JP2005292079A - 圧電デバイス、及び圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電振動片を支持するリード線の1つずつの強度が弱いため、圧電振動片に衝
撃などが印加されることにより、リード線が変形し、圧電振動片の保持姿勢が予期しない
状態に変化することがある。この、圧電振動片の保持姿勢の変化により、ジャイロ振動片
の検出感度が低下し所望の検出ができなくなるという課題を有していた。
【解決手段】 圧電振動片10と、前記圧電振動片を保持する複数のリード線20と、前
記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板21と、前記複数のリード線のうちの
少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板22と、を有し、前記リード線は、前
記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって支持される部分以外の部分に、前記
圧電振動片と前記支持基板との接触を防止する間隙形成部28を形成し、前記間隙形成部
において前記連結基板により連結されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
撃などが印加されることにより、リード線が変形し、圧電振動片の保持姿勢が予期しない
状態に変化することがある。この、圧電振動片の保持姿勢の変化により、ジャイロ振動片
の検出感度が低下し所望の検出ができなくなるという課題を有していた。
【解決手段】 圧電振動片10と、前記圧電振動片を保持する複数のリード線20と、前
記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板21と、前記複数のリード線のうちの
少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板22と、を有し、前記リード線は、前
記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって支持される部分以外の部分に、前記
圧電振動片と前記支持基板との接触を防止する間隙形成部28を形成し、前記間隙形成部
において前記連結基板により連結されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ジャイロ振動片のような圧電振動片を有する圧電デバイス、及び当該圧電デ
バイスを備える圧電発振器に関する。
バイスを備える圧電発振器に関する。
例えば、特許文献1に記載されたような従来の圧電デバイスでは、図13で示すように
、ジャイロ振動片等である圧電振動片110が、支持基板111に接合材112で固着さ
れたリード線113a、113bによって保持され導電性接着材114等で接続されてい
る。支持基板111は、パッケージ115に固着材116により固着されている。リード
線113a、113bは、2方向から圧電振動片110に接合している。
、ジャイロ振動片等である圧電振動片110が、支持基板111に接合材112で固着さ
れたリード線113a、113bによって保持され導電性接着材114等で接続されてい
る。支持基板111は、パッケージ115に固着材116により固着されている。リード
線113a、113bは、2方向から圧電振動片110に接合している。
しかしながら、前述の背景技術に示した圧電デバイスでは、圧電振動片を支持するリー
ド線の1つずつの強度が弱いため、圧電振動片に衝撃などが印加されることによってリー
ド線が変形し、圧電振動片の保持姿勢が予期しない状態に変化することがある。この、圧
電振動片の保持姿勢の変化による特性への影響により、ジャイロ振動片の検出感度が低下
し所望の検出ができなくなるという課題を有していた。
ド線の1つずつの強度が弱いため、圧電振動片に衝撃などが印加されることによってリー
ド線が変形し、圧電振動片の保持姿勢が予期しない状態に変化することがある。この、圧
電振動片の保持姿勢の変化による特性への影響により、ジャイロ振動片の検出感度が低下
し所望の検出ができなくなるという課題を有していた。
かかる問題を解決するために、本発明の圧電デバイスは、圧電振動片と、前記圧電振動
片を保持する複数のリード線と、前記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板と
、
前記複数のリード線のうちの少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板と、を有
し、前記2つ以上のリード線は、前記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって
支持される部分の両部分以外の部分に、前記圧電振動片と前記支持基板との接触を防止す
る間隙形成部が形成され、前記間隙形成部において前記連結基板により連結されているこ
とを特徴とする。
本発明の圧電デバイスによれば、複数のリード線が連結基板によって連結されているた
め、連結されたリード線の方が、一つずつのリード線より強度が向上し、圧電振動片に衝
撃などが印加されてもリード線の変形が起こりにくくなる。従って、圧電振動片の保持姿
勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片の検出感度の低下を防止することができる
。
片を保持する複数のリード線と、前記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板と
、
前記複数のリード線のうちの少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板と、を有
し、前記2つ以上のリード線は、前記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって
支持される部分の両部分以外の部分に、前記圧電振動片と前記支持基板との接触を防止す
る間隙形成部が形成され、前記間隙形成部において前記連結基板により連結されているこ
とを特徴とする。
本発明の圧電デバイスによれば、複数のリード線が連結基板によって連結されているた
め、連結されたリード線の方が、一つずつのリード線より強度が向上し、圧電振動片に衝
撃などが印加されてもリード線の変形が起こりにくくなる。従って、圧電振動片の保持姿
勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片の検出感度の低下を防止することができる
。
また、前記間隙形成部は、前記リード線の一部を曲げて形成されていることとしてもよ
い。
い。
また、前記複数のリード線のうち前記圧電振動片と接続されていないリード線は、前記
圧電振動片に到達しない他方端を有することとしてもよい。
圧電振動片に到達しない他方端を有することとしてもよい。
また、前記連結基板は、前記支持基板と同じ材質で形成されていることが望ましい。
このようにすれば、連結基板と支持基板との熱膨張係数が等しくなるため、例えば、冷
熱が繰り返し印加される、或いは、高温下に置かれるなどの熱変動による変形を防止する
ことが可能となる。
このようにすれば、連結基板と支持基板との熱膨張係数が等しくなるため、例えば、冷
熱が繰り返し印加される、或いは、高温下に置かれるなどの熱変動による変形を防止する
ことが可能となる。
また、前記連結基板は、前記支持基板の一部を曲げて形成されていることとしてもよい
。
。
また、前記圧電振動片が、回転角速度を検出するためのジャイロセンサ用の振動片であ
ることとしてもよい。
ることとしてもよい。
また、前述の圧電デバイスと、少なくとも前記圧電デバイスを駆動するための機能を有
する回路素子と、を有することを特徴とする圧電発振器を提供することも可能となる。
する回路素子と、を有することを特徴とする圧電発振器を提供することも可能となる。
本発明に係る圧電デバイスの最良の形態について、以下に図面を用いて説明する。なお
、本発明は、後述の実施例に限定されるものではない。
(第一の実施形態)
、本発明は、後述の実施例に限定されるものではない。
(第一の実施形態)
本発明に係る圧電デバイスの第一の実施形態として、ジャイロセンサ用水晶振動片(以
下、「ジャイロ振動片」という。)を用いたジャイロセンサについて、図面を用いて説明
する。図1は、第一の実施形態のジャイロセンサを示す概略図である。図1(a)は、図
1(b)に示すB−B´から見たジャイロセンサの平面図である。図1(b)は、図1(
a)に示すジャイロセンサのA−A´断面図である。図2は、第一の実施形態の連結基板
とリード線とを示す図1(a)のP方向から見た斜視図である。
==ジャイロセンサの構成==
下、「ジャイロ振動片」という。)を用いたジャイロセンサについて、図面を用いて説明
する。図1は、第一の実施形態のジャイロセンサを示す概略図である。図1(a)は、図
1(b)に示すB−B´から見たジャイロセンサの平面図である。図1(b)は、図1(
a)に示すジャイロセンサのA−A´断面図である。図2は、第一の実施形態の連結基板
とリード線とを示す図1(a)のP方向から見た斜視図である。
==ジャイロセンサの構成==
ジャイロセンサの構成について説明する。ジャイロセンサ100は、電子機器及び乗り
物のような物体の姿勢や位置を検出するために前記物体に搭載されて使用される。ジャイ
ロセンサ100は、水晶片であるジャイロ振動片10、直接または間接にジャイロ振動片
10を保持するための複数のリード線20、複数のリード線20を支持する支持基板21
、複数のリード線20を連結する連結基板22、当該素子を収納するためのパッケージ2
3、及びパッケージ23の蓋板24から構成される。
物のような物体の姿勢や位置を検出するために前記物体に搭載されて使用される。ジャイ
ロセンサ100は、水晶片であるジャイロ振動片10、直接または間接にジャイロ振動片
10を保持するための複数のリード線20、複数のリード線20を支持する支持基板21
、複数のリード線20を連結する連結基板22、当該素子を収納するためのパッケージ2
3、及びパッケージ23の蓋板24から構成される。
セラミック等で形成されたパッケージ23の凹部底面25に、支持基板21が固着され
ている。支持基板21は、例えば、ポリイミド樹脂などで形成されている。支持基板21
の上面には、4方向から中心部26に向かって伸びる複数のリード線20が図示しない接
合材によって固着されている。複数のリード線20のうち一部のリード線20a(後述す
る接続用リード線20a)には、一方の端付近にジャイロ振動片10が導電接着剤或いは
金バンプなどの接合材27で接合されている。さらに、複数のリード線20は、立ち上が
り形状の間隙形成部28で支持基板21の一部を折り曲げて形成した連結基板22により
連結されている。
==リード線の説明==
ている。支持基板21は、例えば、ポリイミド樹脂などで形成されている。支持基板21
の上面には、4方向から中心部26に向かって伸びる複数のリード線20が図示しない接
合材によって固着されている。複数のリード線20のうち一部のリード線20a(後述す
る接続用リード線20a)には、一方の端付近にジャイロ振動片10が導電接着剤或いは
金バンプなどの接合材27で接合されている。さらに、複数のリード線20は、立ち上が
り形状の間隙形成部28で支持基板21の一部を折り曲げて形成した連結基板22により
連結されている。
==リード線の説明==
次に、複数のリード線20について説明する。
複数設けられたリード線20は、一例として厚み18μm、リード線幅30〜100μ
m、程度の銅薄板にニッケルメッキが施され形成されている。複数のリード線20は、パ
ッケージ23の凹部の4側面方向から、中心部26に向かって形成されている。複数のリ
ード線20のうち、4本がジャイロ振動片10を保持する接続用リード線20aであり、
他は、接続用リード線20aの補助用リード線20bである。複数のリード線20は、一
方の端近傍29を支持基板21上に固着されており、固着部の中途で上方に折り曲げられ
た間隙形成部28を有している。間隙形成部28は、ジャイロ振動片10と支持基板21
との間に隙間を設け、ジャイロ振動片10と支持基板21との接触を防止する。
複数設けられたリード線20は、一例として厚み18μm、リード線幅30〜100μ
m、程度の銅薄板にニッケルメッキが施され形成されている。複数のリード線20は、パ
ッケージ23の凹部の4側面方向から、中心部26に向かって形成されている。複数のリ
ード線20のうち、4本がジャイロ振動片10を保持する接続用リード線20aであり、
他は、接続用リード線20aの補助用リード線20bである。複数のリード線20は、一
方の端近傍29を支持基板21上に固着されており、固着部の中途で上方に折り曲げられ
た間隙形成部28を有している。間隙形成部28は、ジャイロ振動片10と支持基板21
との間に隙間を設け、ジャイロ振動片10と支持基板21との接触を防止する。
接続用リード線20aには、さらに間隙形成部28の先のリード線端部近傍を折り曲げ
てジャイロ振動片10の受け部30が形成されている。補助用リード線20bは、間隙形
成部28の中途に一方の端部31を有している。従って、補助用リード線20bは、ジャ
イロ振動片10に接続されていない。
てジャイロ振動片10の受け部30が形成されている。補助用リード線20bは、間隙形
成部28の中途に一方の端部31を有している。従って、補助用リード線20bは、ジャ
イロ振動片10に接続されていない。
接続用リード線20a及び補助用リード線20bは、それぞれの間隙形成部28を支持
基板21の一部に形成された張り出し部を折り曲げて形成した連結基板22により連結さ
れている。連結基板22は、複数のリード線20を連結して接続用リード線20aの強度
を増加させる。
なお、連結基板22を形成するための支持基板21の張り出し部の折り曲げは、支持基
板21に固着された複数のリード線20の間隙形成部28を形成するための折り曲げと同
時に行うことができる。
基板21の一部に形成された張り出し部を折り曲げて形成した連結基板22により連結さ
れている。連結基板22は、複数のリード線20を連結して接続用リード線20aの強度
を増加させる。
なお、連結基板22を形成するための支持基板21の張り出し部の折り曲げは、支持基
板21に固着された複数のリード線20の間隙形成部28を形成するための折り曲げと同
時に行うことができる。
==ジャイロ振動片の説明==
次に、ジャイロ振動片について、図面を用いて詳細に説明する。図3は、ジャイロ振動
片の平面形状の一例を示し、図1に示すジャイロ振動片10の概略の平面図である。図4
は、駆動アームの動作を示す。図5は、駆動アームの動作とコリオリ力との関係を示す。
図6は、検出アームの動作を示す。
次に、ジャイロ振動片について、図面を用いて詳細に説明する。図3は、ジャイロ振動
片の平面形状の一例を示し、図1に示すジャイロ振動片10の概略の平面図である。図4
は、駆動アームの動作を示す。図5は、駆動アームの動作とコリオリ力との関係を示す。
図6は、検出アームの動作を示す。
先ず、ジャイロ振動片の構成について説明する。
図3に示すように、ジャイロセンサ100に用いられるジャイロ振動片10は、従来知
られた駆動モード、検出モード、及びスプリアスモードという3つのモードで動作すべく
、駆動部を構成する第一の駆動腕部及び第二の駆動腕部である第一の駆動アーム11A及
び第二の駆動アーム11Bと、検出部である検出アーム12と、腕支持部であるアーム支
持部13と、支持部である支持板14とを有している。
図3に示すように、ジャイロセンサ100に用いられるジャイロ振動片10は、従来知
られた駆動モード、検出モード、及びスプリアスモードという3つのモードで動作すべく
、駆動部を構成する第一の駆動腕部及び第二の駆動腕部である第一の駆動アーム11A及
び第二の駆動アーム11Bと、検出部である検出アーム12と、腕支持部であるアーム支
持部13と、支持部である支持板14とを有している。
アーム支持部13は、一端が第1の駆動アーム11Aの中心に接続されており、他端が
第2の駆動アーム11Bの中心に接続されており、検出アーム12は、その中心がアーム
支持部13の中心と一致するように接続されている。支持板14は、アーム支持部13と
検出アーム12との接続点を含む所定の面積を有する板状部材である。
第2の駆動アーム11Bの中心に接続されており、検出アーム12は、その中心がアーム
支持部13の中心と一致するように接続されている。支持板14は、アーム支持部13と
検出アーム12との接続点を含む所定の面積を有する板状部材である。
次に、ジャイロ振動片の動作について説明する。
第1及び第2の駆動アーム11A、11Bは、図4(A)に示されるように、各々が図
示のY方向に延在する即ち相互に平行する、所定長を有する板状の部材である。第1及び
第2の駆動アーム11A、11Bは、図示のX方向に沿った振動中に、前記した物体の姿
勢の変動の一つである、図示のZ方向を回転軸として与えられる回転に応じて、当該回転
角速度の大きさに対応するコリオリ力を生成する。
第1及び第2の駆動アーム11A、11Bは、図4(A)に示されるように、各々が図
示のY方向に延在する即ち相互に平行する、所定長を有する板状の部材である。第1及び
第2の駆動アーム11A、11Bは、図示のX方向に沿った振動中に、前記した物体の姿
勢の変動の一つである、図示のZ方向を回転軸として与えられる回転に応じて、当該回転
角速度の大きさに対応するコリオリ力を生成する。
駆動アーム11Aは、図4(A)〜(C)に示されるように、その中心を軸とする屈曲
動作により振動し、より詳細には、その端部に近い部位ほどX方向に沿って大きく変位す
るという凹凸型に変形することにより振動する。駆動アーム11Bは、駆動アーム11A
が変形する凹凸形状とは線対称な関係にある形状に屈曲動作により振動する。
動作により振動し、より詳細には、その端部に近い部位ほどX方向に沿って大きく変位す
るという凹凸型に変形することにより振動する。駆動アーム11Bは、駆動アーム11A
が変形する凹凸形状とは線対称な関係にある形状に屈曲動作により振動する。
図5に示されるように、第1の駆動アーム11Aが点線で示された形状から実線で示さ
れた形状へ変化しており、第2の駆動アーム11Bも点線で示された形状から実線で示さ
れた形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回転が加えられると、コリオリ力は
、図5の矢印19A、19Bで示される方向に発生する。他方で、第1の駆動アーム11
Aが実線で示された形状から点線で示された形状へ変化し、第2の駆動アーム11Bが実
線で示された形状から点線で示された形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回
転が加えられると、コリオリ力は、図5の矢印19A、19Bとは反対方向に発生する。
れた形状へ変化しており、第2の駆動アーム11Bも点線で示された形状から実線で示さ
れた形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回転が加えられると、コリオリ力は
、図5の矢印19A、19Bで示される方向に発生する。他方で、第1の駆動アーム11
Aが実線で示された形状から点線で示された形状へ変化し、第2の駆動アーム11Bが実
線で示された形状から点線で示された形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回
転が加えられると、コリオリ力は、図5の矢印19A、19Bとは反対方向に発生する。
検出アーム12は、第1の駆動アーム11A及び第2の駆動アーム11Bと同様に、図
示のY方向に沿って延在している、所定長を有する板部材である。即ち、第1の駆動アー
ム11A、第2の駆動アーム11B、及び検出アーム12は、相互に平行である。検出ア
ーム12は、第1及び第2の駆動アーム11A、11Bに働く前記コリオリ力を検出すべ
く、第1及び第2の駆動アーム11A、11Bからアーム支持部13を経て伝播される前
記コリオリ力に応答して、当該コリオリ力の大きさに対応する振動を行う。
示のY方向に沿って延在している、所定長を有する板部材である。即ち、第1の駆動アー
ム11A、第2の駆動アーム11B、及び検出アーム12は、相互に平行である。検出ア
ーム12は、第1及び第2の駆動アーム11A、11Bに働く前記コリオリ力を検出すべ
く、第1及び第2の駆動アーム11A、11Bからアーム支持部13を経て伝播される前
記コリオリ力に応答して、当該コリオリ力の大きさに対応する振動を行う。
検出アーム12は、図6(A)〜(C)に示されるように、図4(A)〜(C)で示し
た第1及び第2の駆動アーム11A、11Bの屈曲動作と同様に、概ねS字状及び逆S字
状に変形するという屈曲動作を行う。検出アーム12による前記屈曲動作回転により発生
する電気信号を検出することにより前記コリオリ力の大きさを知得し、これにより、前記
物品に加えられた回転角速度の大きさを認識する。
た第1及び第2の駆動アーム11A、11Bの屈曲動作と同様に、概ねS字状及び逆S字
状に変形するという屈曲動作を行う。検出アーム12による前記屈曲動作回転により発生
する電気信号を検出することにより前記コリオリ力の大きさを知得し、これにより、前記
物品に加えられた回転角速度の大きさを認識する。
上述の第一の実施形態によれば、ジャイロ振動片を保持し接続を行う接続用リード線と
、補助用リード線とが、連結基板によって連結されることによって、接続用リード線の強
度が増し、ジャイロ振動片に衝撃などが印加されても接続用リード線の変形が起こりにく
くなる。従って、ジャイロ振動片の保持姿勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片
と、パッケージとの平行度が変化することから発生するジャイロ振動片の検出感度の低下
を防止することができる。
また、連結基板が、支持基板の一部である張り出し部を曲げて形成されていることから
、構成部品を増やすことなく連結することが可能となり、製品コストの増加を防ぐことが
可能となる。
(第二の実施形態)
、補助用リード線とが、連結基板によって連結されることによって、接続用リード線の強
度が増し、ジャイロ振動片に衝撃などが印加されても接続用リード線の変形が起こりにく
くなる。従って、ジャイロ振動片の保持姿勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片
と、パッケージとの平行度が変化することから発生するジャイロ振動片の検出感度の低下
を防止することができる。
また、連結基板が、支持基板の一部である張り出し部を曲げて形成されていることから
、構成部品を増やすことなく連結することが可能となり、製品コストの増加を防ぐことが
可能となる。
(第二の実施形態)
本発明に係る圧電デバイスの第二の実施形態として、圧電振動片としてジャイロ振動片
を用いたジャイロセンサについて、図面を用いて説明する。図7は、第二の実施形態のジ
ャイロセンサを示す概略図である。図7(a)は、図7(b)に示すB−B´から見たジ
ャイロセンサの平面図である。図7(b)は、図7(a)に示すジャイロセンサのA−A
´断面図である。図8は、第一の実施形態の連結基板とリード線とを示す図7(a)のP
方向から見た斜視図である。
を用いたジャイロセンサについて、図面を用いて説明する。図7は、第二の実施形態のジ
ャイロセンサを示す概略図である。図7(a)は、図7(b)に示すB−B´から見たジ
ャイロセンサの平面図である。図7(b)は、図7(a)に示すジャイロセンサのA−A
´断面図である。図8は、第一の実施形態の連結基板とリード線とを示す図7(a)のP
方向から見た斜視図である。
第二の実施形態におけるジャイロセンサ100の構成、及びジャイロ振動片10につい
ての説明は、先述した第一の実施形態と同様であるため省略し、第二の実施形態の特徴点
である複数のリード線40、及び連結基板42について説明する。
==リード線の説明==
ての説明は、先述した第一の実施形態と同様であるため省略し、第二の実施形態の特徴点
である複数のリード線40、及び連結基板42について説明する。
==リード線の説明==
第二の実施形態の複数のリード線40について説明する。
複数のリード線40は、第一の実施形態と同様に、一例として厚み30μm、リード線
幅30〜100μm、程度の銅薄板にニッケルメッキが施されている。複数のリード線4
0は、パッケージ43の凹部の4側面方向から、中心部46に向かって形成されている。
詳細には、図7(a)に示す左右方向からそれぞれ3本、上下方向からそれぞれ1本が設
けられている。複数のリード線40は、一方の端近傍49を支持基板41上に固着されて
おり、固着部の中途で上方に折り曲げられた間隙形成部48を有している。なお、間隙形
成部48は、ジャイロ振動片10と支持基板41との間に隙間を設け、ジャイロ振動片1
0と支持基板41との接触を防止する。
複数のリード線40は、第一の実施形態と同様に、一例として厚み30μm、リード線
幅30〜100μm、程度の銅薄板にニッケルメッキが施されている。複数のリード線4
0は、パッケージ43の凹部の4側面方向から、中心部46に向かって形成されている。
詳細には、図7(a)に示す左右方向からそれぞれ3本、上下方向からそれぞれ1本が設
けられている。複数のリード線40は、一方の端近傍49を支持基板41上に固着されて
おり、固着部の中途で上方に折り曲げられた間隙形成部48を有している。なお、間隙形
成部48は、ジャイロ振動片10と支持基板41との間に隙間を設け、ジャイロ振動片1
0と支持基板41との接触を防止する。
それぞれのリード線40は、さらに間隙形成部48の先のリード線端部近傍を折り曲げ
てジャイロ振動片10の受け部50が形成されており、すべてのリード線が、ジャイロ振
動片10と接続される。この受け部50上に、ジャイロ振動片10が、金バンプ、或いは
導電性接着剤等の接合材47により固着、接続される。
さらに、それぞれのリード線40は、それぞれの間隙形成部48を連結基板42により
連結されている。
==連結基板の説明==
てジャイロ振動片10の受け部50が形成されており、すべてのリード線が、ジャイロ振
動片10と接続される。この受け部50上に、ジャイロ振動片10が、金バンプ、或いは
導電性接着剤等の接合材47により固着、接続される。
さらに、それぞれのリード線40は、それぞれの間隙形成部48を連結基板42により
連結されている。
==連結基板の説明==
連結基板42は、それぞれのリード線40を連結してジャイロ振動片10を保持するリ
ード線40の強度を増加させる。連結基板42は、支持基板21と同じ材料で4辺を有す
るリング状に形成され、それぞれのリード線40の間隙形成部48のジャイロ振動片10
側(リード線の外側)で固着して連結する。なお、図示はしないが、連結基板42は、そ
れぞれのリード線40の間隙形成部48のパッケージ底面45側(リード線40の中心部
46に向く面)で固着して連結してもよい。
ード線40の強度を増加させる。連結基板42は、支持基板21と同じ材料で4辺を有す
るリング状に形成され、それぞれのリード線40の間隙形成部48のジャイロ振動片10
側(リード線の外側)で固着して連結する。なお、図示はしないが、連結基板42は、そ
れぞれのリード線40の間隙形成部48のパッケージ底面45側(リード線40の中心部
46に向く面)で固着して連結してもよい。
なお、パッケージ43の上面は、蓋板44によって封止されている。
上述の第二の実施形態によれば、第一の実施形態の効果に加え、すべてのリード線を結
合することにより、ジャイロ振動片10を支持するリード線の強度を増すことが可能とな
る。
合することにより、ジャイロ振動片10を支持するリード線の強度を増すことが可能とな
る。
なお、図9に示すように圧電振動片を支持するためのリード線40が各方向から一つず
つ設けられる構成でも、すべてのリード線をリング状の連結基板42により一つに連結す
ることにより、ジャイロ振動片10を支持するリード線の強度を増すことが可能となる。
<連結基板の変形例>
つ設けられる構成でも、すべてのリード線をリング状の連結基板42により一つに連結す
ることにより、ジャイロ振動片10を支持するリード線の強度を増すことが可能となる。
<連結基板の変形例>
連結基板の変形例を図10及び図11を用いて説明する。
図10に示すように、それぞれの方向(図10では矢印F、矢印Hで示し、F、Hに対
抗する方向を含む他の方向は省略している。)に設けられた接続用リード線20a及び補
助用リード線20bの間隙形成部28の内側に連結基板52が固着され、それぞれのリー
ド線が連結されている。連結基板52はそれぞれの方向ごと個別に設けられている。
なお、図には記載しないが、連結基板52による連結が、間隙形成部28のみでなく、
間隙形成部28からジャイロ振動片の受け部27にかかっていてもよい。
図10に示すように、それぞれの方向(図10では矢印F、矢印Hで示し、F、Hに対
抗する方向を含む他の方向は省略している。)に設けられた接続用リード線20a及び補
助用リード線20bの間隙形成部28の内側に連結基板52が固着され、それぞれのリー
ド線が連結されている。連結基板52はそれぞれの方向ごと個別に設けられている。
なお、図には記載しないが、連結基板52による連結が、間隙形成部28のみでなく、
間隙形成部28からジャイロ振動片の受け部27にかかっていてもよい。
さらに、図11に示すように、それぞれの方向(図11では矢印F、矢印Hで示し、F、
Hに対抗する方向を含む他の方向は省略している。)に設けられた接続用リード線20a
及び補助用リード線20bの間隙形成部28の外側に連結基板52が固着され、それぞれ
のリード線が連結されている。連結基板52はそれぞれの方向ごと個別に設けられている
。
なお、図には記載しないが、連結基板52よる連結が、間隙形成部28のみでなく、間
隙形成部28から支持基板21上にかかっていてもよい。
Hに対抗する方向を含む他の方向は省略している。)に設けられた接続用リード線20a
及び補助用リード線20bの間隙形成部28の外側に連結基板52が固着され、それぞれ
のリード線が連結されている。連結基板52はそれぞれの方向ごと個別に設けられている
。
なお、図には記載しないが、連結基板52よる連結が、間隙形成部28のみでなく、間
隙形成部28から支持基板21上にかかっていてもよい。
なお、連結基板52の形状は、図10、図11に示す形状に限らず、間隙形成部を連結
することが可能な形状であればどのような形状であっても良い。
することが可能な形状であればどのような形状であっても良い。
また、連結基板は、支持基板を形成する際に、連結基板の一部を連結基板とすることも
可能である。換言すれば、連結基板と支持基板を同一材質とすることが可能である。
(第三の実施形態)
可能である。換言すれば、連結基板と支持基板を同一材質とすることが可能である。
(第三の実施形態)
本発明の圧電振動片を用いた圧電発振器を、図を用いて説明する。図12は、本発明の
圧電振動器における概略の正面断面図である。
圧電振動器における概略の正面断面図である。
本発明の圧電発振器80は、水晶片であるジャイロ振動片81、ジャイロ振動片81を
保持するための複数のリード線82、複数のリード線82を支持する支持基板83、複数
のリード線82を連結する連結基板84、少なくともジャイロ振動片81を駆動させる機
能を有する回路素子の一例としての半導体装置85、前述したそれぞれの構成部品を収納
するためのパッケージ86、及びパッケージ86の蓋板87から構成される。
保持するための複数のリード線82、複数のリード線82を支持する支持基板83、複数
のリード線82を連結する連結基板84、少なくともジャイロ振動片81を駆動させる機
能を有する回路素子の一例としての半導体装置85、前述したそれぞれの構成部品を収納
するためのパッケージ86、及びパッケージ86の蓋板87から構成される。
詳述すると、セラミック等で形成されたパッケージ86の凹部底面88に、支持基板8
3が固着されている。支持基板83は、例えば、ポリイミド樹脂などで形成されている。
支持基板83の上面には、各方向から中心部に向かって伸びる複数のリード線82が図示
しない接合材によって固着されている。複数のリード線82のうち一部のリード線には一
方の端付近にジャイロ振動片81が導電接着剤或いは金バンプなどの接合材89で接合さ
れている。さらに、複数のリード線82は、立ち上がり形状の間隙形成部90で支持基板
83の一部を折り曲げて形成した連結基板84により連結されている。
3が固着されている。支持基板83は、例えば、ポリイミド樹脂などで形成されている。
支持基板83の上面には、各方向から中心部に向かって伸びる複数のリード線82が図示
しない接合材によって固着されている。複数のリード線82のうち一部のリード線には一
方の端付近にジャイロ振動片81が導電接着剤或いは金バンプなどの接合材89で接合さ
れている。さらに、複数のリード線82は、立ち上がり形状の間隙形成部90で支持基板
83の一部を折り曲げて形成した連結基板84により連結されている。
本例によれば、ジャイロ振動片を保持し接続を行う接続用リード線と、補助用リード線
とが、連結基板によって連結されることによって、接続用リード線の強度が増し、ジャイ
ロ振動片に衝撃などが印加されても接続用リード線の変形が起こりにくくなる。従って、
ジャイロ振動片の保持姿勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片と、パッケージと
の平行度が変化することから発生するジャイロ振動片の検出感度の低下を防止することが
できる圧電発振器を提供することが可能となる。
とが、連結基板によって連結されることによって、接続用リード線の強度が増し、ジャイ
ロ振動片に衝撃などが印加されても接続用リード線の変形が起こりにくくなる。従って、
ジャイロ振動片の保持姿勢の変化が起こりにくくなり、ジャイロ振動片と、パッケージと
の平行度が変化することから発生するジャイロ振動片の検出感度の低下を防止することが
できる圧電発振器を提供することが可能となる。
10…ジャイロ振動片、11a…ジャイロ振動片の駆動アーム、
11b…ジャイロ振動片の駆動アーム、12…ジャイロ振動片の検出アーム、
13…ジャイロ振動片のアーム支持部、14…ジャイロ振動片の支持板、
20…複数のリード線、20a…接続用リード線、20b…補助用リード線、
21…支持基板、22…連結基板、23…パッケージ、24…蓋板、
25…パッケージの凹部底面、26…支持基板の中心部、27…接合材、
28…間隙形成部、29…リード線の一方端近傍、30…ジャイロ振動片の受け部、
31…補助用リード線の他方の端部、80…圧電発振器、100…ジャイロセンサ。
11b…ジャイロ振動片の駆動アーム、12…ジャイロ振動片の検出アーム、
13…ジャイロ振動片のアーム支持部、14…ジャイロ振動片の支持板、
20…複数のリード線、20a…接続用リード線、20b…補助用リード線、
21…支持基板、22…連結基板、23…パッケージ、24…蓋板、
25…パッケージの凹部底面、26…支持基板の中心部、27…接合材、
28…間隙形成部、29…リード線の一方端近傍、30…ジャイロ振動片の受け部、
31…補助用リード線の他方の端部、80…圧電発振器、100…ジャイロセンサ。
Claims (7)
- 圧電振動片と、
前記圧電振動片を保持する複数のリード線と、
前記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板と、
前記複数のリード線のうちの少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板と、を
有し、
前記2つ以上のリード線は、前記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって支
持される部分の両部分以外の部分に、前記圧電振動片と前記支持基板との接触を防止する
間隙形成部が形成され、前記間隙形成部において前記連結基板により連結されていること
を特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスであって、
前記間隙形成部は、前記リード線の一部を曲げて形成されていることを特徴とする圧電
デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスであって、
前記複数のリード線のうち前記圧電振動片と接続されていないリード線は、前記圧電振
動片に到達しない他方端を有することを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスであって、
前記連結基板は、前記支持基板と同じ材質で形成されていることを特徴とする圧電デバ
イス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスであって、
前記連結基板は、前記支持基板の一部を曲げて形成されていることを特徴とする圧電デ
バイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、回転角速度を検出するためのジャイロセンサ用の振動片であること
を特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスと、
少なくとも前記圧電デバイスを駆動するための機能を有する回路素子と、
を有することを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111075A JP2005292079A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 圧電デバイス、及び圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111075A JP2005292079A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 圧電デバイス、及び圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005292079A true JP2005292079A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=35325155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004111075A Withdrawn JP2005292079A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 圧電デバイス、及び圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005292079A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076153A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Denso Corp | 力学量センサ |
JP2010190706A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | 慣性力センサ |
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EP2363689A2 (en) | 2010-03-01 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Motion sensor, and method of manufacturing motion sensor |
JP2012078103A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Seiko Epson Corp | センサーモジュール、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及び電子機器 |
US8501538B2 (en) | 2011-01-21 | 2013-08-06 | Seiko Epson Corporation | Method for connecting substrate and method for manufacturing semiconductor device |
CN103363975A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 精工爱普生株式会社 | 振动装置以及振动装置的制造方法 |
US8631701B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-01-21 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, motion sensor, and electronic device |
US8749001B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-06-10 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, electronic device, and method of manufacturing the electronic component |
JP2014222233A (ja) * | 2014-06-24 | 2014-11-27 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイス及びモーションセンサー |
US9088262B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-07-21 | Seiko Epson Corporation | Vibrating device, method for manufacturing vibrating device, and electronic apparatus |
US9568313B2 (en) | 2014-10-28 | 2017-02-14 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, and moving object |
JP2017078630A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出装置、電子機器および移動体 |
-
2004
- 2004-04-05 JP JP2004111075A patent/JP2005292079A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8857258B2 (en) | 2009-02-18 | 2014-10-14 | Panasonic Corporation | Inertial force sensor |
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US8501538B2 (en) | 2011-01-21 | 2013-08-06 | Seiko Epson Corporation | Method for connecting substrate and method for manufacturing semiconductor device |
US9088262B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-07-21 | Seiko Epson Corporation | Vibrating device, method for manufacturing vibrating device, and electronic apparatus |
CN103363975A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 精工爱普生株式会社 | 振动装置以及振动装置的制造方法 |
JP2014222233A (ja) * | 2014-06-24 | 2014-11-27 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイス及びモーションセンサー |
US9568313B2 (en) | 2014-10-28 | 2017-02-14 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, and moving object |
US10302430B2 (en) | 2014-10-28 | 2019-05-28 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, and moving object |
JP2017078630A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出装置、電子機器および移動体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070605 |