚性基板24固定在了固定面104上的状态下,被安装在第四刚性基板24的背面侧安装面242上的非易失性存储器77以及方位传感器78位于凹部82内。即,凹部82构成用于防止盖部件8、与非易失性存储器77以及方位传感器78之间的接触的避让部。通过形成这种凹部82,从而能够有效利用盖部件8的空间,进而能够实现传感器装置1的小型化(薄型化、扁平化)。另外,在这种凹部82内可以如前文所述的凹部42那样填充有填充剂9。
作为这种盖部件8的构成材料,没有特别地被限定,例如可以列举出与固定部件3相同的材料。
以上,对传感器装置1进行了详细说明。
根据这种传感器装置1,由于直接将安装基板2固定在箱体10上,因此部件数量减少,与之对应地,能够实现小型化。此外,由于能够简单且准确地实施各个刚性基板21~25的定位,从而能够发挥优异的检测能力以及可靠性。
另外,在将传感器装置1安装在母板等的电路基板上时,通过以基座4中的正交的两个侧面4a、4b为基准,从而能够简单地使角速度传感器711、712的检测轴朝向所需的方向。具体而言,侧面4a为,与角速度传感器712的检测轴平行的面,侧面4b为,与角速度传感器711的检测轴平行的面。因此,通过以这些侧面4a、4b为基准来实施相对于电路基板的定位,从而能够简单且可靠地使角速度传感器711、712的检测轴朝向所需的方向。
第二实施方式
接下来,对本发明的传感器装置的第二实施方式进行说明。
图5为表示本发明的第二实施方式的剖视图。
以下,对于第二实施方式,以与前文所述的实施方式的不同点为中心而进行说明,对于相同的内容省略其说明。
本实施方式所涉及的传感器装置除了箱体的结构有所不同之外,其他与第一实施方式的传感器相同。另外,对与前文所述的第一实施方式相同的结构,标记同一符号。
如图5所示,本实施方式的传感器装置1所具有的箱体10A具有:固定部件3A和盖部件8。即,在本实施方式中,将前文所述的第一实施方式中的基座4与固定部件3一体地形成。
固定部件3A具有:主体31A;凹部32A,其在主体31A的上表面上开放。凹部32A内的空间作为收纳电子部件7的收纳空间而发挥功能。凹部32A的横截面形状为矩形。
面向凹部32A的内表面33A由与yz平面平行的一对面331A、333A,与xz平面平行的一对面332A、334A(未图示),以及与xy平面平行的面335A构成。这五个面331A~335A中,面331A构成固定面101,面332A构成固定面102,面333A构成固定面105,面335A构成固定面103。
在固定面101上,第一刚性基板21以将背面侧安装面212设定为固定面101侧的方式而被固定。由此,角速度传感器711的检测轴与x轴平行。
在固定面102上,第二刚性基板22以将背面侧安装面222设定为固定面102侧的方式而被固定。由此,角速度传感器712的检测轴与y轴平行。
在固定面103上,第一刚性基板21以将背面侧安装面212设定为固定面103侧的方式而被固定。由此,角速度传感器713的检测轴与z轴平行。此外,固定部件3A具有在固定面103上开放的凹部39A。凹部39A在除固定面103的边缘部以外的中央部处开放,在将第三刚性基板23固定在了固定面103上的状态下,角速度传感器713以及加速度传感器72位于凹部39A内。此外,在凹部39A内填充有填充剂9。
在固定面105上,第五安装基板25以将背面侧安装面252设定为固定面105侧的方式而被固定。此外,固定部件3A具有贯穿固定面105和外周面的贯穿孔35,第五刚性基板25以将连接器79插入到贯穿孔35内的状态,被固定在固定面105上。
根据这样的第二实施方式,也能够实现与前文所述的第一实施方式相同的效果。
第三实施方式
接下来,对本发明的传感器装置的第三实施方式进行说明。
图6为本发明的传感器装置的第三实施方式的剖视图,图7为图6所示的传感器装置所具有的安装基板的展开图,图8为表示图6所示的传感器装置的改变例的剖视图。
下面,对于第三实施方式,以与前文所述的实施方式的不同点为中心而进行说明,对于相同的内容,省略其说明。
本实施方式的传感器装置除角速度传感器相对于安装基板2的安装位置有所不同之外,其他与第一实施方式的传感器装置相同。另外,对与前文所述的第一实施方式相同的结构,标记同一符号。
如图7所示,在本实施方式的安装基板2中,角速度传感器711被安装在第一刚性基板21的背面侧安装面212上,角速度传感器712被安装在第二刚性基板22的背面侧安装面222上。
而且,如图6所示,第一刚性基板21通过将角速度传感器711设定为固定面101侧,并利用粘合剂等而直接对角速度传感器711和固定面101进行固定,从而被固定在固定面101上。同样地,第二刚性基板22通过将角速度传感器712设定为固定面102侧,并利用粘合剂等而直接对角速度传感器712和固定面102进行固定,从而被固定在固定面102上。
另外,作为本实施方式的改变例,如图8所示,可以采用如下方式,即,固定面101在与角速度传感器711相对应的位置处具有凹部101a,从而将角速度传感器711的一部分收纳在凹部101a内。为了防止第一刚性基板21与固定面101之间的接触,凹部101a的深度被设定为,略浅于角速度传感器711的厚度。
同样地,可以采用如下方式,即,固定面102在与角速度传感器712相对应的位置处具有凹部102a,从而将角速度传感器712的一部分收纳在凹部102a内。为了防止第二刚性基板22与固定面102之间的接触,凹部102a的深度被设定为,略浅于角速度传感器712的厚度。
以此种方式,通过在固定面101、102上形成凹部101a、102a,从而能够有效地利用固定部件3的空间,进而能够实现传感器装置1的小型化。
根据这样的第三实施方式,也能够实现与前文所述的第一实施方式相同的效果。
2.电子设备
以上所述的传感器装置1能够被组装在各种电子设备中。以下,对搭载了传感器装置1的本发明的电子设备进行说明。图9为表示搭载了传感器装置1的电子设备500的结构的一个示例的图。作为电子设备500,并没有特别地被限定,例如可以列举出:数码照相机、摄像机、汽车导航系统、移动电话、便携式PC、机扑、游戏机、游戏控制器等。
图9所示的电子设备500具有:包括传感器装置1在内的传感器模块510、处理部520、存储器530、操作部540、显示部550。这些构件通过总线560而被连接。处理部(CPU(中央处理器)、MPU(微处理器)等)520实施对传感器模块510等的控制以及对电子设备500的整体控制。此外,处理部520根据由传感器模块510检测出的角速度信息而实施处理。例如,根据角速度信息,实施用于手抖补正、姿态控制、GPS(全球定位系统)自主导航等的处理。存储器530对控制程序以及各种数据进行存储,此外,作为工作区域和数据存储区域而发挥功能。操作部540为,用于对电子设备500进行操作的构件。显示部550为,向用户显示各种信息的构件。
虽然在以上,根据图示的实施方式而对本发明的传感器装置以及电子设备进行了说明,但本发明并不限定于此,各个部分的结构能够替换为具有相同功能的任意结构。
此外,虽然在前文所述的实施方式中,对在安装基板上安装有三个角速度传感器的结构进行了说明,但角速度传感器的数量并不限定于此,既可以为一个,也可以为两个。此外,也可以根据角速度传感器的数量而对刚性基板的数量进行变更。
此外,虽然在前文所述的实施方式中,安装基板由刚柔基板构成,但安装基板的结构并不限定于此,也可以由例如相互不连结的多个刚性基板构成。此时,能够在将各个刚性基板固定在基座上之后,使用连接器等而对刚性基板之间进行电连接。
此外,虽然在前文所述的实施方式中,对安装在安装基板上的电子部件被固定在箱体上的结构进行了说明,但并不限定于此,也可以省略安装基板,而将各个电子部件直接固定在箱体上。此时,只需另外形成对电子部件彼此进行电连接的导线等即可。
符号说明
1…传感器装置;2…安装基板;21…第一刚性基板;211…表面侧安装面;212…背面侧安装面;22…第二刚性基板;221…表面侧安装面;222…背面侧安装面;23…第三刚性基板;231…表面侧安装面;232…背面侧安装面;23c…缺损部;23d…缺损部;23e…缺损部;24…第四刚性基板;241…表面侧安装面;242…背面侧安装面;24c…缺损部;24d…缺损部;25…第五刚性基板;251…表面侧安装面;252…背面侧安装面;26…柔性基板;261…第一连结部;262…第二连结部;263…第三连结部;264…第四连结部;3、3A…固定部件;31…主体;32、35…贯穿孔;32A…凹部;33、33A…内表面;331、331A、332、332A、333、333A、335A…面;39A…凹部;4…基座;4a、4b…侧面;41…上表面;42…凹部;5…振动片;51…基部;52、53…检测用振动臂;54、55…连结臂;56、57、58、59…驱动用振动臂;7…电子部件;711、712、713…角速度传感器;72…加速度传感器;73…电源电路;74…放大电路;75…模拟/数字转换电路;76…微控制器;77…非易失性存储器;78…方位传感器;79…连接器;8…盖部件;81…下表面;82…凹部;9…填充剂;10、10A…箱体;101…第一固定面;101a、102a…凹部;102…第二固定面;103…第三固定面;104…第四固定面;105…第五固定面;500…电子设备;510…传感器模块;520…处理部;530…存储器;540…操作部;550…显示部;560…总线。
Claims (6)
1.一种传感器装置,其特征在于,包括:
固定部件,其具有被形成在内侧的空间以及面对所述空间的固定面;
电子部件,其包括多个传感器部件,且被固定在所述固定部件的所述固定面侧,
多个所述传感器部件的检测轴相互交叉,
所述固定部件构成对所述电子部件进行收纳的箱体的一部分,
所述固定面至少具有相互交叉的第一固定面、第二固定面、第三固定面、以及第五固定面,并且在所述第一固定面侧、所述第二固定面侧以及所述第三固定面侧分别固定有所述传感器部件,在所述第五固定面上形成有贯穿孔,
连接器以向外部露出的方式被插入至所述贯穿孔中。
2.如权利要求1所述的传感器装置,其中,
所述固定部件具有:主体;凹部,其在所述主体的外周面上开放。
3.如权利要求2所述的传感器装置,其中,
所述箱体具有:所述固定部件;盖部件,其被载置于所述固定部件的所述凹部上。
4.如权利要求1所述的传感器装置,其中,
所述固定面具有凹陷部,
所述传感器部件被收纳在所述凹陷部中。
5.如权利要求1所述的传感器装置,其中,
具有多个安装了所述电子部件的基板,
多个所述基板之间能够折弯。
6.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求1所述的传感器装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-154502 | 2011-07-13 | ||
JP2011154502A JP5845672B2 (ja) | 2011-07-13 | 2011-07-13 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102878990A CN102878990A (zh) | 2013-01-16 |
CN102878990B true CN102878990B (zh) | 2015-12-02 |
Family
ID=47480411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210240719.3A Active CN102878990B (zh) | 2011-07-13 | 2012-07-11 | 传感器装置以及电子设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US8960000B2 (zh) |
JP (1) | JP5845672B2 (zh) |
CN (1) | CN102878990B (zh) |
Families Citing this family (12)
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- 2012-07-10 US US13/545,075 patent/US8960000B2/en active Active
- 2012-07-11 CN CN201210240719.3A patent/CN102878990B/zh active Active
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2015
- 2015-01-14 US US14/596,853 patent/US10107653B2/en active Active
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2018
- 2018-09-19 US US16/135,510 patent/US10612948B2/en active Active
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2020
- 2020-01-15 US US16/743,517 patent/US11215484B2/en active Active
-
2021
- 2021-08-06 US US17/395,519 patent/US11709079B2/en active Active
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2023
- 2023-04-26 US US18/307,274 patent/US12031847B2/en active Active
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- 2024-05-16 US US18/665,987 patent/US20240302191A1/en active Pending
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---|---|
JP2013019825A (ja) | 2013-01-31 |
US20150122020A1 (en) | 2015-05-07 |
US20210364330A1 (en) | 2021-11-25 |
CN102878990A (zh) | 2013-01-16 |
JP5845672B2 (ja) | 2016-01-20 |
US20200149934A1 (en) | 2020-05-14 |
US10612948B2 (en) | 2020-04-07 |
US20130014578A1 (en) | 2013-01-17 |
US20230258481A1 (en) | 2023-08-17 |
US11215484B2 (en) | 2022-01-04 |
US8960000B2 (en) | 2015-02-24 |
US20240302191A1 (en) | 2024-09-12 |
US12031847B2 (en) | 2024-07-09 |
US11709079B2 (en) | 2023-07-25 |
US10107653B2 (en) | 2018-10-23 |
US20190017852A1 (en) | 2019-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |