JP7024349B2 - センサーユニット、センサーユニットの製造方法、慣性計測装置、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、センサーユニット、センサーユニットの製造方法、慣性計測装置、電子機器、および移動体に関する。

従来、リード部に接続された半導体素子などの電子部品が樹脂封止によってパッケージングされた樹脂封止型の電子デバイスが用いられている。このような樹脂封止型の電子デバイスとして、例えば特許文献１には、電子部品として半導体素子を用いた樹脂封止型の半導体装置が開示されている。

特許文献１の樹脂封止型の半導体装置では、半導体素子の端子と電気的に接続するための内部端子部と、外部回路への接続のための外部端子部と、前記内部端子部と外部端子部とを一体的に連結するリード部と、を有した端子部材を備えている。端子部材には、内部端子部と外部端子部とがその表裏に分けて設けられ、内部端子部およびリード部が薄肉に形成され、外部端子部は厚肉に形成されている。また、端子部材は、複数個、それぞれ互いに独立して、且つ、各端子部材の内部端子部の端子面を、同じ向きに一平面上に揃えて配置され、回路部が構成されている。そして、半導体素子の端子部側の面と回路部の内部端子部側の面とが向かい合い、半導体素子がその端子部にて内部端子部の端子面側の面に接合もしくは接触することによって、半導体素子の端子部と回路部の内部端子部とが、電気的に接続されている。そして、半導体素子や内部端子部などが樹脂封止によってパッケージングされている。

特開２００１－３３２６７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載されている樹脂封止型の半導体装置を、センサー装置などが内蔵されるセンサーユニットに適用した場合では、外部接続部が樹脂により形成されたセンサーユニットの外縁部（輪郭に沿った端部）ではなく、外縁部よりも内側の領域に配置される。このようなセンサーユニットを基板に電気接続（半田付け等）した場合に、その接続での不具合の有無の確認が難しいという課題と共に、樹脂パッケージされたセンサーユニットでは、実装基板への電気接続もしくは固定を行なうときに生じる温度変化あるいは使用環境での温度変化によって樹脂の膨張や収縮が大きくなり、樹脂の内側に応力が掛かり易くなるという課題が有る。そして、この樹脂の膨張や収縮による応力が内蔵されたセンサー装置に集中してセンサー装置の測定精度が悪化したり、樹脂パッケージ内部のセンサー装置の接続部の不良などを生じさせたりする虞があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係るセンサーユニットは、リード部、および前記リード部と連続しているとともに外部接続端面を有する外部端子部、を備える複数の端子部材と、前記複数の端子部材の前記リード部に、複数の接続端子が各々接続されているセンサー装置と、前記センサー装置および前記複数の端子部材の一部を覆う樹脂部材と、を備え、前記リード部は、前記外部端子部より小さい厚さの薄肉部、および前記薄肉部から外部接続端面側に突出している突起部、を有し、前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記外部端子部は、前記樹脂部材の輪郭に沿って配置され、前記センサー装置は、前記突起部に重なり、且つ前記外部端子部に重ならない位置に配置されている。

本適用例に係るセンサーユニットによれば、上記平面視において、リード部に薄肉部から外部接続端面側に突出している突起部がセンサー装置と重なるように設けられている。このような構成の端子部材では、外部端子部と突起部とがピン（枝）部分に相当し、薄肉部が柱に相当する、枝付きの柱状部材が構成される。この枝付きの柱状部材が、樹脂中に埋設されていることから、所謂枝付きフィラー材として機能し、温度変化による樹脂の膨張や収縮に対する変形抑制効果を有する。特に樹脂収縮応力による端子部材の移動を規制することができる、所謂樹脂収縮応力に対するピン止め効果を奏することができる。このピン止め効果によって、樹脂の膨張や収縮による応力が内蔵されたセンサー装置に集中してセンサー装置の測定精度を悪化させたり、樹脂パッケージ内部のセンサー装置の接続部の不良を生じさせたりするなどの不具合を減少させることができる。

［適用例２］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、前記外部接続端面と同平面に配置された第２の外部接続端面を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、突起部に備えられた外部接続端面と第２の外部接続端面とが同平面に設けられていることから、外部接続端面および第２の外部接続端面をセンサーユニットを実装する実装基板への電気接続および固定に用いることができる。すなわち、実装基板への実装を一つの端子部材において外部接続端面および第２の外部接続端面の二箇所で行うことができ、接続状態の外観的確認による良否確認ができ難くても接続強度の向上と電気的接続の信頼性を向上させることができる。

［適用例３］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、前記外部接続端面の面積をＳ１、前記第２の外部接続端面の面積をＳ２としたとき、０．３＜Ｓ２／Ｓ１＜２ を満たしていることが好ましい。

本適用例によれば、第２の外部接続端面の接続可能な面積を確保することができ、実装基板との電気的接続および固定を確実に行なうことができる。

［適用例４］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、前記外部接続端面の面積をＳ１、前記第２の外部接続端面の面積をＳ２としたとき、０．１＜Ｓ２／Ｓ１＜１ を満たしていることが好ましい。

第２の外部接続端面（突起部）は、センサー装置と重なる位置に設けられるため、隣り合う第２の外部接続端面同士の間隔が小さくなり、実装基板に接続するときの接続部材による短絡を生じ易くなる。本適用例によれば、第２の外部接続端面の面積Ｓ２を上記範囲内に設定することにより、隣り合う第２の外部接続端面同士の間隔を大きくすることができ、実装基板に接続するときの接続部材による短絡の発生を抑制することができる。

［適用例５］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、前記外部端子部の厚さをＨ１、前記リード部の前記突起部を含む部分の厚さをＨ２としたとき、０．８＜Ｈ２／Ｈ１＜１ を満たしていることが好ましい。

本適用例によれば、リード部の突起部を含む部分の厚さＨ２を、外部端子部の厚さＨ１より小さな上記範囲内に設定することにより、第２の外部接続端面は樹脂部材の外面よりも内側に位置することになり、突起部のピン止め効果を維持しつつ、実装基板に接続するときの接続部材による短絡の発生を抑制することができる。

［適用例６］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、電気的絶縁性を有する絶縁部材で覆われていることが好ましい。

本適用例によれば、電気的絶縁性を有する絶縁部材で突起部が覆われていることにより、実装基板に接続するときの接続部材による隣り合う突起部同士の短絡の発生を抑制することができる。

［適用例７］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突起部は、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、突起部が複数設けられていることにより、実装基板との電気的接続および固定を確実に行なうことができるとともに、ピン止め効果をより効果的に奏することができる。

［適用例８］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記樹脂部材の輪郭は、矩形をなしていることが好ましい。

本適用例によれば、平面視で矩形の樹脂部材の輪郭をなす各辺に沿って外部端子部を配置することにより、実装基板への接続の際に生じる虞のある各外部端子部間の短絡を防止することが可能となる外部端子部間の間隔を十分に確保しながら効率よく外部端子部を配置することができる。

［適用例９］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記センサー装置と接続されない第２の端子部材を更に備え、前記第２の端子部材は、前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記センサー装置の輪郭に沿って配置された延設部を有していることが好ましい。

本適用例によれば、センサー装置と接続されない第２の端子部材において、センサー装置の輪郭に沿って配置されている延設部が、シールド線の役割を果たし、センサー装置に対する外部からの電気的ノイズを遮蔽することができる。

［適用例１０］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記センサー装置と接続されない第２の端子部材を更に備え、前記平面視において、前記樹脂部材の輪郭は、矩形をなし、前記第２の端子部材は、前記矩形の輪郭の内の異なる二辺に沿って配置された一対の前記外部端子部と、一対の前記外部端子部の間を連結している第２のリード部と、を備え、前記第２のリード部は、前記外部端子部より小さい厚さの薄肉部、および前記薄肉部から外部接続端面側に突出している第２の突起部、を有していることが好ましい。

本適用例によれば、矩形の輪郭の内の異なる二辺に沿って配置された一対の外部端子部の間を第２のリード部により連結している第２の端子部材により、センサーユニットの平面方向における引っ張り力に対する強度を強くすることができる。

［適用例１１］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記センサー装置は、複数であって、前記平面視において、それぞれが離間した位置に配置され、前記平面視において、前記第２のリード部は、前記センサー装置と他の前記センサー装置との間に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、センサー装置と他のセンサー装置との間に配置された第２のリード部により、センサー装置と他のセンサー装置（例えば隣に位置するセンサー装置）との間のシールド効果を得ることができる。

［適用例１２］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、第２の端子部材は、少なくとも三つ配置され、前記平面視において、前記センサーユニットの中央部で、前記第２の端子部材のそれぞれの前記第２のリード部が連結された連結部を有していることが好ましい。

本適用例によれば、センサーユニットの中央部に位置する連結部で、複数の第２の端子部材のそれぞれの第２のリード部が連結していることにより、それぞれの第２の端子部材の延在方向に沿った二方向に加わる力に対する第２の端子部材の変形を防止することができる。

［適用例１３］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記連結部は、前記センサー装置の載置される載置部を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、センサーユニットの中央部に位置する連結部に備えられた載置部にセンサー装置を載置することができるとともに、載置されたセンサー装置を載置部によってシールドすることができる。

［適用例１４］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記第２の突起部は、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、第２の突起部により、第２の端子部材（第２のリード部）におけるピン止め効果をより効果的に奏することができる。

［適用例１５］本適用例に係るセンサーユニットの製造方法は、リード部、および前記リード部と連結されているとともに外部接続端面を有する外部端子部、を備える複数の端子部材と、前記複数の端子部材の前記リード部に、複数の接続端子が各々接続されているセンサー装置と、前記センサー装置および前記複数の端子部材の一部を覆う樹脂部材と、を備え、前記リード部は、前記外部端子部より小さい厚さの薄肉部、および前記薄肉部から外部接続端面側に突出している突起部、を有しているセンサーユニットの製造方法であって、前記薄肉部を形成するための第１のマスクを設けたリードフレーム基材を前記外部接続端面側からエッチング処理することによって前記薄肉部を含む薄板部を形成する第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程の後、前記端子部材を形成するための第２のマスクを前記リードフレーム基材に設け、エッチング処理することによって前記外部端子部および前記突起部が設けられた前記端子部材を含むリードフレームを形成する第２エッチング工程と、前記センサー装置を、前記突起部の突出している側と反対側の前記リードフレームに電気的接続をとって載置する搭載工程と、前記リードフレームに載置された前記センサー装置および前記複数の端子部材の一部を覆うように樹脂部材を配置する樹脂成形工程と、樹脂部材で覆われた前記リードフレームおよび前記樹脂部材を切断する個片化工程と、を含む。

外部端子部より小さい厚さのリード部の薄肉部は強度が弱いため、接続されたセンサー装置の質量や取扱い時の衝撃などによって、リード部に変形を生じてしまうことがあった。このようなリード部の変形は、センサー装置など質量が大きい程生じ易く、特に複数のセンサー装置が搭載され、樹脂封止によってパッケージングするセンサーユニットでは、その対応が強く望まれていた。
これに対し、本適用例に記載のセンサーユニットの製造方法によれば、第１のエッチング工程と第２のエッチング工程とによってリードフレームとして形成された端子部材において、薄肉部から外部接続端面側に突出している突起部が設けられていることにより、この突起部が支柱として機能し、リード部の変形を防止することができる。

［適用例１６］本適用例に係る慣性計測装置は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットと、前記センサーユニットの駆動を制御する制御回路と、を含む。

本適用例に記載の慣性計測装置によれば、上述したセンサーユニットの効果を享受でき、信頼性の高い慣性計測装置を得ることができる。

［適用例１７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットと、前記センサーユニットから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えている。

本適用例に記載の電子機器によれば、上述したセンサーユニットの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

［適用例１８］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットと、前記センサーユニットから出力された検出信号に基づいて姿勢の制御を行う姿勢制御部と、を備えている。

本適用例に記載の移動体によれば、上述したセンサーユニットの効果を享受でき、信頼性の高い移動体を得ることができる。

第１実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 図１のＡ－Ａ断面図。 第１実施形態に係るセンサーユニットの端子部材を模式的に示す平面図。 端子部材を模式的に示す断面図。 センサー装置としてのジャイロデバイスの概略構成を示す平面図。 ジャイロデバイスの概略構成を示す断面図。 第２実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 図７のＢ－Ｂ断面図。 第３実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 図９のＣ－Ｃ断面図。 第３実施形態に係るセンサーユニットの端子部材を模式的に示す断面図。 第４実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 図１２のＤ－Ｄ断面図。 第５実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 第６実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図。 変形例１に係る端子部材を模式的に示す平面図。 変形例１に係る端子部材を模式的に示す断面図。 変形例２に係る端子部材を模式的に示す平面図。 変形例２に係る端子部材を模式的に示す断面図。 センサーユニットの製造方法を示す工程図１。 センサーユニットの製造方法を示す工程図２。 センサーユニットの製造方法を示す工程図３。 センサーユニットの製造方法を示す工程図４。 センサーユニットの製造方法を示す工程図５。 センサーユニットの製造方法を示す工程図６。 センサーユニットの製造方法を示す工程図７。 応用例に係るセンサーユニットの製造方法を示す工程図１Ａ。 応用例に係るセンサーユニットの製造方法を示す工程図２Ａ。 慣性計測ユニットの概略構成を示す分解斜視図。 慣性計測ユニットの慣性センサー素子の配置例を示す斜視図。 電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図。 電子機器の一例であるスマートフォン（携帯型電話機）の構成を模式的に示す斜視図。 電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明に係るセンサーユニット、センサーユニットの製造方法、慣性計測装置、電子機器、および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。

なお、以下で参照する各図には、互いに直交する三つの軸としてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されているものがあり、端子部材の外部端子部が配列される平面をＸ軸およびＹ軸とし、端子部材とセンサー装置とが接続されている方向をＺ軸としている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とし、Ｚ軸方向プラス側を「表または表側」、反対側を「マイナス側」とし、Ｚ軸方向マイナス側を「裏または裏側」とも言うことがある。

＜センサーユニット＞
（第１実施形態）
先ず、図１～図６を参照して、第１実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図１は、第１実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図２は、センサーユニットを模式的に示し、図１のＡ－Ａ断面図である。図３は、第１実施形態に係るセンサーユニットの端子部材を模式的に示す平面図である。図４は、端子部材を模式的に示す断面図である。図５は、センサー装置としてのジャイロデバイスの概略構成を示す平面図である。図６は、ジャイロデバイスの概略構成を示す断面図である。

図１および図２に示すセンサーユニット１は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできる角速度センサーである。センサーユニット１は、複数の端子部材１０と、センサー装置としてのジャイロデバイス３００と、ジャイロデバイス３００および複数の端子部材１０の少なくとも一部を覆う絶縁部材としての樹脂部材１８と、を有している。センサーユニット１は、Ｚ軸方向からの平面視において、樹脂部材１８の輪郭の形状が矩形、即ち矩形の外形形状に構成されている。

図１に示すように、複数の端子部材１０は、センサーユニット１の中央部から外周部にかけて延在するリード端子である。以下、「複数の端子部材１０」を「端子部材１０」として説明する。端子部材１０は、互いに間隔を取って、所定のパターンに配列されている。端子部材１０は、ジャイロデバイス３００の接続される部位を含むリード部１６と、リード部１６と連続しているとともに、外部接続端面１２を有する外部端子部１１、とを有している。

なお、図示していないが、端子部材１０は、金属薄板、例えば銅板、銅合金、もしくは鉄ニッケル合金板などをエッチング、または金型を用いて打ち抜くことにより形成することができる。また、端子部材１０は、図示しないタイバーや支持枠などによって一体的に連結されたリードフレームとして形成され、樹脂部材１８による封止（樹脂成形）後に個片化する際にタイバーや支持枠から切り離されて個別の端子として形成される。

外部端子部１１は、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材１８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１の外縁に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。外部端子部１１は、樹脂部材１８の裏側の面である裏面１８ｒから露出する外部接続端面１２を有している。外部端子部１１は、外部接続端面１２と、センサーユニット１を接続固定する実装基板Ｐ（図４参照）の接続電極（不図示）とが、例えば半田などの接続部材ＳＰ１（図４参照）によって電気的接続をとって固定される端子電極として機能する。

なお、第１実施形態に係るセンサーユニット１では、図２に示されているように、外部端子部１１が、センサーユニット１の輪郭（外縁）を構成する四つの辺のそれぞれに沿って配列されている構成を示しているがこれに限らず、例えば対向する二辺に沿って外部端子部１１が配列され、他の二辺には、外部端子部１１が配列されていない構成であってもよい。

リード部１６は、外部端子部１１と連続されてセンサーユニット１の中央部側に位置し、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側（センサーユニット１の裏面側である図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している突起部１３、を有している。薄肉部１５は、外部端子部１１と反対側に位置する端部である内端１６ｎを含む広幅部１５ａと、広幅部１５ａと外部端子部１１との間を連結する狭幅部１５ｂと、を含んでいる。複数のリード部１６の外部接続端面１２と反対側の面である表面１７には、対応するジャイロデバイス３００のそれぞれの外部端子３８０が、例えば導電性接着剤などの接合部材１９により電気的接続をとって固定されている。ここで、ジャイロデバイス３００の外部端子３８０が、センサー装置の複数の接続端子に相当する。なお、薄肉部１５は、広幅部１５ａと狭幅部１５ｂとを含む構成に限らず、一定の幅の構成、もしくは順次幅が変化したり段階的に変化したりする構成であってもよい。

突起部１３は、外部端子部１１と反対側のリード部１６の内端１６ｎ側の広幅部１５ａの内に配置され、Ｚ軸方向からの平面視で、接続されたジャイロデバイス３００と重なる位置に設けられる。突起部１３は、薄肉部１５と反対側の端面として、外部接続端面１２と同平面に配置された第２の外部接続端面１４を備えている。

このような突起部１３および外部端子部１１が設けられていることにより、突起部１３および外部端子部１１がピン（枝）部分に相当し、薄肉部１５が柱部分に相当する、枝付きの柱状部材のリード部１６が構成され、樹脂部材１８中に複数埋設される。そして、樹脂部材１８中に埋設された枝付きの柱状部材として構成されたリード部１６は、所謂枝付きフィラー材として機能し、温度変化による樹脂の膨張や収縮に対する変形抑制効果を有する。特に、樹脂収縮応力によるリード部１６（端子部材１０）の移動を規制することができる、所謂樹脂収縮応力に対するピン止め効果を奏することができる。

また、突起部１３の第２の外部接続端面１４は、外部端子部１１の外部接続端面１２と同様に、実装基板Ｐ（図４参照）に、例えば半田などの接続部材ＳＰ２（図４参照）によって電気的接続をとって固定される端子電極として機能することができる。すなわち、実装基板Ｐの実装を一つの端子部材１０において、外部接続端面１２（接続部材ＳＰ１）と第２の外部接続端面１４（接続部材ＳＰ２）との二箇所で行うことができ、接続強度の向上と電気的接続の信頼性を向上させることができる。

また、突起部１３は、第２の外部接続端面１４の面積を、外部端子部１１に設けられた外部接続端面１２の面積と比し、次のような比率に構成することが好ましい。具体的には、外部端子部１１に設けられた外部接続端面１２の面積をＳ１とし、突起部１３に設けられた第２の外部接続端面１４の面積をＳ２としたとき、突起部１３は、外部接続端面１２の面積Ｓ１と、突起部１３に設けられた第２の外部接続端面１４の面積Ｓ２とが、０．３＜Ｓ２／Ｓ１＜２の関係を満たすように構成されることが好ましい。

このような構成の突起部１３とすることにより、第２の外部接続端面１４を外部接続のために用いるに十分な面積を確保することができ、実装基板Ｐ（図４参照）との電気的接続および固定を行なうことができる。したがって、センサーユニット１の実装基板Ｐとの接続を外部端子部１１と突起部１３との二箇所（複数箇所）で行うことができ、より確実、信頼性の高い接続とすることができる。

センサーユニット１（樹脂部材１８）は、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。換言すれば、Ｚ軸方向からの平面視において、樹脂部材１８は、外周縁である輪郭に四つの辺を備えている。このように、該平面視において樹脂部材１８の輪郭が矩形をなしていることにより、樹脂部材１８の輪郭をなす各辺に沿って外部端子部１１を配置することにより、実装基板Ｐへの接続の際に生じる虞のある各外部端子部１１（外部接続端面１２）間の短絡を防止することが可能な間隔を十分に確保しながら効率よく外部端子部１１を配置することができる。

電気的絶縁性を有する絶縁部材としての樹脂部材１８は、樹脂成形型（不図示）のキャビティー内に端子部材１０やジャイロデバイス３００などを収容し、樹脂成形を行なう、例えばトランスファー方式やコンプレッション方式などの樹脂成形方式を適用して成形することができる。

センサー装置としてのジャイロデバイス３００は、突起部１３に重なり、且つ外部端子部１１に重ならない位置に配置され、端子部材１０に接続されている。ジャイロデバイス３００は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできるセンサーデバイスである。以下、図５および図６を参照して、ジャイロデバイス３００の構成例について説明する。図５は、センサー装置としてのジャイロデバイスの概略構成を示す平面図である。図６は、ジャイロデバイスの概略構成を示す断面図である。なお、説明の便宜上、図５ではリッド（蓋体）を省略している。また、図５、および図６では、互いに直交する３軸を、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸とし、ｚ軸は、振動デバイスの厚さ方向と一致する。また、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」と言い、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向）」と言い、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言う。

図５および図６に示すように、ジャイロデバイス３００は、ジャイロ素子３４２と、ジャイロ素子３４２を収納するパッケージ３４９とを有している。以下、ジャイロ素子３４２およびパッケージ３４９について順次詳細に説明する。

図５には、上側（リッド３４３側）から見たジャイロ素子３４２が示されている。なお、ジャイロ素子３４２には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。

ジャイロ素子３４２は、ｚ軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサーであって、図示しないが、基材と、基材の表面に設けられている複数の電極、配線および端子とで構成されている。ジャイロ素子３４２は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた振動特性（周波数特性）を発揮することのできるジャイロ素子３４２が得られる。

ジャイロ素子３４２は、いわゆるダブルＴ型をなす振動体３４４と、振動体３４４を支持する支持部としての第１支持部３５１および第２支持部３５２と、振動体３４４と第１支持部３５１とを連結する第１連結梁３７１および第２連結梁３７２と、振動体３４４と第２支持部３５２とを連結する第３連結梁３７３および第４連結梁３７４と、を有している。

振動体３４４は、ｘｙ平面に拡がりを有し、ｚ軸方向に厚さを有している。振動体３４４は、中央に位置する基部４１０と、基部４１０からｙ軸方向に沿って両側に延出している第１検出振動腕４２１、第２検出振動腕４２２と、基部４１０からｘ軸方向に沿って両側に延出している第１連結腕４３１、第２連結腕４３２と、第１連結腕４３１の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している第１駆動振動腕４４１、および第３駆動振動腕４４２と、第２連結腕４３２の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している第２駆動振動腕４４３、および第４駆動振動腕４４４と、を有している。

なお、第１駆動振動腕４４１、第３駆動振動腕４４２は、第１連結腕４３１の延在方向の途中から延出してもよく、同様に、第２駆動振動腕４４３、第４駆動振動腕４４４は、第２連結腕４３２の延在方向の途中から延出してもよい。また、本形態では、基部４１０から延出している第１連結腕４３１、第２連結腕４３２から第１駆動振動腕４４１、第３駆動振動腕４４２、第２駆動振動腕４４３、および第４駆動振動腕４４４が延出している構成で説明したが、基部４１０と第１連結腕４３１と第２連結腕４３２とを含めて基部とすることも可能である。即ち、基部から第１駆動振動腕、第２駆動振動腕、第３駆動振動腕、および第４駆動振動腕が延出している構成も可能である。

ジャイロ素子３４２は、次のようにしてｚ軸まわりの角速度ωを検出する。ジャイロ素子３４２は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極（図示せず）および駆動接地電極（図示せず）の間に電界が生じると、各駆動振動腕４４１，４４３，４４２，４４４がｘ軸方向に屈曲振動を行う。この駆動振動を行っている状態にて、ジャイロ素子３４２にｚ軸まわりに角速度が加わると、ｙ軸方向の振動が発生する。即ち、駆動振動腕４４１，４４３，４４２，４４４および連結腕４３１，４３２にｙ軸方向のコリオリの力が働き、この振動に呼応して、検出振動腕４２１，４２２のｘ軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した検出振動腕４２１，４２２の歪みを検出信号電極（図示せず）および検出接地電極（図示せず）が検出して角速度を求めることができる。

パッケージ３４９は、ジャイロ素子３４２を収納するものである。なお、パッケージ３４９には、ジャイロ素子３４２の他に、ジャイロ素子３４２の駆動等を行うＩＣチップ等が収納されていてもよい。このようなパッケージ３４９は、その平面視（ｘｙ平面視）にて、略矩形状をなしている。

パッケージ３４９は、上面に開放する凹部を有するベース３４１と、凹部の開口を塞ぐようにベースに接合されているリッド（蓋体）３４３とを有している。また、ベース３４１は、板状の底板３６１と、底板３６１の上面周縁部に設けられている枠状の側壁３６２とを有している。このようなパッケージ３４９は、その内側に収納空間を有しており、この収納空間内に、ジャイロ素子３４２が気密的に収納、設置されている。

ジャイロ素子３４２は、第１支持部３５１、第２支持部３５２にて、半田、導電性接着剤（樹脂材料中に例えば銀の金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材３５８を介して底板３６１の上面に固定されている。第１支持部３５１、第２支持部３５２は、ジャイロ素子３４２のｙ軸方向の両端部に位置するため、このような部分を底板３６１に固定することにより、ジャイロ素子３４２の振動体３４４が両持ち支持され、ジャイロ素子３４２を底板３６１に対して安定的に固定することができる。

また、導電性固定部材３５８は、第１支持部３５１、第２支持部３５２に設けられている２つの検出信号端子３６４、二つの検出接地端子３５４、駆動信号端子３８４および駆動接地端子３９４に対応（接触）して、かつ互いに離間して六つ設けられている。また、底板３６１の上面には、二つの検出信号端子３６４、二つの検出接地端子３５４、駆動信号端子３８４および駆動接地端子３９４に対応する六つの接続パッド３５０が設けられており、導電性固定部材３５８を介して、これら各接続パッド３５０とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。また、接続パッド３５０は、図示しない内部配線や貫通電極などを介して複数の接続端子としての外部端子３８０に電気的に接続されている。

このような構成のジャイロ素子３４２によれば、必要とする１軸方向の角速度を効率よく且つ高精度に検出することができる。

上述した第１実施形態に係るセンサーユニット１によれば、Ｚ軸方向からの平面視において、端子部材１０を構成するリード部１６に薄肉部１５から外部接続端面１２側（マイナスＺ軸方向）に突出している突起部１３がセンサー装置としてのジャイロデバイス３００と重なるように設けられている。このような構成の端子部材１０では、外部端子部１１と突起部１３とがピン（枝）部分に相当し、薄肉部１５が柱部分に相当する、枝付きの柱状部材のリード部１６が構成され、樹脂部材１８中に埋設されることから、所謂枝付きフィラー材として機能し、温度変化による樹脂の膨張や収縮に対する変形抑制効果を有する。特に、このような構成のリード部１６は、樹脂収縮応力による端子部材１０の移動を規制することができる、樹脂収縮応力に対する所謂ピン止め効果を奏することができる。このピン止め効果によって、樹脂部材１８の膨張や収縮による応力が内蔵されたジャイロデバイス３００に集中してジャイロデバイス３００の測定精度を悪化させたり、樹脂パッケージ（樹脂部材１８）内部のジャイロデバイス３００と端子部材１０との接続部（接合部材１９）の接続不良を生じさせたりするなどの不具合を減少させることができる。

また、突起部１３の第２の外部接続端面１４を、外部接続端面１２と同様に、実装基板Ｐ（図４参照）に、例えば半田などの接続部材ＳＰ２（図４参照）によって電気的接続をとって固定される端子電極として機能することができる。すなわち、実装基板Ｐの実装接続を一つの端子部材１０において、外部接続端面１２（接続部材ＳＰ１）と第２の外部接続端面１４（接続部材ＳＰ２）との二箇所で行うことができる。外部端子部１１が、樹脂部材１８により形成されたセンサーユニット１の外縁部（輪郭に沿った端部）よりも内側の領域（樹脂部材１８の裏面１８ｒ側）に配置されている場合、基板接続（半田付け等）時の接続状態の良否確認が難しいという課題がある。これに対し、上述のように実装接続を一つの端子部材１０において二箇所で行うことにより、接続強度の向上と電気的接続の信頼性の向上とを図ることができ、接続状態の外観的確認による良否確認ができ難くても、接続強度の向上と電気的接続の信頼性を向上させることができる。

なお、突起部１３は、第２の外部接続端面１４の面積Ｓ２と、外部端子部１１に設けられた外部接続端面１２の面積Ｓ１とを、０．１＜Ｓ２／Ｓ１＜１の関係を満たすように構成することにより、次のような効果を奏することができる。突起部１３の第２の外部接続端面１４は、ジャイロデバイス３００と重なる位置に設けられるため、隣り合う第２の外部接続端面１４同士の間隔が小さくなり、実装基板Ｐ（図４参照）に接続するときの接続部材ＳＰ２による短絡を生じ易くなる。これに対し、第２の外部接続端面１４の面積Ｓ２を上記範囲内に設定することにより、隣り合う第２の外部接続端面１４同士の間隔を大きくすることができ、実装基板Ｐに接続するときの接続部材ＳＰ２による短絡の発生を抑制することができる。

（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、第２実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図７は、第２実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図８は、図７のＢ－Ｂ断面図である。なお、以下の説明では、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、同符号を付して、その説明を省略する。

図７および図８に示すように、第２実施形態に係るセンサーユニット１Ａは、Ｚ軸まわりの角速度と、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度と、を検知可能な複合センサーである。このようなセンサーユニット１Ａは、複数の端子部材１０と、端子部材１０に接続されたセンサー装置としてのジャイロデバイス３００と、同様に端子部材１０に接続された他のセンサー装置としての加速度センサーデバイス４００と、ジャイロデバイス３００、加速度センサーデバイス４００、および複数の端子部材１０の一部を覆う樹脂部材１８と、を有している。センサーユニット１Ａは、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。

端子部材１０は、センサーユニット１Ａの中央部から外周部にかけて延在するリード端子である。端子部材１０は、互いに間隔を取って配列されている。複数の端子部材１０は、ジャイロデバイス３００の接続される部位を含むリード部１６と、リード部１６と連続しているとともに外部接続端面１２を有する外部端子部１１、とを有している。リード部１６は、センサーユニット１Ａの外周側に位置する外部端子部１１と連続されてセンサーユニット１Ａの中央部側に位置し、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側（センサーユニット１Ａの裏面側である図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している突起部１３、を有している。なお、端子部材１０の構成は、リード部１６のパターニング（這い回し形状）の異なること以外は、前述した第１実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。

ジャイロデバイス３００は、第１実施形態同様に、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することができる。ジャイロデバイス３００は、リード部１６の表面１７に、対応する外部端子３８０が、例えば導電性接着剤などの接合部材１９により電気的接続をとって固定されている。

加速度センサーデバイス４００は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度を独立して検知することのできる３軸加速度センサーデバイスである。加速度センサーデバイス４００は、ジャイロデバイス３００と同様に、リード部１６の表面１７と、対応する加速度センサーデバイス４００の外部端子４８０とが、例えば導電性接着剤などの接合部材１９により電気的接続をとって固定されている（図８参照）。なお、リード部１６の表面１７に固定されたジャイロデバイス３００、および加速度センサーデバイス４００は、図７に示すようにＹ軸方向に並んで配置されている。

このような、第２実施形態に係るセンサーユニット１Ａにおいても、第１実施形態と同様に、ジャイロデバイス３００、および加速度センサーデバイス４００の接続された端子部材１０（リード部１６）の構成により、薄肉部１５から外部接続端面１２側に突出している突起部１３がセンサー装置としてのジャイロデバイス３００または加速度センサーデバイス４００と重なるように設けられている。このような構成の端子部材１０は、第１実施形態と同様に、樹脂収縮応力による端子部材１０の移動を規制することができる、樹脂収縮応力に対する所謂ピン止め効果を奏することができる。このピン止め効果によって、樹脂部材１８の膨張や収縮による応力が内蔵されたジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００に集中してジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００の測定精度を悪化させたり、樹脂パッケージ（樹脂部材１８）内部のジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００と端子部材１０との接続部（接合部材１９）の接続不良を生じさせたりするなどの不具合を減少させることができる。

（第３実施形態）
次に、図９、図１０、および図１１を参照して、第３実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図９は、第３実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図１０は、図９のＣ－Ｃ断面図である。図１１は、第３実施形態に係るセンサーユニットの端子部材を模式的に示す断面図である。

図９、図１０、および図１１に示す第３実施形態に係るセンサーユニット１Ｂは、端子部材２０を構成するリード部２６の構成が異なること以外は、第１実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第１実施形態との相違点である端子部材２０を中心に説明し、同様の事項については、同符号を付して、その説明を省略する。

図９、図１０、および図１１に示すように、第３実施形態に係るセンサーユニット１Ｂは、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできる角速度センサーである。センサーユニット１Ｂは、複数の端子部材２０と、センサー装置としてのジャイロデバイス３００と、ジャイロデバイス３００および複数の端子部材２０の一部を覆う樹脂部材２８と、を有している。センサーユニット１Ｂは、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。

端子部材２０は、センサーユニット１Ｂの中央部から外周部にかけて延在するリード端子である。端子部材２０は、互いに間隔を取って配列されている。複数の端子部材２０は、ジャイロデバイス３００の接続される部位を含むリード部２６と、リード部２６と連続しているとともに外部接続端面２２を有する外部端子部２１、とを有している。リード部２６は、外部端子部２１と連続されてセンサーユニット１Ｂの中央部側に位置し、外部端子部２１より小さい厚さの薄肉部２５、および薄肉部２５から外部接続端面２２側（センサーユニット１Ｂの裏面側である図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している突起部２３、を有している。

端子部材２０は、金属薄板、例えば銅板、銅合金、もしくは鉄ニッケル合金板などをエッチング、または金型を用いて打ち抜くことにより形成することができる。また、端子部材２０は、図示しないタイバーや支持枠などによって一体的に連結されたリードフレームとして形成され、樹脂部材２８による封止後に個片化する際に切り離されて個別の端子として形成される。

第３実施形態の端子部材２０は、突起部２３の構成が第１実施形態と異なっている。外部端子部２１、および薄肉部２５の構成は、第１実施形態の外部端子部１１、および薄肉部１５と同様であるので、詳細な説明は省略し、異なる構成の突起部２３を中心に説明する。

突起部２３は、外部端子部２１と反対側のリード部２６の薄肉部２５の内に配置され、Ｚ軸方向からの平面視で、接続されたジャイロデバイス３００と重なる位置に設けられる。突起部２３は、薄肉部２５側と反対側に位置する端面２４を備えている。

端面２４は、図１１に示すように、外部接続端面２２の設けられている仮想平面よりもジャイロデバイス３００の配置側の仮想平面に沿って設けられる。換言すれば、図１１に示すように、外部端子部２１の厚さをＨ１、リード部２６の突起部２３を含む部分の厚さをＨ２としたとき、突起部２３は、０．８＜Ｈ２／Ｈ１＜１、の関係を満たす位置に端面が設けられることが好ましい。ここで、外部端子部２１の厚さＨ１は、リード部２６のジャイロデバイス３００側の表面２７から外部接続端面２２までの距離、突起部２３の厚さＨ２は、同様に、リード部２６の表面２７から端面２４までの距離、のことをいう。

このように、リード部２６の突起部２３を含む部分の厚さＨ２を、外部端子部２１の厚さＨ１より小さな上述の範囲内に設定することにより、端面２４は樹脂部材２８の裏面２８ｒよりも僅かに内側に位置することになる。したがって、端面２４は、電気的絶縁性を有する絶縁部材としての樹脂部材２８に覆われ、樹脂部材２８の裏面２８ｒに露出しない。

端面２４の位置するジャイロデバイス３００と重なる領域では、隣り合う突起部２３同士の間隔が狭くなるが、上述このような第３実施形態に係るセンサーユニット１Ｂの端子部材２０の構成によれば、突起部２３のピン止め効果を維持しつつ、実装基板Ｐに接続するときの接続部材による隣り合う突起部２３（端面２４）同士の短絡を抑制することができる。

なお、上述では、端面２４が絶縁部材としての樹脂部材２８に覆われている例を示したが、樹脂部材２８に替えて、例えば、端面２４に非導電性の樹脂を塗布したり、非導電性テープなどのマスキング部材を貼付したりすることにより、樹脂部材２８と同様に、隣り合う突起部２３（端面２４）同士の短絡の発生を抑制することができる。

（第４実施形態）
次に、図１２および図１３を参照して、第４実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図１２は、第４実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図１３は、図１２のＤ－Ｄ断面図である。

図１２および図１３に示す第４実施形態に係るセンサーユニット１Ｃは、ジャイロデバイス３００と接続される第１実施形態と同様のリード部１６を含む端子部材１０、およびジャイロデバイス３００と接続されない延設部としての第２のリード部３６を含む第２の端子部材３０を有している。センサーユニット１Ｃは、これ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第１実施形態との相違点である第２の端子部材３０を中心に説明し、同様の事項については、同符号を付して、その説明を省略する。

第４実施形態に係るセンサーユニット１Ｃは、第１実施形態と同様に、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできる角速度センサーである。センサーユニット１Ｃは、複数の端子部材１０と、複数の第２の端子部材３０と、センサー装置としてのジャイロデバイス３００と、ジャイロデバイス３００、端子部材１０、および第２の端子部材３０の一部を覆う樹脂部材３８と、を有している。センサーユニット１Ｃは、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。

複数の端子部材１０は、第１実施形態と同様に、センサーユニット１Ｃの中央部から外周部にかけて延在するリード端子である。複数の端子部材１０は、互いに間隔を取って配列されている。端子部材１０は、ジャイロデバイス３００の接続される部位を含むリード部１６と、リード部１６と連続しているとともに外部接続端面１２を有する外部端子部１１と、を有している。

外部端子部１１は、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材３８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１の外縁に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。本形態の外部端子部１１は、Ｙ軸方向に沿って対向する二つの外縁に沿って配列されている。外部端子部１１は、樹脂部材３８の裏側の面である裏面３８ｒから露出する外部接続端面１２を有している。なお、外部端子部１１の構成は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。

リード部１６は、外部端子部１１と連続されてセンサーユニット１の中央部側に位置し、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側（センサーユニット１の裏面側である図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している突起部１３、を有している。なお、薄肉部１５、および突起部１３を含むリード部１６の構成は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。

第２の端子部材３０は、ジャイロデバイス３００と接続されないリード端子である。本形態の第２の端子部材３０は、ジャイロデバイス３００に接続された端子部材１０の設けられていない方向（Ｙ軸方向）に、それぞれ一つずつの一対で設けられている。第２の端子部材３０は、Ｚ軸方向からの平面視で、ジャイロデバイス３００の輪郭に沿って、且つジャイロデバイス３００と間隙を有して配置された延設部としての第２のリード部３６と、第２のリード部３６と連続しているとともに外部接続端面３２を有する第２の外部端子部３１、とを有している。なお、第２の端子部材３０は、本形態のような一対の配置に限らず、単数、もしくは３以上の複数が配置される構成であってもよい。

第２の端子部材３０は、端子部材１０と同様に、金属薄板、例えば銅板、銅合金、もしくは鉄ニッケル合金板などをエッチング、または金型を用いて打ち抜くことにより形成することができる。また、第２の端子部材３０は、図示しないタイバーや支持枠などによって、端子部材１０も含めて一体的に連結されたリードフレームとして形成され、樹脂部材３８による封止後に個片化する際に切り離されて個別の端子として形成される。

第２の外部端子部３１は、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材３８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１Ｃの外縁に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。第２の外部端子部３１は、外部端子部１１の配列されていないセンサーユニット１Ｃの外縁に沿って、本形態では、Ｘ軸方向に沿って対向する二つの外縁に沿って配列されている。第２の外部端子部３１は、樹脂部材３８の裏側の面である裏面３８ｒから露出する外部接続端面３２を有している。第２の外部端子部３１は、外部接続端面３２と、センサーユニット１Ｃを実装基板（不図示）の接続電極とを接続する端子電極として機能させることができる。

第２のリード部３６は、第２の外部端子部３１と連続され、Ｚ軸方向からの平面視で、ジャイロデバイス３００の輪郭に沿って、且つジャイロデバイス３００と間隙を有して配置されている。第２のリード部３６は、第２の外部端子部３１より小さい厚さの薄肉部３５、および薄肉部３５から外部接続端面３２側（センサーユニット１の裏面側である図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している第２の突起部３３、を有している。薄肉部３５の中途には、広幅部３７が設けられている。なお、薄肉部３５は、広幅部３７を含む構成に限らず、一定の幅の構成、もしくは順次幅が変化したり段階的に変化したりする構成であってもよい。

このように、ジャイロデバイス３００と接続されない第２の端子部材３０において、ジャイロデバイス３００の輪郭に沿って配置されている第２のリード部３６が、シールド線の役割を果たし、ジャイロデバイス３００に対する外部からの電気的ノイズを遮蔽することができる。

第２の突起部３３は、薄肉部３５の中途に設けられた広幅部３７の内に配置されている。第２の突起部３３は、薄肉部３５と反対側の端面として、第２の外部端子部３１の外部接続端面３２と同平面に配置された外部接続端面３４を備えている。なお、第２の突起部３３の外部接続端面３４は、外部接続端面３２と同様に、実装基板（不図示）への接続のための端子電極として機能することができる。

このような第２の突起部３３および第２の外部端子部３１が設けられていることにより、第２の突起部３３および第２の外部端子部３１がピン（枝）部分に相当し、薄肉部３５が柱部分に相当する、枝付きの柱状部材の第２のリード部３６が構成され、樹脂部材３８中に埋設される。そして、樹脂部材３８中に埋設された枝付きの柱状部材として構成された第２のリード部３６は、所謂枝付きフィラー材として機能し、温度変化による樹脂の膨張や収縮に対する変形抑制効果を有する。特に、樹脂収縮応力による第２のリード部３６（第２の端子部材３０）の移動を規制することができる、所謂樹脂収縮応力に対するピン止め効果を奏することができる。

また、第２の突起部３３は、外部接続端面３４の面積を、第２の外部端子部３１の外部接続端面３２の面積と比し、次のような比率に構成することが好ましい。具体的には、第２の外部端子部３１の外部接続端面３２の面積をＳ１とし、第２の突起部３３の外部接続端面３４の面積をＳ２としたとき、第２の突起部３３は、外部接続端面３２の面積Ｓ１と、外部接続端面３４の面積Ｓ２とが、０．３＜Ｓ２／Ｓ１＜２の関係を満たすように構成されることが好ましい。このような構成とすることにより、外部接続端面３４を外部接続のために用いるに十分な面積を確保することができる。したがって、センサーユニット１Ｃの実装基板（不図示）との接続を第２の外部端子部３１と第２の突起部３３との複数個所で行うことができ、より確実、信頼性の高い接続とすることができる。

このような、第４実施形態に係るセンサーユニット１Ｃによれば、ジャイロデバイス３００と接続された端子部材１０に加え、ジャイロデバイス３００と接続されない第２の端子部材３０がジャイロデバイス３００の輪郭に沿って設けられている。ジャイロデバイス３００の輪郭に沿って配置されている第２の端子部材３０の第２のリード部３６は、シールド線の役割を果たし、ジャイロデバイス３００に対する外部からの電気的ノイズを遮蔽することができる。また、端子部材１０の効果に加え、第２の突起部３３および第２の外部端子部３１が設けられていることにより、第１実施形態と同様に、樹脂部材３８中に埋設された枝付きの柱状部材として構成された第２のリード部３６が、所謂枝付きフィラー材として機能し、温度変化による樹脂の膨張や収縮に対する変形抑制効果を有する。特に、樹脂収縮応力による第２のリード部３６（第２の端子部材３０）の移動を規制することができる、所謂樹脂収縮応力に対するピン止め効果を奏することができる。

（第５実施形態）
次に、図１４を参照して、第５実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図１４は、第５実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図１４に示す第５実施形態に係るセンサーユニット１Ｄは、前述した第２実施形態に第２の端子部材４０が設けられている構成であり、その他の構成は第２実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、同符号を付して、その説明を省略する。

図１４に示すように、第５実施形態に係るセンサーユニット１Ｄは、Ｚ軸まわりの角速度と、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度と、を検知可能な複合センサーである。このようなセンサーユニット１Ｄは、複数の端子部材１０および第２の端子部材４０と、端子部材１０に接続されたセンサー装置としてのジャイロデバイス３００と、同様に端子部材１０に接続された他のセンサー装置としての加速度センサーデバイス４００と、ジャイロデバイス３００、加速度センサーデバイス４００、複数の端子部材１０、および第２の端子部材４０の一部を覆う樹脂部材４８と、を有している。センサーユニット１Ｄは、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。なお、ジャイロデバイス３００と、加速度センサーデバイス４００とは、該平面視において、それぞれが離間した位置に配置されている。

センサーユニット１Ｄは、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続される第２実施形態と同様のリード部１６を含む端子部材１０、およびジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００と接続されない延設部としての第２のリード部４６を含む第２の端子部材４０を有している。センサーユニット１Ｄは、これ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第２実施形態との相違点である第２の端子部材４０を中心に説明し、同様の構成である複数の端子部材１０、ジャイロデバイス３００、および加速度センサーデバイス４００については、同符号を付して、その説明を省略する。また、樹脂部材４８の構成も、前述した第２実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

複数の端子部材１０は、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続されているリード端子である。これに対し、第２の端子部材４０は、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続されないリード端子である。

第２の端子部材４０は、センサーユニット１Ｄの矩形の輪郭（樹脂部材４８の輪郭）の内の異なる二つの辺４８Ｓ１，４８Ｓ２のそれぞれに沿って配置された一対の外部端子部４１ａ，４１ｂと、一対の外部端子部４１ａおよび外部端子部４１ｂの間を連結している第２のリード部４６と、を備えている。なお、本形態におけるセンサーユニット１Ｄの矩形の輪郭の内の異なる二つの辺４８Ｓ１，４８Ｓ２とは、Ｙ軸に沿って対向する二つの辺である。また、一対の外部端子部４１ａ，４１ｂは、二つの辺４８Ｓ１，４８Ｓ２に沿って配列されている端子部材１０を構成する複数の外部端子部１１の中央部のそれぞれ一つを、外部端子部４１ａ，４１ｂに置き換えて設けられている。また、第２の端子部材４０は、本形態のような一つの配置に限らず、複数が配置される構成であってもよい。

外部端子部４１ａおよび外部端子部４１ｂに連続する第２のリード部４６は、Ｚ軸方向からの平面視で、ジャイロデバイス３００と加速度センサーデバイス４００との間に延設されている。換言すれば、第２のリード部４６は、一方の辺４８Ｓ１側の外部端子部４１ａからジャイロデバイス３００と加速度センサーデバイス４００との間を通って延伸し、他方の辺４８Ｓ２側の外部端子部４１ｂに連続している。このように、ジャイロデバイス３００と加速度センサーデバイス４００との間に第２のリード部４６を配置することにより、ジャイロデバイス３００と、隣に位置する加速度センサーデバイス４００との間のシールド効果を得ることができる。

延設部としての第２のリード部４６は、外部端子部４１ａ，４１ｂより小さい厚さの薄肉部４５、および薄肉部４５から外部接続端面４２ａ，４２ｂ側に突出している第２の突起部４３、を有している。第２の突起部４３は、外部端子部４１ａと外部端子部４１ｂとの間の中央部分に設けられている。

第２の端子部材４０は、端子部材１０と同様に、金属薄板、例えば銅板、銅合金、もしくは鉄ニッケル合金板などをエッチング、または金型を用いて打ち抜くことにより形成することができる。また、第２の端子部材４０は、図示しないタイバーや支持枠などによって、端子部材１０も含めて一体的に連結されたリードフレームとして形成され、樹脂部材４８による封止後に個片化する際に切り離されて個別の端子として形成される。

外部端子部４１ａ，４１ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材４８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１Ｄの外縁（四辺）に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。外部端子部４１ａ，４１ｂは、樹脂部材４８の裏側の面である裏面４８ｒからそれぞれ露出する外部接続端面４２ａ，４２ｂを有している。外部端子部４１ａ，４１ｂは、外部接続端面４２ａ，４２ｂと、センサーユニット１Ｄを実装基板（不図示）の接続電極とを接続する端子電極として機能させることができる。

上述した第５実施形態に係るセンサーユニット１Ｄによれば、樹脂部材４８の矩形の輪郭の内の異なる二辺４８Ｓ１，４８Ｓ２に沿って配置された一対の外部端子部４１ａと外部端子部４１ｂとの間を、第２のリード部４６により連結している第２の端子部材４０により、センサーユニット１Ｄの平面方向における引っ張り力に対する強度を強くすることができる。

（第６実施形態）
次に、図１５を参照して、第６実施形態に係るセンサーユニットについて説明する。図１５は、第６実施形態に係るセンサーユニットを模式的に示す平面図である。図１５に示す第６実施形態に係るセンサーユニット１Ｅは、前述した第５実施形態の第２の端子部材４０の形態が異なる構成であり、その他の構成は第５実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第５実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、同符号を付して、その説明を省略する。

図１５に示すように、第６実施形態に係るセンサーユニット１Ｅは、Ｚ軸まわりの角速度と、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度と、を検知可能な複合センサーである。このようなセンサーユニット１Ｅは、複数の端子部材１０および第２の端子部材５０ａ，５０ｂと、端子部材１０に接続されたセンサー装置としてのジャイロデバイス３００と、同様に端子部材１０に接続されたセンサー装置としての加速度センサーデバイス４００と、ジャイロデバイス３００、加速度センサーデバイス４００、複数の端子部材１０、および第２の端子部材５０ａ，５０ｂの一部を覆う樹脂部材５８と、を有している。センサーユニット１Ｅは、Ｚ軸方向からの平面視において、矩形の外形形状に構成されている。

センサーユニット１Ｅは、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続される第５実施形態と同様のリード部１６を含む端子部材１０、およびジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００と接続されない延設部としての第２のリード部５６ａ，５６ｂを含む第２の端子部材を有している。なお、第２の端子部材は、少なくとも三つが設けられることが望ましい。センサーユニット１Ｅにおいて、これ以外の構成は第５実施形態と同様である。以下の説明では、前述した第５実施形態との相違点である第２の端子部材５０ａ，５０ｂを中心に説明し、同様の構成である複数の端子部材１０、ジャイロデバイス３００、および加速度センサーデバイス４００、については、同符号を付して、その説明を省略する。また、樹脂部材５８の構成も、前述した第５実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

複数の端子部材１０は、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続されているリード端子である。これに対し、二つの第２の端子部材５０ａ，５０ｂは、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と接続されないリード端子である。

一方の第２の端子部材５０ａは、センサーユニット１Ｅの矩形の輪郭（樹脂部材５８の輪郭）の内の異なる二つの辺５８Ｓ１，５８Ｓ２のそれぞれに沿って配置された一対の外部端子部５１ａ，５１ｂと、一対の外部端子部５１ａおよび外部端子部５１ｂの間を連結している第２のリード部５６ａと、を備えている。なお、二つの辺５８Ｓ１，５８Ｓ２とは、Ｙ軸に沿って対向する二つの辺である。また、一対の外部端子部５１ａ，５１ｂは、二つの辺５８Ｓ１，５８Ｓ２に沿って配列されている端子部材１０を構成する複数の外部端子部１１の中央部のそれぞれ一つを、外部端子部５１ａ，５１ｂに置き換えて設けられている。

他方の第２の端子部材５０ｂは、センサーユニット１Ｅの矩形の輪郭（樹脂部材５８の輪郭）の内の、前述した二つの辺５８Ｓ１，５８Ｓ２と交差して対向する二つの辺５８Ｓ３，５８Ｓ４のそれぞれに沿って配置された一対の外部端子部５１ｃ，５１ｄと、一対の外部端子部５１ｃおよび外部端子部５１ｄの間を連結している第２のリード部５６ｂと、を備えている。なお、二つの辺５８Ｓ３，５８Ｓ４とは、Ｘ軸に沿って対向する二つの辺である。また、一対の外部端子部５１ｃ，５１ｄは、二つの辺５８Ｓ３，５８Ｓ４に沿って配列されている端子部材１０を構成する複数の外部端子部１１の中央部のそれぞれ一つを、外部端子部５１ｃ，５１ｄに置き換えて設けられている。

一方の第２の端子部材５０ａを構成する外部端子部５１ａおよび外部端子部５１ｂに連続する延設部としての第２のリード部５６ａは、Ｚ軸方向からの平面視で、ジャイロデバイス３００と加速度センサーデバイス４００との間に延設されている。換言すれば、第２のリード部５６ａは、一方の辺５８Ｓ１側の外部端子部５１ａからジャイロデバイス３００と加速度センサーデバイス４００との間を通って延伸し、他方の辺５８Ｓ２側の外部端子部５１ｂに連続している。

他方の第２の端子部材５０ｂを構成する外部端子部５１ｃおよび外部端子部５１ｄに連続する延設部としての第２のリード部５６ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、ジャイロデバイス３００および加速度センサーデバイス４００と重なる位置を含み設けられている。換言すれば、第２のリード部５６ｂは、一方の辺５８Ｓ３側の外部端子部５１ｃから加速度センサーデバイス４００の裏面５８ｒ側を通って延伸し、第２のリード部５６ａと連結部６１において交差して連結される。更に、第２のリード部５６ｂは、第２のリード部５６ａからジャイロデバイス３００の裏面５８ｒ側を通って延伸し、他方の辺５８Ｓ４側の外部端子部５１ｄに連続している。

このように、複数（本形態では二つ）の第２の端子部材５０ａ，５０ｂは、Ｚ軸方向からの平面視において、センサーユニット１Ｅの中央部に配置された連結部６１で、第２の端子部材５０ａ，５０ｂのそれぞれの第２のリード部５６ａ，５６ｂが交差して連結されている。

一方の第２の端子部材５０ａを構成する第２のリード部５６ａは、外部端子部５１ａ，５１ｂより小さい厚さの薄肉部５５ａ、薄肉部５５ａの中央部（センサーユニット１Ｅの中央部）に位置し、薄肉部５５ａより幅の広い部分である広幅部６２と、および広幅部６２から外部接続端面５２ａ，５２ｂ側に突出している第２の突起部５３、を有している。第２の突起部５３は、Ｚ軸方向からの平面視において広幅部６２の内にあって、外部端子部５１ａと外部端子部５１ｂとの間の中央部分に設けられている。なお、広幅部６２が、上述した一方の第２の端子部材５０ａと他方の第２の端子部材５０ｂとが交差して連結する連結部６１に相当する。

他方の第２の端子部材５０ｂを構成する第２のリード部５６ｂは、外部端子部５１ｃ，５１ｄより小さい厚さの薄肉部５５ｂを有し、この薄肉部５５ｂの中央部が、連結部６１（広幅部６２）で第２のリード部５６ａに接続されている。

第２の端子部材５０ａ，５０ｂは、端子部材１０と同様に、金属薄板、例えば銅板、銅合金、もしくは鉄ニッケル合金板などをエッチング、または金型を用いて打ち抜くことにより形成することができる。また、第２の端子部材５０ａ，５０ｂは、図示しないタイバーや支持枠などによって、端子部材１０も含めて一体的に連結されたリードフレームとして形成され、樹脂部材５８による封止後に個片化する際に切り離されて個別の端子として形成される。

外部端子部５１ａ，５１ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材５８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１Ｅの外縁の内の対向する二つの辺５８Ｓ１，５８Ｓ２に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。外部端子部５１ａ，５１ｂは、樹脂部材５８の裏側の面である裏面５８ｒからそれぞれ露出する外部接続端面５２ａ，５２ｂを有している。また、外部端子部５１ｃ，５１ｄは、Ｚ軸方向からの平面視で、矩形の平面視形状を有する樹脂部材５８の輪郭（外縁）、即ちセンサーユニット１Ｅの外縁の内の対向する二つの辺５８Ｓ３，５８Ｓ４に沿って、且つ互いに間隔をとって配列されている。外部端子部５１ｃ，５１ｄは、樹脂部材５８の裏側の面である裏面５８ｒからそれぞれ露出する外部接続端面５２ｃ，５２ｄを有している。外部端子部５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、外部接続端面５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄと、センサーユニット１Ｅを実装基板（不図示）の接続電極とを接続する端子電極として機能させることができる。

上述した第６実施形態に係るセンサーユニット１Ｅによれば、センサーユニット１Ｅの中央部に位置する連結部６１で、一方の第２の端子部材５０ａを構成する第２のリード部５６ａと、他方の第２の端子部材５０ｂを構成する第２のリード部５６ｂとが、交差して連結していることにより、交差する二方向（本形態では、Ｘ軸、Ｙ軸方向）に沿った方向に加わる力に対する第２の端子部材５０ａ，５０ｂの変形を防止することができる。

なお、連結部６１は、その面積を大きく設定することにより、ジャイロデバイス３００、もしくは加速度センサーデバイス４００などを載置することのできる載置部（ダイパッ）として用いることができる。このような載置部を設けることにより、センサーユニット１Ｅの中央部に位置する連結部６１（載置部）にジャイロデバイス３００、もしくは加速度センサーデバイス４００を載置することができるとともに、載置されたジャイロデバイス３００、もしくは加速度センサーデバイス４００を載置部によってシールドすることができる。

（端子部材の変形例）
なお、上述した実施形態における端子部材１０，２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂの構成は、図１６、および図１７を参照して示す、変形例１または変形例２のような形態とすることができる。以下、変形例１および変形例２について順次説明するが、第１実施形態に係る端子部材１０の変形例を代表例として示して説明する。なお、第１実施形態に係る端子部材１０と同様な構成については、同符号を比してその説明を省略する。

（変形例１）
先ず、端子部材１０，２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂの変形例１について、図１６および図１７を参照して説明する。図１６は、変形例１に係る端子部材を模式的に示す平面図である。図１７は、変形例１に係る端子部材を模式的に示す断面図である。

図１６および図１７に示すように、変形例１に係る端子部材１０ａは、ジャイロデバイス３００（図４参照）の接続される部位を含むリード部１６ａと、リード部１６ａと連続しているとともに外部接続端面１２を有する第１実施形態と同様な外部端子部１１、とを有している。

リード部１６ａは、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側（図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している突起部１３ａ、を有している。薄肉部１５は、外部端子部１１と反対側に位置する先端側に位置する広幅部１５ａを有しており、広幅部１５ａに突起部１３ａが配置されている。

突起部１３は、リード部１６ａの広幅部１５ａの内に配置され、薄肉部１５と反対側の端面として、外部接続端面１２と同平面に配置された第２の外部接続端面１４ａを備えている。突起部１３ａは、薄肉部１５から第２の外部接続端面１４ａに向うに連れて外径が小さくなる、所謂テーパー状の形状を成している。

このような変形例１に係る突起部１３ａおよび外部端子部１１が設けられているリード部１６ａを備えた端子部材１０ａにおいても、第１実施形態と同様に、樹脂収縮応力によるリード部１６（端子部材１０）の移動を規制することができる、所謂樹脂収縮応力に対するピン止め効果を奏することができる。

（変形例２）
次に、端子部材１０，２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂの変形例２について、図１８および図１９を参照して説明する。図１８は、変形例２に係る端子部材を模式的に示す平面図である。図１９は、変形例２に係る端子部材を模式的に示す断面図である。

図１８および図１９に示すように、変形例２に係る端子部材１０ｂは、ジャイロデバイス３００（図４参照）の接続される部位を含むリード部１６ｂと、リード部１６ｂと連続しているとともに外部接続端面１２を有する第１実施形態と同様な外部端子部１１、とを有している。

リード部１６ｂは、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側（図中Ｚ軸のマイナス側）に突出している複数（本形態では二つ）の突起部１３ｂ、を有している。薄肉部１５は、外部端子部１１と反対側に位置する先端側に位置する広幅部１５ａを有しており、広幅部１５ａの中に二つの突起部１３ｂが配置されている。

二つの突起部１３ｂは、リード部１６ｂの広幅部１５ａの内に配置され、薄肉部１５と反対側の端面として、外部接続端面１２と同平面に配置された第２の外部接続端面１４ｂをそれぞれ備えている。二つの突起部１３ｂは、広幅部１５ａの長手方向に沿って並び、間隔を空けて配置されている。

このような変形例２に係る複数の突起部１３ｂ、本形態では二つの突起部１３ｂおよび外部端子部１１が設けられているリード部１６ｂを備えた端子部材１０ｂとすることにより、実装基板（不図示）との電気的接続および固定を確実に行なうことができるとともに、ピン止め効果をより効果的に奏することができる。

なお、第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂにおける第２のリード部３６，４６，５６ａ，５６ｂにおいても、第２の突起部３３，４３，５３は、上述と同様に、複数設けてもよく、第２の突起部３３，４３，５３による第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂ（第２のリード部３６，４６，５６ａ，５６ｂ）のピン止め効果を効果的に奏することができる。

なお、上述した実施形態および変形例における端子部材１０，２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂ、例えば端子部材１０やリード部１６や第２の端子部材３０の第２のリード部３６の形状（配置パターン）は、一例を示したものであり、リード部１６や第２のリード部３６の配置パターンを限定するものでない。リード部１６や第２のリード部３６の配置パターンは、上述に限らず、如何様な配置パターンも適用することができる。

また、上述した実施形態および変形例における、端子部材１０，２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂ、例えば端子部材１０では、リード部１６の薄肉部１５に、広幅部１５ａと狭幅部１５ｂとが含まれる構成を示したがこれに限らない。薄肉部１５は、広幅部１５ａと狭幅部１５ｂとが無い同じ幅の構成であってもよく、この場合の突起部１３は、広幅部１５ａではない位置の薄肉部１５に設けることができる。他の端子部材２０および第２の端子部材３０，４０，５０ａ，５０ｂにおいても同様な構成を適用することができる。

（センサーユニットの製造方法）
次に、センサーユニットの製造方法の一例を図２０～図２６を参照しながら説明する。図２０から図２６は、センサーユニットの製造方法を示す工程図であり、図２０は工程図１、図２１は工程図２、図２２は工程図３、図２３は工程図４、図２４は工程図５、図２５は工程図６、図２６は工程図７を示す。以下で示すセンサーユニットの製造方法の説明では、第１実施形態のセンサーユニット１を例示し、第１実施形態の構成要素名および符号を用いる。なお、ここでの説明では、第１実施形態のセンサーユニット１を例示して説明するが、他の実施形態にも適用することができる。

図２０から図２６に示すセンサーユニット１の製造方法は、薄肉部１５を含む薄板部７２を形成する第１エッチング工程と、外部端子部１１および突起部１３が設けられた端子部材１０を含むリードフレーム（不図示）を形成する第２エッチング工程と、センサーユニット１（図４参照）をリードフレームに載置する搭載工程と、センサーユニット１および端子部材１０の一部を覆うように樹脂部材１８を配置する樹脂成形工程と、樹脂部材１８で覆われたリードフレームおよび樹脂部材１８を切断する個片化工程と、を含む。

先ず、第１エッチング工程では、図２０に示すように、薄肉部１５（図４参照）を形成するための開口部７１が設けられた第１のマスクＭ１を、リードフレーム基材７０のおもて面７０ｆ，裏面７０ｒに形成する。そして、図２１に示すように、第１のマスクＭ１が設けられたリードフレーム基材７０を、第１のマスクＭ１の開口部７１側（外部接続端面１２（図４参照）側）からエッチング処理した後、第１のマスクＭ１を除去することによって、薄肉部１５を含む薄板部７２を形成する。なお、第１エッチング工程におけるエッチング処理としては、ハーフエッチング処理を適用することができる。

次に、第２エッチング工程では、図２２に示すように、端子部材１０（図４参照）を形成するための開口部７３が設けられた第２のマスクＭ２を、薄肉部１５を含む薄板部７２が形成されたリードフレーム基材７０の表面に形成する。そして、図２３に示すように、第２のマスクＭ２が設けられたリードフレーム基材７０を、第２のマスクＭ２の開口部７３側からエッチング処理し、外部接続端面１２を有し後に外部端子部１１（図４参照）となる部分、および第２の外部接続端面１４を有し、薄肉部１５から突出している突起部１３が設けられた端子部材１０を含むリードフレーム８１を形成する。なお、第２エッチング工程におけるエッチング処理としては、フルエッチング処理を適用することができる。

次に、搭載工程では、図２４に示すように、ジャイロデバイス３００を、突起部１３の突出している側と反対側のリードフレーム８１の表面１７に電気的接続をとって搭載する。ここで、ジャイロデバイス３００は、突起部１３に重なり、且つ外部端子部１１に重ならない位置に搭載する。そして、ジャイロデバイス３００は、外部接続端面１２と反対側の面であるリード部１６の表面１７に、対応する外部端子３８０が、例えば導電性接着剤などの接合部材１９により電気的接続をとって固定される。

次に、樹脂成形工程では、図２５に示すように、リードフレーム８１に載置されたジャイロデバイス３００、および複数の端子部材１０の一部（本例では、外部接続端面１２および第２の外部接続端面１４を除く部分）を覆うように樹脂部材１８を配置する。電気的絶縁性を有する絶縁部材としての樹脂部材１８は、樹脂成形型（不図示）の中にリードフレーム８１を挟持させて樹脂成形を行なう、例えばトランスファー方式やコンプレッション方式などの樹脂成形方式を適用して成形することができる。このとき、端子部材１０において、薄肉部１５から外部接続端面１２側に突出している突起部１３が設けられていることにより、この突起部１３が樹脂成形型に対する支柱として機能し、薄肉部１５が設けられ、且つ質量の大きなジャイロデバイス３００が接続されて撓み易くなっているリード部１６（薄肉部１５）の変形を防止することができる。

次に、個片化工程では、図２６に示すように、樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８を切断し、分割することによって単体のセンサーユニット１を個片化する。樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８の切断には、例えば、ダイシング装置（不図示）などを用い、回転するダイシングブレードＤＢを樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８に当接させることによって切断することができる。

上述した工程によって、外部接続端面１２を有する外部端子部１１と、外部端子部１１より小さい厚さの薄肉部１５、および薄肉部１５から外部接続端面１２側に突出している突起部１３を備えたリード部１６と連結されている複数の端子部材１０と、複数の端子部材１０に、複数の接続端子である外部端子３８０が各々接続されているジャイロデバイス３００と、ジャイロデバイス３００および複数の端子部材１０の一部を覆う樹脂部材１８と、を備えたセンサーユニット１を得ることができる。

ここで上述のような工程では、外部端子部１１より小さい厚さのリード部１６の薄肉部１５は強度が弱いため、接続されたジャイロデバイス３００の質量や取扱い時の衝撃などによって、リード部１６に変形を生じてしまうことがあった。このようなリード部１６の変形は、ジャイロデバイス３００など質量が大きい程生じ易くいが、本実施形態に記載のセンサーユニット１の製造方法によれば、第１のエッチング工程と第２のエッチング工程とによってリードフレーム８１として形成された端子部材１０において、薄肉部１５から第２の外部接続端面１４側に突出している突起部１３が設けられていることにより、この突起部１３が支柱として機能し、リード部１６の変形を防止することができる。

また、例えば第２実施形態のような複数のセンサー装置が搭載される場合、例えばジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００（図７参照）が搭載され、樹脂部材１８によってパッケージングするセンサーユニット１Ａでは、ジャイロデバイス３００や加速度センサーデバイス４００の質量が大きくなることから、リード部１６の変形が起こり易く、その変形を防止するより顕著な効果を奏することができる。

（製造方法の応用例）
また、個片化工程では、図２７および図２８に示す応用例のような方法で樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８を切断し、分割することによって単体のセンサーユニット１を個片化することができる。図２７は、応用例に係るセンサーユニットの製造方法を示す工程図１Ａである。図２８は、応用例に係るセンサーユニットの製造方法を示す工程図２Ａである。

応用例係るセンサーユニット１の製造方法における個片化工程では、２種類のダイシングブレードＤＢ１，ＤＢ２を用いて、樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８を切断し、分割する。

先ず、図２７に示すように、比較的厚さの厚い、強靭なダイシングブレードＤＢ１を用い、回転するダイシングブレードＤＢ１を、リードフレーム８１の配置側と反対側から樹脂部材１８に当接させることによって、樹脂部材１８の途中、具体的には、例えば樹脂部材１８の厚さの１／２から２／３程度のリードフレーム８１の直近までの樹脂部材１８に切り込み１９ａを入れる。

次に、図２８に示すように、ダイシングブレードＤＢ１よりも厚さの薄いダイシングブレードＤＢ２を用い、ダイシングブレードＤＢ１の当接側と反対側から、回転するダイシングブレードＤＢ２を、図２７に示すリードフレーム８１および樹脂部材１８に当接させることによって、残っていたリードフレーム８１および樹脂部材１８を除去し、裏面１８ｒと切り込み１９ａとを貫通する溝部１９ｂを形成する。これによって、樹脂部材１８で覆われたリードフレーム８１および樹脂部材１８を切断することができ、個片化したセンサーユニット１を得ることができる。

ジャイロデバイス３００などの大きなデバイスを内包する高背の樹脂部材１８を有するパッケージでは、厚さの薄いダイシングブレードＤＢ２を用いると、ダイシングブレードＤＢ２の撓みなどを生じ、所望の外形形状を実現できない、あるいは、ダイシングブレードＤＢ２の摩耗が激しく、交換頻度が多くなってしまうなど、切断が困難であった。これに対し、上述のように２種のダイシングブレードＤＢ１，ＤＢ２を用いる個片化工程を適用することにより、高背の樹脂部材１８においても、厚いダイシングブレードＤＢ１によりダイシングブレードの撓みを防止し、一般的な薄いダイシングブレードＤＢ２の摩耗を防止して、容易に切断を行なうことができる。

なお、上述のように、厚さの厚いダイシングブレードＤＢ１と、ダイシングブレードＤＢ１よりも厚さの薄いダイシングブレードＤＢ２を用いて切断した場合は、樹脂部材１８の外周側面のダイシングブレードＤＢ１の当たった部分が、ダイシングブレードＤＢ２の当たった部分よりも凹むような段差を有する、段付形状を成すことになる。

＜慣性計測装置＞
次に、図２９および図３０を参照して、慣性計測装置としての慣性計測ユニット（ＩＭＵ：Inertial Measurement Unit）について説明する。図２９は、慣性計測ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。図３０は、慣性計測ユニットの慣性センサー素子の配置例を示す斜視図である。なお、以下では、前述したセンサーユニット１を角速度センサー３１７ｘ，３１７ｙ，３１７ｚとして用いた例を示して説明する。

図２９に示すように、慣性計測装置としての慣性計測ユニット３０００は、アウターケース３０１、接合部材３１０、慣性センサー素子を含むセンサーモジュール３２５などから構成されている。換言すれば、アウターケース３０１の内部３０３に、接合部材３１０を介在させて、センサーモジュール３２５を篏合（挿入）した構成となっている。センサーモジュール３２５は、インナーケース３２０と、基板３１５とから構成されている。なお、説明を解り易くするために、部位名をアウターケース、インナーケースとしているが、第１ケース、第２ケースと呼び換えても良い。

アウターケース３０１は、アルミニウムを箱状に削り出した台座である。材質は、アルミニウムに限定するものではなく、亜鉛やステンレスなど他の金属や、樹脂、または、金属と樹脂の複合材などを用いても良い。アウターケース３０１の外形は、前述した慣性計測ユニット３０００の全体形状と同様に、平面形状が略正方形の直方体であり、正方形の対角線方向に位置する２ヶ所の頂点近傍に、それぞれ通し孔（馬鹿孔）３０２が形成されている。なお、通し孔（馬鹿孔）３０２に限定するものではなく、例えば、ネジによりネジ止めすることが可能な切り欠き（通し孔（馬鹿孔）３０２の位置するアウターケース３０１のコーナー部に切り欠きを形成する構造）を形成してネジ止めする構成としてもよいし、あるいは、アウターケース３０１の側面にフランジ（耳）を形成して、フランジ部分をネジ止めする構成としても良い。

アウターケース３０１は、外形が直方体で蓋のない箱状であり、その内部３０３（内側）は、底壁３０５と側壁３０４とで囲まれた内部空間（容器）となっている。換言すれば、アウターケース３０１は、底壁３０５と対向する一面を開口面とする箱状をなしており、その開口面の開口部のほとんどを覆うように（開口部を塞ぐように）センサーモジュール３２５が収納され、センサーモジュール３２５が開口部から露出した状態となる（不図示）。ここで、底壁３０５と対向する開口面とは、アウターケース３０１の上面３０７と同一面である。また、アウターケース３０１の内部３０３の平面形状は、正方形の二つの頂点部分の角を面取りした六角形であり、面取りされた二つの頂点部分は通し孔（馬鹿孔）３０２の位置に対応している。また、内部３０３の断面形状（厚さ方向）において、底壁３０５には、内部３０３、即ち内部空間における周縁部に中央部よりも一段高い底壁としての第１接合面３０６が形成されている。即ち、第１接合面３０６は、底壁３０５の一部であり、平面的に底壁３０５の中央部を囲ってリング状に形成された一段の階段状の部位であり、底壁３０５よりも開口面（上面３０７と同一面）からの距離が小さい面である。

なお、アウターケース３０１の外形が、平面形状が略正方形の直方体で蓋のない箱状である一例について説明したが、これに限らず、アウターケース３０１の外形の平面形状は、例えば六角形や八角形などの多角形であってもよいし、その多角形の頂点部分の角が面取りされていたり、各辺が曲線である平面形状であったりしてもよい。また、アウターケース３０１の内部３０３（内側）の平面形状も、上述した六角形に限らず、正方形などの方形（四角形）や、八角形などの他の多角形状であってもよい。また、アウターケース３０１の外形と内部３０３の平面形状とは相似形であってもよいし、相似形でなくてもよい。

インナーケース３２０は、基板３１５を支持する部材であり、アウターケース３０１の内部３０３に収まる形状となっている。詳しくは、平面的には、正方形の二つの頂点部分の角を面取りした六角形であり、その中に長方形の貫通穴である開口部３２１と、基板３１５を支持する側の面に設けられた凹部３３１とが形成されている。面取りされた二つの頂点部分はアウターケース３０１の通し孔（馬鹿孔）３０２の位置に対応している。厚さ方向（Ｚ軸方向）の高さは、アウターケース３０１の上面３０７から第１接合面３０６までの高さよりも、低くなっている。好適例では、インナーケース３２０もアルミニウムを削り出して形成しているが、アウターケース３０１と同様に他の材質を用いても良い。

インナーケース３２０の裏面（アウターケース３０１側の面）には、基板３１５を位置決めするための案内ピンや、支持面（いずれも図示せず）が形成されている。基板３１５は、当該案内ピンや、支持面にセット（位置決め搭載）されてインナーケース３２０の裏面に接着される。なお、基板３１５の詳細については後述する。インナーケース３２０の裏面の周縁部は、リング状の平面からなる第２接合面３２２となっている。第２接合面３２２は、平面的にアウターケース３０１の第１接合面３０６と略同様な形状であり、インナーケース３２０をアウターケース３０１にセットした際には、接合部材３１０を挟持した状態で二つの面が向い合うことになる。なお、アウターケース３０１およびインナーケース３２０の構造については、一実施例であり、この構造に限定されるものではない。

図３０を参照して、慣性センサーが実装された基板３１５の構成について説明する。図３０に示すように、基板３１５は、複数のスルーホールが形成された多層基板であり、ガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）を用いている。なお、ガラエポ基板に限定するものではなく、複数の慣性センサーや、電子部品、コネクターなどを実装可能なリジット基板であれば良い。例えば、コンポジット基板や、セラミック基板を用いても良い。

基板３１５の表面（インナーケース３２０側の面）には、コネクター３１６、角速度センサー３１７ｚ（センサーユニット１）、加速度センサーデバイス４００などが実装されている。コネクター３１６は、プラグ型（オス）のコネクターであり、Ｘ軸方向に等ピッチで配置された二列の接続端子を備えている。好適には、一列１０ピンで二列の合計２０ピンの接続端子としているが、端子数は、設計仕様に応じて適宜変更しても良い。

慣性センサーとしての角速度センサー３１７ｚは、Ｚ軸方向における１軸の角速度を検出するジャイロセンサーである。好適例として、水晶を振動子として用い、振動する物体に加わるコリオリの力から角速度を検出する振動ジャイロセンサーを用いている。なお、振動ジャイロセンサーに限定するものではなく、角速度を検出可能なセンサーで有れば良い。例えば、振動子としてセラミックや、シリコンを用いたセンサーを用いても良い。

また、基板３１５のＸ軸方向の側面には、実装面（搭載面）がＸ軸と直交するように、Ｘ軸方向における１軸の角速度を検出する角速度センサー３１７ｘ（センサーユニット１）が実装されている。同様に、基板３１５のＹ軸方向の側面には、実装面（搭載面）がＹ軸と直交するように、Ｙ軸方向における１軸の角速度を検出する角速度センサー３１７ｙ（センサーユニット１）が実装されている。

なお、角速度センサー３１７ｘ，３１７ｙ，３１７ｚは、例えば前述のセンサーユニット１を用いることができる。また、軸ごとの三つの角速度センサーを用いる構成に限定するものではなく、３軸の角速度が検出可能なセンサーであれば良く、一つのデバイス（パッケージ）で３軸の角速度が検出（検知）可能なセンサーデバイスを用いても良い。

加速度センサーデバイス４００は、一つのデバイスでＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の三方向（３軸）の加速度を検出（検知）可能な、例えばシリコン基板をＭＥＭＳ技術で加工した静電容量型の加速度センサー素子（不図示）を用いた構成を有している。なお、必要に応じて、Ｘ軸、Ｙ軸の２軸方向の加速度を検出可能な加速度センサー素子、もしくは１軸方向の加速度を検出可能な加速度センサー素子を適用した加速度センサーデバイス４００とすることができる。

基板３１５の裏面（アウターケース３０１側の面）には、制御部としての制御ＩＣ（制御回路）３１９が実装されている。制御ＩＣ３１９は、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）であり、不揮発性メモリーを含む記憶部や、Ａ／Ｄコンバーターなどを内蔵しており、角速度センサー３１７ｘ，３１７ｙ，３１７ｚや加速度センサーデバイス４００の制御を含む慣性計測ユニット３０００の各部を制御する。記憶部には、加速度、および角速度を検出するための順序と内容を規定したプログラムや、検出データをデジタル化してパケットデータに組込むプログラム、付随するデータなどが記憶されている。なお、基板３１５には、その他にも複数の電子部品が実装されている。

このような慣性計測装置としての慣性計測ユニット３０００によれば、樹脂部材１８中に埋設された枝付きの柱状部材のリード部１６が構成された端子部材１０により、樹脂部材１８の膨張や収縮による応力を減少させ、特性の安定した第１実施形態に係るセンサーユニット１を用いているため、慣性計測ユニット３０００の測定安定性を高めることができる。

＜電子機器＞
次に、センサーユニット１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを用いた電子機器について、図３１～図３３に基づき、詳細に説明する。なお、以下では、センサーユニット１を用いた例を示して説明する。

先ず、図３１を参照して、電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターについて説明する。図３１は、電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度センサーとして機能するセンサーユニット１が内蔵されており、センサーユニット１の検出データに基づいて制御部１１１０が、例えば姿勢制御などの制御を行なうことができる。

図３２は、電子機器の一例であるスマートフォン（携帯型電話機）の構成を模式的に示す斜視図である。

この図において、スマートフォン１２００は、上述したセンサーユニット１が組込まれている。センサーユニット１によって検出された検出データ（角速度データ）は、スマートフォン１２００の制御部１２０１に送信される。制御部１２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成されており、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や、挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や、効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。換言すれば、スマートフォン１２００のモーションセンシングを行い、計測された姿勢や、挙動から、表示内容を変えたり、音や、振動などを発生させたりすることができる。特に、ゲームのアプリケーションを実行する場合には、現実に近い臨場感を味わうことができる。

図３３は、電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

ディジタルスチールカメラ１３００のケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとしても機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチールカメラ１３００では、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサーとして機能するセンサーユニット１が内蔵されており、センサーユニット１の検出データに基づいて制御部１３１６が、例えば手振れ補正などの制御を行なうことができる。

このような電子機器は、センサーユニット１、および制御部１１１０，１２０１，１３１６を備えているので、優れた信頼性を有している。

なお、センサーユニット１を備える電子機器は、図３１のパーソナルコンピューター、図３２のスマートフォン（携帯電話機）、図３３のディジタルスチールカメラの他にも、例えば、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、地震計、歩数計、傾斜計、ハードディスクの振動を計測する振動計、ロボットやドローンなど飛行体の姿勢制御装置、自動車の自動運転用慣性航法に使用される制御機器等に適用することができる。

＜移動体＞
次に、センサーユニット１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを用いた移動体について、代表例としてセンサーユニット１を用いた例を図３４に示し、詳細に説明する。図３４は、移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。

図３４に示すように、自動車１５００にはセンサーユニット１が内蔵されており、例えば、センサーユニット１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。センサーユニット１の検出信号は、車体の姿勢を制御する姿勢制御部としての車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、センサーユニット１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

また、移動体に適用されるセンサーユニット１は、上記の例示の他にも、例えば、二足歩行ロボットや電車などの姿勢制御、ラジコン飛行機、ラジコンヘリコプター、およびドローンなどの遠隔操縦あるいは自律式の飛行体の姿勢制御、農業機械（農機）、もしくは建設機械（建機）などの姿勢制御において利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、センサーユニット１、およびそれぞれの制御部（不図示）が組み込まれる。

このような移動体は、センサーユニット１、および車体姿勢制御装置１５０２などの制御部（不図示）を備えているので、優れた信頼性を有している。

以上、センサーユニット、慣性計測装置としての（慣性計測ユニット）、電子機器、および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…センサーユニット、１０…端子部材、１１…外部端子部、１２…外部接続端面、１３…突起部、１４…第２の外部接続端面、１５…薄肉部、１５ａ…広幅部、１５ｂ…狭幅部、１６…リード部、１６ｎ…内端、１７…表面、１８…樹脂部材、１８ｒ…裏面、１９…接合部材、２４…端面、３００…センサー装置としてのジャイロデバイス、３８０…外部端子、４００…他のセンサー装置としての加速度センサーデバイス、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…スマートフォン（携帯電話機）、１３００…ディジタルスチールカメラ、１５００…自動車、３０００…慣性計測装置としての慣性計測ユニット、Ｐ…実装基板、ＳＰ１，ＳＰ２…接続部材、ＤＢ，ＤＢ１，ＤＢ２…ダイシングブレード、Ｓ１…外部接続端面の面積、Ｓ２…第２の外部接続端面の面積。

Claims (16)

1. リード部、および前記リード部と連結されているとともに外部接続端面を有する外部端子部、を備える複数の端子部材と、
   前記複数の端子部材の前記リード部に、複数の接続端子が各々接続されているセンサー装置と、
   前記センサー装置および前記複数の端子部材の一部を覆う樹脂部材と、
   前記センサー装置と接続されない第２の端子部材と、
   を備え、
   前記リード部は、前記外部端子部より小さい厚さの薄肉部、および前記薄肉部から外部接続端面側に突出している突起部、を有し、
   前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記外部端子部は、前記樹脂部材の輪郭に沿って配置され、前記センサー装置は、前記突起部に重なり、且つ前記外部端子部に重ならない位置に配置され、
   前記平面視において、前記樹脂部材の輪郭は、矩形をなし、
   前記第２の端子部材は、前記矩形の輪郭の内の異なる二辺に沿って配置された一対の前記外部端子部と、一対の前記外部端子部の間を連結している第２のリード部と、を備え、
   前記第２のリード部は、前記外部端子部より小さい厚さの薄肉部、および前記薄肉部から外部接続端面側に突出している第２の突起部、を有している、
   ことを特徴とするセンサーユニット。
2. 前記突起部は、前記外部接続端面と同平面に配置された第２の外部接続端面を備えている、
   請求項１に記載のセンサーユニット。
3. 前記突起部は、
   前記外部接続端面の面積をＳ１、前記第２の外部接続端面の面積をＳ２としたとき、
   ０．３＜Ｓ２／Ｓ１＜２
   を満たしている、
   請求項２に記載のセンサーユニット。
4. 前記突起部は、
   前記外部接続端面の面積をＳ１、前記第２の外部接続端面の面積をＳ２としたとき、
   ０．１＜Ｓ２／Ｓ１＜１
   を満たしている、
   請求項２に記載のセンサーユニット。
5. 前記突起部は、
   前記外部端子部の厚さをＨ１、前記リード部の前記突起部を含む部分の厚さをＨ２としたとき、
   ０．８＜Ｈ２／Ｈ１＜１
   を満たしている、
   請求項１に記載のセンサーユニット。
6. 前記突起部は、電気的絶縁性を有する絶縁部材で覆われている、
   請求項５に記載のセンサーユニット。
7. 前記突起部は、複数設けられている、
   請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
8. 前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記樹脂部材の輪郭は、矩形をなしている、
   請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
9. 前記センサー装置と接続されない第２の端子部材を更に備え、
   前記第２の端子部材は、
   前記端子部材と前記センサー装置とが重なる方向からの平面視において、前記センサー装置の輪郭に沿って配置された延設部を有している、
   請求項１または請求項２に記載のセンサーユニット。
10. 前記センサー装置は、複数であって、前記平面視において、それぞれが離間した位置に配置され、
    前記平面視において、前記第２のリード部は、前記センサー装置と他の前記センサー装置との間に配置されている、
    請求項１ないし９のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
11. 前記第２の端子部材は、少なくとも三つ配置され、
    前記平面視において、前記センサーユニットの中央部で、前記第２の端子部材のそれぞれの前記第２のリード部が連結された連結部を備えている、
    請求項１ないし９のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
12. 前記連結部は、前記センサー装置の載置される載置部を備えている、
    請求項１１に記載のセンサーユニット。
13. 前記第２の突起部は、複数設けられている、
    請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
14. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載のセンサーユニットと、
    前記センサーユニットの駆動を制御する制御回路と、
    を含む、ことを特徴とする慣性計測装置。
15. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載のセンサーユニットと、
    前記センサーユニットから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
    を備えていることを特徴とする電子機器。
16. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載のセンサーユニットと、
    前記センサーユニットから出力された検出信号に基づいて姿勢の制御を行う姿勢制御部と、
    を備えていることを特徴とする移動体。

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