JPH0453044Y2 - - Google Patents
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- JPH0453044Y2 JPH0453044Y2 JP1985092633U JP9263385U JPH0453044Y2 JP H0453044 Y2 JPH0453044 Y2 JP H0453044Y2 JP 1985092633 U JP1985092633 U JP 1985092633U JP 9263385 U JP9263385 U JP 9263385U JP H0453044 Y2 JPH0453044 Y2 JP H0453044Y2
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- Japan
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- conductor
- oscillation
- transistor
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- circuit
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜技術分野＞
本考案は、たとえば衛星放送用テレビジヨン受
信機に装備される1GHz以上の発振回路のプリン
ト基板に係り、詳しくは発振回路の各電子部品が
取り付けられるプリント基板の両面のパターン構
造に関する。
信機に装備される1GHz以上の発振回路のプリン
ト基板に係り、詳しくは発振回路の各電子部品が
取り付けられるプリント基板の両面のパターン構
造に関する。
＜従来技術＞
従来のテレビジヨン受信機のUHFチユーナ等
に装備されている1GHz以下の発振回路には、主
として片面銅張りのプリント基板原板が用いら
れ、その片面の導体上に回路パターンが形成され
ていた。
に装備されている1GHz以下の発振回路には、主
として片面銅張りのプリント基板原板が用いら
れ、その片面の導体上に回路パターンが形成され
ていた。
しかしながら、このように片面銅張りのプリン
ト基板原板を用いた発振回路では、発振周波数が
1GHz以上になると、不要な輻射が生じるため、
シヤーシを２重構造とする等、特別の対策が必要
となり、該発振回路を含む装置全体が大型化する
欠点があつた。
ト基板原板を用いた発振回路では、発振周波数が
1GHz以上になると、不要な輻射が生じるため、
シヤーシを２重構造とする等、特別の対策が必要
となり、該発振回路を含む装置全体が大型化する
欠点があつた。
これに対しては、両面に導体を有するプリント
基板原板を利用し、この原板の一面に回路パター
ンを形成してこれに発振回路の各構成電子部品を
取り付け、他面の導体を、該面全面を覆う状態で
残存させて、これをすべてアースパターンとする
ことが考えられ、他面のアースパターンにより不
要な輻射を減少させることができるのであるが、
一方の面の回路パターンと他方の面のアースパタ
ーンとがコンデンサを構成することとなつて、浮
遊容量が発生し、この浮遊容量が発振回路に悪影
響を与え、所期通りの発振出力が得られなくなる
という、新たな問題を生じる。
基板原板を利用し、この原板の一面に回路パター
ンを形成してこれに発振回路の各構成電子部品を
取り付け、他面の導体を、該面全面を覆う状態で
残存させて、これをすべてアースパターンとする
ことが考えられ、他面のアースパターンにより不
要な輻射を減少させることができるのであるが、
一方の面の回路パターンと他方の面のアースパタ
ーンとがコンデンサを構成することとなつて、浮
遊容量が発生し、この浮遊容量が発振回路に悪影
響を与え、所期通りの発振出力が得られなくなる
という、新たな問題を生じる。
上記の浮遊容量を減少させるためには、各電子
部品の接続に回路パターンを用いずに、空中配線
を行えばよいが、それでは、配線接続の作業が複
雑化してコストアツプの原因となるので、実際に
は採用しがたい。
部品の接続に回路パターンを用いずに、空中配線
を行えばよいが、それでは、配線接続の作業が複
雑化してコストアツプの原因となるので、実際に
は採用しがたい。
＜考案の目的＞
本考案は、上述の問題点に鑑みてなされたもの
であつて、簡単な構成により不要な輻射を減少さ
せるとともに、浮遊容量の発生を防止し、所期通
りの良好な発振出力が得られるようにすることを
目的とする。
であつて、簡単な構成により不要な輻射を減少さ
せるとともに、浮遊容量の発生を防止し、所期通
りの良好な発振出力が得られるようにすることを
目的とする。
＜考案の構成＞
本考案は、上記の目的を達成するために、プリ
ント基板材料として両面に導体を有する原板を用
い、この原板の一面に回路パターンを形成し、こ
の回路パターン上に発振回路を構成する各電子部
品を取り付け、前記原板の他面において該他面の
ほぼ全面を覆う導体のうち、発振用トランジス
タ、該発振用トランジスタのベースに接続される
結合コンデンサおよびトランジスタのコレクタ／
エミツタ間に接続される充放電コンデンサとこれ
らの間の回路パターンとに対応する個所の導体を
除去するとともに、残余の導体をアースパターン
として発振回路のプリント基板を構成したもので
ある。
ント基板材料として両面に導体を有する原板を用
い、この原板の一面に回路パターンを形成し、こ
の回路パターン上に発振回路を構成する各電子部
品を取り付け、前記原板の他面において該他面の
ほぼ全面を覆う導体のうち、発振用トランジス
タ、該発振用トランジスタのベースに接続される
結合コンデンサおよびトランジスタのコレクタ／
エミツタ間に接続される充放電コンデンサとこれ
らの間の回路パターンとに対応する個所の導体を
除去するとともに、残余の導体をアースパターン
として発振回路のプリント基板を構成したもので
ある。
＜実施例＞
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、本考案の実施に供するトランジスタ
発振回路の回路図であつて、該トランジスタ発振
回路は、共振線路である中心導体Ｄと、この中心
導体Ｄの一端に接続された可変コンデンサC0と、
前記中心導体Ｄに結合コンデンサC1を介して接
続されたトランジスタTrと、該トランジスタTr
のコレクタ／エミツタ間の充放電コンデンサC2
と、トランジスタTrのエミツタに接続された注
入コンデンサC4と、該注入コンデンサC4と直列
接続されたダンピング抵抗R4と、トランジスタ
Trのベース側の分圧抵抗R1，R2と、トランジス
タTrのエミツタ側の抵抗R3と、電源コンデンサ
C3とからなり、電源電圧がトランジスタTrのコ
レクタと充放電コンデンサC2と一方の分圧抵抗
R1とに印加され、ダンピング抵抗R4から発振出
力が導出されるようになつている。
発振回路の回路図であつて、該トランジスタ発振
回路は、共振線路である中心導体Ｄと、この中心
導体Ｄの一端に接続された可変コンデンサC0と、
前記中心導体Ｄに結合コンデンサC1を介して接
続されたトランジスタTrと、該トランジスタTr
のコレクタ／エミツタ間の充放電コンデンサC2
と、トランジスタTrのエミツタに接続された注
入コンデンサC4と、該注入コンデンサC4と直列
接続されたダンピング抵抗R4と、トランジスタ
Trのベース側の分圧抵抗R1，R2と、トランジス
タTrのエミツタ側の抵抗R3と、電源コンデンサ
C3とからなり、電源電圧がトランジスタTrのコ
レクタと充放電コンデンサC2と一方の分圧抵抗
R1とに印加され、ダンピング抵抗R4から発振出
力が導出されるようになつている。
第２図は本考案の一実施例に係るプリント基板
の要部の断面図、第３図はその平面図、第４図は
底面図であつて、該プリント基板上に第１図に示
した各電子部品を取り付けることによつて、トラ
ンジスタ発振回路が構成されている。上記の各図
において、第１図の各電子部品に対応する電子部
品には、第１図と同符号を付している。
の要部の断面図、第３図はその平面図、第４図は
底面図であつて、該プリント基板上に第１図に示
した各電子部品を取り付けることによつて、トラ
ンジスタ発振回路が構成されている。上記の各図
において、第１図の各電子部品に対応する電子部
品には、第１図と同符号を付している。
しかして、プリント基板材料としては両面に導
体を有する原板１が用いられ、この原板１の一面
（以下、表面という）の導体のうち、不要個所の
導体をエツチング等の方法で除去することにより
回路パターン２0，２1，２2，２3，２4，２5，…
が形成され、この回路パターン２0，…上に発振
回路を構成する各電子部品が取り付けられてい
る。
体を有する原板１が用いられ、この原板１の一面
（以下、表面という）の導体のうち、不要個所の
導体をエツチング等の方法で除去することにより
回路パターン２0，２1，２2，２3，２4，２5，…
が形成され、この回路パターン２0，…上に発振
回路を構成する各電子部品が取り付けられてい
る。
前記回路パターン２0，…は、第３図に明示す
るように、トランジスタTrのコレクタ等に電源
を供給するための電源導体２0、電源コンデンサ
C3のアース側導体２1、トランジスタTrのベース
から分圧抵抗R1，R2や結合コンデンサC1に至る
ベース側導体２2、結合コンデンサC1から中心導
体Ｄに至る結合側導体２3、トランジスタTrのエ
ミツタから充放電コンデンサC2やエミツタ抵抗
R3にいたるエミツタ側導体２4、注入コンデンサ
C4からダンピング抵抗R4に至る注入側導体２5等
からなる。
るように、トランジスタTrのコレクタ等に電源
を供給するための電源導体２0、電源コンデンサ
C3のアース側導体２1、トランジスタTrのベース
から分圧抵抗R1，R2や結合コンデンサC1に至る
ベース側導体２2、結合コンデンサC1から中心導
体Ｄに至る結合側導体２3、トランジスタTrのエ
ミツタから充放電コンデンサC2やエミツタ抵抗
R3にいたるエミツタ側導体２4、注入コンデンサ
C4からダンピング抵抗R4に至る注入側導体２5等
からなる。
上記の各電子部品および回路パターン２0，…
のうち、浮遊容量の発生が問題となるのは、トラ
ンジスタTrと結合コンデンサC1と充放電コンデ
ンサC2とその間の導体（詳しくは、ベース側導
体２2、エミツタ側導体２4、結合側導体２3をい
う）であり、その範囲は第３図に点線で囲んで示
している。
のうち、浮遊容量の発生が問題となるのは、トラ
ンジスタTrと結合コンデンサC1と充放電コンデ
ンサC2とその間の導体（詳しくは、ベース側導
体２2、エミツタ側導体２4、結合側導体２3をい
う）であり、その範囲は第３図に点線で囲んで示
している。
原板１の他面（以下、裏面という）にはほぼ全
面にわたつて導体３が積層しているが、該裏面に
おいては、第４図に示すように、原板１の表面側
のトランジスタTrと結合コンデンサC1と充放電
コンデンサC2とその間の導体２2，２3，２4とに
対応する個所の導体が除去されて窓孔４が形成さ
れている。この窓孔４の周囲の導体３はほとんど
除去されずに残存し、この残存導体３がアースパ
ターンとなつている。
面にわたつて導体３が積層しているが、該裏面に
おいては、第４図に示すように、原板１の表面側
のトランジスタTrと結合コンデンサC1と充放電
コンデンサC2とその間の導体２2，２3，２4とに
対応する個所の導体が除去されて窓孔４が形成さ
れている。この窓孔４の周囲の導体３はほとんど
除去されずに残存し、この残存導体３がアースパ
ターンとなつている。
なお、中心導体Ｄの取り付け等にスルーホール
が必要な場合は、適宜原板１にスルーホールを形
成し、原板１の裏面側ではそのスルーホールに対
応する個所の導体３を除去するものとする。
が必要な場合は、適宜原板１にスルーホールを形
成し、原板１の裏面側ではそのスルーホールに対
応する個所の導体３を除去するものとする。
このように、トランジスタTrとその周囲の導
体２2〜２4とに対応する裏面側の箇所では、導体
３が除去されて窓孔４となつているから、浮遊容
量は生じない。また、この窓孔４の開口面積は、
原板１の全体の大きさからみて微少であるから、
表面側の電子部品からの電磁波輻射が窓孔４を通
して若干が漏洩するものの、その量は僅かであ
り、原板１の裏面側のアースパターンの導体３に
よつて電磁波輻射はほとんどシールドされること
になる。
体２2〜２4とに対応する裏面側の箇所では、導体
３が除去されて窓孔４となつているから、浮遊容
量は生じない。また、この窓孔４の開口面積は、
原板１の全体の大きさからみて微少であるから、
表面側の電子部品からの電磁波輻射が窓孔４を通
して若干が漏洩するものの、その量は僅かであ
り、原板１の裏面側のアースパターンの導体３に
よつて電磁波輻射はほとんどシールドされること
になる。
＜考案の効果＞
以上のように、本考案によれば、発振回路を構
成する電子部品が取り付けられた面とは反対の面
に形成したアースパターンにより不要な輻射が抑
制されるとともに、トランジスタ等の電子部品と
その周囲の導体とに対応する個所では、アースパ
ターンが除去されているから、浮遊容量が発生せ
ず、全面をアースパターンとした場合のように浮
遊容量による悪影響を受けることがなく、所期通
りの良好な発振出力が得られる。
成する電子部品が取り付けられた面とは反対の面
に形成したアースパターンにより不要な輻射が抑
制されるとともに、トランジスタ等の電子部品と
その周囲の導体とに対応する個所では、アースパ
ターンが除去されているから、浮遊容量が発生せ
ず、全面をアースパターンとした場合のように浮
遊容量による悪影響を受けることがなく、所期通
りの良好な発振出力が得られる。
しかも、プリント基板のパターン構造を変更す
ることにより実施しうるから、安価に実施するこ
とができ、また、発振回路を含む装置全体が大型
化するおそれもない。
ることにより実施しうるから、安価に実施するこ
とができ、また、発振回路を含む装置全体が大型
化するおそれもない。
第１図は本考案の実施に供する発振回路の回路
図、第２図は本考案の一実施例に係るプリント基
板の断面図、第３図はその平面図、第４図は底面
図である。 １……プリント基板原板、２0〜２5……回路パ
ターンの導体、３……アースパターンの導体、４
……窓孔。
図、第２図は本考案の一実施例に係るプリント基
板の断面図、第３図はその平面図、第４図は底面
図である。 １……プリント基板原板、２0〜２5……回路パ
ターンの導体、３……アースパターンの導体、４
……窓孔。
Claims (1)
- プリント基板材料として両面に導体を有する原
板を用い、この原板の一面に回路パターンを形成
し、この回路パターン上に発振回路の構成する各
電子部品を取り付け、前記原板の他面において該
他面のほぼ全面を覆う導体のうち、発振用トラン
ジスタ、該発振用トランジスタのベースに接続さ
れる結合コンデンサおよびトランジスタのコレク
タ／エミツタ間に接続される充放電コンデンサと
これらの間の回路パターンとに対応する箇所の導
体を除去するとともに、残余の導体をアースパタ
ーンとしたことを特徴とする発振回路用プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985092633U JPH0453044Y2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985092633U JPH0453044Y2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621412U JPS621412U (ja) | 1987-01-07 |
| JPH0453044Y2 true JPH0453044Y2 (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=30649602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985092633U Expired JPH0453044Y2 (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453044Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018041767A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | アンリツ株式会社 | 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2916600B2 (ja) * | 1988-08-22 | 1999-07-05 | 日本電信電話株式会社 | モノリシックマイクロ波発振回路 |
| JP4494714B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2010-06-30 | 東北リコー株式会社 | プリント配線板 |
| JP2010034310A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Toyota Industries Corp | トランス及び電力変換装置 |
| JP6738588B2 (ja) | 2014-09-02 | 2020-08-12 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器、および移動体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58153406A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電圧制御発振器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529274Y2 (ja) * | 1973-12-25 | 1980-07-11 | ||
| JPS5464958U (ja) * | 1977-10-18 | 1979-05-08 |
-
1985
- 1985-06-19 JP JP1985092633U patent/JPH0453044Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58153406A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電圧制御発振器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018041767A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | アンリツ株式会社 | 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS621412U (ja) | 1987-01-07 |
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