JP2001077538A - プリント基板のパターンコイル - Google Patents
プリント基板のパターンコイルInfo
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- JP2001077538A JP2001077538A JP24831799A JP24831799A JP2001077538A JP 2001077538 A JP2001077538 A JP 2001077538A JP 24831799 A JP24831799 A JP 24831799A JP 24831799 A JP24831799 A JP 24831799A JP 2001077538 A JP2001077538 A JP 2001077538A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル部品を搭載することなく、基板パター
ン上においてリアクタンス値を得る。 【解決手段】 ビルドアップ多層基板１の各層１ａ〜１
ｃの表面に、Ｃの字形状のコイル用パターン２ａ〜２ｄ
を形成し、ビルドアップバイア３ａ〜３Ｃによりコイル
用パターン２ａ〜２ｄを接続して、全体として螺旋状の
コイルを形成する。このため基板パターン内にてリアク
タンス値を得ることができる。また必要に応じて、ビル
ドアップバイア３ａ〜３Ｃ内に抵抗材料や誘電体材料を
充填して、レジスタンス値やキャパシタンス値を得るこ
とができる。
ン上においてリアクタンス値を得る。 【解決手段】 ビルドアップ多層基板１の各層１ａ〜１
ｃの表面に、Ｃの字形状のコイル用パターン２ａ〜２ｄ
を形成し、ビルドアップバイア３ａ〜３Ｃによりコイル
用パターン２ａ〜２ｄを接続して、全体として螺旋状の
コイルを形成する。このため基板パターン内にてリアク
タンス値を得ることができる。また必要に応じて、ビル
ドアップバイア３ａ〜３Ｃ内に抵抗材料や誘電体材料を
充填して、レジスタンス値やキャパシタンス値を得るこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板のパタ
ーンコイルに関し、基板パターン上において必要なリア
クタンス値を得ることができるように工夫したものであ
り、更に、基板パターン上においてリアクタンス値のみ
ならず、キャパシタンス値やレジスタンス値をも得て、
ＬＲＣ回路（例えばフィルタ回路）等が構成できるよう
にしたものである。
ーンコイルに関し、基板パターン上において必要なリア
クタンス値を得ることができるように工夫したものであ
り、更に、基板パターン上においてリアクタンス値のみ
ならず、キャパシタンス値やレジスタンス値をも得て、
ＬＲＣ回路（例えばフィルタ回路）等が構成できるよう
にしたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器においては、小型・軽量化や高
性能・高機能化のために、デバイスや部品が基板上に高
密度に実装されている。かかる高密度実装を実現するた
めに、基板として多層基板が採用されることが多い。こ
の多層基板では、層数を増加することにより配線量を多
くすることができ、一枚の基板上で多機能を実現するこ
とが可能になる。
性能・高機能化のために、デバイスや部品が基板上に高
密度に実装されている。かかる高密度実装を実現するた
めに、基板として多層基板が採用されることが多い。こ
の多層基板では、層数を増加することにより配線量を多
くすることができ、一枚の基板上で多機能を実現するこ
とが可能になる。
【０００３】多層基板の一種として、ビルドアップ多層
基板がある。このビルドアップ多層基板は、導体層と絶
縁層を交互に多段積層していって形成したものであり、
多層化が図り易く、ビルドアップバイア接続の信頼性が
高く、耐環境性に優れ、熱放散性は良好である。
基板がある。このビルドアップ多層基板は、導体層と絶
縁層を交互に多段積層していって形成したものであり、
多層化が図り易く、ビルドアップバイア接続の信頼性が
高く、耐環境性に優れ、熱放散性は良好である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年において
は、電子機器製品（ビデオカメラ等）の小型化及び高機
能化が以前にも増して進んできており、搭載部品数が増
加しているにもかかわらず、基板の縮小化をせざるを得
ない状況になってきている。このように、基板上におけ
る部品搭載面積が狭くなってきたため、基板として前記
ビルドアップ多層基板を採用したとしても、部品の配置
設計がうまくできず部品設置面積を確保することができ
なくなる場合があった。特に、部品自体の縮小化が制限
されてしまうため広い設置面積を必要とするコイル部品
やコンデンサ部品や抵抗部品は、配置場所を確保するの
が困難になってきている。
は、電子機器製品（ビデオカメラ等）の小型化及び高機
能化が以前にも増して進んできており、搭載部品数が増
加しているにもかかわらず、基板の縮小化をせざるを得
ない状況になってきている。このように、基板上におけ
る部品搭載面積が狭くなってきたため、基板として前記
ビルドアップ多層基板を採用したとしても、部品の配置
設計がうまくできず部品設置面積を確保することができ
なくなる場合があった。特に、部品自体の縮小化が制限
されてしまうため広い設置面積を必要とするコイル部品
やコンデンサ部品や抵抗部品は、配置場所を確保するの
が困難になってきている。
【０００５】本発明は、上記従来技術に鑑み、ディスク
リートなコイル部品やコンデンサ部品や抵抗部品を基板
に搭載することなく、基板パターン上において必要なリ
アクタンス値や、キャパシタンス値やレジスタンス値を
得ることができるプリント基板のパターンコイルを提供
することを目的とする。
リートなコイル部品やコンデンサ部品や抵抗部品を基板
に搭載することなく、基板パターン上において必要なリ
アクタンス値や、キャパシタンス値やレジスタンス値を
得ることができるプリント基板のパターンコイルを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、ビルドアップ多層基板の各層表面にコイル
の一部となるコイル用パターンが形成されており、各層
表面に形成されたコイル用パターンの一端は相対的に上
層の表面に形成されたコイル用パターンの他端にビルド
アップバイアにより接続されると共に、各層表面に形成
されたコイル用パターンの他端は相対的に下層の表面に
形成されたコイル用パターンの一端にビルドアップバイ
アにより接続されていることにより、各層表面に形成し
たコイル用パターンがビルドアップバイアにより連続的
に接続されて、各コイル用パターンとビルドアップバイ
アにより全体として螺旋状のコイルが形成されているこ
とを特徴とする。
明の構成は、ビルドアップ多層基板の各層表面にコイル
の一部となるコイル用パターンが形成されており、各層
表面に形成されたコイル用パターンの一端は相対的に上
層の表面に形成されたコイル用パターンの他端にビルド
アップバイアにより接続されると共に、各層表面に形成
されたコイル用パターンの他端は相対的に下層の表面に
形成されたコイル用パターンの一端にビルドアップバイ
アにより接続されていることにより、各層表面に形成し
たコイル用パターンがビルドアップバイアにより連続的
に接続されて、各コイル用パターンとビルドアップバイ
アにより全体として螺旋状のコイルが形成されているこ
とを特徴とする。
【０００７】また本発明の構成は、前記コイル用パター
ンは湾曲した形状をなして形成されており、相対的に下
層の表面に形成されたコイル用パターンと、相対的に上
層の表面に形成されたコイル用パターンとは、層の広が
り方向に関して略同じ位置に配置されていることを特徴
とする。
ンは湾曲した形状をなして形成されており、相対的に下
層の表面に形成されたコイル用パターンと、相対的に上
層の表面に形成されたコイル用パターンとは、層の広が
り方向に関して略同じ位置に配置されていることを特徴
とする。
【０００８】また本発明の構成は、前記コイル用パター
ンは矩形状をなして形成されており、相対的に下層の表
面に形成されたコイル用パターンと、相対的に上層の表
面に形成されたコイル用パターンとは、層の広がり方向
に関して略同じ位置に配置されていることを特徴とす
る。
ンは矩形状をなして形成されており、相対的に下層の表
面に形成されたコイル用パターンと、相対的に上層の表
面に形成されたコイル用パターンとは、層の広がり方向
に関して略同じ位置に配置されていることを特徴とす
る。
【０００９】また本発明の構成は、前記ビルドアップバ
イアの中には、誘電体材料や抵抗体材料が充填されてい
ることを特徴とする。
イアの中には、誘電体材料や抵抗体材料が充填されてい
ることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の第１の実施の形態にかかる
プリント基板のパターンコイルを示す斜視図であり、図
２は第１の実施の形態にかかるプリント基板のパターン
コイルを一部破断して示す斜視図であり、図３はその平
面図である。なお、図１及び図２においては、視覚的に
理解しやすいように、基板の厚さを、誇張して厚く描い
ている。
プリント基板のパターンコイルを示す斜視図であり、図
２は第１の実施の形態にかかるプリント基板のパターン
コイルを一部破断して示す斜視図であり、図３はその平
面図である。なお、図１及び図２においては、視覚的に
理解しやすいように、基板の厚さを、誇張して厚く描い
ている。
【００１２】これらの図に示すように、ビルドアップ多
層基板１は、第１層１ａと、第２層１ｂと、第３層１ｃ
を有している。第１層１ａの上側の表面にはコイル用パ
ターン２ａが形成され、第２層１ｂの上側の表面にはコ
イル用パターン２ｂが形成され、第３層の上側の表面に
はコイル用パターン２ｃが形成され、第３層の下側の表
面にはコイル用パターン２ｄが形成されている。
層基板１は、第１層１ａと、第２層１ｂと、第３層１ｃ
を有している。第１層１ａの上側の表面にはコイル用パ
ターン２ａが形成され、第２層１ｂの上側の表面にはコ
イル用パターン２ｂが形成され、第３層の上側の表面に
はコイル用パターン２ｃが形成され、第３層の下側の表
面にはコイル用パターン２ｄが形成されている。
【００１３】各コイル用パターン２ａ〜２ｄは、Ｃの字
状をなして形成されており、相対的に下層の表面に形成
されたコイル用パターンと、相対的に上層の表面に形成
されたコイル用パターンとは、層の広がり方向に関して
略同じ位置に配置されている。つまり、コイル用パター
ン２ｄの上方位置にコイル用パターン２ｃがあり、コイ
ル用パターン２ｃの上方位置にコイル用パターンｂがあ
り、コイル用パターン２ｂの上方位置にコイル用パター
ン２ａがある。
状をなして形成されており、相対的に下層の表面に形成
されたコイル用パターンと、相対的に上層の表面に形成
されたコイル用パターンとは、層の広がり方向に関して
略同じ位置に配置されている。つまり、コイル用パター
ン２ｄの上方位置にコイル用パターン２ｃがあり、コイ
ル用パターン２ｃの上方位置にコイル用パターンｂがあ
り、コイル用パターン２ｂの上方位置にコイル用パター
ン２ａがある。
【００１４】また、第１層１ａにはビルドアップバイア
３ａが形成されており、第２層１ｂにはビルドアップバ
イア３ｂが形成されており、第３層１ｃにはビルドアッ
プバイア３ｃが形成されている。
３ａが形成されており、第２層１ｂにはビルドアップバ
イア３ｂが形成されており、第３層１ｃにはビルドアッ
プバイア３ｃが形成されている。
【００１５】ビルドアップバイア３ａは、コイル用パタ
ーン２ａの一端とコイル用パターン２ｂの他端とを接続
しており、ビルドアップバイア３ｂは、コイル用パター
ン２ｂの一端とコイル用パターン２ｃの他端とを接続し
ており、ビルドアップバイア３ｃは、コイル用パターン
２ｃの一端とコイル用パターン２ｄの他端とを接続して
いる。このため、ビルドアップバイア３ａ，３ｂ，３ｃ
によりコイル用パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが連続
して接続され、全体として螺旋状のコイル（パターンコ
イル）が形成されている。
ーン２ａの一端とコイル用パターン２ｂの他端とを接続
しており、ビルドアップバイア３ｂは、コイル用パター
ン２ｂの一端とコイル用パターン２ｃの他端とを接続し
ており、ビルドアップバイア３ｃは、コイル用パターン
２ｃの一端とコイル用パターン２ｄの他端とを接続して
いる。このため、ビルドアップバイア３ａ，３ｂ，３ｃ
によりコイル用パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが連続
して接続され、全体として螺旋状のコイル（パターンコ
イル）が形成されている。
【００１６】つまり、ビルドアップ多層基板１を形成す
るときに、同時に、コイル用パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ及びビルドアップバイア３ａ，３ｂ，３ｃを形
成して、全体として螺旋状のパターンコイルを形成して
いる。
るときに、同時に、コイル用パターン２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ及びビルドアップバイア３ａ，３ｂ，３ｃを形
成して、全体として螺旋状のパターンコイルを形成して
いる。
【００１７】このため、ディスクリートなコイル部品を
搭載することなく、ビルドアップ多層基板１においてコ
イルを形成することができ、必要なリアクタンス値を得
ることができる。
搭載することなく、ビルドアップ多層基板１においてコ
イルを形成することができ、必要なリアクタンス値を得
ることができる。
【００１８】なお、図１及び図２に示す第１の実施の形
態では、コイル用パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄをＣ
の字形状としているが、矩形状の形状としても良い。
態では、コイル用パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄをＣ
の字形状としているが、矩形状の形状としても良い。
【００１９】次に図４を参照して本発明の第２の実施の
形態を説明する。第２の実施の形態では、リアクタンス
値のみならず、キャパシタンス値およびレジスタンス値
をも得られるように、例えば、ビルドアップバイア３
ａ，３ｃに抵抗体材料１１を充填し、ビルドアップバイ
ア３ｂに誘電体材料１２を充填している。他の部分の構
成は、第１の実施の形態と同様である。
形態を説明する。第２の実施の形態では、リアクタンス
値のみならず、キャパシタンス値およびレジスタンス値
をも得られるように、例えば、ビルドアップバイア３
ａ，３ｃに抵抗体材料１１を充填し、ビルドアップバイ
ア３ｂに誘電体材料１２を充填している。他の部分の構
成は、第１の実施の形態と同様である。
【００２０】第２の実施の形態では、抵抗体材料１１に
よりレジスタンス値が得られ、誘電体材料１２がコンデ
ンサとして機能してキャパシタンス値が得られる。この
ため、パターンコイルによるリアクタンス値も加わり、
ＬＲＣ回路が形成され、フィルタ回路として機能するこ
とができる。
よりレジスタンス値が得られ、誘電体材料１２がコンデ
ンサとして機能してキャパシタンス値が得られる。この
ため、パターンコイルによるリアクタンス値も加わり、
ＬＲＣ回路が形成され、フィルタ回路として機能するこ
とができる。
【００２１】
【発明の効果】以上実施の形態と共に具体的に説明した
ように本発明では、ビルドアップ多層基板の各層表面に
形成したコイル用パターンをビルドアップバイアにより
連続的に接続して、各コイル用パターンとビルドアップ
バイアにより全体として螺旋状のコイルを形成するよう
にしたため、ディスクリートなコイル部品を搭載するこ
となく、基板内にコイルを形成することができ、部品点
数を削減することができる。また、パターンによりコイ
ルを作製するため、コイル特性（リアクタンス値）を自
由に設定することができる。
ように本発明では、ビルドアップ多層基板の各層表面に
形成したコイル用パターンをビルドアップバイアにより
連続的に接続して、各コイル用パターンとビルドアップ
バイアにより全体として螺旋状のコイルを形成するよう
にしたため、ディスクリートなコイル部品を搭載するこ
となく、基板内にコイルを形成することができ、部品点
数を削減することができる。また、パターンによりコイ
ルを作製するため、コイル特性（リアクタンス値）を自
由に設定することができる。
【００２２】また本発明では、前記ビルドアップバイア
の中に、誘電体材料や抵抗体材料を充填することによ
り、キャパシタンス値やレジスタンス値も得られ、パタ
ーンコイルによるリアクタンス値も加わり、ＬＲＣ回路
が形成され、フィルタ回路として機能することができ
る。
の中に、誘電体材料や抵抗体材料を充填することによ
り、キャパシタンス値やレジスタンス値も得られ、パタ
ーンコイルによるリアクタンス値も加わり、ＬＲＣ回路
が形成され、フィルタ回路として機能することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるプリント基
板のパターンコイルを示す斜視図。
板のパターンコイルを示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態にかかるプリント基板のパタ
ーンコイルを一部破断して示す斜視図。
ーンコイルを一部破断して示す斜視図。
【図３】第１の実施の形態にかかるプリント基板のパタ
ーンコイルを示す平面図
ーンコイルを示す平面図
【図４】本発明の第２の実施の形態にかかるプリント基
板のパターンコイルを示す斜視図。
板のパターンコイルを示す斜視図。
１ ビルドアップ多層基板 １ａ 第１層 １ｂ 第２層 １ｃ 第３層 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ コイル用パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ ビルドアップバイア １１ 抵抗体材料 １２ 誘電体材料
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB03 BB05 BB13 BB14 BB17 BB22 BB24 BB27 BB31 CC12 DD01 DD41 EE01 GG06 GG11 5E070 AA01 AB04 AB10 BA01 CB01 CB13 CB17 5E346 AA32 AA33 AA43 AA51 BB02 CC21 EE38 FF27 FF45 HH01
Claims (5)
- 【請求項１】 ビルドアップ多層基板の各層表面にコイ
ルの一部となるコイル用パターンが形成されており、各
層表面に形成されたコイル用パターンの一端は相対的に
上層の表面に形成されたコイル用パターンの他端にビル
ドアップバイアにより接続されると共に、各層表面に形
成されたコイル用パターンの他端は相対的に下層の表面
に形成されたコイル用パターンの一端にビルドアップバ
イアにより接続されていることにより、各層表面に形成
したコイル用パターンがビルドアップバイアにより連続
的に接続されて、各コイル用パターンとビルドアップバ
イアにより全体として螺旋状のコイルが形成されている
ことを特徴とするプリント基板のパターンコイル。 - 【請求項２】 前記コイル用パターンは湾曲した形状を
なして形成されており、相対的に下層の表面に形成され
たコイル用パターンと、相対的に上層の表面に形成され
たコイル用パターンとは、層の広がり方向に関して略同
じ位置に配置されていることを特徴とする請求項１のプ
リント基板のパターンコイル。 - 【請求項３】 前記コイル用パターンは矩形状をなして
形成されており、相対的に下層の表面に形成されたコイ
ル用パターンと、相対的に上層の表面に形成されたコイ
ル用パターンとは、層の広がり方向に関して略同じ位置
に配置されていることを特徴とする請求項１のプリント
基板のパターンコイル。 - 【請求項４】 前記ビルドアップバイアの中には、誘電
体材料が充填されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２または請求項３のプリント基板のパターンコ
イル。 - 【請求項５】 前記ビルドアップバイアの中には、抵抗
体材料が充填されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２または請求項３のプリント基板のパターンコ
イル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24831799A JP2001077538A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | プリント基板のパターンコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24831799A JP2001077538A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | プリント基板のパターンコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077538A true JP2001077538A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17176292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24831799A Withdrawn JP2001077538A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | プリント基板のパターンコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077538A (ja) |
Cited By (14)
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-
1999
- 1999-09-02 JP JP24831799A patent/JP2001077538A/ja not_active Withdrawn
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