CN109839129A - 传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有:多个端子部件,它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部;传感器装置,其与引线部连接;以及树脂部件,其覆盖端子部件的一部分和传感器装置,引线部具有:薄壁部,其厚度比外部端子部小;以及突起部,其从薄壁部向外部连接端面侧突出,在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时,外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置,传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
Description
技术领域
本发明涉及传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。
背景技术
以往,使用了通过树脂密封对与引线部连接的半导体元件等电子部件进行封装而形成的树脂密封型电子器件。作为这样的树脂密封型电子器件,例如,在专利文献1中公开了使用半导体元件作为电子部件的树脂密封型半导体装置。
专利文献1的树脂密封型半导体装置具有端子部件,该端子部件具有:内部端子部,其用于与半导体元件的端子电连接;外部端子部,其用于与外部电路的连接;以及引线部,其将所述内部端子部和外部端子部连结为一体。在端子部件的正面和反面分开设置有内部端子部和外部端子部,内部端子部和引线部形成为薄壁,外部端子部形成为厚壁。此外,多个端子部件分别相互独立,且使各端子部件的内部端子部的端子面以相同朝向在一个平面上对齐地配置,构成了电路部。而且,半导体元件的端子部侧的面与电路部的内部端子部侧的面相对,半导体元件在该端子部处与内部端子部的端子面侧的面接合或者接触,由此,将半导体元件的端子部与电路部的内部端子部电连接。然后,通过树脂密封对半导体元件、内部端子部等进行封装。
专利文献1:日本特开2001-332675号公报
但是,在将专利文献1所记载的树脂密封型半导体装置应用于内置有传感器装置等的传感器单元的情况下,外部连接部不配置于传感器单元的由树脂形成的外缘部(沿着轮廓的端部),而配置于比外缘部靠内侧的区域。在将这样的传感器单元与基板电连接(焊接等)的情况下,存在难以确认该连接处有无不良情况的课题以及如下课题:在被树脂封装的传感器单元中,由于在进行与安装基板的电连接或者固定时产生的温度变化或者使用环境中的温度变化,而使树脂的膨胀或收缩增大,容易对树脂的内侧施加应力。而且,有可能由于该树脂的膨胀或收缩所引起的应力集中到所内置的传感器装置而使传感器装置的测量精度恶化、或者产生树脂封装内部的传感器装置的连接部的不良等。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够以下述的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的传感器单元具有:多个端子部件,它们具有引线部以及外部端子部,所述外部端子部具有外部连接端面;传感器装置,所述传感器装置与所述多个端子部件的所述引线部连接;以及树脂部件,其覆盖所述多个端子部件的一部分和所述传感器装置,所述引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及突起部,其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出,在从所述端子部件与所述传感器装置重叠的方向俯视观察时,所述传感器装置配置于与所述突起部重叠且不与所述外部端子部重叠的位置。
根据本应用例的传感器单元,在上述俯视观察时,在引线部上以与传感器装置重叠的方式设置有从薄壁部向外部连接端面侧突出的突起部。在这种结构的端子部件中,构成有带分支的柱状部件,在该带分支的柱状部件中,外部端子部和突起部相当于引脚(分支)部分,薄壁部相当于柱。该带分支的柱状部件埋设在树脂中,因此,作为所谓带分支的填充件发挥功能,具有针对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩的变形抑制效果。特别是,可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的端子部件的移动的、针对所谓树脂收缩应力的钉扎效果。根据该钉扎效果,能够减少由于该树脂的膨胀、收缩引起的应力集中到所内置的传感器装置而使传感器装置的测量精度恶化或者产生树脂封装内部的传感器装置的连接部的不良等不良情况。
[应用例2]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,所述突起部具有第2外部连接端面,该第2外部连接端面与所述外部连接端面配置于同一平面。
根据本应用例,外部连接端面和突起部所具备的第2外部连接端面设置在同一平面,因此,能够将外部连接端面和第2外部连接端面用于与安装基板的电连接和固定,该安装基板安装传感器单元。即,能够在一个端子部件中的外部连接端面和第2外部连接端面这两个部位进行向安装基板的安装,即使难以通过确认连接状态的外观来确认是否合格,也能够提高连接强度并提高电连接的可靠性。
[应用例3]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,在设所述外部连接端面的面积为S1、所述第2外部连接端面的面积为S2时,所述突起部满足0.3<S2/S1<2。
根据本应用例,能够确保第2外部连接端面的可连接面积,能够可靠地进行与安装基板的电连接和固定。
[应用例4]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,在设所述外部连接端面的面积为S1、所述第2外部连接端面的面积为S2时,所述突起部满足0.1<S2/S1<1。
第2外部连接端面(突起部)设置于与传感器装置重叠的位置,因此,相邻的第2外部连接端面彼此的间隔变小,容易产生由于与安装基板连接时的连接部件引起的短路。根据本应用例,通过将第2外部连接端面的面积S2设定在上述范围内,能够增大相邻的第2外部连接端面彼此的间隔,能够抑制产生由于与安装基板连接时的连接部件引起的短路。
[应用例5]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,在设所述外部端子部的厚度为H1、所述引线部的包含所述突起部的部分的厚度为H2时,所述突起部满足0.8<H2/H1<1。
根据本应用例,通过将引线部的包含突起部的部分的厚度H2设定在比外部端子部的厚度H1小的上述范围内,使第2外部连接端面位于比树脂部件的外表面靠内侧的位置,能够维持突起部的钉扎效果,并抑制产生由于与安装基板连接时的连接部件引起的短路。
[应用例6]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,所述突起部由具有电绝缘性的绝缘部件覆盖。
根据本应用例,通过利用具有电绝缘性的绝缘部件覆盖突起部,能够抑制产生由于与安装基板连接时的连接部件引起的相邻的突起部彼此的短路。
[应用例7]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,所述突起部设置有多个。
根据本应用例,通过设置有多个突起部,能够可靠地进行与安装基板的电连接和固定,并且,能够更加有效地实现钉扎效果。
[应用例8]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,在所述俯视观察时,所述树脂部件的轮廓呈矩形。
根据本应用例,通过沿着构成树脂部件的俯视时为矩形的轮廓的各边配置外部端子部,能够充足地确保可防止在与安装基板的连接时有可能产生的各外部端子部之间的短路的外部端子部之间的间隔,并有效地配置外部端子部。
[应用例9]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,该传感器单元还具有第2端子部件,该第2端子部件不与所述传感器装置连接,具有延伸设置部,在所述俯视时,该延伸设置部沿着所述传感器装置的轮廓配置。
根据本应用例,在未与传感器装置连接的第2端子部件中,沿着传感器装置的轮廓配置的延伸设置部发挥屏蔽线的作用,能够对传感器装置屏蔽来自外部的电噪声。
[应用例10]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,该传感器单元还具有第2端子部件,该第2端子部件不与所述传感器装置连接,在所述俯视观察时,所述树脂部件的轮廓呈矩形,所述第2端子部件具有:一对所述外部端子部,它们沿着所述矩形的轮廓内的不同的两个边配置;以及第2引线部,其将一对所述外部端子部之间连结起来,所述第2引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及第2突起部,其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出。
根据本应用例,能够利用第2端子部件增强针对传感器单元的平面方向上的拉伸力的强度,该第2端子部件借助第2引线部将沿着矩形轮廓内的不同的两个边配置的一对外部端子部之间连结起来。
[应用例11]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,所述传感器装置为多个,在所述俯视观察时,配置于彼此相离的位置,在所述俯观察视时,所述第2引线部配置于所述传感器装置与其他所述传感器装置之间。
根据本应用例,能够利用配置在传感器装置与其他传感器装置之间的第2引线部,获得传感器装置与其他传感器装置(例如位于相邻位置的传感器装置)之间的屏蔽效果。
[应用例12]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,配置有至少三个第2端子部件,在所述俯视观察时,在所述传感器单元的中央部具有连结部,该连结部将所述第2端子部件的各个所述第2引线部连结起来。
根据本应用例,通过利用位于传感器单元的中央部的连结部将多个第2端子部件的各个第2引线部连结起来,能够防止第2端子部件相对于在沿着各个第2端子部件的延伸方向的两个方向上施加的力的变形。
[应用例13]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,所述连结部具有载置部,该载置部载置所述传感器装置。
根据本应用例,能够在位于传感器单元的中央部的连结部所具备的载置部上载置传感器装置,并且,能够利用载置部屏蔽所载置的传感器装置。
[应用例14]在上述应用例所记载的传感器单元中,优选的是,设置有多个所述第2突起部。
根据本应用例,能够利用第2突起部更加有效地实现第2端子部件(第2引线部)的束缚效果。
[应用例15]在本应用例的传感器单元的制造方法中,该传感器单元具有:多个端子部件,它们具有引线部以及外部端子部,所述外部端子部具有外部连接端面;传感器装置,所述传感器装置与所述多个端子部件的所述引线部连接;以及树脂部件,其覆盖所述多个端子部件的一部分和所述传感器装置,所述引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及突起部,其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出,所述传感器单元的制造方法的特征在于,具有以下工序:第1蚀刻工序,对设置有第1掩膜的引线框基材从所述外部连接端面侧进行蚀刻处理,从而形成包含所述薄壁部的薄板部,其中该第1掩膜用于形成所述薄壁部;第2蚀刻工序,在所述第1蚀刻工序之后,将用于形成所述端子部件的第2掩膜设置在所述引线框基材上并进行蚀刻处理,从而形成包含所述端子部件的引线框,所述端子部件设置有所述外部端子部和所述突起部;搭载工序,在与所述突起部所突出的一侧相反侧的所述引线框上采用电连接方式载置所述传感器装置;树脂成型工序,以覆盖所述多个端子部件的一部分和被载置在所述引线框上的所述传感器装置的方式配置树脂部件;以及单体分离工序,切断由树脂部件覆盖的所述引线框和所述树脂部件。
引线部的厚度比外部端子部小的薄壁部的强度较弱,因此,引线部有时会由于所连接的传感器装置的质量、操作时的冲击等而产生变形。传感器装置等的质量越大,越容易产生这样的引线部的变形,特别在搭载多个传感器装置并通过树脂密封进行封装的传感器单元中,强烈期望对该变形的应对。
与此相对,根据本应用例所记载的传感器单元的制造方法,在通过第1蚀刻工序和第2蚀刻工序而形成为引线框的端子部件中,设置有从薄壁部向外部连接端面侧突出的突起部,由此,该突起部作为支柱发挥功能,能够防止引线部的变形。
[应用例16]本应用例的惯性测量装置包含:上述应用例中的任意一例所述的传感器单元;以及控制电路,其控制所述传感器单元的驱动。
根据本应用例所记载的惯性测量装置,能够享受上述的传感器单元的效果,能够获得可靠性较高的惯性测量装置。
[应用例17]本应用例的电子设备具有:上述应用例中的任意一例所述的传感器单元;以及控制部,其根据从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。
根据本应用例所记载的电子设备,能够享受上述的传感器单元的效果,能够获得可靠性较高的电子设备。
[应用例18]本应用例的移动体具有:上述应用例中的任意一例所述的传感器单元;以及姿势控制部,其根据从所述传感器单元输出的检测信号进行姿势的控制。
根据本应用例所记载的移动体,能够享受上述的传感器单元的效果,能够获得可靠性较高的移动体。
附图说明
图1是示意性示出第1实施方式的传感器单元的俯视图。
图2是沿图1的A-A线的剖视图。
图3是示意性示出第1实施方式的传感器单元的端子部件的俯视图。
图4是示意性示出端子部件的剖视图。
图5是示出作为传感器装置的陀螺仪器件的概略结构的俯视图。
图6是示出陀螺仪器件的概略结构的剖视图。
图7是示意性示出第2实施方式的传感器单元的俯视图。
图8是沿图7的B-B线的剖视图。
图9是示意性示出第3实施方式的传感器单元的俯视图。
图10是沿图9的C-C线的剖视图。
图11是示意性示出第3实施方式的传感器单元的端子部件的剖视图。
图12是示意性示出第4实施方式的传感器单元的俯视图。
图13是沿图12的D-D线的剖视图。
图14是示意性示出第5实施方式的传感器单元的俯视图。
图15是示意性示出第6实施方式的传感器单元的俯视图。
图16是示意性示出变形例1的端子部件的俯视图。
图17是示意性示出变形例1的端子部件的剖视图。
图18是示意性示出变形例2的端子部件的俯视图。
图19是示意性示出变形例2的端子部件的剖视图。
图20是示出传感器单元的制造方法的工序图1。
图21是示出传感器单元的制造方法的工序图2。
图22是示出传感器单元的制造方法的工序图3。
图23是示出传感器单元的制造方法的工序图4。
图24是示出传感器单元的制造方法的工序图5。
图25是示出传感器单元的制造方法的工序图6。
图26是示出传感器单元的制造方法的工序图7。
图27是示出应用例的传感器单元的制造方法的工序图1A。
图28是示出应用例的传感器单元的制造方法的工序图2A。
图29是示出惯性测量单元的概略结构的分解立体图。
图30是示出惯性测量单元的惯性传感器元件的配置例的立体图。
图31是示出作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
图32是示意性示出作为电子设备的一例的智能手机(移动型电话机)的结构的立体图。
图33是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
图34是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
标号说明
1、1A、1B、1C、1D、1E:传感器单元;10:端子部件;11:外部端子部;12:外部连接端面;13:突起部;14:第2外部连接端面;15:薄壁部;15a:宽幅部;15b:窄幅部;16:引线部;16n:内端;17:表面;18:树脂部件;18r:背面;19:接合部件;24:端面;300:作为传感器装置的陀螺仪器件;380:外部端子;400:作为其他传感器装置的加速度传感器器件;1100:个人计算机;1200:智能手机(移动电话机);1300:数字静态照相机;1500:汽车;3000:作为惯性测量装置的惯性测量单元;P:安装基板;SP1、SP2:连接部件;DB、DB1、DB2:切割刀具;S1:外部连接端面的面积;S2:第2外部连接端面的面积。
具体实施方式
下面,根据附图所示的实施方式对本发明的传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备和移动体详细地进行说明。另外,以下说明的实施方式并非不合理地限定权利要求书中记载的本发明的内容。此外,本实施方式中说明的结构未必全部都是本发明的必要技术特征。
另外,在以下参照的各图中,具有示出了X轴、Y轴和Z轴作为相互垂直的三个轴的图,设端子部件的外部端子部所排列的平面为X轴和Y轴、端子部件与传感器装置连接的方向为Z轴。此外,也将与X轴平行的方向称作“X轴方向”、与Y轴平行的方向称作“Y轴方向”、与Z轴平行的方向称作“Z轴方向”。此外,有时也将各轴的箭头前端侧称作“正侧”、Z轴方向正侧称作“表或者表侧”、相反侧称作“负侧”、Z轴方向负侧称作“背或者背侧”。
<传感器单元>
(第1实施方式)
首先,参照图1~图6,对第1实施方式的传感器单元进行说明。图1是示意性示出第1实施方式的传感器单元的俯视图。图2示意性示出传感器单元,是图1的A-A剖视图。图3是示意性示出第1实施方式的传感器单元的端子部的俯视图。图4是示意性示出端子部件的剖视图。图5是示出作为传感器装置的陀螺仪器件的概略结构的俯视图。图6是示出陀螺仪器件的概略结构的剖视图。
图1和图2所示的传感器单元1是能够检测绕Z轴的角速度ωz的角速度传感器。传感器单元1具有多个端子部件10、作为传感器装置的陀螺仪器件300、以及覆盖多个端子部件10的至少一部分和陀螺仪器件300的作为绝缘部件的树脂部件18。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1构成为树脂部件18的轮廓形状为矩形、即矩形的外形形状。
如图1所示,多个端子部件10为从传感器单元1的中央部延伸至外周部的引线端子。以下,将“多个端子部件10”作为“端子部件10”进行说明。端子部件10相互隔开间隔地排列成规定的图案。端子部件10具有:引线部16,其包含与陀螺仪器件300连接的部位;以及外部端子部11,其与引线部16连续并且具有外部连接端面12。
另外,虽然未图示,但端子部件10能够通过蚀刻或者使用模具冲裁金属薄板、例如铜板、铜合金或者铁镍合金板等而形成。此外,端子部件10形成为利用未图示的系杆、支撑框等连结为一体的引线框,在基于树脂部件18的密封(树脂成型)之后进行单体分离时,从系杆、支撑框分离而形成为单个端子。
在从Z轴方向俯视观察时,外部端子部11沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件18的轮廓(外缘)、即传感器单元1的外缘并且相互隔开间隔地排列。外部端子部11具有外部连接端面12,该外部连接端面12从作为树脂部件18的背侧的面的背面18r露出。外部端子部11作为利用例如焊料等连接部件SP1(参照图4)采用电连接方式将外部连接端面12与安装基板P(参照图4)的连接电极(未图示)固定起来的端子电极发挥功能,该安装基板P对传感器单元1进行连接固定。
另外,关于第1实施方式的传感器单元1,如图2所示,示出了分别沿着构成传感器单元1的轮廓(外缘)的四个边排列有外部端子部11的结构,但不限于此,例如,也可以是沿着相对的两个边排列有外部端子部11且在其他两个边上未排列有外部端子部11的结构。
引线部16具有:薄壁部15,其与外部端子部11连续,位于传感器单元1的中央部侧,厚度小于外部端子部11;以及突起部13,其从薄壁部15向外部连接端面12侧(作为传感器单元1的背面侧的图中Z轴负侧)突出。薄壁部15包含:宽幅部15a,其包含作为位于与外部端子部11相反侧的端部的内端16n;以及窄幅部15b,其将宽幅部15a与外部端子部11之间连结起来。在多个引线部16的作为与外部连接端面12相反侧的面的表面17上,利用例如导电性粘接剂等接合部件19采用电连接方式固定有陀螺仪器件300的所对应的各个外部端子380。这里,陀螺仪器件300的外部端子380相当于传感器装置的多个连接端子。另外,薄壁部15不限于包含宽幅部15a和窄幅部15b的结构,也可以为宽度固定的结构或者宽度逐渐发生变化或者阶段性地发生变化的结构。
突起部13配置在引线部16的与外部端子部11相反侧的内端16n侧的宽幅部15a内,设置于在从Z轴方向俯视观察时与所连接的陀螺仪器件300重叠的位置。突起部13具有与外部连接端面12配置在同一平面的第2外部连接端面14,作为与薄壁部15相反侧的端面。
通过设置有这样的突起部13和外部端子部11,构成了带分支的柱状部件的引线部16,并将多个该引线部16埋设在树脂部件18中,该引线部16中,突起部13和外部端子部11相当于引脚(分支)部分,薄壁部15相当于柱部分。而且,构成为埋设到树脂部件18中的带分支的柱状部件的引线部16作为所谓带分支的填充件发挥功能,对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩具有抑制变形的效果。特别是,可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的引线部16(端子部件10)的移动的、所谓针对树脂收缩应力的钉扎效果。
此外,与外部端子部11的外部连接端面12同样,突起部13的第2外部连接端面14能够作为利用例如焊料等连接部件SP2(参照图4)采用电连接方式固定于安装基板P(参照图4)的端子电极发挥功能。即,能够在一个端子部件10中的外部连接端面12(连接部件SP1)和第2外部连接端面14(连接部件SP2)这两个部位进行安装基板P的安装,从而能够提高连接强度并提高电连接的可靠性。
此外,优选的是,突起部13的第2外部连接端面14的面积与设置于外部端子部11的外部连接端面12的面积相比,构成为如下比率。具体而言,优选的是,在设外部端子部11上所设置的外部连接端面12的面积为S1、突起部13上所设置的第2外部连接端面14的面积为S2时,突起部13构成为外部连接端面12的面积S1和突起部13上所设置的第2外部连接端面14的面积S2满足0.3<S2/S1<2的关系。
通过形成为这种结构的突起部13,能够确保用于对第2外部连接端面14进行外部连接的足够面积,能够进行与安装基板P(参照图4)的电连接和固定。因此,能够在外部端子部11和突起部13这两个部位(多个部位)进行传感器单元1与安装基板P的连接,能够更加可靠地进行可靠性较高的连接。
在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1(树脂部件18)构成为矩形的外形形状。换言之,在从Z轴方向俯视观察时,树脂部件18在作为外周缘的轮廓具有四个边。这样,在该俯视时,树脂部件18的轮廓呈矩形,由此,通过沿着形成树脂部件18的轮廓的各边配置外部端子部11,能够充分确保可防止在与安装基板P的连接时有可能产生的各外部端子部11(外部连接端面12)之间的短路的间隔,并且能够高效地配置外部端子部11。
作为具有电绝缘性的绝缘部件的树脂部件18在树脂成型模(未图示)的腔室内收纳端子部件10、陀螺仪器件300等,能够应用进行树脂成型的例如传递方式、压入方式等树脂成型方式而成型。
作为传感器装置的陀螺仪器件300配置于与突起部13重叠且不与外部端子部11重叠的位置,与端子部件10连接。陀螺仪器件300为能够检测绕Z轴的角速度ωz的传感器器件。以下,参照图5和图6,对陀螺仪器件300的结构例进行说明。图5是示出作为传感器装置的陀螺仪器件的概略结构的俯视图。图6是示出陀螺仪器件的概略结构的剖视图。另外,为了方便说明,在图5中省略了盖(盖体)。此外,在图5和图6中,设相互垂直的3个轴为x轴、y轴和z轴,z轴与振动器件的厚度方向一致。此外,将与x轴平行的方向称作“x轴方向”、与y轴平行的方向称作“y轴方向”、与z轴平行的方向称作“z轴方向”。
如图5和图6所示,陀螺仪器件300具有陀螺仪元件342、以及收纳陀螺仪元件342的封装349。以下,依次对陀螺仪元件342和封装349进行详细说明。
在图5中示出了从上侧(盖343侧)观察到的陀螺仪元件342。另外,陀螺仪元件342设置有检测信号电极、检测信号配线、检测信号端子、检测接地电极、检测接地配线、检测接地端子、驱动信号电极、驱动信号配线、驱动信号端子、驱动接地电极、驱动接地配线以及驱动接地端子等,但在该图中进行了省略。
陀螺仪元件342为检测绕z轴的角速度的“面外检测型”的传感器,虽然未图示,但由基材以及设置于基材的表面的多个电极、配线和端子构成。陀螺仪元件342可由石英、钽酸锂、铌酸锂等压电材料构成,但是其中优选由石英构成。由此,能够得到可发挥优异的振动特性(频率特性)的陀螺仪元件342。
陀螺仪元件342具有:呈所谓双T型的振动体344、作为支撑振动体344的支撑部的第1支撑部351和第2支撑部352、连结振动体344和第1支撑部351的第1连结梁371及第2连结梁372、以及连结振动体344和第2支撑部352的第3连结梁373及第4连结梁374。
振动体344在xy平面上扩展,在z轴方向上具有厚度。振动体344具有:位于中央的基部410;从基部410起沿着y轴方向朝向两侧延伸的第1检测振动臂421、第2检测振动臂422;从基部410起沿着x轴方向朝向两侧延伸的第1连结臂431、第2连结臂432;从第1连结臂431的末端部起沿着y轴方向朝向两侧延伸的第1驱动振动臂441和第3驱动振动臂442;以及从第2连结臂432的末端部起沿着y轴方向朝向两侧延伸的第2驱动振动臂443和第4驱动振动臂444。
另外,第1驱动振动臂441、第3驱动振动臂442可以从第1连结臂431的延伸方向的中途延伸出,同样,第2驱动振动臂443、第4驱动振动臂444也可以从第2连结臂432的延伸方向的中途延伸出。此外,在本方式中,说明了第1驱动振动臂441、第3驱动振动臂442、第2驱动振动臂443以及第4驱动振动臂444从第1连结臂431、第2连结臂432起延伸出的结构,所述第1连结臂431、第2连结臂432从基部410起延伸出,但是还能够包含基部410、第1连结臂431和第2连结臂432而形成基部。即,还可以是第1驱动振动臂、第2驱动振动臂、第3驱动振动臂以及第4驱动振动臂从基部起延伸出的结构。
陀螺仪元件342如下检测绕z轴的角速度ω。在陀螺仪元件342中,在未施加角速度ω的状态下,在驱动信号电极(未图示)和驱动接地电极(未图示)之间产生电场时,各驱动振动臂441、443、442、444在x轴方向上进行弯曲振动。在进行着该驱动振动的状态下对陀螺仪元件342绕z轴施加角速度时,产生y轴方向的振动。即,对驱动振动臂441、443、442、444和连结臂431、432施加y轴方向的哥氏力,与该振动呼应,激励出检测振动臂421、422的x轴方向的检测振动。然后,检测信号电极(未图示)和检测接地电极(未图示)能够检测出由于该振动而产生的检测振动臂421、422的变形,从而求出角速度。
封装349收纳陀螺仪元件342。另外,在封装349中,除了陀螺仪元件342以外还可以收纳进行陀螺仪元件342的驱动等的IC芯片等。这样的封装349在俯视(xy俯视)时呈大致矩形。
封装349具有:底座341,其具有朝上表面敞开的凹部;以及以堵塞凹部的开口的方式接合到底座的盖(盖体)343。此外,底座341具有板状的底板361、以及设置于底板361的上表面周缘部的框状的侧壁362。这种封装349在其内侧具有收纳空间,在该收纳空间内气密地收纳并设置有陀螺仪元件342。
陀螺仪元件342在第1支撑部351、第2支撑部352处借助于焊料、导电性粘接剂(使例如银的金属粒子等导电性填料分散到树脂材料中而成的粘接剂)等导电性固定部件358被固定在底板361的上表面。第1支撑部351、第2支撑部352位于陀螺仪元件342的y轴方向的两端部,因此,通过将这样的部分固定在底板361上,陀螺仪元件342的振动体344被两端支撑,能够将陀螺仪元件342稳定地固定于底板361。
并且,导电性固定部件358与设置在第1支撑部351、第2支撑部352上的两个检测信号端子364、两个检测接地端子354、驱动信号端子384和驱动接地端子394对应(接触)且相互隔开地设置有六个。此外,在底板361的上表面设置有与两个检测信号端子364、两个检测接地端子354、驱动信号端子384和驱动接地端子394对应的六个连接焊盘350,通过导电性固定部件358对这些连接焊盘350与和其对应的任意端子进行电连接。此外,连接焊盘350经由未图示的内部配线、贯通电极等与作为多个连接端子的外部端子380电连接。
根据这种结构的陀螺仪元件342,能够高效且高精度地检测所需的1个轴方向的角速度。
根据上述第1实施方式的传感器单元1,在从Z轴方向俯视观察时,在构成端子部件10的引线部16上以与作为传感器装置的陀螺仪器件300重叠的方式设置有从薄壁部15向外部连接端面12侧(负Z轴方向)突出的突起部13。在这种结构的端子部件10中,构成了带分支的柱状部件的引线部16,并将该引线部16埋设到树脂部件18中,因此,作为所谓带分支的填充件发挥功能,对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩具有抑制变形的效果,在该引线部16中,外部端子部11和突起部13相当于引脚(枝)部分,薄壁部15相当于柱部分。特别是,这种结构的引线部16可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的端子部件10的移动的、针对树脂收缩应力的所谓钉扎效果。根据该钉扎效果,能够减少由于树脂部件18的膨胀、收缩引起的应力集中到所内置的陀螺仪器件300而使陀螺仪器件300的测量精度恶化或者产生树脂封装(树脂部件18)内部的陀螺仪器件300与端子部件10的连接部(接合部件19)的连接不良等不良情况。
此外,与外部连接端面12同样,能够使突起部13的第2外部连接端面14作为利用例如焊料等连接部件SP2(参照图4)采用电连接方式固定于安装基板P(参照图4)的端子电极发挥功能。即,能够在一个端子部件10中的外部连接端面12(连接部件SP1)和第2外部连接端面14(连接部件SP2)这两个部位进行安装基板P的安装连接。在外部端子部11配置于比由树脂部件18形成的传感器单元1的外缘部(沿着轮廓的端部)靠内侧的区域(树脂部件18的背面18r侧)的情况下,具有难以确认基板连接(焊接等)时的连接状态是否合格的课题。对此,如上所述,通过在一个端子部件10中的两个部位处进行安装连接,能够实现连接强度的提高和电连接的可靠性的提高,即使难以通过确认连接状态的外观来确认是否合格,也能够提高连接强度和提高电连接的可靠性。
另外,突起部13构成为:第2外部连接端面14的面积S2与设置于外部端子部11的外部连接端面12的面积S1满足0.1<S2/S1<1的关系,由此,能够发挥如下的效果。突起部13的第2外部连接端面14设置于与陀螺仪器件300重叠的位置,因此,相邻的第2外部连接端面14彼此的间隔变小,容易产生由于与安装基板P(参照图4)连接时的连接部件SP2引起的短路。对此,通过将第2外部连接端面14的面积S2设定在上述范围内,能够增大相邻的第2外部连接端面14彼此的间隔,能够抑制产生由于与安装基板P连接时的连接部件SP2引起的短路。
(第2实施方式)
接着,参照图7和图8,对第2实施方式的传感器单元进行说明。图7是示意性示出第2实施方式的传感器单元的俯视图。图8是沿图7的B-B线的剖视图。另外,在以下说明中,主要以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明,对相同事项标注相同标号并省略其说明。
如图7和图8所示,第2实施方式的传感器单元1A是能够检测绕Z轴的角速度以及X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的各个加速度的复合传感器。这样的传感器单元1A具有:多个端子部件10;作为传感器装置的陀螺仪器件300,其与端子部件10连接;作为其他传感器装置的加速度传感器器件400,其同样与端子部件10连接;以及树脂部件18,其覆盖多个端子部件10的一部分和陀螺仪器件300、加速度传感器器件400。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1A构成为矩形的外形形状。
端子部件10为从传感器单元1A的中央部延伸至外周部的引线端子。端子部件10相互隔开间隔地排列。多个端子部件10具有:引线部16,其包含与陀螺仪器件300连接的部位;以及外部端子部11,其与引线部16连续并且具有外部连接端面12。引线部16具有:薄壁部15,其与位于传感器单元1A的外周侧的外部端子部11连续,位于传感器单元1A的中央部侧,厚度小于外部端子部11;以及突起部13,其从薄壁部15向外部连接端面12侧(作为传感器单元1A的背面侧的图中Z轴负侧)突出。另外,端子部件10的结构除了引线部16的形成图案(布线形状)不同以外,都与上述的第1实施方式相同,因此,省略详细说明。
与第1实施方式同样,陀螺仪器件300能够检测绕Z轴的角速度ωz。在引线部16的表面17上,利用例如导电性粘接剂等接合部件19采用电连接方式固定有陀螺仪器件300的所对应的外部端子380。
加速度传感器器件400为能够独立地检测X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的各个加速度的3轴加速度传感器器件。与陀螺仪器件300同样,加速度传感器器件400利用例如导电性粘接剂等接合部件19采用电连接方式将引线部16的表面17与所对应的加速度传感器器件400的外部端子480固定(参照图8)。另外,如图7所示,固定在引线部16的表面17上的陀螺仪器件300和加速度传感器器件400在Y轴方向上并列配置。
与第1实施方式同样,在这样的第2实施方式的传感器单元1A中,也根据陀螺仪器件300和加速度传感器器件400所连接的端子部件10(引线部16)的结构,设置成使从薄壁部15向外部连接端面12侧突出的突起部13与作为传感器装置的陀螺仪器件300或者加速度传感器器件400重叠。与第1实施方式同样,这种结构的端子部件10可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的端子部件10的移动的、针对树脂收缩应力的所谓钉扎效果。根据该钉扎效果,能够减少由于树脂部件18的膨胀、收缩引起的应力集中到所内置的陀螺仪器件300、加速度传感器器件400而使陀螺仪器件300、加速度传感器器件400的测量精度恶化或者产生树脂封装(树脂部件18)内部的陀螺仪器件300、加速度传感器器件400与端子部件10的连接部(接合部件19)的连接不良等不良情况。
(第3实施方式)
接着,参照图9、图10和图11,对第3实施方式的传感器单元进行说明。图9是示意性示出第3实施方式的传感器单元的俯视图。图10是图9的C-C剖视图。图11是示意性示出第3实施方式的传感器单元的端子部件的剖视图。
图9、图10和图11所示的第3实施方式的传感器单元1B除了构成端子部件20的引线部26的结构不同以外,都与第1实施方式相同。在以下说明中,主要以作为与上述第1实施方式的不同点的端子部件20为中心进行说明,对相同事项标注相同标号并省略其说明。
如图9、图10、和图11所示,第3实施方式的传感器单元1B为能够检测绕Z轴的角速度ωz的角速度传感器。传感器单元1B具有多个端子部件20、作为传感器装置的陀螺仪器件300、以及覆盖多个端子部件20的一部分和陀螺仪器件300的树脂部件28。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1B构成为矩形的外形形状。
端子部件20为从传感器单元1B的中央部延伸至外周部的引线端子。端子部件20相互隔开间隔地排列。多个端子部件20具有:引线部26,其包含与陀螺仪器件300连接的部位;以及外部端子部21,其与引线部26连续并且具有外部连接端面22。引线部26具有:薄壁部25,其与外部端子部21连续,位于传感器单元1B的中央部侧,厚度小于外部端子部21;以及突起部23,其从薄壁部25向外部连接端面22侧(作为传感器单元1B的背面侧的图中Z轴负侧)突出。
端子部件20能够通过蚀刻或者使用模具冲裁金属薄板、例如铜板、铜合金或者铁镍合金板等而形成。此外,端子部件20形成为利用未图示的系杆、支撑框等连结为一体的引线框,在基于树脂部件28的密封之后进行单体分离时分离而形成为单个端子。
第3实施方式的端子部件20的突起部23的结构与第1实施方式不同。外部端子部21和薄壁部25的结构与第1实施方式的外部端子部11和薄壁部15相同,因此,省略详细的说明,以不同结构的突起部23为中心进行说明。
突起部23配置在引线部26的与外部端子部21相反侧的薄壁部25内,设置于在从Z轴方向俯视观察时与所连接的陀螺仪器件300重叠的位置。突起部23具有端面24,该端面24位于薄壁部25侧的相反侧。
如图11所示,端面24沿着比设置有外部连接端面22的假想平面更靠陀螺仪器件300的配置侧的假想平面而设置。换言之,优选的是,如图11所示,在设外部端子部21的厚度为H1、引线部26的包含突起部23的部分的厚度为H2时,突起部23在满足0.8<H2/H1<1的关系的位置处设置有端面。这里,外部端子部21的厚度H1是指从引线部26的陀螺仪器件300侧的表面27到外部连接端面22的距离,突起部23的厚度H2同样地是指从引线部26的表面27到端面24的距离。
这样,通过将引线部26的包含突起部23的部分的厚度H2设定在比外部端子部21的厚度H1小的上述范围内,端面24位于比树脂部件28的背面28r稍微靠内侧的位置。因此,端面24被作为具有电绝缘性的绝缘部件的树脂部件28覆盖,不朝树脂部件28的背面28r露出。
在端面24所在的与陀螺仪器件300重叠的区域中,相邻的突起部23彼此的间隔变窄,但是,根据上述这样的第3实施方式的传感器单元1B的端子部件20的结构,能够维持突起部23的钉扎效果,并且抑制由于与安装基板P连接时的连接部件引起的相邻的突起部23(端面24)彼此的短路。
另外,在上述中示出了端面24被作为绝缘部件的树脂部件28覆盖的例子,但能够替代树脂部件28,例如,通过在端面24上涂覆非导电性的树脂或者粘贴非导电性胶带等遮蔽部件,能够与树脂部件28同样地抑制产生相邻的突起部23(端面24)彼此的短路。
(第4实施方式)
接着,参照图12和图13,对第4实施方式的传感器单元进行说明。图12是示意性示出第4实施方式的传感器单元的俯视图。图13是沿图12的D-D线的剖视图。
图12和图13所示的第4实施方式的传感器单元1C具有:端子部件10,其包含与陀螺仪器件300连接的与第1实施方式同样的引线部16;以及第2端子部件30,其包含不与陀螺仪器件300连接的作为延伸设置部的第2引线部36。传感器单元1C的除此以外的结构与第1实施方式相同。在以下说明中,主要以作为与上述第1实施方式的不同点的第2端子部件30为中心进行说明,对相同事项标注相同标号并省略其说明。
与第1实施方式同样,第4实施方式的传感器单元1C为能够检测绕Z轴的角速度ωz的角速度传感器。传感器单元1C具有多个端子部件10、多个第2端子部件30、作为传感器装置的陀螺仪器件300、以及覆盖端子部件10和第2端子部件30的一部分及陀螺仪器件300的树脂部件38。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1C构成为矩形的外形形状。
与第1实施方式同样,多个端子部件10为从传感器单元1C的中央部延伸至外周部的引线端子。多个端子部件10相互隔开间隔地排列。端子部件10具有:引线部16,其包与含陀螺仪器件300连接的部位;以及外部端子部11,其与引线部16连续并且具有外部连接端面12。
在从Z轴方向俯视观察时,外部端子部11沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件38的轮廓(外缘)、即传感器单元1的外缘且相互隔开间隔地排列。本方式的外部端子部11沿着两个外缘排列,该两个外缘沿着Y轴方向并且相对。外部端子部11具有外部连接端面12,该外部连接端面12从作为树脂部件38的背侧的面的背面38r露出。另外,外部端子部11的结构与第1实施方式相同,因此,省略详细的说明。
引线部16具有:薄壁部15,其与外部端子部11连续,位于传感器单元1的中央部侧,厚度小于外部端子部11;以及突起部13,其从薄壁部15向外部连接端面12侧(作为传感器单元1的背面侧的图中Z轴负侧)突出。另外,包含薄壁部15和突起部13的引线部16的结构与第1实施方式相同,因此,省略详细的说明。
第2端子部件30是不与陀螺仪器件300连接的引线端子。本方式的第2端子部件30在未设置有与陀螺仪器件300连接的端子部件10的方向(Y轴方向)上分别一个一个地成对设置。第2端子部件30具有:作为延伸设置部的第2引线部36,在从Z轴方向俯视观察时,其沿着陀螺仪器件300的轮廓且与陀螺仪器件300具有间隙地配置;以及第2外部端子部31,其与第2引线部36连续并且具有外部连接端面32。另外,第2端子部件30不限于如本方式的一对的配置,也可以为配置有单数或者3个以上的多个的结构。
与端子部件10同样,第2端子部件30能够通过蚀刻或者使用模具冲裁金属薄板、例如铜板、铜合金或者铁镍合金板等而形成。此外,第2端子部件30形成为利用未图示的系杆、支撑框等形成为还包含端子部件10在内地连结为一体的引线框,在基于树脂部件38的密封之后进行单体分离时分离,形成为单个端子。
在从Z轴方向俯视观察时,第2外部端子部31沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件38的轮廓(外缘)、即传感器单元1的外缘且相互隔开间隔地排列。第2外部端子部31沿着传感器单元1C的未排列有外部端子部11的外缘,在本方式中,沿着两个外缘排列,该两个外缘沿着X轴方向并且相对。第2外部端子部31具有外部连接端面32,该外部连接端面32从作为树脂部件38的背侧的面的背面38r露出。第2外部端子部31能够作为将外部连接端面32与安装基板(未图示)的连接电极连接起来的端子电极发挥功能,该安装基板对传感器单元1C进行连接固定。
第2引线部36与第2外部端子部31连续,在从Z轴方向俯视观察时,沿着陀螺仪器件300的轮廓且与陀螺仪器件300具有间隙地配置。第2引线部36具有:薄壁部35,其厚度小于第2外部端子部31;以及第2突起部33,其从薄壁部35向外部连接端面32侧(作为传感器单元1的背面侧的图中Z轴负侧)突出。在薄壁部35的中途设置有宽幅部37。另外,薄壁部35不限于包含宽幅部37的结构,也可以为宽度固定的结构或者宽度逐渐发生变化或者阶段地发生变化的结构。
这样,在不与陀螺仪器件300连接的第2端子部件30中,沿着陀螺仪器件300的轮廓配置的第2引线部36发挥屏蔽线的作用,能够对陀螺仪器件300屏蔽来自外部的电噪声。
第2突起部33配置在宽幅部37内,该宽幅部37设置于薄壁部35的中途。第2突起部33具有外部连接端面34作为与薄壁部35相反侧的端面,该外部连接端面34配置在与第2外部端子部31的外部连接端面32同一平面内。另外,与外部连接端面32同样,第2突起部33的外部连接端面34能够作为用于与安装基板(未图示)的连接的端子电极发挥功能。
通过设置有这样的第2突起部33和第2外部端子部31,构成了带有分支的柱状部件的第2引线部36,并将该第2引线部36埋设到树脂部件38中,在该第2引线部36中,第2突起部33和第2外部端子部31相当于引脚(分支)部分,薄壁部35相当于柱部分。而且,构成为埋设到树脂部件38中的带分支的柱状部件的第2引线部36作为所谓带分支的填充件发挥功能,对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩具有抑制变形的效果。特别是,可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的第2引线部36(第2端子部件30)的移动的、针对所谓树脂收缩应力的束缚效果。
此外,优选的是,第2突起部33的外部连接端面34的面积与第2外部端子部31的外部连接端面32的面积相比,构成为如下比率。具体而言,优选的是,在设第2外部端子部31的外部连接端面32的面积为S1、第2突起部33的外部连接端面34的面积为S2时,第2突起部33构成为外部连接端面32的面积S1和外部连接端面34的面积S2满足0.3<S2/S1<2的关系。通过形成为这种结构,能够确保用于对外部连接端面34进行外部连接的足够面积。因此,能够在第2外部端子部31和第2突起部33的多个部位处进行传感器单元1C与安装基板(未图示)的连接,能够更加可靠地进行可靠性较高的连接。
根据这样的第4实施方式的传感器单元1C,除了与陀螺仪器件300连接的端子部件10以外,还沿着陀螺仪器件300的轮廓设置有不与陀螺仪器件300连接的第2端子部件30。沿着陀螺仪器件300的轮廓配置的第2端子部件30的第2引线部36发挥屏蔽线的作用,能够对陀螺仪器件300屏蔽来自外部的电噪声。此外,除了端子部件10的效果以外,还通过设置第2突起部33和第2外部端子部31,与第1实施方式同样使构成为埋设到树脂部件38中的带分支的柱状部件的第2引线部36作为所谓带分支的填充件发挥功能,针对由于温度变化引起的树脂的膨胀、收缩具有抑制变形的效果。特别是,可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的第2引线部36(第2端子部件30)的移动的、针对所谓树脂收缩应力的钉扎效果。
(第5实施方式)
接着,参照图14,对第5实施方式的传感器单元进行说明。图14是示意性示出第5实施方式的传感器单元的俯视图。图14所示的第5实施方式的传感器单元1D为在上述第2实施方式中设置有第2端子部件40的结构,其他结构与第2实施方式相同。在以下说明中,主要以与上述第2实施方式的不同点为中心进行说明,对相同事项标注相同标号,省略其说明。
如图14所示,第5实施方式的传感器单元1D为能够检测绕Z轴的角速度以及X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的各个加速度的复合传感器。这样的传感器单元1D具有:多个端子部件10和第2端子部件40;作为传感器装置的陀螺仪器件300,其与端子部件10连接;作为其他传感器装置的加速度传感器器件400,其同样与端子部件10连接;以及树脂部件48,其覆盖多个端子部件10和第2端子部件40的一部分以及陀螺仪器件300和加速度传感器器件400。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1D构成为矩形的外形形状。另外,陀螺仪器件300和加速度传感器器件400在俯视时,配置于彼此相离的位置。
传感器单元1D具有:端子部件10,其包含与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线部16,该引线部16与第2实施方式相同;以及第2端子部件40,其包含不与陀螺仪器件300、加速度传感器器件400连接的作为延伸设置部的第2引线部46。传感器单元1D的除此以外的结构与第2实施方式相同。在以下说明中,主要以作为与上述第2实施方式的不同点的第2端子部件40为中心进行说明,对相同结构的多个端子部件10、陀螺仪器件300和加速度传感器器件400标注相同标号,省略其说明。此外,树脂部件48的结构也与上述第2实施方式相同,因此省略其说明。
多个端子部件10是与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线端子。与此相对,第2端子部件40是不与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线端子。
第2端子部件40具有:一对外部端子部41a、41b,它们分别沿着传感器单元1D的矩形轮廓(树脂部件48的轮廓)内的不同的两个边48S1、48S2配置;以及第2引线部46,其将一对外部端子部41a和外部端子部41b之间连结起来。另外,本方式的传感器单元1D的矩形轮廓内的不同的两个边48S1、48S2是沿着Y轴并相对的两个边。此外,一对外部端子部41a、41b设置成将构成沿着两个边48S1、48S2排列的端子部件10的多个外部端子部11之中的中央部的每一个置换为外部端子部41a、41b。此外,第2端子部件40不限于如本方式的一个的配置,也可以是配置有多个的结构。
在从Z轴方向俯视观察时,与外部端子部41a和外部端子部41b连续的第2引线部46延伸设置在陀螺仪器件300与加速度传感器器件400之间。换言之,第2引线部46从一个边48S1侧的外部端子部41a起穿过陀螺仪器件300与加速度传感器器件400之间而延伸,并与另一个边48S2侧的外部端子部41b连续。这样,通过在陀螺仪器件300与加速度传感器器件400之间配置第2引线部46,能够获得陀螺仪器件300与位于相邻位置的加速度传感器器件400之间的屏蔽效果。
作为延伸设置部的第2引线部46具有:薄壁部45,其厚度比外部端子部41a、41b小;以及第2突起部43,其从薄壁部45向外部连接端面42a、42b侧突出。第2突起部43设置于外部端子部41a与外部端子部41b之间的中央部分。
与端子部件10同样,第2端子部件40能够通过蚀刻或者使用模具冲裁金属薄板、例如铜板、铜合金或者铁镍合金板等而形成。此外,第2端子部件40形成为利用未图示的系杆、支撑框等还包含端子部件10在内地连结为一体的引线框,在基于树脂部件48的密封之后进行单体分离时分离,形成为单个端子。
在从Z轴方向俯视观察时,外部端子部41a、41b沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件48的轮廓(外缘)、即传感器单元1D的外缘(四个边)且相互隔开间隔地排列。外部端子部41a、41b具有外部连接端面42a、42b,该外部连接端面42a、42b从作为树脂部件48的背侧的面的背面48r分别露出。外部端子部41a、41b能够作为将外部连接端面42a、42b与安装基板(未图示)的连接电极连接起来的端子电极发挥功能,该安装基板对传感器单元1D进行连接固定。
根据上述第5实施方式的传感器单元1D,利用第2端子部件40增强针对传感器单元1D的平面方向上的拉伸力的强度,该第2端子部件40借助第2引线部46将沿着树脂部件48的矩形轮廓内的不同的两个边48S1、48S2配置的一对外部端子部41a与外部端子部41b之间连结起来。
(第6实施方式)
接着,参照图15,对第6实施方式的传感器单元进行说明。图15是示意性示出第6实施方式的传感器单元的俯视图。图15所示的第6实施方式的传感器单元1E是与上述第5实施方式的第2端子部件40的形态不同的结构,其他结构与第5实施方式相同。在以下说明中,主要以与上述第5实施方式的不同点为中心进行说明,对相同事项标注相同标号,省略其说明。
如图15所示,第6实施方式的传感器单元1E为能够检测绕Z轴的角速度以及X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的各个加速度的复合传感器。这样的传感器单元1E具有:多个端子部件10和第2端子部件50a、50b;作为传感器装置的陀螺仪器件300,其与端子部件10连接;作为传感器装置的加速度传感器器件400,其同样与端子部件10连接;以及树脂部件58,其覆盖多个端子部件10和第2端子部件50a、50b的一部分和陀螺仪器件300及加速度传感器器件400。在从Z轴方向俯视观察时,传感器单元1E构成为矩形的外形形状。
传感器单元1E具有:端子部件10,其包含与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线部16,该引线部16与第5实施方式相同;以及第2端子部件,其包含不与陀螺仪器件300、加速度传感器器件400连接的作为延伸设置部的第2引线部56a、56b。另外,第2端子部件优选设置有至少三个。在传感器单元1E中,除此以外的结构与第5实施方式相同。在以下说明中,主要以作为与上述第5实施方式的不同点的第2端子部件50a、50b为中心进行说明,对相同结构的多个端子部件10、陀螺仪器件300和加速度传感器器件400标注相同标号并省略其说明。此外,树脂部件58的结构也与上述第5实施方式相同,因此省略其说明。
多个端子部件10是与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线端子。与此相对,两个第2端子部件50a、50b是不与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400连接的引线端子。
一个第2端子部件50a具有:一对外部端子部51a、51b,它们分别沿着传感器单元1E的矩形轮廓(树脂部件58的轮廓)内的不同的两个边58S1、58S2配置;以及第2引线部56a,其将一对外部端子部51a与外部端子部51b之间连结起来。另外,两个边58S1、58S2为沿着Y轴并相对的两个边。此外,一对外部端子部51a、51b设置成将构成沿着两个边58S1、58S2排列的端子部件10的多个外部端子部11之中的中央部的每一个置换为外部端子部51a、51b。
另一个第2端子部件50b具有:一对外部端子部51c、51d,它们分别沿着传感器单元1E的矩形轮廓(树脂部件58的轮廓)内的、与上述两个边58S1、58S2交叉并且相对的两个边58S3、58S4配置;以及第2引线部56b,其将一对外部端子部51c与外部端子部51d之间连结起来。另外,两个边58S3、58S4为沿着X轴并相对的两个边。此外,一对外部端子部51c、51d设置成将构成沿着两个边58S3、58S4排列的端子部件10的多个外部端子部11之中的中央部的每一个置换为外部端子部51c、51d。
在从Z轴方向俯视观察时,构成一个第2端子部件50a的、作为与外部端子部51a和外部端子部51b连续的延伸设置部的第2引线部56a延伸设置在陀螺仪器件300与加速度传感器器件400之间。换言之,第2引线部56a从一个边58S1侧的外部端子部51a起穿过陀螺仪器件300与加速度传感器器件400之间而延伸,并与另一个边58S2侧的外部端子部51b连续。
在从Z轴方向俯视观察时,构成另一个第2端子部件50b的、作为与外部端子部51c和外部端子部51d连续的延伸设置部的第2引线部56b设置成包含与陀螺仪器件300和加速度传感器器件400重叠的位置。换言之,第2引线部56b从一个边58S3侧的外部端子部51c起穿过加速度传感器器件400的背面58r侧而延伸,在连结部61处与第2引线部56a交叉地连结。并且,第2引线部56b从第2引线部56a起穿过陀螺仪器件300的背面58r侧而延伸,与另一个边58S4侧的外部端子部51d连续。
这样,在从Z轴方向俯视观察时,多个(在本方式中两个)第2端子部件50a、50b利用连结部61将第2端子部件50a、50b的各个第2引线部56a、56b交叉地连结,该连结部61配置于传感器单元1E的中央部。
构成一个第2端子部件50a的第2引线部56a具有:薄壁部55a,其厚度比外部端子部51a、51b小;宽幅部62,其位于薄壁部55a的中央部(传感器单元1E的中央部),为宽度比薄壁部55a宽的部分;以及第2突起部53,其从宽幅部62向外部连接端面52a、52b侧突出。在从Z轴方向俯视观察时,第2突起部53设置于宽幅部62内且外部端子部51a与外部端子部51b之间的中央部分。另外,宽幅部62相当于将上述一个第2端子部件50a与另一个第2端子部件50b交叉地连结的连结部61。
构成另一个第2端子部件50b的第2引线部56b具有厚度小于外部端子部51c、51d的薄壁部55b,该薄壁部55b的中央部在连结部61(宽幅部62)处与第2引线部56a连接。
与端子部件10同样,第2端子部件50a、50b能够通过蚀刻或者使用模具冲裁金属薄板、例如铜板、铜合金或者铁镍合金板等而形成。此外,第2端子部件50a、50b形成为利用未图示的系杆、支撑框等还包含端子部件10在内地连结为一体的引线框,在基于树脂部件58的密封之后进行单体分离时分离而形成为单个端子。
在从Z轴方向俯视观察时,外部端子部51a、51b沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件58的轮廓(外缘)、即传感器单元1E的外缘内的相对的两个边58S1、58S2且相互隔开间隔地排列。外部端子部51a、51b具有外部连接端面52a、52b,该外部连接端面52a、52b从作为树脂部件58的背侧的面的背面58r分别露出。此外,在从Z轴方向俯视观察时,外部端子部51c、51d沿着具有矩形的俯视形状的树脂部件58的轮廓(外缘)、即传感器单元1E的外缘内的相对的两个边58S3、58S4且相互隔开间隔地排列。外部端子部51c、51d具有外部连接端面52c、52d,该外部连接端面52c、52d从作为树脂部件58的背侧的面的背面58r分别露出。外部端子部51a、51b、51c、51d能够作为将外部连接端面52a、52b、52c、52d与安装基板(未图示)的连接电极连接起来的端子电极发挥功能,该安装基板对传感器单元1E进行连接固定。
根据上述第6实施方式的传感器单元1E,通过利用位于传感器单元1E的中央部的连结部61将构成一个第2端子部件50a的第2引线部56a和构成另一个第2端子部件50b的第2引线部56b交叉地连结,能够防止第2端子部件50a、50b针对在沿着交叉的两个方向(在本方式中,X轴、Y轴方向)的方向上施加的力的变形。
另外,连结部61通过将其面积设定得较大,可以作为能够载置陀螺仪器件300或者加速度传感器器件400等的载置部(芯片焊盘(ダイパッド))使用。通过设置这样的载置部,能够在位于传感器单元1E的中央部的连结部61(载置部)上载置陀螺仪器件300或者加速度传感器器件400,并且,能够利用载置部屏蔽所载置的陀螺仪器件300或者加速度传感器器件400。
(端子部件的变形例)
另外,上述实施方式中的端子部件10、20和第2端子部件30、40、50a、50b的结构能够采用参照图16和图17所示的变形例1或者变形例2的形态。以下,依次说明变形例1和变形例2,但将第1实施方式的端子部件10的变形例作为代表例示出并说明。另外,对与第1实施方式的端子部件10相同的结构标注相同标号,并省略其说明。
(变形例1)
首先,参照图16和图17,对端子部件10、20和第2端子部件30、40、50a、50b的变形例1进行说明。图16是示意性示出变形例1的端子部件的俯视图。图17是示意性示出变形例1的端子部件的剖视图。
如图16和图17所示,变形例1的端子部件10a具有:引线部16a,其包含与陀螺仪器件300(参照图4)连接的部位;以及与第1实施方式相同的外部端子部11,其与引线部16a连续并且具有外部连接端面12。
引线部16a具有:薄壁部15,其厚度比外部端子部11小;以及突起部13a,其从薄壁部15向外部连接端面12侧(图中Z轴的负侧)突出。薄壁部15具有位于与外部端子部11相反侧的末端侧的宽幅部15a,在宽幅部15a上配置有突起部13a。
突起部13a配置于引线部16a的宽幅部15a内,具有配置于与外部连接端面12同一平面的第2外部连接端面14a作为与薄壁部15相反侧的端面。突起部13a呈随着从薄壁部15朝向第2外部连接端面14a而外径变小的所谓锥形的形状。
在具有设置了这样的变形例1的突起部13a以及外部端子部11的引线部16a的端子部件10a中,也与第1实施方式同样,可以实现能够限制由于树脂收缩应力引起的引线部16(端子部件10)的移动的、针对所谓树脂收缩应力的钉扎效果。
(变形例2)
接着,参照图18和图19,对端子部件10、20和第2端子部件30、40、50a、50b的变形例2进行说明。图18是示意性示出变形例2的端子部件的俯视图。图19是示意性示出变形例2的端子部件的剖视图。
如图18和图19所示,变形例2的端子部件10b具有:引线部16b,其包含与陀螺仪器件300(参照图4)连接的部位;以及与第1实施方式相同的外部端子部11,其与引线部16b连续并且具有外部连接端面12。
引线部16b具有:薄壁部15,其厚度比外部端子部11小;以及多个(在本方式中为两个)突起部13b,其从薄壁部15向外部连接端面12侧(图中Z轴的负侧)突出。薄壁部15具有位于与外部端子部11相反侧的末端侧的宽幅部15a,在宽幅部15a中配置有两个突起部13b。
两个突起部13b配置于引线部16b的宽幅部15a内,分别具有配置于与外部连接端面12同一平面的第2外部连接端面14b作为与薄壁部15相反侧的端面。两个突起部13b沿着宽幅部15a的长度方向排列,隔开间隔地配置。
通过形成为具有设置了这样的变形例2的多个突起部13b、在本方式中为两个突起部13b和外部端子部11的引线部16b的端子部件10b,能够可靠地进行与安装基板(未图示)的电连接和固定,并且,能够更加有效地实现钉扎效果。
另外,在第2端子部件30、40、50a、50b中的第2引线部36、46、56a、56b中,与上述同样,第2突起部33、43、53也可以设置有多个,能够通过第2突起部33、43、53实现第2端子部件30、40、50a、50b(第2引线部36、46、56a、56b)的钉扎效果。
另外,上述实施方式和变形例中的端子部件10、20和第2端子部件30、40、50a、50b、例如端子部件10的引线部16、第2端子部件30的第2引线部36的形状(配置图案)示出了一例,并不限定引线部16、第2引线部36的配置图案。引线部16、第2引线部36的配置图案不限于上述配置图案,还能够应用任意配置图案。
此外,关于在上述实施方式和变形例中的端子部件10、20和第2端子部件30、40、50a、50b、例如端子部件10,示出了引线部16的薄壁部15包含宽幅部15a和窄幅部15b的结构,但不限于此。薄壁部15也可以是不具有宽幅部15a和窄幅部15b的宽度相同的结构,该情况下的突起部13能够设置于非宽幅部15a的位置的薄壁部15。在其他端子部件20和第2端子部件30、40、50a、50b中也能够应用相同的结构。
(传感器单元的制造方法)
接着,参照图20~图26,对传感器单元的制造方法的一例进行说明。图20至图26是表示传感器单元的制造方法的工序图,图20表示工序图1,图21表示工序图2,图22表示工序图3,图23表示工序图4,图24表示工序图5,图25表示工序图6,图26表示工序图7。在以下所示的传感器单元的制造方法的说明中,例示第1实施方式的传感器单元1,使用第1实施方式的结构要素名称和标号。另外,在这里的说明中,例示第1实施方式的传感器单元1进行说明,但还能够应用于其他实施方式。
图20至图26所示的传感器单元1的制造方法包含以下工序:第1蚀刻工序,形成包含薄壁部15的薄板部72;第2蚀刻工序,形成包含端子部件10的引线框(未图示),该端子部件10设置有外部端子部11和突起部13;搭载工序,将传感器单元1(参照图4)载置于引线框;树脂成型工序,以覆盖传感器单元1和端子部件10的一部分的方式配置树脂部件18;以及单体分离工序,切断由树脂部件18覆盖的引线框、以及树脂部件18。
首先,在第1蚀刻工序中,如图20所示,在引线框基材70的正面70f、背面70r上形成设置有开口部71的第1掩膜M1,该开口部71用于形成薄壁部15(参照图4)。然后,如图21所示,通过在对设置有第1掩膜M1的引线框基材70从第1掩膜M1的开口部71侧(外部连接端面12(参照图4)侧)进行蚀刻处理之后,去除第1掩膜M1,从而形成包含薄壁部15的薄板部72。另外,作为第1蚀刻工序中的蚀刻处理,能够应用半蚀刻处理。
接着,在第2蚀刻工序中,如图22所示,在形成有包含了薄壁部15的薄板部72的引线框基材70的表面上形成设置有开口部73的第2掩膜M2,该开口部73用于形成端子部件10(参照图4)。然后,如图23所示,从第2掩膜M2的开口部73侧对设置有第2掩膜M2的引线框基材70进行蚀刻处理,形成包含端子部件10的引线框81,该端子部件10设置有从薄壁部15突出并且具有第2外部连接端面14的突起部13和如下的部分:具有外部连接端面12且之后成为外部端子部11(参照图4)的部分。另外,作为第2蚀刻工序中的蚀刻处理,能够应用全蚀刻处理。
接着,在搭载工序中,如图24所示,采用电连接方式将陀螺仪器件300搭载于引线框81的与突起部13所突出的一侧相反侧的正面17。这里,陀螺仪器件300搭载于与突起部13重叠且不与外部端子部11重叠的位置。而且,陀螺仪器件300利用例如导电性粘接剂等接合部件19采用电连接方式将所对应的外部端子380固定在引线部16的作为与外部连接端面12相反侧的面的正面17上。
接着,在树脂成型工序中,如图25所示,以覆盖多个端子部件10的一部分(在本例子中为除外部连接端面12和第2外部连接端面14以外的部分)和引线框81所载置的陀螺仪器件300的方式配置树脂部件18。作为具有电绝缘性的绝缘部件的树脂部件18能够应用在树脂成型模(未图示)中夹持引线框81来进行树脂成型的、例如传递方式、压入方式等树脂成型方式而成型。这时,在端子部件10中,由于设置有从薄壁部15向外部连接端面12侧突出的突起部13,由此,该突起部13作为针对树脂成型模的支柱发挥功能,能够防止设置有薄壁部15且连接有质量较大的陀螺仪器件300而容易挠曲的引线部16(薄壁部15)的变形。
接着,在单体分离工序中,如图26所示,通过切断并分割由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18,对单体的传感器单元1进行单体分离。在由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18的切断中使用例如切割装置(未图示)等,能够通过使旋转的切割刀具DB与由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18抵接而进行切断。
通过上述的工序,能够获得如下传感器单元1:该传感器单元1具有:多个端子部件10,其将具有外部连接端面12的外部端子部11与引线部16连结起来,该引线部16具有厚度比外部端子部11小的薄壁部15及从薄壁部15向外部连接端面12侧突出的突起部13;陀螺仪器件300,该陀螺仪器件300的作为多个连接端子的外部端子380分别连接在多个端子部件10上;以及树脂部件18,其覆盖多个端子部件10的一部分和陀螺仪器件300。
这里。在如上所述的工序中,引线部16的厚度比外部端子部11小的薄壁部15的强度较弱,因此,引线部16有时会由于所连接的陀螺仪器件300的质量、操作时的冲击等而产生变形。陀螺仪器件300等的质量越大,越容易产生这样的引线部16的变形,不过,根据本实施方式所记载的传感器单元1的制造方法,在通过第1蚀刻工序和第2蚀刻工序而形成为引线框81的端子部件10中,设置有从薄壁部15向第2外部连接端面14侧突出的突起部13,由此,该突起部13作为支柱发挥功能,能够防止引线部16的变形。
此外,例如,在搭载如第2实施方式的多个传感器装置的情况下,例如,在搭载陀螺仪器件300和加速度传感器器件400(参照图7)并利用树脂部件18进行封装的传感器单元1A中,陀螺仪器件300、加速度传感器器件400的质量变大,因此,容易引起引线部16的变形,能够发挥防止该变形的更加显著的效果。
(制造方法的应用例)
此外,在单体分离工序中,通过如图27和图28所示的应用例的方法切断并分割由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18,能够对单体的传感器单元1进行单体分离。图27是示出应用例的传感器单元的制造方法的工序图1A。图28是示出应用例的传感器单元的制造方法的工序图2A。
在应用例的传感器单元1的制造方法中的单体分离工序中,使用2种切割刀具DB1、DB2切断并分割由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18。
首先,如图27所示,使用厚度较厚的坚韧的切割刀具DB1,使旋转的切割刀具DB1从引线框81的配置侧的相反侧起与树脂部件18抵接,由此,在树脂部件18的中途、具体而言,例如在树脂部件18的厚度的1/2至2/3左右的引线框81近前的树脂部件18中形成缺口19a。
接着,如图28所示,使用厚度比切割刀具DB1薄的切割刀具DB2,通过从切割刀具DB1的抵接侧的相反侧起使旋转的切割刀具DB2与图27所示的引线框81和树脂部件18抵接,去除所残留的引线框81和树脂部件18,形成使背面18r与缺口19a贯通的槽部19b。这样,能够切断由树脂部件18覆盖的引线框81和树脂部件18,从而,能够获得单体分离后的传感器单元1。
在具有包含陀螺仪器件300等较大器件的高度高的树脂部件18的封装中,当使用厚度较薄的切割刀具DB2时,产生切割刀具DB2的挠曲等而无法实现期望的外形形状、或者切割刀具DB2的磨损严重而导致更换频率增加等难以进行切断。与此相对,如上所述,通过应用采用了2种切割刀具DB1、DB2的单体分离工序,在高度高的树脂部件18中,也能够利用较厚的切割刀具DB1防止切割刀具的挠曲,防止一般的较薄的切割刀具DB2的磨损,较容易地进行切断。
另外,如上所述,在使用厚度较厚的切割刀具DB1和厚度比切割刀具DB1薄的切割刀具DB2进行了切断的情况下,形成台阶形状,该台阶形状具有如树脂部件18的外周侧面的由切割刀具DB1抵接的部分比由切割刀具DB2抵接的部分更凹陷的阶梯差。
<惯性测量装置>
接着,参照图29和图30,对作为惯性测量装置的惯性测量单元(IMU:InertialMeasurement Unit)进行说明。图29是示出惯性测量单元的概略结构的分解立体图。图30是示出惯性测量单元的惯性传感器元件的配置例的立体图。另外,以下,示出使用上述传感器单元1作为角速度传感器317x、317y、317z的例子进行说明。
如图29所示,作为惯性测量装置的惯性测量单元3000由外壳301、接合部件310和传感器模块325等构成,该传感器模块325包含惯性传感器元件。换言之,成为在外壳301的内部303夹设接合部件310并装配(插入)有传感器模块325的结构。传感器模块325由内壳320和基板315构成。另外,为了容易理解说明,设部位名称为外壳、内壳,但也可以改称作第1壳、第2壳。
外壳301是将铝切削为箱状的基座。材质不限定于铝,也可以使用锌、不锈钢等其他金属、树脂或者、金属与树脂的复合材料等。与上述的惯性测量单元3000的整体形状同样地,外壳301的外形为平面形状大致正方形的长方体,在位于正方形的对角线方向的两处的顶点附近分别形成有贯通孔(自由尺寸孔)302。另外,不限定于贯通孔(自由尺寸孔)302,例如,也可以是形成能够利用螺钉进行螺纹固定的缺口(在外壳301的贯通孔(自由尺寸孔)302所在的拐角部形成缺口的构造)来进行螺纹固定的结构,或者,还可以是在外壳301的侧面上形成凸缘(耳)来对凸缘部分进行螺纹固定的结构。
外壳301是外形为长方体且无盖的箱状,其内部303(内侧)成为由底壁305和侧壁304包围的内部空间(容器)。换言之,外壳301呈与底壁305相对的一个面为开口面的箱状,以几乎覆盖该开口面的开口部的方式(以堵塞开口部的方式)收纳传感器模块325,传感器模块325成为从开口部露出的状态(未图示)。这里,与底壁305相对的开口面与外壳301的上表面307为同一个面。此外,外壳301的内部303的平面形状为对正方形的两个顶点部分的角进行倒角而形成的六边形,倒角后的两个顶点部分对应于贯通孔(自由尺寸孔)302的位置。此外,在内部303的截面形状(厚度方向)中,在底壁305的内部303、即内部空间中的周缘部上形成有作为比中央部高一阶的底壁的第1接合面306。即,第1接合面306为底壁305的一部分,且是呈平面地包围底壁305的中央部而形成为环形的一阶的阶梯状的部位,且是到开口面(与上表面307相同的面)的距离比底壁305小的面。
另外,对外壳301的外形是平面形状为大致正方形的长方体且无盖的箱状的一例进行了说明,但不限于此,外壳301的外形的平面形状可以是例如六边形、八边形等多边形,也可以是对该多边形的顶点部分的角进行倒角或者各边为曲线的平面形状。此外,外壳301的内部303(内侧)的平面形状也不限于上述的六边形,还可以是正方形等方形(四边形)、八边形等其他多边形。此外,外壳301的外形和内部303的平面形状既可以是相似形状,也可以不是相似形状。
内壳320为支撑基板315的部件,成为收纳在外壳301的内部303中的形状。详细而言,为在平面上对正方形的两个顶点部分的角进行倒角而形成的六边形,在其中形成有作为长方形的贯通孔的开口部321、以及设置在支撑基板315的一侧的面上的凹部331。倒角后的两个顶点部分对应于外壳301的贯通孔(自由尺寸孔)302的位置。厚度方向(Z轴方向)的高度比从外壳301的上表面307到第1接合面306的高度低。在优选例中,内壳320也是切削铝而形成的,但也可以与外壳301同样使用其他材质。
在内壳320的背面(外壳301侧的面)上形成有用于对基板315进行定位的引导引脚、支撑面(均未图示)。基板315设置(定位搭载)于该案内引脚、支撑面,粘接到内壳320的背面。另外,之后对基板315的详细内容进行叙述。内壳320的背面的周缘部成为由环状的平面构成的第2接合面322。第2接合面322为在平面上与外壳301的第1接合面306大致相同的形状,在将内壳320设置于外壳301时,在夹持接合部件310的状态下,两个面相对。另外,关于外壳301和内壳320的结构为一个实施例,不限定于该结构。
参照图30,对安装有惯性传感器的基板315的结构进行说明。如图30所示,基板315为形成有多个通孔的多层基板,使用了玻璃环氧树脂基板(玻璃环氧基板)。另外,不限于玻璃环氧树脂基板,只要是能够安装多个惯性传感器、电子部件、连接器等的刚性基板即可。例如,也可以使用复合基板、陶瓷基板。
在基板315的表面(内壳320侧的面)安装有连接器316、角速度传感器317z(传感器单元1)、加速度传感器器件400等。连接器316为插头型(凸形)的连接器,具有在X轴方向上等间距地配置的两列的连接端子。优选设为一列为10个引脚且两列合计20个引脚的连接端子,但端子数量也可以根据设计规格而适当变更。
作为惯性传感器的角速度传感器317z为检测Z轴方向上的1个轴的角速度的陀螺仪传感器。作为优选例,使用振动陀螺仪传感器,该振动陀螺仪传感器使用石英作为振子,根据对振动的物体施加的哥氏力检测角速度。另外,不限定于振动陀螺仪传感器,只要是能够检测角速度的传感器即可。例如,也可以使用如下传感器:使用陶瓷、硅作为振子的传感器。
此外,在基板315的X轴方向的侧面上,以安装面(搭载面)与X轴垂直的方式安装有角速度传感器317x(传感器单元1),该角速度传感器317x检测X轴方向上的1个轴的角速度。同样,在基板315的Y轴方向的侧面上,以安装面(搭载面)与Y轴垂直的方式安装有角速度传感器317y(传感器单元1),该角速度传感器317y检测Y轴方向上的1个轴的角速度。
另外,角速度传感器317x、317y、317z例如可以使用上述传感器单元1。此外,不限定于使用针对每个轴的三个角速度传感器的结构,只要是能够检测3个轴的角速度的传感器即可,也可以使用能够利用一个器件(封装)检测(检验)3个轴的角速度的传感器器件。
加速度传感器器件400具有能够利用一个器件检测(检验)X轴、Y轴、Z轴的三个方向(3个轴)的加速度的、例如通过MEMS技术对硅基板进行加工而形成的静电电容型的加速度传感器元件(未图示)的结构。另外,能够根据需要设为如下加速度传感器器件400:应用了可检测X轴、Y轴这2个轴方向的加速度的加速度传感器元件或者可检测1个轴方向的加速度的加速度传感器元件。
在基板315的背面(外壳301侧的面)安装有作为控制部的控制IC(控制电路)319。控制IC 319是MCU(Micro Controller Unit:微控制器单元),内置有包含非易失性存储器的存储部、A/D转换器等,对惯性测量单元3000的包含角速度传感器317x、317y、317z、加速度传感器器件400的各个部分进行控制。在存储部中存储有规定了用于检测加速度和角速度的顺序和内容的程序、对检测数据进行数字化后组装到分组数据中的程序、附带数据等。另外,除此以外,在基板315上还安装有多个电子部件。
根据作为这样的惯性测量装置的惯性测量单元3000,使用第1实施方式的传感器单元1,因此能够提高惯性测量单元3000的测量稳定性,该传感器单元1利用端子部件10减少由于树脂部件18的膨胀、收缩引起的应力,特性稳定,该端子部件10构成有埋设到树脂部件18中的带分支的柱状部件的引线部16。
<电子设备>
接着,根据图31~图33,对使用了传感器单元1、1A、1B、1C、1D、1E的电子设备详细地进行说明。另外,以下,示出使用了传感器单元1的例子进行说明。
首先,参照图31,对作为电子设备的一例的移动型的个人计算机进行说明。图31是示意性示出作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
在该图中,个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部1108的显示单元1106构成,显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支撑在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有作为角速度传感器发挥功能的传感器单元1,控制部1110能够根据传感器单元1的检测数据进行例如姿势控制等控制。
图32是示意性示出作为电子设备的一例的智能手机(移动型电话机)的结构的立体图。
在该图中,智能手机1200组装有上述的传感器单元1。由传感器单元1检测出的检测数据(角速度数据)发送到智能手机1200的控制部1201。控制部1201构成为包含CPU(Central Processing Unit:中央处理器),能够根据接收到的检测数据识别智能手机1200的姿势、举动,使显示部1208所显示的显示图像发生变化或者发出警告声、效果声或者驱动振动马达来使主体振动。换言之,能够进行智能手机1200的运动传感,根据所测量的姿势、举动改变显示内容或者产生声音、振动等。特别是,在执行游戏的应用的情况下,能够体验接近现实的真实感。
图33是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。另外,在该图中,还简单地示出了与外部设备之间的连接。
在数字静态照相机1300的外壳(机身)1302的背面设置有显示部1310,构成为根据CCD的摄像信号进行显示,显示部1310也作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且,在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
摄影者确认在显示部1310中显示的被摄体像,并按下快门按钮1306时,将该时刻的CCD的摄像信号传输并存储到存储器1308内。并且,在该数字静态照相机1300中,在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且,如图所示,分别根据需要,在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430,在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。并且,构成为通过规定操作,将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430、个人计算机1440。在这种数字静态照相机1300中内置有作为角速度传感器发挥功能的传感器单元1,控制部1316能够根据传感器单元1的检测数据进行例如抖动校正等控制。
这样的电子设备具有传感器单元1和控制部1110、1201、1316,因此,具有优异的可靠性。
另外,除了图31的个人计算机、图32的智能手机(移动电话机)、图33的数字静态照相机以外,具有传感器单元1的电子设备还能够应用于例如平板终端、钟表、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(也包含通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、地震计、步数计、倾斜仪、测量硬盘的振动的振动计、机器人或无人驾驶飞机等飞行体的姿势控制装置、用于汽车的自动驾驶用惯性导航的控制设备等。
<移动体>
接着,针对使用了传感器单元1、1A、1B、1C、1D、1E的移动体,图34示出使用传感器单元1作为代表例的例子,详细地进行说明。图34是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
如图34所示,在汽车1500中内置有传感器单元1,例如,能够利用传感器单元1检测车体1501的姿势。传感器单元1的检测信号提供给作为控制车体的姿势的姿势控制部的车体姿势控制装置1502,车体姿势控制装置1502能够根据该信号检测车体1501的姿势,与检测结果对应地控制悬架的软硬并且控制各个车轮1503的制动。此外,传感器单元1除此以外还可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、自动驾驶用惯性导航的控制设备、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器等电子控制单元(ECU:electronic control unit)。
此外,除了上述的例示以外,应用于移动体的传感器单元1例如还能够在双足步行机器人或电车等的姿势控制、遥控飞机、无线电操纵直升机和无人驾驶飞机等远程操纵或自主式的飞行体的姿势控制、农业机械(农机)或者建筑机械(建机)等的姿势控制中利用。如上所述,在实现各种移动体的姿势控制时,组装了传感器单元1和各个控制部(未图示)。
这样的移动体具有传感器单元1和车体姿势控制装置1502等控制部(未图示),因此,具有优异的可靠性。
以上,根据图示的实施方式对传感器单元、惯性测量装置、电子设备和移动体进行了说明,但本发明不限于此,各部分的结构可置换为具有相同功能的任意结构。此外,可以在本发明中附加其他任意的结构物。
在此清楚地以参考的方式并入2017年11月24日提出的2017-225489号日本专利申请的全部公开内容。
Claims (18)
1.一种传感器单元,其特征在于,该传感器单元具有:
多个端子部件,它们具有引线部以及外部端子部,所述外部端子部具有外部连接端面;
传感器装置,所述传感器装置与所述多个端子部件的所述引线部连接;以及
树脂部件,其覆盖所述多个端子部件的一部分和所述传感器装置,
所述引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及突起部,其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出,
在从所述端子部件与所述传感器装置重叠的方向俯视观察时,所述传感器装置配置于与所述突起部重叠且不与所述外部端子部重叠的位置。
2.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述突起部具有第2外部连接端面,该第2外部连接端面与所述外部连接端面配置于同一平面。
3.根据权利要求2所述的传感器单元,其中,
在设所述外部连接端面的面积为S1、所述第2外部连接端面的面积为S2时,所述突起部满足:0.3<S2/S1<2。
4.根据权利要求2所述的传感器单元,其中,
在设所述外部连接端面的面积为S1、所述第2外部连接端面的面积为S2时,所述突起部满足:0.1<S2/S1<1。
5.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
在设所述外部端子部的厚度为H1、所述引线部的包含所述突起部的部分的厚度为H2时,所述突起部满足:0.8<H2/H1<1。
6.根据权利要求5所述的传感器单元,其中,
所述突起部被具有电绝缘性的绝缘部件覆盖。
7.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述突起部设置有多个。
8.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
在所述俯视观察时,所述树脂部件的轮廓呈矩形。
9.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
该传感器单元还具有第2端子部件,该第2端子部件不与所述传感器装置连接,
所述第2端子部件具有延伸设置部,在所述俯视观察时,该延伸设置部沿着所述传感器装置的轮廓配置。
10.根据权利要求1所述的传感器单元,其中,
该传感器单元还具有第2端子部件,该第2端子部件不与所述传感器装置连接,
在所述俯视观察时,所述树脂部件的轮廓呈矩形,
所述第2端子部件具有:一对所述外部端子部,它们沿着所述矩形的轮廓内的不同的两个边配置;以及第2引线部,其将一对所述外部端子部之间连结起来,
所述第2引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及第2突起部,其从所述薄壁部向外部连接端面侧突出。
11.根据权利要求10所述的传感器单元,其中,
所述传感器装置为多个,在所述俯视观察时,配置于彼此相离的位置,
在所述俯视观察时,所述第2引线部配置于一个所述传感器装置与其他所述传感器装置之间。
12.根据权利要求10所述的传感器单元,其中,
第2端子部件配置有至少三个,
在所述俯视观察时,在所述传感器单元的中央部具有连结部,该连结部将多个所述第2端子部件的各个所述第2引线部连结起来。
13.根据权利要求12所述的传感器单元,其中,
所述连结部具有载置部,该载置部载置所述传感器装置。
14.根据权利要求10所述的传感器单元,其中,
所述第2突起部设置有多个。
15.一种传感器单元的制造方法,该传感器单元具有:多个端子部件,它们具有引线部以及外部端子部,所述外部端子部具有外部连接端面;传感器装置,所述传感器装置与所述多个端子部件的所述引线部连接;以及树脂部件,其覆盖所述多个端子部件的一部分和所述传感器装置,所述引线部具有:薄壁部,其厚度比所述外部端子部小;以及突起部,其从所述薄壁部向所述外部连接端面侧突出,
所述传感器单元的制造方法的特征在于,包括以下工序:
第1蚀刻工序,对设置有第1掩膜的引线框基材从所述外部连接端面侧进行蚀刻处理,从而形成包含所述薄壁部的薄板部,其中该第1掩膜用于形成所述薄壁部;
第2蚀刻工序,在所述第1蚀刻工序之后,在所述引线框基材上设置用于形成所述端子部件的第2掩膜并进行蚀刻处理,从而形成包含所述端子部件的引线框,所述端子部件设置有所述外部端子部和所述突起部;
搭载工序,在与所述突起部所突出的一侧相反侧的所述引线框上采用电连接方式载置所述传感器装置;
树脂成型工序,以覆盖所述多个端子部件的一部分和被载置在所述引线框上的所述传感器装置的方式配置树脂部件;以及
单体分离工序,切断被树脂部件覆盖的所述引线框和所述树脂部件。
16.一种惯性测量装置,其特征在于,该惯性测量装置包含:
权利要求1~14中的任意一项所述的传感器单元;以及
控制电路,其控制所述传感器单元的驱动。
17.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有:
权利要求1~14中的任意一项所述的传感器单元;以及
控制部,其根据从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。
18.一种移动体,其特征在于,该移动体具有:
权利要求1~14中的任意一项所述的传感器单元;以及
姿势控制部,其根据从所述传感器单元输出的检测信号进行姿势的控制。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110265362A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 彭小玲 | 一种无引线集成电路芯片封装结构 |
CN114279993A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 旭化成微电子株式会社 | 气体传感器 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7251385B2 (ja) | 2019-07-30 | 2023-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
US11531056B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-12-20 | Infineon Technologies Ag | Predictive chip-maintenance |
US11275110B2 (en) * | 2020-04-15 | 2022-03-15 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor package with predictive safety guard |
JPWO2022153806A1 (zh) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | ||
JP2023070787A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性計測装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020158347A1 (en) * | 2000-03-13 | 2002-10-31 | Hiroshi Yagi | Resin -encapsulated packing lead member for the same and method of fabricating the lead member |
US20050178196A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Masaaki Tanaka | Thermal-process-type air-flow-rate sensor and manufacturing method thereof |
CN101126646A (zh) * | 2006-08-09 | 2008-02-20 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 惯性传感器、惯性传感器装置及其制造方法 |
US20120182566A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Printing apparatus, method for controlling printing apparatus, and storage medium |
CN103487044A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-01-01 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法 |
CN104344820A (zh) * | 2013-08-09 | 2015-02-11 | 精工爱普生株式会社 | 传感器单元、电子设备、以及移动体 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0456285A3 (en) * | 1986-09-22 | 1992-01-02 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor accelerometer |
US4969359A (en) * | 1989-04-06 | 1990-11-13 | Ford Motor Company | Silicon accelerometer responsive to three orthogonal force components and method for fabricating |
JP2784286B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体センサー装置の製造方法 |
JPH07225240A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Omron Corp | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサ装置並びに半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置 |
US5656550A (en) | 1994-08-24 | 1997-08-12 | Fujitsu Limited | Method of producing a semicondutor device having a lead portion with outer connecting terminal |
JP3522403B2 (ja) * | 1994-08-24 | 2004-04-26 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JPH08115989A (ja) | 1994-08-24 | 1996-05-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3542677B2 (ja) * | 1995-02-27 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
JPH08306853A (ja) * | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びリードフレームの製造方法 |
DE19706983B4 (de) * | 1996-02-23 | 2009-06-18 | Denso Corporation, Kariya | Oberflächenanbringungseinheit und Wandleranordnungen unter Verwendung der Oberflächenanbringungseinheit |
JP3123477B2 (ja) * | 1997-08-08 | 2001-01-09 | 日本電気株式会社 | 表面弾性波素子の実装構造および実装方法 |
JP3514666B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2004-03-31 | 株式会社日立製作所 | 熱式空気流量センサ |
KR100514917B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2005-09-14 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 고체 촬상소자 장착용 패키지 |
JP2005039780A (ja) | 2003-06-23 | 2005-02-10 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子および振動型ジャイロスコープ、圧電振動子および振動型ジャイロスコープの製造方法 |
US8304864B2 (en) * | 2003-06-25 | 2012-11-06 | Unisem (Mauritius) Holdings Limited | Lead frame routed chip pads for semiconductor packages |
US7217991B1 (en) * | 2004-10-22 | 2007-05-15 | Amkor Technology, Inc. | Fan-in leadframe semiconductor package |
EP2065929A4 (en) * | 2006-09-06 | 2011-07-06 | Hitachi Metals Ltd | SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
JP4270282B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2009-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2008309594A (ja) | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 慣性計測装置 |
JP5319122B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2013-10-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 慣性センサ |
JP5695292B2 (ja) | 2008-12-16 | 2015-04-01 | セイコーエプソン株式会社 | センサデバイス |
US8256288B2 (en) * | 2008-12-16 | 2012-09-04 | Seiko Epson Corporation | Sensor device |
JP5191915B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-05-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US8220330B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-07-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Vertically integrated MEMS sensor device with multi-stimulus sensing |
JP5284911B2 (ja) | 2009-08-31 | 2013-09-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 静電容量型物理量センサ及び角速度センサ |
JP5531887B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-06-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法 |
JP5838543B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2016-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイス、モーションセンサー、および電子機器 |
JP5824876B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2015-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出器の製造方法 |
JP2013002938A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Seiko Epson Corp | センサーデバイス、およびその製造方法 |
JP2013030850A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Seiko Epson Corp | 振動デバイスおよび電子機器 |
JP2013156127A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動デバイス、物理量検出装置、および電子機器 |
JP2014092531A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Seiko Epson Corp | 物理量検出装置、電子機器および移動体 |
JP6392654B2 (ja) * | 2014-02-04 | 2018-09-19 | エイブリック株式会社 | 光センサ装置 |
JP6641878B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2020-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
JP2017147272A (ja) | 2016-02-15 | 2017-08-24 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに、半導体装置の製造に使用されるリードフレーム中間体 |
-
2017
- 2017-11-24 JP JP2017225489A patent/JP7024349B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-19 US US16/194,851 patent/US11262374B2/en active Active
- 2018-11-23 CN CN201811406098.5A patent/CN109839129B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020158347A1 (en) * | 2000-03-13 | 2002-10-31 | Hiroshi Yagi | Resin -encapsulated packing lead member for the same and method of fabricating the lead member |
US20050178196A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Masaaki Tanaka | Thermal-process-type air-flow-rate sensor and manufacturing method thereof |
CN101126646A (zh) * | 2006-08-09 | 2008-02-20 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 惯性传感器、惯性传感器装置及其制造方法 |
CN101126646B (zh) * | 2006-08-09 | 2011-11-16 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 惯性传感器、惯性传感器装置及其制造方法 |
US20120182566A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Printing apparatus, method for controlling printing apparatus, and storage medium |
CN103487044A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-01-01 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法 |
CN104344820A (zh) * | 2013-08-09 | 2015-02-11 | 精工爱普生株式会社 | 传感器单元、电子设备、以及移动体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110265362A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 彭小玲 | 一种无引线集成电路芯片封装结构 |
CN114279993A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 旭化成微电子株式会社 | 气体传感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7024349B2 (ja) | 2022-02-24 |
US20190162745A1 (en) | 2019-05-30 |
JP2019095317A (ja) | 2019-06-20 |
CN109839129B (zh) | 2022-04-05 |
US11262374B2 (en) | 2022-03-01 |
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