CN113410141B - 一种降低qfp封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，包括QFP封装芯片，QFP封装芯片包括封装芯片本体和均匀设置于封装芯片本体外围的四排引脚机构，封装芯片本体的表面形成有涂覆面，相邻两组引脚机构之间形成有排气通道，引脚机构由若干组芯片引脚组成，相邻两组芯片引脚之间等距设置，QFP封装芯片的三防漆涂覆方法如下：步骤一：芯片引脚间断性线路预涂覆处理；步骤二：静置排气外流处理；步骤三：连续性喷涂处理。本发明采用间断线路喷涂，将芯片周围四边引脚预涂覆，预留芯片四个角排气，静置缓冲后使三防漆虹吸至芯片底部，再采用连续性线路将芯片整个面涂覆，可以达到有效的改善QFP封装气泡率问题。

Description

一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法
技术领域
本发明涉及QFP封装三防漆涂技术领域，具体为一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法。
背景技术
QFP封装，含义为方型扁平式封装技术，一般大规模或超大规模集成电路芯片采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。应用此封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，所以在喷涂上存在一次性通过的问题，三防漆是一种PCBA加工行业常用的防护涂料，可用于保护QFP封装元件免受坏境的水、盐雾的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，针对QFP封装芯片，三防漆涂覆是必不可少的一道工序，若没有三防漆涂覆保护QFP封装元器件会受坏境的侵蚀产生失效问题，其三防漆涂覆的气泡问题直接与产品质量密切相关。针对QFP封装芯片的三防漆涂覆方案，一般会采用不间断线路喷涂的方式。
然而，现有的QFP封装芯片三防漆涂覆过程中存在以下的问题：为了管控气泡率，会调整喷涂压力、喷胶厚度等喷涂参数，并同时采用增加PCBA固化前的静置缓冲时间，当三防漆涂覆后，未固化的三防漆会从四面流入芯片底部，无法有效的排出芯片底部的空气从而形成气泡；或已经排出的空气在芯片周围形成气泡，此类型的气泡在高低温情况下存在破损风险，一旦破损形成则无法有效保护元器件，造成产品可靠性变差，特别是汽车类产品的应用环境中存在振动、温度和湿度等变化因素，将会引起应用产品的安全问题，对产品可靠性造成非常不利影响。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，解决了三防漆会同时从芯片的四面流入芯片底部，芯片底部的空气没有排出通道从而会形成气泡。三防漆的固化过程中，三防漆受热固化后无法排出芯片底部及周边的空气从而形成气泡。在高低温等恶劣环境下，气泡可能存在引起三防漆破损，从而无法有效保护元器件，影响产品可靠性和耐久性，这一技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，包括QFP封装芯片，所述QFP封装芯片包括封装芯片本体和均匀设置于封装芯片本体外围的四排引脚机构，所述封装芯片本体的表面形成有涂覆面，相邻两组所述引脚机构之间形成有排气通道，所述引脚机构由若干组芯片引脚组成，相邻两组所述芯片引脚之间等距设置，所述QFP封装芯片的三防漆涂覆方法如下：
步骤一：芯片引脚间断性线路预涂覆处理；
步骤二：静置排气外流处理；
步骤三：连续性喷涂处理。
作为本发明的一种优选实施方式，所述芯片引脚间断性线路预涂覆处理：采用间断性线路，将QFP封装周围四边引脚预涂覆三防漆，保留QFP封装芯片的四个角作为排气通道。
作为本发明的一种优选实施方式，所述静置排气外流处理：静置约30s以上，此时间内可喷涂PCBA其它位置。虹吸效应会使三防漆流入芯片底部，从而可以排出芯片底部及周围气泡。
作为本发明的一种优选实施方式，所述连续性喷涂处理：按照PCBA行业一般针对QFP封装芯片的三防漆涂覆方法进行连续性喷涂,此时芯片底部及周围气体已经全部排出，可有效的改善QFP封装气泡率问题。
作为本发明的一种优选实施方式，所述连续性喷涂处理具体涂覆方式为将需涂覆的材料表面擦拭干净，保证被粘表面无油污、杂质，可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工，涂层以不流卦、不漏涂为限，一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜，最终涂膜厚度应达0.3-0.5mm，第一道涂膜表干后，即可再次涂覆，采用全自动喷涂产线进行三防漆喷涂，线路板正面可采用选择性涂覆，背面可整面涂覆，喷涂时应测试好间距，对连接器、开关等元器件进行必要的遮蔽。
作为本发明的一种优选实施方式，所述连续性喷涂处理的过程中采用蛇形的涂覆方式进行上下胶体不间断涂覆处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过优化QFP封装芯片的三防漆涂覆轨迹，采用间断线路喷涂，将芯片周围四边引脚预涂覆，预留芯片四个角排气，静置缓冲后使三防漆虹吸至芯片底部，再采用连续性线路将芯片整个面涂覆，可以达到有效的改善QFP封装气泡率问题，明显提升了产品的可靠性，实现了在原产品设计不变的前提下，设计新型工艺制程，提升产品可靠性和安全性，方案简单可靠，易于实现和量产推广。
附图说明
图1为本发明的QFP封装结构示意图；
图2为优化后QFP封装芯片的三防漆涂覆方案。
图中:1、封装芯片本体；2、涂覆面；3、排气通道；4、芯片引脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，包括QFP封装芯片，QFP封装芯片包括封装芯片本体1和均匀设置于封装芯片本体1外围的四排引脚机构，封装芯片本体1的表面形成有涂覆面2，相邻两组引脚机构之间形成有排气通道3，引脚机构由若干组芯片引脚4组成，相邻两组芯片引脚4之间等距设置，QFP封装芯片的三防漆涂覆方法如下：
步骤一：芯片引脚4间断性线路预涂覆处理；
步骤二：静置排气外流处理；
步骤三：连续性喷涂处理。
进一步改进地，如图1所示：芯片引脚4间断性线路预涂覆处理：采用间断性线路，将QFP封装周围四边引脚预涂覆三防漆，保留QFP封装芯片的四个角作为排气通道3。
静置排气外流处理：静置约30s以上，此时间内可喷涂PCBA其它位置。虹吸效应会使三防漆流入芯片底部，从而可以排出芯片底部及周围气泡。
连续性喷涂处理：按照PCBA行业一般针对QFP封装芯片的三防漆涂覆方法进行连续性喷涂,此时芯片底部及周围气体已经全部排出，可有效的改善QFP封装气泡率问题，通过优化QFP封装芯片的三防漆涂覆轨迹，采用间断线路喷涂，将芯片周围四边引脚预涂覆，预留芯片四个角排气，静置缓冲后使三防漆虹吸至芯片底部，再采用连续性线路将芯片整个面涂覆，可以达到有效的改善QFP封装气泡率问题，明显提升了产品的可靠性，实现了在原产品设计不变的前提下，设计新型工艺制程，提升产品可靠性和安全性，方案简单可靠，易于实现和量产推广。
连续性喷涂处理具体涂覆方式为将需涂覆的材料表面擦拭干净，保证被粘表面无油污、杂质，可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工，涂层以不流卦、不漏涂为限，一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜，最终涂膜厚度应达0.3-0.5mm，第一道涂膜表干后，即可再次涂覆，采用全自动喷涂产线进行三防漆喷涂，线路板正面可采用选择性涂覆，背面可整面涂覆，喷涂时应测试好间距，对连接器、开关等元器件进行必要的遮蔽。
具体地，连续性喷涂处理的过程中采用蛇形的涂覆方式进行上下胶体不间断涂覆处理。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，包括QFP封装芯片，其特征在于：所述QFP封装芯片包括封装芯片本体(1)和均匀设置于封装芯片本体(1)外围的四排引脚机构，所述封装芯片本体(1)的表面形成有涂覆面(2)，相邻两组所述引脚机构之间形成有排气通道(3)，所述引脚机构由若干组芯片引脚(4)组成，相邻两组所述芯片引脚(4)之间等距设置，所述QFP封装芯片的三防漆涂覆方法如下：
步骤一：芯片引脚(4)间断性线路预涂覆处理；
步骤二：静置排气外流处理；
步骤三：连续性喷涂处理。
2.根据权利要求1所述的一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，其特征在于：所述芯片引脚(4)间断性线路预涂覆处理：采用间断性线路，将QFP封装周围四边引脚预涂覆三防漆，保留QFP封装芯片的四个角作为排气通道(3)。
3.根据权利要求1所述的一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，其特征在于：所述静置排气外流处理：静置约30s以上，此时间内可喷涂PCBA其它位置； 虹吸效应会使三防漆流入芯片底部，从而可以排出芯片底部及周围气泡。
4.根据权利要求1所述的一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，其特征在于：所述连续性喷涂处理：按照PCBA行业一般针对QFP封装芯片的三防漆涂覆方法进行连续性喷涂,此时芯片底部及周围气体已经全部排出，可有效的改善QFP封装气泡率问题。
5.根据权利要求1所述的一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，其特征在于：所述连续性喷涂处理具体涂覆方式为将需涂覆的材料表面擦拭干净，保证被粘表面无油污、杂质，可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工，涂层以不流卦、不漏涂为限，一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜，最终涂膜厚度应达0.3-0.5mm，第一道涂膜表干后，即可再次涂覆，采用全自动喷涂产线进行三防漆喷涂，线路板正面可采用选择性涂覆，背面可整面涂覆，喷涂时应测试好间距，对连接器、开关等元器件进行必要的遮蔽。
6.根据权利要求1所述的一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，其特征在于：所述连续性喷涂处理的过程中采用蛇形的涂覆方式进行上下胶体不间断涂覆处理。
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