JP5531887B2 - 電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は本実施形態に係る電子部品を示し、(a)は平面図、(b)は図示矢印P方向からの矢視図(側面図)である。なお、便宜上、図1(a)からは後述するキャップ60は図示せず、図1(b)ではキャップ60は想像線(二点鎖線)により描いてある。
第2実施形態として、第1実施形態に係る電子部品100の製造方法について説明する。図4は、本実施形態に係る製造フローチャートを示す。
第1実施形態に係る電子部品100は、デジタルカメラ、デジタルビデオ撮影機などの手振れ検出センサー、姿勢制御のための姿勢を感知するモーションセンサーなどの電子機器に搭載することができる。また、加速度に反応する加速度感知素子を用いた場合には、カーナビゲーションシステムなどに組み込まれる加速度センサーに搭載することができる。また、圧力感知素子を用いた場合には圧力センサーに、重量感知素子を用いた場合には重量センサーに搭載することができる。
Claims (7)
- 回路を有する半導体素子と、
振動素子と、
前記半導体素子の第1の面に配置され、前記回路と前記第1の面側に配置される前記振動素子とに接続された第1の電極と、
前記第1の面に配置され、前記第1の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部が重なって配置された第2の電極と、
前記第2の電極に接続された第1の配線を有する第1の配線基板と、
前記第1の配線が接続された第2の配線を有する第2の配線基板と、
を有する電子部品。 - 前記第2の配線基板の前記第2の配線が形成される配線面と、前記半導体素子の前記第1の面とが交差して配置される、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記半導体素子と前記振動素子を覆い、前記第2の配線基板と接続される金属部材を更に有し、
前記半導体素子の前記第1の面は、第1の辺と、前記第1の辺に対向する第2の辺と、を有する矩形であり、
前記第2の辺と前記金属部材との距離は、前記第1の辺と前記金属部材との距離より短く、
前記第1の電極は、前記振動素子の振動を検出する信号用の第3の電極を含み、前記第1の辺よりも前記第2の辺の近くに配置され、
前記第2の電極は前記第2の辺よりも前記第1の辺の近くに位置されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。 - 前記第1の配線基板は可撓性を有すること、
を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品が搭載された電子機器。
- 回路と、第1の面に設けられ前記回路と電気的に接続される第1の電極と第2の電極と、を備える半導体素子の前記第2の電極と、第1の配線を備える第1の配線基板の第1の配線を電気的に接続する第1基板接続工程と、
前記半導体素子の前記第1の面側に、振動素子を前記第1の電極と電気的に接続し搭載する振動素子搭載工程と、
前記第1の配線基板と、前記第1の配線基板の接続部を含む第2の配線を備える第2の配線基板と、を接続する第2基板接続工程と、を含み、
前記振動素子搭載工程において、前記第1の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部を前記第2の電極に重ねて配置される、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1基板接続工程の後、前記振動素子搭載工程を行う、
ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造方法。
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