TWM500997U - Ｌｅｄ覆晶封裝結構 - Google Patents
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Description
本新型是有關於一種封裝結構，特別是指一種LED覆晶封裝結構。
近年來，LED的應用產品越來越廣泛，而LED晶片的封裝技術也持續的發展，為了縮短製程、降低成本，封裝材料與技術不斷的翻新。其中，覆晶封裝是很常見的封裝結構。
現有的LED覆晶封裝結構中，LED晶片的電極和基板的線路之間常使用銲料進行銲接，然而在銲接的過程因高溫熔化易使銲料產生溢流流至LED晶片的電極間，造成短路的問題。因此，現有的覆晶封裝方法尚有改善的空間。
因此，本新型之其中一目的，即在提供一種防止晶片電極間短路的LED覆晶封裝結構。
於是，本新型LED覆晶封裝結構包含一基板；一導電層，覆蓋於該基板且表面形成有至少一使該基板裸
露的缺口；至少二凸塊，設置於該導電層的表面且被該缺口分隔；至少一LED晶片，包括一本體、一連接該本體的正電極銲墊，及一連接該本體的負電極銲墊，該正電極銲墊及該第負電極銲墊分別與該等凸塊連接；及至少一固晶膠，設置於該基板並位於該缺口中，該固晶膠連接該基板及該LED晶片的本體，並位於該等凸塊之間。
在一些實施態樣中，該等凸塊的材質為金。
在一些實施態樣中，該晶片的正電極銲墊及負電極銲墊的材質為金。
本新型之功效在於：透過該固晶膠分隔該等凸塊，該等凸塊在銲接的過程中就不會因熔化溢流至晶片的兩電極間。
1‧‧‧基板
2‧‧‧導電層
21‧‧‧缺口
3‧‧‧凸塊
4‧‧‧LED晶片
41‧‧‧本體
42‧‧‧正電極銲墊
43‧‧‧負電極銲墊
5‧‧‧固晶膠
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一示意圖，說明本新型LED覆晶封裝結構的一實施例。
在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，本新型LED覆晶封裝結構的一實施例包含一基板1、一導電層2、至少二凸塊3、至少一LED晶片4，及至少一固晶膠5。在本實施例中，凸塊3的數量
為二，但不以此為限；LED晶片4的數量為一，但不以此為限；固晶膠5的數量為一，但不以此為限。
導電層2覆蓋於基板1且表面形成有至少一使基板1裸露的缺口21，導電層2的材質可藉由銅、鋁等金屬材質製作，但不以此為限。在本實施例中，缺口21的數量為一，但不以此為限。
凸塊3設置於該導電層2的表面且被該缺口21分隔，該等凸塊3的材質為金。
LED晶片4包括一本體41、一連接該本體41的正電極銲墊42，及一連接該本體41的負電極銲墊43，正電極銲墊42及負電極銲墊43分別與該等凸塊3以銲接的方式接合，正電極銲墊42及負電極銲墊43的材質為金。
固晶膠5設置於該基板1並位於該缺口21中，該固晶膠5連接該基板1及LED晶片4的本體41，並位於該等凸塊3之間，能夠對LED晶片4提供黏著固定的效果。而且，藉由固晶膠5設置於該等凸塊3之間，該等凸塊3於高溫銲接時熔化所產生的溢流會被固晶膠5所阻隔，於是LED晶片4的正電極銲墊42及負電極銲墊43就不會有短路的風險。
LED晶片的正電極與負電極的水平高度不一，負電極距離封裝基材的距離相對較大，當正電極連接封裝基材時，負電極是無法連接封裝基材的，然而本案先藉由固晶膠5固定LED晶片4，如此可忽略正電極銲墊42、負
電極銲墊43水平高度不一致問題，只要在後續步驟藉由該等凸塊3以銲接的方式連接正電極銲墊42及導電層2，以及連接負電極銲墊43及導電層2，即可將LED晶片4以覆晶的型式封裝於基板1及導電層2。
綜上所述，本新型覆晶封裝結構透過將固晶膠5設置於該等凸塊3之間，該等凸塊3於高溫銲接時熔化所產生的溢流會被固晶膠5所阻隔，於是LED晶片4的兩電極就不會有短路的風險，故確實能達成本新型之目的。
惟以上所述者，僅為本新型的實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧基板
2‧‧‧導電層
21‧‧‧缺口
3‧‧‧凸塊
4‧‧‧LED晶片
41‧‧‧本體
42‧‧‧正電極銲墊
43‧‧‧負電極銲墊
5‧‧‧固晶膠
Claims (3)
- 一種LED覆晶封裝結構，包含：一基板；一導電層，覆蓋於該基板且表面形成有至少一使該基板裸露的缺口；至少二凸塊，設置於該導電層的表面且被該缺口分隔；至少一LED晶片，包括一本體、一連接該本體的正電極銲墊，及一連接該本體的負電極銲墊，該正電極銲墊及該第負電極銲墊分別與該等凸塊連接；及至少一固晶膠，設置於該基板並位於該缺口中，該固晶膠連接該基板及該晶片的本體，並位於該等凸塊之間。
- 如請求項1所述LED覆晶封裝結構，其中，該等凸塊的材質為金。
- 如請求項1所述LED覆晶封裝結構，其中，該晶片的正電極銲墊及負電極銲墊的材質為金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103222206U TWM500997U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | Ｌｅｄ覆晶封裝結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103222206U TWM500997U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | Ｌｅｄ覆晶封裝結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM500997U true TWM500997U (zh) | 2015-05-11 |
Family
ID=53722759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103222206U TWM500997U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | Ｌｅｄ覆晶封裝結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM500997U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI649737B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 發光裝置 |
| US10510976B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-12-17 | Industrial Technology Research Institute | Light-emitting apparatus |
| US10670940B2 (en) | 2016-11-30 | 2020-06-02 | Industrial Technology Research Institute | Display panel and sensing display panel |
-
2014
- 2014-12-15 TW TW103222206U patent/TWM500997U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI649737B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 發光裝置 |
| US10510976B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-12-17 | Industrial Technology Research Institute | Light-emitting apparatus |
| US10670940B2 (en) | 2016-11-30 | 2020-06-02 | Industrial Technology Research Institute | Display panel and sensing display panel |
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