WO2019064529A1 - 電極の保護膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

電極の保護膜の形成方法は、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、上記第一硬化物を得るまでに上記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように上記露光工程を行う。

Description

電極の保護膜の形成方法

　本発明は、電極の保護膜の形成方法に関する。

　パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器などには、液晶表示素子又は有機ＥＬ表示素子、及び、タッチパネル（タッチセンサ）が用いられている。

　タッチパネルは、抵抗膜方式及び静電容量方式等の各種の方式がすでに実用化されているが、近年、これらのタッチパネルと薄型のフォースセンサとを組み合わせた表示機器が開発されている。フォースセンサは、押した圧力の強弱を検知し、荷重に応じた圧電信号を発生できる。そのため、フォースセンサをタッチパネルと組み合わせた表示機器は、タッチする強さの加減に応じて様々な入力操作が可能となる。また、フォースセンサにタッチ位置を検出する機能を持たせることで、タッチパネルを別途設けることなく、フォースセンサのみで荷重検出と位置検出を行う方法も提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。

　フォースセンサに用いられる電極の材料としては、銅及び銀等が挙げられるが、抵抗値及び線膨張係数の観点から、銅ニッケル合金が検討されている（例えば、下記特許文献２参照）。また、フォースセンサの電極上には、腐食防止の観点から、透湿度が低い絶縁性の保護膜が設けられる。

　上記保護膜の作製方法として、感光性樹脂組成物を用いる方法が知られている。例えば、必要な箇所に保護膜を設ける方法として、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層を所定の基材上に設けて、この感光性樹脂層を露光及び現像する方法が知られている。

特開２０１６－１４６６８号公報 特開２０１７－１０１９８３号公報

　感光性樹脂組成物を用いて作製し、透湿度を低下させた保護膜は、良好な防錆性が得られる反面、露光後の光硬化膜の状態では金属製の電極との密着性が低いという欠点がある。露光後、さらにアニール処理を行うことで、電極に対する保護膜の密着性は改善できるが、露光後の光硬化膜と電極との密着性が低いと、アニール処理前の取り扱い時に光硬化膜が剥離しやすいという問題がある。特に、露光後の光硬化膜を備えた積層体をロール状に巻き取って運搬したり、打ち抜き等の加工を行ったりする場合、光硬化膜と電極との密着性が低いと、巻き取り時、運搬時、巻き出し時、及び打ち抜き時等に光硬化膜の剥離が生じやすい。

　上記課題に鑑み、本発明は、電極を保護する透湿度が充分に低い保護膜を形成可能であると共に、露光後の光硬化膜と電極との優れた密着性を得ることができる電極の保護膜の形成方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明は、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、上記第一硬化物を得るまでに上記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように上記露光工程を行う、電極の保護膜の形成方法を提供する。

　上記保護膜の形成方法によれば、感光性樹脂組成物中のバインダーポリマー及び光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであることで、透湿度が充分に低い保護膜を形成可能である。一方で、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するバインダーポリマー又は光重合性化合物を用いた場合、露光後の第一硬化物（光硬化膜）が硬くなりやすく、且つ、光硬化時の収縮応力が大きくなりやすく、電極との密着性が低下しやすいことを本発明者らは見出した。これに対し、第一硬化物を得るまでに感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光工程を行うことで、感光性樹脂層の光硬化を充分に進行させつつ、得られる第一硬化物に適度な柔軟性を持たせることができ、且つ、光硬化時の収縮応力を低減することができ、第一硬化物と銅を含む電極との密着性を良好なものとすることができる。さらに、露光工程後にアニール工程を行うことで、最終的に充分に硬化された保護膜を形成することができ、保護膜の透湿度を充分に低くすることができると共に、保護膜と電極との優れた密着性を得ることができる。

　上記保護膜の形成方法において、上記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように上記露光工程を行うことが好ましい。反応率が上記範囲内となるように露光工程を行うことで、感光性樹脂層の光硬化を充分に進行させつつ、得られる第一硬化物により適度な柔軟性を持たせることができ、且つ、光硬化時の収縮応力をより低減することができ、第一硬化物と銅を含む電極との密着性をより良好なものとすることができる。

　本発明はまた、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、上記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように上記露光工程を行う、電極の保護膜の形成方法を提供する。

　上記保護膜の形成方法によれば、感光性樹脂組成物中のバインダーポリマー及び光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであることで、透湿度が充分に低い保護膜を形成可能である。一方で、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するバインダーポリマー又は光重合性化合物を用いた場合、露光後の第一硬化物（光硬化膜）が硬くなりやすく、且つ、光硬化時の収縮応力が大きくなりやすく、電極との密着性が低下しやすいことを本発明者らは見出した。これに対し、第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように露光工程を行うことで、感光性樹脂層の光硬化を充分に進行させつつ、得られる第一硬化物に適度な柔軟性を持たせることができ、且つ、光硬化時の収縮応力を低減することができ、第一硬化物と銅を含む電極との密着性を良好なものとすることができる。さらに、露光工程後にアニール工程を行うことで、最終的に充分に硬化された保護膜を形成することができ、保護膜の透湿度を充分に低くすることができると共に、保護膜と電極との優れた密着性を得ることができる。

　上記保護膜の形成方法において、上記銅を含む電極を有する基材は、その一方の主面の全面積に占める上記電極の面積割合が１０％以上であるものであることができる。電極の面積割合が大きいほど、第一硬化物と電極との剥離が生じやすいため、第一硬化物と電極との優れた密着性が得られる本発明の効果をより有効に得ることができる。また、電極の面積割合が大きい基材としては、フォースセンサを構成する基材等が挙げられるが、かかる用途の基材上に保護膜を形成する方法として、本発明は有用である。

　上記保護膜の形成方法において、上記銅を含む電極が不透明電極であることができる。不透明な銅を含む電極を有する基材としては、フォースセンサを構成する基材等が挙げられるが、かかる用途の基材上に保護膜を形成する方法として、本発明は有用である。

　上記保護膜の形成方法において、上記銅を含む電極を有する基材が、フォースセンサを構成するものであることができる。フォースセンサを構成する基材上に保護膜を形成する方法として、本発明は有用である。

　上記保護膜の形成方法において、上記銅を含む電極が銅ニッケル合金を含む電極であることができる。銅ニッケル合金を含む電極は、良好な抵抗値及び良好な線膨張係数を得ることができると共に、良好な耐食性を得ることができる。

　上記保護膜の形成方法は、上記露光工程後、且つ、上記アニール工程前に、上記第一硬化物を有する上記基材をロール状に巻き取る巻き取り工程をさらに含むことができる。本発明の保護膜の形成方法によれば、上記巻き取り工程を行った場合であっても、第一硬化物と電極との密着性が良好であるため、巻き取り時に第一硬化物の剥離が生じることを抑制することができる。

　上記保護膜の形成方法において、上記光重合性化合物が、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する光重合性化合物を、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の合計量１００質量部に対して２０～４０質量部含有することが好ましい。トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する光重合性化合物の含有量が上記範囲内であることで、保護膜の透湿度をより低減することができる。

　本発明によれば、電極を保護する透湿度が充分に低い保護膜を形成可能であると共に、露光後の光硬化膜と電極との優れた密着性を得ることができる保護膜の形成方法を提供することができる。

保護膜を備えるフォースセンサの一実施形態を示す模式上面図である。 保護膜を備えるフォースセンサの一実施形態を示す模式断面図である。 保護膜を備えるフォースセンサの他の一実施形態を示す模式断面図である。

　以下、場合により図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。

　また、本明細書において「層」及び「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

　さらに、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

＜転写型感光性フィルム＞
　本実施形態の電極の保護膜の形成方法に使用できる転写型感光性フィルムについて説明する。本実施形態の転写型感光性フィルムは、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた感光性樹脂層と、を備えるものである。本実施形態の転写型感光性フィルムにおいて、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方は、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものである。転写型感光性フィルムは、感光性樹脂層上に設けられた保護フィルムをさらに備えていてもよい。上記転写型感光性フィルムを用いることで、銅を含む電極の保護機能を有する保護膜、例えばフォースセンサのセンシング領域に設けられた銅を含む電極の保護機能を有する保護膜を容易に形成することができる。

（支持フィルム）
　支持フィルムとしては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムの材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。

　支持フィルムの厚さは、被覆性の確保と、支持フィルムを介して活性光線を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、５～１００μｍであることが好ましく、１０～７０μｍであることがより好ましく、１５～４０μｍであることがさらに好ましく、１５～３５μｍであることが特に好ましい。

（感光性樹脂層）
　感光性樹脂層は、バインダーポリマー（以下、（Ａ）成分ともいう）と、光重合性化合物（以下、（Ｂ）成分ともいう）と、光重合開始剤（以下、（Ｃ）成分ともいう）とを含有する感光性樹脂組成物から形成される。また、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方は、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものである。

　（Ａ）成分としては、アルカリ現像によりパターニングを可能とする観点から、カルボキシル基を有するポリマーを用いることが好ましい。

　（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を含有する共重合体が好適である。上記共重合体は、上記（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合し得るその他のモノマーを構造単位に含有していてもよい。その他のモノマーとして具体的には、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、スチレン、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル等が挙げられる。また、得られる保護膜の透湿度を低減する観点から、（メタ）アクリル酸トリシクロアルキルエステル等のトリシクロ骨格を有するモノマーを用いることが好ましい。

　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。

　これらの中でも、アルカリ現像性（特に無機アルカリ水溶液に対する現像性）、パターニング性、透明性の観点から、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、スチレン、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルマレイミド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種の化合物に由来する構造単位を有するバインダーポリマーが好ましく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、スチレン、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステルからなる群より選択される少なくとも一種の化合物に由来する構造単位を有するバインダーポリマーがより好ましく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステルに由来する構造単位を有するバインダーポリマーが特に好ましい。また、バインダーポリマーは、上記構造単位として少なくともヒドロキシエチル（メタ）アクリレート又はヒドロキシブチル（メタ）アクリレートを含む共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート又はヒドロキシブチル（メタ）アクリレートに、イソシアネートエチル（メタ）アクリレート又はグリシジル（メタ）アクリレートを付加反応させたものであってもよい。

　本実施形態においては、保護膜の透湿度を低減する観点から、側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有する基、側鎖に酸性基を有する基、並びに、側鎖にエチレン性不飽和基を有する基を含有するバインダーポリマーを用いることができる。側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有する基は、側鎖に分岐構造を有する基を含有するモノマー、又は側鎖に脂環構造を有する基を含有するモノマーによって導入することができる。側鎖に酸性基を有する基は、側鎖に酸性基を有する基を含有するモノマーによって導入することができる。

　側鎖に分岐構造を有する基を含有するモノマーの具体例としては、例えば（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－アミル、（メタ）アクリル酸ｔ－アミル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ｉｓｏ－アミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル、（メタ）アクリル酸ｔ－オクチル等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチルが好ましく、さらに好ましくは、メタクリル酸ｉ－プロピル、メタクリル酸ｔ－ブチルである。

　側鎖に脂環構造を有する基を含有するモノマーの具体例としては、例えば炭素原子数５～２０個の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。より具体的な例としては、例えば（メタ）アクリル酸（ビシクロ〔２．２．１］ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ〔３．１．１〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ〔４．１．０〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。これら（メタ）アクリル酸エステルの中でも、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸１－メンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチルが特に好ましい。

　（Ａ）成分が側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有する基を含有することにより、基材に対する良好な密着性を得ることができる。また、側鎖に脂環構造を有する基を有すことにより、保護膜の透湿度を低減することができる。

　側鎖に酸性基を有する基を含有するモノマーの具体例としては、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、α－シアノ桂皮酸、アクリル酸ダイマー、水酸基を有するモノマーと環状酸無水物との付加反応物、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。

　（Ａ）成分が側鎖に酸性基を有する基を含有することにより、アルカリ現像によるパターニングを可能とすることができる。

　側鎖にエチレン性不飽和基を有する基としては、特に制限はなく、エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。また、エチレン性不飽和基とモノマーとの連結はエステル基、アミド基、カルバモイル基などの２価の連結基であれば特に制限はない。側鎖にエチレン性不飽和基を導入する方法は公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、酸性基を持つ基にエポキシ基を持つ（メタ）アクリレートを付加する方法、ヒドロキシ基を持つ基にイソシアネート基を持つ（メタ）アクリレートを付加する方法、イソシアネート基を持つ基にヒドロキシ基を持つ（メタ）アクリレートを付加する方法などが挙げられる。その中でも、酸性基を持つ繰り返し単位にエポキシ基を持つ（メタ）アクリレートを付加する方法が最も製造が容易であり、低コストである点で好ましい。

　（Ａ）成分が側鎖にエチレン性不飽和基を有する基を含有することにより、基材に対する良好な密着性を得ることができる。また、保護膜の透湿度を低減することができる。

　（Ａ）成分を構成するモノマー全量を基準として、側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有する基を構成するモノマーの割合は、１０～７０モル％であることが好ましく、１５～６５モル％であることがより好ましく、２０～６０モル％であることがさらに好ましい。また、（Ａ）成分を構成するモノマー全量を基準として、側鎖に酸性基を有する基を構成するモノマーの割合は、５～７０モル％であることが好ましく、１０～６０モル％であることがより好ましく、２０～５０モル％がさらに好ましい。さらに、（Ａ）成分を構成するモノマー全量を基準として、側鎖にエチレン性不飽和基を有する基を構成するモノマーの割合は、５～７０モル％であることが好ましく、１０～６０モル％であることがより好ましく、２０～５０モル％がさらに好ましい。上記モノマーの割合を満たすことで、アルカリ現像によるパターニング性、基材へのラミネート性、及び、基材に対する良好な密着性をバランス良く向上させることができる。

　（Ａ）成分の重量平均分子量は、解像度、及び銅を含む電極上の現像残渣の発生を充分に抑制する観点から、１０，０００～２００，０００であることが好ましく、１５，０００～１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００～１５０，０００であることがさらに好ましく、３０，０００～１００，０００であることが特に好ましく、５０，０００～８０，０００であることが極めて好ましい。なお、重量平均分子量は、本明細書の実施例に記載したゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定することができる。

　（Ａ）成分の酸価は、所望の形状を有する硬化膜（保護膜）をアルカリ現像で容易に形成する観点から、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることが好ましい。また、保護膜形状の制御容易性と保護膜の防錆性との両立を図る観点から、（Ａ）成分の酸価は、７５～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。なお、酸価は、本明細書の実施例に記載した方法で測定することができる。

　（Ａ）成分の水酸基価は、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。

　なお、感光性樹脂層は、上述した（Ａ）バインダーポリマー以外の他のバインダーポリマーをさらに含有していてもよい。

　（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、又は少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。また、得られる保護膜の透湿度を低減する観点から、（Ｂ）成分は、（メタ）アクリル酸トリシクロアルキルエステル等のトリシクロ環骨格を有する化合物を含むことが好ましい。

　上記一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられるモノマーとして例示したものが挙げられる。

　上記分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、保護膜の透湿度を低減する観点から、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物を含むことが好ましい。銅を含む電極の腐食抑制の観点から、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物として、下記一般式（Ｂ－１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。

［一般式（Ｂ－１）中、Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘは、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する２価の基を示し、Ｒ^３３及びＲ^３４は、それぞれ独立に炭素数１～４のアルキレン基を示し、ｎ及びｍは、それぞれ独立に０～２の整数を示し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に０以上の整数を示し、ｐ＋ｑ＝０～１０となるように選択される。］

　上記一般式（Ｂ－１）において、Ｒ^３３及びＲ^３４は、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。また、プロピレン基はｎ－イソプロピレン基及びイソプロピレン基のいずれであってもよい。

　上記一般式（Ｂ－１）で表される化合物によれば、Ｘに含まれるトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する２価の基が、嵩高い構造を有することで、保護膜の低透湿性を実現し、銅を含む電極の腐食抑制性を向上させることができる。ここで、本明細書中における「トリシクロデカン骨格」及び「トリシクロデセン骨格」とは、それぞれ以下の構造（それぞれ、結合手は任意の箇所である）をいう。

　トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物としては、得られる保護膜の低透湿性の観点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートなどのトリシクロデカン骨格を有する化合物が好ましい。これらは、ＤＣＰ及びＡ－ＤＣＰ（いずれも新中村化学工業株式会社製）として入手可能である。

　（Ｂ）成分における、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物の割合は、透湿度を低減する観点から、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。なお、第一硬化物の柔軟性を向上させる観点では、（Ｂ）成分における、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物の割合は、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、８５質量部以下であってもよい。

　感光性樹脂組成物における、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する光重合性化合物の含有量は、保護膜の低い透湿度と、第一硬化物と電極との高い密着性とを両立する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、１５～５５質量部であることが好ましく、２０～４０質量部であることがより好ましく、２５～４０質量部であることがさらに好ましく、３０～４０質量部であることが特に好ましい。

　トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物とは別の、分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、従来公知のものを特に制限無く用いることができる。電極の腐食防止及び現像性の観点から、上記多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；又はジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；シアヌル酸由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を用いることが好ましい。

　これらの中でも、上記多官能ビニルモノマーは、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、又は、シアヌル酸由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことがさらに好ましい。

　ここで、「～由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」について、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を例にとり説明する。ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ジトリメチロールプロパンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。上記エステル化物は、一分子中におけるエステル結合数が最大数の４であることが好ましいが、エステル結合の数が１～３の化合物が混合していてもよい。

　分子内に少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーと、一官能ビニルモノマー又は二官能ビニルモノマーを組み合わせて用いる場合、使用する割合に特に制限は無いが、光硬化性及び電極腐食を防止する観点から、多官能ビニルモノマーの割合が、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、３０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましく、７５質量部以上であることがさらに好ましい。

　（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が３５～８５質量部であることが好ましく、４０～８０質量部であることがより好ましく、５０～７０質量部であることがさらに好ましく、５５～６５質量部であることが特に好ましい。特に、パターン形成性を維持する点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が、３５質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることがさらに好ましく、５５質量部以上であることが特に好ましい。

　（Ｃ）成分としては、従来公知の光重合開始剤を特に制限無く用いることができるが、透明性の高い光重合開始剤を用いることが好ましい。基材上に、厚さが１０μｍ以下の薄膜であっても充分な解像度で保護膜を形成する点では、（Ｃ）成分はオキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。ホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等が挙げられる。

　オキシムエステル化合物は、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、又は下記一般式（３）で表される化合物であることが好ましい。

　式（１）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、炭素数１～８のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることがより好ましく、メチル基、シクロペンチル基、フェニル基又はトリル基であることがさらに好ましい。Ｒ^１３は、－Ｈ、－ＯＨ、－ＣＯＯＨ、－Ｏ（ＣＨ_２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ_２）_２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ_２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２ＯＨを示し、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ_２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ_２）_２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ_２）ＯＨ、又は－ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２ＯＨであることが好ましく、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ_２）_２ＯＨ、又は－ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２ＯＨであることがより好ましい。

　式（２）中、２つのＲ^１４は、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基を示し、プロピル基であることが好ましい。Ｒ^１５は、ＮＯ_２又はＡｒＣＯ（ここで、Ａｒはアリール基を示す。）を示し、Ａｒとしては、トリル基が好ましい。Ｒ^１６及びＲ^１７は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基、又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましい。

　式（３）中、Ｒ^１８は、炭素数１～６のアルキル基を示し、エチル基であることが好ましい。Ｒ^１９はアセタール結合を有する有機基であり、後述する式（３－１）に示す化合物が有するＲ^１９に対応する置換基であることが好ましい。Ｒ^２０及びＲ^２１は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。Ｒ^２２は、水素原子又はアルキル基を示す。

　上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）で表される化合物及び下記式（１－２）で表される化合物が挙げられる。下記式（１－１）で表される化合物は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名）として入手可能である。

　上記一般式（２）で表される化合物としては、例えば、下記式（２－１）で表される化合物が挙げられる。下記式（２－１）で表される化合物は、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス株式会社製、製品名）として入手可能である。

　上記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、下記式（３－１）で表される化合物が挙げられる。下記式（３－１）で表される化合物は、アデカオプトマーＮ－１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製、製品名）として入手可能である。

　その他のオキシムエステル化合物としては、下記式（４）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物を用いることができる。

　上記の中でも、上記式（１－１）で表される化合物が極めて好ましい。なお、上記式（１－１）で表される化合物が保護膜に含まれているかどうかは、保護膜の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行ったときに、ヘプタノニトリル及び安息香酸が検出されるかどうかを指標にして判断することができる。保護膜が高温の加熱工程を受けていない場合は、ヘプタノニトリル及び安息香酸が検出されることで保護膜に上記式（１－１）で表される化合物が含まれていたことがわかる。保護膜の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析における安息香酸の検出ピーク面積は、ヘプタノニトリルの検出ピーク面積に対して、１～１０％の範囲で検出される。

　保護膜の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析は、測定サンプルを１４０℃で加熱して発生したガスについてガスクロマトグラフ質量分析を行うことが好ましい。上記の測定サンプルの加熱時間は、１～６０分の範囲であればよいが、３０分であることが好ましい。熱分解ガスクロマトグラフ質量分析の測定条件の一例を以下に示す。

（熱分解ガスクロマトグラフ質量分析の測定条件）
測定装置：ＧＣ／ＭＳ　ＱＰ－２０１０（株式会社島津製作所製、製品名）
カラム：ＨＰ－５ＭＳ（アジレント・テクノロジー株式会社製、製品名）
Ｏｖｅｎ　Ｔｅｍｐ：４０℃で５分間加熱後、１５℃／ｍｉｎの割合で３００℃まで昇温
キャリアーガス：ヘリウム、１．０ｍＬ／ｍｉｎ
インターフェイス温度：２８０℃
イオンソース温度：２５０℃
サンプル注入量：０．１ｍＬ

　（Ｃ）成分の含有量は、光感度及び解像度に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～５質量部であることがより好ましく、１～３質量部であることがさらに好ましく、１～２質量部であることが特に好ましい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、メルカプト基を有するトリアゾール化合物、メルカプト基を有するテトラゾール化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物（以下、（Ｄ）成分ともいう）をさらに含有することが好ましい。メルカプト基を有するトリアゾール化合物としては、例えば、３－メルカプト－トリアゾール（和光純薬工業株式会社製、製品名：３ＭＴ）が挙げられる。また、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物としては、例えば、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール（和光純薬工業株式会社製、製品名：ＡＴＴ）が挙げられる。

　上記アミノ基を有するトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール等にアミノ基が置換した化合物、３－メルカプトトリアゾール、５－メルカプトトリアゾール等のメルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物などが挙げられる。

　上記アミノ基を有するテトラゾール化合物としては、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－アミノ－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１－カルボキシメチル－５－アミノ－テトラゾール等が挙げられる。これらのテトラゾール化合物は、その水溶性塩であってもよい。具体例としては、１－メチル－５－アミノ－テトラゾールのナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩などが挙げられる。

　感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．０５～５．０質量部が好ましく、０．１～２．０質量部がより好ましく、０．２～１．０質量部がさらに好ましく、０．３～０．８質量部が特に好ましい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、銅を含む電極に対する密着性と、現像残りの発生を防ぐ観点から、エチレン性不飽和結合を含むリン酸エステル（以下、（Ｅ）成分ともいう）を含有することが好ましい。なお、本明細書において、エチレン性不飽和結合を含むリン酸エステルは、（Ｂ）成分ではなく（Ｅ）成分として扱うこととする。

　（Ｅ）成分であるエチレン性不飽和結合を含むリン酸エステルとしては、形成する保護膜の防錆性を充分確保しつつ、銅を含む電極に対する密着性と現像性とを高水準で両立する観点から、ユニケミカル株式会社製のＰｈｏｓｍｅｒシリーズ（Ｐｈｏｓｍｅｒ－Ｍ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＣＬ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＰＥ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＭＨ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＰＰ等）、又は日本化薬株式会社製のＫＡＹＡＭＥＲシリーズ（ＰＭ－２１、ＰＭ－２等）が好ましい。

　上記感光性樹脂層の厚みは、保護膜として充分に効果を奏し、且つ銅を含む電極を有する基材表面の段差を充分に埋め込む上では、乾燥後の厚みで１５μｍ以下であることが好ましく、２～１０μｍであることがより好ましく、３～８μｍであることがさらに好ましい。また、硬化後における感光性樹脂層の厚みも上記範囲内であることが好ましい。

（他の層）
　本実施形態の転写型感光性フィルムは、適宜選択した他の層を設けてもよい。上記他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、接着層等が挙げられる。また、例えば、電極における骨見え現象を抑制することを目的に、屈折率調整層を設けることができる。屈折率調整層として、例えば、酸化ジルコニウム等の金属酸化物粒子を含む樹脂層が挙げられる。上記転写型感光性フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有してもよい。また、同種の層を２以上有していてもよい。

（保護フィルム）
　保護フィルムとしては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムの材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。保護フィルムは、異なる材質からなる重合体フィルムを積層した積層フィルムであってもよく、例えば、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体フィルムとポリエチレンフィルムとを積層した積層フィルム等であってもよい。

　保護フィルムの厚さは、５～１００μｍが好ましいが、転写型感光性フィルムをロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。

　転写型感光性フィルムの感光性樹脂層は、例えば、感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製し、これを支持フィルム上に塗布、乾燥することで形成できる。保護フィルムを備える転写型感光性フィルムは、基材上に形成された感光性樹脂層上に、保護フィルムを貼り付けることにより形成することができる。

　塗布液は、上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶剤に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。

　塗布液として用いる溶剤は、特に制限は無く、公知のものが使用できる。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げられる。

　塗布方法としては、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法等が挙げられる。

　乾燥条件に特に制限は無いが、乾燥温度は、６０～１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、０．５～３０分とすることが好ましい。

　感光性樹脂層の粘度は、転写型感光性フィルムをロール状に保管した場合に、転写型感光性フィルムの端面から樹脂組成物がしみ出すことを防止する観点及び転写型感光性フィルムを切断する際に樹脂組成物の破片が基材に付着することを防止する観点から、３０℃において、１５～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２０～９０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、２５～８０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。

＜電極の保護膜の形成方法＞
　本実施形態の電極の保護膜の形成方法は、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものである方法である。また、本実施形態の電極の保護膜の形成方法は、上記第一硬化物を得るまでに上記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように上記露光工程を行う、及び／又は、上記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように上記露光工程を行う、方法である。以下、各工程について説明する。

（感光性樹脂層形成工程）
　感光性樹脂層は、上述した転写型感光性フィルムの感光性樹脂層を用いて、又は、上述した感光性樹脂組成物を用いて、形成することができる。以下では、転写型感光性フィルムを用いて感光性樹脂層を形成する場合を説明する。

　まず、転写型感光性フィルムの保護フィルムを除去した後、感光性樹脂層及び支持フィルムを、銅を含む電極を有する基材の電極が設けられている側の表面に感光性樹脂層側から圧着することによりラミネート（転写）する。圧着手段としては、圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。

　加熱圧着する場合の加熱温度は、感光性樹脂層と基材１０との密着性の観点、及び、感光性樹脂層の構成成分が熱硬化又は熱分解されにくいようにする観点から、１０～１６０℃とすることが好ましく、２０～１５０℃とすることがより好ましく、３０～１５０℃とすることがさらに好ましい。

　また、加熱圧着時の圧着圧力は、感光性樹脂層と基材との密着性を充分確保しながら、基材の変形を抑制する観点から、線圧で５０～１×１０^５Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×１０^２～５×１０^４Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５×１０^２～４×１０^４Ｎ／ｍとすることがさらに好ましい。

　転写型感光性フィルムを上記のように加熱圧着すれば、基材の予熱処理は必ずしも必要ではないが、感光性樹脂層と基材との密着性をさらに向上させる点から、基材を予熱処理してもよい。このときの処理温度は、３０～１５０℃とすることが好ましい。

　銅を含む電極を有する基材としては、例えば、絶縁性を有する基材フィルムの少なくとも一方の主面上に銅を含む電極が形成された基材が挙げられる。電極は、材料として少なくとも銅を含むものであり、銅ニッケル合金及び銅マンガン合金等の銅と他の金属との合金を含むものであってもよい。銅及び銅と他の金属との合金以外に使用できる材料としては、白金、アルミニウム、ニッケル、タングステン、鉄、金、銀、パラジウム、クロム、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金等が挙げられる。これらの中でも、電極は、銅ニッケル合金を含むものであることが好ましい。電極は、不透明な材料で形成された不透明電極であることができる。

　なお、感光性樹脂層形成工程において、転写型感光性フィルムを用いずに、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する場合には、感光性樹脂組成物を基材上に直接塗布し、乾燥させること感光性樹脂層を形成することができる。

（露光工程）
　次に、転写後の感光性樹脂層の所定部分に、フォトマスクを介して、活性光線をパターン状に照射する（露光工程）。なお、フォトマスクを介さずに、感光性樹脂層の全面に活性光線を照射してもよい。活性光線を照射する際、感光性樹脂層上の支持フィルムが透明の場合には、そのまま活性光線を照射することができ、不透明の場合には除去してから活性光線を照射する。活性光線の光源としては、公知の活性光源を用いることができる。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ及び窒化ガリウム等の青紫色レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。上記露光工程を経て、感光性樹脂層を光硬化させた第一硬化物を形成する。

　上記露光工程は、下記第一の条件及び第二の条件の少なくとも一方の条件を満たすように行う。

（第一の条件）
　上記露光工程は、上記第一硬化物を得るまでに感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように行う。なお、活性光線の照射の際に、加熱を伴うこともできる。この総露光量が５ｍＪ／ｃｍ^２以上であれば、感光性樹脂層の光硬化を充分に進行させることが可能となる。かかる効果をより充分に得る観点から、上記総露光量は４０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、８０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることがより好ましい。一方、上記総露光量が３００ｍＪ／ｃｍ^２以下であれば、得られる第一硬化物に適度な柔軟性を持たせることができ、露光後の第一硬化物（光硬化膜）と銅を含む電極との密着性を良好なものとすることができる。かかる効果をより充分に得る観点から、上記総露光量は２８０ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、２５０ｍＪ／ｃｍ^２以下であることがより好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることがさらに好ましい。

（第二の条件）
　上記露光工程は、上記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように行う。上記反応率の条件を満たすように、活性光線の照射量を調整する。なお、活性光線の照射の際に、加熱を伴うこともできる。この反応率が３０％以上であれば、感光性樹脂層の光硬化を充分に進行させることが可能となる。かかる効果をより充分に得る観点から、上記反応率は４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。一方、上記反応率が６０％以下であれば、得られる第一硬化物に適度な柔軟性を持たせることができ、露光後の第一硬化物（光硬化膜）と銅を含む電極との密着性を良好なものとすることができる。かかる効果をより充分に得る観点から、上記反応率は５５％以下であることが好ましい。ここで、上記反応率は、以下の方法で測定することができる。

　フーリエ変換赤外分光光度計ＩＲＴｒａｃｅｒ－１００（株式会社島津製作所製、製品名）を使用し、ＡＴＲ法により、未硬化物（露光工程前の感光性樹脂層）及び第一硬化物の反射ＩＲスペクトルを取得する。取得したスペクトルについて、以下の式で反応率を算出する。
反応率（％）＝１００×（１－ｂ／ａ）
　式中、ａ及びｂは以下の通りである。
ａ：未硬化物の測定ピーク面積（８１０ｃｍ^－１）／未硬化物のリファレンスピーク面積（１７２０ｃｍ^－１）
ｂ：硬化物の測定ピーク面積（８１０ｃｍ^－１）／硬化物のリファレンスピーク面積（１７２０ｃｍ^－１）
８１０ｃｍ^－１：炭素－炭素二重結合に起因する吸収
１７２０ｃｍ^－１：炭素－酸素二重結合に起因する吸収

　露光工程は、初期露光工程及び追加露光工程の２段階の工程で行ってもよい。この場合、初期露光工程での露光量と追加露光工程での露光量を合計した総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように、及び／又は、追加露光工程後の第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるようにして、第一硬化物を得る。初期露光工程と追加露光工程との間、又は、初期露光工程及び追加露光工程の後に、必要に応じて後述する現像工程を行ってもよい。なお、露光工程は、３段階以上の多段階で行ってもよい。

　現像工程では、活性光線照射後の感光性樹脂層の未露光部を現像液で除去して、基材が有する電極の一部又は全部を被覆する第一硬化物を形成する。なお、活性光線の照射後、感光性樹脂層に支持フィルムが積層されている場合にはそれを除去した後、現像工程が行われる。

　現像工程は、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。中でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶液を用いて、スプレー現像することが好ましい。なお、現像温度及び時間は従来公知の範囲で調整することができる。

　現像工程後、第一硬化物と基材（電極及び基材フィルム）との密着性を向上させる観点から、活性光線をさらに照射する追加露光工程を行うことが好ましい。追加露光工程での活性光線の照射量は、初期露光工程での活性光線の照射量との合計が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となる照射量、及び／又は、追加露光工程後の第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となる照射量とする。

　初期露光工程と追加露光工程とを行う場合、それぞれの活性光線の照射量は、第一硬化物と基材との密着性をより向上させる観点から、以下の範囲とすることが好ましい。初期露光工程での活性光線の照射量は、５～１００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０～８０ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、２０～８０ｍＪ／ｃｍ^２であることがさらに好ましい。追加露光工程での活性光線の照射量は、０ｍＪ／ｃｍ^２超２９５ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、５０～２００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００～２００ｍＪ／ｃｍ^２であることがさらに好ましい。

（アニール工程）
　露光工程後、最終的に得られる保護膜と基材（電極及び基材フィルム）との密着性を向上させる観点から、第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程を行う。アニール工程での加熱温度は、１００～１６０℃とすることが好ましく、１１０～１５０℃とすることがより好ましく、１２０～１４０℃とすることがさらに好ましい。アニール工程での加熱時間は、０．２～２時間とすることが好ましく、０．３～１．５時間とすることがより好ましく、０．５～１時間とすることがさらに好ましい。加熱温度及び加熱時間が上記下限値以上であると、最終的に得られる保護膜と基材との密着性をより向上させることができる。加熱温度及び加熱時間が上記上限値以下であると、基材の反りを防ぎ、保護膜の基材からの剥がれを抑制できる傾向がある。

（他の工程）
　本実施形態の保護膜の形成方法は、上記露光工程後、且つ、上記アニール工程前に、上記第一硬化物を有する上記基材をロール状に巻き取る巻き取り工程をさらに含んでいてもよい。また、本実施形態の保護膜の形成方法は、上記巻き取り工程で得られた巻回体を運搬する運搬工程を有していてもよい。これらの工程を行った場合であっても、本実施形態の保護膜の形成方法によれば、第一硬化物（光硬化膜）と電極との密着性が良好であるため、巻き取り時又は運搬時に第一硬化物の剥離が生じることを抑制することができる。

　以上により、銅を含む電極を有する基材上に保護膜を形成することができる。また、上記製造方法により、銅を含む電極を有する基材上に保護膜を有する構造物を製造することができる。このような構造物として、フォースセンサ、タッチパネル、太陽電池、電磁波シールド材料等が挙げられる。以下、上記構造物の一実施形態であるフォースセンサについて説明する。

＜フォースセンサ＞
　図１の（ａ）及び（ｂ）は、保護膜を備えるフォースセンサの一実施形態を示す模式上面図であり、図２は、保護膜を備えるフォースセンサの一実施形態を示す模式断面図である。なお、図２は、図１に示したフォースセンサのＩＩ－ＩＩ断面図である。また、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の領域Ａの拡大図である。図１及び図２に示すように、フォースセンサ１００は、基材フィルム２、及び、該基材フィルム２の一方の主面Ｆ１上に形成された銅を含む電極４を有する基材１０と、基材１０上に設けられ、電極４の一部又は全部を被覆する保護膜３０とを備える。電極４は、本体部４ａ、配線部４ｂ、引き出し配線部４ｃ、及び、外部接続端子部４ｄからなり、これらのうち本体部４ａ及び配線部４ｂが、押した圧力の強弱を検知する抵抗式のひずみ受感部５を形成している。ひずみ受感部５は、基材フィルム２の一方の主面Ｆ１上に、長さ方向が同一方向となるように複数形成されている。そして、各ひずみ受感部５に対応した引き出し配線部４ｃが、配線部４ｂから基材フィルム２の外縁部まで延び、外部接続端子部４ｄが形成されている。この外部接続端子部４ｄを介して、ひずみ受感部５で検知した圧力に応じた圧電信号が取り出される。上記構成のフォースセンサ１００は、極めて薄い板状の構造物であり、例えば表示機器に搭載される場合には、基材１の電極４側が表示面側となるように搭載される。

　基材フィルム２としては、絶縁性を有するフィルムが用いられ、好ましくはさらに可撓性を有するフィルムが用いられる。基材フィルム２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリイミドアミド（ＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などが挙げられる。

　基材フィルム２の厚さは特に限定されないが、押した圧力に対する感度及び基材フィルム自体の強度の観点から、通常、１～３００μｍであり、好ましくは５０～２００μｍである。

　ひずみ受感部５は、本体部４ａを構成する金属の延伸又は圧縮により断面積及び長さが増減し、それに伴って抵抗値が増減することを利用して、押した圧力の強弱を検知することができる。本体部４ａは、図１の（ｂ）に示すように、平行に一定の間隔で配設された複数の帯状部が端部同士で幅方向に延伸する連結部で連結された１つの抵抗体である。すなわち、本体部４ａは、一本の帯状体を一定間隔で複数回折り返したジグザグ形状を有する。本体部４ａの両端は、配線部４ｂを介して引き出し配線部４ｃに接続されている。本体部４ａは、抵抗値の変化を検出しやすいように、帯状部のそれぞれの幅が小さいことが好ましく、配線部４ｂは、抵抗値が小さくなるように幅が大きいことが好ましい。また、配線部４ｂを設けずに、本体部４ａの両端部が引き出し配線部４ｃに直接接続されていてもよい。なお、本実施形態のフォースセンサにおいて、ひずみ受感部５は、上述した構造物に限定されず、押した圧力の強弱を検知可能な公知の構造物を特に制限なく用いることができる。

　本体部４ａ、配線部４ｂ、引き出し配線部４ｃ及び外部接続端子部４ｄ（以下、「電極各部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ」ともいう）からなる電極４は、材料として銅を含む。電極各部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、それぞれ同一の材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。すなわち、電極各部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの全てが銅又は銅を含む合金で形成されていてもよく、一部のみが銅又は銅を含む合金で形成されていてもよい。また、電極各部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、それぞれ銅又は銅を含む合金と他の材料とを含んでいてもよい。なお、電極４は、通常、不透明である。

　電極４に使用できる銅を含む合金としては、銅ニッケル合金、銅マンガン合金等が挙げられる。電極４に使用できる銅及び銅を含む合金以外の他の材料としては、白金、アルミニウム、ニッケル、タングステン、鉄、金、銀、パラジウム、クロム、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金等が挙げられる。これらの中でも、電極４は、銅ニッケル合金を含むものであることが好ましい。

　電極４が銅ニッケル合金を含むことにより、良好な抵抗値及び良好な線膨張係数を得ることができると共に、良好な耐食性を得ることができる。上記効果を充分に得る観点から、電極４に含まれる銅ニッケル合金の割合は、電極４全量を基準として、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

　電極４の厚さは特に限定されないが、押した圧力に対する感度及び電極自体の強度の観点から、通常、０．０１～１００μｍであり、好ましくは０．０１～１０μｍである。なお、電極各部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、それぞれ厚さが同一でも異なっていてもよい。また、引き出し配線部４ｃ及び外部接続端子部４ｄは、２以上の層からなる積層体であってもよい。

　基材１０において、その一方の主面の全面積に占める電極４の面積割合（基材フィルム２の一方の主面Ｆ１の全面積のうちの、電極４に被覆されている面積の割合）は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、４０％以上であることがさらに好ましい。電極４の面積割合が大きいほど、押した圧力に対する感度が向上すると共に、感知できる領域も大きくなる。また、電極４の面積割合が大きいほど、電極４の表面から保護膜３０の剥離を抑制するという本発明の効果が有効に発揮される。

　保護膜３０は、電極４の全部を被覆していてもよく、一部を被覆していてもよい。例えば、図１の（ａ）に示すように、保護膜３０は、本体部４ａ、配線部４ｂ及び引き出し配線部４ｃの全部を被覆し、外部接続端子部４ｄの一部を被覆していてもよい。この場合、外部接続端子部４ｄの保護膜３０に覆われていない部分は、保護膜３０とは別の保護部材により保護されていてもよい。電極４の腐食防止の観点から、保護膜３０は、少なくとも本体部４ａ及び配線部４ｂの全部を被覆していることが好ましく、本体部４ａ、配線部４ｂ及び引き出し配線部４ｃの全部を被覆していることがより好ましい。

　また、保護膜３０は、基材フィルム２の一方の主面Ｆ１の全部を被覆していてもよく、一部を被覆していてもよい。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、様々な変形態様が可能である。

　例えば、フォースセンサは、図１及び図２に示したような基材フィルム２の一方の主面Ｆ１上にのみ電極４及び保護膜３０を有する場合に限定されず、図３に示すフォースセンサ２００のように、基材フィルム２の他方の主面Ｆ２上にも電極６及び保護膜４０を有していてもよい。この場合、基材２０において、基材フィルム２の主面Ｆ２上に形成されたひずみ受感部は、長さ方向が主面Ｆ１上に形成されたひずみ受感部５の長さ方向と直交するように設けられる。なお、電極６及び保護膜４０の構成は、電極４及び保護膜３０の構成と同様である。このように、基材フィルム２の両主面にひずみ受感部を設け、主面Ｆ１と主面Ｆ２とでひずみ受感部の向きを変えることにより、複数の方向のひずみを精度良く検知することができる。

　本実施形態の形成方法により形成された保護膜及びそれを備えるフォースセンサは、各種電子部品に適用することができる。電子部品としては、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッサンス、電子ペーパ等が挙げられる。

　以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［バインダーポリマー溶液Ａ１の作製］
　反応容器中に１－メトキシ－２－プロパノール（ダイセル化学工業（株）製）８５．７質量部をあらかじめ加え８０℃に昇温した。他方で、メタクリル酸シクロヘキシル４６質量部、メタクリル酸メチル２質量部、メタクリル酸５２質量部、及びアゾ系重合開始剤（和光純薬工業株式会社製、Ｖ－６０１）１０質量部を混合し、混合溶液を得た。この混合溶液を、窒素ガス雰囲気下、８０℃の上記反応容器中に２時間かけて滴下した。滴下後４時間反応させて、アクリル樹脂溶液を得た。

　次いで、上記アクリル樹脂溶液に、ハイドロキノンモノメチルエーテル２．５質量部、及びテトエチルアンモニウムブロマイド８．４質量部を加えた後、グリシジルメタクリレート３２質量部を２時間かけて滴下した。滴下後、空気を吹き込みながら８０℃で４時間反応させ後、固形分濃度が４５質量％になるように溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加し、重量平均分子量が６０，０００、酸価が約１３０ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマー溶液Ａ１を得た。なお、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸、及びグリシジルメタクリレートがｘ：ｌ：ｙ：ｚ＝４６ｍｏｌ％：２ｍｏｌ％：２０ｍｏｌ％：３２ｍｏｌ％になるように、添加量を調整した。

　バインダーポリマーの重量平均分子量及び酸価は、以下の方法で測定したものである。

［重量平均分子量の測定方法］
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの測定条件を以下に示す。
＜ＧＰＣ測定条件＞
ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）

［酸価の測定方法］
　酸価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、上記固形分のポリマー１ｇを精秤した後、このポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定したポリマー溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定したポリマー溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。

（実施例１～６及び比較例１～８）
［感光性樹脂層形成用塗布液の作製］
　表１及び表２に示す成分を、同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、攪拌機を用いて１５分間混合して感光性樹脂層形成用塗布液を作製した。表１及び表２中、（Ａ）成分の配合量は固形分の配合量を示す。なお、塗布液は、溶媒としてメチルエチルケトンを用い、固形分２０～３０質量％に調整した。

　表１及び表２中の成分の記号は以下の意味を示す。
〔（Ａ）成分〕
　上述した方法で作製したバインダーポリマー溶液Ａ１を用いた。

〔（Ｂ）成分〕
Ａ－ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、製品名）
Ａ－ＤＯＧ：ヒドロキシピバルアルデヒド及びトリメチロールプロパンのアセタール化合物のジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、製品名）
Ａ９３００－１ＣＬ：ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート（新中村化学工業株式会社製、製品名）
Ｔ－１４２０（Ｔ）：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製、製品名）

〔（Ｃ）成分〕
ＯＸＥ０１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１」）

〔（Ｄ）成分〕
Ｂ－６０３０：５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（千代田ケミカル株式会社製、製品名）

〔（Ｅ）成分〕
ＰＭ－２１：エチレン性不飽和結合を含むリン酸エステル（日本化薬株式会社製、製品名）

〔その他の成分〕
ＡＤ８０３２：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、製品名「ＡＤＤＩＴＩＶＥ８０３２」

［転写型感光性フィルムの作製］
　支持フィルムとして厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、製品名：ＦＢ４０）を使用し、上記で作製した感光性樹脂層形成用塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍの感光性樹脂層を形成した。

　保護フィルムとして厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名：Ｅ－２０１Ｆ）を使用し、上記で作製した感光性樹脂層上に、ラミネータ（日立化成株式会社製、製品名：ＨＬＭ－３０００型）を用いて、２３℃で貼り合わせて、支持フィルム、感光性樹脂層及び保護フィルムがこの順で積層された転写型感光性フィルムを作製した。

［保護膜の作製］
　厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルムの両方の表面の全面に、スパッタ法により厚さ５０ｎｍの銅ニッケル合金の層が形成された基材を用意した。上記で作製した転写型感光性フィルムの保護フィルムをはがしながら、上記基材上に、感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成株式会社製、製品名：ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１００℃、基板送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０^５Ｐａの条件でラミネートした。ラミネート後、基材を冷却し、基材の温度が２３℃になった時点で、感光性樹脂層に対し、支持フィルム側から超高圧水銀灯を有する露光機（株式会社オーク製作所製、製品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、表１及び表２中の初期露光の露光量で光照射し、支持フィルムを剥離した。

　初期露光後の感光性樹脂層に対し、１２０Ｗの高圧水銀灯を有するコンベアＵＶ照射装置（株式会社オーク製作所製、製品名：ＱＲＭ－２３１７－Ｆ００）を用いて、表１及び表２中の追加露光の露光量で光照射した。追加露光後のサンプルを防爆乾燥機（株式会社二葉科学製、型番：ＭＳＯ－６０ＴＰＨ）用いて１４０℃で３０分加熱した（アニール処理）。これにより、基材の銅ニッケル合金の層上に、厚さ８μｍの保護膜を形成した。

［密着性の評価］
　上記保護膜の形成における追加露光後のサンプル、及び、アニール処理後のサンプルを、それぞれ密着性測定試料とし、以下の方法で密着性の評価を行った。

　密着性測定試料について、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ　Ｋ５４００）を参考に、１００マスのクロスカット試験をそれぞれ２回実施した。具体的には、得られた密着性測定試料の保護膜に、カッターナイフを用いて、１ｍｍ×１ｍｍ四方の碁盤目切れ込みを１００マス入れた。その後、碁盤目部分にメンディングテープ＃８１０（スリーエム（株）製）強く圧着させ、９０秒後にテープの端からほぼ１８０°の角度の方向に素早く引き剥がした。その後、碁盤目の状態を顕微鏡にて観察し、以下の評点に従ってクロスカット密着性を評価した。評価は２回の試験の平均値を用いて行った。結果を表１及び表２に示す。
Ａ：全面積の９５％以上が密着し残っている。
Ｂ：全面積のうち８５％以上９５％未満が密着し残っている。
Ｃ：全面積のうち６５％以上８５％未満が密着し残っている。
Ｄ：全面積のうち０％以上３５％未満が密着し残っている。

［反応率の測定］
　上記保護膜の形成における追加露光後のサンプルを反応率測定試料とし、以下の方法で追加露光後の状態の保護膜（第一硬化物）の反応率の測定を行った。結果を表１及び表２に示す。

［透湿度の測定］
　上記で作製した転写型感光性フィルムから保護フィルムを剥離したサンプルを用意し、０．１２ｍｍ厚の円形硬質ろ紙上にサンプルを、感光性樹脂層をろ紙に向けてラミネータ（日立化成株式会社製、製品名：ＨＬＭ－３０００型）を用いてロール温度１００℃、基板送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０^５Ｐａの条件でラミネートした。ラミネート後、貼り合わせ品を冷却し、貼り合わせ品の温度が２３℃になった時点で、片側の支持フィルムを剥離し、露出した感光性樹脂層と、上記転写型感光性フィルムから保護フィルムを剥離したサンプルの感光性樹脂層とを、上記と同様の条件でラミネートした。本手順で感光性樹脂層が４０μｍになるまでラミネートした。ラミネート後、一方の支持フィルム側から、超高圧水銀灯を有する露光機（株式会社オーク製作所製、製品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、表１及び表２に示す初期露光の露光量で光照射し、支持フィルムを剥離した。次いで、露出した感光性樹脂層側から、１２０Ｗの高圧水銀灯を有するコンベアＵＶ照射装置（株式会社オーク製作所製、製品名：ＱＲＭ－２３１７－Ｆ００）を用いて、表１及び表２中の追加露光の露光量で光照射した。追加露光後のサンプルを防爆乾燥機（株式会社二葉科学製、型番：ＭＳＯ－６０ＴＰＨ）を用いて１４０℃で３０分加熱した（アニール処理）。これにより、透湿度評価用試料を得た。得られた透湿度評価用試料の透湿度を、ＪＩＳ　Ｚ０２０８のカップ法に準じて、透湿条件：温度６５℃／湿度９０％で測定した。結果を表１及び表２に示す。なお、透湿度は、２５０ｇ／ｍ^２以下である場合を合格とする。透湿度は、２２０ｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２以下であることがより好ましい。

　２…基材フィルム、４…電極、４ａ…本体部、４ｂ…配線部、４ｃ…引き出し配線部、４ｄ…外部接続端子部、６…電極、１０，２０…基材、３０，４０…保護膜、１００，２００…フォースセンサ。
 

Claims (9)

1. 　銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、
   　前記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、
   　前記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、
   を経て、前記電極の一部又は全部を被覆する前記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、
   　前記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、
   　前記第一硬化物を得るまでに前記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が５～３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように前記露光工程を行う、電極の保護膜の形成方法。
2. 　前記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように前記露光工程を行う、請求項１に記載の保護膜の形成方法。
3. 　銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、
   　前記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、
   　前記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、
   を経て、前記電極の一部又は全部を被覆する前記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、
   　前記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、
   　前記第一硬化物における反応性官能基の反応率が３０～６０％となるように前記露光工程を行う、電極の保護膜の形成方法。
4. 　前記銅を含む電極を有する基材は、その一方の主面の全面積に占める前記電極の面積割合が１０％以上であるものである、請求項１～３のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。
5. 　前記銅を含む電極が不透明電極である、請求項１～４のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。
6. 　前記銅を含む電極を有する基材が、フォースセンサを構成するものである、請求項１～５のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。
7. 　前記銅を含む電極が銅ニッケル合金を含む電極である、請求項１～６のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。
8. 　前記露光工程後、且つ、前記アニール工程前に、前記第一硬化物を有する前記基材をロール状に巻き取る巻き取り工程をさらに含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。
9. 　前記光重合性化合物が、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する光重合性化合物を、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の合計量１００質量部に対して２０～４０質量部含有する、請求項１～８のいずれか一項に記載の保護膜の形成方法。

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