CN106449685B - 用于感光芯片封装的喷胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；步骤2、将上述得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶；步骤5、将上述喷胶后的感光芯片静置；步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化。本发明操作方便，能在感光芯片的感光区域形成均匀的保护薄胶层，不会影响感光芯片的感光效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种喷胶工艺，尤其是一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，属于半导体封装的技术领域。
背景技术
随着摄像等光影技术的发展，感光芯片作为可以将接收的光信号转换为电信号的功能芯片，广泛应用于鼠标、摄像头等产品中，即感光芯片有巨大的市场需求。
感光芯片在其一面设置有感光区，为了在芯片封装以及在用户使用过程中保护感光区不受损伤和污染，通常会在感光芯片具有感光区的一面覆盖透明玻璃或其他透光材料的保护盖板。保护盖板具有透光性，以方便感光芯片的感光区对外界光线的摄取，但是由于保护盖板的存在，其在保护感光芯片的同时也引入了一些不良，常见的是，光线在进入保护盖板之后在其内部发生光学反射，导致成像不良以及鬼影等现象，同时，利用保护盖板的保护方法会导致芯片制作成本较高。
为解决上述问题，现有技术的解决方案是，以甩胶或印刷的方式在芯片感光区涂覆一层透明保护胶，使透明保护胶和芯片的感光区牢固结合在一起，起到保护的作用。但不管以甩胶或是印刷的方式都不易使保护胶涂覆均匀，易出现涂覆层较厚造成芯片感光性能受到影响。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其操作方便，能在感光芯片的感光区域形成均匀的保护薄胶层，不会影响感光芯片的感光效果。
按照本发明提供的技术方案，一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，所述喷胶工艺包括如下步骤：
步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；
步骤2、将上述步骤1得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；
步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；
步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶，其中，出胶阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷气阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷胶时间为200~250ms；
步骤5、将上述步骤4得到的喷胶后的感光芯片静置10min~90min；
步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化，以在感光芯片的感光区表面形成所需的保护薄胶层；其中，固化温度为110℃~140℃，固化时间为50min~70min。
所述步骤1中，利用真空机对保护胶溶液进行脱泡，真空机的工作压力控制为0.35MPa~0.45MPa，对保护胶溶液的脱泡时间为10min~30min。
步骤3中，利用预热炉对感光芯片进行预热，预热温度为100℃~150℃，预热时间为50min~70min。
所述保护薄胶层的厚度为0.4μm~0.8μm。
本发明的优点：采用喷胶方式代替传统的保护盖板，可在芯片感光区表面形成一层透明的保护薄胶层，以利用所述保护薄胶层保护感光芯片感光区部位不受损伤和污染，能显著降低封装成本；同时，还可替代现有的甩胶或印刷工艺，将保护胶溶液和空气混合之后喷出，使保护胶溶液经空气雾化后覆盖于芯片感光区，形成均匀的保护薄胶层，经过高温固化后的保护薄胶层的厚度仅有0.4μm~0.8μm，不会影响感光芯片的感光效果，操作方便，安全可靠。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
为了能在感光芯片的感光区域形成均匀的保护薄胶层，不会影响感光芯片的感光效果，本发明的喷胶工艺包括如下步骤：
步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；
本发明实施例中，保护胶溶液可以由普通硅胶和固化硅胶按照1：1的重量比进行混合，并搅拌均匀后得到；其中，利用搅拌器对混合胶溶液进行搅拌3~5min，以得到充分混合的保护胶溶液。普通硅胶、固化硅胶均可以通过在市场上外购获得，制备所需保护胶溶液的具体过程可以根据实际需要进行选择确定，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
具体实施时，利用真空机对保护胶溶液进行脱泡，真空机的工作压力控制为0.35MPa~0.45MPa，对保护胶溶液的脱泡时间为10min~30min；利用真空机对保护胶溶液进行脱泡的过程为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
步骤2、将上述步骤1得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；
具体实施时，喷胶针筒、喷胶机均为本技术领域常用的喷胶设备，保护胶溶液置入喷胶针筒的具体过程，以及喷胶针筒安装于喷胶机上的具体过程均为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；
本发明实施例中，利用预热炉对感光芯片进行预热，预热温度为100℃~150℃（即感光芯片最终所需达到的温度值），预热时间为50min~70min。具体实施时，采用本技术领域常用的技术手段，即可实现将预热后的感光芯片转移至喷胶机的喷胶位，一般地，感光芯片位于喷胶治具上固定，喷胶治具的具体结构以及感光芯片与喷胶治具间的具体配合过程均为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶，其中，出胶阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷气阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷胶时间为200~250ms；
本发明实施例中，喷胶机启动工作时，将喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合，并在混合后通过喷胶头喷出，从而能在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶，利用所述保护薄胶层能形成后续所需的保护薄胶层；具体实施时，通过控制出胶阀工作时的压力、喷气阀工作压力以及喷胶时间能够实现所需的保护薄胶层。
步骤5、将上述步骤4得到的喷胶后的感光芯片静置10min~90min；
本发明实施例中，将喷胶后的感光芯片静置后，以消除保护薄胶层的气泡，避免影响感光芯片的后续使用。
步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化，以在感光芯片的感光区表面形成所需的保护薄胶层；其中，固化温度为110℃~140℃，固化时间为50min~70min。
本发明实施例中，经过固化后，上述的保护薄胶能形成保护薄胶层，所述保护薄胶层的厚度为0.4μm~0.8μm；在固化后，能得保护薄胶层与感光芯片的感光区表面进行有效的结合，从而能对感光芯片的感光区进行有效的保护。
本发明采用喷胶方式代替传统的保护盖板，可在芯片感光区表面形成一层透明的保护薄胶层，以利用所述保护薄胶层保护感光芯片感光区部位不受损伤和污染，能显著降低封装成本，同时，本发明还可替代现有的甩胶或印刷工艺，将保护胶溶液和空气混合之后喷出，使保护胶溶液经空气雾化后覆盖于芯片感光区，形成均匀的保护薄胶层，经过高温固化后的保护薄胶层的厚度仅有0.4μm~0.8μm，不会影响感光芯片的感光效果，操作方便，安全可靠。
Claims (4)
1.一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其特征是，所述喷胶工艺包括如下步骤：
步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；
步骤2、将上述步骤1得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；
步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；
步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶，其中，出胶阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷气阀工作时的压力为1~1.5MPa，喷胶时间为200~250ms；
步骤5、将上述步骤4得到的喷胶后的感光芯片静置10min~90min；
步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化，以在感光芯片的感光区表面形成所需的保护薄胶层；其中，固化温度为110℃~140℃，固化时间为50min~70min。
2.根据权利要求1所述的用于感光芯片封装的喷胶工艺，其特征是：所述步骤1中，利用真空机对保护胶溶液进行脱泡，真空机的工作压力控制为0.35MPa~0.45MPa，对保护胶溶液的脱泡时间为10min~30min。
3.根据权利要求1所述的用于感光芯片封装的喷胶工艺，其特征是：步骤3中，利用预热炉对感光芯片进行预热，预热温度为100℃~150℃，预热时间为50min~70min。
4.根据权利要求1所述的用于感光芯片封装的喷胶工艺，其特征是：所述保护薄胶层的厚度为0.4μm~0.8μm。
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