TWI785822B

TWI785822B - 電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置

Info

Publication number: TWI785822B
Application number: TW110136513A
Authority: TW
Inventors: 吳小強; 華應鋒; 吳昊; 李東
Original assignee: 大陸商環維電子(上海)有限公司
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2022-12-01
Also published as: CN113613404A; TW202308482A

Abstract

本發明提供了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置，所述方法包括步驟：確定電路板上的待包裹電子元件對應的目標區域；將熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中待包裹電子元件的表面；對表面貼附有所述熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件；本申請在保證包裹保護過程不影響電路板其他電子元件的前提下，提高了電路板的生產效率。

Description

電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置

本發明涉及電路板上的電子元件保護技術領域，具體地說，涉及一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置。

在SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)技術中，為防止電路板上的電子元件在後續組裝過程中發生撞件問題，會對電子元件進行包裹保護。現有技術通常利用點膠機將膠水噴塗到產品指定點膠區域，膠水固化後形成膠膜。該方法在點膠過程中會產生散膠問題，即會導致膠水濺射到電路板上的其他元件，影響電路板的性能與外觀。另一方面，由於該方法需要依賴人工作業，所以導致電路板的生產效率低下。

有鑑於此，本發明提供一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置，在保證包裹保護過程不影響電路板其他元件的前提下，提高了電路板的生產效率。

根據本發明的一個方面，提供一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，包括以下步驟：

S110，確定電路板上的待包裹電子元件對應的目標區域；

S120，將熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中待包裹電子元件的表面；以及

S130，對表面貼附有所述熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件。

可選地，步驟S110和步驟S120之間，所述方法還包括步驟：

S111，將粘合劑塗抹於所述目標區域中待包裹電子元件的表面；或者將粘合劑塗抹於所述熱熔膠貼片的粘合面。

可選地，步驟S120和步驟S130之間，所述方法還包括步驟：

S140，檢測待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷；

若存在外觀缺陷，則執行步驟：移除原有貼附在電子元件表面的熱熔膠貼片，並重新將新的熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中待包裹電子元件的表面；

若不存在外觀缺陷，則執行所述步驟S130。

可選地，所述方法還包括步驟：

檢測熱熔膠包裹區域是否存在電子元件外露缺陷；

若是，則進行補正維修操作；

若否，則對所述電子元件所在的電路板進行收板。

可選地，所述熱熔膠貼片的形狀與目標區域的形狀相匹配。

可選地，所述步驟S120包括：

利用貼片機將熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中待包裹電子元件的表面。

可選地，所述步驟S130包括：

利用回流焊爐依據預設溫度曲線，對表面貼附有熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化。

可選地，所述步驟S111包括：

利用點膠機將粘合劑噴塗於所述目標區域中待包裹電子元件的表面；或者利用點膠機將粘合劑噴塗於所述熱熔膠貼片的粘合面。

可選地，所述步驟S140包括：

利用AOI設備檢測待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷。

根據本發明的另一個方面，提供一種電子元件的熱熔膠包裹保護裝置，用於實現上述任一電子元件的熱熔膠包裹保護方法，所述裝置包括貼片機、AOI設備和回流焊爐；所述貼片機用於將熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中待包裹電子元件的表面；所述AOI設備用於檢測待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷；所述回流焊爐用於對表面貼附有熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件。

可選地，所述電子元件的熱熔膠包裹保護裝置還包括點膠機，所述點膠機用於確定電路板上的待包裹電子元件對應的目標區域，以及將粘合劑塗抹於所述目標區域中待包裹電子元件的表面或者將粘合劑噴塗於上述熱熔膠貼片的粘合面。

可選地，所述AOI設備還用於在回流固化的步驟完成後，檢測熱熔膠包裹區域是否存在電子元件外露缺陷。

本發明與現有技術相比的有益效果在於：

1、本發明提供的電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置利用熱熔膠貼片取代了傳統的點膠機點膠，熱熔膠貼片是提前準備好的，貼片時可根據目標區域的形狀確定熱熔膠貼片的形狀，無需花費大量時間點膠，可以確保電子元件的包裹區域不超出目標區域，減少了精度要求，縮短了操作時間；

2、本發明提供的電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置通過利用熱熔膠貼片及熔化，實現對待包裹電子元件的包裹保護，可以避免包裹過程中對電路板其他元件造成不利影響，解決了電路板報廢率過高的問題，有效減少廢板；

3、本發明提供的電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置可以利用機器全流程自動化完成，提高了電路板的生產效率。

現在將參考圖式更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式。相反，提供這些實施方式使得本發明將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域具有通常知識者。所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本公開的實施方式的充分理解。然而，本領域具有通常知識者將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節中的一個或更多，或者可以採用其它的方法、材料、裝置等。在其它情況下，不詳細示出或描述先前技術方案以避免模糊本公開的各方面。圖中相同的圖式標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。

電路板上一些被動元件比如型號為01005或0201的元件在組裝過程中，為避免撞件，需要進行包裹保護。

如圖1所示，本發明一實施例公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，包括以下步驟：

S110，確定電路板上的待包裹電子元件對應的目標區域。具體而言，先獲取電路板上多個待包裹電子元件聚集形成的至少一片區域，所有的區域組成了上述目標區域。每一片區域在後續步驟中覆蓋熱熔膠，每一片區域的形狀便於確定後續步驟中與該片區域對應的熱熔膠貼片的形狀。該步驟可以利用貼片機來實現。具體實施時，可以將上述目標區域作為預設參數，輸入貼片機，以便貼片機繼續執行後續步驟。

S120，將熱熔膠貼片貼附在上述目標區域中待包裹電子元件的表面。具體而言，該步驟中可以利用貼片機將熱熔膠貼片貼附在上述目標區域中待包裹電子元件的表面；這樣可以實現自動化生產，利於提高電路板的生產效率。

上述熱熔膠貼片的形狀與目標區域的形狀相匹配。也即，每一片熱熔膠貼片的形狀與目標區域中一片區域的形狀是相同的。比如，當目標區域中一片區域為矩形時，貼附在該片區域上的熱熔膠貼片就為矩形。當目標區域中另一片區域為圓形時，貼附在該片區域上的熱熔膠貼片就為圓形。這樣有利於減小使用的熱熔膠貼片面積，提高熱熔膠貼片的有效使用率，同時降低對電路板其他元件的影響。

S130，對表面貼附有上述熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使上述熱熔膠貼片熔融並包裹上述待包裹電子元件。具體實施時，該步驟中可以將包含上述待包裹電子元件的電路板裝載在載具中，然後將電路板和載具一起送進回流焊爐中，回流焊爐依據預設溫度曲線，對待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片進行自動回流固化。在該步驟中，預設溫度曲線包括四個溫區：分別為升溫區、恒溫區、回流區和冷卻區。

在上述升溫區中，目的是將電路板的溫度、電路板上元件的溫度以及載具的溫度從室溫提升到第一預設溫度。恒溫區目的是使電路板的溫度、電路板上元件的溫度以及載具的溫度在第一預設時長內保持在第一預設溫度；並且使電路板上各個區域的元件溫度相同，減少他們的相對溫差。恒溫區中，熱熔膠處在將要熔化但未熔化的狀態。

在上述回流區中，目的是使電路板的溫度也即回流焊爐的溫度先提升到熱熔膠的熔點溫度，然後提升到第二預設溫度，再降低至熱熔膠的熔點溫度並保持第二預設時長；從而使得熱熔膠熔融，並且熱熔膠熔融後與電路板表面形成連接。在冷卻區中目的是使電路板的溫度從熱熔膠的熔點溫度降低至第三預設溫度，使得熱熔膠與上述待包裹電子元件以及電路板結合冷卻形成固態。

其中，上述第二預設溫度大於上述第一預設溫度，且第二預設溫度大於熱熔膠的熔點溫度。第一預設溫度小於熱熔膠的熔點溫度，且大於第三預設溫度。示例性地，第一預設時長可以為60秒，第二預設時長可以為20秒。第一預設溫度可以為120℃。第二預設溫度可以為200℃。第三預設溫度可以為60℃。本申請對此不作限制。

如圖2所示，本發明另一實施例公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，在上述實施例的基礎上，步驟S110和步驟S120之間，還包括步驟：

S111，將粘合劑塗抹於上述目標區域中待包裹電子元件的表面；或者將粘合劑塗抹於上述熱熔膠貼片的粘合面。上述粘合劑用於在待包裹電子元件和熱熔膠貼片之間進行粘合，提高粘結強度，實現對熱熔膠進行固定，防止貼片後熱熔膠產生位移；以及粘結劑起到在電子元件表面平整化的作用，避免電子元件表面高低不平而影響貼片效果。在其他實施例中，上述粘合劑中還可含有助劑，例如含有少量催化劑催化熱熔膠熔化，達到使熱熔膠熔化更充分的目的。

具體實施時，可以利用點膠機將粘合劑噴塗於上述目標區域中待包裹電子元件的表面。其中，上述粘合劑可以為松香，本申請對此不作限制。

如圖3所示，本申請的另一實施例公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，在上述任一實施例的基礎上，在步驟S120與步驟S130之間還包括步驟：

S140，檢測待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷。

若存在外觀缺陷，則執行步驟S180：移除原有的存在外觀缺陷的熱熔膠貼片，並重新將新的熱熔膠貼片貼附在上述目標區域中待包裹電子元件的表面。

若不存在外觀缺陷，則執行步驟S130。具體實施時，該步驟可以利用AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測機）設備檢測待包裹電子元件表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷。

如圖4所示，本申請的另一實施例公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，在上述任一實施例的基礎上，該實施例中，在步驟S130之後還包括步驟：

S150，檢測熱熔膠包裹區域是否存在電子元件外露缺陷。

若是則執行步驟S160：對上述電子元件所在的電路板進行補正維修操作。

若否則執行步驟S170：對上述電子元件所在的電路板進行收板。

類似地，步驟S150的實施可以利用AOI設備來完成。

在另一實施例中，上述步驟S150還可以包括：測量熱熔膠所在區域中各個位置的高度數據，判斷高度數據是否滿足預設條件。若滿足則對電路板進行收板；若不滿足則進行維修操作。示例性地，預設條件可以為測量值和預設值之間的誤差不超過10%。本申請對此不作限制。

本申請的一實施例公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護裝置，該裝置包括貼片機和回流焊爐。上述貼片機用於將熱熔膠貼片貼附在目標區域中待包裹電子元件的表面。上述回流焊爐用於對表面貼附有熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件。

本申請的另一實施例還公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護裝置，該實施例在上述實施例的基礎上，上述裝置還包括點膠機。上述點膠機用於將粘合劑噴塗於目標區域中待包裹電子元件的表面；或者利用點膠機將粘合劑噴塗於上述熱熔膠貼片的粘合面。貼片機用於將熱熔膠貼片貼附在上述粘合劑的表面。本申請的另一實施例還公開了一種電子元件的熱熔膠包裹保護裝置，該實施例在上述實施例的基礎上，上述裝置還包括AOI設備。該AOI設備用於檢測待包裹電子元件在回流固化之前，表面貼附的熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷；和/或在回流固化步驟完成後，檢測熱熔膠包裹區域是否存在電子元件外露缺陷。

可以理解的是，本發明的電子元件的熱熔膠包裹保護裝置還包括其他支援電子元件的熱熔膠包裹保護裝置運行的現有功能模組。上述實施例公開的電子元件的熱熔膠包裹保護裝置僅僅是一個示例，不應對本發明實施例的功能和使用範圍帶來任何限制。

本實施例中的電子元件的熱熔膠包裹保護裝置用於實現上述的電子元件的熱熔膠包裹保護的方法，因此對於電子元件的熱熔膠包裹保護裝置的具體實施步驟可以參照上述對電子元件的熱熔膠包裹保護的方法的描述，此處不再贅述。

需要說明的是，本申請中公開的上述所有實施例可以進行自由組合，組合後得到的技術方案也在本申請的保護範圍之內。

綜上，本發明的電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置至少具有如下優勢：

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的保護範圍。

S110、S111、S120、S130、S140、S150、S160、S170、S180:步驟

此處的圖式被併入說明書中並構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，並與說明書一起用於解釋本發明的原理。顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出進步性努力的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。

圖1為本發明一實施例公開的一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法的流程示意圖；圖2為本發明另一實施例公開的一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法的流程示意圖；圖3為本發明另一實施例公開的一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法的流程示意圖；圖4為本發明另一實施例公開的一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法的流程示意圖。

S110、S120、S130:步驟

Claims

一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其特徵在於，包括以下步驟： S110，確定一電路板上的一待包裹電子元件對應的一目標區域； S120，將一熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面；以及 S130，對表面貼附有所述熱熔膠貼片的所述待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，步驟S110和步驟S120之間，所述方法還包括步驟： S111，將粘合劑塗抹於所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面；或者將粘合劑塗抹於所述熱熔膠貼片的一粘合面。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，步驟S120和步驟S130之間，所述方法還包括步驟： S140，檢測所述待包裹電子元件表面貼附的所述熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷；若存在外觀缺陷，則執行步驟：移除原有貼附在所述待包裹電子元件表面的所述熱熔膠貼片，並重新將新的一熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面；若不存在外觀缺陷，則執行所述步驟S130。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述方法還包括步驟：檢測一熱熔膠包裹區域是否存在電子元件外露缺陷；若是，則進行補正維修操作；若否，則對所述電子元件所在的所述電路板進行收板。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述熱熔膠貼片的形狀與所述目標區域的形狀相匹配。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述步驟S120包括：利用一貼片機將所述熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面。
如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述步驟S130包括：利用一回流焊爐依據一預設溫度曲線，對表面貼附有所述熱熔膠貼片的所述待包裹電子元件進行回流固化。
如請求項2所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述步驟S111包括：利用一點膠機將粘合劑噴塗於所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面；或者利用所述點膠機將粘合劑噴塗於所述熱熔膠貼片的粘合面。
如請求項3所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其中，所述步驟S140包括：利用一AOI設備檢測所述待包裹電子元件表面貼附的所述熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷。
一種電子元件的熱熔膠包裹保護裝置，用於實現如請求項1所述的電子元件的熱熔膠包裹保護方法，其特徵在於，所述裝置包括一貼片機、一AOI設備和一回流焊爐；所述貼片機用於將所述熱熔膠貼片貼附在所述目標區域中所述待包裹電子元件的表面；所述AOI設備用於檢測所述待包裹電子元件表面貼附的所述熱熔膠貼片是否存在外觀缺陷；所述回流焊爐用於對表面貼附有所述熱熔膠貼片的所述待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融並包裹所述待包裹電子元件。