JP2009105628A - 水晶デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層セラミックからなる容器本体と水晶片とこの水晶片を用いる回路を集積したICチップとを備え、容器本体に形成された第1の凹部内に水晶片を密閉封入し第2の凹部内にICチップを収容した水晶デバイスにおいて、ICチップの変更に容易に対応でき、かつ、ICチップの回路機能面の保護を確実に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線基板からなる実装基板22の一方の主面にICチップ1を固着させ、容器本体2の第2の凹部10b内にICチップ2が収容されるように、第2の凹部10bの開口端面に対して異方性導電樹脂26を用いて実装基板22を接合する。第2の凹部10bの開口端面には水晶片3と電気的に接続する第1の接合端子5を設け、実装基板22の一方の主面には、接合端子5に対応する位置において、ICチップ1と電気的に接続する複数の接合端子19を設けておく。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線基板からなる実装基板22の一方の主面にICチップ1を固着させ、容器本体2の第2の凹部10b内にICチップ2が収容されるように、第2の凹部10bの開口端面に対して異方性導電樹脂26を用いて実装基板22を接合する。第2の凹部10bの開口端面には水晶片3と電気的に接続する第1の接合端子5を設け、実装基板22の一方の主面には、接合端子5に対応する位置において、ICチップ1と電気的に接続する複数の接合端子19を設けておく。
【選択図】図1
Description
本発明は、水晶振動子とこの水晶振動子を用いる回路を含むIC(集積回路)チップとを一体化させた水晶デバイスに関し、特に、ICチップを外部環境から確実に保護することができるとともに、ICチップにおける仕様変更に容易に対応して製造することができる水晶デバイスとその製造方法とに関する。
水晶振動子とICチップを一体化させた水晶デバイスの代表的なものとして、水晶振動子とこの水晶振動子を用いる発振回路を集積したICチップとを一体化させた表面実装用の水晶発振器がある。表面実装用の水晶発振器は、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば携帯電話機において、周波数や時間の基準源として広く内蔵されている。
このような表面実装用の水晶発振器の1つのタイプのものとして、両方の主面にそれぞれ凹部が形成された扁平な容器本体を使用し、一方の主面の凹部に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成するとともに、他方の主面の凹部にICチップを格納した、いわゆる二室型のものがある(例えば、特許文献1)。二室型の表面実装用水晶発振器は、中央部での断面形状がH字型である容器本体を使用するので、H字型の表面実装用水晶発振器とも呼ばれる。図5は、そのような2室型の表面実装用水晶発振器の断面図であり、図6はここで用いられる水晶片を示す平面図であり、図7は、ICチップを取り除いた状態での容器本体の底面図である。
図示される水晶発振器において、容器本体2は、セット基板に実装したときに上から見て短辺と長辺とを有する長方形に見える扁平な略直方体形状の外形を有し、その上面と下面にそれぞれ凹部が設けられており、その結果、H字型の断面形状を有している。容器本体2は、略長方形状の平板状の中央層2aと、それぞれ開口部を有する上下の枠層2b、2cとを有する積層セラミックからなっている。中央層2aと枠層2bによって図示上側の第1の凹部10aが形成され、第1の凹部10a内に水晶振動子として機能する水晶片3が格納されている。また、中央層2aと枠層2cによって図示下側の第2の凹部10bが形成され、第2の凹部10b内にICチップ1が収容されている。ここで第1の凹部10aの底面、すなわち中央層2aの表側の表面には、一対の水晶保持端子12が設けられている。第2の凹部10bの開口端面を囲む枠層2cの表面の4つの角部には、それぞれ、この水晶発振器をセット基板上に表面実装する際に用いられる実装端子4が設けられている。
水晶片3は、図6に示すように、例えば略長方形のATカットの水晶片であり、その両方の主面にそれぞれ励振電極7aが設けられるともに、これらの励振電極7aからは、水晶片3の一端部の両側に向けて、それぞれ引出電極7bが延出されている。引出電極7bが延出された水晶片3の一端部両側を導電性接着剤13などで固着することにより、水晶片3は、水晶保持端子12に対して電気的・機械的に接続し、第1の凹部10a内に保持されることになる。水晶片3の固着後、容器本体2の第1の凹部10aの開口面には、枠層1bの上面に設けられた金属リング15に対して金属カバー9がシーム溶接などによって接合され、これによって、水晶片3が第1の凹部10a内に密閉封入されるようになっている。なお、金属リング15は、容器本体2に形成されたビアホールなどの不図示の導電路を介して、実装端子4のうちの接地用のものに電気的に接続しており、これにより、金属カバー9も接地することになる。
ICチップ1は、略長方形の形状を有し、水晶片3を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路を半導体基板に集積化したものである。ICチップ1においては発振回路等の電子回路が半導体基板の一方の主面に通常の半導体装置製造プロセスによって形成されているので、半導体基板の一対の主面のうちこれらの電子回路が形成されている方の主面のことを、ICチップの回路機能面と呼ぶことにする。回路機能面には、ICチップ1を外部回路に接続するための複数のIC端子も形成されている。IC端子には、電源端子、接地端子、発振出力端子、AFC(自動周波数制御)端子、水晶振動子と接続するための一対の水晶接続端子などが含まれる。
また第2の凹部10bの底面、すなわち中央層2aの第2の凹部10b側の露出底面には、図7に示すように、IC端子に対応する複数の回路端子11が設けられている。ここでは8個の回路端子11が、凹部10bの底部の両方の長辺に沿うようにして、長辺ごとに4個ずつ等間隔に列をなして配置している。IC端子のうちの電源端子、接地端子、発振出力端子、AFC端子に対応する回路端子は、それぞれ、不図示の導電路を介して、実装端子4に電気的に接続している。ICチップ1の1対の水晶接続端子に対応する回路端子は、中央層2aに形成されたビアホールなどの不図示の導電路を介して、中央層2aの第1の凹部10a側の表面に形成された水晶保持端子12に電気的に接続する。
ICチップ1は、その回路機能面が第2の凹部10bの底面に向かい合うようにして、バンプ6を用いる超音波熱圧着によりIC端子を回路端子11に電気的・機械的に接続することによって、第2の凹部10bの底面に固着される。そして、ICチップ1の回路機能面を保護するために、第2の凹部10b内には、中央層2aと回路機能面との隙間を埋めるように、保護樹脂層16がいわゆるアンダーフィルとして設けられている。
上述した水晶発振器では、当然のことながら、ICチップ1でのIC端子の数及び配置と、第2の凹部10bの底面での回路端子11の数及び配置とが対応していなければならない。図8(a),(b)は、いずれも、ICチップにおけるIC端子の配置の例を示しており、図8(a)に示したものでは、8個のIC端子8が、略長方形のICチップ1の長辺に沿って長辺ごとに4個ずつ、等間隔で配置している。これに対し図8(b)に示すものは、ICチップ1の一方の長辺に沿って5個、他方の長辺に沿って3個のIC端子8が配置しており、IC端子8間の間隔も全てが同一というわけではない。容器本体2における図7に示すような回路端子11の配置は、図8(a)に示したようにIC端子8が配置しているICチップ1に適合したものであり、図8(b)に示したような配置のICチップには適合していない。したがって、図8(b)に示したようにIC端子8が配置しているICチップ1を図7に示した容器本体2に格納して水晶発振器を構成することはできない。
特開2006−165759号公報
元木和行他、「異方性導電材料接続」、フジクラ技報、第99号、第32頁〜第38頁、2000年10月
上述した従来の水晶発振器においては、第2の凹部の底面に設けられる回路端子の配置とICチップでのIC端子の数と配置とが対応している必要があり、IC端子の配置が異なるICチップを使用するごとに、積層セラミックからなる専用の容器本体を用意しなければならない。しかしながら、IC端子の個数や配置が異なるICチップごとに専用の容器本体を準備することは、そのような容器本体を試作するためのリードタイムやコストが増大するという課題を生じる。また、水晶発振器の小型化に伴って、ICチップと容器本体の凹部の側壁との間隔が狭くなる傾向にあり、ICチップの回路機能面を保護するためにこの隙間に樹脂を注入・塗布して保護樹脂層を構成することが難しくなってきている。
本発明の目的は、ICチップにおけるIC端子の個数や配置の変更に柔軟に対応できてICチップの変更を容易に行うことができる水晶デバイスとその製造方法を提供することにある。
本発明の水晶デバイスは、一方の主面に形成された第1の凹部と他方の主面に形成された第2の凹部とを有する容器本体と、第1の凹部内に密閉封入された水晶片と、水晶片を用いる回路が集積化されたICチップと、一方の主面にICチップが搭載された実装基板と、を有し、容器本体において第2の凹部の開口端面に、水晶片と電気的に接続し実装基板との電気的接続に用いられる複数の第1の接合端子が設けられ、実装基板の一方の主面において、複数の第1の接合端子に対応する位置に、ICチップと電気的に接続し容器本体との電気的接続に用いられる複数の第2の接合端子が設けられ、ICチップが第2の凹部内に格納されるように、異方性導電樹脂を介して容器本体と実装基板が接合している。
このような水晶デバイスでは、ICチップの種類に応じて実装基板を準備することによって、ICチップにおけるIC端子の個数や配置の変更に柔軟に対応できるようになる。
本発明の水晶デバイスにおいては、異方性導電樹脂を実装基板の一方の主面の外周の全周に沿って設け、ICチップの回路機能面を外気から遮断するように構成することが好ましい。また本発明の水晶デバイスでは、実装基板の他方の主面に、水晶デバイスをセット基板上に表面実装する際に用いられる実装端子を設けることができる。
本発明の水晶デバイスでは、容器本体は、例えば、複数層のセラミックシートを積層して構成された積層セラミックからなる。また、ICチップの変更に柔軟に対応できるようにするために、実装基板をプリント配線基板によって構成することが好ましい。
本発明の水晶デバイスの製造方法は、一方の主面に形成された第1の凹部と他方の主面に形成された第2の凹部とを有する容器本体と、第1の凹部内に密閉封入された水晶片と、水晶片を用いる回路が集積化されたICチップとを有する水晶デバイスの製造方法であって、ICチップを実装基板に搭載する段階と、実装基板の少なくとも外周部に異方性導電樹脂を配置する段階と、ICチップが第2の凹部内に格納されるように、異方性導電樹脂を介して容器本体と実装基板とを異方性導電樹脂の熱圧着によって接合する段階と、を有する。
本発明によれば、容器本体の第1の凹部に水晶片を密閉封入し第2の凹部にICチップを格納するいわゆる二室型の水晶デバイスにおいて、第2の凹部の底面にICチップを固着させるのではなく、実装基板にICチップを搭載した後に第2の凹部内にICチップが格納されるように実装基板を異方性導電樹脂によって容器本体に接合するので、異方性導電樹脂によって実装基板と容器本体との間の所望の電気的接続が確立するとともに、ICチップの種類に応じた実装基板を準備することで、ICチップの変更に対して柔軟に対応できるようになるという効果が得られる。また、異方性導電樹脂を実装基板の一方の主面の外周の全周に沿って設け、これによりICチップの回路機能面が外気から遮断されるようにすることによって、このように構成することによって、ICチップの回路機能面を確実に保護することができるようになる。
図1(a),(b)は、それぞれ、本発明の第1の実施形態の水晶デバイスである表面実装用水晶発振器の側面図と組立断面図であり、図2はこの水晶発振器で用いられる容器本体の底面図である。これらの図において、図5〜図8に示したものと同一の構成要素には同一の参照符号が付与されており、それらについての重複する説明は省略または簡略化する。
第1の実施形態の水晶発振器は、上述した従来の二室型の表面実装型水晶発振器と同様のものであって、一方の主面に第1の凹部10aが形成され他方の主面に第2の凹部10bが形成された積層セラミックからなる容器本体2を使用し、第1の凹部10a内に水晶片3を密閉封入し、第2の凹部10b内にICチップ1を収容したものである。この水晶発振器は、ICチップ1を第2の凹部10bの底面に固着させるのではなくて実装基板22に固着させ、その後、第2の凹部10b内にICチップ1が配置するように実装基板22を容器本体2に接合させ、実装基板22によって第2の凹部10bが閉じられるようにした点で、図5に示す従来の水晶発振器と異なっている。実装基板22を容器本体1に接合させるために、異方性導電樹脂26を使用している。ICチップ1の構成、水晶片3の構成、及び水晶片3を第1の凹部10a内に保持し封入する構成については、本実施形態の水晶発振器は、図5に示した従来のものと同じである。以下、本実施形態の水晶発振器について詳しく説明する。
本実施形態で用いる容器本体2は、図5に示したものと同様のものであるが、第2の凹部10bの底面に回路端子11が形成されていない点と、実装端子4の代わりに接合端子5が設けられている点で、図5に示したものと異なっている。接合端子5は、第2の凹部10bの開口端面を囲む枠層2cの表面の4つの角部にそれぞれ設けられている。これら4個の接合端子5のうち、2個は接地用のものであって、容器本体2に形成されたビアホールなどの不図示の導電路を介して金属リング15に電気的に接続し、残りの2個は、やはり容器本体2に形成されたビアホールなどの不図示の導電路を介して、第1の凹部10aの底面に形成されている一対の水晶保持端子12に電気的に接続している。
実装基板22は、容器本体2と同一の平面外形寸法を有する略長方形の板状部材であって、例えば、ガラスエポキシ多層基板材料などから構成されたプリント配線基板として形成されている。実装基板22の一方の主面には、ICチップ1のIC端子にそれぞれ対応する複数の回路端子11が設けられており、さらにこの一方の主面の4角部には、それぞれ、容器本体2の接合端子5に対応する接合端子19が設けられている。実装基板22の他方の主面の4角部には、図2に示すように、この水晶発振器をセット基板上に実装する際に用いられる実装端子4が形成されている。IC端子のうちの電源端子、接地端子、発振出力端子、AFC端子に対応する回路端子11は、実装基板22に形成された導電路(不図示)を介して、実装端子4に電気的に接続している。接合端子19のうち、容器本体2側の接地用の接合端子5に対応するものも、IC端子のうちの接地端子に対応する回路端子11に電気的に接続している。また、接合端子19のうち、容器本体2側の水晶保持端子に接続する接合端子5に対応するものは、IC端子のうちの水晶接続端子に対応する回路端子11に対して、実装基板22上の配線パターンを介して接続している。ICチップ1は、その回路機能面が実装基板22の一方の主面に向かい合うようにして、バンプを用いる超音波熱圧着によりIC端子を回路端子11に電気的・機械的に接続することによって、実装基板22に固着されている。
このようにICチップ1が固着された実装基板22は、図1(b)に示すように、その一方の主面において実装基板22の外周に沿うように液状(あるいはペースト状)の異方性導電樹脂26を塗布し、ICチップ1が容器本体2の第2の凹部10b内に配置するように、異方性導電樹脂22を介して実装基板22を第2の凹部10bの開口端面に当接させ、実装基板22を容器本体2に向けて押圧しながら加熱し、異方性導電樹脂22を硬化させることにより、容器本体2に固着される。異方性導電樹脂とは、非特許文献1に記載されているように、加熱前には液状あるいは弾力性を有する固体であって、熱圧着を行った場合に、圧着部における厚み方向に対しては電気導通性を示し、その圧着面の面内方向に対しては電気絶縁性を示すようになる材料のことである。このような異方性導電樹脂は、例えば熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂に導電粒子を分散させたものであって、対向する電極間でこのような異方性導電樹脂を押圧しかつ加熱した場合に、電極間が導電粒子によって電気的に導通し、かつ押圧と加熱を停止した後もそのような電気導通状態を維持するものである。
本実施形態の水晶発振器では、このような異方性導電樹脂26を使用することにより、実装基板22上の各接合端子19は、容器本体2の接合端子15のうちの対応するものだけに対して電気的に接続することになり、隣接する接合端子19の相互間での電気的短絡は生じない。また、容器本体2と実装基板22との間の隙間が全て異方性導電樹脂26によって封じられることになるので、ICチップ1の回路機能面は外気から遮断されることになり、回路機能面を確実に保護することができるようになる。なお、上述の説明では、実装基板22の一方の主面において、実装基板22の外周に沿う領域のみに、すなわち容器本体2の枠層2cに対応する領域のみに異方性導電樹脂を塗布するとしたが、ICチップ1の回路機能面でない方の面も含めて実装基板22の一方の主面の全面に異方性導電樹脂を塗布することもできる。全面に塗布した場合には、異方性導電樹脂が、図5に示した水晶発振器におけるアンダーフィルと同様に機能することになり、ICチップ1の保護をより完全なものとすることができる。
また、この水晶発振器では、ICチップ1におけるIC端子の数や配置を変更する場合には、実装基板22における回路端子11の配置や配線パターンの形状を変更すればよい。実装基板22は、ガラスエポキシ多層基板などからなるプリント配線基板で構成されているから、通常のプリント配線基板作成技術を用いて製造することができ、また、配線パターンにおけるランド部として形成される回路端子11の配置や配線パターンの形状を容易に変更することができる。試作に伴うリードタイムやコストの上昇も、積層セラミックで構成された容器本体において回路端子の配置を変更する場合に比べ、十分に小さい。
図3(a),(b)は、いずれも、多層プリント配線基板として実装基板22を構成した場合における実装基板22の一方の主面での回路端子11、回路パターン18及び接合端子19の配置例を示しており、図中の一点鎖線は、実装基板22上にICチップ1を搭載した場合のICチップ1の外形を示している。図3(a)は、上述の図8(a)に示したICチップに対応する実装基板での配置を示しており、図3(b)は、図8(b)に示したICチップに対応する実装基板での配置を示している。このように、本実施形態によれば、それぞれのICチップに対応した実装基板をプリント配線基板として準備しておくことによって、ICチップの変更に対して容易に対応できるようになる。
次に、本発明の第2の実施形態の表面実装用水晶発振器について説明する。図4(a),(b)は、それぞれ、の第2の実施形態の表面実装用水晶発振器を示す断面図及び組立断面図である。図4(a),(b)において、図1(a),(b)におけるものと同一の構成要素には同一の参照符号が付与されており、それらについての重複する説明は省略または簡略化する。
上述の第1の実施形態では、液状(あるいはペースト状)の異方性導電樹脂を塗布し、熱圧着で硬化させているが、異方性導電樹脂としては、熱処理前の状態でシート状のものもある。第2の実施形態では、シート状の異方性導電樹脂を使用する場合を説明する。
容器本体2及び実装基板22としては、第1の実施形態と同一のものが使用される。シート状の異方性導電樹脂26Aは、実装基板22と同一の平面外形寸法を有するとともに、その中央部には、ICチップ1の形状に合わせた開口部が形成されている。このように枠状に形成された異方性導電樹脂26Aを実装基板22の一方の主面上においてその外周に沿って配置し、その後、実装基板22を容器本体2に押し付けながら加熱することにより、シート状の異方性導電樹脂26Aが実装基板22と容器本体2とに熱圧着して、水晶発振器が完成する。
第2の実施形態の場合も、第1の実施形態の場合と同様に、実装基板22上の各接合端子19は、異方性導電樹脂26Aを介して容器本体2の接合端子15のうちの対応するものだけに対して電気的に接続することになる。また、容器本体2と実装基板22との間の隙間が全て異方性導電樹脂26Aによって封じられることになるので、ICチップ1の回路機能面は外気から遮断されることになる。
1…ICチップ、2…容器本体、2a…中央層、2b,2c…枠層、3…水晶片、4…実装端子、5,19…接合端子、6…バンプ、7a…励振電極、7b…引出電極、8…IC端子、9…金属カバー、10a,10b…凹部、11…回路端子、12…水晶保持端子、13…導電性接着剤、15…金属リング、16…保護樹脂層、18…回路パターン、22…実装基板、26,26A…異方性導電樹脂。
Claims (7)
- 一方の主面に形成された第1の凹部と他方の主面に形成された第2の凹部とを有する容器本体と、
前記第1の凹部内に密閉封入された水晶片と、
前記水晶片を用いる回路が集積化されたICチップと、
一方の主面に前記ICチップが搭載された実装基板と、
を有し、
前記容器本体において第2の凹部の開口端面に、前記水晶片と電気的に接続し前記実装基板との電気的接続に用いられる複数の第1の接合端子が設けられ、
前記実装基板の一方の主面において、前記複数の第1の接合端子に対応する位置に、前記ICチップと電気的に接続し前記容器本体との電気的接続に用いられる複数の第2の接合端子が設けられ、
前記ICチップが前記第2の凹部内に格納されるように、異方性導電樹脂を介して前記容器本体と前記実装基板が接合している水晶デバイス。 - 前記異方性導電樹脂は前記実装基板の一方の主面の外周の全周に沿って設けられ、前記ICチップの回路機能面が外気から遮断されている、請求項1に記載の水晶デバイス。
- 前記実装基板の他方の主面に、前記水晶デバイスをセット基板上に表面実装する際に用いられる実装端子が設けられている、請求項1または2に記載の水晶デバイス。
- 前記容器本体は複数層のセラミックシートを積層して構成された積層セラミックからなり、前記実装基板はプリント配線基板からなる、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の水晶デバイス。
- 前記回路は前記水晶片を用いる発振回路であり、表面実装用の水晶発振器として構成された請求項1乃至5のいずれか1項に記載の水晶デバイス。
- 一方の主面に形成された第1の凹部と他方の主面に形成された第2の凹部とを有する容器本体と、前記第1の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記水晶片を用いる回路が集積化されたICチップとを有する水晶デバイスの製造方法であって、
前記ICチップを実装基板に搭載する段階と、
前記実装基板の少なくとも外周部に異方性導電樹脂を配置する段階と、
前記ICチップが前記第2の凹部内に格納されるように、異方性導電樹脂を介して前記容器本体と前記実装基板とを前記異方性導電樹脂の熱圧着によって接合する段階と、
を有する水晶デバイスの製造方法。 - 前記容器本体において第2の凹部の開口端面に、前記水晶片と電気的に接続し前記実装基板との電気的接続に用いられる複数の第1の接合端子が設けられ、
前記実装基板の一方の主面において、前記複数の第1の接合端子に対応する位置に、前記ICチップと電気的に接続し前記容器本体との電気的接続に用いられる複数の第2の接合端子が設けられている、請求項6に記載の水晶デバイスの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219738A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電モジュール |
CN103457568A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-12-18 | 应达利电子(深圳)有限公司 | 全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法 |
US9143114B2 (en) | 2013-04-24 | 2015-09-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Bonding type crystal controlled oscillator |
JP2017073827A (ja) * | 2012-01-23 | 2017-04-13 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
-
2007
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219738A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電モジュール |
US8941445B2 (en) | 2012-01-23 | 2015-01-27 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric module |
JP2017073827A (ja) * | 2012-01-23 | 2017-04-13 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
US9143114B2 (en) | 2013-04-24 | 2015-09-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Bonding type crystal controlled oscillator |
CN103457568A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-12-18 | 应达利电子(深圳)有限公司 | 全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法 |
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