CN104485319B - 用于感光芯片的封装结构及工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护胶（5）内设置有凸块（4），所述芯片（3）通过凸块（4）与基板（1）电性连接，所述芯片（3）周围填充有塑封料（6）。本发明一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决传统方式在贴片过程中芯片下方空气膨胀的问题和基板成本高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。
背景技术
传统的感光芯片，一般会使用在芯片周围粘接一圈密封材料并在基板上增加透明玻璃或其他透光材料的工艺方法及结构来保护感光芯片并提供用于光线穿透的区域（参见图7）。该类型封装由于芯片与基板透光材料区之间为空气且芯片是通过芯片周围的密封材料及bump和下方基板连接，在贴片上板的时候，芯片下方的空气被加热膨胀，可能会直接导致芯片破裂或封装翘曲，或基板上透明材料区域剥离的问题，使产品失效或寿命大幅缩短。同时该方式需要在基板上增加透明玻璃或透光材料，也使基板的制作成本提高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，它采用甩胶或印刷的方式在感光芯片感光面进行透明胶涂覆，能够解决传统方式在贴片过程中空气膨胀的问题和基板成本高的问题。
本发明的目的是这样实现的：一种用于感光芯片的封装结构，它包括基板，所述基板上设置有开口，所述开口上方设置有芯片，所述芯片正面设置一层透明保护胶，所述透明保护胶内设置有凸块，所述芯片通过凸块与基板电性连接，所述芯片周围填充有塑封料。
所述开口内设置有透镜。
一种用于感光芯片的封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一圆片，在圆片凸块面通过甩胶或印刷的方式涂覆一层透明保护胶，然后使用紫外线照射或烘烤的方式使透明保护胶进行一次固化，使透明保护胶和圆片牢固结合在一起，透明保护胶的高度低于凸块或与凸块齐平；
步骤二、把圆片划成用于装片的单颗芯片；
步骤三、将芯片倒装在正对感光区具有开口的基板上，并通过回流焊使芯片凸块和基板输出引脚形成电性连接，与此同时透明保护胶会软化并完成二次固化；
步骤四、对芯片进行塑封料塑封保护；
步骤五、在步骤四塑封后基板表面裸露在外的金属表面进行抗氧化层电镀；
步骤六、把完成抗氧化层电镀的产品进行切割，形成独立的单颗封装结构。
步骤三中感光区具有开口的基板可用透明基板代替。
步骤六完成后可在基板开口处点上透明胶形成透镜。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过甩胶或印刷透明保护胶的方式，使保护胶和芯片感光区域直接贴合，将芯片下面完整保护，并用胶和基板结合，可以省去传统基板上需要增加的透明材料，降低基板的制作成本；
2、本发明通过甩胶或印刷透明保护胶的方式，芯片感光区的保护胶与基板相结合，可以解决传统感光封装在经过回流焊的时候芯片下方空气膨胀导致产品失效或寿命缩短的问题；
3、在基板开口处点透明胶形成透镜，不仅可以加强光线的透光强度，而且透明胶形成的透镜与基板开口适配性灵活，安装工艺简单，也受高温CTE膨胀影响小。
附图说明
图1为本发明一种用于感光芯片的封装结构的示意图。
图2~图6为本发明一种用于感光芯片的封装结构工艺方法的各工序示意图。
图7为传统用于感光芯片的封装结构的示意图。
其中：
基板1
开口2
芯片3
凸块4
透明保护胶5
塑封料6。
具体实施方式
参见图1，本发明一种用于感光芯片的封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有开口2，所述开口2上方设置有芯片3，所述芯片3正面设置一层透明保护胶5，所述透明保护胶5内设置有凸块4，所述芯片3通过凸块4与基板1电性连接，所述芯片3周围填充有塑封料6。
其工艺方法如下：
步骤一、参见图2，取一圆片，在圆片凸块面（芯片感光区域）通过甩胶或印刷的方式涂覆一层透明保护胶，用于保护芯片凸块面用于感光的区域，然后使用紫外线照射或烘烤的方式使透明保护胶进行一次固化，使透明保护胶和圆片牢固结合在一起，透明保护胶的高度略低于凸块或与凸块齐平；
步骤二、参见图3，把圆片划成用于装片的单颗芯片；
步骤三、参见图4，将芯片倒装在正对感光区具有开口的基板上，并通过回流焊使芯片凸块和基板输出引脚形成电性连接，与此同时透明保护胶会软化并完成二次固化，其中感光区具有开口的基板可用透明基板代替；
步骤四、参见图5，对芯片进行塑封料塑封保护；
步骤五、在步骤四塑封后基板表面裸露在外的金属表面进行抗氧化层电镀；
步骤六、把完成抗氧化层电镀的产品进行切割，形成独立的单颗封装结构。
参见图6，步骤六完成后可在基板开口处点上透明胶形成透镜。
Claims (3)
1.一种用于感光芯片的封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一圆片，在圆片凸块面通过甩胶或印刷的方式涂覆一层透明保护胶，然后使用紫外线照射或烘烤的方式使透明保护胶进行一次固化，使透明保护胶和圆片牢固结合在一起，透明保护胶的高度低于凸块或与凸块齐平；
步骤二、把圆片划成用于装片的单颗芯片；
步骤三、将芯片倒装在正对感光区具有开口的基板上，并通过回流焊使芯片凸块和基板输出引脚形成电性连接，与此同时透明保护胶会软化并完成二次固化；
步骤四、对芯片进行塑封料塑封保护；
步骤五、在步骤四塑封后基板表面裸露在外的金属表面进行抗氧化层电镀；
步骤六、把完成抗氧化层电镀的产品进行切割，形成独立的单颗封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于感光芯片的封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤三中感光区具有开口的基板用透明基板代替。
3.根据权利要求1所述的一种用于感光芯片的封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤六完成后在基板开口处点上透明胶形成透镜。
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