CN207854263U - 柔性线路板及覆晶封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性线路板及覆晶封装结构，所述柔性线路板包括基层及设置于所述基层表面的线路层，所述线路层具有朝外延伸的外引脚，所述柔性线路板形成有布线区域及对应于所述外引脚位置的外接区域，所述外引脚设置呈若干外引脚组，至少其中两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域开设有上下贯穿的开口。所述覆晶封装结构包括安装在所述柔性线路板上的倒装芯片。采用本实用新型柔性线路板及覆晶封装结构，通过减小外引脚的线宽，以将外引脚设置呈若干外引脚组，并在所述外接区域对应于至少两个外引脚组之间的位置进行开口设计，以减小后续覆晶封装产品中外引脚的应力，降低外引脚剥离几率，保证产品品质。

Description

柔性线路板及覆晶封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种柔性线路板及覆晶封装结构。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，覆晶封装结构产品具有体积小、性能高、引线短等优点，这也使得覆晶封装技术日趋成为业界主流技术。用于覆晶封装的柔性线路板在制备过程中，为保护柔性线路板上的线路，避免因外物掉落、刮伤或氧化造成短路现象；同时为达成防焊效果，需要在柔性线路板中无需焊接的线路表面制备一层保护膜，而需要后续焊接的线路则无需制备保护膜。实际生产过程中，一般采用网版印刷的方式涂布一层防焊漆作为保护膜，上述防焊漆在线路层表面涂布后需要进行烘烤硬化，以实现防护功能。

如图1所示，现有柔性线路板100＇包括供封装厂商焊接制程所需的内引脚开窗区域(ILB区域)、供面板厂商焊接所需的外引脚裸露区域(OLB区域)。所述柔性线路板在后续面板厂商焊接制程中，其两侧的外引脚裸露区域分别与液晶显示屏及印刷电路板焊接，因空间所限，需要将上述柔性线路板进行弯折。但另一方面，随着液晶显示屏技术的迅速发展以及消费者对液晶显示屏尺寸的更高需求，作为液晶显示屏重要组成模块的覆晶封装结构中柔性线路板的外引脚的数量进一步增多，进而使得柔性线路板的硬度趋于变大，不易弯折，使得外引脚应力加大而造成剥离的风险加大，产品异常率及报废率上升。

鉴于此，有必要提供一种新的柔性线路板及覆晶封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板及覆晶封装结构，能够减少外引脚结合后的应力，降低剥离几率，保证产品品质。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种柔性线路板，包括基层及设置于所述基层表面的线路层，所述线路层具有朝外延伸的外引脚，所述柔性线路板形成有布线区域及对应于所述外引脚位置的外接区域，所述外引脚设置呈若干间隔排布的外引脚组，至少其中两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域开设有上下贯穿的开口。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性线路板具有线性延伸的侧边，若干所述外引脚组沿所述侧边的延伸方向间隔分布。

作为本实用新型的进一步改进，所述外引脚组沿侧边的延伸方向设置为前后对称的两部分，每一部分外引脚组中任两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域均开设有上下贯穿的开口。

作为本实用新型的进一步改进，所述开口的尺寸相一致。

作为本实用新型的进一步改进，所述开口设置呈矩形且使得所述开口的长边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性线路板设置呈矩形且其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边，所述第一侧边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性线路板还具有沿所述第二侧边开设的若干传输孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性线路板还包括覆设在至少部分所述布线区域上的保护层。

本实用新型还提供一种覆晶封装结构，包括前述的柔性线路板及安装在所述柔性线路板上的倒装芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述线路层还具有与所述倒装芯片相连接的内引脚，所述柔性线路板形成有与所述内引脚相对应的内接区域。

本实用新型的有益效果是：采用本实用新型柔性线路板及覆晶封装结构，通过减小外引脚的线宽，以将外引脚设置呈若干间隔排布的外引脚组，并在所述外接区域对应于至少两个外引脚组之间的位置进行开口设计，以增强所述外接区域的柔韧性，减小后续覆晶封装产品中外引脚的应力，降低外引脚剥离几率，保证产品品质。

附图说明

图1是现有柔性线路板的平面结构示意图；

图2是本实用新型柔性线路板的平面结构示意图；

图3是图2中柔性线路板的局部放大示意图；

图4是本实用新型覆晶封装结构的侧向结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参阅图2至图4所示，本实用新型提供的柔性线路板100包括基层1及设置于所述基层1表面的线路层2，所述线路层2具有朝外延伸的外引脚21，所述柔性线路板100形成有布线区域101及对应于所述外引脚21位置的外接区域102。所述柔性线路板100还包括覆设在至少部分所述布线区域101上的保护层3，所述保护层3优选设置为防焊漆，并通过网版印刷工艺均匀涂覆在所述线路层2上。

所述外引脚21设置呈若干间隔排布的外引脚组210，至少其中两个相邻设置的外引脚组210之间所对应的外接区域102开设有上下贯穿的开口103。所述柔性线路板100具有线性延伸的侧边，若干所述外引脚组210沿所述侧边的延伸方向间隔分布。

在本实施例中，所述外引脚组210沿所述侧边的延伸方向设置为前后对称的两部分，为更好地降低对接区域102的硬度，增强其柔韧性，每一部分外引脚组210中任意两个相邻设置的外引脚组210之间所对应的外接区域102均开设有上下贯穿的开口103。并且，所述开口103的尺寸相一致；所述开口103设置呈矩形且使得所述开口103的长边沿垂直于所述外引脚21的引出方向设置。

所述柔性线路板100设置呈矩形且其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边，所述第一侧边沿垂直于所述外引脚21的引出方向设置。所述柔性线路板100还具有沿所述第二侧边开设的若干传输孔104，所述传输孔104大致呈正四边形。

本实用新型还提供一种覆晶封装结构200，包括所述柔性线路板100及安装在所述柔性线路板100上的倒装芯片201。具体地，所述柔性线路板100的线路层2还具有与所述倒装芯片201相连接的内引脚(未图示)，所述柔性线路板100形成有与所述内引脚相对应的内接区域，所述倒装芯片201安装于所述内接区域。显然地，所述内接区域亦未涂布保护层3，以便于倒装芯片201能够顺利焊接安装。

综上所述，采用本实用新型柔性线路板100及覆晶封装结构200，通过减小外引脚21的线宽，以将外引脚21设置呈若干间隔排布的外引脚组210，并在所述外接区域102对应于至少两个外引脚组210之间的位置设置开口103，以增强所述外接区域102的柔韧性，减小后续覆晶封装产品中外引脚21的应力，降低外引脚21剥离几率，保证产品品质。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性线路板，包括基层及设置于所述基层表面的线路层，所述线路层具有朝外延伸的外引脚，所述柔性线路板形成有布线区域及对应于所述外引脚位置的外接区域，其特征在于：所述外引脚设置呈若干间隔排布的外引脚组，至少其中两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域开设有上下贯穿的开口。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板具有线性延伸的侧边，若干所述外引脚组沿所述侧边的延伸方向间隔分布。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述外引脚组沿侧边的延伸方向设置为前后对称的两部分，每一部分外引脚组中任两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域均开设有上下贯穿的开口。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于：所述开口的尺寸相一致。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述开口设置呈矩形且使得所述开口的长边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板设置呈矩形且其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边，所述第一侧边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还具有沿所述第二侧边开设的若干传输孔。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还包括覆设在至少部分所述布线区域上的保护层。

9.一种覆晶封装结构，其特征在于：所述覆晶封装结构包括如权利要求1-8任一项所述的柔性线路板及安装在所述柔性线路板上的倒装芯片。

10.根据权利要求9所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层还具有与所述倒装芯片相连接的内引脚，所述柔性线路板形成有与所述内引脚相对应的内接区域。