CN110265362B - 一种无引线集成电路芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装结构技术领域，且公开了一种无引线集成电路芯片封装结构，包括芯片封装体和引脚，所述引脚的数量为二十六个，所述引脚固定安装于所述芯片封装体的前侧和后侧，所述封装体的前侧和后侧均开设有安全槽，所述安全槽的数量为十四个，且每个所述安全槽位于相对应的两个所述引脚之间，每个所述安全槽内的后侧均开设有充气孔，每个所述充气孔内均固定套接有充气连接件，每个所述充气连接件的前端固定连接有防护气囊。该无引线集成电路芯片封装结构，通过对引脚进行保护，保证在运行过程中不会出现受潮短路的情况，同时，橡胶具有绝缘性，可以防止两个引脚之间产生静电导致的短路情况，而且气囊的包裹可以具有很好的防尘效果。
Description
技术领域
本发明涉及封装结构技术领域，具体为一种无引线集成电路芯片封装结构。
背景技术
集成电路芯片的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，在芯片的安装过程中，需要通过引脚将电路板与芯片内部建立连接，即将引脚焊接在电路板上，但是由于各个电路板对引脚焊接长度的要求不同，因此需要预留较长的引脚，因此在引脚需求较短的电路板上，会造成引脚暴露在空气中，在潮湿的环境下工作时，空气中的水分会附着在引脚上的，导致引脚短路，芯片烧毁，同时，引脚过长的情况，会导致芯片悬空，在电路板受到震动时，会带动芯片震动，由于引脚均为金属硬质材料，起不到很好的减震效果，因此会导致芯片与引脚的连接受损，芯片无法正常工作。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种无引线集成电路芯片封装结构，具备防止引脚表面和保护引脚与芯片连接的优点，解决了引脚暴露在空气中会有水分附着，导致短路和芯片震动时影响与引脚连接稳定性的问题。
本发明提供如下技术方案：一种无引线集成电路芯片封装结构，包括芯片封装体和引脚，所述引脚的数量为二十六个，所述引脚固定安装于所述芯片封装体的前侧和后侧，所述芯片封装体的前侧和后侧均开设有安全槽，所述安全槽的数量为十四个，且每个所述安全槽位于相对应的两个所述引脚之间，每个所述安全槽内的后侧均开设有充气孔，每个所述充气孔内均固定套接有充气连接件，每个所述充气连接件的前端固定连接有防护气囊，每个所述安全槽的前侧均固定套接有挡板，所述芯片封装体的一侧均开设有充气圆槽，且充气圆槽与每个所述充气孔连通。
优选的，所述安全槽内的充气孔、充气连接件和防护气囊组成防护装置，每个所述安全槽内的防护装置和充气圆槽的数量均为两个，且两个所述充气圆槽分别与对应水平线上的所有充气孔连通。
优选的，所述充气圆槽的进气口处固定安装有气体单向阀，且允许气体流向为朝向所述充气圆槽内。
优选的，所述防护气囊在初始状态时，两个所述防护气囊的总体积小于单个所述安全槽的体积，且防护气囊的外表面设置有橡胶层。
优选的，所述挡板的底部与安全槽的底部转动连接，所述挡板与安全槽之间为过盈配合。
本发明具备以下有益效果：
1、该无引线集成电路芯片封装结构，通过向防护气囊内充气，使之膨胀之后完全包裹住两边的引脚，在潮湿的环境工作时，由于气囊的外层设置有较薄的橡胶层，橡胶具有很好的防潮性，因此可以对引脚进行保护，保证在运行过程中不会出现受潮短路的情况，同时，橡胶具有绝缘性，可以防止两个引脚之间产生静电导致的短路情况，而且气囊的包裹可以具有很好的防尘效果。
2、该无引线集成电路芯片封装结构，通过防护气囊膨胀后，与底部的电路板接触，由于电路板是固定的，因此可以对芯片起到支撑作用，在受到震动后，芯片压动防护气囊，防护气囊的弹性可以降低冲击产生的动能，降低芯片对引脚的冲击，保护引脚与芯片的连接。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明安全槽内部的结构示意图；
图3为图2中A的局部放大图。
图中：1、芯片封装体；2、引脚；3、安全槽；4、充气孔；5、充气连接件；6、防护气囊；7、挡板；8、充气圆槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种无引线集成电路芯片封装结构，包括芯片封装体1和引脚2，引脚2的数量为二十六个，具体可根据实际情况来定，引脚2固定安装于芯片封装体1的前侧和后侧，芯片封装体1的前侧和后侧均开设有安全槽3，安全槽3的数量为十四个，且每个安全槽3位于相对应的两个引脚2之间，每个安全槽3内的后侧均开设有充气孔4，充气孔4的直径小于充气圆槽8的直径，每个充气孔4内均固定套接有充气连接件5，每个充气连接件5的前端固定连接有防护气囊6，防护气囊6在初始状态时，两个防护气囊6的总体积小于单个安全槽3的体积，确保在不使用防护气囊6时，可以将其收入安全槽3内，且不会漏出影响焊接等正常工作，且防护气囊6的外表面设置有橡胶层，橡胶层具有伸缩性的同时，具有很好的防潮性和防静电性，每个安全槽3的前侧均固定套接有挡板7，挡板7的底部与安全槽3的底部转动连接，挡板7与安全槽3之间为过盈配合，该种连接在被防护气囊6撑开后，可以重新安装会安全槽3内，且只需通过挤压即可，安装较为方便，芯片封装体1的一侧均开设有充气圆槽8，充气圆槽8不贯穿芯片封装体1，且充气圆槽8与每个充气孔4连通，安全槽3内的充气孔4、充气连接件5和防护气囊6组成防护装置，每个安全槽3内的防护装置和充气圆槽8的数量均为两个，且两个充气圆槽8分别与对应水平线上的所有充气孔4连通，两个防护装置分别位于引脚2的顶部和底部，在弹出时，可以从底部和顶部对引脚2进行保护，防止出现死角，充气圆槽8的进气口处固定安装有气体单向阀，且允许气体流向为朝向充气圆槽8内，防止在防护气囊6保护时，气体从充气圆槽8内流出。
工作原理，在芯片安装完成后，将引脚2焊接在电路板上，之后通过充气圆槽8向内部充气，气体经过充气孔4时，通过充气连接件5进入防护气囊6内，防护气囊6进入气体后膨胀，体积到达一定程度后撑开挡板7，继续充入气体，在防护气囊6膨胀至一定体积后，直径大于两个引脚之间的间隙，在受到引脚2的阻挡之后，由于防护气囊6的柔软性，会向引脚2的周围膨胀，直至将防护气囊6完全包裹，同时膨胀的防护气囊6底部会与电路板接触，在需要防护时，关闭气体单向阀，气体通过充气圆槽8流出后，防护气囊6回到初始状态，并回到安全槽3内。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种无引线集成电路芯片封装结构，包括芯片封装体(1)和引脚(2)，所述引脚(2)的数量为二十六个，所述引脚(2)固定安装于所述芯片封装体(1)的前侧和后侧，其特征在于：所述芯片封装体(1)的前侧和后侧均开设有安全槽(3)，所述安全槽(3)的数量为十四个，且每个所述安全槽(3)位于相对应的两个所述引脚(2)之间，每个所述安全槽(3)内的后侧均开设有充气孔(4)，每个所述充气孔(4)内均固定套接有充气连接件(5)，每个所述充气连接件(5)的前端固定连接有防护气囊(6)，每个所述安全槽(3)的前侧均固定套接有挡板(7)，所述芯片封装体(1)的一侧均开设有充气圆槽(8)，且充气圆槽(8)与每个所述充气孔(4)连通。
2.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述安全槽(3)内的充气孔(4)、充气连接件(5)和防护气囊(6)组成防护装置，每个所述安全槽(3)内的防护装置和充气圆槽(8)的数量均为两个，且两个所述充气圆槽(8)分别与对应水平线上的所有充气孔(4)连通。
3.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述充气圆槽(8)的进气口处固定安装有气体单向阀，且允许气体流向为朝向所述充气圆槽(8)内。
4.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述防护气囊(6)在初始状态时，两个所述防护气囊(6)的总体积小于单个所述安全槽(3)的体积，且防护气囊(6)的外表面设置有橡胶层。
5.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述挡板(7)的底部与安全槽(3)的底部转动连接，所述挡板(7)与安全槽(3)之间为过盈配合。
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