CN205789973U - 影像传感芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板、散热板，盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽和贯通第一、二凹槽的通光孔。透光基板埋入第一凹槽中，透光基板上覆盖有介质层，第二凹槽所在盖板表面形成有第一和第二导电结构，影像传感芯片上的焊垫与盖板上的第一导电结构键合，键合后的封装体通过第二导电结构依次与软板、散热板进行连接。本实用新型盖板单独制作，并在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；且透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。

Description

影像传感芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种影像传感芯片的封装结构。

背景技术

影像传感器或图像传感器，是一种将一维或者二维光学信息转换为电信号的装置。图像传感器可以被进一步地分为两种不同的类型：互补金属氧化物半导体图像传感器和电荷耦合器件图像传感器。图像传感器芯片必须加以封装才能防止腐蚀、机械损伤和灰尘颗粒等。传统的图像传感器芯片封装方法通常是采用引线键合等方式进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求。

晶圆级封装是在晶圆前道工序完成后，直接进行后道工艺，再切割分离形成单个器件的封装方法，晶圆级封装具有封装尺寸小，工艺成本低、可靠性高以及标准表面贴装工艺技术相匹配等优点，因此，其逐渐取代引线键合封装成为一种重要的封装方法。

现有影像传感芯片的晶圆级封装方法为，提供晶圆和载板，其中，晶圆正面具有多个影像传感芯片，而影像传感芯片具有感光结构和多个焊盘，影像传感芯片之间具有切割道；然后将从晶圆正面将晶圆与载板固定连接在一起，接着对晶圆背面进行再布线工艺和焊料凸点制作工艺形成背面引出结构，从而使焊盘通过金属互连线连接至背面的焊料凸点；之后将晶圆和载板分离，并将晶圆和支撑框架固定在一起，使晶圆中的影像传感芯片的感光面对应于支撑框架的窗口，最后沿所述切割道对晶圆和支撑架进行切割，得到影像传感芯片模组。

上述封装方式需要将晶圆与载板固定再分离，然后再将晶圆与支撑框架固定，整个封装过程工艺复杂，工艺效率低。并且，由于经历了与载板先固定再分离的过程，因此，晶圆表面容易污染和受损，即影像传感芯片表面容易污染和受损。

为此，需要一种新的影像传感芯片的晶圆级封装结构，以解决现有影像传感芯片的晶圆级封装方法工艺复杂，工艺效率低，并且图像传感芯片表面受玷污或损害的问题，此外，现有技术中影像传感芯片的晶圆级封装结构的散热性能有待进一步改善。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种影像传感芯片的封装结构，盖板单独制作，并在透光基板上形成介质层、在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；并且，透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种影像传感芯片的封装结构，包括影像传感芯片、盖板、透光基板、软板和散热板，所述影像传感芯片的功能面包含感光区和位于感光区周围的若干焊垫；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间贯通形成通光孔，所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸，且不大于所述影像传感芯片的尺寸；所述透光基板键合于所述第一凹槽内或所述通光孔靠近所述第一凹槽处；所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金属互连结构，所述金属互连结构包含与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电结构，该金属互连结构的电性自所述第一导电结构引至第二表面上的第二导电结构；所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电结构键合连接；所述第二导电结构与所述软板的一面键合，所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面结合于所述散热板。

进一步的，所述金属互连结构包括依次铺设于所述第二凹槽及所述第二表面上的绝缘层、金属线路层和防焊层，所述第二凹槽底部的防焊层上预留有暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口，所述第一开口处形成所述第一导电结构；所述第二表面上的防焊层上预留有暴露出金属线路的若干第二开口，所述第二开口处形成所述第二导电结构。

进一步的，所述盖板第二表面与所述软板之间形成有密封环。

进一步的，所述第一凹槽的尺寸大于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述第一凹槽的底部，且所述透光基板与所述第一凹槽的开口平齐。

进一步的，所述第一凹槽的尺寸小于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述通光孔与所述第一凹槽的结合处。

进一步的，所述通光孔的侧壁上覆盖有防反射层，且所述通光孔高度不小于200um。

进一步的，所述透光基板为IR滤光玻璃，并且IR滤光玻璃上覆盖有介质层，所述介质层正对所述通光孔位置形成透光孔。

进一步的，所述第一导电结构、所述第二导电结构为焊球或金属凸点。

进一步的，所述第一凹槽或/和所述第二凹槽或/和所述通光孔或/和所述透光孔的形状为矩形或梯形或圆形。

进一步的，所述密封环的材质为硅、干膜、金属或者绝缘树脂中的一种或几种，通过胶水或者焊料密封。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种影像传感芯片的封装结构，该封装结构包括一盖板、一影像传感芯片、一透光基板、一软板、一散热板，其中，盖板单独制作好之后再与影像传感芯片键合，透光基板上覆盖有介质层，介质层上形成透光孔，透光基板埋入盖板中，盖板通光孔侧壁形成有防反射层，用于降低光线的散射与衍射，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，这样做的好处是：首先，盖板单独制作可以防止图像传感芯片表面被污染，能实现高像素，同时解决了之前键合之后在芯片背部进行刻蚀等工艺时对芯片造成的损伤；其次，透光基板埋入或嵌入盖板中，进一步减小了封装体积；再次，透光基板上覆盖有介质层，介质层上形成透光孔，盖板通光孔侧壁形成有防反射层，可降低光线的散射与衍射；最后，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，这样使得封装体的散热性大大增加，对于某些气密性要求较高的产品，还可以在软板与封装体之间通过点胶的方式，实现封装体的密封效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中减薄后影像传感芯片的剖面示意图；

图2为本实用新型一实施例中盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽的剖面示意图；

图3为本实用新型一实施例中覆盖有介质层的透光基板的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中在第一凹槽中放置透光基板，并在第二凹槽所在的盖板表面整面铺设绝缘层的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中在绝缘层上铺设金属线路层的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中在金属线路层上铺设防焊层，并预留出开口的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中形成通光孔，并在开口处形成焊球的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例中将盖板与影像传感芯片键合，并将键合后的盖板与影像传感芯片一起与软板和散热板结合的结构示意图；

图9为本实用新型另一实施例中盖板的结构示意图；

图10本实用新型另一实施例中形成的影像传感芯片的封装结构的示意图；

结合附图，作以下说明：

1-影像传感芯片，101-感测区，102-焊垫，2-盖板201-第一凹槽，202-第二凹槽，203-通光孔，3-透光基板，301-介质层，4-软板，5-散热板，6-第一导电结构，7-第二导电结构，8-绝缘层，9-金属线路层，10-防焊层，11-第一开口，12-第二开口，13-键合胶水或粘结剂。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。

实施例1

如图8所示，一种影像传感芯片的封装结构，包括影像传感芯片1、盖板2、透光基板3、软板4和散热板5，所述影像传感芯片的功能面包含感光区101和位于感光区周围的若干焊垫102；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽202，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间贯通形成通光孔203，所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸，且不大于所述影像传感芯片的尺寸；所述第一凹槽的尺寸大于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述第一凹槽的底部，且所述透光基板与所述第一凹槽的开口平齐；所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金属互连结构，所述金属互连结构包含与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电结构6，该金属互连结构的电性自第一导电结构引至第二表面上的第二导电结构7；所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电结构键合连接；所述第二导电结构与所述软板的一面键合，所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面结合于所述散热板。这样，首先，通过单独制作盖板之后再与影像传感芯片键合，盖板形成了第一凹槽、第二凹槽及通光孔，第一凹槽用于放置透光基板，第二凹槽用于键合影像传感芯片，影像传感芯片通过第二凹槽内形成的金属互连结构引出之盖板第二表面，可以防止图像传感芯片表面被污染，实现高像素的同时，解决之前键合之后在芯片背部进行刻蚀等工艺时对芯片造成的损伤；再次，将透光基板埋入盖板中，进一步了减小封装体积；最后，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，用于增加封装结构在后期使用中的散热问题，使得封装体的散热性大大增加。

优选的，所述金属互连结构包括依次铺设于所述第二凹槽及所述第二表面上的绝缘层8、金属线路层9和防焊层10，所述第二凹槽底部的防焊层上预留有暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口11，所述第一开口处形成所述第一导电结构；所述第二表面上的防焊层上预留有暴露出金属线路的若干第二开口12，所述第二开口处形成所述第二导电结构。

优选的，所述盖板第二表面上的防焊层与所述软板之间形成有密封环。优选的，所述密封环的材质为所述密封环的材质为硅、干膜、金属或者绝缘树脂中的一种或几种，通过胶水或者焊料密封。具体实施时，对于某些特定的对密封性有较高要求的影像传感芯片的封装，可以通过点胶的方式在软板与盖板之间形成密封环，达到使封装体密封的目的。

优选的，所述通光孔的侧壁上覆盖有防反射层，具体实施时，防反射层材料可为能够吸收光线的防反射膜，用于降低光线的散射与衍射等。所述通光孔高度不小于200um，以达到高像素影像传感芯片的要求。

优选的，所述透光基板为IR滤光玻璃，并且IR滤光玻璃上覆盖有介质层301，所述介质层正对所述通光孔位置形成透光孔。具体实施时，可在IR滤光玻璃覆盖一层介质，通过光刻或者其它工艺形成透光孔，透光孔的形状可以是圆形或者其它形状。

优选的，所述第一导电结构、所述第二导电结构为焊球或金属凸点，较佳的，第一导电结构可以通过植球或电镀形成，第二导电结构为焊球，通过印刷、植球或电镀形成。

优选的，所述第一凹槽或/和所述第二凹槽或/和所述通光孔的形状为矩形或梯形或圆形，但不限于此，盖板上各凹槽或通光孔的形状还可以是本实施例外的其它几何形状。

优选的，所述散热板的材质可以是铁板也可以是其它用于散热的基板，本实施例中采用铁板。

以下结合附图1-9对该优选实施例一种影像传感芯片的封装结构的制作方法进行详细说明，具体步骤如下：

步骤1、参见图1，提供一影像传感芯片1，所述影像传感芯片的功能面包含感光区101和位于感光区周围的若干焊垫102；焊垫的材质是铝、铝合金、铜和铜合金中的一种。影像传感芯片背部根据实际需要进行减薄。

步骤2、参见图2，提供一盖板2，所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽202；其中，第二凹槽用于嵌入结合影像传感芯片，实现其内的金属互连结构与影像传感芯片焊垫的键合，第一凹槽用于嵌入键合透光基板，本实施例中第一凹槽的尺寸不小于透光基板的尺寸。形成第一凹槽与第二凹槽的顺序可以是任意的，形成凹槽的方法可以是：先利用光刻、刻蚀形成第一凹槽；接着在盖板上与第一凹槽所在平面相对的第二表面形成第二凹槽。也可以先形成第二凹槽，在形成第一凹槽；凹槽的形状可以是矩形、梯形、圆形或者其它规则几何形状；

步骤3，提供一软板4和一散热板5；散热板材质可以是铁板，也可以是其它用于散热的基板，本实施例中采用铁板。

步骤4、参见图3，提供一不小于影像传感芯片的感光区尺寸的透光基板3，优选的，所述透光基板为IR滤光玻璃，所述IR滤光玻璃上覆盖有介质层301，所述介质层正对所述通光孔的部分形成透光孔。介质层可以形成在透光基板第一表面也可以形成在第二表面，透光孔的形状可以是圆形或者其它形状；透光基板的尺寸不大于第一凹槽的尺寸；透光基板的形状与第一凹槽的形状可以相同或者相似。

步骤5、参见图4，将所述透光基板嵌入键合于所述盖板的第一凹槽内，并在所述盖板的第二凹槽及第二表面上铺设绝缘层8；绝缘层的材质可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或者绝缘树脂。透光基板可以通过键合胶水或者粘结剂13与第一凹槽键合在一起，键合胶水或者粘结剂可以涂布在透光基板上也可以涂布在第一凹槽中，又或者两者都有。

步骤6、参见图5，在所述绝缘层上铺设金属线路层9；形成金属线路层的步骤中至少形成一层金属线路，形成金属线路的方式可以先采用溅射/化镀锡或银；第二层金属线路可以是铜、镍、靶、金中的一种或多种，形成的方法为电镀、化学镀、真空蒸镀法、化学气相沉积法中的一种。

步骤7、参见图6，在所述金属线路层上形成防焊层10，并在所述第二凹槽底部的防焊层上预留暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口11；在所述第二表面上的防焊层上预留暴露出金属线路的若干第二开口12；

步骤8、参见图7，形成贯通所述第一凹槽与所述第二凹槽的通光孔203，所述通光孔的尺寸小于所述第一凹槽的尺寸，且所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸不大于所述影响传感芯片的尺寸；具体方法为：通过刻蚀或切割或者两者结合的工艺形成贯通第一凹槽和第二凹槽的通光孔，所述通光孔暴露出影像传感芯片的感测区；并在所述第一开口处形成用于电性连接所述影像传感芯片的焊垫的第一导电结构6；在所述第二开口处形成用于外接的第二导电结构7；优选的，第一导电结构和第二导电结构为导电胶、焊球或者金属凸点；本实施例中利用植球的方式形成焊球。

步骤9、参见图8，将所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述第一导电结构键合连接；优选的，本实施例是采用金金键合的方式将盖板与影像传感芯片键合。将所述第二导电结构键合于所述软板的一面，并将所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面键合于所述散热板上。优选的，所述散热板可以是铜基板或者是铁基板等，具有较好导热性的基板，可以增加散热效果。

实施例2

如图10所示，一种影像传感芯片的封装结构，包括影像传感芯片1、盖板2、透光基板3、软板4和散热板5，所述影像传感芯片的功能面包含感光区101和位于感光区周围的若干焊垫102；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽202，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间贯通形成通光孔203，所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸，且不大于所述影像传感芯片的尺寸；所述第一凹槽的尺寸小于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述通光孔与所述第一凹槽的结合处；所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金属互连结构，所述金属互连结构包含与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电结构6，该金属互连结构的电性自第一导电结构引至第二表面上的第二导电结构7；所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电结构键合连接；所述第二导电结构与所述软板的一面键合，所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面结合于所述散热板。这样，首先，通过单独制作盖板之后再与影像传感芯片键合，盖板形成了第一凹槽、第二凹槽及通光孔，第一凹槽用于放置透光基板，第二凹槽用于键合影像传感芯片，影像传感芯片通过第二凹槽内形成的金属互连结构引出之盖板第二表面，可以防止图像传感芯片表面被污染，实现高像素的同时，解决之前键合之后在芯片背部进行刻蚀等工艺时对芯片造成的损伤；再次，将透光基板嵌入盖板中，进一步了减小封装体积；最后，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，用于增加封装结构在后期使用中的散热问题，使得封装体的散热性大大增加。

优选的，所述金属互连结构包括依次铺设于所述第二凹槽及所述第二表面上的绝缘层8、金属线路层9和防焊层10，所述第二凹槽底部的防焊层上预留有暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口11，所述第一开口处形成所述第一导电结构；所述第二表面上的防焊层上预留有暴露出金属线路的若干第二开口12，所述第二开口处形成所述第二导电结构。

优选的，所述盖板第二表面上的防焊层与所述软板之间形成有密封环。优选的，所述密封环的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或者绝缘树脂中的一种。具体实施时，对于某些特定的对密封性有较高要求的影像传感芯片的封装，可以通过点胶的方式在软板与盖板之间形成密封环，达到使封装体密封的目的。

优选的，所述通光孔的侧壁上覆盖有防反射层，具体实施时，防反射层可为材料能够吸收光线的防反射膜，用于降低光线的散射与衍射等。所述通光孔高度不小于200um，以达到高像素影像传感芯片的要求。

优选的，所述透光基板为IR滤光玻璃，并且IR滤光玻璃上覆盖有介质层，所述介质层正对所述通光孔位置形成透光孔。具体实施时，可在IR滤光玻璃覆盖一层介质，通过光刻或者其它工艺形成透光孔，透光孔的形状可以是圆形或者其它形状。

优选的，所述第一导电结构、所述第二导电结构为焊球或金属凸点，较佳的，第一导电结构可以通过植球或电镀形成，第二导电结构为焊球，通过印刷、植球或电镀形成。

优选的，所述第一凹槽或/和所述第二凹槽或/和所述通光孔的形状为矩形或梯形或圆形，但不限于此，盖板上各凹槽或通光孔的形状还可以是本实施例外的其它几何形状。

优选的，所述散热板的材质可以是铁板也可以是其它用于散热的基板，本实施例中采用铁板。

以下结合附图9-10对该优选实施例一种影像传感芯片的封装结构的制作方法进行详细说明，具体步骤如下：

步骤1、提供一影像传感芯片1，所述影像传感芯片的功能面包含感光区101和位于感光区周围的若干焊垫102；焊垫的材质是铝、铝合金、铜和铜合金中的一种。影像传感芯片背部根据实际需要进行减薄。

步骤2、参见图9，提供一盖板2，所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽202；其中，第二凹槽用于嵌入结合影像传感芯片，实现其内的金属互连结构与影像传感芯片焊垫的键合，第一凹槽用于嵌入键合透光基板，本实施例中第一凹槽的尺寸不小于透光基板的尺寸。形成第一凹槽与第二凹槽的顺序可以是任意的，形成凹槽的方法可以是：先利用光刻、刻蚀形成第一凹槽；接着在盖板上与第一凹槽所在平面相对的第二表面形成第二凹槽。也可以先形成第二凹槽，在形成第一凹槽；凹槽的形状可以是矩形、梯形、圆形或者其它规则几何形状；

步骤3，提供一软板4和一散热板5；散热板材质可以是铁板，也可以是其它用于散热的基板，本实施例中采用铁板。

步骤4、在所述盖板的第二凹槽及第二表面上铺设绝缘层8；绝缘层的材质可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或者绝缘树脂。透光基板可以通过键合胶水或者粘结剂与第一凹槽键合在一起，键合胶水或者粘结剂可以涂布在透光基板上也可以涂布在第一凹槽中，又或者两者都有。

步骤5、在所述绝缘层上铺设金属线路层9；形成金属线路层的步骤中至少形成一层金属线路，形成金属线路的方式可以先采用溅射/化镀锡或银；第二层金属线路可以是铜、镍、靶、金中的一种或多种，形成的方法为电镀、化学镀、真空蒸镀法、化学气相沉积法中的一种。

步骤6、在所述金属线路层上形成防焊层10，并在所述第二凹槽底部的防焊层上预留暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口11；在所述第二表面上的防焊层上预留暴露出金属线路的若干第二开口12；

步骤7、形成贯通所述第一凹槽与所述第二凹槽的通光孔203，所述通光孔的尺寸大于所述第一凹槽的尺寸，且所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸不大于所述影响传感芯片的尺寸；具体方法为：通过刻蚀或切割或者两者结合的工艺形成贯通第一凹槽和第二凹槽的通光孔，所述通光孔暴露出影像传感芯片的感测区；并在所述第一开口处形成用于电性连接所述影像传感芯片的焊垫的第一导电结构6；在所述第二开口处形成用于外接的第二导电结构7；优选的，第一导电结构和第二导电结构为导电胶、焊球或者金属凸点；本实施例中利用植球的方式形成焊球。

步骤8、提供一不小于影像传感芯片的感光区尺寸的透光基板3，将所述透光基板键合于所述通光孔与所述第一凹槽的结合处；优选的，所述透光基板为IR滤光玻璃，所述IR滤光玻璃上覆盖有介质层，所述介质层正对所述通光孔的部分形成透光孔。介质层可以形成在透光基板第一表面也可以形成在第二表面，透光孔的形状可以是圆形或者其它形状；透光基板的尺寸不大于第一凹槽的尺寸；透光基板的形状与第一凹槽的形状可以相同或者相似。

步骤9、参见图10，将所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述第一导电结构键合连接；优选的，本实施例是采用金金键合的方式将盖板与影像传感芯片键合。将所述第二导电结构键合于所述软板的一面，并将所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面键合于所述散热板上。优选的，所述散热板可以是铜基板或者是铁基板等，具有较好导热性的基板，可以增加散热效果。

综上，本实用新型提供一种影像传感芯片的封装结构，该封装结构包括一盖板、一影像传感芯片、一透光基板、一软板、一散热板，其中，盖板单独制作好之后再与影像传感芯片键合，透光基板上覆盖有介质层，介质层上形成透光孔，透光基板埋入盖板中，盖板通光孔侧壁形成有防反射层，用于降低光线的散射与衍射，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，这样做的好处是：首先，盖板单独制作可以防止图像传感芯片表面被污染，能实现高像素，同时解决了之前键合之后在芯片背部进行刻蚀等工艺时对芯片造成的损伤；其次，透光基板埋入或嵌入盖板中，进一步减小了封装体积；再次，透光基板上覆盖有介质层，介质层上形成透光孔，盖板通光孔侧壁形成有防反射层，可降低光线的散射与衍射；最后，影像传感芯片与盖板键合后依次和软板、散热板连接，这样使得封装体的散热性大大增加，对于某些气密性要求较高的产品，还可以在软板与封装体之间通过点胶的方式，实现封装体的密封效果。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于：包括影像传感芯片(1)、盖板(2)、透光基板(3)、软板(4)和散热板(5)，所述影像传感芯片的功能面包含感光区(101)和位于感光区周围的若干焊垫(102)；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽(201)，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽(202)，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间贯通形成通光孔(203)，所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸，且不大于所述影像传感芯片的尺寸；所述透光基板键合于所述第一凹槽内或所述通光孔靠近所述第一凹槽处；所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金属互连结构，所述金属互连结构包含与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电结构(6)，该金属互连结构的电性自所述第一导电结构引至第二表面上的第二导电结构(7)；所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电结构键合连接；所述第二导电结构与所述软板的一面键合，所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面结合于所述散热板。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述金属互连结构包括依次铺设于所述第二凹槽及所述第二表面上的绝缘层(8)、金属线路层(9)和防焊层(10)， 所述第二凹槽底部的防焊层上预留有暴露出金属线路的与若干所述焊垫对应的若干第一开口(11)，所述第一开口处形成所述第一导电结构；所述第二表面上的防焊层上预留有暴露出金属线路的若干第二开口(12)，所述第二开口处形成所述第二导电结构。

3.根据权利要求2所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述盖板第二表面与所述软板之间形成有密封环。

4.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述第一凹槽的尺寸大于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述第一凹槽的底部，且所述透光基板与所述第一凹槽的开口平齐。

5.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述第一凹槽的尺寸小于所述通光孔的尺寸，所述透光基板键合于所述通光孔与所述第一凹槽的结合处。

6.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述通光孔的侧壁上覆盖有防反射层，且所述通光孔高度不小于200um。

7.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述透光基板为IR滤光玻璃，并且IR滤光玻璃上覆盖有介质层(301)，所述介质层正对所述通光孔位置形成透光孔。

8.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述第一导电结构、所述第二导电结构为焊球或金 属凸点。

9.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述第一凹槽或/和所述第二凹槽或/和所述通光孔或/和所述透光孔的形状为矩形或梯形或圆形。

10.根据权利要求3所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于：所述密封环的材质为硅、干膜、金属和绝缘树脂中的一种。